JP2005177215A - Image processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、X線画像の一部を切り出す画像処理装置に関し、特に被検査体領域の位置を基準として決定された領域を切り出す画像処理装置に関するものである。 The present invention relates to an image processing apparatus that cuts out a part of an X-ray image, and more particularly to an image processing apparatus that cuts out an area determined based on the position of an inspection object area.
現在、2次元Xセンサを用いたシステムの構築が進められようとしている(例えば、特許文献1参照)
図5はX線画像であり、501は画像全体を示し、502はX線照射領域を示し、503は切り出し領域を示す。
Currently, the construction of a system using a two-dimensional X sensor is going on (for example, see Patent Document 1).
FIG. 5 is an X-ray image, 501 indicates the entire image, 502 indicates an X-ray irradiation area, and 503 indicates a cut-out area.
センサ、カメラ等何らかの撮影装置で撮影されたX線画像データを、モニタ画面、X線診断用フィルム等に表示する場合、撮影されたX線画像データの一部領域を切り出して表示するのが一般的である。例えばX線画像501をX線診断用フィルムに表示する場合、X線画像データ501から表示すべき領域を切り出し領域503として決定し、切り出した領域のみをX線診断用フィルムに表示することが行われる。
When displaying X-ray image data captured by any imaging device such as a sensor or a camera on a monitor screen, an X-ray diagnostic film or the like, it is common to cut out and display a partial region of the captured X-ray image data. Is. For example, when the
この様な切り出し領域の決定を行う方法として、X線画像501の中からX線照射領域502を取得し、取得したX線照射領域の位置を基準として切り出し領域503を決定する方法が知られている。
しかしながら、X線照射領域の位置を基準として切り出し領域を決定する方法では、被検査体がX線照射領域の端部に偏って配置された場合に、切り出し領域内においても被検査体が端部に偏ってしまう問題があり、モニタ画面やX線診断用フィルムに表示する際に多くの無用な領域を表示して診断者の診断精度や診断効率を低下させる可能性がある。 However, in the method of determining the cutout region based on the position of the X-ray irradiation region, when the inspection object is arranged biased to the end of the X-ray irradiation region, the inspection target is also the end portion in the cutout region. When displaying on a monitor screen or an X-ray diagnostic film, many unnecessary areas may be displayed to reduce the diagnostic accuracy and diagnostic efficiency of the diagnostician.
そこで、本発明は上述の様な問題を解決するためになされたものであり、X線画像データに対して被検査体の診断に適した切り出し領域を決定する画像処理装置を得ることを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to obtain an image processing apparatus that determines a cutout region suitable for diagnosis of an object to be inspected with respect to X-ray image data. To do.
請求項1記載の発明は、X線照射領域取得手段が対象画像の中からX線照射領域を取得し、被検査体領域取得手段がX線照射領域の中から被検査体領域を取得し、切り出し領域決定手段が被検査体領域の位置に基づいて対象画像の切り出し領域を決定し、画像切り出し手段が対象画像の切り出し領域を切り出すものである。 In the first aspect of the invention, the X-ray irradiation area acquisition unit acquires the X-ray irradiation area from the target image, and the inspection object area acquisition unit acquires the inspection object area from the X-ray irradiation area. The cutout area determining means determines the cutout area of the target image based on the position of the object area, and the image cutout means cuts out the cutout area of the target image.
請求項2記載の発明は、X線照射領域取得手段が対象画像の中からX線照射領域を取得し、被検査体領域取得手段がX線照射領域の中から被検査体領域を取得し、切り出し領域決定手段が被検査体領域を中心にした矩形領域を切り出し領域として決定し、画像切り出し手段が対象画像の切り出し領域を切り出すものである。 In the invention according to claim 2, the X-ray irradiation area acquisition means acquires the X-ray irradiation area from the target image, the inspection object area acquisition means acquires the inspection object area from the X-ray irradiation area, The cutout area determining means determines a rectangular area centered on the inspection object area as the cutout area, and the image cutout means cuts out the cutout area of the target image.
