JP2005134787A - Optical module and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a platform type optical module having a structure suitable for aligning laser and an SMF, and to provide the manufacturing method therefor. <P>SOLUTION: The optical module 100 is provided with: a first platform substrate 101; a laser diode (LD) 102 for signal transmission and a photodiode 103 for monitoring which are mounted on the first platform substrate 101; a second platform substrate 104 formed with a V groove; an optical fiber 105 fixed on the V groove; and a ferrule 106 for protecting the optical fiber 105. The optical fiber 105 is a composite optical fiber in which a graded index optical fiber is joined to the distal end of a single mode fiber, the optical fiber 105 serving as a lens for widely condensing light existing at the fiber distal end and for guiding the light to the single mode fiber 201. Consequently, even if the composite optical fiber and the LD 102 are deviated from each other in the optical axes, the light from the LD 102 can be fully captured. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光モジュールおよびその製造方法に関し、より詳細には、レーザと光ファイバとの調芯に好適な構成を有するプラットフォームタイプの光モジュールおよびのその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical module and a manufacturing method thereof, and more particularly to a platform type optical module having a configuration suitable for alignment of a laser and an optical fiber and a manufacturing method thereof.

情報テクノロジーは、銅線、光ファイバ、あるいは無線手段を介して大量の情報をリアルタイムに伝送することを可能にしている。現在の傾向のひとつは、各家庭や各オフィス、およびすべての個人が使用するすべての独立した家電製品にまで光通信ネットワークの利用を広げることである。   Information technology allows large amounts of information to be transmitted in real time via copper wire, optical fiber, or wireless means. One current trend is to extend the use of optical communication networks to all home appliances used by each home, office, and every individual.

光ファイバーネットワーク基盤を構築するコストに加えて、光トランシーバ(一般に光モジュールと呼ばれる)も主要なコストの要素となるものである。光モジュールについては、例えば特開2001−324655号公報に開示されている(特許文献1参照)。この光モジュールは、いわゆるプラットフォームタイプと呼ばれるものであり、シリコン基板上に設けられた波長1.3μm帯の半導体レーザ素子と、溝部を有するガラス基板と、溝部に埋め込まれた光導波路としての光ファイバと、光導波路を分断するWDMフィルタなどの光分岐器と、光分岐器により導かれた入力信号光を受けてフォトカレントを出力する受光素子を備えているものである。   In addition to the cost of building an optical fiber network infrastructure, optical transceivers (commonly called optical modules) are also a major cost factor. An optical module is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-324655 (see Patent Document 1). This optical module is a so-called platform type, a semiconductor laser device having a wavelength of 1.3 μm band provided on a silicon substrate, a glass substrate having a groove, and an optical fiber as an optical waveguide embedded in the groove. An optical branching device such as a WDM filter that divides the optical waveguide, and a light receiving element that receives the input signal light guided by the optical branching device and outputs a photocurrent.

シングルモードの光伝送に使用される光モジュールはシングルモードファイバ(SMF)に接続されるが、十分に高い信号パワーを確保するため、レーザダイオードとシングルモードファイバとの間には高い位置精度が要求される。この厳しい要求を達成するための2つの主な方法として、アクティブ調芯方法とパッシブ調芯方法がある。LDをシングルモードファイバに光接続するには、光軸に垂直な2軸方向に1μm以下程度のオーダーでの位置精度が必要とされると考えられる。   Optical modules used for single-mode optical transmission are connected to single-mode fiber (SMF), but high positional accuracy is required between the laser diode and single-mode fiber to ensure sufficiently high signal power. Is done. As two main methods for achieving this strict requirement, there are an active alignment method and a passive alignment method. In order to optically connect the LD to the single mode fiber, it is considered that position accuracy on the order of 1 μm or less is required in the biaxial direction perpendicular to the optical axis.

ここで通常、「パッシブ」とはレーザとSMFとの間の調芯工程においてレーザ光を発光させるための半導体レーザが駆動されないことを意味する。これは、調芯工程の間にファイバ内の光の強度が監視されるアクティブ調芯と異なる。アクティブ調芯では、ファイバ内の光の強度の最適値が求められると、レーザ溶接および/または接着によってレーザとSMFとの相対位置が固定される。このアクティブ調芯は、TO-カン、ミニ-DIL、バタフライといったタイプの光モジュールの製造において通常使用される確立した方法である。これは、LDを駆動してファイバの一端のコアにレーザ光を照射し、ファイバの他端での光の強度の信号レベルを光強度計によって監視する。LDに対するファイバの一端の相対位置(xyz方向)は、ファイバの他端で監視される光の強度が最大値に達するまで調整される。そしてLDとファイバの位置構成は上述した溶接のような手段によって固定される。   Here, “passive” usually means that the semiconductor laser for emitting laser light is not driven in the alignment step between the laser and the SMF. This is different from active alignment where the intensity of light in the fiber is monitored during the alignment process. In the active alignment, when the optimum value of the light intensity in the fiber is obtained, the relative position between the laser and the SMF is fixed by laser welding and / or adhesion. This active alignment is an established method commonly used in the manufacture of optical modules of the type such as TO-can, mini-DIL, butterfly. This is because the LD is driven to irradiate the core at one end of the fiber with laser light, and the signal level of the light intensity at the other end of the fiber is monitored by a light intensity meter. The relative position of the one end of the fiber with respect to the LD (xyz direction) is adjusted until the intensity of the light monitored at the other end of the fiber reaches a maximum value. The positional configuration of the LD and the fiber is fixed by means such as welding described above.

ところで、光ファイバとしては、上述したシングルモードファイバの他にも特殊な光ファイバが存在している。たとえば、光通信用として光ファイバ導波路に機能光学素子、例えば光アイソレータなどを介装するにあたり、平行ビーム変換系の形成が可能な光ファイバ機能部品が知られている(特許文献2参照)。この光ファイバ機能部品は、シングルモード型光ファイバ(SMファイバ)同士の対向面の各々に、グレーデッドインデックス型光ファイバ(GIファイバ)による所定の長さの集束型ロッドレンズが同心に接続されたものである。この光ファイバ機能部品によれば、簡単かつ小型化された構成であるとともに、GIファイバをコリメータとして機能させることができ、特に光ファイバ増幅器内に用いられる光アイソレータに本発明の技術を効果的に適用させることができる。
特開2001−324655号公報 特開平6−138342号公報
By the way, as the optical fiber, there is a special optical fiber in addition to the single mode fiber described above. For example, there is known an optical fiber functional component capable of forming a parallel beam conversion system when a functional optical element such as an optical isolator is interposed in an optical fiber waveguide for optical communication (see Patent Document 2). In this optical fiber functional component, a converging rod lens of a predetermined length by a graded index optical fiber (GI fiber) is concentrically connected to each of the facing surfaces of single mode optical fibers (SM fibers). Is. According to this optical fiber functional component, the configuration is simple and downsized, and the GI fiber can function as a collimator. In particular, the technique of the present invention is effectively applied to an optical isolator used in an optical fiber amplifier. Can be applied.
JP 2001-324655 A JP-A-6-138342

上述したように、TO-カン、ミニ-DIL、バタフライといったタイプの光モジュールの製造においては、アクティブ調芯が行われており、プラットフォームタイプの光モジュールにおいても、簡単かつ短時間にアクティブ調芯が行われることが望まれている。   As described above, active alignment is performed in the manufacture of optical modules of the TO-can, mini-DIL, and butterfly types, and even in the platform type optical module, active alignment is performed easily and in a short time. It is hoped that it will be done.

しかしながら、レーザとSMFとの調芯工程では厳格な位置精度が要求されている。また光ファイバ自体は非常に細くかつもろいため、それ自体をハンドリングしてアクティブ調芯を行うことは困難である。したがって、基板上でのレーザとSMFとの調整のためのアクティブ調芯が簡単かつ短時間に行われることが望まれている。   However, strict positional accuracy is required in the alignment process between the laser and the SMF. Further, since the optical fiber itself is very thin and fragile, it is difficult to perform active alignment by handling the optical fiber itself. Therefore, it is desired that the active alignment for adjusting the laser and the SMF on the substrate be performed easily and in a short time.

したがって、本発明の目的は、レーザとSMFとの調芯に好適な構成を有するプラットフォームタイプの光モジュールを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a platform type optical module having a configuration suitable for alignment of a laser and an SMF.

また、本発明の他の目的は、アクティブ調芯を簡単かつ短時間に実施することが可能な光モジュールの製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide an optical module manufacturing method capable of performing active alignment in a short time.

本発明の前記目的は、第1のプラットフォーム基板と、前記第1のプラットフォーム基板上に実装された発光素子と、前記発光素子からのレーザ光が入力される光ファイバを少なくとも備え、前記光ファイバは、シングルモード光ファイバの先端部に屈折率分布光ファイバが接合された合成光ファイバであることを特徴とする光モジュールによって達成される。   The object of the present invention includes at least a first platform substrate, a light emitting device mounted on the first platform substrate, and an optical fiber to which laser light from the light emitting device is input, the optical fiber comprising: This is achieved by an optical module characterized in that it is a synthetic optical fiber in which a gradient index optical fiber is bonded to the tip of a single mode optical fiber.

