JP2005222784A - Ic socket - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICパッケージ等の半導体装置が用いられるICソケットに関するもので、特に、ICパッケージのICリードと接触して支持するコンタクトを有するICソケットに関するものである。 The present invention relates to an IC socket in which a semiconductor device such as an IC package is used, and more particularly, to an IC socket having a contact that contacts and supports an IC lead of the IC package.
従来、電気部品としてのICパッケージ等は、ICソケットのソケット本体に装着し、コンタクトによってICパッケージのICリードと接触して支持するようにしたタイプのICソケットが知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as an IC package or the like as an electrical component, an IC socket of a type that is mounted on a socket main body of an IC socket and is in contact with and supported by an IC lead of the IC package by a contact is known.
近年、ICパッケージの外部端子の微細ピッチ化に伴い、ICソケットのコンタクトにおいても微細ピッチ化が進んでいる。 In recent years, with the fine pitch of the external terminals of the IC package, the fine pitch has also been advanced in the contact of the IC socket.
しかし、従来のICソケットは、コンタクトがソケット本体に隔壁を介して設けられたスロットに植え付けられているため、コンタクトの整列ピッチが、コンタクトの厚さと整列壁の厚さの合計以下では事実上配列できずに実施が不可能であることを本発明者は確認した。 However, in the conventional IC socket, since the contact is planted in a slot provided in the socket body through the partition wall, the contact alignment pitch is effectively arranged below the sum of the contact thickness and the alignment wall thickness. The present inventor has confirmed that it cannot be performed.
したがって、本発明者はコンタクトの整列ピッチの微細化に対応することを検討したところ、コンタクトの厚さや整列壁の厚さの微少化、コンタクト側面に絶縁層を形成する等を考案した。 Therefore, the present inventor studied to cope with the miniaturization of the contact alignment pitch, and devised the contact thickness and the alignment wall thickness to be reduced, and the formation of an insulating layer on the side surface of the contact.
ところで、コンタクトや整列壁の厚さを微少化することは、コンタクトや整列壁の厚さを薄くするため強度に問題が生じる恐れがある。また、高度の部品加工技術を必要とし製作が困難となるため、製作費用が高価となる。 By the way, if the thickness of the contact or the alignment wall is reduced, the thickness of the contact or the alignment wall is reduced, which may cause a problem in strength. In addition, since a high-level part processing technique is required and the manufacturing becomes difficult, the manufacturing cost becomes expensive.
コンタクト側面に絶縁層を形成する場合も同様に、高度の部品加工技術を必要とし製作が困難となる。また、高度の部品加工技術を行う場合には、製作費用が高価となる。 Similarly, when an insulating layer is formed on the side surface of the contact, a high-level component processing technique is required, which makes it difficult to manufacture. In addition, when a high-level component processing technique is performed, the manufacturing cost is expensive.
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、コンタクトや整列壁の強度を考慮し、且つ製作が容易である微細ピッチに対応したICソケットを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an IC socket corresponding to a fine pitch which is easy to manufacture in consideration of the strength of contacts and alignment walls in order to solve such problems in the prior art. .
上述の目的を達成するために、本発明のICソケットは、ソケット本体と、前記ソケット本体に配設された整列壁と、前記整列壁に配設された整列スリットと、前記整列スリットに挿入され前記ソケット本体に取付けられる複数のコンタクトとを備えるICソケットにおいて、前記整列壁が複数配列され、前記コンタクトが、前記整列壁の少なくとも1つに係合する切欠き部を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an IC socket of the present invention is inserted into a socket body, an alignment wall disposed in the socket body, an alignment slit disposed in the alignment wall, and the alignment slit. An IC socket including a plurality of contacts attached to the socket body, wherein a plurality of the alignment walls are arranged, and the contacts have notches that engage with at least one of the alignment walls.
本発明のICソケットは、コンタクトのソケット本体との着座面に凹形の切欠き部を設けて、隣接するコンタクトの整列壁を逃がすようにするので、これによって微細ピッチのコンタクトの整列が容易になる。 The IC socket of the present invention is provided with a concave notch on the seating surface of the contact with the socket body so as to allow the alignment wall of the adjacent contacts to escape, thereby facilitating the alignment of the fine pitch contacts. Become.
