JP2005050071A

JP2005050071A - Cad data converting method, cad data converting system, cad data converting program and method for manufacturing electronic circuit board

Info

Publication number: JP2005050071A
Application number: JP2003205195A
Authority: JP
Inventors: Tomoshige Ono; 友重尾野; Masahito Morita; 雅仁森田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2003-07-31
Filing date: 2003-07-31
Publication date: 2005-02-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide interchangeability of data between CAD systems for an electronic circuit board of different models. SOLUTION: A first CAD system 100 and a second CAD system 200 are configured as a CAD system for an electronic circuit board. First drawing data are read from a first drawing data file 63a created by the first CAD system 100, and elements whose electric connection relationship is specified by wiring net data(net) configuring one portion of attribute data are grouped by every layer and every element classification so that a list representing the attribute data of elements configuring the first drawing data can be generated. The attribute data of elements mentioned in the list are converted into attribute data for plotting processing in the second CAD system 200. The elements mentioned in the list are written in a plotting layer based on the converted attribute data so that a second drawing data file 63b can be obtained. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異機種の電子回路基板用ＣＡＤシステム同士にデータの互換性を持たせるためのＣＡＤデータ変換方法、ＣＡＤデータ変換システムおよびＣＡＤデータ変換プログラムに関する。また、そのデータ変換方法によって加工されたＣＡＤデータを用いて電子回路基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の絶縁層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行なうために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（ＣｏｍｐｕｔｅｒＡｉｄｅｄＤｅｓｉｇｎ）システムが使用されている（下記特許文献１）。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部、接地用あるいは電源用の面導体パターン、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素（エレメント）を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２７６５０５号公報
【０００４】
昨今、上記のようなＣＡＤシステムは非常に多くの種類のものが提供されている。異機種間でのデータの互換についていえば、オートデスク社のデファクトスタンダードであるＤＸＦや、ＡＮＳＩ（ＡｍｅｒｉｃａｎＮａｔｉｏｎａｌＳｔａｎｄａｒｄＩｎｓｔｉｔｕｔｅ）規格であるＩＧＥＳなどのフォーマットを利用することが一般的である。多くのＣＡＤシステムは、ＤＸＦやＩＧＥＳフォーマットをサポートしている。１００％互換とまでは言えないものの、ＤＸＦやＩＧＥＳフォーマットを経由することにより、１つのＣＡＤシステムで作成した図面データファイルを別のＣＡＤシステムで読み取れる図面データファイルに変換できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＤＸＦやＩＧＥＳを経由する場合でも、それらのフォーマットで定義されていない属性データが変換されずに欠落することがしばしばある。電子回路基板用ＣＡＤシステムにおいては、電子回路基板の設計図を構成するエレメントに特有の属性として、たとえば配線ネットと呼ばれる論理接続データ、抵抗、インダクタンス、キャパシタンスなどが定義されている。
【０００６】
このような図面データについて、ＤＸＦやＩＧＥＳを経由してフォーマットの変換を行なおうとすると、属性データの欠落を避けて通れない。たとえば、機械系ＣＡＤシステム等で作成される図面データに関していえば、図形・絵柄さえ正確に変換されれば問題無い場合もある。しかしながら、電子回路基板用のＣＡＤシステムのような電気系ＣＡＤシステムで作成される図面データにおいて、電気特性や回路のつながりを表す属性データが欠落することは、電気回路の設計図としての価値を失うことに等しい。なぜなら、製造された電子回路基板の特性検査等の後工程に、ＣＡＤデータを全く援用できなくなってしまうからである。このように、電子回路基板用ＣＡＤシステムの分野に関して言えば、異機種間のデータ互換性は、まだまだ不十分であるといえる。
【０００７】
本発明の課題は、異機種の電子回路基板用ＣＡＤシステム同士にデータの互換性を持たせるためのＣＡＤデータ変換方法、ＣＡＤデータ変換システムおよびＣＡＤデータ変換プログラムを提供することにある。併せて、得られたＣＡＤデータに基づいて電子回路基板を製造する方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記課題を解決するために本発明のＣＡＤデータ変換方法は、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムのフォーマットで記述され、電気的な接続関係が配線ネットデータによって特定される複数のエレメントが第１図面データを構成している第１図面データファイルを、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第２図面データファイルに変換するＣＡＤデータ変換方法において、第１図面データファイルから第１図面データを読み出し、属性データの一部を構成する配線ネットデータによって電気的な接続関係が特定されるエレメントを、レイヤ別かつエレメントの種別ごとにグループ分けすることにより、第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成し、リストに挙げられたエレメントの属性データを、第２ＣＡＤシステムでの作図処理のための属性データに変換することと、該変換に供された属性データに基づいて、リストに挙げられたエレメントを作図レイヤに書き込むこととを、第１図面データが有する全レイヤについて行なうことにより、第２図面データファイルを得ることを特徴とする。
【０００９】
上記本発明は、配線ネットという属性が定義されている電子回路基板用ＣＡＤシステム間での図面データに互換性を付与するためになされたものである。具体的には、属性データの一部を構成する配線ネットデータによって電気的な接続関係が特定されるエレメントを、レイヤ別かつエレメントの種別ごとにグループ分けする。つまり、エレメントの種別ごとに分類してデータの変換（フォーマット変換）を行なう。このようにすると、効率良くデータの変換を行なえるようになる。
【００１０】
また、第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールが第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムに提供され、かつ第２図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第２図面データを操作するために用いられる第２データ操作モジュールが第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムに提供されている場合には、以下のような好適な態様を採用することができる。すなわち、第１データ操作モジュールを用いて読み出される第１図面データにおけるエレメントの属性データの書式と、該エレメントの作図操作を行なうために第２データ操作モジュールが要求する属性データの書式との対応関係を予め調べ、見出した対応関係に基づいて一方の書式を他方の書式に変換するデータ変換モジュールを作成し、第１データ操作モジュールを用いて第１図面データファイルから第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成し、データ変換モジュールを起動することにより、リストに挙げられたエレメントの属性データを、第２データ操作モジュールを用いた作図操作のための書式に変換した形で、該第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すとともに、リストに挙げられたエレメントを、第２データ操作モジュールを用いて作図レイヤに書き込むことにより、第２図面データファイルを得る。
【００１１】
上記した第１データ操作モジュールおよび第２データ操作モジュールは、本来、バイナリ形式の図面データを操作するために提供されるものである。各データ操作モジュールを用いることにより、既に存在する図面データファイル（図面データベース）にアクセスして、図面データを参照すること、図面データの一部または全部を削除すること、図面データを作成することなどが可能である。ファイルから読み出された図面データは、メモリ内において、エレメントの属性データがバイナリで表されたものとなる。そして、このバイナリデータを操作することにより、図面データを加工したり作成したりすることができる。ただし、第１データ操作モジュールと第２データ操作モジュールとでは、同一のエレメントを記述するための属性データの書式が異なる。
【００１２】
したがって、第１データ操作モジュールを用いて読み出した属性データを、第２データ操作モジュールを用いた操作用に変換した形で、該第２データ操作モジュールに渡さなければならない。このような処理にかかるデータ変換モジュール（変換プログラムモジュール）は、第１データ操作モジュールを用いて図面データを読んだときに返される属性データの書式と、第２データ操作モジュールを用いて作図を行なう際に必要とされる属性データの書式との対応関係を照合し、該照合結果に基づいて作成することができる。データ変換モジュールにかかる変換処理によれば、第１データ操作モジュールを用いて読み出した属性データを、第２データ操作モジュールを含む作図プログラム用に変換できる。変換後の属性データを第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すとともに、該命令を含む作図プログラムを実行してエレメントをレイヤに書き込めば、該第１図面データファイルとはフォーマットの異なる第２図面データファイルを得ることができる。要するに、バイナリデータからバイナリデータへの直接変換を行なっていることになる。これによれば、ＤＸＦ等の第３のフォーマットを経由させたりしないので、データの欠落を生じさせることなく、高速かつ高効率な変換処理を実現することができる。
【００１３】
具体的に、第１データ操作モジュールおよび第２データ操作モジュールは、バイナリ形式の図面データを操作するためのコンピュータ言語ライブラリを提供する第１アクセスライブラリおよび第２アクセスライブラリをそれぞれ含み、それらアクセスライブラリに定義された関数を用いた図面操作プログラムの実行により、バイナリ形式の第１図面データまたは第２図面データの操作が可能とされている。このような場合には、第１アクセスライブラリと第２アクセスライブラリとの間の、属性データの書式の対応関係を調べ、見出した対応関係に基づいてデータ変換モジュールを構成し、このデータ変換モジュールを起動することにより、第１アクセスライブラリを用いて読み出したエレメントの属性データを、該エレメントの作図を行なうために必要とされる書式に変換することと、第２アクセスライブラリの関数に引数として渡すこととを行ない、第２アクセスライブラリを用いた作図処理の実行により、作図レイヤへのエレメントの書き込みを進め、第２図面データファイルを作成することができる。
【００１４】
アクセスライブラリは、バイナリ形式の図面データを直接加工する、または図面データを作成するためのコンピュータ言語ライブラリ（Ｃ言語ライブラリ，Ｃ＋＋言語ライブラリなど）を提供するものである。つまり、アクセスライブラリが提供する関数を用いてプログラムを作成し、作図インターフェース（キーボードやマウス）よりオペレータが理解可能なコマンドおよび／またはパラメータ（引数）を入力することにより、図面データベースに直接アクセスでき、データの参照、作成、削除、変更などの緻密な操作を行なえる。たとえば、特定のエレメントのみを抽出して属性データを参照する、といった操作も可能である。アクセスライブラリは、高度な設計が要求される電子回路基板用ＣＡＤシステムなどの電気系ＣＡＤシステムや、３次元ＣＡＤシステムにオプションで提供されるのが通常である。たとえば、図研社より入手可能な「ＣＲ−５０００（登録商標）」や、ケイデンス・デザイン・システムズ社より入手可能な「Ａｌｌｅｇｒｏ（登録商標）」には、それぞれ独自の仕様のアクセスライブラリが提供されていることはよく知られている。
