JP2005149877A - Heating element and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、暖房、加熱、乾燥などの熱源として用いることのできる発熱体およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a heating element that can be used as a heat source for heating, heating, drying, and the like, and a method for manufacturing the same.
従来、この種の発熱体としては、図7,8に記載されているように、電気絶縁基板14に一対の銅箔電極15がホットメルト接着剤16によって貼り付けられており、この一対の銅箔電極15の間に発熱体材料17が形成されている。
Conventionally, as this type of heating element, as shown in FIGS. 7 and 8, a pair of
これらの電気絶縁基板14及び銅箔電極15及び発熱体材料17の表面はホットメルト接着剤付きの電気絶縁フィルム18で被覆されている。銅箔電極15のリード接続部にはあらかじめ半田19が形成され、その後に電気絶縁フィルム18が被覆されている。
The surfaces of the electrically insulating
リード線20との接続は、リード線20の半田21を半田ごてによって加熱し、ホットメルト接着剤付き電気絶縁フィルム18に貫通穴を形成すると共に、これら半田19及び半田21を接合することで行う(例えば、特許文献1)。
しかしながら、従来の発熱体を用いて、例えば、細かく枝分かれしたり、曲線を伴う複雑な電極パターンを形成しようとしても、金属箔材をホットメルト接着剤で基板上に貼りつける方法では加工が困難であり、実用上は、単純な平行電極パターンに留まっていたのが現実であった。 However, even if a conventional heating element is used to form a complicated electrode pattern that is finely branched or curved, for example, it is difficult to process by attaching a metal foil material on a substrate with a hot melt adhesive. In practice, it was actually a simple parallel electrode pattern.
当然ながら、エッチングのような高度な工程を使用すれば複雑なパターンを描くことは可能であるが、通常、電極が形成される面積は極めて小さくて、大半の電極材料を除去することになり、特に、大きな面積の発熱体の場合、省資源及び材料価格の観点から、極めて実現性に乏しい状況にあった。 Of course, it is possible to draw complex patterns using advanced processes such as etching, but usually the area where the electrodes are formed is very small, which removes most of the electrode material, In particular, in the case of a heating element with a large area, the situation was extremely poor in terms of resource saving and material cost.
また、金属箔材からなる電極では、伸縮性や柔軟性のある発熱体を形成しようとしても、強度が強すぎるためにおのずから限界がある上に、伸縮や曲げを繰返されたときの耐久性が大きな課題であった。 In addition, in an electrode made of a metal foil material, even if it is intended to form a heat generating body having elasticity and flexibility, there is a limit due to its strength being too strong, and durability when it is repeatedly expanded and bent is repeated. It was a big issue.
一方、エポキシ樹脂中に銀粉末を分散させたような導電性ペーストを用い、印刷によって電極を形成するような場合は、曲線を伴う複雑な電極パターンを形成することは容易であり、伸縮性や柔軟性にも対応できるが、従来の発熱体のように被覆を施す前に端子部に半田付けをしようとしても、樹脂成分によってはじかれるために半田を形成することはできなかった。 On the other hand, when an electrode is formed by printing using a conductive paste in which silver powder is dispersed in an epoxy resin, it is easy to form a complicated electrode pattern with a curve, Although it can cope with flexibility, even if it is attempted to solder the terminal portion before coating as in the case of a conventional heating element, it cannot be formed because it is repelled by the resin component.
したがって、被覆を貫通してリード線を半田付けするという構成は実現できなかった。このように、半田付けのできない材料を電極に使用する場合には、被覆した後に電極の一部が露出するように様々な工夫を凝らし、その部分に圧着端子でリード線を接続する方法が一般的であった。 Therefore, a configuration in which the lead wire is soldered through the coating cannot be realized. In this way, when using a material that cannot be soldered for the electrode, it is common to apply various measures to expose a part of the electrode after coating, and connect the lead wire to the part with a crimp terminal. It was the target.
被覆した後に電極の一部を露出させるためには、電極の一部が被覆の外に出るように延長するか、蛇行させる等の余分なパターンが必要であった。また、電極の一部に離型紙を設けておいて、被覆後にその箇所に孔を開けるか、被覆に孔を開け、その孔が電極の所定の位置に来るような工法で加工する等、複雑な工程が必要であった。 In order to expose a part of the electrode after coating, an extra pattern such as extending or meandering so that a part of the electrode comes out of the coating is necessary. In addition, a release paper is provided on a part of the electrode, and a hole is made in that part after coating, or a hole is made in the coating, and processing is performed by a method such that the hole comes to a predetermined position of the electrode. It was necessary to complete the process.
なお、圧着による端子接続では、樹脂収縮による圧着力低下が伴うので、接触抵抗を増大させない格別の対策が別途必要であった。 Note that the terminal connection by crimping involves a decrease in the crimping force due to resin shrinkage, and therefore, a special measure that does not increase the contact resistance is required.
また、特例的には、電極の一部を露出させる必要がなく、被覆の外側から端子を食い込ませる方式の端子も考案されているが、電流に制約があり、電流が大きい用途には対応できなかった。 Also, as a special case, it is not necessary to expose a part of the electrode, and a terminal with a terminal biting in from the outside of the coating has been devised, but there are restrictions on the current, so it can be used for applications where the current is large. There wasn't.
このように、従来の発熱体では、細かく枝分かれしたり、曲線を伴う複雑な電極パターンを形成できず、柔軟性や伸縮性にも乏しいものであったが、被覆の外から半田でリード線を接続することは可能であった。 As described above, the conventional heating element cannot be branched finely or form a complicated electrode pattern with a curve, and has poor flexibility and stretchability. It was possible to connect.
一方、印刷可能な導電性ペーストによる電極では、細かく枝分かれしたり、曲線を伴う複雑な電極パターンを形成することは容易であり、柔軟性や伸縮性にも対応可能なものであったが、被覆の外から半田でリード線を接続することはできなかった。また、その代替のリード線接続方法も、構成や工程が複雑であったり、樹脂収縮による接触抵抗対策が必要であったり、大電流では使用できない等、様々な課題があった。 On the other hand, in the case of an electrode made of a conductive paste that can be printed, it is easy to form a complicated electrode pattern that is finely branched or curved, and can handle flexibility and stretchability. The lead wire could not be connected with solder from outside. In addition, the alternative lead wire connection method has various problems such as a complicated configuration and process, a need for measures against contact resistance due to resin shrinkage, and inability to use with a large current.
本発明は、このような従来の課題を解消したもので、生産性に優れ、しかも許容電流が大きく、信頼性に優れた発熱体を提供することを目的とするものである。 An object of the present invention is to solve such a conventional problem, and to provide a heating element that is excellent in productivity, has a large allowable current, and is excellent in reliability.
上記目的を達成するために本発明の発熱体は、1対以上の電極と、前記電極の間に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に形成される端子部材と、前記端子部材に形成される熱溶融性の接合金属と、前記抵抗体及び前記電極及び前記端子部材及び前記接合金属の全体を一体に被覆する外装材と、前記接合金属と溶融接合が可能な熱溶融性の結合金属を接続部に溶着されてなるリード線からなり、前記電極と前記端子部材とが導電性樹脂材料を介して電気的及び物理的に接合されてなると共に、前記外装材の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して、前記結合金属と前記接合金属が溶融接合されて前記端子部材と前記リード線が電気的及び物理的に接合されてなるようにしたものである。 In order to achieve the above object, the heating element of the present invention includes a pair of electrodes, a heat generating resistor formed between the electrodes, a terminal member formed on a power feeding portion of the electrode, A heat-meltable bonding metal formed on the terminal member, an exterior material that integrally covers the resistor, the electrode, the terminal member, and the bonding metal, and heat melting that can be melt-bonded to the bonding metal. A lead wire formed by welding a conductive bonding metal to the connection portion, and the electrode and the terminal member are electrically and physically joined via a conductive resin material, and the exterior material is melted by heat. The terminal metal and the lead wire are electrically and physically joined to each other by melting and joining the joining metal and the joining metal via a through hole formed by the above.
