JP2005109209A - Magnetic base, magnetic laminate, and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、磁性金属薄帯に未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工した磁性基材、該磁性基材を積層した磁性積層体、該磁性積層体の製造方法、ならびに該磁性基材および磁性積層体の用途に関する。 The present invention relates to a magnetic base material obtained by coating an uncured or semi-cured curable resin on a magnetic metal ribbon, a magnetic laminate obtained by laminating the magnetic base, a method for producing the magnetic laminate, and the magnetic base The present invention relates to materials and uses of magnetic laminates.
近年、磁性材料を使用する多くの電気、電子部品および製品において、さらなる高磁気性能化（高透磁率、小型化）が要求されており、構成する磁性材料においても高磁気特性（低損失、高透磁率、高磁束密度）および薄型化が要求されている。 In recent years, many electrical and electronic parts and products that use magnetic materials have been required to have higher magnetic performance (high magnetic permeability, smaller size), and even higher magnetic properties (low loss, Magnetic permeability, high magnetic flux density) and thinning are required.
こうした市場要求に対して、非晶質金属などの高い磁気特性を有する磁性金属材料をバルク体として使用する場合は、磁性金属薄板を積層して用いられてきた。たとえば、磁性金属材料として磁性金属薄帯を用いるような場合には、その厚さが２０〜５０μｍ程度の厚さであるため、磁性金属薄帯の表面に特定の接着剤を均一に塗布し、これを積層することが良く行われている。 In response to such market demand, when a magnetic metal material having high magnetic properties such as an amorphous metal is used as a bulk body, magnetic metal thin plates have been laminated and used. For example, when a magnetic metal ribbon is used as the magnetic metal material, since the thickness is about 20 to 50 μm, a specific adhesive is uniformly applied to the surface of the magnetic metal ribbon, This is often done by laminating.
特開昭５８−１７５６５４号公報（特許文献１）には、高耐熱性高分子化合物を主成分とする接着剤を塗布した磁性基材を積み重ね、圧下ロールで圧着し、加熱接着することを特徴とする積層体の製造方法が開示されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-175654 (Patent Document 1) is characterized in that magnetic base materials coated with an adhesive mainly composed of a high heat-resistant polymer compound are stacked, pressure-bonded with a reduction roll, and heat-bonded. A method for producing a laminate is disclosed.
しかしながら、従来の磁性基材の積層方法において、接着剤を塗布した状態のまま１枚、１枚を取り扱う際、ハンドリング性が悪く、生産効率の悪化を招いていた。
本発明の課題は、磁性基材を積層した磁性積層体を製造するに際して、ハンドリング性を大幅に向上できる磁性基材、ならびに該磁性基材を用いた磁性積層体の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a magnetic substrate capable of greatly improving handling properties when producing a magnetic laminate in which magnetic substrates are laminated, and a method for producing a magnetic laminate using the magnetic substrate. is there.
本発明の第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂が塗工されており、塗工された硬化性樹脂層が、樹脂塗工面を貼り合せた後に剥離する際のＪＩＳ Ｋ ６８５４で規定されるＴ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍ以下である表面を有することを特徴としている。 In the first magnetic substrate of the present invention, an uncured or semi-cured curable resin is coated on one or both surfaces of a magnetic metal ribbon, and the coated curable resin layer is coated with a resin coating. It is characterized in that it has a surface having a T-type peel strength defined by JIS K 6854 of 10 g / cm or less when peeled after bonding the work surfaces.
本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、エポキシ樹脂の硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工された磁性基材であって、前記液（Ａ）および液（Ｂ）が２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成することを特徴としている。 In the second magnetic base material of the present invention, a liquid (A) containing an uncured or semi-cured epoxy resin as a main component is coated on one surface of a magnetic metal ribbon, and an epoxy is coated on the other surface. A magnetic base material coated with a liquid (B) mainly composed of a resin curing agent, wherein the liquid (A) and the liquid (B) constitute a two-component mixed epoxy resin composition. It is said.
本発明の第１の磁性積層体の製造方法は、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工して磁性基材を形成する工程、前記磁性基材を２枚以上用いて磁性基材を積み重ねる工程、および前記エポキシ樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴としている。 The first method for producing a magnetic laminate of the present invention comprises a step of applying a non-cured or semi-cured curable resin to one or both surfaces of a magnetic metal ribbon to form a magnetic substrate, It includes a step of stacking magnetic base materials using two or more materials and a step of curing the epoxy resin.
また、本発明の第２の磁性積層体の製造方法は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化も
しくは半硬化のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）を塗工し、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を塗工して磁性基材を形成する工程、前記磁性基材を２枚以上用い、液（Ａ）が塗工された面と、液（Ｂ）が塗工された面とを貼り合せて磁性基材を積み重ねる工程、および、液（Ａ）と液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程を含むことを特徴としている。
In the second method for producing a magnetic laminate of the present invention, a liquid (A) mainly composed of an uncured or semi-cured epoxy resin is applied to one surface of a magnetic metal ribbon, and the other A step of coating the surface with a liquid (B) containing a curing agent as a main component to form a magnetic substrate, a surface on which the liquid (A) is coated using two or more magnetic substrates, and a liquid (B) including a step of laminating the coated surface with the coated surface, and a step of curing a two-component mixed epoxy resin composition comprising the liquid (A) and the liquid (B). It is characterized by.
本発明によれば、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工した磁性基材を用いることにより、磁性基材のハンドリング性を大幅に向上することができる。 According to the present invention, by using a magnetic base material coated with an uncured or semi-cured curable resin on one side or both sides of a magnetic metal ribbon, the handling property of the magnetic base material is greatly improved. Can do.
以下、本発明に係る磁性基材、磁性積層体、その製造方法およびこれらの用途について詳細に説明する。 Hereinafter, the magnetic substrate, the magnetic laminate, the production method thereof, and the uses thereof according to the present invention will be described in detail.
