JP2005191366A - Semiconductor manufacturing system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置の量産移管を行う半導体製造システムに関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing system for transferring mass production of semiconductor devices.
近年、多くの半導体デバイスメーカは、SOC(system on chip)に代表されるシステムLSIを主力製品として製造している。かかるシステムLSIは、着工時において生涯生産数が決定していることが多い。このため、半導体デバイスメーカにおいて、できるだけ多額の利益を得るために、新製品を生産する場合であっても初期から適正な投入量で生産を行い、短期間で生産を終了することが重要である。従って、試作完了後に、迅速に量産移管することが求められている。 In recent years, many semiconductor device manufacturers manufacture system LSIs represented by SOC (system on chip) as main products. In many cases, the number of lifetime production of such a system LSI is determined at the start of construction. For this reason, in order to obtain as much profit as possible, it is important for semiconductor device manufacturers to start production at an appropriate amount from the beginning and end production in a short period even when producing a new product. . Therefore, there is a demand for rapid mass production transfer after completion of the prototype.
従来より、出来栄え情報及びレシピ情報を移管することにより新製品の量産移管を実行している。しかし、実際の量産移管は、出来栄え情報及びレシピ情報の移管だけでは不十分である。これは、半導体製造装置(以下「製造装置」と略す。)メーカの相違又は製造装置の仕様の相違、すなわち製造装置間に存在する「機差」によって、半導体装置の出来栄えが相違するためである。
この機差の問題を解決する方法としては、米国Intel社のCopy Exactlyが知られている(例えば、非特許文献1参照)。この方法は、同一メーカの製造装置を一度に大量に購入し、更にその製造装置の仕様を細部まで一致させることにより、機差の発生を可能な限り少なくするという方法である。
Traditionally, mass production of new products has been transferred by transferring workmanship information and recipe information. However, in actual mass production transfer, it is not sufficient to transfer only the quality information and recipe information. This is because the quality of the semiconductor device is different depending on the difference in the manufacturer of the semiconductor manufacturing apparatus (hereinafter referred to as “manufacturing apparatus”) or the specification of the manufacturing apparatus, that is, the “machine difference” existing between the manufacturing apparatuses. .
As a method for solving this machine difference problem, Copy Exactly of Intel Corporation is known (for example, see Non-Patent Document 1). In this method, a large number of manufacturing apparatuses of the same manufacturer are purchased at a time, and the specifications of the manufacturing apparatuses are matched to details, thereby reducing the occurrence of machine differences as much as possible.
しかしながら、上述した方法は一度に膨大な額の投資を必要とするため、ほとんどの半導体デバイスメーカは現実的に採用することができない。
そこで、実際の量産移管時には、新製品の開発/試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣され、上記機差の問題を解決していた。すなわち、該エンジニアの頭の中にあるノウハウにより上記機差の問題を吸収し、量産移管先において試作品と同等の出来栄えを実現することにより、量産移管を行っていた。
However, since the above-described method requires an enormous amount of investment at a time, most semiconductor device manufacturers cannot practically adopt it.
Therefore, at the time of actual mass production transfer, engineers who were involved in the development / prototyping of new products were dispatched to the mass production transfer destination to solve the above machine difference problem. That is, mass production transfer was performed by absorbing the above-mentioned problem of machine difference by the know-how in the head of the engineer and realizing the same quality as the prototype at the mass production transfer destination.
また、半導体装置の製造プロセスは微細加工が多いため、他の製造分野に比べて上記機差の影響を受けやすく、上記機差の問題を吸収することが必須である。 In addition, since the semiconductor device manufacturing process involves many microfabrications, it is more susceptible to the above machine differences compared to other manufacturing fields, and it is essential to absorb the above machine difference problems.
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたもので、半導体装置のスムーズな量産移管を可能とする半導体製造システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing system that enables smooth mass production transfer of semiconductor devices.
本発明に係る半導体製造システムは、半導体装置の試作品を製造する過程で生成または取得された情報を管理する試作管理コンピュータと、半導体装置の量産工程を管理する量産管理コンピュータとがネットワークを介して接続されている半導体製造システムであって、
試作管理コンピュータは、出来栄え/レシピ情報入力受付手段により受け付けられた出来栄え及びレシピ情報を量産管理コンピュータに移管すると共に、半導体製造装置の機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正する機差補正情報の入力を機差補正情報入力受付手段により受け付け、該受け付けられた機差補正情報を機差補正情報提供手段により量産移管先管理コンピュータがアクセス可能なデータベースに記憶せしめ、
量産管理コンピュータは、出来栄え/レシピ情報受信手段により受信した出来栄え及びレシピ情報を記憶装置に記憶し、該記憶装置から読み出した出来栄え情報と、量産工程の半導体製造装置により製造された半導体装置の出来栄えとを比較し、相違する場合には検索要求データを検索要求データ生成手段により生成し、該生成された検索要求データを検索キーとしてデータベースに記憶された機差補正情報を検索し、検索結果データを検索結果データ取得手段により取得し、取得された検索結果データに基づきレシピデータをレシピ修正手段により修正し、該修正されたレシピデータを修正レシピ送信手段により半導体製造装置に送信し、
量産工程の半導体製造装置は、修正レシピデータ送信手段により送信されたレシピデータを修正レシピ受信手段により受信し、半導体製造装置のレシピデータを該受信したレシピデータに書き換えることを特徴とするものである。
In a semiconductor manufacturing system according to the present invention, a prototype management computer that manages information generated or acquired in the process of manufacturing a prototype of a semiconductor device and a mass production management computer that manages a mass production process of the semiconductor device are connected via a network. A connected semiconductor manufacturing system,
The prototype management computer transfers the quality and recipe information received by the quality / recipe information input receiving means to the mass production management computer and corrects the difference in the quality of the semiconductor device due to the difference in the semiconductor manufacturing equipment. Is received by the machine difference correction information input receiving means, and the received machine difference correction information is stored in a database accessible to the mass production transfer destination management computer by the machine difference correction information providing means,
The mass production management computer stores the quality and recipe information received by the quality / recipe information receiving means in the storage device, the quality information read from the storage device, and the quality of the semiconductor device manufactured by the semiconductor manufacturing device in the mass production process. If there is a difference, search request data is generated by search request data generation means, machine difference correction information stored in the database is searched using the generated search request data as a search key, and search result data is Acquired by the search result data acquisition means, correct the recipe data based on the acquired search result data by the recipe correction means, and send the corrected recipe data to the semiconductor manufacturing apparatus by the correction recipe transmission means,
The semiconductor manufacturing apparatus in the mass production process is characterized in that the recipe data transmitted by the corrected recipe data transmitting means is received by the corrected recipe receiving means, and the recipe data of the semiconductor manufacturing apparatus is rewritten to the received recipe data. .
本発明に係る半導体製造システムにおいて、量産工程の半導体試験/検査装置により送信された試験/検査結果を試験/検査結果受信手段により受信し、
該受信された試験/検査結果と、記憶装置から読み出した出来栄え情報とを比較して、相違する場合には検索要求データを検索要求データ生成手段により生成することが好適である。
In the semiconductor manufacturing system according to the present invention, the test / inspection result transmitted by the semiconductor test / inspection apparatus in the mass production process is received by the test / inspection result receiving means,
It is preferable to compare the received test / inspection result with the performance information read from the storage device, and if there is a difference, search request data is generated by the search request data generation means.
また、本発明に係る半導体製造システムにおいて、検索結果データ取得手段により取得された検索結果データに基づき半導体製造装置用のパラメータデータを装置パラメータ修正手段により修正し、該修正されたパラメータデータを修正パラメータ送信手段により半導体製造装置に送信し、
量産工程の半導体製造装置は、修正パラメータ送信手段により送信されたパラメータデータを修正パラメータ受信手段により受信し、半導体製造装置のパラメータデータを該受信したパラメータデータに変更することが好適である。
In the semiconductor manufacturing system according to the present invention, the parameter data for the semiconductor manufacturing apparatus is corrected by the apparatus parameter correcting means based on the search result data acquired by the search result data acquiring means, and the corrected parameter data is corrected by the correction parameter. Send to the semiconductor manufacturing equipment by the transmission means,
It is preferable that the semiconductor manufacturing apparatus in the mass production process receives the parameter data transmitted by the correction parameter transmitting means by the correction parameter receiving means, and changes the parameter data of the semiconductor manufacturing apparatus to the received parameter data.
本発明に係る半導体製造システムにおいて、試作管理コンピュータとネットワークを介して接続され、機差補正情報を生成する機差補正情報生成手段を更に備え、
該機差補正情報生成手段は、試作工程の半導体製造装置の詳細イベントデータをイベントデータ受信手段により受信し、該受信された詳細イベントデータから装置詳細データを装置詳細データ生成手段により生成し、該生成された装置詳細データを試作管理コンピュータに対して装置詳細データ送信手段により送信し、
試作管理コンピュータの機差補正情報入力受付手段により、装置詳細データを受信し、該受信した装置詳細データを機差補正情報として受け付けることが好適である。
The semiconductor manufacturing system according to the present invention further includes machine difference correction information generating means connected to the prototype management computer via a network and generating machine difference correction information.
The machine difference correction information generating means receives the detailed event data of the semiconductor manufacturing apparatus in the prototype process by the event data receiving means, generates the apparatus detailed data from the received detailed event data by the apparatus detailed data generating means, The generated device detailed data is transmitted to the prototype management computer by the device detailed data transmitting means,
It is preferable that the device difference correction information input accepting means of the prototype management computer receives the device detailed data and accepts the received device detailed data as the device difference correction information.
本発明に係る半導体製造システムにおいて、機差補正情報と共に製品名又はウェハIDの入力を機差補正情報入力受付手段により受け付け、該受け付けられた製品名毎又はウェハID毎に機差補正情報をデータベースに機差補正情報提供手段により記憶せしめ、
量産管理コンピュータの検索要求データ生成手段により、製品名又はウェハIDを検索要求データとして生成することが好適である。
In the semiconductor manufacturing system according to the present invention, the input of the product name or wafer ID together with the machine difference correction information is received by the machine difference correction information input receiving means, and the machine difference correction information is stored in the database for each received product name or wafer ID. Stored in the machine difference correction information providing means,
The product name or wafer ID is preferably generated as search request data by the search request data generation means of the mass production management computer.
本発明に係る半導体製造システムにおいて、製品名又はウェハIDと共に該機差補正情報の優先順位の入力を機差補正情報入力受付手段により更に受け付け、
試作管理コンピュータの機差補正情報提供手段は、機差補正情報入力手段により受け付けられた優先順位を関連付けて機差補正情報をデータベースに記憶せしめることが好適である。
In the semiconductor manufacturing system according to the present invention, the machine difference correction information input acceptance unit further accepts the input of the priority order of the machine difference correction information together with the product name or wafer ID,
It is preferable that the machine difference correction information providing means of the prototype management computer stores the machine difference correction information in the database in association with the priority received by the machine difference correction information input means.
本発明は以上説明したように、検索結果データとしての機差補正情報に基づきレシピデータを修正することにより、量産移管された出来栄え情報と、量産工程で製造された半導体装置の出来栄えとを同等にすることができ、半導体装置のスムーズな量産移管が可能である。 As described above, the present invention corrects the recipe data based on the machine difference correction information as the search result data, thereby making the quality information transferred in mass production equivalent to the quality of the semiconductor device manufactured in the mass production process. Therefore, smooth mass production transfer of semiconductor devices is possible.
実施の形態1.
先ず、本発明の実施の形態1において、半導体デバイスメーカにおける半導体装置の製造ワークフローについて説明する。
図1は、本発明の実施の形態1において、半導体デバイスメーカにおける半導体装置の製造ワークフローを説明するための図である。
図1に示すように、設計者と顧客との間で半導体装置の仕様を検討し、仕様が決定すると、回路シミュレーションを伴う回路設計が実行される。回路設計が収束すると、各層のパターンデータが作成される。作成されたパターンデータは、半導体デバイスメーカ社内のマスク設計部門又はマスク業者に送信され、マスクデータに加工される。その後、このマスクデータを基に、マスク業者によってフォトマスクが作成される。該フォトマスクの作成と並行して、プロセスシミュレーションを用いたプロセス設計が実行され、試作一次仕様案が決定する。
Embodiment 1 FIG.
First, in the first embodiment of the present invention, a semiconductor device manufacturing workflow in a semiconductor device manufacturer will be described.
FIG. 1 is a diagram for explaining a semiconductor device manufacturing workflow in a semiconductor device manufacturer according to Embodiment 1 of the present invention.
As shown in FIG. 1, when a specification of a semiconductor device is examined between a designer and a customer and the specification is determined, circuit design involving circuit simulation is executed. When the circuit design converges, pattern data for each layer is created. The created pattern data is transmitted to a mask design department or a mask trader in the semiconductor device manufacturer and processed into mask data. Thereafter, a photomask is created by a mask supplier based on the mask data. In parallel with the creation of the photomask, process design using process simulation is executed, and a prototype primary specification plan is determined.
この試作一次仕様案に基づき、トランジスタや容量のようなモジュール及び該モジュールを集合させた製品プロセス全体の設計を担当するインテグレーション技術者(integration engineer、以下「I-Eng」という。)や、リソグラフィやドライエッチングのような装置オペレーションを伴う技術部門に従事する要素プロセス技術者(element engineer、以下「E-Eng」という。)等の複数のエンジニアによる詳細な検討が行われる。 Based on this prototype primary specification proposal, an integration engineer (hereinafter referred to as “I-Eng”) that is responsible for the design of modules such as transistors and capacitors and the entire product process in which the modules are assembled, lithography, Detailed examination will be conducted by multiple engineers such as element engineer (hereinafter referred to as “E-Eng”) engaged in technical departments with equipment operations such as dry etching.
具体的には、I-Engは、ベースプロセスとの相違点の抽出、既存の製造仕様との相違点の抽出、ウィークポイントの導出、PQC(process quality control)仕様の検討、ウェハエッジ設計を行った上で、暫定フローを作成する。さらに、I-Engは、E-Engと協力して、作成した暫定フローの検討、特殊仕様の検討、リスクの配分、PQC項目・物量の検討を行う。E-Engは、担当する要素技術の範囲において、ベースプロセスや既存の製品仕様に対する相違点を抽出すると共に、処理装置(製造装置)を決定し、プロセス開発を行う。
I-Eng及びE-Engは、このプロセス開発の段階で、プロセス条件出しを行うと共にその条件出しのデータを取得し、プロセス条件を振ってプロセスマージンデータを取得する。
そして、試作可能な段階に達してくれば、E-Engは、製造仕様ドキュメント及び製造装置用レシピを作成する。製造装置用レシピが作成された後、半導体装置の試作を開始する。
このプロセス開発〜試作段階において、I-Engは、E-Engと協力して、PQCデータの取得、ウェハ外観の確認、ウェハ裏面の確認、上記ウィークポイントの確認、ウェハエッジの確認を行う。また、E-Engは、同段階において、形状加工&CD(critical dimension)、パーティクル、静電気、剥離、平坦化、洗浄、材料、サーマルバジェット等の要素技術の開発・改良を行う。すなわち、明確化されていく仕様に関して
半導体装置としての評価が可能となった試作品は、必要に応じて顧客に送付され、顧客システム上での稼働確認が行われる。稼働確認が問題なければ、試作認定を経て試作完了となる。その後、歩留まり向上及び生産性向上の観点から、試作認定完了のプロセスに対する調整、すなわちプロセスチューニングが行われる。そして、信頼性の評価が行われ、顧客に対して商品として納入可能な段階に達すると、商用サンプルの認定を取得して、量産試作完了となる。
Specifically, I-Eng extracted differences from the base process, extracted differences from existing manufacturing specifications, derived weak points, examined PQC (process quality control) specifications, and performed wafer edge design. Above, create a provisional flow. In addition, I-Eng will collaborate with E-Eng to examine the provisional flow that has been created, special specifications, risk allocation, and PQC items and quantities. E-Eng extracts differences from the base process and existing product specifications in the range of elemental technology in charge, determines processing equipment (manufacturing equipment), and performs process development.
In this process development stage, I-Eng and E-Eng perform process condition determination and acquire data for the condition determination, and acquire process margin data by allocating process conditions.
When the prototype is ready, E-Eng creates a manufacturing specification document and a manufacturing device recipe. After the manufacturing apparatus recipe is created, the semiconductor device trial manufacture is started.
In this process development to trial production stage, I-Eng cooperates with E-Eng to acquire PQC data, confirm the wafer appearance, confirm the wafer back surface, confirm the weak point, and confirm the wafer edge. At the same stage, E-Eng will develop and improve elemental technologies such as shape processing & CD (critical dimension), particles, static electricity, peeling, flattening, cleaning, materials, and thermal budget. In other words, prototypes that can be evaluated as semiconductor devices with respect to clarified specifications are sent to customers as necessary, and operations are confirmed on customer systems. If there is no problem with the operation check, the prototype is completed after the prototype certification. Thereafter, from the viewpoint of yield improvement and productivity improvement, adjustment to the process of completion of trial manufacture certification, that is, process tuning is performed. When the reliability is evaluated and the product reaches a stage where it can be delivered to the customer as a product, the commercial sample is certified and the mass production trial is completed.
