JP2005195643A - Radiographic image photographing device - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 59
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 35
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、軽量、薄型の例えば電子カセッテから成る放射線画像撮影装置に関するものである。 The present invention relates to a radiographic imaging apparatus made of a lightweight and thin electronic cassette, for example.
従来から、対象物に放射線を照射し、この対象物を透過した放射線の強度分布を検出することにより、対象物の放射線画像を得る装置は、工業用の非破壊検査や医療診断の場において広く利用されている。このような撮影の一般的な方法としては、放射線に対するフィルム/スクリーン法が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a device for obtaining a radiographic image of an object by irradiating the object with radiation and detecting the intensity distribution of the radiation transmitted through the object has been widely used in industrial nondestructive inspection and medical diagnosis. It's being used. As a general method for such photographing, a film / screen method for radiation is known.
これは感光性フィルムと、放射線に対して感度を有する蛍光体を組合わせて撮影する方法であり、放射線を照射すると発光する希土類の蛍光体をシート状にしたものを感光性フィルムの両面に密着して保持し、被写体を透過した放射線を蛍光体で可視光に変換し、感光性フィルムで光を捉えた後に、感光性フィルム上に形成された潜像を化学処理で現像することにより可視化することができる。 This is a method of photographing a combination of a photosensitive film and a phosphor sensitive to radiation. A sheet of rare earth phosphor that emits light when irradiated with radiation is adhered to both sides of the photosensitive film. The radiation that has passed through the subject is converted into visible light by a phosphor, captured by the photosensitive film, and then visualized by developing the latent image formed on the photosensitive film by chemical processing. be able to.
一方、近年のデジタル技術の進歩により、放射線画像を電気信号に変換し、この電気信号を画像処理した後に、可視画像としてCRT等に表示することにより、高画質の放射線画像を得る方式が求められてきている。このような放射線画像を電気信号に変換する方法としては、例えば特許文献1、2に開示されているように、放射線の透過画像を一旦蛍光体中に潜像として蓄積した後に、レーザー光等の励起光を照射することにより、潜像を光電的に読み出し可視像として出力する放射線画像記録再生システムが提案されている。
On the other hand, with recent advances in digital technology, there is a need for a method of obtaining a high-quality radiographic image by converting a radiographic image into an electrical signal, performing image processing on the electrical signal, and displaying it on a CRT or the like as a visible image. It is coming. As a method for converting such a radiation image into an electrical signal, for example, as disclosed in
また、半導体プロセス技術の進歩に伴い、半導体センサを使用して同様に放射線画像を撮影する装置が開発されている。これらのシステムは従来の感光性フィルムを用いた放射線写真システムと比較すると、極めて広いダイナミックレンジを有しており、放射線の露光量の変動に影響されない放射線画像を得ることができる実利的な利点を有している。同時に、従来の感光性フィルム方式と異なって化学処理を不要とし、即時的に出力画像を得ることができる利点も有している。 With the progress of semiconductor process technology, an apparatus for taking a radiographic image using a semiconductor sensor has been developed. These systems have a very wide dynamic range compared to conventional radiographic systems using photosensitive films, and have the practical advantage of being able to obtain radiographic images that are not affected by fluctuations in radiation exposure. Have. At the same time, unlike the conventional photosensitive film system, there is an advantage that chemical processing is unnecessary and an output image can be obtained immediately.
従来、この種の放射線画像撮影装置は、一般に装置自体の重量や厚み方向の寸法よりも剛性が重視されている。しかしながら、近年ではより迅速かつ広範囲な部位の撮影を可能にするために、可搬型の撮影装置、所謂電子カセッテが求められている。 Conventionally, in this type of radiographic imaging apparatus, rigidity is generally more important than the weight of the apparatus itself and the dimensions in the thickness direction. However, in recent years, a portable imaging device, a so-called electronic cassette, has been required in order to enable imaging of a wide range of parts more quickly.