（磁性金属薄帯）
本発明に用いられる金属磁性材料は、高透磁率材料のものが用いられ、非晶質磁性材料であっても、ナノ結晶磁性材料であっても用いることができる。この中でも非晶質金属磁性材料としては、Ｆｅ系、Ｃｏ系の非晶質金属薄帯が用いられる。これらの非晶質金属薄帯は、通常溶融金属を急冷ロールを用いて急冷することにより得られる。通常は１０ 〜
５０μｍの厚さであり、好ましくは１０〜３０μｍの厚さの薄帯が用いられる。
(Magnetic metal ribbon)
The metal magnetic material used in the present invention is made of a high magnetic permeability material, and can be an amorphous magnetic material or a nanocrystalline magnetic material. Among these, as the amorphous metal magnetic material, Fe-based and Co-based amorphous metal ribbons are used. These amorphous metal ribbons are usually obtained by quenching molten metal using a quenching roll. Usually 10 ~
A ribbon having a thickness of 50 μm and preferably a thickness of 10 to 30 μm is used.
非晶質金属材料としては、一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-cＳｉaＢbＭ'c（式中、Ｍは
Ｃｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ
、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐから選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ＜１、０≦ａ≦２４、４≦ｂ≦３０、０≦ｃ≦１０を満たすものとする。）で表わされる組成を有する非晶質金属材料を挙げることができる。特に高透磁率が要求される用途においてはＣｏを主成分とする非晶質金属を用いることが好ましい。また磁気シールドなど、高密度の磁束を遮蔽する用途においては、飽和磁束密度の高いＦｅを主成分とする非晶質金属を用いることが好ましい。
The amorphous metallic material, the general formula (Fe 1-x M x) 100-abc Si a B b M 'c ( wherein, M represents Co and / or Ni, M' is Nb, Mo, Zr , W, Ta, Hf, Ti, V
Represents one or more elements selected from Cr, Mn, Y, Pd, Ru, Ga, Ge, C, and P. x represents an atomic ratio, a, b, and c represent atomic%, and satisfy 0 ≦ x <1, 0 ≦ a ≦ 24, 4 ≦ b ≦ 30, and 0 ≦ c ≦ 10, respectively. An amorphous metal material having a composition represented by In particular, in applications where high magnetic permeability is required, it is preferable to use an amorphous metal containing Co as a main component. In applications such as a magnetic shield that shield high-density magnetic flux, it is preferable to use an amorphous metal mainly composed of Fe having a high saturation magnetic flux density.
Ｆｅ系非晶質金属材料としては、Ｆｅ−Ｂ―Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料を挙げることができる。例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系においては、Ｆｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）、Ｆｅ78Ｓｉ10Ｂ12（ａｔ％）、Ｆｅ81Ｓｉ13.5Ｂ13.5（ａｔ％）、Ｆｅ81Ｓｉ13.5Ｂ13.5Ｃ2（ａｔ％）、Ｆｅ77Ｓｉ5Ｂ16Ｃｒ2（ａｔ％）、Ｆｅ66Ｃｏ18Ｓｉ1Ｂ15（ａｔ％）、Ｆｅ74Ｎｉ4Ｓｉ2Ｂ17Ｍｏ3（ａｔ％）などを挙げることができる。中でもＦｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）、Ｆｅ77Ｓｉ5Ｂ16Ｃｒ2（ａｔ％）
が好ましく用いられ、特にＦｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）が好ましく用いられる。
Fe-based amorphous metal materials include Fe-B-Si-based, Fe-B-based, and Fe-PC-based Fe-semi-metallic amorphous metal materials, Fe-Zr-based, Fe-Hf, and the like. Fe-transition metal amorphous metal materials such as Fe-Ti and Fe-Ti. For example, in the Fe—Si—B system, Fe 78 Si 9 B 13 (at%), Fe 78 Si 10 B 12 (at%), Fe 81 Si 13.5 B 13.5 (at%), Fe 81 Si 13.5 B 13.5 C 2 (at%), Fe 77 Si 5 B 16 Cr 2 (at%), Fe 66 Co 18 Si 1 B 15 (at%), Fe 74 Ni 4 Si 2 B 17 Mo 3 (at%), etc. be able to. Among them, Fe 78 Si 9 B 13 (at%), Fe 77 Si 5 B 16 Cr 2 (at%)
Is preferably used, and Fe 78 Si 9 B 13 (at%) is particularly preferably used.
Ｃｏ系非晶質金属材料の組成系としては、Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系などが例示できる。これらの中でも、非晶質金属薄帯の組成が、一般式（Ｃｏ1-cＦｅc）100-a-bＸaＹb（式中、ＸはＳｉ，Ｂ，Ｃ，Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、
ＹはＺｒ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｍｎ，希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素で表される。ａ，ｂ，ｃは原子％を示し、それぞれ、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０、０≦ｃ≦０．２を満たすものとする。）で表される組成が好ましい。
Examples of the composition system of the Co-based amorphous metal material include a Co-Si-B system and a Co-B system. Among these, the composition of the amorphous metal ribbon has a general formula (Co 1-c Fe c ) 100-ab X a Y b (wherein X is at least one selected from Si, B, C, Ge) Represents the above elements,
Y is at least one selected from Zr, Nb, Ti, Hf, Ta, W, Cr, Mo, V, Ni, P, Al, Pt, Ph, Ru, Sn, Sb, Cu, Mn, and rare earth elements. Expressed in elements. “a”, “b”, and “c” represent atomic% and satisfy 10 <a ≦ 35, 0 ≦ b ≦ 30, and 0 ≦ c ≦ 0.2, respectively. ) Is preferred.
