JP2005051031A - Semiconductor module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor module whose electromagnetic shielding function or a noise eliminating function can be successfully improved and ensured. <P>SOLUTION: A photodetector module comprises a photo diode 2, integrated circuit element 3; resin package 4 for sealing the photo diode 2 and the integrated circuit element 3; first conductor 11 for a ground terminal which has an inner portion which enters the resin package 4 from one part thereof, and an outer portion 11A which is connected with the inner portion and projects out of the resin package 4; and conductive film 5 which covers the surface of the resin package 4. The inner portion of the first conductor 11 has extended portions 11F-11H extended toward other portions of the surface of the resin package 4 than the one part. These extended portions 11F-11H have conductivity paths established between the conductivity film 5 and themselves by protruding out of the resin package 4. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電化製品に組み込まれるリモコン用の受光モジュールなどの半導体モジュールに関する。   The present invention relates to a semiconductor module such as a light receiving module for a remote controller incorporated in an electric appliance.

赤外線リモコン用の受光モジュールとしては、たとえば図８に示すものがある（たとえば特許文献１参照）。図示された受光モジュールは、フォトダイオードを封止した樹脂パッケージ４００と、この樹脂パッケージ４００の基端面４４０から突出した３本の端子１１０，１２０，１３０とを有している。樹脂パッケージ４００は、可視光線を遮断し、かつ赤外線を透過させる材質である。このような構造の受光モジュールにおいては、電磁波などの外来ノイズの影響を受け易く、これを防止する必要がある。そこで、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference：電磁妨害）対策として、樹脂パッケージ４００の表面に、導電性膜５００が形成されている。この導電性膜５００には、樹脂パッケージ４００の基端面４４０上においてグランド端子１１０と導通接触する連設部５５０が設けられており、この連設部５５０を介して導電性膜５００はグランド接続されている。   As a light receiving module for an infrared remote controller, for example, there is one shown in FIG. 8 (see, for example, Patent Document 1). The illustrated light receiving module includes a resin package 400 in which a photodiode is sealed, and three terminals 110, 120, and 130 that protrude from a base end surface 440 of the resin package 400. The resin package 400 is a material that blocks visible light and transmits infrared light. The light-receiving module having such a structure is easily affected by external noise such as electromagnetic waves, and it is necessary to prevent this. Therefore, a conductive film 500 is formed on the surface of the resin package 400 as a measure against EMI (Electromagnetic Interference). The conductive film 500 is provided with a continuous portion 550 that is in conductive contact with the ground terminal 110 on the base end surface 440 of the resin package 400, and the conductive film 500 is grounded via the continuous portion 550. ing.

このような構成によれば、導電性膜５００は電磁シールド機能を発揮することとなり、樹脂パッケージ４００を金属ケースで覆う場合と比較すると、全体の小型化および軽量化を図ることができる。また、金属ケースの組み付け作業と比較すると、導電性膜５００の形成は容易であリ、量産に適するため、製造コストの低減化を図ることもできる。
特開平７−２７３３５６号公報 According to such a configuration, the conductive film 500 exhibits an electromagnetic shielding function, and the overall size and weight can be reduced as compared with the case where the resin package 400 is covered with the metal case. In addition, the conductive film 500 can be easily formed as compared with the assembly work of the metal case, and is suitable for mass production, so that the manufacturing cost can be reduced.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-273356

しかしながら、上記従来技術においては、次に述べるように未だ改善の余地があった。   However, the prior art still has room for improvement as described below.

第１に、導電性膜５００の電磁シールド機能あるいはノイズ除去機能を高めるには、この導電性膜５００のグランド接続箇所を多くすることが望まれる。ところが、上記従来技術のグランド接続構造は、樹脂パッケージ４００の基端面４４０に設けた連設部５５０をグランド端子１１０に接触させているに過ぎないために、グランド接続がなされる箇所は１箇所にとどまり、それ以外の箇所でグランド接続を図ることはできない。したがって、電磁シールド機能あるいはノイズ除去機能を高める上で未だ改善の余地があった。   First, in order to enhance the electromagnetic shielding function or noise removal function of the conductive film 500, it is desired to increase the number of ground connection portions of the conductive film 500. However, since the ground connection structure of the above prior art merely contacts the ground terminal 110 with the connecting portion 550 provided on the base end surface 440 of the resin package 400, there is only one place where the ground connection is made. It is not possible to make a ground connection at other points. Therefore, there is still room for improvement in enhancing the electromagnetic shielding function or the noise removal function.

第２に、グランド端子１１０は、樹脂パッケージ４００の基端面４４０から長い寸法で突出しているために、その根元部分は曲がり易く、この根元部分が曲がると、導電性膜５００の連設部５５０から離れてしまう虞れがある。これでは、導電性膜５００のグランド接続が解消されることとなり、導電性膜５００のシールド機能が失われてしまう。   Secondly, since the ground terminal 110 protrudes from the base end surface 440 of the resin package 400 with a long dimension, the base portion thereof is easily bent, and when this base portion is bent, the ground terminal 110 is bent from the continuous portion 550 of the conductive film 500. There is a risk of leaving. As a result, the ground connection of the conductive film 500 is eliminated, and the shielding function of the conductive film 500 is lost.

