JP2005199358A - Wire-cut electric discharge machining method, control method for wire-cut electric discharge machining, and wire-cut electric discharge machining device - Google Patents

Wire-cut electric discharge machining method, control method for wire-cut electric discharge machining, and wire-cut electric discharge machining device Download PDF

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隆一 沖
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that machining can not be executed at a set cone angle due to the occurrence of errors of the position of a wire electrode caused by a clearance of a wire guide. <P>SOLUTION: The wire-cut electric discharge machining device is provided with mobile bodies 48, 50, 56, and 58, a pair of the wire guides 3, 4, a movement controller 46 for executing positioning control of the mobile bodies, and a numerical controller 44. A calculation device 200 obtains a coordinate position of each interpolation position in numerical control of the wire electrode 1 by analyzing a machining program and also obtains a coordinate position of the wire guide 3(4) corresponding to the coordinate position of the wire electrode 1. The calculation device 200 calculates a horizontal distance between the wire guides 3, 4 on the basis of the coordinate position of the wire guide 3(4). The calculation device 200 also calculates a horizontal corrected coordinate position of the wire guide 3(4) from the coordinate position of the wire guide 3(4), the horizontal distance, and the one side clearance, and outputs movement data to the movement controller 46 after calculating them. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、加工中、ワイヤガイドのクリアランスが原因で生じるワイヤ電極の位置の誤差に起因する加工形状精度の低下をワイヤガイドの水平方向の位置を補正することによって防止するワイヤカット放電加工に関する。特に、テーパカットのとき、加工中の実際のワイヤ電極の傾斜角度が設定されたテーパ角度になるように上記ワイヤガイドの水平方向の位置を補正するワイヤカット放電加工に関する。   The present invention relates to a wire-cut electric discharge machining that prevents a reduction in machining shape accuracy caused by an error in the position of a wire electrode caused by a clearance of a wire guide during machining by correcting the horizontal position of the wire guide. In particular, the present invention relates to wire-cut electric discharge machining that corrects the horizontal position of the wire guide so that the inclination angle of the actual wire electrode being machined becomes a set taper angle during taper cut.

一対のワイヤガイド間に工具電極であるワイヤ電極を所定の張力を付与した状態で張架して、ワイヤ電極と被加工物との間に形成される加工間隙に加工電圧を印加して放電を発生させるとともに、ワイヤ電極と被加工物とを相対移動させて放電エネルギにより被加工物を所望の形状に加工するワイヤカット放電加工が知られている。一般的なワイヤカット放電加工装置では、ワイヤガイドは、被加工物を挟んで上下に設けられている。放電加工中、ワイヤ電極は、一方のワイヤガイドの方向から他方のワイヤガイドの方向に走行している。   A wire electrode, which is a tool electrode, is stretched between a pair of wire guides with a predetermined tension applied, and a machining voltage is applied to the machining gap formed between the wire electrode and the workpiece to discharge the wire electrode. A wire-cut electric discharge machining is known in which a wire electrode and a workpiece are moved relative to each other and the workpiece is machined into a desired shape by electric discharge energy. In a general wire cut electric discharge machining apparatus, the wire guides are provided up and down across the workpiece. During electric discharge machining, the wire electrode runs from the direction of one wire guide to the direction of the other wire guide.

所望の加工形状を得るために、被加工物の板厚方向に直交する任意の平面(以下、プログラム平面という)においてワイヤ電極を所要の相対移動軌跡に沿って移動させることが要求される。ワイヤ電極の相対移動軌跡は、NCプログラムのような加工プログラムに表わされる。制御装置は、加工プログラムを解読してプログラムデータ(NCプログラムの場合はNCデータ)を解析し、移動制御装置に移動データを出力する。移動制御装置は、ワイヤ電極が上記プログラム平面を基準にした所要の相対移動軌跡に沿って実際にワイヤ電極と被加工物とが相対移動するように各移動体を位置決め制御する。   In order to obtain a desired machining shape, it is required to move the wire electrode along a required relative movement locus on an arbitrary plane (hereinafter referred to as a program plane) orthogonal to the plate thickness direction of the workpiece. The relative movement trajectory of the wire electrode is represented by a machining program such as an NC program. The control device decodes the machining program, analyzes the program data (NC data in the case of the NC program), and outputs the movement data to the movement control device. The movement control device controls the positioning of each moving body so that the wire electrode actually moves relative to the workpiece along the required relative movement locus with reference to the program plane.

ワイヤガイドは、単にワイヤ電極の走行を案内するだけではなく、ワイヤ電極を被加工物に対して相対的に位置決めしている。ワイヤカット放電加工装置で使用されているワイヤガイドは、構成や材料などによっていくつかの種類に分けることができるが、その1つにダイスガイドがある。近年、ダイスガイドは、ガイド体にダイヤモンドやサファイヤが使用され、ガイド体の摩耗が小さく、位置決め精度を持続することができる利点を有する。   The wire guide not only guides the travel of the wire electrode, but also positions the wire electrode relative to the workpiece. The wire guide used in the wire-cut electric discharge machining apparatus can be divided into several types depending on the configuration, material, etc., one of which is a die guide. In recent years, the die guide has an advantage that diamond or sapphire is used for the guide body, wear of the guide body is small, and positioning accuracy can be maintained.

ワイヤガイドの多くは、ワイヤ電極をワイヤガイドに容易に挿通させ円滑に走行させるために、ワイヤ電極との間に僅かな隙間(以下、クリアランス)が設けられている。クリアランスは、5μm〜20μm程度の値であるが、数μm以下の加工形状精度が要求されるワイヤカット放電加工では、許容できない位置の誤差を発生させることがある。また、ワイヤ電極が直径0.1mm以下の細線である場合は、5μm〜20μmのクリアランスは、ワイヤ電極の直径に対して相対的に小さい値とは言えない。   In many wire guides, a slight gap (hereinafter referred to as clearance) is provided between the wire electrode and the wire electrode so that the wire electrode can be easily inserted into the wire guide and smoothly run. The clearance is a value of about 5 μm to 20 μm, but in wire-cut electric discharge machining requiring machining shape accuracy of several μm or less, an unacceptable position error may occur. When the wire electrode is a thin wire having a diameter of 0.1 mm or less, the clearance of 5 μm to 20 μm cannot be said to be a relatively small value with respect to the diameter of the wire electrode.

図5に、ファーストカットにおけるX軸とY軸で形成される任意のXY平面に投影したときのワイヤ電極と上側ワイヤガイドとの位置関係が示されている。ファーストカットは、未加工の被加工物を切断するように放電加工する最初の加工工程を示す。このとき、ワイヤ電極1は、所定の張力が付与された状態で任意のXY平面(一般に水平面)に対して垂直の方向(以下、単に垂直の方向という)に張架されている。ファーストカットの場合、ワイヤ電極1は、被加工物2に形成される加工溝に拘束されているので、加工中、放電反力や加工液噴流の圧力の影響によって、例えば、ワイヤ電極1の進行方向11に対して反対の方向12に押し戻されている。   FIG. 5 shows the positional relationship between the wire electrode and the upper wire guide when projected onto an arbitrary XY plane formed by the X axis and the Y axis in the first cut. The first cut indicates an initial machining step in which electric discharge machining is performed so as to cut an unmachined workpiece. At this time, the wire electrode 1 is stretched in a direction perpendicular to an arbitrary XY plane (generally a horizontal plane) (hereinafter simply referred to as a vertical direction) in a state where a predetermined tension is applied. In the case of the first cut, the wire electrode 1 is constrained by the machining groove formed in the workpiece 2, so that, for example, the progress of the wire electrode 1 is caused by the influence of the discharge reaction force and the pressure of the machining liquid jet during machining. It is pushed back in the direction 12 opposite to the direction 11.

制御装置は、上側ワイヤガイド3のガイド穴の中心位置Ouおよび図示しない下側ワイヤガイドのガイド穴の中心位置にワイヤ電極1の中心位置Owがあることを想定して指令値を計算しているから、上側ワイヤガイド3または下側ワイヤガイドにクリアランスLがある場合は、片側クリアランス(L/2)に相当する距離だけワイヤ電極1の位置に誤差が生じ、加工形状精度が低下する。上下一対のワイヤガイド3,4が共にクリアランスを有するときは、上下のワイヤガイドのそれぞれに片側クリアランスに相当する距離だけワイヤ電極の水平方向の位置に誤差が生じる。   The control device calculates the command value on the assumption that the center position Ow of the wire electrode 1 is at the center position Ou of the guide hole of the upper wire guide 3 and the center position of the guide hole of the lower wire guide (not shown). Therefore, when the upper wire guide 3 or the lower wire guide has a clearance L, an error occurs in the position of the wire electrode 1 by a distance corresponding to the one-side clearance (L / 2), and the machining shape accuracy is lowered. When the pair of upper and lower wire guides 3 and 4 have a clearance, an error occurs in the horizontal position of the wire electrode by a distance corresponding to the one-side clearance in each of the upper and lower wire guides.

