JP2005073134A

JP2005073134A - Mounting structure of solid-state image pickup element

Info

Publication number: JP2005073134A
Application number: JP2003303039A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Ito; 智伊藤
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2003-08-27
Filing date: 2003-08-27
Publication date: 2005-03-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure of a solid-state image pickup element by which a solid-state image pickup element can be positioned and fixed highly accurately on a datum member, adjustment processing of the positioning can be performed, and a coupling member can be replaced without replacing the solid-state image pickup element. <P>SOLUTION: First metal blocks 66a, 66b are fixed on both ends of CCD line sensors 43a-43e by a screw member 68, and second metal blocks 70a, 70b are fixed on the blocks 66a, 66b by screw members 72. Then, glass blocks 74a, 74b are fixed on the blocks 70a, 70b by an adhesive, and the blocks 74a, 74b are positioned and fixed on CCD stays 56a, 56b by an adhesive. Thus, the CCD line sensors 43a-43e are held. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、固体撮像素子を基準部材に取り付ける固体撮像素子の取付構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure for a solid-state imaging device that attaches the solid-state imaging device to a reference member.

例えば、画像情報の記録された記録シートに対して光ビームを照射し、得られた光情報を集光光学素子を介してラインセンサに導き、電気信号に変換して読み取る画像読取装置がある。この場合、光ビームを出力する光源、集光光学素子及びラインセンサを記録シートに沿って移動させることにより、画像情報を二次元的に読み取ることができる。 For example, there is an image reading apparatus that irradiates a recording sheet on which image information is recorded with a light beam, guides the obtained optical information to a line sensor via a condensing optical element, converts it into an electrical signal, and reads it. In this case, image information can be read two-dimensionally by moving a light source that outputs a light beam, a condensing optical element, and a line sensor along the recording sheet.

ところで、このような画像読取装置において、記録シートから画像情報を高精度に読み取るためには、集光光学素子に対するラインセンサの位置を正確に設定しておく必要がある。 By the way, in such an image reading apparatus, in order to read image information from a recording sheet with high accuracy, it is necessary to accurately set the position of the line sensor with respect to the condensing optical element.

そこで、例えば、特許文献１には、光学素子である色分解プリズムに線膨張率の小さいガラスブロックを接着し、このガラスブロックにＣＣＤを接着することで、色分解プリズムとＣＣＤとの位置関係をガラスブロックを介して決定するようにした従来技術が開示されている。 Therefore, for example, Patent Document 1 discloses a positional relationship between the color separation prism and the CCD by bonding a glass block having a small linear expansion coefficient to the color separation prism which is an optical element, and bonding the CCD to the glass block. Prior art is disclosed which is determined via a glass block.

特開平９−１６３３８９号公報JP-A-9-163389

しかしながら、ガラスブロックは、温度変化によるＣＣＤに対する位置ずれの影響が少ない一方、衝撃に弱い欠点を備えているため、例えば、ガラスブロックが欠けるような事態が生じたときには、ＣＣＤ自体に不具合がない場合であっても、ガラスブロックとともに高価なＣＣＤの交換を余儀なくされてしまう。 However, the glass block is less affected by the positional deviation with respect to the CCD due to the temperature change, but has a defect that is vulnerable to shock. Even so, the expensive CCD must be replaced with the glass block.

本発明は、前記の課題を解決するためになされたものであり、固体撮像素子を基準部材に対して高精度に位置決め固定することができるとともに、固体撮像素子を交換することなく、位置決めの調整処理や連結部材の交換等が可能な固体撮像素子の取付構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can position and fix a solid-state image sensor with respect to a reference member with high accuracy, and can adjust positioning without exchanging the solid-state image sensor. It is an object of the present invention to provide an attachment structure for a solid-state imaging device capable of processing, exchanging connection members, and the like.

本発明は、固体撮像素子を基準部材に取り付ける構造において、
前記基準部材と同一とみなせる線膨張率を有し、前記固体撮像素子に着脱自在に装着される連結部材と、
前記連結部材及び前記基準部材に接着固定されるガラスブロックと、
を備えることを特徴とする。 In the structure for attaching the solid-state imaging device to the reference member,
A linear expansion coefficient that can be regarded as the same as the reference member, and a connecting member that is detachably attached to the solid-state imaging device;
A glass block adhered and fixed to the connecting member and the reference member;
It is characterized by providing.

この場合、固体撮像素子は、基準部材と同一とみなせる線膨張率を有する連結部材を介して、ガラスブロックにより基準部材に位置決め固定されるため、温度変化の影響を受けることなく、固体撮像素子の位置を高精度に維持することができる。また、固体撮像素子と連結部材とは、着脱自在に連結されているため、固体撮像素子を交換することなく、位置決めの調整処理を行い、あるいは、固体撮像素子に比較して安価な連結部材、ガラスブロック、又は、基準部材を交換することができる。 In this case, since the solid-state image sensor is positioned and fixed to the reference member by the glass block via a connecting member having a linear expansion coefficient that can be regarded as the same as the reference member, the solid-state image sensor is not affected by temperature changes. The position can be maintained with high accuracy. Further, since the solid-state imaging device and the connecting member are detachably connected, the positioning adjustment process is performed without replacing the solid-state imaging device, or the connecting member is less expensive than the solid-state imaging device, The glass block or the reference member can be exchanged.

なお、固体撮像素子としては、ラインセンサを用いることができる。ラインセンサは、その長手方向の両端部に連結部材を着脱自在に装着し、ガラスブロックを介して基準部材に位置決め固定することができる。 A line sensor can be used as the solid-state image sensor. The line sensor can be detachably mounted with connecting members at both ends in the longitudinal direction, and can be positioned and fixed to the reference member via the glass block.

本発明の固体撮像素子の取付構造によれば、固体撮像素子を基準部材に対して高精度に位置決め固定することができる。また、高価な固体撮像素子を交換することなく、位置決め調整処理や連結部材の交換等を行うことができるため、当該固体撮像素子を備える装置の維持管理が極めて廉価なものとなる。 According to the solid-state image sensor mounting structure of the present invention, the solid-state image sensor can be positioned and fixed with high accuracy with respect to the reference member. In addition, since the positioning adjustment process and the replacement of the connecting member can be performed without replacing an expensive solid-state imaging device, the maintenance and management of the apparatus including the solid-state imaging device becomes extremely inexpensive.

図１は、本発明の固体撮像素子の取付構造が適用される放射線画像情報読取装置２０の概略構成を示す。放射線画像情報読取装置２０は、支持台２２に立設された支柱２４と、支柱２４に昇降可能な状態で支持される本体部２６とを備える。 FIG. 1 shows a schematic configuration of a radiation image information reading apparatus 20 to which a solid-state image sensor mounting structure of the present invention is applied. The radiation image information reading apparatus 20 includes a support column 24 erected on a support base 22 and a main body portion 26 that is supported by the support column 24 so as to be movable up and down.