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、電磁シールド機能あるいはノイズ除去機能の向上および確実化を好適に図ることができる半導体モジュールを提供することを、その課題としている。   The present invention has been conceived under such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor module capable of suitably improving and ensuring an electromagnetic shielding function or a noise removing function. It is said.

上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。   In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.

本発明により提供される半導体モジュールは、半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの表面の一部分から樹脂パッケージ内に没入するインナ部およびこれに繋がって上記樹脂パッケージ外に突出するアウタ部を有するグランド端子用の導体と、上記樹脂パッケージの表面を覆う導電性膜と、を備えている、半導体モジュールであって、上記導体のインナ部は、上記樹脂パッケージの表面のうち、上記一部分以外の箇所に向かって延びる延設部を有しており、かつこの延設部は、上記樹脂パッケージの外方に出ることにより上記導電性膜と導通していることを特徴としている。   A semiconductor module provided by the present invention includes a semiconductor element, a resin package for sealing the semiconductor element, an inner portion that immerses into the resin package from a part of the surface of the resin package, and the resin package outside the resin package. A conductor for a ground terminal having an outer portion protruding to the surface, and a conductive film covering the surface of the resin package, wherein the inner portion of the conductor is formed on the surface of the resin package. Of these, it has an extending part extending toward a portion other than the part, and the extending part is electrically connected to the conductive film by coming out of the resin package. Yes.

本発明によれば、導電性膜は、グランド端子用の導体の延設部を介してグランド接続されるが、この延設部は、従来技術において採用されていたグランド接続手段とは別個に追加して設けることが可能であり、また必要に応じてこの延設部を複数設けることも可能である。したがって、本発明によれば、導電性膜のグランド接続箇所を従来よりも多くし、導電性膜のシールド効果あるいはノイズ除去機能を高めることができる。また、上記延設部は、樹脂パッケージや導電性膜から大きく突出させる必要はなく、簡単に折れ曲がらない構造とすることができる。したがって、延設部の折れ曲がりに起因してこの延設部と導電性膜とが非導通状態になる虞れを無くし、上記導電性膜の電磁シールド機能あるいはノイズ除去機能が不用意に失われないようにすることもできる。   According to the present invention, the conductive film is connected to the ground via the extended portion of the conductor for the ground terminal. This extended portion is added separately from the ground connecting means employed in the prior art. It is possible to provide a plurality of extending portions as necessary. Therefore, according to the present invention, the number of ground connection portions of the conductive film can be increased as compared with the conventional one, and the shielding effect or noise removal function of the conductive film can be enhanced. In addition, the extended portion does not need to be greatly protruded from the resin package or the conductive film, and can be configured to be not easily bent. Therefore, there is no possibility that the extended portion and the conductive film become non-conductive due to the bending of the extended portion, and the electromagnetic shielding function or the noise removing function of the conductive film is not inadvertently lost. It can also be done.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記半導体素子は、受光素子であり、この受光素子が光を受けたときにこれに対応する信号を出力する出力端子を備えていることにより、全体が受光モジュールとして構成されている。このような構成によれば、受光素子に対する電磁ノイズの進入を効果的に防ぎ、たとえばリモコン送信機からの光のみを受けて正常に動作する受光モジュールを実現することができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the semiconductor element is a light receiving element, and the light receiving element includes an output terminal that outputs a signal corresponding to the light receiving element. Configured as a module. According to such a configuration, it is possible to effectively prevent electromagnetic noise from entering the light receiving element, and to realize a light receiving module that operates normally only by receiving light from a remote control transmitter, for example.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂パッケージは、上記受光素子の正面に集光用のレンズ面を形成しており、導電性膜は、遮光性を有し、かつ上記レンズ面の全体または一部分を露出させるように設けられている。このような構成によれば、導電性膜によって外乱光を遮ることもでき、外乱光による誤動作も防止される。   In a preferred embodiment of the present invention, the resin package has a condensing lens surface formed in front of the light receiving element, the conductive film has a light shielding property, and the entire lens surface. Or it is provided so that a part may be exposed. According to such a configuration, disturbance light can be blocked by the conductive film, and malfunction due to the disturbance light can be prevented.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記受光素子の受光面上には、網目状の導体パターンが形成されている。このような構成によれば、レンズ面を透過した電磁ノイズについては、この電磁ノイズが受光素子に達する前に上記導体パターンによって遮られることとなる。したがって、そのような電磁ノイズによる誤動作も効果的に防止される。   In a preferred embodiment of the present invention, a mesh-like conductor pattern is formed on the light receiving surface of the light receiving element. According to such a configuration, the electromagnetic noise transmitted through the lens surface is blocked by the conductor pattern before the electromagnetic noise reaches the light receiving element. Therefore, such malfunction due to electromagnetic noise is also effectively prevented.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１ないし図４は、本発明が適用された受光モジュールの一実施形態を示している。   1 to 4 show an embodiment of a light receiving module to which the present invention is applied.