上記非晶質金属薄帯のＣｏのＦｅ置換は非晶質合金の飽和磁化の増加に寄与する傾向に
ある。このため、置換量ｃは０≦ｃ≦０．２であることが好ましい。さらに、０≦ｃ≦０．１であることが好ましい。
Co substitution of Fe in the amorphous metal ribbon tends to contribute to an increase in saturation magnetization of the amorphous alloy. For this reason, the substitution amount c is preferably 0 ≦ c ≦ 0.2. Furthermore, it is preferable that 0 ≦ c ≦ 0.1.
Ｘ元素は本発明に用いる非晶質金属薄帯を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。Ｘ元素が１０原子％より少ないと、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、３５原子％を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、Ｘ元素の量ａは、１０＜ａ≦３５であることが好ましく、さらに好ましくは、１２≦ａ≦３０である。 The element X is an effective element for reducing the crystallization speed for making amorphous when producing the amorphous metal ribbon used in the present invention. If the amount of element X is less than 10 atomic%, amorphization is reduced and some crystalline is mixed. If it exceeds 35 atomic%, an amorphous structure is obtained, but the mechanical strength of the alloy ribbon is obtained. Decreases and a continuous ribbon cannot be obtained. Therefore, the amount a of the X element is preferably 10 <a ≦ 35, and more preferably 12 ≦ a ≦ 30.
Ｙ元素は、本発明に用いる非晶質金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｎ，Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ元素である。Ｙ元素の添加量は３０％以上になると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、０≦ｂ≦３０であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、０≦ｂ≦２０である。 Y element is effective in the corrosion resistance of the amorphous metal ribbon used in the present invention. Among these, particularly effective elements are Zr, Nb, Mn, W, Mo, Cr, V, Ni, P, Al, Pt, Ph, and Ru. If the amount of Y element added is 30% or more, there is an effect of corrosion resistance, but the mechanical strength of the ribbon becomes weak, so 0 ≦ b ≦ 30 is preferable. A more preferable range is 0 ≦ b ≦ 20.
ナノ結晶性磁性金属材料としては、次のような組成の材料を挙げることができる。 Examples of the nanocrystalline magnetic metal material include materials having the following composition.
（１）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-c-dＳｉaＡｌbＢcＭ'd
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５、０≦ａ≦２４、０．１＜ｂ≦２０、４≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦２０を満たすものとする。）で表わされる組成。
(1) General formula (Fe 1-x M x ) 100-abcd Si a Al b B c M ′ d
(Wherein M represents Co and / or Ni, and M ′ represents Nb, Mo, Zr, W, Ta, H
It represents one or more elements selected from f, Ti, V, Cr, Mn, Pd, Ru, Ge, C, P, and rare earth elements. x represents an atomic ratio, a, b, c, and d represent atomic%, and 0 ≦ x ≦ 0.5, 0 ≦ a ≦ 24, 0.1 <b ≦ 20, 4 ≦ c ≦ 30, 0 ≦, respectively. It is assumed that d ≦ 20 is satisfied. ).
（２）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-c-dＣｕaＳｉbＢcＭ'd
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ，Ｒｕ，Ｇｅ，Ｃ，Ｐ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．４、０．１≦ａ≦３、ｂ≦１９、５≦ｃ≦２５、０＜ｄ≦２０、１５≦ｂ＋Ｃ≦３０を満たすものとする。）で表わされる組成。
(2) General formula (Fe 1-x M x ) 100-abcd Cu a Si b B c M ′ d
(Wherein M represents Co and / or Ni, and M ′ represents Nb, Mo, Zr, W, Ta, H
It represents one or more elements selected from f, Ti, V, Cr, Mn, Pd, Ru, Ge, C, P, and rare earth elements. x represents an atomic ratio, a, b, c, and d represent atomic%, and 0 ≦ x ≦ 0.4, 0.1 ≦ a ≦ 3, b ≦ 19, 5 ≦ c ≦ 25, and 0 <d ≦, respectively. 20, 15 ≦ b + C ≦ 30. ).
（３）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-bＢaＭ'b
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５、０＜ａ≦２０、２≦ｂ≦２０を満たすものとする。）で表わされる組成。
(3) General formula (Fe 1-x M x ) 100-ab B a M ′ b
(Wherein M represents Co and / or Ni, and M ′ represents Nb, Mo, Zr, W, Ta, Hf, Ti, V, Cr, Mn, Pd, Ru, Ga, Ge, C, and rare earth elements. Represents one or more selected elements, where x is an atomic ratio, a and b are atomic%, and satisfy 0 ≦ x ≦ 0.5, 0 <a ≦ 20, and 2 ≦ b ≦ 20, respectively. )).
（４）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-cＰaＭ'bＣｕc
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｌ，Ｃ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５０＜ａ≦２０、２≦ｂ≦２０、０≦ｃ≦３を満たすものとする。）で表わされる組成。
(4) General formula (Fe 1-x M x ) 100-abc P a M ′ b Cu c
(Wherein M represents Co and / or Ni, M ′ represents Nb, Mo, Zr, W, Ta, Hf, Ti, V, Cr, Mn, Pd, Ru, Ga, Ge, Al, C, rare earth Represents one or more elements selected from the elements, where x represents an atomic ratio, a, b, c, and d represent atomic%, and 0 ≦ x ≦ 0.50 <a ≦ 20, 2 ≦ b ≦ 20, 0 ≦ c ≦ 3)).