本発明によれば、屈折率分布光ファイバがレンズとしての役割を果たし、ファイバ先端部において存在する光を広く集光してシングルモード光ファイバまで導くので、合成光ファイバと発光素子の光軸が少しずれている場合であっても発光素子からの光を十分に取り込むことができる。すなわち、光軸合わせに必要な精度が緩和されているので、部材精度のみで高さ方向の位置合わせが行われ、高さを調整する必要がない。また基板に平行な方向についても合成光ファイバにより高精度な位置決めが必要とされない。したがって、わずかな位置の調整で最適位置が決定される確率が高く、アクティブ調芯を簡単かつ短時間に行うことができる。   According to the present invention, the gradient index optical fiber plays a role as a lens, and the light existing at the tip of the fiber is widely condensed and guided to the single mode optical fiber. Even if it is slightly shifted, light from the light-emitting element can be sufficiently captured. That is, since the accuracy necessary for optical axis alignment is relaxed, alignment in the height direction is performed only with the member accuracy, and there is no need to adjust the height. In addition, high-precision positioning is not required by the synthetic optical fiber in the direction parallel to the substrate. Therefore, there is a high probability that the optimum position is determined by slight adjustment of the position, and active alignment can be performed easily and in a short time.

本発明の好ましい実施態様においては、第2のプラットフォーム基板をさらに備え、光ファイバは第2のプラットフォーム基板上に固定され、第1のプラットフォーム基板は、第2のプラットフォーム基板を搭載することができ、かつ発光素子の実装面と平行方向に移動させてその搭載位置を調整することが可能な広さを有する位置調整領域を備え、第2のプラットフォーム基板は、位置調整領域内に固定されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a second platform substrate, the optical fiber is fixed on the second platform substrate, and the first platform substrate can carry the second platform substrate, In addition, the second platform substrate is fixed in the position adjustment area. The position adjustment area has a width that can be adjusted in parallel with the mounting surface of the light emitting element.

本発明の好ましい実施態様によれば、光ファイバ内の光の強度の最適値が求められると、紫外線の照射によって紫外線硬化樹脂を硬化させてレーザと光ファイバとの相対位置が固定される。したがって、光ファイバの水平方向の移動を円滑にすることができ、光ファイバのアクティブ調芯を円滑に行わせることができる。   According to a preferred embodiment of the present invention, when the optimum value of the intensity of light in the optical fiber is obtained, the ultraviolet curable resin is cured by irradiation of ultraviolet rays, and the relative position between the laser and the optical fiber is fixed. Therefore, the horizontal movement of the optical fiber can be made smooth, and the active alignment of the optical fiber can be made smoothly.

本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記第2のプラットフォーム基板が光透過性を有し、前記第2のプラットフォーム基板は紫外線硬化樹脂を用いて固定されている。   In a further preferred embodiment of the present invention, the second platform substrate is light transmissive, and the second platform substrate is fixed using an ultraviolet curable resin.

本発明のさらに好ましい実施態様によれば、紫外線硬化樹脂を用いて第2のプラットフォーム基板を固定する際に、前記第2のプラットフォーム基板に紫外線を透過させることができ、樹脂を確実に硬化させることができる。   According to a further preferred embodiment of the present invention, when the second platform substrate is fixed using the ultraviolet curable resin, the ultraviolet rays can be transmitted through the second platform substrate, and the resin is reliably cured. Can do.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記紫外線硬化樹脂は粒状体を含んでいる。   In a further preferred embodiment of the present invention, the ultraviolet curable resin contains a granular material.

本発明のさらに好ましい実施態様によれば、第2のプラットフォーム基板101の水平方向の移動を円滑にすることができ、LD102と光ファイバ105とのアクティブ調芯を円滑に行わせることができる。   According to a further preferred embodiment of the present invention, the horizontal movement of the second platform substrate 101 can be made smooth, and the active alignment between the LD 102 and the optical fiber 105 can be made smoothly.

本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光ファイバの一端を収容するフェルールをさらに備え、前記光ファイバは前記フェルールに収容された状態で前記第2のプラットフォーム基板上に固定されている。   In a further preferred aspect of the present invention, the optical fiber further comprises a ferrule that accommodates one end of the optical fiber, and the optical fiber is fixed on the second platform substrate while being accommodated in the ferrule.

本発明のさらに好ましい実施態様によれば、アクティブ調芯時において光ファイバをハンドリングしやすく、位置決めが正確かつ容易となるのはもちろんのこと、第2のプラットフォーム基板を介することなく光ファイバをフェルールごと直接載置するので、第2のプラットフォーム基板が不要となり、部品点数を削減することができる。   According to a further preferred embodiment of the present invention, it is easy to handle the optical fiber at the time of active alignment, and the positioning is accurate and easy, and the optical fiber can be attached to the ferrule without going through the second platform substrate. Since it is mounted directly, the second platform board is not necessary, and the number of parts can be reduced.

本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、前記フィルタからの反射光を受光する受光素子をさらに備えている。   In a further preferred embodiment of the present invention, a filter provided so as to divide the optical fiber and a light receiving element for receiving reflected light from the filter are further provided.

本発明のさらに好ましい実施態様によれば、アクティブ調芯を簡単かつ短時間に行うことが可能な構成を有する双方向タイプの光モジュールを提供することができる。   According to a further preferred embodiment of the present invention, it is possible to provide a bidirectional type optical module having a configuration capable of performing active alignment easily and in a short time.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記受光素子は前記第1のプラットフォーム基板上に設けられている。     In a further preferred aspect of the present invention, the light receiving element is provided on the first platform substrate.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記受光素子は前記第1のプラットフォーム基板の前記位置調整領域に埋め込まれている。     In a further preferred aspect of the present invention, the light receiving element is embedded in the position adjustment region of the first platform substrate.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記受光素子は前記第2のプラットフォーム基板上に設けられている。     In a further preferred aspect of the present invention, the light receiving element is provided on the second platform substrate.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記受光素子は複数設けられている。     In a further preferred embodiment of the present invention, a plurality of the light receiving elements are provided.

本発明の前記目的はまた、第1のプラットフォーム基板上に発光素子を実装する工程と、シングルモード光ファイバの先端部に屈折率分布光ファイバが接合された合成光ファイバを前記第1のプラットフォーム基板上の所定の位置に搭載する工程と、前記発光素子を発光させる工程と、前記発光素子から前記合成光ファイバへ導出させた光の光量を監視しながら前記合成光ファイバを前記発光素子の実装面と平行方向に移動させて前記発光素子との相対位置を調整する工程と、調整後の前記合成光ファイバを前記第1のプラットフォーム基板上に固定する工程を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法によっても達成される。   The object of the present invention is also to mount a light emitting element on the first platform substrate, and to add a synthetic optical fiber in which a refractive index distribution optical fiber is bonded to the tip of a single mode optical fiber to the first platform substrate. A step of mounting the light-emitting element on the predetermined position, a step of emitting the light-emitting element, and a mounting surface of the light-emitting element while monitoring the amount of light led from the light-emitting element to the synthetic optical fiber And adjusting the relative position with respect to the light emitting element, and fixing the adjusted composite optical fiber on the first platform substrate. It is also achieved by the method.

本発明の好ましい実施態様において、前記第1のプラットフォーム基板上へ合成光ファイバを搭載する工程は、前記合成光ファイバを直接またはフェルールに収容された状態で前記第2のプラットフォーム基板上に固定し、前記合成光ファイバを前記第2のプラットフォーム基板ごと前記第1のプラットフォーム基板上に搭載するものであり、前記発光素子と前記合成光ファイバとの相対位置を調整する工程は、前記合成光ファイバを前記第2のプラットフォーム基板とともに移動させるものである。   In a preferred embodiment of the present invention, the step of mounting the synthetic optical fiber on the first platform substrate fixes the synthetic optical fiber on the second platform substrate while being accommodated directly or in a ferrule. The synthetic optical fiber is mounted on the first platform substrate together with the second platform substrate, and the step of adjusting the relative position of the light emitting element and the synthetic optical fiber includes the synthetic optical fiber It is moved together with the second platform substrate.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記第1のプラットフォーム基板上へ前記合成光ファイバを搭載する工程は、前記合成光ファイバをフェルールに収容し、前記合成光ファイバを前記フェルールごと前記第1のプラットフォーム基板上に搭載するものである。   In a further preferred embodiment of the present invention, the step of mounting the synthetic optical fiber on the first platform substrate includes accommodating the synthetic optical fiber in a ferrule, and the synthetic optical fiber together with the ferrule in the first platform. It is mounted on a substrate.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記合成光ファイバを前記第1のプラットフォーム基板上に固定する工程は、前記第1のプラットフォーム基板または前記第2のプラットフォーム基板もしくは前記フェルールの少なくとも一方に紫外線硬化樹脂を塗布し、前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記第2のプラットフォーム基板または前記フェルールを前記第1のプラットフォーム基板上に接着するものである。   In a further preferred aspect of the present invention, the step of fixing the synthetic optical fiber on the first platform substrate includes an ultraviolet curable resin on at least one of the first platform substrate, the second platform substrate, or the ferrule. Is applied, and the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays to bond the second platform substrate or the ferrule onto the first platform substrate.