本実施形態の受光モジュールは、たとえばテレビジョン受像機、ビデオデッキ、オーディオ機器、空調装置などといった電化製品に組み込まれて、赤外線リモコン用の送信機から送信されてくる赤外線の信号を受けるのに用いられるものである。この受光モジュールは、受光素子としてのフォトダイオード２、集積回路素子３、第１ないし第３の導体１１〜１３を備え、これらを樹脂パッケージ４で封止し、さらに樹脂パッケージ４の表面を導電性膜５で覆った構造を有している。   The light receiving module of the present embodiment is incorporated in an electrical appliance such as a television receiver, a video deck, an audio device, an air conditioner, and the like, and is used to receive an infrared signal transmitted from a transmitter for an infrared remote controller. It is This light receiving module includes a photodiode 2, an integrated circuit element 3, and first to third conductors 11 to 13 as light receiving elements, which are sealed with a resin package 4, and the surface of the resin package 4 is made conductive. The structure is covered with the film 5.

第１ないし第３の導体１１〜１３は、たとえば鉄、あるいは銅などの金属製であり、製造過程においてリードフレームと称される製造用の金属製フレームから切り離されることで互いに別体とされたものである。第１の導体１１はグランド端子用、第２の導体１２は電源電圧端子用、第３の導体１３は出力端子用である。これら第１ないし第３の導体１１〜１３は、同一平面内に位置して互いに離れている。   The first to third conductors 11 to 13 are made of metal such as iron or copper, for example, and separated from each other by being separated from a metal frame for manufacturing called a lead frame in the manufacturing process. Is. The first conductor 11 is for a ground terminal, the second conductor 12 is for a power supply voltage terminal, and the third conductor 13 is for an output terminal. The first to third conductors 11 to 13 are located in the same plane and are separated from each other.

第１の導体１１は、樹脂パッケージ４の基端面４０から細長く突き出たアウタ部１１Ａと、基端面４０から樹脂パッケージ４内に没入したインナ部とを有している。アウタ部１１Ａは、本実施形態においては、その全体がグランド端子１１Ａとなっている。上記インナ部は、フォトダイオード２や集積回路素子３を搭載するためのダイパッド部１１Ｂ，１１Ｃ、フォトダイオード２や集積回路素子３に一端が接続されたワイヤ６の他端をボンディングするためのボンディングパッド部１１Ｄ，１１Ｅ、およびダイパッド部１１Ｂやボンディングパッド部１１Ｄから樹脂パッケージ４の外側方向に延びて樹脂パッケージ４の側面４１Ａ〜４１Ｃよりも若干量だけ外方に突出した複数の延設部１１Ｆ〜１１Ｈを有している。これら複数の延設部１１Ｆ〜１１Ｈは、導電性膜５に接触し、導通している。   The first conductor 11 has an outer portion 11 </ b> A that protrudes from the base end surface 40 of the resin package 4 and an inner portion that is immersed in the resin package 4 from the base end surface 40. In the present embodiment, the entire outer portion 11A is a ground terminal 11A. The inner portion includes die pad portions 11B and 11C for mounting the photodiode 2 and the integrated circuit element 3, and a bonding pad for bonding the other end of the wire 6 having one end connected to the photodiode 2 and the integrated circuit element 3. A plurality of extending portions 11F to 11H extending from the portions 11D and 11E, the die pad portion 11B, and the bonding pad portion 11D to the outside of the resin package 4 and projecting outward slightly from the side surfaces 41A to 41C of the resin package 4 have. The plurality of extending portions 11F to 11H are in contact with the conductive film 5 and are conductive.

第２および第３の導体１２、１３は、第１の導体１１の両側方に配置されており、第１の導体１１と同様に、基端面４０から樹脂パッケージ４の外部に突出したアウタ部１２Ａ、１３Ａと、樹脂パッケージ４内に没入したインナ部１２Ｂ、１３Ｂとを有している。インナ部１２Ｂ、１３Ｂは、集積回路素子３の電極に一端が接続されたワイヤ６の他端をボンディングするためのボンディングパッド部を備えている。   The second and third conductors 12 and 13 are disposed on both sides of the first conductor 11, and the outer portion 12 </ b> A that protrudes from the base end surface 40 to the outside of the resin package 4, similarly to the first conductor 11. , 13A, and inner portions 12B, 13B immersed in the resin package 4. The inner portions 12 </ b> B and 13 </ b> B include a bonding pad portion for bonding the other end of the wire 6 whose one end is connected to the electrode of the integrated circuit element 3.

