JP2005086783A - Surface mounted piezoelectric device and its package, mobile phone utilizing surface mounted piezoelectric device, and electronic apparatus utilizing surface mounted piezoelectric device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面実装型圧電デバイス用の絶縁容器と、この絶縁容器内に圧電振動片を収容した表面実装型圧電デバイスおよび表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。 The present invention relates to an insulating container for a surface-mounted piezoelectric device, a surface-mounted piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is accommodated in the insulating container, and a mobile phone and an electronic apparatus using the surface-mounted piezoelectric device.
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスとして、例えば、図13に示すような表面実装型水晶発振器が知られている(特許文献1参照)。
図において、圧電デバイスの一種である圧電振動デバイス1は、中央にセラミック製の共通な基板2を配置し、この基板2を中心として、断面がほぼH字状となる形態の本体5を有している。本体5の基板2よりも上にキャビティ3を形成し、基板2よりも下に内部空間4を設け、下部は台座6を固定することで内部空間4が封止され、本体5の上部は蓋体7を固定することによりキャビティ3が封止されるようにした絶縁容器8が使用されている。
絶縁容器8のキャビティ3には、封止前に圧電振動片9が接合されている。内部空間4には、封止前に複数の電子部品11,12が取付けられている。
Piezoelectric devices such as piezoelectric vibrators and piezoelectric oscillators in small information devices such as HDDs (hard disk drives), mobile computers, IC cards, and mobile communication devices such as mobile phones, car phones, and paging systems Is widely used.
As a conventional piezoelectric device, for example, a surface-mounted crystal oscillator as shown in FIG. 13 is known (see Patent Document 1).
In the figure, a
A piezoelectric vibrating piece 9 is bonded to the
このような圧電振動デバイス1は、基板2の表裏を用いて圧電振動片9と電子部品11,12をそれぞれ接合、取付ける構造としたことから、一層の基板2を圧電振動片9と電子部品11,12の固定のために共通して使用することができるので、全体の厚み方向の大きさを小型化できる点で有利である。
Since such a
ところが、図13の圧電振動デバイス1は、基板2の下側のひとつの内部空間4に、複数の電子部品11,12を取り付ける構成であることから、以下のような問題が生じる。
先ず、電子部品11や12を取り付ける際の治具であるチップマウンターが、ひとつひとつの電子部品11,12を吸着した状態で、内部空間4内に挿入されるため、チップマウンターが内部空間4の側壁4a,4bに当接して、破損のおそれがある。
また、複数の電子部品11,12に共通の取付け面4bに形成した狭ピッチの導電パターンが取付けの際の半田により短絡される心配がある。
さらに、個々のきわめて小さな電子部品11,12の取付けの際に、それぞれ半田を微量塗布しなければならず、塗布作業がきわめて困難である。
However, the
First, since the chip mounter, which is a jig for attaching the
In addition, there is a concern that the narrow pitch conductive pattern formed on the
Furthermore, a small amount of solder must be applied to each of the extremely small
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイスとその容器、ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a surface-mount type piezoelectric device that can be easily and reliably mounted without damaging the container due to the mounting operation when mounting a small electronic component. It is an object of the present invention to provide a mobile phone and an electronic device using the container and the surface mount piezoelectric device.
上述の目的は、第1の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器であって、前記実装端子が配置された面と異なる一面に、圧電振動片を収容するための空間を有し、他面に電子部品の取付け孔となる少なくともひとつの空間を備えており、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイス用容器により、達成される。 According to the first invention, the above-mentioned object is an insulating container having a mounting terminal on the outer bottom surface, for accommodating the piezoelectric vibrating piece on one surface different from the surface on which the mounting terminal is arranged. A surface-mount type piezoelectric device having a space and having at least one space serving as an attachment hole for an electronic component on the other surface, the attachment hole being set to a size substantially corresponding to the size of the electronic component This is achieved by the use of a container.