放射線技師等の操作者にとっては、電子カセッテを所定位置に配置したり運搬したりする作業の操作性を考慮すると、電子カセッテはより軽量のものが望ましい。また、ベッドに横になっている被写体と、ベッドとの間に電子カセッテを挿入したりする際には、厚み方向の寸法が大きいと被写体に苦痛を与えてしまうため、できるだけ薄型のものが望まれている。 For an operator such as a radiologist, it is desirable that the electronic cassette be lighter in consideration of the operability of the work of placing and transporting the electronic cassette at a predetermined position. Also, when inserting an electronic cassette between the subject lying on the bed and the bed, if the size in the thickness direction is large, the subject will be painful, so that it should be as thin as possible. It is rare.
しかし、軽量で薄型にすると、機械的強度が不足する問題点が発生する。また、特許文献3に記載されている実施例においては、被写体が電子カセッテ上に乗った際の耐強度に関する機械的構造に関して明確には記載されていない。実際には、半導体センサを保護するために機械的な強度を向上させなければ実用化できず、単純に強固にするには軽量・薄型化の目的と相反してしまう。
However, when it is light and thin, there is a problem that the mechanical strength is insufficient. Moreover, in the Example described in
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、撮影部自体の薄型・軽量化すると共に、設置時における操作性や可搬性を向上させた放射線画像撮影装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a radiographic imaging apparatus that solves the above-described problems, reduces the thickness and weight of the imaging unit itself, and improves operability and portability during installation.
上述の目的を達成するための本発明に係る放射線画像撮影装置は、放射線発生手段から発した放射線を被写体に照射し、被写体を透過した放射線分布を検出する放射線画像撮影装置において、被写体を透過した放射線を検出する光電変換素子を配置した検出面を有する放射線検出パネルと、該検出パネルを支持する板状の基台と、該基台の後方に配置した電気基板と、これらを内包する筐体とから成る撮影部を有し、前記基台は前記検出パネルを実装する第1の面とは反対側の第2の面側に前記筐体と接合する複数の支持部材を配置し、前記筐体上の実装部品と前記基台の第2の面との隙間Haが、耐荷重仕様での前記基台の撓みをδaとした場合に、δa<Haの関係を満足することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a radiographic image capturing apparatus according to the present invention transmits a radiation emitted from a radiation generating unit to a subject, and the radiation image capturing device that detects a radiation distribution transmitted through the subject transmits the subject. A radiation detection panel having a detection surface on which a photoelectric conversion element for detecting radiation is arranged, a plate-like base for supporting the detection panel, an electric board placed behind the base, and a housing containing them A plurality of support members that are joined to the housing on the second surface side opposite to the first surface on which the detection panel is mounted, clearance H a between the mounting component and the base of the second surface on the body, when the deflection of the base in the load-bearing specifications and δ a, δ a <satisfying the relationship H a It is characterized by.
本発明に係る放射線画像撮影装置によれば、放射線検出パネルを支持する基台に静荷重が掛かった際の撓み量が、電気回路の実装部品と筐体の内壁との隙間より小さくなるように設計することにより、筐体を薄型・軽量化した場合においても、装置としての信頼性を確保することができる。 According to the radiographic imaging device of the present invention, the amount of bending when a static load is applied to the base supporting the radiation detection panel is made smaller than the gap between the mounted component of the electric circuit and the inner wall of the housing. By designing, the reliability of the device can be ensured even when the casing is thin and light.
また、操作者及び被写体への身体的な負担が軽減され、操作者の操作性が向上し、被写体の不快感を抑制することができる。 In addition, the physical burden on the operator and the subject is reduced, the operability of the operator is improved, and the subject's discomfort can be suppressed.
更には、より迅速かつ広範囲な部位の撮影が可能となると共に、同時に1つの撮影装置を複数の撮影用架台に対して設置できる安価なシステムを構築することが可能となる。 Furthermore, it is possible to perform imaging of a wide range of parts more quickly and at the same time, it is possible to construct an inexpensive system in which one imaging apparatus can be installed on a plurality of imaging platforms.
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。 The present invention will be described in detail based on the embodiments shown in the drawings.
