JP2005166737A - Cooling device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plate-stacked type cooling device which can be prevented from a decline in cooling performance even if a block portion is formed in a fluid channel consisting of a slit-like opening of a plate member which circulates a heat receiving medium. <P>SOLUTION: A second opening portion 6A of the fluid channel is blocked in the direction of extension by a female screw embedded portion 13, and hence cooling water circulating in the second opening portion 6A is made to flow in a bypass passage (communicating opening portions 16 and a common passage 6a) formed in the same intermediate plate. Due to this structure, the cooling water never makes a long detour in the plate member stacking direction because of the female screw embedded portion 13. Thus, by not forming a part which makes it difficult for the cooling water to flow, a decline in cooling performance of the cooling device can be prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体素子等の発熱体を冷却する冷却装置に関する。
に関する。
The present invention relates to a cooling device for cooling a heating element such as a semiconductor element.
About.

本出願人は、先に特願2002−174340において、プレート部材を積層してなる冷却装置を提案している。この冷却装置は、プレート部材の積層体内部に、冷媒槽部および熱交換部を有し、外面に取り付けられた発熱体の熱によって内部に封入された冷媒が冷媒槽部で沸騰気化し、外部から供給される受熱媒体である冷却水によって熱交換部で冷媒蒸気が凝縮液化する際にその凝縮潜熱を冷却水に放出することで発熱体を冷却するようになっている。   The present applicant has previously proposed a cooling device in which plate members are laminated in Japanese Patent Application No. 2002-174340. This cooling device has a refrigerant tank part and a heat exchange part inside the laminated body of plate members, and the refrigerant enclosed inside by the heat of the heating element attached to the outer surface is boiled and evaporated in the refrigerant tank part. When the refrigerant vapor is condensed and liquefied by the cooling water that is a heat receiving medium supplied from the heat exchanger, the latent heat of condensation is discharged to the cooling water to cool the heating element.

この冷却装置を構成するプレート部材の一例を図17に示す。冷却装置の熱交換部は、図17(a)に示すプレート103Hと図17(b)に示すプレート103Iを交互積層して構成されている。各プレート103H、103Iには、冷媒を流通する第1開口部105と、冷却水を流通するスリット状の第2開口部106とが形成されている。   An example of the plate member constituting the cooling device is shown in FIG. The heat exchange unit of the cooling device is configured by alternately stacking plates 103H shown in FIG. 17A and plates 103I shown in FIG. Each plate 103H, 103I is formed with a first opening 105 through which the coolant flows and a slit-shaped second opening 106 through which the cooling water flows.

そして、プレート103H、103Iが積層された熱交換部では、第1開口部105を紙面表裏方向(プレート積層方向)に流通する冷媒と、第2開口部106をスリット延設方向(図面左右方向)に流通する冷却水とを熱交換するようになっている。   In the heat exchanging section in which the plates 103H and 103I are stacked, the refrigerant flowing in the first opening 105 in the front and back direction (plate stacking direction) and the second opening 106 in the slit extending direction (left and right direction in the drawing). Heat is exchanged with the cooling water circulated.

しかしながら、上記従来技術の冷却装置では、熱交換部を構成するプレートに第2開口部106を延設方向において閉塞する閉塞部を形成したときには、冷却性能が悪化する場合があるという問題がある。   However, the cooling device of the above prior art has a problem that the cooling performance may be deteriorated when a closed portion that closes the second opening 106 in the extending direction is formed on the plate constituting the heat exchange portion.

例えば、図19に示すように、プレート積層体内に、発熱体等を固定するための雌ねじ部材114を埋め込む場合に、雌ねじ部材114を挿設する挿設孔115を形成するための雌ねじ埋め込み部113を熱交換部領域に形成することがある。すると、この領域では、図18(a)、(b)に示すような雌ねじ埋め込み部(閉塞部)113を形成したプレート103E、103Fを積層することになる。   For example, as shown in FIG. 19, when embedding a female screw member 114 for fixing a heating element or the like in the plate laminate, a female screw embedding portion 113 for forming an insertion hole 115 into which the female screw member 114 is inserted. May be formed in the heat exchange region. Then, in this region, the plates 103E and 103F having the female screw embedded portion (blocking portion) 113 as shown in FIGS. 18A and 18B are laminated.

雌ねじ埋め込み部113は、第2開口部106を延設方向に流通する冷却水の流通を妨げ、冷却装置の冷却性能が悪化する。図19に矢印で示すように、プレート103E、103Fの第2開口部106Aを流通してきた冷却水は、雌ねじ埋め込み部113をプレート積層方向に大きく迂回して流通する。   The female screw embedding portion 113 hinders the flow of the cooling water flowing through the second opening 106 in the extending direction, and deteriorates the cooling performance of the cooling device. As shown by the arrows in FIG. 19, the cooling water that has circulated through the second openings 106A of the plates 103E and 103F largely circulates around the female screw embedded portion 113 in the plate stacking direction.

これにより、第2開口部106Aの雌ねじ埋め込み部113上下流側では、受熱媒体である冷却水が良好に流動し難い部分が形成され、熱交換効率の低下により冷却性能が悪化する。この冷却性能悪化は、閉塞部が熱交換部のプレート積層方向の全域に達した場合には、更に著しいものとなる。   As a result, on the upstream and downstream sides of the female screw embedding portion 113 of the second opening 106A, a portion where the cooling water as the heat receiving medium does not flow well is formed, and the cooling performance is deteriorated due to the decrease in heat exchange efficiency. This deterioration in cooling performance becomes even more marked when the closed portion reaches the entire region of the heat exchange portion in the plate stacking direction.