本体部２６を構成する筐体２８の前部は、被写体３０が位置決めされる撮影台３２となる。撮影台３２には、放射線源３４から被写体３０を介して照射されるＸ線の線量を計測して照射量を制御するフォトタイマ３６と、散乱線除去用のグリッド３８とが配設される。 The front part of the housing 28 that constitutes the main body 26 is an imaging table 32 on which the subject 30 is positioned. The imaging table 32 is provided with a phototimer 36 for measuring the dose of X-rays irradiated from the radiation source 34 through the subject 30 and controlling the irradiation amount, and a grid 38 for removing scattered rays.

本体部２６の内部には、撮影台３２に対して近接する位置（実線）と、撮影台３２から離間する位置（二点鎖線）との間で矢印方向に移動可能な蓄積性蛍光体シートＩＰが配設される。なお、蓄積性蛍光体シートＩＰとは、放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線、紫外線等）を照射すると、その放射線エネルギの一部を蓄積し、後にレーザ光や可視光等の励起光を照射することで蓄積されたエネルギに応じた輝尽発光を示す蓄積性蛍光体層を有するシートである。 Inside the main body 26, the stimulable phosphor sheet IP that can move in the direction of the arrow between a position close to the imaging stand 32 (solid line) and a position away from the imaging stand 32 (two-dot chain line). Is disposed. The stimulable phosphor sheet IP stores a part of the radiation energy when irradiated with radiation (X-rays, α-rays, β-rays, γ-rays, electron beams, ultraviolet rays, etc.). It is a sheet having a stimulable phosphor layer that exhibits stimulated light emission according to energy accumulated by irradiating excitation light such as light.

また、本体部２６の内部には、二点鎖線で示す位置に配置された蓄積性蛍光体シートＩＰの前面に沿って上下方向に移動する読取消去ユニット４０が配設される。読取消去ユニット４０は、蓄積性蛍光体シートＩＰに対して励起光を照射し、蓄積された放射線エネルギの強度に応じて出力される輝尽発光光を光電的に読み取る読取部４２と、放射線画像情報の読み取られた蓄積性蛍光体シートＩＰに対して消去光を照射し、残存する放射線エネルギを除去する消去部４４とから構成される。 In addition, a reading / erasing unit 40 that moves in the vertical direction along the front surface of the stimulable phosphor sheet IP disposed at a position indicated by a two-dot chain line is disposed inside the main body 26. The reading / erasing unit 40 irradiates the stimulable phosphor sheet IP with excitation light, and photoelectrically reads the stimulated emission light output according to the intensity of the accumulated radiation energy, and a radiation image The storable phosphor sheet IP from which the information has been read is irradiated with erasing light to remove the remaining radiation energy.

読取部４２は、励起光Ｌを出力する複数のレーザダイオード４１ａ〜４１ｘと、蓄積性蛍光体シートＩＰから得られた輝尽発光光Ｐを電気信号に変換する複数のＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅとを備える。消去部４４は、消去光を出力する複数の冷陰極管４５ａ〜４５ｍを備える。 The reading unit 42 includes a plurality of laser diodes 41a to 41x that output the excitation light L, and a plurality of CCD line sensors 43a to 43e that convert the stimulated emission light P obtained from the stimulable phosphor sheet IP into electrical signals. Is provided. The erasing unit 44 includes a plurality of cold cathode tubes 45a to 45m that output erasing light.

読取消去ユニット４０は、図２の矢印で示す移動方向（副方向）と直交する方向（主方向）に長尺に構成される。読取部４２に収納されるレーザダイオード４１ａ〜４１ｘは、図３の模式的配置図に示すように、読取部４２の長手方向に沿って所定間隔に配列される。また、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘの下部及び上部には、３本のＣＣＤラインセンサ４３ａ、４３ｃ及び４３ｅと、２本のＣＣＤラインセンサ４３ｂ及び４３ｄとが千鳥状に配列される。 The reading / erasing unit 40 is configured to be long in a direction (main direction) orthogonal to the moving direction (sub direction) indicated by the arrow in FIG. The laser diodes 41 a to 41 x housed in the reading unit 42 are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the reading unit 42 as shown in the schematic layout diagram of FIG. 3. Also, three CCD line sensors 43a, 43c and 43e and two CCD line sensors 43b and 43d are arranged in a staggered manner below and above the laser diodes 41a to 41x.

図２に示すように、読取部４２の長手方向の両側部には、ブラケット５０ａ、５０ｂが配設されており、これらのブラケット５０ａ、５０ｂは、蓄積性蛍光体シートＩＰの両側部に沿って上下方向に延在するガイドレール４９ａ、４９ｂに係合する。また、ガイドレール４９ａ、４９ｂに沿って搬送ベルト４６ａ、４６ｂが配設されており、これらの搬送ベルト４６ａ、４６ｂに消去部４４の両側部に配設されたブラケット４７ａ、４７ｂが係合する。搬送ベルト４６ａ、４６ｂは、本体部２６の略中央部に配設される読取消去ユニット移動モータ４８により駆動され、読取消去ユニット４０をガイドレール４９ａ、４９ｂに沿って上下方向に移動する。 As shown in FIG. 2, brackets 50a and 50b are disposed on both sides in the longitudinal direction of the reading unit 42, and these brackets 50a and 50b extend along both sides of the stimulable phosphor sheet IP. Engages with guide rails 49a and 49b extending in the vertical direction. Conveying belts 46a and 46b are disposed along the guide rails 49a and 49b, and brackets 47a and 47b disposed on both sides of the erasing unit 44 are engaged with the conveying belts 46a and 46b. The conveyor belts 46a and 46b are driven by a reading / erasing unit moving motor 48 disposed substantially at the center of the main body 26, and move the reading / erasing unit 40 in the vertical direction along the guide rails 49a and 49b.

次に、読取部４２の構成について詳細に説明する。 Next, the configuration of the reading unit 42 will be described in detail.

