JP2005158536A

JP2005158536A - Socket and electronic component

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Publication number: JP2005158536A
Application number: JP2003396387A
Authority: JP
Inventors: Yuji Nakamura; 雄二中村; Eiji Kobori; 栄治小堀
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2003-11-26
Filing date: 2003-11-26
Publication date: 2005-06-16
Anticipated expiration: 2023-11-26
Also published as: JP4083668B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket capable of reducing line length because of requiring no terminal component for soldering a contact, capable of reducing electric resistance because it does not need a plurality of components, thereby having excellent electrical characteristics, imposing a low load on a semiconductor device, and easily manufacturable; and to provide an electronic component using the socket. SOLUTION: This socket is provided with: a base board; a plurality of contacts mounted on the base board; and a moving board movable on the base board. The socket is characterized by that each contact has a contact base part, and at least two contact arm parts extending from the contact base part; and the contact arm parts are so formed as to intersect with each other. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体装置が用いられるソケットと、そのソケットが実装される外部装置を有する電子部品に関するものである。 The present invention relates to an electronic component having a socket in which a semiconductor device is used and an external device in which the socket is mounted.

従来、半導体装置をプリント基板、テストボード等の外部装置と電気的に接続させるため、半導体装置を装着し、半導体装置の外部端子をコンタクトにより接触させ電気的に接続するソケットが知られている。
例えば、ソケット本体に設けられたコンタクトの上部端子において、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触するソケットが知られている（特許文献１参照）。
また、コンタクトの上部端子において、半導体装置の外部端子と、コンタクトの下部端子において外部装置の表面に配された接点部材とに突き当てて加圧接触するプローブタイプのコンタクトを用いたソケットが知られている（特許文献２参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in order to electrically connect a semiconductor device to an external device such as a printed circuit board or a test board, a socket is known in which the semiconductor device is mounted and the external terminal of the semiconductor device is brought into contact with a contact to be electrically connected.
For example, a socket is known in which an upper terminal of a contact provided on a socket body is in contact with an external terminal of a semiconductor device being sandwiched (see Patent Document 1).
Also known is a socket using a probe-type contact that contacts the external terminal of the semiconductor device at the upper terminal of the contact and the contact member disposed on the surface of the external device at the lower terminal of the contact. (See Patent Document 2).

特許第３０５９９４６号公報Japanese Patent No. 3059946 特許第２６４８１２０号公報Japanese Patent No. 2648120

従来のソケットにおいて、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触するコンタクトは、コンタクトに形成された植設部によりソケット本体に固定される。
そのため、コンタクトは植設部分だけ線路長さが長くなり、電気的特性に影響を及ぼす恐れがある。
また、コンタクトの下部端子が半田付けによりプリント基板、テストボード等の外部装置に固定されているためにソケットの取付けや取外しが困難である。 In a conventional socket, a contact that sandwiches and contacts an external terminal of a semiconductor device is fixed to the socket body by an implanted portion formed in the contact.
For this reason, the contact length of the contact is increased only in the planted portion, which may affect the electrical characteristics.
Further, since the lower terminal of the contact is fixed to an external device such as a printed board or a test board by soldering, it is difficult to attach or remove the socket.

プローブタイプのコンタクトは、複数個の部品から構成されるために電気抵抗が大きくなり、電気的特性に影響を及ぼす恐れがある。
また、複数個の部品により構成されるために、製造するための作業効率が悪く、コストも高くなっている。
さらに、半導体装置にコンタクトを突き当てて加圧接触することによって接触力を得ているために、半導体装置に負担がかかってしまう。 Since the probe-type contact is composed of a plurality of parts, the electrical resistance increases, which may affect the electrical characteristics.
Moreover, since it is comprised by several components, the working efficiency for manufacture is bad and cost is also high.
Furthermore, since the contact force is obtained by abutting the contact with the semiconductor device and making pressure contact, the semiconductor device is burdened.

従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、
電気的特性に優れ、半導体装置に低負担であり、かつ容易に製造できるコンタクトピンを有するソケット、およびソケットを用いた電子部品を提供することにある。
但し、ここで言う電子部品とは、ソケットと外部装置を組み合わせたものを言う。 Therefore, the object of the present invention is to solve such problems in the prior art.
An object of the present invention is to provide a socket having contact pins that have excellent electrical characteristics, a low burden on a semiconductor device, and can be easily manufactured, and an electronic component using the socket.
However, the electronic component here refers to a combination of a socket and an external device.

本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、以下の詳細な説明を添付図面を参照することによって、より完全に明らかになるであろう。
但し、図面は、専ら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 The above and other objects and novel features of the present invention will become more fully apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings.
However, the drawings are for explanation only and do not limit the technical scope of the present invention.

上述の目的を達成するために、本発明のソケットは、ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットにおいて、前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the socket of the present invention is a socket comprising a base substrate, a plurality of contacts provided on the base substrate, and a movable substrate capable of moving the base substrate. Has a contact base portion and at least two contact arm portions extending from the contact base portion, and the contact arm portions are formed so as to cross each other.

また、本発明のソケットを用いた電子部品は、ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットと、該ソケットが実装される外部装置と、前記コンタクトが接触する該外部装置に設けられたパッド部とを備えた電子部品において、前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とする。 An electronic component using the socket according to the present invention includes a base board, a socket including a plurality of contacts provided on the base board, and a movable board capable of moving the base board, and the socket is mounted. In an electronic component comprising an external device to be contacted and a pad portion provided in the external device that contacts the contact, the contact includes a contact base, and at least two contact arm portions extending from the contact base. And the contact arm portions are formed so as to cross each other.

以上のような説明から明らかなように、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、コンタクトを半田付けするための端子部品を必要としないために、線路長さを短くすることができ、かつ、複数の部品を必要としないために、電気抵抗を低くすることができるので、電気的特性に優れている。
また、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触を行うので、半導体装置に余計な負担を掛けることが無い。 As is clear from the above description, the socket of the present invention and the electronic component using the socket do not require a terminal component for soldering the contact, and therefore the line length can be shortened. In addition, since a plurality of parts are not required, the electrical resistance can be lowered, and thus the electrical characteristics are excellent.
In addition, since the socket and the electronic component using the socket of the present invention are in contact with each other by sandwiching the external terminal of the semiconductor device, an extra burden is not imposed on the semiconductor device.

本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、コンタクトのコンタクト基板より延出する少なくとも２つの接触アーム部が互いに交差するように形成されている。 The socket and the electronic component using the socket of the present invention are formed such that at least two contact arm portions extending from the contact substrate of the contacts intersect each other.

以下に、図面に示される発明を実施するための最良の形態により、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail by the best mode for carrying out the invention shown in the drawings.

（実施形態１）
図１および図２は、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品（なお、本明細書内においての電子部品とは、ソケットをプリント基板、テストボード等の外部装置に実装したものを言う）の実施形態１を示す図で、図１は、本発明の実施形態１におけるソケットおよび電子部品の分解斜視図、図２は、図１の本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品において半導体を装着してカバー部材の押圧を完了した時の斜視図である。 (Embodiment 1)
1 and 2 show a socket and an electronic component using the socket according to the present invention (in this specification, an electronic component means a socket mounted on an external device such as a printed circuit board or a test board). FIG. 1 is an exploded perspective view of a socket and an electronic component according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a semiconductor in the electronic component using the socket and socket of the present invention of FIG. It is a perspective view when mounting and the pressing of a cover member are completed.