図6に、任意のXY平面に投影したときのワイヤ電極と上側ワイヤガイドとの位置関係が示されている。セカンドカットは、被加工物の加工面を仕上げる端面仕上げ加工を示す。このとき、ワイヤ電極1は、所定の張力が付与された状態で垂直の方向に張架されている。ワイヤ電極1は、被加工物2の加工面に沿って相対移動するため、加工中、放電反力や加工液噴流の圧力の影響によってワイヤ電極の進行方向に直角なオフセット方向(正確には、それよりもやや後方)に押されている。例えば、図5に示されるケースでは、ワイヤ電極1の進行方向13に直角な加工面に対しておおよそ反対方向14に押し戻される。   FIG. 6 shows the positional relationship between the wire electrode and the upper wire guide when projected onto an arbitrary XY plane. The second cut indicates an end surface finishing process for finishing the processed surface of the workpiece. At this time, the wire electrode 1 is stretched in a vertical direction in a state where a predetermined tension is applied. Since the wire electrode 1 relatively moves along the processing surface of the workpiece 2, during the processing, the offset direction perpendicular to the traveling direction of the wire electrode due to the influence of the discharge reaction force and the pressure of the processing liquid jet (more precisely, It is pushed slightly backwards. For example, in the case shown in FIG. 5, the wire electrode 1 is pushed back in the opposite direction 14 with respect to the machining surface perpendicular to the traveling direction 13.

制御装置は、上側ワイヤガイド3のガイド穴の中心位置Ouおよび図示しない下側ワイヤガイドのガイド穴の中心位置にワイヤ電極1の中心位置Owがあることを想定して指令値を計算しているから、上側ワイヤガイド3または下側ワイヤガイドにクリアランスLがある場合は、片側クリアランス(L/2)に相当する距離だけワイヤ電極1の位置に誤差が生じ、加工形状精度が低下する。上下一対のワイヤガイド3,4が共にクリアランスを有するときは、上下のワイヤガイドのそれぞれにその片側クリアランスに相当する距離だけワイヤ電極の水平方向の位置に誤差が生じる。   The control device calculates the command value on the assumption that the center position Ow of the wire electrode 1 is at the center position Ou of the guide hole of the upper wire guide 3 and the center position of the guide hole of the lower wire guide (not shown). Therefore, when the upper wire guide 3 or the lower wire guide has a clearance L, an error occurs in the position of the wire electrode 1 by a distance corresponding to the one-side clearance (L / 2), and the machining shape accuracy is lowered. When the pair of upper and lower wire guides 3 and 4 have a clearance, an error occurs in the horizontal position of the wire electrode by a distance corresponding to the clearance on one side of each of the upper and lower wire guides.

ワイヤカット放電加工において、ワイヤ電極を傾斜させて被加工物を加工するテーパカット(テーパ加工)と呼ばれる加工方法がある。ワイヤ電極を傾斜させている場合でも、プログラム平面におけるワイヤ電極の所要の相対移動軌跡は、ワイヤ電極が垂直の方向に張架されているときと同じである。しかしながら、テーパカットの場合は、一般に、上下一対のワイヤガイドを水平方向に相対的にずらす方法でワイヤ電極を傾斜させているので、そのときの任意のXY平面に投影されるワイヤガイドの水平方向の位置は、ワイヤ電極が垂直の方向に張架されている場合におけるワイヤガイドの位置と異なる。テーパカットにおけるワイヤガイドのそれぞれの座標位置は、例えば、特許文献1および特許文献2に示されるように、プログラム平面上のワイヤ電極の位置座標値と、テーパ角度と、ワイヤガイドからプログラム平面までの距離とから三角関数を用いて求めることができる。   In wire cut electric discharge machining, there is a machining method called taper cutting (taper machining) in which a workpiece is machined by inclining wire electrodes. Even when the wire electrode is inclined, the required relative movement trajectory of the wire electrode in the program plane is the same as when the wire electrode is stretched in the vertical direction. However, in the case of the taper cut, the wire electrode is generally inclined by a method in which the pair of upper and lower wire guides are relatively displaced in the horizontal direction, so that the horizontal direction of the wire guide projected onto an arbitrary XY plane at that time The position of is different from the position of the wire guide when the wire electrode is stretched in the vertical direction. Each coordinate position of the wire guide in the taper cut is, for example, as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, the position coordinate value of the wire electrode on the program plane, the taper angle, and the wire guide to the program plane. It can be obtained from the distance using a trigonometric function.

図4に、テーパカットにおける被加工物を挟んで上下一対のワイヤガイド間に張架されたワイヤ電極が示されている。ワイヤ電極1は、所定の張力が付与された状態であるから、テーパカットの場合、ワイヤ電極1の傾斜方向に引っ張られる。例えば、図4に示されるケースでは、ワイヤ電極1の傾斜方向15,16に引っ張られる。この場合、図4に示されるように、上側ワイヤガイド3から見た傾斜方向15と下側ワイヤガイド4から見た傾斜方向16は逆になる。このとき、図4に示されるように、予め設定されている所定のテーパ角度θに対して実際のワイヤ電極の傾斜角度αが小さくなることがわかる。   FIG. 4 shows a wire electrode stretched between a pair of upper and lower wire guides with a workpiece to be cut in a taper cut. Since the wire electrode 1 is in a state where a predetermined tension is applied, in the case of a taper cut, the wire electrode 1 is pulled in the inclination direction of the wire electrode 1. For example, in the case shown in FIG. 4, the wire electrode 1 is pulled in the inclined directions 15 and 16. In this case, as shown in FIG. 4, the inclination direction 15 viewed from the upper wire guide 3 and the inclination direction 16 viewed from the lower wire guide 4 are reversed. At this time, as shown in FIG. 4, it can be seen that the actual wire electrode inclination angle α becomes smaller than a predetermined taper angle θ.

図3に、任意のXY平面に投影したときのワイヤ電極と上下ワイヤガイドとの位置関係が示されている。制御装置は、ワイヤ電極1の中心位置Owが上下ワイヤガイド3,4のそれぞれのガイド穴の中心位置Ou,Obにあることを想定して指令値を計算しているから、上側ワイヤガイド3の片側クリアランスLuおよび下側ワイヤガイド4の片側クリアランスLbに相当する距離だけワイヤ電極1の傾斜方向15,16にワイヤ電極1の水平方向の位置に誤差が生じる。そのため、上側ワイヤガイド3の片側クリアランスLuと下側ワイヤガイド4の片側クリアランスLbに相当する距離だけワイヤ電極1の位置に誤差が生じ、加工形状精度が低下する。 FIG. 3 shows the positional relationship between the wire electrode and the upper and lower wire guides when projected onto an arbitrary XY plane. Since the control device calculates the command value on the assumption that the center position Ow of the wire electrode 1 is at the center position Ou 0 , Ob 0 of each guide hole of the upper and lower wire guides 3, 4, the upper wire guide Accordingly, an error occurs in the horizontal position of the wire electrode 1 in the inclination directions 15 and 16 of the wire electrode 1 by a distance corresponding to the one-side clearance Lu of 3 and the one-side clearance Lb of the lower wire guide 4. For this reason, an error occurs in the position of the wire electrode 1 by a distance corresponding to the one-side clearance Lu of the upper wire guide 3 and the one-side clearance Lb of the lower wire guide 4, and the machining shape accuracy is lowered.

このように、ワイヤガイドのクリアランスによって生じるワイヤ電極の水平方向の位置の誤差は、加工の種類によって異なる結果を与える。ファーストカットの場合、金型のパンチのように内側を加工品として必要とする加工をするとき、加工し過ぎて所望の加工形状よりも小さく加工してしまい、逆に金型のダイのように外側を加工品とする加工をするときは、所望の加工形状よりも大きく加工してしまう。セカンドカットの場合、加工が足りずに所望の加工形状よりも大きく加工してしまう。この問題は、ワイヤ電極が受ける反力を支える位置にワイヤガイドの位置を動かすことで改善することができる。   Thus, the error in the horizontal position of the wire electrode caused by the clearance of the wire guide gives different results depending on the type of processing. In the case of the first cut, when processing that requires the inside as a processed product, such as a punch of a mold, it is processed too much and smaller than the desired processing shape, conversely like a die of a mold When processing the outside as a processed product, the processing is performed to be larger than a desired processing shape. In the case of the second cut, the machining is insufficient and the machining is larger than the desired machining shape. This problem can be improved by moving the position of the wire guide to a position that supports the reaction force received by the wire electrode.

例えば、特許文献3に、ワイヤ電極が受ける反力を支える位置にガイド穴との接点が位置するように回動させ、ワイヤ電極の振動を防止して加工精度を向上させることができるワイヤカット放電加工機が提案されている。特許文献4は、ワイヤガイドのガイド穴内のワイヤ電極の水平方向の位置を検出装置で検出しワイヤ電極を進行方向と反対方向に引くようにしてワイヤ電極の撓みによる加工形状の誤差を解消するワイヤカット放電加工装置を提案し、ワイヤ電極の撓みによる加工形状精度の低下を防止している。なお、ワイヤガイドのクリアランスに起因してワイヤ電極の位置決め精度がクリアランス以上の精度しか得られないことが特許文献5に示されている。   For example, Patent Document 3 discloses a wire cut discharge that can be rotated so that a contact point with a guide hole is positioned at a position that supports a reaction force received by a wire electrode, thereby preventing vibration of the wire electrode and improving processing accuracy. Processing machines have been proposed. Patent Document 4 discloses a wire that detects a horizontal position of a wire electrode in a guide hole of a wire guide with a detection device and pulls the wire electrode in a direction opposite to the advancing direction to eliminate a machining shape error caused by bending of the wire electrode. A cut electrical discharge machining device has been proposed to prevent a reduction in machining shape accuracy due to bending of the wire electrode. Incidentally, Patent Document 5 discloses that the positioning accuracy of the wire electrode can be obtained only by the clearance or more accuracy due to the clearance of the wire guide.