本発明の発熱体は、電極と端子部材とが導電性樹脂材料を介して電気的及び物理的に接合されてなると共に、外装材の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して、結合金属と接合金属が溶融接合されて、端子部材とリード線が電気的及び物理的に接合されてなるものである。この結果、発熱体の任意の位置に、しかも、全面に外装を施した後に、許容電流が大きく、高信頼性かつ高生産性の給電部を形成できる。この構成は、電源電圧が低いために多くの電流が必要とされる場合や、速熱性を得るために大きな突入電流を必要とする正抵抗温度特性を有する発熱体を形成する場合には、極めて有用である。 In the heating element of the present invention, an electrode and a terminal member are electrically and physically joined via a conductive resin material, and a bonding metal is formed via a through hole formed by heat melting of an exterior material. The joining metal is melt-bonded, and the terminal member and the lead wire are electrically and physically joined. As a result, it is possible to form a highly reliable and highly productive power feeding portion with a large allowable current after the exterior is applied to the entire surface at an arbitrary position of the heating element. This configuration is extremely useful when a large amount of current is required because the power supply voltage is low, or when a heating element having a positive resistance temperature characteristic that requires a large inrush current to obtain rapid thermal performance is used. Useful.
本発明の実施の形態は、1対以上の電極と、前記電極の間に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に導電性樹脂材料を介して形成される端子部材と、前記端子部材の表面に形成される熱溶融性の接合金属と、前記抵抗体及び前記電極及び前記端子部材及び前記接合金属の全体を一体に被覆する外装材と、前記接合金属と溶融接合が可能な熱溶融性の結合金属を接続部に溶着されてなるリード線からなり、前記電極と前記端子部材とが導電性樹脂材料を介して電気的及び物理的に接合されてなると共に、前記外装材の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して、前記結合金属と前記接合金属が溶融接合されて、前記端子部材と前記リード線が電気的及び物理的に接合されてなるものである。 An embodiment of the present invention includes a pair of electrodes, a resistor capable of generating heat formed between the electrodes, a terminal member formed through a conductive resin material on a power feeding portion of the electrodes, A heat-meltable bonding metal formed on the surface of the terminal member, an exterior material that integrally covers the resistor, the electrode, the terminal member, and the bonding metal, and fusion bonding with the bonding metal are possible. A lead wire formed by welding a hot-melt bonding metal to the connection portion, and the electrode and the terminal member are electrically and physically bonded via a conductive resin material, and the exterior material The bonding metal and the bonding metal are melt-bonded via a through hole formed by thermal melting of the terminal member, and the terminal member and the lead wire are electrically and physically bonded.
電極の給電部に形成される端子部材は導電性樹脂材料を介して電極に接合されるようにしてあって、電極の材質に係わらず電気的及び物理的接合を可能にする。 The terminal member formed in the electrode power feeding portion is joined to the electrode through a conductive resin material, and enables electrical and physical joining regardless of the material of the electrode.
導電性樹脂組成物は通常、薄肉の面状に形成されるために、接合部の抵抗値は極めて低くなり、大電流を流すことができる。また、面状に接合されるために十分な強度を確保できる。 Since the conductive resin composition is usually formed into a thin surface, the resistance value of the joint is extremely low, and a large current can flow. In addition, sufficient strength can be ensured for joining in a planar shape.
この接合強度は、端子部材の外側に形成される外装材が端子部材を支えるので、一層、強固なものとなる。 This bonding strength is further strengthened because the exterior material formed outside the terminal member supports the terminal member.
そして、この端子部材に形成される熱溶融性の接合金属とリード線の接続部に溶着される熱溶融性の結合金属は、溶融温度以上の加熱状態において、外装材の熱溶融による貫通穴を経由して、接合金属と結合金属が互いに熱溶融することによって溶着される。この結合は金属同士の結合であり、電極とリード線を電気的及び物理的に強固に接続することができる。 The heat-meltable bonding metal formed on the terminal member and the heat-melting bonding metal welded to the connecting portion of the lead wire have through-holes due to heat melting of the exterior material in a heated state at a melting temperature or higher. Via, the bonding metal and the bonding metal are welded by being thermally melted together. This bond is a metal-to-metal bond, and the electrode and the lead wire can be firmly connected electrically and physically.
また、外装材に設けられる貫通穴は結合金属あるいは接合金属が相互に充填するために、気密性も得られる。この端子部材は電極の任意の位置に形成することが可能であり、リード線の接続位置の変更が容易である。 Moreover, since the through-hole provided in the exterior material is filled with the bonding metal or the bonding metal, airtightness is obtained. This terminal member can be formed at an arbitrary position of the electrode, and the connection position of the lead wire can be easily changed.
外装材の外側からリード線接続が可能であるために、端子部材の形成位置に影響されることなく、外装材を施すことを可能にする。この結果、発熱体の任意の位置に、許容電流が大きく、高信頼性かつ高生産性の給電部を形成できる。この構成は、電源電圧が低いために多くの電流が必要とされる場合や、速熱性を得るために大きな突入電流を必要とする正抵抗温度特性を有する発熱体を形成する場合には、極めて効果的である。 Since lead wires can be connected from the outside of the exterior material, the exterior material can be applied without being affected by the position where the terminal member is formed. As a result, it is possible to form a highly reliable and highly productive power feeding unit with a large allowable current at an arbitrary position of the heating element. This configuration is extremely useful when a large amount of current is required because the power supply voltage is low, or when a heating element having a positive resistance temperature characteristic that requires a large inrush current to obtain rapid thermal performance is used. It is effective.
電極と接合される面には導電性樹脂材料を形成し、他方の面には熱溶融性の接合金属を形成した端子部材を電極の給電部に配置している。この構成であれば、特に、リード線を接続したいと思われる電極の部位に、導電性樹脂材料及び接合金属が備わった端子部材を、その導電性樹脂材料側が電極に接するように配置し、外装材を形成するだけで、外装材の外側からリード線接続が可能な構成が得られる。 A conductive resin material is formed on the surface bonded to the electrode, and a terminal member formed with a heat-meltable bonding metal on the other surface is disposed in the power feeding portion of the electrode. In this configuration, in particular, a terminal member provided with a conductive resin material and a bonding metal is disposed at the electrode portion where it is desired to connect the lead wire, so that the conductive resin material side is in contact with the electrode, By simply forming the material, it is possible to obtain a configuration in which lead wires can be connected from the outside of the exterior material.
導電性樹脂材料、端子部材、接合金属を、順次、個別に形成する必要がなくなり、加工精度の向上と加工時間の大幅な短縮を可能にするものである。 There is no need to form the conductive resin material, the terminal member, and the joining metal individually in sequence, thereby improving the processing accuracy and greatly shortening the processing time.
電極は樹脂中に導電性の金属粉末を分散した導電性ペーストから形成する。樹脂中に導電性の金属粉末を分散した電極の場合、印刷などの加工法によって複雑なパターンを描くことができる反面、電極に含まれる樹脂が熱溶融した金属をはじく性質があるために、熱溶融性の接合金属でリード線を接合することができない。 The electrode is formed from a conductive paste in which conductive metal powder is dispersed in a resin. In the case of an electrode in which conductive metal powder is dispersed in a resin, a complicated pattern can be drawn by a processing method such as printing, but the resin contained in the electrode has the property of repelling the metal melted by heat. Lead wires cannot be joined with a meltable joining metal.