フォトダイオード２は、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流す。このフォトダイオード２は、特に図示しないがＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有しており、それらの電極は、いずれもこのフォトダイオード２の上面に設けられている。Ｎ型半導体層の電極は、ワイヤ６を介して集積回路素子３に接続されている。Ｐ型半導体層の電極は、ワイヤ６を介して第１の導体１１のボンディングパッド部１１Ｄに接続されている。なお、下層のＮ型半導体層と第１の導体１１との絶縁性を確保するために、フォトダイオード２は、絶縁材（図示省略）を介して第１の導体１１のダイパッド部１１Ｂにボンディングされている。   When the photodiode 2 receives an infrared ray emitted from an external remote control transmitter, the photodiode 2 generates a photoelectromotive force corresponding to the infrared ray and causes a current to flow. Although not shown, the photodiode 2 has a PN junction structure in which a P-type semiconductor layer and an N-type semiconductor layer are respectively an upper layer and a lower layer, and these electrodes are all provided on the upper surface of the photodiode 2. It has been. The electrode of the N-type semiconductor layer is connected to the integrated circuit element 3 through the wire 6. The electrode of the P-type semiconductor layer is connected to the bonding pad portion 11D of the first conductor 11 through the wire 6. In order to secure insulation between the lower N-type semiconductor layer and the first conductor 11, the photodiode 2 is bonded to the die pad portion 11B of the first conductor 11 via an insulating material (not shown). ing.

集積回路素子３は、フォトダイオード２に流れる電流を出力信号に変換して外部の所定の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。この集積回路素子３は、たとえば銀ペーストなどの導体層（図示省略）を介して第１の導体１１のダイパッド部１１Ｃ上にボンディングされている。   The integrated circuit element 3 converts the current flowing through the photodiode 2 into an output signal and outputs it to a predetermined external control device, and includes a current / voltage conversion circuit, an amplification circuit, a limit circuit, a detection circuit, and the like. Yes. The integrated circuit element 3 is bonded onto the die pad portion 11C of the first conductor 11 via a conductor layer (not shown) such as silver paste.

樹脂パッケージ４は、可視光線については非透過性を有する一方、赤外線透過性を有しており、たとえばエポキシ樹脂を主成分としている。この樹脂パッケージ４は、略直方体状であるが、その上面４２には凸状のレンズ面４２Ａが形成されており、外部から進行してきた赤外線をこのレンズ面４２Ａによってフォトダイオード２の配置箇所に効率良く集光させることができるようになっている。   The resin package 4 has non-transparency with respect to visible light, but has infrared translucency, and is mainly composed of, for example, an epoxy resin. The resin package 4 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a convex lens surface 42A is formed on the upper surface 42 of the resin package 4. The infrared rays traveling from the outside are efficiently transmitted to the arrangement place of the photodiode 2 by the lens surface 42A. It can be condensed well.

導電性膜５は、たとえばエポキシ樹脂にカーボンその他の導電性フィラを混入した導電性樹脂からなリ、導電性および遮光性を有している。この導電性膜５は、樹脂パッケージ４の外表面のうち、基端面４０とレンズ面４２Ａとを除く部分を覆うように形成されている。ただし、基端面４０の一部分には、上面４２から底面４３へと渡るように導電性膜５の連設部５０が形成されており、この連設部５０は、グランド端子１１Ａの根元部分に接触して導通している。また、樹脂パッケージ４の側面４１Ａ〜４１Ｃには、第１の導体１１の延設部１１Ｆ〜１１Ｈの先端が突出しているため、これらの延設部１１Ｆ〜１１Ｈも導電性膜５に接触して導通している。   The conductive film 5 is made of a conductive resin in which carbon or other conductive filler is mixed into an epoxy resin, for example, and has conductivity and light shielding properties. The conductive film 5 is formed so as to cover a portion of the outer surface of the resin package 4 excluding the base end surface 40 and the lens surface 42A. However, a continuous portion 50 of the conductive film 5 is formed on a part of the base end surface 40 so as to extend from the top surface 42 to the bottom surface 43, and this continuous portion 50 contacts the root portion of the ground terminal 11A. And is conducting. Further, since the tips of the extending portions 11F to 11H of the first conductor 11 protrude from the side surfaces 41A to 41C of the resin package 4, these extending portions 11F to 11H are also in contact with the conductive film 5. Conducted.

