JP2005202195A - Light source device and projection type display device - Google Patents

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Mitsuo Nagata
光夫 永田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device suitable for a compact projection type display device, made compact and having high luminance, and also to provide a projection type display device using the light source device. <P>SOLUTION: The light source device has a solid light source 21 for emitting light, a compression means 30 for compressing a coolant, a heat radiation means 40 for radiating the heat of the compressed coolant to the outside, a decompression means 50 for decompressing the coolant whose heat has been radiated, and a heat absorption means 60 for making the decompressed coolant absorb the heat. The solid light source 21 and the heat absorption means 60 are thermally connected. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光源装置および投射型表示装置に関するものである。   The present invention relates to a light source device and a projection display device.

プロジェクタ(投射型表示装置)は、近年小型化、高輝度化、長寿命化、廉価化等が図られてきている。例えば、小型化に対しては液晶パネル(光変調素子)サイズは対角1.3インチが0.5インチになり面積比で1/6強の小型化がされてきている。   In recent years, projectors (projection display devices) have been reduced in size, increased in brightness, extended in lifetime, reduced in price, and the like. For example, with respect to miniaturization, the size of the liquid crystal panel (light modulation element) has been reduced from 1.3 inches diagonal to 0.5 inches, with the area ratio being slightly over 1/6.

一方、プロジェクタの光源として、固体光源である発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)光源を用いることによる小型化が提案されている。LED光源は、電源を含めて小型であり、瞬時点灯/消灯が可能であること、色再現性が広く長寿命であることなど、プロジェクタ用光源としてメリットを有している。また、水銀などの有害物質を含まないため、環境保全上からみても好ましいものである。
特開平06−005923号公報 特開平07−099372号公報
On the other hand, miniaturization by using a light emitting diode (LED) light source which is a solid light source as a light source of a projector has been proposed. The LED light source has a merit as a light source for a projector, such as being small in size including a power source, capable of instantaneous lighting / extinguishing, and wide color reproducibility and long life. Further, since it does not contain harmful substances such as mercury, it is preferable from the viewpoint of environmental protection.
Japanese Patent Laid-Open No. 06-005923 Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-099372

しかしながら、LED光源をプロジェクタ用光源に用いるためには、光源としての明るさが不足しており、少なくとも放電型光源ランプレベルの明るさを確保(高輝度化、低エテンデュ化)する必要があった。ここで、エテンデュとは、有効に活用できる光束が存在する空間的な広がりを面積と立体角の積で表される数値であって、光学的に保存されるものである。先に述べたように、液晶パネルの小型化が図られ液晶パネルのエテンデュは小さくなってきているため、光源のエテンデュも同等以下にする必要がある。   However, in order to use an LED light source as a light source for a projector, the brightness as a light source is insufficient, and it is necessary to ensure at least the brightness of a discharge type light source lamp level (high brightness, low etendue). . Here, etendue is a numerical value represented by the product of the area and the solid angle, which is the spatial extent in which a luminous flux that can be effectively utilized exists, and is optically stored. As described above, since the liquid crystal panel is downsized and the etendue of the liquid crystal panel is becoming smaller, the etendue of the light source needs to be equal or less.

ところが、LED光源を高輝度化するにつれて益々LED光源からの発熱は増大し、LED光源の温度が上昇すると発光効率が低下するため、何らかの発熱対策をとる必要があった。一般的に採用されているファンによる強制空冷方式では冷却効率が不十分であったり、ファンの騒音が問題となったりしている。そのため、液体を用いてLED光源を強制冷却する方法が提案されている。液体冷却方法によれば、強制空冷方式の騒音の解消にも効果が期待されるものである(例えば、特許文献1、2参照)。   However, as the brightness of the LED light source is increased, heat generation from the LED light source increases more and the luminous efficiency decreases as the temperature of the LED light source rises. Therefore, it is necessary to take some heat generation measures. In general, the forced air cooling method using a fan has insufficient cooling efficiency, and fan noise is a problem. Therefore, a method for forcibly cooling the LED light source using a liquid has been proposed. According to the liquid cooling method, an effect is also expected to eliminate the noise of the forced air cooling method (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特許文献1におけるLED光源においては、LEDの周囲に液体窒素などの冷却材を流すことにより、LEDと冷却材とを直接接触させて強制冷却している。しかしながら、断熱ケースが必要になるなどLED光源の構成が複雑となり、その製作が現実的でないため、少なくとも放電型光源ランプレベルの明るさを確保することが困難という問題があった。   In the LED light source in Patent Document 1, a cooling material such as liquid nitrogen is allowed to flow around the LED, thereby forcibly cooling the LED and the cooling material in direct contact with each other. However, the configuration of the LED light source is complicated, such as the need for a heat insulating case, and the manufacture thereof is not practical. Therefore, there is a problem that it is difficult to ensure at least the brightness of the discharge type light source lamp.

特許文献2におけるLED光源においては、LEDチップ(発光チップ)の周囲に絶縁不活性液体を封入してLEDチップを冷却している。しかしながら、絶縁不活性液体を積極的に冷却する手段が設けられておらず、冷却効果が低く長時間LEDチップを冷却することが困難であり、少なくとも放電型光源ランプレベルの明るさを確保することが困難という問題があった。   In the LED light source in Patent Document 2, an insulating inert liquid is sealed around an LED chip (light emitting chip) to cool the LED chip. However, there is no means for actively cooling the insulating inert liquid, the cooling effect is low, and it is difficult to cool the LED chip for a long time, and at least the brightness of the discharge type light source lamp level is ensured. There was a problem of difficulty.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、小型の投射型表示装置に適する、小型で高輝度な光源装置および光源装置を用いた投射型表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and provides a small and high-brightness light source device suitable for a small projection display device and a projection display device using the light source device. Objective.