図1はこのような放射線画像撮影装置を用いた一般的なシステムの概念図を示しており、放射線画像撮影装置1には、放射線検出手段2が内蔵されている。この放射線画像撮影装置1の上方には放射線発生装置3が設けられており、この放射線発生装置3から放射線を被写体Sに照射し、被写体Sを透過した放射線を二次元格子状に配列された光電変換素子から成る放射線検出手段2によって検出する。この放射線検出手段2により検出される画像信号は、画像処理手段4においてデジタル画像処理され、モニタ5に被写体Sの放射線画像を表示する。
FIG. 1 is a conceptual diagram of a general system using such a radiographic image capturing apparatus. The radiographic
図2は実施例1における放射線画像撮影装置1としての電子カセッテ10の側方断面図、図3は一部を切欠した底面図を示しており、下部筐体11aの上部は、X線透過性と強度的に優れたCFRPから成る上部筐体11bにより密閉されており、下部筐体11aの底面の数個所にはねじ取付孔12が設けられている。このねじ取付孔12にねじ13が挿入され、支持部材14が柱状に固定されており、支持部材14上には、輸送時の振動や衝撃等から守るために軽量で強度の高いアルミニウム合金やマグネシウム合金等の剛性の高い構造体から成る基台15が設けられ、この基台15の上面15aは平坦面とされ、両面テープや接着剤等の薄い接着層により放射線検出手段2としての放射線像検出パネル16が固定されている。
2 is a side sectional view of the
この放射線像検出パネル16は、放射線発生装置3から照射された放射線を可視光に変換する蛍光体16a、この可視光を電気信号に変換する格子状に配列された光電変換素子16b、基板16cから成っている。基板16cとして、半導体素子との化学作用のないこと、半導体形成プロセスの温度に耐えること、寸法安定性等の必要性からガラス製の基板が多く用いられる。このようなガラス基板16c上に、半導体プロセスにより二次元配列的に形成された光電変換素子16b、更に金属化合物の蛍光体を樹脂板に塗布した蛍光体16aが積層されている。
The radiation
基台15の下面15b側には光電変換された電気信号を処理したり、放射線検出パネル16から信号の読み出しを制御したり、画像データを転送するための電子部品18aを搭載した回路基板18が、下部筐体11a上に配置されている。そして、光電変換素子16bは基台15の側方を通る複数のフレキシブル回路基板17を介して回路基板18に接続されている。
On the
また、上部筐体11bと放射線検出パネル16の間に緩衝材19が配置されている。
In addition, a
上部筐体11bは検出すべきX線量を低下させず、かつ高いS/Nを確保すると共に、できるだけ高い放射線透過性を要求される。しかし一方では、放射線検出パネル16は材料的にはガラス板を主体としているため、強度的に支持する構造が必要で、かつ外光による画質劣化を招かないように密閉するための筐体11が必要とされ、更に被写体Sが上部筐体11b上に乗った場合に、放射線検出パネル16を保護するための十分な耐荷重仕様が要求される。
The
そのため、筐体11自体の厚みを増加させることにより剛性を向上させたり、放射線検出パネル16と上部筐体11bの距離を確保することが求められる。これらの条件を考慮し、上部筐体11bのみで荷重を支持し、放射線検出パネル16に応力が掛からないようにするためには、透過率の低下や電子カセッテ10の外形が増大するという問題のために実現には困難であり、放射線検出パネル16自体に荷重が掛かっても耐え得る耐荷重支持構造が必要である。
Therefore, it is required to improve rigidity by increasing the thickness of the
そのために、上部筐体11bと放射線検出パネル16との間に上述の緩衝材19が介在されており、緩衝材19は上部筐体11bに荷重が掛かって撓んでも、放射線検出パネル16における局部的な応力の発生を抑制し、応力を分散させる役割を果たしている。
Therefore, the above-described
基台15は放射線検出パネル16だけで荷重を負担しないように、放射線検出パネル16を実装する上面15aは平坦面とされている。基台15は上方から荷重が掛かっても、放射線検出パネル16への曲げ応力が許容範囲内となるように強度が設計されている。即ち、図3に示すように、基台15には二次元的に複数の支持部材14が格子状に配置されており、上方からの荷重を支持することに寄与している。
The