なお、図19は、図18(a)のC−C断面要部の積層体となったときの構造を図示したものである。   Note that FIG. 19 illustrates the structure when it is a laminated body of the CC cross-section main part of FIG.

本発明は、上記点に鑑みてなされたものであって、受熱媒体を流通するスリット状の開口部からなる流体通路に閉塞部を形成した場合であっても、冷却性能の悪化を防止することが可能な冷却装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and prevents deterioration in cooling performance even when a closed portion is formed in a fluid passage formed of a slit-shaped opening through which a heat receiving medium flows. An object of the present invention is to provide a cooling device capable of performing the above.

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、
複数のプレート部材(3)が積層されてなり、
プレート部材(3)にスリット状開口部(6)として形成され、内部をスリット延設方向に受熱媒体を流通する流体通路(6)を備え、
表面に取り付けられた発熱体(2)の熱を、流体通路(6)を流通する受熱媒体に放出して発熱体(2)を冷却する冷却装置において、
複数のプレート部材(3)のうち、スリット状開口部(6)を延設方向において閉塞する閉塞部(13)が形成されたプレート部材(3E、3F、3G)に、閉塞部(13)により閉塞されたスリット状開口部(6A)に連通し、閉塞部(13)をバイパスするバイパス流路(16、6a)を備えることを特徴としている。
In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1,
A plurality of plate members (3) are laminated,
The plate member (3) is formed as a slit-like opening (6), and includes a fluid passage (6) through which the heat receiving medium flows in the slit extending direction.
In the cooling device that cools the heating element (2) by releasing the heat of the heating element (2) attached to the surface to the heat receiving medium flowing through the fluid passage (6),
Of the plurality of plate members (3), the plate member (3E, 3F, 3G) in which the block portion (13) for blocking the slit-like opening (6) in the extending direction is formed by the block portion (13). A bypass channel (16, 6a) that communicates with the closed slit-like opening (6A) and bypasses the closed part (13) is provided.

これによると、閉塞部(13)により延設方向を閉塞されたスリット状開口部(6A)を流通する受熱媒体は、同一のプレート部材(3E、3F、3G)内に形成したバイパス通路(16、6a)を流通する。したがって、受熱媒体が閉塞部(13)によりプレート部材(3)積層方向に大きく迂回することがなく、受熱媒体が流動し難い部分が形成され難い。このようにして、冷却性能の悪化を防止することができる。   According to this, the heat receiving medium that circulates through the slit-like opening (6A) whose extension direction is closed by the closing part (13) is the bypass passage (16 formed in the same plate member (3E, 3F, 3G)). , 6a). Therefore, the heat receiving medium is not largely detoured in the laminating direction of the plate member (3) by the closing part (13), and it is difficult to form a portion where the heat receiving medium is difficult to flow. In this way, deterioration of the cooling performance can be prevented.

また、請求項2に記載の発明では、スリット状開口部(6)は、同一のプレート部材(3)に複数並設され、バイパス流路(16、6a)は、閉塞部(13)により閉塞されたスリット状開口部(6A)が、隣接するスリット開口部(6)と連通することにより形成されていることを特徴としている。   In the invention according to claim 2, a plurality of slit-shaped openings (6) are arranged in parallel on the same plate member (3), and the bypass flow paths (16, 6a) are blocked by the blocking section (13). The slit-shaped opening (6A) thus formed is formed by communicating with the adjacent slit opening (6).

これによると、閉塞部(13)により閉塞されたスリット状開口部(6A)を、隣接するスリット開口部(6)と連通することで、容易にバイパス流路(16、6a)を形成することができる。   According to this, the bypass channel (16, 6a) can be easily formed by communicating the slit-like opening (6A) closed by the closing part (13) with the adjacent slit opening (6). Can do.

また、請求項3に記載の発明では、
複数のプレート部材(3)の積層体は、内部に冷媒を貯留する冷媒槽部(1A)と、冷媒と流体通路(6)を流通する受熱媒体とを熱交換させる熱交換部(1B)とを有し、
冷媒槽部(1A)に貯留されている冷媒が発熱体(2)から受熱して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を、熱交換部(1B)において流体通路(6)を流通する受熱媒体に放出して発熱体(2)を冷却することを特徴としている。
In the invention according to claim 3,
The laminate of the plurality of plate members (3) includes a refrigerant tank (1A) that stores the refrigerant therein, and a heat exchange unit (1B) that exchanges heat between the refrigerant and the heat receiving medium that flows through the fluid passage (6). Have
The refrigerant stored in the refrigerant tank (1A) receives heat from the heating element (2) and evaporates, and the latent heat of the refrigerant vapor is received through the fluid passage (6) in the heat exchange part (1B). The heating element (2) is cooled by being discharged into a medium.

冷媒の潜熱移動を利用した冷却装置は一般的に冷却効率が高い。したがって、本発明により、冷却性能の悪化を防止し、高い冷却性能を確保することができる効果は大きい。   A cooling device using latent heat transfer of refrigerant generally has high cooling efficiency. Therefore, according to the present invention, the effect of preventing deterioration of the cooling performance and ensuring high cooling performance is great.

なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the parenthesis attached | subjected to each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本実施形態の冷却装置1の全体側面図、図2は図1のA部拡大図、図3は冷却装置1の上面図である。   1 is an overall side view of the cooling device 1 of the present embodiment, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1, and FIG.