第1の発明の構成によれば、容器の外部底面に実装端子を形成することで、表面実装が可能で、圧電振動片を収容するための空間と電子部品を取り付ける取付け孔となる空間が異なる面に形成されていることで、水平方向の大きさを小さくすることができ、実装スペースが小さくなる。しかも、取付け孔は、電子部品単体に対応しているから、他の電子部品の導電パターンが設けられていないので、従来のように隣接する導電パターンとの間で短絡を生じることなく、確実な取付けが可能となる。また、取付け孔は、収容される電子部品の大きさに適合させることで、取付けの際には、従来のようにチップマウンター等の治具が容器内に入り込んで、取付け位置を定める必要がなく、前記取付け孔内に落とし込むだけでよい。このため、電子部品の取付けが容易で、しかも作業中に容器を損傷することがない。
かくして、小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイス用容器を提供することができる。
According to the configuration of the first invention, the mounting terminal is formed on the outer bottom surface of the container, so that surface mounting is possible, and the space for accommodating the piezoelectric vibrating piece and the space for mounting the electronic component are different. By being formed on the surface, the horizontal size can be reduced, and the mounting space is reduced. In addition, since the mounting hole corresponds to a single electronic component, no conductive pattern of other electronic components is provided, so that there is no short circuit between adjacent conductive patterns as in the prior art, and reliable. Mounting is possible. In addition, the mounting hole is adapted to the size of the electronic component to be accommodated, so that when mounting, a jig such as a chip mounter does not need to enter the container and the mounting position need not be determined. It is only necessary to drop it into the mounting hole. For this reason, it is easy to mount the electronic component, and the container is not damaged during the operation.
Thus, it is possible to provide a surface-mount type piezoelectric device container that can be easily and reliably mounted without damaging the container due to the mounting operation when mounting a small electronic component.
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記取付け孔の開口が、前記電子部品のいずれかの面に関する投影面積に対応して形成されていることを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、電子部品の取付けの際に、前記いずれかの面に合わせて電子部品の向きを定め、前記取付け孔の前記開口から落とし込むことで、電子部品を取付け孔内に適切に受容させることができる。
According to a second aspect of the invention, in the configuration of the first aspect of the invention, the opening of the attachment hole is formed so as to correspond to a projected area relating to any surface of the electronic component.
According to the configuration of the second invention, when mounting the electronic component, the orientation of the electronic component is determined in accordance with any of the surfaces, and the electronic component is dropped into the mounting hole by dropping from the opening of the mounting hole. Can be appropriately accepted.
第3の発明は、第1または第2の発明のいずれかの構成において、前記電子部品の位置決め手段を形成したことを特徴とする。
第3の発明の構成によれば、前記取付け孔に前記位置決め手段を設けることで、電子部品の取付けの際に、この取付け孔内で前記電子部品が正しい位置に受容されるように、容易に導くことができる。
A third invention is characterized in that in the configuration of either the first or second invention, the electronic component positioning means is formed.
According to the configuration of the third invention, by providing the positioning means in the mounting hole, when mounting the electronic component, the electronic component can be easily received in the correct position in the mounting hole. Can lead.
第4の発明は第1ないし第3の発明のいずれかの構成において、前記取付け孔には、この取付け孔に収容すべき前記電子部品の複数の端子に対応して、導通固定剤の充填部を設けたことを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、前記充填部に導通固定剤を充填するだけで、電子部品の電気的な接続と、機械的な固定とを行うことができる。このため、従来のように、狭隘なピッチで並ぶ導電パターン上に、精密な位置を定めて微量の半田を塗布する困難がない。
According to a fourth aspect of the present invention, in the configuration according to any one of the first to third aspects, the mounting hole includes a conductive fixing agent filling portion corresponding to the plurality of terminals of the electronic component to be accommodated in the mounting hole. Is provided.
According to the configuration of the fourth aspect of the invention, it is possible to perform electrical connection and mechanical fixation of the electronic component simply by filling the filling portion with the conductive fixing agent. For this reason, unlike the prior art, there is no difficulty in setting a precise position on the conductive patterns arranged at a narrow pitch and applying a small amount of solder.
第5の発明は第1ないし第4の発明のいずれかの構成において、前記取付け孔が実装基板側に開口され、その孔深さが前記電子部品の厚みよりも深く設定されていることを特徴とする。
第5の発明の構成によれば、容器の取付け孔が開口する面に前記実装端子が形成されている場合に、この実装端子を実装基板に接続するようにしても、前記電子部品が取付け孔の開口周縁を超えて突出することがないから、実装の際に前記実装基板に当接することがなく、実装の妨げとならない。
According to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions, the attachment hole is opened on a mounting substrate side, and the hole depth is set deeper than the thickness of the electronic component. And
According to the configuration of the fifth invention, when the mounting terminal is formed on the surface where the mounting hole of the container is opened, the electronic component is attached to the mounting hole even if the mounting terminal is connected to the mounting substrate. Since it does not protrude beyond the peripheral edge of the opening, it does not abut against the mounting board during mounting and does not hinder mounting.