本発明のさらに好ましい実施態様において、前記紫外線硬化樹脂は粒状体を含んでいる。   In a further preferred embodiment of the present invention, the ultraviolet curable resin contains a granular material.

以上説明したように、本発明によれば、レーザとSMFとの調芯に好適な構成を有するプラットフォームタイプの光モジュールを提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a platform type optical module having a configuration suitable for alignment between a laser and an SMF.

また、本発明によれば、アクティブ調芯を簡単かつ短時間に実施することが可能な光モジュールの製造方法を提供することができる。   Further, according to the present invention, it is possible to provide an optical module manufacturing method capable of performing active alignment easily and in a short time.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構造を示す略斜視図である。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of an optical module according to a preferred embodiment of the present invention.

図1に示されるように、この光モジュール100は、第1のプラットフォーム基板101と、第1のプラットフォーム基板101上に実装された信号送信用のレーザダイオード(LD)102およびモニタ用フォトダイオード(PD)103と、V溝が形成された第2のプラットフォーム基板104と、第2のプラットフォーム基板104上のV溝に固定された光ファイバ105と、光ファイバ105を保護するフェルール106を備えている。   As shown in FIG. 1, the optical module 100 includes a first platform substrate 101, a laser diode (LD) 102 for signal transmission and a monitor photodiode (PD) mounted on the first platform substrate 101. ) 103, a second platform substrate 104 in which a V-groove is formed, an optical fiber 105 fixed to the V-groove on the second platform substrate 104, and a ferrule 106 that protects the optical fiber 105.

第1のプラットフォーム基板101は、シリコンなどからなるブロック体である。第1のプラットフォーム基板101には凹部が形成されることによって段差が設けられており、下段には第2のプラットフォーム基板104が載置され、中段にはLD102が設けられ、上段にはモニタ用PD103が設けられている。下段面は、第2のプラットフォーム基板104を搭載することができ、かつ前記発光素子の実装面と平行方向に移動させてその搭載位置を調整することが可能な広さを有する位置調整領域となっている。   The first platform substrate 101 is a block body made of silicon or the like. The first platform substrate 101 is provided with a step by forming a recess, the second platform substrate 104 is placed on the lower stage, the LD 102 is provided on the middle stage, and the monitoring PD 103 is placed on the upper stage. Is provided. The lower surface is a position adjustment region having a width on which the second platform substrate 104 can be mounted and can be moved in a direction parallel to the mounting surface of the light emitting element to adjust the mounting position. ing.

LD102は、光ファイバ105へ送出する光を発生する発光素子である。LD102は対向する2つの光出射面を有しており、その一方の光出射面は第2のプラットフォーム基板104上のV溝側に向けられており、他方の光出射面はモニタ用PD103側に向けられている。したがって、LD102が出射した光の一部はV溝によって位置決めされた光ファイバ105に供給され、残りはモニタ用PD103に供給される。LD102はデータ送信用に用いられ、図示されていない送信用ICによって駆動される。   The LD 102 is a light emitting element that generates light to be sent to the optical fiber 105. The LD 102 has two light emission surfaces facing each other, one of the light emission surfaces is directed to the V-groove side on the second platform substrate 104, and the other light emission surface is directed to the monitor PD 103 side. Is directed. Therefore, a part of the light emitted from the LD 102 is supplied to the optical fiber 105 positioned by the V groove, and the rest is supplied to the monitor PD 103. The LD 102 is used for data transmission and is driven by a transmission IC (not shown).

モニタ用PD103は、LD102の他方の光出射面からの光を受光してその強度を監視するために用いられる受光素子である。モニタ用PDの出力は送信用ICに供給され、LD102からの光の強度が最適化される。   The monitoring PD 103 is a light receiving element used for receiving light from the other light emitting surface of the LD 102 and monitoring its intensity. The output of the monitor PD is supplied to the transmission IC, and the intensity of light from the LD 102 is optimized.

第2のプラットフォーム基板104は、LD102に対する光ファイバ105の相対位置を調整するために第1のプラットフォーム基板101とは別に用意された基板である。第2のプラットフォーム基板104上のV溝は、光ファイバ105を保持することが可能な幅および深さに設定されている。第2のプラットフォーム基板104は光透過性を有し、例えばガラス基板が使用される。第2のプラットフォーム基板104が透明または半透明であることから、後の紫外線硬化樹脂を用いた接着固定の際に紫外線を透過させることができ、樹脂を確実に硬化させることができる。第2のプラットフォーム基板104としては、ガラス基板のほかにも、アクリルやポリカーボネートなどの樹脂を材料とする基板を用いることができる。   The second platform substrate 104 is a substrate prepared separately from the first platform substrate 101 in order to adjust the relative position of the optical fiber 105 with respect to the LD 102. The V-groove on the second platform substrate 104 is set to a width and depth that can hold the optical fiber 105. The second platform substrate 104 is light transmissive, and for example, a glass substrate is used. Since the second platform substrate 104 is transparent or semi-transparent, it is possible to transmit ultraviolet rays at the time of bonding and fixing using an ultraviolet curing resin later, and the resin can be reliably cured. As the second platform substrate 104, in addition to a glass substrate, a substrate made of a resin such as acrylic or polycarbonate can be used.

光ファイバ105は、広く知られているように、コアとその周りを取り囲むクラッドからなり、両者の屈折率差を利用して光の伝播を行うことができるように構成された繊維状の光導波路である。詳細は後述するが、本発明で使用する光ファイバ105は合成光ファイバであり、シングルモードファイバ(SMF)の先端部に屈折率分布光ファイバ(GIF)が接合されたものである。   As is widely known, the optical fiber 105 includes a core and a clad surrounding the core, and is a fiber-shaped optical waveguide configured so that light can be propagated using a difference in refractive index between the two. It is. Although details will be described later, the optical fiber 105 used in the present invention is a synthetic optical fiber, in which a refractive index distribution optical fiber (GIF) is bonded to the tip of a single mode fiber (SMF).

フェルール106は、光ファイバ105を保持可能な筒状体である。光ファイバ105の一方の末端部はフェルール106内において終端しており、他のフェルールと接続することによって、2つの光ファイバを光学的に結合させることができる。   The ferrule 106 is a cylindrical body that can hold the optical fiber 105. One end of the optical fiber 105 is terminated in the ferrule 106, and the two optical fibers can be optically coupled by connecting to the other ferrule.

図2は、合成光ファイバ105の構成を概略的に示す模式図である。   FIG. 2 is a schematic diagram schematically showing the configuration of the synthetic optical fiber 105.

図2に示されるように、本発明で使用される合成光ファイバ105は、二つの部分で構成される。第1の部分はシングルモードファイバ(SMF)201であり、第2の部分はSMFの一方の端部に接合された1または2以上の屈折率分布(グレーデッドインデックス)ファイバ(GIF)202である。第2の部分であるGIF202はLD102から出射されるレーザ光を受け入れるための先端部分として使用される。GIF202の反射率は、光ファイバのコアから径方向への距離とともに、次式のように変化する。
(r)=n(core){1−2Δ(r/α)α
ここで、(r)は光ファイバの中心軸から径方向への距離rでの反射率、n(core)は光ファイバのコアの反射率、rはファイバの中心からの径方向への距離、Δは{n(core)−n(clad)}/n(core)、αは定数である。なお、最も一般的なGIFの反射率は、ファイバの中心軸からの径方向への距離の2次関数となる。
As shown in FIG. 2, the synthetic optical fiber 105 used in the present invention is composed of two parts. The first part is a single mode fiber (SMF) 201 and the second part is one or more graded index (graded index) fiber (GIF) 202 bonded to one end of the SMF. . The second part GIF 202 is used as a tip part for receiving the laser light emitted from the LD 102. The reflectivity of the GIF 202 varies as the following equation changes with the radial distance from the core of the optical fiber.
n 2 (r) = n (core) {1-2Δ (r / α) α }
Here, (r) is a reflectance at a distance r in the radial direction from the central axis of the optical fiber, n (core) is a reflectance of the core of the optical fiber, r is a distance in the radial direction from the center of the fiber, Δ is {n (core) −n (clad)} / n (core), and α is a constant. The most common GIF reflectance is a quadratic function of the radial distance from the central axis of the fiber.

屈折率分布光ファイバ202はレンズとしての役割を果たし、ファイバ先端部において存在する光を広く集光してシングルモードファイバ201まで導くので、合成光ファイバとLD102の光軸が少しずれている場合であってもLD102からの光を十分に取り込むことができる。   The graded-index optical fiber 202 serves as a lens, and collects light existing at the tip of the fiber widely and guides it to the single mode fiber 201. Therefore, when the optical axis of the synthetic optical fiber and the LD 102 is slightly shifted. Even if it exists, the light from LD102 can be taken in enough.