上記目的を達成するために、本発明の光源装置は、光を射出する固体光源と、冷媒を圧縮する圧縮手段と、圧縮された冷媒の熱を外部に放出する放熱手段と、放熱した冷媒を減圧する減圧手段と、減圧した冷媒に熱を吸収させる吸熱手段と、を有し、固体光源と、吸熱手段とが熱的に接続されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a light source device according to the present invention includes a solid-state light source that emits light, a compression unit that compresses a refrigerant, a heat radiation unit that releases heat of the compressed refrigerant to the outside, and a refrigerant that has radiated heat. It has a pressure reducing means for reducing pressure and a heat absorbing means for absorbing heat by the reduced pressure refrigerant, and the solid light source and the heat absorbing means are thermally connected.

すなわち、本発明の光源装置は、固体光源と吸熱手段とが熱的に接続されているので、吸熱手段において周囲の温度よりも低温になった冷媒によって冷却される。冷媒は、圧縮手段により圧縮され高温高圧になった後、放熱部において熱を外部に放出し、減圧手段により断熱膨張されて低温低圧となり吸熱手段に流入するため、周囲の温度よりも低温となる。そのため、固体光源と冷媒との温度差が大きくなり、固体光源の冷却効率が向上するため、固体光源に投入できる電力を増加させることができ、固体光源から射出できる光量を増加させることができる。
また、吸熱手段における冷媒の温度を、周囲の温度に影響されることなく、略一定に保つことができるので、固体光源の冷却効率を一定かつ高効率に保つことができる。そのため、周囲の温度に影響されることなく、固体光源から射出できる光量を増加させることができる。
また、固体光源の面積を小さくしてエテンデュを下げるとともに光源装置の小型化を図っても、固体光源を冷却できるため、投入電力を上げることができるため、高輝度を維持することができる。
That is, in the light source device of the present invention, since the solid light source and the heat absorbing means are thermally connected, the light absorbing device is cooled by the refrigerant having a temperature lower than the ambient temperature in the heat absorbing means. After the refrigerant is compressed by the compression means and becomes high temperature and high pressure, the heat is released to the outside at the heat radiating section, and is adiabatically expanded by the pressure reduction means to become a low temperature and low pressure, and flows into the heat absorption means. . Therefore, the temperature difference between the solid light source and the refrigerant becomes large, and the cooling efficiency of the solid light source is improved. Therefore, the power that can be input to the solid light source can be increased, and the amount of light that can be emitted from the solid light source can be increased.
In addition, since the temperature of the refrigerant in the heat absorption means can be kept substantially constant without being affected by the ambient temperature, the cooling efficiency of the solid light source can be kept constant and high efficiency. Therefore, the amount of light that can be emitted from the solid light source can be increased without being affected by the ambient temperature.
Further, even if the area of the solid light source is reduced to reduce the etendue and the light source device is downsized, the solid light source can be cooled and the input power can be increased, so that high luminance can be maintained.

上記の構成を実現するために、より具体的には、固体光源と吸熱手段との間には、固体光源から発生した熱を輸送する液媒体が循環する循環部が配置され、循環部には、液媒体を循環させる循環手段が配置されていることが望ましい。
この構成によれば、固体光源と吸熱手段との間に、液媒体が循環する循環部が配置されているので、冷媒が循環する流路を短くすることができる。冷媒が循環する流路には、圧縮手段と減圧手段とにより、高圧になっている領域と低圧になっている領域とがあるため、周囲との圧力差に耐え得る構成が求められる。すると、流路などを構成する部材の肉厚などが増加するため、冷媒が循環する流路を短くすることで光源の小型化を図ることができる。
In order to realize the above-described configuration, more specifically, a circulation unit that circulates a liquid medium that transports heat generated from the solid light source is disposed between the solid light source and the heat absorption unit. It is desirable that a circulation means for circulating the liquid medium is disposed.
According to this configuration, since the circulation part through which the liquid medium circulates is disposed between the solid light source and the heat absorption means, the flow path through which the refrigerant circulates can be shortened. Since the flow path through which the refrigerant circulates includes a high pressure region and a low pressure region due to the compression means and the pressure reduction means, a configuration capable of withstanding the pressure difference from the surroundings is required. Then, since the thickness of the member which comprises a flow path etc. increases, size reduction of a light source can be achieved by shortening the flow path through which a refrigerant circulates.

上記の構成を実現するために、より具体的には、循環部には、液媒体の熱を吸熱手段に伝える熱交換手段が配置されていることが望ましい。
この構成によれば、循環部に熱交換手段を配置することにより、液媒体の熱が冷媒へより移動しやすくなる。つまり、例えば、熱交換手段に熱伝導率の高い材料を用いたり、熱交換手段と吸熱手段との接触面積を増やしたりすることにより、熱の移動量を増加させることができ、固体光源の冷却効率を向上させることができる。
More specifically, in order to realize the above-described configuration, it is desirable that a heat exchanging unit for transferring the heat of the liquid medium to the heat absorbing unit is disposed in the circulation unit.
According to this configuration, by arranging the heat exchange means in the circulation part, the heat of the liquid medium is more easily transferred to the refrigerant. That is, for example, the amount of heat transfer can be increased by using a material having high thermal conductivity for the heat exchange means, or by increasing the contact area between the heat exchange means and the heat absorption means. Efficiency can be improved.

本発明の投射型表示装置は、光を射出する光源装置と、光源装置からの光を変調する光変調手段と、光変調手段によって変調された光を投射する投射手段とを備えた投射型表示装置であって、光源装置が上記本発明の光源装置であることを特徴とする。   A projection display device according to the present invention includes a light source device that emits light, a light modulation unit that modulates light from the light source device, and a projection unit that projects light modulated by the light modulation unit. A light source device is the light source device of the present invention.

すなわち、本発明の投射型表示装置は、上記本発明の光源装置を備えることにより、
投射型表示装置の大きさを小さくすることができるとともに、表示される画像の明るさを向上させることができる。
That is, the projection display device of the present invention includes the light source device of the present invention,
The size of the projection display device can be reduced, and the brightness of the displayed image can be improved.