また、上記目的は、第6の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスであって、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより、達成される。
第6の発明の構成によれば、第1の発明の容器の利点を全て備えた表面実装型圧電デバイスを得ることができる。
According to the sixth aspect of the present invention, the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the formed space on a surface different from the surface on which the mounting terminal of the insulating container having the mounting terminal on the outer bottom surface is disposed. A surface mount type piezoelectric device to which electronic parts are attached using at least one space formed on the other surface of the container as an attachment hole, wherein the attachment hole has a size substantially corresponding to the size of the electronic part. This is achieved by the set surface mount type piezoelectric device.
According to the configuration of the sixth aspect of the invention, it is possible to obtain a surface mount piezoelectric device that has all the advantages of the container of the first aspect of the invention.
また、上記目的は、第7の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。 According to the seventh aspect of the present invention, the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the formed space on a surface different from the surface on which the mounting terminal is disposed of the insulating container having the mounting terminal on the outer bottom surface. A mobile phone device using a surface-mount type piezoelectric device to which an electronic component is attached using at least one space formed on the other surface of the container as an attachment hole, wherein the attachment hole is substantially the size of the electronic component. This is achieved by a mobile phone device in which a clock signal for control is obtained by a surface mount type piezoelectric device set to a size corresponding to the above.
また、上記目的は、第8の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。 According to the eighth aspect of the present invention, the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the formed space on one surface different from the surface on which the mounting terminal is disposed of the insulating container having the mounting terminal on the outer bottom surface. , An electronic apparatus using a surface-mount type piezoelectric device to which an electronic component is attached with at least one space formed on the other surface of the container as an attachment hole, wherein the attachment hole has a size substantially equal to the size of the electronic component. This is achieved by an electronic device in which a clock signal for control is obtained by a surface-mount type piezoelectric device set to a corresponding size.
図1ないし図3は、本発明の表面実装型圧電デバイス(以下、「圧電デバイス」という)の第1の実施の形態を示しており、図1はその概略平面図、図2は図1のA−A線概略断面図、図3は圧電デバイスの概略底面図である。
図において、圧電デバイス30は、絶縁性の容器(以下、「容器」という)36内に圧電振動片32と、後述する電子部品とを収容した複合電子部品である。
この容器36は、例えば、後述するように、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。
1 to 3 show a first embodiment of a surface-mounted piezoelectric device (hereinafter referred to as “piezoelectric device”) according to the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view thereof, and FIG. 2 is a plan view of FIG. FIG. 3 is a schematic bottom view of the piezoelectric device.
In the figure, a
As will be described later, the
すなわち、この実施形態では、容器36は、第1の基板44と第2の基板45と第3の基板46とを積層して矩形状の箱体となるように形成されている。第1の基板44は中央に位置する平板状の基板であり、その表裏面に導電パターンが形成されている。第2の基板45は、第1の基板44の上に積層される基板であり、平板状の基板の内側の材料を除去することにより、空間S1を形成するようにした枠状の基板である。第3の基板46は、第1の基板44の下に積層される基板であり、平板状の基板の内側の材料を孔状に除去することにより、ひとつ、または複数の空間S2形成するようにした基板である(図2、図3参照)。
That is, in this embodiment, the
圧電振動片32は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム,ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片32は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図1に示すような形状とされている。
すなわち、圧電振動片32は、容器36側と固定される基部41と、この基部41を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕34,35を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
The piezoelectric
That is, the piezoelectric
ここで、各振動腕34,35の主面には、必要により図示しない長溝をそれぞれ形成し、この長溝内に図示しない励振電極が形成されている。この長溝と励振電極は、それぞれ振動腕34と、振動腕35の主面である表裏面に形成され、電極部31,31を介して外部から駆動電圧が印加されるようになっている。
Here, long grooves (not shown) are formed on the main surfaces of the vibrating
また、圧電振動片32の基部41の端部(図1では左端部)の幅方向両端付近には、上述したように、容器36の電極部31,31と接続するための図示しない電極部として、引き出し電極が形成されている。各引き出し電極は、基部41の外縁を回り込んで、圧電振動片32の基部41の表裏に設けられ、各励振電極と接続されている。
Further, as described above, the electrode portions (not shown) for connecting to the
これにより、引き出し電極から、各振動腕34,35の励振電極に駆動電圧が印加されることにより、各振動腕34,35内で電界が適切に形成され、振動腕34,35の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動するようになっている。
尚、圧電振動片としては、図示のような音叉型の圧電振動片に限らず、圧電材料を矩形にカットしたATカット振動片やコンベックスタイプの振動片等の種々の圧電振動片を使用することができる。
As a result, a driving voltage is applied from the extraction electrode to the excitation electrode of each vibrating
The piezoelectric vibrating piece is not limited to the tuning-fork type piezoelectric vibrating piece as shown in the figure, and various piezoelectric vibrating pieces such as an AT cut vibrating piece obtained by cutting a piezoelectric material into a rectangular shape or a convex type vibrating piece may be used. Can do.