本発明のICソケットは、コンタクトのソケット本体との着座面に凹形の切欠きを設けて微細ピッチで配列するようになす。 In the IC socket of the present invention, concave notches are provided on the seating surface of the contact with the socket body so that the contacts are arranged at a fine pitch.
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。 Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the embodiments of the present invention illustrated in the accompanying drawings.
図1乃至図8は、本発明のICソケットの実施例1を示す図で、図1は、本発明のICソケットを示す平面図で、図2は、図1の本発明のICソケットの第1のコンタクトに沿った中央縦断面図、図3は、図1の本発明のICソケットの第2のコンタクトに沿った中央縦断面図で、図4は、図1の本発明のICソケットのコンタクトの部分の拡大平面部分図、図5は、第1のコンタクトを示す正面図で、図6は、第2のコンタクトを示す正面図、図7は、本発明のICソケットにおける第1のコンタクトの1つを取り付ける時の斜視図で、図8は、続いて第2のコンタクトの1つを取り付ける時の斜視図である。 FIGS. 1 to 8 are diagrams showing a first embodiment of the IC socket of the present invention, FIG. 1 is a plan view showing the IC socket of the present invention, and FIG. 2 is a first view of the IC socket of the present invention of FIG. FIG. 3 is a central longitudinal sectional view along the second contact of the IC socket of the present invention of FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view of the IC socket of the present invention of FIG. FIG. 5 is a front view showing the first contact, FIG. 6 is a front view showing the second contact, and FIG. 7 is the first contact in the IC socket of the present invention. 8 is a perspective view when one of the second contacts is attached, and FIG. 8 is a perspective view when one of the second contacts is subsequently attached.
図1乃至図3に示されるように、本発明のICソケット1は、ソケット本体2と、このソケット本体2に配設された複数個のコンタクト3とから基本構成がなる。このソケット本体2は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料からほぼ方形の平板状に作られる。このような平板状のソケット本体2の表面の左右両側には、2つのほぼ長方形状の窪み部4が設けられている。これら窪み部4には、複数個のコンタクト3が整列してほぼ平行に配設されている。なお、これらコンタクト3は、第1のコンタクト5と第2のコンタクト6とが交互に配置されることによって構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the IC socket 1 of the present invention has a basic configuration including a
ソケット本体2は、各窪み部4の両側の壁が第1コンタクト5のための第1整列壁7として複数個の第1整列スリット9が所要の間隔を置いて設けられる。第1整列壁7の内側には段付き部として第2コンタクト6のための第2整列壁8が設けられている。第2整列壁8には複数個の第2整列スリット10が所要の間隔を置いて設けられている。また、これら第1整列スリット9と第2整列スリット10とは、位置が半ピッチほど互いにずれた状態で配置されている。これにより、第1整列スリット9と第2整列スリット10とは、微細ピッチをもって互いに隣接して配置されるようになる。さらに、ソケット本体2の底部11には、これら第1整列スリット9と第2整列スリット10とに対応して、第1コンタクト5と第2コンタクト6との圧入脚部16、23のための圧入孔12が、互いにずれた状態に設けられている。圧入孔12には第1コンタクト5と第2コンタクト6との圧入脚部16、23がそれぞれ差し込まれて第1コンタクト5と第2コンタクト6とがソケット本体2に取り付けられるようになっている。
In the socket
なお、第1コンタクト5と第2コンタクト6との圧入脚部16、23が差し込まれる圧入孔12が、ソケット本体2の底部11にずれた状態に配置される理由は、互いに隣接し合う圧入孔12間の間隔が十分な大きさで得られて、これによってソケット本体2の底部11の強度が十分に得られるようにするためである。
The reason why the press-