次に、量産ラインへの量産移管を実行する。
ここで、本発明では、試作ラインから量産ラインへの量産移管をスムーズに行うために、出来栄え情報及びレシピ情報(後述)に加えて、開発/試作段階で得られた機差補正情報(後述)を移管することとした。すなわち、従来は新製品の開発/試作に携わったエンジニアの頭の中にノウハウとして存在し、製造装置間の機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正するための機差補正情報を、移管先に移管することとした。
そして、量産移管が完了した後、量産ラインにおいて半導体装置の量産が開始される。
Next, the mass production transfer to the mass production line is executed.
Here, in the present invention, in order to smoothly transfer the mass production from the prototype line to the mass production line, in addition to the quality information and recipe information (described later), the machine difference correction information (described later) obtained at the development / prototype stage. To be transferred. In other words, conventionally, there is know-how in the heads of engineers engaged in the development / prototyping of new products, and machine difference correction information for correcting differences in the performance of semiconductor devices due to machine differences between manufacturing equipment has been transferred. We decided to transfer it first.
Then, after the mass production transfer is completed, mass production of the semiconductor device is started in the mass production line.
なお、上述したように試作ラインから量産ラインに対して量産移管を行う場合だけでなく、ある半導体デバイスメーカの一の量産ライン(一の量産工場)から他の量産ライン(他の量産工場)に対して量産移管を行う場合がある。例えば、顧客から引き合いの多い製品を、複数の量産工場に展開する場合である。この場合も、他社の参入を待たずに生涯生産を早期に完了させる必要があり、スムーズな量産移管が望まれるため、本発明を適用できる。 In addition to the case where mass production is transferred from the prototype line to the mass production line as described above, from one mass production line (one mass production factory) to a semiconductor device manufacturer to another mass production line (other mass production factory). On the other hand, mass production may be transferred. For example, it is a case where a product with many inquiries from customers is deployed in a plurality of mass production factories. Also in this case, it is necessary to complete lifetime production early without waiting for the entry of other companies, and since smooth mass production transfer is desired, the present invention can be applied.
ところで、特に90nmノード以降の新世代プロセスを利用した半導体装置に関しては、投資効率を向上させるために複数の半導体デバイスメーカが各社資本を持ち寄って共同開発会社を設立し、該共同開発会社において基礎的な要素プロセスの開発を実行し、その開発成果を各半導体デバイスメーカに持ち帰る場合がある。すなわち、共同開発会社から委託者である各半導体デバイスメーカに対して量産移管を行う場合がある。この場合は、各半導体デバイスメーカにおける量産化といっても、新製品や新プロセスの視点では全く新しいラインに相当するため、同一社内における量産移管業務とは異なり、上述した製造ワークフローを始めから実行する必要がある。よって、該製造ワークフローにおいて業務効率化を実現する必要がある。
また、最先端の半導体デバイスの開発は、製造装置やプロセス仕様の最適条件の組み合わせの結果であることが多い。本発明者等は、試作品の出来栄え情報の視点から、装置詳細データのような下記機差補正情報を総合的に製造条件に反映させることは効果的であり、従来行われていないことに着目した。
By the way, in particular, for semiconductor devices using a new generation process after the 90 nm node, in order to improve investment efficiency, a plurality of semiconductor device manufacturers set up a joint development company with the capital of each company. In some cases, the development of various element processes is executed, and the development results are brought back to each semiconductor device manufacturer. In other words, mass production may be transferred from a joint development company to each semiconductor device manufacturer that is a consignor. In this case, mass production at each semiconductor device manufacturer is equivalent to a completely new line from the viewpoint of new products and processes, so unlike the mass production transfer work within the same company, the above manufacturing workflow is executed from the beginning. There is a need to. Therefore, it is necessary to realize operational efficiency in the manufacturing workflow.
In addition, the development of cutting-edge semiconductor devices is often the result of a combination of optimum conditions for manufacturing equipment and process specifications. The inventors of the present invention, from the viewpoint of the quality information of the prototype, pay attention to the fact that the following machine difference correction information such as device detailed data is comprehensively reflected in the manufacturing conditions, and has not been performed conventionally. did.
図2は、量産ラインに移管される出来栄え情報及びレシピ情報を示す図である。
図2に示す出来栄え情報及びレシピ情報は、量産移管時に移管される一般的な情報である。
図2に示すように、出来栄え情報には、デバイス特性や寸法・膜厚に関するデータが含まれる。また、レシピ情報には、製造仕様である基礎的ドキュメントデータと、その製造仕様を実現するために製造装置にダウンロードされる製造装置用レシピとが含まれる。基礎的ドキュメントデータには、プロセス仕様データ、レイアウトルール、TEG(test element group)設計データ、工程管理用のPQC(process quality control)データ及びレイアウト/マスクの変更/修正データ等が含まれる。
FIG. 2 is a diagram showing quality information and recipe information transferred to the mass production line.
The quality information and recipe information shown in FIG. 2 are general information transferred at the time of mass production transfer.
As shown in FIG. 2, the quality information includes data on device characteristics, dimensions, and film thickness. The recipe information includes basic document data that is a manufacturing specification and a manufacturing device recipe that is downloaded to the manufacturing device in order to realize the manufacturing specification. The basic document data includes process specification data, layout rules, TEG (test element group) design data, process quality control (PQC) data for process management, layout / mask change / correction data, and the like.
図3は、量産ラインに移管される機差補正情報を示す図である。
ここで、機差補正情報は、開発/試作段階において量産移管元で生成又は取得された詳細な情報であり、本発明において量産移管時に移管元から移管先に移管される情報である。本発明において、機差補正情報とは、量産移管元の製造装置と量産移管先の製造装置との間に生じ得る「機差」に伴う、量産移管元で製造された半導体装置の出来栄えと量産移管先で製造された半導体装置の出来栄えとの相違を補正するための情報である。
図3に示すように、機差補正情報には、要素技術データ、新規開発内容関連データ、形状合わせこみデータ、デバイス特性合わせこみデータ、マスク作成データ及び装置詳細データが含まれる。
なお、本実施の形態1では、図3に示す全ての機差補正情報が量産工程を管理するコンピュータに移管されるが、後述する実施の形態2,3では、検索された機差補正情報のみが量産工程を管理するコンピュータにオンデマンドで移管される。
FIG. 3 is a diagram showing machine difference correction information transferred to the mass production line.
Here, the machine difference correction information is detailed information generated or acquired at the mass production transfer source in the development / prototype stage, and is information transferred from the transfer source to the transfer destination at the time of mass production transfer in the present invention. In the present invention, machine difference correction information refers to the quality and mass production of a semiconductor device manufactured at a mass production transfer source, which accompanies a “machine difference” that may occur between the mass production transfer source manufacturing apparatus and the mass production transfer destination manufacturing apparatus. This is information for correcting a difference from the quality of the semiconductor device manufactured at the transfer destination.
As shown in FIG. 3, the machine difference correction information includes element technology data, newly developed content related data, shape matching data, device characteristic matching data, mask creation data, and apparatus detailed data.
In the first embodiment, all the machine difference correction information shown in FIG. 3 is transferred to the computer that manages the mass production process. However, in the second and third embodiments described later, only the searched machine difference correction information is stored. Will be transferred on demand to a computer that manages the mass production process.
要素技術データは、プロセス条件(ガス流量、圧力、温度、高周波電力)を変化させて取得したプロセスマージンデータと、条件出しのデータと、チップの配置位置を示すショットマトリクスデータ(ダミーショットを含む。)と、チップを取得できないウェハエッジ部分の利用方法を示すエッジ設計データ及びその確認データと、各層の開口率データとを含んでいる。
新規開発内容関連データは、新規に開発した技術の経緯を示すデータと、その開発時に調整した内容を示すデータと、開発結果を確認したデータと、新規に導入した設備(例えば、製造装置)とその安全性に関するデータと、新規に導入した材料とその材料導入を認定するまでの経緯とその材料の安全性に関するデータと、新規なデバイス構造を有する部分の断面SEM写真データとを含んでいる。
形状合わせこみデータは、新規開発内容関連データと関係するデータであって、形状の合わせこみに必要であると決定された調整項目及びその目標数値と、その数値を実現するために展開したプロセスの詳細データとを含んでいる。
デバイス特性合わせこみデータは、トランジスタ/容量/抵抗等の半導体素子(モジュール)に関して、特性、動作マージン及び信頼度が要求される値になるように、ゲート電極周りを中心にスペーサ形状、線幅(ゲート長を含む)及びイオン注入条件を調整した内容を示すデータを含んでいる。
マスク作成データは、パターンデータを基に作成されたマスクデータと、該マスクデータの作成時にステッパ単位で必要な光近接効果のデータとを含んでいる。
装置詳細データは、詳細は後述するが、経時変化性能調整データと、NPW(ダミーウェハ等のnon-product wafer)制御データと、チャンバクリーニング制御データと、装置メンテナンスデータと、発光モニタ技術に代表されるプロセスセンシング技術データとを含んでいる。
The elemental technical data includes process margin data acquired by changing process conditions (gas flow rate, pressure, temperature, and high-frequency power), data for condition determination, and shot matrix data (dummy shots) indicating chip placement positions. ), Edge design data indicating how to use the wafer edge portion where the chip cannot be obtained, confirmation data thereof, and aperture ratio data of each layer.
New development content related data includes data indicating the history of newly developed technology, data indicating the contents adjusted at the time of development, data confirming the development results, newly introduced equipment (for example, manufacturing equipment), and the like. It includes the safety data, the newly introduced material, the process up to the approval of the material introduction, the safety data of the material, and the cross-sectional SEM photograph data of the part having the new device structure.
Shape fitting data is data related to newly developed content-related data, the adjustment items determined to be necessary for shape fitting, their target values, and the process developed to realize those values. And detailed data.
The device characteristic adjustment data is the data on the spacer shape and the line width (around the gate electrode) so that the characteristics, operation margin and reliability of semiconductor elements (modules) such as transistors / capacitors / resistances are required. (Including gate length) and data indicating the contents adjusted for ion implantation conditions.
The mask creation data includes mask data created based on the pattern data and optical proximity effect data necessary for each stepper when the mask data is created.
The detailed apparatus data will be described in detail later, but it is represented by time-varying performance adjustment data, NPW (non-product wafer such as dummy wafer) control data, chamber cleaning control data, apparatus maintenance data, and emission monitor technology. Process sensing technology data.
かかる機差補正情報は、上述したようにI-EngやE-Eng等のエンジニアによって生成又は取得され、該エンジニアによって端末等に入力され、量産移管先のコンピュータからアクセス可能なデータベースに登録される(後述)。なお、後述する実施の形態4で詳述するが、装置詳細データは、EESを活用して生成することもできる。量産移管先のエンジニアは、該データベースに登録された機差補正情報を必要に応じて検索・入手可能となる。なお、機差補正情報の入力は、試作完了後に限らず、試作途中に逐次行ってもよい。 Such machine difference correction information is generated or acquired by an engineer such as I-Eng or E-Eng as described above, is input to the terminal by the engineer, and is registered in a database accessible from a mass production transfer destination computer. (See below). Note that, as will be described in detail in a fourth embodiment to be described later, the device detailed data can also be generated by utilizing EES. A mass production transfer destination engineer can search and obtain machine difference correction information registered in the database as necessary. The input of the machine difference correction information is not limited to after completion of the prototype, but may be performed sequentially during the prototype.
また、かかる機差補正情報には、非成功事例及び非完成事例が含まれる。ここで、非成功事例及び非完成事例には、正式な報告書となったデータの他に、改善を狙って評価を行った評価結果データ、改善されずに採用されなかった評価結果データ又は実験データ、評価方法に問題があり検討に失敗した結果データ等が含まれる。これにより、量産移管先のエンジニアは、成功事例及び完成事例だけでなく、非成功事例及び非完成事例を検索・取得することができる。よって、量産移管先で対応策を導出する際に、過去に発生させた不良現象を再発させたり、同じ実験を繰り返し実行したりして時間を浪費することを防止することができ、業務効率を向上させることができる。これは、共同開発会社から委託者(半導体デバイスメーカ)への量産移管を行う場合に特に好適である。 The machine difference correction information includes non-success cases and non-complete cases. Here, for unsuccessful cases and unfinished cases, in addition to the data that became official reports, evaluation result data that was evaluated for improvement, evaluation result data that was not adopted without improvement, or experiments Data and result data that failed in examination due to problems with the evaluation method are included. Thereby, the engineer of the mass production transfer destination can search and acquire not only the successful case and the completed case but also the unsuccessful case and the non-completed case. Therefore, when deriving a countermeasure at the mass production transfer destination, it is possible to prevent the waste phenomenon that has occurred in the past from recurring or repeating the same experiment and wasting time, thereby improving operational efficiency. Can be improved. This is particularly suitable when mass production is transferred from a joint development company to a contractor (semiconductor device manufacturer).
図4は、本実施の形態1による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
図4に示すように、量産移管元管理コンピュータ10としての試作ラインを管理する試作管理コンピュータと、量産移管先管理コンピュータ30としての量産ラインを管理する量産管理コンピュータとがネットワーク20を介して接続されている。量産管理コンピュータ30には、該量産管理コンピュータ30がアクセス可能であるデータベース40が接続されており、該データベース40には図3に示した機差補正情報が登録されている。該機差補正情報は、例えば、製品名毎や、ウェハID毎に登録される。すなわち、製品名やウェハIDを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報が検索される。なお、ネットワーク20は、有線と無線の何れであってもよい。
試作管理コンピュータ10には、ネットワークを介して複数の端末2a,2b,…が接続されている。端末2a,2b,…は、試作管理コンピュータ10に対して出来栄え情報、レシピ情報及び機差補正情報を入力するためのものである。
FIG. 4 is a block diagram for explaining the mass production transfer support system according to the first embodiment.
As shown in FIG. 4, a prototype management computer that manages a trial production line as a mass production transfer source management computer 10 and a mass production management computer that manages a mass production line as a mass production transfer destination management computer 30 are connected via a
A plurality of
試作管理コンピュータ10は、端末2a,2b,…による出来栄え情報及びレシピ情報の入力を受け付ける出来栄え/レシピ情報入力受付手段11と、該受け付けられた出来栄え情報及びレシピ情報を記憶装置17に記憶せしめる出来栄え/レシピ情報記憶手段12と、該出来栄え情報及びレシピ情報を量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信する出来映え/レシピ情報送信手段13とを備えている。
また、試作管理コンピュータ10は、端末2a,2b,…による機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段14と、該受け付けられた機差補正情報を記憶装置17に記憶せしめる機差補正情報記憶手段15と、該記憶された機差補正情報を記憶装置17から読み出して、該読み出した機差補正情報をデータベース40に登録せしめる機差補正情報提供手段16、すなわち量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して機差補正情報を送信する機差補正情報提供手段16とを更に備えている。
なお、記憶装置17は、試作管理コンピュータ10の外部に設けられていてもよい。また、試作管理コンピュータ10において記憶装置17を複数備えるようにし、出来栄え情報及びレシピ情報及び機差補正情報を各記憶装置にそれぞれ記憶させてもよい。
The prototype management computer 10 receives the input of the quality information and recipe information by the
Further, the prototype management computer 10 has a machine difference correction information
The
量産管理コンピュータ30は、ネットワーク20を介して出来栄え情報及びレシピ情報を受信する出来栄え/レシピ情報受信手段31と、該受信した出来栄え情報及びレシピ情報を記憶装置33に記憶せしめる出来栄え/レシピ情報記憶手段32とを備えている。
また、量産管理コンピュータ30は、ネットワーク20を介して機差補正情報を受信し、該受信した機差補正情報をデータベース40に登録するデータベース登録手段34と、製品名やウェハIDのような検索要求データの入力を受け付ける検索要求データ入力受付手段35と、該検索要求データの入力が受け付けられた際に、該受け付けられた検索要求データを検索キーとしてデータベース40に登録された機差補正情報を検索し、その検索結果である機差補正情報を出力するデータ検索手段36と、該検索結果を記憶装置33に記憶せしめる検索結果データ記憶手段37とを更に備えている。
The mass production management computer 30 receives the quality / recipe information receiving means 31 for receiving the quality information and recipe information via the
Further, the mass production management computer 30 receives machine difference correction information via the
次に、上記量産移管支援システムの動作、詳細には上記量産移管支援システムを用いた量産移管について説明する。
先ず、出来栄え情報及びレシピ情報の移管について説明する。
試作完了後に、新製品の開発/試作に携わったエンジニア(I-Eng, E-Eng)によって端末2a,2b,…に出来栄え情報及びレシピ情報が入力されると、該入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ10の出来栄え/レシピ情報入力受付手段11によって受け付けられる。該受け付けられた出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え/レシピ情報記憶手段12によって記憶装置17に記憶せしめられる。該記憶された出来栄え情報及びレシピ情報は出来栄え/レシピ情報送信手段13によって記憶装置33から読み出され、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。試作管理コンピュータ10の出来栄え/レシピ情報送信手段13により送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ30の出来栄え/レシピ情報受信手段31によって受信される。該受信された出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え/レシピ情報記憶手段32によって記憶装置33に記憶せしめられると共に出力される。該出力されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータ(以下「レシピデータ」と略する。)は、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。これにより、出来栄え情報及びレシピ情報が、量産ラインに移管される。
Next, the operation of the mass production transfer support system, specifically, mass production transfer using the mass production transfer support system will be described.
