JP2005148432A - Optical apparatus and method for controlling intensity distribution - Google Patents

Optical apparatus and method for controlling intensity distribution

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To control the profile of laser beams in a surface to be irradiated variably using a homogenizer. <P>SOLUTION: A homogenizer 3 divides an incident laser beam L into plural lines of laser beams as to positions in the cross section of the beams and also superposes the divided plural lines of laser beams on a common area in a face 5 to be irradiated. A profiler 6 measures profile data 61 expressing a profile equivalent to the profile in the face 5 to be irradiated of the laser beams superposed by the homogenizer 3. A controller 7 controls the beam width of the incident laser beam L using a movable expander 2 based on the profile data 61. Then, the profile on the face 5 to be irradiated is changed by the beam width of the incident laser beam L. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、レーザ光のビーム断面内における強度分布を均一化するホモジナイザを備えた光学装置及び強度分布制御方法に関する。   The present invention relates to an optical device including a homogenizer that uniformizes an intensity distribution in a beam cross section of laser light, and an intensity distribution control method.

レーザ光のビーム断面内における強度分布(以下、プロファイルという。)を均一化するものとしてホモジナイザが知られている。例えば、一対のシリンダアレイと、フォーカスレンズとを備えたホモジナイザがある。このホモジナイザに入射するレーザ光の光軸と平行な方向をZ方向とするXYZ直交座標系を考えたとき、シリンダアレイの各々は、レンズ光軸方向をZ方向と平行にし、円柱面の母線方向をY方向と平行にしたシリンドリカルレンズが、X方向に複数個(N個とする。)配列されて構成される。このようなシリンダアレイが、Z方向に前後2段に配置される。前段のシリンダアレイを構成するシリンドリカルレンズのレンズ光軸が、後段のシリンダアレイを構成する対応するシリンドリカルレンズのレンズ光軸と一致する。一対のシリンダアレイのZ方向後段に、フォーカスレンズが配置される。   A homogenizer is known as a means for homogenizing an intensity distribution (hereinafter referred to as a profile) in a beam cross section of a laser beam. For example, there is a homogenizer provided with a pair of cylinder arrays and a focus lens. Considering an XYZ Cartesian coordinate system in which the direction parallel to the optical axis of the laser light incident on the homogenizer is the Z direction, each of the cylinder arrays has the lens optical axis direction parallel to the Z direction, and the generatrix direction of the cylindrical surface Are arranged in parallel with the Y direction, and a plurality (N) of cylindrical lenses are arranged in the X direction. Such a cylinder array is arranged in two stages in the front and rear in the Z direction. The lens optical axis of the cylindrical lens constituting the front cylinder array coincides with the lens optical axis of the corresponding cylindrical lens constituting the rear cylinder array. A focus lens is disposed downstream of the pair of cylinder arrays in the Z direction.

一対のシリンダアレイによって、1本のレーザ光が、そのビーム断面内の位置に関してX方向にN本のレーザ光に分割される。分割されたN本のレーザ光は、フォーカスレンズによって被照射面内の共通の領域に重ね合わされる。これにより、分割された各レーザ光のプロファイルが、その共通の領域内において足し合わされる。その結果、元のレーザ光のプロファイルよりも均一化されたプロファイルが得られる。   A pair of cylinder arrays divides one laser beam into N laser beams in the X direction with respect to the position in the beam cross section. The divided N laser beams are superimposed on a common area in the irradiated surface by the focus lens. Thereby, the profile of each divided laser beam is added in the common area. As a result, a profile more uniform than the original laser light profile is obtained.

下記特許文献1には、ホモジナイザを用いて、所望形状のプロファイルを得る技術が開示されている。この技術では、上記一対のシリンダアレイによって構成されるN組の前後一対のシリンドリカルレンズのうち、ある前後一対のシリンドリカルレンズ間の光路長を、他の前後一対のシリンドリカルレンズ間の光路長とは異ならせる。分割された各レーザ光の被照射面におけるプロファイルは、そのレーザ光が通る前後一対のシリンドリカルレンズ間の光路長に依存する。そのため、ある前後一対のシリンドリカルレンズ間の最適な光路長を見い出すことにより、被照射面におけるプロファイルを所望形状とすることができる。   Patent Document 1 listed below discloses a technique for obtaining a profile having a desired shape using a homogenizer. In this technique, the optical path length between a pair of front and rear cylindrical lenses out of N pairs of front and rear cylindrical lenses configured by the pair of cylinder arrays is different from the optical path length between the other pair of front and rear cylindrical lenses. Make it. The profile of the divided laser beams on the irradiated surface depends on the optical path length between a pair of front and rear cylindrical lenses through which the laser beams pass. Therefore, by finding the optimum optical path length between a certain pair of front and rear cylindrical lenses, the profile on the irradiated surface can be made a desired shape.

特開2001−156016号公報(第3−4頁、第1図)Japanese Patent Laid-Open No. 2001-156016 (page 3-4, FIG. 1)

ホモジナイザに入射するレーザ光のプロファイルは経時的に変化する。従って、たとえ前後一対のシリンドリカルレンズ間の光路長を最適な値に設定したとしても、入射するレーザ光のプロファイルそのものが変動してしまえば、被照射面内におけるプロファイルも所期のものとは異なってくる。そこで、被照射面におけるプロファイルを、所望の目標プロファイルに近づけることができるように制御する技術が望まれる。   The profile of the laser light incident on the homogenizer changes with time. Therefore, even if the optical path length between the pair of front and rear cylindrical lenses is set to an optimum value, if the profile of the incident laser beam itself fluctuates, the profile in the irradiated surface will also differ from the intended one. Come. Therefore, a technique for controlling the profile on the irradiated surface so as to be close to a desired target profile is desired.

なお、上記特許文献1の技術を用いてプロファイルを制御しようとする場合、前後一対のシリンドリカルレンズ間の光路長を調節する必要がある。そのためには、例えば、シリンドリカルレンズの各々を個別にそのレンズ光軸方向に移動させる機構をホモジナイザに組み込まなければならない。従って、ホモジナイザの構成が複雑化してしまう。   In addition, when it is going to control a profile using the technique of the said patent document 1, it is necessary to adjust the optical path length between a pair of front and rear cylindrical lenses. For this purpose, for example, a mechanism for individually moving each cylindrical lens in the lens optical axis direction must be incorporated in the homogenizer. Therefore, the configuration of the homogenizer becomes complicated.

また、上記特許文献1の技術では、所望形状のプロファイルを得るためには、N組の前後一対のシリンドリカルレンズのうち、どの前後一対のシリンドリカルレンズ間の光路長を、どの程度の範囲内で調節すればよいかが判然としない。そこで、より容易に所望形状のプロファイルを得ることのできる技術が望まれる。   In the technique of Patent Document 1, in order to obtain a desired shape profile, the optical path length between which pair of front and rear cylindrical lenses among N pairs of front and rear cylindrical lenses is adjusted within what range. I'm not sure what to do. Therefore, a technique that can more easily obtain a profile having a desired shape is desired.

本発明の目的は、ホモジナイザを用いて、レーザ光のプロファイルを制御する技術を提供することにある。本発明の他の目的は、ホモジナイザの構成を複雑化させることなく、レーザ光のプロファイルを制御する技術を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、ホモジナイザを用いて、所望形状のプロファイルを容易に得る技術を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a technique for controlling the profile of a laser beam using a homogenizer. Another object of the present invention is to provide a technique for controlling the profile of a laser beam without complicating the configuration of the homogenizer. Still another object of the present invention is to provide a technique for easily obtaining a profile of a desired shape using a homogenizer.

本発明の一観点によれば、自己に入射する入射レーザ光のビーム断面内における強度分布を均一化するホモジナイザと、前記ホモジナイザによって強度分布が均一化されたレーザ光の当該強度分布を測定する強度分布測定手段と、前記強度分布測定手段の測定結果に基づいて、前記入射レーザ光のビーム幅を制御するビーム幅制御手段とを備えた光学装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, a homogenizer that uniformizes an intensity distribution in a beam cross section of incident laser light incident on itself, and an intensity for measuring the intensity distribution of the laser light whose intensity distribution is uniformed by the homogenizer An optical apparatus is provided that includes a distribution measuring unit and a beam width control unit that controls a beam width of the incident laser light based on a measurement result of the intensity distribution measuring unit.

