JP2005065030A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus that can be made small and inexpensive. <P>SOLUTION: This electronic apparatus has a first display element 21, a second display element 22 thinner than the first display element, information inputting means 101 arranged at areas adjacent to at least one display element between the first and second display elements to input particular information, and substrates 102 which are arranged at areas other than the area with the first display element arranged and where the second display element 2 and the information inputting means are mounted. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、所定の情報等を表示する表示素子を有する電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electronic apparatus having a display element that displays predetermined information and the like.

撮像素子を用いて撮像を行う撮像装置の多くは、撮像装置の各種設定情報を表示する表示ユニットと、撮像によって得られた画像を表示する表示ユニットとを備えている。通常これらの表示ユニットは、撮像装置の操作性の利便上及び撮像装置の構造の制約上、撮像装置本体の上面又は背面に配置されている。また、これらの表示ユニットの近傍には、表示ユニットに表示される情報を変更するための操作スイッチが設けられている(例えば、特許文献1参照)。   Many imaging devices that perform imaging using an imaging element include a display unit that displays various setting information of the imaging device and a display unit that displays an image obtained by imaging. Usually, these display units are arranged on the upper surface or the rear surface of the main body of the image pickup apparatus for convenience of the image pickup apparatus and restrictions on the structure of the image pickup apparatus. In addition, an operation switch for changing information displayed on the display unit is provided in the vicinity of these display units (see, for example, Patent Document 1).

一方、各種設定情報を表示する表示ユニット及び撮像によって得られた画像を表示する表示ユニットを撮像装置本体の背面に設け、この近傍に表示ユニットに表示される情報を変更するための操作スイッチを備えた撮像装置においては、これらの各電気部品が複数のフレキシブルプリント基板(FPC)のそれぞれに実装され、これらのFPCが撮像装置の制御用主基板上における複数の箇所で電気的に接続された実装構造を採るものが多い。
特開2003−87608(段落番号0026、0027、0032、第1図)
On the other hand, a display unit for displaying various setting information and a display unit for displaying an image obtained by imaging are provided on the back of the imaging apparatus main body, and an operation switch for changing information displayed on the display unit is provided in the vicinity thereof. In the imaging apparatus, each of these electrical components is mounted on each of a plurality of flexible printed circuit boards (FPCs), and these FPCs are electrically connected at a plurality of locations on the control main board of the imaging apparatus. Many have a structure.
JP 2003-87608 (paragraph numbers 0026, 0027, 0032, FIG. 1)

しかし、上述したような実装構造では、主基板上において複数のFPCとの電気的接続箇所を多数設ける必要があり、接続用端子電極の増加による主基板の面積の増大と、接続部材の増大によって撮像装置の小型化を妨げている。また、主基板の面積の増大と、主基板および複数のFPCの接続箇所が多くなると、撮像装置のコストアップの要因ともなる。   However, in the mounting structure as described above, it is necessary to provide a large number of electrical connection portions with a plurality of FPCs on the main board, and due to an increase in the area of the main board due to an increase in connection terminal electrodes and an increase in connection members This hinders downsizing of the imaging device. In addition, an increase in the area of the main substrate and an increase in the number of connection points between the main substrate and the plurality of FPCs may increase the cost of the imaging apparatus.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、小型化および低コスト化が図れ、操作性に優れた電子機器を提供することことを目的とする。また、基板の実装効率の高い電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can be reduced in size and cost and is excellent in operability. It is another object of the present invention to provide an electronic device with high substrate mounting efficiency.

本発明の電子機器は、第1の表示素子と、第1の表示素子の厚みよりも薄い第2の表示素子と、第1の表示素子および第2の表示素子のうち少なくとも一方の表示素子に隣接する領域に配置され、特定の情報を入力するための情報入力手段と、第1の表示素子の配置領域以外の領域に配置され、第2の表示素子および情報入力手段が実装された基板とを有することを特徴とする。   The electronic device according to the present invention includes a first display element, a second display element that is thinner than the first display element, and at least one of the first display element and the second display element. An information input means for inputting specific information, arranged in an adjacent area, and a substrate mounted in an area other than the arrangement area of the first display element and mounted with the second display element and the information input means; It is characterized by having.

本発明によれば、第1の表示素子および第2の表示素子のうち少なくとも一方の表示素子に隣接する領域に情報入力手段を配置しているため、表示素子および情報入力手段を特定の領域にまとめて配置することができ、表示素子および情報入力手段を別々の領域に配置する場合に比べて電子機器の小型化を図ることが可能となる。   According to the present invention, since the information input means is arranged in the area adjacent to at least one of the first display element and the second display element, the display element and the information input means are placed in a specific area. The electronic devices can be arranged together, and the electronic device can be downsized as compared with the case where the display element and the information input means are arranged in separate areas.

ここで、第1の表示素子および第2の表示素子を互いに隣接する領域に配置すれば、第1及び第2の表示素子と情報入力手段をひとつの領域に集約して配置することができ、電子機器の更なる小型化を図ることができる。   Here, if the first display element and the second display element are arranged in areas adjacent to each other, the first and second display elements and the information input means can be arranged in one area, Further downsizing of electronic equipment can be achieved.