本発明の実施形態１におけるソケットＳは、図１および図２に示されるように、複数個のコンタクト５が整列して設けられて、プリント基板７等に実装され、電子部品１を構成している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the socket S according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of contacts 5 arranged in a row and mounted on a printed circuit board 7 or the like to constitute the electronic component 1. Yes.

このような本発明におけるソケットＳは、ベース基板２と、ベース基板２上に水平方向に往復移動可能に取付けられたスライド基板３と、半導体装置１０を載置する台座４と、上下動可能なカバー部材６とを備え、電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。 The socket S according to the present invention has a base substrate 2, a slide substrate 3 mounted on the base substrate 2 so as to be reciprocally movable in a horizontal direction, a pedestal 4 on which the semiconductor device 10 is placed, and a vertically movable member. The cover member 6 is provided and is made of a suitable electrically insulating synthetic resin material.

ベース基板２は、図示されているように、井桁状に形成され、ねじ部材１７とナット１８等によって、ベース基板２の隅部に設けられた取付ねじ用の段付きの穴１９に固着し、プリント基板７に取り付けられる。 As shown in the figure, the base substrate 2 is formed in a cross beam shape, and is fixed to a stepped hole 19 for a mounting screw provided at a corner of the base substrate 2 by a screw member 17 and a nut 18 or the like. It is attached to the printed circuit board 7.

また、ベース基板２には、カバー部材６を弾性支持するための、例えばコイルばね等の弾性部材２０を装着するための穴２１が設けられている。 The base substrate 2 is provided with a hole 21 for elastically supporting the cover member 6 and for mounting an elastic member 20 such as a coil spring.

さらに、ベース基板２の中央部に半導体装置１０の外部端子１１と接続するための複数個のコンタクト５を保持するコンタクト保持部１２が設けられている。
コンタクト保持部１２は、図示されるように多数の窪み部としての穴１５が下向きに明けられ、穴１５内にコンタクト５が、プリント基板７等のパッド部８と接触されるように取り付けられている。 Furthermore, a contact holding portion 12 that holds a plurality of contacts 5 for connecting to the external terminals 11 of the semiconductor device 10 is provided in the center portion of the base substrate 2.
As shown in the figure, the contact holding portion 12 has a large number of hollows 15 that are opened downward, and the contacts 5 are attached in the holes 15 so as to be in contact with the pad portions 8 such as the printed circuit board 7. Yes.

台座４は、カバー部材６の上下動により、適宜なカム機構を介して横方向に往復動可能に設けられたスライド基板３に一体的に取り付けられ、水平方向に往復動されるように形成されている。
なお、図示されるように台座４の壁面に傾斜面部を形成することにより、半導体装置１０を正しい装着位置に位置決めすることができる。 The pedestal 4 is integrally attached to the slide substrate 3 provided so as to be able to reciprocate in the lateral direction via an appropriate cam mechanism by the vertical movement of the cover member 6, and is configured to reciprocate in the horizontal direction. ing.
It should be noted that the semiconductor device 10 can be positioned at the correct mounting position by forming the inclined surface portion on the wall surface of the base 4 as shown in the figure.

スライド基板３は、両側に横方向に突出する側辺部２２を有し、この側辺部２２の内側に、係合孔２３が設けられている。これら係合孔２３に、台座４の下方に延びるアーム部２４が上方から差し込まれ、アーム部２４の内側下部のラッチ爪２５がスライド基板３の下面に係止される。また、スライド基板３の一方の端辺には、例えばコイルばね等の弾性部材２９が設けられており、カバー部材６の押圧によってスライド基板３が横方向に移動される時に、弾性部材２９を押圧して圧縮する。 The slide substrate 3 has side portions 22 projecting laterally on both sides, and an engagement hole 23 is provided inside the side portion 22. The arm portions 24 extending downward from the base 4 are inserted into the engagement holes 23 from above, and the latch claws 25 at the lower inner side of the arm portion 24 are locked to the lower surface of the slide substrate 3. Further, an elastic member 29 such as a coil spring is provided on one end side of the slide substrate 3, and the elastic member 29 is pressed when the slide substrate 3 is moved in the lateral direction by the pressing of the cover member 6. And compress.

カバー部材６は、ほぼ四角形の枠形に形成され、対向する側辺部の下面に下方に突出する突部２６が設けられている。この突部２６には、スライド基板３の側辺部２２の角部に係合するテーパー面２７が設けられている。 The cover member 6 is formed in a substantially rectangular frame shape, and is provided with a protrusion 26 that protrudes downward on the lower surface of the opposite side portion. The protrusion 26 is provided with a tapered surface 27 that engages with a corner of the side portion 22 of the slide substrate 3.

また、カバー部材６の四辺外側には、下方に突出するガイド部２８が設けられており、これらガイド部２８の内側の突出面がベース基板２の両側のガイド溝１３に沿って上下動して案内できるようになっている。従って、カバー部材６が下方に押圧される時に、突部２６が側辺部２２の角部に係合してカム機構として作用してスライド基板３を横方向に移動すると共に、ガイド部２８がベース基板２のガイド溝１３に沿って滑動して案内するようになる。 Further, guide portions 28 projecting downward are provided on the outer sides of the four sides of the cover member 6, and the projecting surfaces inside these guide portions 28 move up and down along the guide grooves 13 on both sides of the base substrate 2. You can guide. Therefore, when the cover member 6 is pressed downward, the protrusion 26 engages with the corner portion of the side portion 22 to act as a cam mechanism to move the slide substrate 3 in the lateral direction, and the guide portion 28 The guide is slid along the guide groove 13 of the base substrate 2.

さらに、カバー部材６が解放されて上方にベース基板２の弾性部材２０によって押圧される時に、スライド基板３のカバー部材６の突部２６による押圧が解除され、スライド基板３は、弾性部材２９によって水平横方向に元の位置に押し戻されるようになる。 Further, when the cover member 6 is released and pressed upward by the elastic member 20 of the base substrate 2, the pressing by the protrusion 26 of the cover member 6 of the slide substrate 3 is released, and the slide substrate 3 is moved by the elastic member 29. It is pushed back to the original position in the horizontal and horizontal directions.

本実施形態のソケットおよび電子部品に用いられるコンタクト５の形状の詳細が図３および図４に示されており、図３は、コンタクト５の斜視図、図４は、コンタクト５の正面図である。さらに、図５は、本発明の実施形態１のソケットにおいて、半導体装置の外部端子を挟み込んだコンタクトの先端部の平面概要図である。 Details of the shape of the contact 5 used in the socket and the electronic component of this embodiment are shown in FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a perspective view of the contact 5, and FIG. 4 is a front view of the contact 5. . Further, FIG. 5 is a schematic plan view of the front end portion of the contact sandwiching the external terminal of the semiconductor device in the socket according to the first embodiment of the present invention.

コンタクト５は、図３および図４に示されるように、略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度回転した形をなしており、例えば導電性の金属薄板や金属条片から打抜きや型抜き、あるいはプレス加工等によって作られる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the contact 5 has a shape obtained by rotating a substantially proportional symbol (∝) by 90 degrees counterclockwise. For example, the contact 5 is stamped or molded from a conductive thin metal plate or metal strip. It is made by punching or pressing.