図5に明示されるように、第1コンタクト5は、横方向に細長い条片状の本体部分となる固定部14と、この固定部14から上方に延出しかつ横方向に延びていて先端に上方に突出する端子接触部17を有する弾性変形可能な支持アーム部15と、ソケット本体2の圧入孔12に差し込まれる圧入脚部16とを有しており、固定部14の前方と後方とに凹形の切欠き部18、19がそれぞれ設けられている。この固定部14は、金属薄板から打ち抜き等のプレス加工により作成されている。従って、第1コンタクト5は、固定部14の前端部と後端部とが第1整列壁7の第1整列スリット9に挿入されて、それらに続く凹形の切欠き部18、19が第2整列壁8を覆うように係合されて取り付けられるようになる。勿論、取付け時には、第1コンタクト5の圧入脚部16がソケット本体2の圧入孔12に同時に差し込まれて取り付けられる。
As clearly shown in FIG. 5, the
また、図6に明示されるように、第2コンタクト6は、横方向に細長い条片状の本体部分となる固定部21と、この固定部12から上方に延出しかつ横方向に延びていて先端に上方に突出する端子接触部24を有する弾性変形可能な支持アーム部22と、ソケット本体2の圧入孔12に差し込まれる圧入脚部23とを有している。この固定部21は、金属薄板から打ち抜き等のプレス加工により作成されている。なお、この第2コンタクト6は、第1整列壁7間に配置されるように、固定部21の長さは第1コンタクト5の固定部14の長さに比較し、短く形成されている。従って、第2コンタクト6は、固定部21の前端部と後端部とが、第2整列壁8の第2整列スリット10に挿入されて取り付けられるようになっている。勿論、取付け時には、同様に、第2コンタクト6の圧入脚部23がソケット本体2の圧入孔12に同時に差し込まれて取り付けられる。
Further, as clearly shown in FIG. 6, the
このような本発明のICソケット1のコンタクト3の第1コンタクト5と第2コンタクト6との、取り付け時の状態が図7および図8に示されている。図7は、第1コンタクト5を取り付ける時の斜視図である。図8は、これに続いて第2コンタクト6を取り付ける時の斜視図である。
FIG. 7 and FIG. 8 show the state when the
図7に示されるように、コンタクト3の第1コンタクト5を取り付けるためには、第1コンタクト5の固定部14の前端部と後端部とが、ソケット本体2の窪み部4の両側の第1整列壁7の第1整列スリット9にそれぞれ差し込まれることで行われる。この時に、同時に、第1コンタクト5の圧入脚部16が圧入孔12に挿入されて差し込まれて取り付けられる。この場合に、第1コンタクト5の固定部14の前後の凹形の切欠き部18、19は、段付き部としての第2整列壁8の上に係合するような状態に配置される。この状態が、図7に示される状態である。
As shown in FIG. 7, in order to attach the
続いて、この第1コンタクト5に加えて、図8に示されるように、第2コンタクト6が第1コンタクト5と整列して取り付けられる。
この場合には、図示されるように、第2コンタクト6の固定部21の前端部と後端部とが、ソケット本体2にある窪み部4に構成された第2整列壁7の第2整列スリット10にそれぞれ差し込まれる。この時に、同時に、第2コンタクト6の圧入脚部23が、ソケット本体2の底部の圧入孔12に挿入されて取り付けられる。この状態は、図8に示される状態であり、第1コンタクト5と整列して第2コンタクト6とが取り付けられている。
Subsequently, in addition to the
In this case, as shown in the drawing, the front end portion and the rear end portion of the
上述のICソケット1によれば、第1整列壁7の第1整列スリット9間の間隔が十分に維持されると共に、この第1整列スリット9とずれた状態で、第1整列スリット9間のほぼ中間に、第2整列スリット10が、段付き部である第2整列壁8に所要の間隔を置いて設けられている。従って、この第1整列壁7と第2整列壁8とにそれぞれ第1整列スリット9と第2整列スリット10とを設けている為に、第1整列スリット9と第2整列スリット10とを所要の微細ピッチをもって配置することができる。また、この為に、第1コンタクト5と第2コンタクト6とを所要の微細ピッチをもって整列して配置することが出来る。しかも、第1整列壁7と第2整列壁8とを十分な強度をもってそれぞれ第1整列スリット9と第2整列スリット10とを配置することができる効果もある。
According to the above-described IC socket 1, the distance between the
図9乃至図13は、本発明のICソケットの実施例2を示す図で、図9は、本発明のICソケットの実施例2における斜視図、図10は、図9の実施例2の第1乃至第3コンタクトの配列状態を示す斜視図、図11は、第1コンタクトの正面図、図12は、第2コンタクトの正面図、図13は、第3コンタクトの正面図である。 FIGS. 9 to 13 are views showing a second embodiment of the IC socket of the present invention, FIG. 9 is a perspective view of the second embodiment of the IC socket of the present invention, and FIG. 10 is a second view of the second embodiment of FIG. FIG. 11 is a front view of the first contact, FIG. 12 is a front view of the second contact, and FIG. 13 is a front view of the third contact.