しかも、第1の表示素子又は第2の表示素子に、情報入力手段によって入力された情報を表示させる構成とすれば、表示素子に表示された情報を見ながら情報入力手段によって情報を入力することができ、電子機器の操作性を向上させることができる。   In addition, if the first display element or the second display element is configured to display the information input by the information input means, the information input means can input information while viewing the information displayed on the display element. The operability of the electronic device can be improved.

また、第2の表示素子および情報入力手段を1つの基板に実装することで、この基板を他の基板(例えば、制御用の主基板)に接続する構成としたときに、第2の表示素子及び情報入力手段それぞれを実装する複数の基板を設けた場合(従来例)に比べて、他の基板における接続箇所を少なくすることができる。これにより、他の基板の面積の増大による電子機器の大型化を防止することができるとともに、接続箇所の増加によるコストアップを抑えることができる。   In addition, when the second display element and the information input means are mounted on one substrate so that the substrate is connected to another substrate (for example, a main substrate for control), the second display element And the connection location in another board | substrate can be decreased compared with the case where the some board | substrate which mounts each information input means is provided (conventional example). Accordingly, it is possible to prevent an increase in size of the electronic device due to an increase in the area of another substrate, and it is possible to suppress an increase in cost due to an increase in the number of connection points.

そして、第2の表示素子および情報入力手段が実装された基板を、第2の表示素子よりも厚い第1の表示素子の配置領域以外の領域に配置したことで、第2の表示素子の厚みおよび基板の厚みの和を第1の表示素子の厚み内に抑えることができる。これにより、第1の表示素子および第2の表示素子の表示面を同一面内とすることができ、電子機器の外観を見栄えの良いものとすることができる。   Then, the thickness of the second display element is obtained by arranging the substrate on which the second display element and the information input means are mounted in an area other than the arrangement area of the first display element that is thicker than the second display element. Further, the sum of the thicknesses of the substrates can be suppressed within the thickness of the first display element. Thereby, the display surfaces of the first display element and the second display element can be in the same plane, and the appearance of the electronic device can be made attractive.

また、基板を硬質基板とすれば、情報入力手段を、例えば押圧式のスイッチとしたときに、スイッチの押圧力により基板が変形するのを防ぐために基板を支える支持部材を設ける必要がなくなり、電子機器の小型化および低コスト化を図ることができる。   If the substrate is a hard substrate, when the information input means is, for example, a push-type switch, there is no need to provide a support member that supports the substrate in order to prevent the substrate from being deformed by the pressing force of the switch. The size and cost of the device can be reduced.

基板のうち第2の表示素子および情報入力手段が実装された面とは反対側の面に、電気素子を実装するようにすれば、上記の電気素子を他の基板に実装する場合に比べて、1つの基板に対する実装効率を高めて、基板の数を減らすことができるため、電子機器の小型化および低コスト化を図ることができる。   If the electric element is mounted on the surface of the substrate opposite to the surface on which the second display element and the information input means are mounted, the above electric element is mounted on another substrate. Since the mounting efficiency for one substrate can be increased and the number of substrates can be reduced, the electronic device can be reduced in size and cost.

ここで、第1の表示素子を機器本体の一方の外装面に沿って配置し、第2の表示素子を一方の外装面に対して対向する他方の外装面に沿って配置すれば、第2の表示素子の実装領域に対して対向する基板面に他の電気素子を実装することができる。   Here, if the first display element is disposed along one exterior surface of the apparatus main body and the second display element is disposed along the other exterior surface facing the one exterior surface, the second display element is obtained. Other electric elements can be mounted on the substrate surface facing the mounting area of the display element.

以下に、本発明の実施例について説明する。   Examples of the present invention will be described below.

本発明の実施例1であるカメラシステムについて説明する。図1および図2は、本実施例のカメラシステムにおける内部構造を示す断面図である。   A camera system that is Embodiment 1 of the present invention will be described. 1 and 2 are sectional views showing the internal structure of the camera system of this embodiment.

本実施例のカメラシステムは、カメラ本体(電子機器)1と、カメラ本体1に着脱可能に装着されたレンズ装置9とで構成されている。レンズ装置9をカメラ本体1に装着することで、レンズ装置9およびカメラ本体1間においてデータの通信を行うことができるようになっている。   The camera system according to the present embodiment includes a camera body (electronic device) 1 and a lens device 9 that is detachably attached to the camera body 1. By attaching the lens device 9 to the camera body 1, data communication can be performed between the lens device 9 and the camera body 1.

レンズ装置9内には、複数のレンズ群で構成された撮影光学系と、光通過口の開口面積を変化させることで像面に入射する被写体光の光量を調節する絞りユニット13とが配置されている。ここで、複数のレンズ群のうち少なくとも一部が光軸方向に移動することで撮影光学系のズーミングおよびフォーカシングが行われる。   In the lens device 9, a photographing optical system composed of a plurality of lens groups and an aperture unit 13 for adjusting the amount of subject light incident on the image plane by changing the aperture area of the light passage opening are arranged. ing. Here, zooming and focusing of the photographing optical system is performed by moving at least a part of the plurality of lens groups in the optical axis direction.