上記した受光モジュールは、従来技術の受光モジュールと同様な方法により製造することが可能である。導電性膜５の形成は、たとえば樹脂パッケージ４を形成した後に、その外表面のうち、導電性膜５を形成する必要のない個所にマスキングを施した上で、導電性樹脂を塗布することにより簡単に形成することができる。塗布に代えて、導電性膜５を金型を用いて成形することも可能である。また、本発明においては、本実施形態とは異なり、導電性膜５を金属膜としてもよいが、この場合にはスパッタリングや無電解メッキなどによって導電性膜を形成することもできる。この場合、金属膜は、いわゆるべた塗り状に形成し、その後不要な個所をエッチングしてもよいし、あるいは所定個所にマスキングを施した状態でスパッタリングなどを行なってもよい。いずれにしても、導電性膜５を形成する前の段階において、樹脂パッケージ４の外部に第１の導体１１の延設部１１Ｆ〜１１Ｈの先端を露出させておけば、これら延設部１１Ｆ〜１１Ｈの先端部に対して導電性膜５を簡単に導通接触させることが可能である。従来技術と比較して、製造が煩雑になるといった不具合は無い。   The above-described light receiving module can be manufactured by a method similar to that of the conventional light receiving module. For example, after the resin package 4 is formed, the conductive film 5 is formed by masking a portion of the outer surface where it is not necessary to form the conductive film 5 and then applying a conductive resin. It can be easily formed. Instead of coating, the conductive film 5 can be molded using a mold. In the present invention, unlike the present embodiment, the conductive film 5 may be a metal film. In this case, the conductive film can also be formed by sputtering, electroless plating, or the like. In this case, the metal film may be formed in a so-called solid coating shape, and then unnecessary portions may be etched, or sputtering or the like may be performed in a state where predetermined portions are masked. In any case, if the tips of the extending portions 11F to 11H of the first conductor 11 are exposed outside the resin package 4 before the conductive film 5 is formed, these extending portions 11F to 11F are used. The conductive film 5 can be easily brought into conductive contact with the tip of 11H. Compared to the prior art, there is no problem that the manufacturing is complicated.

また、製造時における重要な効果として、本実施形態においては、第１の導体１１の安定化を図ることが可能である。すなわち、樹脂パッケージ４を金型を用いて樹脂成形する場合には、金型の上型と下型とによって第１の導体１１の延設部１１Ｆ〜１１Ｈを挟むことができる。このようにすれば、第１の導体１１は金型に安定して支持されることとなり、樹脂パッケージ４の原料となる溶融樹脂が金型内に充填される際に、その溶融樹脂の圧力によって第１の導体１１が不当に変形し、位置ずれする虞れを無くすことができる。   Further, as an important effect at the time of manufacturing, in the present embodiment, it is possible to stabilize the first conductor 11. That is, when the resin package 4 is resin-molded using a mold, the extending portions 11F to 11H of the first conductor 11 can be sandwiched between the upper mold and the lower mold of the mold. If it does in this way, the 1st conductor 11 will be stably supported by a metal mold | die, When the molten resin used as the raw material of the resin package 4 is filled in a metal mold | die, with the pressure of the molten resin The possibility that the first conductor 11 is unjustly deformed and misaligned can be eliminated.

次に、上記した構成の受光モジュールの作用について説明する。   Next, the operation of the light receiving module having the above configuration will be described.

まず、受光モジュールは、リモコン送信機から送信されてくる赤外線に感度良く反応する必要があり、外来ノイズの影響を受け易い。とくに、集積回路素子３と接続されているフォトダイオード２のカソードは、回路構成上、比較的高インピーダンスであり、また集積回路素子３自体は、出力電圧と入力電圧との比（ゲイン）が大きいため、フォトダイオード２のカソードと集積回路素子３とを接続するワイヤ６や集積回路素子３自体は、電磁ノイズの影響をより受け易い。これに対し、受光モジュールに対して進行してくる電磁ノイズの多くは、導電性膜５に吸収され、遮蔽される。導電性膜５に電磁ノイズが吸収されることにより導電性膜５に流れる電流は、グランド端子１１Ａに効率良く排除される。   First, the light receiving module needs to react with high sensitivity to infrared rays transmitted from the remote control transmitter, and is easily affected by external noise. In particular, the cathode of the photodiode 2 connected to the integrated circuit element 3 has a relatively high impedance in terms of circuit configuration, and the integrated circuit element 3 itself has a large ratio (gain) between the output voltage and the input voltage. Therefore, the wire 6 that connects the cathode of the photodiode 2 and the integrated circuit element 3 and the integrated circuit element 3 itself are more easily affected by electromagnetic noise. On the other hand, most of the electromagnetic noise traveling to the light receiving module is absorbed by the conductive film 5 and shielded. The current flowing through the conductive film 5 due to the absorption of electromagnetic noise by the conductive film 5 is efficiently eliminated by the ground terminal 11A.

導電性膜５は、受光モジュール内部のノイズを吸収し、フォトダイオード２や集積回路素子３によって構成された回路内をノイズが流れることを抑制する機能をも発揮する。本実施形態の受光モジュールにおいては、複数の延設部１１Ｆ〜１１Ｈが第１の導体１１のインナ部と導通しているために、たとえばこのインナ部のいずれかの個所においてノイズが発生すると、このノイズは、複数の延設部１１Ｆ〜１１Ｈのうち、最も近い延設部から導電性膜５に流れていき、その後グランド端子１１Ａに導かれることとなる。本実施形態においては、上記ノイズを導電性膜５に導く個所が複数設けられているために、その分だけ上記したノイズを回路内に流れ込ませないように除去する機能が高いものとなる。   The conductive film 5 also absorbs noise inside the light receiving module, and also exhibits a function of suppressing noise from flowing in the circuit constituted by the photodiode 2 and the integrated circuit element 3. In the light receiving module of the present embodiment, since the plurality of extending portions 11F to 11H are electrically connected to the inner portion of the first conductor 11, for example, when noise occurs in any part of the inner portion, Noise flows into the conductive film 5 from the closest extension portion among the plurality of extension portions 11F to 11H, and is then guided to the ground terminal 11A. In the present embodiment, since a plurality of locations for guiding the noise to the conductive film 5 are provided, the function of removing the noise so as not to flow into the circuit is increased.