図４は、読取部４２の一部を模式的に示した要部断面図である。読取部４２の長手方向の両側部には、図２及び図５に示すように、ブラケット５０ａ、５０ｂに固定されるフレーム側板５２ａ、５２ｂが配設され、フレーム側板５２ａ、５２ｂ間には、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅ及びＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅ（光学素子）を位置決め固定する三角柱形状のＣＣＤステー５６ａ、５６ｂ（基準部材）が配設される。また、フレーム側板５２ａ、５２ｂの段部５３ａ、５３ｂ間には、図６に示すように、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘ及びレーザ励起光学系５８ａ〜５８ｘを位置決め固定する断面Ｌ字形状のＬＤステー６０が位置決め固定される。この場合、ＬＤステー６０は、フレーム側板５２ａ、５２ｂに装着された位置決めブラケット６１ａ、６１ｂに対してＬＤステー６０を当接させることにより、捻れのない状態でフレーム側板５２ａ、５２ｂに位置決めされる。 FIG. 4 is a main part sectional view schematically showing a part of the reading unit 42. As shown in FIGS. 2 and 5, frame side plates 52 a and 52 b fixed to the brackets 50 a and 50 b are disposed on both sides in the longitudinal direction of the reading unit 42, and a CCD is interposed between the frame side plates 52 a and 52 b. Triangular prism-shaped CCD stays 56a and 56b (reference members) for positioning and fixing the line sensors 43a to 43e and the CCD condensing optical systems 54a to 54e (optical elements) are disposed. Further, between the step portions 53a and 53b of the frame side plates 52a and 52b, as shown in FIG. 6, an LD stay 60 having an L-shaped cross section for positioning and fixing the laser diodes 41a to 41x and the laser excitation optical systems 58a to 58x is provided. Positioning is fixed. In this case, the LD stay 60 is positioned on the frame side plates 52a and 52b without twisting by bringing the LD stay 60 into contact with the positioning brackets 61a and 61b mounted on the frame side plates 52a and 52b.

レーザダイオード４１ａ〜４１ｘから出力された励起光Ｌは、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂ間の間隙１０４を介して蓄積性蛍光体シートＩＰに照射される。読取部４２の下部には、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘを制御するＬＤ制御基板６２が配設され、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘの背面部には、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅを制御するＣＣＤ制御基板６４が配設される。 The excitation light L output from the laser diodes 41a to 41x is applied to the stimulable phosphor sheet IP through the gap 104 between the CCD stays 56a and 56b. An LD control board 62 for controlling the laser diodes 41a to 41x is disposed below the reading unit 42, and a CCD control board 64 for controlling the CCD line sensors 43a to 43e is provided on the back of the laser diodes 41a to 41x. Arranged.

ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅの長手方向の両端部には、図７及び図８に示すように、第１金属ブロック６６ａ、６６ｂが螺子部材６８によって装着される。その後、固定状態を確実なものとするため、螺子部材６８を接着剤により第１金属ブロック６６ａ、６６ｂに固定することが望ましい。また、第１金属ブロック６６ａ、６６ｂには、第２金属ブロック７０ａ、７０ｂ（連結部材）が２本の螺子部材７２によって固定される。さらに、第２金属ブロック７０ａ、７０ｂには、ガラスブロック７４ａ、７４ｂが接着剤を用いて固定される。そして、ガラスブロック７４ａ、７４ｂは、紫外線硬化性樹脂やエポキシ樹脂系の接着剤によりＣＣＤステー５６ａ、５６ｂに固定される。 As shown in FIGS. 7 and 8, first metal blocks 66 a and 66 b are attached by screw members 68 to both ends of the CCD line sensors 43 a to 43 e in the longitudinal direction. Thereafter, in order to secure the fixed state, it is desirable to fix the screw member 68 to the first metal blocks 66a and 66b with an adhesive. Further, the second metal blocks 70 a and 70 b (connection members) are fixed to the first metal blocks 66 a and 66 b by the two screw members 72. Furthermore, the glass blocks 74a and 74b are fixed to the second metal blocks 70a and 70b using an adhesive. The glass blocks 74a and 74b are fixed to the CCD stays 56a and 56b with an ultraviolet curable resin or an epoxy resin adhesive.

この場合、第１金属ブロック６６ａ、６６ｂ及び第２金属ブロック７０ａ、７０ｂは、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂと同一の金属、あるいは、線膨張率が略同一とみなせる金属によって構成される。ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅは、第１金属ブロック６６ａ、６６ｂ、第２金属ブロック７０ａ、７０ｂ及びガラスブロック７４ａ、７４ｂを介してＣＣＤステー５６ａ、５６ｂに位置決め固定される。なお、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅには、信号ケーブル７６ａ〜７６ｊが接続されるコネクタ７８ａ〜７８ｊを有する基板８０ａ〜８０ｅが連結される（図５参照）。 In this case, the first metal blocks 66a and 66b and the second metal blocks 70a and 70b are made of the same metal as the CCD stays 56a and 56b or a metal that can be regarded as having substantially the same linear expansion coefficient. The CCD line sensors 43a to 43e are positioned and fixed to the CCD stays 56a and 56b via the first metal blocks 66a and 66b, the second metal blocks 70a and 70b, and the glass blocks 74a and 74b. The CCD line sensors 43a to 43e are connected to substrates 80a to 80e having connectors 78a to 78j to which signal cables 76a to 76j are connected (see FIG. 5).

ＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅは、蓄積性蛍光体シートＩＰ側からセルフォックレンズアレイ８２、第１フィルタ８４及び第２フィルタ８６が順に配設される。第１フィルタ８４及び第２フィルタ８６は、蓄積性蛍光体シートＩＰからの輝尽発光光Ｐを透過させ、それ以外の光を遮断するバンドパスフィルタであり、光学接着剤により相互に接着される。なお、第１フィルタ８４及び第２フィルタ８６は、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂ、セルフォックレンズアレイ８２、又は、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅに接着されていてもよい。また、第１フィルタ８４及び第２フィルタ８６の表面に赤光又は赤外光をカットするコーティングを施すと好適である。 In the CCD condensing optical systems 54a to 54e, a selfoc lens array 82, a first filter 84, and a second filter 86 are arranged in this order from the stimulable phosphor sheet IP side. The first filter 84 and the second filter 86 are band-pass filters that transmit the stimulated emission light P from the stimulable phosphor sheet IP and block other light, and are bonded to each other with an optical adhesive. . The first filter 84 and the second filter 86 may be bonded to the CCD stays 56a and 56b, the Selfoc lens array 82, or the CCD line sensors 43a to 43e. In addition, it is preferable to apply a coating that cuts red light or infrared light on the surfaces of the first filter 84 and the second filter 86.

セルフォックレンズアレイ８２は、２種類の接着剤によりＣＣＤステー５６ａ、５６ｂに接着される。 The SELFOC lens array 82 is bonded to the CCD stays 56a and 56b with two types of adhesives.