図3(a)乃至(d)は、合成光ファイバ105の構造の具体例を示す断面図である。   FIGS. 3A to 3D are cross-sectional views showing specific examples of the structure of the synthetic optical fiber 105.

図3(a)に示される合成光ファイバ105Aは、SMF201およびGIF202を有し、GIF202の先端面が平坦になっているものである。SMF201はコア201aおよびクラッド201bを有している。またGIF202はコア202aおよびクラッド202bを有している。GIF202のコア202aの径は、SMF201のコア201aの径よりも大きく設定されている。   A synthetic optical fiber 105 </ b> A shown in FIG. 3A has an SMF 201 and a GIF 202, and the tip surface of the GIF 202 is flat. The SMF 201 has a core 201a and a clad 201b. The GIF 202 has a core 202a and a clad 202b. The diameter of the core 202a of the GIF 202 is set larger than the diameter of the core 201a of the SMF 201.

図3(b)に示される合成光ファイバ105Bは、SMF201およびGIF202を有し、GIF202の先端部がテーパ状になっているものである。そのため、GIF202のコア202aもテーパ状となっている。その他の特徴は図3(a)に示した合成光ファイバ105Aと同様である。   A synthetic optical fiber 105B shown in FIG. 3B has an SMF 201 and a GIF 202, and the tip of the GIF 202 is tapered. Therefore, the core 202a of the GIF 202 is also tapered. Other features are the same as those of the synthetic optical fiber 105A shown in FIG.

図3(c)に示される合成光ファイバ105Cは、SMF201およびGIF202を有し、GIF202の先端部が略球面状になっているものである。その他の特徴は図3(a)に示した合成光ファイバ105Aと同様である。GIF202の先端部の形状としては、その他にも種々のものが考えられる。   A synthetic optical fiber 105C shown in FIG. 3C has an SMF 201 and a GIF 202, and the tip of the GIF 202 has a substantially spherical shape. Other features are the same as those of the synthetic optical fiber 105A shown in FIG. Various other shapes are conceivable as the shape of the tip of the GIF 202.

図3(d)に示される合成光ファイバ105Dは、SMF201、第1のGIF202および第2のGIF203を有している。第1のGIF202のコア径202および第2のGIF203のコア径は互いに異なっている。最も先端である第1のGIF202の先端部は球面状となっており、そのコア202aは第2のGIF203のコア203aよりも細くなっている。   A synthetic optical fiber 105 </ b> D illustrated in FIG. 3D includes an SMF 201, a first GIF 202, and a second GIF 203. The core diameter 202 of the first GIF 202 and the core diameter of the second GIF 203 are different from each other. The distal end portion of the first GIF 202 which is the most distal end has a spherical shape, and the core 202 a is thinner than the core 203 a of the second GIF 203.

以上のような合成光ファイバ105は、SMFおよびGIFをそれぞれ独立に用意し、両者を融着した後、GIFが所定の長さとなるように切断することによって完成する。   The synthetic optical fiber 105 as described above is completed by separately preparing SMF and GIF, fusing them together, and cutting the GIF to have a predetermined length.

図4は、図1に示した光モジュール100のY−Y線に沿った側面断面図である。   4 is a side cross-sectional view taken along line YY of the optical module 100 shown in FIG.

図4に示されるように、第1のプラットフォーム基板101の下段面101cには第2のプラットフォーム基板104が載置されており、第2のプラットフォーム基板104は紫外線硬化樹脂108によって第1のプラットフォーム基板101上に固定されている。第1のプラットフォーム基板101の下段面101cから中段面101bまでの高さ、第2のプラットフォーム基板104の厚みおよびV溝の深さは、LD102の光の出射位置と光ファイバ105のコアの高さ方向の位置が一致するように、それぞれ適切な値に設定されている。また、LD102から出射した光がモニタ用PD103へ導かれるように、第1のプラットフォーム基板101の上段面101aと中段面101bの間には反射面101dが設けられている。   As shown in FIG. 4, the second platform substrate 104 is placed on the lower surface 101 c of the first platform substrate 101, and the second platform substrate 104 is made of the first platform substrate by an ultraviolet curable resin 108. 101 is fixed. The height from the lower stage surface 101c to the middle stage surface 101b of the first platform substrate 101, the thickness of the second platform substrate 104, and the depth of the V groove are determined by the light emission position of the LD 102 and the height of the core of the optical fiber 105. Appropriate values are set so that the positions of the directions coincide with each other. Further, a reflective surface 101d is provided between the upper stage surface 101a and the middle stage surface 101b of the first platform substrate 101 so that the light emitted from the LD 102 is guided to the monitoring PD 103.

以上のように構成された光モジュール100は、合成光ファイバにより光軸合わせに必要な精度が緩和されているので、部材精度のみで高さ方向の位置合わせが行われ、高さを調整する必要がない。さらに、第2のプラットフォーム基板上に光ファイバが固定されているので、アクティブ調芯時において光ファイバをハンドリングしやすく、光ファイバの位置決めが正確かつ容易となる。   In the optical module 100 configured as described above, since the accuracy required for optical axis alignment is relaxed by the synthetic optical fiber, the alignment in the height direction is performed only by the member accuracy, and the height needs to be adjusted. There is no. Furthermore, since the optical fiber is fixed on the second platform substrate, it is easy to handle the optical fiber during active alignment, and the positioning of the optical fiber becomes accurate and easy.

次に、上述した光モジュール100の製造について説明する。   Next, manufacture of the optical module 100 described above will be described.

図5は、光モジュールの製造工程を模式的に示す略斜視図である。   FIG. 5 is a schematic perspective view schematically showing the manufacturing process of the optical module.

図5に示されるように、光モジュール100の製造では、まず第1のプラットフォーム基板101となるシリコンのブロック体が用意され、化学的なエッチングや機械的なダイシングによってブロック体を加工し、ブロック体の上面に第2のプラットフォーム基板104を配置することが可能な幅および深さを有する凹部やその他の段差を形成する。その後、基板表面に酸化膜や窒化膜などの絶縁皮膜を形成し、さらに絶縁皮膜上にボンディングパッド等の電極や配線パターンを形成する。第1のプラットフォーム基板101の上段面101aおよび中段面101bにはモニタ用PD103およびLD102がそれぞれ実装される。   As shown in FIG. 5, in the manufacture of the optical module 100, first, a silicon block body to be the first platform substrate 101 is prepared, and the block body is processed by chemical etching or mechanical dicing. A recess and other steps having a width and depth capable of disposing the second platform substrate 104 are formed on the upper surface of the substrate. Thereafter, an insulating film such as an oxide film or a nitride film is formed on the substrate surface, and electrodes and wiring patterns such as bonding pads are formed on the insulating film. The monitoring PD 103 and LD 102 are mounted on the upper stage surface 101a and the middle stage surface 101b of the first platform substrate 101, respectively.

こうして作製されたプラットフォームは、サブパッケージ内に収容される。   The platform thus produced is accommodated in the subpackage.

図6は、サブパッケージの構成を示す略斜視図であり、プラットフォームが搭載される前の状態を示している。   FIG. 6 is a schematic perspective view showing the configuration of the subpackage, and shows a state before the platform is mounted.

図6に示されるように、このサブパッケージ160は、リードフレーム161に樹脂からなる枠部材162が取り付けられたものである。   As shown in FIG. 6, the subpackage 160 is obtained by attaching a frame member 162 made of resin to a lead frame 161.

サブパッケージの製造では、まずダイパッド161aおよびリード161bを含むリードフレーム161が用意される。このようなリードフレーム161は、金属板の打ち抜き加工またはエッチング加工によって作製することができる。次に、PPS(Polyphenylene Sulfide)などの耐熱性樹脂によってダイパッド161aとリード161bの一方の先端部分とが機械的に連結され、さらに各リード端子とリードフレームの外側フレームとが機械的に連結される。このような処理はプリモールドと呼ばれる。ダイパッド161aとリード161bならびに各リード161bどうしは物理的に分離され、電気的には絶縁されているが、プリモールドによって機械的には一体的な状態が保たれている。サブパッケージ本体162aはダイパッド161aを囲む樹脂であり、サブパッケージ161aをさらに囲む外側の樹脂がリード支持部材162bである。サブパッケージ本体162の一部には、フェルールを引き出すことが可能な凹部162Yが設けられている。   In manufacturing the subpackage, first, a lead frame 161 including a die pad 161a and leads 161b is prepared. Such a lead frame 161 can be manufactured by punching or etching a metal plate. Next, the die pad 161a and one end of the lead 161b are mechanically connected by a heat resistant resin such as PPS (Polyphenylene Sulfide), and each lead terminal and the outer frame of the lead frame are mechanically connected. . Such a process is called a pre-mold. The die pad 161a, the lead 161b, and each lead 161b are physically separated and electrically insulated, but are mechanically integrated by a pre-mold. The subpackage main body 162a is a resin surrounding the die pad 161a, and the outer resin further surrounding the subpackage 161a is a lead support member 162b. A part of the subpackage main body 162 is provided with a concave portion 162Y from which the ferrule can be pulled out.

