JP2005056946A - Electronic device - Google Patents

Electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2005056946A
JP2005056946A JP2003206656A JP2003206656A JP2005056946A JP 2005056946 A JP2005056946 A JP 2005056946A JP 2003206656 A JP2003206656 A JP 2003206656A JP 2003206656 A JP2003206656 A JP 2003206656A JP 2005056946 A JP2005056946 A JP 2005056946A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow path
path pipe
module
cabinet
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003206656A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Saruta
隆弘 猿田
Isao Takahashi
功 高橋
Koji Takamatsu
幸司 高松
Takehiro Amanuma
武宏 天沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2003206656A priority Critical patent/JP2005056946A/en
Publication of JP2005056946A publication Critical patent/JP2005056946A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device having a simple cooling device even if a module has a plurality of high heat generating elements in its inside, in the electronic device. <P>SOLUTION: A passage pipe 6 through which a cooling medium flows is provided on a wall 3 between a module 2 and another module 2. The module 2 is covered with a lid 10 made of a material having a sufficient thermal conductivity, such as aluminum. A heat radiating block 12 is attached on the high heat generating element to form a structure of contacting the lid 10. A fixing metallic ornament 9 is attached on the module 2, and the lid 10 of the module 2 is pressed on the wall 3 through which the cooling medium flows to radiate the heat. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度実装した電子装置に水冷を用いた冷却装置を設けた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の水冷による電子装置の冷却方法は、例えば
【特許文献１】に記載のように、水冷装置内蔵のキャビネットを構成する複数の柱内に水冷用冷却媒体の流路を設け、少なくとも１つの柱からラック内へ冷却媒体を供給し、ラック内で熱を吸収した冷却媒体を残る柱のうち少なくとも１つの柱へ流出し各情報処理装置を冷却するようにしたラックマウント搭載型情報処理装置の冷却方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３７４０８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
【特許文献１】に記載の従来の技術は、ラック内に冷却媒体を流し込み、高発熱素子に取り付けた水冷ジャケット等を経由して冷却する構造のため、高発熱素子が複数ある場合は構造が複雑になるという問題がある。また、流路パイプとラックとの接続部がキャビネットの背面にあるため、ラックを取り付けあるいは取り外し時にはキャビネットの背面で作業しなければならないという問題がある。
このキャビネットの背面での作業をなくすため、流路パイプをラックの接続部に合わせて固定して、背面作業をしなくて良い構造にした場合は、ラックの取り付け時あるいは取り外し時に流路パイプにストレスがかかるため、液漏れの原因となるという問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、ラック（モジュールともいう）内には冷却機構を設けなくても、簡単な冷却構造でラック内の複数の高発熱素子を冷却できる電子装置を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、ラックの取り付けあるいは取り外し時にキャビネットの背面での作業を不要とし、液漏れがなく活線挿抜を行うことができる電子装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、キャビネットのモジュールとモジュールの間に壁を設け、その壁の中に冷却媒体が流れる流路を設ける構造とし、モジュールを壁に固定金具により押し付けたものである。又、モジュールは熱伝導率の高い材料の蓋で周囲を覆い、高発熱素子には放熱ブロックを取り付けて蓋と接触させたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１から図４を用いて説明する。図１は、本実施例の冷却機構を備えた縦型実装のキャビネットの斜視図、図２は、本実施例の縦型実装のキャビネットを後方から見た斜視図、図３は、本実施例の縦型実装のキャビネットの上段部分を前方から見た正面図、図４は、本実施例のモジュールの正面図である。