カメラ本体1内に設けられたメインミラー8は、不図示の駆動機構によって撮影光路上に斜設されたり(図1)、撮影光路から退避したりする(図2)。   The main mirror 8 provided in the camera body 1 is obliquely installed on the photographing optical path by a driving mechanism (not shown) (FIG. 1) or retracted from the photographing optical path (FIG. 2).

ここで、メインミラー8が撮影光路上に斜設されている場合(図1)において、レンズ装置9内のレンズ群を透過した被写体光束は、この一部がメインミラー8で反射して、焦点板、ペンタプリズムおよび接眼レンズ23等で構成されるファインダー光学系11に導かれる。これにより、撮影者は、接眼レンズ23を覗くことにより被写体像を観察することができる。   Here, in the case where the main mirror 8 is obliquely arranged on the photographing optical path (FIG. 1), a part of the subject luminous flux that has passed through the lens group in the lens device 9 is reflected by the main mirror 8 to be focused. The light is guided to a finder optical system 11 including a plate, a pentaprism, an eyepiece lens 23 and the like. Thus, the photographer can observe the subject image by looking into the eyepiece lens 23.

また、被写体光束のうち残りの光束は、ハーフミラーで構成されているメインミラー8を透過し、メインミラー8の背面に設けられたサブミラー7で反射することによってカメラ本体1の下部に配置された焦点検出ユニット10へと導かれる。焦点検出ユニット10では、サブミラー7から導かれた被写体光束を受光して、公知の位相差検出方式により撮影光学系の焦点調節状態を検出する。この検出結果に基づいて、撮影光学系の焦点調節動作が行われる。   Further, the remaining luminous flux among the subject luminous fluxes is disposed at the lower part of the camera body 1 by being transmitted through the main mirror 8 formed of a half mirror and reflected by the sub mirror 7 provided on the back surface of the main mirror 8. Guided to the focus detection unit 10. The focus detection unit 10 receives the subject light beam guided from the sub-mirror 7 and detects the focus adjustment state of the photographing optical system by a known phase difference detection method. Based on the detection result, the focus adjustment operation of the photographing optical system is performed.

一方、メインミラー8が撮影光路から退避している場合(図2)には、レンズ装置9内のレンズ群を透過した被写体光束が像面側に向かうようになっている。   On the other hand, when the main mirror 8 is retracted from the photographing optical path (FIG. 2), the subject luminous flux transmitted through the lens group in the lens device 9 is directed toward the image plane side.

シャッタユニット4は、アパーチャ(開口部)が形成されたシャッタ地板と、複数の遮光部材で構成された先幕5および後幕6とを有している。先幕5および後幕6は、アパーチャを開閉することにより、像面に入射する被写体光を制限する。   The shutter unit 4 includes a shutter base plate in which an aperture (opening) is formed, and a front curtain 5 and a rear curtain 6 that are configured by a plurality of light shielding members. The front curtain 5 and the rear curtain 6 limit the subject light incident on the image plane by opening and closing the aperture.

カメラシステムが非撮影状態(図1)にあるときには、先幕5が展開してアパーチャを閉じているとともに、後幕6が重畳している。また、非撮影状態から撮影状態(図2)に移行したときには、展開状態にある先幕5が重畳し始めるとともに、重畳状態にある後幕6が展開し始める。   When the camera system is in a non-photographing state (FIG. 1), the front curtain 5 is unfolded to close the aperture, and the rear curtain 6 is superimposed. Further, when the non-photographing state shifts to the photographing state (FIG. 2), the front curtain 5 in the unfolded state starts to be superimposed and the rear curtain 6 in the superposed state begins to unfold.

シャッタユニット4の後方(像面側)には、光学ローパスフィルターおよび赤外線カットフィルターを一体化した光学フィルタ3が配置されている。そして、光学フィルタ3の後方には、CCDやCMOSイメージセンサ等の撮像素子2が配置されている。   An optical filter 3 in which an optical low-pass filter and an infrared cut filter are integrated is disposed behind the shutter unit 4 (image surface side). An imaging element 2 such as a CCD or a CMOS image sensor is disposed behind the optical filter 3.

シャッタユニット4の先幕5及び後幕6の走行によってアパーチャを通過した被写体光束は、光学フィルタ3を透過して撮像素子2で受光される。撮像素子2は、受光した光(光学像)を電気信号(画像データ)に変換する。不図示の電荷読み出し回路は、撮像素子2で変換された電気信号を撮像素子2の水平ライン毎に走査読み出しを行う。   The subject luminous flux that has passed through the aperture due to the traveling of the front curtain 5 and the rear curtain 6 of the shutter unit 4 passes through the optical filter 3 and is received by the imaging device 2. The image sensor 2 converts the received light (optical image) into an electrical signal (image data). A charge readout circuit (not shown) scans and reads out the electrical signal converted by the image sensor 2 for each horizontal line of the image sensor 2.

そして、所定時間(露光時間)経過後には、先幕5が重畳するとともに、後幕6が展開することでシャッタユニット4のアパーチャを覆う。撮影終了後、先幕5および後幕6は、撮影開始前の状態に戻る。   Then, after a predetermined time (exposure time) has elapsed, the front curtain 5 is superimposed and the rear curtain 6 is unfolded to cover the aperture of the shutter unit 4. After shooting, the front curtain 5 and the rear curtain 6 return to the state before the start of shooting.