このような電極に対して電気的及び物理的な接合が可能である導電性樹脂材料を介して端子部材を形成し、その端子部材の表面に熱溶融性の接合金属を形成し、この接合金属とリード線の結合金属が外装材の熱溶融による貫通穴を経由して、互いに熱溶融によって溶着されて電極とリード線を電気的及び物理的に強固に接続することができる。 A terminal member is formed through a conductive resin material that can be electrically and physically bonded to such an electrode, and a hot-melt bonding metal is formed on the surface of the terminal member. And the bonding metal of the lead wire are welded to each other by thermal melting through the through hole by thermal melting of the outer packaging material, and the electrode and the lead wire can be firmly connected electrically and physically.
端子部材は金属の薄板であり、導電性樹脂材料との接合面が粗面化されている。この構成であれば、金属の薄板と導電性樹脂材料との間の接着表面積の増大やアンカー効果等によって、電極との接着強度をさらに高めることができる。この結果、より剥離強度の強い、信頼性の高い端子接続を可能にする。 The terminal member is a thin metal plate, and the joint surface with the conductive resin material is roughened. If it is this structure, the adhesive strength with an electrode can further be raised by the increase in the adhesive surface area between a metal thin plate and a conductive resin material, an anchor effect, etc. As a result, a highly reliable terminal connection with higher peel strength is possible.
端子部材は電解金属箔より形成されてなるものである。電解金属箔は厚みが均質で純度の高い箔を作製することが可能であり、薄肉でも充分な導電性が得られるために、柔軟性に優れた端子部材を形成できる。 The terminal member is formed from an electrolytic metal foil. The electrolytic metal foil can be made of a foil having a uniform thickness and a high purity, and even when it is thin, sufficient conductivity can be obtained, so that a terminal member having excellent flexibility can be formed.
端子部材は圧延金属箔より形成されてなるものである。圧延金属箔は伸びに対して容易に破断しない性質があるために、耐屈曲性に優れた端子部材を形成できる。 The terminal member is formed from a rolled metal foil. Since the rolled metal foil does not easily break with respect to elongation, a terminal member having excellent bending resistance can be formed.
端子部材は表面に異種の金属を鍍金した金属薄板より形成されてなるものである。端子部材に異種の金属を鍍金することにより、耐食性を向上したり、接触抵抗を減らしたりすることができる。また、オレフィン系樹脂に銅箔を用いる場合の銅害を緩和することもできる。これらの作用によって、端子部の特性向上ならびに信頼性の改善を図ることができる。 The terminal member is formed of a thin metal plate having a surface plated with a different kind of metal. By plating different types of metal on the terminal member, the corrosion resistance can be improved or the contact resistance can be reduced. Moreover, the copper damage at the time of using copper foil for olefin resin can also be relieved. By these actions, the characteristics of the terminal portion can be improved and the reliability can be improved.
端子部材に複数の開口部が形成されてなるものである。端子部材に複数の開口部が形成されることにより、導電性樹脂材料が端子部材の側面及び背面に回り込むとともに、気泡の発生による空隙が減少するために、電極と端子部材の間の接着強度を改善することができる。端子部材の強度が必要とされる場合に極めて効果的である。 The terminal member is formed with a plurality of openings. By forming a plurality of openings in the terminal member, the conductive resin material wraps around the side surface and the back surface of the terminal member, and voids due to the generation of bubbles are reduced, so that the adhesive strength between the electrode and the terminal member is increased. Can be improved. This is extremely effective when the strength of the terminal member is required.
端子部材は繊維状にしている。端子部材が繊維状であることによって、導電性樹脂材料が端子部材の繊維状部分に入り込むために強固に結合することができる。また、柔軟性が付与されるために、変形や衝撃などの様々なストレスに対する耐久性が改善される。 The terminal member has a fibrous shape. When the terminal member is fibrous, the conductive resin material can be firmly bonded to enter the fibrous portion of the terminal member. Further, since flexibility is imparted, durability against various stresses such as deformation and impact is improved.
電極に接合される面の端子部材に導電性樹脂材料と粘着性材料が併置されてなるものである。導電性樹脂材料は電極との電気的接続とともに物理的接続を担うものであるが、粘着性材料はこの物理的接続を補強し、端子部材としての信頼性を高める作用がある。 A conductive resin material and an adhesive material are juxtaposed on a terminal member on the surface joined to the electrode. The conductive resin material is responsible for the physical connection as well as the electrical connection with the electrode. However, the adhesive material reinforces this physical connection and has the effect of increasing the reliability as a terminal member.
また、この粘着性材料の粘着力によって、端子部材を所定の位置に仮固定することが容易にできるようになるために、外装材によって完全に固定する構成を可能にする。 Further, since the terminal member can be easily temporarily fixed at a predetermined position by the adhesive force of the adhesive material, a configuration in which the terminal member is completely fixed by the exterior material is made possible.
導電性樹脂材料が熱硬化性であり、電極に接合される際は未硬化の状態であるものである。導電性樹脂材料が電極に接合される際は未硬化の状態であるために、樹脂は熱溶融性を保持しており、電極に熱接着が可能となる。電極に熱接着した後に硬化させることにより、導電性樹脂材料の本来の接着強度が発揮される。 The conductive resin material is thermosetting and is in an uncured state when bonded to the electrode. When the conductive resin material is bonded to the electrode, it is in an uncured state, so that the resin retains the heat melting property and can be thermally bonded to the electrode. The original adhesive strength of the conductive resin material is exhibited by curing after thermally bonding to the electrode.
導電性樹脂材料が熱硬化性であるとともに、流動性を付与するための溶剤を含有し、電極に接合される際は未硬化であるとともに溶剤分の大半が除去された状態にあるものである。導電性樹脂材料を印刷等の方法で端子部材に形成するためには、導電性樹脂材料が未硬化であるとともに適度な流動性が必要である。そのためには、流動性を付与するための溶剤を含有させることが効果的である。 The conductive resin material is thermosetting, contains a solvent for imparting fluidity, and is uncured when bonded to the electrode, and most of the solvent is removed. . In order to form the conductive resin material on the terminal member by a method such as printing, the conductive resin material is uncured and requires appropriate fluidity. For this purpose, it is effective to contain a solvent for imparting fluidity.
しかしながら、溶剤を含有する状態の未硬化の導電性樹脂材料を用いて端子部材を電極に接合すると、硬化の際の加熱等によって溶剤が発泡現象を引き起こし、十分な接着強度が得られなくなる。 However, when the terminal member is joined to the electrode using an uncured conductive resin material containing a solvent, the solvent causes a foaming phenomenon due to heating during curing, and sufficient adhesive strength cannot be obtained.
導電性樹脂材料が電極に接合される際は未硬化であるとともに溶剤分の大半が除去された状態であるために、樹脂は熱溶融性を保持しており、しかも、残存溶剤による発泡が生じない状態での熱接着が可能である。この結果、導電性樹脂材料本来の接着強度が発揮され、電極との十分な接着強度が得られる。 When the conductive resin material is bonded to the electrode, it is uncured and most of the solvent is removed. Therefore, the resin retains the heat melting property, and foaming due to the residual solvent occurs. Thermal bonding in the absence is possible. As a result, the original adhesive strength of the conductive resin material is exhibited, and sufficient adhesive strength with the electrode is obtained.
導電性樹脂材料が共重合ポリエステルを主成分とする樹脂とイソシアネートの硬化剤を含有するものである。電極に接合される際はイソシアネートが未反応の状態であるために共重合ポリエステルが熱溶融性であり、電極との接着を可能とする。 The conductive resin material contains a resin having a copolymer polyester as a main component and an isocyanate curing agent. Since the isocyanate is in an unreacted state when bonded to the electrode, the copolyester is heat-meltable and can be bonded to the electrode.
共重合ポリエステルは熱溶着性に優れた樹脂であると同時にイソシアネートによって硬化するが、硬化後も柔軟であり、端子部材と電極は柔軟性を保持した状態で強固に接着される。 Copolyester is a resin excellent in heat-weldability and at the same time is cured by isocyanate, but it is still flexible after curing, and the terminal member and the electrode are firmly bonded while maintaining flexibility.