グランド端子１１Ａは、受光モジュールの実装に利用されるため、その根元部分から曲がってしまう虞れがある。このようにグランド端子１１Ａが曲がってしまうと、連設部５０からグランド端子１１Ａが離れてしまい、それらの間の導通状態が解除される場合がある。これに対し、複数の延設部１１Ｆ〜１１Ｈは、そのように曲がる虞れはなく、これら複数の延設部１１Ｆ〜１１Ｈと導電性膜５との導通接続が不用意に解除されることはないため、導電性膜５のグランド接続の確実性も高められることとなる。   Since the ground terminal 11A is used for mounting the light receiving module, the ground terminal 11A may be bent from the root portion. If the ground terminal 11A is bent in this way, the ground terminal 11A is separated from the connecting portion 50, and the conductive state between them may be released. On the other hand, the plurality of extending portions 11F to 11H are not likely to be bent in such a manner, and the conductive connection between the plurality of extending portions 11F to 11H and the conductive film 5 is inadvertently released. Therefore, the reliability of the ground connection of the conductive film 5 is also improved.

導電性膜５は、遮光性をも有しているために、外乱光が樹脂パッケージ４内に不当に進入してくることも防止される。したがって、たとえば外乱光によってフォトダイオード２や集積回路素子３が誤動作する虞れも減少する。   Since the conductive film 5 also has a light shielding property, ambient light can be prevented from entering the resin package 4 inappropriately. Therefore, for example, the possibility that the photodiode 2 and the integrated circuit element 3 malfunction due to disturbance light is reduced.

図５ないし図７は、受光モジュールの他の実施形態を示している。なお、上記実施形態と同一または類似の要素については、上記実施形態と同一符号で示している。   5 to 7 show another embodiment of the light receiving module. Elements that are the same as or similar to those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as in the above embodiment.

図５に示す受光モジュールは、第１の導体１１' のインナ部が、ボンディングパッドを兼用したダイパッド部１１Ｂ' から樹脂パッケージ４の側面４１Ａ〜４１Ｃに向けて２つずつ延びた計６つの延設部１１Ｆ' 〜１１Ｈ' を有する構成とされている。もちろん、これらの延設部１１Ｆ' 〜１１Ｈ' の先端は、いずれも導電性膜５に接触し、導通している。このように、導電性膜５のグランド接続個所をさらに多くすると、上述したノイズ除去機能をより高めることができる。また、樹脂パッケージ４のモールド成形に際して金型の内部に溶融樹脂を流し込む際に、この溶融樹脂の圧力によって第１の導体１１' が位置ずれするようなことを防止するのにもより好ましいものとなる。   In the light receiving module shown in FIG. 5, the inner portion of the first conductor 11 ′ extends from the die pad portion 11B ′, which also serves as a bonding pad, toward the side surfaces 41A to 41C of the resin package 4 two in total. It is set as the structure which has part 11F'-11H '. Of course, the ends of these extending portions 11F ′ to 11H ′ are in contact with the conductive film 5 and are electrically connected. As described above, when the number of ground connection portions of the conductive film 5 is further increased, the above-described noise removal function can be further enhanced. In addition, when the molten resin is poured into the mold when the resin package 4 is molded, it is more preferable to prevent the first conductor 11 'from being displaced due to the pressure of the molten resin. Become.

図６および図７に示す受光モジュールは、フォトダイオード２' が図１ないし図４の受光モジュールのフォトダイオード２とは、上下逆の構成となっている。より具体的には、フォトダイオード２' は、Ｐ型半導体層が下層、Ｎ型半導体層が上層とされたＰＮ接合構造とされている。下層のＰ型半導体層は、たとえば導電ペーストなどによる導体層（図示略）を介して第１の導体１１のダイパッド部１１Ｂに導通接続されている。上層のＮ型半導体層は、ワイヤ６を介して集積回路素子３に接続されている。受光面となるフォトダイオード２' の上面には、半導体製造プロセスにより網目状の導体パターン２０' が形成されている。導体パターン２０' は、たとえば導電性を有するアルミニウムからなる。また、導体パターン２０' は、好ましくは、上層のＮ型半導体層とはパシベーション膜（図示略）を挟んで絶縁されている一方、下層のＰ型半導体層には導通しており、グランド接続された状態となっている。   In the light receiving module shown in FIGS. 6 and 7, the photodiode 2 ′ is configured upside down from the photodiode 2 of the light receiving module in FIGS. 1 to 4. More specifically, the photodiode 2 ′ has a PN junction structure in which a P-type semiconductor layer is a lower layer and an N-type semiconductor layer is an upper layer. The lower P-type semiconductor layer is conductively connected to the die pad portion 11B of the first conductor 11 via a conductor layer (not shown) made of, for example, a conductive paste. The upper N-type semiconductor layer is connected to the integrated circuit element 3 through a wire 6. A mesh-like conductor pattern 20 'is formed on the upper surface of the photodiode 2' serving as the light receiving surface by a semiconductor manufacturing process. The conductor pattern 20 ′ is made of, for example, conductive aluminum. The conductor pattern 20 ′ is preferably insulated from the upper N-type semiconductor layer with a passivation film (not shown) interposed therebetween, and is electrically connected to the lower P-type semiconductor layer and connected to the ground. It is in the state.