このコンタクト５は、コンタクト基部５Ｃから２つの脚部が上向きに突出する形状に形成され、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂとの２つの接触アーム部を有している。
固定側接触アーム部５Ａは、コンタクト基部５Ｃからの起ち上がり部分が、長さの短い硬いばねとして用いられて、プリント基板７との接触力を得ることができるようになっている。
可動側接触アーム部５Ｂは、長さが長いばね部材として用いられて、応力を低く押さえられるために、高変位量で且つ耐久性に優れ、半導体装置１０の外部端子１１との良好な接触力を得ることができる。 The contact 5 is formed in a shape in which two leg portions protrude upward from the contact base portion 5C, and has two contact arm portions of a fixed side contact arm portion 5A and a movable side contact arm portion 5B.
The fixed contact arm portion 5A is configured such that a rising portion from the contact base portion 5C is used as a hard spring having a short length so that a contact force with the printed circuit board 7 can be obtained.
The movable contact arm portion 5B is used as a spring member having a long length so that the stress can be kept low. Therefore, the movable contact arm portion 5B has a high displacement and excellent durability, and a good contact force with the external terminal 11 of the semiconductor device 10. Can be obtained.

これら固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂは、２つの脚部が互いに内方に向って、互いにぶつかること無く交差するように折り曲げられ形成されている。
また、固定側接触アーム部５Ａは、コンタクト基板５Ｃからの起ち上がり部分から内側にほぼ直角に折り曲げられた折曲げ部５Ｅから続いて上方に斜めに延びるように形成されている。 The fixed-side contact arm portion 5A and the movable-side contact arm portion 5B are formed such that the two legs are bent inward so as to intersect each other without colliding with each other.
The fixed-side contact arm portion 5A is formed so as to extend obliquely upward from the bent portion 5E that is bent at a substantially right angle from the rising portion from the contact substrate 5C.

さらに、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂの先端部５ａ、５ｂ間において、半導体装置１０の外部端子１１を挟み込みできるように略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度反転した形に捻られた形状に形成されている。
このように形成されたコンタクト５は、半導体装置１０が装着されていれば、コンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間に半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれて、図９に示されるように、コンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間に半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれ接触する。 Further, the substantially proportional symbol (∝) is inverted 90 degrees counterclockwise so that the external terminal 11 of the semiconductor device 10 can be sandwiched between the distal end portions 5a and 5b of the fixed contact arm portion 5A and the movable contact arm portion 5B. It is formed in the shape twisted to the shape.
In the contact 5 formed in this way, if the semiconductor device 10 is mounted, the external terminal 11 of the semiconductor device 10 is sandwiched between the tip portions 5a and 5b of the contact 5, and as shown in FIG. The external terminal 11 of the semiconductor device 10 is sandwiched between the tips 5a and 5b of the contact 5 and comes into contact therewith.

次に、コンタクト５がソケットおよび電子部品に実装される状態を図６に示す。
図６は、本発明のソケットに実装後のコンタクト５の状態図である。 Next, FIG. 6 shows a state in which the contact 5 is mounted on the socket and the electronic component.
FIG. 6 is a state diagram of the contact 5 after being mounted on the socket of the present invention.

図示されるように、コンタクト５は、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂとを先にしてベース基板２の穴１５内に下方から先端部５ａ、５ｂがスライド基板３の仕切り部１６を跨ぐように挿入され、プリント基板７が実装される。 As shown in the drawing, the contact 5 has a front end portion 5a, 5b from the lower side in the hole 15 of the base substrate 2 with the fixed side contact arm portion 5A and the movable side contact arm portion 5B first, and a partition portion of the slide substrate 3 16 and the printed circuit board 7 is mounted.

この際、固定側接触アーム部５Ａの折曲げ部５Ｅに設けられたストレート部が、ベース基板２の穴１５の上方の部分に突き当たり、可動側接触アーム部５Ｂが穴１５の上部の開口部分に当接されて、図示されるように、コンタクト５が装着される。 At this time, the straight portion provided in the bent portion 5E of the fixed side contact arm portion 5A hits a portion above the hole 15 of the base substrate 2, and the movable side contact arm portion 5B reaches the opening portion above the hole 15. The contact 5 is attached as shown in FIG.

図７乃至図９にコンタクト５の作動状態を示す。
図７に示されるように、スライド基板３の格子状の仕切り部１６は、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂとの間に位置され、コンタクト５はフリー状態になっている。
このコンタクトフリー時における、カバー部材６とスライド基板３の状態を図１０に示す。 7 to 9 show the operating state of the contact 5.
As shown in FIG. 7, the grid-like partitioning portion 16 of the slide substrate 3 is positioned between the fixed-side contact arm portion 5A and the movable-side contact arm portion 5B, and the contact 5 is in a free state.
FIG. 10 shows the state of the cover member 6 and the slide substrate 3 when the contact is free.

半導体装置１０をソケットおよび電子部品に装着する際、コンタクト５を開放状態にするために、カバー部材６を図１１に示すように押圧する。
図示されるように、カバー部材６が押圧されると、突部２６のテーパー面２７によってスライド基板３の側辺部２２の角部が押されて、弾性部材２９のばね力に抗してスライド基板３が水平横方向に移動される。 When the semiconductor device 10 is mounted on the socket and the electronic component, the cover member 6 is pressed as shown in FIG. 11 in order to open the contact 5.
As shown in the figure, when the cover member 6 is pressed, the corner portion of the side portion 22 of the slide substrate 3 is pressed by the tapered surface 27 of the protrusion 26, and slides against the spring force of the elastic member 29. The substrate 3 is moved horizontally and horizontally.

従って、コンタクト５は、カバー部材６の押圧によって突部２６を介してスライド基板３が横方向に移動される際に、スライド基板３の仕切り部１６によってコンタクト５の可動側接触アーム部５Ｂが押されて開かれる。
この状態で、半導体装置１０を装着し、カバー部材６を解放すると、上方にベース基板２の弾性部材２０によって押し上げられる。
このときに、スライド基板３の戻り移動によって、可動側接触アーム部５Ｂが自己の弾性力により元の位置に閉じる方向に移動し、図８の状態のようにコンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間が開かれて半導体装置１０の外部端子１１を挟み込むことができるようになる。 Therefore, when the slide substrate 3 is moved in the lateral direction through the protrusion 26 by the pressing of the cover member 6, the contact 5 is pressed by the movable contact arm portion 5 B of the contact 5 by the partition portion 16 of the slide substrate 3. To be opened.
In this state, when the semiconductor device 10 is mounted and the cover member 6 is released, it is pushed upward by the elastic member 20 of the base substrate 2.
At this time, due to the return movement of the slide substrate 3, the movable contact arm portion 5B moves in the direction to close to the original position by its own elastic force, and between the tip portions 5a and 5b of the contact 5 as shown in FIG. Is opened so that the external terminal 11 of the semiconductor device 10 can be sandwiched.

このように構成された本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、コンタクトの植設部分だけ線路長さを短くすることができ、且つ、複数の部品を必要としないために、電気抵抗を低くすることができるので、電気特性に優れている。
また、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触を行うので、半導体装置に負担をかけることがない。
さらに、コンタクトは、導電性の金属薄板等から打ち抜きや型抜き等のプレス加工によって簡易に製造できるために、コストが安く、作業効率が良い。 The thus configured socket and the electronic component using the socket of the present invention can shorten the line length only by the contact implantation portion, and do not require a plurality of components. Since it can be lowered, it has excellent electrical characteristics.
In addition, since the socket and the electronic component using the socket of the present invention are in contact with each other by sandwiching the external terminal of the semiconductor device, there is no burden on the semiconductor device.
Furthermore, since the contact can be easily manufactured from a conductive metal thin plate or the like by pressing such as punching or die cutting, the cost is low and the working efficiency is good.