図2において、第1の基板44の上面には、その長さ方向の一端付近で、幅方向の両端付近の位置に、圧電振動片32を接合するための電極部31,31が導電パターンにより形成されている。この電極部31,31の上に、それぞれ導電性接着剤43,43を塗布して、圧電振動片32の基部41を載置し、加熱、硬化させることによって、圧電振動片32が電気的に接続されるとともに、機械的に接合されている。すなわち、圧電振動片32は、第1の基板44の上の上記内部空間S1内に収容されるようになっている。この導電性接着剤43としては、接合力を発揮する接着剤成分(バインダー成分)としての合成樹脂剤に、導電性のフィラー(銀製の細粒等の導電粒子を含む)および、所定の溶剤を含有させたものが使用できる。
In FIG. 2, on the upper surface of the
さらに、図2において、第1の基板44の下面には、後述する電子部品を電気的に接続するための導電パターン51が形成されている。この導電パターン51は、圧電振動片32の基板44の上面側の電極部31,31と、例えば導電スルーホール52aにより接続されている。そして、この導電パターン51は、図2および図3に示すように、第3の基板46の下面、すなわち、容器36の底面の四隅部にそれぞれ形成した実装端子47,47,48,48と、例えば導電スルーホール52bにより接続されている。また、第3の基板46に形成された各内部空間S2としての取付け孔53の内面には、上記導電パターン51と接続された電極パッドが露出しており、この取付け孔53に後述するようにして取付けられた電子部品61と接続されている。
Further, in FIG. 2, a
これにより、図2の実装状態においては、実装基板B上の導電パターン(図示せず)は、導電スルーホール52bを介して、導電パターン51、および各電子部品61と接続されるとともに、さらに導電スルーホール52aを介して電極部31と接続され、外部からの駆動電圧が上述したように圧電振動片32に印加されるようになっている。
Thus, in the mounted state of FIG. 2, the conductive pattern (not shown) on the mounting board B is connected to the
ここで、容器36の各基板の形成方法を簡単に説明する。第1の基板44,第2の基板45、第3の基板46を形成して、所定の形態に成形し、積層して、容器36を形成する。これらの基板の材料としては、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得たグリーンシートを用意する(図示せず)。このグリーンシートは、上述した第1の基板44と、第2の基板45および第3の基板46とを形成するために、それぞれ共通して使用することができる。
Here, a method of forming each substrate of the
そして、グリーンシートを上述した第1の基板44、第2の基板45、第3の基板46の各形状に適合させるように成形する。そして、電極部31、導電パターン51、各導電スルーホール52a,52b、各実装端子47,48を形成する。すなわち、これらの対応個所に、例えば、タングステンメタライズを塗布し、図2に示すように積層して焼成する。次いで、上記タングステンメタライズ上に、ニッケルメッキ及び金メッキを施すことにより、対応個所に電極部や導電パターンを形成することができる。
Then, the green sheet is formed so as to conform to the shapes of the
また、容器36の開放された上端には、封止材38を介して、蓋体39が接合されることにより、封止されている。蓋体39は、セラミックやガラスなどの絶縁性の材料により形成されることが好ましい。特に好ましくは、蓋体39は、容器36に封止固定した後で、外部からレーザ光を圧電振動片32の金属被覆部もしくは励振電極の一部(図示せず)に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料,特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体39として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
蓋体39が、ガラスにより形成される場合には、例えば、低融点ガラス等を利用した封止材38を利用して、容器36に固定される。
Further, the upper end of the
As a glass material suitable for the
When the
次に、圧電デバイス30の取付け孔53について説明するが、その構造を理解するために、この取付け孔に受容される電子部品の構造について先に説明する。
図4は電子部品61の一例を示している。電子部品61は、上述した容器36に取り付けることで、圧電振動片32と電気的に接続されて機能させるもので、部品の種類としてはコンデンサ、抵抗、インダクタ等があげられる。図4の電子部品61は、ひとつだけ使用される場合もあるが、この実施形態では、複数個、具体的には図3に示すように4個使用されている。