First, transfer of performance information and recipe information will be described.
When completion information and recipe information are input to the
次に、機差補正情報の移管について説明する。
試作完了後又は試作途中に、上記エンジニア(I-Eng, E-Eng)によって端末2a,2b,…に機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に入力されると、該入力された機差補正情報は試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14によって受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報は、機差補正情報記憶手段15によって記憶装置17に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は、機差補正情報提供手段16によって記憶装置17から読み出され、該読み出された機差補正情報は量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報は、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ30のデータベース登録手段34によって受信され、該受信された機差補正情報は該データベース登録手段34によって製品名又はウェハID毎にデータベース40に登録される。これにより、機差補正情報が量産ラインに移管される。
Next, transfer of machine difference correction information will be described.
When the machine difference correction information is input to the
機差の存在により量産ラインで製造した半導体装置の出来栄えが試作品と相違する場合、すなわち製造した半導体装置の出来栄えが出来栄え情報と相違する場合に、量産ラインのエンジニアによって量産管理コンピュータ30に接続された端末(図示省略)に製品名又はウェハIDのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは、量産管理コンピュータ30の検索要求データ入力受付手段35によって受け付けられる。該受け付けられた検索要求データ(すなわち、製品名又はウェハID)を検索キーとして、データ検索手段36によってデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データとしての機差補正情報が出力されると共に、該検索結果データとしての機差補正情報は検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報のうちから必要な機差補正情報を選択し、その選択した機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、選択した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータ(「コンスタント」ともいう。)を変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にすることができれば、量産移管が完了する。
When the performance of a semiconductor device manufactured on a mass production line differs from a prototype due to the presence of machine differences, that is, when the performance of a manufactured semiconductor device differs from the performance information, it is connected to a mass production management computer 30 by an engineer of the mass production line. When search request data such as a product name or wafer ID is input to a terminal (not shown), the input search request data is received by the search request data input receiving means 35 of the mass production management computer 30. Using the received search request data (that is, product name or wafer ID) as a search key, the machine difference correction information registered in the
After that, the engineer of the mass production line selects necessary machine difference correction information from the output machine difference correction information, corrects the recipe data for the manufacturing apparatus based on the selected machine difference correction information, and corrects the correction. Downloaded recipe data to the manufacturing apparatus. Alternatively, the engineer of the mass production line changes a parameter (also referred to as “constant”) set in the manufacturing apparatus based on the selected machine difference correction information. Thus, the machine difference which existed between the manufacturing apparatus of a trial production line and a mass production line is correct | amended by correcting recipe data or changing an apparatus parameter based on machine difference correction information. Thus, mass production transfer is completed if the performance of the semiconductor device manufactured on the mass production line can be made equivalent to that of the prototype.
なお、量産ラインのエンジニアは、必要に応じて追試作を要求してもよい(後述する実施の形態についても同様)。
具体的には、図示しないが、量産管理コンピュータ30が追試作要求データの入力を受け付ける追試作要求データ入力受付手段と、該受け付けられた追試作要求データを試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信する追試作要求データ送信手段とを更に備えるようにすると共に、試作管理コンピュータ10が該送信された追試作要求データを受信し出力する追試作要求データ受信手段を更に備えるようにすればよい。
そして、追試作要求データが量産ラインのエンジニアによって端末(図示省略)に入力されると、該入力された追試作要求データは追試作要求データ入力受付手段により受け付けられ、該受け付けられた追試作要求データは追試作要求データ送信手段により試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された追試作要求データは追試作要求データ受信手段により受信され出力される。その後、該出力された追試作要求データに基づいて、試作に携わったエンジニアにより半導体装置の追試作が実行される。この追試作に伴う出来栄え情報及びレシピ情報並びに機差補正情報は、追試作を行ったエンジニアにより端末2aに入力され、上述したように量産管理コンピュータ30に移管される。
The engineer of the mass production line may request additional trial production as necessary (the same applies to the embodiments described later).
Specifically, although not shown in the drawing, the mass production management computer 30 receives additional prototype request data input receiving means for receiving the input of additional prototype request data, and the received additional prototype request data is sent to the prototype management computer 10 via the
When the additional prototype request data is input to the terminal (not shown) by the engineer of the mass production line, the input additional prototype request data is received by the additional prototype request data input receiving means, and the received additional prototype request is received. Data is transmitted to the prototype management computer 10 via the
以上説明したように、本実施の形態1では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報と共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報を移管することとした。これにより、量産ラインのエンジニアは、データベース40に登録され、試作品と同等の出来栄えを実現するために必要な機差補正情報を、量産管理コンピュータ30を用いて検索及び取得することができる。従って、製造装置間の機差に伴う問題は必ず発生するが、問題発生時に新製品の開発/試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、量産ラインのエンジニアによって量産移管をスムーズに行うことができる。
また、量産ラインのエンジニアに対して、機差補正情報のインタラクティブ提供によりコンサルティングが可能となる。よって、量産ラインのエンジニアから開発/試作に携わったエンジニアに対する問い合わせも不要となる。
As described above, in the first embodiment, when mass production is transferred from the prototype line to the mass production line, the machine difference correction information generated or acquired in the prototype stage is transferred together with the quality information and the recipe information. . Thereby, the engineer of the mass production line can search and acquire the machine difference correction information that is registered in the
In addition, it is possible to consult with mass production line engineers by providing machine difference correction information interactively. Therefore, inquiries from engineers on mass production lines to engineers engaged in development / prototyping are also unnecessary.
なお、本実施の形態1では、試作ラインから量産ラインに対して量産移管を行う場合について説明したが、上述したように、ある半導体デバイスメーカの一の量産ライン(一の量産工場)から他の量産ライン(他の量産工場)に対して量産移管を行う場合にも本実施の形態1を適用することができる(後述する実施の形態についても同様)。 In the first embodiment, the case where mass production is transferred from the prototype line to the mass production line has been described. However, as described above, from one mass production line (one mass production factory) to another semiconductor device manufacturer, The first embodiment can also be applied when mass production is transferred to a mass production line (another mass production factory) (the same applies to embodiments described later).
また、共同開発会社から委託者である各半導体デバイスメーカに対して量産移管を行う場合にも本実施の形態1を適用することができる(後述する実施の形態についても同様)。
上述した非成功事例及び非完成事例を含むあらゆる開発情報が機差補正情報として各半導体デバイスメーカに移管されることにより、各半導体メーカにおいて、新技術・新製品の展開時に起こりやすい過去の不良現象の再発や同じ実験の繰り返しを防止することができ、時間を浪費することを防止することができる。従来、非成功事例及び非完成事例は、いわゆる暗黙知とされ、技術移管されずに消滅する場合が多かったが、本発明によりこの問題が解決される。
また、要素技術データが機差補正情報として各半導体デバイスメーカに移管されることにより、各半導体デバイスメーカにおいて、製品やプロセスの定常状態を把握することができると共に、不具合発生時の解析工数を短縮することができる。
また、運用経緯を含む装置詳細データが機差補正情報として各半導体デバイスメーカに移管されることにより、該装置詳細データを利用した半導体装置の出来栄えの再現を行うことができる。よって、半導体装置の出来栄えの再現を精度良く行うことが可能となる。
The first embodiment can also be applied to mass production transfer from a joint development company to each semiconductor device manufacturer that is a consignor (the same applies to the embodiments described later).
All development information including the unsuccessful cases and unfinished cases mentioned above is transferred to each semiconductor device manufacturer as machine error correction information, so that each semiconductor manufacturer can easily experience past defect phenomena when developing new technologies and products. Recurrence and repetition of the same experiment can be prevented, and wasted time can be prevented. Conventionally, the unsuccessful case and the unfinished case are so-called tacit knowledge and often disappear without being transferred to the technology. However, the present invention solves this problem.
In addition, by transferring the elemental technology data to each semiconductor device manufacturer as machine difference correction information, each semiconductor device manufacturer can grasp the steady state of products and processes, and shorten the analysis man-hours when trouble occurs. can do.
Further, device detailed data including operation history is transferred to each semiconductor device manufacturer as machine difference correction information, so that the performance of the semiconductor device using the device detailed data can be reproduced. Therefore, it is possible to accurately reproduce the performance of the semiconductor device.
次に、実施の形態1の第1変形例について説明する。
上述した実施の形態1では、量産試作完了後に量産移管する場合について説明した。ところで、近年、半導体装置の製品寿命はさらに短縮化の傾向があるため、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することが要求されている。そこで、この要求を満たすため、本第1変形例では、実施の形態1による量産移管支援システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその再現性を逐次確認する態様について説明する。
Next, a first modification of the first embodiment will be described.
In the first embodiment described above, the case where mass production is transferred after the completion of mass production trial production has been described. By the way, in recent years, since the product life of semiconductor devices tends to be further shortened, it is required to reduce the total time required for development / trial production of semiconductor devices and transfer of mass production. Therefore, in order to satisfy this requirement, in the first modification, the mass production transfer support system according to the first embodiment is used, and the reproducibility is sequentially confirmed on the mass production line while performing the mass production trial on the prototype line. explain.
量産試作中に、エンジニアによって端末2a,2b,…に、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報が逐次入力される。さらに、エンジニアによって端末2a,2b,…に量産試作中に生成又は取得された機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に逐次入力される。
上述したように、入力された試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ10において受け付けられ、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、量産管理コンピュータ30において受信され、出力される。
該出力されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータは、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。そして、試作ラインにおける量産試作の再現性、すなわち量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作ラインで試作途中の出来栄え情報との相違が、量産ラインにおいて確認される。
一方、入力された機差補正情報は、試作管理コンピュータ10において受け付けられ、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報は、量産管理コンピュータ30において受信され、製品名毎又はウェハID毎にデータベース40に登録される。
量産ラインにおいて量産試作の再現性(すなわち、試作途中の出来栄えの再現性)が得られない場合に、量産ラインのエンジニアによって製品名又はウェハIDのような検索要求データが端末に入力されると、上述したように、該入力された検索要求データは量産管理コンピュータ30において受け付けられ、該受け付けられた検索要求データを検索キーとしてデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報が出力される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又はパラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインにおいて、量産試作の再現性が得られる。
以上説明したように、本第1変形例では、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管(再現性確認)とを小さなタイムラグで並行して行うようにした。従って、実施の形態1のように量産試作完了後に量産移管する場合と比較して、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。
During the mass production trial, the engineer sequentially inputs the quality information and recipe information during the trial production to the
As described above, the input information about the quality of the trial production and the recipe information are received by the trial production management computer 10 and transmitted to the mass production management computer 30 via the
Of the output recipe information, the recipe data for the manufacturing apparatus is subjected to format conversion as necessary and then downloaded to the manufacturing apparatus of the mass production line. Then, the reproducibility of the mass production trial in the trial production line, that is, the difference between the quality of the semiconductor device manufactured in the mass production line and the production information in the middle of the trial production in the trial production line is confirmed in the mass production line.
On the other hand, the input machine difference correction information is received by the prototype management computer 10 and transmitted to the mass production management computer 30 via the
When reproducibility of mass production prototype is not obtained in the mass production line (that is, reproducibility of performance during the trial production), when search request data such as product name or wafer ID is input to the terminal by the mass production line engineer, As described above, the input search request data is received by the mass production management computer 30, and the machine difference correction information registered in the
After that, the mass production line engineer corrects the recipe data for the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information, and downloads the corrected recipe data to the manufacturing apparatus. Alternatively, a mass production line engineer changes a parameter set in the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information. In this way, by correcting the recipe data or changing the parameters based on the machine difference correction information, the machine difference that exists between the prototype line and the mass production line manufacturing apparatus is corrected. Thereby, the reproducibility of the mass production prototype is obtained in the mass production line.
As described above, in the first modification, mass production trial production on the trial production line and mass production transfer (reproducibility confirmation) on the mass production line are performed in parallel with a small time lag. Therefore, the total time required for the development / trial production of the semiconductor device and the mass production transfer can be shortened as compared with the case where the mass production is transferred after the mass production trial production is completed as in the first embodiment.
次に、実施の形態1の第2変形例について説明する。
本第2変形例は、上記第1変形例のように量産試作の再現性確認時において、量産ラインのエンジニアにより優れた成果が得られた場合、該エンジニアにより入力された機差補正情報をデータベース40に登録し、該登録された機差補正情報を試作管理コンピュータ10により検索・取得可能とするものである。以下、実施の形態1と相違する部分を中心に説明する。
図5は、本発明の実施の形態1の第2変形例を説明するためのブロック図である。
図5に示すように、量産管理コンピュータ30のデータベース登録手段34は、入力された機差補正情報を受け付け、該受け付けた機差補正情報をデータベース40に登録する。また、量産管理コンピュータ30は、記憶装置33に記憶された検索結果データを読み出して、該読み出した検索結果データとしての機差補正情報を試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信する検索結果データ送信手段45を更に備えている。また、試作管理コンピュータ10は、端末2a,2b,…により入力された検索要求データを量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信する検索要求データ送信手段18aと、検索結果データを受信する検索結果データ受信手段18bと、該受信された検索結果データを記憶装置17に記憶せしめる機差補正情報記憶手段18cとを更に備えている。
Next, a second modification of the first embodiment will be described.
In the second modified example, when excellent results are obtained by a mass production line engineer at the time of confirming the reproducibility of a mass production prototype as in the first modified example, the machine difference correction information input by the engineer is stored in a database. 40, and the registered machine difference correction information can be retrieved and acquired by the prototype management computer 10. Hereinafter, a description will be given focusing on the differences from the first embodiment.
FIG. 5 is a block diagram for explaining a second modification of the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 5, the
量産ラインのエンジニアによって取得又は生成された機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に端末に入力されると、該入力された機差補正情報はデータベース登録手段34により受け付けられ、データベース40に登録される。
試作/開発ラインのエンジニアによって端末2a,2b,…に製品名又はウェハIDのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは試作管理コンピュータ10の検索要求データ送信手段18aにより量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データは検索要求データ入力受付手段35により受け付けられる。該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データ検索手段36によってデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データが検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。該記憶された検索結果データは検索結果データ送信手段45により記憶装置33から読み出され、該読み出された検索結果データは試作管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段18bにより受信され、出力される。該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段18cにより記憶装置17に記憶せしめられる。
本第2変形例では、量産ラインで得られた機差補正情報をデータベース40に登録し、試作管理コンピュータ10により検索・取得可能とした。これにより、試作ラインと量産ラインの両方で開発を並行して実行することができるため、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を更に短縮することができる。
When the machine difference correction information acquired or generated by a mass production line engineer is input to the terminal together with the product name or wafer ID, the input machine difference correction information is received by the
When search request data such as a product name or wafer ID is input to the
In the second modification, the machine difference correction information obtained in the mass production line is registered in the
実施の形態2.
図6は、本発明の実施の形態2による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
図6に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース40は、実施の形態1のように量産管理コンピュータ30に接続されているのではなく、試作管理コンピュータ10に接続されている。なお、量産管理コンピュータ30は、ネットワーク20を介してデータベース40にアクセス可能である。本実施の形態2では、必要な機差補正情報をオンデマンドで移管する。以下、実施の形態1と相違する部分を中心に説明する。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 6 is a block diagram for explaining a mass production transfer support system according to the second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 6, the
量産移管元である試作ラインを管理する試作管理コンピュータ10において、機差補正情報提供手段16は、機差補正情報記憶手段15により記憶装置17に記憶された機差補正情報を該記憶装置17から読み出して、該読み出された機差補正情報をデータベース40に製品名又はウェハID毎に登録するデータベース登録手段16aと、ネットワーク20を介して製品名又はウェハIDのような検索要求データを受信する検索要求データ受信手段16bと、該検索要求データ受信手段16bによって検索要求データを受信した際に、該受信した検索要求データを検索キーとしてデータベース40に登録された機差補正情報を検索し、その検索結果である機差補正情報を量産管理コンピュータ30に対してネットワーク20を介して送信するデータ検索手段16cとを備えている。
In the prototype management computer 10 that manages the prototype line that is the mass production transfer source, the machine difference correction
量産移管先である量産ラインを管理する量産管理コンピュータ30は、製品名又はウェハIDのような検索要求データの入力が検索要求データ入力受付手段35により受け付けられた際に、該受け付けられた検索要求データを試作管理コンピュータ10に対してネットワーク20を介して送信する検索要求データ送信手段38と、ネットワーク20を介して検索結果である機差補正情報を受信すると共に出力する検索結果データ受信手段39とを備えている。量産管理コンピュータ30の検索結果データ記憶手段37は、検索結果データ受信手段39によって受信された検索結果である機差補正情報を記憶装置33に記憶せしめる。
The mass production management computer 30 that manages the mass production line to which the mass production is transferred receives the retrieval request received when the retrieval request data
次に、上記量産移管支援システムを用いた量産移管について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
以下、オンデマンドによる機差補正情報の移管について説明する。
試作完了後又は試作途中に、エンジニア(I-Eng, E-Eng)によって端末2a,2b,…に機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に入力されると、該入力された機差補正情報は試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14によって受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報は、機差補正情報記憶手段15によって記憶装置17に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は、機差補正情報提供手段16のデータベース登録手段16aによって記憶装置17から読み出され、該読み出された機差補正情報はデータベース40に製品名又はウェハID毎に登録される。
量産移管時において、機差の存在により半導体装置の出来栄えが試作品と相違する場合に、量産ラインのエンジニアによって量産管理コンピュータ30に接続された端末(図示省略)に製品名又はウェハIDのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは、量産管理コンピュータ30の検索要求データ入力受付手段35によって受け付けられる。該受け付けられた検索要求データは、検索要求データ送信手段38によって試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データがネットワーク20を介して試作管理コンピュータ10の検索要求データ受信手段16bによって受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとして、データ検索手段16cによってデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報がデータ検索手段16cによって量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索結果データとしての機差補正情報は、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ30の検索結果データ受信手段39によって受信及び出力され、該受信された機差補正情報は検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。これにより、オンデマンドで機差補正情報が量産ラインに移管される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正後のレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にすることができれば、量産移管が完了する。
Next, mass production transfer using the mass production transfer support system will be described.