（変形例１）
図１２および図１３に、上記のように構成された本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト５の変形例１を示す。
本変形例は、先述の実施例１において説明されているコンタクト５と、コンタクト基部５Ｃの下面の略中央に、下方に突出する突起５Ｄが形成されている点について異なるものである。
なお、図３および図４と同符号の部分は、同じ部分を示しており、説明を省略する。 (Modification 1)
12 and 13 show a first modification of the contact 5 in the socket and electronic component of the present invention configured as described above.
This modification is different from the contact 5 described in the first embodiment described above in that a protrusion 5D protruding downward is formed substantially at the center of the lower surface of the contact base 5C.
3 and 4 indicate the same parts, and the description thereof is omitted.

本変形例において、半導体装置１０がソケットおよび電子部品に装着される場合、図１５に示されるように、コンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間に半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれて接触されるようになる。 In this modification, when the semiconductor device 10 is mounted on a socket and an electronic component, as shown in FIG. 15, the external terminal 11 of the semiconductor device 10 is sandwiched and brought into contact between the tips 5 a and 5 b of the contact 5. Become so.

このように形成されたコンタクト５は、図１４に示されるように、コンタクト基部５Ｃの下面の突起５Ｄがプリント基板７のパッド部８との接触圧力を増大し、接触機能を向上することができる。 As shown in FIG. 14, the contact 5 formed in this way can increase the contact pressure with the pad portion 8 of the printed circuit board 7 by the protrusion 5 D on the lower surface of the contact base portion 5 C, thereby improving the contact function. .

また、本変形例のコンタクト５を用いた場合、図１５乃至図１７に示されるプリント基板７の変形例が考えられる。 Further, when the contact 5 of this modification is used, a modification of the printed circuit board 7 shown in FIGS. 15 to 17 can be considered.

これら変形例は、上述のように形成された本発明のソケットのコンタクト５に対して、コンタクト５の位置決めを一層安定し、且つ良好にすると共に、突起５Ｄにおける接触性を向上するために、プリント基板７のパッド部８にスルーホール３０を設けたものである。 These modifications are made in order to make the positioning of the contact 5 more stable and good with respect to the contact 5 of the socket of the present invention formed as described above, and to improve the contact property at the protrusion 5D. A through hole 30 is provided in the pad portion 8 of the substrate 7.

図１５と図１６に示されるように、プリント基板７のパッド部にコンタクト５の突起５Ｄの大きさに対応した寸法のスルーホール３０が形成され、中空のパッド部８Ａを構成している。 As shown in FIGS. 15 and 16, a through hole 30 having a size corresponding to the size of the protrusion 5D of the contact 5 is formed in the pad portion of the printed circuit board 7 to constitute a hollow pad portion 8A.

従って、プリント基板７に設けられた中空のパッド部８Ａのスルーホール３０に、コンタクト５の突起５Ｄが良好に適合することができる。 Therefore, the protrusion 5D of the contact 5 can be well matched with the through hole 30 of the hollow pad portion 8A provided on the printed circuit board 7.

これにより、コンタクト５の突起５Ｄが、プリント基板７に設けられた中空のパッド部８Ａのスルーホール３０にそれぞれ係合して、位置決めが好適に、且つ迅速に行われて、良好な接触が得られるようになる。 As a result, the protrusions 5D of the contacts 5 are respectively engaged with the through holes 30 of the hollow pad portions 8A provided on the printed circuit board 7, and positioning is performed suitably and quickly, and good contact is obtained. Be able to.

さらに、図１７に、中空のパッド部８Ａのスルーホール３０の上縁部にテーパーを設けたプリント基板７が示されている。 Further, FIG. 17 shows the printed circuit board 7 in which a taper is provided at the upper edge portion of the through hole 30 of the hollow pad portion 8A.

従って、コンタクト５の突起５Ｄが、プリント基板７に設けられた中空のパッド部８Ａのスルーホール３０のテーパー面にそれぞれ係合して、より位置決めが好適且つ迅速に行われ、良好な接触が得られるようになる。 Accordingly, the protrusions 5D of the contacts 5 are respectively engaged with the tapered surfaces of the through holes 30 of the hollow pad portions 8A provided on the printed circuit board 7, so that the positioning can be performed more suitably and quickly, and good contact can be obtained. Be able to.

（変形例２）
さらに、図１８乃至図２１に本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト５の変形例２を示す。
本変形例は、先述の実施形態において説明されているコンタクト５と、コンタクト基部５Ｃの下面の略中央に、上方に窪みが形成されている点について異なるものである。 (Modification 2)
Further, FIGS. 18 to 21 show a second modification of the contact 5 in the socket and electronic component of the present invention.
The present modification is different from the contact 5 described in the above-described embodiment in that a depression is formed in the upper center of the lower surface of the contact base portion 5C.

なお、図３および図４と同符号の部分は同じ部分を示しており、説明を省略する。
図示されるように、コンタクト５は、コンタクト基部５Ｃの下面中央に、窪み５Ｆを形成している。
このコンタクト５を使用する場合、図２０と図２１に示されるように、プリント基板７のパッド部８は、コンタクト５の窪み５Ｆに対応した突起形状に形成され、突起８Ｂを有している。これにより、パッド部８の突起８Ｂがコンタクト５の窪み８Ｆに係合し、位置決めが好適、且つ迅速に行われて、良好な接触が得られるようになる。 3 and 4 indicate the same parts, and the description thereof is omitted.
As illustrated, the contact 5 has a recess 5F formed at the center of the lower surface of the contact base 5C.
When this contact 5 is used, as shown in FIGS. 20 and 21, the pad portion 8 of the printed circuit board 7 is formed in a protrusion shape corresponding to the recess 5 F of the contact 5 and has a protrusion 8 B. As a result, the protrusion 8B of the pad portion 8 engages with the recess 8F of the contact 5, and positioning is performed appropriately and quickly, and good contact can be obtained.

（変形例３）
さらにまた、図２２乃至図２５に本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト５の変形例３が示されている。
本変形例は、先述の実施形態において説明されているコンタクト５と、コンタクト基部３５Ｃの左右に横方向に突出する突起３６が設けられていることが、先の例のコンタクト５と異なっている。 (Modification 3)
Furthermore, FIG. 22 to FIG. 25 show a third modification of the contact 5 in the socket and electronic component of the present invention.
This modification is different from the contact 5 of the previous example in that the contact 5 described in the above-described embodiment and the protrusions 36 protruding in the lateral direction on the left and right of the contact base 35C are provided.

なお、図３および図４と、３０代の同符号の部分は、同じ部分を示しており、説明を省略する。 3 and 4 and the parts with the same reference numerals in the thirties are the same parts, and the description thereof is omitted.

図２４と図２５に示されるように、コンタクト３５は、左右両側に横方向に突出する突起３６が設けられている。
これら突起３６が、ベース基板２に設けられた縦方向の溝３７に係合していて、コンタクト３５の上下方向の動きを案内する。
これにより、コンタクト３５の位置決めを確実にして、接触機能を向上するようにしている。 As shown in FIG. 24 and FIG. 25, the contact 35 is provided with protrusions 36 protruding laterally on both the left and right sides.
These protrusions 36 are engaged with vertical grooves 37 provided on the base substrate 2 to guide the vertical movement of the contacts 35.
This ensures the positioning of the contact 35 and improves the contact function.