【００１５】
上記のようなアクセスライブラリが予め提供されているときに、エレメントの属性データの書式について、第１アクセスライブラリと第２アクセスライブラリとの相違を是正するプログラムをデータ変換モジュールに組み込む。そして、第１アクセスライブラリを用いて読み出したエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリに定義された関数（作図関数）に、引数として渡すための書式に変換する。あとは、作図処理を実行してレイヤに図面データを書き込み、ファイルを保存すれば、第２図面データファイルを得ることができる。この場合には、第２アクセスライブラリを用いた作図処理のためのプログラムが必要となる。
【００１６】
また、他の１つの好適な態様において、第１図面データにおけるエレメントの属性データの書式と、該エレメントの作図操作を第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムにて行なうときに作図インターフェースよりコンピュータに入力される属性データの書式との対応関係を調べ、見出した対応関係に基づいて一方の書式を他方の書式に変換するデータ変換モジュールを作成することができる。そして、第１図面データファイルから第１図面データを読み出し、データ変換モジュールにより第１図面データに記述されたエレメントの属性データの書式を第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムでの作図用に変換し、該変換に供された属性データに基づいて、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム上で実行可能な作図スクリプトを作成し、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム上での作図スクリプトの順次的な実行により、第２ＣＡＤデータファイルを得ることができる。作図スクリプトの順次的な実行により、第２ＣＡＤシステムのフォーマットを持つ第２図面データファイルが作成される。このような方法によれば、ＤＸＦ等の第３のフォーマットを経由させたりしないので、データの欠落を生じさせることなく、高速かつ高効率な変換処理を実現することができる。
【００１７】
上記した作図スクリプトは、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける該作図スクリプトの順次的な実行と、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムの作図インターフェースからオペレータが行なう入力によって第１図面データに記述されているエレメントを作図していく作図操作とが、対応するように構成されるものとすることができる。第１図面データファイルに記述された全エレメントの作図操作を、作図スクリプトに漏れなく記述することにより、データの欠落を防ぐことができる。
【００１８】
また、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステム上で第１図面データファイルから第１図面データを読み出したあと、該第１図面データに記述されたエレメントの属性データをリストアップする読出側スクリプトを実行させることができる。すなわち、図面データの読み出し／書き込みの両方をスクリプトの実行によって実現することができる。
【００１９】
また、他の１つの好適な態様において、第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールが、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムに提供されているとき、第１データ操作モジュールを用いて読み出されるバイナリ形式の第１図面データから、作図スクリプトのための属性データを生成することができる。
【００２０】
上記の第１データ操作モジュールは、本来、バイナリ形式の図面データを操作するために提供されるものである。第１データ操作モジュールを用いることにより、既に存在する図面データファイル（図面データベース）にアクセスして、図面データを参照すること、図面データの一部または全部を削除すること、図面データを作成することなどが可能である。ファイルから読み出された図面データは、メモリ内において、エレメントの属性データがバイナリで表されたものとなる。そして、このバイナリデータを操作することにより、図面データを加工したり作成したりすることができる。第１データ操作モジュールを用いることにより、第２ＣＡＤシステム上で実行可能な作図スクリプトを作成するための属性データを、第１図面データファイルから直接かつ容易に得ることができる。
【００２１】
また、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムと第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムとで、定義されているエレメントの属性の対応関係を予め調べる。そして、変換先ＣＡＤシステム（第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム）で未定義の属性を持つ要属性変換エレメントについては、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムで定義されている属性を持つエレメントで代用されるように、データ変換モジュールを構成する。これによれば、要属性変換エレメントがフォーマット変換の途中で欠落してしまうことを防ぐことができる。なお、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム（変換先ＣＡＤシステム）で定義されている属性が、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステム（変換元ＣＡＤシステム）で定義されていない場合については、データの欠落を生じる恐れは小さい。
【００２２】
具体的に、データ変換モジュールは、要属性変換エレメントを第２ＣＡＤシステムに定義されている複数のエレメントの集合として捉え、要属性変換エレメントを特定する属性データから、複数のエレメントの１つ１つを特定する属性データ群を生成することにより、属性データの変換処理が行なわれるように構成することができる。要するに、新規な属性を設定するわけではなく、変換先ＣＡＤシステムで既に定義されている属性で代用させるのである。このようにすれば、変換先ＣＡＤシステムで作成される図面データファイル（図面データベース）の構造がどのようになっているか、ということを深く考えずに済む。
【００２３】
また、属性データを列挙するリストを生成したのち、該属性データについて、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムが扱う単位から第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムが扱う単位への変換を行なうようにするとよい。これによれば、一方のＣＡＤシステムでは、寸法がミリメートルで表されるが、他方のＣＡＤシステムでは、寸法がマイクロメートルで表される、といった場合に対処することができる。
【００２４】
また、第１図面データファイルからのエレメントの属性データの読み込みに先立ち、第１図面データファイルが有する、ファイル所有者等のコメント情報と、設計されるべき電子回路基板に禁止される設計事項を記述したデザインルール情報とを複写した予備ファイルを作成し、第２アクセスライブラリを用いた作図処理の実行により、予備ファイルに設定されたレイヤにエレメントを書き込んでいくことにより、第２図面データファイルを作成することができる。このようにすれば、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム上でもデザインルールチェックを容易に行なえるようになる。
【００２５】
また、課題を解決するために本発明のＣＡＤデータ変換システムは、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムのフォーマットで記述され、電気的な接続関係が配線ネットデータによって特定される複数のエレメントが第１図面データを構成している第１図面データファイルを、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第２図面データファイルに変換するＣＡＤデータ変換システムであって、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステム上で第１図面データファイルから第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成するエレメントの属性データを記述したリストを生成するリスト生成手段と、リストに挙げられたエレメントの属性データを、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムでの作図処理のための属性データに変換するデータ変換手段と、変換に供された属性データに基づいて、リストに挙げられたエレメントを作図レイヤに書き込むこととを、第１図面データが有する全レイヤについて行なうことにより、第２図面データファイルを作成する第２図面データファイル作成手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２６】
１つの好適な態様においては、第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールと、第２図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第２図面データを操作するために用いられる第２データ操作モジュールとをさらに備える。このような場合、リスト生成手段は、第１データ操作モジュールを用いて第１図面データファイルから第１図面データを読み出してリストを生成し、データ変換手段により、リストにおけるエレメントの属性データを、第２データ操作モジュールによりエレメントの作図操作を行なう場合に必要とされる書式に変換することと、該第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すこととが行なわれ、第２図面データファイル作成手段は、データ変換手段から属性データを受け取って、第２データ操作モジュールを用いてエレメントをレイヤに書き込むことにより、第２図面データファイルを作成することとなる。
【００２７】
具体的に、上記した第１データ操作モジュールおよび第２データ操作モジュールは、バイナリ形式の図面データを操作するためのコンピュータ言語ライブラリを提供する第１アクセスライブラリおよび第２アクセスライブラリをそれぞれ含み、それらアクセスライブラリに定義された関数を用いた図面操作プログラムの実行により、バイナリ形式の第１図面データまたは第２図面データの操作が可能とされており、データ変換手段は、第１アクセスライブラリと第２アクセスライブラリとの間の、属性データの書式の対応関係に基づいて構成されており、リスト生成手段によって第１アクセスライブラリが起動されてエレメントの属性データが読み出され、データ変換手段によって、該エレメントの作図を行なうために必要とされる書式に変換すること、属性データを第２アクセスライブラリの関数に引数として渡すこととが行なわれ、第２図面データファイル作成手段によって第２アクセスライブラリが起動されて作図処理が実行されるとともに、作図レイヤへのエレメントの書き込みが進められ、第２図面データファイルが作成されることとなる。
【００２８】
また、他の１つの好適な態様において、本発明にかかるＣＡＤデータ変換システムを、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムおよび第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムを含んで構成することができる。このような場合、データ変換手段は、リストにおけるエレメントの属性データを、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム上での作図スクリプトの実行によりエレメントの作図を行なう場合に必要とされる書式に変換することと、該属性データに基づいて作図スクリプトを生成することとを実行し、第２図面データファイル作成手段は、作図スクリプトを第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム上で順次実行させて第２データファイルを作成することとなる。
【００２９】
上記した態様において、リスト生成手段は、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステム上で読み出された図面データに記述されているエレメントの属性データをリストアップする読出側スクリプトを実行する読出側スクリプト実行手段を含むものとすることができる。
【００３０】
また、第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールが第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムに提供されている場合、リスト生成手段は、第１データ操作モジュールを用いて読み出されるバイナリ形式の第１図面データよりリストを生成することとなる。
【００３１】
上記した各態様のＣＡＤデータ変換システムは、前述したＣＡＤデータ変換方法の対応箇所における有意な効果を援用できるものである。したがって、上記ＣＡＤデータ変換システムによれば、データの欠落を生じさせず、第１図面データファイルを、該第１図面データファイルとはフォーマットの異なる第２図面データファイルに変換することができる。
【００３２】
また、課題を解決するために本発明のＣＡＤデータ変換プログラムは、コンピュータにインストールすることにより、上記したＣＡＤデータ変換システムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とする。
【００３３】