本実施形態の冷却装置1は、冷媒を貯留する冷媒槽部1Aと、この冷媒槽部1Aで発熱体2の熱を受けて沸騰した冷媒を受熱媒体である冷却水と熱交換させる熱交換部1Bと、冷媒槽部1Aから熱交換部1Bを通って流入した蒸気冷媒を水平方向に拡散させる冷媒拡散部1C(以上図2参照)とを備え、図1に示すように、複数枚のプレート部材3を重ね合わせて形成された積層構造をなしている。   The cooling device 1 of the present embodiment includes a refrigerant tank 1A for storing refrigerant, and a heat exchange unit that exchanges heat between the refrigerant boiled by heat from the heating element 2 and the cooling water that is a heat receiving medium in the refrigerant tank 1A. 1B and a refrigerant diffusion section 1C (see FIG. 2 above) for horizontally diffusing the vapor refrigerant flowing from the refrigerant tank section 1A through the heat exchanging section 1B. As shown in FIG. A laminated structure is formed by overlapping the members 3.

冷却装置1は、例えば半導体素子(IGBT)等の発熱体2の熱によって、内部に封入される冷媒が沸騰気化し、外部から供給される冷却水によって冷媒蒸気が凝縮液化する際にその凝縮潜熱を冷却水に放出することで発熱体2を冷却するものとしている。冷却装置1は、冷媒の潜熱移動を利用した冷却効率の高い所謂水冷式沸騰冷却装置である。   The cooling device 1 has a latent heat of condensation when, for example, the refrigerant sealed inside is boiled by the heat of a heating element 2 such as a semiconductor element (IGBT) and the refrigerant vapor is condensed and liquefied by cooling water supplied from the outside. The heating element 2 is cooled by discharging the water into the cooling water. The cooling device 1 is a so-called water-cooled boiling cooling device with high cooling efficiency using latent heat transfer of a refrigerant.

冷却装置1は、図2に示すように、プレート部材3として、積層方向の両外側に配される外側プレート3A、3Lと、この2枚の外側プレート3A、3Lの間に重ね合わされる複数枚の中間プレート3B〜3Kとを有し、その中間プレート3B〜3Kには、板厚方向に貫通する開口部(後述する)が形成され、冷媒槽部1A、熱交換部1B、および冷媒拡散部1Cに応じて、それぞれ所定の開口パターンを有している。   As shown in FIG. 2, the cooling device 1 includes, as plate members 3, outer plates 3 </ b> A and 3 </ b> L arranged on both outer sides in the stacking direction, and a plurality of sheets that are overlapped between the two outer plates 3 </ b> A and 3 </ b> L. Intermediate plates 3B to 3K, and the intermediate plates 3B to 3K are formed with openings (to be described later) penetrating in the plate thickness direction, the refrigerant tank portion 1A, the heat exchange portion 1B, and the refrigerant diffusion portion. According to 1C, each has a predetermined opening pattern.

各プレート3A〜3Lは、熱伝導性に優れるアルミニウムあるいはアルミニウム合金からなり、配管部材である入口パイプ10および出口パイプ11とともに、これらプレート部材3(3A〜3L)が一体でろう付けされることによって冷却装置1は形成されている。   Each of the plates 3A to 3L is made of aluminum or aluminum alloy having excellent thermal conductivity, and the plate member 3 (3A to 3L) is integrally brazed together with the inlet pipe 10 and the outlet pipe 11 which are piping members. The cooling device 1 is formed.

以下に、プレート部材3(3A〜3L)の一例を図4〜図15に示す。   Examples of the plate member 3 (3A to 3L) are shown in FIGS.

図4〜図6は、冷媒槽部1Aに使用される1枚の外側プレート3Aと2種類の中間プレート3B、3Cである。   4 to 6 show one outer plate 3A and two kinds of intermediate plates 3B and 3C used in the refrigerant tank 1A.

外側プレート3Aは、矩形状に形成されており、表面に発熱体2を取り付けるためのねじ貫通孔12が形成されるとともに、取付け面の平面度を確保するために、他のプレート部材3B〜3Lより板厚が厚く設けられている(図2参照)。   The outer plate 3A is formed in a rectangular shape, and is formed with screw through holes 12 for attaching the heating element 2 to the surface, and other plate members 3B to 3L in order to ensure the flatness of the attachment surface. The plate is thicker (see FIG. 2).

中間プレート3B、3Cは、外側プレート3Aと外形を同一とするプレート部材としており、中間プレート3B、3Cには、スリット状の開口部4が略全面に渡って複数本設けられ、両中間プレート3B、3Cの開口部4同士が連通して冷媒槽部1Aの内部空間(冷媒貯留空間)を形成している。   The intermediate plates 3B and 3C are plate members having the same outer shape as the outer plate 3A. The intermediate plates 3B and 3C are provided with a plurality of slit-like openings 4 over almost the entire surface. 3C openings 4 communicate with each other to form an internal space (refrigerant storage space) of the refrigerant tank 1A.

この2種類の中間プレート3B、3Cは、冷媒槽部1Aを前後、左右に冷媒が行き来できるように、開口部4が縦方向に形成されるパターン(中間プレート3B)と横方向に形成されるパターン(中間プレート3C)とを組み合わせて構成されている。   The two types of intermediate plates 3B and 3C are formed in a lateral direction with a pattern (intermediate plate 3B) in which the opening 4 is formed in the vertical direction so that the refrigerant can move back and forth and left and right through the refrigerant tank portion 1A. A pattern (intermediate plate 3C) is combined.