図7は、サブパッケージ160の構成を示す略斜視図であり、プラットフォームが搭載された後の状態を示している。   FIG. 7 is a schematic perspective view showing the configuration of the subpackage 160, and shows a state after the platform is mounted.

次に図7に示されるように、サブパッケージ160内のダイパッド上にはLD102およびモニタ用PD103が実装された第1のプラットフォーム基板101が搭載され、第1のプラットフォーム基板101上の電極パターンと所定のリードとがボンディングワイヤによって電気的に接続される。ここで、ボンディングワイヤに接続されたリードを介してLD102に電子信号を流し、スクリーニングテストが行われることが好ましい。スクリーニングテストは、LD102に例えば数百mAの動作電流を数時間にわたって流し続けることでLD102の初期不良を発見することを目的とするものである。モニタ用PD103より得られる検出信号の強度を監視することによって、LD102の初期不良を発見することができる。以降の製造工程は、スクリーニングテストをパスした仕掛品についてのみ行われ、初期不良品は排除されるので、無駄な工程を省くことができる。   Next, as shown in FIG. 7, the first platform substrate 101 on which the LD 102 and the monitor PD 103 are mounted is mounted on the die pad in the subpackage 160, and the electrode pattern on the first platform substrate 101 and a predetermined pattern Are electrically connected by bonding wires. Here, it is preferable to conduct a screening test by passing an electronic signal to the LD 102 via a lead connected to the bonding wire. The purpose of the screening test is to find an initial failure of the LD 102 by continuously supplying an operating current of, for example, several hundred mA to the LD 102 for several hours. By monitoring the intensity of the detection signal obtained from the monitoring PD 103, an initial failure of the LD 102 can be found. Subsequent manufacturing steps are performed only for work-in-progress products that pass the screening test, and initial defective products are eliminated, so that useless processes can be omitted.

図8は、サブパッケージ160の構成を示す略斜視図であり、第2のプラットフォーム基板104とともに光ファイバ105が搭載された状態を示している。   FIG. 8 is a schematic perspective view showing the configuration of the subpackage 160 and shows a state in which the optical fiber 105 is mounted together with the second platform substrate 104.

まず光ファイバ105のGIFが設けられていない方の端部がフェルール106に挿入されて固定される。次いで、光ファイバ105は第2のプラットフォーム基板104上のV溝に沿って収容され、溶接や接着によってV溝内に固定される。なお、はんだで固定する場合には、固定面に金(Au)などの金属膜を形成しておく必要がある。また図示されていないが、調芯用の光強度計の光ファイバもフェルール106の他方に接続される。そして、第2のプラットフォーム基板104の底面もしくは第1のプラットフォーム基板101側または両方に紫外線硬化樹脂が塗布された後、図8に示されるように光ファイバ105は第2のプラットフォーム基板104ごと第1のプラットフォーム基板101上に載置される。このとき、第2のプラットフォーム基板104はマウント装置の吸着タイプのコレットチャックによってハンドリングされ、第1のプラットフォーム基板101上の所定の位置に高精度に位置決めされて確実に載置される。これにより、光ファイバの端面はLDの発光面とほぼ対向した状態となる。次いで、LDと光ファイバのアクティブ調芯が行われる。   First, the end of the optical fiber 105 where the GIF is not provided is inserted into the ferrule 106 and fixed. Next, the optical fiber 105 is accommodated along the V-groove on the second platform substrate 104 and fixed in the V-groove by welding or adhesion. In addition, when fixing with solder, it is necessary to form metal films, such as gold | metal | money (Au), on the fixed surface. Although not shown, an optical fiber of a light intensity meter for alignment is also connected to the other of the ferrule 106. Then, after UV curable resin is applied to the bottom surface of the second platform substrate 104, the first platform substrate 101 side, or both, the optical fiber 105 is first and the second platform substrate 104 together with the second platform substrate 104, as shown in FIG. Placed on the platform substrate 101. At this time, the second platform substrate 104 is handled by the suction type collet chuck of the mounting device, and is positioned with high precision and reliably placed at a predetermined position on the first platform substrate 101. As a result, the end face of the optical fiber is substantially opposite to the light emitting face of the LD. Next, active alignment of the LD and the optical fiber is performed.

図9は、アクティブ調芯システムを説明するための略ブロック図である。   FIG. 9 is a schematic block diagram for explaining the active alignment system.

アクティブ調芯では、まずLD102に信号を入力することでLD102を駆動して発光させる。光ファイバ105の一端のコアにはレーザ光が照射され、光ファイバ105の他端に接続された光強度計で光の強度が監視される。ここで、光の強度が所定のレベル以上であれば、LD102と光ファイバ105の相対位置は適切であると判断して、UVランプによる紫外線の照射によって紫外線硬化樹脂を硬化させてLDと光ファイバとの相対位置が固定される。   In the active alignment, first, a signal is input to the LD 102 to drive the LD 102 to emit light. The core at one end of the optical fiber 105 is irradiated with laser light, and the light intensity is monitored by a light intensity meter connected to the other end of the optical fiber 105. Here, if the light intensity is equal to or higher than a predetermined level, it is determined that the relative position between the LD 102 and the optical fiber 105 is appropriate, and the ultraviolet curable resin is cured by the irradiation of the ultraviolet light from the UV lamp, thereby the LD and the optical fiber. Relative position is fixed.

一方、光の強度が所定レベルよりも小さければ、光ファイバ105の他端で監視される光の強度が最大値に達するまで光ファイバ105の位置を第2のプラットフォーム基板104とともに光ファイバ105の延在方向と直交する水平方向(x方向)に移動させて、LD102に対する光ファイバ105の相対位置が調整される。第2のプラットフォーム基板104の厚さやV溝の寸法、LD102の発光部の高さなどの部材寸法は、光ファイバ105とLD102の光学的結合に必要な精度(数十μm程度)に比べて比較的高い精度で管理されていることから、第2のプラットフォーム基板104の上下方向(z方向)の調整は必要がなく、また光軸方向(y方向)の要求精度は緩いので、調整もほとんど必要がない。光ファイバ105内の光の強度の最適値が求められると、紫外線の照射によって紫外線硬化樹脂を硬化させてレーザと光ファイバとの相対位置が固定される。本実施態様にかかる光モジュールでは、先端部がGIFで構成された合成光ファイバが使用されていることから、わずかな位置の調整で最適位置が決定される確率が高く、アクティブ調芯を簡単にかつ短時間に行うことができる。   On the other hand, if the light intensity is lower than the predetermined level, the position of the optical fiber 105 together with the second platform substrate 104 is extended until the light intensity monitored at the other end of the optical fiber 105 reaches the maximum value. The relative position of the optical fiber 105 with respect to the LD 102 is adjusted by moving in the horizontal direction (x direction) orthogonal to the current direction. The member dimensions such as the thickness of the second platform substrate 104, the dimension of the V-groove, and the height of the light emitting portion of the LD102 are compared with the accuracy (about several tens of μm) required for optical coupling between the optical fiber 105 and the LD102. It is not necessary to adjust the vertical direction (z direction) of the second platform substrate 104, and the required accuracy in the optical axis direction (y direction) is loose. There is no. When the optimum value of the light intensity in the optical fiber 105 is obtained, the ultraviolet curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays, and the relative position between the laser and the optical fiber is fixed. In the optical module according to the present embodiment, since a synthetic optical fiber having a tip portion constituted by GIF is used, there is a high probability that the optimum position is determined by a slight adjustment of the position, and active alignment is easily performed. And it can be performed in a short time.

次に、PD103やLD102などのすべての光学素子上にシリコーンジェルが塗布される。このシリコーンジェルは、主にPD103と光ファイバとの間の光信号の伝播を確保すると共に、LD102などの各光学素子を外部からの機械的なストレスから保護する緩衝材としての役割を果たす。したがって、外部からの機械的ストレスはシリコーンジェルによって吸収される。そしてサブパッケージの開口がトランスファモールドによって封止される。以上の工程により光モジュール100は完成する。   Next, a silicone gel is applied on all optical elements such as the PD 103 and the LD 102. This silicone gel mainly serves as a buffer material that ensures the propagation of an optical signal between the PD 103 and the optical fiber and protects each optical element such as the LD 102 from external mechanical stress. Therefore, external mechanical stress is absorbed by the silicone gel. Then, the opening of the subpackage is sealed with a transfer mold. The optical module 100 is completed through the above steps.

図10は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略模式図である。   FIG. 10 is a schematic diagram showing the configuration of an optical module according to another preferred embodiment of the present invention.