しかしながら、テーパカットの場合、ワイヤガイドのクリアランスを原因とするワイヤ電極の位置の誤差は、テーパ角度に誤差を発生させるので、単なる輪郭の加工形状精度の低下にとどまらず、加工品のテーパ面が所望の角度にならない問題を生じさせる。具体的には、例えば、切り刃の加工で刃厚寸法がでないといった問題が起こる。したがって、テーパカットにおける加工後の修正はほとんど不可能であるので、加工前に十分に加工精度がでるようにしておく必要がある。そのため、テーパカットを行なう場合は、予めテスト加工を行なって誤差を実測しておき、数値を補正してから加工している(特許文献6,特許文献7参照)。   However, in the case of taper cut, the error in the position of the wire electrode due to the clearance of the wire guide causes an error in the taper angle. This creates a problem where the desired angle is not achieved. Specifically, for example, there is a problem that the blade thickness dimension is not obtained in the cutting blade processing. Therefore, since correction after machining in taper cutting is almost impossible, it is necessary to ensure sufficient machining accuracy before machining. For this reason, when taper cutting is performed, the error is actually measured by performing test processing in advance, and processing is performed after the numerical value is corrected (see Patent Document 6 and Patent Document 7).

特開昭59−81022号公報JP 59-81022 A 特開昭61−30331号公報JP 61-30331 A 実開昭56−67923号明細書(第5頁〜第6頁)Japanese Utility Model Publication No. 56-67923 (pages 5 to 6) 特公平4−78411号公報(第3頁、図4)Japanese Examined Patent Publication No. 4-78411 (page 3, Fig. 4) 特開2003−71636号公報(第3頁〜第4頁)JP 2003-71636 A (pages 3 to 4) 特開2000−24839号公報(第4頁)JP 2000-24839 A (page 4) 特開平2−279220号公報(第3頁)JP-A-2-279220 (page 3)

このように、テーパカットを行なう場合、いくつかのテスト加工が要求され、段取り時間が長くなる傾向にある。測定した記録を蓄積してデータベース化し、設定されたテーパ角度に対するワイヤガイド間距離の適値を記憶装置に記憶されているデータテーブルから読み出して正しいテーパ角度でテーパカットするようにすることが考えられる。しかしながら、テーパ角度およびワイヤ電極の直径などの変化に十分対応できる測定データを用意する必要があるので、多くの測定データが要求される。また、ある移動位置から次の移動位置に移動する間にテーパ角度が徐々に変化するような加工形状の加工を精度よく実施しようとする場合は、膨大な測定データが要求されるので、実用上は困難である。   Thus, when performing taper cutting, some test processing is required, and the setup time tends to be long. It is conceivable that the measured records are accumulated and converted into a database, and an appropriate value of the distance between the wire guides with respect to the set taper angle is read from the data table stored in the storage device, and the taper is cut at the correct taper angle. . However, since it is necessary to prepare measurement data that can sufficiently cope with changes such as the taper angle and the diameter of the wire electrode, a lot of measurement data is required. In addition, when trying to accurately machine a machining shape in which the taper angle gradually changes while moving from one movement position to the next movement position, a large amount of measurement data is required. It is difficult.

本発明は、上記課題に鑑みて、ワイヤ電極を予め設定された所定の角度に傾斜させて被加工物をテーパカットするワイヤカット放電加工において、ワイヤガイドのクリアランスによって発生するテーパ角度の誤差を補正して加工精度の低下を低減するテーパカットを実施し得るワイヤカット放電加工方法、ワイヤカット放電加工制御方法およびワイヤカット放電加工装置を提供することを目的とする。その他の本発明のいくつかの有利な点は、本発明の具体的な実施の形態の説明とともにその都度説明する。   In view of the above problems, the present invention corrects a taper angle error caused by a wire guide clearance in wire-cut electric discharge machining in which a wire electrode is inclined at a predetermined angle to taper-cut a workpiece. It is an object of the present invention to provide a wire cut electric discharge machining method, a wire cut electric discharge machining control method, and a wire cut electric discharge machining apparatus capable of performing taper cutting to reduce a reduction in machining accuracy. Several other advantages of the present invention will be described as they are described with specific embodiments of the present invention.

本発明のワイヤカット放電加工方法は、一対のワイヤガイド3,4間に張架されたワイヤ電極1を予め設定された所定のテーパ角度に傾斜させて被加工物2をテーパ加工するワイヤカット放電加工方法において、ワイヤ電極1の傾斜方向が変更される数値制御上の各補間位置ごとに水平方向におけるワイヤガイド3(4)の座標位置をワイヤガイド3(4)の片側クリアランス(L/2)相当量傾斜方向と反対の方向に補正してテーパ加工することを特徴とするものである。   In the wire cut electric discharge machining method of the present invention, the wire cut electric discharge is performed by tapering the workpiece 2 by inclining the wire electrode 1 stretched between the pair of wire guides 3 and 4 to a predetermined taper angle. In the processing method, the coordinate position of the wire guide 3 (4) in the horizontal direction is set to the one-side clearance (L / 2) of the wire guide 3 (4) for each interpolation position in numerical control where the inclination direction of the wire electrode 1 is changed. The taper machining is performed by correcting in a direction opposite to the inclination direction by a considerable amount.

また、本発明のワイヤカット放電加工制御方法は、一対のワイヤガイド3,4間に張架されたワイヤ電極1を加工プログラムに従って予め設定されたテーパ角度に傾斜させて被加工物2をテーパ加工するワイヤカット放電加工方法において、加工プログラムを解析して数値制御上の各補間位置の座標位置を求める工程と、ワイヤ電極1の座標位置に対応するワイヤガイド3(4)の座標位置を求める工程と、ワイヤガイド3(4)の座標位置に基づいて任意のXY平面に投影される一対のワイヤガイド3,4間の水平方向の距離Gを計算する工程と、ワイヤガイド3(4)の座標位置と水平方向の距離Gとワイヤガイド3(4)のクリアランスLとに基づいてワイヤガイド3(4)の補正座標位置を計算する工程と、補正座標位置に基づいて水平方向におけるワイヤガイド3(4)の座標位置をワイヤ電極1の傾斜方向15(16)と反対の方向17(18)に補正する工程と、を含む。   In the wire cut electric discharge machining control method of the present invention, the workpiece 2 is tapered by inclining the wire electrode 1 stretched between the pair of wire guides 3 and 4 to a taper angle set in advance according to a machining program. In the wire cut electric discharge machining method, the machining program is analyzed to obtain the coordinate position of each interpolation position in numerical control, and the coordinate position of the wire guide 3 (4) corresponding to the coordinate position of the wire electrode 1 is obtained. A step of calculating a horizontal distance G between the pair of wire guides 3 and 4 projected on an arbitrary XY plane based on the coordinate position of the wire guide 3 (4), and the coordinates of the wire guide 3 (4) Calculating the correction coordinate position of the wire guide 3 (4) based on the position, the horizontal distance G and the clearance L of the wire guide 3 (4), and based on the correction coordinate position In horizontal direction and a step of correcting the coordinate position of the wire guide 3 (4) in the tilting direction 15 (16) opposite to the direction 17 of the wire electrode 1 (18), the.

また、本発明のワイヤカット放電加工装置は、ワイヤ電極1と被加工物2とを相対移動させる移動体48,50と;被加工物2を挟んで設けられワイヤ電極1を位置決め案内する一対のワイヤガイド3,4と;ワイヤガイド3を水平方向に移動させてワイヤ電極1を予め設定された角度θに傾斜させる移動体56,58と;各移動体48,50,56,58を位置決め制御する移動制御装置46と、を有するワイヤカット放電加工装置において、ワイヤガイド3(4)のクリアランスLのデータを入力することができる入力装置100と;加工プログラムを解析して数値制御上の各補間位置の座標位置を求める手段と、ワイヤ電極1の座標位置に対応するワイヤガイド3(4)の座標位置を求める手段と、ワイヤガイド3(4)の座標位置に基づいて一対のワイヤガイド3,4間の水平方向の距離Gを計算しワイヤガイド3(4)の座標位置と水平方向の距離GとクリアランスLとに基づいて水平方向におけるワイヤガイド3(4)の補正座標位置を計算する手段と、補正座標位置に基づいて移動データを計算して移動制御装置46に出力する手段と、を含む演算装置200と;を有する数値制御装置44を備える。   The wire-cut electric discharge machining apparatus according to the present invention includes a pair of moving bodies 48 and 50 for moving the wire electrode 1 and the workpiece 2 relative to each other; Wire guides 3 and 4; moving bodies 56 and 58 for moving the wire guide 3 in the horizontal direction to incline the wire electrode 1 to a preset angle θ; and positioning control of the moving bodies 48, 50, 56 and 58 An input device 100 capable of inputting the data of the clearance L of the wire guide 3 (4) in the wire-cut electric discharge machining device having the movement control device 46, and each interpolation for numerical control by analyzing the machining program Means for obtaining the coordinate position of the position, means for obtaining the coordinate position of the wire guide 3 (4) corresponding to the coordinate position of the wire electrode 1, and the coordinate position of the wire guide 3 (4). Then, a horizontal distance G between the pair of wire guides 3 and 4 is calculated, and the horizontal wire guide 3 (4) is calculated based on the coordinate position of the wire guide 3 (4), the horizontal distance G, and the clearance L. A numerical control device 44 including: a computing device 200 including: a calculating means for calculating the corrected coordinate position; and a means for calculating movement data based on the corrected coordinate position and outputting the movement data to the movement control device 46.