電子部品61は、図4に示されているように、ほぼ直方体のチップ部品であり、樹脂モールドによりチップ化された長手方向の両端の端面部を含む端部に、導電金属を露出して形成した端子部62,62を備えている。そして、規格化されたサイズとしては、図示の寸法hおよび寸法wがそれぞれ0.3mm、寸法lが0.6mmのチップ部品である。
Next, the mounting
FIG. 4 shows an example of the
As shown in FIG. 4, the
図5は、電子部品61を取り付ける際の治具であるコレットJを示している。コレットJは電子部品61を矢印に示すように、真空吸引することで吸着して、保持するようになっている。そして、図6の拡大図に示すように、取付け孔53の上に移動させて、電子部品61の吸着を解除することで、この取付け孔53内に落とし込むようにして、受容させるようになっている。
このような取付け方法に適合するように、取付け孔53は、例えば図7の概略斜視図に示すように構成されている。
FIG. 5 shows a collet J, which is a jig for attaching the
In order to adapt to such an attachment method, the
取付け孔53は、開口Mを有する有底の孔であり、少なくとも開口Mの深い個所の内形M1は、電子部品61のひとつの面の投影面積に対応している。すなわち、図6で説明した電子部品61の落とし込みが可能となるように、開口MのM1の部分の内形は、落とし込みの方向に対応した投影面積よりも僅かに大きな相似形の形態で、本実施形態では長方形とされている。すなわち、図7に示すL1の寸法は、電子部品61の図4に示した寸法lよりも僅かに大きく、図7に示すW1の寸法は、電子部品61の図4に示した寸法wよりも僅かに大きい。これにより、M1の内形は、電子部品61を落とし込んだ際に縦横などの位置を正しく位置決めして受容させるための位置決め手段56を形成している。
The
さらに、取付け孔53の長さ方向の両端部で、開口Mの外側(図7では上部)に近い領域には、平面視でほぼ三角形の隙間が形成されており、充填部55,55を構成している。充填部55,55の底部は段部55a,55aとされており、図2で説明した導電パターン51,51が露出している。
この充填部55,55は図6に示されているように導通固定剤57,57が充填されるための充填孔である。この導通固定剤57,57は、例えば図1で説明した導電性接着剤43と同じものを使用することができる。そして、図7の取付け孔53の孔深さH1は、図6に示されているように、図4で説明した電子部品61の寸法hよりも大きく、段部55aまでの深さH2は、図6に示されているように、図4で説明した電子部品61の寸法hよりも小さい。
Further, in both end portions in the length direction of the mounting
The filling
したがって、図6に示すようにして、コレットJで吸着保持した電子部品61を、取付け孔53の直上に移動させ、吸着を解除して取付け孔53内に落とし込むことにより、電子部品61は、取付け孔53内に容易に受容される。この場合、開口MのM1の部分は電子部品61の下面の投影面積に対応してこれより僅かに大きな面積を有し、相似形をした位置決め手段56とされている。このため、電子部品61は、縦横の向きなどが、位置決め手段56の形状に規制されて、正しく位置決めされて取付け孔53内に受容される。
次いで、各充填部55,55にディスペンサなどを利用して導通固定剤57,57を充填することにより、この導通固定剤57,57は電子部品61の露出している端子部62,62と導電パターン51とを電気的に接続する。さらに、導通固定剤57,57が硬化されることにより、電子部品61を取付け孔53内で機械的に固定することができる。
Therefore, as shown in FIG. 6, the
Next, by filling the filling
ここで、図2に示されている取付け孔53と図6の取付け孔53では、上述した段部などの有無の点で相違があるが、取付け孔としては、必ずしもこのような段部を形成しなくてもよいことから、形状の相違を示して、単純な構造の取付け孔に符号53を付し、図2で示す詳細な構造を備える取付け孔に符号53−1を付して、一応の区別がされているが、これらは基本的には同じものである。
また、図6では、取付け孔53−1が段部を有することから、その形成例として、第3の基板46をさらに上基板46aと下基板46bとで構成し、格別に成形する構造を示しているが、図2の一枚の基板46を成形して同様の構造を形成してもよいことはもちろんである。さらに、取付け孔53の概略斜視図である図7は、内部の構造を示すために手前側の辺を奥側の辺より大きく示しているが、実際には両辺は同じ長さである。
また、図7の取付け孔53の充填部55は、段部55aを形成することにより、電子部品61が収容される箇所(奥側開口M1の箇所)より深さ寸法を小さく構成しているが、逆に、電子部品61が収容される箇所よりも深さ寸法を大きくしてもよい。