また、課題を解決するために本発明の電子回路基板の製造方法は、上記したＣＡＤデータ変換方法を用いて、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステムで作成された電子回路基板の設計情報ファイルを、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステムで読取り可能な設計情報ファイルに変換する工程と、該変換後に得られた設計情報ファイルの出力に基づいてＣＡＭデータを作成し、そのＣＡＭデータに基づいて電気回路製造用機器を制御し、電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程と、を含むことを特徴とする。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。まず、電子回路基板用ＣＡＤシステムの概要について説明する。図２は、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステム１００（以下、第１ＣＡＤシステム１００と記載する）の全体構成を示すブロック図である同時に、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム２００（以下、第２ＣＡＤシステム２００と記載する）、さらにはＣＡＤデータ変換システム３００の全体構成を示すブロック図でもある。つまり、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびＣＡＤデータ変換システム３００は、互いにハードウェアを共有している。ただし、第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステムとはデータフォーマットが相違し、データの互換性を有さない。要するに、第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットにより作成された第１図面データファイル６３ａ（第１図面データベース）は、その記述内容を第２ＣＡＤシステム２００で直接読取ることはできない。データ変換システム３００は、第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットで作成された第１図面データファイル６３ａを、第２ＣＡＤシステム２００で読取可能な第２図面データファイル６３ｂ（第２図面データベース）に変換する。この詳細は後述する。
【００３５】
以下、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびデータ変換システム３００に共通のハードウェアに関する説明は、第１ＣＡＤシステム１００についてのみ記載する。第１ＣＡＤシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフレキシブルディスクドライブ１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００３６】
第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００において、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、ＣＡＭデータ出力手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともにＣＡＤデータ入力手段の主体をなすものである。さらに入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ変換手段がＣＡＤデータに基づいて変換・作成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段として機能する。
【００３７】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）６１およびアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）６２が格納されている。アプリケーション６２は、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびデータ変換システム３００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ６１上にてアプリケーションワークメモリ５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、たとえばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。図１２に示すように、アプリケーションプログラム６２は、第１ＣＡＤシステムプログラム本体６２ａ、第２ＣＡＤシステムプログラム本体６２ｃおよびデータ変換モジュール６２ｅ（データ変換プログラムモジュール）を含む。また、第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００は、Ｃ／Ｃ＋＋コンパイラ等のアプリケーションを備え、コンピュータ言語開発環境を有するＣＡＤシステムとして構成されている。
【００３８】
また、ＨＤＤ１１０には、第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットで作成された第１図面データファイル６３ａと、第１図面データファイル６３ａをデータ変換システム３００により第２ＣＡＤシステム２００のフォーマットに変換した第２図面データファイル６３ｂが記憶されている。また、ＨＤＤ１１０には、第１図面データファイル６３ａまたは第２図面データファイル６３ｂに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル６４が記憶されている。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ６１のワークメモリ５１、およびアプリケーションのワークメモリ５２がそれぞれ形成される。
【００３９】
図１は、上記第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００の適用対象となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。
これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００４０】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２は、シグナル配線層として用いられる。他方、第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３は、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と同様の形態を有する電源層または接地層として用いられる。特に、高周波用の配線基板においては、シグナル配線層の上下を電源層で挟んだストリップラインが採用される。
【００４１】
また、ビア３４は、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００４２】
次に、図１に戻り、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０（図４）を形成している。
【００４３】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やピングリッドアレイ（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。
そして、表面配線導体層Ｍ３および裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００４４】
以下、第１ＣＡＤシステム１００の作動について詳細に説明する。第２ＣＡＤシステム２００の作動については、第１ＣＡＤシステム１００の説明を援用する。まず、図２のアプリケーションプログラム６２を起動させると、モニタ１１３（図２）には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部をたとえばＨＤＤ１１０に設けておき、品番をキーボード１０６（あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部５４等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００４５】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層（導体層）が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判定できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせたりすることが可能である。
【００４６】
図１１は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、たとえばマウス１０７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行なうことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２およびＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行なうことができる。
【００４７】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行なう。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体パターンの描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４では、各パッド５３と５５とをつなぐ配線部の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００４８】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（たとえばエレメントコード）およびレイヤ特定データ（たとえばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、たとえば図５に示すように、エレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４等の形状、大きさおよび描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標および半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。たとえば、エレメントＯＢ１１は、基準点Ａ１１（ｘ０，ｙ０）を起点として所定の向き（たとえば右回り）に周回しながら、Ａ１１（ｘ１，ｙ１）、Ａ１１（ｘ２，ｙ２）、Ａ１１（ｘ３，ｙ３）、Ａ１１（ｘ０，ｙ０）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ１２も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ１３は、その中心座標Ｃ１３と半径ｒ１３とのデータ組として表わされている。さらに、たとえば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ１４などは、その起点位置Ｂ１４（Ｘ０，Ｙ０）および終点位置Ｂ１４（Ｘ１，Ｙ１）の座標と線幅Ｗ１４のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。エレメント記述データはエレメントの属性データの１つである。
【００４９】
一方、図１１のＳ８においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。ビア３４は、異配線層の配線同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビア３４の図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図７に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（たとえばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ５２ｇに記憶される。なお、ビアをエレメントの１種とする場合、ビア位置データはエレメントの属性データとなる。
【００５０】
図１１に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ１２に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ１１が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１０に示すように、ビアＶＡ１１を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ３１に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ１２を配線ネット図形として、たとえばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（たとえばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。なお、ネット特定情報は、各エレメントの属性データに含まれる。
【００５１】
また、図１１のＳ４（図８参照）あるいはＳ５（図１０参照）においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行なう（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ１１，ＯＢ１２，・・あるいはビアの特定データＶＡ１１，ＶＡ１２，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００５２】
他方、図９に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。