また、中間プレート3B、3Cには、外側プレート3Aのねじ貫通孔12に対応する位置に、雌ねじ部材14(図16参照)を挿設するための挿設孔15が形成されている。   Further, in the intermediate plates 3B and 3C, insertion holes 15 for inserting the female screw members 14 (see FIG. 16) are formed at positions corresponding to the screw through holes 12 of the outer plate 3A.

図7〜図12は、熱交換部1Bに使用される6種類の中間プレート3D、3E、3F、3G、3H、3Iである。   7 to 12 show six kinds of intermediate plates 3D, 3E, 3F, 3G, 3H, and 3I used in the heat exchange unit 1B.

中間プレート3Dには、中間プレート3B、3Cの挿設孔15に対応する位置に同様の挿設孔15が設けられるとともに、挿設孔15形成部位以外の略全面に渡って、冷媒を通すための長穴状(スリット状)の第1開口部5が多数設けられている。   The intermediate plate 3D is provided with a similar insertion hole 15 at a position corresponding to the insertion hole 15 of the intermediate plates 3B and 3C, and allows the coolant to pass over substantially the entire surface other than the portion where the insertion hole 15 is formed. A large number of first openings 5 having a long hole shape (slit shape) are provided.

中間プレート3E、3Fには、第1開口部5および挿設孔15の他に、第1開口部5と図中上下方向に交互に形成され受熱媒体である冷却水を通すための長穴状(スリット状)の第2開口部(スリット状開口部)6、および第2開口部6に連通する連通部7a、7b、7cが設けられている。   In addition to the first opening 5 and the insertion hole 15, the intermediate plates 3 </ b> E and 3 </ b> F have a long hole shape for passing the first opening 5 and the cooling water that is a heat receiving medium formed alternately in the vertical direction in the figure. A (slit-like) second opening (slit-like opening) 6 and communication portions 7 a, 7 b, 7 c communicating with the second opening 6 are provided.

中間プレート3E、3Fの第2開口部6のうち、挿設孔15の図中左右側の第2開口部6Aは、挿設孔15を形成した雌ねじ埋め込み部13(本実施形態における閉塞部)が設けられたことで、スリット状に延設された方向が閉塞されている。そして、第2開口部6Aの挿設孔15側各端部と、第2開口部6Aに隣接配置された第2開口部6とを連通するように連通開口部16がそれぞれ形成されている。   Among the second openings 6 of the intermediate plates 3E and 3F, the second openings 6A on the left and right sides in the drawing of the insertion holes 15 are female screw embedded portions 13 in which the insertion holes 15 are formed (blocking portions in the present embodiment). By providing, the direction extended in the slit shape is obstruct | occluded. A communication opening 16 is formed so as to connect each end of the second opening 6A on the insertion hole 15 side and the second opening 6 disposed adjacent to the second opening 6A.

中間プレート3Gには、挿設孔15を除いて、中間プレート3Eと同様に第1開口部5、第2開口部6、連通部7a、7b、7c、および連通開口部16が設けられている。中間プレート3Gでは、中間プレート3E、3Fの挿設孔15の位置に開口を設けないことで、各プレート部材を積層したときに、この部位が雌ねじ埋め込み部13の天井側面を構成するようになっている。   Except for the insertion hole 15, the intermediate plate 3 </ b> G is provided with the first opening 5, the second opening 6, the communication portions 7 a, 7 b, 7 c, and the communication opening 16, similar to the intermediate plate 3 </ b> E. . In the intermediate plate 3G, the openings are not provided at the positions of the insertion holes 15 of the intermediate plates 3E and 3F, so that when the plate members are stacked, this portion forms the ceiling side surface of the female screw embedded portion 13. ing.

中間プレート3H、3Iには、中間プレート3E、3F、3Gと同様に、第1開口部5、第2開口部6、および連通部7a、7b、7cが設けられている。ただし、中間プレート3H、3Iでは、中間プレート3E、3F、3Gの雌ねじ埋め込み部13に対応する部位にも、第1開口部5、第2開口部6が延設されている。   Similarly to the intermediate plates 3E, 3F, and 3G, the intermediate plates 3H and 3I are provided with a first opening 5, a second opening 6, and communication portions 7a, 7b, and 7c. However, in the intermediate plates 3H and 3I, the first opening 5 and the second opening 6 are also extended at portions corresponding to the female screw embedded portions 13 of the intermediate plates 3E, 3F, and 3G.

中間プレート3D〜3Iの第1開口部5は、同じ位置に設けられ、中間プレート3D〜3Iを積層したときに、それぞれの第1開口部5同士が積層方向に連通して冷媒通路を形成するようになっている。   The first openings 5 of the intermediate plates 3D to 3I are provided at the same position, and when the intermediate plates 3D to 3I are stacked, the first openings 5 communicate with each other in the stacking direction to form a refrigerant passage. It is like that.

一方、中間プレート3E〜3Iの第2開口部6も、同じ位置に設けられている。ただし、中間プレート3E〜3Iでは、各プレートを1枚の板部材として構成するために、第2開口部6が柱部3aにより分割されている。そして、中間プレート3E、3G、3Iと中間プレート3F、3Hとでは、柱部3aは図中左右方向の位置をずらして設けられている。これにより、これらの中間プレート部材3E〜3Iを積層したときに、第2開口部6が連通して流体通路を形成し、冷却水が第2開口部6内を延設方向に柱部3aを避けて一部蛇行しながら流通できるようになっている。   On the other hand, the second openings 6 of the intermediate plates 3E to 3I are also provided at the same position. However, in the intermediate plates 3E to 3I, the second opening 6 is divided by the column portion 3a in order to configure each plate as a single plate member. In the intermediate plates 3E, 3G, and 3I and the intermediate plates 3F and 3H, the column portion 3a is provided by shifting the position in the left-right direction in the drawing. Thereby, when these intermediate plate members 3E to 3I are stacked, the second opening 6 communicates to form a fluid passage, and the cooling water extends the column part 3a in the extending direction in the second opening 6. It can be distributed while avoiding some meandering.