（変形例４）
また、図２６乃至図２８に、本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクトの別の変形例４が示されている。
図２６乃至図２８に示されるように、本発明のソケットおよび電子部品に用いるコンタクトの変形例４としての、コンタクト４０は、３つの脚部を有する３脚形のコンタクトである。 (Modification 4)
FIG. 26 to FIG. 28 show another modification 4 of the contact in the socket and electronic component of the present invention.
As shown in FIGS. 26 to 28, the contact 40 as a fourth modification of the contact used in the socket and the electronic component of the present invention is a tripod-shaped contact having three legs.

コンタクト４０は、図２６および図２７に示されるように、略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度回転した形をなしており、例えば導電性の良好な金属薄板や金属条片から、打抜きや型抜き、あるいはプレス加工等によって作られる。
この３脚形のコンタクト４０は、コンタクト基部４０Ｃから３つの脚部４０ａ、４０ａ、４０ｂが上向きに突出する形状に形成されている２つの固定側接触アーム部４０Ａと、可動側接触アーム部４０Ｂとを有している。
固定側接触アーム部４０Ａは、コンタクト基部４０Ｃからの起ち上がり部分が、長さの短い硬いばねとして用いられ、プリント基板７との接触力を好適に得ることができるようになっている。 As shown in FIGS. 26 and 27, the contact 40 has a shape obtained by rotating a substantially proportional symbol (∝) by 90 degrees counterclockwise. For example, the contact 40 is formed from a thin metal plate or a metal strip having good conductivity. It is made by punching, die cutting, or press working.
The three-legged contact 40 includes two fixed-side contact arm portions 40A formed with three leg portions 40a, 40a, 40b protruding upward from the contact base portion 40C, and a movable-side contact arm portion 40B. have.
The fixed contact arm portion 40A has a rising portion from the contact base portion 40C used as a hard spring having a short length, and can suitably obtain a contact force with the printed circuit board 7.

可動側接触アーム部４０Ｂは、長さが長いばね部材として用いられて、応力を低く抑えられるために、高変位量で且つ耐久性に優れ、半導体装置１０の外部端子１１と好適な接触力を得ることができる。 The movable contact arm portion 40B is used as a spring member having a long length so that the stress can be kept low. Therefore, the movable contact arm portion 40B has a high displacement and excellent durability, and has a suitable contact force with the external terminal 11 of the semiconductor device 10. Can be obtained.

これら固定側接触アーム部４０Ａと可動側接触アーム部４０Ｂは、３つの脚部が互いに内方に向って、各脚部がぶつかること無く交差するように折り曲げられ形成されている。 The fixed-side contact arm portion 40A and the movable-side contact arm portion 40B are formed by bending so that the three leg portions face inward from each other and do not collide with each other.

また、固定側接触アーム部４０Ａは、コンタクト基部４０Ｃからの起ち上がり部分から内側にほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ部４０Ｅから続いて上方に斜めに延びるように形成されている。 Further, the fixed-side contact arm portion 40A is formed so as to extend obliquely upward continuously from a bent portion 40E bent at a substantially right angle from the rising portion from the contact base portion 40C.

さらに、固定側接触アーム部４０Ａと、可動側接触アーム部４０Ｂの先端部４０ａ、４０ｂ間において、半導体装置１０の外部端子１１を挟み込みできるように略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度回転した形に捻られた形状に形成されている。 Further, a substantially proportional symbol (∝) is rotated 90 degrees counterclockwise so that the external terminal 11 of the semiconductor device 10 can be sandwiched between the fixed contact arm portion 40A and the distal end portions 40a, 40b of the movable contact arm portion 40B. It is formed in a shape twisted into a rotated shape.

このように形成されたコンタクト４０は、半導体装置１０が装着されていれば、コンタクト４０の先端部４０ａ、４０ｂに半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれ接触する。 If the semiconductor device 10 is attached to the contact 40 formed in this way, the external terminal 11 of the semiconductor device 10 is sandwiched and brought into contact with the tip portions 40a and 40b of the contact 40.

コンタクト４０を３脚形にすることにより、３点接触で良好に接触し、且つ捩じれの発生を防止することができる。 By making the contact 40 into a tripod shape, it is possible to make good contact with three-point contact and to prevent the occurrence of twisting.

（実施形態２）
図２９乃至図３２に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態２が示されている。
この実施形態２において、スライド基板は、カバー部材とレバー部材の操作によって水平方向に移動されるように構成されているところが、先述の実施形態１と異なる。
本実施形態のソケットは、図２９に示されるように複数個のコンタクトが整列して設けられ、プリント基板７に実装され電子部品を構成する。 (Embodiment 2)
FIGS. 29 to 32 show a second embodiment of the socket and electronic component of the present invention.
The second embodiment is different from the first embodiment described above in that the slide substrate is configured to be moved in the horizontal direction by the operation of the cover member and the lever member.
As shown in FIG. 29, the socket of this embodiment is provided with a plurality of contacts aligned, and is mounted on the printed circuit board 7 to constitute an electronic component.

ソケットは、図示されるように、ベース基板５２と、ベース基板５２に対して水平横方向に移動可能に設けられたスライド基板５３と、ベース基板５２に対して上下動可能に設けられたカバー部材５６と、一端においてベース基板５２とスライド基板５３とに枢着されたレバー部材５９とを有している。 As shown in the figure, the socket includes a base substrate 52, a slide substrate 53 provided so as to be movable in a horizontal and horizontal direction with respect to the base substrate 52, and a cover member provided so as to be movable up and down with respect to the base substrate 52. 56, and a lever member 59 pivotally attached to the base substrate 52 and the slide substrate 53 at one end.

レバー部材５９は、図３０と図３１に示されるように、他端がカバー部材５６の下面に当接されるように、下側の第１の軸６１によってベース基板５２に、上側の第２の軸６２によってスライド基板５３に支持されている。 As shown in FIGS. 30 and 31, the lever member 59 is attached to the base substrate 52 by the lower first shaft 61 so that the other end is in contact with the lower surface of the cover member 56. The shaft 62 is supported on the slide substrate 53.

レバー部材５９は、図３２に示されるように、他端がカバー部材５６によって押圧されたときに、レバー部材５９は、第１の軸６１を中心にして時計回り方向に円運動する。
また、第２の軸６２が横方向に円弧状に移動されるためにスライド基板５３が横方向に、図３２に図示されている矢印方向に移動される。 As shown in FIG. 32, when the other end of the lever member 59 is pressed by the cover member 56, the lever member 59 circularly moves clockwise about the first shaft 61.
Further, since the second shaft 62 is moved in an arc shape in the horizontal direction, the slide substrate 53 is moved in the horizontal direction and in the arrow direction shown in FIG.

これにより、スライド基板５３が水平方向に移動され、コンタクトの可動側接触アーム部が開かれるようになる。
逆に、カバー部材５６の押圧をやめれば、カバー部材５６は、内臓のばね部材によって上方に押し上げられるか、あるいはまた、レバー部材５９を弾性附勢する捩りばねのような弾性部材によってレバー部材５９が上方に向かって第１の軸６１回りに回動されることによって押し上げられて、コンタクトが閉じられるようになる。
これによって、半導体装置が装着されていれば、コンタクトによって半導体装置の外部端子が挟み込まれて接続されるようになるし、半導体装置が装着されていなければ、ソケットフリー状態となる。 As a result, the slide substrate 53 is moved in the horizontal direction, and the movable contact arm portion of the contact is opened.
On the contrary, if the pressing of the cover member 56 is stopped, the cover member 56 is pushed upward by a built-in spring member, or, alternatively, the lever member 59 is formed by an elastic member such as a torsion spring that elastically biases the lever member 59. Is pushed upward by rotating around the first shaft 61, and the contact is closed.
As a result, if the semiconductor device is mounted, the external terminal of the semiconductor device is sandwiched and connected by the contact, and if the semiconductor device is not mounted, the socket is free.