図3および図4は、本実施例におけるカメラシステムの正面図および背面図である。   3 and 4 are a front view and a rear view of the camera system in the present embodiment.

カメラ本体1の前面側には、図3に示すように、撮影準備動作(焦点調節動作および測光動作等)および撮影動作(撮像素子2による撮像)を開始させるために操作されるレリーズボタン31が設けられている。カメラ本体1の背面には、図4に示すように、TFT(Thin Film Transistor)表示素子(第1の表示素子)21およびLCD(Liquid Crystal Display)表示素子(第2の表示素子)22が、カメラ本体1の上下方向において並んで配置されている。   On the front side of the camera body 1, as shown in FIG. 3, a release button 31 that is operated to start a shooting preparation operation (focus adjustment operation, photometry operation, etc.) and a shooting operation (imaging by the image sensor 2). Is provided. As shown in FIG. 4, a TFT (Thin Film Transistor) display element (first display element) 21 and an LCD (Liquid Crystal Display) display element (second display element) 22 are provided on the rear surface of the camera body 1. They are arranged side by side in the vertical direction of the camera body 1.

TFT表示素子21には、撮像素子2によって撮像された撮影画像が表示され、撮影者はカメラシステムの外部から撮影画像を確認することができる。また、LCD表示素子22には、カメラシステムで設定された各種の情報(例えば、絞り値およびシャッタ速度といった撮影情報)が表示され、撮影者はカメラシステムで設定されている情報を視認することができる。   The TFT display element 21 displays a photographed image picked up by the image pickup element 2, and the photographer can confirm the photographed image from outside the camera system. The LCD display element 22 displays various information set by the camera system (for example, shooting information such as an aperture value and a shutter speed), and the photographer can visually recognize the information set by the camera system. it can.

TFT表示素子21およびLCD表示素子22の表示窓を構成する透光部材たる外装パネル23は、カメラ本体1の背面に接着または溶着等により固定されており、カメラ本体1の外装を構成している。外装パネル23の表面には、遮光用塗料膜が、例えばインモールド成形によって射出成形されている。   An exterior panel 23 that is a translucent member constituting the display window of the TFT display element 21 and the LCD display element 22 is fixed to the back surface of the camera body 1 by adhesion or welding, and constitutes the exterior of the camera body 1. . On the surface of the exterior panel 23, a light-shielding paint film is injection-molded by, for example, in-mold molding.

TFT表示素子21及びLCD表示素子22の近傍であって、これらの表示素子21、22に対してカメラ本体1の左右方向(図4の左右方向)には、複数のボタンスイッチ24が配置されている。   A plurality of button switches 24 are arranged in the vicinity of the TFT display element 21 and the LCD display element 22 in the left-right direction of the camera body 1 (left-right direction in FIG. 4) with respect to these display elements 21, 22. Yes.

これらのボタンスイッチ24は、TFT表示素子21に表示される撮影画像の内容の変更(例えば、表示された撮影画像の拡大や撮影画像の切り替え)や、LCD表示素子22に表示される設定情報を変更等するために操作されるスイッチである。   These button switches 24 change the content of the captured image displayed on the TFT display element 21 (for example, enlargement of the displayed captured image or switching of the captured image) and setting information displayed on the LCD display element 22. It is a switch that is operated to change it.

撮影を行うとき、撮影者はLCD表示素子22に表示された設定情報を確認した後、接眼レンズ23を覗くことで被写体の構図を決定する。そして、カメラ本体1の前面側に設けられたレリーズボタン31を操作することで撮影を行うことができる。撮影終了後には、撮影した画像がTFT表示素子21に表示され、撮影画像の確認を行うことができる。   When shooting, the photographer checks the setting information displayed on the LCD display element 22 and then looks into the eyepiece 23 to determine the composition of the subject. And it can image | photograph by operating the release button 31 provided in the front side of the camera main body 1. FIG. After the photographing is finished, the photographed image is displayed on the TFT display element 21, and the photographed image can be confirmed.

図5は、本実施例のカメラシステムにおける回路構成を示すブロック図である。   FIG. 5 is a block diagram showing a circuit configuration in the camera system of the present embodiment.

同図において、CPU313に接続されたコントロール回路309は、レンズ装置9内に配置されたレンズ駆動ユニット308および絞り駆動ユニット307を介してレンズ群および絞りユニット13の駆動を制御する。また、コントロール回路309は、撮像素子2への露光を制御するシャッタユニット4の駆動を制御する。   In the figure, a control circuit 309 connected to a CPU 313 controls driving of the lens group and the aperture unit 13 via a lens drive unit 308 and an aperture drive unit 307 disposed in the lens device 9. The control circuit 309 controls driving of the shutter unit 4 that controls exposure to the image sensor 2.