中間プレート3E〜3Iに設けられる連通部7a、7b、7cは、各プレート部材の同一位置に設けられている。そして、中間プレート部材3E〜3Iを積層したときに互いに連通して、第2開口部6により形成される流体通路に通じるタンク部が形成される。   The communication portions 7a, 7b, and 7c provided in the intermediate plates 3E to 3I are provided at the same position of each plate member. And when the intermediate plate members 3 </ b> E to 3 </ b> I are stacked, a tank portion that communicates with each other and communicates with a fluid passage formed by the second opening 6 is formed.

各中間プレート3E〜3Iにおいて、第2開口部6と連通部7a、7b、7cとの接続部の角部3b(図8の一部にのみ符号を付す)をR状(曲面状)に形成しており、その曲率半径は第2開口部6の幅(スリット幅)の半分以上としている。これにより、連通部7a、7b、7cにより形成されたタンク部から第2開口部6により形成された流体通路に冷却水が流入するとき、および流体通路からタンク部に冷却水が流出するときに、冷却水が滑らかに流れ、圧力損失の増大を抑制することができる。   In each of the intermediate plates 3E to 3I, a corner 3b (only a part of FIG. 8 is attached) of the connecting portion between the second opening 6 and the communication portions 7a, 7b, 7c is formed in an R shape (curved surface). The radius of curvature is at least half the width (slit width) of the second opening 6. Thereby, when cooling water flows into the fluid passage formed by the second opening 6 from the tank portion formed by the communication portions 7a, 7b, and 7c, and when the cooling water flows out from the fluid passage to the tank portion. Cooling water flows smoothly, and an increase in pressure loss can be suppressed.

なお、熱交換部1Bの流体通路(第2開口部6)は、冷媒槽部1Aとの間に中間プレート3Dを配置する(図2参照)ことにより、冷媒槽部1Aの内部空間(開口部4)と分離されている。   In addition, the fluid passage (second opening 6) of the heat exchange unit 1B is arranged with the intermediate plate 3D (see FIG. 2) between the refrigerant tank 1A and the internal space (opening) of the refrigerant tank 1A. It is separated from 4).

図13〜図15は、冷媒拡散部1Cに使用される2種類の中間プレート3J、3Kと、1枚の外側プレート3Lである。   FIGS. 13 to 15 show two types of intermediate plates 3J and 3K used for the refrigerant diffusion portion 1C and one outer plate 3L.

中間プレート3J、3Kは、基本的に冷媒槽部1Aに使用されている中間プレート3C、3Bと同様の開口パターン(開口部4)を有している。ただし、中間プレート3J、3Kには挿設孔15は形成されておらず、中間プレート3c、3Bの挿設孔15に対応する部位にも開口部4が延設されている。そして、中間プレート3J、3Kが熱交換部1Bの上部に積み重ねられて、開口部4が熱交換部1Bに設けられる冷媒通路(第1開口部5)と連通する内部空間(冷媒拡散空間)が形成される。   The intermediate plates 3J, 3K basically have the same opening pattern (opening 4) as the intermediate plates 3C, 3B used in the refrigerant tank 1A. However, the insertion holes 15 are not formed in the intermediate plates 3J and 3K, and the openings 4 are also extended at portions corresponding to the insertion holes 15 of the intermediate plates 3c and 3B. The intermediate plates 3J and 3K are stacked on top of the heat exchanging portion 1B, and an internal space (refrigerant diffusion space) in which the opening 4 communicates with the refrigerant passage (first opening 5) provided in the heat exchanging portion 1B. It is formed.

なお、熱交換部1Bの流体通路(第2開口部6)は、冷媒拡散部1Cとの間に中間プレート3Jを配置する(図2参照)ことにより、冷媒拡散部1Cの内部空間(開口部4)と分離される。   The fluid passage (second opening 6) of the heat exchanging section 1B is arranged between the refrigerant diffusion section 1C and the intermediate plate 3J (see FIG. 2), whereby the internal space (opening section) of the refrigerant diffusion section 1C. 4) and separated.

また、中間プレート3Jには、図中右側縁部に冷却水の入口8と出口9が形成され、入口8は熱交換部1Bの連通部7aにより構成されるタンク部と、出口9は熱交換部1Bの連通部7cにより構成されるタンク部と連通している。冷却水の入口8と出口9には、それぞれ入口パイプ10と出口パイプ11が取り付けられる(図1〜図3参照)。   Further, the intermediate plate 3J is formed with an inlet 8 and an outlet 9 for cooling water at the right edge in the figure. The inlet 8 is a tank part constituted by the communication part 7a of the heat exchanging part 1B, and the outlet 9 is a heat exchanger. It communicates with the tank part constituted by the communication part 7c of the part 1B. An inlet pipe 10 and an outlet pipe 11 are attached to the cooling water inlet 8 and outlet 9, respectively (see FIGS. 1 to 3).