〔光源装置〕
〔第1の実施の形態〕
以下、本発明に係る第1の実施の形態である光源装置について図1から図3を参照して説明する。
図1は、本発明における光源装置の概略図である。
光源装置10は、図1に示すように、光を射出する光源部20と、冷媒を高温高圧に圧縮する圧縮機(圧縮手段)30と、圧縮された冷媒の熱を外部に放出する放熱器(放熱手段)40と、放熱した冷媒を断熱膨張させ減圧する膨張弁(減圧手段)50と、減圧された冷媒に光源部で発生した熱を吸収させる吸熱器(吸熱手段)60と、から概略構成されている。
[Light source device]
[First Embodiment]
Hereinafter, a light source device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a schematic view of a light source device according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the light source device 10 includes a light source unit 20 that emits light, a compressor (compression unit) 30 that compresses the refrigerant to high temperature and high pressure, and a radiator that releases heat of the compressed refrigerant to the outside. (Heat dissipation means) 40, an expansion valve (pressure reduction means) 50 for adiabatically expanding and depressurizing the radiated refrigerant, and a heat absorber (heat absorption means) 60 for absorbing the heat generated in the light source by the reduced pressure refrigerant. It is configured.

光源部20は、図1に示すように、光を射出するLEDチップ(固体光源)21と、側方に射出された光を被照明領域に反射する反射部22と、射出される光を被照明領域に向けて集光または平行光化するレンズ23と、を有している。
LEDチップ21は吸熱器60の上に載置されている。反射部22は、LEDチップ21と同一面上に配置されているとともに、平面視において、LEDチップ21を中心とする円環形状に形成されている。反射部22のLEDチップ21に対向する面には外側に向かって被照明領域側に傾斜する反射面が形成されている。
As shown in FIG. 1, the light source unit 20 includes an LED chip (solid light source) 21 that emits light, a reflection unit 22 that reflects the light emitted to the side to the illumination area, and the emitted light. And a lens 23 that condenses or collimates the light toward the illumination area.
The LED chip 21 is placed on the heat absorber 60. The reflector 22 is disposed on the same plane as the LED chip 21 and is formed in an annular shape centering on the LED chip 21 in plan view. On the surface of the reflecting portion 22 that faces the LED chip 21, a reflecting surface that is inclined outward toward the illuminated region is formed.

レンズ23は反射部22上に配置されているとともに、レンズ23の上部は、LEDチップ21から射出された光を被照明領域に集光または平行光化するように凸状に形成されている。また、レンズ23は、LEDチップ21からの射出光が損なわれることなく透過する光学機能を有している材料、例えば、ガラスやアクリル樹脂、ポリカーボネートなどから形成されている。   The lens 23 is disposed on the reflecting portion 22, and the upper portion of the lens 23 is formed in a convex shape so that the light emitted from the LED chip 21 is condensed or collimated to the illuminated area. The lens 23 is made of a material having an optical function of transmitting the light emitted from the LED chip 21 without being damaged, for example, glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like.

圧縮機30としては、ロータリー式圧縮機や、ピストン式圧縮機、スクロール式圧縮機など公知の形式の圧縮機を用いることができ、特に限定するものではない。
放熱器40は、例えば、Fe、Cu、Al、Mgなどの金属や、それらを含む熱伝導性に優れた材料により形成された放熱フィン41を備え、フィンにより表面積を大きくして、外部への放熱能力を高めている。
As the compressor 30, a known type of compressor such as a rotary compressor, a piston compressor, a scroll compressor, or the like can be used, and the compressor 30 is not particularly limited.
The radiator 40 includes, for example, heat radiation fins 41 formed of a metal such as Fe, Cu, Al, Mg, or a material having excellent thermal conductivity, and the surface area is increased by the fins. Increases heat dissipation capability.

吸熱器60は、例えば、Fe、Cu、Al、Mgなどの金属や、それらを含む熱伝導性に優れた材料により形成されている。好ましくは、LEDチップ21を載置している面のみ前述の材料により形成されていることが好ましく、より好ましくは、LEDチップ21との接触面のみを前述の材料により形成されていることが好ましい。
冷媒としては、フロン冷媒として公知なCFC−12や、HFC−134a、HFC−410a、またはいわゆる自然冷媒であるCO2など、さまざまな冷媒を用いることができ、特に限定するものではない。
The heat absorber 60 is made of, for example, a metal such as Fe, Cu, Al, or Mg or a material that includes these and has excellent thermal conductivity. Preferably, only the surface on which the LED chip 21 is placed is preferably formed from the above-described material, and more preferably, only the contact surface with the LED chip 21 is formed from the above-described material. .
Various refrigerants such as CFC-12, HFC-134a, HFC-410a, or CO2, which is a so-called natural refrigerant, can be used as the refrigerant, and are not particularly limited.

なお、上述のように、放熱器40と膨張弁50との間を直接配管で接続してもよいが、
図2に示すように、放熱器40において液化した冷媒を分離して、液化した冷媒を優先的に膨張弁50に送るレシーバ45を、放熱器40と膨張弁50との間に配置してもよい。レシーバ45を配置することにより、膨張弁50および吸熱器60には常に液冷媒が供給され、吸熱器60における熱吸収能力の変動を押さえることができ、安定した冷却能力を発揮することができる。
As described above, the radiator 40 and the expansion valve 50 may be directly connected by piping.
As shown in FIG. 2, a receiver 45 that separates the liquefied refrigerant in the radiator 40 and preferentially sends the liquefied refrigerant to the expansion valve 50 may be disposed between the radiator 40 and the expansion valve 50. Good. By disposing the receiver 45, liquid refrigerant is always supplied to the expansion valve 50 and the heat absorber 60, so that fluctuations in the heat absorption capability of the heat absorber 60 can be suppressed, and stable cooling capability can be exhibited.