ホモジナイザによって均一化された強度分布が、そのホモジナイザに入射する入射レーザ光のビーム幅に依存して変化する。従って、ビーム幅制御手段は、ホモジナイザによって均一化された強度分布を変化させるように、入射レーザ光のビーム幅を変化させることができる。これにより、入射レーザ光の強度分布に関係なく、所望形状の強度分布を容易に得ることができる。所望形状の強度分布を得るには、入射レーザ光のビーム幅を変化させるだけでよいから、ホモジナイザ自体の構成が複雑化することはない。   The intensity distribution made uniform by the homogenizer changes depending on the beam width of the incident laser light incident on the homogenizer. Therefore, the beam width control means can change the beam width of the incident laser light so as to change the intensity distribution made uniform by the homogenizer. Thereby, an intensity distribution having a desired shape can be easily obtained regardless of the intensity distribution of the incident laser beam. In order to obtain the intensity distribution of the desired shape, it is only necessary to change the beam width of the incident laser light, so that the configuration of the homogenizer itself is not complicated.

図1に、実施例に係るホモジナイザの構成を示す。このホモジナイザ3に入射するレーザ光(以下、入射レーザ光という。)Lの光軸と平行な方向をZ方向とするXYZ直交座標系を考える。図1(a)はXZ平面に平行な断面図であり、図1(b)はYZ平面に平行な断面図である。ホモジナイザ3は、入射レーザ光Lのビーム幅を制限するビーム幅制限部材30、一対のXシリンダアレイ31及び32、一対のYシリンダアレイ33及び34、並びにフォーカスレンズ35を備える。   FIG. 1 shows the configuration of the homogenizer according to the embodiment. Consider an XYZ orthogonal coordinate system in which the direction parallel to the optical axis of laser light (hereinafter referred to as incident laser light) L incident on the homogenizer 3 is the Z direction. 1A is a cross-sectional view parallel to the XZ plane, and FIG. 1B is a cross-sectional view parallel to the YZ plane. The homogenizer 3 includes a beam width limiting member 30 that limits the beam width of the incident laser light L, a pair of X cylinder arrays 31 and 32, a pair of Y cylinder arrays 33 and 34, and a focus lens 35.

ビーム幅制限部材30は、中央にレーザ光の通過を許容するレーザ光通過部としての開口30aが形成された遮光板からなる。ビーム幅制限部材30の配置位置は、Z方向に関して最前段である。X及びYシリンダアレイ31〜34の各々は、複数個の互いに等価なシリンドリカルレンズからなる。1つのシリンドリカルレンズは、長手方向(円柱面の母線方向)に一様な断面形状をもち、その断面形状は、Z方向に平行な直線に関して線対称である。   The beam width limiting member 30 is formed of a light shielding plate having an opening 30a as a laser light passage portion that allows passage of laser light at the center. The arrangement position of the beam width limiting member 30 is the foremost stage in the Z direction. Each of the X and Y cylinder arrays 31 to 34 includes a plurality of mutually equivalent cylindrical lenses. One cylindrical lens has a uniform cross-sectional shape in the longitudinal direction (the generatrix direction of the cylindrical surface), and the cross-sectional shape is line symmetric with respect to a straight line parallel to the Z direction.

図1(a)に示すように、ビーム幅制限部材30に形成された開口30aのX方向の幅は、Xシリンダアレイ31及び32のX方向の幅と等しい。Xシリンダアレイ31及び32の各々は、長手方向をY方向と平行にし、レンズ光軸方向をZ方向と平行にしたシリンドリカルレンズが、X方向にN個(ここでは7個)配列されて構成されている。一対のXシリンダアレイ31及び32は、Z方向に前後2段に配置されている。前段のXシリンダアレイ31を構成する各シリンドリカルレンズのレンズ光軸が、後段のXシリンダアレイ32を構成する対応するシリンドリカルレンズのレンズ光軸と一致する。   As shown in FIG. 1A, the width in the X direction of the opening 30 a formed in the beam width limiting member 30 is equal to the width in the X direction of the X cylinder arrays 31 and 32. Each of the X cylinder arrays 31 and 32 is configured by arranging N (seven in this case) cylindrical lenses in the X direction with the longitudinal direction parallel to the Y direction and the lens optical axis direction parallel to the Z direction. ing. The pair of X cylinder arrays 31 and 32 are arranged in two stages in the front and rear in the Z direction. The lens optical axes of the respective cylindrical lenses constituting the front X cylinder array 31 coincide with the lens optical axes of the corresponding cylindrical lenses constituting the rear X cylinder array 32.

これらXシリンダアレイ31及び32が、ビーム幅制限部材30に形成された開口30aを通過した入射レーザ光Lを、そのビーム断面内の位置に関して、X方向にN分割(ここでは7分割)する。なお、図1(a)には、分割されたレーザ光のうち、X方向中央と両端の3本のレーザ光のみを代表して示す。   The X cylinder arrays 31 and 32 divide the incident laser light L that has passed through the opening 30a formed in the beam width limiting member 30 into N parts (here, seven parts) in the X direction with respect to the position in the beam cross section. In FIG. 1A, only three laser beams at the center in the X direction and at both ends of the divided laser beams are representatively shown.

図1(b)に示すように、ビーム幅制限部材30に形成された開口30aのY方向の幅は、Yシリンダアレイ33及び34のY方向の幅と等しい。Yシリンダアレイ33及び34の各々は、長手方向をX方向と平行にし、レンズ光軸方向をZ方向と平行にしたシリンドリカルレンズが、Y方向にM個(ここでは7個)配列されて構成されている。一対のYシリンダアレイ33及び34は、Z方向に前後2段に配置されている。前段のYシリンダアレイ33を構成する各シリンドリカルレンズのレンズ光軸が、後段のYシリンダアレイ34を構成する対応するシリンドリカルレンズのレンズ光軸と一致する。   As shown in FIG. 1B, the width of the opening 30a formed in the beam width limiting member 30 in the Y direction is equal to the width of the Y cylinder arrays 33 and 34 in the Y direction. Each of the Y cylinder arrays 33 and 34 is configured by arranging M (seven in this case) cylindrical lenses in the Y direction with the longitudinal direction parallel to the X direction and the lens optical axis direction parallel to the Z direction. ing. The pair of Y cylinder arrays 33 and 34 are arranged in two front and rear stages in the Z direction. The lens optical axes of the respective cylindrical lenses constituting the front-stage Y cylinder array 33 coincide with the lens optical axes of the corresponding cylindrical lenses constituting the rear-stage Y cylinder array 34.

これらYシリンダアレイ33及び34が、ビーム幅制限部材30に形成された開口30aを通過した入射レーザ光Lを、そのビーム断面内の位置に関して、Y方向にM分割(ここでは7分割)する。なお、図1(b)には、分割されたレーザ光のうち、Y方向中央と両端の3本のレーザ光のみを代表して示す。   The Y cylinder arrays 33 and 34 divide the incident laser light L that has passed through the opening 30a formed in the beam width limiting member 30 into M parts (here, seven parts) in the Y direction with respect to the position in the beam cross section. In FIG. 1B, only three laser beams at the center and both ends in the Y direction are representatively shown among the divided laser beams.

Z方向に平行な視線で見て、Yシリンダアレイ33及び34を構成するシリンドリカルレンズの長手方向を、Xシリンダアレイ31及び32を構成するシリンドリカルレンズの長手方向と直交させたことにより、Yシリンダアレイ33及び34のレンズ作用と、Xシリンダアレイ31及び32のレンズ作用とが互いに独立のものとなる。Xシリンダアレイ31及び32は、YZ平面内(図1(b)参照)においてはレンズ作用をもたない透光板と等価であり、Yシリンダアレイ33及び34は、XZ平面内(図1(a)参照)においてはレンズ作用をもたない透光板と等価である。   The Y cylinder array is obtained by making the longitudinal direction of the cylindrical lenses constituting the Y cylinder arrays 33 and 34 orthogonal to the longitudinal direction of the cylindrical lenses constituting the X cylinder arrays 31 and 32 when viewed in a line of sight parallel to the Z direction. The lens action of 33 and 34 and the lens action of the X cylinder arrays 31 and 32 are independent of each other. The X cylinder arrays 31 and 32 are equivalent to a translucent plate having no lens action in the YZ plane (see FIG. 1B), and the Y cylinder arrays 33 and 34 are in the XZ plane (see FIG. a)) is equivalent to a light-transmitting plate having no lens action.