しかしながら、図１１のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００５３】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図２）の第１図面データファイル６３ａに書き込み、保存する。
【００５４】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、ＣＡＭデータに変換される。ＣＡＭデータは、エレメントまたは該エレメントと関連付けた形で電子回路基板１に形成される付加要素（たとえばエレメントをなす半田ランド上に形成される半田バンプ）からなる製造対象要素の、製造途上での寸法、形状および配置位置、あるいは製造対象要素を製造するための治具（たとえば、ビアパターン、配線パターンを露光するためのマスクや、半田バンプ形成に使用する半田ペースト塗布用マスクなど）の、該製造対象要素に対応した部分の寸法、形状および配置位置を特定する図形データである。また、レーザ加工を行なう場合には、ワーク（電子回路基板）を固定するＸＹステージや、レーザの照射位置を設定するガルバノスキャナの制御等にＣＡＭデータを使用することができる。
【００５５】
（データ変換方法にかかる説明）
次に、上記の第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットで作成した第１図面データファイル６３ａを、第２ＣＡＤシステム２００のフォーマットの第２図面データファイル６３ｂに変換する手順について説明する。まず、図１２に示すように、ＨＤＤ１１０に格納されたアプリケーションプログラム６２は、第１ＣＡＤシステムプログラム本体６２ａ、第１アクセスライブラリ６２ｂ、第２ＣＡＤシステムプログラム本体６２ｃ、第２アクセスライブラリ６２ｄおよびデータ変換モジュール６２ｅ等により構成されている。各プログラム本体６２ａ，６２ｃは、それぞれ第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００の主要な機能を実現するものである。データ変換モジュール６２ｅは、データ変換システム３００の要部をなす。
【００５６】
上記した第１アクセスライブラリ６２ｂおよび第２アクセスライブラリ６２ｄは、バイナリ形式の図面データを操作するためのコンピュータ言語ライブラリ（たとえばＣ／Ｃ＋＋言語ライブラリ）を提供するものである。通常、図面データベース（図面データファイル）のデータ構造は非公開であり、直接アクセスすることはできない。ただし、上記のようなアクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄを使用してＣ言語やＣ＋＋言語で適切なプログラム（図面操作プログラム）を作成し、作図インターフェース（キーボードやマウス）よりオペレータが理解可能なコマンドおよび／またはパラメータ（引数）を入力することにより図面操作プログラムを実行することができる。これにより、図面データベース（図面データファイル）に直接アクセスして図面データを参照する、図面データを削除する、図面データを作成する、エレメントの属性を変更する（例：実線を破線に変更する）などの、図面データの操作を行なえる。また、「ｐｒｉｎｔｆ」コマンド等により、参照したデータをモニタに出力させることも可能である。このように、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄに定義されている関数を用いれば、通常コマンドで提供されるほとんどの操作、図面データの緻密加工、さらには自動設計を行なうことが可能となっている。なお、第１アクセスライブラリ６２ｂは第１ＣＡＤシステム１００に、第２アクセスライブラリ６２ｄは第２ＣＡＤシステム２００にそれぞれ固有であり、これらのライブラリに互換性はない。また、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄのソースコードは、通常は非公開である。
【００５７】
アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄを用いて図面データにアクセスすることにより、該図面データを構成するエレメントの１つ１つについて、属性データを読み出し、ＲＡＭ１０５内に属性データのリストを作成することができる。この点に着目して、以下に示す方法によりフォーマットの変換を行なう。図１３は、データ変換方法の全体概要を示す概念図である。この概念図に示すように、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａにアクセスし、メモリ（ＲＡＭ１０５）に第１図面データを読み出す。そして、ＲＡＭ１０５に読み出した第１図面データに基づいて、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いた作図操作を行ない、第２図面データを作成し、これを保存して第２図面データファイル６３ｂを得る。以下、順を追って詳しく説明する。
【００５８】
なお、データ変換システム３００において、ＣＰＵ１０３は、後述するリスト生成手段、読出側スクリプト実行手段、データ変換手段（単位変換手段および予備ファイル作成手段を含む）および第２図面データファイル作成手段等の主体をなすものである。
【００５９】
前述したように、第１アクセスライブラリ６２ｂと第２アクセスライブラリ６２ｄとの間に直接の互換性は無い。ただし、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄの関数一覧および使用方法は、予め知ることができる。たとえば、図１４に示すような関数リスト８０，８１が配布される。これらの関数リスト８０，８１に記されているように、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄには、ファイルをオープンする関数（コマンドともいう）、ファイルをクローズする関数、図面データを参照する関数、作図を行なう関数など、さまざまな関数が定義されている。
このような関数リスト８０，８１は、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄが提供する関数の意義を明らかにする。また、関数に渡すべきパラメータ（引数）や、関数が返す値（戻り値）の意味を明らかにする。
【００６０】
まず、第１アクセスライブラリ６２ｂを使用し、第１図面データファイル６３ａをオープンして、レイヤを指示し、指示したレイヤに属するエレメントの属性データを参照する（ＲＡＭ１０５内に読み出す）。これにより、ＲＡＭ１０５の所定エリアには、図１５に示すように、エレメントの種類（ライン、パッド、電源プレーン、ビア、アライメントマークなど）、始点および終点等の座標を示すＸＹプロパティ（ｘ，ｙ）、線幅（Ｗ）、配線ネット（ｎｅｔ）、インダクタンス（Ｌ）、キャパシタンス（Ｃ）、抵抗（Ｒ）などの属性データが読み出される。このようにして全エレメントの属性データを読み出し、該属性データに基づいて第２アクセスライブラリ６２ｄを使用した作図操作が実行できればよい。この作図操作のためのプログラム（以下、作図プログラムともいう）の実行により、第２図面データファイル６３ｂが作成される。なお、属性データとしては図１５中に記載したもの以外にも、レイヤ情報、配線長、ディファレンシャルプレーン、ビア配線など様々なものがあるが、本明細書中では簡単ため省略してある。
【００６１】
上記した作図プログラムは、予めコンパイルされたものとしているので、第２アクセスライブラリ６２ｄに定義される作図用の関数に対しては、バイナリの属性データのインポートを行なえばよい。ただし、両アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄ間で、属性データの書式、具体的にはエレメントの種類、線種といった属性データのバイナリ表現の相違、さらには各属性データの配列（構造体変数の構造）の相違が存在する。ＲＡＭ１０５内のバイナリの属性データを、そのまま第２アクセスライブラリ６２ｄの関数に渡すことは不可である。したがって、作図プログラムへの属性データのインポート、具体的には第２アクセスライブラリ６２ｄの作図関数に属性データを渡すことは、属性データの書式の変換をしつつ、あるいは属性データの書式の変換を終えたあとで行なうようにする。このような変換は、データ変換モジュール６２ｅの実行により実現されるものである（データ変換手段）。
【００６２】
具体的にデータ変換モジュール６２ｅは、以下の手順にて作成することができる。まず、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて、ＲＡＭ１０５に読み出される第１図面データにおけるエレメントの属性データの書式と、ＲＡＭ１０５に読み出されたエレメントの作図操作を行なうために第２アクセスライブラリ６２ｄに必要とされる属性データの書式との対応関係を予め調べる。第１アクセスライブラリ６２ｂを用いてＲＡＭ１０５に読み出される第１図面データにおけるエレメントの各属性データがどのような配列によって記述されているかは、第１アクセスライブラリ６２ｂの仕様から予め知ることができる。各属性データが構造体変数によって記述されていれば、通常の変数のように、構造体ポインタを用いて特定の属性データを参照することができる。
【００６３】
図１６に示すのは、１つのエレメントにかかるデータ変換の手順を示す概念図である。まず、本図の上段に示すように、１本のラインがレイヤＭ１に描かれているとする。このラインの属性データを、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いてＲＡＭ１０５に読み出す。読み出されたエレメントの種類を表す属性データは「ｌｉｎｅ」であり、第２アクセスライブラリ６２ｂに用意された作図関数である「ｗｒｉｔｅ」関数の引数として、ＲＡＭ１０５に読み出された属性データをインポートする。ここで、第２アクセスライブラリ６２ｂの作図関数が引数として要求する属性データの書式と、ＲＡＭ１０５にリストアップされている属性データの書式（配列）が相違する。したがって、配列を変換した形で、あるいは配列を変更しつつ引数渡しを行なう。この引数渡しは、データ変換モジュール６２ｅが行なうべき処理に含まれる。なお、属性データの構造体は、通常の変数のように「値渡し」と「アドレス渡し」との２つの方法で引数に指定することができ、本明細書では両方の概念を包含する。
【００６４】
属性データの書式の変換は、エレメントの種類に応じて行なうことができる。
そのため、データ変換モジュール６２ｅは、全エレメントについて、属性データを渡す側と渡される側（第２アクセスライブラリの関数）との相違を見出し、見出した対応関係にて変換が行なわれるように作成されることとなる。第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて読み出した特定のエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリ６２ｄの関数に適切に渡すための変換テーブルがデータ変換モジュール６２ｅに設けられる。
【００６５】
他の例としては、たとえば第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００のエレメント属性の１つとして、「線種」という属性があるとする。たとえば「実線」「破線」「一点鎖線」等の属性が設定されるとする。第１ＣＡＤシステム１００において、「実線」を表すバイナリデータは「ＡＡｈ」の１バイトで表されるとする。ところが、第２ＣＡＤシステム２００では、「実線」は「ＢＢｈ」という１バイトのバイナリデータで表されるとする。このような書式の差異を、上記した引数渡しの際に行なう必要がある。データ変換モジュール６２ｅが持つ変換テーブルは、両ＣＡＤシステム１００，２００間におけるエレメント属性データの書式の対応関係が記述されたものとなる。このように、属性データの書式という意味には、ある同一の属性がどのようなバイナリデータで表されているか、という意味と、複数の属性データ同士がどのようなデータ構造を持つか、という意味とが含まれている。
【００６６】
また、「線幅」など、数値によって表される属性もあり、第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００とで共通の表現形式が採用されることが考えられる。つまり、第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００とにおける属性のバイナリ表現の共通点と相違点とを見出して、該相違点についてデータ変換モジュール６２ｅが有する変換テーブルが作成されることになる。なお、実際の属性データは、たとえばＣ言語を例にするとｃｈａｒ、ｉｎｔ、ｄｏｕｂｌｅなどの変数型を持つ。本実施形態においては、このような変数型の変換を行なわないこととしているが、たとえばｉｎｔ型からｄｏｕｂｌｅ型への変換など、変数型を変換する場合も考え得る。
【００６７】
また、図１に示すように、製造するべき電子回路基板１は、絶縁層と配線層とを交互に積層させた多層構造を有することが通常である。したがって、電子回路基板１の設計図面データは、複数のレイヤにエレメントが配置されたものとなる。この場合、図２２に示すように、レイヤ別かつエレメントの種別ごとにグループ分けすることにより、第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成することができる。そして、リストに挙げられたエレメントの属性データを、第２ＣＡＤシステム２００での作図処理のための属性データに変換することと、該変換に供された属性データに基づいて、リストに挙げられたエレメントを作図レイヤに書き込むこととを、第１図面データファイル６３ａ中の全レイヤについて行なうことにより、第２図面データファイル６３ｂを得ることができる。
【００６８】
ここで、第１ＣＡＤシステム１００で定義されているエレメントの属性が、第２ＣＡＤシステム２００では未定義の場合を考える。たとえば、エレメントの種類を特定する属性が第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステムとで不一致の場合が考えられる。このような問題は、次のような段階を経ることにより解消することができる。
【００６９】