この結果、変形や衝撃などの様々なストレスでの信頼性を向上させることができる。 As a result, reliability under various stresses such as deformation and impact can be improved.
導電性樹脂材料が所定の温度以下では反応性を制限された硬化剤を含有している。導電性樹脂材料を端子部材に形成する過程では何らかの熱処理を必要とする場合が多いが、所定の温度以下では反応性を制限された硬化剤を含有させることによって、未反応の状態で熱処理することが可能になる。 The conductive resin material contains a curing agent whose reactivity is limited below a predetermined temperature. The process of forming the conductive resin material on the terminal member often requires some kind of heat treatment, but heat treatment is performed in an unreacted state by containing a curing agent with limited reactivity below a predetermined temperature. Is possible.
硬化剤が未反応の状態で処理されることにより、導電性樹脂材料が電極に接合される際は熱溶融性を保持しており、電極との熱接着が可能である。この熱接着の後に、硬化剤の反応温度以上に加熱して硬化させることによって、導電性樹脂材料の本来の強固な接着強度が得られる。 By treating the curing agent in an unreacted state, when the conductive resin material is bonded to the electrode, it retains heat melting and can be thermally bonded to the electrode. After this thermal bonding, the original strong adhesive strength of the conductive resin material can be obtained by curing by heating to a temperature higher than the reaction temperature of the curing agent.
また、所定の温度以下では反応性を制限された硬化剤を含有することによって、未硬化の状態を長期に維持管理できるようになるために、導電性樹脂材料が形成された端子部材の保存期間を長くすることができる。 In addition, by containing a curing agent whose reactivity is limited below a predetermined temperature, an uncured state can be maintained and managed for a long period of time. Can be lengthened.
導電性樹脂材料が共重合ポリエステルを主成分とする樹脂と所定の温度以下では反応性を制限されたブロック型イソシアネートの硬化剤を含有してなるものである。 The conductive resin material contains a resin having a copolymer polyester as a main component and a block type isocyanate curing agent whose reactivity is limited below a predetermined temperature.
電極に接合されるまではブロック型イソシアネートが未反応の状態で熱処理されるために、共重合ポリエステルは熱溶融性を保持しており、電極との熱接着が可能である。 Since the block type isocyanate is heat-treated in an unreacted state until it is bonded to the electrode, the copolyester retains the heat melting property and can be thermally bonded to the electrode.
電極との熱接着後に硬化剤のブロックが解除される温度以上で熱反応させることによって共重合ポリエステルは硬化し、熱硬化した共重合ポリエステル本来の強固な接着強度が得られる。また、共重合ポリエステルは硬化後も柔軟であり、変形にも強い接着強度が得られる。 The thermal polymerization is carried out at a temperature higher than the temperature at which the block of the curing agent is released after the thermal bonding with the electrode, whereby the copolymerized polyester is cured, and the inherently strong adhesive strength of the thermally cured copolymerized polyester is obtained. In addition, the copolyester is flexible even after curing, and an adhesive strength strong against deformation can be obtained.
さらに、所定の温度以下では熱反応を抑制されたブロック型イソシアネートを用いることにより、未硬化の状態を長期に維持管理できるようになるために、導電性樹脂材料が形成された端子部材の保存期間を長くすることができる。 Furthermore, the storage period of the terminal member on which the conductive resin material is formed in order to be able to maintain and manage the uncured state for a long period of time by using a block type isocyanate whose thermal reaction is suppressed below a predetermined temperature. Can be lengthened.
導電性樹脂材料と電極が同種の樹脂を含有している。電極及び導電性樹脂材料が共に同種の樹脂を含有することによって熱融着による接合を容易にすると同時に、熱硬化後には強固な接着強度が得られるようになる。 The conductive resin material and the electrode contain the same type of resin. When both the electrode and the conductive resin material contain the same kind of resin, bonding by thermal fusion is facilitated, and at the same time, strong adhesive strength can be obtained after thermosetting.
電極が熱硬化性であり、導電性樹脂材料が前記電極に接合される際は前記電極が熱硬化されている。熱硬化前の電極は熱融着は容易であるが、被接着体としての強度が弱くなるために、端子部材との間で十分な接着強度が得られない。熱硬化後の電極に未硬化の導電性樹脂材料を接合し、導電性樹脂材料を熱硬化させることによって端子部に必要とされる十分な接着強度を確保することができる。 The electrode is thermosetting, and when the conductive resin material is bonded to the electrode, the electrode is thermoset. The electrode before thermosetting can be easily heat-sealed, but since the strength as an adherend is weakened, sufficient adhesive strength cannot be obtained with the terminal member. By bonding an uncured conductive resin material to the heat-cured electrode and thermally curing the conductive resin material, sufficient adhesive strength required for the terminal portion can be ensured.
また、1対以上の電極と、前記電極の間に形成される発熱可能な抵抗体と、前記電極の給電部に導電性樹脂材料を介して形成される端子部材と、前記端子部材の表面に形成される熱溶融性の接合金属と、前記抵抗体及び前記電極及び前記端子部材及び前記接合金属の全体を一体に被覆する外装材と、前記接合金属と溶融接合が可能な熱溶融性の結合金属を接続部に溶着されてなるリード線からなり、前記端子部材の一方の面に前記導電性樹脂材料を形成すると共に他方の面に前記接合金属を形成した後、前記導電性樹脂材料が前記電極の給電部に接すると共に前記接合金属が前記端子部材の表面に現れるように配置し、その後、前記外装材を形成し、さらにその後、前記接合金属が位置する前記外装材の表面に前記結合金属を溶着した前記リード線を近づけ、加熱することによって前記接合金属と前記結合金属が前記外装材の熱溶融によって形成される貫通穴を経由して溶融接合し、前記端子部材と前記リード線が電気的及び物理的に接合されてなるものである。 Also, a pair of electrodes or more, a heat generating resistor formed between the electrodes, a terminal member formed through a conductive resin material on the power feeding portion of the electrode, and a surface of the terminal member A heat-meltable bonding metal to be formed, an exterior material that integrally covers the resistor, the electrode, the terminal member, and the bonding metal, and a heat-meltable bond that can be melt-bonded to the bonding metal. After forming a conductive resin material on one surface of the terminal member and forming the bonding metal on the other surface, the conductive resin material is formed of a lead wire formed by welding a metal to a connection portion. It arrange | positions so that the said joining metal may appear on the surface of the said terminal member while contacting the electric power feeding part of an electrode, Then, the said exterior material is formed, and also after that, the said coupling metal on the surface of the said exterior material in which the said joining metal is located The above welded When the lead wire is brought close and heated, the bonding metal and the bonding metal are melt-bonded via a through hole formed by thermal melting of the exterior material, and the terminal member and the lead wire are electrically and physically connected It is formed by joining.
予め、端子部材の電極と接合される面には導電性樹脂材料が、他方の面には熱溶融性の接合金属が形成されているために、端子部材には電極あるいはリード線との電気的及び物理的接合を果たすために必要な構成が全て備わっている。端子を接続する電極の部位に、導電性樹脂材料の面が電極に接するように配置してから外装材を形成することによって、端子部材が形成される。 Since the conductive resin material is formed on the surface of the terminal member to be bonded to the electrode in advance and the heat-meltable bonding metal is formed on the other surface, the terminal member is electrically connected to the electrode or the lead wire. And all the necessary configurations to achieve physical bonding. A terminal member is formed by forming an exterior material after arranging the surface of the conductive resin material in contact with the electrode at a portion of the electrode to which the terminal is connected.