（実施形態３）
図３３乃至図３６に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態３が示されている。
この実施形態３において、スライド基板は、レバー部材の操作によって水平方向に移動されるように構成されているところが、先述の実施形態１と異なる。 (Embodiment 3)
33 to 36 show a third embodiment of the socket and electronic component of the present invention.
The third embodiment is different from the first embodiment described above in that the slide substrate is configured to be moved in the horizontal direction by the operation of the lever member.

実施形態３において、スライド基板７３が、レバー部材７４の操作によって水平方向に移動されるように、レバー部材７４を枢支する軸７５のスライド基板７３に対する軸部分がカム部７５Ａとして作用するようにカム構造に形成されている。 In the third embodiment, the shaft portion of the shaft 75 that pivotally supports the lever member 74 acts as the cam portion 75A so that the slide substrate 73 is moved in the horizontal direction by the operation of the lever member 74. The cam structure is formed.

図示されるように、本実施形態のソケット７０は、ベース基板７２に対して水平横方向に移動可能に設けられたスライド基板７３と、一端において軸７５によってベース基板７２に回動可能に枢支されたレバー部材７４とを有している。 As shown in the figure, the socket 70 of the present embodiment is pivotally supported by the base substrate 72 by a slide substrate 73 provided so as to be movable in a horizontal and lateral direction with respect to the base substrate 72 and a shaft 75 at one end. Lever member 74 is provided.

軸７５は、ベース基板７２に対して円形断面の回動支持部によって回動可能に支持されており、レバー部材７４に対して軸７５の断面卵形のカム部７５Ａによってスライド基板７３がカム作動されて水平横方向に矢印で示されるように移動されてコンタクトの可動側接触アーム部が開かれるようになる。 The shaft 75 is rotatably supported by a rotation support portion having a circular cross section with respect to the base substrate 72, and the slide substrate 73 is cam operated by the oval cam portion 75 A of the shaft 75 with respect to the lever member 74. Then, the movable side contact arm portion of the contact is opened by moving in the horizontal and lateral directions as indicated by arrows.

（実施形態４）
図３７と図３８に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態４が示されている。
図示されるように、本発明の実施形態４におけるソケットおよび電子部品は、プリント基板に固着されるベース基板８２を有している。 (Embodiment 4)
37 and 38 show a fourth embodiment of the socket and electronic component of the present invention.
As illustrated, the socket and the electronic component according to the fourth embodiment of the present invention have a base substrate 82 that is fixed to a printed circuit board.

このベース基板８２は、ベース基板８２に対して水平横方向に、且つベース基板８２の対角線方向の１つの方向に移動可能に設けられたスライド基板８３を有している。 The base substrate 82 includes a slide substrate 83 provided so as to be movable in a horizontal and horizontal direction with respect to the base substrate 82 and in one diagonal direction of the base substrate 82.

また、スライド基板８３を水平方向に移動するために一端においてベース基板８２とスライド基板８３とに枢着されたレバー部材８４とを有している。
レバー部材８４は、一端において、先ず、ベース基板８２に下側の第１の軸８５によって枢支される。
さらに、レバー部材８４は、上側の第２の軸８６によってスライド基板８３に枢着されている。 In addition, in order to move the slide substrate 83 in the horizontal direction, a base member 82 and a lever member 84 pivotally attached to the slide substrate 83 are provided at one end.
At one end, the lever member 84 is first pivotally supported on the base substrate 82 by the lower first shaft 85.
Further, the lever member 84 is pivotally attached to the slide substrate 83 by the upper second shaft 86.

従って、レバー部材８４は、他端がフリーになっていて、このフリーの端部が下方に押圧される時に、レバー部材８４は、第１の軸８５を中心にして図３８において反時計方向に回動される。その際に、第２の軸８６が図示で左方向に、第１の軸８５の軸心を中心にして円弧状に枢動され、スライド基板８３が横方向に、図３８において左方向に、矢印で示される方向に移動される。 Therefore, the other end of the lever member 84 is free, and when the free end is pressed downward, the lever member 84 rotates counterclockwise in FIG. 38 about the first shaft 85. It is rotated. At that time, the second shaft 86 is pivoted in the left direction in the drawing, in an arc shape around the axis of the first shaft 85, and the slide substrate 83 is laterally moved in the left direction in FIG. It is moved in the direction indicated by the arrow.

これにより、スライド基板８３が水平方向に移動されて、コンタクトの可動側接触アーム部が開かれるようになる。
さらにまた、レバー部材８４の押圧をやめれば、レバー部材８４は、内臓の捩りばねのような弾性部材によってレバー部材８４が上方に向って押し上げられるように、第１の軸８５回りに枢動されることによってフリーな端部が押し上げられて、コンタクトが閉じられるようになる。
これにより、半導体装置が装着されていれば、コンタクトによって半導体装置の外部端子が挟み込まれて接続されるようになるし、半導体装置が装着されていなければ、ソケットフリー状態となる。 As a result, the slide substrate 83 is moved in the horizontal direction, and the movable contact arm portion of the contact is opened.
Furthermore, if the pressing of the lever member 84 is stopped, the lever member 84 is pivoted about the first shaft 85 so that the lever member 84 is pushed upward by an elastic member such as a built-in torsion spring. This pushes the free end up and closes the contact.
Thereby, if the semiconductor device is mounted, the external terminal of the semiconductor device is sandwiched and connected by the contact, and if the semiconductor device is not mounted, the socket is free.

このような本発明の実施形態４のソケット８０において、ベース基板８２とスライド基板８３に対してレバー部材８４を支持する第１の軸８５と、第２の軸８６、特に、第１の軸８５における軸の抜けや、軸受け部の摩耗等の原因として第１の軸８５の回転によることが考えられる。
第１の軸８５がベース基板８２に対して回転しないような形状にすることによって、第１の軸８５の抜けや軸受け部の摩耗に対する手段を採ることができる。 In the socket 80 according to the fourth embodiment of the present invention, the first shaft 85 that supports the lever member 84 with respect to the base substrate 82 and the slide substrate 83, and the second shaft 86, particularly the first shaft 85. It is conceivable that the rotation of the first shaft 85 is the cause of the shaft slippage and the wear of the bearing portion.
By making the first shaft 85 into a shape that does not rotate with respect to the base substrate 82, it is possible to take measures against removal of the first shaft 85 and wear of the bearing portion.

（他の例）
このような対応手段として、図３９乃至図４１に示されるように、軸８５Ａのベース基板８２に対する軸受け部の一方、すなわち軸８５Ａの一端部、にストレート部８５ａを設けることにより、軸８５Ａの回転を抑えることができる。
また、図４２または図４３に示されるように、軸８５Ｂ全体にストレート部８５ｂを設けても同様の効果を得ることができる。
さらに、図４４または図４５に示すように、軸８５Ｃの両端部にストレート部８５ｃを設けても同様の効果を得ることができる。 (Other examples)
As such means, as shown in FIGS. 39 to 41, by providing a straight portion 85a on one of the bearing portions of the shaft 85A with respect to the base substrate 82, that is, one end portion of the shaft 85A, the shaft 85A can be rotated. Can be suppressed.
Further, as shown in FIG. 42 or 43, the same effect can be obtained even if the straight portion 85b is provided on the entire shaft 85B.
Furthermore, as shown in FIG. 44 or 45, the same effect can be obtained even if straight portions 85c are provided at both ends of the shaft 85C.