（５）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-bＭaＭ'b
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＴａ、Ｚｒ，Ｈｆ、Ｔｉ，Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ｃｕ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わし、Ｍ’はＣ、Ｎ、Ｏから選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５２＜ａ≦
３０４≦ｂ≦３０を満たすものとする。）で表わされる組成。
(5) General formula (Fe 1-x M x ) 100-ab M a M ′ b
(Wherein M represents Co and / or Ni, M ′ represents Ta, Zr, Hf, Ti, Nb, Mo, W, V, Cr, Mn, Pd, Ru, Ga, Ge, Si, Al, P , Cu, and one or more elements selected from rare earth elements, M ′ represents one or more elements selected from C, N, and O. x represents an atomic ratio, a and b represent atomic%, 0 ≦ x ≦ 0.52 <a ≦ respectively
It is assumed that 304 ≦ b ≦ 30 is satisfied. ).
これらの磁性材料は、公知の方法、たとえば加熱処理によりナノ結晶材料とすることができる。 These magnetic materials can be made into a nanocrystalline material by a known method, for example, heat treatment.
（磁性基材）
本発明の第１の磁性基材は、上記磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂が塗工されていることを特徴とする。未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂とは、硬化性樹脂が完全に硬化していない状態をいい、一部硬化されていても、未硬化部分が存在していればよい。このように、硬化性樹脂が未硬化もしくは半硬化状態であることにより、磁性基材を積層して硬化性樹脂を硬化させることにより磁性積層体を形成することができる。
(Magnetic substrate)
The first magnetic base material of the present invention is characterized in that an uncured or semi-cured curable resin is coated on one surface or both surfaces of the magnetic metal ribbon. The curable resin in an uncured or semi-cured state refers to a state in which the curable resin is not completely cured, and it is sufficient that an uncured portion exists even if it is partially cured. Thus, when the curable resin is in an uncured or semi-cured state, a magnetic laminate can be formed by laminating the magnetic base material and curing the curable resin.
また、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂層の表面は、樹脂塗工面同士を貼り合せ、次いで０．１ＭＰａの荷重をＪＩＳに定められた標準状態（２３℃、６５％ＲＨ）で５分間印加した後、剥離速度１００ｍｍ／分で剥離する際のＪＩＳ Ｋ ６８５４で規定されるＴ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍ以下、好ましくは０〜２ｇ／ｃｍであることが望ましい。Ｔ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍを超えると積層時のハンドリング性が著しく悪くなることがある。Ｔ型剥離強度の調整は、硬化性樹脂の硬化の度合いもしくは架橋の度合いを調整することにより行うことができる。 Further, the surfaces of the uncured or semi-cured curable resin layer are bonded to each other, and then a load of 0.1 MPa is applied for 5 minutes in a standard state (23 ° C., 65% RH) determined by JIS. After application, the T-type peel strength defined by JIS K 6854 when peeling at a peeling rate of 100 mm / min is 10 g / cm or less, preferably 0 to 2 g / cm. When the T-type peel strength exceeds 10 g / cm, the handling property at the time of lamination may be remarkably deteriorated. The T-type peel strength can be adjusted by adjusting the degree of curing or the degree of crosslinking of the curable resin.
硬化性樹脂としては、熱によって硬化する熱硬化性樹脂、紫外線等によって硬化する光硬化性樹脂などの公知の樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂またはアクリル樹脂を用いるのが好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。以下、エポキシ樹脂について詳細に説明する。 As the curable resin, known resins such as a thermosetting resin curable by heat and a photocurable resin curable by ultraviolet rays can be used, and among them, an epoxy resin or an acrylic resin is preferable, and an epoxy resin is preferable. Particularly preferred. Hereinafter, the epoxy resin will be described in detail.
本発明の第１の磁性基材におけるエポキシ樹脂として、１液型エポキシ樹脂組成物または２液型エポキシ樹脂組成物を用いることができる。 As the epoxy resin in the first magnetic substrate of the present invention, a one-pack type epoxy resin composition or a two-pack type epoxy resin composition can be used.
１液型エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂、硬化剤、および必要に応じて硬化促進剤、充填剤、溶剤、その他添加剤などを含む組成物であり、常温においては硬化剤が作用せず、５０℃以上に加熱することにより硬化反応が開始するものをいう。このように、１液型エポキシ樹脂組成物を用いると、硬化させるために加熱処理が必要となるため、積層時間の短縮を果たすためには、積層一体化工程における圧着時の加熱温度、例えば５０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃で硬化させることができるエポキシ樹脂組成物が好ましい。 The one-pack type epoxy resin composition is a composition containing an epoxy resin, a curing agent, and, if necessary, a curing accelerator, a filler, a solvent, and other additives, and the curing agent does not act at room temperature. , Which initiates the curing reaction when heated to 50 ° C. or higher. As described above, when the one-pack type epoxy resin composition is used, heat treatment is required for curing. Therefore, in order to shorten the lamination time, the heating temperature at the time of pressure bonding in the lamination integration step, for example, 50 Epoxy resin compositions that can be cured at ˜250 ° C., preferably 50-200 ° C. are preferred.
２液混合型エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）と、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）とからなり、両液を混合して反応させることにより硬化反応を起こすエポキシ樹脂組成物をいう。２液型エポキシ樹脂組成物を用いると、加熱処理をしなくてもよい、あるいは短時間の加熱処理でよいという利点があるが、積層体を形成するまでは、エポキシ樹脂組成物が未硬化もしくは半硬化の状態を保持する必要がある。そのため、両液が混合されないように、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および硬化剤を主成分とする液（Ｂ）のどちらか一方もしくは両方がマイクロカプセル化されていることが必要である。マイクロカプセル化は公知の方法で行うことができ、また市販されているマイクロカプセル化されたエポキシ樹脂および／または硬化剤を用いてもよい。 The two-component mixed epoxy resin composition is composed of a liquid (A) mainly composed of an epoxy resin and a liquid (B) mainly composed of a curing agent, and is cured by mixing and reacting both liquids. An epoxy resin composition that causes a reaction. When the two-pack type epoxy resin composition is used, there is an advantage that heat treatment is not required or heat treatment for a short time is sufficient, but until the laminate is formed, the epoxy resin composition is uncured or It is necessary to maintain a semi-cured state. Therefore, one or both of the liquid (A) mainly composed of an epoxy resin and the liquid (B) mainly composed of a curing agent must be microencapsulated so that both liquids are not mixed. is there. The microencapsulation can be performed by a known method, and a commercially available microencapsulated epoxy resin and / or a curing agent may be used.