この端子部材には熱溶融性の接合金属が形成されているために、リード線の結合金属部分を外装材を挟んだ状態で近づけ、加熱加圧することによって接合金属と結合金属が外装材の熱溶融によって貫通穴を形成すると同時に溶融接合し、端子部材とリード線が電気的及び物理的に接合される。 Since this terminal member is formed with a heat-meltable bonding metal, the bonding metal portion of the lead wire is brought close to the outer packaging material and the bonding metal and the bonding metal are heated by heating and pressurizing. A through hole is formed by melting, and at the same time, melt bonding is performed, and the terminal member and the lead wire are electrically and physically bonded.
この製造方法による接続は、外装材を介するものではなく、金属同士の結合であるから、電極とリード線を電気的及び物理的に強固に接続することができる。 Since the connection by this manufacturing method is not via an exterior material but a bond between metals, the electrode and the lead wire can be connected electrically and physically firmly.
また、外装材に設けられる貫通穴は結合金属あるいは接合金属が相互に充填するために、気密性も得られる。この端子部材は電極の任意の位置に接合することが可能であり、リード線の接続位置の変更が容易である。また、端子部材の位置に関係なく、全面に外装材を施した後に、リード線を接続することを可能にする。この結果、発熱体の任意の位置に、許容電流が大きく、高信頼性かつ高生産性の給電部を形成できる。 Moreover, since the through-hole provided in the exterior material is filled with the bonding metal or the bonding metal, airtightness can be obtained. This terminal member can be joined to an arbitrary position of the electrode, and the connection position of the lead wire can be easily changed. In addition, the lead wire can be connected after the exterior material is applied to the entire surface regardless of the position of the terminal member. As a result, it is possible to form a highly reliable and highly productive power feeding unit with a large allowable current at an arbitrary position of the heating element.
端子部材の導電性樹脂材料が熱硬化性であり、熱硬化温度以下で熱処理された後に電極に接合され、外装材を被覆する過程で熱硬化される。 The conductive resin material of the terminal member is thermosetting, and after being heat-treated at a temperature lower than the thermosetting temperature, it is bonded to the electrode and is thermoset in the process of covering the exterior material.
導電性樹脂材料は熱硬化性であるが、熱硬化温度以下で熱処理することによって溶剤などの揮発性成分を除去できる。未硬化の導電性樹脂材料は熱溶融性を保持しており、電極に熱接着することが可能である。 Although the conductive resin material is thermosetting, volatile components such as a solvent can be removed by heat treatment at a temperature lower than the thermosetting temperature. The uncured conductive resin material maintains heat melting property and can be thermally bonded to the electrode.
電極に熱接着された未硬化の導電性樹脂材料は、外装材を形成する際に高温にさらされるために硬化し、強固に接着される。その熱硬化の過程において、揮発分が除去されているために発泡せず、緻密な構造となり、十分な強度が得られる。 The uncured conductive resin material thermally bonded to the electrode is cured and strongly bonded because it is exposed to a high temperature when forming the exterior material. In the process of thermosetting, since volatile components are removed, foaming does not occur, and the structure becomes dense and sufficient strength is obtained.
端子部材の導電性樹脂材料が熱硬化性であり、熱硬化温度以下で熱処理された後に電極に接合され、リード線を接合する過程で熱硬化されてなるものである。導電性樹脂材料は熱硬化性であるが、熱硬化温度以下で熱処理することによって溶剤などの揮発性成分を除去できる。 The conductive resin material of the terminal member is thermosetting, is heat-treated at a temperature lower than the thermosetting temperature, is bonded to the electrode, and is thermoset in the process of bonding the lead wire. Although the conductive resin material is thermosetting, volatile components such as a solvent can be removed by heat treatment at a temperature lower than the thermosetting temperature.
未硬化の導電性樹脂材料は熱接着性であり、電極に熱接着可能である。電極に熱接着された未硬化の導電性樹脂材料は、リード線を接合する過程で高温にさらされるために硬化し、強固に接着される。 The uncured conductive resin material is thermally adhesive and can be thermally bonded to the electrode. The uncured conductive resin material thermally bonded to the electrode is cured and strongly bonded because it is exposed to a high temperature in the process of joining the lead wires.
その熱硬化の過程において、揮発分が除去されているので発泡せず、緻密な構造となり、十分な強度が得られる。 In the process of thermosetting, volatile components are removed, so foaming does not occur, a dense structure is obtained, and sufficient strength is obtained.
端子部材の導電性樹脂材料が形成される面の一部に粘着性剤が併置され、前記粘着性剤の粘着性によって前記導電性樹脂材料が電極に接するように配置し、その後、抵抗体及び前記電極及び前記端子部材及び接合金属の全体を一体に被覆する外装材を形成している。 Adhesive agent is juxtaposed on a part of the surface of the terminal member where the conductive resin material is formed, and the conductive resin material is disposed in contact with the electrode due to the adhesive property of the adhesive agent. The exterior material which covers the said electrode, the said terminal member, and the whole joining metal integrally is formed.
導電性樹脂材料は電極との電気的接続とともに物理的接続を担うものであるが、粘着性材料はこの物理的接続を補強し、端子部材としての信頼性を高める作用がある。また、この粘着性材料の粘着力によって、端子部材を所定の位置に仮固定することが容易にできるようになるために、仮固定の後、外装材以降の工程によって完全に固定する手順を可能にする。 The conductive resin material is responsible for the physical connection as well as the electrical connection with the electrode. However, the adhesive material reinforces this physical connection and has the effect of increasing the reliability as a terminal member. In addition, because the adhesive force of this adhesive material makes it easy to temporarily fix the terminal member in place, it is possible to perform a procedure of fixing it completely after the temporary fixing by the process after the exterior material. To.
端子部材は、その一方の面にはクリーム半田を塗布後、加熱することによって接合金属を形成し、他方の面には熱硬化性の導電性樹脂ペーストを塗布後、硬化温度以下で溶剤分を除去して導電性樹脂材料を形成している。 The terminal member is coated with cream solder on one side and then heated to form a bonding metal. On the other side, a thermosetting conductive resin paste is applied, and the solvent content is reduced below the curing temperature. The conductive resin material is formed by removing.
クリーム半田は印刷などによって加工できるために厚みや形状を揃えやすく、外装材を形成する際のラミネート作業などで、凹凸による空気混入や外装材の破れを解消することができる。 Since the cream solder can be processed by printing or the like, it is easy to make the thickness and shape uniform, and air mixing due to unevenness and tearing of the exterior material can be eliminated by laminating work when forming the exterior material.
また、導電性樹脂材料は熱硬化性であるが、熱硬化温度以下で熱処理することによって溶剤などの揮発性成分を除去できる。未硬化の導電性樹脂材料は熱溶融性を保持しており、電極に熱接着可能である。 In addition, although the conductive resin material is thermosetting, volatile components such as a solvent can be removed by heat treatment at a temperature lower than the thermosetting temperature. The uncured conductive resin material retains heat melting property and can be thermally bonded to the electrode.
電極に熱接着された未硬化の導電性樹脂材料は、外装材の形成やリード線の接合などの際に、高温にさらされるために硬化し、強固に接着される。その熱硬化の過程において、揮発分を含まないので発泡せず、緻密な構造となり、十分な強度が得られる。 The uncured conductive resin material thermally bonded to the electrode is cured and firmly bonded to be exposed to a high temperature when forming an exterior material or joining a lead wire. In the process of thermosetting, since it does not contain volatile matter, it does not foam, has a dense structure, and a sufficient strength can be obtained.
端子部材は、多数の端子部材が集合した大きな板状に形成し、これを分割することによって形成されている。 The terminal member is formed in a large plate shape in which a large number of terminal members are assembled, and is divided.