上記ワイヤカット放電加工装置は、好ましくは、入力装置100が使用するワイヤ電極1の直径とワイヤガイド3(4)の内径のデータを入力することができ、演算装置200がワイヤ電極1の直径とワイヤガイドの内径とからワイヤガイドのクリアランスLを計算する手段を含んでなる。上記ワイヤカット放電加工装置の演算装置200の各手段は、なお、上記符号は、説明の便宜上、発明の実施の形態に対応させて付したものである。   The wire-cut electric discharge machining apparatus is preferably capable of inputting data on the diameter of the wire electrode 1 used by the input device 100 and the inner diameter of the wire guide 3 (4). Means for calculating the clearance L of the wire guide from the inner diameter of the wire guide. Each means of the arithmetic unit 200 of the wire-cut electric discharge machining apparatus is provided with the reference numerals corresponding to the embodiments of the invention for convenience of explanation.

本発明のワイヤカット放電加工方法は、テーパカットのとき、ワイヤ電極の傾斜方向が変更される数値制御上の各補間位置ごとにワイヤガイドの座標位置をワイヤガイドの片側クリアランス相当量傾斜方向と反対の方向に水平方向に補正してテーパカットするので、ワイヤガイドのクリアランスに起因する誤差をより適切に補正する。そのため、徐々に変化するワイヤ電極の傾斜角度に合わせてワイヤ電極をワイヤガイドのクリアランスの値以下の精度でより精密に位置決め案内することができる。また、事前の測定作業を減らすことができ、作業者の負担が軽減される。また、検出装置のような特殊な装置や膨大なデータをデータテーブルとして記憶する記憶装置が要求されないので、既存のワイヤカット放電加工機で実施できる。また、ワイヤガイド間距離を変更しないで精確なテーパ角度でテーパカットすることができるので、加工の環境に対する変化が小さく再現性が高い。その結果、より容易により加工精度に優れるテーパカットを実施することができる効果を奏する。   In the wire-cut electric discharge machining method of the present invention, at the time of taper cutting, the coordinate position of the wire guide is opposite to the one-side clearance equivalent inclination direction for each interpolation position in numerical control in which the inclination direction of the wire electrode is changed. Since the taper cut is performed by correcting in the horizontal direction, the error due to the clearance of the wire guide is corrected more appropriately. Therefore, the wire electrode can be positioned and guided more precisely with an accuracy equal to or less than the clearance value of the wire guide in accordance with the gradually changing inclination angle of the wire electrode. In addition, the prior measurement work can be reduced, and the burden on the operator is reduced. Further, since a special device such as a detection device or a storage device for storing a large amount of data as a data table is not required, it can be implemented with an existing wire-cut electric discharge machine. Further, since the taper can be cut with an accurate taper angle without changing the distance between the wire guides, the change with respect to the processing environment is small and the reproducibility is high. As a result, there is an effect that it is possible to more easily perform taper cutting with excellent processing accuracy.

本発明のワイヤカット放電加工制御方法は、テーパカットのとき、ワイヤガイドの座標位置に基づいて任意のXY平面に投影される一対のワイヤガイド間の水平方向の距離を計算し、ワイヤガイドの座標位置と水平方向の距離とワイヤガイドのクリアランスとに基づいてワイヤガイドの補正座標位置を計算するから、ワイヤガイドのクリアランスに起因する誤差を補正するワイヤガイドの補正座標位置を比較的簡単に得ることができる。そのため、徐々に変化するワイヤ電極の傾斜角度に合わせてワイヤ電極をより精密に位置決め案内することができる。また、事前の測定作業を減らすことができ、作業者の負担が軽減される。また、検出装置のような特殊な装置や膨大なデータをデータテーブルとして記憶する記憶装置が要求されないので、既存のワイヤカット放電加工機で実施できる。また、ワイヤガイド間距離を変更しないで精確なテーパ角度でテーパカットすることができるので、加工の環境に対する変化が小さく再現性が高い。その結果、より容易により加工精度に優れるテーパカットを実施することができる効果を奏する。   The wire-cut electric discharge machining control method of the present invention calculates the horizontal distance between a pair of wire guides projected on an arbitrary XY plane based on the coordinate position of the wire guide during taper cut, and coordinates of the wire guide Since the correction coordinate position of the wire guide is calculated based on the position, the horizontal distance, and the clearance of the wire guide, the correction coordinate position of the wire guide that corrects the error caused by the clearance of the wire guide can be obtained relatively easily. Can do. Therefore, the wire electrode can be positioned and guided more precisely according to the gradually changing inclination angle of the wire electrode. In addition, the prior measurement work can be reduced, and the burden on the operator is reduced. Further, since a special device such as a detection device or a storage device for storing a large amount of data as a data table is not required, it can be implemented with an existing wire-cut electric discharge machine. Further, since the taper can be cut with an accurate taper angle without changing the distance between the wire guides, the change with respect to the processing environment is small and the reproducibility is high. As a result, there is an effect that it is possible to more easily perform taper cutting with excellent processing accuracy.

本発明のワイヤカット放電加工装置は、設定装置によって予め使用するワイヤ電極の直径とワイヤガイドの内径を設定されるので、ワイヤガイドのクリアランスを計算することができる。そして、演算装置は、ワイヤ電極の座標位置に対応するワイヤガイドの座標位置と、XY平面に投影される一対のワイヤガイド間の水平方向の距離と、ワイヤガイドのクリアランスと、を計算して補正座標位置を計算し、補正座標位置に基づいて移動制御装置に移動データを出力する。したがって、ワイヤガイドのクリアランスに起因するワイヤガイドの水平方向の制御上の誤差を修正するように各移動体を位置決め制御することができる。   In the wire cut electric discharge machining apparatus of the present invention, the diameter of the wire electrode and the inner diameter of the wire guide that are used in advance are set by the setting device, so that the clearance of the wire guide can be calculated. The arithmetic unit calculates and corrects the coordinate position of the wire guide corresponding to the coordinate position of the wire electrode, the horizontal distance between the pair of wire guides projected on the XY plane, and the clearance of the wire guide. A coordinate position is calculated, and movement data is output to the movement control device based on the corrected coordinate position. Therefore, each movable body can be positioned and controlled so as to correct an error in the horizontal control of the wire guide caused by the clearance of the wire guide.

そのため、徐々に変化するワイヤ電極の傾斜角度に合わせてワイヤ電極をより精密に位置決め案内することができる。また、事前の測定作業を減らすことができ、作業者の負担が軽減される。ワイヤ電極径とワイヤガイドの内径を入力することでワイヤガイドの補正座標位置を計算する構成であるときは、作業者の負担はより軽減される。また、検出装置のような特殊な装置や膨大なデータをデータテーブルとして記憶する記憶装置が要求されないので、既存のワイヤカット放電加工機で実施できる。また、ワイヤガイド間距離を変更しないで精確なテーパ角度でテーパカットすることができるので、加工の環境に対する変化が小さく再現性が高い。その結果、より容易により加工精度に優れるテーパカットを実施することができる効果を奏する。   Therefore, the wire electrode can be positioned and guided more precisely according to the gradually changing inclination angle of the wire electrode. In addition, the prior measurement work can be reduced, and the burden on the operator is reduced. When the configuration is such that the correction coordinate position of the wire guide is calculated by inputting the wire electrode diameter and the inner diameter of the wire guide, the burden on the operator is further reduced. Further, since a special device such as a detection device or a storage device for storing a large amount of data as a data table is not required, it can be implemented with an existing wire-cut electric discharge machine. Further, since the taper can be cut with an accurate taper angle without changing the distance between the wire guides, the change with respect to the processing environment is small and the reproducibility is high. As a result, there is an effect that it is possible to more easily perform taper cutting with excellent processing accuracy.

図1は、本発明の好ましいワイヤカット放電加工装置の例を示す。図1は、ワイヤカット放電加工装置の概略構成を模式的に示す。軸送り装置がワイヤ電極と被加工物の少なくとも一方を水平方向に移動させることができ、かつ上下のワイヤガイドの少なくとも一方のワイヤガイドを水平方向に移動させることができる構成を有する数値制御装置を備えたワイヤカット放電加工装置であれば、基本的に、本発明のワイヤカット放電加工方法を実施することができる。   FIG. 1 shows an example of a preferred wire cut electric discharge machining apparatus of the present invention. FIG. 1 schematically shows a schematic configuration of a wire cut electric discharge machining apparatus. A numerical control device having a configuration in which an axial feeder can move at least one of a wire electrode and a workpiece in a horizontal direction and can move at least one of the upper and lower wire guides in a horizontal direction. Basically, the wire cut electric discharge machining apparatus of the present invention can be implemented as long as the wire cut electric discharge machining apparatus is provided.