さらにまた、図４６に示すように軸８５Ｄの一端部に突部８５ｄを設け、軸受け部に軸８５Ｄの突部８５ｄが係合するように切欠き部を設けてもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 46, a protrusion 85d may be provided at one end of the shaft 85D, and a notch may be provided at the bearing so that the protrusion 85d of the shaft 85D engages.

逆に、図４７に示すように、軸８５Ｅに切欠き部８５ｅを設け、軸受け部に軸８５Ｅの切欠き部８５ｅに係合するように突部を設けてもよい。この場合に、軸８５Ｅの両端に切欠き部を設けてもよいし、軸８５Ｅ全体を切り欠いてもよい。 Conversely, as shown in FIG. 47, the shaft 85E may be provided with a notch 85e, and the bearing may be provided with a protrusion so as to engage with the notch 85e of the shaft 85E. In this case, notches may be provided at both ends of the shaft 85E, or the entire shaft 85E may be cut out.

また、図４８に示すように軸受け部に軸８５Ｆの切欠き部に係合するように突部を設けるのではなく、キーのような別部材８５ｆを軸８５Ｆの切欠き部に係合させてもよい。 Further, as shown in FIG. 48, the bearing is not provided with a protrusion so as to engage with the notch of the shaft 85F, but another member 85f such as a key is engaged with the notch of the shaft 85F. Also good.

さらに、他の例として、図４９または図５０に示すように軸８５Ｇの軸受け部の一端部に角形形状部８５ｇを設けてもよい。
また、軸８５Ｇの両端部の軸受け部に角形形状部８５ｇを設けてもよい。 Furthermore, as another example, as shown in FIG. 49 or 50, a square-shaped portion 85g may be provided at one end of the bearing portion of the shaft 85G.
Moreover, you may provide the square-shaped part 85g in the bearing part of the both ends of the axis | shaft 85G.

このような図示の本発明のソケットおよび電子部品１は、例えば半球状または球状の半田の外部端子１１を有するボール・グリッド・アレイ・タイプの、ＩＣパッケージのような半導体装置１０が装着できるように利用することができるものであるが、半導体装置１０は、ボール・グリッド・アレイ・タイプに限られるものではなく、ランド・グリッド・アレイ・タイプや、その他のタイプのＩＣパッケージのような半導体装置にも任意に適用できるものである。 The illustrated socket and electronic component 1 of the present invention can be mounted with a semiconductor device 10 such as an IC package of a ball grid array type having external terminals 11 of hemispherical or spherical solder, for example. Although the semiconductor device 10 can be used, the semiconductor device 10 is not limited to the ball grid array type, but can be a semiconductor device such as a land grid array type or other types of IC packages. Can be arbitrarily applied.

本発明は、ボール・グリッド・アレイ・タイプ、ランド・グリッド・アレイ・タイプ、ピン・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージのような半導体装置が表面実装されるソケット、およびこのようなソケットを用いる電子部品に利用できる。 The present invention relates to a socket on which a semiconductor device such as a ball grid array type, land grid array type, pin grid array type IC package is surface-mounted, and an electronic device using such a socket. Available for parts.