【０００９】
図１，図２に示すように、キャビネット１は、後ろの面側の２隅に設けられた柱２０ａ，２０ｂと、前の面側の２隅に設けられた柱２１と、モジュール２を実装するために複数段設けられる棚板２２と、側方及び後方に取り付けられる図示していないカバーと、キャビネット１の上側に取り付けられる上カバー２３及び架台２４と、キャビネット１の前方に取り付けられる図示していない扉で構成される。
【００１０】
各段の棚板２２間には、モジュール２を冷却するために設けられる壁３が複数形成されている。キャビネット１の最下段に取り付けられた架台２４の下方には図示していないキャスタが取り付けられている。架台２４の上には冷却装置４が設置され、柱２０ａ，２０ｂには主幹部である流路パイプ５が設けられている。
柱２０ａに設けられる流路パイプ５は、冷却媒体を供給するための流路であり、柱２０ｂに設けられる流路パイプ５は冷却装置４に冷却媒体を戻すための流路である。流路パイプ５は棚板２２の端部にも設けられており、冷却装置４から送出される冷却媒体は、柱２０ａの流路パイプ５を介して棚板２２の端部に設けられた流路パイプ５に流れるようになっている。ここで、冷却媒体としては、一般的に水が使用されるが、水以外でも使用可能である。
【００１１】
壁３内部には、壁３の一方の端部から他方の端部に向って複数回往復して冷却流体が流れるように細いパイプで形成された流路パイプ６が設けられている。壁３の流路パイプ５が設けられている側には流路パイプ６の流入口と流出口が設けられている。
【００１２】
流路パイプ６は銅等の熱伝導率の高い材料で作り、モジュール２の蓋１０があたる壁３の中を大きく蛇行して熱の吸収効率が高くなるような構造とする。壁３はアルミ等の熱伝導率の高い材料で作り、流路パイプ６を挟み込んで製作される。又、壁３は、厚めのアルミ板をくりぬいて流路を形成して製作しても良い。
【００１３】
最上段の棚板２２の端部には、冷却媒体を供給する流路パイプ５が設けられ、中段の棚板２２の端部のそれぞれには、上側に冷却媒体を冷却装置４に戻す流路パイプ５が、下側に冷却媒体を供給する流路パイプ５が設けられている。
【００１４】
上側の冷却媒体を冷却装置４に戻す流路パイプ５は柱２０ｂに設けられた流路パイプ５に接続され、冷却媒体を冷却装置４へ戻すための流路として用いられる。図１に示す矢印は冷却媒体の流れる方向を示しており、矢印の幅が冷却媒体の流量の多さを示している。
【００１５】
このように構成されているので、本実施例では、各段の壁３それぞれに、上方から下方に流路パイプ６を冷却媒体が流れるようになっており、各壁３それぞれに冷却装置４で冷却された冷却媒体が流れるため、各モジュール２を均等に冷却できるようになっている。
【００１６】
図３に示すように、本実施例ではモジュール２が６台実装されている場合を示している。１段に実装されるモジュール２の数は、モジュール２の大きさとキャビネット１の大きさにより決められる。本実施例では、モジュール２の蓋１０がキャビネット１の前方から見て右側になるように配列した場合を示している。図３に示す例では、モジュール２の右側の壁３の中には後方から前方に設けられる流路パイプ６ａと前方から後方に設けられる流路パイプ６ｂが埋め込まれている。モジュール２は、固定金具９により壁３に押し付けて固定され、モジュール２から流路パイプ６へ熱伝達されるようになっている。
【００１７】
モジュール２は、図４に示すように構成されている。プリント基板７にアルミ等の熱伝導率の高い材料で作った放熱板８を貼り付け、放熱板８上に電子部品を実装し、電子部品の上面及び側面を囲むようにアルミ等の熱伝導率の高い材料で製作された蓋１０で覆った構造としている。キャビネット１の配線部分には、モジュール２内の配線プリント基板７の配線のコネクタが蓋１０に設けられており、配線部分のコネクタを接続することにより配線できるようになっている。配線プリント基板７の両端部には固定金具９が設けられている。電子部品のうち高発熱素子１１にはアルミ等の熱伝導率の高い材料で作った放熱ブロック１２を固着し、放熱ブロック１２にはジェルシート等の熱伝導率の高い材料でできた放熱シート１３を貼り付けて放熱ブロック１２と蓋１０の間に隙間が空かないようにして蓋１０と放熱ブロック１２を接触させている。放熱シート１３を放熱ブロック１２に貼り付けることにより、蓋１０との密着性が良くなり、放熱のロスを少なくすることができる。高発熱素子１１が複数ある場合は、それぞれの高発熱素子１１に放熱ブロック１２と放熱シート１３を貼り付けて、蓋１０に接触させて放熱させる構造としている。
【００１８】
このようにモジュール２を構成しているので、固定金具９を外して壁３から取り外すことにより、モジュール２をキャビネット１から取り外すことができるので、簡単な冷却構造でラック内の複数の高発熱素子を冷却できる。又、ラックの取り付けあるいは取り外し時にキャビネットの背面での作業が不要となり、液漏れがなく活線挿抜を行うことができる。又、送風機を使用した空冷による冷却構造を備えたモジュールを一部搭載することもできる。
【００１９】
冷却装置４には、冷却媒体を送り出すためのポンプ，冷却媒体を冷却するための熱交換器を有する冷却器，ポンプ，冷却器を冷却媒体が循環するように接続されたパイプで構成される。冷却器は、送風機により外部の空気を熱交換器に送風して冷却するようにしたもの、あるいは冷凍装置の冷媒が熱交換器を流れることにより冷却媒体を冷却するようにしたものが用いられる。
【００２０】