このように液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化されていることにより、液（Ａ）および液（Ｂ）の両方が磁性基材の同一面に塗工されても、通常は液（Ａ）および液（Ｂ）の混合を抑制することができる。そして、基材を貼り合せて圧着させるこ
とにより、カプセルが破壊されて液が流出するため、液（Ａ）と液（Ｂ）とが混合され硬化反応が生じる。また、必要に応じて加熱処理して液を被覆している樹脂を溶かしてもよい。
Since the liquid (A) and / or the liquid (B) are microencapsulated in this way, even if both the liquid (A) and the liquid (B) are applied to the same surface of the magnetic substrate, Can suppress mixing of the liquid (A) and the liquid (B). And by sticking a base material and making it pressure-bond, since a capsule is destroyed and a liquid flows out, a liquid (A) and a liquid (B) are mixed and hardening reaction arises. Moreover, you may heat-process as needed and melt | dissolve resin which has coat | covered the liquid.
２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成する液（Ａ）は、エポキシ樹脂を主成分として含む液であり、必要に応じて硬化促進剤、充填剤、溶剤、その他添加剤などを含んでもよい。また、２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成する液（Ｂ）は、硬化剤を主成分として含む液であり、必要に応じて硬化促進剤、充填剤、溶剤、その他添加剤などを含んでもよい。 The liquid (A) constituting the two-component mixed epoxy resin composition is a liquid containing an epoxy resin as a main component, and may contain a curing accelerator, a filler, a solvent, and other additives as necessary. In addition, the liquid (B) constituting the two-component mixed epoxy resin composition is a liquid containing a curing agent as a main component, and may include a curing accelerator, a filler, a solvent, and other additives as necessary. Good.
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、公知の単官能性エポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂などを用いることができる。具体的には、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。 As the epoxy resin used in the present invention, a known monofunctional epoxy resin, polyfunctional epoxy resin, or the like can be used. Specifically, novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, urethane modified epoxy resin Etc.
上記エポキシ樹脂は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の含有量は、２０〜８５重量％、好ましくは３０〜７０重量％である。 The said epoxy resin may be used independently, or 2 or more types may be mixed and used for it. Moreover, content of the epoxy resin in an epoxy resin composition is 20 to 85 weight%, Preferably it is 30 to 70 weight%.
本発明で用いられる硬化剤は、１液型エポキシ樹脂組成物と２液混合型エポキシ樹脂組成物とに分けられる。 The curing agent used in the present invention is divided into a one-component epoxy resin composition and a two-component mixed epoxy resin composition.
１液型で用いられる硬化剤としては、１液型として通常用いられる硬化剤であれば特に限定されない。具体的には、４，４−ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド及びその誘導体、２塩基酸ジビドラジッド化合物、イミダゾール化合物と芳香族多価カルボン酸との錯体、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体またはその変性誘導体、芳香族アリルエーテル化合物、脂環式または芳香族ジアミンとエステルの付加重合物、ポリアミン化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体またはその変性誘導体、アミン化合物とジイソシアナート化合物との付加体またはその変性誘導体、尿素またはチオ尿素とエポキシ樹脂との付加物、尿素またはチオ尿素化合物とジイソシアナート化合物との付加物、三フッ化ホウ素ーアミンコンプレックス、ビニルエーテルブロックカルボン酸化合物、芳香族アリルエーテル化合物、Ｎ，Ｎ−ジアルキル尿素誘導体、Ｎ，Ｎ−ジアルキルチオ尿素誘導体、メラミン、グアナミン、脂環式ジアミンとエステルの付加重合物などが挙げられる。 The curing agent used in the one-component type is not particularly limited as long as it is a curing agent usually used as a one-component type. Specifically, 4,4-diaminodiphenylsulfone, dicyandiamide and derivatives thereof, dibasic acid dividrazide compounds, complexes of imidazole compounds and aromatic polycarboxylic acids, adducts of imidazole compounds and epoxy resins, or modified derivatives thereof , Aromatic allyl ether compounds, addition polymers of alicyclic or aromatic diamines and esters, adducts of polyamine compounds and epoxy resins or modified derivatives thereof, adducts of amine compounds and diisocyanate compounds or modified derivatives thereof , Urea or thiourea and epoxy resin adduct, urea or thiourea compound and diisocyanate compound adduct, boron trifluoride-amine complex, vinyl ether block carboxylic acid compound, aromatic allyl ether compound, N, N-Dialki Urea derivatives, N, N-dialkyl thiourea derivatives, melamine, guanamine, addition polymers of cycloaliphatic diamines and esters, and the like.
２液混合型で用いられる硬化剤としては、２液混合型として通常用いられる硬化剤、すなわち常温でエポキシ樹脂と混合することにより硬化反応を起こす硬化剤であれば特に限定されない。具体的には、脂肪族アミン類、脂環族アミン類、芳香族アミン類、変性アミン類、アルコール類、フェノール類、カルボン酸類、酸無水物類、脂肪族チオエーテル、芳香族チオエーテル、脂肪族チオエステル、４官能性メルカプト化合物、変性ポリメルカプト誘導体などが挙げられる。 The curing agent used in the two-component mixed type is not particularly limited as long as it is a curing agent usually used as a two-component mixed type, that is, a curing agent that causes a curing reaction by mixing with an epoxy resin at room temperature. Specifically, aliphatic amines, alicyclic amines, aromatic amines, modified amines, alcohols, phenols, carboxylic acids, acid anhydrides, aliphatic thioethers, aromatic thioethers, aliphatic thioesters Examples thereof include a tetrafunctional mercapto compound and a modified polymercapto derivative.