ここで、絞りユニット13およびシャッタユニット4の駆動に必要な情報(絞り値およびシャッタ速度等)は、被写体輝度を検出するための測光ユニット311の出力に基づいてCPU313で演算され、コントロール回路309に送られる。また、レンズ群の駆動に必要な情報(焦点調節情報等)は、焦点検出ユニット10の出力に基づいてCPU313で演算され、コントロール回路309に送られる。   Here, information necessary for driving the aperture unit 13 and the shutter unit 4 (aperture value, shutter speed, etc.) is calculated by the CPU 313 based on the output of the photometry unit 311 for detecting the subject luminance, and is sent to the control circuit 309. Sent. Information necessary for driving the lens group (focus adjustment information and the like) is calculated by the CPU 313 based on the output of the focus detection unit 10 and sent to the control circuit 309.

撮像素子2から読み出された画像データは、アナログ信号処理回路302を介して、A/D変換器303に送られる。A/D変換器303では、撮像素子2でアナログ信号として得られた画像データをデジタル信号に変換する。この変換された画像データは、メイン信号処理回路304を介してメモリ305に送られる。ここで、メモリ305で記憶された画像データは、圧縮/解凍回路314によりJPG方式などの任意の圧縮方式により圧縮された後、カメラ本体1に着脱可能に装着されるメモリーカード315に記録される。   Image data read from the image sensor 2 is sent to the A / D converter 303 via the analog signal processing circuit 302. The A / D converter 303 converts image data obtained as an analog signal by the image sensor 2 into a digital signal. The converted image data is sent to the memory 305 via the main signal processing circuit 304. Here, the image data stored in the memory 305 is compressed by the compression / decompression circuit 314 by an arbitrary compression method such as the JPG method, and then recorded on the memory card 315 that is detachably attached to the camera body 1. .

また、メモリ305に記憶された画像データは、D/A変換器306で再びアナログ信号に変換された後、TFT表示素子21に送られ、撮影画像として表示される。メモリーカード135に記録されている画像データは、圧縮/解凍回路314及びD/A変換器306を介して読み出され、TFT表示素子21に表示される。これにより、メモリーカード135に記録され、過去に撮影した画像データを確認することができる。   Further, the image data stored in the memory 305 is converted into an analog signal again by the D / A converter 306, and then sent to the TFT display element 21 to be displayed as a photographed image. The image data recorded on the memory card 135 is read via the compression / decompression circuit 314 and the D / A converter 306 and displayed on the TFT display element 21. Thereby, it is possible to check the image data recorded in the memory card 135 and photographed in the past.

LCD表示素子22は、CPU313の制御によりカメラシステムで設定された各種の情報を表示する。レリーズボタン31およびボタンスイッチ24を含むボタンスイッチ317のスイッチ信号はCPU313に入力され、CPU313は入力されたスイッチ信号に応じた動作を行う。   The LCD display element 22 displays various information set in the camera system under the control of the CPU 313. Switch signals of the button switch 317 including the release button 31 and the button switch 24 are input to the CPU 313, and the CPU 313 performs an operation according to the input switch signal.

図6は、カメラ本体1の背面側における内部構造を示す図である。ここで、図6(A)、(B)は、上記の内部構造の正面図および側面図である。   FIG. 6 is a diagram showing an internal structure on the back side of the camera body 1. Here, FIGS. 6A and 6B are a front view and a side view of the internal structure.

カメラ本体1の背面には、各種電気部品が実装された硬質基板であるプリント配線基板102が配置されている。   On the back surface of the camera body 1, a printed wiring board 102, which is a hard board on which various electrical components are mounted, is disposed.

プリント配線基板102は、TFT表示素子21の配置領域を避けるようにして略コの字状に形成されており、カメラ本体1の横方向(図6の左右方向)に延びる領域にはLCD表示素子22が実装されている。また、プリント配線基板102のうちTFT表示素子21およびLCD表示素子22の左右に位置する領域には、複数のタクトスイッチ(情報入力手段)101が配置されている。これらのタクトスイッチ101は、カメラ本体1の背面に設けられた複数のボタンスイッチ24に対応して設けられている。   The printed wiring board 102 is formed in a substantially U-shape so as to avoid the arrangement area of the TFT display element 21, and an LCD display element is provided in an area extending in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 6) of the camera body 1. 22 is implemented. A plurality of tact switches (information input means) 101 are arranged in regions of the printed wiring board 102 located on the left and right sides of the TFT display element 21 and the LCD display element 22. These tact switches 101 are provided corresponding to a plurality of button switches 24 provided on the back surface of the camera body 1.

板バネ103は、この長手直交方向における断面が略コの字状に形成されており、互いに向かい合う2つの側面により不図示の異方性導電ゴムを介してLCD表示素子22を挟み込んでいる。これにより、LCD表示素子22は、プリント配線基板102に固定されることになる。ここで、LCD表示素子22は、上記の異方性導電ゴムと共にLCD表示素子保持枠104に保持されている。   The leaf spring 103 has a substantially U-shaped cross section in the longitudinal orthogonal direction, and the LCD display element 22 is sandwiched between two side surfaces facing each other via an anisotropic conductive rubber (not shown). Thereby, the LCD display element 22 is fixed to the printed wiring board 102. Here, the LCD display element 22 is held by the LCD display element holding frame 104 together with the anisotropic conductive rubber.

タクトスイッチ101は、プリント配線基板102に半田付け等により電気的に接続されており、ボタンスイッチ24の操作に応じた信号をプリント配線基板102上の配線に伝達する。   The tact switch 101 is electrically connected to the printed wiring board 102 by soldering or the like, and transmits a signal corresponding to the operation of the button switch 24 to the wiring on the printed wiring board 102.