具体的にエレメントの種類を特定する属性といっても、「ライン」「パッド」「ビア」のように、電子回路基板用のＣＡＤシステムには必ず定義されているものもある。一方で、変換元の図面データを作成したＣＡＤシステム（本実施形態では第１ＣＡＤシステム１００）に定義されているエレメントの属性が、必ずしも変換後の図面データを読取可能なＣＡＤシステム（本実施形態では第２ＣＡＤシステム２００）においても定義されているとは限らない。このような場合、本実施形態では第１ＣＡＤシステム１００に定義されているエレメントの属性を、第２ＣＡＤシステム２００で定義されているエレメントの属性で代用する形で属性データの変換を行なうようにすることができる。すなわち、第１ＣＡＤシステム１００に定義されている全てのエレメント属性について、第２ＣＡＤシステム２００に定義されているエレメント属性との対応関係を調べ、第１ＣＡＤシステム１００には定義されているが第２ＣＡＤシステム２００では未定義の属性に関する知見を得る。そして、第１ＣＡＤシステムに定義されている属性を、第２ＣＡＤシステムに定義されている属性で代用する形で属性データの変換を行なうことができる。以下、図２１を参照しながら具体的に説明する。
【００７０】
図２１に例示するように、第１ＣＡＤシステム１００において「扇型」という属性が定義されているとする。ところが、第２ＣＡＤシステム２００においては、「扇型」という属性は定義されていない。そこで、「扇型」を第２ＣＡＤシステム２００に定義されている属性で代用することを検討する。具体的には、図２１の右図に示すように、「扇型」という属性を持つエレメント（要属性変換エレメント）を、「扇型」とは異なる属性を持つ他の複数のエレメントに分割して捉える。図２１の右図に示すように、「扇型」という属性のエレメントは、「円弧」という属性を持つ１つのエレメントＣと、「ライン」という属性を持つ１対のエレメントＡ，Ｂに分割して表わすことができる。「円弧」および「ライン」などの変換先のエレメントを記述するために必要な属性データは、変換元のエレメント１を特定するための属性データ（「中心座標」「半径」「開始角」「終始角」など）から算出されるものである。
【００７１】
１つのエレメントを特定するための複数の属性データは、属性データの構造体として扱うことができる。１組の属性の構造体を複数組の属性の構造体に変換する処理は、第１図面データファイル６３ａから読み出された属性データのリストを参照し、上記変換を要するエレメントが見出された場合に実行されることとなる。変換を要する属性を持つエレメントの種類に応じて、異なる変換処理プログラムが実行されるように、データ変換モジュール６２ｅが構成される。なお、以上に説明した場合は、１つのエレメントを複数のエレメントに分割する形で第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００での属性の違いを補完した例であった。これとは逆に、複数のエレメントを１つのエレメントに統合するようにしてもよい。また、ここで説明した属性変換にかかる処理は、後述するいくつかの実施形態においても当然に採用できる。
【００７２】
以上に説明したように、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａから第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成するエレメントの属性データをバイナリで表したリストを生成する（リスト生成手段）。エレメントの属性データのリストアップは、レイヤ別に行なうようにすると効率がよい。そして、データ変換モジュール６２ｅを起動することにより、リストに列挙されたエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いた作図操作のための書式に変換した形で、該第２アクセスライブラリ６２ｄの作図関数に引数渡しする。そして、その作図関数を含む作図操作プログラムの実行により、リストに列挙されたエレメントがレイヤに書き込まれ、ファイルが保存される。これにより、第２ＣＡＤシステム２００のフォーマットで記述された第２図面データファイル６３ｂが得られる。
【００７３】
なお、線幅等の同一の属性データであっても、ファイルの変換元のＣＡＤシステム（本実施形態では第１ＣＡＤシステム１００）と、変換先のＣＡＤシステム（本実施形態では第２ＣＡＤシステム２００）とが、値（設計値）を異なる単位で表わす場合がある。たとえば、第１ＣＡＤシステム１００はミリメートル表記、第２ＣＡＤシステム２００はマイクロメートル表記を採用する、といった場合が考えられる。このような場合、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａにアクセスし、メモリ内にエレメントの属性データをバイナリで表したリストを生成したのち、属性データの書式の変換に先立ち、該属性データについて、第１ＣＡＤシステム１００が扱う単位から第２ＣＡＤシステム２００が扱う単位への変換を行なうようにするとよい。この単位変換にかかる処理は、データ変換モジュール６２ｅが担うこととなる。（ＣＰＵ１０３：単位変換手段）。
【００７４】
また、図面データのサイズが非常に大きい場合には、第１図面データファイル６３ａと、後述する第２図面データファイル６３ｂとなるべき予備ファイルとをオープンの状態に保ちつつ、該予備ファイルへの第２図面データの書き込みにかかる処理と、第１図面データファイル６３ａからの図面データの読み込みにかかる処理とを並列して交互に行なうようにすればよい。このようにすれば、リソース不足を回避できる。
【００７５】
以上の説明をまとめたフローチャートを、図１７に示す。まず、Ｓ１に示すように、変換元のファイルである第１図面データファイル６３ａを、第１アクセスライブラリ６２ｂのファイルオープンコマンドを使用してオープンにする。次に、第１図面データファイル６３ａからエレメントの属性データをＲＡＭ１０５に読み込む処理に先立ち、第１図面データファイル６３ａの図面データ本体を除いた部分を複写した予備ファイルを作成する。この予備ファイルは、第２図面データが記述されることにより第２図面データファイル６３ｂとなるものである。第１図面データファイル６３ａの図面データ本体を除いた部分は、第１図面データファイル６３ａのコメント情報と、設計されるべき電子回路基板１に禁止される設計事項を記述したデザインルールとを含む。上記のコメント情報は、総レイヤ数、ファイルの所有者などの情報を含む。すなわち、第１図面データファイル６３ａと同数のレイヤが予備ファイルに設定され、各レイヤに対して順番にエレメントが記述されていく。また、デザインルールは、最小配線−配線間隔、最大トータル配線長など、禁止される設計事項に関する情報を示す。予備ファイルの作成は、データ変換モジュール６２ｅに行なわせることができる（ＣＰＵ１０３：予備ファイル作成手段）。
【００７６】
次に、Ｓ３およびＳ４に示すように、指定したレイヤに関し、全エレメントの属性データをＲＡＭ１０５内に読み出し、属性データをバイナリで表したリストを生成する（リスト生成手段）。次に、該リストにおけるエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いて作図操作を行なう場合に必要とされる書式に変換することと、該第２アクセスライブラリ６２ｄに引数としてインポートすることとを行なう（データ変換手段）。次に、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いてエレメントをレイヤに書き込むための作図プログラムを実行する（Ｓ６）。次に、Ｓ７において、全レイヤについて変換が終了を確認したら、第１図面データファイル６３ａおよび第２図面データファイル６３ｂを、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄを用いてクローズする（Ｓ８）。これにより、第２図面データファイル６３ｂが作成されたこととなる（第２図面データファイル作成手段）。本実施形態に記載したデータ変換方法によれば、変換元のファイルは削除コマンドを実行しない限り、そのまま残る。したがって、第１図面データファイル６３ａをクローズすることが必要である。
【００７７】
（別の実施形態その１）
次に説明するデータ変換方法においては、第１図面データファイル６３ａからの図面データの読み出しを、第１ＣＡＤシステム１００上で行なうこととする。その後、第１ＣＡＤシステム１００でのスクリプトの実行により、図面データに記述されたエレメントの属性データを抽出する。該スクリプト（以下、読出側スクリプトという）の実行による属性データの抽出は、第１図面データファイル６３ａから図面データを読み出してから行なう。このことは、前述したアクセスライブラリとスクリプトとの大きな相違点を示し、アクセスライブラリが、より高水準な図面操作のために提供されるものであることを裏づける。
【００７８】
次に、上記した読出側スクリプトによって抽出した属性データに基づいて、作図用のスクリプト（以下、作図スクリプトという）を生成する。作図スクリプトは、第２ＣＡＤシステム２００上で実行可能なものである。第２ＣＡＤシステム２００上での作図スクリプトの実行により、第２図面データファイル６３ｂが作成される。このような実施形態においては、図１に示したデータ変換システム３００は、第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００を含んで構成されることとなる。
【００７９】
作図スクリプトは、第２ＣＡＤシステム２００における該作図スクリプトの順次的な実行と、第２ＣＡＤシステム２００の作図インターフェース（マウスやキーボード）からオペレータが行なう入力によって図面データに記述されているエレメントを作図していく作図操作とが、対応するように構成されるものである。一般に、スクリプトの実行は、ＣＡＤシステムが提供するコマンドの実行に対応する。あたかもオペレータがコンピュータを操作しているかのように、複数のコマンドを連続的に実行する機能がスクリプトの機能の１つである。通常、スクリプトが記述されたファイルは、スクリプトファイルとして保存される。本実施形態のＣＡＤデータ変換システム３００では、第２ＣＡＤシステム２００上で作図を行なうときに必要な属性データに基づいて作図スクリプトを生成することとなる。ここで、第１ＣＡＤシステム１００上で読み出されたエレメントの属性データの書式と、第２ＣＡＤシステム２００での作図スクリプトが要求する属性データの書式との整合をとらなければならない。
【００８０】
属性データの書式の変換は、データ変換モジュール６２ｅの一機能として設定することができる。具体的には、まず第１ＣＡＤシステム１００上での読出側スクリプトの実行により、第１図面データファイル６３ａから、属性データがどのような書式で返されるかを予め調べる。これとともに、第２ＣＡＤシステム２００上で作図スクリプトの実行により作図を行なう場合に、該作図スクリプトが要求する属性データの書式を調べる。そして、これらの属性データの対応関係に基づいて一方の書式を他方の書式に変換するデータ変換モジュール６２ｅを作成する。作図スクリプトが要求する属性データの書式は、第２ＣＡＤシステム２００にて作図操作を行なうときに作図インターフェースよりコンピュータに入力される属性データの書式に相当する。属性データの書式の相違については、たとえばテキストデータ（アスキー、シフトＪＩＳなど）での比較がなされる。アクセスライブラリを使用した変換では、バイナリレベルでの属性データの書式の整合が必要となったが、作図スクリプトを作成するにあたっては、テキストレベルでの書式の整合を図るようにするとよい。
【００８１】
まず、第１図面データファイル６３ａを第１ＣＡＤシステム１００上で開き、図面データをメモリに読み出す。次に、レイヤを指定して、指定したレイヤに存在するエレメントの１つ１つについて属性データを抽出していく。この抽出処理は、読出側スクリプトの実行に相当する。読出側スクリプトの実行により返される結果は、エレメントの属性データのリストを与える。図１８の概念図を参照しながら具体的に示す。
【００８２】
図１８に示すように、たとえば第１図面データファイル６３ａに「レイヤＡ１」というレイヤがあって、このレイヤＡ１には、共通の配線ネットでリンクが貼られた伝送線路ＷＡが記述されているとする。伝送線路ＷＡは、線幅（属性の１つ）を持った複数のラインが接続されてなるものとする。ここで、同一レイヤおよび同一配線ネットを持つラインの属性データを抽出する読出側スクリプトが、第１ＣＡＤシステム１００上で実行される。これにより、図１８の下図に示すように、各ラインの始点、終点、配線ネットなどの属性データを記述したリストがメモリ内に生成される（リスト生成手段）。このようなリストを、テキスト化してモニタ等に出力することも可能である。
【００８３】
伝送線路ＷＡを構成する全ラインの属性データがリストアップされたら、今度は、リストアップされた属性データに基づいて、第２ＣＡＤシステム２００で全く同一の伝送線路ＷＡを作図するために、第２ＣＡＤシステム２００で実行可能な作図スクリプトを作成する（データ変換モジュール６２ｅによる）。作図スクリプトは、メモリ内においてのみ作成されるものであってもよいし、オペレータが理解できるように、いったんアスキー等のテキスト形式に変換してモニタに出力させてもよい。また、作図スクリプトがテキスト形式で記述されたスクリプトファイルを作成し、これを保存するようにしてもよい。
【００８４】
なお、作図スクリプトの実行に先立って、第１図面データファイル６３ａのコメントおよびデザインルールを記述した予備ファイルを作成することは、前述したとおりである。そして、作成された作図スクリプトが第２ＣＡＤシステム２００上で実行され、予備ファイルに準備されたレイヤにエレメントが書き込まれていくことにより、第２図面データファイル６３ｂを得ることができる。また、作図スクリプトの作成時において、前述した単位変換処理を行なうことあり得る。
【００８５】
以上の説明をまとめたフローチャートを、図１９に示す。まず、ＳＴ１に示すように、変換元のファイルである第１図面データファイル６３ａを、第１ＣＡＤシステム１００上で開く。ＳＴ２においては、第１図面データファイル６３ａからエレメントの属性データをＲＡＭ１０５に読み込む処理に先立ち、第１図面データファイル６３ａの図面データ本体を除いた部分を複写した予備ファイルを作成する。第１図面データファイル６３ａと同数のレイヤが予備ファイルに設定され、各レイヤに対して順番にエレメントが記述されていくこととなる。
【００８６】