クリーム半田は印刷などによって多数の半田を大きな板面に形成できる。また、導電性樹脂材料も印刷などによって広い面積に形成することが可能である。したがって、端子部材は、多数の端子部材が集合した大きな板状に形成し、これを分割することによって、合理的に製造することができる。 Cream solder can form a large number of solders on a large plate surface by printing or the like. Also, the conductive resin material can be formed over a wide area by printing or the like. Therefore, the terminal member can be reasonably manufactured by forming a large plate shape in which a large number of terminal members are assembled and dividing the terminal member.
以下本発明の実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
(実施例1)
図1,2,3において、1は188μm厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた基板、2は一対の電極であり、導電性銀ペーストを印刷、乾燥することによって上記基板1上に形成したものである。
(Example 1)
1, 2 and 3, 1 is a substrate using a 188 μm thick polyethylene terephthalate film, 2 is a pair of electrodes, which are formed on the
上記導電性銀ペーストは共重合ポリエステル樹脂中に導電性付与材として銀粉末を分散し、さらに、硬化剤としてイソシアネートを適量添加して作製されたものを使用している。 The conductive silver paste is prepared by dispersing silver powder as a conductivity-imparting material in a copolyester resin and adding an appropriate amount of isocyanate as a curing agent.
上記電極2は主電極と同主電極から分岐される枝電極から構成され、対応する電極2の枝電極が交互に位置するように配置されている。 The electrode 2 is composed of a main electrode and a branch electrode branched from the main electrode, and the corresponding branch electrodes of the electrode 2 are arranged alternately.
3は正抵抗温度特性を有する抵抗体であり、エチレン酢酸ビニル共重合体とカーボンブラックの混練物をペースト化したものを、電極2の面に印刷、乾燥して形成している。 Reference numeral 3 denotes a resistor having a positive resistance temperature characteristic, which is formed by printing and drying the paste of an ethylene vinyl acetate copolymer and carbon black on the surface of the electrode 2.
電極2の給電部分には端子部材4が形成されており、またこれら電極2と端子部材4の間は導電性樹脂5によって電気的及び物理的に接合されている。
A
端子部材4は70μm厚みの銅板を使用し、導電性樹脂5は共重合ポリエステルに導電性付与材として銀粉末を分散し、さらに、硬化剤としてイソシアネートを適量添加して作製された導電性ペーストを使用している。
The
これらの電極2及び抵抗体4が形成された基板1の全体は、50μm厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムに30μm厚みの熱溶融性樹脂フィルムを積層した外装材6によって被覆されている。外装材6は熱溶融性樹脂フィルムの融点以上に設定されたラミネートロールによって熱融着によって形成されている。
The
そして、端子部材4には半田による熱溶融性の接合金属7が、リード線には半田による熱溶融性の結合金属8がそれぞれ形成され、外装材6を貫通する穴に接合金属7と結合金属8の溶融相とが充填され、端子部材4とリード線9とを電気的及び物理的に接続している。
The
次に、実施例1の発熱体の製造方法について説明を加える。まず、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基板1に導電性銀ペーストを印刷し、乾燥させて一対の電極2を形成する。乾燥条件は150℃で30分とし、電極2を構成する共重合ポリエステル樹脂がイソシアネートによって完全に硬化するようにしている。
Next, a method for manufacturing the heating element of Example 1 will be described. First, a conductive silver paste is printed on a
次いで、抵抗体ペーストを印刷し、150℃で30分の乾燥条件で抵抗体3を形成する。しかる後、電極2の端子接続部分に導電性樹脂5を塗布し、その上に端子部材4を乗せて圧着する。
Next, the resistor paste is printed, and the resistor 3 is formed under dry conditions at 150 ° C. for 30 minutes. Thereafter, the
さらに、端子部材4の中央部に半田からなる熱溶融性の接合金属7を半田ごてによって形成する。接合金属7を形成する時の加熱によって、導電性樹脂5に含まれるイソシアネートの硬化反応を引き起こし、端子部材4を電極2の端子接続部分に固定する。この後、外装材6を表面温度170℃のラミネートロールで熱融着して、発熱体本体部分が完成する。次に、端子部材4にリード線9を接続して発熱体が完成する。
Further, a hot-
リード線9の先端には半田からなる熱溶融性の結合金属8を溶着しておき、この結合金属8の部分を半田ごてで加熱しながら、端子部材4に形成された接合金属7を被覆する外装材6の表面に押し当てる。この時、半田ごての熱によって外装材6が溶融すると同時に、端子部材4の表面に形成されていた接合金属7とリード線9の先端に溶着された結合金属8が一体に溶融する。
A heat-
この結果、接合金属と結合金属が相互に溶融して接合した相が外装材6の溶融穴を埋め、溶融相が形成されるとともに、端子部材4とリード線9の電気的及び物理的な接続が完了する。実施例1の発熱体についてリード線9の破断強度を測定した結果、10kgf近辺の強度があり、十分に実用に耐えることを確認した。また、端子部分に連続5Aの電流を流しても温度上昇は2K以下であり、これも実用上、問題がないことを確認した。
As a result, the bonding metal and the bonding metal are melted and bonded to each other to fill the melting hole of the
電極2の給電部に形成される端子部材4は、導電性樹脂材料5を介して電極2に接合されるために、電極2の材質が共重合ポリエステル樹脂中に導電性付与材として銀粉末を分散したような、いわゆる、樹脂系の導電性ペーストであっても、電気的及び物理的接合を可能にする。当然、金属の薄板ような電極であっても電気的及び物理的接合が可能であって、電極の材質による制約を受けることなく端子部材4を接合できる。
Since the
また、導電性樹脂材料5は薄肉の面状で介在するために、接合部の抵抗値を極めて低く設定することが可能であり、大電流を流し続けてもほとんど発熱しないようにすることができる。加えて、接合面積を確保することによって十分な強度を確保することができるものである。
In addition, since the
さらに、端子部材4の外側に形成される外装材6が端子部材4を支えるので、この接合強度を一層、強固なものとすることができる。そして、この端子部材に形成される熱溶融性の接合金属7とリード線の接続部に溶着される熱溶融性の結合金属8は、溶融温度以上の加熱状態において、外装材の熱溶融による貫通穴を経由して、接合金属7と結合金属8が互いに熱溶融することによって溶着される。
Furthermore, since the
この結合は金属同士の結合であり、電極2とリード線9を電気的及び物理的に強固に接続することができる。外装材に設けられる貫通穴は結合金属7あるいは接合金属8が相互に充填するために、気密性が保持される。この端子部材4は電極2の任意の位置に形成することが可能であり、リード線9の接続位置の変更が容易である。
This bond is a bond between metals, and the electrode 2 and the
また、端子部材4がどの位置に形成されようとも、外装材6を施した後から、リード線9を接続することを可能にする。
In addition, the
この結果、発熱体の任意の位置に、許容電流が大きく、高信頼性かつ高生産性の給電部を形成できる。 As a result, it is possible to form a highly reliable and highly productive power feeding unit with a large allowable current at an arbitrary position of the heating element.
この構成は、電源電圧が低いために多くの電流が必要とされる場合や、速熱性を得るために大きな突入電流を必要とする正抵抗温度特性を有する発熱体を形成する場合には、極めて効果的である。 This configuration is extremely useful when a large amount of current is required because the power supply voltage is low, or when a heating element having a positive resistance temperature characteristic that requires a large inrush current to obtain rapid thermal performance is used. It is effective.
(実施例2)
図4は実施例2の発熱体を示す。実施例2が実施例1と構成上で異なる点は、端子部材4と導電性樹脂10と接合金属7が一体に形成された構成となって形成されていることと、導電性樹脂10の組成に工夫が加えられていることである。
(Example 2)
FIG. 4 shows a heating element of Example 2. The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the
実施例2の発熱体の製造方法について説明をする。まず、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基板1に導電性銀ペーストを印刷し、乾燥させて一対の電極2を形成する。
A method for manufacturing the heating element of Example 2 will be described. First, a conductive silver paste is printed on a
導電性銀ペーストは共重合ポリエステル樹脂中に導電性付与材として銀粉末を分散し、さらに、硬化剤としてイソシアネートを適量添加して作製されたものを使用している。 The conductive silver paste is prepared by dispersing silver powder as a conductivity-imparting material in a copolyester resin and adding an appropriate amount of isocyanate as a curing agent.