上述したように、電子カセッテ10は操作者が扱い易いようにできるだけ軽量であると共に、横になっている被写体とベッドとの間に挿入したりする際に、苦痛を与えない程度の厚みにすることが必要である。電子カセッテ10の厚みに大きな影響を与えるのは、基台15の厚さt、支持部材14の高さHである。また、上方から荷重が掛かっても放射線検出パネル16への曲げ応力が許容できる範囲に収まり、かつ軽量になるように、基台15の厚みtと、支持部材14の間隔Lにより強度が設計されている。
As described above, the
一方、支持部材14の高さHは、基台15の下方に配置された回路基板18の電子部品18aも含めた高さHpと、電子部品18aと基台15との隙間Haにより決定される。この場合に、上方から荷重が加わると基台15が撓み、隙間Haは徐々に狭くなる。標準的な仕様においては、基台15は隙間Haがなくならないように強度設計され、更に強い荷重が掛かった場合においても、放射線検出パネル16が破損する撓みに至る前に、電子部品18aに当接して荷重を受けるように隙間Haが確保されている。
On the other hand, the height H of the
放射線検出パネル16は高価であり、回路基板18は交換可能であるため、放射線検出パネル16の破損を防止することが重要であり、最低限の隙間Haを確保することにより電子カセッテ10の全体の厚みを薄くすることが可能である。なお、基台15の下面15b側に回路基板18を配置しなければ、隙間Haは基台15と下部筐体11aとの高さHと同等となる。
Since the
つまり、基台15の耐荷重仕様における撓みをδa、ガラス製の基板16cの破断撓みをδgとした場合には、δa<Ha<δgの関係を満足するように、基台15の厚みt[mm]と支持部材14の間隔L[mm]が決定されている。
In other words, when the bending of the base 15 in the load-bearing specification is δ a and the breaking deflection of the
垂直荷重を受ける平板の撓みの算出は次の通りである。平板の弾性曲げによる撓みδの基礎式は、p(x,y)を荷重分布関数、νをポアソン比、Eを縦弾性係数[kgf/mm2]とすると、次の(1)式の通りとなる。
∂4・δ/∂x4+2∂4δ/(∂x2・∂y2)+∂4・δ/∂y4
=p(x,y)/D ・・・(1)
D=E・t3/{12(1−ν2)} ・・・(2)
Calculation of the deflection of a flat plate subjected to a vertical load is as follows. The basic equation of deflection δ due to elastic bending of a flat plate is as follows, where p (x, y) is a load distribution function, ν is a Poisson's ratio, and E is a longitudinal elastic modulus [kgf / mm 2 ]. It becomes.
∂ 4 · δ / ∂x 4 + 2∂ 4 δ / (∂x 2 · ∂y 2) + ∂ 4 · δ / ∂
= P (x, y) / D (1)
D = E · t 3 / {12 (1-ν 2 )} (2)
基台15の撓みδaは基台15を一様な板材と仮定し、かつ体重P[kgf]の被写体Sが支持間中央部に載ることを想定し、基台15に縦弾性係数Eの材質を採用した場合に、撓みδa[mm]は下記の(3)式で求められる。
δa=(A・P/E)(L2/t3) ・・・(3)
The bending δ a of the
δ a = (A · P / E) (L 2 / t 3 ) (3)
なお、Aは最大撓み係数(無単位)であり、基台15を支持している形状、基台15の拘束条件、荷重位置などにより変わる。本実施例においては、荷重がかかるエリアは踵相当の大きさを想定し、直径40[mm]としたため、A=0.46となる。
A is the maximum deflection coefficient (no unit), and varies depending on the shape supporting the
荷重エリアの範囲によりたわみ係数Aは多少変化する。直径20〜80mmを想定して、撓み係数Aは±20%前後を見積もればよい。従って、Aは0.37〜0.55の範囲で設定される。 The deflection coefficient A slightly changes depending on the range of the load area. Assuming a diameter of 20 to 80 mm, the deflection coefficient A may be estimated around ± 20%. Therefore, A is set in the range of 0.37 to 0.55.
