|
DE102004055181B3
(de)
*
|
2004-11-16 |
2006-05-11 |
X-Fab Semiconductor Foundries Ag |
Verfahren und Anordnung zur elektrischen Messung der Dicke von Halbleiterschichten
|
|
KR100644390B1
(ko)
*
|
2005-07-20 |
2006-11-10 |
삼성전자주식회사 |
박막 두께 측정방법 및 이를 수행하기 위한 장치
|
|
KR100769566B1
(ko)
|
2006-05-24 |
2007-10-23 |
중앙대학교 산학협력단 |
신경망을 이용한 박막 두께 측정 방법, 장치 및 이를 위한기록매체
|
|
US7444198B2
(en)
*
|
2006-12-15 |
2008-10-28 |
Applied Materials, Inc. |
Determining physical property of substrate
|
|
US20080158572A1
(en)
*
|
2006-12-27 |
2008-07-03 |
Honeywell, Inc. |
System and method for measurement of thickness of thin films
|
|
US7952708B2
(en)
*
|
2007-04-02 |
2011-05-31 |
Applied Materials, Inc. |
High throughput measurement system
|
|
JP2013253881A
(ja)
*
|
2012-06-07 |
2013-12-19 |
Fujitsu Semiconductor Ltd |
パターン検査方法及びパターン検査装置
|
|
JP2014122875A
(ja)
|
2012-11-26 |
2014-07-03 |
Canon Inc |
層状物体の測定装置および方法
|
|
KR102086362B1
(ko)
*
|
2013-03-08 |
2020-03-09 |
삼성전자주식회사 |
편광화된 빛을 이용하여 공정을 모니터링하는 반도체 제조 설비 및 모니터링 방법
|
|
US8860956B2
(en)
*
|
2013-03-15 |
2014-10-14 |
International Business Machines Corporation |
Spectrometry employing extinction coefficient modulation
|
|
KR102254033B1
(ko)
|
2014-06-13 |
2021-05-20 |
삼성전자주식회사 |
광학 측정 방법 및 광학 측정 시스템
|
|
KR102214716B1
(ko)
*
|
2014-08-28 |
2021-02-10 |
삼성전자주식회사 |
박막 두께 측정 장치, 이를 포함하는 시스템 및 박막 두께 측정 방법
|
|
CN108735854B
(zh)
*
|
2017-04-13 |
2020-11-20 |
苏州阿特斯阳光能源科技有限公司 |
光伏组件焊带内反射光学利用率的表征方法
|
|
KR102205597B1
(ko)
|
2019-08-16 |
2021-01-21 |
한국표준과학연구원 |
단일 샷 각도분해 분광 반사광 측정법을 이용한 다층박막 두께 측정장치 및 측정방법
|
|
KR102249247B1
(ko)
*
|
2019-10-07 |
2021-05-07 |
㈜넥센서 |
병렬처리를 이용한 기판내 박막의 두께측정 방법 및 이를 이용한 두께 측정 장치
|
|
CN114616455A
(zh)
|
2019-11-28 |
2022-06-10 |
Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 |
用于测量基底的装置和方法
|
|
US12283503B2
(en)
*
|
2020-07-22 |
2025-04-22 |
Applied Materials, Inc. |
Substrate measurement subsystem
|
|
USD977504S1
(en)
|
2020-07-22 |
2023-02-07 |
Applied Materials, Inc. |
Portion of a display panel with a graphical user interface
|
|
US11688616B2
(en)
*
|
2020-07-22 |
2023-06-27 |
Applied Materials, Inc. |
Integrated substrate measurement system to improve manufacturing process performance
|
|
JP7623174B2
(ja)
*
|
2021-03-22 |
2025-01-28 |
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス |
膜厚推定方法、膜厚推定装置およびエッチング方法
|
|
KR102531420B1
(ko)
|
2021-03-25 |
2023-05-12 |
한국전자기술연구원 |
디스플레이 검사 장치 및 디스플레이 검사 방법
|
|
US12235624B2
(en)
|
2021-12-21 |
2025-02-25 |
Applied Materials, Inc. |
Methods and mechanisms for adjusting process chamber parameters during substrate manufacturing
|
|
US12148647B2
(en)
|
2022-01-25 |
2024-11-19 |
Applied Materials, Inc. |
Integrated substrate measurement system
|
|
US12339645B2
(en)
|
2022-01-25 |
2025-06-24 |
Applied Materials, Inc. |
Estimation of chamber component conditions using substrate measurements
|
|
US12216455B2
(en)
*
|
2022-01-25 |
2025-02-04 |
Applied Materials, Inc. |
Chamber component condition estimation using substrate measurements
|
|
JP7741003B2
(ja)
*
|
2022-01-31 |
2025-09-17 |
株式会社ディスコ |
測定方法及び測定装置
|