次に、上記の構成からなる光源装置10における作用について説明する。
まず、光源部20からの光の射出について説明する。
LEDチップ21に電力が供給されると、供給された電力の一部は光に変換され、LEDチップ21から周囲に向けて光が射出される。上方に射出された光は、レンズ23内を伝搬して被照明領域に向けて集光または平行光化されて射出される。また、側方に射出され、反射部22に入射した光はレンズ23に向けて反射され、被照明領域に向けて集光または平行光化されて射出される。
Next, the operation of the light source device 10 having the above configuration will be described.
First, light emission from the light source unit 20 will be described.
When power is supplied to the LED chip 21, part of the supplied power is converted into light, and light is emitted from the LED chip 21 toward the periphery. The light emitted upward propagates through the lens 23 and is condensed or collimated toward the illuminated area and emitted. Further, the light emitted to the side and incident on the reflecting portion 22 is reflected toward the lens 23 and is condensed or collimated toward the illuminated area and emitted.

次に、光源部20の冷却について説明する。
LEDチップ21に供給された電力の残りは熱に変換され、LEDチップ21から吸熱器60に伝えられる。吸熱器60に伝えられた熱は、吸熱器60内を流れる低温低圧の液冷媒に吸収される。熱を吸収した液冷媒は蒸発、気化し、気体冷媒となって、圧縮機30に吸い込まれる。気体冷媒は圧縮機30により圧縮され、高温高圧の気体冷媒となり、放熱器40に流入する。高温高圧の冷媒は、放熱器40においてその熱(LEDチップ21から奪った熱を含む)を外部に放出して凝縮し、液冷媒となる。液体となった冷媒は、膨張弁50を流過することにより減圧・膨張して、低温低圧の冷媒となり、吸熱器60に再び流入し、LEDチップ21の熱を吸収する。
なお、上述のように、放熱器40および吸熱器60において、冷媒を気液2層状態としてもよいし、例えばCO2を用いた超臨界サイクルのように、冷媒を放熱器40において超臨界状態としてもよく、特に限定するものでない。
Next, cooling of the light source unit 20 will be described.
The remainder of the electric power supplied to the LED chip 21 is converted into heat and transmitted from the LED chip 21 to the heat absorber 60. The heat transferred to the heat absorber 60 is absorbed by the low-temperature and low-pressure liquid refrigerant flowing through the heat absorber 60. The liquid refrigerant that has absorbed the heat evaporates and vaporizes, becomes a gaseous refrigerant, and is sucked into the compressor 30. The gaseous refrigerant is compressed by the compressor 30, becomes a high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant, and flows into the radiator 40. The high-temperature and high-pressure refrigerant releases its heat (including heat taken from the LED chip 21) to the outside in the radiator 40 and condenses to become a liquid refrigerant. The refrigerant that has become liquid is decompressed and expanded by flowing through the expansion valve 50, becomes a low-temperature and low-pressure refrigerant, flows again into the heat absorber 60, and absorbs the heat of the LED chip 21.
As described above, in the radiator 40 and the heat absorber 60, the refrigerant may be in a gas-liquid two-layer state. For example, as in the supercritical cycle using CO2, the refrigerant is set in the supercritical state in the radiator 40. There is no particular limitation.

上記の構成によれば、LEDチップ21が吸熱器60の上に載置されているので、LEDチップ21は吸熱器60内の周囲よりも低温になった冷媒によって冷却される。そのため、LEDチップ21と冷媒との温度差が大きくなり、LEDチップ21の冷却効率が向上するため、LEDチップ21に投入できる電力を増加させることができ、LEDチップ21から射出できる光量を増加させることができる。
また、LEDチップ21から熱を奪った冷媒は、圧縮機30により高温高圧の冷媒とされるので、放熱器40においてLEDチップ21から奪った熱を周囲に容易に放出することができ、LEDチップ21の冷却効率を向上させることができる。
According to said structure, since LED chip 21 is mounted on the heat absorber 60, the LED chip 21 is cooled by the refrigerant | coolant used as the temperature lower than the circumference | surroundings in the heat absorber 60. FIG. Therefore, the temperature difference between the LED chip 21 and the refrigerant increases, and the cooling efficiency of the LED chip 21 is improved. Therefore, the power that can be input to the LED chip 21 can be increased, and the amount of light that can be emitted from the LED chip 21 is increased. be able to.
In addition, since the refrigerant that has taken heat from the LED chip 21 is changed to a high-temperature and high-pressure refrigerant by the compressor 30, the heat taken from the LED chip 21 in the radiator 40 can be easily released to the surroundings. The cooling efficiency of 21 can be improved.

また、吸熱器60における冷媒の温度を、周囲の温度に影響されることなく、略一定に保つことができるので、LEDチップ21の冷却効率を一定かつ高効率に保つことができる。そのため、周囲の温度に影響されることなく、固体光源から射出できる光量を増加させることができる。   Further, since the temperature of the refrigerant in the heat absorber 60 can be kept substantially constant without being affected by the ambient temperature, the cooling efficiency of the LED chip 21 can be kept constant and high efficiency. Therefore, the amount of light that can be emitted from the solid light source can be increased without being affected by the ambient temperature.

また、LEDチップ21の面積を小さくしてエテンデュを下げるとともに光源装置10の小型化を図っても、LEDチップ21を冷却できるため、投入電力を上げることができ、高輝度を維持することができる。   Further, even if the area of the LED chip 21 is reduced to reduce the etendue and the light source device 10 is downsized, the LED chip 21 can be cooled, so that the input power can be increased and high luminance can be maintained. .

なお、本実施の形態においては、膨張弁50を用いた、いわゆる膨張弁サイクルを用いる形態に適応して説明したが、膨張弁サイクルに限られることなく、図3に示すように、膨張弁50の代わりに絞りであるオリフィス56を用い、レシーバ45の代わりにアキュムレータ46を圧縮器30と放熱器40との間に配置した、いわゆるアキュムレータサイクルなど、その他さまざまな冷凍サイクルを用いることができる。   In the present embodiment, the description has been made by adapting to a form using a so-called expansion valve cycle using the expansion valve 50. However, the present embodiment is not limited to the expansion valve cycle, and as shown in FIG. Various other refrigeration cycles such as a so-called accumulator cycle in which an orifice 56 which is a throttle is used instead of the receiver 45 and an accumulator 46 is arranged between the compressor 30 and the radiator 40 instead of the receiver 45 can be used.