このように構成された電子装置の動作について説明する。電子装置が動作すると、配線プリント基板７上の電子部品，電源装置等が発熱して温度が高くなる。
このうち、高発熱素子１１での発熱は、放熱ブロック１２，放熱シート１３を熱伝達して蓋１０の温度を高くする。一方、他の電子部品は、モジュール２内の空気を暖めて蓋１０の温度を高くする。又、放熱板８を介して蓋１０に熱伝達して蓋１０の温度を高くする。
【００２１】
冷却装置４から送出された冷却媒体は、柱２０ａに設けられた流路パイプ５を流れ、各段の棚板２２の端部に設けられた流路パイプ５に分岐される。各段の棚板２２の端部に設けられた流路パイプ５を流れる冷却媒体は、複数の壁３に設けられた流路パイプ６に分岐されて流れる。
【００２２】
各々の壁３に設けられた流路パイプ６は、モジュール２の蓋１０と接触しており、電子装置の動作により高温となった蓋１０を冷却する。
【００２３】
流路パイプ６を流れて、モジュール２から熱を吸収して高温となった冷却媒体は、棚板２２の端部に設けられた流路パイプ５に合流し、さらに柱２０ｂに設けられた流路パイプ５に合流した後、冷却装置４に戻る。冷却媒体は冷却装置４の熱交換器で冷却されて再び送出される。
【００２４】
このようにして、モジュール２を固定金具９で壁３に押し付けて固定し、蓋
１０から流路パイプ６に熱伝達させることで、簡単な冷却構造でモジュール内の複数の高発熱素子を冷却することができる。
【００２５】
本発明の他の実施例である横型実装キャビネットを図５に示す。図５は、キャビネット１を後方斜めから見た斜視図である。
【００２６】
本実施例では、壁３が高さ方向に複数段水平に設けられている。柱２０ａには、冷却媒体を供給するための主幹部の流路である流路パイプ５が、柱２０ｂには、冷却装置４に冷却媒体を戻すための流路である流路パイプ５が設けられている。柱２０ａ，２０ｂに設けられる流路パイプ５には、壁３が設けられる位置でそれぞれ分岐部が設けられている。
【００２７】
各壁３には、図２に示すと同様に、壁３の一方の端部から他方の端部に向って複数回往復して冷却流体が流れるように細いパイプで形成された流路パイプ６が設けられている。壁３の流路パイプ５が設けられている側には流路パイプ６の流入口と流出口が設けられ、流路パイプ５の分岐部とそれぞれ接続されている。
【００２８】
モジュール２は、図４に示す構成のものの他に、プリント基板７上に電子部品を実装したものを使用してもよい。この場合は、プリント基板７が流路パイプ６と接触するので、熱伝達により電子部品を冷却することができる。
【００２９】
その他のキャビネット１，壁３，冷却装置４は、図１から図４に示す実施例と同様に構成されている。
【００３０】
本実施例によれば、ラックマウント搭載型の機器の実装ができるので、一般の共通ラックを搭載することができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、簡単な冷却構造でモジュール内の複数の高発熱素子を冷却することができるという効果を奏する。また、モジュールの挿抜時に背面作業を行わなくても良いので、液漏れの可能性を排除することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の水冷機構を備えた縦型実装のキャビネットの斜視図である。
【図２】本実施例の縦型実装のキャビネットを後方から見た斜視図である。
【図３】本実施例の縦型実装のキャビネットの上段部分を前方から見た正面図である。
【図４】本実施例のモジュールの正面図である。
【図５】本発明の他の実施例である横型実装キャビネットの斜視図である。
【符号の説明】
１…キャビネット、２…モジュール、３…壁、４…冷却装置、５，６…流路パイプ、７…プリント基板、８…放熱板、９…固定金具、１０…蓋、１１…高発熱素子、１２…放熱ブロック、１３…放熱シート、２０，２１…柱、２２…棚板、２３…上カバー、２４…架台。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device in which a cooling device using water cooling is provided in an electronic device mounted with high density.
[0002]
[Prior art]
A conventional method for cooling an electronic device by water cooling is, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-228707, in which a flow path of a cooling medium for water cooling is provided in a plurality of columns constituting a cabinet with a built-in water cooling device, and at least one column is provided. Cooling of a rack-mounted information processing apparatus in which a cooling medium is supplied from the inside to the rack, and the cooling medium that has absorbed heat in the rack flows out to at least one of the remaining pillars to cool each information processing apparatus. A method is disclosed.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-374086
[Problems to be solved by the invention]