基台15の材質として、軽量で比強度の高いマグネシウムを採用すると、縦弾性係数Eは約4600[kgf/mm2]となる。ここで、荷重変位の関係を定義したCLを仕様条件として決定し、許容撓みδLとすれば、基台15の厚みtと支持間隔Lを選択する(4)式が得られる。
CL=δL/P≧δa/P=(A/E)(L2/t3) ・・・(4)
When lightweight and high specific strength magnesium is used as the material of the
C L = δ L / P ≧ δ a / P = (A / E) (L 2 / t 3 ) (4)
被写体Sの体重Pを100[kgf]と設定し、許容撓みδLを1[mm]とする荷重変位の関係を条件とすると、CLは0.01となり、(3)、(4)式から(5)式が得られる。この(5)式を満足するように、図4に示されるグラフ図の上側の領域で基台15の厚みtと支持間隔Lを選択すればよい。なお図4において、Aは0.46を採用しているが、0.37の方が設計解の範囲は広い。その分、強度マージンは少なくなるので、最適解は軽量化とのトレードオフの関係になる。
100≧L2/t3 ・・・(5)
The weight P of the object S is set to 100 [kgf], when the condition a relationship load displacement to 1 the allowable deflection δ L [mm], C L is 0.01, and the (3), (4) (5) is obtained. What is necessary is just to select the thickness t and the support space | interval L of the base 15 in the area | region of the upper side of the graph shown by FIG. 4 so that this Formula (5) may be satisfied. In FIG. 4, A is 0.46, but 0.37 has a wider design solution range. As a result, the strength margin decreases, so the optimal solution is in a trade-off relationship with weight reduction.
100 ≧ L 2 / t 3 (5)
この場合に、体重Pが200[kgf]でも、撓みδは2[mm]以下とし、基台15の厚みtを約3mmと設定した場合に、支持間隔Lが50[mm]以下の領域においては基台15が電子部品18aに接することはない。従って、隙間Haを[2mm]程度に設定すれば、標準仕様の体重P=100[kgf]が掛かって撓んだ状態でも、隙間Haを確保することができ、正常な撮影をすることが可能である。
In this case, even when the weight P is 200 [kgf], when the deflection δ is 2 [mm] or less and the thickness t of the
更に、異常な荷重が掛かって撓みδaが2[mm]となっても、電子部品18aにより撓みを抑止できるため、放射線検出パネル16自体の破断を防止することができる。
Furthermore, even if the flexure takes abnormal load [delta] a is 2 [mm], since it is possible to suppress deflection by the
また軽量化のためには、基台15の質量をできるだけ少なくする必要がある。一般に操作者が携帯可能な重量は約5[kg]とされており、基台15は少なくとも2[kg]以下で構成する必要がある。半切サイズ(430[mm]×353[mm])の放射線検出パネル16の場合には、基台15は少なくとも440[mm]×363[mm]以上の平面積が必要であり、単純な板材とすると、2[kg]以下を満たす厚みtは7[mm]である。
Further, in order to reduce the weight, it is necessary to reduce the mass of the base 15 as much as possible. Generally, the weight that can be carried by the operator is about 5 [kg], and the base 15 needs to be configured with at least 2 [kg]. In the case of the
一方、支持部材14の支持間隔Lを狭くすると、基台15の厚みtも小さくでき軽量化は可能であるが、上述の回路基板18を配置する間隔が狭くなってしまうことになる。回路基板18に貫通孔を設け、支持部材14を通すことは可能であるが、コストや回路パターンの設計上の不利がある。従って、支持部材14の数を制限し、重量2[kg]以下を満足する厚みtを7[mm]以下の範囲で最適設計することが必要となる。
On the other hand, if the support interval L of the
次の表1は、支持部材14を格子状に二次元配置した場合の支持部材14の間隔Lと、支持部材14の最外配置の分を除いた内側配置の数Nの関係を示している。支持部材14の構成可能な数は30が限界と考えると、間隔Lを70[mm]以上とすることが妥当と考えられる。
The following Table 1 shows the relationship between the spacing L of the
表1
L[mm] 40 50 60 70 80 90 100 110 120 150 200 300 400
N[個] 99 56 42 30 20 16 12 12 9 4 2 1 0
Table 1
L [mm] 40 50 60 70 80 90 100 110 120 150 200 300 400
N [pieces] 99 56 42 30 20 16 12 12 9 4 2 1 0
従って、t≦7及びL≧70mmを満足する領域の中で、支持部材14の個数を選択することが望ましい。