外側プレート3Lは、中間プレート3Kの上側に重ね合わされて、中間プレート3Kの開口部4を閉じている。   The outer plate 3L is superimposed on the upper side of the intermediate plate 3K, and closes the opening 4 of the intermediate plate 3K.

なお、図示は省略しているが、このように形成された冷却装置1には、その内部の冷媒貯留空間に通じる注入パイプが設けられており、内部空間に注入パイプを通じて所定量の冷媒が注入され、注入後、注入パイプの先端を封じ切って密閉されている。冷媒としては、ここではフロン(HFC134a)を用いている。   Although not shown, the cooling device 1 formed in this way is provided with an injection pipe leading to the internal refrigerant storage space, and a predetermined amount of refrigerant is injected into the internal space through the injection pipe. After injection, the tip of the injection pipe is sealed and sealed. Here, chlorofluorocarbon (HFC134a) is used as the refrigerant.

上記構成に基づき、本実施形態の冷却装置1の作動について説明する。   Based on the said structure, the action | operation of the cooling device 1 of this embodiment is demonstrated.

発熱体2から受熱して沸騰した冷媒は、冷媒槽部1Aから熱交換部1Bの各冷媒通路(第1開口部5)を通って冷媒拡散部1Cに流れ込み、冷媒拡散部1Cで拡散した後、再び熱交換部1Bの各冷媒通路に分散して流れ込む。   The refrigerant that has received heat from the heating element 2 and boiled flows from the refrigerant tank portion 1A into the refrigerant diffusion portion 1C through each refrigerant passage (first opening 5) of the heat exchange portion 1B, and diffuses in the refrigerant diffusion portion 1C. Then, it again flows into each refrigerant passage of the heat exchanging section 1B.

一方、熱交換部1Bの流体通路(第2開口部6)を冷却水が流れることにより、冷媒通路に充満する蒸気冷媒と流体通路を流れる冷却水との間で熱交換が行なわれ、冷却された冷媒が凝縮して冷媒槽部1Aへ還流する。これにより、発熱体2から発生した熱は、冷媒の沸騰によって冷媒槽部1Aから熱交換部1B(冷媒通路)へ輸送され、その熱交換部1Bで冷却された冷媒が凝縮する際に潜熱として冷却水に放出される。   On the other hand, when the cooling water flows through the fluid passage (second opening 6) of the heat exchanging section 1B, heat exchange is performed between the vapor refrigerant filling the refrigerant passage and the cooling water flowing through the fluid passage, and the coolant is cooled. The condensed refrigerant is condensed and returned to the refrigerant tank 1A. Thereby, the heat generated from the heating element 2 is transported from the refrigerant tank 1A to the heat exchange unit 1B (refrigerant passage) by boiling of the refrigerant, and becomes latent heat when the refrigerant cooled by the heat exchange unit 1B condenses. Released into cooling water.

このようにして、冷却装置1が冷却作用を発揮するときの冷却水の流れについて説明する。   Thus, the flow of the cooling water when the cooling device 1 exhibits the cooling action will be described.

入口パイプ10から連通部7aからなるタンク部に流入した冷却水は、このタンク部に連通する流体通路(連通部7aと連通部7bとの間の第2開口部6)を延設方向に流通し、連通部7bからなるタンク部に流入する。このタンク部内に流入した冷却水は流動方向を変え、上記流体通路(連通部7aと連通部7bとの間の第2開口部6)以外の流体通路(連通部7bと連通部7cとの間の第2開口部6)を延設方向に流通し、連通部7cからなるタンク部に流入する。そして、出口パイプ11から流出する。   Cooling water that has flowed from the inlet pipe 10 into the tank portion including the communication portion 7a flows in the extending direction through a fluid passage communicating with the tank portion (second opening 6 between the communication portion 7a and the communication portion 7b). Then, it flows into the tank part composed of the communication part 7b. The cooling water that has flowed into the tank portion changes the flow direction, and is between the fluid passages (the communication portion 7b and the communication portion 7c) other than the fluid passage (the second opening 6 between the communication portion 7a and the communication portion 7b). The second opening 6) is circulated in the extending direction and flows into the tank portion composed of the communication portion 7c. Then, it flows out from the outlet pipe 11.

このように、冷却水は冷却装置1内を略U字状に流通する(Uターン流れする)。冷却装置1において、両パイプ10、11を両縁部に配設し、流体通路(第2開口部6)内を全て一方向に冷却水を流通する(一方向流れする)と、流体通路内における流れにアンバランスを生じ易い。上述のようにUターン流れとすることにより、冷却水の流れを均一とし易い。   Thus, the cooling water flows in the cooling device 1 in a substantially U shape (flows in a U-turn). In the cooling device 1, both pipes 10 and 11 are arranged at both edges, and when the cooling water is circulated in one direction (flows in one direction) through the fluid passage (second opening 6), It is easy to produce imbalance in the flow in By using a U-turn flow as described above, it is easy to make the flow of cooling water uniform.

冷却水が流体通路(第2開口部6)内を流通するとき、第2開口部6のうち第2開口部6Aに流入した冷却水は、雌ねじ埋め込み部13に突き当たると、連通開口部16に流入し、隣接する第2開口部6を流通する冷却水と合流する。合流した冷却水は下流側の連通開口部16の接続点で分流し、この連通開口部16を介して雌ねじ埋め込み部13より下流側にある第2開口部6Aに流入する。   When the cooling water flows through the fluid passage (second opening 6), the cooling water that has flowed into the second opening 6 </ b> A out of the second opening 6 hits the female screw embedded portion 13, and enters the communication opening 16. It flows in and merges with the cooling water flowing through the adjacent second opening 6. The combined cooling water is diverted at the connection point of the downstream communication opening 16 and flows into the second opening 6A on the downstream side of the female screw embedding part 13 through the communication opening 16.