なお、前段のYシリンダアレイ33は、前段のXシリンダアレイ31よりもZ方向に関して前段に配置され、後段のYシリンダアレイ34は、前段のXシリンダアレイ31と後段のXシリンダアレイ32との間に配置されている。但し、Xシリンダアレイ31及び32のレンズ作用と、Yシリンダアレイ33及び34のレンズ作用とは互いに独立であるため、これらX及びYシリンダアレイ31〜34のZ方向の配置順序は任意である。   The front Y cylinder array 33 is arranged in the front stage in the Z direction with respect to the front X cylinder array 31, and the rear Y cylinder array 34 is located between the front X cylinder array 31 and the rear X cylinder array 32. Is arranged. However, since the lens action of the X cylinder arrays 31 and 32 and the lens action of the Y cylinder arrays 33 and 34 are independent from each other, the arrangement order of the X and Y cylinder arrays 31 to 34 in the Z direction is arbitrary.

X及びYシリンダアレイ31〜34よりもZ方向後段の位置に、フォーカスレンズ35が配置されている。フォーカスレンズ35が、X及びYシリンダアレイ31〜34によって、ビーム断面内の位置に関して複数本に分割されたレーザ光群を、ホモジナイズ面S内の共通の照射領域に重ね合わせる。   A focus lens 35 is disposed at a position downstream of the X and Y cylinder arrays 31 to 34 in the Z direction. The focus lens 35 superimposes the laser light group divided into a plurality of positions with respect to the position in the beam cross section by the X and Y cylinder arrays 31 to 34 on a common irradiation region in the homogenized surface S.

図2に、図1に示したホモジナイザ3を備えたレーザ光照射装置を示す。光源1がレーザ光を放射する。光源1から放射されたレーザ光の光路上に、可動式エキスパンダ2、ホモジナイザ3、及びビームスプリッタ4がこの順に配置されている。   FIG. 2 shows a laser beam irradiation apparatus provided with the homogenizer 3 shown in FIG. The light source 1 emits laser light. On the optical path of laser light emitted from the light source 1, a movable expander 2, a homogenizer 3, and a beam splitter 4 are arranged in this order.

可動式エキスパンダ2は、光源1から放射されたレーザ光のビーム幅を可変に調節する。可動式エキスパンダ2を通過した入射レーザ光Lが、ホモジナイザ3に入射する。ホモジナイザ3は、ビーム幅が調節された入射レーザ光Lを、上述したように、そのビーム断面内の位置に関して複数本に分割するとともに、分割されたレーザ光群をホモジナイズ面に重ね合わせる。   The movable expander 2 variably adjusts the beam width of the laser light emitted from the light source 1. Incident laser light L that has passed through the movable expander 2 enters the homogenizer 3. As described above, the homogenizer 3 divides the incident laser light L whose beam width has been adjusted into a plurality of pieces with respect to the position in the beam cross section, and superimposes the divided laser light groups on the homogenization surface.

ビームスプリッタ4は、ホモジナイザ3から出射されたレーザ光、即ち図1のフォーカスレンズ35から出射する複数本のレーザ光群を2分岐する。分岐された一方のレーザ光群Laは被照射面5に入射する。被照射面5には、レーザ光を照射すべき照射対象物が配置される。分岐された他方のレーザ光群Lbは、モニタ用としてプロファイラ6に入射する。なお、レーザ光群Laに対応するホモジナイズ面Sの位置が被照射面5となっており、レーザ光群Lbに対応するホモジナイズ面Sの位置にプロファイラ6が配置されている。   The beam splitter 4 branches the laser light emitted from the homogenizer 3, that is, a plurality of laser light groups emitted from the focus lens 35 of FIG. One of the branched laser light groups La is incident on the irradiated surface 5. An irradiation object to be irradiated with laser light is arranged on the irradiated surface 5. The other branched laser light group Lb is incident on the profiler 6 for monitoring. The position of the homogenized surface S corresponding to the laser beam group La is the irradiated surface 5, and the profiler 6 is disposed at the position of the homogenized surface S corresponding to the laser beam group Lb.

プロファイラ6は、レーザ光群Lbのホモジナイズ面におけるプロファイルを表すプロファイルデータ61を測定する。プロファイルデータ61は、レーザ光群Lbのビーム断面内における位置と、その位置における光強度とを対応付けたデータである。レーザ光群Lbのホモジナイズ面におけるプロファイルは、レーザ光群Laの被照射面5におけるプロファイルと等しい。従って、プロファイルデータ61から、被照射面5におけるプロファイルを知ることができる。   The profiler 6 measures profile data 61 representing a profile on the homogenized surface of the laser beam group Lb. The profile data 61 is data in which the position of the laser beam group Lb in the beam cross section is associated with the light intensity at that position. The profile on the homogenized surface of the laser beam group Lb is equal to the profile on the irradiated surface 5 of the laser beam group La. Therefore, the profile on the irradiated surface 5 can be known from the profile data 61.

コントローラ7は、プロファイラ6の測定結果であるプロファイルデータ61に基づいて、可動式エキスパンダ2を制御することにより、入射レーザ光Lのビーム幅を変化させる。   The controller 7 changes the beam width of the incident laser light L by controlling the movable expander 2 based on the profile data 61 that is the measurement result of the profiler 6.

図3を参照して、入射レーザ光Lのビーム幅と、ホモジナイズ面(被照射面5)におけるプロファイルとの関係について説明する。図1を参照して説明したように、ホモジナイザ3では、XZ面内のレンズ作用と、YZ面内のレンズ作用とが互いに独立である。そこで、例としてXZ面内のみに着目して説明する。   With reference to FIG. 3, the relationship between the beam width of the incident laser beam L and the profile on the homogenized surface (irradiated surface 5) will be described. As described with reference to FIG. 1, in the homogenizer 3, the lens action in the XZ plane and the lens action in the YZ plane are independent of each other. Therefore, as an example, description will be given focusing on only the XZ plane.

図3(a)〜(c)では、説明を簡単にするために、図1(a)に示した7つのシリンドリカルレンズからなるXシリンダアレイ31の代わりに、3つのシリンドリカルレンズからなるXシリンダアレイ40を用いた例を示す。つまり、入射レーザ光がX方向に3分割されることを想定する。なお、Xシリンダアレイ40と対をなす等価なXシリンダアレイ及びフォーカスレンズの図示は省略する。   3 (a) to 3 (c), in order to simplify the explanation, instead of the X cylinder array 31 consisting of seven cylindrical lenses shown in FIG. 1 (a), an X cylinder array consisting of three cylindrical lenses. An example using 40 is shown. That is, it is assumed that the incident laser light is divided into three in the X direction. Illustration of an equivalent X cylinder array and a focus lens paired with the X cylinder array 40 is omitted.

図3(a)〜(c)中、波形P〜P及びA〜Jは、それぞれレーザ光のビーム断面内における位置をXY平面内にとり、その面内の位置における光強度をZ方向にとって表した二次元プロファイルの、XZ平面に平行な断面と等価な一次元プロファイルを模式的に示す。これらのプロファイルにおいてX方向の軸は、ビーム断面内におけるX方向のビーム幅を表す直線上の位置を示す。 3 (a) to 3 (c), waveforms P 1 to P 6 and A 2 to J 2 each take a position in the beam cross section of the laser beam in the XY plane, and indicate the light intensity at the position in the plane as Z. A one-dimensional profile equivalent to a cross section parallel to the XZ plane of a two-dimensional profile expressed in a direction is schematically shown. In these profiles, the axis in the X direction indicates a position on a straight line representing the beam width in the X direction in the beam cross section.

図3(a)は、図2の可動式エキスパンダ2によって、入射レーザ光LのX方向のビーム幅が、Xシリンダアレイ40のX方向の幅と等しく調節された状態を示す。入射レーザ光Lは、X方向端部に近づくに従って強度が低下したプロファイルPをもつ。入射レーザ光LがX方向に3分割されることに対応して、プロファイルPがX方向に3分割される。入射レーザ光LのX方向のビーム幅が、Xシリンダアレイ40のX方向の幅と等しいので、プロファイルPは、Xシリンダアレイ40を構成する各シリンドリカルレンズのX方向の幅ずつ均等に、プロファイルA、B、及びCに3分割される。 3A shows a state in which the beam width in the X direction of the incident laser light L is adjusted to be equal to the width in the X direction of the X cylinder array 40 by the movable expander 2 in FIG. The incident laser light L has a profile P 1 whose intensity decreases as it approaches the end in the X direction. In response to the incident laser beam L is divided into three parts in the X direction, the profile P 1 is divided into three parts in the X direction. Beam width in the X direction of the incident laser beam L, is equal to the width in the X direction of the X cylinder array 40, the profile P 1 is evenly by the width of the X direction of each cylindrical lens forming the X cylinder array 40, the profile Divided into A 1 , B 1 , and C 1 .