The conventional technique described in Patent Document 1 has a structure in which a cooling medium is poured into a rack and cooled via a water cooling jacket or the like attached to the high heat generating element. There is a problem of complexity. Moreover, since the connection part of a flow-path pipe and a rack exists in the back surface of a cabinet, when attaching or removing a rack, there exists a problem that it must work on the back surface of a cabinet.
In order to eliminate the work on the back of the cabinet, the flow pipe is fixed to the connection part of the rack so that it is not necessary to work on the back. Since stress is applied, there is a problem of causing liquid leakage.
[0005]
An object of the present invention is to provide an electronic device that can cool a plurality of high heat generating elements in a rack with a simple cooling structure without providing a cooling mechanism in the rack (also referred to as a module).
[0006]
Another object of the present invention is to provide an electronic apparatus that eliminates the need for work on the back surface of the cabinet when a rack is attached or removed, and that allows hot-line insertion / extraction without leakage.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has a structure in which a wall is provided between modules of a cabinet and a flow path through which a cooling medium flows is provided in the wall, and the module is pressed against the wall by a fixing bracket. It is. Further, the module is covered with a lid made of a material having high thermal conductivity, and a heat-dissipating block is attached to the high heat-generating element and brought into contact with the lid.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a vertically mounted cabinet provided with a cooling mechanism of the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the vertically mounted cabinet of the present embodiment as viewed from the rear, and FIG. 3 is the present embodiment. FIG. 4 is a front view of the upper portion of the vertical mounting cabinet as viewed from the front, and FIG. 4 is a front view of the module of this embodiment.
[0009]
As shown in FIGS. 1 and 2, the cabinet 1 is mounted with the pillars 20 a and 20 b provided at the two corners on the rear surface side, the pillars 21 provided at the two corners on the front surface side, and the module 2. In order to do so, a plurality of shelves 22, a cover (not shown) attached to the side and the rear, an upper cover 23 and a base 24 attached to the upper side of the cabinet 1, and a diagram attached to the front of the cabinet 1 are shown. Consists of not doors.