TFT表示素子21は、不図示のフレキシブルプリント基板(FPC)を介してカメラ本体1の内部に配置された不図示のプリント配線基板(プリント配線基板102とは異なる基板)に接続されており、このプリント配線基板にはTFT表示素子21を駆動するCPU313が実装されている。   The TFT display element 21 is connected to a printed wiring board (not shown) (a board different from the printed wiring board 102) disposed inside the camera body 1 via a flexible printed board (FPC) (not shown). A CPU 313 for driving the TFT display element 21 is mounted on the printed wiring board.

プリント配線基板102の裏面(図6に示す面とは反対側の面)における一側縁部には、不図示のストレート状端子電極部が設けられており、不図示のFPCに設けられた端子電極部と接続される。また、このFPCは、LCD表示素子22を駆動するCPU313が実装されているプリント配線基板に、端子電極部を介して電気的に接続されている。   A straight terminal electrode portion (not shown) is provided on one side edge of the back surface (the surface opposite to the surface shown in FIG. 6) of the printed wiring board 102, and a terminal provided on an FPC (not shown). Connected to the electrode part. The FPC is electrically connected to a printed wiring board on which a CPU 313 for driving the LCD display element 22 is mounted via a terminal electrode portion.

本実施例によれば、図4および図6に示すように、TFT表示素子21及びLCD表示素子22の近傍に複数のボタンスイッチ24(タクトスイッチ101)を配置しているため、カメラ本体1の背面のうち表示素子21、22およびボタンスイッチ24を所定の領域にまとめて配置することができ、カメラ本体1の小型化を図ることができる。   According to the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 6, a plurality of button switches 24 (tact switches 101) are arranged in the vicinity of the TFT display element 21 and the LCD display element 22. The display elements 21 and 22 and the button switch 24 on the back surface can be collectively arranged in a predetermined area, and the camera body 1 can be downsized.

また、LCD表示素子22およびタクトスイッチ101を1つのプリント配線基板102に実装し、このプリント配線基板102をCPU313が実装されたプリント配線基板に接続しているため、LCD表示素子22およびタクトスイッチ101のそれぞれを実装する複数のプリント配線基板をCPU313が実装されたプリント配線基板に接続する場合に比べて、CPU313が実装されたプリント配線基板における接続電極の数を少なくすることができる。これにより、CPU313が実装されたプリント配線基板の面積を小さくでき、カメラ本体1の小型化および低コスト化を図ることができる。   Further, since the LCD display element 22 and the tact switch 101 are mounted on one printed wiring board 102 and this printed wiring board 102 is connected to the printed wiring board on which the CPU 313 is mounted, the LCD display element 22 and the tact switch 101 are connected. The number of connection electrodes on the printed wiring board on which the CPU 313 is mounted can be reduced as compared with the case where a plurality of printed wiring boards on which the CPU 313 is mounted are connected to the printed wiring board on which the CPU 313 is mounted. Thereby, the area of the printed wiring board on which the CPU 313 is mounted can be reduced, and the camera body 1 can be reduced in size and cost.

しかも、ボタンスイッチ24の操作によって入力される情報がLCD表示素子22に表示されるため、ボタンスイッチ24を操作しながらLCD表示素子22の表示内容を確認することができ、カメラシステムの操作性を向上させることができる。   Moreover, since the information input by operating the button switch 24 is displayed on the LCD display element 22, the display content of the LCD display element 22 can be confirmed while operating the button switch 24, and the operability of the camera system can be improved. Can be improved.

プリント配線基板102は、LCD表示素子22に比べて厚みのあるTFT表示素子21の配置領域を避けた形状(切り欠いた形状)に形成されているため、図6(B)に示すように、LCD表示素子22およびプリント配線基板102を含めた厚みを、TFT表示素子21の厚み内に抑えることができる。これにより、LCD表示素子22およびTFT表示素子21の表示面を同一面内に配置して、カメラ本体1の背面(外装面)を平坦にすることができ、カメラ本体1の外観を見栄えの良いものとすることができる。   Since the printed wiring board 102 is formed in a shape (notched shape) that avoids the arrangement area of the TFT display element 21 having a thickness larger than that of the LCD display element 22, as shown in FIG. The thickness including the LCD display element 22 and the printed wiring board 102 can be suppressed within the thickness of the TFT display element 21. As a result, the display surfaces of the LCD display element 22 and the TFT display element 21 can be arranged in the same plane, and the back surface (exterior surface) of the camera body 1 can be flattened, so that the appearance of the camera body 1 is good. Can be.

また、カメラ本体1の背面に配置されたプリント配線基板102を硬質基板とし、このプリント配線基板102にタクトスイッチ101を設けているため、ボタンスイッチ24が押圧操作されたときに、プリント配線基板102の変形を防ぐための支持部材をカメラ本体1内に別途設ける必要がなくなり、カメラ本体1の小型化および低コスト化を図ることができる。   Further, since the printed wiring board 102 disposed on the back surface of the camera body 1 is a hard board and the tact switch 101 is provided on the printed wiring board 102, when the button switch 24 is pressed, the printed wiring board 102 is provided. It is not necessary to separately provide a support member for preventing the deformation of the camera body 1 in the camera body 1, and the camera body 1 can be reduced in size and cost.