請求項3記載の発明は、X線照射領域取得手段が対象画像の中からX線照射領域を取得し、被検査体領域取得手段がX線照射領域の中から被検査体領域を取得し、切り出し領域決定手段が被検査体領域を中心にし、かつ被検査体の全てを含む最小の矩形領域を切り出し領域として決定し、画像切り出し手段が対象画像の切り出し領域を切り出すものである。 In the invention according to claim 3, the X-ray irradiation area acquisition means acquires the X-ray irradiation area from the target image, the inspection object area acquisition means acquires the inspection object area from the X-ray irradiation area, The cutout area determining means determines the minimum rectangular area including all of the inspection objects as the cutout area centered on the inspection object area, and the image cutout means cuts out the cutout area of the target image.
請求項1記載の発明によれば、X線の照射された領域の内部に存在する被検査体領域の位置に基づいて画像の切り出し領域を決定し、画像切り出し可能であるという効果があり、結果として被検査体の診断精度および診断効率を向上可能とする効果がある。 According to the first aspect of the present invention, there is an effect that an image cut-out area is determined based on the position of the inspected object area existing inside the X-ray irradiated area, and the image can be cut out. As a result, it is possible to improve the diagnostic accuracy and diagnostic efficiency of the inspected object.
請求項2記載の発明によれば、X線の照射された領域の内部に存在する被検査体領域を中心とした矩形領域を画像の切り出し領域として決定し、画像切り出し可能であるという効果があり、結果として被検査体の診断精度および診断効率を向上可能とする効果がある。 According to the second aspect of the present invention, there is an effect that a rectangular area centering on the area to be inspected present inside the area irradiated with X-rays is determined as an image cut-out area, and the image can be cut out. As a result, there is an effect that the diagnostic accuracy and diagnostic efficiency of the object to be inspected can be improved.
請求項3記載の発明によれば、X線の照射された領域の内部に存在する被検査体領域を中心とし被検査体領域を全て含む最小の矩形領域を画像の切り出し領域として決定し、画像切り出し可能であり、結果として被検査体の診断精度および診断効率を向上可能とする効果がある。 According to the third aspect of the present invention, the minimum rectangular area including all the inspected object area centered on the inspected object area present in the area irradiated with X-rays is determined as the image cutout area, It is possible to cut out, and as a result, there is an effect that the diagnostic accuracy and diagnostic efficiency of the object to be inspected can be improved.
以下、この発明の実施の一形態を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below.
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1.によるX線撮影装置100を示す。すなわち、X線撮影装置100は、画像処理機能を有するX線の撮影装置であり、前処理回路106、cpu108、メインメモリ109、操作パネル110、ディスプレイモニタ111、画像処理回路112を備えており、CPUバス107を介して互いにデータ授受されるようになされている。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. 1 shows an
また、X線撮影装置100は、前処理回路106に接続されたデータ収集回路105と、データ収集回路105に接続された2次元X線センサ104及びX線発生回路101とを備えており、これらの各回路はCPUバス107にも接続されている。
The
上述の様なX線撮影装置100において、まず、メインメモリ109は、CPU108での処理に必要な各種のデータなどが記憶されるものであると共に、CPU108の作業用としてのワークメモリを含む。
In the
CPU108は、メインメモリ109を用いて、操作パネル110からの操作にしたがった装置全体の動作制御等を行う。これによりX線撮影装置100は、以下のように動作する。
The
先ず、X線発生回路101は、被検査体103に対してX線ビーム102を放射する。
First, the
X線発生回路101から放射されたX線ビーム102は、被検査体103を減衰しながら透過して、2次元X線センサ104に到達し、2次元X線センサ104によりX線画像として出力される。ここでは、2次元X線センサ104から出力されるX線画像を、例えば手部像等の人体部画像とする。
The
データ収集回路105は、2次元X線センサ104から出力されたX線画像を電気信号に変換して前処理回路106に供給する。前処理回路106は、データ収集回路105からの信号(X線画像信号)に対して、オフセット補正処理やゲイン補正処理等の前処理を行う。この前処理回路106で前処理が行われたX線画像信号は原画像として、CPU108の制御により、CPUバス107を介して、メインメモリ109、画像処理回路112に転送される。
The
112は画像処理回路の構成を示すブロック図であり、X線照射領域を取得するX線照射領域取得回路113、X線照射領域から被検査体領域を取得する被検査体領域取得回路114、被検査体領域の位置を基準として切り出し領域を決定する切り出し領域決定回路115、対象画像を切り出し領域で切り出す画像切り出し回路116を備える。
112 is a block diagram showing the configuration of an image processing circuit, an X-ray irradiation
図2は実施の形態1.の処理の流れを示す図であり、図3は切り出し領域決定回路115の処理の流れを示す図である。図4は実施の形態1.の対象画像の例であり、401は原画像、402は取得したX線照射領域、403はX線照射領域の中から取得した被検査体領域、404は被検査体領域の位置を基準として決定した切り出し矩形領域、405は切り出し後の画像を示している。
FIG. 2 shows the first embodiment. FIG. 3 is a diagram showing a process flow of the cut-out
次に画像処理回路112の動作について図2の処理の流れに従い説明する。 Next, the operation of the image processing circuit 112 will be described according to the processing flow of FIG.