図9に示されるように、本発明の実施例2におけるICソケット50は、先の実施例1における第1および第2コンタクトに加えて、第3コンタクトがさらに追加されている。この実施例2において、ICソケット50は、ほぼ方形のソケット本体52と、このソケット本体52に配設された複数個のコンタクト53とから基本的に構成されている。ソケット本体52は、先の実施例1におけると同様に、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料からほぼ方形の平板状に作られる。さらに、このような平板状のソケット本体52の表面の左右両側には、ほぼ長方形状の窪み部54が設けられ、これら窪み部54には、複数個のコンタクト53が整列してほぼ平行に配設されている。なお、これらコンタクト53は、第1コンタクト55と、第2コンタクト56と、第3コンタクト57とが整列して配置されることによって構成されえている。
As shown in FIG. 9, the
この実施例2のICソケット50において、ソケット本体52は、窪み部54の両側の最も外側の壁が第3コンタクト57のための第3整列壁60に複数個の第3整列スリット63が所要の間隔を置いて設けられる。第3整列壁60の内側には、一段低い段付き部として第1コンタクト55のための第1整列壁58が設けられている。第1整列壁58には、複数個の第1整列スリット62が所要の間隔を置いて設けられている。さらに、この第1整列壁58の内側には第2整列壁59が設けられている。第2整列壁59には複数個の第2整列スリット62が所要の間隔を置いて設けられている。
In the
従って、これら第1整列壁58と第2整列壁59と第3整列壁60とが、最も外側に第3整列壁60が設けられ、その内側に第1整列壁58と第2整列壁59とが順に形成されており、第3整列スリット63と第1整列スリット61と第2整列スリット62との順で所要の微細ピッチをもって整列して設けられている。
Accordingly, the
また、これら第3整列スリット63と第1整列スリット61と第2整列スリット62とは、位置が1/3ピッチほどずつ互いにずれた状態で配置されている。これによって、第3整列スリット63と第1整列スリット61と第2整列スリット62とは、所要される如く一定の微細ピッチをもって互いに隣接して配置されるようになる。さらに、これら第3整列スリット63と第1整列スリット61と第2整列スリット62とに対応して、ソケット本体52の底部64に、第3コンタクト57と第1コンタクト55と第2コンタクト56との圧入脚部のための圧入孔65が、互いにずれた状態に設けられている。これら圧入孔65には第3コンタクト57と第1コンタクト55と第2コンタクト56との圧入脚部68、80、84がそれぞれ整列した状態で差し込まれて第3コンタクト57と第1コンタクト55と第2コンタクト56とがソケット本体52に整列して取り付けられるようになっている。
Further, the third alignment slit 63, the first alignment slit 61, and the second alignment slit 62 are arranged in a state where the positions are shifted from each other by about 1/3 pitch. As a result, the third alignment slit 63, the first alignment slit 61, and the second alignment slit 62 are arranged adjacent to each other with a constant fine pitch as required. Further, corresponding to the third alignment slit 63, the first alignment slit 61, and the second alignment slit 62, the
なお、第1コンタクト55と第2コンタクト56と第3コンタクト57との圧入脚部68、80、84が差し込まれる圧入孔65が、ソケット本体52の底部64にずれた状態に配置される理由は、実施例1におけると同じように、互いに隣接し合う圧入孔65間の間隔が十分に得られて、これによってソケット本体52の底部64の強度が十分に得られるようにするためである。
The reason why the press-