〔第2の実施の形態〕
次に、本発明における第2の実施の形態について図4を参照して説明する。
本実施の形態に係る光源装置の基本構成は、第1の実施の形態と同様であるが、第1の実施の形態とは、光源部と吸熱器との間の構成が異なっている。よって、本実施の形態においては、図4を用いて光源部と吸熱器との間の構成周辺のみを説明し、光源部等の説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The basic configuration of the light source device according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment, but the configuration between the light source unit and the heat absorber is different from that of the first embodiment. Therefore, in the present embodiment, only the periphery of the configuration between the light source unit and the heat absorber will be described using FIG. 4, and description of the light source unit and the like will be omitted.

図4は、本発明における光源装置の概略図である。
光源装置70は、図4に示すように、光を射出する光源部20と、冷媒を圧縮する圧縮機30と、冷媒の熱を外部に放出する放熱器40と、冷媒を減圧する膨張弁50と、冷媒に熱を吸収させる吸熱器60と、光源部20を実装する実装部71と、液体Lが循環する循環流路Cの一部を形成する第1の循環部(循環部)75aと、同じく循環流路Cの一部を形成する第2の循環部(循環部)75bと、第2の循環部75bに配置されるとともに、液体Lを循環させる循環ポンプ(循環手段)80と、同じく第2の循環部75bに配置され、液体Lの熱を吸熱器60に放出するする熱交換部(熱交換手段)85と、から概略構成されている。
FIG. 4 is a schematic view of a light source device according to the present invention.
As shown in FIG. 4, the light source device 70 includes a light source unit 20 that emits light, a compressor 30 that compresses the refrigerant, a radiator 40 that releases the heat of the refrigerant to the outside, and an expansion valve 50 that decompresses the refrigerant. A heat absorber 60 that causes the refrigerant to absorb heat, a mounting part 71 that mounts the light source part 20, and a first circulation part (circulation part) 75a that forms part of the circulation channel C through which the liquid L circulates. A second circulation part (circulation part) 75b that also forms a part of the circulation channel C, a circulation pump (circulation means) 80 that is disposed in the second circulation part 75b and circulates the liquid L; Similarly, the heat exchanger (heat exchanging means) 85 that is disposed in the second circulation portion 75 b and releases the heat of the liquid L to the heat absorber 60 is schematically configured.

実装部71は、光源部20を載置する載置板72と、載置板72とともに循環流路Cの一部を形成する基台73と、後述する第1の循環部75aとの接続に用いるフランジ74とを有している。
載置板72は、熱伝導率が高くかつ導電性を有する例えばCuやAlのような金属材料から形成され、基台73の平面視形状と同じ形状に形成されている。また、載置板72の板厚は、基台73の側壁および底面の厚さよりも薄く形成されている。
The mounting unit 71 is connected to a mounting plate 72 on which the light source unit 20 is mounted, a base 73 that forms a part of the circulation channel C together with the mounting plate 72, and a first circulation unit 75a described later. And a flange 74 to be used.
The mounting plate 72 is formed of a metal material such as Cu or Al having high thermal conductivity and conductivity, and is formed in the same shape as the plan view of the base 73. Further, the platen 72 is formed to have a thickness smaller than the thickness of the side wall and the bottom of the base 73.

基台73は、対向する側壁および底面からなるコの字形状に形成され、底面と対向するように載置板72を配置することで、その内部に循環流路Cの一部が形成される。
フランジ74には、後述する循環部75aとの結合の際に用いるボルトなどの結合部材を挿通するための孔(図示せず)が形成されている。なお、結合部材としては上述したボルトであってもよいし、リベットであってもよいし、後述する第1の循環部75aおよび第2の循環部75bのフランジにネジ孔を形成してネジにより螺合させてもよく、その他さまざまな結合方法を用いることができる。
The base 73 is formed in a U-shape consisting of opposing side walls and a bottom surface, and by placing the mounting plate 72 so as to face the bottom surface, a part of the circulation channel C is formed therein. .
The flange 74 is formed with a hole (not shown) through which a coupling member such as a bolt used for coupling with a circulating portion 75a described later is inserted. The connecting member may be the above-described bolt or a rivet, or may be formed by forming screw holes in the flanges of the first circulating portion 75a and the second circulating portion 75b, which will be described later, and using screws. They may be screwed together and various other coupling methods can be used.

第1の循環部75aおよび第2の循環部75bは、図4に示すように、循環流路Cの一部が形成された管状部76と、管状部76の両端に配置されたフランジ74と、を有している。管状部76は、ジャバラ状の管や可撓性を有する材料から形成された管などのように経路を自由に変えられるものである。
熱交換部85には、例えば、Fe、Cu、Al、Mgなどの金属や、それらを含む熱伝導性に優れた材料により形成により形成されている。好ましくは、吸熱器60と接触する面のみ前述の材料により形成されている。また、吸熱器60についても、熱交換部85と接触する面のみ前述の材料により形成されていることが好ましい。
さらに、熱交換部85と吸熱器60とには、その内部に、それぞれ液体Lと冷媒との接触面積を増やすフィンを設けてもよいし、熱交換部85と吸熱器60との接触面積を増やすために、例えば、その接触面を波型に形成していてもよい。
As shown in FIG. 4, the first circulation part 75 a and the second circulation part 75 b include a tubular part 76 in which a part of the circulation channel C is formed, and flanges 74 disposed at both ends of the tubular part 76. ,have. The tubular portion 76 can be freely changed in path such as a bellows-like tube or a tube formed of a flexible material.
The heat exchanging portion 85 is formed by, for example, a metal such as Fe, Cu, Al, or Mg, or a material that includes them and has excellent thermal conductivity. Preferably, only the surface in contact with the heat absorber 60 is made of the aforementioned material. In addition, the heat absorber 60 is preferably formed of the above-described material only on the surface in contact with the heat exchanging portion 85.
Furthermore, the heat exchange unit 85 and the heat absorber 60 may be provided with fins that increase the contact area between the liquid L and the refrigerant, respectively, and the contact area between the heat exchange unit 85 and the heat absorber 60 may be increased. In order to increase, for example, the contact surface may be formed in a wave shape.