図1に示されるワイヤカット放電加工装置のワイヤ電極1は、ブレーキ20を備えたリール22にセットされたワイヤボビン24から引き出され、テンションローラ26を通って、自動結線装置28の送出ローラ30に至る。送出ローラ30で送り出されるワイヤ電極1は、上側のワイヤガイド3、加工部位32、下側のワイヤガイド4を通過して、巻取ローラ34で巻き取られるように結線される。巻取ローラ34で巻き取られるワイヤ電極1は、バケット36に回収される。通電体38と通電体40を通して加工電源装置42からワイヤ電極1に給電される。ワイヤ電極1と被加工物2とで形成される加工間隙に加工電源装置42から供給される加工電圧が印加され、加工間隙に放電を発生させる。上側のワイヤガイド3と下側のワイヤガイド4は、ワイヤ電極1との間にクリアランスを有するダイスガイドである。   The wire electrode 1 of the wire cut electric discharge machine shown in FIG. 1 is pulled out from a wire bobbin 24 set on a reel 22 equipped with a brake 20, passes through a tension roller 26, and reaches a feed roller 30 of an automatic wire connection device 28. . The wire electrode 1 delivered by the delivery roller 30 passes through the upper wire guide 3, the processing site 32, and the lower wire guide 4, and is connected so as to be taken up by the take-up roller 34. The wire electrode 1 taken up by the take-up roller 34 is collected in the bucket 36. Electric power is supplied from the machining power supply 42 to the wire electrode 1 through the electric conductor 38 and the electric conductor 40. A machining voltage supplied from the machining power supply device 42 is applied to a machining gap formed by the wire electrode 1 and the workpiece 2 to generate an electric discharge in the machining gap. The upper wire guide 3 and the lower wire guide 4 are die guides having a clearance between the wire electrode 1.

コンピュータ数値制御装置44と移動制御装置46は、各軸送り装置を制御してワイヤ電極1と被加工物2との相対移動を制御する制御装置である。各軸送り装置は、それぞれ移動体とサーボモータを有する。サドル48は、Y軸方向(水平1軸方向)に往復移動する。テーブル50は、サドル48上に配置され、Y軸方向に直交するX軸方向に往復移動する。テーブル56は、図示しない加工ヘッドに取り付けられ、X軸方向と平行なU軸方向に往復移動する。テーブル58は、Y軸方向と平行でU軸方向に直交するV軸方向に往復移動する。   The computer numerical control device 44 and the movement control device 46 are control devices that control the relative movement between the wire electrode 1 and the workpiece 2 by controlling each axis feeding device. Each shaft feeder has a moving body and a servo motor. The saddle 48 reciprocates in the Y axis direction (one horizontal axis direction). The table 50 is disposed on the saddle 48 and reciprocates in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. The table 56 is attached to a machining head (not shown) and reciprocates in the U-axis direction parallel to the X-axis direction. The table 58 reciprocates in the V-axis direction parallel to the Y-axis direction and orthogonal to the U-axis direction.

各移動体は、それぞれサーボモータ52,54,60,62によって移動される。テーブル56とテーブル58は、上側のワイヤガイド3を下側のワイヤガイド4に対して水平方向に移動させる。その結果、ワイヤ電極1を傾斜させることができる。したがって、テーブル56とテーブル58を含む軸送り装置は、テーパ装置と称されることがある。テーパ装置は、上記加工ヘッドが上記X軸方向およびY軸方向に直交するZ軸方向(鉛直1軸方向)に移動するときに加工ヘッドと同じ方向に移動する。その結果、上側のワイヤガイド3を上下に移動させることができ、被加工物2の板厚に合わせて上側ワイヤガイド3と下側ワイヤガイド4との距離を調整することができる。   Each moving body is moved by servo motors 52, 54, 60, and 62, respectively. The table 56 and the table 58 move the upper wire guide 3 in the horizontal direction with respect to the lower wire guide 4. As a result, the wire electrode 1 can be inclined. Therefore, the shaft feeding device including the table 56 and the table 58 may be referred to as a taper device. The taper device moves in the same direction as the machining head when the machining head moves in the Z-axis direction (vertical one-axis direction) orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction. As a result, the upper wire guide 3 can be moved up and down, and the distance between the upper wire guide 3 and the lower wire guide 4 can be adjusted according to the plate thickness of the workpiece 2.

コンピュータ数値制御装置44は、入力装置100と、演算装置200と、記憶装置300を含んでなる。入力装置100は、図示しないキーボード、スイッチ、記憶媒体からデータを読み出し、あるいはデータを記録するディスクドライブを含む。数値制御装置44は、図示しない表示装置を備える。予め必要な設定データは、ユーザやメーカの作業者によって入力装置100から入力され演算装置200によって記憶装置300に記憶させることができる。設定データは、例えば、使用するワイヤ電極の直径とワイヤガイドの内径である。また、設定データに、加工プログラムのデータや加工条件のデータが含まれる。数値制御装置44は、加工プログラムを解読してプログラムデータを解析し、所望の加工形状に従うワイヤ電極1の複数の相対座標位置を計算する。数値制御装置44は、位置、速度、加速度または時間のデータでなる移動データを移動制御装置46に出力する。移動制御装置46は、移動データから移動指令値を演算してサーボモータ52,54,60,62に制御電流を出力するとともに検出器からのフィードバック信号を入力して移動体を位置決め制御する。   The computer numerical control device 44 includes an input device 100, an arithmetic device 200, and a storage device 300. The input device 100 includes a keyboard (not shown), a switch, and a disk drive that reads data from a recording medium or records data. The numerical control device 44 includes a display device (not shown). Necessary setting data can be input from the input device 100 by a user or an operator of a manufacturer and stored in the storage device 300 by the arithmetic device 200. The setting data is, for example, the diameter of the wire electrode to be used and the inner diameter of the wire guide. The setting data includes machining program data and machining condition data. The numerical controller 44 decodes the machining program, analyzes the program data, and calculates a plurality of relative coordinate positions of the wire electrode 1 according to a desired machining shape. The numerical controller 44 outputs movement data including position, velocity, acceleration, or time data to the movement controller 46. The movement control device 46 calculates a movement command value from the movement data, outputs a control current to the servo motors 52, 54, 60, 62, and inputs a feedback signal from the detector to control the positioning of the moving body.

演算装置200は、ワイヤ電極1の直径とワイヤガイド3,4の内径とからワイヤガイドのクリアランスを計算する手段と、加工プログラムを解析して数値制御上の各補間位置の座標位置を求める手段と、求められたワイヤ電極1の座標位置に対応する一対のワイヤガイド3,4の座標位置を求める手段と、ワイヤガイド3,4の座標位置に基づいてX軸方向とY軸方向に形成される任意のXY平面に投影されるワイヤガイド3,4間の水平方向の距離を計算しワイヤガイド3,4の座標位置と水平方向の距離とクリアランスとに基づいて水平方向におけるワイヤガイド3,4の各補正座標位置を計算する手段と、補正座標位置に基づいて移動データを計算して移動制御装置46に出力する手段と、を含む。これらの手段は、具体的には、制御プログラムである。   The arithmetic device 200 has means for calculating the clearance of the wire guide from the diameter of the wire electrode 1 and the inner diameters of the wire guides 3 and 4, and means for analyzing the machining program to determine the coordinate position of each interpolation position in numerical control. Means for obtaining the coordinate position of the pair of wire guides 3 and 4 corresponding to the obtained coordinate position of the wire electrode 1 and the X-axis direction and the Y-axis direction are formed based on the coordinate positions of the wire guides 3 and 4. The horizontal distance between the wire guides 3 and 4 projected on an arbitrary XY plane is calculated, and the wire guides 3 and 4 in the horizontal direction are calculated based on the coordinate position of the wire guides 3 and 4, the horizontal distance and the clearance. Means for calculating each correction coordinate position, and means for calculating movement data based on the correction coordinate position and outputting the movement data to the movement control device 46. Specifically, these means are control programs.

また、演算装置200は、加工プログラムを解読してプログラムデータを解析し、解析されたプログラムデータに基づいて加工の種類を判別する手段を有する。演算装置200が判別する加工の種類は、ワイヤ電極が垂直の方向に張架されているファーストカット、ワイヤ電極が垂直の方向に張架されているセカンドカット、およびテーパカットの3種類である。制御プログラムおよび演算結果は、記憶装置300に記憶される。   The arithmetic device 200 includes means for decoding the machining program, analyzing the program data, and determining the type of machining based on the analyzed program data. There are three types of processing that the arithmetic device 200 discriminates: a first cut in which the wire electrode is stretched in the vertical direction, a second cut in which the wire electrode is stretched in the vertical direction, and a taper cut. The control program and the calculation result are stored in the storage device 300.

図2は、本発明のワイヤカット放電加工方法の好ましい実施の形態の概容を示す。図3、図5および図6に、各加工の種類におけるXY平面に投影されるワイヤガイドとワイヤ電極の相対位置の関係が示される。また、図4に、テーパカットにおける被加工物を挟んで上下一対のワイヤガイド間に張架されたワイヤ電極が示されている。以下の実施の形態では、上下のワイヤガイドがダイスガイドであるものとして説明する。また、軸送り装置が図1に示される方式のワイヤカット放電加工装置であるものとして説明する。   FIG. 2 shows an outline of a preferred embodiment of the wire cut electric discharge machining method of the present invention. FIG. 3, FIG. 5 and FIG. 6 show the relationship between the relative positions of the wire guide and the wire electrode projected on the XY plane in each processing type. FIG. 4 shows a wire electrode stretched between a pair of upper and lower wire guides with a workpiece to be cut in a taper cut. In the following embodiments, description will be made assuming that the upper and lower wire guides are die guides. Further, the description will be made assuming that the shaft feeding device is a wire-cut electric discharge machining device of the system shown in FIG.

ワイヤカット放電加工では、所望の加工形状をプログラムしたNCプログラムのような加工プログラムが要求される。ワイヤカット放電加工に必要ないくつかの設定データは、加工プログラムによってコンピュータ数値制御装置(以下、単に制御装置という)に与えられる。また、いくつかの設定データは、作業者によって入力装置から制御装置に与えられる。もしくは、いくつかの設定データは、予め制御装置の記憶装置に記憶されている。しかしながら、本発明のワイヤカット放電加工方法は、要求される設定データの設定方法を限定するものではない。   In wire-cut electric discharge machining, a machining program such as an NC program in which a desired machining shape is programmed is required. Some setting data necessary for wire-cut electric discharge machining is given to a computer numerical control device (hereinafter simply referred to as a control device) by a machining program. Some setting data is given from the input device to the control device by the operator. Or some setting data are previously memorize | stored in the memory | storage device of the control apparatus. However, the wire-cut electric discharge machining method of the present invention does not limit the required setting data setting method.