プロファイルA、B、及びCをもつレーザ光が、それぞれホモジナイズ面においてプロファイルA、B、及びCをもつ。これらのプロファイルA、B、及びCは、それぞれ元のプロファイルA、B、及びCをX方向に引き伸ばしたものに等しい。X方向に3分割されたレーザ光群が、ホモジナイズ面内の共通の照射領域に重ね合わされることに対応して、プロファイルA、B、及びCがその照射領域で足し合わされる。その結果、プロファイルPが得られる。 Laser beams having profiles A 1 , B 1 , and C 1 have profiles A 2 , B 2 , and C 2 on the homogenized surface, respectively. These profiles A 2 , B 2 , and C 2 are equal to the original profiles A 1 , B 1 , and C 1 stretched in the X direction, respectively. Corresponding to the fact that the laser beam group divided into three in the X direction is superimposed on a common irradiation region in the homogenization plane, the profiles A 2 , B 2 , and C 2 are added in the irradiation region. As a result, the profile P 2 is obtained.

プロファイルBは、元のプロファイルPの略平坦なX方向中央部分のプロファイルBを引き伸ばしたものであるため、略平坦な形状をなす。プロファイルAとCとは、ともにX方向一端部から他端部にかけて次第に減少しているが、両者はX方向に関して反転させた関係にある。従って、プロファイルA、B、及びCを足し合わせた結果、X方向の強度分布が略平坦なプロファイルPが得られている。 Profile B 2 is because it was stretched profile B 1 generally planar X-direction central portion of the original profile P 1, a substantially flat shape. Both profiles A 2 and C 2 gradually decrease from one end to the other end in the X direction, but both are in a relationship reversed with respect to the X direction. Therefore, as a result of adding the profiles A 2 , B 2 , and C 2 , a profile P 2 having a substantially flat intensity distribution in the X direction is obtained.

図3(b)は、図2の可動式エキスパンダ2によって、入射レーザ光LのX方向のビーム幅が、Xシリンダアレイ40のX方向の幅よりも大きく調節された状態を示す。入射レーザ光Lの中心光軸を移動させることなくそのX方向のビーム幅を拡大させている。入射レーザ光LのX方向のビーム幅が、Xシリンダアレイ40のX方向の幅よりも大きい場合には、入射レーザ光の一部が、図1のビーム幅制限部材30によって遮光される。   3B shows a state in which the beam width in the X direction of the incident laser light L is adjusted to be larger than the width in the X direction of the X cylinder array 40 by the movable expander 2 in FIG. The beam width in the X direction is expanded without moving the central optical axis of the incident laser light L. When the beam width in the X direction of the incident laser light L is larger than the width in the X direction of the X cylinder array 40, a part of the incident laser light is shielded by the beam width limiting member 30 in FIG.

入射レーザ光Lのうちビーム幅制限部材30に形成された開口30aを通過したレーザ光のプロファイルが、Xシリンダアレイ40を構成する各シリンドリカルレンズのX方向の幅ずつ均等に、プロファイルD、E及びFに3分割される。なお、入射レーザ光のプロファイルPの末端部分のプロファイルG及びHは、それぞれビーム幅制限部材30によって遮光されるレーザ光のプロファイルである。 Profile of the laser beam passing through the aperture 30a formed in the beam width restriction member 30 of the incident laser beam L is equally by the width of the X direction of each cylindrical lens forming the X cylinder array 40, the profile D 1, E Divided into 1 and F 1 in three. Note that the profiles G 1 and H 1 at the end portion of the profile P 3 of the incident laser beam are profiles of the laser beam shielded by the beam width limiting member 30, respectively.

プロファイルD、E、及びFをもつレーザ光が、それぞれホモジナイズ面においてプロファイルD、E、及びFをもつ。これらのプロファイルD、E、及びFは、それぞれ元のプロファイルD、E、及びFをX方向に引き伸ばしたものに等しい。プロファイルEは、元のプロファイルPの略平坦なX方向中央部分のプロファイルEを引き伸ばしたものであるため、略平坦な形状をなす。プロファイルDとFとは、ともにX方向一端部から他端部にかけて次第に減少しており、両者はX方向に関して反転させた関係にある。 Laser beams having profiles D 1 , E 1 , and F 1 have profiles D 2 , E 2 , and F 2 on the homogenized surface, respectively. These profiles D 2 , E 2 , and F 2 are equal to the original profiles D 1 , E 1 , and F 1 stretched in the X direction, respectively. The profile E 2 is an extension of the profile E 1 of the substantially flat central portion in the X direction of the original profile P 3 , and thus has a substantially flat shape. Both profiles D 2 and F 2 gradually decrease from one end to the other end in the X direction, and both are in a relationship reversed with respect to the X direction.

しかし、元のプロファイルPの末端部分のプロファイルG及びHを利用しない結果、プロファイルD及びFの各々が、そのX方向中央部の強度がX方向一端部と他端部との平均強度よりも大きくなった分布をもつ。そのため、プロファイルD、E、及びFを足し合わせた結果、X方向中央部分がふくらんだプロファイルPが得られている。 However, not using the profile G 1 and H 1 of the distal portion of the original profile P 3 that each of the profiles D 2 and F 2 is the intensity of the X-direction central portion of the X-direction one end and the other end It has a distribution that is greater than the average intensity. Therefore, as a result of adding the profiles D 2 , E 2 , and F 2 , a profile P 4 in which the central portion in the X direction is expanded is obtained.

図3(c)は、図2の可動式エキスパンダ2によって、入射レーザ光LのX方向のビーム幅が、Xシリンダアレイ40のX方向の幅よりも小さく調節された状態を示す。入射レーザ光Lの中心光軸を移動させることなくそのX方向のビーム幅を縮小させている。入射レーザ光LがX方向に3分割されることに対応して、入射レーザ光のプロファイルPがX方向にプロファイルI、J、及びKに3分割される。但し、入射レーザ光はシリンダアレイ40の全領域に入射する訳ではないから、プロファイルPは均等には3分割されない。 FIG. 3C shows a state in which the beam width in the X direction of the incident laser light L is adjusted to be smaller than the width in the X direction of the X cylinder array 40 by the movable expander 2 in FIG. The beam width in the X direction is reduced without moving the central optical axis of the incident laser light L. Corresponding to the incident laser beam L being divided into three in the X direction, the profile P 5 of the incident laser beam is divided into three in the X direction into profiles I 1 , J 1 , and K 1 . However, the incident laser beam from but are not incident on the entire area of the cylinder array 40, the profile P 5 to the equally not divided into three parts.

プロファイルI、J、及びKをもつレーザ光が、それぞれホモジナイズ面においてプロファイルI、J、及びKをもつ。プロファイルJは、元のプロファイルPの略平坦なX方向中央部分のプロファイルJを引き伸ばしたものであるため、略平坦な形状をなす。プロファイルI及びKは、ともにX方向一端部から他端部にかけて次第に減少しており、両者はX方向に関して反転させた関係にある。 Laser beams having profiles I 1 , J 1 , and K 1 have profiles I 2 , J 2 , and K 2 on the homogenized surface, respectively. Profile J 2 is because it was stretched profile J 1 generally planar X-direction central portion of the original profile P 5, a substantially flat shape. Both the profiles I 2 and K 2 gradually decrease from one end to the other end in the X direction, and both are in a relationship reversed with respect to the X direction.

しかし、プロファイルI及びプロファイルKのX方向の幅が、プロファイルJのX方向の幅よりも短くなるようにプロファイルPが不均等に3分割された結果、プロファイルI及びKのX方向の幅が、ホモジナイズ面における共通の照射領域のX方向の幅よりも短くなっている。かかるプロファイルI及びKが、プロファイルIが共通の照射領域のX方向一端から他端へ向かって延在し、プロファイルKが共通の照射領域のX方向他端から一端に向かって延在するように配置される。そのため、プロファイルI、J、及びKを足し合わせた結果、X方向中央部分がへこんだプロファイルPが得られている。 However, as a result of the profile P 5 being unevenly divided into three so that the width in the X direction of the profile I 1 and the profile K 1 is shorter than the width in the X direction of the profile J 1 , as a result of the profiles I 2 and K 2 The width in the X direction is shorter than the width in the X direction of the common irradiation region on the homogenized surface. Extension takes profile I 2 and K 2, extending toward the X-direction end of the profile I 2 common irradiation region to the other, with the profile K 2 is toward one end in the X direction and the other end of the common illumination area It is arranged to exist. Therefore, as a result of adding the profiles I 2 , J 2 , and K 2 , a profile P 6 in which the central portion in the X direction is recessed is obtained.