乾燥条件は150℃で30分とし、電極2を構成する共重合ポリエステル樹脂がイソシアネートによって完全に硬化するようにしている。 The drying condition is 150 ° C. for 30 minutes so that the copolymer polyester resin constituting the electrode 2 is completely cured by the isocyanate.
次いで、抵抗体ペーストを印刷し、150℃で30分の乾燥条件で抵抗体3を形成する。図4の(a)、(b)に示すように、電極2の端子接続部分に、端子部材4を置く。端子部材4は70μm厚みの銅板を使用し、その1面には、導電性樹脂10が、他の面には半田からなる接合金属7があらかじめ形成されており、その導電性樹脂10が形成されている面が、電極2に接するようにする。
Next, the resistor paste is printed, and the resistor 3 is formed under dry conditions at 150 ° C. for 30 minutes. As shown in FIGS. 4A and 4B, the
導電性樹脂10は、共重合ポリエステルに導電性付与材として銀粉末を分散し、さらに、硬化剤としてイソシアネートを適量添加して作製された導電性ペーストを使用している。この段階の導電性樹脂10は、イソシアネートによる硬化反応が生じないように低温で乾燥されているために熱可塑性を保持しており、融点以上の温度で加圧すれば電極2との熱融着が可能である状態にある。
The
この場合、特に、電極2と導電性樹脂10は同種の樹脂を使用しているために熱融着性は極めて良く、十分な熱融着強度が得られる。この後、図4の(c)に示すように、外装材6を表面温度170℃のラミネートロールで熱融着して、発熱体本体部分が完成する。このラミネートロールによる加熱と加圧によって導電性樹脂10は電極2に熱融着するとともに、これまで未反応状態におかれていたイソシアネートによる共重合ポリエステルの硬化反応が進み、電極2と強固に接合される。
In this case, in particular, since the electrode 2 and the
次に、端子部材4にリード線9を接続して発熱体が完成する。図4の(d)に示すように、リード線9の先端には半田からなる結合金属8を溶着しておき、この結合金属8の部分を半田ごてで加熱しながら、端子部材4に形成された接合金属7を被覆する外装材6の表面に押し当てる。
Next, the
この時、半田ごての熱によって外装材6が溶融すると同時に端子部材4の表面に形成されていた接合金属7とリード線8の先端に溶着された結合金属8が一体に溶融しする。
At this time, the
この結果、接合金属と結合金属が相互に溶融して接合した相が外装材6の溶融穴を埋め、溶融相が形成されるとともに、端子部材4とリード線9の電気的及び物理的な接続が完了する。
As a result, the bonding metal and the bonding metal are melted and bonded to each other to fill the melting hole of the
この時の加熱によってイソシアネートによる共重合ポリエステルの硬化反応はさらに進み、電極2との接合はさらに強固なものとなる。 By this heating, the curing reaction of the copolyester with isocyanate proceeds further, and the bonding with the electrode 2 becomes stronger.
実施例2の発熱体は、予め、端子部材4に電極2と接合される面には導電性樹脂材料10を、他方の面には熱溶融性の接合金属7を形成するものである。この構成であれば、特に、リード線9を接続したいと思われる電極2の部位に、導電性樹脂材料10、端子部材4、接合金属7を、個別に形成する必要はなく、導電性樹脂材料10と接合金属7が備わった端子部材4をリード線9の接続部分に配置させるだけの、極めて、簡易な構成とすることができる。
In the heating element of Example 2, the
(実施例3)
実施例3の発熱体は、端子部材11と導電性樹脂12と接合金属13が一体となった端子部品を分割によって合理的に形成する製造方法に関するものである。
Example 3
The heating element of Example 3 relates to a manufacturing method for rationally forming a terminal component in which a
図5、6に示すものは、端子部材11と導電性樹脂12と接合金属13が一体となった構成が分割される前の構成である。
5 and 6 show a structure before the structure in which the
まず、70μm厚みの銅板からなる分割前の端子部材11の表面側に、直径8mmの円形パターンでクリーム半田を印刷した後に、230℃のオーブン中で加熱することによって接合金属13を形成した。
First, after solder cream was printed in a circular pattern with a diameter of 8 mm on the surface side of the
クリーム半田は生産性に優れるだけでなく、形状を揃えやすく、厚み寸法を一様なものとすることができるなどの特長がある。次いで、この分割前の端子部材11の背面に、導電性樹脂12を形成するための導電性ペーストを、スクリーン印刷によって全面に塗布し、溶剤分を除去するために100℃で30分間乾燥して導電性樹脂12を形成した。
Cream solder not only excels in productivity, but also has features such as easy shape alignment and uniform thickness. Next, a conductive paste for forming the
導電性樹脂12を形成するための導電性ペーストには、共重合ポリエステルを硬化させる硬化剤が添加されているが、約130℃以下の温度域ではほとんど硬化反応を生じないブロック型のイソシアネートを使用している。
The conductive paste for forming the
したがって、この段階の導電性樹脂12は溶剤分は乾燥によって除去されているが、樹脂は未硬化であるために、熱可塑性を有しており、電極材料との熱融着が可能である。また、熱硬化の過程において、溶剤分による発泡がなく、緻密な構造となり、強度が大幅に改善される。このようにして形成された端子部材11と導電性樹脂12と接合金属13が一体となったものが図5の破線部分で分割され、端子接続に必要な部品が得られる。
Therefore, although the solvent component of the
このような手順にて、端子部材11と導電性樹脂12と接合金属13が一体となって形成された端子部品を、高精度にかつ合理的に製造することができる。
By such a procedure, the terminal component in which the
なお、上記の実施例1、実施例2、実施例3の一部を置き換えて、以下の構成とすることによって、更なる作用及び効果をもたらすことができる。 In addition, a part of said Example 1, Example 2, and Example 3 can be substituted, and it can be set as the following structures, and a further effect | action and effect can be brought about.
まず、端子部材に銅板のような単なる金属の薄板を使用するのではなく、導電性樹脂材料との接合面を粗面化した金属板に置き換えることによって、導電性樹脂材料との間の接着表面積を増大させ、剥離強度を強化することができる。また、銅板を粗面化する際に、粗面凸部の先端が広がるような形状とすることによって、アンカー効果を付与し、剥離強度をなお一層高めることができる。このような、粗面化の方法としては、表面研磨、電気的あるいは化学的な手法による鍍金、エッチング等が有用であり、電気鍍金ではアンカー効果を付与することができる。 First, instead of using a simple metal thin plate such as a copper plate for the terminal member, the surface area of adhesion between the conductive resin material and the conductive resin material is replaced with a roughened metal plate. And the peel strength can be enhanced. Moreover, when roughening a copper plate, by making it the shape which the front-end | tip of a rough surface convex part spreads, an anchor effect can be provided and peeling strength can be raised further. As such a roughening method, surface polishing, plating by an electrical or chemical method, etching or the like is useful, and the electroplating can provide an anchor effect.
また、端子部材に銅板のような単なる金属の薄板を使用するのではなく、電解金属箔に置き換えることによって、厚みが均質で純度の高い箔を作製することが可能となり、薄肉でも充分な導電性が得られるために、柔軟性に優れた端子部材を形成できる。 In addition, instead of using a simple metal thin plate such as a copper plate for the terminal member, it is possible to produce a foil having a uniform thickness and high purity by replacing it with an electrolytic metal foil. Therefore, the terminal member excellent in flexibility can be formed.