[0010]
A plurality of walls 3 provided for cooling the module 2 are formed between the shelf plates 22 of each stage. A caster (not shown) is attached below the gantry 24 attached to the lowermost stage of the cabinet 1. The cooling device 4 is installed on the gantry 24, and the flow path pipe 5 which is the main trunk is provided on the pillars 20a and 20b.
The flow path pipe 5 provided in the column 20 a is a flow path for supplying a cooling medium, and the flow path pipe 5 provided in the column 20 b is a flow path for returning the cooling medium to the cooling device 4. The flow path pipe 5 is also provided at the end portion of the shelf plate 22, and the cooling medium sent from the cooling device 4 flows through the flow path pipe 5 of the column 20 a at the end portion of the shelf plate 22. It flows to the road pipe 5. Here, water is generally used as the cooling medium, but water other than water can also be used.
[0011]
Inside the wall 3, a flow path pipe 6 formed of a thin pipe is provided so that the cooling fluid flows by reciprocating a plurality of times from one end of the wall 3 toward the other end. On the side of the wall 3 where the flow pipe 5 is provided, an inlet and an outlet of the flow pipe 6 are provided.
[0012]
The flow path pipe 6 is made of a material having a high thermal conductivity such as copper, and has a structure in which the heat absorption efficiency is increased by meandering through the wall 3 to which the cover 10 of the module 2 hits. The wall 3 is made of a material having high thermal conductivity such as aluminum, and is manufactured by sandwiching the flow path pipe 6. The wall 3 may be manufactured by hollowing a thick aluminum plate to form a flow path.
[0013]
A flow path pipe 5 for supplying a cooling medium is provided at the end of the uppermost shelf 22, and a flow path for returning the cooling medium to the cooling device 4 at the upper side at each of the ends of the intermediate shelf 22. The pipe 5 is provided with a flow path pipe 5 for supplying a cooling medium to the lower side.
[0014]
The flow path pipe 5 for returning the upper cooling medium to the cooling device 4 is connected to the flow path pipe 5 provided in the column 20 b and is used as a flow path for returning the cooling medium to the cooling device 4. The arrows shown in FIG. 1 indicate the direction in which the cooling medium flows, and the width of the arrows indicates the amount of flow of the cooling medium.
[0015]
With this configuration, in this embodiment, the cooling medium flows through the flow path pipe 6 from above to below each of the walls 3 of each step. Since the cooled cooling medium flows, each module 2 can be uniformly cooled.
[0016]
As shown in FIG. 3, this embodiment shows a case where six modules 2 are mounted. The number of modules 2 mounted in one stage is determined by the size of the module 2 and the size of the cabinet 1. In the present embodiment, the case where the lids 10 of the modules 2 are arranged so as to be on the right side when viewed from the front of the cabinet 1 is shown. In the example shown in FIG. 3, a channel pipe 6 a provided from the rear to the front and a channel pipe 6 b provided from the front to the rear are embedded in the right wall 3 of the module 2. The module 2 is fixed by being pressed against the wall 3 by a fixing bracket 9 so that heat is transferred from the module 2 to the flow path pipe 6.
[0017]
The module 2 is configured as shown in FIG. A heat sink 8 made of a material having high thermal conductivity such as aluminum is attached to the printed circuit board 7, an electronic component is mounted on the heat sink 8, and the heat conductivity of aluminum or the like is enclosed so as to surround the upper surface and side surfaces of the electronic component. The structure is covered with a lid 10 made of a high material. The wiring part of the cabinet 1 is provided with a wiring connector of the wiring printed circuit board 7 in the module 2 on the lid 10 so that wiring can be performed by connecting the connector of the wiring part. Fixing brackets 9 are provided at both ends of the printed wiring board 7. Of the electronic components, a heat dissipation block 12 made of a material having high thermal conductivity such as aluminum is fixed to the high heat generating element 11, and a heat dissipation sheet 13 made of a material having high heat conductivity such as a gel sheet is fixed to the heat dissipation block 12. The lid 10 and the heat dissipation block 12 are brought into contact so that no gap is left between the heat dissipation block 12 and the lid 10. By sticking the heat radiating sheet 13 to the heat radiating block 12, the adhesiveness with the lid 10 is improved and the loss of heat radiating can be reduced. When there are a plurality of high heat generating elements 11, a heat radiating block 12 and a heat radiating sheet 13 are attached to each high heat generating element 11, and the heat is released by contacting the lid 10.