Here, there is a difference between the mounting
Further, in FIG. 6, since the mounting hole 53-1 has a stepped portion, the
In addition, the filling
本実施形態の圧電デバイス30は以上のように構成されており、図2に示すように、容器36の外部底面に実装端子47,48を形成することで、表面実装が可能で、圧電振動片32を収容するための空間S1と電子部品61を取付ける取付け孔53となる空間S2が異なる面に形成されていることで、水平方向の大きさを小さくすることができ、実装スペースが小さくなる。しかも、取付け孔53は、電子部品61単体に対応して形成されているから、他の電子部品の導電パターンが設けられていないので、従来のように隣接する導電パターンとの間で短絡を生じることなく、確実な取付けが可能となる。また、取付け孔53は、収容される電子部品61の大きさに適合させることで、取付けの際には、従来のようにチップマウンター等の治具が容器内に入り込んで、取付け位置を定める必要がなく、図6で説明したように、取付け孔53内に落とし込むだけでよい。このため、電子部品61の取付けが容易で、しかも作業中に容器36を損傷することがない。
The
図8は、圧電デバイス30の電子部品の取付け孔の各変形例を示す概略平面図である。
図8(a)は、取付け孔の変形例1を示しており、この取付け孔53−2の位置決め部56−2は、図7の構造と同じであり、電子部品61と相似形で、その外形より僅かに大きな有底の孔である。充填部55−2,55−2は、図7の充填部と同様に段部を有する構造であるが、相違するのは、図7の充填部が三角形であるのに対して、変形例1では、充填部55−2,55−2がそれぞれ半円形である点である。その他の点では、取付け孔53−2は、図7の取付け孔53と同じであり、同様な作用効果を発揮できる。
FIG. 8 is a schematic plan view showing modifications of the mounting holes for the electronic components of the
FIG. 8A shows a
図8(b)は、取付け孔の変形例2を示している。この取付け孔53−3の位置決め部56−3は、図7の構造と同じであり、電子部品61と相似形で、その外形より僅かに大きな有底の孔である。充填部55−3,55−3は、図7の充填部と同様に段部を有する構造であるが、相違するのは、図7の充填部が三角形であるのに対して、変形例2では、充填部55−3,55−3がそれぞれ矩形である点である。その他の点では、取付け孔53−3は、図7の取付け孔53と同じであり、同様な作用効果を発揮できる。
FIG. 8B shows a second modification of the attachment hole. The positioning portion 56-3 of the mounting hole 53-3 is the same as the structure of FIG. 7, and is a hole with a bottom that is similar to the
図8(c)は、取付け孔の変形例3を示している。この取付け孔53−4の位置決め部56−4は、図7の構造と同じであり、電子部品61と相似形で、その外形より僅かに大きな有底の孔である。充填部55−4,55−4は、図7の充填部と同様に段部を有する構造であるが、相違するのは、図7の充填部が三角形であるのに対して、変形例3では、充填部55−4,55−4,55−4,55−4が取付け孔53−4の四隅にそれぞれ設けられており、それぞれ小さな円形である。その他の点では、取付け孔53−4は、図7の取付け孔53と同じであり、同様な作用効果を発揮できる。
このように、取付け孔に形成される充填部は、種々の形状とすることができる。また、充填部の個数も、固定強度や作業性を考慮した任意の数とすることができる。
FIG. 8C illustrates a third modification of the attachment hole. The positioning portion 56-4 of the mounting hole 53-4 is the same as the structure of FIG. 7, and is a hole with a bottom that is similar to the
As described above, the filling portion formed in the attachment hole can have various shapes. Further, the number of the filling portions can also be set to an arbitrary number considering the fixing strength and workability.