すなわち、図９に示すように、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂとセルフォックレンズアレイ８２とは、長手方向の中間部が第１接着剤８８により接着固定されるとともに、中間部の両側部が第１接着剤８８と異なる引張弾性率からなる第２接着剤９０ａ、９０ｂにより接着固定される。 That is, as shown in FIG. 9, the CCD stays 56 a and 56 b and the SELFOC lens array 82 are bonded and fixed at the intermediate portions in the longitudinal direction by the first adhesive 88, and both side portions of the intermediate portions are bonded together as the first. The second adhesives 90a and 90b having different tensile elastic modulus from the agent 88 are bonded and fixed.

第１接着剤８８としては、引張弾性率が２０００〜５０００Ｎ／ｍｍ²の範囲のエポキシ系接着剤を用いることができる。また、第２接着剤９０ａ、９０ｂとしては、引張弾性率が０．０１〜０．１Ｎ／ｍｍ²の範囲のシリコーン系接着剤を用いることができる。また、第１接着剤８８及び第２接着剤９０ａ、９０ｂの塗布範囲は、セルフォックレンズアレイ８２の長さをｋとして、第１接着剤８８を中間部の１／５・ｋの範囲、第２接着剤９０ａ、９０ｂを両側部の１／３・ｋの範囲とすると好適である。 As the first adhesive 88, an epoxy adhesive having a tensile elastic modulus in the range of 2000 to 5000 N / mm ² can be used. Moreover, as the second adhesives 90a and 90b, a silicone-based adhesive having a tensile modulus of 0.01 to 0.1 N / mm ² can be used. In addition, the application range of the first adhesive 88 and the second adhesives 90a and 90b is such that the length of the Selfoc lens array 82 is k, the first adhesive 88 is in the range of 1/5 · k of the middle portion, the first 2 Adhesives 90a and 90b are preferably in the range of 1/3 · k on both sides.

長手方向の両側部側に使用される引張弾性率が小さい第２接着剤９０ａ、９０ｂによる接着範囲を第１接着剤８８の接着範囲よりも広く設定することにより、セルフォックレンズアレイ８２のＣＣＤステー５６ａ、５６ｂからの脱落を確実に回避することができるとともに、セルフォックレンズアレイ８２の捻れを回避することができる。また、引張弾性率の大きい第１接着剤８８によって、セルフォックレンズアレイ８２を振動や衝撃の外乱の影響を受けることなく正確に位置決め固定することができる。 The CCD stay of the SELFOC lens array 82 is set by setting the adhesion range of the second adhesives 90a and 90b used on both sides in the longitudinal direction to be smaller than the adhesion range of the first adhesive 88. It is possible to surely avoid dropping from 56a and 56b, and to avoid twisting of the SELFOC lens array 82. Further, the self-adhesive lens 88 having a large tensile elastic modulus can accurately position and fix the Selfoc lens array 82 without being affected by vibration or shock disturbance.

なお、図１０に示すように、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂの第１接着剤８８及び第２接着剤９０ａ、９０ｂが塗布される部分の間に溝部９２を形成することにより、余剰の第１接着剤８８及び第２接着剤９０ａ、９０ｂを溝部９２に流入させることができる。これにより、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂとセルフォックレンズアレイ８２とを接着する第１接着剤８８及び第２接着剤９０ａ、９０ｂの量の管理が極めて容易になる。 As shown in FIG. 10, a surplus first adhesive is formed by forming a groove 92 between the portions of the CCD stays 56a and 56b to which the first adhesive 88 and the second adhesive 90a and 90b are applied. 88 and the second adhesives 90 a and 90 b can flow into the groove 92. This makes it very easy to manage the amounts of the first adhesive 88 and the second adhesives 90a, 90b that bond the CCD stays 56a, 56b and the SELFOC lens array 82.

ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂに固定されたＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅ及びＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅには、外部からの不要光の入射を回避するべく、図４及び図７に示すように、長手方向に沿って遮光用シート９４が装着される。また、ＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅの両端部に対しても、図７に示すように、遮光用シート９６が装着される。 As shown in FIGS. 4 and 7, the CCD line sensors 43a to 43e and the CCD condensing optical systems 54a to 54e fixed to the CCD stays 56a and 56b have a longitudinal direction as shown in FIGS. A light shielding sheet 94 is attached along the direction. Further, as shown in FIG. 7, light shielding sheets 96 are attached to both ends of the CCD condensing optical systems 54a to 54e.

レーザダイオード４１ａ〜４１ｘは、図６に示すように、ＬＤステー６０の長手方向に沿って２本の螺子部材９８で固定されたＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘの孔部１０２に圧入することで固定される。なお、接着剤を用いて固定してもよい。レーザダイオード４１ａ〜４１ｘを保持するＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘの孔部１０２は、図１１に示すように、ＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘに保持された状態でＣＣＤステー５６ａ、５６ｂ間の間隙１０４から蓄積性蛍光体シートＩＰに臨むように配置される。 As shown in FIG. 6, the laser diodes 41 a to 41 x are fixed by press-fitting into the holes 102 of the LD brackets 100 a to 100 x fixed by two screw members 98 along the longitudinal direction of the LD stay 60. . In addition, you may fix using an adhesive agent. As shown in FIG. 11, the holes 102 of the LD brackets 100a to 100x that hold the laser diodes 41a to 41x are stored in the LD brackets 100a to 100x from the gap 104 between the CCD stays 56a and 56b. Arranged to face the body sheet IP.

なお、図１１は、ＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘと間隙１０４及びＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅとの配置関係を明確にするため、ＬＤステー６０及び基板８０ａ〜８０ｅ（図５参照）を取り外した状態を示す。また、各構成部材の好適な配置関係及びＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅの有効読取領域を数値（ｍｍ）で示す。 11 shows a state in which the LD stay 60 and the substrates 80a to 80e (see FIG. 5) are removed in order to clarify the positional relationship between the LD brackets 100a to 100x, the gap 104, and the CCD line sensors 43a to 43e. . In addition, a preferable arrangement relationship of each component and effective reading areas of the CCD line sensors 43a to 43e are indicated by numerical values (mm).

ＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘには、図４及び図１２に示すように、ガラスブロック１０６が接着剤により固定されており、このガラスブロック１０６にレーザ励起光学系５８ａ〜５８ｘが固定される。レーザ励起光学系５８ａ〜５８ｘは、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘ側からシリンダレンズ１０８、ビームスプリッタ１１０及びトーリックレンズ１１２が順に配設される。シリンダレンズ１０８及びトーリックレンズ１１２は、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘから出力された励起光Ｌをレーザダイオード４１ａ〜４１ｘの配列方向と直交する方向に集光することで、蓄積性蛍光体シートＩＰに励起光Ｌによるライン状の照射線を形成する。ビームスプリッタ１１０は、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘから出力された励起光Ｌを蓄積性蛍光体シートＩＰに導くとともに、一部を側部に固定されたフォトダイオード１１４に導く。フォトダイオード１１４は、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘの出力を制御するべく励起光Ｌの強度を検出する。なお、ＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘには、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘの温度を検出する温度センサ１１６が所定の間隔で装着される。 As shown in FIGS. 4 and 12, the glass block 106 is fixed to the LD brackets 100 a to 100 x with an adhesive, and the laser excitation optical systems 58 a to 58 x are fixed to the glass block 106. In the laser excitation optical systems 58a to 58x, a cylinder lens 108, a beam splitter 110, and a toric lens 112 are sequentially arranged from the laser diodes 41a to 41x side. The cylinder lens 108 and the toric lens 112 condense the excitation light L output from the laser diodes 41a to 41x in a direction orthogonal to the arrangement direction of the laser diodes 41a to 41x, thereby exciting the stimulable phosphor sheet IP with the excitation light. A line-shaped irradiation line by L is formed. The beam splitter 110 guides the excitation light L output from the laser diodes 41a to 41x to the stimulable phosphor sheet IP and guides a part thereof to the photodiode 114 fixed to the side. The photodiode 114 detects the intensity of the excitation light L so as to control the outputs of the laser diodes 41a to 41x. Note that temperature sensors 116 for detecting the temperatures of the laser diodes 41a to 41x are attached to the LD brackets 100a to 100x at predetermined intervals.

フレーム側板５２ａ、５２ｂには、図１３に示すように、ＬＤ制御基板６２が装着されたＬＤ制御基板用ブラケット１１８が固定される。ＬＤ制御基板６２には、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘが図示しないフレキシブル回路基板を介して接続される。また、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８の両側部から突出する取付部１１９ａ、１１９ｂには、ＬＤブラケット１００ａ〜１００ｘ（図６参照）を覆うように装着されるＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４の両側部から突出する取付部１２６ａ、１２６ｂが固定される。なお、ＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４には、レーザダイオード４１ａ〜４１ｘ等のリード線が挿通する多数の孔部１２５が形成されている。 As shown in FIG. 13, an LD control board bracket 118 on which an LD control board 62 is mounted is fixed to the frame side plates 52a and 52b. Laser diodes 41a to 41x are connected to the LD control board 62 via a flexible circuit board (not shown). Further, the mounting portions 119a and 119b protruding from both sides of the LD control board bracket 118 protrude from both sides of the CCD control board bracket 124 mounted so as to cover the LD brackets 100a to 100x (see FIG. 6). The attaching parts 126a and 126b to be fixed are fixed. The CCD control board bracket 124 has a large number of holes 125 through which lead wires such as laser diodes 41a to 41x are inserted.

ここで、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８の取付部１１９ａ、１１９ｂと、ＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４の取付部１２６ａ、１２６ｂとは、図１４及び図１５に示すようにして連結される。すなわち、取付部１１９ａ、１１９ｂには、孔部１２８が形成され、取付部１２６ａ、１２６ｂには溝部１３０が形成される。取付部１１９ａ、１１９ｂ及び１２６ａ、１２６ｂは、両面接着テープ等により接着された絶縁シート１３２を介して当接し、溝部１３０から孔部１２８に貫通する絶縁性のスリーブ１３４に挿入されるプッシュリベット１３６によって連結される。スリーブ１３４には、プッシュリベット１３６が挿入される孔部１３８に沿ってスリット１４０が形成されるとともに、孔部１３８の先端部が縮径しており、溝部１３０及び孔部１２８にスリーブ１３４を挿入した後、孔部１３８にプッシュリベット１３６を圧入することにより、図１５に示すようにして孔部１３８が拡径し、取付部１１９ａ、１１９ｂ及び１２６ａ、１２６ｂが連結される。 Here, the mounting portions 119a and 119b of the LD control board bracket 118 and the mounting portions 126a and 126b of the CCD control board bracket 124 are connected as shown in FIGS. That is, the hole 128 is formed in the attachment portions 119a and 119b, and the groove portion 130 is formed in the attachment portions 126a and 126b. The attaching portions 119a, 119b and 126a, 126b are in contact with each other through an insulating sheet 132 bonded by a double-sided adhesive tape or the like, and are pushed by a push rivet 136 inserted into an insulating sleeve 134 penetrating from the groove portion 130 to the hole portion 128. Connected. The sleeve 134 is formed with a slit 140 along the hole 138 into which the push rivet 136 is inserted, and the tip of the hole 138 has a reduced diameter, and the sleeve 134 is inserted into the groove 130 and the hole 128. After that, the push rivet 136 is press-fitted into the hole 138, thereby expanding the diameter of the hole 138 as shown in FIG. 15 and connecting the attachment parts 119a, 119b and 126a, 126b.

この場合、絶縁シート１３２及び絶縁性のスリーブ１３４によってＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４及びＬＤ制御基板用ブラケット１１８間の絶縁が確実に行われるため、ＬＤ制御基板６２及びＣＣＤ制御基板６４における接地ノイズを十分に低減することができる。また、溝部１３０を用いて取付部１２６ａ、１２６ｂの端部側を開放することにより、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８及びＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４間の熱膨張の差を吸収し、これらを確実に連結することができる。また、取付部１２６ａ、１２６ｂ及び孔部１２８をＬＤ制御基板用ブラケット１１８及びＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４に対して折曲することにより、プッシュリベット１３６を他の部材に干渉することなく容易に圧入することができる。 In this case, since the insulation between the CCD control board bracket 124 and the LD control board bracket 118 is surely performed by the insulating sheet 132 and the insulating sleeve 134, the ground noise in the LD control board 62 and the CCD control board 64 is sufficiently reduced. Can be reduced. Further, by opening the end portions of the mounting portions 126a and 126b using the groove portion 130, the difference in thermal expansion between the LD control board bracket 118 and the CCD control board bracket 124 is absorbed, and these are securely connected. can do. Further, by bending the mounting portions 126a and 126b and the hole 128 with respect to the LD control board bracket 118 and the CCD control board bracket 124, the push rivet 136 can be easily press-fitted without interfering with other members. be able to.

なお、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８及びＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４は、図１６及び図１７に示す連結構造を用いて連結することもできる。すなわち、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８の取付部１１９ａ、１１９ｂに螺子孔１２９を形成する一方、ＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４の取付部１２６ａ、１２６ｂに孔部１３１を形成する。そして、取付部１１９ａ、１１９ｂ及び取付部１２６ａ、１２６ｂを絶縁シート１３２を介して当接させた後、螺子部材１４８を絶縁カラー１５０及び圧縮コイルスプリング１５１を介して螺子孔１２９に螺合させる。このようにして、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８及びＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４が連結される。 The LD control board bracket 118 and the CCD control board bracket 124 can also be connected using the connection structure shown in FIGS. That is, the screw holes 129 are formed in the mounting portions 119a and 119b of the LD control board bracket 118, while the holes 131 are formed in the mounting portions 126a and 126b of the CCD control board bracket 124. Then, after the attachment portions 119a and 119b and the attachment portions 126a and 126b are brought into contact with each other via the insulating sheet 132, the screw member 148 is screwed into the screw hole 129 via the insulating collar 150 and the compression coil spring 151. In this way, the LD control board bracket 118 and the CCD control board bracket 124 are connected.

ＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４には、一端部がＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅに接続された信号ケーブル７６ａ〜７６ｊが挿通されるフェライトコア１４２ａ〜１４２ｊが配設される。なお、フェライトコア１４２ａ〜１４２ｊは、放射ノイズの低減を図るものである。 The CCD control board bracket 124 is provided with ferrite cores 142a to 142j through which signal cables 76a to 76j having one end connected to the CCD line sensors 43a to 43e are inserted. The ferrite cores 142a to 142j are intended to reduce radiation noise.

また、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８には、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅに接続された信号ケーブル７６ａ〜７６ｊを押さえるためのケーブル押さえ用ブラケット１４４が装着される。この場合、ＬＤ制御基板用ブラケット１１８には、ケーブル押さえ用ブラケット１４４が図示しない螺子部材によって締結される。 The LD control board bracket 118 is mounted with a cable pressing bracket 144 for pressing the signal cables 76a to 76j connected to the CCD line sensors 43a to 43e. In this case, the cable holding bracket 144 is fastened to the LD control board bracket 118 by a screw member (not shown).

ＣＣＤ制御基板用ブラケット１２４には、図１８に示すように、ＣＣＤ制御基板６４が装着される。フェライトコア１４２ａ〜１４２ｊを介して導かれた信号ケーブル７６ａ〜７６ｊは、ＣＣＤ制御基板６４の各コネクタ１５２ａ〜１５２ｊに接続される。ＣＣＤ制御基板６４には、図１９に示すように、ＣＣＤ制御基板６４を保護するとともに放射ノイズを除去するための保護カバー１５４が装着される。 The CCD control board 64 is mounted on the CCD control board bracket 124 as shown in FIG. The signal cables 76a to 76j guided through the ferrite cores 142a to 142j are connected to the connectors 152a to 152j of the CCD control board 64. As shown in FIG. 19, the CCD control board 64 is provided with a protective cover 154 for protecting the CCD control board 64 and removing radiation noise.

なお、読取部４２には、消去部４４を読取部４２に連結するためのブラケット１５６、１５８及び１６０が配設される。これらのブラケット１５６、１５８及び１６０は、読取部４２のＣＣＤ制御基板６４（図４参照）に連結するブラケット１６２、１６４及び１６６と電気的に接地されている。なお、ブラケット１５６、１５８及び１６０と、ブラケット１６２、１６４及び１６６とを共通化していないのは、読取部４２と消去部４４との位置関係の累積的なずれを回避して位置調整を行い、電気的な接地を確実に行うためである。 The reading unit 42 is provided with brackets 156, 158 and 160 for connecting the erasing unit 44 to the reading unit 42. These brackets 156, 158 and 160 are electrically grounded to brackets 162, 164 and 166 connected to the CCD control board 64 (see FIG. 4) of the reading unit. Note that the brackets 156, 158, and 160 and the brackets 162, 164, and 166 are not shared, and the positional adjustment is performed while avoiding a cumulative shift in the positional relationship between the reading unit 42 and the erasing unit 44. This is to ensure electrical grounding.

本実施形態の放射線画像情報読取装置２０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作及び作用効果について説明する。 The radiation image information reading apparatus 20 of the present embodiment is basically configured as described above, and the operation and effects thereof will be described next.

先ず、蓄積性蛍光体シートＩＰに対して放射線画像情報を記録する場合について説明する。この場合、読取消去ユニット４０は、図１に示す下端位置に待機している。また、蓄積性蛍光体シートＩＰは、実線で示す撮影台３２寄りの部位に配置される。 First, the case where radiation image information is recorded on the stimulable phosphor sheet IP will be described. In this case, the reading / erasing unit 40 stands by at the lower end position shown in FIG. Further, the stimulable phosphor sheet IP is disposed at a position near the imaging table 32 indicated by a solid line.

そこで、被写体３０の撮影部位に応じ、支柱２４に沿って本体部２６を上下動作させる。次いで、放射線源３４を起動し、Ｘ線を被写体３０に照射する。被写体３０を透過したＸ線は、フォトタイマ３６及びグリッド３８を介して蓄積性蛍光体シートＩＰに照射されることにより、被写体３０の放射線画像情報が蓄積性蛍光体シートＩＰに記録される。 Therefore, the main body 26 is moved up and down along the column 24 according to the imaging region of the subject 30. Next, the radiation source 34 is activated to irradiate the subject 30 with X-rays. The X-rays transmitted through the subject 30 are irradiated to the stimulable phosphor sheet IP through the phototimer 36 and the grid 38, whereby the radiographic image information of the subject 30 is recorded on the stimulable phosphor sheet IP.

放射線画像情報が記録された後、蓄積性蛍光体シートＩＰは、実線で示す位置から二点鎖線で示す位置まで移動する。次いで、読取消去ユニット移動モータ４８が駆動され、搬送ベルト４６ａ、４６ｂにより読取消去ユニット４０が上昇し、読取部４２による放射線画像情報の読み取りが開始される。 After the radiographic image information is recorded, the stimulable phosphor sheet IP moves from the position indicated by the solid line to the position indicated by the two-dot chain line. Next, the reading / erasing unit moving motor 48 is driven, the reading / erasing unit 40 is moved up by the conveying belts 46a and 46b, and reading of the radiation image information by the reading unit 42 is started.

図４において、読取部４２を構成するレーザダイオード４１ａ〜４１ｘから出力された励起光Ｌは、レーザ励起光学系５８ａ〜５８ｘを構成するシリンダレンズ１０８、ビームスプリッタ１１０及びトーリックレンズ１１２を介してＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅの間隙１０４から蓄積性蛍光体シートＩＰに導かれる。この場合、励起光Ｌは、シリンダレンズ１０８及びトーリックレンズ１１２によって副方向に集光されることにより、ライン状の照射線として蓄積性蛍光体シートＩＰに照射される。なお、励起光Ｌは、一部がビームスプリッタ１１０によってフォトダイオード１１４に導かれることで、出力が制御される。 In FIG. 4, the excitation light L output from the laser diodes 41a to 41x constituting the reading unit 42 is collected by the CCD through the cylinder lens 108, the beam splitter 110 and the toric lens 112 constituting the laser excitation optical systems 58a to 58x. The light is guided from the gap 104 between the optical optical systems 54a to 54e to the stimulable phosphor sheet IP. In this case, the excitation light L is condensed in the sub-direction by the cylinder lens 108 and the toric lens 112, and is then applied to the stimulable phosphor sheet IP as a linear irradiation line. The output of the excitation light L is controlled by being partially guided to the photodiode 114 by the beam splitter 110.