本発明のワイヤカット放電加工方法の実施のために制御装置が要求するデータは、ワイヤガイドのクリアランス、プログラム平面から上下のワイヤガイドまでのそれぞれの距離(ワイヤガイド間距離)、プログラム平面におけるワイヤ電極の位置データ(位置座標値)、テーパ角度、オフセット値である。データは、必ずしも直接的に制御装置に与えられる必要はなく、他のデータから計算によって得るようにしてもよい。例えば、実施の形態では、ワイヤガイドのクリアランスは、ワイヤガイドの内径(ガイド穴の直径)とワイヤ電極の直径とで計算する。ワイヤガイドの内径は、制御装置の記憶装置に予め記憶されている。ワイヤ電極の直径とワイヤガイド間距離は、作業者によって直接制御装置に与えられる。相対移動軌跡上の一般的な数値制御上の補間位置ごとのワイヤ電極の座標位置の位置座標値は、加工プログラムに基づいて制御装置によって計算される。テーパ角度とオフセット値は、加工プログラムによって制御装置に与えられる。   Data required by the control device for carrying out the wire-cut electric discharge machining method of the present invention includes the clearance of the wire guide, the distance from the program plane to the upper and lower wire guides (distance between the wire guides), and the wire electrode on the program plane Position data (position coordinate value), taper angle, and offset value. The data does not necessarily have to be given directly to the control device, and may be obtained by calculation from other data. For example, in the embodiment, the clearance of the wire guide is calculated by the inner diameter of the wire guide (the diameter of the guide hole) and the diameter of the wire electrode. The inner diameter of the wire guide is stored in advance in a storage device of the control device. The diameter of the wire electrode and the distance between the wire guides are directly given to the control device by the operator. The position coordinate value of the coordinate position of the wire electrode for each interpolation position in general numerical control on the relative movement locus is calculated by the control device based on the machining program. The taper angle and the offset value are given to the control device by the machining program.

本発明でいう数値制御上の各補間位置は、直線補間の場合は、プログラムブロックの始点と終点である。また、円弧補間の場合は、プログラムブロックの始点と終点および円弧に近似する微小な直線に等分割したときの各直線を接続する点(中間点、分割点)である。円弧を微小な直線に分割する方法は公知の方法が採用され、具体的には、例えば、モータ制御上の移動指令値における最小駆動単位(設定値)をx、円弧の半径をR、円弧と円弧に近似する微小な直線(弦)との最も離れた部分の距離を最小駆動単位の2分の1、分割角度をdθとして、cos(dθ/2)=(R−0.5×x)/Rから、分割角度dθであるように微小な直線を形成する。このときの円弧の分割数、言い換えれば、補間位置の数は、円弧の中心の角度を分割角度dθで除算することで得られる。そして、円弧の相対移動軌跡上に存在する分割角度dθである微小な直線どうしの接続点を各補間位置とする。相対移動軌跡を連続する微小な直線で表わす方法は多数知られており、計算のための時間や演算装置の負担や要求される精度などを考慮して適宜の方法が採用される。また、この実施の形態において、例えば、直線補間においても直線を最小駆動単位に基づいて微小な直線に分割し、相対移動軌跡上の各分割点を補間位置に含めることができる。   In the present invention, each interpolation position in numerical control is a start point and an end point of a program block in the case of linear interpolation. In the case of circular interpolation, the starting point and the ending point of the program block are points (intermediate points and dividing points) that connect the straight lines when equally divided into minute straight lines that approximate a circular arc. A known method is adopted as a method of dividing the arc into minute straight lines. Specifically, for example, the minimum drive unit (setting value) in the movement command value for motor control is x, the radius of the arc is R, and the arc is Cos (dθ / 2) = (R−0.5 × x) where the distance of the farthest part from a minute straight line (string) approximating an arc is one half of the minimum drive unit and the division angle is dθ. From / R, a minute straight line is formed so as to have a division angle dθ. The number of arc divisions at this time, in other words, the number of interpolation positions, can be obtained by dividing the angle of the center of the arc by the division angle dθ. A connection point between minute straight lines having a division angle dθ existing on the relative movement locus of the arc is set as each interpolation position. There are many known methods for representing the relative movement trajectory with continuous minute straight lines, and an appropriate method is adopted in consideration of the time for calculation, the burden on the arithmetic unit, the required accuracy, and the like. In this embodiment, for example, also in linear interpolation, a straight line can be divided into minute straight lines based on the minimum drive unit, and each division point on the relative movement locus can be included in the interpolation position.

制御装置は、ワイヤガイドの内径から加工に使用されるワイヤ電極の直径を減算して得られるワイヤガイドのクリアランスの値を2で除算して片側クリアランスを計算する(S1)。また、制御装置は、所望の加工形状の軌跡をプログラムした加工プログラムのプログラムデータから基準となるプログラム平面におけるオフセット値を考慮した数値制御上の各補間位置の座標位置を求める(S2)。   The control device calculates the one-side clearance by dividing the value of the clearance of the wire guide obtained by subtracting the diameter of the wire electrode used for processing from the inner diameter of the wire guide by 2 (S1). Further, the control device obtains the coordinate position of each interpolation position in numerical control in consideration of the offset value in the reference program plane from the program data of the machining program in which the locus of the desired machining shape is programmed (S2).

次に、制御装置は、テーパカットであるかどうかを判断する(S3)。テーパカットであることは、加工プログラムを解読し、プログラムブロックの前にテーパ角度が設定されているかどうかを解析することで判断することができる。テーパカットの場合は、ワイヤ電極の傾斜方向が変更される数値制御上の各補間位置ごとに傾斜方向と反対の方向に、それぞれワイヤガイドの座標位置をワイヤガイドの片側クリアランス相当量水平方向に補正する(S5〜S8)。   Next, the control device determines whether it is a taper cut (S3). The taper cut can be determined by decoding the machining program and analyzing whether the taper angle is set before the program block. In the case of taper cut, each wire guide coordinate position is corrected in the horizontal direction corresponding to the clearance on one side of the wire guide in the direction opposite to the tilt direction for each interpolation position for numerical control where the tilt direction of the wire electrode is changed. (S5 to S8).

制御装置は、プログラム平面上の数値制御上の各補間位置の座標位置に対応する上下のワイヤガイドの水平方向の座標位置を求める(S4)。図4に示されるように、テーパカットにおける上下のワイヤガイドの水平方向の座標位置は、当該補間位置におけるワイヤ電極の位置座標値(x,y)と、プログラム平面から上下のワイヤガイドまでのそれぞれの距離TU,TLと、テーパ角度θのデータとから三角関数を用いた公知の計算方法で得ることができる。なお、オフセット値が設定されている場合は、オフセット値を考慮してワイヤガイドの水平方向の座標位置を計算している。   The control device obtains the horizontal coordinate position of the upper and lower wire guides corresponding to the coordinate position of each interpolation position in numerical control on the program plane (S4). As shown in FIG. 4, the horizontal coordinate positions of the upper and lower wire guides in the taper cut are the position coordinate value (x, y) of the wire electrode at the interpolation position and each from the program plane to the upper and lower wire guides. The distances TU and TL and the taper angle θ data can be obtained by a known calculation method using a trigonometric function. When the offset value is set, the horizontal coordinate position of the wire guide is calculated in consideration of the offset value.

次に、制御装置は、図3に示されるように、計算されている上下ワイヤガイドの座標位置をそれぞれ同じ任意のXY平面に投影したときの各水平方向の座標位置の位置座標値からワイヤ電極の傾斜方向におけるXY平面に投影される上下一対のワイヤガイド間の水平方向の距離Gを計算する(S5)。例えば、図3に示されるように、上側ワイヤガイド3のガイド穴の中心位置Ou(xu,yu)と下側ワイヤガイド4のガイド穴の中心位置Ob(xb,yb)との間は、点OuをY軸に平行に延長した線と点ObをX軸に平行に延長した線との交点をPと置き、点Pと点Obとの間の距離と点Pと点Ouとの間の距離から計算することができる。 Next, as shown in FIG. 3, the control device determines the wire electrode from the position coordinate value of each horizontal coordinate position when the calculated coordinate position of the upper and lower wire guides is projected onto the same arbitrary XY plane. The horizontal distance G between the pair of upper and lower wire guides projected on the XY plane in the inclination direction is calculated (S5). For example, as shown in FIG. 3, the guide hole center position Ou 0 (xu 0 , yu 0 ) of the upper wire guide 3 and the guide hole center position Ob 0 (xb 0 , yb 0 ) of the lower wire guide 4. , The intersection of a line extending point Ou 0 parallel to the Y axis and a line extending point Ob 0 parallel to the X axis is set as P, and the distance between point P and point Ob 0 is it can be calculated from the distance between the points P and Ou 0.