次に、Ｓ３およびＳ４に示すように、レイヤを指定して読出側スクリプトを実行することにより、指定したレイヤ上のエレメントの属性データをＲＡＭ１０５に読み出す。これにより、図１８で説明したように、属性データのリストが生成する（リスト生成手段）。次に、ＳＴ５に示すように、該リストにおけるエレメントの属性データに基づいて、第２ＣＡＤシステム２００上で実行可能な作図スクリプトを作成する（データ変換手段）。次に、ＳＴ６に示すように、第２ＣＡＤシステム２００上で上記作図スクリプトを実行する。作図スクリプトの実行により、予備ファイルに設定されたレイヤにエレメントが順番に書き込まれていく。次に、ＳＴ７において、全レイヤについて変換されたこと（作図スクリプトが実行されたこと）を確認したら、第１図面データファイル６３ａおよび第２図面データファイル６３ｂを保存する（ＳＴ８）。これにより、第２図面データファイル６３ｂが作成されたこととなる（第２図面データファイル作成手段）。
【００８７】
（別の実施形態その２）
この実施形態は、読出側スクリプトの実行による属性データの編集と、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いた作図プログラムの実行とを組み合わせたものである。すなわち、第１ＣＡＤシステム１００上で第１図面データファイル６３ａを開いて図面データを読み出す。そして、読出側スクリプトを実行することにより、エレメントの属性データのリストを生成する。ここまでの手順については、前述したとおりである。次に、リストアップされた属性データの書式を、第２アクセスライブラリ６２ｄに定義された属性データの書式に変換することと、属性データを引数として作図プログラムに渡すこととを行なう。そして、この作図プログラムの実行により第２図面データファイル６３ｂが作成されることとなる。
なお、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａに直接アクセスして属性データをメモリに読み出し、該属性データのリストを生成する手順と、第２ＣＡＤシステム２００上で作図スクリプトを実行することにより、第２図面データファイル６３ｂを作成する手順とを組み合わせて実施することもできる。
【００８８】
以上に説明したように、第１図面データファイル６３ａからエレメントの属性データを読み出す手順として、アクセスライブラリを用いる手順と、読出側スクリプトによる手順とがある。また、第２図面データファイル６３ｂを作成する（作図する）手順については、アクセスライブラリを用いる手順と、作図スクリプトによる手順とを示せる。すなわち、図２０に示すように、リード（読出）／ライト（書込）の方法を自由に組み合わせてデータ変換モジュール６２ｅを構成すること、すなわち、データ変換システム３００を構成することができる。なお、アクセスライブラリとスクリプトとを駆使した場合であっても、特定の属性を持つエレメントについては変換されない場合がある。その場合には、図２０に示すように、図面データをアスキー形式（テキスト）に変換し、アスキー形式で記述された属性データに基づいて、アクセスライブラリを用いた作図プログラムの作成や、作図スクリプトの作成を行なうようにしてもよい。逆に、アクセスライブラリを用いてリストアップした属性データや、読出側スクリプトの実行によりリストアップした属性データに基づいて、第２ＣＡＤシステム２００で定義されているアスキー形式の図面データを作成するようにしてもよい。また、レイヤ別、さらにはエレメントの種類別に、手順を異ならせるようにしてもよい。
【００８９】
以上、本発明の方法によれば、第１ＣＡＤシステム１００において作成した図面データファイルを第２ＣＡＤシステム２００で運用可能な図面データファイルのフォーマットに変換できる。また、本実施形態は、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびＣＡＤデータ変換システム３００の３者を、ハードウェアを共有する形で構築した例であるが、これに限らず、たとえば第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００とを別々のハードウェアにて構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】電子回路基板用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図８】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１０】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１１】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１２】アプリケーションプログラムの構成を示す概念図。
【図１３】本発明にかかるＣＡＤデータ変換方法の全体を示す概念図。
【図１４】アクセスライブラリに定義される関数リストの概念図。
【図１５】メモリに読み出されたエレメントの属性データの概念図。
【図１６】データ変換の手順を示す概念図。
【図１７】アクセスライブラリを用いたデータ変換処理のフローチャート。
【図１８】スクリプトの実行により属性データを抽出する処理を示す概念図。
【図１９】スクリプトの実行を含むデータ変換処理のフローチャート。
【図２０】データ変換にかかる手順の組み合せを示す概念図。
【図２１】属性変換の具体的な手順を説明する概念図。
【図２２】レイヤ別かつエレメントの種類別に変換処理を行なう手順を示す概念図。
【符号の説明】
１電子回路基板
６２アプリケーションプログラム
６２ｂ第１アクセスライブラリ（第１データ操作モジュール）
６２ｄ第２アクセスライブラリ（第２データ操作モジュール）
６２ｅデータ変換モジュール
６３ａ第１図面データファイル
６３ｂ第２図面データファイル
１００第１ＣＡＤシステム
１０３ＣＰＵ（リスト生成手段、読出側スクリプト実行手段、データ変換手段、単位変換手段、予備ファイル作成手段、第２図面データファイル作成手段）
１０５ＲＡＭ
２００第２ＣＡＤシステム
３００ＣＡＤデータ変換システム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a CAD data conversion method, a CAD data conversion system, and a CAD data conversion program for providing data compatibility between different types of CAD systems for electronic circuit boards. The present invention also relates to a method of manufacturing an electronic circuit board using CAD data processed by the data conversion method.
[0002]
[Prior art]
Semiconductor chips such as ICs and microprocessors have been rapidly integrated in recent years, so that the number of terminals at the input / output section of the chip is also increasing significantly. As a result, the number of wiring parts in electronic circuit boards for connecting such chips has also increased rapidly, and a multilayer type in which a multilayer wiring part is formed through an insulating layer such as a polymer material or ceramic. The number of package substrates is increasing. Recently, in order to efficiently design such an electronic circuit board, a so-called CAD (Computer Aided Design) system using a computer drawing process has been used (Patent Document 1 below). This opens a drawing screen on the display device, wiring parts, surface conductor patterns for grounding or power supply, vias connecting different wiring layers, or board elements (elements) such as pads and lands forming wiring terminal parts Is drawn as CAD data on a drawing layer using an input device such as a mouse to obtain a board design drawing.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-276505
Nowadays, a very large number of CAD systems as described above are provided. In terms of data compatibility between different models, it is common to use formats such as DXF, which is the de facto standard of Autodesk, and IGES, which is ANSI (American National Standard Institute). Many CAD systems support DXF and IGES formats. Although not 100% compatible, a drawing data file created by one CAD system can be converted into a drawing data file that can be read by another CAD system via the DXF or IGES format.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, even when passing through DXF or IGES, attribute data not defined in these formats is often lost without being converted. In a CAD system for an electronic circuit board, for example, logical connection data called a wiring net, resistance, inductance, capacitance, etc. are defined as attributes unique to the elements constituting the design drawing of the electronic circuit board.
[0006]
For such drawing data, if format conversion is performed via DXF or IGES, missing attribute data cannot be avoided. For example, with regard to drawing data created by a mechanical CAD system or the like, there may be no problem as long as even figures and designs are accurately converted. However, in drawing data created by an electrical CAD system such as a CAD system for electronic circuit boards, the lack of attribute data representing the electrical characteristics and circuit connections loses its value as a design drawing of the electrical circuit. Is equal. This is because the CAD data cannot be used at all in subsequent processes such as characteristic inspection of the manufactured electronic circuit board. Thus, regarding the field of CAD systems for electronic circuit boards, it can be said that data compatibility between different models is still insufficient.
[0007]
An object of the present invention is to provide a CAD data conversion method, a CAD data conversion system, and a CAD data conversion program for making data compatible between different CAD systems for electronic circuit boards. In addition, a method for manufacturing an electronic circuit board based on the obtained CAD data is provided.