また、端子部材に銅板のような単なる金属の薄板を使用するのではなく、圧延金属箔に置き換えることによって、伸びに対して容易に破断しない性質が付与され、耐屈曲性に優れた端子部材を形成できる。 In addition, instead of using a simple metal thin plate such as a copper plate for the terminal member, by replacing with a rolled metal foil, a property that does not easily break with respect to elongation is given, and a terminal member having excellent bending resistance is provided. Can be formed.
また、端子部材に銅板のような単なる金属の薄板を使用するのではなく、表面に耐食性の金属を鍍金することにより、接触抵抗を減らしたり、酸化劣化による抵抗値増大を抑制することができる。また、オレフィン系樹脂に銅箔を用いる場合には、銅害を緩和することもできる。鍍金材料としては、ニッケル、錫、半田等のように酸化に強く、導電性を阻害しない金属を選択することができる。 Further, instead of using a simple metal thin plate such as a copper plate for the terminal member, the contact resistance can be reduced or the increase in the resistance value due to oxidation degradation can be suppressed by plating a corrosion-resistant metal on the surface. Moreover, when using copper foil for olefin resin, copper damage can also be relieved. As the plating material, a metal that is resistant to oxidation and does not inhibit conductivity, such as nickel, tin, or solder, can be selected.
また、端子部材に銅板のような単なる金属の薄板を使用するのではなく、角穴や丸穴などの開口部が形成された材料に置き換えることによって、導電性樹脂材料が端子部材の開口部のエッジあるいは背面に回り込むために、接着強度を大きく改善することができる。端子部材の強度を要求されるような場合に極めて効果的であり、開口部の形状や数、配置を吟味することによって、強度を大きく改善できる。 In addition, instead of using a simple metal thin plate such as a copper plate for the terminal member, the conductive resin material of the terminal member opening is replaced by a material in which an opening such as a square hole or a round hole is formed. Adhesive strength can be greatly improved because it wraps around the edge or back. This is extremely effective when the strength of the terminal member is required, and the strength can be greatly improved by examining the shape, number and arrangement of the openings.
また、端子部材に銅板のような単なる金属の薄板を使用するのではなく、繊維状の材料に置き換えることによって、導電性樹脂材料が端子部材の繊維状部分に入り込むために、接着強度を大きく改善することができる。また、柔軟性を付与することも可能であり、耐屈曲性に優れた端子部材を形成できる。 In addition, instead of using a simple metal thin plate such as a copper plate for the terminal member, replacing it with a fibrous material allows the conductive resin material to enter the fibrous portion of the terminal member, greatly improving the adhesive strength. can do. Further, flexibility can be imparted, and a terminal member having excellent bending resistance can be formed.
さらに、電極に接合される面の端子部材に導電性樹脂材料だけでなく、粘着性材料を併置させることによって、導電性樹脂材料による電極との物理的接続を補強し、端子部材としての信頼性を高めることができる。また、この粘着性材料の粘着力によって、端子部材を所定の位置に仮固定することが容易にできるようになる。仮固定ができれば、生産性が高まるとともに位置精度が改善される。仮固定された端子部材は、外装材によって完全に固定されるために、剥離強度及び信頼性に優れた端子部材を形成することができる。 In addition to the conductive resin material, the adhesive material is placed on the terminal member on the surface to be joined to the electrode to reinforce the physical connection with the electrode by the conductive resin material, and the reliability as a terminal member Can be increased. Further, the terminal member can be easily temporarily fixed at a predetermined position by the adhesive force of the adhesive material. If it can be temporarily fixed, productivity increases and positional accuracy is improved. Since the temporarily fixed terminal member is completely fixed by the exterior material, a terminal member having excellent peel strength and reliability can be formed.
なお、通常、端子形成部分は電気絶縁、封止及び補強などの目的で樹脂モールドなどの処理がなされるが、この構成は本発明においても有用であり、端子部の信頼性を高めることができることは言うまでもない。 Normally, the terminal forming portion is treated with a resin mold for the purpose of electrical insulation, sealing and reinforcement, but this configuration is also useful in the present invention and can improve the reliability of the terminal portion. Needless to say.
また、導電性樹脂材料としては共重合ポリエステルに限定されるものでなく、エポキシ、シリコン、アクリルなどの多くの反応性を有する樹脂の中から選択できる。また、硬化剤もイソシアネートに限定されるものではなく、樹脂に応じた様々な材料の中から選定できる。 In addition, the conductive resin material is not limited to the copolyester, and can be selected from many reactive resins such as epoxy, silicon, and acrylic. Further, the curing agent is not limited to isocyanate, and can be selected from various materials according to the resin.
以上、実施例に基づいて説明を加えたが、本発明はこれらの実施例及びそこで示される数値あるいは材料に限定されることなく、同様の作用と効果があるものである。 As mentioned above, although description was added based on the Example, this invention has the same effect | action and effect, without being limited to these Examples and the numerical value or material shown there.
以上のように本発明にかかる発熱体は、発熱体の任意の位置に、しかも、全面に外装を施した後に、許容電流が大きく、高信頼性かつ高生産性の給電部を形成できるもので、電源電圧が低いために多くの電流が必要とされる場合や、速熱性を得るために大きな突入電流を必要とする正抵抗温度特性を有する発熱体を形成する場合には、極めて有用である。 As described above, the heating element according to the present invention has a large allowable current and can form a highly reliable and highly productive power feeding portion at any position of the heating element and after the exterior is applied to the entire surface. This is extremely useful when a large amount of current is required due to a low power supply voltage, or when a heating element having a positive resistance temperature characteristic that requires a large inrush current to obtain rapid thermal performance is used. .
1 基板
2 電極
3 抵抗体
4、11 端子部材
5、10、12 導電性樹脂
6 外装材
7、13 接合金属
8 結合金属
9 リード線
DESCRIPTION OF
Claims (23)
The method of manufacturing a heating element according to any one of claims 18 to 22, wherein the terminal member is formed in a large plate shape in which a large number of terminal members are gathered and divided.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294092A (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2007087660A (en) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Onizawa Fine Product:Kk | Plane heating element and method of connection of metal material forming passive coating |
JP2008103234A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Planar heating element |
JP2008147111A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2008147113A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2008147109A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2012516536A (en) * | 2009-02-17 | 2012-07-19 | エルジー・ハウシス・リミテッド | Carbon nanotube heating sheet |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57202079A (en) * | 1981-06-04 | 1982-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting lead terminal of panel heater |
JPS6041668Y2 (en) * | 1979-05-11 | 1985-12-18 | 松下電器産業株式会社 | Electrode structure of planar heating element |
JPH05174944A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Yukiko Shiroo | Connecting method for electrode and lead wire formed on conductive film |
JPH07147183A (en) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Dairin Shoji:Kk | Planar heater and its manufacture |
-
2003
- 2003-11-14 JP JP2003384911A patent/JP4581379B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6041668Y2 (en) * | 1979-05-11 | 1985-12-18 | 松下電器産業株式会社 | Electrode structure of planar heating element |
JPS57202079A (en) * | 1981-06-04 | 1982-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting lead terminal of panel heater |
JPH05174944A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Yukiko Shiroo | Connecting method for electrode and lead wire formed on conductive film |
JPH07147183A (en) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Dairin Shoji:Kk | Planar heater and its manufacture |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294092A (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP4492186B2 (en) * | 2004-04-01 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | Heating element |
JP2007087660A (en) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Onizawa Fine Product:Kk | Plane heating element and method of connection of metal material forming passive coating |
JP2008103234A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Planar heating element |
JP2008147111A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2008147113A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2008147109A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating element |
JP2012516536A (en) * | 2009-02-17 | 2012-07-19 | エルジー・ハウシス・リミテッド | Carbon nanotube heating sheet |
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Publication number | Publication date |
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