CPUバス107を介して前処理回路106で処理された原画像401をCPU108の制御により受信した画像処理回路112は、X線照射領域取得回路113により原画像401のX線照射領域402を取得する(s201)。次に被検査体領域取得回路114によりX線照射領域402の内部から被検査体領域403を取得する(s202)。次に切り出し領域決定回路115により被検査体領域403の位置を基準として切り出し領域404を決定する(s203)。その処理の流れを図3に従い説明する。まず、被検査体領域403の位置情報を取得する(s301)。これは被検査体領域取得回路114の出力結果および対象画像に設定した座標系から得られる。ここでは対象画像の左上を原点とし、水平方向をX軸、垂直方向をY軸とする座標系を設定する。次に切り出し領域の上下左右端Tu,Tb,Tl,Trをそれぞれ決定する(s302〜s305)が、本実施例では次のように定めるものとする。
The image processing circuit 112 that has received the
Tu = Min(y) ( y ∈ I )
Tb = Max(y) ( y ∈ I )
Tl = Min(x) ( x ∈ I )
Tr = Max(x) ( x ∈ I )
ここでx,yは対象画像の各画素の座標を表し、Iは被検査体領域403内の画素の集合である。Min,Maxはそれぞれ最小値、最大値を表す。これらの処理により決定された切り出し領域404が切り出し領域決定回路115の出力となる。
Tu = Min (y) (y ∈ I)
Tb = Max (y) (y ∈ I)
Tl = Min (x) (x ∈ I)
Tr = Max (x) (x ∈ I)
Here, x and y represent the coordinates of each pixel of the target image, and I is a set of pixels in the
次に、画像切り出し回路116は切り出し領域404を用いて対象画像の切り出しを行い切り出し後の画像405を得る(s204)。最後に、切り出し後の画像405をディスプレイモニタ111に表示する(s205)。
Next, the image cutout circuit 116 cuts out the target image using the
以上の様に実施の形態1.によれば、被検査体領域の位置を基準として画像切り出し領域の決定を行うため、被検査体がX線照射領域の端部に偏って配置された場合においても被検査体が中央に配置された画像切り出しが可能となる効果があり、モニタ画面やX線診断用フィルムに表示する際に多くの無用な領域(例えば素抜け領域など)を表示してしまう不具合を回避できる効果がある。この結果、診断者による被検査体の診断精度および診断効率を従来手法に比べて向上できる効果がある。 As described above, the first embodiment. According to the above, since the image cutout region is determined based on the position of the inspection object region, the inspection object is arranged in the center even when the inspection object is arranged at the end of the X-ray irradiation region. The image can be cut out, and there is an effect that it is possible to avoid a problem that many unnecessary areas (for example, a blank area) are displayed when displaying on a monitor screen or an X-ray diagnostic film. As a result, there is an effect that the diagnostic accuracy and diagnostic efficiency of the inspected object by the diagnostician can be improved as compared with the conventional method.
113 X線照射領域取得回路
114 被検査体領域取得回路
115 切り出し領域決定回路
116 画像切り出し回路
113 X-ray irradiation
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