Since the transfer of the quality information and the recipe information is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.
Hereinafter, transfer of machine difference correction information on demand will be described.
When the machine difference correction information is input to the
At the time of mass production transfer, if the performance of the semiconductor device differs from the prototype due to machine differences, a product name or wafer ID is displayed on a terminal (not shown) connected to the mass production management computer 30 by a mass production line engineer. When the search request data is input, the input search request data is received by the search request data input receiving means 35 of the mass production management computer 30. The accepted search request data is transmitted to the prototype management computer 10 via the
Thereafter, the engineer of the mass production line corrects the recipe data for the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information, and downloads the corrected recipe data to the manufacturing apparatus. Alternatively, a mass production line engineer changes a parameter set in the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information. Thus, the machine difference which existed between the manufacturing apparatus of a trial production line and a mass production line is correct | amended by correcting recipe data or changing an apparatus parameter based on machine difference correction information. Thus, mass production transfer is completed if the performance of the semiconductor device manufactured on the mass production line can be made equivalent to that of the prototype.
以上説明したように、本実施の形態2では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報を移管すると共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドで移管することとした。これにより、量産ラインのエンジニアは、データベース40に登録され、試作品と同等の出来栄えを実現するために必要な機差補正情報を、量産管理コンピュータ30を用いて検索及び取得することができる。従って、新製品の開発/試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、量産ラインのエンジニアによって量産移管をスムーズに行うことができる。
As described above, in the second embodiment, when mass production is transferred from a prototype line to mass production line, quality information and recipe information are transferred, and machine difference correction information generated or acquired in the prototype stage is transferred on demand. It was decided to transfer. Thereby, the engineer of the mass production line can search and acquire the machine difference correction information that is registered in the
次に、実施の形態2の第1変形例について説明する。
上述した実施の形態1の第1変形例で説明したように、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することが要求されている。そこで、この要求を満たすため、本第1変形例では、実施の形態2による量産移管支援システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその再現性を逐次確認する態様について説明する。
Next, a first modification of the second embodiment will be described.
As described in the first modification of the first embodiment described above, it is required to reduce the total time required for development / trial production of semiconductor devices and mass production transfer. Therefore, in order to satisfy this requirement, in the first modification, the mass production transfer support system according to the second embodiment is used, and the reproducibility is sequentially confirmed on the mass production line while performing the mass production trial on the trial production line. explain.
量産試作中に、エンジニアによって端末2a,2b,…に、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報が逐次入力される。さらに、エンジニアによって端末2a,2b,…に量産試作中に取得された機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に逐次入力される。
上述したように、入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ10において受け付けられ、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、量産管理コンピュータ30において受信され、出力並びに記憶される。
該出力されたレシピ情報としての製造装置用レシピデータは、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。そして、試作ラインにおける量産試作の再現性が、量産ラインにおいて確認される。
一方、入力された機差補正情報は、試作管理コンピュータ10において受け付けられ、製品名毎又はウェハID毎にデータベース40に登録される。
During the mass production trial, the engineer sequentially inputs the quality information and recipe information during the trial production to the
As described above, the input quality information and recipe information are received by the prototype management computer 10 and transmitted to the mass production management computer 30 via the
The output recipe information for the manufacturing apparatus as the output recipe information is format-converted as necessary and then downloaded to the manufacturing apparatus of the mass production line. And the reproducibility of the mass production prototype in the prototype line is confirmed in the mass production line.
On the other hand, the input machine difference correction information is received by the prototype management computer 10 and registered in the
量産ラインにおいて量産試作の再現性(すなわち、試作途中の出来栄えの再現性)が得られない場合に、量産ラインのエンジニアによって製品名又はウェハIDのような検索要求データが端末に入力されると、上述したように、該入力された検索要求データは量産管理コンピュータ30において受け付けられ、試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データが試作管理コンピュータ10において受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとしてデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データとしての機差補正情報が量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報は、量産管理コンピュータ30において受信され、出力される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又はパラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインにおいて、量産試作の再現性が得られる。
When reproducibility of mass production prototype is not obtained in the mass production line (that is, reproducibility of performance during the trial production), when search request data such as product name or wafer ID is input to the terminal by the mass production line engineer, As described above, the input search request data is received by the mass production management computer 30 and transmitted to the prototype management computer 10 via the
After that, the mass production line engineer corrects the recipe data for the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information, and downloads the corrected recipe data to the manufacturing apparatus. Alternatively, a mass production line engineer changes a parameter set in the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information. In this way, by correcting the recipe data or changing the parameters based on the machine difference correction information, the machine difference that exists between the prototype line and the mass production line manufacturing apparatus is corrected. Thereby, the reproducibility of the mass production prototype is obtained in the mass production line.
以上説明したように、本第1変形例では、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管(再現性確認)とを小さなタイムラグで並行して行うようにした。従って、実施の形態2のように量産試作完了後に量産移管する場合と比較して、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。 As described above, in the first modified example, mass production trial production on the trial production line and mass production transfer (reproducibility confirmation) on the mass production line are performed in parallel with a small time lag. Therefore, the total time required for development / trial production of semiconductor devices and mass production transfer can be shortened as compared to the case where mass production is transferred after completion of mass production trial production as in the second embodiment.
次に、実施の形態2の第2変形例について説明する。
本第2変形例は、実施の形態1の第2変形例と同様に、上記第1変形例のように量産試作の再現性確認時において、量産ラインのエンジニアにより優れた成果が得られた場合、該エンジニアにより入力された機差補正情報をデータベース40に登録し、該登録された機差補正情報を試作管理コンピュータ10により検索・取得可能とするものである。以下、実施の形態2と相違する部分を中心に説明する。
図7は、本発明の実施の形態2の第2変形例を説明するためのブロック図である。
図7に示すように、量産管理コンピュータ30は、機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段46と、該受け付けられた機差補正情報を記憶装置33に記憶せしめる機差補正情報記憶手段47と、該記憶された検索結果データを記憶装置33から読み出して、該読み出した検索結果データとしての機差補正情報を試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信する機差補正情報提供手段48とを更に備えている。試作管理コンピュータ10のデータベース登録手段16aは、ネットワーク20を介して機差補正情報を受信し、該受信した機差補正情報をデータベース40に登録する。試作管理コンピュータ10は、データ検索手段16cによる検索結果データとしての機差補正情報を記憶装置17に記憶せしめると共に出力する検索結果データ記憶手段18aを更に備えている。
Next, a second modification of the second embodiment will be described.
Similar to the second modification of the first embodiment, the second modification is a case where an excellent result is obtained by a mass production line engineer at the time of confirming the reproducibility of the mass production prototype as in the first modification. The machine difference correction information input by the engineer is registered in the
FIG. 7 is a block diagram for explaining a second modification of the second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 7, the mass production management computer 30 includes a machine difference correction information
量産ラインのエンジニアによって取得又は生成された機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に端末に入力されると、該入力された機差補正情報は機差補正情報入力手段46により受け付けられ、該受け付けられた機差補正情報は機差補正情報記憶手段47により記憶装置33に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は機差補正情報提供手段48により読み出され、該読み出された機差補正情報は試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報はデータベース登録手段16aにより受信され、該受信された機差補正情報は該データベース登録手段16aによってデータベース40に製品名毎又はウェハID毎に登録される。
試作/開発ラインのエンジニアによって端末2a,2b,…に製品名又はウェハIDのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは検索要求データ受付手段16bにより受け付けられる。該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データ検索手段16cによってデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データが検索結果データ記憶手段18aによって記憶装置17に記憶せしめられ、出力される。
本第2変形例では、量産ラインで得られた機差補正情報をデータベース40に登録し、試作管理コンピュータ10により検索・取得可能とした。これにより、試作ラインと量産ラインの両方で開発を並行して実行することができるため、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を更に短縮することができる。
When machine difference correction information acquired or generated by a mass production line engineer is input to the terminal together with the product name or wafer ID, the input machine difference correction information is received by the machine difference correction information input means 46 and is received. The machine difference correction information is stored in the
When the search request data such as the product name or wafer ID is input to the
In the second modification, the machine difference correction information obtained in the mass production line is registered in the
実施の形態3.
図8は、本実施の形態3による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
図8に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース40は、試作管理コンピュータ10と量産管理コンピュータ30の何れとも異なるコンピュータであって、ネットワーク20に接続された遠隔コンピュータ50に接続されている。なお、量産管理コンピュータ30は、ネットワーク20を介してデータベース40にアクセス可能である。以下、本実施の形態3では、実施の形態1,2と相違する部分を中心に説明する。
FIG. 8 is a block diagram for explaining a mass production transfer support system according to the third embodiment.
As shown in FIG. 8, the
試作管理コンピュータ10の機差補正情報提供手段16は、機差補正情報記憶手段15により記憶装置17に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出した機差補正情報を遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信する。
The machine difference correction
遠隔コンピュータ50は、試作管理コンピュータ10により送信された機差補正情報をネットワーク20を介して受信し、該受信した機差補正情報をデータベース40に製品名毎又はウェハID毎に登録するデータベース登録手段51と、ネットワーク20を介して検索要求データを受信する検索要求データ受信手段52と、該検索要求データが受信された際に、データベース40に登録された機差補正情報を検索し、その検索結果である機差補正情報を出力するデータ検索手段53と、該出力された検索結果としての機差補正情報を量産管理コンピュータ30に対してネットワーク20を介して送信する検索結果データ送信手段54とを備えている。
The remote computer 50 receives machine difference correction information transmitted from the prototype management computer 10 via the
量産管理コンピュータ30の検索結果データ受信手段39は、遠隔コンピュータ50の検索結果データ送信手段54によって送信された検索結果としての機差補正情報をネットワーク20を介して受信する。
The search result
次に、上記量産移管支援システムの動作、詳細には上記量産支援システムを用いた量産移管について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
以下、機差補正情報の移管について説明する。
試作完了後又は試作途中に、エンジニア(I-Eng, E-Eng)によって端末2a,2b,…機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に入力されると、該入力された機差補正情報は試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14によって受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報は、機差補正情報記憶手段15によって記憶装置17に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は、機差補正情報提供手段16によって読み出され、該読み出された機差補正情報は遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報は、ネットワーク20を介して遠隔コンピュータ50のデータベース登録手段51によって受信され、該受信された機差補正情報は該データベース登録手段51によってデータベース40に製品名毎又はウェハID毎に登録される。
量産移管時において、機差の存在により半導体装置の出来栄えが試作品と相違する場合に、量産ラインのエンジニアによって量産管理コンピュータ30に接続された端末(図示省略)に製品名又はウェハIDのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは、量産管理コンピュータ30の検索要求データ入力受付手段35によって受け付けられる。該受け付けられた検索要求データは、検索要求データ送信手段38によって遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データがネットワーク20を介して遠隔コンピュータ50の検索要求データ受信手段52によって受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとして、データ検索手段53によってデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報が検索結果データ送信手段54によって量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索結果としての機差補正情報は、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ30の検索結果データ受信手段39によって受信及び出力され、該受信された機差補正情報は検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。これにより、オンデマンドで機差補正情報が量産ラインに移管される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正後のレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にすることができれば、量産移管が完了する。
Next, the operation of the mass production transfer support system, specifically, mass production transfer using the mass production support system will be described.
Since the transfer of the quality information and the recipe information is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.
Hereinafter, transfer of machine difference correction information will be described.
When the terminal 2a, 2b,... Machine difference correction information is input together with the product name or wafer ID by the engineer (I-Eng, E-Eng) after the prototype is completed or during the prototype, the input machine difference correction information is It is received by the machine difference correction information input receiving means 14 of the prototype management computer 10. The accepted machine difference correction information is stored in the
At the time of mass production transfer, if the performance of the semiconductor device differs from the prototype due to machine differences, a product name or wafer ID is displayed on a terminal (not shown) connected to the mass production management computer 30 by a mass production line engineer. When the search request data is input, the input search request data is received by the search request data input receiving means 35 of the mass production management computer 30. The accepted search request data is transmitted to the remote computer 50 via the
Thereafter, the engineer of the mass production line corrects the recipe data for the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information, and downloads the corrected recipe data to the manufacturing apparatus. Alternatively, a mass production line engineer changes a parameter set in the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information. Thus, the machine difference which existed between the manufacturing apparatus of a trial production line and a mass production line is correct | amended by correcting recipe data or changing an apparatus parameter based on machine difference correction information. Thus, mass production transfer is completed if the performance of the semiconductor device manufactured on the mass production line can be made equivalent to that of the prototype.
以上説明したように、本実施の形態3では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報と共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドにより移管することとした。これにより、量産ラインのエンジニアは、データベース40に登録され、試作品と同等の出来栄えを実現するために必要な機差補正情報を、量産管理コンピュータ30を用いて検索及び取得することができる。従って、新製品の開発/試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、量産ラインのエンジニアによって量産移管をスムーズに行うことができる。
As described above, in the third embodiment, when mass production is transferred from the trial production line to the mass production line, the machine difference correction information generated or acquired in the trial production stage is transferred together with the quality information and the recipe information on demand. It was decided. Thereby, the engineer of the mass production line can search and acquire the machine difference correction information that is registered in the
次に、実施の形態3の第1変形例について説明する。
上述した実施の形態1の第1変形例で説明したように、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することが要求されている。そこで、この要求を満たすため、本第1変形例では、実施の形態3による量産移管支援システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその再現性を逐次確認する態様について説明する。
Next, a first modification of the third embodiment will be described.
As described in the first modification of the first embodiment described above, it is required to reduce the total time required for development / trial production of semiconductor devices and mass production transfer. Therefore, in order to satisfy this requirement, in the first modified example, the mass production transfer support system according to the third embodiment is used, and the reproducibility is sequentially confirmed on the mass production line while performing the mass production trial on the prototype line. explain.
量産試作中に、エンジニアによって端末2a,2b,…に、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報が逐次入力される。さらに、エンジニアによって端末2a,2b,…に量産試作中に取得された機差補正情報が製品名又はウェハIDと共に逐次入力される。
上述したように、入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ10において受け付けられ、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、量産管理コンピュータ30において受信され、出力並びに記憶される。
該出力されたレシピ情報としての製造装置用レシピデータは、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。そして、試作ラインにおける量産試作の再現性が、量産ラインにおいて確認される。
一方、入力された機差補正情報は、試作管理コンピュータ10において受け付けられ、遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報は、遠隔コンピュータ50において受信され、製品名毎又はウェハID毎にデータベース40に登録される。
During the mass production trial, the engineer sequentially inputs the quality information and recipe information during the trial production to the
As described above, the input quality information and recipe information are received by the prototype management computer 10 and transmitted to the mass production management computer 30 via the
The output recipe information for the manufacturing apparatus as the output recipe information is format-converted as necessary and then downloaded to the manufacturing apparatus of the mass production line. And the reproducibility of the mass production prototype in the prototype line is confirmed in the mass production line.