１液型の場合、２液混合型の場合のどちらにおいても上記硬化剤は、単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、組成物における硬化剤の配合割合は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％である。配合割合が上記範囲であることにより、エポキシ樹脂の硬化性を良好にするとともに、硬化剤の未反応物の残留を抑制することができる。 In the case of the one-component type, in both cases of the two-component mixed type, the curing agent may be used alone or in combination of two or more. Moreover, the mixture ratio of the hardening | curing agent in a composition is 5 to 50 weight%, Preferably it is 10 to 30 weight%. When the blending ratio is in the above range, it is possible to improve the curability of the epoxy resin and to suppress the remaining unreacted curing agent.
硬化促進剤としては、１、１−ジアルキル尿素誘導体、イミダゾール塩類、ポリアミン
化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体、アミン化合物とジイソシアナート化合物との付加体またはその変性誘導体、トリスジメチルアミノメチルフェノール塩類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７塩類（以下、ＤＢＵ塩類という）、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５塩類（以下、ＤＢＮ塩類という）、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７塩類（以下、ＤＡＤＢＵ塩類という）などが挙げられる。
Examples of the curing accelerator include 1,1-dialkylurea derivatives, imidazole salts, adducts of polyamine compounds and epoxy resins, adducts of amine compounds and diisocyanate compounds or modified derivatives thereof, trisdimethylaminomethylphenol salts, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 salts (hereinafter referred to as DBU salts), 1,5-diazabicyclo (4,3,0) -nonene-5 salts (hereinafter referred to as DBN salts), 6 -Dibutylamino-1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 salts (hereinafter referred to as DADBU salts).
上記硬化促進剤は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、組成物における硬化促進剤の配合割合は、０．０１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％である。配合割合が上記範囲にあることにより、良好な硬化活性および塗布作業性が得られる。 The said hardening accelerator may be used independently, or 2 or more types may be mixed and used for it. Moreover, the mixture ratio of the hardening accelerator in a composition is 0.01 to 10 weight%, Preferably it is 0.1 to 5 weight%. When the blending ratio is in the above range, good curing activity and coating workability can be obtained.
無機充填剤としては、通常用いられているものであれば特に限定されない。具体的には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維などが挙げられる。 The inorganic filler is not particularly limited as long as it is usually used. Specifically, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide, potassium titanate, kaolin, talc, asbestos Examples thereof include powder, quartz powder, mica, and glass fiber.
上記無機充填剤は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。組成物における無機充填剤の配合割合は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％である。 The said inorganic filler may be used independently, or 2 or more types may be mixed and used for it. The compounding ratio of the inorganic filler in the composition is 5 to 50% by weight, preferably 10 to 30% by weight.
溶剤としては、エポキシ樹脂と相溶するものであれば特に限定されない。具体的には、シクロヘキサノンなどのケトン溶剤；ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトールなどのエーテル溶剤；ジエチレングリコールジアセテート、アルコキシジエチレングリコールモノアセテートなどのアセテート溶剤などが挙げられる。組成物における溶剤の配合割合は、通常１〜２５重量％である。 The solvent is not particularly limited as long as it is compatible with the epoxy resin. Specific examples include ketone solvents such as cyclohexanone; ether solvents such as diethylene glycol dimethyl ether, methyl carbitol, ethyl carbitol, and butyl carbitol; acetate solvents such as diethylene glycol diacetate and alkoxydiethylene glycol monoacetate. The mixing ratio of the solvent in the composition is usually 1 to 25% by weight.
その他の添加剤としては、ポリマー微粒子、シランカップリング剤、レベリング剤、ワックス、顔料、染料、可塑剤、消泡剤などが挙げられる。 Examples of other additives include fine polymer particles, silane coupling agents, leveling agents, waxes, pigments, dyes, plasticizers, and antifoaming agents.
本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、エポキシ樹脂の硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工されていることを特徴とする。そして、上記液（Ａ）および液（Ｂ）は、２液混合型エポキシ樹脂組成物の構成成分である。そのため、２枚以上の磁性基材を用い、液（Ａ）が塗工された面と、液（Ｂ）が塗工された面とを貼り合せることにより、液（Ａ）と液（Ｂ）が混合されて硬化反応が起こり、積み重ねた磁性基材が一体化して磁性積層体を形成することができる。 In the second magnetic base material of the present invention, a liquid (A) containing an uncured or semi-cured epoxy resin as a main component is coated on one surface of a magnetic metal ribbon, and an epoxy is coated on the other surface. A liquid (B) containing a resin curing agent as a main component is applied. The liquid (A) and the liquid (B) are constituent components of the two-component mixed epoxy resin composition. Therefore, by using two or more magnetic base materials, the surface coated with the liquid (A) and the surface coated with the liquid (B) are bonded together to form the liquid (A) and the liquid (B). Are mixed to cause a curing reaction, and the stacked magnetic base materials can be integrated to form a magnetic laminate.
本発明の第２の磁性基材に用いられる２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成する液（Ａ）および液（Ｂ）は、上述した通りである。また、液（Ａ）および／または液（Ｂ）は、第１の磁性基材で用いられる場合と同様に、マイクロカプセル化されていてもよい。マイクロカプセル化されている場合には、液（Ａ）および液（Ｂ）の両方を磁性金属薄板の同一面に塗工してもよい。 The liquid (A) and the liquid (B) constituting the two-component mixed epoxy resin composition used for the second magnetic substrate of the present invention are as described above. Further, the liquid (A) and / or the liquid (B) may be microencapsulated as in the case of being used in the first magnetic substrate. When microencapsulated, both the liquid (A) and the liquid (B) may be applied to the same surface of the magnetic metal thin plate.