[0008]
[Means for solving the problems and actions / effects]
In order to solve the above problems, a CAD data conversion method of the present invention is described in the format of a first CAD system for an electronic circuit board, and a plurality of elements whose electrical connection relations are specified by wiring net data are first. In a CAD data conversion method for converting a first drawing data file constituting drawing data into a second drawing data file described in a format of a second CAD system for an electronic circuit board, the first drawing data file is changed from the first drawing data file to the second drawing data file. The first drawing data is configured by reading out one drawing data and grouping the elements whose electrical connection relationship is specified by the wiring net data constituting a part of the attribute data by layer and by element type. Generates a list that represents the attribute data of the element to be Converting the sex data into attribute data for drawing processing in the second CAD system, and writing the elements listed in the list to the drawing layer based on the attribute data provided for the conversion. The second drawing data file is obtained by performing the processing for all layers of one drawing data.
[0009]
The present invention has been made in order to give compatibility to drawing data between CAD systems for electronic circuit boards in which an attribute called a wiring net is defined. Specifically, the elements whose electrical connection relationship is specified by the wiring net data constituting part of the attribute data are grouped by layer and by element type. That is, data conversion (format conversion) is performed for each element type. In this way, data can be converted efficiently.
[0010]
Also, a first data manipulation module used to access the first drawing data file and manipulate the first drawing data in binary format is provided to the first electronic circuit board CAD system, and the second drawing data file When the second data manipulation module used for accessing the second drawing data in binary format is provided in the second CAD system for electronic circuit boards, the following preferred mode is provided. Can be adopted. That is, the correspondence between the attribute data format of the element in the first drawing data read out using the first data manipulation module and the attribute data format required by the second data manipulation module to perform the drawing operation of the element A data conversion module for converting one format into the other format based on the found correspondence, and reading the first drawing data from the first drawing data file using the first data manipulation module, A list representing the attribute data of the elements constituting the first drawing data is generated, and the data conversion module is activated to convert the attribute data of the elements listed in the list into a drawing operation using the second data operation module. When it is passed to the instruction defined in the second data manipulation module in the form converted into To, by writing the elements listed in the list, the drawing layer using the second data operation module to obtain a second drawing data file.
[0011]
The first data manipulation module and the second data manipulation module described above are originally provided for manipulating binary drawing data. By using each data manipulation module, access to existing drawing data file (drawing database), refer to drawing data, delete part or all of drawing data, create drawing data, etc. Is possible. The drawing data read from the file is the attribute data of the element expressed in binary in the memory. Then, by manipulating the binary data, the drawing data can be processed or created. However, the format of attribute data for describing the same element is different between the first data manipulation module and the second data manipulation module.
[0012]
Therefore, the attribute data read using the first data operation module must be transferred to the second data operation module in a form converted for operation using the second data operation module. The data conversion module (conversion program module) relating to such processing performs drawing using the attribute data format returned when the drawing data is read using the first data operation module and the second data operation module. It is possible to collate the correspondence relationship with the format of the attribute data required at the time, and create based on the collation result. According to the conversion process related to the data conversion module, the attribute data read using the first data operation module can be converted for a drawing program including the second data operation module. If the converted attribute data is passed to the instruction defined in the second data manipulation module, and the element is written to the layer by executing the drawing program including the instruction, the second data having a format different from that of the first drawing data file. A drawing data file can be obtained. In short, direct conversion from binary data to binary data is performed. According to this, since a third format such as DXF is not passed, high-speed and highly efficient conversion processing can be realized without causing data loss.
[0013]
Specifically, the first data manipulation module and the second data manipulation module respectively include a first access library and a second access library that provide a computer language library for manipulating binary drawing data. By executing the drawing operation program using the defined function, it is possible to operate the first drawing data or the second drawing data in the binary format. In such a case, the correspondence relationship of the attribute data format between the first access library and the second access library is examined, and a data conversion module is configured based on the found correspondence relationship. By starting, the attribute data of the element read using the first access library is converted into a format required for drawing the element, and passed to the function of the second access library as an argument. By performing the drawing process using the second access library, writing of elements to the drawing layer can be advanced to create the second drawing data file.
[0014]
The access library provides a computer language library (C language library, C ++ language library, etc.) for directly processing drawing data in binary format or creating drawing data. In other words, a program can be created using the functions provided by the access library, and commands and / or parameters (arguments) that can be understood by the operator can be entered directly from the drawing interface (keyboard and mouse). You can perform precise operations such as browsing, creating, deleting, and changing. For example, an operation of extracting only a specific element and referring to attribute data is also possible. The access library is usually provided as an option for an electrical CAD system such as a CAD system for an electronic circuit board that requires advanced design, or a three-dimensional CAD system. For example, “CR-5000 (registered trademark)” available from Zuken, Inc. and “Allegro (registered trademark)” available from Cadence Design Systems, Inc. have access libraries with their own specifications. It is well known.
[0015]
When the access library as described above is provided in advance, a program for correcting a difference between the first access library and the second access library with respect to the format of the attribute data of the element is incorporated in the data conversion module. Then, the element attribute data read using the first access library is converted into a format for passing as an argument to a function (plotting function) defined in the second access library. After that, if the drawing process is executed to write the drawing data to the layer and save the file, the second drawing data file can be obtained. In this case, a program for drawing processing using the second access library is required.
[0016]
In another preferred embodiment, the element attribute data format in the first drawing data and the element drawing operation are input to the computer from the drawing interface when the second electronic circuit board CAD system is used. It is possible to create a data conversion module that examines the correspondence with the format of the attribute data to be converted and converts one format into the other based on the found correspondence. Then, the first drawing data is read from the first drawing data file, and the format of the element attribute data described in the first drawing data is converted by the data conversion module for drawing in the second CAD system for electronic circuit boards. Based on the attribute data provided for the conversion, a drawing script that can be executed on the second electronic circuit board CAD system is created, and the drawing script on the second electronic circuit board CAD system is sequentially With this execution, the second CAD data file can be obtained. By sequentially executing the drawing script, a second drawing data file having the format of the second CAD system is created. According to such a method, since a third format such as DXF is not passed, high-speed and highly efficient conversion processing can be realized without causing data loss.
[0017]
The above drawing script is described in the first drawing data by the sequential execution of the drawing script in the second electronic circuit board CAD system and the input made by the operator from the drawing interface of the second electronic circuit board CAD system. The drawing operation for drawing the element being configured can be configured to correspond to the drawing operation. By describing the drawing operation of all the elements described in the first drawing data file without omission in the drawing script, data loss can be prevented.
[0018]
Also, after reading the first drawing data from the first drawing data file on the first electronic circuit board CAD system, the reading side script for listing the attribute data of the elements described in the first drawing data is executed. Can be made. That is, both reading and writing of drawing data can be realized by executing a script.
[0019]
In another preferred embodiment, the first data manipulation module used to access the first drawing data file and manipulate the first drawing data in the binary format is a first electronic circuit board CAD system. Attribute data for a drawing script can be generated from binary first drawing data read using the first data manipulation module.
[0020]
The first data manipulation module is originally provided for manipulating binary drawing data. By using the first data manipulation module, accessing an existing drawing data file (drawing database), referencing the drawing data, deleting a part or all of the drawing data, and creating the drawing data Etc. are possible. The drawing data read from the file is the attribute data of the element expressed in binary in the memory. Then, by manipulating the binary data, the drawing data can be processed or created. By using the first data manipulation module, attribute data for creating a drawing script that can be executed on the second CAD system can be obtained directly and easily from the first drawing data file.
[0021]
Also, the correspondence relationship between the attributes of the defined elements is examined in advance between the first electronic circuit board CAD system and the second electronic circuit board CAD system. The required attribute conversion element having an undefined attribute in the conversion destination CAD system (second electronic circuit board CAD system) is an element having an attribute defined in the second electronic circuit board CAD system. Configure the data conversion module to be substituted. According to this, it is possible to prevent the attribute conversion element from being lost during the format conversion. Note that the attribute defined in the second electronic circuit board CAD system (conversion destination CAD system) is not defined in the first electronic circuit board CAD system (conversion source CAD system). There is little risk of missing.
[0022]
Specifically, the data conversion module regards the attribute conversion element as a set of a plurality of elements defined in the second CAD system, and extracts each of the plurality of elements from the attribute data specifying the attribute conversion element. By generating the attribute data group to be identified, the attribute data conversion process can be performed. In short, a new attribute is not set, but an attribute already defined in the conversion destination CAD system is used instead. In this way, it is not necessary to think deeply about the structure of the drawing data file (drawing database) created by the conversion destination CAD system.
[0023]
In addition, after generating a list enumerating attribute data, the attribute data is converted from a unit handled by the first electronic circuit board CAD system to a unit handled by the second electronic circuit board CAD system. Good. According to this, it is possible to cope with a case in which the dimension is expressed in millimeters in one CAD system but the dimension is expressed in micrometers in the other CAD system.
[0024]
Also, before reading the element attribute data from the first drawing data file, describe the comment information of the file owner, etc., possessed by the first drawing data file, and the design items prohibited by the electronic circuit board to be designed. Create a preliminary file that is a copy of the design rule information created, and create a second drawing data file by writing elements to the layer set in the preliminary file by executing the drawing process using the second access library. can do. In this way, the design rule check can be easily performed even on the second electronic circuit board CAD system.
[0025]
In order to solve the problem, the CAD data conversion system of the present invention is described in the format of the first electronic circuit board CAD system, and a plurality of elements whose electrical connection relations are specified by the wiring net data are the first. A CAD data conversion system for converting a first drawing data file constituting one drawing data into a second drawing data file described in a second electronic circuit board CAD system format, wherein the first electronic data List generating means for reading out the first drawing data from the first drawing data file on the CAD system for circuit boards and generating a list describing the attribute data of the elements constituting the first drawing data, and the elements listed Attribute data for the second electronic circuit board CAD system is converted to attribute data for drawing processing. The second drawing data file is obtained by performing data conversion means to perform and writing the elements listed in the list to the drawing layer based on the attribute data provided for the conversion for all layers of the first drawing data. And a second drawing data file creating means for creating a file.