図10に示されるように、この光モジュール300は双方向通信タイプものであり、図1に示した光モジュール100の構成に加えて、光ファイバを分断するスリット111と、このスリット内に挿入されたWDMフィルタ112と、WDMフィルタ112によって分離された光の進行方向に配置された受信用PD113をさらに備えている。例えば、光通信におけるユーザ側の送信波長は1.31μm、受信波長は1.55μmとされており、WDMフィルタ112は、送信波長1.31μmの光を透過し、受信波長1.55μmの光を反射するように構成されている。WDMフィルタ112で反射した光は受信用PD113によって受光される。また特に、本実施態様においては受信用PD113が第2のプラットフォーム基板の上面に配置されている。その他の構成は図1に示した光モジュール100と同様であり、光ファイバ105としては合成光ファイバが使用されている。   As shown in FIG. 10, the optical module 300 is of a two-way communication type. In addition to the configuration of the optical module 100 shown in FIG. 1, a slit 111 that divides an optical fiber, and a slit inserted into the slit. The WDM filter 112 and the reception PD 113 arranged in the traveling direction of the light separated by the WDM filter 112 are further provided. For example, the transmission wavelength on the user side in optical communication is 1.31 μm and the reception wavelength is 1.55 μm. The WDM filter 112 transmits light having a transmission wavelength of 1.31 μm and reflects light having a reception wavelength of 1.55 μm. It is configured. The light reflected by the WDM filter 112 is received by the receiving PD 113. In particular, in this embodiment, the receiving PD 113 is disposed on the upper surface of the second platform substrate. Other configurations are the same as those of the optical module 100 shown in FIG. 1, and a synthetic optical fiber is used as the optical fiber 105.

光モジュール300の製造では、第2のプラットフォーム基板101上のV溝に光ファイバ105が固定された後、光ファイバ105を分断するスリットが形成され、スリット内にWDMフィルタ112が固定され、また第2のプラットフォーム基板101上の所定の位置に受信用PD113も固定される。この第2のプラットフォーム基板101が第1のプラットフォーム基板上に搭載され、図9に示したシステムのもとで第2のプラットフォーム基板104の位置を動かして、LD102と光ファイバ105のアクティブ調芯が行われる。このように、本発明は送信専用光モジュールのみならず双方向型光モジュールにも適用することができる。   In the manufacture of the optical module 300, after the optical fiber 105 is fixed in the V groove on the second platform substrate 101, a slit for dividing the optical fiber 105 is formed, and the WDM filter 112 is fixed in the slit. The receiving PD 113 is also fixed at a predetermined position on the second platform substrate 101. The second platform substrate 101 is mounted on the first platform substrate, and the position of the second platform substrate 104 is moved under the system shown in FIG. 9, so that the active alignment of the LD 102 and the optical fiber 105 is performed. Done. Thus, the present invention can be applied not only to a transmission-only optical module but also to a bidirectional optical module.

図11は、図10に示した光モジュール300にシリコーンジェルが塗布された状態を示す略斜視図である。   FIG. 11 is a schematic perspective view showing a state in which a silicone gel is applied to the optical module 300 shown in FIG.

図11に示されるように、PD103、LD102、WDMフィルタ112などの光学素子や光ファイバ105上にはシリコーンジェル114が塗布される。このシリコーンジェル114は、主にPD103と光ファイバ105との間の光信号の伝播を確保すると共に、LD102などの各光学素子を外部からの機械的なストレスから保護する緩衝材としての役割を果たす。したがって、外部からの機械的ストレスはシリコーンジェルによって吸収される。   As shown in FIG. 11, silicone gel 114 is applied on optical elements such as PD 103, LD 102, and WDM filter 112 and optical fiber 105. This silicone gel 114 mainly serves as a buffer material that ensures the propagation of an optical signal between the PD 103 and the optical fiber 105 and protects each optical element such as the LD 102 from external mechanical stress. . Therefore, external mechanical stress is absorbed by the silicone gel.

図12は、双方向型光モジュールのさらに他の実施態様を示す略斜視図である。   FIG. 12 is a schematic perspective view showing still another embodiment of the bidirectional optical module.

図12に示されるように、この双方向型光モジュール400は、特性の異なる2つのWDMフィルタおよび2つの受信用PD113A、113Bを備えている点が図10に示した光モジュール300と異なっている。光ファイバ105を分断する2つのスリット111Aおよび111Bも形成されており、各スリットには受信波長の異なる2つのWDMフィルタ112A、112Bが設けられている。受信波長として1.55μmと1.49μmの2波長が使用される場合には、送信波長1.31μmの光を透過し、受信波長1.49μmの光を反射するように構成された第1のWDMフィルタ112Aと、送信波長1.31μmの光を透過し、受信波長1.55μmの光を反射するように構成された第2のWDMフィルタ112Bが使用される。またこれらに対応して第1の受信用PD113Aおよび第2の受信用PD113Bが第2のプラットフォーム基板上に設けられている。その他の点については図10に示した光モジュールと同様である。   As shown in FIG. 12, this bidirectional optical module 400 is different from the optical module 300 shown in FIG. 10 in that it includes two WDM filters and two reception PDs 113A and 113B having different characteristics. . Two slits 111A and 111B for dividing the optical fiber 105 are also formed, and two WDM filters 112A and 112B having different reception wavelengths are provided in each slit. When two wavelengths of 1.55 μm and 1.49 μm are used as reception wavelengths, a first WDM filter 112A configured to transmit light having a transmission wavelength of 1.31 μm and reflect light having a reception wavelength of 1.49 μm; A second WDM filter 112B configured to transmit light having a transmission wavelength of 1.31 μm and reflect light having a reception wavelength of 1.55 μm is used. Corresponding to these, the first receiving PD 113A and the second receiving PD 113B are provided on the second platform substrate. The other points are the same as those of the optical module shown in FIG.

光モジュール400の製造でも、第2のプラットフォーム基板104上のV溝に光ファイバ105が固定された後、光ファイバ105を分断する2つのスリット111Aおよび111Bが形成され、各スリット内にはWDMフィルタ112Aおよび112Bがそれぞれ固定されるとともに第2のプラットフォーム基板104上の所定の位置に2つの受信用PD113Aおよび113Bもそれぞれ固定される。この第2のプラットフォーム基板104が第1のプラットフォーム基板101上に搭載され、図9に示したシステムのもとで第2のプラットフォーム基板101の位置を動かして、LD102と光ファイバ105のアクティブ調芯が行われる。このように、本発明は種々の光モジュールに適用することができる。   Even in the manufacture of the optical module 400, after the optical fiber 105 is fixed to the V-groove on the second platform substrate 104, two slits 111A and 111B for dividing the optical fiber 105 are formed, and a WDM filter is formed in each slit. 112A and 112B are fixed, and two receiving PDs 113A and 113B are also fixed at predetermined positions on the second platform substrate 104, respectively. The second platform substrate 104 is mounted on the first platform substrate 101, and the position of the second platform substrate 101 is moved under the system shown in FIG. Is done. Thus, the present invention can be applied to various optical modules.

図13は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略断面図である。   FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an optical module according to still another preferred embodiment of the present invention.

図13に示されるように、この光モジュール500においては、第2のプラットフォーム基板104を第1のプラットフォーム基板101上に接着する場合に、粒状体109zが混入された紫外線硬化樹脂109が使用される。その他の構成は図4に示した光モジュールと同様である。粒状体109zはスペーサとして作用するものであり、光ファイバ105の調芯時において第2のプラットフォーム基板101の水平方向の移動を円滑にする役割を果たす。そのため、この粒状体109zは球状であることが好ましいが厳密に球状でなくても構わない。このように、粒状体入り紫外線硬化樹脂109を使用すれば、LD102と光ファイバ105とのアクティブ調芯を円滑に行わせることができる。   As shown in FIG. 13, in the optical module 500, when the second platform substrate 104 is bonded onto the first platform substrate 101, the ultraviolet curable resin 109 mixed with the granular material 109z is used. . Other configurations are the same as those of the optical module shown in FIG. The granular material 109z functions as a spacer, and plays a role in smoothly moving the second platform substrate 101 in the horizontal direction when the optical fiber 105 is aligned. Therefore, this granular material 109z is preferably spherical, but may not be strictly spherical. As described above, when the UV curable resin 109 containing granular materials is used, the active alignment between the LD 102 and the optical fiber 105 can be smoothly performed.

図14は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。   FIG. 14 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to another preferred embodiment of the present invention.

図14に示されるように、この光モジュール600は、合成光ファイバ105が挿入されたフェルール106が第1のプラットフォーム基板101上に直接載置されている。第1のプラットフォーム基板101上へのフェルール106の固定には紫外線硬化樹脂が使用される。その他の構成は図1に示した光モジュール100と同様である。本実施態様によれば、第2のプラットフォーム基板上に光ファイバが固定されている場合と同様に、アクティブ調芯時において光ファイバをハンドリングしやすく、位置決めが正確かつ容易となるのはもちろんのこと、第2のプラットフォーム基板を介することなく光ファイバをフェルールごと直接載置するので、第2のプラットフォーム基板が不要となり、部品点数を削減することができる。   As shown in FIG. 14, in the optical module 600, the ferrule 106 into which the synthetic optical fiber 105 is inserted is directly placed on the first platform substrate 101. An ultraviolet curable resin is used for fixing the ferrule 106 on the first platform substrate 101. Other configurations are the same as those of the optical module 100 shown in FIG. According to this embodiment, as in the case where the optical fiber is fixed on the second platform substrate, it is easy to handle the optical fiber at the time of active alignment, and the positioning is accurate and easy. Since the optical fiber is directly placed together with the ferrule without going through the second platform substrate, the second platform substrate becomes unnecessary and the number of components can be reduced.