以上のように、入射レーザ光LのX方向のビーム幅に依存して、ホモジナイズ面における二次元プロファイルの、XZ平面に平行な断面と等価な一次元プロファイル(以下、X方向のプロファイルという。)が変化する。即ち、入射レーザ光のX方向のビーム幅によって、X方向のプロファイルを、プロファイルPのような平坦型、プロファイルPのような中ふくらみ型、及びプロファイルPのような中へこみ型のいずれにも整形できる。 As described above, depending on the beam width in the X direction of the incident laser light L, the two-dimensional profile on the homogenized surface is equivalent to a cross section parallel to the XZ plane (hereinafter referred to as a profile in the X direction). Changes. That is, the X direction of the beam width of the incident laser beam, the X-direction of the profile, any flat type such as profile P 2, middle bulge types such as profile P 4, and the middle dent type, such as a profile P 6 Can also be shaped.

なお、図3では、XZ面内のレンズ作用に着目して説明たが、YZ面内のレンズ作用に着目しても同様の結果が得られる。つまり、入射レーザ光LのY方向のビーム幅によって、ホモジナイズ面Sにおける二次元プロファイルの、YZ平面に平行な断面と等価な一次元プロファイル(以下、Y方向のプロファイルという。)も平坦型、中ふくらみ型、及び中へこみ型のいずれにも整形できる。   In FIG. 3, the description has been made focusing on the lens action in the XZ plane, but the same result can be obtained by focusing on the lens action in the YZ plane. That is, depending on the beam width in the Y direction of the incident laser light L, the two-dimensional profile on the homogenized surface S is also a flat type, medium one-dimensional profile equivalent to a cross section parallel to the YZ plane (hereinafter referred to as the Y direction profile). It can be shaped into either a bulge type or an indentation type.

そこで、図2において、コントローラ7は、可動式エキスパンダ2を用いて入射レーザ光Lのビーム幅を変化させることにより、被照射面5(ホモジナイズ面)におけるプロファイルを制御できる。詳細には、コントローラ7は、プロファイルデータ61によって特定される被照射面5における現在のプロファイルと、目標とするプロファイルとの比較結果に基づいて、被照射面5におけるプロファイルが目標とするプロファイルに近づくように、入射レーザ光Lのビーム幅を制御する。   Therefore, in FIG. 2, the controller 7 can control the profile on the irradiated surface 5 (homogenized surface) by changing the beam width of the incident laser light L using the movable expander 2. Specifically, the controller 7 makes the profile on the irradiated surface 5 approach the target profile based on the comparison result between the current profile on the irradiated surface 5 specified by the profile data 61 and the target profile. Thus, the beam width of the incident laser light L is controlled.

これにより、例えば光源1のメンテナンス等に起因して入射レーザ光Lのプロファイルが変動した場合であっても、入射レーザ光Lのプロファイルに関係なく、被照射面5におけるプロファイルをリアルタイムに整形して、目標とするプロファイルの形状に一致させることができる。   Thereby, for example, even when the profile of the incident laser light L varies due to maintenance of the light source 1, the profile on the irradiated surface 5 is shaped in real time regardless of the profile of the incident laser light L. , It can be matched to the shape of the target profile.

なお、可動式エキスパンダ2は、入射レーザ光LのX方向のビーム幅を変化させるときには、同時にY方向のビーム幅も変化させる。従って、コントローラ7は、可動式エキスパンダ2を用いて入射レーザ光LのX方向及びY方向のビーム幅を同時に変化させることにより、ホモジナイズ面におけるX方向及びY方向のプロファイルを同時に制御できる。   When the movable expander 2 changes the X-direction beam width of the incident laser light L, it simultaneously changes the Y-direction beam width. Accordingly, the controller 7 can simultaneously control the X-direction and Y-direction profiles on the homogenized surface by simultaneously changing the X- and Y-direction beam widths of the incident laser light L using the movable expander 2.

以下、入射レーザ光Lのビーム幅と、ホモジナイズ面Sにおけるプロファイル形状との関係を具体的に調べた実験について説明する。   Hereinafter, an experiment that specifically examines the relationship between the beam width of the incident laser light L and the profile shape on the homogenized surface S will be described.

図4に、ホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルを模式的に示す。このプロファイルは、図3のプロファイルP、P、及びPに対応する。横軸は共通の照射領域内におけるX方向の位置を示し、縦軸は光強度を示す。このプロファイルのX方向中央部の強度をIOXとし、X方向両肩部の強度(例えば、一方の肩部の強度と他方の肩部の強度との平均)をImXとするとき、ホモジナイズ面におけるX方向のプロファイル均一度Kを次式で定義する。K=(IOX−ImX)/(IOX+ImXFIG. 4 schematically shows a profile in the X direction on the homogenized surface. This profile corresponds to the profiles P 2 , P 4 and P 6 of FIG. The horizontal axis indicates the position in the X direction within the common irradiation region, and the vertical axis indicates the light intensity. When the intensity at the center in the X direction of this profile is I OX and the intensity of both shoulders in the X direction (for example, the average of the intensity of one shoulder and the other shoulder) is Im x The profile uniformity K X in the X direction at is defined by the following equation. K X = (I OX −I mX ) / (I OX + I mX )

OX>ImXのとき、即ちホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルが中ふくらみ型のときは、Kの値が正となる。このとき、Kの絶対値が大きい程、プロファイルのX方向中央部のふくらみ方が大きいことを示す。 When I OX > I mX , that is, when the profile in the X direction on the homogenized surface is a middle bulge type, the value of K X is positive. At this time, it indicates that the larger the absolute value of K X is, the larger the way of swelling in the central portion in the X direction of the profile is.

OX<ImXのとき、即ちホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルが中へこみ型のときは、Kの値が負となる。このとき、Kの絶対値が大きい程、プロファイルのX方向中央部のへこみ方が大きいことを示す。 When I OX <I mX , that is, when the profile in the X direction on the homogenized surface is a dent type, the value of K X is negative. In this case, as the absolute value of K X is large, indicating a greater way dent X direction central portion of the profile.

OX=ImXのとき、即ちホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルが平坦型のときは、Kの値がゼロとなる。IOXの値がImXの値に近づく程、即ちプロファイルが平坦型に近づく程、Kの値がゼロに近づく。 When I OX = I mX , that is, when the profile in the X direction on the homogenized surface is a flat type, the value of K X is zero. As the value of I OX approaches the value of I mX , that is, the profile approaches the flat type, the value of K X approaches zero.

このように、X方向のプロファイル均一度Kによれば、その絶対値によってX方向のプロファイルの均一さの度合いが定量化され、さらにその符号によってX方向のプロファイルの型が中ふくらみ型なのか、或いは中へこみ型なのかが判別される。 As described above, according to the profile uniformity K X in the X direction, the degree of uniformity of the profile in the X direction is quantified by the absolute value, and whether the type of the profile in the X direction is the middle bulge type by the sign. Alternatively, it is determined whether it is a dent type.

図5に、入射レーザ光Lの実測されたプロファイルを示す。このプロファイルは、図3のプロファイルP、P、及びPに対応する。横軸はビーム断面内におけるX方向の位置を示し、縦軸は光強度を示す。このプロファイルをもつ入射レーザ光Lを上記ホモジナイザ3に入射させる。そして、その入射レーザ光LのX方向のビーム幅を上記可動式エキスパンダ2を用いて変化させながら、ホモジナイズ面SにおいてX方向のプロファイル均一度Kがどのように変化するかを調べた。その結果を図6に示す。 FIG. 5 shows a measured profile of the incident laser light L. This profile corresponds to the profiles P 1 , P 3 and P 5 in FIG. The horizontal axis indicates the position in the X direction within the beam cross section, and the vertical axis indicates the light intensity. Incident laser light L having this profile is incident on the homogenizer 3. Then, how the profile uniformity K X in the X direction changes on the homogenized surface S while changing the beam width in the X direction of the incident laser light L using the movable expander 2 was examined. The result is shown in FIG.