Therefore, it is desirable to select the number of the
本実施例においては、基台15にマグネシウム合金を用いたが、アルミニウム合金の場合には、縦弾性率Eは約7300[kgf/mm2]と1.6倍大きいため、(5)式の左辺は160になり、比重が大きい分だけ、厚みが4.6[mm]以下を満足するようにしておくことで同様に構成できる。
In this embodiment, a magnesium alloy is used for the
図5は実施例2における電子カセッテ10の側方断面図を示している。なお、実施例1と同一の部材には同一の符号を付している。
FIG. 5 is a side sectional view of the
(5)式によれば、支持部材14の間隔Lや基台15の厚みtは撓みに対してべき乗で影響し、それぞれを独自に変更するには制約が大きい。むしろ、撓み係数Aを決定するような材質や形状を変更した方が更なる軽量化の可能性がある。
According to the equation (5), the distance L between the
前述のように、材質はアルミニウム合金を使用すれば強度が得られるが、比重が1.5倍であるため、簡単には軽量化できない。そこで、図5に示すように基台21として均質な材料ではなく、空隙を有する材質を採用し、その充填率を変更することにより軽量化を図ることも可能である。
As described above, when an aluminum alloy is used as the material, strength can be obtained. However, since the specific gravity is 1.5 times, it cannot be easily reduced in weight. Therefore, as shown in FIG. 5, it is possible to reduce the weight by adopting a material having a gap instead of a homogeneous material as the
この場合には、均質な板材に比べて強度が低下することを考慮し、予め見掛けの厚みtbを充填率100%の均質な板材と見倣したときの荷重変位の仕様が、(4)式のCLから1/M(M=1以上)になるように設定する(6)式を満足することが望ましい。この(6)式を整理すると(7)式となる。なお、Mは均質でない試料の強度低下を表す指数である。 In this case, considering that the strength is lower than that of the homogeneous plate material, the specification of the load displacement when the apparent thickness t b is assumed to be a homogeneous plate material having a filling rate of 100% is (4) it is desirable to satisfy set from the equation: C L to be 1 / M (M = 1 or more) to (6). If this formula (6) is arranged, formula (7) is obtained. Note that M is an index representing a decrease in strength of a sample that is not homogeneous.
例えば、図5の基台21に空隙を設けた場合の強度の低下を考慮して、充填率100%の均質な材料と見倣したときの単位荷重当りの撓みを1/Mに設定する。(5)式を得た条件を採用し、M=2の場合を例にすると(8)式が得られる。ただし、撓み係数A=0.46である。
CL/M≧δa/P=(A/E)(L2/tb 3) ・・・(6)
(1/M)(δLE/A・P)≧L2/tb 3 ・・・(7)
50≧L2/tb 3 ・・・(8)
For example, in consideration of a decrease in strength when a gap is provided in the
C L / M ≧ δ a / P = (A / E) (L 2 / t b 3 ) (6)
(1 / M) (δ L E / A · P) ≧
50 ≧ L 2 / t b 3 (8)
図6は(8)式に基づく領域を示している。なお、点線は対比のために図4で示した均質な板材の場合を示している。 FIG. 6 shows a region based on the equation (8). In addition, the dotted line has shown the case of the homogeneous board | plate material shown in FIG. 4 for the comparison.
そして、見掛け上の厚みtbは維持したまま、充填率を低下させることで軽量化を進め、この場合の撓みδbが均質な場合の撓みδaのM倍以下まで許容した設計を行えば、同等以上の剛性が得られる。 Then, while maintaining the apparent thickness t b , weight reduction is promoted by reducing the filling rate, and if the design allows the bending δ b to be equal to or less than M times the bending δ a in this case. , Equivalent or higher rigidity can be obtained.
(4)式も整理すれば、(7)式においてM=1の充填率100%の場合として、併せて表現することができる。 If formula (4) is also arranged, it can be expressed together as a case where the filling rate is 100% with M = 1 in formula (7).