プリント配線基板102の一方の面にLCD表示素子22およびタクトスイッチ101を実装することで、他方の面に広い実装面積を必要とする部品を実装することができ、基板の実装効率を高めて、安価な構造とすることができる。   By mounting the LCD display element 22 and the tact switch 101 on one surface of the printed wiring board 102, components that require a large mounting area can be mounted on the other surface. An inexpensive structure can be obtained.

なお、本実施例では、カメラシステムについて説明したが、レンズ装置及びカメラ本体が一体的に構成されたデジタルスチルカメラや、ビデオカメラ等についても適用することができる。   In this embodiment, the camera system has been described. However, the present invention can also be applied to a digital still camera, a video camera, or the like in which a lens apparatus and a camera body are integrally configured.

本発明の実施例2である携帯型電子機器(例えば、携帯電話)について説明する。図7は、本実施例である携帯型電子機器の正面図(A)および背面図(B)を示す。   A portable electronic device (for example, a mobile phone) that is Embodiment 2 of the present invention will be described. FIG. 7 shows a front view (A) and a rear view (B) of the portable electronic device according to the present embodiment.

機器本体401の前面には、図7(A)に示すように、第1のTFT表示素子402が配置されており、機器本体401の背面に取り付けられた撮像センサ405によって撮像された画像を表示する。機器本体401の前面であって、第1のTFT表示素子402に隣接した領域には、複数のボタンスイッチ(情報入力手段)404が配置されており、これらのボタンスイッチ404は、第1のTFT表示素子402に表示された画像の選択やメニュー項目の選択及び設定などを行うために操作されるスイッチである。   As shown in FIG. 7A, the first TFT display element 402 is disposed on the front surface of the device main body 401, and an image captured by the image sensor 405 attached to the back surface of the device main body 401 is displayed. To do. A plurality of button switches (information input means) 404 are arranged on the front surface of the device main body 401 and in an area adjacent to the first TFT display element 402. These button switches 404 are formed of the first TFT. The switch is operated to select an image displayed on the display element 402 or to select and set a menu item.

機器本体401の背面のうち第1の表示素子402と対向する領域外の領域には、第2のTFT表示素子403が配置されている。第2のTFT表示素子403には、第1のTFT表示素子402と同様に、撮像センサ405によって撮像された画像が表示される。   A second TFT display element 403 is arranged in a region outside the region facing the first display element 402 on the back surface of the device main body 401. Similar to the first TFT display element 402, an image captured by the image sensor 405 is displayed on the second TFT display element 403.

ここで、撮影者は、第2のTFT表示素子403に表示された画像を観察することで撮影者本人を被写体として確認して、撮影を行うことができる。   Here, the photographer can confirm the photographer himself / herself as a subject by observing the image displayed on the second TFT display element 403 and perform photographing.

機器本体401の前面には、ボタン操作音、着信音や通話先の音声等を発するスピーカ406と、音声を入力するためのマイク407とが配置されている。また、機器本体401の前面には、各種の情報(通話先の電話番号や携帯型電子機器に設けられた各種の機能設定)を入力するために操作されるスイッチ408が配置されている。   On the front surface of the device main body 401, a speaker 406 that emits a button operation sound, a ringtone, a voice of a call destination, and the like, and a microphone 407 for inputting sound are disposed. Further, on the front surface of the device main body 401, a switch 408 that is operated to input various kinds of information (call destination telephone number and various function settings provided in the portable electronic device) is arranged.

本実施例において、ボタンスイッチ404と電気的に接続される基板409は、図7の点線で示すように、第1のTFT表示素子402の配置領域を避けるような形状に形成されている。これにより、第1のTFT表示素子402を携帯型電子機器の内側に寄せて配置することができ、携帯型電子機器の薄型化を図ることができる。   In this embodiment, the substrate 409 electrically connected to the button switch 404 is formed in a shape that avoids the arrangement region of the first TFT display element 402 as indicated by a dotted line in FIG. Accordingly, the first TFT display element 402 can be disposed close to the inside of the portable electronic device, and the portable electronic device can be thinned.

また、基板409の裏面(ボタンスイッチ404が実装される面とは反対側の面)には、第2のTFT表示素子403が電気的に接続されている。   A second TFT display element 403 is electrically connected to the back surface of the substrate 409 (the surface opposite to the surface on which the button switch 404 is mounted).

この基板409は、携帯型電子機器内に設けられ、制御用のCPUが実装された基板(不図示)に電気的に接続されている。また、第1のTFT表示素子402がFPCを介して上記のCPUが実装された基板に接続されている。このような構成により、実施例1と同様に、CPUが実装された基板における接続電極の数を少なくすることができ、携帯型電子機器の小型化および低コスト化を図ることができる。   The substrate 409 is provided in the portable electronic device and is electrically connected to a substrate (not shown) on which a control CPU is mounted. In addition, the first TFT display element 402 is connected to a substrate on which the CPU is mounted via an FPC. With such a configuration, as in the first embodiment, the number of connection electrodes on the substrate on which the CPU is mounted can be reduced, and the portable electronic device can be reduced in size and cost.