図6は、図5に示したプロファイルをもつ入射レーザ光LのX方向のビーム幅Dと、ホモジナイズ面SにおけるX方向のプロファイル均一度Kとの関係を示すグラフである。横軸がビーム幅Dを示し、縦軸が均一度Kを示す。この実験に用いたホモジナイザ3を構成する一対のXシリンダアレイの各々は、13個のシリンドリカルレンズからなる。Xシリンダアレイを構成する各シリンドリカルレンズのX方向の幅は8mmである。即ち、各XシリンダアレイのX方向の幅は104mmである。ビーム幅Dの値は40mm〜120mmの範囲内で変化させた。ビーム幅Dに対する均一度Kの値をプロットし、プロット間を滑らかな曲線でつないでこのグラフを得た。 FIG. 6 is a graph showing the relationship between the X-direction beam width D X of the incident laser light L having the profile shown in FIG. 5 and the X-direction profile uniformity K X on the homogenized surface S. The horizontal axis indicates the beam width D X and the vertical axis indicates the uniformity K X. Each of a pair of X cylinder array which comprises the homogenizer 3 used for this experiment consists of 13 cylindrical lenses. The width of each cylindrical lens constituting the X cylinder array in the X direction is 8 mm. That is, the width of each X cylinder array in the X direction is 104 mm. The value of the beam width D X was varied in the range of 40Mm~120mm. A value of the uniformity K X with respect to the beam width D X was plotted, and a smooth curve was connected between the plots to obtain this graph.

ビーム幅Dが増加するに従って、均一度Kが振動するとともに、その振動が減衰している。振動の任意の1周期内における均一度Kの最大値は正の値であり、最小値は負の値である。任意の1周期内において均一度Kが最大値をとるときに、X方向のプロファイルがその1周期内において最もふくらんだ形状になり、均一度Kが最小値をとるときに、X方向のプロファイルがその1周期内において最もへこんだ形状になる。 As the beam width D X increases, the uniformity K X vibrates and the vibration is attenuated. The maximum value of the degree of uniformity K X within an arbitrary period of vibration is a positive value, and the minimum value is a negative value. When the uniformity K X takes the maximum value in any one period, the profile in the X direction becomes the most swelled shape in that period, and when the uniformity K X takes the minimum value, The profile becomes the most concave shape within the period.

ビーム幅Dに対する均一度Kの変化の仕方が連続的であるということは、任意の1周期内において、X方向のプロファイルの形状が最もふくらんだ状態と最もへこんだ状態との間で連続的に推移することを示す。その推移の過程で均一度Kがゼロになるときに、X方向のプロファイルの形状が平坦型になる。 The manner in which the degree of uniformity K X changes with respect to the beam width D X is continuous, which means that the profile shape in the X direction is continuous between the most swollen state and the most depressed state within an arbitrary period. It shows that it changes. When the uniformity K X becomes zero in the course of the transition, the profile shape in the X direction becomes a flat type.

の振動の1周期は、一つのシリンドリカルレンズのX方向の幅の2倍(16mm)に等しい。従って、入射レーザ光LのX方向のビーム幅Dを、少なくともシリンドリカルレンズのX方向の幅の2倍分だけ変化させれば、その変化の過程で、ホモジナイズ面SにおけるX方向のプロファイルを、中ふくらみ型、平坦型、及び中へこみ型のいずれにも整形できる。同様に、入射レーザ光LのY方向のビーム幅を、Yシリンダアレイを構成する各シリンドリカルレンズのY方向の幅の2倍分だけ変化させれば、その過程でホモジナイズ面におけるY方向のプロファイルを、中ふくらみ型、平坦型、及び中へこみ型のいずれにも整形できる。 One period of vibration of K X is equal to twice the width of one cylindrical lens in the X direction (16 mm). Thus, the beam width D X in the X direction of the incident laser beam L, when caused to by twice the change in the X direction width of at least the cylindrical lens, in the course of the change, the X direction profile in homogenization surface S, It can be shaped into any of the middle bulge type, flat type, and middle dent type. Similarly, if the beam width in the Y direction of the incident laser beam L is changed by twice the width in the Y direction of each cylindrical lens constituting the Y cylinder array, the profile in the Y direction on the homogenized surface is changed in the process. It can be shaped into any of the middle bulge type, flat type, and middle dent type.

そこで、図2において、被照射面(ホモジナイズ面)5におけるプロファイルを所望形状に整形するためには、コントローラ7による入射レーザ光LのX方向のビーム幅の変化量が、Xシリンダアレイを構成するシリンドリカルレンズのX方向の幅の2倍以下であれば足りる。Y方向のビーム幅の変化量は、Yシリンダアレイを構成するシリンドリカルレンズのY方向の幅の2倍以下であれば足りる。このように、所望形状のプロファイルを得るための、入射レーザ光Lのビーム幅の変化量の上限が分かっているから、所望形状のプロファイルを容易に得ることができる。   Therefore, in FIG. 2, in order to shape the profile on the irradiated surface (homogenized surface) 5 into a desired shape, the amount of change in the beam width in the X direction of the incident laser light L by the controller 7 constitutes the X cylinder array. It is sufficient if it is not more than twice the width of the cylindrical lens in the X direction. The amount of change in the beam width in the Y direction is sufficient if it is not more than twice the width in the Y direction of the cylindrical lenses constituting the Y cylinder array. As described above, since the upper limit of the amount of change in the beam width of the incident laser light L for obtaining the desired shape profile is known, the desired shape profile can be easily obtained.

なお、コントローラ7によるビーム幅Dの変化量を、例えばKの振動の半周期、即ちシリンドリカルレンズのX方向の幅と一致させてもよい。均一度Kは、ビーム幅Dの増加に伴なって極大値と極小値とを交互にとるように振動してる。均一度Kの極大値は正の値であり、極小値は負の値である。そこで、ビーム幅Dの変化量をKの振動の半周期に一致させる場合には、ビーム幅DをDX1以上、DX2以下の範囲で変化させるとしたときの両端点DX1及びDX2の値が、均一度Kの極値となるように、ビーム幅Dの変化範囲を選択するとよい。これにより、ビーム幅Dを均一度Kの振動の半周期分だけ変化させる過程で、X方向のプロファイルを中ふくらみ型、平坦型、及び中へこみ型のいずれにも整形できる。 Note that the change amount of the beam width D X by the controller 7 may be made to coincide with, for example, a half cycle of the vibration of K X , that is, the width of the cylindrical lens in the X direction. The uniformity K X vibrates so as to alternately take a maximum value and a minimum value as the beam width D X increases. The maximum value of the uniformity K X is a positive value, and the minimum value is a negative value. Therefore, when matching the variation of beam width D X to a half period of oscillation of the K X is a beam width D X D X1 above, both end points D X1 and when to alter the range of D X2 below The change range of the beam width D X may be selected so that the value of D X2 becomes an extreme value of the uniformity K X. As a result, in the process of changing the beam width D X by the half period of the vibration with the uniformity K X , the profile in the X direction can be shaped into any of the middle bulge type, the flat type, and the middle dent type.

但し、光源1の出力特性の経時変化等に起因して、入射レーザ光Lのプロファイルは変動する。そのため、ビーム幅Dが、DX1及びDX2のときに均一度Kが極値をとるという条件が常に保たれる訳ではない。そこで、DX1からDX2までの変化量を、シリンドリカルレンズのX方向の幅の2倍に一致させるのが好ましい。 However, the profile of the incident laser light L varies due to a change in the output characteristics of the light source 1 with time. Therefore, the condition that the uniformity K X takes an extreme value when the beam width D X is D X1 and D X2 is not always maintained. Therefore, it is preferable to make the amount of change from D X1 to D X2 equal to twice the width of the cylindrical lens in the X direction.

また、図6において、均一度Kの振動は、ビーム幅DがXシリンダアレイのX方向の幅(104mm)に近づくに従って減衰している。ビーム幅DがXシリンダアレイのX方向の幅と一致する点の近傍では、ビーム幅Dの変動に対する均一度Kの変動が小さい。そこで、ビーム幅Dを、DX1以上、DX2以下の範囲で変化させるとしたとき、例えばDX1とDX2との間にXシリンダアレイのX方向の幅を表す点が含まれるようにDX1及びDX2を決定すれば(例えばDX1=92mm、DX2=108mmとすれば)、X方向のプロファイルの形状をきめ細かく調整できる。一方、DX1及びDX2がXシリンダアレイのX方向の幅未満となるようにDX1及びDX2を決定すれば、DをDX1からDX2まで変化させる間に、X方向のプロファイルの形状を大幅に変更できる。 In FIG. 6, the vibration with the uniformity K X is attenuated as the beam width D X approaches the X-direction width (104 mm) of the X cylinder array. In the vicinity of the point where the beam width D X coincides with the width in the X direction of the X cylinder array, change in uniformity K X to changes in the beam width D X is smaller. Therefore, when the beam width D X is changed within the range of D X1 or more and D X2 or less, for example, a point representing the width in the X direction of the X cylinder array is included between D X1 and D X2. If D X1 and D X2 are determined (for example, D X1 = 92 mm and D X2 = 108 mm), the profile shape in the X direction can be finely adjusted. On the other hand, if determined D X1 and D X2 as D X1 and D X2 becomes the width less than the X direction of the X cylinder array, while changing the D X from D X1 to D X2, the X-direction profile of the The shape can be changed significantly.