On the other hand, the input machine difference correction information is received by the prototype management computer 10 and transmitted to the remote computer 50 via the
量産ラインにおいて量産試作の再現性(すなわち、試作途中の出来栄えの再現性)が得られない場合に、量産ラインのエンジニアによって製品名又はウェハIDのような検索要求データが端末に入力されると、上述したように、該入力された検索要求データは量産管理コンピュータ30において受け付けられ、該受け付けられた検索要求データは遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データが試作管理コンピュータ50において受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとしてデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報が量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報は、量産管理コンピュータ30において受信され、出力される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又はパラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインにおいて、量産試作の再現性が得られる。
When reproducibility of mass production prototype is not obtained in the mass production line (that is, reproducibility of the quality during the trial production), when search request data such as product name or wafer ID is input to the terminal by the mass production line engineer, As described above, the input search request data is received by the mass production management computer 30, and the received search request data is transmitted to the remote computer 50 via the
After that, the mass production line engineer corrects the recipe data for the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information, and downloads the corrected recipe data to the manufacturing apparatus. Alternatively, a mass production line engineer changes a parameter set in the manufacturing apparatus based on the output machine difference correction information. In this way, by correcting the recipe data or changing the parameters based on the machine difference correction information, the machine difference that exists between the prototype line and the mass production line manufacturing apparatus is corrected. Thereby, the reproducibility of the mass production prototype is obtained in the mass production line.
以上説明したように、本第1変形例では、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管(再現性確認)とを小さなタイムラグで並行して行うようにした。従って、実施の形態3のように量産試作完了後に量産移管する場合と比較して、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。 As described above, in the first modified example, mass production trial production on the trial production line and mass production transfer (reproducibility confirmation) on the mass production line are performed in parallel with a small time lag. Therefore, the total time required for the development / trial production of the semiconductor device and the mass production transfer can be shortened as compared with the case where the mass production is transferred after completion of the mass production trial production as in the third embodiment.
次に、実施の形態3の第2変形例について説明する。
本第2変形例は、実施の形態1の第2変形例と同様に、上記第1変形例のように量産試作の再現性確認時において、量産ラインのエンジニアにより優れた成果が得られた場合、該エンジニアにより入力された機差補正情報をデータベース40に登録し、該登録された機差補正情報を試作管理コンピュータ10により検索・取得可能とするものである。以下、実施の形態3と相違する部分を中心に説明する。
図9は、本発明の実施の形態3の第2変形例を説明するためのブロック図である。
図9に示すように、量産管理コンピュータ30は、機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段46と、該受け付けられた機差補正情報を記憶装置33に記憶せしめる機差補正情報記憶手段47と、該記憶された機差補正情報を記憶装置33から読み出して、該読み出した機差補正情報を遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信する機差補正情報提供手段48とを更に備えている。遠隔コンピュータ50のデータベース登録手段51は、機差補正情報提供手段48により送信された機差補正情報をネットワーク20を介して受信し、該受信した機差補正情報をデータベース40に登録する。試作管理コンピュータ10は、端末2a,2b,…により入力された検索要求データを遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信する検索要求データ送信手段18aと、検索結果データを受信する検索結果データ受信手段18bと、該受信された検索結果データを記憶装置17に記憶せしめる機差補正情報記憶手段18cとを更に備えている。
Next, a second modification of the third embodiment will be described.
Similar to the second modification of the first embodiment, the second modification is a case where an excellent result is obtained by a mass production line engineer at the time of confirming the reproducibility of the mass production prototype as in the first modification. The machine difference correction information input by the engineer is registered in the
FIG. 9 is a block diagram for explaining a second modification of the third embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 9, the mass production management computer 30 includes machine difference correction information input receiving means 46 that receives input of machine difference correction information, and machine difference correction information that stores the received machine difference correction information in the
機差補正情報が量産ラインのエンジニアによって端末に入力されると、該入力された機差補正情報は機差補正情報入力手段46により受け付けられ、該受け付けられた機差補正情報は機差補正情報記憶手段47により記憶装置33に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は機差補正情報提供手段48により記憶装置33から読み出され、該読み出された機差補正情報は遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された機差補正情報はデータベース登録手段51により受信され、データベース40に登録される。
試作/開発ラインのエンジニアによって端末2a,2b,…に製品名又はウェハIDのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは検索要求データ送信手段18aにより受け付けられ、該受け付けられた検索要求データは遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データは検索要求データ受信手段52により受信され、該受信された検索要求データを検索キーとして、データ検索手段53によってデータベース40に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データが検索結果データ送信手段54によって試作管理コンピュータ10に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段18bにより受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段18cにより記憶手段17に記憶せしめられると共に出力される。
本第2変形例では、量産ラインで得られた機差補正情報をデータベース40に登録し、試作管理コンピュータ10により検索・取得可能とした。これにより、試作ラインと量産ラインの両方で開発を並行して実行することができるため、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を更に短縮することができる。
When the machine difference correction information is input to the terminal by the engineer of the mass production line, the input machine difference correction information is received by the machine difference correction information input means 46, and the received machine difference correction information is the machine difference correction information. The data is stored in the
When search request data such as a product name or wafer ID is input to the
In the second modification, the machine difference correction information obtained in the mass production line is registered in the
実施の形態4.
前述した実施の形態1〜3では、エンジニアにより端末2a,2b,…に入力された機差補正情報を試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14によって受け付けていた。本発明の実施の形態4では、EES(equipment engineering system)を活用して、機差補正情報の1つである装置詳細データを生成する。
ここで、装置詳細データは、図3に示すように、製造装置の各チャンバにおける処理枚数を示すデータ、NPW(ダミーウェハ等のnon-product wafer)による制御(シーズニング制御)を示すデータ、チャンバ内のドライクリーニング制御を示すデータ及びチャンバ内のウェットクリーニングや装置構成部品の交換を示す装置メンテナンスデータを含む運用経緯データと、製造装置の構成を示すデータ、製造装置から工場メイン排気までの距離や工場の揚力(冷却水温度、不活性ガス圧力等)を示す設置状況データ、発光モニタに代表されるプロセスモニタデータと、パーティクルデータとを含んでいる。
Embodiment 4 FIG.
In the first to third embodiments described above, the machine difference correction information input to the
Here, as shown in FIG. 3, the detailed apparatus data includes data indicating the number of processed sheets in each chamber of the manufacturing apparatus, data indicating control (seasoning control) by NPW (non-product wafer such as a dummy wafer), Operation history data including data indicating dry cleaning control and equipment maintenance data indicating wet cleaning in the chamber and replacement of equipment components, data indicating the construction of the production equipment, distance from the production equipment to the factory main exhaust, It includes installation status data indicating lift (cooling water temperature, inert gas pressure, etc.), process monitor data represented by a luminescence monitor, and particle data.
図10は、本実施の形態4において、機差補正情報生成手段を説明するためのブロック図である。
図10に示すように、機差補正情報生成手段としてのEES80は、製造装置81と、EESサーバ82と、EES端末83とを備えている。EES80を構成する製造装置81、EESサーバ82及びEES端末83は、ネットワークを介してそれぞれ試作管理コンピュータ10と接続されている。該試作管理コンピュータ10は、実施の形態1〜3で説明したように、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ(図示せず)と接続されている。
FIG. 10 is a block diagram for explaining machine difference correction information generation means in the fourth embodiment.
As shown in FIG. 10, the
製造装置81は、該製造装置81における動作又は状態変化を示すDEE(detailed equipment events)データをEESサーバ82に対して送信するDEEデータ送信手段81aを備えている。ここで、DEEデータとしては、例えば、ウェハIDデータ、ウェハ処理時間、ガス供給バルブの開閉信号、ゲートバルブの開閉信号、ポンプのON/OFF信号、大気圧スイッチのON/OFF信号、ウェハ搬送用アームの検知信号、ウェハステージの位置検知信号等を示すデータが挙げられる。
The
DEEサーバ82は、DEEデータ送信手段81aにより送信されたDEEデータを受信するDEEデータ受信手段82aと、該受信されたDEEデータの中から必要なDEEデータを選択し、該選択したDEEデータから装置詳細データを生成すると共に、該生成した装置詳細データを記憶装置82dに記憶せしめる装置詳細データ生成手段82bと、該記憶された装置詳細データを該記憶装置82dから読み出して、該読み出した装置詳細データを試作管理コンピュータ10に対しネットワークを介して送信する装置詳細データ送信手段82cとを備えている。
装置詳細データ生成手段82bは、例えば、選択した複数のウェハIDデータに基づいて、チャンバコンディショニング(シーズニング)に要するダミーウェハ枚数を示すNPW制御データを生成する。また、該生成手段82bは、例えば、ポンプのON/OFF信号や大気圧スイッチのON/OFF信号等に基づいて、チャンバ内のウェットクリーニング周期を示す運用経緯データを生成する。
EES端末83は、EESサーバ82に対して各種の入力を行う端末である。なお、端末2a,2b,…と同様に、エンジニアによりEES端末83に装置詳細データを入力し、該入力したデータを試作管理コンピュータ10により受け付けることもできる。
The
For example, the apparatus detailed
The
次に、上記機差補正情報生成手段の動作、すなわち装置詳細データの生成及び入力について説明する。
試作ラインを構成する製造装置81、すなわち試作管理コンピュータ10に接続されて製造装置81においてウェハの処理を行うと、DEEデータが発生する。該発生したDEEデータは、ウェハ1枚の処理毎に或いは複数枚の処理毎にDEEデータ送信手段81aによりEESサーバ82に対して送信される。該送信されたDEEデータは、EESサーバ82のDEEデータ受信手段82aにより受信され、該受信されたDEEデータの中から必要なDEEデータが装置詳細データ生成手段82bにより選択され、該選択されたDEEデータから装置詳細データが生成される。該生成した装置詳細データは、装置詳細データ生成手段82bにより記憶装置82dに記憶せしめられる。該記憶された装置詳細データは、装置詳細データ送信手段82cにより読み出され、該読み出された装置詳細データは試作管理コンピュータ10に対して送信される。該送信された装置詳細データは試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14により受信され、該受信された装置詳細データは機差補正情報として受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報としての装置詳細データは、機差補正情報記憶手段15により記憶装置17に記憶せしめられる。
その後に行われるデータベース40への登録並びに機差補正情報の検索については、前述した実施の形態1〜3と同様であるため、説明を省略する。
Next, the operation of the machine difference correction information generation means, that is, generation and input of device detailed data will be described.
When a wafer is processed in the
Subsequent registration in the
以上説明したように、本実施の形態4では、製造装置81で発生するDEEデータをもとに機差補正情報としての装置詳細データを生成し、該生成した装置詳細データを試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14により受け付けるようにした。そして、該装置詳細データをデータベース40に登録して、量産管理コンピュータ30を用いて検索可能とした。よって、量産ラインのエンジニアは、機差補正情報としての装置詳細データを取得し、機差を補正することができる。
これと共に、量産ラインのエンジニアは、量産ラインを構成する製造装置の調整領域及び性能領域を把握することができる。例えば、メンテナンスにより石英部品が交換された後、どのプロセスを何枚(何回)行ったかによって、チャンバ内に配置された石英部品の消耗量を推測することができ、更にその消耗量に依存してプロセスマージンが減少する可能性を推測することができる。
As described above, in the fourth embodiment, device detailed data as machine difference correction information is generated based on DEE data generated in the
Along with this, the engineer of the mass production line can grasp the adjustment area and the performance area of the manufacturing apparatus constituting the mass production line. For example, after a quartz part is replaced due to maintenance, the amount of consumption of the quartz part placed in the chamber can be estimated depending on how many (how many times) processes have been performed, and further depends on the amount of consumption. Thus, the possibility that the process margin is reduced can be estimated.
本実施の形態4は、上述した一の量産ライン(一の量産工場)から他の量産ライン(他の量産工場)に対して量産移管を行う場合、すなわち、複数の量産工場に展開する場合に適用することができる。この場合、先に量産展開された一の量産ライン(一の量産工場)における複数の製造装置から取得したDEEデータをもとに装置詳細データを生成することができる。よって、試作ラインにおいて装置詳細データを生成する場合よりも多くの装置詳細データを生成することができ、量産ラインのエンジニアは多くの装置詳細データを機差補正情報として取得することが可能となる。 In the fourth embodiment, when mass production is transferred from one mass production line (one mass production factory) to another mass production line (other mass production factory), that is, when deployed in a plurality of mass production factories. Can be applied. In this case, device detailed data can be generated based on DEE data acquired from a plurality of manufacturing devices in one mass production line (one mass production factory) previously mass-produced. Therefore, more device detailed data can be generated than when device detailed data is generated in a prototype line, and an engineer of a mass production line can acquire a large amount of device detailed data as machine difference correction information.
また、本実施の形態4は、上述したように共同開発会社から委託者である半導体デバイスメーカに対して量産移管を行う場合にも適用することができる。この場合、委託者である各半導体デバイスメーカの量産ラインにおいて、新規の製造装置を導入したとしても、その製造装置の調整領域及び性能領域を早期に把握することができる。 The fourth embodiment can also be applied to the case where mass production is transferred from a joint development company to a semiconductor device manufacturer as a consignor as described above. In this case, even if a new manufacturing apparatus is introduced in the mass production line of each semiconductor device manufacturer that is a consignor, the adjustment area and performance area of the manufacturing apparatus can be grasped early.
ところで、量産ラインにおいて製造装置を実際に稼働させるためには、上述したように量産移管時に量産移管元と量産移管先の製造装置間に存在する装置間機差だけでなく、量産移管後に同一製造装置内に生じる装置内機差がある。該装置内機差は、立ち上げ当初の製造装置の性能に対する現在の製造装置の性能の差をいい、例えば、製造装置の経時変化や故障に伴って生じる変化である場合が多い。該装置内機差が生じた場合にも、上記装置間機差が生じた場合と同様に、半導体装置の出来栄えが相違してしまうため、製造装置の装置内機差を管理する必要がある。
本実施の形態4は、このような装置内機差が生じた場合にも適用することができる。すなわち、装置内機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正するために、本実施の形態4においてEES80により生成された機差補正情報としての装置詳細データを有効に活用することができる。換言すれば、データベース40に登録された機差補正情報としての装置詳細データを、量産移管後に、量産管理コンピュータ30を用いて検索・取得することができる。従って、新製品の開発/試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、装置内機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を量産ラインのエンジニアによって補正することができる。
By the way, in order to actually operate the manufacturing equipment in the mass production line, as described above, not only the equipment difference between the production equipment at the mass production transfer source and the mass production transfer destination at the time of mass production transfer, but also the same production after the mass production transfer. There are in-device machine differences that occur within the device. The in-device difference refers to a difference in the performance of the current manufacturing device with respect to the performance of the manufacturing device at the start-up, and is often a change that occurs with a change in the manufacturing device over time or a failure. Even in the case where the difference between the devices in the apparatus occurs, the difference in the performance of the semiconductor device is different from the case where the difference between the apparatuses in the device occurs. Therefore, it is necessary to manage the difference between the apparatuses in the manufacturing apparatus.
The fourth embodiment can also be applied when such a device difference occurs. That is, in order to correct the difference in the performance of the semiconductor device due to the difference between the devices in the apparatus, the device detailed data as the machine difference correction information generated by the
なお、本実施の形態4において説明した機差補正情報生成手段は、後述する半導体製造システムに適用することができる。すなわち、機差補正情報生成手段としてのEES80により生成された装置詳細データを、半導体製造システムの試作管理コンピュータ10の機差補正情報入力受付手段14により機差補正情報として受け付けられる。
The machine difference correction information generating means described in the fourth embodiment can be applied to a semiconductor manufacturing system described later. That is, the device detailed data generated by the
実施の形態5.
図11は、本発明の実施の形態5による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
図11に示すように、試作ラインを管理する試作管理コンピュータ10と、量産ラインを管理する量産ラインを管理する量産管理コンピュータ30とがネットワーク20を介して接続されている。量産管理コンピュータ30には、該量産管理コンピュータ30がアクセス可能であるデータベース40が接続されており、該データベース40には上述した機差補正情報(図3参照)が登録されている。該機差補正情報は、例えば、製品名毎や、ウェハID毎に登録される。すなわち、製品名やウェハIDを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報が検索される。
Embodiment 5 FIG.