図15は、本発明のさらに他の実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。   FIG. 15 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to still another embodiment of the present invention.

図15に示されるように、この光モジュール700は、受信用PDを備えた双方向型光モジュールであって、フェルールに形成されたスリット111と、スリットに挿入されたWDMフィルタ112と、WDMフィルタ112で反射した光の進行方向に配置された受信用PD113をさらに備えている。受信用PD113は、図10に示した双方向型光モジュールの場合と異なり、フェルール106の側部の第1のプラットフォーム基板上に設けられている。光ファイバを伝送されてきた信号光は、図示のように、WDMフィルタ112で反射して右90度方向に進行方向を曲げられ、その方向にある受信用PD113によって受光される。このように、第2のプラットフォーム基板を用いることなく構成された光モジュールであって、受信用PDが搭載された双方向型光モジュールにも本発明を適用することができる。   As shown in FIG. 15, this optical module 700 is a bidirectional optical module including a receiving PD, and includes a slit 111 formed in a ferrule, a WDM filter 112 inserted in the slit, and a WDM filter. A reception PD 113 is further provided in the traveling direction of the light reflected by the light 112. Unlike the bidirectional optical module shown in FIG. 10, the reception PD 113 is provided on the first platform substrate on the side of the ferrule 106. As shown in the figure, the signal light transmitted through the optical fiber is reflected by the WDM filter 112, bent in the direction of 90 degrees to the right, and received by the receiving PD 113 in that direction. As described above, the present invention can also be applied to a bidirectional optical module that is configured without using the second platform substrate and that includes a receiving PD.

図16は、本発明のさらに他の実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。   FIG. 16 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to still another embodiment of the present invention.

図16に示されるように、この光モジュール800は受信用PDを備えた双方向型光モジュールであるが、受信用PDが第1のプラットフォーム基板の下段面に形成された凹部101g内に収容されている点が図15に示した光モジュール700と異なっている。そのため、スリット111およびWDMフィルタ112の向きとしては、反射光が受信用PD113に照射される向きに設定される。その他の構成については図15に示した光モジュール700と略同様である。このように構成した場合には、第1のプラットフォーム基板101の上段面に受信用PD113の実装領域を確保する必要がなくなるため、当該領域を他の部品の実装領域として使用することができる。   As shown in FIG. 16, this optical module 800 is a bidirectional optical module having a receiving PD. The receiving PD is accommodated in a recess 101g formed on the lower surface of the first platform substrate. Is different from the optical module 700 shown in FIG. Therefore, the direction of the slit 111 and the WDM filter 112 is set to the direction in which the reflected light is applied to the reception PD 113. Other configurations are substantially the same as those of the optical module 700 shown in FIG. In the case of such a configuration, it is not necessary to secure a mounting area for the receiving PD 113 on the upper surface of the first platform substrate 101, so that the area can be used as a mounting area for other components.

図17は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。   FIG. 17 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to still another preferred embodiment of the present invention.

図17に示されるように、この光モジュール900は、合成光ファイバが挿入されたフェルール106が第2のプラットフォーム基板104上のV溝に固定され、この第2のプラットフォーム基板104が第1のプラットフォーム基板101上に直接載置されている。その他の構成は図1に示した光モジュールと同様である。本実施態様によれば、合成光ファイバが挿入されたフェルール106が第2のプラットフォーム基板104を介して第1のプラットフォーム基板101上に載置されるので、組立時において光ファイバをハンドリングしやすく、位置決めが正確かつ容易となる。   As shown in FIG. 17, in this optical module 900, the ferrule 106 into which the synthetic optical fiber is inserted is fixed to the V groove on the second platform substrate 104, and the second platform substrate 104 is fixed to the first platform. It is placed directly on the substrate 101. Other configurations are the same as those of the optical module shown in FIG. According to this embodiment, since the ferrule 106 into which the synthetic optical fiber is inserted is placed on the first platform substrate 101 via the second platform substrate 104, it is easy to handle the optical fiber during assembly. Positioning is accurate and easy.

本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、これらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。   The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the present invention. Needless to say.

例えば、前記実施態様においては、第2のプラットフォーム基板がガラス基板などの光透過性を有する基板である場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、光透過性を有しない基板を第2のプラットフォーム基板として用いても構わない。   For example, in the above-described embodiment, the case where the second platform substrate is a light-transmitting substrate such as a glass substrate has been described, but the present invention is not limited to this and does not have light-transmitting property. A substrate may be used as the second platform substrate.

また、前記実施態様において、第1のプラットフォーム基板上が上段面、中段面、下段面からなる段差を有する場合を例に説明したが、段差の数はいくつであっても構わない。すなわち、本発明においては、第1のプラットフォーム基板が、LDの実装面よりも下方に、前記第2のプラットフォーム基板を搭載することができ、かつLDの実装面と平行方向に移動させてその搭載位置を調整することが可能な広さを有する位置調整領域を備えていればよい。   In the above-described embodiment, the case where the first platform substrate has a step including an upper surface, a middle surface, and a lower surface has been described as an example. However, the number of steps may be any number. That is, in the present invention, the first platform substrate can be mounted on the second platform substrate below the mounting surface of the LD, and moved in a direction parallel to the mounting surface of the LD to mount the second platform substrate. The position adjustment area | region should just be provided with the width which can adjust a position.

さらに、前記実施態様においては、第2のプラットフォーム基板が第1のプラットフォーム基板上に搭載されている場合を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダイパッドなどの共通の基板上に第1のプラットフォーム基板と第2のプラットフォーム基板がそれぞれ独立して搭載されていてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the second platform substrate is mounted on the first platform substrate has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a common structure such as a die pad is used. The first platform substrate and the second platform substrate may be independently mounted on the substrate.

図1は、本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構造を示す略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of an optical module according to a preferred embodiment of the present invention. 図2は、合成光ファイバ105の構成を概略的に示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram schematically showing the configuration of the synthetic optical fiber 105. 図3(a)乃至(d)は、合成光ファイバ105の構造の具体例を示す断面図である。FIGS. 3A to 3D are cross-sectional views showing specific examples of the structure of the synthetic optical fiber 105. 図4は、図1に示した光モジュール100のY−Y線に沿った側面断面図である。4 is a side cross-sectional view taken along line YY of the optical module 100 shown in FIG. 図5は、光モジュールの製造工程を模式的に示す略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view schematically showing the manufacturing process of the optical module. 図6は、サブパッケージの構成を示す略斜視図であり、プラットフォームが搭載される前の状態を示している。FIG. 6 is a schematic perspective view showing the configuration of the subpackage, and shows a state before the platform is mounted. 図7は、サブパッケージの構成を示す略斜視図であり、プラットフォームが搭載された後の状態を示している。FIG. 7 is a schematic perspective view showing the configuration of the subpackage, and shows a state after the platform is mounted. 図8は、サブパッケージの構成を示す略斜視図であり、第2のプラットフォーム基板とともに光ファイバが搭載された状態を示している。FIG. 8 is a schematic perspective view showing the configuration of the subpackage, and shows a state in which an optical fiber is mounted together with the second platform substrate. 図9は、アクティブ調芯システムを説明するための略ブロック図である。FIG. 9 is a schematic block diagram for explaining the active alignment system. 図10は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing the configuration of an optical module according to another preferred embodiment of the present invention. 図11は、図10に示した光モジュール300にシリコーンジェルが塗布された状態を示す略斜視図である。FIG. 11 is a schematic perspective view showing a state in which a silicone gel is applied to the optical module 300 shown in FIG. 図12は、双方向型光モジュールのさらに他の実施態様を示す略斜視図である。FIG. 12 is a schematic perspective view showing still another embodiment of the bidirectional optical module. 図13は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an optical module according to still another preferred embodiment of the present invention. 図14は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。FIG. 14 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to another preferred embodiment of the present invention. 図15は、本発明のさらに他の実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。FIG. 15 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to still another embodiment of the present invention. 図16は、本発明のさらに他の実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。FIG. 16 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to still another embodiment of the present invention. 図17は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光モジュールの構成を示す略斜視図である。FIG. 17 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical module according to still another preferred embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