以上、実施例について説明したが、本発明はこれに限られない。実施例では、ホモジナイザ3がビーム幅制限部材30を備えたが、例えば可動式エキスパンダ2から出射される入射レーザLのX方向のビーム幅の最大値がXシリンダアレイ31及び32のX方向の幅以下であり、Y方向のビーム幅の最大値がYシリンダアレイ33及び34のY方向の幅以下である場合には、ホモジナイザ3はビーム幅制限部材30を備えなくてもよい。   As mentioned above, although the Example was described, this invention is not limited to this. In the embodiment, the homogenizer 3 includes the beam width limiting member 30, but the maximum value of the X direction beam width of the incident laser L emitted from the movable expander 2 is, for example, the X cylinder array 31 and 32 in the X direction. The homogenizer 3 may not include the beam width limiting member 30 when the width is equal to or smaller than the width and the maximum value of the beam width in the Y direction is equal to or smaller than the width of the Y cylinder arrays 33 and 34 in the Y direction.

実施例では、可動エキスパンダ2を用いて、入射レーザ光のX方向のビーム幅とY方向のビーム幅とを同時に調節することとしたが、X方向のビーム幅とY方向のビーム幅とを独立に調節するようにしてもよい。入射レーザ光のビーム幅をX方向に変化させることは、ホモジナイズ面におけるY方向のプロファイルの形状に影響を与えず、入射レーザ光のビーム幅をY方向に変化させることは、ホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルの形状に影響を与えない。従って、X方向のビーム幅とY方向のビーム幅とを独立に調節すれば、ホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルとY方向のプロファイルとを独立に制御できる。従って、被照射面におけるプロファイルをより柔軟に制御できるから、レーザ光照射装置の汎用性を向上できる。   In the embodiment, the movable expander 2 is used to simultaneously adjust the beam width in the X direction and the beam width in the Y direction of the incident laser light. However, the beam width in the X direction and the beam width in the Y direction are adjusted. You may make it adjust independently. Changing the beam width of the incident laser beam in the X direction does not affect the shape of the profile in the Y direction on the homogenized surface, and changing the beam width of the incident laser beam in the Y direction does not affect the X direction on the homogenized surface. Does not affect the profile shape. Therefore, if the beam width in the X direction and the beam width in the Y direction are adjusted independently, the profile in the X direction and the profile in the Y direction on the homogenized surface can be controlled independently. Therefore, since the profile on the irradiated surface can be controlled more flexibly, the versatility of the laser beam irradiation apparatus can be improved.

実施例では、シリンダアレイ型のホモジナイザを用いたが、これに限られない。レーザ光のビーム断面内における強度分布を均一化するホモジナイザであって、その均一化された強度分布が、このホモジナイザに入射する入射レーザ光のビーム幅に依存して変化するホジナイザを用いることができる。従って、反射型のホモジナイザ、例えば放物面鏡アレイ型のホモジナイザを用いてもよい。放物面鏡アレイ型のホモジナイザは、複数の微小な放物面鏡が入射レーザ光の入射方向と交差する方向に配列されて構成された放物面鏡アレイと、その放物面鏡アレイによって放物面鏡の配列方向に分割されたレーザ光を共通の領域に重ね合わせるレンズとを備えて構成される。   In the embodiment, a cylinder array type homogenizer is used, but the present invention is not limited to this. A homogenizer that uniformizes the intensity distribution in the beam cross section of the laser beam, and the homogenizer in which the uniform intensity distribution varies depending on the beam width of the incident laser beam incident on the homogenizer can be used. . Therefore, a reflection type homogenizer, for example, a parabolic mirror type homogenizer may be used. A parabolic mirror array type homogenizer includes a parabolic mirror array in which a plurality of minute parabolic mirrors are arranged in a direction intersecting the incident direction of incident laser light, and the parabolic mirror array. And a lens that superimposes the laser light divided in the arrangement direction of the parabolic mirrors on a common region.

コントローラ7によってプロファイルが制御されたレーザ光の用途は特に限定されない。例えば、対象物の表面の改質、材料の加工、又は露光等に利用できる。具体的には、図2において、被照射面5にアモルファスシリコン膜を配置し、そのアモルファスシリコン膜に、整形されたプロファイルをもつレーザ光を照射して結晶化アニールを施すこともできる。   The application of the laser beam whose profile is controlled by the controller 7 is not particularly limited. For example, it can be used for modification of the surface of an object, processing of a material, or exposure. Specifically, in FIG. 2, an amorphous silicon film may be disposed on the irradiated surface 5, and the amorphous silicon film may be subjected to crystallization annealing by irradiating laser light having a shaped profile.

また、被照射面5に多層基板を配置し、プロフィルが調整されたレーザ光をその多層基板の穴あけ加工に用いてもよい。プロファイルを中へこみ型に整形したレーザ光を用いれば、開口率の大きな穴を形成できるとの報告がある(特開2003−236690号公報参照)。なお、開口率とは、穴の開口部の直径をDt、底面の直径をDbとしたとき、Db/Dtで定義される値である。図1には、ホモジナイズ面S上のビーム形状がX方向に長尺化されている状態を示したが、ホモジナイズ面S上のビーム形状はXシリンダアレイ31と32との間の距離、及びYシリンダアレイ33と34との間の距離等によって任意に整形できる。   Alternatively, a multilayer substrate may be disposed on the irradiated surface 5 and a laser beam with a profile adjusted may be used for drilling the multilayer substrate. There is a report that a hole having a large aperture ratio can be formed by using a laser beam whose profile is shaped into a concave shape (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-236690). The aperture ratio is a value defined by Db / Dt, where Dt is the diameter of the opening of the hole and Db is the diameter of the bottom surface. FIG. 1 shows a state in which the beam shape on the homogenized surface S is elongated in the X direction, but the beam shape on the homogenized surface S is the distance between the X cylinder arrays 31 and 32, and Y It can be arbitrarily shaped according to the distance between the cylinder arrays 33 and 34.

また、被照射面5にレチクルを配置し、レチクルの後段にそのレチクルの像をウエハに縮小投影する投影レンズをさらに備えれば露光装置を構成できる。この他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。   Further, an exposure apparatus can be configured by arranging a reticle on the irradiated surface 5 and further including a projection lens that projects the image of the reticle on the wafer after the reticle. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.

実施例に係るホモジナイザの構成を模式的に示す概略図である。It is the schematic which shows typically the structure of the homogenizer which concerns on an Example. レーザ光照射装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of a laser beam irradiation apparatus. ホモジナイザに入射する入射レーザ光のX方向のビーム幅と、ホモジナイズ面におけるプロファイルとの関係を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the relationship between the beam width of the X direction of the incident laser beam which injects into a homogenizer, and the profile in a homogenization surface. ホモジナイズ面におけるX方向のプロファイルを模式的に示す線図である。It is a diagram which shows typically the profile of the X direction in a homogenization surface. ホモジナイザに入射させる入射レーザ光の実測されたプロファイルを示すグラフである。It is a graph which shows the measured profile of the incident laser beam which injects into a homogenizer. ホモジナイザに入射させる入射レーザ光のX方向のビーム幅Dと、ホモジナイズ面におけるX方向のプロファイル均一度Kとの関係を示すグラフである。And beam width D X in the X direction of the incident laser beam to be incident on the homogenizer is a graph showing the relationship between X-direction profile uniformity K X in homogenization plane.