このような構成によれば、レンズ面４２Ａから電磁ノイズが進入しても、これがフォトダイオード２' に達する前に導体パターン２０' によって遮られる。したがって、導電性膜５による電磁シールド効果とともに、導体パターン２０' のシールド効果によりフォトダイオード２' の誤動作をより効果的に防止することができる。   According to such a configuration, even if electromagnetic noise enters from the lens surface 42A, it is blocked by the conductor pattern 20 ′ before reaching the photodiode 2 ′. Therefore, the malfunction of the photodiode 2 ′ can be more effectively prevented by the shielding effect of the conductor pattern 20 ′ as well as the electromagnetic shielding effect by the conductive film 5.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明に係る半導体モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the specific configuration of each part of the semiconductor module according to the present invention can be varied in design in various ways.

たとえば、図１〜図４に示した実施形態を例に挙げると、導電性膜５の連設部５０は、導電性膜５をグランド端子１１Ａに対して直接導通させているために、導電性膜５からこの連設部５０を介してグランド端子１１Ａにノイズが直接流れるようにすることができる。したがって、連接部５０を設けることが好ましい。ただし、本発明においては、第２および第３の導体との干渉を回避できる範囲内であれば、第１の導体１１の延設部を様々な個所に配置させることができ、延設部をグランド端子１１Ａに非常に接近した位置に設けることが可能である。したがって、このように延設部をグランド端子１１Ａに接近させて設けた場合には、これが連設部５０の代替部分となるため、連設部５０をあえて設けない構成とすることもできる。   For example, taking the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 as an example, the continuous portion 50 of the conductive film 5 is electrically conductive because the conductive film 5 is directly conducted to the ground terminal 11A. It is possible to cause noise to flow directly from the film 5 to the ground terminal 11 </ b> A through the continuous portion 50. Therefore, it is preferable to provide the connecting portion 50. However, in the present invention, the extending portion of the first conductor 11 can be arranged at various locations within a range in which interference with the second and third conductors can be avoided. It can be provided at a position very close to the ground terminal 11A. Therefore, when the extended portion is provided close to the ground terminal 11A in this way, this is an alternative portion of the continuous portion 50, so that the continuous portion 50 may not be provided.

本発明においては、延設部の具体的な形状や数は限定されない。延設部は、細幅状ではなく、たとえば半導体素子がボンディングされるダイパッド部と略同幅の幅広状であってもかまわない。延設部の先端は、必ずしも樹脂パッケージの表面からその外方に突出していなくてもよい。すなわち、延設部の先端は、たとえば樹脂パッケージの表面と面一の状態で樹脂パッケージの外側に出た構成とされていてもかまわない。この場合であっても、延設部の先端面を導電性膜に接触させて導電性膜のグランド接続を図ることが可能である。もちろん、延設部の先端は、導電性膜の表面よりも外側に突出した構成とされていてもかまわない。ただし、導電性膜の形成は、延設部の先端が樹脂パッケージの外方に突出した状態で行なわれるため、導電性膜は上記延設部の先端を覆うように形成されることとなり、延設部は導電性膜によってほとんど覆われることになろう。   In the present invention, the specific shape and number of the extending portions are not limited. The extending portion is not narrow, and may be wide, for example, approximately the same width as the die pad portion to which the semiconductor element is bonded. The tip of the extended portion does not necessarily have to protrude outward from the surface of the resin package. That is, the end of the extended portion may be configured to protrude to the outside of the resin package, for example, flush with the surface of the resin package. Even in this case, it is possible to make the ground connection of the conductive film by bringing the tip surface of the extending portion into contact with the conductive film. Of course, the tip of the extended portion may be configured to protrude outward from the surface of the conductive film. However, since the conductive film is formed in a state where the tip of the extending portion protrudes outward from the resin package, the conductive film is formed so as to cover the tip of the extending portion. The installation will be almost covered by the conductive film.