また、本発明の第１の磁性基材および第２の磁性基材において、上記液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化された２液型エポキシ樹脂組成物を用いる場合、磁性金属薄帯の塗工される面の表面粗さが大きいことが望ましい。塗工される面の表面粗さが大きいことにより、マイクロカプセルが、積層体を製造する際の加圧時に効果的に破壊されて、カプセル内部の液（Ａ）と液（Ｂ）とが効率的に混合されることにより、接着強
度が向上して積層体の機械強度が向上する。
When the two-component epoxy resin composition in which the liquid (A) and / or the liquid (B) is microencapsulated in the first magnetic substrate and the second magnetic substrate of the present invention is used, It is desirable that the surface of the surface to be coated with the metal ribbon is large. Due to the large surface roughness of the coated surface, the microcapsules are effectively destroyed at the time of pressurization when producing a laminate, and the liquid (A) and liquid (B) inside the capsule are efficient. When mixed, the adhesive strength is improved and the mechanical strength of the laminate is improved.
（硬化性樹脂の塗工方法）
本発明において磁性基材とは、磁性金属薄帯に樹脂を塗工したものをいう。磁性金属薄帯に樹脂を塗工する方法としては、有機溶剤に樹脂を溶解させた樹脂ワニスをロールコーターなどを用いて塗工することが一般的である。
(Curing resin coating method)
In the present invention, the magnetic base material refers to a magnetic metal ribbon coated with a resin. As a method of applying a resin to a magnetic metal ribbon, it is common to apply a resin varnish obtained by dissolving a resin in an organic solvent using a roll coater or the like.
樹脂の粘度は、通常０．００５〜２００Ｐａ・ｓの濃度範囲であり、好ましくは０．０１〜５０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは０．０５〜５Ｐａ・ｓの範囲である。粘度が、０．００５Ｐａ・ｓ未満になると、粘性が低くなり過ぎるため非晶質金属薄帯上から流れてしまい薄板上に十分な塗膜量が得られず、極めて薄い塗膜になることがある。粘度が、２００Ｐａ・ｓを超えると、高粘度のため、非晶質金属薄帯上に薄い塗膜を形成するための膜厚の制御が極めて難しくなる。 The viscosity of the resin is usually in the concentration range of 0.005 to 200 Pa · s, preferably 0.01 to 50 Pa · s, and more preferably 0.05 to 5 Pa · s. When the viscosity is less than 0.005 Pa · s, the viscosity becomes too low, so that it flows from the amorphous metal ribbon, and a sufficient coating amount cannot be obtained on the thin plate, resulting in an extremely thin coating film. is there. When the viscosity exceeds 200 Pa · s, it is extremely difficult to control the film thickness for forming a thin coating film on the amorphous metal ribbon due to the high viscosity.
上記のような液状樹脂を塗布する方法としては、コーターを用いた方法、例えば、ロールコーター法、（マイクロ）グラビアコーター法、エアドクタコーター法、ブレ−ドコーター法、ナイフコーター法、ロッドコーター法、キスコーター法、ビードコーター法、キャストコーター法、ロータリースクリーン法、あるいはインクジェット法、液状樹脂中に非晶質金属薄帯を浸漬しながらコーティングする浸漬コーティング方法、液状樹脂を磁性金属薄帯にオリフィスから落下させコーティングするスロットオリフィスコーター法、バーコード法、霧吹きの原理を用いて液状樹脂を霧上に磁性金属薄帯に吹き付けるスプレーコーティング法、スピンコーティング法、電着コーティング法、スパッタ法のような物理的な蒸着法、ＣＶＤ法のような気相法などが挙げられる。 As a method for applying the liquid resin as described above, a method using a coater, for example, a roll coater method, a (micro) gravure coater method, an air doctor coater method, a blade coater method, a knife coater method, a rod coater method, Kiss coater method, bead coater method, cast coater method, rotary screen method, ink jet method, dip coating method of coating while immersing amorphous metal ribbon in liquid resin, dropping liquid resin to magnetic metal ribbon from orifice Physical coatings such as slot orifice coater method, bar code method, spray coating method, spray coating method, spray coating method, electrodeposition coating method, sputtering method, etc. Like vapor deposition, CVD Such as the phase, and the like.
また、２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成するマイクロカプセル化された上記エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および／または硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を用いる場合は、マイクロカプセルを溶解させない適当な樹脂ワニスをバインダーとして、マイクロカプセルが壊れないようにして、上記と同様にして塗布することが望ましい。 When using the liquid (A) mainly composed of the above-mentioned microencapsulated epoxy resin and / or the liquid (B) mainly composed of a curing agent constituting the two-component mixed epoxy resin composition, It is desirable to apply in the same manner as described above using a suitable resin varnish that does not dissolve the capsules as a binder so that the microcapsules are not broken.
本発明のエポキシ樹脂組成物層の厚みは０．１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは０．５μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは１μｍ〜６μｍの範囲である。 The thickness of the epoxy resin composition layer of the present invention is in the range of 0.1 μm to 1 mm, preferably 0.5 μm to 10 μm, more preferably 1 μm to 6 μm.
（磁性積層体）
本発明の磁性積層体とは、上記のようにして作製した磁性基材を２枚以上用いて積層したものをいう。
(Magnetic laminate)
The magnetic laminate of the present invention refers to a laminate obtained by using two or more magnetic substrates produced as described above.