ライン状の励起光Ｌが照射された蓄積性蛍光体シートＩＰからは、蓄積された放射線エネルギに応じた輝尽発光光Ｐが出力される。輝尽発光光Ｐは、ＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅを構成するセルフォックレンズアレイ８２、第１フィルタ８４及び第２フィルタ８６を介して千鳥状に配設されたＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅに導かれる。 From the stimulable phosphor sheet IP irradiated with the line-shaped excitation light L, the stimulated emission light P corresponding to the accumulated radiation energy is output. The photostimulated emission light P is incident on the CCD line sensors 43a to 43e arranged in a staggered manner via the SELFOC lens array 82, the first filter 84, and the second filter 86 constituting the CCD condensing optical systems 54a to 54e. Led.

この場合、セルフォックレンズアレイ８２は、図９又は図１０に示すように、長手方向の中間部が引張弾性率の大きい第１接着剤８８により固定される一方、両側部が第１接着剤８８よりも引張弾性率の小さい第２接着剤９０ａ、９０ｂにより固定されているため、振動等の影響を受けることなく、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂに対して高精度且つ捻れのない状態で位置決めされている。従って、ＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅは、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅの所望の位置に対して輝尽発光光Ｐを高精度に導くことができる。 In this case, as shown in FIG. 9 or FIG. 10, the SELFOC lens array 82 is fixed at the middle part in the longitudinal direction by the first adhesive 88 having a large tensile elastic modulus, while the both side parts are fixed at the first adhesive 88. Since it is fixed by the second adhesives 90a and 90b having a smaller tensile elastic modulus than the CCD stays 56a and 56b, the second adhesives 90a and 90b are positioned with high accuracy and without twisting without being affected by vibration or the like. . Therefore, the CCD condensing optical systems 54a to 54e can guide the stimulated emission light P to the desired positions of the CCD line sensors 43a to 43e with high accuracy.

また、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅは、図７に示すように、ＣＣＤステー５６ａ、５６ｂと同一、あるいは、線膨張率が略同一とみなせる第１金属ブロック６６ａ、６６ｂ及び第２金属ブロック７０ａ、７０ｂと、線膨張率の小さいガラスブロック７４ａ、７４ｂとを介してＣＣＤステー５６ａ、５６ｂに固定されている。従って、温度変化の影響を殆ど受けることがなく、ＣＣＤ集光光学系５４ａ〜５４ｅに対する位置関係を高精度に維持した状態で輝尽発光光Ｐを受光することができる。この結果、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅには、輝尽発光光Ｐが正確に導かれる。 Further, as shown in FIG. 7, the CCD line sensors 43a to 43e are the same as the CCD stays 56a and 56b, or the first metal blocks 66a and 66b and the second metal blocks 70a and 70b that can be regarded as having substantially the same linear expansion coefficient. Are fixed to the CCD stays 56a and 56b through glass blocks 74a and 74b having a small linear expansion coefficient. Therefore, it is possible to receive the stimulated emission light P while being hardly affected by the temperature change and maintaining the positional relationship with respect to the CCD condensing optical systems 54a to 54e with high accuracy. As a result, the stimulated emission light P is accurately guided to the CCD line sensors 43a to 43e.

なお、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅは、第１金属ブロック６６ａ、６６ｂを介して第２金属ブロック７０ａ、７０ｂに螺子部材７２によって位置決め固定されている。そのため、例えば、第２金属ブロック７０ａ、７０ｂが固定されるガラスブロック７４ａ、７４ｂに欠けが生じたり、あるいは、ガラスブロック７４ａ、７４ｂの接着固定位置にずれが生じたような場合には、高価なＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅをガラスブロック７４ａ、７４ｂとともに廃棄して交換するのではなく、ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅを第１金属ブロック６６ａ、６６ｂを介して第２金属ブロック７０ａ、７０ｂから取り外し、ガラスブロック７４ａ、７４ｂ及び第２金属ブロック７０ａ、７０ｂを交換し、あるいは、第２金属ブロック７０ａ、７０ｂに対するＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅの取付位置を調整することで容易に対応することができる。この場合、高価なＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅを交換する必要がないため、極めて経済的である。 The CCD line sensors 43a to 43e are positioned and fixed by screw members 72 to the second metal blocks 70a and 70b via the first metal blocks 66a and 66b. Therefore, for example, when the glass blocks 74a and 74b to which the second metal blocks 70a and 70b are fixed are chipped or the glass block 74a and 74b are displaced at the bonding and fixing positions, it is expensive. Instead of discarding and replacing the CCD line sensors 43a to 43e together with the glass blocks 74a and 74b, the CCD line sensors 43a to 43e are removed from the second metal blocks 70a and 70b via the first metal blocks 66a and 66b, and the glass is removed. This can be easily handled by exchanging the blocks 74a and 74b and the second metal blocks 70a and 70b or adjusting the mounting positions of the CCD line sensors 43a to 43e with respect to the second metal blocks 70a and 70b. In this case, since it is not necessary to replace expensive CCD line sensors 43a to 43e, it is very economical.

ＣＣＤラインセンサ４３ａ〜４３ｅは、導入された輝尽発光光Ｐを電気信号に変換する。この電気信号は、信号ケーブル７６ａ〜７６ｊを介してＣＣＤ制御基板６４に供給されて所定の信号処理が施された後、図示しない外部の画像処理装置に送信される。なお、読取部４２は、ガイドレール４９ａ、４９ｂに沿って上昇することで蓄積性蛍光体シートＩＰを走査し、全面に記録された放射線画像情報が二次元的に読み取られる。 The CCD line sensors 43a to 43e convert the introduced stimulated emission light P into an electrical signal. This electric signal is supplied to the CCD control board 64 via the signal cables 76a to 76j, subjected to predetermined signal processing, and then transmitted to an external image processing apparatus (not shown). The reading unit 42 moves up the guide rails 49a and 49b to scan the stimulable phosphor sheet IP, and the radiation image information recorded on the entire surface is read two-dimensionally.