本実施例によれば、携帯型電子機器に各種の情報を入力するための複数のボタンスイッチ404を、第1のTFT表示素子402の周辺領域にまとめて配置することで、携帯型電子機器の小型化を図ることができる。   According to the present embodiment, a plurality of button switches 404 for inputting various kinds of information to the portable electronic device are collectively arranged in the peripheral region of the first TFT display element 402, so that the portable electronic device Miniaturization can be achieved.

また、基板409のうちTFT表示素子403が実装された面とは反対側の面において、広い実装面積を確保することができるため、この面にスピーカ406などの電気素子を実装することで、基板409の実装効率を高めることができる。   In addition, since a large mounting area can be secured on the surface of the substrate 409 opposite to the surface on which the TFT display element 403 is mounted, mounting an electrical element such as the speaker 406 on this surface allows the substrate to be mounted. The mounting efficiency of 409 can be increased.

ここで、第2のTFT表示素子に代えてLCD表示素子を用いることもできる。   Here, an LCD display element can be used instead of the second TFT display element.

実施例1のカメラシステムにおける中央断面図(非撮影状態)である。It is a center sectional view (non-photographing state) in the camera system of Example 1. 実施例1のカメラシステムにおける中央断面図(撮影状態)である。FIG. 3 is a central cross-sectional view (shooting state) in the camera system of Embodiment 1. 実施例1のカメラシステムの正面図である。1 is a front view of a camera system of Example 1. FIG. 実施例1のカメラシステムの背面図である。FIG. 3 is a rear view of the camera system according to the first embodiment. 実施例1のカメラシステムの回路構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating a circuit configuration of a camera system according to Embodiment 1. FIG. 実施例1のカメラ本体の背面における内部構造を示す正面図である。FIG. 3 is a front view illustrating an internal structure on the back surface of the camera body according to the first embodiment. 実施例1のカメラ本体の背面における内部構造を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing an internal structure on the back surface of the camera body according to the first embodiment. 実施例2の携帯型電子機器の正面図である。6 is a front view of a portable electronic device of Example 2. FIG. 実施例2の携帯型電子機器の背面図である。6 is a rear view of a portable electronic device of Example 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 カメラ本体
2 撮像素子
3 光学フィルタ
4 シャッタユニット
5 先幕
6 後幕
7 サブミラー
8 メインミラー
9 レンズ装置
10 焦点検出ユニット
11 ファインダー光学系
13 絞りユニット
21 TFT表示素子
22 LCD表示素子
23 外装パネル
24 ボタンスイッチ
31 レリーズボタン
101 タクトスイッチ
102 プリント配線基板
103 板バネ
104 保持枠
401 機器本体
402 第1のTFT表示素子
403 第2のTFT表示素子
404 ボタンスイッチ
405 撮像センサ
406 スピーカ
407 マイク
408 スイッチ
409 基板



DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera body 2 Image pick-up element 3 Optical filter 4 Shutter unit 5 Front curtain 6 Rear curtain 7 Submirror 8 Main mirror 9 Lens apparatus 10 Focus detection unit 11 Viewfinder optical system 13 Aperture unit 21 TFT display element 22 LCD display element 23 Exterior panel 24 Button Switch 31 Release button 101 Tact switch 102 Printed wiring board 103 Leaf spring 104 Holding frame 401 Device main body 402 First TFT display element 403 Second TFT display element 404 Button switch 405 Image sensor 406 Speaker 407 Microphone 408 Switch 409 Substrate



Claims (6)

第1の表示素子と、
該第1の表示素子の厚みよりも薄い第2の表示素子と、
前記第1の表示素子および前記第2の表示素子のうち少なくとも一方の表示素子に隣接する領域に配置され、特定の情報を入力するための情報入力手段と、
前記第1の表示素子の配置領域以外の領域に配置され、前記第2の表示素子および前記情報入力手段が実装された基板とを有することを特徴とする電子機器。
A first display element;
A second display element that is thinner than the thickness of the first display element;
An information input means for inputting specific information disposed in a region adjacent to at least one of the first display element and the second display element;
An electronic apparatus comprising: a substrate on which the second display element and the information input unit are mounted, which is disposed in a region other than the region in which the first display element is disposed.
前記第1の表示素子および前記第2の表示素子が、互いに隣接する領域に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the first display element and the second display element are arranged in regions adjacent to each other. 前記第2の表示素子の厚みおよび前記基板の厚みの和が前記第1の表示素子の厚み以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 3. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the sum of the thickness of the second display element and the thickness of the substrate is equal to or less than the thickness of the first display element. 前記基板が、硬質基板であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the substrate is a hard substrate. 前記第1の表示素子および前記第2の表示素子は、これらの表示面が同一面内に位置するように配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。 4. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the first display element and the second display element are arranged such that their display surfaces are located in the same plane. 5. . 前記第1の表示素子が機器本体の一方の外装面に沿って配置され、前記第2の表示素子が前記一方の外装面に対して対向する他方の外装面に沿って配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。


The first display element is disposed along one exterior surface of the apparatus body, and the second display element is disposed along the other exterior surface facing the one exterior surface. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is characterized in that:


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