循環ポンプ80と、熱交換部85とは、図4に示すように、循環ポンプ80の下流側に熱交換部85が配置されている。また、実装部71と第2の循環部75bとの間には、第1の循環部75aが配置されている。
なお、第1の循環部75aは、必要に応じてその数を減らしたり、全長の長い物を用いたりしてもよい。さらに、第2の循環部75bには、前述のように、循環ポンプ80と、熱交換部85との2要素を備えてもよいし、さらに別の要素、例えば液体Lの熱を外部に放出する放熱フィンを加えてもよいし、同じ要素を加えてその数を増やしてもよいし、要素の数を減らしてもよい。
なお、実装部71と、第1の循環部75aと、第2の循環部75bとのフランジ74の間には、パッキンなど液体の漏れ防止部材74aを挟んで連結させてもよいし、液体の漏れを防止できるのであれば、何も挟まなくてもよいし、
また、前述のように、循環ポンプ80と、熱交換部85とを第1の循環部75aに備えてもよいし、循環ポンプ80と、熱交換部85とがそれぞれ循環流路Cに着脱自在となるように構成されていてもよい。
As shown in FIG. 4, the circulation pump 80 and the heat exchange unit 85 are provided with a heat exchange unit 85 on the downstream side of the circulation pump 80. In addition, a first circulation part 75a is disposed between the mounting part 71 and the second circulation part 75b.
In addition, the number of the 1st circulation part 75a may be reduced as needed, or a thing with a long full length may be used. Further, as described above, the second circulation section 75b may be provided with two elements, the circulation pump 80 and the heat exchange section 85, or another element, for example, the heat of the liquid L is released to the outside. Radiating fins may be added, the same elements may be added to increase the number of elements, or the number of elements may be decreased.
Note that a liquid leakage prevention member 74a such as packing may be sandwiched between the mounting portion 71, the first circulation portion 75a, and the flange 74 of the second circulation portion 75b, If you can prevent leaks, you do n’t have to pinch anything,
Further, as described above, the circulation pump 80 and the heat exchange unit 85 may be provided in the first circulation unit 75a, and the circulation pump 80 and the heat exchange unit 85 are detachably attached to the circulation channel C, respectively. You may be comprised so that it may become.

液体Lは、光源装置70に備えられた部材に対して非腐食性である液体から選定される。さらに好ましくは蒸気圧が小さく、凝固点が低く、熱安定性に優れていて、熱伝導率が大きい液体が望まれる。本発明に適用可能な液体を例示すれば、ビフェニルジフェニルエーテル系、アルキルベンゼン系、アルキルビフェニル系、トリアリールジメタン系、アルキルナフタレン系、水素化テルフェニル系、ジアリールアルカン系などの有機液媒体として一般的に使用されているものを挙げることが出来る。また、シリコーン系、フッ素系の各液体も適用可能である。それらの中から、光源装置の用途、要求性能、環境保全性などを加味して選定される。   The liquid L is selected from liquids that are non-corrosive to the members provided in the light source device 70. More preferably, a liquid having a low vapor pressure, a low freezing point, excellent thermal stability, and high thermal conductivity is desired. Examples of liquids applicable to the present invention include organic liquid media such as biphenyl diphenyl ether, alkyl benzene, alkyl biphenyl, triaryl dimethane, alkyl naphthalene, hydrogenated terphenyl, and diaryl alkane. Can be mentioned. Silicone and fluorine liquids are also applicable. Among these, the light source device is selected in consideration of the application, required performance, environmental conservation and the like.

次に、上記の構成からなる光源装置70における作用、特に光源部20の冷却について説明する。光源部20からの光の射出については、第1の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。
LEDチップ21に供給された電力の一部は熱に変換され、熱はLEDチップ21から載置板72に伝えられ、載置板71から液体Lに奪われる。熱を奪い温度の上昇した液体Lは、循環ポンプ80により実装部71から熱交換部85に輸送される。熱交換部85に流入した液体Lは、吸熱器60内を流れる低温の冷媒にその熱を奪われ、低温の液体Lとなって、再び実装部71に流入し、LEDチップ21から熱を奪い冷却する。
Next, the operation of the light source device 70 having the above configuration, particularly the cooling of the light source unit 20 will be described. Since the light emission from the light source unit 20 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.
A part of the electric power supplied to the LED chip 21 is converted into heat, and the heat is transmitted from the LED chip 21 to the mounting plate 72 and taken away from the mounting plate 71 by the liquid L. The liquid L whose temperature has been removed due to heat removal is transported from the mounting portion 71 to the heat exchanging portion 85 by the circulation pump 80. The liquid L that has flowed into the heat exchanging portion 85 is deprived of heat by the low-temperature refrigerant flowing in the heat absorber 60, becomes the low-temperature liquid L, flows into the mounting portion 71 again, and deprives the LED chip 21 of heat. Cooling.

吸熱器60において、冷媒は、液体Lから熱を奪ったことにより蒸発し、気体冷媒となって圧縮機30に吸い込まれ、高温高圧の冷媒となって放熱器40に圧送される。放熱器40において、高温高圧の冷媒は、周囲にその熱(液体Lから奪った熱を含む)を放出して凝縮し、液冷媒となる。液体となった冷媒は、膨張弁50を流過することにより減圧・膨張して、低温低圧の冷媒となり、吸熱器60に再び流入し、液体Lの熱を吸収する。   In the heat absorber 60, the refrigerant evaporates by taking heat from the liquid L, becomes a gaseous refrigerant, is sucked into the compressor 30, and is pumped to the radiator 40 as a high-temperature and high-pressure refrigerant. In the radiator 40, the high-temperature and high-pressure refrigerant releases its heat (including the heat taken from the liquid L) to the surroundings and condenses to become a liquid refrigerant. The refrigerant that has become liquid is depressurized and expanded by flowing through the expansion valve 50, becomes a low-temperature and low-pressure refrigerant, flows again into the heat absorber 60, and absorbs the heat of the liquid L.