[0018]
Since the module 2 is configured as described above, the module 2 can be removed from the cabinet 1 by removing the fixing bracket 9 and removing it from the wall 3, so that a plurality of high heating elements in the rack can be provided with a simple cooling structure. Can be cooled. In addition, when the rack is attached or removed, the work on the rear surface of the cabinet is not required, and hot plugging can be performed without liquid leakage. Also, a part of a module having a cooling structure by air cooling using a blower can be mounted.
[0019]
The cooling device 4 includes a pump for sending out the cooling medium, a cooler having a heat exchanger for cooling the cooling medium, a pump, and a pipe connected so that the cooling medium circulates through the cooler. As the cooler, one that blows outside air to the heat exchanger by a blower and cools it, or one that cools the cooling medium by the refrigerant of the refrigeration apparatus flowing through the heat exchanger is used.
[0020]
The operation of the electronic device configured as described above will be described. When the electronic device operates, the electronic components, the power supply device and the like on the printed wiring board 7 generate heat and the temperature rises.
Among these, the heat generated by the high heat generating element 11 transfers heat to the heat radiating block 12 and the heat radiating sheet 13 to increase the temperature of the lid 10. On the other hand, the other electronic components warm the air in the module 2 and raise the temperature of the lid 10. Further, heat is transferred to the lid 10 through the heat radiating plate 8 to increase the temperature of the lid 10.
[0021]
The cooling medium delivered from the cooling device 4 flows through the flow path pipe 5 provided in the column 20a, and is branched to the flow path pipe 5 provided at the end of the shelf plate 22 of each stage. The cooling medium flowing through the flow path pipes 5 provided at the end portions of the shelf plates 22 of each stage is branched and flows into the flow path pipes 6 provided on the plurality of walls 3.
[0022]
The flow path pipe 6 provided in each wall 3 is in contact with the lid 10 of the module 2 and cools the lid 10 that has become hot due to the operation of the electronic device.
[0023]
The cooling medium that has flowed through the flow path pipe 6 and absorbed heat from the module 2 to become high temperature joins the flow path pipe 5 provided at the end of the shelf plate 22, and further flows into the flow path provided in the column 20b. After joining the road pipe 5, it returns to the cooling device 4. The cooling medium is cooled by the heat exchanger of the cooling device 4 and sent out again.
[0024]
In this way, the module 2 is pressed against the wall 3 by the fixing bracket 9 and fixed, and heat is transferred from the lid 10 to the flow path pipe 6, thereby cooling a plurality of high heat generating elements in the module with a simple cooling structure. be able to.
[0025]
FIG. 5 shows a horizontal mounting cabinet according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of the cabinet 1 as viewed obliquely from the rear.
[0026]
In the present embodiment, the wall 3 is horizontally provided in a plurality of stages in the height direction. The column 20a is provided with a flow channel pipe 5 which is a main flow channel for supplying a cooling medium, and the column 20b is provided with a flow channel pipe 5 which is a flow channel for returning the cooling medium to the cooling device 4. It has been. The flow path pipe 5 provided in the pillars 20a and 20b is provided with a branch portion at a position where the wall 3 is provided.
[0027]
As shown in FIG. 2, each wall 3 has a flow passage pipe 6 formed of a thin pipe so that the cooling fluid flows by reciprocating a plurality of times from one end of the wall 3 toward the other end. Is provided. An inlet and an outlet of the flow channel pipe 6 are provided on the side of the wall 3 where the flow channel pipe 5 is provided, and are connected to branch portions of the flow channel pipe 5.