図9は圧電デバイスの第2の実施形態を示す概略断面図であり、第1の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図において、圧電デバイス70は、第3の基板46−1が、第1の実施形態の第3の基板46よりも厚く形成されている。この第3の基板46−1に形成された取付け孔71は、第1の実施形態と相違している。
すなわち、取付け孔71は、第1の実施形態の取付け孔53よりも深さ寸法が大きく、孔径は小さい。そして、図示されているように、電子部品61は、第1の実施形態と比べると、90度向きを変えて取付け孔に挿入されている。これにより、各電子部品61の一方の端子62は、直接図示しない実装基板と接続できるようになっている。
その他の点では、第1の実施形態と同じであり、同様の作用効果を発揮することができる。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the second embodiment of the piezoelectric device, and the portions denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment have a common configuration. The explanation will focus on the points.
In the figure, in the
That is, the mounting
The other points are the same as those of the first embodiment, and the same operational effects can be exhibited.
図10および図11は圧電デバイスの第3の実施形態を示しており、図10はその概略平面図、図11は図10のB−B線概略断面図である。これらの図で、第1の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図において、圧電デバイス80は、容器36の外面の四隅部には、その製造工程において、個々の基板をカットする際に使用されたキャスタレーション孔に起因して形成された1/4円でなる曲面状の凹であるキャスタレーション81,81,81,81が形成されており、キャスタレーション81,81,81,81の各表面には、導電パターン81a,81a,81a,81aが形成されている。各導電パターン81a,81a,81a,81aは容器36の図11の高さ方向に沿って、延びて各実装端子47,48と接続されている。
図11において、導電パターン51は、第1の基板44と第3の基板46の境界に沿って、延長部51c,51cにより容器36の側面まで引き回されており、図10のキャスタレーション81の導電パターン81aと接続されている。
また、電極部31も第1の基板44と第2の基板45との境界に沿って、延長部31aにより容器36の側面まで引き回されており、図10のキャスタレーション81の導電パターン81aと接続されている。
第3の実施形態は以上のように構成されており、キャスタレーションを利用して導電パターンの接続構造を実現した箇所以外は、第1の実施形態と同じであり、同様の作用効果を発揮することができる。
10 and 11 show a third embodiment of the piezoelectric device, FIG. 10 is a schematic plan view thereof, and FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG. In these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment have a common configuration, and therefore, overlapping description will be omitted, and hereinafter, differences will be mainly described.
In the figure, the
In FIG. 11, the
Further, the
The third embodiment is configured as described above. The third embodiment is the same as the first embodiment except that the conductive pattern connection structure is realized using castellation, and exhibits the same effects. be able to.
図12は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン308及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ309を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるCPU(Central Processing Unit)301を備えている。
CPU301は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのLCDや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部302や、RAM,ROM等でなる情報記憶手段(メモリ)303の制御を行うようになっている。このため、CPU301には、圧電デバイス30やその変形例の構成のものが取り付けられて、その出力周波数をCPU301に内蔵された所定の分周回路(図示せず)等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。
FIG. 12 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to the above-described embodiment of the present invention.
In the figure, a
In addition to modulation and demodulation of transmission / reception signals, the
CPU301は、さらに、温度補償水晶発振器(TCXO)305と接続され、温度補償水晶発振器305は、送信部307と受信部306に接続されている。これにより、CPU301からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器305により修正されて、送信部307及び受信部306に与えられるようになっている。
The
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置300のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス30その他の変形例や実施形態の圧電デバイスを利用することができる。この場合、圧電デバイスは表面実装が可能で、構成部品である電子部品が確実に取付けられているから、製品の信頼性が向上する。
As described above, the
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of each embodiment can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown.