次に、読取消去ユニット４０が上端位置まで移動し、読取部４２による蓄積性蛍光体シートＩＰからの放射線画像情報の読み取りが完了した後、読取消去ユニット４０が下降を開始し、消去部４４による消去処理が行われる。消去部４４は、冷陰極管４５ａ〜４５ｍから出力された消去光を蓄積性蛍光体シートＩＰに照射する。消去光が照射された蓄積性蛍光体シートＩＰからは、残存する放射線エネルギが放出される。この処理を読取消去ユニット４０が下端位置に移動するまで継続し、蓄積性蛍光体シートＩＰの全面の消去処理が完了する。 Next, after the reading / erasing unit 40 moves to the upper end position and the reading of the radiation image information from the stimulable phosphor sheet IP by the reading unit 42 is completed, the reading / erasing unit 40 starts to descend, and the erasing unit 44 An erasure process is performed. The erasing unit 44 irradiates the stimulable phosphor sheet IP with the erasing light output from the cold cathode fluorescent lamps 45a to 45m. The remaining radiation energy is emitted from the stimulable phosphor sheet IP irradiated with the erasing light. This process is continued until the reading / erasing unit 40 moves to the lower end position, and the entire erasing process of the stimulable phosphor sheet IP is completed.

なお、上述した実施形態では、被走査体から情報を読み取る場合について説明したが、被走査体に対して走査部を移動させることで情報を記録する場合にも適用することができる。 In the above-described embodiment, the case where information is read from the scanned object has been described. However, the present invention can also be applied to the case where information is recorded by moving the scanning unit with respect to the scanned object.

本発明の固体撮像素子の取付構造が適用される放射線画像情報読取装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the radiographic image information reading apparatus to which the mounting structure of the solid-state image sensor of this invention is applied. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取消去ユニット及びその移動機構の斜視構成図である。FIG. 2 is a perspective configuration diagram of a reading / erasing unit and a moving mechanism thereof constituting the radiological image information reading apparatus shown in FIG. 1. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部の主要構成要素の模式的配置図である。FIG. 2 is a schematic layout diagram of main components of a reading unit constituting the radiation image information reading apparatus shown in FIG. 1. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部の一部を模式的に示した要部断面図である。It is principal part sectional drawing which showed typically a part of reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＣＣＤ集光光学系の取付状態の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the attachment state of the CCD condensing optical system in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＬＤブラケットの取付状態の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the attachment state of LD bracket in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＣＣＤラインセンサ及びＣＣＤ集光光学系の取付状態の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the attachment state of the CCD line sensor and CCD condensing optical system in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図７に示すＣＣＤラインセンサの取付状態の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the attachment state of the CCD line sensor shown in FIG. 図７に示すＣＣＤ集光光学系を構成するセルフォックレンズアレイの固定状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the fixed state of the Selfoc lens array which comprises the CCD condensing optical system shown in FIG. 図７に示すＣＣＤ集光光学系を構成するセルフォックレンズアレイの固定状態の他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the fixed state of the SELFOC lens array which comprises the CCD condensing optical system shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＬＤブラケット及びＣＣＤラインセンサの配置関係の説明図である。It is explanatory drawing of the arrangement | positioning relationship of LD bracket and CCD line sensor in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるレーザ励起光学系の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the laser excitation optical system in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＣＣＤ制御基板用ブラケットの取付状態の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the attachment state of the bracket for CCD control boards in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＬＤ制御基板用ブラケット及びＣＣＤ制御基板用ブラケットの連結構造を示す分解断面図である。FIG. 2 is an exploded cross-sectional view showing a connection structure of an LD control board bracket and a CCD control board bracket in a reading unit constituting the radiation image information reading apparatus shown in FIG. 1. 図１４に示す連結構造の連結状態の断面図である。It is sectional drawing of the connection state of the connection structure shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＬＤ制御基板用ブラケット及びＣＣＤ制御基板用ブラケットの他の連結構造を示す分解断面図である。It is a disassembled sectional view which shows the other connection structure of the bracket for LD control boards and the bracket for CCD control boards in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１６に示す連結構造の連結状態の断面図である。It is sectional drawing of the connection state of the connection structure shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部におけるＣＣＤ制御基板の取付状態の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the attachment state of the CCD control board in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG. 図１に示す放射線画像情報読取装置を構成する読取部における保護カバーの取付状態の斜視構成図である。It is a perspective block diagram of the attachment state of the protective cover in the reading part which comprises the radiographic image information reading apparatus shown in FIG.

Explanation of symbols

２０…放射線画像情報読取装置２６…本体部
４０…読取消去ユニット４１ａ〜４１ｘ…レーザダイオード
４２…読取部４３ａ〜４３ｅ…ＣＣＤラインセンサ
４４…消去部５２ａ、５２ｂ…フレーム側板
５４ａ〜５４ｅ…ＣＣＤ集光光学系５６ａ、５６ｂ…ＣＣＤステー
５８ａ〜５８ｘ…レーザ励起光学系６０…ＬＤステー
６２…ＬＤ制御基板６４…ＣＣＤ制御基板
６６ａ、６６ｂ…第１金属ブロック７０ａ、７０ｂ…第２金属ブロック
７４ａ、７４ｂ、１０６…ガラスブロック
８２…セルフォックレンズアレイ８４…第１フィルタ
８６…第２フィルタ８８…第１接着剤
９０ａ、９０ｂ…第２接着剤１０８…シリンダレンズ
１１０…ビームスプリッタ１１２…トーリックレンズ
１１４…フォトダイオードＩＰ…蓄積性蛍光体シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Radiation image information reading device 26 ... Main-body part 40 ... Reading erasing unit 41a-41x ... Laser diode 42 ... Reading part 43a-43e ... CCD line sensor 44 ... Erasing part 52a, 52b ... Frame side board 54a-54e ... CCD condensing Optical system 56a, 56b ... CCD stays 58a-58x ... Laser excitation optical system 60 ... LD stay 62 ... LD control board 64 ... CCD control boards 66a, 66b ... first metal blocks 70a, 70b ... second metal blocks 74a, 74b, DESCRIPTION OF SYMBOLS 106 ... Glass block 82 ... Selfoc lens array 84 ... 1st filter 86 ... 2nd filter 88 ... 1st adhesive agent 90a, 90b ... 2nd adhesive agent 108 ... Cylinder lens 110 ... Beam splitter 112 ... Toric lens 114 ... Photodiode IP ... Storage phosphor sheet

Claims

In the structure for attaching the solid-state imaging device to the reference member,
A linear expansion coefficient that can be regarded as the same as the reference member, and a connecting member that is detachably attached to the solid-state imaging device;
A glass block adhered and fixed to the connecting member and the reference member;
A mounting structure for a solid-state imaging device, comprising:

The structure of claim 1, wherein
The solid-state image sensor is a line sensor, and the connecting member is detachably attached to both ends of the line sensor in the longitudinal direction.