第2開口部6Aに隣接する第2開口部6の上下流側2つの連通開口部16の接続点間は共通流路6aであり、2つの連通開口部16と共通流路6aとで、本実施形態におけるバイパス流路を構成している。   Between the connection points of the two communication openings 16 on the upstream and downstream sides of the second opening 6 adjacent to the second opening 6A is a common flow path 6a, and the two communication openings 16 and the common flow path 6a The bypass flow path in the embodiment is configured.

上述の構成および作動によれば、流体通路のうち雌ねじ埋め込み部13により延設方向を閉塞された第2開口部6Aを流通する冷却水は、同一の中間プレート3E、3F、3G内に形成されたバイパス流路(連通開口部16および共通流路6a)を流通する。したがって、冷却水は図16に矢印で示すように流通し、雌ねじ部材14を埋め込んだ雌ねじ埋め込み部13によりプレート部材3積層方向に大きく迂回することがない。このようにして、冷却水が流動し難い部分を形成せず、冷却装置1の冷却性能の悪化(冷却性能の低下および冷却ばらつきの発生)を防止することができる。なお、図16は、図3におけるB−B線断面の要部を図示したものである。   According to the above-described configuration and operation, the cooling water flowing through the second opening 6A whose extension direction is blocked by the female screw embedding portion 13 in the fluid passage is formed in the same intermediate plate 3E, 3F, 3G. The bypass channel (communication opening 16 and common channel 6a) is circulated. Therefore, the cooling water flows as shown by the arrows in FIG. 16, and does not greatly detour in the laminating direction of the plate member 3 by the female screw embedded portion 13 in which the female screw member 14 is embedded. In this way, it is possible to prevent the cooling performance of the cooling device 1 from deteriorating (decrease in cooling performance and occurrence of cooling variation) without forming a portion where the cooling water hardly flows. FIG. 16 illustrates a main part of a cross section taken along line BB in FIG.

ここで、バイパス流路は、第2開口部6Aを、並設された第2開口部6に連通開口部16で連通することで形成している。したがって、バイパス流路の形成が容易である。   Here, the bypass flow path is formed by communicating the second opening 6 </ b> A with the second opening 6 arranged in parallel through the communication opening 16. Therefore, it is easy to form a bypass channel.

また、流体通路(第2開口部6)の出入口となるタンク部(連通部7a、7b、7c)との接続部の角部3bは比較的大きな半径でR化されている。また、第2開口部6Aにはバイパス通路が形成されている。これらにより、流体通路の通水抵抗の上昇を防止することができる。   Further, the corner 3b of the connecting portion with the tank portion (communication portions 7a, 7b, 7c) serving as the entrance / exit of the fluid passage (second opening 6) is rounded with a relatively large radius. Further, a bypass passage is formed in the second opening 6A. Accordingly, it is possible to prevent an increase in water flow resistance of the fluid passage.

(他の実施形態)
上記一実施形態では、第2開口部6Aを延設方向で閉塞する閉塞部は、発熱体2を固定するための雌ねじ部材14が埋め込まれた雌ねじ埋め込み部13であったが、これに限定されるものではない。例えば、ブラケットや発熱体カバーを固定するためのねじ形成部であってもよい。また、他の閉塞部であっても本発明を適用して有効である。
(Other embodiments)
In the above embodiment, the closing portion that closes the second opening 6A in the extending direction is the female screw embedded portion 13 in which the female screw member 14 for fixing the heating element 2 is embedded, but is not limited thereto. It is not something. For example, a screw forming portion for fixing a bracket or a heating element cover may be used. In addition, the present invention can be effectively applied to other closed portions.

また、上記一実施形態では、第2開口部6Aに並設した(隣接した)第2開口部6を利用してバイパス流路を形成していたが、並設した第2開口部6から独立した(隔離した)バイパス流路を設けるものであってもよい。   Moreover, in the said one Embodiment, although the bypass flow path was formed using the 2nd opening part 6 arranged in parallel (adjacent) to the 2nd opening part 6A, it became independent from the 2nd opening part 6 arranged in parallel. An isolated (isolated) bypass flow path may be provided.

また、上記一実施形態では、積層されたプレート部材の枚数は26枚であったが、これに限定されるものではない。また、閉塞部が形成されたプレート部材の枚数も限定されるものではない。   In the above embodiment, the number of stacked plate members is 26, but the present invention is not limited to this. Further, the number of plate members on which closed portions are formed is not limited.

また、上記一実施形態では、冷媒としてフロンを採用したが、水、アルコール、フロロカーボン等を用いてもよい。   Moreover, in the said one Embodiment, although Freon was employ | adopted as a refrigerant | coolant, you may use water, alcohol, a fluorocarbon, etc.

また、上記一実施形態では、冷却装置1は、所謂沸騰冷却装置であったが、冷媒による潜熱移動を介さずに、発熱体の熱を直接受熱媒体に放出するタイプの冷却装置であっても、本発明を適用することができる。   In the above embodiment, the cooling device 1 is a so-called boiling cooling device. However, the cooling device 1 may be a type of cooling device that directly releases the heat of the heating element to the heat receiving medium without the latent heat transfer by the refrigerant. The present invention can be applied.