実際に均一に分布する発泡構造を有するような材料を使用した場合でも、表面は応力集中を避けるために均質な板材であるのが望ましい。従って、実施例2では基台21の表裏面には均質な板材21a、21bが中間層である空隙21cを覆うように固定され、総合的には板厚tbに対して充填率を低下させた構成となっている。
Even when a material having an evenly distributed foam structure is used, it is desirable that the surface be a homogeneous plate material in order to avoid stress concentration. Accordingly,
図7は実施例3における電子カセッテ10の側方断面図、図8の一部を切欠した底面図に示している。なお、実施例1と同一の部材には同一の符号を付している。
FIG. 7 is a side sectional view of the
基台31の下面側には、開口を有する複数個の凹部31cが形成されており、これらの凹部31cを覆うように平板31dが固定されている。この場合の隙間Haは平板31dの下面31bと回路基板18の電子部品18aとの隙間となる。
A plurality of
凹部31cは図8に示すように一点鎖線で仕切られた一定の区画毎にX字状のリブを設けた形状で配置されており、区画の4隅において平板31dが固定され、かつ荷重を支える支持部材14が取り付けられている。平板31dはこの支持部材14による締結と基台31に対する接着により固定されている。
As shown in FIG. 8, the
このような平板31dを補強材として基台31の一部として取り付けることにより、基台31は曲げにより発生する伸びを抑制するように作用するので、耐荷重性能を向上させることができる。また、平板31dの材質としては弾性係数が高く軽量な素材が有効であり、繊維強化プラスチックや繊維強化金属、アルミニウム合金等が適している。
By attaching such a
このように、放射線検出パネル16を実装する上面31a側に基台31を構成する肉厚部を形成することで、局所的荷重に対しても変形を起こし難く、また、放射線検出パネル16に対する電磁波遮蔽材としての効果を併せ持つことができる。
Thus, by forming the thick portion constituting the base 31 on the
更に、上面31a側に対向する面側に平板31dを取り付けたため、接着のみならずビスによる締結も併用でき、補強の面でより効果的である。また、基台31の開口が板厚方向に対して単純な凹部31cであることからダイカスト等の既存の製造方法により安価にかつ容易に製造することも可能である。
Further, since the
また実施例1と同様に、マグネシウム合金によりtb≦7及びL≧70mmを満足する領域の中で選択した場合でも、図6に示す領域が存在し、軽量化が可能であり、実際にも図8に示すような支持点4隅に対して方形と斜めのリブを組み合わせた形状により、δb/δ≦2で充填率100%の場合と比較して、約40%の軽量化が実現できる。 Similarly to Example 1, even when the magnesium alloy is selected from the regions satisfying t b ≦ 7 and L ≧ 70 mm, the region shown in FIG. 6 exists and can be reduced in weight. The combination of square and slanted ribs at the four corners of the support point as shown in FIG. 8 achieves a weight reduction of about 40% compared to δ b / δ ≦ 2 and a filling rate of 100%. it can.
1 放射線画像撮影装置
2 放射線検出手段
3 放射線発生装置
4 画像処理手段
5 モニタ
10 電子カセッテ
11a 下部筐体
11b 上部筐体
13 ねじ
14 支持部材
15、21、31 基台
16 放射線検出パネル
17 フレキシブル回路基板
18 回路基板
18a 電子部品
19 緩衝材
21a、21b 板材
31c 凹部
31d 平板
DESCRIPTION OF
Claims (9)
L2/tb 3≦(1/M)(δL・E)/(A・P) (ただし、A=0.37)
δ/δb≦M When the support member is made of a material having a longitudinal elastic modulus E and a filling factor of 100%, the deflection of the base is δ, the deflection when the filling factor is 100% or less is δ b , and the allowable deflection at the load P is When δ L and the maximum deflection coefficient are A, the interval L between the support members and the apparent plate thickness t b of the support members satisfy the following expression with respect to one or more coefficient M that represents a decrease in strength. The radiographic image capturing apparatus according to claim 1, wherein:
L 2 / t b 3 ≦ (1 / M) (δ L · E) / (A · P) (A = 0.37)
δ / δ b ≦ M
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
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ID=34815434
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2005195643A (en) |
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