上記の構成によれば、LEDチップ21と吸熱器60との間に、液体Lが循環する循環流路Cが配置されているので、冷媒が循環する流路を短くすることができる。冷媒が循環する流路には、圧縮機30と膨張弁50とにより、高圧になっている領域と低圧になっている領域とがあるため、周囲との圧力差に耐え得る構成が求められる。すると、流路などを構成する部材の肉厚などが増加するため、冷媒が循環する流路を短くすることで光源装置の小型化を図ることができる。   According to said structure, since the circulation channel C through which the liquid L circulates is arrange | positioned between the LED chip 21 and the heat absorber 60, the channel through which a refrigerant circulates can be shortened. The flow path through which the refrigerant circulates includes a high-pressure region and a low-pressure region due to the compressor 30 and the expansion valve 50, and thus a configuration that can withstand the pressure difference from the surroundings is required. Then, since the thickness of the member which comprises a flow path etc. increases, size reduction of a light source device can be achieved by shortening the flow path through which a refrigerant circulates.

第2の循環部75bに配置する熱交換部85に、熱伝導率の高い材料を用いたり、熱交換部85と吸熱器60との接触面積を増やしたりすることにより、熱の移動量を増加させることができ、LEDチップ21の冷却効率を向上させることができる。
また、熱伝導率の高い材料を、熱交換部85と吸熱器60との接触面にのみ用いることにより、冷媒が周囲の熱を奪うことを防止することができ、液体Lの冷却効率、ひいてはLEDチップ21の冷却効率の低下を防止することができる。
Increase the amount of heat transfer by using a material with high thermal conductivity for the heat exchanging portion 85 arranged in the second circulation portion 75b or by increasing the contact area between the heat exchanging portion 85 and the heat absorber 60. The cooling efficiency of the LED chip 21 can be improved.
In addition, by using a material having high thermal conductivity only for the contact surface between the heat exchanging portion 85 and the heat absorber 60, it is possible to prevent the refrigerant from depriving the surrounding heat, and the cooling efficiency of the liquid L, and thus A decrease in the cooling efficiency of the LED chip 21 can be prevented.

なお、前述したように、光源装置に1つの光源部と、1組の圧縮機、放熱器、膨張弁、吸熱器とを備えた構成でもよいし、図5に示すように、光源装置に複数の光源部と、複数組の圧縮機、放熱器、膨張弁、吸熱器とを備えた構成でもよく、特にその数を限定するものではない。   As described above, the light source device may have a single light source unit and a set of compressors, radiators, expansion valves, and heat absorbers. As shown in FIG. The light source unit and a plurality of sets of compressors, radiators, expansion valves, and heat absorbers may be included, and the number is not particularly limited.

〔投射型表示装置〕
図6は、本実施形態に係る光源装置を備えた投射型表示装置500の説明図である。図中、符号512、513、514は本実施形態の光源装置、522、523、524は液晶ライトバルブ(光変調手段)、525はクロスダイクロイックプリズム(色光合成手段)、526は投写レンズ(投写手段)を示している。
[Projection type display device]
FIG. 6 is an explanatory diagram of a projection display device 500 including the light source device according to the present embodiment. In the figure, reference numerals 512, 513, and 514 denote light source devices of the present embodiment, 522, 523, and 524 denote liquid crystal light valves (light modulation means), 525 denotes a cross dichroic prism (color light synthesis means), and 526 denotes a projection lens (projection means). ).

図6の投射型表示装置500は、本実施形態のように構成した3個の光源装置512、513、514を備えている。各光源装置512、513、514には、それぞれ赤(R)、緑(G)、青(B)に発光するLEDが採用されている。なお、光源光の照度分布を均一化させるための均一照明系として、各光源装置の前方にロッドレンズやフライアイレンズを配置してもよい。   The projection display device 500 of FIG. 6 includes three light source devices 512, 513, and 514 configured as in the present embodiment. Each of the light source devices 512, 513, and 514 employs LEDs that emit light in red (R), green (G), and blue (B). As a uniform illumination system for making the illuminance distribution of the light source light uniform, a rod lens or fly-eye lens may be arranged in front of each light source device.

赤色光源装置512からの光束は、重畳レンズ535Rを透過して反射ミラー517で反射され、赤色光用液晶ライトバルブ522に入射する。また、緑色光源装置513からの光束は、重畳レンズ535Gを透過して緑色光用液晶ライトバルブ523に入射する。また、青色光源装置514からの光束は、重畳レンズ535Bを透過して反射ミラー516で反射され、青色光用液晶ライトバルブ524に入射する。なお、各光源からの光束は重畳レンズを介することにより液晶ライトバルブの表示領域において重畳され、液晶ライトバルブが均一に照明されるようになっている。   The light beam from the red light source device 512 passes through the superimposing lens 535R, is reflected by the reflection mirror 517, and enters the liquid crystal light valve 522 for red light. The light beam from the green light source device 513 passes through the superimposing lens 535G and enters the green light liquid crystal light valve 523. The light beam from the blue light source device 514 passes through the superimposing lens 535B, is reflected by the reflecting mirror 516, and enters the blue light liquid crystal light valve 524. The light flux from each light source is superimposed on the display area of the liquid crystal light valve through the superimposing lens so that the liquid crystal light valve is illuminated uniformly.

また、各液晶ライトバルブの入射側および出射側には、偏光板(図示せず)が配置されている。そして、各光源からの光束のうち所定方向の直線偏光のみが入射側偏光板を透過して、各液晶ライトバルブに入射する。また、入射側偏光板の後方に偏光変換手段(図示せず)を設けてもよい。この場合、入射側偏光板で反射された光束をリサイクルして各液晶ライトバルブに入射させることが可能になり、光の利用効率を向上させることができる。   In addition, polarizing plates (not shown) are arranged on the incident side and the emission side of each liquid crystal light valve. Then, only linearly polarized light in a predetermined direction out of the light flux from each light source passes through the incident side polarizing plate and enters each liquid crystal light valve. Further, a polarization conversion means (not shown) may be provided behind the incident side polarizing plate. In this case, it is possible to recycle the light beam reflected by the incident-side polarizing plate and make it incident on each liquid crystal light valve, thereby improving the light utilization efficiency.