In addition, the present invention is applicable to all piezoelectric devices regardless of the names of piezoelectric vibrators, piezoelectric oscillators, etc., as long as they are covered with a package or a box-shaped lid and accommodate a piezoelectric vibrating piece inside. Can be applied to.
30,70,80・・・圧電デバイス、32・・・圧電振動片、34,35・・・振動腕、31・・・電極部、44・・・第1の基板、45・・・第2の基板、46・・・第3の基板、53・・・取付け孔、61・・・電子部品。 30, 70, 80 ... piezoelectric device, 32 ... piezoelectric vibrating piece, 34,35 ... vibrating arm, 31 ... electrode portion, 44 ... first substrate, 45 ... second 46 ... third substrate, 53 ... mounting hole, 61 ... electronic component.
Claims (8)
前記実装端子が配置された面と異なる一面に、圧電振動片を収容するための空間を有し、他面に電子部品の取付け孔となる少なくともひとつの空間を備えており、
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている
ことを特徴とする表面実装型圧電デバイス用容器。 An insulating container having a mounting terminal on the outer bottom surface,
On one surface different from the surface on which the mounting terminals are arranged, there is a space for accommodating the piezoelectric vibrating piece, and the other surface is provided with at least one space serving as an attachment hole for an electronic component,
The surface mounting type piezoelectric device container, wherein the mounting hole is set to a size substantially corresponding to the size of the electronic component.
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている
ことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。 At least one space formed on the other surface of the container in which the piezoelectric vibrating reed is accommodated in the formed space on one surface different from the surface on which the mounting terminal is disposed of the insulating container having the mounting terminal on the outer bottom surface. Is a surface mount type piezoelectric device with electronic parts attached as mounting holes,
The mounting hole is set to a size substantially corresponding to the size of the electronic component.
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。 At least one space formed on the other surface of the container in which the piezoelectric vibrating reed is accommodated in the formed space on one surface different from the surface on which the mounting terminal is disposed of the insulating container having the mounting terminal on the outer bottom surface. Is a mobile phone device using a surface mount type piezoelectric device with electronic parts attached,
A mobile phone device characterized in that a control clock signal is obtained by a surface-mount type piezoelectric device in which the mounting hole is set to a size substantially corresponding to the size of the electronic component.
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、電子機器。 At least one space formed on the other surface of the container in which the piezoelectric vibrating reed is accommodated in the formed space on one surface different from the surface on which the mounting terminal is disposed of the insulating container having the mounting terminal on the outer bottom surface. Is an electronic device using a surface mount type piezoelectric device with electronic parts attached,
An electronic apparatus characterized in that a clock signal for control is obtained by a surface mount piezoelectric device in which the mounting hole is set to a size substantially corresponding to the size of the electronic component.
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Cited By (11)
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JP2008034782A (en) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | Electronic component housing package, and electronic device |
JP2011014951A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator |
JP2012099935A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric device |
JP2012099944A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric device |
JP2012119911A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric device |
JP2012182565A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Kyocera Crystal Device Corp | Piezoelectric device |
JP2014165684A (en) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Kyocera Crystal Device Corp | Crystal oscillator |
JP2014175998A (en) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Crystal Device Corp | Crystal oscillator |
JP2015154410A (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Method of manufacturing piezoelectric device |
JP2015220586A (en) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 京セラ株式会社 | Board for mounting piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
JP2022021708A (en) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | Tdk株式会社 | Manufacturing method of resin-molded electronic component and resin-molded electronic component |
-
2003
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008034782A (en) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | Electronic component housing package, and electronic device |
JP2011014951A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator |
JP2012099935A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric device |
JP2012099944A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric device |
JP2012119911A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric device |
JP2012182565A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Kyocera Crystal Device Corp | Piezoelectric device |
JP2014165684A (en) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Kyocera Crystal Device Corp | Crystal oscillator |
JP2014175998A (en) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Crystal Device Corp | Crystal oscillator |
JP2015154410A (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Method of manufacturing piezoelectric device |
JP2015220586A (en) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 京セラ株式会社 | Board for mounting piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
JP2022021708A (en) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | Tdk株式会社 | Manufacturing method of resin-molded electronic component and resin-molded electronic component |
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