導電性膜は、レンズ面の一部分のみを覆うように、たとえばレンズ面上に網目状に形成してもよい。このような構成によれば、フォトダイオードに対するシールド効果がより高められる。   For example, the conductive film may be formed in a mesh shape on the lens surface so as to cover only a part of the lens surface. According to such a configuration, the shielding effect for the photodiode is further enhanced.

フォトダイオードと集積回路素子とは、これらを纏めて一体化したワンチップ構造としてもよい。また、受光素子としては、フォトダイオードに限らず、たとえばフォトトランジスタなどを用いることも可能である。   The photodiode and the integrated circuit element may have a one-chip structure in which these are integrated together. The light receiving element is not limited to a photodiode, and for example, a phototransistor can be used.

本発明は、高いノイズ対策が要求される受光モジュールに最適であるが、半導体モジュールの種類はこれに限定されない。本発明は、ＥＭＩ対策を必要とする種々の半導体モジュールに広く適用することができる。   The present invention is optimal for a light receiving module that requires high noise countermeasures, but the type of semiconductor module is not limited to this. The present invention can be widely applied to various semiconductor modules requiring EMI countermeasures.

本発明が適用された受光モジュールの一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Embodiment of the light reception module to which this invention was applied. 図１の受光モジュールを上方から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the light reception module of FIG. 1 from upper direction. 図２のIII −III 断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2. 図２のIV−IV断面図である。It is IV-IV sectional drawing of FIG. 本発明が適用された受光モジュールの他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the light reception module to which this invention was applied. 本発明が適用された受光モジュールの他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the light reception module to which this invention was applied. 図６のＶII−ＶII断面図である。It is VII-VII sectional drawing of FIG. 従来の受光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the conventional light reception module.

符号の説明Explanation of symbols

２，２' フォトダイオード（受光素子）
３ 集積回路素子
４ 樹脂パッケージ
５ 導電性膜
１１，１１' 第１の導体（グランド端子用）
１１Ａ，１１Ａ' アウタ部（グランド端子）
１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｂ' ダイパッド部（インナ部）
１１Ｄ，１１Ｅ ボンディングパッド部（インナ部）
１２ 第２の導体
１３ 第３の導体
１１Ｆ〜１１Ｈ 延設部
１１Ｆ' 〜１１Ｈ' 延設部
２０' 導体パターン
４０ 基端面
４２Ａ レンズ面 2,2 'photodiode (light receiving element)
3 Integrated circuit element 4 Resin package 5 Conductive film 11, 11 ′ First conductor (for ground terminal)
11A, 11A 'Outer part (ground terminal)
11B, 11C, 11B 'Die pad part (inner part)
11D, 11E Bonding pad part (inner part)
12 Second conductor 13 Third conductor 11F to 11H Extension part 11F 'to 11H' Extension part 20 'Conductive pattern 40 Base end face 42A Lens surface

Claims (4)

半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの表面の一部分から樹脂パッケージ内に没入するインナ部およびこれに繋がって上記樹脂パッケージ外に突出するアウタ部を有するグランド端子用の導体と、上記樹脂パッケージの表面を覆う導電性膜と、を備えている、半導体モジュールであって、
上記導体のインナ部は、上記樹脂パッケージの表面のうち、上記一部分以外の箇所に向かって延びる延設部を有しており、かつ、この延設部は、上記樹脂パッケージの外方に出ることにより上記導電性膜と導通していることを特徴とする、半導体モジュール。 For a ground terminal having a semiconductor element, a resin package for sealing the semiconductor element, an inner part that enters the resin package from a part of the surface of the resin package, and an outer part that is connected to the outer part and protrudes outside the resin package And a conductive film covering the surface of the resin package, and a semiconductor module comprising:
The inner part of the conductor has an extending part extending toward a portion other than the part of the surface of the resin package, and the extending part comes out of the resin package. A semiconductor module characterized by being electrically connected to the conductive film. 上記半導体素子は、受光素子であり、
この受光素子が光を受けたときにこれに対応する信号を出力する出力端子を備えていることにより、全体が受光モジュールとして構成されている、請求項１に記載の半導体モジュール。 The semiconductor element is a light receiving element,
The semiconductor module according to claim 1, wherein the light receiving element includes an output terminal that outputs a signal corresponding to the light receiving element when the light receiving element receives light, so that the whole is configured as a light receiving module. 上記樹脂パッケージは、上記受光素子の正面に集光用のレンズ面を形成しており、
上記導電性膜は、遮光性を有し、かつ上記レンズ面の全体または一部分を露出させるように設けられている、請求項２に記載の半導体モジュール。 The resin package has a condensing lens surface formed in front of the light receiving element,
The semiconductor module according to claim 2, wherein the conductive film has a light shielding property and is provided so as to expose all or a part of the lens surface. 上記受光素子の受光面上には、網目状の導体パターンが形成されている、請求項２または３に記載の半導体モジュール。   The semiconductor module according to claim 2, wherein a mesh-like conductor pattern is formed on the light receiving surface of the light receiving element.
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