FIG. 11 is a block diagram for explaining a semiconductor manufacturing system according to the fifth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 11, a prototype management computer 10 that manages prototype lines and a mass production management computer 30 that manages mass production lines are connected via a
実施の形態1で説明したように、試作管理コンピュータ10には、ネットワークを介して複数の端末2a,2b,…が接続されている。また、試作管理コンピュータ10は、出来栄え/レシピ情報入力受付手段11と、出来栄え/レシピ情報記憶手段12と、出来映え/レシピ情報送信手段13と、機差補正情報入力受付手段14と、機差補正情報記憶手段15と、機差補正情報提供手段16と、記憶装置17とを備えている。
As described in the first embodiment, the prototype management computer 10 is connected to a plurality of
量産管理コンピュータ30には、ネットワークを介して試験/検査装置5及び製造装置7が接続されている。試験/検査装置5及び製造装置7はそれぞれ複数存在し、該複数の試験/検査装置5及び製造装置7は量産ラインを構成する。
実施の形態1で説明したように、量産管理コンピュータ30は、出来栄え/レシピ情報受信手段31と、出来栄え/レシピ情報記憶手段32と、記憶装置33と、データベース登録手段34と、検索要求データ入力受付手段35と、データ検索手段36と、検索結果データ記憶手段37とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ30は、試験/検査装置5により送信された試験/検査結果データを受信する試験/検査結果データ受信手段41と、該受信した試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かを判別し、満たさない場合に検索要求データを生成する検索要求データ生成手段42とを備えている。具体的には、検索要求データ生成手段42は、試作管理コンピュータ10から移管された出来栄え情報を記憶装置33から読み出して、該読み出した出来栄え情報と上記試験/検査結果データとを比較し、同等であれは所定の基準を満たすと判別する。
量産管理コンピュータ30の検索要求データ入力受付手段35は、検索要求データ生成手段42により生成された検索要求データを受け付ける。該検索要求データ入力受付手段35により検索要求データが受け付けられた際に、データ検索手段36は、データベース40に登録された機差補正情報を検索する。
さらに、量産管理コンピュータ30は、出来栄え/レシピ情報記憶手段32により記憶装置33に記憶されたレシピ情報のうちのレシピデータを記憶装置33から読み出して、該読み出したレシピデータを製造装置7に対して送信するレシピ送信手段61と、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータを修正するレシピ修正手段62と、該レシピ修正手段62により修正されたレシピデータ(以下「修正レシピデータ」という。)を製造装置7に対して送信する修正レシピ送信手段63とを更に備えている。
A test / inspection device 5 and a
As described in the first embodiment, the mass production management computer 30 includes the quality / recipe information receiving means 31, the quality / recipe information storage means 32, the
Further, the mass production management computer 30 receives the test / inspection result data receiving means 41 for receiving the test / inspection result data transmitted by the test / inspection apparatus 5, and whether the received test / inspection result data satisfies a predetermined standard. A search request data generation means 42 for determining whether or not the search request data is generated. Specifically, the search request data generation means 42 reads out the quality information transferred from the prototype management computer 10 from the
The search request data
Further, the mass production management computer 30 reads the recipe data of the recipe information stored in the
試験/検査装置5は、製造装置7により所定の処理が施された半導体装置又はウェハの試験/検査を行う装置であり、例えば、電気試験を行うロジックテスト装置やメモリテスト装置、測長SEM装置等である。試験/検査装置5は、半導体装置の出来栄えを示す試験/検査結果データを量産管理コンピュータ30に対して送信する試験/検査結果データ送信手段55を備えている。
The test / inspection device 5 is a device that performs a test / inspection of a semiconductor device or wafer that has been subjected to a predetermined process by the
製造装置7は、レシピデータに基づき処理を実行する装置であり、例えば、CVD装置、PVD装置、エッチング装置、CMP装置、アニール装置等である。製造装置7は、量産管理コンピュータ30のレシピ送信手段61により送信されたレシピデータを受信し、該受信したレシピデータを記憶装置74に記憶せしめるレシピ受信手段71と、量産管理コンピュータ30の修正レシピ送信手段62により送信された修正レシピデータを受信する修正レシピ受信手段72と、該受信した修正レシピデータを記憶装置74に記憶せしめることによりレシピデータを書き換えるレシピ書換手段73とを備えている。
The
次に、上記半導体製造システムの動作、詳細には、上記半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
先ず、出来栄え情報及びレシピ情報の移管について説明する。
試作完了後に、新製品の開発/試作に携わったエンジニアによって端末2a,2b,…に出来栄え情報及びレシピ情報が入力されると、該入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ10の出来栄え/レシピ情報入力受付手段11によって受け付けられる。該受け付けられた出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え/レシピ情報記憶手段12によって記憶装置17に記憶せしめられる。該記憶された出来栄え情報及びレシピ情報は出来栄え/レシピ情報送信手段13によって記憶装置33から読み出され、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ30の出来栄え/レシピ情報受信手段31によって受信される。該受信された出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え/レシピ情報記憶手段32によって記憶装置33に記憶せしめられる。該記憶されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータは、レシピ送信手段61によって記憶装置33から読み出され、該読み出されたレシピデータは必要に応じてフォーマット変換された後、製造装置7に対して送信される。該送信されたレシピデータは製造装置7のレシピ受信手段72により受信され、該受信されたレシピデータは記憶装置75に記憶せしめられる。これにより、出来栄え情報及びレシピ情報が、量産ラインに移管される。
Next, the operation of the semiconductor manufacturing system, specifically, a method for manufacturing a semiconductor device using the semiconductor manufacturing system will be described.
First, transfer of performance information and recipe information will be described.
When the performance information and recipe information are input into the
機差補正情報の移管については、実施の形態1で説明した内容と同様であるので、説明を省略する。 Since the transfer of machine difference correction information is the same as that described in the first embodiment, the description thereof is omitted.
そして、製造装置7において、移管されたレシピデータに基づいて、所定の処理工程が実行される。
処理実行後、半導体装置又はウェハ(図示せず)が試験/検査装置5に搬送され、該試験/検査装置5において半導体装置又はウェハの試験/検査が実行される。試験/検査が終了した後、半導体装置の出来栄えを示す試験/検査結果データは試験/検査結果データ送信手段55により量産管理コンピュータ30に送信される。該送信された試験/検査結果データは、量産管理コンピュータ30の試験/検査結果データ受信手段41により受信され、該受信された試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが検索要求データ生成手段42により判別される。ここで、基準を満たす場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違しないものとして、すなわち、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えが試作品と同等であるとして量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違するものとして、以下に説明するように、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
And in the
After the process is executed, the semiconductor device or wafer (not shown) is transferred to the test / inspection apparatus 5, and the semiconductor device or wafer is tested / inspected in the test / inspection apparatus 5. After the test / inspection is completed, the test / inspection result data indicating the performance of the semiconductor device is transmitted to the mass production management computer 30 by the test / inspection result data transmission means 55. The transmitted test / inspection result data is received by the test / inspection result data receiving means 41 of the mass production management computer 30, and whether or not the received test / inspection result data satisfies a predetermined standard is search request data. It is determined by the generation means 42. Here, if the standard is satisfied, it is assumed that the quality of the semiconductor device manufactured on the mass production line is not different from the quality of the prototype, that is, the quality of the semiconductor device manufactured on the mass production line is equivalent to the prototype. Complete the mass production transfer. On the other hand, if the standard is not met, the difference between the quality of the semiconductor device manufactured on the mass production line and the quality of the prototype will be explained as described below. Search and obtain correction information.
先ず、検索要求データ生成手段42により検索要求データが生成される。該検索要求データは、例えば、製品名又はウェハIDである。該生成された検索要求データは、検索要求データ入力受付手段35により受け付けられる。
その後、実施の形態1で説明したように、該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報がデータ検索手段36によって検索され、検索結果としての機差補正情報は検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。ここで、機差補正情報が複数登録されている場合には、例えば、登録時期が新しいものから順にデータ検索手段36により出力される。記憶された機差補正情報はレシピ修正手段62により読み出され、さらに該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータがレシピ修正手段62により修正される。修正レシピデータは修正レシピ送信手段63により製造装置7に送信される。該送信された修正レシピデータは、製造装置7の修正レシピデータ受信手段72により受信され、該受信された修正レシピデータはレシピ書換手段73により記憶装置74に記憶せしめられる。これにより、製造装置7のレシピデータが書き換えられる。
その後、製造装置7において修正レシピデータに基づいて処理工程が実行され、試験/検査装置5において試験/検査が実行される。そして、上述したように、試験/検査結果データが量産管理コンピュータ30に送信され、該量産管理コンピュータ30において試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが判別される。基準を満たす場合には、上記出来栄えの相違が補正されたものとして、量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、機差補正情報の検索・取得を再度実行する。
First, search request data is generated by the search request data generating means 42. The search request data is, for example, a product name or a wafer ID. The generated search request data is received by the search request data input receiving means 35.
Thereafter, as described in the first embodiment, the difference search information registered in the
Thereafter, a processing process is executed in the
以上説明したように、本実施の形態5では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報を移管すると共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドで移管することとした。そして、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違する場合には、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報をデータベース40から検索・取得し、取得した機差補正情報に基づいて製造装置7のレシピデータを修正し、修正したレシピデータにより半導体装置の製造を実行するようにした。従って、新製品の開発/試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
As described above, in the fifth embodiment, when mass production is transferred from the prototype line to the mass production line, quality information and recipe information are transferred, and machine difference correction information generated or acquired in the prototype stage is transferred on demand. It was decided to transfer. If the performance of a semiconductor device manufactured on a mass production line is different from the performance of a prototype, machine difference correction information for correcting this difference in performance is retrieved and acquired from the
なお、実施の形態1の変形例と同様に、実施の形態5による半導体製造システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその量産試作の再現性を逐次確認することもできる(後述する実施の形態6,7についても同様)。
具体的には、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報と、試作中に生成又は取得された機差補正情報とが端末2aに逐次入力されると、該入力された情報は試作管理コンピュータ10において受け付けられ、量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は量産管理コンピュータ30において受信される。
受信されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータは製造装置7に送信される。製造装置7において、受信したレシピデータに基づいて処理工程が実行される。その後、試験/検査装置5において、半導体装置又はウェハの試験/検査が実行される。半導体装置の出来栄えを示す試験/検査結果データが量産管理コンピュータ30に送信され、試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが検索要求データ生成手段42により判別される。ここで、基準を満たす場合には、量産試作の再現性が得られたこととなる。一方、基準を満たさない場合には、量産試作の再現性が得られないとして、上記実施の形態5で説明したように、出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
このように、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管(再現性確認)とを小さなタイムラグで並行して行うことにより、半導体装置の開発/試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。
Similarly to the modification of the first embodiment, the semiconductor manufacturing system according to the fifth embodiment may be used to sequentially confirm the reproducibility of the mass production prototype on the mass production line while performing the mass production prototype on the prototype production line. Yes (the same applies to Embodiments 6 and 7 described later).
Specifically, when the performance information and recipe information during the trial production and the machine difference correction information generated or acquired during the trial production are sequentially input to the terminal 2a, the inputted information is received by the trial production management computer 10. And transmitted to the mass production management computer 30 via the
Of the received recipe information, the recipe data for the manufacturing apparatus is transmitted to the
In this way, the total time required for semiconductor device development / prototyping and mass production transfer is shortened by performing mass production trial production on the prototype line and mass production transfer (reproducibility confirmation) on the mass production line in parallel with a small time lag. Can do.
次に、実施の形態5の変形例について説明する。
上述した実施の形態5では、取得した機差補正情報に基づいて製造装置のレシピデータを修正する場合について説明した。本変形例では、取得した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する場合について説明する。以下、実施の形態5と相違する部分を中心に説明する。
Next, a modification of the fifth embodiment will be described.
Embodiment 5 mentioned above demonstrated the case where the recipe data of a manufacturing apparatus were corrected based on the acquired machine difference correction information. In this modification, a case will be described in which a parameter set in the manufacturing apparatus is changed based on the acquired machine difference correction information. Hereinafter, a description will be given focusing on the parts different from the fifth embodiment.
図12は、本発明の実施の形態5の変形例を説明するためのブロック図である。
図12に示すように、量産管理コンピュータ30は、製造装置7において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置33に記憶されたデータと、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報とを記憶装置33から読み出して、機差補正情報に基づいてパラメータデータを修正する装置パラメータ修正手段64と、該修正されたパラメータデータ(以下「修正パラメータデータ」という。)を製造装置7に対して送信する修正パラメータ送信手段65とを更に備えている。
また、量産管理コンピュータ30とネットワークを介して接続された製造装置7は、量産管理コンピュータ30の修正パラメータ送信手段65により送信された修正パラメータデータを受信する修正パラメータ受信手段75と、該受信した修正パラメータデータを記憶装置74に記憶せしめることによりパラメータデータを変更するパラメータ変更手段76とを備えている。
FIG. 12 is a block diagram for explaining a modification of the fifth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 12, the mass production management computer 30 is parameter data set in the
In addition, the
次に、機差補正情報の検索・取得、及び製造装置におけるパラメータの変更について説明する。
量産管理コンピュータ30の検索要求データ生成手段42により試験/検査結果データが所定の基準値を満たさないと判別され、生成された検索要求データが検索要求データ入力受付手段35により受け付けられると、実施の形態1で説明したように、該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報がデータ検索手段36によって検索され、検索結果としての機差補正情報が検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。製造装置7において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置33に記憶されたデータと、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報とが、装置パラメータ修正手段64により記憶装置33から読み出され、機差補正情報に基づいてパラメータデータが修正される。修正パラメータデータは修正パラメータ送信手段65により製造装置7に送信される。該送信された修正パラメータデータは、製造装置7の修正パラメータ受信手段75により受信され、該受信された修正パラメータデータはパラメータ変更手段76により記憶装置74に記憶せしめられる。これにより、製造装置7に設定されたパラメータデータが変更される。
Next, search / acquisition of machine difference correction information and change of parameters in the manufacturing apparatus will be described.
When the search request
本変形例によっても、新製品の開発/試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。 Even with this modification, the mass production line can be automatically transferred from the prototype line to the mass production line, regardless of the engineers involved in the development / prototyping of new products and the mass production line, enabling smooth mass production transfer. Become.
実施の形態6.
図13は、本発明の実施の形態6による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
図13に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース40は、実施の形態5のように量産管理コンピュータ30に接続されているのではなく、試作管理コンピュータ10に接続されている。なお、量産管理コンピュータ30は、ネットワーク20を介してデータベース40にアクセス可能である。本実施の形態6では、必要な機差補正情報をオンデマンドで移管する。以下、実施の形態5と相違する部分を中心に説明する。
Embodiment 6 FIG.
FIG. 13 is a block diagram for explaining a semiconductor manufacturing system according to the sixth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 13, the
実施の形態2で説明したように、試作管理コンピュータ10の機差補正情報提供手段16は、データベース登録手段16aと、検索要求データ受け付け手段16bと、データ検索手段16cとを備えている。また、量産管理コンピュータ30は、出来栄え/レシピ情報受信手段31と、出来栄え/レシピ情報記憶手段32と、記憶装置33と、データベース登録手段34と、検索要求データ入力受付手段35と、データ検索手段36と、検索結果データ記憶手段37とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ30は、実施の形態5で説明したように、試験/検査装置5により送信された試験/検査結果データを受信する試験/検査結果データ受信手段41と、該受信した試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かを判別し、満たさない場合に検索要求データを生成する検索要求データ生成手段42とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ30は、実施の形態5で説明したように、出来栄え/レシピ情報記憶手段32により記憶装置33に記憶されたレシピ情報のうちのレシピデータを記憶装置33から読み出して、該読み出したレシピデータを製造装置7に対して送信するレシピ送信手段61と、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータを修正するレシピ修正手段62と、該レシピ修正手段62により修正されたレシピデータ(以下「修正レシピデータ」という。)を製造装置7に対して送信する修正レシピ送信手段63とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ30には、ネットワークを介して試験/検査装置5及び製造装置7が接続されている。試験/検査装置5及び製造装置7については、実施の形態5と同様であるので説明を省略する。
As described in the second embodiment, the machine difference correction
Further, as described in the fifth embodiment, the mass production management computer 30 receives the test / inspection result data receiving means 41 for receiving the test / inspection result data transmitted by the test / inspection apparatus 5, and the received test / inspection data / A search request
Further, as described in the fifth embodiment, the mass production management computer 30 reads recipe data out of the recipe information stored in the
次に、上記半導体製造システムの動作、詳細には、上記半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態5と同様であるので説明を省略する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管後、製造装置7において、移管されたレシピデータに基づいて、所定の処理工程が実行される。
処理実行後、実施の形態5と同様に、試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが量産管理コンピュータ30の検索要求データ生成手段42により判別され、基準を満たさない場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違するものとして、以下に説明するように、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
Next, the operation of the semiconductor manufacturing system, specifically, a method for manufacturing a semiconductor device using the semiconductor manufacturing system will be described.
Since the transfer of the quality information and the recipe information is the same as that of the fifth embodiment, the description thereof is omitted.
After the transfer of the quality information and the recipe information, a predetermined processing step is executed in the
After execution of the process, as in the fifth embodiment, whether or not the test / inspection result data satisfies a predetermined standard is determined by the search request
先ず、検索要求データ生成手段42により検索要求データが生成される。該検索要求データは、例えば、製品名又はウェハIDである。該生成された検索要求データは、検索要求データ入力受付手段35により受け付けられる。
その後、実施の形態2で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段38により試作管理コンピュータ10に対して送信される。該送信された検索要求データが検索要求データ受付手段16bにより受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとしてデータベース40に登録された機差補正情報がデータ検索手段16cにより検索され、検索結果データとしての機差補正情報が量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。ここで、機差補正情報が複数登録されている場合には、例えば、登録時期が新しいものから順にデータ検索手段36により検索・出力される。送信された検索結果データは検索結果データ受信手段39により受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報はレシピ修正手段62により読み出され、さらに該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータがレシピ修正手段62により修正される。修正レシピデータは修正レシピ送信手段63により製造装置7に送信される。該送信された修正レシピデータは、製造装置7の修正レシピデータ受信手段72により受信され、該受信された修正レシピデータはレシピ書換手段73により記憶装置74に記憶せしめられる。これにより、製造装置7のレシピデータが書き換えられる。
その後、製造装置7において修正レシピデータに基づいて処理工程が実行され、試験/検査装置5において試験/検査が実行される。そして、上述したように、試験/検査結果データが量産管理コンピュータ30に送信され、該量産管理コンピュータ30において試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが判別される。基準を満たす場合には、上記出来栄えの相違が補正されたものとして、量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、再度機差補正情報の検索・取得を実行する。
First, search request data is generated by the search request data generating means 42. The search request data is, for example, a product name or a wafer ID. The generated search request data is received by the search request data input receiving means 35.