本発明を適用した一実施形態における冷却装置1の全体側面図である。It is a whole side view of cooling device 1 in one embodiment to which the present invention is applied. 図1のA部拡大図である。It is the A section enlarged view of FIG. 冷却装置1の上面図である。2 is a top view of the cooling device 1. FIG. 外側プレート3Aの平面図である。It is a top view of 3 A of outer side plates. 中間プレート3Bの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3B. 中間プレート3Cの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3C. 中間プレート3Dの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3D. 中間プレート3Eの平面図である。It is a top view of the intermediate | middle plate 3E. 中間プレート3Fの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3F. 中間プレート3Gの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3G. 中間プレート3Hの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3H. 中間プレート3Iの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3I. 中間プレート3Jの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3J. 中間プレート3Kの平面図である。It is a top view of intermediate plate 3K. 外側プレート3Lの平面図である。It is a top view of the outer side plate 3L. 図3のB−B断面の要部を示す図である。It is a figure which shows the principal part of the BB cross section of FIG. (a)、(b)は、先願におけるプレート部材の一例を示す平面図である。(A), (b) is a top view which shows an example of the plate member in a prior application. (a)、(b)は、先願におけるプレート部材に閉塞部を設けた場合の一例を示す平面図である。(A), (b) is a top view which shows an example at the time of providing the obstruction | occlusion part in the plate member in a prior application. 図18のC−C断面の要部積層状態を示す図である。It is a figure which shows the principal part lamination | stacking state of CC cross section of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 冷却装置
1A 冷媒槽部
1B 熱交換部
2 発熱体
3 プレート部材
5 第1開口部
6 第2開口部
6A 第2開口部(スリット状開口部、流体通路)
6a 共通流路(バイパス流路の一部)
13 雌ねじ埋め込み部(閉塞部)
16 連通開口部(バイパス流路の一部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling device 1A Refrigerant tank part 1B Heat exchange part 2 Heat generating body 3 Plate member 5 1st opening part 6 2nd opening part 6A 2nd opening part (slit-like opening part, fluid passage)
6a Common channel (part of bypass channel)
13 Female screw embedded part (blocking part)
16 Communication opening (part of bypass flow path)

Claims (3)

複数のプレート部材(3)が積層されてなり、
前記プレート部材(3)にスリット状開口部(6)として形成され、内部をスリット延設方向に受熱媒体を流通する流体通路(6)を備え、
表面に取り付けられた発熱体(2)の熱を、前記流体通路(6)を流通する前記受熱媒体に放出して前記発熱体(2)を冷却する冷却装置において、
前記複数のプレート部材(3)のうち、前記スリット状開口部(6)を延設方向において閉塞する閉塞部(13)が形成されたプレート部材(3E、3F、3G)に、前記閉塞部(13)により閉塞された前記スリット状開口部(6A)に連通し、前記閉塞部(13)をバイパスするバイパス流路(16、6a)を備えることを特徴とする冷却装置。
A plurality of plate members (3) are laminated,
The plate member (3) is formed as a slit-like opening (6), and includes a fluid passage (6) through which the heat receiving medium flows in the slit extending direction.
In the cooling device that cools the heating element (2) by releasing heat of the heating element (2) attached to the surface to the heat receiving medium flowing through the fluid passage (6),
Of the plurality of plate members (3), the plate member (3E, 3F, 3G) in which the block portion (13) for blocking the slit-like opening (6) in the extending direction is formed on the block portion (3E, 3F, 3G). A cooling device comprising a bypass channel (16, 6a) communicating with the slit-like opening (6A) closed by 13) and bypassing the closed portion (13).
前記スリット状開口部(6)は、同一の前記プレート部材(3)に複数並設され、
前記バイパス流路(16、6a)は、前記閉塞部(13)により閉塞された前記スリット状開口部(6A)が、隣接する前記スリット開口部(6)と連通することにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
A plurality of the slit-like openings (6) are arranged in parallel on the same plate member (3),
The bypass flow path (16, 6a) is formed by the slit-like opening (6A) closed by the closing part (13) communicating with the adjacent slit opening (6). The cooling device according to claim 1.
前記複数のプレート部材(3)の積層体は、内部に冷媒を貯留する冷媒槽部(1A)と、前記冷媒と前記流体通路(6)を流通する前記受熱媒体とを熱交換させる熱交換部(1B)とを有し、
前記冷媒槽部(1A)に貯留されている冷媒が前記発熱体(2)から受熱して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を、前記熱交換部(1B)において前記流体通路(6)を流通する前記受熱媒体に放出して前記発熱体(2)を冷却することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の冷却装置。
The stacked body of the plurality of plate members (3) includes a heat exchange section that exchanges heat between the refrigerant tank section (1A) that stores the refrigerant therein and the heat receiving medium that flows through the refrigerant and the fluid passage (6). (1B)
The refrigerant stored in the refrigerant tank part (1A) receives heat from the heating element (2) and evaporates, and the latent heat of the refrigerant vapor is transferred to the fluid passage (6) in the heat exchange part (1B). The cooling device according to claim 1 or 2, wherein the heat generating body (2) is cooled by being discharged to the heat receiving medium circulating.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7980296B2 (en) 2005-12-16 2011-07-19 Seiko Epson Corporation Heat exchanger, light source device, projector and electronic apparatus
JP2009141183A (en) * 2007-12-07 2009-06-25 Denso Corp Laminated cooler
JP2013235967A (en) * 2012-05-09 2013-11-21 T Rad Co Ltd Stacked heat exchanger

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