[0028]
As the module 2, in addition to the configuration shown in FIG. 4, a module in which electronic components are mounted on the printed circuit board 7 may be used. In this case, since the printed circuit board 7 is in contact with the flow path pipe 6, the electronic component can be cooled by heat transfer.
[0029]
The other cabinet 1, wall 3, and cooling device 4 are configured in the same manner as the embodiment shown in FIGS.
[0030]
According to this embodiment, it is possible to mount a rack mount type device, and therefore it is possible to mount a general common rack.
[0031]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to cool a plurality of high heat generating elements in a module with a simple cooling structure. Further, since it is not necessary to perform the back work when inserting or removing the module, the possibility of liquid leakage can be eliminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a vertically mounted cabinet provided with a water cooling mechanism according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a vertically mounted cabinet according to the present embodiment as viewed from the rear.
FIG. 3 is a front view of the upper part of the vertically mounted cabinet of this embodiment as viewed from the front.
FIG. 4 is a front view of a module according to the present embodiment.
FIG. 5 is a perspective view of a horizontal mounting cabinet according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cabinet, 2 ... Module, 3 ... Wall, 4 ... Cooling device, 5 ... 6 Flow path pipe, 7 ... Printed circuit board, 8 ... Heat sink, 9 ... Fixing metal fitting, 10 ... Cover, 11 ... High heat generating element, DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Radiation block, 13 ... Radiation sheet, 20, 21 ... Pillar, 22 ... Shelf board, 23 ... Top cover, 24 ... Mounting stand.

Claims (4)

キャビネットを高さ方向に複数段設けられた棚板と、該棚板上に設けられた複数列の壁と、前記キャビネットの下方に設けられた冷却装置と、該冷却装置と接続され冷却媒体を供給する前記キャビネットに設けられた第１の流路パイプと、該冷却媒体を供給する第１の流路パイプと接続される前記壁に設けられた第２の流路パイプと、該第２の流路パイプと接続され冷却媒体を前記冷却装置に戻すための前記キャビネットに設けられた第３の流路パイプとを備え、前記壁にモジュールを固定金具で押し付けて固定した電子装置。A shelf plate provided in a plurality of stages in the height direction, a plurality of walls provided on the shelf plate, a cooling device provided below the cabinet, and a cooling medium connected to the cooling device. A first flow path pipe provided in the cabinet to be supplied; a second flow path pipe provided on the wall connected to the first flow path pipe supplying the cooling medium; and the second flow pipe. An electronic device comprising: a third flow path pipe connected to the flow path pipe and provided in the cabinet for returning the cooling medium to the cooling device; and the module is fixed to the wall by pressing with a fixing bracket. キャビネットを高さ方向に複数段設けられた壁と、前記キャビネットの下方に設けられた冷却装置と、該冷却装置と接続され冷却媒体を供給する前記キャビネットに設けられた第１の流路パイプと、該冷却媒体を供給する第１の流路パイプと接続される前記壁に設けられた第２の流路パイプと、該第２の流路パイプと接続され冷却媒体を前記冷却装置に戻すための前記キャビネットに設けられた第３の流路パイプとを備え、前記壁にモジュールを設けた電子装置。A wall provided with a plurality of stages in the height direction of the cabinet, a cooling device provided below the cabinet, and a first flow path pipe provided in the cabinet connected to the cooling device and supplying a cooling medium A second flow path pipe provided on the wall connected to the first flow path pipe for supplying the cooling medium; and a second flow path pipe connected to the second flow path pipe to return the cooling medium to the cooling device. And a third flow path pipe provided in the cabinet, and an electronic device provided with a module on the wall. 前記第１の流路パイプ，第３の流路パイプを前記棚板に設けるものであって、前記同じ棚板上に設置される複数列の壁に前記第１の流路パイプから分岐して冷却流体を供給し、前記第３の流路パイプに合流させるものである請求項１に記載の電子装置。The first flow path pipe and the third flow path pipe are provided on the shelf board, and are branched from the first flow path pipe to a plurality of rows of walls installed on the same shelf board. The electronic device according to claim 1, wherein a cooling fluid is supplied and joined to the third flow path pipe. 前記モジュールが、プリント基板上に実装される電子部品と該電子部品を覆う熱伝導率の高い材料の蓋で構成されるものであって、高発熱素子には熱伝導率の高い放熱ブロックを介して前記蓋に接触させたものである請求項１から３のいずれかに記載の電子装置。The module is composed of an electronic component mounted on a printed circuit board and a lid of a material having high thermal conductivity covering the electronic component, and the high heating element is provided with a heat dissipation block having high thermal conductivity. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is in contact with the lid.