Thereafter, as described in the second embodiment, the accepted search request data is transmitted to the prototype management computer 10 by the search request data transmitting means 38. When the transmitted search request data is received by the search request data receiving means 16b, the data search means 16c searches the machine difference correction information registered in the
Thereafter, a processing process is executed in the
以上説明したように、本実施の形態6では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報と共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報を移管することとした。そして、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違する場合には、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報をデータベース40から検索・取得し、取得した機差補正情報に基づいて製造装置7のレシピデータを修正し、修正したレシピデータにより半導体装置の製造を実行するようにした。従って、新製品の開発/試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
As described above, in the sixth embodiment, when mass production is transferred from the prototype line to the mass production line, the machine difference correction information generated or acquired in the prototype stage is transferred together with the quality information and the recipe information. . If the performance of a semiconductor device manufactured on a mass production line is different from the performance of a prototype, machine difference correction information for correcting this difference in performance is retrieved and acquired from the
次に、実施の形態6の変形例について説明する。
上述した実施の形態6では、取得した機差補正情報に基づいて製造装置のレシピデータを修正する場合について説明した。本変形例では、実施の形態5の変形例と同様に、取得した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する場合について説明する。以下、実施の形態6と相違する部分を中心に説明する。
Next, a modification of the sixth embodiment will be described.
Embodiment 6 mentioned above demonstrated the case where the recipe data of a manufacturing apparatus were corrected based on the acquired machine difference correction information. In the present modification, as in the modification of the fifth embodiment, a case where a parameter set in the manufacturing apparatus is changed based on the acquired machine difference correction information will be described. Hereinafter, a description will be given focusing on the differences from the sixth embodiment.
図14は、本発明の実施の形態6の変形例を説明するためのブロック図である。
量産管理コンピュータ30は、実施の形態5の変形例で説明したように、装置パラメータ修正手段64と、修正パラメータ送信手段65とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ30とネットワークを介して接続された製造装置7は、修正パラメータ受信手段75と、パラメータ変更手段76とを更に備えている。
FIG. 14 is a block diagram for explaining a modification of the sixth embodiment of the present invention.
As described in the modification of the fifth embodiment, the mass production management computer 30 further includes device parameter correction means 64 and correction parameter transmission means 65. The
次に、機差補正情報の検索・取得、及び製造装置におけるパラメータの変更について説明する。
量産管理コンピュータ30の検索要求データ生成手段42により試験/検査結果データが所定の基準値を満たさないと判別され、生成された検索要求データが検索要求データ入力受付手段35により受け付けられると、実施の形態2で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段38により試作管理コンピュータ10に対して送信される。該送信された検索要求データが検索要求データ受付手段16bにより受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報がデータ検索手段16cにより検索され、検索結果データとしての機差補正情報が量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段39により受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。製造装置7において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置33に記憶されたパラメータデータと、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報とが、装置パラメータ修正手段64により記憶装置33から読み出され、機差補正情報に基づいてパラメータデータが修正される。修正パラメータデータは修正パラメータ送信手段65により製造装置7に送信される。該送信された修正パラメータデータは、製造装置7の修正パラメータ受信手段75により受信され、該受信された修正パラメータデータはパラメータ変更手段76により記憶装置74に記憶せしめられる。これにより、製造装置7に設定されたパラメータデータが変更される。
Next, search / acquisition of machine difference correction information and change of parameters in the manufacturing apparatus will be described.
When the search request
本変形例によっても、新製品の開発/試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。 Even with this modification, the mass production line can be automatically transferred from the prototype line to the mass production line, regardless of the engineers involved in the development / prototyping of new products and the mass production line, enabling smooth mass production transfer. Become.
実施の形態7.
図15は、本発明の実施の形態7による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
図15に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース40は、試作管理コンピュータ10と量産管理コンピュータ30の何れとも異なるコンピュータであって、ネットワーク20に接続された遠隔コンピュータ50に接続されている。なお、量産管理コンピュータ30は、ネットワーク20を介してデータベース40にアクセス可能である。本実施の形態7においても、必要な機差補正情報をオンデマンドで移管する。以下、本実施の形態7では、実施の形態5,6と相違する部分を中心に説明する。
FIG. 15 is a block diagram for explaining a semiconductor manufacturing system according to the seventh embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 15, the
実施の形態3で説明したように、試作管理コンピュータ10の機差補正情報提供手段16は、機差補正情報記憶手段15により記憶装置17に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出した機差補正情報を遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信する。また、遠隔コンピュータ50は、データベース登録手段51と、検索要求データ受信手段52と、データ検索手段53と、検索結果データ送信手段54とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ30は、実施の形態5,6で説明したように、試験/検査装置5により送信された試験/検査結果データを受信する試験/検査結果データ受信手段41と、該受信した試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かを判別し、満たさない場合に検索要求データを生成する検索要求データ生成手段42とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ30は、実施の形態5,6で説明したように、出来栄え/レシピ情報記憶手段32により記憶装置33に記憶されたレシピ情報のうちのレシピデータを記憶装置33から読み出して、該読み出したレシピデータを製造装置7に対して送信するレシピ送信手段61と、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータを修正するレシピ修正手段62と、該レシピ修正手段62により修正されたレシピデータ(以下「修正レシピデータ」という。)を製造装置7に対して送信する修正レシピ送信手段63とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ30には、ネットワークを介して試験/検査装置5及び製造装置7が接続されている。試験/検査装置5及び製造装置7については、実施の形態5と同様であるので説明を省略する。
As described in the third embodiment, the machine difference correction
Further, as described in the fifth and sixth embodiments, the mass production management computer 30 receives the test / inspection result data receiving means 41 for receiving the test / inspection result data transmitted by the test / inspection apparatus 5, and receives the received data. A search request
Further, as described in the fifth and sixth embodiments, the mass production management computer 30 reads recipe data out of the recipe information stored in the
次に、上記半導体製造システムの動作、詳細には、上記半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態5と同様であるので説明を省略する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管後、製造装置7において、移管されたレシピデータに基づいて、所定の処理工程が実行される。
処理実行後、実施の形態5と同様に、試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが量産管理コンピュータ30の検索要求データ生成手段42により判別され、基準を満たさない場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違するものとして、以下に説明するように、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
Next, the operation of the semiconductor manufacturing system, specifically, a method for manufacturing a semiconductor device using the semiconductor manufacturing system will be described.
Since the transfer of the quality information and the recipe information is the same as that of the fifth embodiment, the description thereof is omitted.
After the transfer of the quality information and the recipe information, a predetermined processing step is executed in the
After execution of the process, as in the fifth embodiment, whether or not the test / inspection result data satisfies a predetermined standard is determined by the search request
先ず、検索要求データ生成手段42により検索要求データが生成される。該検索要求データは、例えば、製品名又はウェハIDである。該生成された検索要求データは、検索要求データ入力受付手段35により受け付けられる。
その後、実施の形態3で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段38によって遠隔コンピュータ50に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索要求データがネットワーク20を介して遠隔コンピュータ50の検索要求データ受信手段52によって受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報がデータ検索手段53により検索され、検索結果データとしての機差補正情報が検索結果データ送信手段54によって量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。ここで、機差補正情報が複数登録されている場合には、例えば、登録時期が新しいものから順にデータ検索手段36により検索・出力される。送信された検索結果データとしての機差補正情報は、ネットワーク20を介して量産管理コンピュータ30の検索結果データ受信手段39によって受信され、該受信された機差補正情報は検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報はレシピ修正手段62により読み出され、さらに該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータがレシピ修正手段62により修正される。修正レシピデータは修正レシピ送信手段63により製造装置7に送信される。該送信された修正レシピデータは、製造装置7の修正レシピデータ受信手段72により受信され、該受信された修正レシピデータはレシピ書換手段73により記憶装置74に記憶せしめられる。これにより、製造装置7のレシピデータが書き換えられる。
その後、製造装置7において修正レシピデータに基づいて処理工程が実行され、試験/検査装置5において試験/検査が実行される。そして、上述したように、試験/検査結果データが端末4に送信され、該端末4において試験/検査結果データが所定の基準を満たすか否かが判別される。基準を満たす場合には、上記出来栄えの相違が補正されたものとして、量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、再度機差補正情報の検索・取得を実行する。
First, search request data is generated by the search request data generating means 42. The search request data is, for example, a product name or a wafer ID. The generated search request data is received by the search request data input receiving means 35.
Thereafter, as described in the third embodiment, the accepted search request data is transmitted to the remote computer 50 via the
Thereafter, a processing process is executed in the
以上説明したように、本実施の形態7では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報を移管すると共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドで移管することとした。そして、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違する場合には、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報をデータベース40から検索・取得し、取得した機差補正情報に基づいて製造装置7のレシピデータを修正し、修正したレシピデータにより半導体装置の製造を実行するようにした。従って、新製品の開発/試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
As described above, in the seventh embodiment, when mass production is transferred from the prototype line to the mass production line, the quality information and recipe information are transferred, and the machine difference correction information generated or acquired in the prototype stage is transferred on demand. It was decided to transfer. If the performance of a semiconductor device manufactured on a mass production line is different from the performance of a prototype, machine difference correction information for correcting this difference in performance is retrieved and acquired from the
次に、実施の形態7の変形例について説明する。
上述した実施の形態7では、取得した機差補正情報に基づいて製造装置のレシピデータを修正する場合について説明した。本変形例では、実施の形態5,6の変形例と同様に、取得した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する場合について説明する。以下、実施の形態7と相違する部分を中心に説明する。
Next, a modification of the seventh embodiment will be described.
図16は、本発明の実施の形態7の変形例を説明するためのブロック図である。
量産管理コンピュータ30は、実施の形態5,6の変形例で説明したように、装置パラメータ修正手段64と、修正パラメータ送信手段65とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ30とネットワークを介して接続された製造装置7は、修正パラメータ受信手段75と、パラメータ変更手段76とを更に備えている。
FIG. 16 is a block diagram for explaining a modification of the seventh embodiment of the present invention.
The mass production management computer 30 further includes device parameter correction means 64 and correction parameter transmission means 65 as described in the modification of the fifth and sixth embodiments. The
次に、機差補正情報の検索・取得、及び製造装置におけるパラメータの変更について説明する。
量産管理コンピュータ30の検索要求データ生成手段42により試験/検査結果データが所定の基準値を満たさないと判別され、生成された検索要求データが検索要求データ入力受付手段35により受け付けられると、実施の形態2で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段38により遠隔コンピュータ50に対して送信される。該送信された検索要求データが検索要求データ受付手段52により受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとして、データベース40に登録された機差補正情報がデータ検索手段53により検索され、検索結果データとしての機差補正情報が検索結果データ送信手段54により量産管理コンピュータ30に対しネットワーク20を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段39により受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段37によって記憶装置33に記憶せしめられる。製造装置7において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置33に記憶されたパラメータデータと、検索結果データ記憶手段37により記憶装置33に記憶された機差補正情報とが、装置パラメータ修正手段64により記憶装置33から読み出され、機差補正情報に基づいてパラメータデータが修正される。修正パラメータデータは修正パラメータ送信手段65により製造装置7に送信される。該送信された修正パラメータデータは、製造装置7の修正パラメータ受信手段75により受信され、該受信された修正パラメータデータはパラメータ変更手段76により記憶装置74に記憶せしめられる。これにより、製造装置7に設定されたパラメータデータが変更される。
Next, search / acquisition of machine difference correction information and change of parameters in the manufacturing apparatus will be described.
When the search request
本変形例によっても、新製品の開発/試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。 Even with this modification, the mass production line can be automatically transferred from the prototype line to the mass production line, regardless of the engineers involved in the development / prototyping of new products and the mass production line, enabling smooth mass production transfer. Become.
実施の形態8.
図17は、本実施の形態8において、データベースに登録された機差補正情報を示す図である。
図17に示すように、機差補正情報にA,B,C…のような優先順位が関連付けられて登録されている。該優先順位は、その機差補正情報のウェハの出来栄えに対する影響度合いの大きさを基準として決定され、端末2a,2b,…又はEES80によって機差補正情報を入力する際に、製品名又はウェハIDと共に入力されたものである。
例えば、チャンバ内の側壁への堆積物の量が多い成膜プロセスの場合、堆積物をin-situドライクリーニングや、チャンバのウェットクリーニングや、これらのクリーニングに伴うNPWについての運用経緯データの優先順位を高くする場合がある。
また、例えば、発光モニタにより終点を検出しているエッチングプロセスで、その終点検出が困難であるプロセスの場合、発光モニタに関するプロセスモニタ情報の優先順位を高くする場合がある。
Embodiment 8 FIG.
FIG. 17 is a diagram showing the machine difference correction information registered in the database in the eighth embodiment.
As shown in FIG. 17, priority differences such as A, B, C... Are registered in the machine difference correction information in association with each other. The priority is determined on the basis of the degree of influence of the machine difference correction information on the performance of the wafer. When the machine difference correction information is input by the
For example, in the case of a film forming process with a large amount of deposit on the side wall in the chamber, the priority of the operation history data on the in-situ dry cleaning of the deposit, wet cleaning of the chamber, and NPW associated with these cleanings May be high.
For example, in the case of an etching process in which the end point is detected by a light emission monitor and the end point is difficult to detect, the priority of process monitor information related to the light emission monitor may be increased.
データベース40に登録された機差補正情報の検索を行う場合、データ検索手段36,16c,53は、検索要求データを検索キーとして機差補正情報の検索を行うが、このとき優先順位の高いものから順に検索する。図17に示すように優先順位が付されている場合、データ検索手段36,16c,53は、検索結果データとして、優先順位がAである線幅の調整データを出力する。その後、同一の検索要求データによる検索要求が合った場合には、優先順位がBであるスペーサ形状の調整データを出力する。
When searching for machine difference correction information registered in the
このように、開発/試作に携わったエンジニアが設定された優先順位に従って、量産管理コンピュータ30において機差補正情報を取得することができるため、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にするまでの時間を短縮することができる。よって、スムーズな量産移管並びに半導体装置の製造が可能となる。 In this way, since the engineers involved in the development / prototype can acquire the machine difference correction information in the mass production management computer 30 in accordance with the priority order set, the quality of the semiconductor device manufactured on the mass production line can be regarded as a prototype. The time until equalization can be shortened. Therefore, it is possible to smoothly transfer the mass production and manufacture the semiconductor device.
実施の形態9.
図18は、本実施の形態9において、エッチングプロセスの機差補正を説明するための概念図である。なお、機差補正情報の送受信については、上述した実施の形態5−8と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図18に示すように、エッチングの処理条件を決定するためのデータが、エッチングプロセスに関連する装置(以下「関連装置」という。)からEESサーバ82により送信される。関連装置としては、例えば、レジスト膜厚測定装置84、露光装置85、重ね合わせ(overlay)測定装置86、CD(critical dimension)測定装置87、および形状・線幅測定装置88等が挙げられ、これらの関連装置はネットワークを介してEESサーバ82と接続されている。
Embodiment 9 FIG.
FIG. 18 is a conceptual diagram for explaining mechanical difference correction in an etching process in the ninth embodiment. The transmission / reception of the machine difference correction information is the same as that in the above-described embodiment 5-8, and thus detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 18, data for determining the etching process conditions is transmitted by the
各関連装置は、データ送信手段を有し、該データ送信手段は各種データをEESサーバ82に対しネットワークを介して送信する。具体的には、レジスト膜厚測定装置84からは膜厚測定データが送信され、露光装置85からはDoseやOffset等のデータが送信され、重ね合わせ測定装置86からは重ね合わせ測定データが送信され、CD測定装置87からはCD測定データが送信され、形状・線幅測定装置88からは形状・線幅測定データが送信される。また、製造装置81としてのエッチング装置からは、実施の形態4で説明したようにDEEデータが送信されるほか、エッチング装置内の温度(チャック温度、チャンバウォール温度、冷却水温度、熱交換器温度等)やガス流量や高周波電力等を示すデータが送信される。
Each related apparatus has data transmission means, and the data transmission means transmits various data to the
EESサーバ82は、データ受信手段を有し、該データ受信手段によって関連装置から送信された各種データを受信する。また、EESサーバ82は、実施の形態4で説明したように、エッチング装置81から受信したDEEデータから装置詳細データを生成する。さらに、EESサーバ82は、受信した各種データと生成した装置詳細データを上記試作管理コンピュータ10に送信する。該送信されたデータは、機差補正情報として受付手段14により受け付けられ、データベース40に登録される。この機差補正情報は、例えば、異なるメーカのエッチング装置を用いる場合のように装置間機差が存在する場合に、該装置間機差に伴う出来栄えの相違を補正するため、すなわち、同等の出来栄え(形状・線幅)が得られるようにするための情報である。
The
量産ラインの製造装置7であるエッチング装置7を用いてエッチングを行った後、形状・線幅測定装置5を用いて形状・線幅を測定することにより出来栄えの判断を行う。出来栄えの判断は、量産管理コンピュータ30において、移管された出来栄え情報と測定結果とを比較することにより行う。出来栄えが相違すると判断された場合、上述した実施の形態5−8又はそれらの変形例で説明したように、機差補正情報に基づいてエッチングレシピの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、出来栄えの相違を補正する。例えば、レシピに設定されているチャック温度や高周波電力を変更することにより、同等の出来栄え(形状・線幅)を達成することができる。
このように、本実施の形態9では、関連装置84−88で得られたデータを取得し、取得したデータを含めてエッチング装置のプロセス条件を把握することができる。
After etching is performed using an
As described above, in the ninth embodiment, the data obtained by the related apparatuses 84 to 88 can be acquired, and the process conditions of the etching apparatus can be grasped including the acquired data.