第1コンタクト55は、図10および図11に示されるように、金属薄板から打ち抜きのようなプレス加工によって実施例1と同様に作られ、横方向に細長い条片状の本体部分となる固定部66と、この固定部66から上方に延出し、かつ横方向に延びていて先端に上方に突出する端子接触部69を有する弾性変形可能な支持アーム部67と、ソケット本体52の圧入孔65に差し込まれる圧入脚部68とを有しており、固定部66の前方と後方とに凹形の細長いやや大きな切欠き部70、71がそれぞれ設けられている。
As shown in FIGS. 10 and 11, the
従って、第1コンタクト55は、固定部66の前端部と後端部とが第1整列壁58の第1整列スリット61に挿入されて、それらに続く凹形の切欠き部70、71が第2整列壁59を覆うように係合されて取り付けられる。勿論、取付け時には、第1コンタクト55の圧入脚部68がソケット本体52の圧入孔65に同時に差し込まれて取り付けられる。
Accordingly, the
また、第2コンタクト56は、図10および図12に示されるように、実施例1と同じように、金属薄板から打ち抜きのようなプレス加工によって作られおり、横方向に細長い条片状の本体部分となる固定部78と、この固定部78から上方に延出し、かつ横方向に延びていて先端に上方に突出する端子接触部81を有する弾性変形可能な支持アーム部79と、ソケット本体52の圧入孔65に差し込まれる圧入脚部80とを有している。
Further, as shown in FIGS. 10 and 12, the
なお、この第2コンタクト56は、第1整列壁58間に配置されるように、固定部78の長さが第1コンタクト55の固定部66の長さよりも短く形成されている。従って、第2コンタクト56は、固定部78の前端部と後端部とが、第2整列壁59の第2整列スリット62に挿入されて取り付けられる。勿論、取付け時には、同様に、第2コンタクト56の圧入脚部80がソケット本体52の圧入孔65に同時に差し込まれて取り付けられる。
The
さらに、第3コンタクト57は、図10および図12に示されるように、金属薄板から打ち抜きのようなプレス加工によって第1コンタクト55や第2コンタクト56と同様に作られ、横方向に細長い条片状の本体部分となる固定部82と、この固定部82から上方に延出し、かつ横方向に延びていて先端に上方に突出する端子接触部85を有する弾性変形可能な支持アーム部83と、ソケット本体52の圧入孔65に差し込まれる圧入脚部84とを有しており、固定部82の前方と後方とに凹形の細長いやや大きな切欠き部86、87がそれぞれ設けられている。
Further, as shown in FIGS. 10 and 12, the
従って、第3コンタクト57は、固定部82の前端部と後端部とが第3整列壁60の第3整列スリット63に挿入されて、それに続く凹形の切欠き部86、87が第1整列壁58と第2整列壁59とを覆うように係合されて取り付けられる。勿論、取付け時には、第3コンタクト57の圧入脚部84がソケット本体52の圧入孔65に同時に差し込まれて取り付けられる。
Accordingly, the
このように、第1コンタクト55に整列して第2コンタクト56が、先の実施例1におけると同様に取り付けられて、この第1コンタクト55に対して第2コンタクト56と反対側に、第1コンタクト55と整列して第3コンタクト57が取り付けられる。
In this way, the
図9に示されるように、これら第1コンタクト55と第2コンタクト56に加えて、第3コンタクト57は、第1整列壁58の外側に且つ一段高い位置に形成せれた第3整列壁60の第3整列スリット63に、第3コンタクト57の固定部82が挿入されて取り付けられる構造である。
As shown in FIG. 9, in addition to the
すなわち、第3コンタクト57は、固定部82の前端部と後端部とがソケット本体52の窪み部54の両側の最も外側の第3整列壁60の第3整列スリット63に挿入されて取り付けられる。この場合に、第3コンタクト57の固定部82の前方の切欠き部86と後方の切欠き部87とは、第3整列壁60の内側の第1整列壁58と第2整列壁59とを覆うように係合されて取り付けられる。すなわち、第3コンタクト57の固定部82の細長い切欠き部86、87に、第1整列壁58と第2整列壁59とは一緒に嵌合されるようになる。これによって、第3コンタクト57は、前端部と後端部とが、ソケット本体52の最も外側の第3整列壁60の第3整列スリット63にそれぞれ差し込まれて取り付けられる。
That is, the
このように構成された本発明のICソケット50によれば、第1整列壁58の第1整列スリット61間の間隔が十分に維持されると共に、この第1整列スリット61とずれた状態で、第1整列スリット61間のほぼ1/3のところに、第2整列スリット62が設けられると共に、第3整列壁60に第3整列スリット63が所要の間隔を置いて設けられて、第3整列壁60の第3整列スリット63が、第1整列スリット61と第2整列スリット62とに対してずれた状態で配置される為に、第1、第2、第3コンタクト55、56、57が微細ピッチで配置することができる。