100 光モジュール
101 第1のプラットフォーム基板
101a 上段面
101b 中段面
101c 下段面
101c 上段面
101d 反射面
101g 凹部
102 レーザダイオード(LD)
103 光ファイバ
104 第2のプラットフォーム基板
105 (合成)光ファイバ
105A 合成光ファイバ
105B 合成光ファイバ
105C 合成光ファイバ
105D 合成光ファイバ
106 フェルール
108 紫外線硬化樹脂
109 紫外線硬化樹脂
109z 粒状体
111 スリット
111A スリット
111B スリット
112 WDMフィルタ
112A WDMフィルタ
112B WDMフィルタ
114 シリコーンジェル
160 サブパッケージ
161 リードフレーム
161a ダイパッド
161b リード
162a サブパッケージ本体
162b リード支持部材
162Y サブパッケージ本体の凹部
201 シングルモードファイバ
202 屈折率分布光ファイバ
300 光モジュール
400 光モジュール
400 光モジュール
500 光モジュール
600 光モジュール
700 光モジュール
800 光モジュール
900 光モジュール
100 Optical module 101 First platform substrate 101a Upper stage surface 101b Middle stage surface 101c Lower stage surface 101c Upper stage surface 101d Reflective surface 101g Recess 102 Laser diode (LD)
103 optical fiber 104 second platform substrate 105 (synthetic) optical fiber 105A synthetic optical fiber 105B synthetic optical fiber 105C synthetic optical fiber 105D synthetic optical fiber 106 ferrule 108 ultraviolet curable resin 109 ultraviolet curable resin 109z granular material 111 slit 111A slit 111B slit 112 WDM filter 112A WDM filter 112B WDM filter 114 Silicone gel 160 Subpackage 161 Lead frame 161a Die pad 161b Lead 162a Subpackage body 162b Lead support member 162Y Subpackage body recess 201 Single mode fiber 202 Refractive index distribution optical fiber 300 Optical module 400 Optical module 400 Optical module 500 Optical module 600 Optical module 700 Optical module 800 Optical module 900 Optical module

Claims (17)

第1のプラットフォーム基板と、
前記第1のプラットフォーム基板上に実装された発光素子と、
前記発光素子からのレーザ光が入力される光ファイバを少なくとも備え、
前記光ファイバは、シングルモード光ファイバの先端部に屈折率分布光ファイバが接合された合成光ファイバであることを特徴とする光モジュール。
A first platform substrate;
A light emitting device mounted on the first platform substrate;
Comprising at least an optical fiber to which laser light from the light emitting element is input;
The optical fiber is a synthetic optical fiber in which a refractive index distribution optical fiber is bonded to a tip portion of a single mode optical fiber.
第2のプラットフォーム基板をさらに備え、
前記光ファイバは前記第2のプラットフォーム基板上に固定され、
前記第1のプラットフォーム基板は、
前記第2のプラットフォーム基板を搭載することができ、かつ前記発光素子の実装面と平行方向に移動させてその搭載位置を調整することが可能な広さを有する位置調整領域を備え、
前記第2のプラットフォーム基板は、前記位置調整領域内に固定されている請求項1に記載の光モジュール。
A second platform substrate;
The optical fiber is fixed on the second platform substrate;
The first platform substrate is
A position adjustment region having a width on which the second platform substrate can be mounted and the mounting position can be adjusted by moving the second platform substrate in a direction parallel to the mounting surface of the light emitting element;
The optical module according to claim 1, wherein the second platform substrate is fixed in the position adjustment region.
前記第2のプラットフォーム基板は光透過性を有し、
前記第2のプラットフォーム基板は紫外線硬化樹脂を用いて固定されている請求項2に記載の光モジュール。
The second platform substrate is light transmissive;
The optical module according to claim 2, wherein the second platform substrate is fixed using an ultraviolet curable resin.
前記紫外線硬化樹脂は粒状体を含んでいる請求項3に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 3, wherein the ultraviolet curable resin includes a granular material. 前記光ファイバの一端を収容するフェルールをさらに備え、
前記光ファイバは前記フェルールに収容された状態で前記第2のプラットフォーム基板上に固定されている請求項2ないし4に記載の光モジュール。
A ferrule that houses one end of the optical fiber;
5. The optical module according to claim 2, wherein the optical fiber is fixed on the second platform substrate while being accommodated in the ferrule. 6.
前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、
前記フィルタからの反射光を受光する受光素子をさらに備えている請求項2ないし5のいずれか1項に記載の光モジュール。
A filter provided to sever the optical fiber;
The optical module according to claim 2, further comprising a light receiving element that receives reflected light from the filter.
前記受光素子は、前記第1のプラットフォーム基板上に設けられている請求項6に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 6, wherein the light receiving element is provided on the first platform substrate. 前記受光素子は、前記第1のプラットフォーム基板の前記位置調整領域に埋め込まれている請求項6に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 6, wherein the light receiving element is embedded in the position adjustment region of the first platform substrate. 前記受光素子は、前記第2のプラットフォーム基板上に設けられている請求項6に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 6, wherein the light receiving element is provided on the second platform substrate. 前記受光素子を複数備えている請求項6乃至9のいずれか1項に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 6, comprising a plurality of the light receiving elements. 前記光ファイバの一端を収容するフェルールをさらに備え、
前記光ファイバは前記フェルールに収容された状態で前記第1のプラットフォーム基板上に固定されている請求項1に記載の光モジュール。
A ferrule that houses one end of the optical fiber;
The optical module according to claim 1, wherein the optical fiber is fixed on the first platform substrate while being accommodated in the ferrule.
前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、
前記フィルタからの反射光を受光する受光素子をさらに備えている請求項11に記載の光モジュール。
A filter provided to sever the optical fiber;
The optical module according to claim 11, further comprising a light receiving element that receives reflected light from the filter.
第1のプラットフォーム基板上に発光素子を実装する工程と、
シングルモード光ファイバの先端部に屈折率分布光ファイバが接合された合成光ファイバを前記第1のプラットフォーム基板上の所定の位置に搭載する工程と、
前記発光素子を発光させる工程と、
前記発光素子から前記合成光ファイバへ導出させた光の光量を監視しながら前記合成光ファイバを前記発光素子の実装面と平行方向に移動させて前記発光素子との相対位置を調整する工程と、
調整後の前記合成光ファイバを前記第1のプラットフォーム基板上に固定する工程を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
Mounting a light emitting element on a first platform substrate;
Mounting a synthetic optical fiber in which a graded index optical fiber is bonded to the tip of a single mode optical fiber at a predetermined position on the first platform substrate;
Causing the light emitting element to emit light;
Adjusting the relative position of the light emitting element by moving the synthetic optical fiber in a direction parallel to the mounting surface of the light emitting element while monitoring the amount of light derived from the light emitting element to the synthetic optical fiber;
A method of manufacturing an optical module, comprising: fixing the adjusted synthetic optical fiber on the first platform substrate.
前記第1のプラットフォーム基板上へ合成光ファイバを搭載する工程は、
前記合成光ファイバを直接またはフェルールに収容された状態で前記第2のプラットフォーム基板上に固定し、
前記合成光ファイバを前記第2のプラットフォーム基板ごと前記第1のプラットフォーム基板上に搭載するものであり、
前記発光素子と前記合成光ファイバとの相対位置を調整する工程は、
前記合成光ファイバを前記第2のプラットフォーム基板とともに移動させるものである請求項13に記載の光モジュールの製造方法。
Mounting the synthetic optical fiber on the first platform substrate,
Fixing the synthetic optical fiber on the second platform substrate directly or in a state accommodated in a ferrule;
The synthetic optical fiber is mounted on the first platform substrate together with the second platform substrate,
The step of adjusting the relative position of the light emitting element and the synthetic optical fiber is as follows:
The method of manufacturing an optical module according to claim 13, wherein the synthetic optical fiber is moved together with the second platform substrate.
前記第1のプラットフォーム基板上へ前記合成光ファイバを搭載する工程は、
前記合成光ファイバをフェルールに収容し、
前記合成光ファイバを前記フェルールごと前記第1のプラットフォーム基板上に搭載するものである請求項13に記載の光モジュールの製造方法。
Mounting the synthetic optical fiber on the first platform substrate,
Accommodating the synthetic optical fiber in a ferrule;
The method of manufacturing an optical module according to claim 13, wherein the synthetic optical fiber is mounted on the first platform substrate together with the ferrule.
前記合成光ファイバを前記第1のプラットフォーム基板上に固定する工程は、
前記第1のプラットフォーム基板または前記第2のプラットフォーム基板もしくは前記フェルールの少なくとも一方に紫外線硬化樹脂を塗布し、前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記第2のプラットフォーム基板または前記フェルールを前記第1のプラットフォーム基板上に接着するものである請求項14または15に記載の光モジュールの製造方法。
Fixing the synthetic optical fiber on the first platform substrate comprises:
An ultraviolet curable resin is applied to at least one of the first platform substrate, the second platform substrate, or the ferrule, and the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays, so that the second platform substrate or the ferrule is moved to the first platform substrate. The method of manufacturing an optical module according to claim 14 or 15, wherein the optical module is bonded onto a single platform substrate.
前記紫外線硬化樹脂は粒状体を含んでいる請求項13に記載の光モジュールの製造方法。   The method of manufacturing an optical module according to claim 13, wherein the ultraviolet curable resin includes a granular material.
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