各液晶ライトバルブ522、523、524によって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム525に入射する。このプリズムは4つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は投写光学系である投写レンズ526により投写スクリーン527上に投写され、拡大された画像が表示される。   The three color lights modulated by the liquid crystal light valves 522, 523, and 524 are incident on the cross dichroic prism 525. This prism is formed by bonding four right-angle prisms, and a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are arranged in a cross shape on the inner surface thereof. These dielectric multilayer films combine the three color lights to form light representing a color image. The synthesized light is projected onto the projection screen 527 by the projection lens 526 which is a projection optical system, and an enlarged image is displayed.

上述した本実施形態の光源装置では、LEDを効率的に冷却することができるので、投入電流を増加して高輝度化させることが可能である。したがって、上述した光源装置を備えることにより、明るく表示品質に優れたプロジェクタを提供することができる。   In the light source device of the present embodiment described above, the LEDs can be efficiently cooled, so that the input current can be increased to increase the brightness. Therefore, by providing the light source device described above, it is possible to provide a bright projector with excellent display quality.

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、本実施形態では固体光源としてLEDを採用したが、固体光源として半導体レーザ等を採用することも可能である。また、本実施形態では冷却手段として冷却フィンを採用したが、冷却手段としてペルチェ素子等を採用することも可能である。さらに、上述したプロジェクタでは光変調手段として液晶ライトバルブを採用したが、光変調手段としてデジタルマイクロミラーデバイス(DMD、登録商標)等を採用することも可能である。
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the present embodiment, an LED is used as the solid light source, but a semiconductor laser or the like may be used as the solid light source. In the present embodiment, the cooling fins are used as the cooling means, but a Peltier element or the like can also be used as the cooling means. Further, in the projector described above, a liquid crystal light valve is employed as the light modulation means, but a digital micromirror device (DMD, registered trademark) or the like may be employed as the light modulation means.

本発明における第1の実施の形態に係る光源装置の概略図である。It is the schematic of the light source device which concerns on 1st Embodiment in this invention. 同、第1の実施形態の変形例に係る光源装置の概略図である。It is the schematic of the light source device which concerns on the modification of 1st Embodiment. 同、第1の実施形態の変形例に係る光源装置の概略図である。It is the schematic of the light source device which concerns on the modification of 1st Embodiment. 本発明における第2の実施の形態に係る光源装置の概略図である。It is the schematic of the light source device which concerns on 2nd Embodiment in this invention. 同、第2の実施形態の変形例に係る光源装置の概略図である。It is the schematic of the light source device which concerns on the modification of 2nd Embodiment. 本発明の光源装置を用いた投射型表示装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the projection type display apparatus using the light source device of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10、70、512、513、514・・・光源装置、 21・・・LEDチップ(固体光源)、 30・・・圧縮機(圧縮手段)、 40・・・放熱器(放熱手段)、 50・・・膨張弁(減圧手段)、 60・・・吸熱器(吸熱手段)、 75a・・・第1の循環部(循環部)75a、75b・・・第2の循環部(循環部)、 80・・・循環ポンプ(循環手段)、85・・・熱交換部(熱交換手段)、 500・・・投射型表示装置、 522、523、524・・・液晶ライトバルブ(光変調手段)、526・・・投写レンズ(投写手段)

10, 70, 512, 513, 514 ... Light source device, 21 ... LED chip (solid light source), 30 ... Compressor (compression means), 40 ... Radiator (heat dissipation means), ..Expansion valve (pressure reducing means), 60... Heat absorber (heat absorption means), 75 a... First circulation part (circulation part) 75 a, 75 b. ... Circulation pump (circulation means), 85 ... Heat exchange section (heat exchange means), 500 ... Projection type display device, 522, 523, 524 ... Liquid crystal light valve (light modulation means), 526 ... Projection lenses (projection means)

Claims (4)

光を射出する固体光源と、冷媒を圧縮する圧縮手段と、圧縮された冷媒の熱を外部に放出する放熱手段と、放熱した冷媒を減圧する減圧手段と、減圧した冷媒に熱を吸収させる吸熱手段と、を有し、
前記固体光源と、前記吸熱手段とが熱的に接続されていることを特徴とする光源装置。
A solid-state light source that emits light, a compression unit that compresses the refrigerant, a heat release unit that releases heat of the compressed refrigerant to the outside, a pressure reduction unit that depressurizes the released refrigerant, and an endotherm that causes the reduced pressure refrigerant to absorb heat Means,
The light source device, wherein the solid light source and the heat absorbing means are thermally connected.
前記固体光源と前記吸熱手段との間には、前記固体光源から発生した熱を輸送する液媒体が循環する循環部が配置され、
前記循環部には、前記液媒体を循環させる循環手段が配置されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。
Between the solid light source and the heat absorption means, a circulation unit is disposed in which a liquid medium that transports heat generated from the solid light source circulates,
The light source device according to claim 1, wherein a circulation unit that circulates the liquid medium is disposed in the circulation unit.
前記循環部には、前記液媒体の熱を前記吸熱手段に伝える熱交換手段が配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。   3. The light source device according to claim 1, wherein a heat exchange unit that transmits heat of the liquid medium to the heat absorption unit is disposed in the circulation unit. 光を射出する光源装置と、該光源装置からの光を変調する光変調手段と、該光変調手段によって変調された光を投射する投射手段とを備えた投射型表示装置であって、
前記光源装置が、請求項1から3のいずれかに記載の光源装置であることを特徴とする投射型表示装置。
A projection display device comprising: a light source device that emits light; a light modulation unit that modulates light from the light source device; and a projection unit that projects light modulated by the light modulation unit,
The projection type display device, wherein the light source device is the light source device according to claim 1.
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