According to the
従って、このように、第1整列壁58と第2整列壁59と第3整列壁60とにそれぞれ第1整列スリット61と第2整列スリット62と第3整列スリット63とを設けている為に、第1整列スリット61と第2整列スリット62と第3整列スリット63とを、それぞれの1/3間隔の、微細ピッチをもって配置することができる。これによって、第1コンタクト55と第2コンタクト56と第3コンタクト57とを所要の微細ピッチをもって整列して配置することが出来る。さらに、第1整列壁58と第2整列壁59と第3整列壁60とを十分な強度をもってそれぞれ第1整列スリット61と第2整列スリット62と第3整列スリット63とを配置することができる。
Therefore, in this way, the
なお、このような本発明のICソケットにおいて、使用されるICパッケージは、デュアル・フラット・パッケージやスモール・アウトライン・パッケージ等のICパッケージであるが、このようなICパッケージに限られること無く、クアッド・フラット・パッケージ等の他の同様なタイプのICパッケージを用いることができるのは勿論である。 In the IC socket of the present invention, the IC package used is an IC package such as a dual flat package or a small outline package. However, the IC package is not limited to such an IC package. Of course, other similar types of IC packages such as flat packages can be used.
本発明のICソケットは、コンタクトの微細ピッチの配列が要求されるICソケットに良好に適用できる。 The IC socket of the present invention can be favorably applied to an IC socket that requires a fine pitch arrangement of contacts.
1、50 ICソケット
2、52 ソケット本体
3、53 コンタクト
4、54 窪み部
5、55 第1コンタクト
6、56 第2コンタクト
7、58 第1整列壁
8、59 第2整列壁
9、61 第1整列スリット
10、62 第2整列スリット
11、64 底部
12、65 圧入孔
14、21、66、78、82 固定部
15、22、67、79.83 支持アーム部
16、23、68、80、84 圧入脚部
17、24、69、81、85 端子接触部
18、19、70、71、86、87 切欠き部
57 第3コンタクト
60 第3整列壁
63 第3整列スリット
DESCRIPTION OF
11, 64
Claims (2)
前記ソケット本体に配設された整列壁と、
前記整列壁に配設された整列スリットと、
前記整列スリットに挿入され前記ソケット本体に取付けられる複数のコンタクトとを備えるICソケットにおいて、
前記整列壁は複数配列され、
前記コンタクトは、前記整列壁の少なくとも1つに係合する切欠き部を有することを特徴とするICソケット。 The socket body,
An alignment wall disposed in the socket body;
An alignment slit disposed in the alignment wall;
In an IC socket comprising a plurality of contacts inserted into the alignment slit and attached to the socket body,
A plurality of the alignment walls are arranged,
The IC socket according to claim 1, wherein the contact has a notch that engages with at least one of the alignment walls.
The IC socket according to claim 1, wherein the notch portion of the contact is provided in a fixed portion.
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