JP2003206656A 2003-08-08 2003-08-08 Electronic device Pending JP2005056946A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003206656A JP2005056946A (en) 2003-08-08 2003-08-08 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003206656A JP2005056946A (en) 2003-08-08 2003-08-08 Electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005056946A true JP2005056946A (en) 2005-03-03

Family

ID=34363439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003206656A Pending JP2005056946A (en) 2003-08-08 2003-08-08 Electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005056946A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013140531A1 (en) * 2012-03-19 2013-09-26 富士通株式会社 Cooling device for heat generating devices
CN107318254A (en) * 2017-08-23 2017-11-03 合肥同诺文化科技有限公司 Rack water cooling system
WO2017190676A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 中兴通讯股份有限公司 Liquid cooling heat dissipation cabinet
JP2021153158A (en) * 2020-03-25 2021-09-30 株式会社明電舎 Cooling structure for heat generating component, and pulse power supply

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013140531A1 (en) * 2012-03-19 2013-09-26 富士通株式会社 Cooling device for heat generating devices
WO2017190676A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 中兴通讯股份有限公司 Liquid cooling heat dissipation cabinet
CN107318254A (en) * 2017-08-23 2017-11-03 合肥同诺文化科技有限公司 Rack water cooling system
JP2021153158A (en) * 2020-03-25 2021-09-30 株式会社明電舎 Cooling structure for heat generating component, and pulse power supply
JP7452160B2 (en) 2020-03-25 2024-03-19 株式会社明電舎 Cooling structure for heat generating parts and pulse power supply

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20040196628A1 (en) Electronic apparatus having heat-generating components to be cooled with liquid coolant
US7405936B1 (en) Hybrid cooling system for a multi-component electronics system
TWI764588B (en) Server tray package and method for cooling heat generating devices in data center
CN100484377C (en) Electronic card unit and method for removing heat from a heat-generating component on a printed circuit board
US8203842B2 (en) Open flow cold plate for immersion-cooled electronic packages
US9936607B2 (en) Fabricating cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader
US7639498B2 (en) Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system
US8422218B2 (en) Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling
US7599184B2 (en) Liquid cooling loops for server applications
CN102342192B (en) Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
US6967841B1 (en) Cooling assembly for electronics drawer using passive fluid loop and air-cooled cover
EP2812769B1 (en) Heat dissipating system
US7420808B2 (en) Liquid-based cooling system for cooling a multi-component electronics system
US20080092387A1 (en) Method of assembling a cooling system for a multi-component electronics system
US20110013359A1 (en) Low Cost Liquid Cooling
JP2013509638A (en) Thermal bus bar for blade enclosure
JP2009230505A (en) Board unit and electronic apparatus
JP2005317746A5 (en)
CN116324671A (en) Cooling device for cooling components of a circuit board
JP2005056946A (en) Electronic device
TWI780924B (en) Cooling device, cooling assembly, and method for cooling computing system
US20030030987A1 (en) Method and apparatus for pumped liquid cooling
JP2907800B2 (en) Electronics
JP2002010624A (en) Power supply device
CN216980547U (en) Heat radiator for be used for IC chip

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20050713

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060421

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080205

A02 Decision of refusal

Effective date: 20080603

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02