本発明の実施形態１におけるソケットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the socket in Embodiment 1 of this invention. 図１の本発明のソケットにおいてフリー状態の時の斜視図である。It is a perspective view at the time of the free state in the socket of this invention of FIG. 本発明の実施形態１でのコンタクトの斜視図である。It is a perspective view of the contact in Embodiment 1 of this invention. 図３のコンタクトの正面図である。It is a front view of the contact of FIG. 本発明の実施形態１のソケットにおいて半導体装置の外部端子を挟み込んだコンタクトの先端部の平面概要図である。It is a plane schematic diagram of the tip part of the contact which inserted the external terminal of the semiconductor device in the socket of Embodiment 1 of the present invention. 図５の本発明ソケットにおいて実装後のコンタクトの状態図である。FIG. 6 is a state diagram of contacts after mounting in the socket of the present invention of FIG. 5. 本発明の実施形態１でのソケットがフリーな状態の時のコンタクトの状態図である。It is a state figure of a contact when the socket in Embodiment 1 of this invention is a free state. 図７のソケットにおいて、カバー部材を押し下げてスライド基板が移動された時のコンタクトの状態図である。FIG. 8 is a state diagram of contacts when the slide substrate is moved by pushing down a cover member in the socket of FIG. 7. 図７のソケットにおいて、カバー部材が開放されて押し上げられ、スライド基板が元の位置に戻るように移動されてコンタクトの先端部間に半導体装置の外部端子が挟み込まれて接触された時のコンタクトの状態図である。In the socket of FIG. 7, when the cover member is opened and pushed up, the slide substrate is moved so as to return to its original position, and the external terminal of the semiconductor device is sandwiched and contacted between the front end portions of the contacts. It is a state diagram. 本発明の実施形態１におけるソケットのフリー状態の時のスライド基板の作動状態を示す中央縦断面図である。It is a center longitudinal cross-sectional view which shows the operating state of the slide substrate at the time of the free state of the socket in Embodiment 1 of this invention. 図７の本発明の実施形態１のソケットにおいて、カバー部材を押し下げた時のスライド基板の作動状態を示す中央縦断面図である。FIG. 8 is a central longitudinal sectional view showing an operating state of the slide substrate when the cover member is pushed down in the socket according to the first embodiment of the present invention in FIG. 7. 本発明の実施形態１でのコンタクトの変形例１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification 1 of the contact in Embodiment 1 of this invention. 図１２のコンタクトの正面図である。It is a front view of the contact of FIG. 図１２のソケットにおいて、カバー部材が解放されて押し上げられ、スライド基板が元の位置に戻るように移動されてコンタクトの先端部間に半導体装置の外部端子が挟み込まれて接触された時のコンタクトの状態図である。In the socket of FIG. 12, the cover member is released and pushed up, and the slide substrate is moved so as to return to the original position, and the external terminal of the semiconductor device is sandwiched between the contact tip portions and contacted. It is a state diagram. 本発明の実施形態１の変形例として、スルーホールを有する中空のパッド部が設けられたプリント基板に、ソケットを実装した時のコンタクトの接触状態を示す図である。As a modification of Embodiment 1 of the present invention, it is a diagram showing a contact state of a contact when a socket is mounted on a printed board provided with a hollow pad portion having a through hole. 図１５のスルーホールとコンタクトの突起部の拡大部分図である。FIG. 16 is an enlarged partial view of the through hole and the contact protrusion of FIG. 15. 図１５のスルーホールとコンタクトの突起部における変形例を示す拡大部分図である。FIG. 16 is an enlarged partial view showing a modification of the through hole and the contact protrusion of FIG. 15. 本発明の実施形態１でのコンタクトの変形例２を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification 2 of the contact in Embodiment 1 of this invention. 図１８のコンタクトの正面図である。It is a front view of the contact of FIG. 本発明の実施形態１でのソケットがフリーな状態の時の図２７の変形例２におけるコンタクトの状態図である。FIG. 28 is a state diagram of contacts in Modification 2 of FIG. 27 when the socket according to Embodiment 1 of the present invention is in a free state. 図２０のコンタクトとパッド部の突起部の拡大部分図である。FIG. 21 is an enlarged partial view of a protrusion of the contact and pad portion of FIG. 20. 本発明の実施形態１でのコンタクトの変形例３を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification 3 of the contact in Embodiment 1 of this invention. 図２２のコンタクトの正面図である。It is a front view of the contact of FIG. 本発明の実施形態１でのソケットがフリーな状態の時の図３３の変形例３におけるコンタクトの状態図である。It is a state diagram of the contact in the modification 3 of FIG. 33 when the socket in Embodiment 1 of this invention is a free state. 図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view taken along line XXV-XXV in FIG. 24. 本発明のソケットにおけるコンタクトの３脚形の変形例４を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification 4 of the tripod shape of the contact in the socket of this invention. 図２６のコンタクトの正面図である。It is a front view of the contact of FIG. 図２６のコンタクトの先端部が半導体装置の外部端子を挟み込んで接触した状態を示す平面図である。FIG. 27 is a plan view showing a state in which the tip of the contact of FIG. 26 is in contact with an external terminal of the semiconductor device being sandwiched. 本発明の実施形態２におけるソケットの平面図である。It is a top view of the socket in Embodiment 2 of the present invention. 図２９のソケットの正面図である。FIG. 30 is a front view of the socket of FIG. 29. 図２９のソケットの中央縦断面図である。FIG. 30 is a central longitudinal sectional view of the socket of FIG. 29. 図２９のソケットのレバーを操作してスライド基板を水平横方向に移動した時の縦断面図である。FIG. 30 is a longitudinal sectional view when the lever of the socket of FIG. 29 is operated to move the slide substrate in the horizontal and horizontal directions. 本発明の実施形態３におけるソケットの平面図である。It is a top view of the socket in Embodiment 3 of this invention. 図３３の本発明の実施形態３におけるソケットの正面図である。It is a front view of the socket in Embodiment 3 of this invention of FIG. 図３３のソケットの中央縦断面図である。It is a center longitudinal cross-sectional view of the socket of FIG. 図３３のソケットのレバー部材を操作してスライド基板を水平横方向に移動した時の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view when the lever member of the socket of FIG. 33 is operated and the slide substrate is moved horizontally and horizontally. 本発明の実施形態４におけるソケットを示す平面概要図である。It is a plane schematic diagram which shows the socket in Embodiment 4 of this invention. 図３７のＸＸＸＶII―ＸＸＸＶII線に沿った断面図である。FIG. 38 is a sectional view taken along line XXXVII-XXXVII in FIG. 37. 本発明の実施形態４のソケットおよび電子部品における軸回転防止機構の別の例としてのベース基板の軸受け部に対する軸の形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of the axis | shaft with respect to the bearing part of the base substrate as another example of the shaft rotation prevention mechanism in the socket and electronic component of Embodiment 4 of this invention. 図３９の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。FIG. 40 is a plan sectional view showing a shaft rotation preventing mechanism in which the shaft of FIG. 39 is used. 図４０の軸受け部における軸の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the axis | shaft in the bearing part of FIG. 本発明のソケットおよび電子部品における別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部に対する軸の形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of the axis | shaft with respect to the bearing part of the base board of another axis | shaft rotation prevention mechanism in the socket and electronic component of this invention. 図４２の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。FIG. 43 is a plan sectional view showing a shaft rotation preventing mechanism in which the shaft of FIG. 42 is used. 本発明のソケットおよび電子部品におけるさらに別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部に対する軸の形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of the axis | shaft with respect to the bearing part of the base substrate of another axis rotation prevention mechanism in the socket and electronic component of this invention. 図４４の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。FIG. 45 is a plan sectional view showing a shaft rotation preventing mechanism in which the shaft of FIG. 44 is used. 本発明のソケットおよび電子部品の他の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the axis | shaft in the bearing part of the base board of the other axis | shaft rotation prevention mechanism of the socket of this invention, and an electronic component. 本発明のソケットおよび電子部品のさらに他の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the axis | shaft in the bearing part of the base substrate of the further another axial rotation prevention mechanism of the socket of this invention, and an electronic component. 本発明のソケットおよび電子部品のさらに別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the axis | shaft in the bearing part of the base substrate of another axis | shaft rotation prevention mechanism of the socket and electronic component of this invention. 本発明のソケットおよび電子部品のさらにまた別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of the axis | shaft in the bearing part of the base board of another axis | shaft rotation prevention mechanism of the socket of this invention, and another axial rotation prevention mechanism. 図４９の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。FIG. 50 is a cross-sectional plan view showing a shaft rotation prevention mechanism in which the shaft of FIG. 49 is used.

Explanation of symbols

１電子部品
２ベース基板
３スライド基板
４台座
５コンタクト
６カバー部材
７プリント基板
８パッド部
１０半導体装置
１１外部端子
１２コンタクト保持部
１３ガイド溝
１５穴
１６仕切り部
１７ねじ部材
１８ナット
１９穴
２０弾性部材
２１穴
２２側辺部
２３係合孔
２４アーム部
２５ラッチ爪
２６突部
２７テーパー面
２８ガイド部
２９弾性部材
３０スルーホール
３５コンタクト
３６突起
３７溝
４０コンタクト
５０電子部品
５２ベース基板
５３スライド基板
５６カバー部材
５９レバー部材
６１軸（第１）
６２軸（第２）
７０電子部品
７２ベース基板
７３スライド基板
７４レバー部材
７５軸
８０電子部品
８２ベース基板
８３スライド基板
８４レバー部材
８５軸（第１）
８６軸（第２）
８９穴
Ｓソケット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Base board 3 Slide board 4 Base 5 Contact 6 Cover member 7 Printed board 8 Pad part 10 Semiconductor device 11 External terminal 12 Contact holding part 13 Guide groove 15 Hole 16 Partition part 17 Screw member 18 Nut 19 Hole 20 Elastic member 21 hole 22 side part 23 engagement hole 24 arm part 25 latch claw 26 protrusion 27 taper surface 28 guide part 29 elastic member 30 through hole 35 contact 36 protrusion 37 groove 40 contact 50 electronic component 52 base substrate 53 slide substrate 56 cover Member 59 Lever member 61 Shaft (first)
62 axis (second)
70 Electronic Components 72 Base Board 73 Slide Board 74 Lever Member 75 Axis 80 Electronic Components 82 Base Board 83 Slide Board 84 Lever Member 85 Axis (First)
86 axis (second)
89 hole S socket

Claims

In a socket comprising a base substrate, a plurality of contacts provided on the base substrate, and a movable substrate capable of moving the base substrate,
The contact has a contact base and at least two contact arm portions extending from the contact base;
The contact arm portion is formed so as to intersect with each other.

The socket according to claim 1, wherein the contact base is provided with a protrusion.

A socket having a base substrate, a plurality of contacts provided on the base substrate, a movable substrate capable of moving the base substrate, an external device on which the socket is mounted, and the external contact with the contacts In an electronic component provided with a pad portion provided in the apparatus,
The contact has a contact base and at least two contact arm portions extending from the contact base;
The electronic parts characterized in that the contact arm portions are formed so as to cross each other.

A protrusion is formed on the lower surface of the contact base,
The electronic component according to claim 3, wherein the pad portion is provided with a through hole.

A depression is formed on the lower surface of the contact base,
4. The electronic component according to claim 3, wherein the pad portion is formed with a bump that contacts the depression formed on the lower surface of the contact base portion.

The electronic component according to claim 4, wherein a taper is formed at an upper edge portion of the through hole.