次に、ワイヤガイドの座標位置と、一対のワイヤガイド間の水平方向の距離と、片側クリアランスとに基づいて上下一対のワイヤガイドの補正座標位置を求める(S6)。図3に示されるワイヤガイドの場合、上側ワイヤガイド3が片側クリアランスLu、下側ワイヤガイド4が片側クリアランスLbを有するワイヤガイドであるので、上下のワイヤガイド3,4について、それぞれ補正座標位置の水平方向の位置座標値(xu,yu)および(xb,yb)を偏差ベクトルを求めることによって計算する。 Next, the correction coordinate positions of the pair of upper and lower wire guides are obtained based on the coordinate position of the wire guide, the horizontal distance between the pair of wire guides, and the one-side clearance (S6). In the case of the wire guide shown in FIG. 3, the upper wire guide 3 is a wire guide having a one-side clearance Lu and the lower wire guide 4 is a wire guide having a one-side clearance Lb. The horizontal position coordinate values (xu 1 , yu 1 ) and (xb 1 , yb 1 ) are calculated by obtaining a deviation vector.

具体的には、例えば、上側ワイヤガイド3は、 上側ワイヤガイドの中心位置Ou(xu,yu)、上下一対のワイヤガイド間の水平方向の距離G、片側クリアランスLuである。したがって、水平方向における上側ワイヤガイド3の補正位置座標の位置座標値は、ベクトルの比から、xu=xu+Lu・(xu−xb)/G、yu= yu+Lu・(yu−yb)/Gで求められる。また、下側ワイヤガイド4は、下側ワイヤガイドの中心位置Ob(xb,yu)、上下一対のワイヤガイド間の水平方向の距離G、片側クリアランスLuである。したがって、水平方向における下側ワイヤガイド4の補正位置座標の位置座標値は、ベクトルの比から、xb=xb+Lb・(xb−xu)/G、yb= yb+Lb・(yb−yu)/Gで求められる。 Specifically, for example, the upper wire guide 3 has a center position Ou 0 (xu 0 , yu 0 ) of the upper wire guide, a horizontal distance G between a pair of upper and lower wire guides, and a one-side clearance Lu. Therefore, the position coordinate value of the correction position coordinate of the upper wire guide 3 in the horizontal direction is calculated from the ratio of the vectors: xu 1 = xu 0 + Lu · (xu 0 −xb 0 ) / G, yu 1 = yu 0 + Lu · (yu 0− yb 0 ) / G. The lower wire guide 4 has a center position Ob 0 (xb 0 , yu 0 ) of the lower wire guide, a horizontal distance G between the pair of upper and lower wire guides, and a one-side clearance Lu. Therefore, the position coordinate value of the correction position coordinate of the lower wire guide 4 in the horizontal direction is calculated from the ratio of vectors: xb 1 = xb 0 + Lb · (xb 0 −xu 0 ) / G, yb 1 = yb 0 + Lb · ( obtained by the yb 0 -yu 0) / G.

実施の形態では、ワイヤ電極を垂直の方向に張架して加工を行なう場合についても、作業者の要求によって、クリアランスに基づくワイヤガイドの位置の補正を行なうことができるようにしている。具体的には、作業者が加工プログラムまたはスイッチなどによって補正を行なう設定をしたときは、フラグデータに値が取られる。そして、制御装置がフラグデータを検出したときには、ワイヤガイドの位置の補正を行なう(S9)。テーパカット以外のときに水平方向におけるワイヤガイドの位置の補正を行なうときは、さらに、ファーストカットであるかセカンドカット(端面仕上げ加工)であるかどうかを判断する(S10)。   In the embodiment, even when processing is performed with the wire electrode stretched in the vertical direction, the position of the wire guide can be corrected based on the clearance according to the operator's request. Specifically, when the operator makes a setting for correction by a machining program or a switch, a value is taken in the flag data. When the control device detects the flag data, the position of the wire guide is corrected (S9). When correcting the position of the wire guide in the horizontal direction at times other than the taper cut, it is further determined whether it is a first cut or a second cut (end surface finishing process) (S10).

ファーストカットのときは、ワイヤ電極の進行方向が変更される補間位置ごとに進行方向に、ワイヤガイドの座標位置をワイヤガイドの片側クリアランスL相当量水平方向に補正する(S11)。例えば、図3に示されるように上側ワイヤガイド3が片側クリアランスLu、下側ワイヤガイド4が片側クリアランスLbを有している場合は、図4に示されるようなファーストカットのときに、上側ワイヤガイド3を片側クリアランスLu相当量、下側ワイヤガイド4を片側クリアランス相当量Lb、ワイヤ電極の進行方向11にそれぞれ座標位置を補正する。位置座標値は、例えば、上側ワイヤガイド3のとき、移動する位置座標値を(xu,yu)として、始点(xu,yu)、終点(xu,yu)、長さLuのベクトルで求めることができる。 In the case of the first cut, the coordinate position of the wire guide is corrected in the horizontal direction by an amount equivalent to the one-side clearance L of the wire guide for each interpolation position where the traveling direction of the wire electrode is changed (S11). For example, when the upper wire guide 3 has the one-side clearance Lu and the lower wire guide 4 has the one-side clearance Lb as shown in FIG. 3, the upper wire guide is used in the first cut as shown in FIG. Coordinate positions are corrected in the guide 3 corresponding to the one-side clearance Lu, the lower wire guide 4 in the one-side clearance equivalent Lb, and the wire electrode traveling direction 11 respectively. For example, when the upper wire guide 3 is used as the position coordinate value, the moving position coordinate value is (xu 1 , yu 1 ), the start point (xu 0 , yu 0 ), the end point (xu 1 , yu 1 ), and the length Lu. It can be obtained by the vector.

ファーストカット以外のときは、ワイヤ電極の進行方向が変更される補間位置ごとに進行方向に対して直角な被加工物の加工面の方向(反オフセット方向)に、ワイヤガイドの座標位置をワイヤガイドの片側クリアランス相当量水平方向に補正する(S12)。例えば、図5に示されるように上側ワイヤガイド3が片側クリアランスLu、下側ワイヤガイド4が片側クリアランスLbを有している場合は、図6に示されるようなセカンドカットのときに、上側ワイヤガイド3を片側クリアランスLu相当量、下側ワイヤガイド4を片側クリアランス相当量Lb、ワイヤ電極の進行方向13に対して直角な加工面の方向19にそれぞれ座標位置を補正する。位置座標値は、基本的にファーストカットのときと同様にして求めることができる。   For other than the first cut, the wire guide coordinate position is set in the direction of the workpiece surface (anti-offset direction) perpendicular to the direction of travel for each interpolation position where the direction of travel of the wire electrode is changed. The one side clearance equivalent amount is corrected in the horizontal direction (S12). For example, as shown in FIG. 5, when the upper wire guide 3 has a one-side clearance Lu and the lower wire guide 4 has a one-side clearance Lb, the upper wire guide 3 is cut in the second cut as shown in FIG. The coordinate positions are corrected in the guide 3 corresponding to the one-side clearance Lu, the lower wire guide 4 corresponding to the one-side clearance equivalent Lb, and the processing surface direction 19 perpendicular to the traveling direction 13 of the wire electrode. The position coordinate value can be obtained basically in the same manner as in the first cut.

以上のプロセスで計算されたワイヤガイドの補正量を考慮した上下のワイヤガイドの位置に基づいて、実際の各軸の軸送り装置の移動データを計算する(S7)。移動データの計算は、ワイヤカット放電加工装置の軸送り装置の構成に依存し、それぞれテーパカットにおける公知の計算方法と同じであるから詳細な計算プロセスは説明を省略する。図1に示される実施の形態のワイヤカット放電加工装置の場合は、被加工物2をX軸方向とY軸方向に移動させ、上側ワイヤガイド3をU軸とV軸方向に移動させる構成であるので、X軸、Y軸、U軸、V軸の移動量に換算して移動データを出力する。なお、テーパカットでない場合、上下のワイヤガイドのクリアランスが同じ値であるときは、上下のワイヤガイドは、計算上同じ方向に同じ量補正されるものであり、ワイヤ電極の角度に実質的な変化がなく垂直に張架されたままであるから、実際にU軸とV軸の軸送り装置は動作しない。   Based on the positions of the upper and lower wire guides in consideration of the wire guide correction amount calculated in the above process, the actual movement data of the axis feeding device for each axis is calculated (S7). The calculation of the movement data depends on the configuration of the shaft feeding device of the wire cut electric discharge machining apparatus, and is the same as the known calculation method in the taper cut, and thus the detailed calculation process is omitted. In the case of the wire-cut electric discharge machining apparatus of the embodiment shown in FIG. 1, the workpiece 2 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the upper wire guide 3 is moved in the U-axis and V-axis directions. Therefore, the movement data is output in terms of the movement amount of the X axis, Y axis, U axis, and V axis. If the clearance between the upper and lower wire guides is the same value unless the taper is cut, the upper and lower wire guides are corrected in the same amount in the same direction in calculation, and the wire electrode angle changes substantially. Since it is not stretched and remains vertically stretched, the U-axis and V-axis axis feeding devices do not actually operate.

ワイヤガイドの補正座標位置の計算のプロセスは、ステップS2で計算されているプログラム平面上のワイヤ電極の相対移動軌跡における数値制御上の各補間位置ごとに実行される(S8)。そのため、テーパ角度が徐々に変化していくときも各補間位置ごとにワイヤガイドを補正座標位置を計算して、ワイヤ電極を制御上想定している正しい位置に位置させることができる。その結果、設定されたテーパ角度に対してより精確にワイヤ電極の傾斜角度を維持するので、優れた加工形状精度で加工することができる。また、膨大なデータを採取してデータベースを作成する必要がない。   The process of calculating the correction coordinate position of the wire guide is executed for each interpolation position in numerical control in the relative movement trajectory of the wire electrode on the program plane calculated in step S2 (S8). Therefore, even when the taper angle gradually changes, the correction coordinate position of the wire guide can be calculated for each interpolation position, and the wire electrode can be positioned at the correct position assumed for control. As a result, since the inclination angle of the wire electrode is maintained more accurately with respect to the set taper angle, it is possible to perform machining with excellent machining shape accuracy. In addition, it is not necessary to collect a huge amount of data and create a database.