本発明の第１の磁性積層体の製造方法を、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）と、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物（液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化されている）を用いた場合で説明すると、本発明の第１の磁性基材の製造方法は、
（１）磁性金属薄帯の片面または両面に、上記２液混合型エポキシ樹脂組成物を塗工して本発明の第１の磁性基材を形成する工程、
（２）得られた第１の磁性基材を２枚以上用い、図１に示すように磁性基材５を積み重ねる工程、および
（３）エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）２と硬化剤を主成分とする液（Ｂ）３とを反応させるために、積み重ねた磁性基材１を充分に圧着してエポキシ樹脂組成物４を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
In the first method for producing a magnetic laminate of the present invention, a two-component mixed epoxy resin composition comprising a liquid (A) mainly composed of an epoxy resin and a liquid (B) mainly composed of a curing agent ( In the case of using the liquid (A) and / or the liquid (B) is microencapsulated), the first magnetic substrate production method of the present invention is:
(1) A step of forming the first magnetic substrate of the present invention by coating the two-component mixed epoxy resin composition on one or both sides of a magnetic metal ribbon,
(2) Using two or more of the obtained first magnetic base materials, stacking the magnetic base materials 5 as shown in FIG. 1, and (3) Liquid (A) 2 containing epoxy resin as a main component and curing In order to react with the liquid (B) 3 containing an agent as a main component, the method includes a step of curing the
なお、１液型エポキシ樹脂組成物を用いた場合も上記の方法と同様に行い、（３）のエポキシ樹脂組成物を硬化させる工程において、必要に応じて加熱処理してエポキシ樹脂を
硬化させればよい。
In the case of using a one-pack type epoxy resin composition, the same method as described above is used. In the step (3) of curing the epoxy resin composition, the epoxy resin can be cured by heat treatment as necessary. That's fine.
また、本発明の第２の磁性積層体の製造方法は、
（１’）磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）を塗工し、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を塗工して本発明の第２の磁性基材を形成する工程、
（２’）得られた第２の磁性基材を２枚以上用い、図２に示すように液（Ａ）が塗工された面２と、液（Ｂ）が塗工された面３とを貼り合せて、磁性基材５を積み重ねる工程、および
（３’）液（Ａ）と液（Ｂ）とを反応させるために、積み重ねた磁性基材５を充分に圧着して、液（Ａ）と液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物４を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
In addition, the method for producing the second magnetic laminate of the present invention includes:
(1 ′) A liquid (A) mainly composed of an uncured or semi-cured epoxy resin is applied to one surface of the magnetic metal ribbon, and a liquid mainly composed of a curing agent is applied to the other surface. Applying (B) to form the second magnetic substrate of the present invention,
(2 ′) Using two or more of the obtained second magnetic substrates, the
積層体は用途に応じて、適当な層数のものが用いられる。積層体の各層は、同一種類の磁性基材であっても良いし、異なる種類の磁性基材であっても良い。 A laminate having an appropriate number of layers is used depending on the application. Each layer of the laminate may be the same type of magnetic substrate or different types of magnetic substrates.
積層一体化する際には、所望の枚数を積み重ねた磁性基材群を、平板金型でサンドイッチする。さらに、このサンドイッチしたブロックを積層体のずれ防止用枠型に入れて積層一体化してもよい。また、圧着は、熱プレスや加圧ロールなどにより行うことができる。 When stacking and integrating, a magnetic base material group in which a desired number of layers are stacked is sandwiched between flat plate molds. Furthermore, the sandwiched block may be put into a laminated body frame for preventing misalignment of the laminated body and laminated and integrated. The crimping can be performed by a hot press, a pressure roll, or the like.
このようにして製造した磁性積層体は、磁気特性を向上させるために、エポキシ樹脂組成物の耐熱温度以下で熱処理してもよい。 The magnetic laminate thus produced may be heat-treated at a temperature lower than the heat resistance temperature of the epoxy resin composition in order to improve the magnetic properties.
（用途）
本発明の磁性基材単層体および磁性基材を２枚以上用いて積層した磁性積層体は各種磁気応用製品の部材または部品に用いることができる。
(Use)
The magnetic substrate monolayer of the present invention and the magnetic laminate obtained by laminating two or more magnetic substrates can be used for members or parts of various magnetic application products.
例えば、インダクタンス、チョークコイル、高周波トランス、低周波トランス、リアクトル、パルストランス、昇圧トランス、ノイズフィルター、変圧器用トランス、磁気インピーダンス素子、磁歪振動子、磁気センサ、磁気ヘッド、電磁気シールド、シールドコネクタ、シールドパッケージ、電波吸収体、モーター用磁気コア、発電器用磁気コア、アンテナ用磁気コア、磁気ディスク、磁気応用搬送システム、マグネット、電磁ソレノイド、アクチュエータ用コア、プリント配線基板磁気コアなどの様々な電子機器や電子部品の機能を支える材料として用いられ、特にアンテナ用磁気コアおよびモーター用磁気コアとして好適に用いられる。 For example, inductance, choke coil, high frequency transformer, low frequency transformer, reactor, pulse transformer, step-up transformer, noise filter, transformer for transformer, magneto-impedance element, magnetostrictive vibrator, magnetic sensor, magnetic head, electromagnetic shield, shield connector, shield Various electronic devices such as packages, electromagnetic wave absorbers, magnetic cores for motors, magnetic cores for generators, magnetic cores for antennas, magnetic disks, magnetic application transport systems, magnets, electromagnetic solenoids, actuator cores, printed circuit board magnetic cores, etc. It is used as a material that supports the function of electronic components, and is particularly preferably used as a magnetic core for antennas and a magnetic core for motors.
１・・・磁性金属薄帯
２・・・エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）
３・・・硬化剤を主成分とする液（Ｂ）
４・・・エポキシ樹脂組成物
５・・・磁性基材
1 ...
3 ... Liquid mainly composed of curing agent (B)
4 ... Epoxy resin composition 5 ... Magnetic substrate
Claims (14)
る磁気コア。 A magnetic core using one or more of the magnetic base materials according to claim 1.
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