符号の説明Explanation of symbols

1 光源
2 可動式エキスパンダ
3 ホモジナイザ
4 ビームスプリッタ
5 被照射面
6 プロファイラ(強度分布測定手段)
7 コントローラ(ビーム幅制御手段)
30 ビーム幅制限部材(遮光板)
30a 開口(レーザ光通過部)
31 前段のXシリンダアレイ(第1の光学系)
32 後段のXシリンダアレイ
33 前段のYシリンダアレイ(第2の光学系)
34 後段のYシリンダアレイ
35 フォーカスレンズ
S ホモジナイズ面
L 入射レーザ光
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light source 2 Movable expander 3 Homogenizer 4 Beam splitter 5 Irradiation surface 6 Profiler (intensity distribution measuring means)
7 Controller (beam width control means)
30 Beam width limiting member (shading plate)
30a aperture (laser beam passage)
31 X-cylinder array in the first stage (first optical system)
32 Second-stage X cylinder array 33 First-stage Y cylinder array (second optical system)
34 Y-cylinder array at the rear stage 35 Focus lens S Homogenized surface L Incident laser beam

Claims (13)

自己に入射する入射レーザ光のビーム断面内における強度分布を均一化するホモジナイザと、
前記ホモジナイザによって強度分布が均一化されたレーザ光の当該強度分布を測定する強度分布測定手段と、
前記強度分布測定手段の測定結果に基づいて、前記入射レーザ光のビーム幅を制御するビーム幅制御手段と
を備えた光学装置。
A homogenizer for uniformizing the intensity distribution in the beam cross section of the incident laser light incident on the self,
Intensity distribution measuring means for measuring the intensity distribution of the laser light whose intensity distribution is uniformized by the homogenizer;
An optical apparatus comprising: a beam width control unit that controls a beam width of the incident laser light based on a measurement result of the intensity distribution measurement unit.
前記ホモジナイザが、前記入射レーザ光を、そのビーム断面内の位置に関して複数本のレーザ光に分割するとともに、分割された複数本のレーザ光を共通の領域に重ね合わせる請求項1に記載の光学装置。 2. The optical device according to claim 1, wherein the homogenizer divides the incident laser beam into a plurality of laser beams with respect to a position in a beam cross section, and superimposes the divided laser beams on a common region. . 前記ホモジナイザが、それぞれレーザ光を集光する複数の第1の集光素子が前記入射レーザ光の入射方向と交差するX方向に配列されて構成された第1の光学系を含み、
前記ビーム幅制御手段が、前記入射レーザ光のビーム幅を少なくとも前記X方向に変化させる請求項1又は2に記載の光学装置。
The homogenizer includes a first optical system configured such that a plurality of first condensing elements each condensing laser light are arranged in the X direction intersecting the incident direction of the incident laser light,
The optical apparatus according to claim 1, wherein the beam width control unit changes a beam width of the incident laser light in at least the X direction.
前記第1の光学系を構成する前記第1の集光素子の前記X方向の幅がそれぞれ等しく、
前記ビーム幅制御手段による前記入射レーザ光のビーム幅の前記X方向の変化量が、一つの前記第1の集光素子の前記X方向の幅の2倍以下である請求項3に記載の光学装置。
The widths in the X direction of the first light condensing elements constituting the first optical system are equal,
4. The optical device according to claim 3, wherein an amount of change in the X direction of the beam width of the incident laser light by the beam width control unit is less than or equal to twice the width in the X direction of one of the first condensing elements. apparatus.
前記X方向が、前記入射レーザ光の入射方向と直交する方向であり、
該入射レーザ光の入射方向をZ方向とし、該Z方向及び前記X方向の双方に直交する方向をY方向としたとき、前記第1の集光素子の各々が、前記Y方向に垂直な断面の形状が該Y方向に関して一様で、かつ該断面の形状が前記Z方向と平行な直線に関して線対称なシリンドリカルレンズからなる請求項3又は4に記載の光学装置。
The X direction is a direction orthogonal to the incident direction of the incident laser light,
When the incident laser beam is incident in the Z direction and the direction perpendicular to both the Z direction and the X direction is the Y direction, each of the first condensing elements has a cross section perpendicular to the Y direction. The optical device according to claim 3 or 4, comprising a cylindrical lens having a uniform shape with respect to the Y direction and a cross-sectional shape being axisymmetric with respect to a straight line parallel to the Z direction.
前記ホモジナイザが、それぞれレーザ光を集光する複数の第2の集光素子が前記入射レーザ光の入射方向及び前記X方向の双方と直交するY方向に配列されて構成された第2の光学系を含み、
前記ビーム幅制御手段が、前記入射レーザ光のビーム幅を前記Y方向にも変化さる請求項3〜5のいずれかに記載の光学装置。
The homogenizer has a second optical system in which a plurality of second condensing elements that condense laser light are arranged in the Y direction perpendicular to both the incident direction of the incident laser light and the X direction. Including
The optical apparatus according to claim 3, wherein the beam width control unit changes a beam width of the incident laser light also in the Y direction.
前記第2の光学系を構成する前記第2の集光素子の前記Y方向の幅がそれぞれ等しく、
前記ビーム幅制御手段による前記入射レーザ光のビーム幅の前記Y方向の変化量が、一つの前記第2の集光素子の前記Y方向の幅の2倍以下である請求項6に記載の光学装置。
The widths in the Y direction of the second light collecting elements constituting the second optical system are equal,
The optical amount according to claim 6, wherein the amount of change in the Y direction of the beam width of the incident laser light by the beam width control unit is less than or equal to twice the width in the Y direction of one of the second condensing elements. apparatus.
前記第2の集光素子の各々が、前記X方向に垂直な断面の形状が該X方向に関して一様で、かつ該断面の形状が前記Z方向と平行な直線に関して線対称なシリンドリカルレンズからなる請求項6又は7に記載の光学装置。 Each of the second light-collecting elements includes a cylindrical lens whose cross-sectional shape perpendicular to the X direction is uniform with respect to the X direction, and whose cross-sectional shape is axisymmetric with respect to a straight line parallel to the Z direction. The optical device according to claim 6 or 7. (a)自己に入射する入射レーザ光のビーム断面内における強度分布を均一化するホモジナイザに、前記入射レーザ光を入射させることにより、該入射レーザ光の強度分布よりも均一化された強度分布をもつレーザ光を得る工程と、
(b)得られたレーザ光の当該強度分布を測定する工程と、
(c)測定された前記強度分布に基づいて、前記ホモジナイザに入射させる前記入射レーザ光のビーム幅を制御する工程と
を含む強度分布制御方法。
(A) By making the incident laser light incident on a homogenizer that homogenizes the intensity distribution in the beam cross section of the incident laser light incident on itself, the intensity distribution is made more uniform than the intensity distribution of the incident laser light. Obtaining a laser beam having,
(B) measuring the intensity distribution of the obtained laser beam;
(C) controlling the beam width of the incident laser light incident on the homogenizer based on the measured intensity distribution.
前記ホモジナイザが、それぞれレーザ光を集光する複数の第1の集光素子が前記入射レーザ光の入射方向と交差するX方向に配列されて構成された第1の光学系を含み、
前記工程(c)が、(c1)前記工程(b)で測定された強度分布に基づいて、前記入射レーザ光のビーム幅を前記X方向に変化させる工程を含む請求項9に記載の強度分布制御方法。
The homogenizer includes a first optical system configured such that a plurality of first condensing elements each condensing laser light are arranged in the X direction intersecting the incident direction of the incident laser light,
The intensity distribution according to claim 9, wherein the step (c) includes a step (c1) of changing a beam width of the incident laser light in the X direction based on the intensity distribution measured in the step (b). Control method.
前記工程(c1)において前記入射レーザ光のビーム幅を前記X方向に変化させる際の当該変化量が、一つの前記第1の集光素子の前記X方向の幅の2倍以下である請求項10に記載の強度分布制御方法。 The amount of change when changing the beam width of the incident laser light in the X direction in the step (c1) is less than or equal to twice the width of the first condensing element in the X direction. 10. The intensity distribution control method according to 10. 前記X方向が、前記入射レーザ光の入射方向と直交する方向であり、
前記ホモジナイザが、それぞれレーザ光を集光する複数の第2の集光素子が前記入射レーザ光の入射方向及び前記X方向の双方と直交するY方向に配列されて構成された第2の光学系を含み、
前記工程(c)が、(c2)前記工程(b)で測定された前記強度分布に基づいて、前記入射レーザ光のビーム幅を前記Y方向に変化させる工程を含む請求項10又は11に記載の強度分布制御方法。
The X direction is a direction orthogonal to the incident direction of the incident laser light,
The homogenizer has a second optical system in which a plurality of second condensing elements that condense laser light are arranged in the Y direction perpendicular to both the incident direction of the incident laser light and the X direction. Including
The step (c) includes a step (c2) of changing a beam width of the incident laser light in the Y direction based on the intensity distribution measured in the step (b). Intensity distribution control method.
前記工程(c2)において前記入射レーザ光のビーム幅を前記Y方向に変化させる際の当該変化量が、一つの前記第2の集光素子の前記Y方向の幅の2倍以下である請求項12に記載の強度分布制御方法。 The amount of change when changing the beam width of the incident laser light in the Y direction in the step (c2) is less than or equal to twice the width of the second condensing element in the Y direction. 12. The intensity distribution control method according to 12.
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