実施の形態は、上下一対のワイヤガイドがダイスガイドを使用した場合について説明されているが、上側のワイヤガイドと下側のワイヤガイドの何れか一方にのみクリアランスを有するワイヤガイドを使用した場合であっても、クリアランスを有していないワイヤガイドの補正値を0として、同じように補正座標位置と移動データを計算することができる。   The embodiment has been described for the case where a pair of upper and lower wire guides uses a die guide, but the case where a wire guide having a clearance only in one of the upper wire guide and the lower wire guide is used. Even in such a case, the correction coordinate position and the movement data can be calculated in the same manner by setting the correction value of the wire guide having no clearance to zero.

本発明は、ワイヤ電極を傾斜させることができるテーパ装置を具備したワイヤカット放電加工に適用される。本発明のワイヤカット放電加工方法およびワイヤカット放電加工装置は、テーパカットを行なうときに利用でき、ワイヤ電極のテーパ角度を精確にしてテーパカットすることができる。本発明は、ワイヤガイドのクリアランスに起因するワイヤガイドの水平方向の制御上の誤差を修正するように各移動体を位置決め制御することができ、より容易に加工形状精度に優れるワイヤカット放電加工を実現できる。本発明は、他の観点でワイヤガイドの位置を補正する方式、例えばワイヤの屈曲点による誤差を補正する方式と組み合わせて実施されることができる。   The present invention is applied to wire-cut electric discharge machining provided with a taper device capable of tilting a wire electrode. The wire-cut electric discharge machining method and the wire-cut electric discharge machining apparatus of the present invention can be used when performing taper cut, and can taper cut with a precise taper angle of the wire electrode. In the present invention, each moving body can be positioned and controlled so as to correct a horizontal control error of the wire guide caused by the clearance of the wire guide, and wire-cut electric discharge machining with excellent machining shape accuracy can be performed more easily. realizable. The present invention can be implemented in combination with a method of correcting the position of the wire guide from another viewpoint, for example, a method of correcting an error due to the bending point of the wire.

本発明のワイヤカット放電装置の実施の形態の概容を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the outline of embodiment of the wire cut discharge apparatus of this invention. 本発明のワイヤカット放電加工方法の好ましい実施の形態のプロセスを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of preferable embodiment of the wire cut electric discharge machining method of this invention. テーパカットのときの任意のXY平面上に投影した上下のワイヤガイドとワイヤ電極の相対位置関係を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the relative positional relationship of the upper and lower wire guides and wire electrode which were projected on the arbitrary XY planes at the time of taper cut. テーパカットのときの上下一対のワイヤガイド間におけるテーパ角度の誤差を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the error of the taper angle between a pair of upper and lower wire guides at the time of taper cut. ファーストカットのときの任意のXY平面上に投影した上下のワイヤガイドとワイヤ電極の相対位置関係を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the relative positional relationship of the upper and lower wire guide and the wire electrode which were projected on the arbitrary XY planes at the time of a first cut. セカンドカットのときの任意のXY平面上に投影した上下のワイヤガイドとワイヤ電極の相対位置関係を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the relative positional relationship of the up-and-down wire guide and wire electrode which were projected on the arbitrary XY planes at the time of a second cut.

符号の説明Explanation of symbols

1 ワイヤ電極
2 被加工物
3 上側ワイヤガイド
4 下側ワイヤガイド
44 数値制御装置
46 移動制御装置
48,50,56,58 移動体
52,54,60,61 サーボモータ
100 入力装置
200 演算装置
300 記憶装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire electrode 2 Work piece 3 Upper wire guide 4 Lower wire guide 44 Numerical control device 46 Movement control device 48, 50, 56, 58 Moving body 52, 54, 60, 61 Servo motor 100 Input device 200 Arithmetic device 300 Memory apparatus

Claims (4)

一対のワイヤガイド間に張架されたワイヤ電極を予め設定されたテーパ角度に傾斜させて被加工物をテーパ加工するワイヤカット放電加工方法において、前記ワイヤ電極の傾斜方向が変更される数値制御上の各補間位置ごとに水平方向における前記ワイヤガイドの座標位置を前記ワイヤガイドの片側クリアランス相当量前記傾斜方向と反対の方向に補正してテーパ加工することを特徴とするワイヤカット放電加工方法。   In a wire-cut electric discharge machining method in which a wire electrode stretched between a pair of wire guides is inclined at a preset taper angle to taper a workpiece, numerical control for changing the inclination direction of the wire electrode A wire-cut electric discharge machining method, wherein a taper machining is performed by correcting the coordinate position of the wire guide in the horizontal direction for each interpolation position in a direction opposite to the inclination direction by an amount equivalent to one-side clearance of the wire guide. 一対のワイヤガイド間に張架されたワイヤ電極を加工プログラムに従って予め設定されたテーパ角度に傾斜させて被加工物をテーパ加工するワイヤカット放電加工制御方法において、前記加工プログラムを解析して前記加工プログラムにプログラムされた数値制御上の各補間位置の座標位置を求める工程と、前記ワイヤ電極の座標位置に対応する前記ワイヤガイドの座標位置を求める工程と、前記ワイヤガイドの座標位置に基づいてXY平面に投影される前記一対のワイヤガイド間の水平方向の距離を計算する工程と、前記ワイヤガイドの座標位置と前記水平方向の距離と前記ワイヤガイドのクリアランスとに基づいて前記ワイヤガイドの補正座標位置を計算する工程と、前記補正座標位置に基づいて水平方向における前記ワイヤガイドの座標位置を前記ワイヤ電極の傾斜方向と反対の方向に補正する工程と、を含むワイヤカット放電加工制御方法。   In a wire cut electric discharge machining control method for tapering a workpiece by inclining a wire electrode stretched between a pair of wire guides to a taper angle set in advance according to a machining program, the machining program is analyzed and the machining is performed Based on the coordinate position of the wire guide, the step of obtaining the coordinate position of each interpolation position on the numerical control programmed in the program, the step of obtaining the coordinate position of the wire guide corresponding to the coordinate position of the wire electrode A correction coordinate of the wire guide based on a step of calculating a horizontal distance between the pair of wire guides projected on a plane, a coordinate position of the wire guide, a distance in the horizontal direction, and a clearance of the wire guide A step of calculating a position; and a seat of the wire guide in a horizontal direction based on the corrected coordinate position. Wire-cut electric discharge machining control method comprising a step of correcting position in a direction opposite to the inclination direction of the wire electrode. ワイヤ電極と被加工物とを相対移動させる移動体と、被加工物を挟んで設けられワイヤ電極を位置決め案内する一対のワイヤガイドと、ワイヤガイドを水平方向に移動させてワイヤ電極を予め設定された角度に傾斜させる移動体と、前記各移動体を位置決め制御する移動制御装置と、を有するワイヤカット放電加工装置において、ワイヤガイドのクリアランスのデータを入力することができる入力装置と;加工プログラムを解析して数値制御上の各補間位置の座標位置を求める手段と、前記ワイヤ電極の座標位置に対応する前記ワイヤガイドの座標位置を求める手段と、前記ワイヤガイドの座標位置に基づいてXY平面に投影される一対のワイヤガイド間の水平方向の距離を計算し前記ワイヤガイドの座標位置と前記水平方向の距離と前記クリアランスとに基づいて水平方向における前記ワイヤガイドの補正座標位置を計算する手段と、補正座標位置に基づいて移動データを計算して前記移動制御装置に出力する手段と、を含む演算装置と;を有する数値制御装置を備えたワイヤカット放電加工装置。   A moving body that moves the wire electrode and the workpiece relative to each other, a pair of wire guides that are positioned between the workpiece and guide the wire electrode, and the wire guide is moved in the horizontal direction to set the wire electrode in advance. An input device capable of inputting wire guide clearance data in a wire cut electric discharge machining apparatus having a movable body that is inclined at an angle and a movement control device that controls the positioning of each movable body; Means for analyzing and calculating the coordinate position of each interpolation position in numerical control; means for determining the coordinate position of the wire guide corresponding to the coordinate position of the wire electrode; and on the XY plane based on the coordinate position of the wire guide. The horizontal distance between a pair of projected wire guides is calculated, and the coordinate position of the wire guide, the horizontal distance, An arithmetic unit comprising: means for calculating a correction coordinate position of the wire guide in the horizontal direction based on the balance; and means for calculating movement data based on the correction coordinate position and outputting the movement data to the movement control device; A wire-cut electric discharge machining apparatus including a numerical control device. 前記入力装置が使用するワイヤ電極の直径とワイヤガイドの内径のデータを入力することができ、前記演算装置が前記ワイヤ電極の直径と前記ワイヤガイドの内径とから前記ワイヤガイドのクリアランスを計算する手段を含んでなる請求項3に記載のワイヤカット放電加工装置。   Data of the diameter of the wire electrode and the inner diameter of the wire guide used by the input device can be input, and the arithmetic unit calculates the clearance of the wire guide from the diameter of the wire electrode and the inner diameter of the wire guide The wire cut electric discharge machining apparatus according to claim 3, comprising:
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