次に、本実施の形態9の変形例について説明する。
図19は、本発明の実施の形態9の変形例を説明するためのブロック図である。
図19に示すように、本変形例では、EES90を活用して、量産ラインの製造装置7の装置詳細データを生成し、該生成した装置詳細データと、機差補正情報としての装置詳細データとを比較する。EES90は、製造装置7とEESサーバ92とを備えている。製造装置7と同様、EESサーバ92は、ネットワークを介して量産管理コンピュータ30に接続されている。
Next, a modification of the ninth embodiment will be described.
FIG. 19 is a block diagram for explaining a modification of the ninth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 19, in this modification, the EES 90 is used to generate device detailed data for the mass production
製造装置7は、DEEデータをEESサーバ92に送信するDEEデータ送信手段77を更に備えている。DEEデータについては、実施の形態4と同様であるので、説明を省略する。
The
DEEサーバ92は、DEEデータ送信手段77により送信されたDEEデータを受信するDEEデータ受信手段92aと、該受信したDEEデータの中から必要なDEEデータを選択し、該選択したDEEデータから装置詳細データを生成すると共に、該生成した装置詳細データを記憶装置92dに記憶せしめる装置詳細データ生成手段92bと、該記憶された装置詳細データを記憶装置92dから読み出して、該読み出した装置詳細データを量産管理コンピュータ30に対しネットワークを介して送信する装置詳細データ送信手段92cとを備えている。
装置詳細データ生成手段92bは、各バルブの動作信号等から、ウェハ移動時間、ウェハ停滞時間、チャンバ内に搬入してから処理終了あるいは搬出までの時間(ウェハ処理状況時間)等を、装置詳細データとして生成する。
The
The apparatus detailed
量産管理コンピュータ30は、装置詳細データ送信手段92cにより送信された装置詳細データをネットワークを介して受信する装置詳細データ受信手段66と、該受信した装置詳細データと、検索結果である機差補正情報として取得した装置詳細データとを比較する装置詳細データ比較手段66とを更に備えている。装置詳細データ比較手段66の比較結果に基づいて、レシピデータがレシピ修正手段62により修正されるか、或いは、パラメータデータが装置パラメータ修正手段63により修正される。
The mass production management computer 30 receives device detailed data receiving means 66 for receiving device detailed data transmitted by the device detailed data transmitting means 92c via the network, the received device detailed data, and machine difference correction information as a search result. Device detailed data comparing means 66 for comparing the device detailed data acquired as described above. Based on the comparison result of the device detailed
このように、本変形例では、量産ラインの製造装置7の装置詳細データをEES90を活用して取得し、取得した装置詳細データと、機差補正情報としての装置詳細データとを比較することにより装置間差を把握することができる、レシピ修正又はパラメータ変更により出来栄えを同等にすることができる。この装置詳細データの比較により、例えば、出来栄えの相違は、エッチング装置におけるウェハ温度の装置間差によるエッチングレート差に起因するものであると把握することができる。
As described above, in this modification, the device detailed data of the mass production
なお、本変形例では、装置詳細データ比較手段66によりEESサーバ92から受信した装置詳細データと、機差補正情報としての装置詳細データを比較したが、これに限らず、同一の製造装置7について以前に受信した装置詳細データとの比較を行ってもよい。これにより、装置内機差を把握することができ、出来栄えの相違を短期間に補正することが可能となる。例えば、出来栄えの相違は、エッチッング装置におけるウェハ温度の経時変化(装置内機差)によるエッチングレート差に起因するものであると把握することができる。
In this modification, the device detailed data received from the
2a,2b 端末
5 試験/検査装置
7 製造装置
10 量産移管元管理コンピュータ(試作管理コンピュータ)
11 出来栄え/レシピ情報入力受付手段
12 出来栄え/レシピ情報記憶手段
13 出来栄え/レシピ情報送信手段
14 機差補正情報入力受付手段
15 機差補正情報記憶手段
16 機差補正情報提供手段
16a データベース登録手段
16b 検索要求データ受付手段
16c データ検索手段
17 記憶装置
18a 検索要求データ送信手段
18b 検索結果データ受信手段
18c 検索結果データ記憶手段
20 ネットワーク
30 量産移管先管理コンピュータ(量産管理コンピュータ)
31 出来栄え/レシピ情報受信手段
32 出来栄え/レシピ情報記憶手段
33 記憶装置
34 データベース登録手段
35 検索要求データ入力受付手段
36 データ検索手段
37 検索結果データ記憶手段
40 データベース
41 試験/検査結果受信手段
42 検索要求データ生成手段
46 機差補正情報入力受付手段
47 機差補正情報記憶手段
48 機差補正情報提供手段
50 遠隔コンピュータ
51 データベース登録手段
52 検索要求データ受信手段
53 データ検索手段
54 検索結果データ送信手段
55 試験/検査結果送信手段
61 レシピ送信手段
62 レシピ修正手段
63 修正レシピ送信手段
64 装置パラメータ修正手段
65 修正パラメータ送信手段
66 装置詳細データ受信手段
67 装置詳細データ比較手段
71 レシピ受信手段
72 修正レシピ受信手段
73 レシピ書換手段
74 記憶装置
75 修正パラメータ受信手段
76 パラメータ変更手段
77 DEEデータ送信手段
80 EES
81 製造装置(エッチング装置)
81a DEEデータ送信手段
82 EESサーバ
82a DEEデータ受信手段
82b 装置詳細データ生成手段
82c 装置詳細データ送信手段
82d 記憶装置
83 EES端末
84 レジスト膜厚測定装置
85 露光装置
86 重ね合わせ測定装置
87 CD測定装置
88 形状・線幅測定装置
92 EESサーバ
92a DEEデータ受信手段
92b 装置詳細データ生成手段
92c 装置詳細データ送信手段
92d 記憶装置
2a, 2b Terminal 5 Test /
DESCRIPTION OF
31 Performance / recipe information receiving means 32 Performance / recipe information storage means 33
81 Manufacturing equipment (etching equipment)
81a DEE data transmitting means 82
Claims (6)
前記試作管理コンピュータは、
半導体装置の出来栄えを表す出来栄え情報の入力と、該半導体装置の出来栄えを実現するためのレシピ情報の入力とを受け付ける出来栄え/レシピ情報入力受付手段と、
前記出来栄え/レシピ情報入力受付手段により受け付けられた前記出来栄え及びレシピ情報を前記量産管理コンピュータに対し前記ネットワークを介して送信する出来栄え/レシピ情報送信手段と、
半導体装置の要素工程を担当する半導体製造装置に生じ得る機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正する機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段と、
前記機差補正情報入力受付手段により受け付けられた前記機差補正情報を所定の記憶装置に記憶する機差補正情報記憶手段と、
前記機差補正情報記憶手段により前記記憶装置に記憶された前記機差補正情報を前記記憶装置から読み出して、前記量産管理コンピュータがアクセス可能なデータベースに記憶せしめる機差補正情報提供手段とを備え、
前記量産管理コンピュータは、
前記出来栄え/レシピ情報送信手段により送信された出来栄え及びレシピ情報を前記ネットワークを介して受信する出来栄え/レシピ情報受信手段と、
前記出来栄え/レシピ情報受信手段により受信された出来栄え及びレシピ情報を所定の記憶装置に記憶する出来栄え/レシピ情報記憶手段と、
前記出来栄え/レシピ情報記憶手段により前記記憶装置に記憶されたレシピ情報のうちレシピデータを前記記憶装置から読み出して、該読み出したレシピデータを前記量産工程の半導体製造装置に送信するレシピデータ送信手段と、
前記出来栄え/レシピ情報記憶手段により前記記憶装置に記憶された出来栄え情報を前記記憶装置から読み出して、該読み出した出来栄え情報と、前記量産工程の半導体製造装置により製造された半導体装置の出来栄えとを比較し、相違する場合には検索要求データを生成する検索要求データ生成手段と、
前記検索要求データ生成手段により生成された前記検索要求データを検索キーとして、前記データベースに記憶された前記機差補正情報を検索し、検索結果データを取得する検索結果データ取得手段と、
前記検索結果データ取得手段により取得された前記検索結果データに基づき、前記レシピデータを修正するレシピ修正手段と、
前記レシピ修正手段により修正されたレシピデータを前記量産工程の半導体製造装置に送信する修正レシピ送信手段とを備え、
前記量産工程の半導体製造装置は、
前記修正レシピ送信手段により送信されたレシピデータを受信する修正レシピ受信手段と、
前記修正レシピ受信手段により受信したレシピデータを所定の記憶装置に記憶することにより、当該半導体製造装置のレシピデータを書き換えるレシピ書換手段とを備えたことを特徴とする半導体製造システム。 A semiconductor device manufacturing system in which a prototype management computer that manages information generated or acquired in the process of manufacturing a prototype of a semiconductor device and a mass production management computer that manages the mass production process of the semiconductor device are connected via a network. There,
The prototype management computer is:
A performance / recipe information input receiving means for receiving the input of performance information representing the performance of the semiconductor device and the input of recipe information for realizing the performance of the semiconductor device;
The quality / recipe information transmitting means for transmitting the quality and recipe information received by the quality / recipe information input receiving means to the mass production management computer via the network;
Machine difference correction information input receiving means for receiving input of machine difference correction information for correcting a difference in performance of a semiconductor device due to a machine difference that may occur in a semiconductor manufacturing apparatus in charge of an element process of the semiconductor device;
Machine difference correction information storage means for storing the machine difference correction information received by the machine difference correction information input receiving means in a predetermined storage device;
Machine difference correction information providing means for reading the machine difference correction information stored in the storage device by the machine difference correction information storage means from the storage device and storing it in a database accessible by the mass production management computer;
The mass production management computer is
The quality / recipe information receiving means for receiving the quality / recipe information transmitted by the quality / recipe information transmitting means via the network;
The performance / recipe information storage means for storing the performance and recipe information received by the performance / recipe information reception means in a predetermined storage device;
Recipe data transmitting means for reading recipe data out of the recipe information stored in the storage device by the quality / recipe information storage means and transmitting the read recipe data to the semiconductor manufacturing apparatus in the mass production process; ,
The quality information stored in the storage device by the quality / recipe information storage means is read from the storage device, and the read quality information is compared with the quality of the semiconductor device manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus in the mass production process. If there is a difference, search request data generating means for generating search request data,
Search result data acquisition means for searching the machine difference correction information stored in the database and acquiring search result data using the search request data generated by the search request data generation means as a search key;
Recipe correction means for correcting the recipe data based on the search result data acquired by the search result data acquisition means;
A correction recipe transmission means for transmitting the recipe data corrected by the recipe correction means to the semiconductor manufacturing apparatus of the mass production process;
The semiconductor manufacturing apparatus of the mass production process is
Modified recipe receiving means for receiving recipe data transmitted by the modified recipe transmitting means;
A semiconductor manufacturing system, comprising: recipe rewriting means for rewriting recipe data of the semiconductor manufacturing apparatus by storing the recipe data received by the modified recipe receiving means in a predetermined storage device.
前記量産管理コンピュータは、前記量産工程の半導体試験/検査装置により送信された試験/検査結果を受信する試験/検査結果受信手段を更に備え、
前記検索要求データ生成手段は、前記記憶装置から読み出した出来栄え情報と、前記試験/検査結果受信手段により受信された試験/検査結果とを比較して、前記検索要求データを生成することを特徴とする半導体製造システム。 The semiconductor manufacturing system according to claim 1,
The mass production management computer further comprises a test / inspection result receiving means for receiving a test / inspection result transmitted by the semiconductor test / inspection apparatus in the mass production process,
The search request data generating means compares the quality information read from the storage device with the test / inspection result received by the test / inspection result receiving means, and generates the search request data. Semiconductor manufacturing system.
前記量産管理コンピュータは、
前記検索結果データ取得手段により取得された前記検索結果データに基づき、前記量産工程の半導体製造装置用のパラメータデータを修正する装置パラメータ修正手段と、
前記装置パラメータ修正手段により修正されたパラメータデータを前記量産工程の半導体製造装置に送信する修正パラメータ送信手段とを更に備え、
前記量産工程の半導体製造装置は、
前記修正パラメータ送信手段により送信されたパラメータデータを受信する修正パラメータ受信手段と、
前記修正パラメータ受信手段により受信されたパラメータデータを前記記憶装置に記憶することにより、当該半導体製造装置のパラメータデータを変更するパラメータ変更手段とを更に備えたことを特徴とする半導体製造システム。 In the semiconductor manufacturing system according to claim 1 or 2,
The mass production management computer is
Based on the search result data acquired by the search result data acquisition means, apparatus parameter correction means for correcting parameter data for a semiconductor manufacturing apparatus in the mass production process;
A correction parameter transmitting means for transmitting the parameter data corrected by the apparatus parameter correcting means to the semiconductor manufacturing apparatus in the mass production process;
The semiconductor manufacturing apparatus of the mass production process is
Modified parameter receiving means for receiving parameter data transmitted by the modified parameter transmitting means;
A semiconductor manufacturing system, further comprising: parameter changing means for changing parameter data of the semiconductor manufacturing apparatus by storing the parameter data received by the modified parameter receiving means in the storage device.
前記試作管理コンピュータとネットワークを介して接続され、機差補正情報を生成する機差補正情報生成手段を更に備え、
前記機差補正情報生成手段は、
試作工程の半導体製造装置の詳細イベントデータを受信するイベントデータ受信手段と、
前記イベントデータ受信手段により受信された詳細イベントデータから装置詳細データを生成する装置詳細データ生成手段と、
前記装置詳細データ生成手段により生成された装置詳細データを前記試作管理コンピュータに対して送信する装置詳細データ送信手段とを備え、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報入力受付手段は、前記装置詳細データ送信手段により送信された装置詳細データを受信し、該受信した装置詳細データを機差補正情報として受け付けることを特徴とする半導体製造システム。 In the semiconductor manufacturing system according to any one of claims 1 to 3,
Machine difference correction information generating means connected to the prototype management computer via a network and generating machine difference correction information;
The machine difference correction information generating means includes:
Event data receiving means for receiving detailed event data of a semiconductor manufacturing apparatus in a prototype process;
Device detailed data generating means for generating device detailed data from the detailed event data received by the event data receiving means;
Device detailed data transmitting means for transmitting the device detailed data generated by the device detailed data generating means to the prototype management computer,
The device difference correction information input receiving means of the prototype management computer receives the device detailed data transmitted by the device detailed data transmitting means, and receives the received device detailed data as device difference correction information. Semiconductor manufacturing system.
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報入力受付手段は、前記機差補正情報と共に製品名又はウェハIDの入力を受け付け、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報提供手段は、前記機差補正情報入力手段により受け付けられた製品名毎又はウェハID毎に前記機差補正情報を前記データベースに記憶せしめ、
前記量産管理コンピュータの前記検索要求データ生成手段は、前記製品名又はウェハIDを前記検索要求データとして生成することを特徴とする半導体製造システム。 In the semiconductor manufacturing system according to claim 1,
The machine difference correction information input receiving means of the prototype management computer receives an input of a product name or wafer ID together with the machine difference correction information,
The machine difference correction information providing means of the prototype management computer stores the machine difference correction information in the database for each product name or wafer ID received by the machine difference correction information input means,
The semiconductor manufacturing system according to claim 1, wherein the search request data generation means of the mass production management computer generates the product name or wafer ID as the search request data.
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報入力受付手段は、前記製品名又はウェハIDと共に該機差補正情報の優先順位の入力を更に受け付け、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報提供手段は、前記機差補正情報入力手段により受け付けられた優先順位を関連付けて前記機差補正情報を前記データベースに記憶せしめることを特徴とする半導体製造システム。
The semiconductor manufacturing system according to claim 5,
The machine difference correction information input receiving means of the prototype management computer further receives an input of the priority order of the machine difference correction information together with the product name or wafer ID,
The machine difference correction information providing means of the prototype management computer stores the machine difference correction information in the database in association with the priority received by the machine difference correction information input means.
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