[0026]
In one preferred embodiment, a first data manipulation module used to access the first drawing data file and manipulate the first drawing data in binary format, and a second data file to access the second drawing data file. And a second data manipulation module used for manipulating the second drawing data. In such a case, the list generation means reads the first drawing data from the first drawing data file using the first data manipulation module to generate a list, and the data conversion means converts the attribute data of the elements in the list into the first The second data operation module is converted into a format required when an element drawing operation is performed by the data operation module, and is passed to an instruction defined in the second data operation module. Receives attribute data from the data conversion means and writes the element to the layer using the second data manipulation module, thereby creating a second drawing data file.
[0027]
Specifically, the first data manipulation module and the second data manipulation module described above each include a first access library and a second access library that provide a computer language library for manipulating binary-format drawing data. By executing the drawing operation program using the functions defined in the library, it is possible to operate the first drawing data or the second drawing data in the binary format, and the data conversion means includes the first access library and the second access. It is configured based on the correspondence relationship of the format of attribute data with the library, the first access library is activated by the list generation means, the attribute data of the element is read, and the element conversion data is read by the data conversion means. Change to the format required for drawing. The attribute data is passed as an argument to the function of the second access library, the second access library is activated by the second drawing data file creation means, and the plotting process is executed. The writing of the element proceeds and the second drawing data file is created.
[0028]
In another preferred embodiment, the CAD data conversion system according to the present invention can be configured to include a first electronic circuit board CAD system and a second electronic circuit board CAD system. In such a case, the data conversion means converts the attribute data of the element in the list into a format required when the element is drawn by executing the drawing script on the second electronic circuit board CAD system. And generating a drawing script based on the attribute data, and the second drawing data file creating means sequentially executes the drawing script on the second electronic circuit board CAD system to generate the second data. A file will be created.
[0029]
In the above aspect, the list generation means executes a reading side script execution for executing a reading side script for listing element attribute data described in drawing data read on the first electronic circuit board CAD system Means can be included.
[0030]
If the first data manipulation module used to access the first drawing data file and manipulate the first drawing data in binary format is provided in the first electronic circuit board CAD system, the list generation means Will generate a list from the first drawing data in binary format read using the first data manipulation module.
[0031]
The CAD data conversion system of each aspect described above can use a significant effect in the corresponding part of the CAD data conversion method described above. Therefore, according to the CAD data conversion system, the first drawing data file can be converted into the second drawing data file having a format different from that of the first drawing data file without causing data loss.
[0032]
In order to solve the problem, the CAD data conversion program according to the present invention is installed in a computer so that the computer functions as each means constituting the above-described CAD data conversion system.
[0033]
Further, in order to solve the problem, the electronic circuit board manufacturing method of the present invention uses the above-described CAD data conversion method to create an electronic circuit board design information file created by the first CAD system for electronic circuit boards. CAM data is created based on the design information file readable by the second CAD system for electronic circuit board and the output of the design information file obtained after the conversion, and the CAM data is generated based on the CAM data. And an electronic circuit board manufacturing process for controlling an apparatus for manufacturing a circuit and manufacturing an electronic circuit board.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, an outline of a CAD system for an electronic circuit board will be described. FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the first electronic circuit board CAD system 100 (hereinafter referred to as the first CAD system 100), and at the same time, the second electronic circuit board CAD system 200 (hereinafter referred to as the first CAD system 100). 2 is a block diagram showing the overall configuration of the CAD data conversion system 300. That is, the first CAD system 100, the second CAD system 200, and the CAD data conversion system 300 share hardware with each other. However, the first CAD system 100 and the second CAD system have different data formats and do not have data compatibility. In short, the description contents of the first drawing data file 63a (first drawing database) created in the format of the first CAD system 100 cannot be directly read by the second CAD system 200. The data conversion system 300 converts the first drawing data file 63a created in the format of the first CAD system 100 into a second drawing data file 63b (second drawing database) readable by the second CAD system 200. Details of this will be described later.
[0035]
Hereinafter, description of hardware common to the first CAD system 100, the second CAD system 200, and the data conversion system 300 will be described only for the first CAD system 100. The first CAD system 100 includes a computer main body 112 including a CPU 103, a ROM 104, a RAM 105, an input / output interface 102, and the like. As peripheral devices, input means such as a keyboard 106 or a mouse 107, a CD-ROM drive 108, or a flexible disk. The whole is constructed as a computer system to which recording medium reading means such as a drive 109, a hard disk drive 110, a monitor 113 connected via a monitor control unit 111, a printer 114, and the like are connected.
[0036]
In the first CAD system 100 and the second CAD system 200, the CPU 103 is a main component such as a drawing layer setting unit, a CAD data input unit, a CAM data conversion unit, and a CAM data output unit. The keyboard 106 or the mouse 107 is a main part of the CAD data input means together with the CPU 103. Further, the input / output interface 102 is a CAM data output means for outputting CAM data converted and created by the CAM data conversion means based on the CAD data, in addition to a drawing output means for printing out the design drawing of the electronic circuit board that has been drawn Function as.
[0037]
The HDD 110 stores an operating system program (hereinafter referred to as OS) 61 and an application program (hereinafter referred to as application) 62. The application 62 is a computer program for realizing the functions of the first CAD system 100, the second CAD system 200, and the data conversion system 300, and operates on the OS 61 with the application work memory 52 as a work area. . This is stored in a computer-readable state on, for example, the CD-ROM 120 and installed in a predetermined storage area on the HDD 110. As shown in FIG. 12, the application program 62 includes a first CAD system program main body 62a, a second CAD system program main body 62c, and a data conversion module 62e (data conversion program module). The first CAD system 100 and the second CAD system 200 are configured as a CAD system having an application environment such as a C / C ++ compiler and having a computer language development environment.
[0038]
The HDD 110 also includes a first drawing data file 63 a created in the format of the first CAD system 100 and a second drawing data file obtained by converting the first drawing data file 63 a into the format of the second CAD system 200 by the data conversion system 300. 63b is stored. The HDD 110 stores a CAM data file 64 converted and generated based on the first drawing data file 63a or the second drawing data file 63b. On the other hand, a work memory 51 of the OS 61 and a work memory 52 of an application are formed in the RAM 105, respectively.
[0039]
FIG. 1 shows an example of an electronic circuit board to which the first CAD system 100 and the second CAD system 200 are applied in a cross-sectional structure (this electronic circuit board 1 is configured as an organic substrate, but the present invention). Is not limited to this, and can also be applied to a ceramic substrate). That is, the electronic circuit board 1 is formed on both surfaces of a plate-shaped core material 2 made of a heat-resistant resin plate (for example, a bismaleimide-triazine resin plate) or a fiber-reinforced resin plate (for example, a glass fiber-reinforced epoxy resin). The core conductor layers M1 and M11 are formed in a predetermined pattern, respectively.
These core conductor layers M1 and M11 are formed as a plane conductor pattern covering most of the surface of the core material 2, and are used as a power supply layer or a ground layer. On the other hand, the core material 2 is formed with a through-hole 12 drilled by a drill or the like, and a through-hole conductor 30 is formed on the inner wall surface thereof to make the core conductor layers M1 and M11 conductive. The through hole 12 is filled with a resin filling material 31 such as an epoxy resin.
[0040]
In addition, first via layers (insulating layers or build-up layers) V1 and V11 made of the photosensitive resin composition 6 are formed on the core conductor layers M1 and M11, respectively. Further, first wiring conductor layers M2 and M12 each having a wiring portion 7 are formed on the surface by Cu plating. The core conductor layers M1 and M11 and the first wiring conductor layers M2 and M12 are interconnected by vias 34, respectively. Similarly, second via layers (insulating layers or build-up layers) V2 and V12 using the photosensitive resin composition 6 are formed on the first wiring conductor layers M2 and M12, respectively. Second wiring conductor layers M3 and M13 are formed on the surfaces by Cu plating, respectively. The first wiring conductor layers M2 and M12 and the second wiring conductor layers M3 and M13 are connected to each other through vias 34, respectively. The first wiring conductor layers M2 and M12 are used as signal wiring layers. On the other hand, the second wiring conductor layers M3 and M13 are used as a power supply layer or a ground layer having the same form as the core conductor layers M1 and M11. In particular, in a high-frequency wiring board, a strip line is used in which a signal wiring layer is sandwiched between power supply layers.
[0041]
The via 34 includes a via hole 34h, a via conductor 34s provided on the inner peripheral surface thereof, a via pad 34p provided to be electrically connected to the via conductor 34s on the bottom surface side, and a via conductor on the opposite side of the via pad 34p. And a via land 34l projecting outward from the peripheral edge of the opening 34h.
[0042]
Next, returning to FIG. 1, a wiring conductor layer M 3 is formed on the second via layer V 2 on the first main surface side of the core material 2, and a plurality of solder lands 10 and wiring that is electrically connected to a part thereof. Part 7 is provided. These solder lands 10 are arranged in a square shape at the substantially central portion of the substrate by electroless Ni-P plating and Au plating, and together with the solder bumps 11 formed thereon, form a chip mounting portion 40 (FIG. 4). ing.
[0043]
On the other hand, a back surface wiring conductor layer M13 is formed on the second via layer V12 on the second main surface side of the core material 2. The back surface wiring conductor layer M13 is formed with a plurality of lands 17 for connecting the substrate 1 to a main substrate such as a motherboard in a known connection form such as a ball grid array (BGA) or a pin grid array (PGA). ing.
Solder resist layers 8 and 18 (SR1, SR11) made of a photosensitive resin composition are formed on the front surface wiring conductor layer M3 and the back surface wiring conductor layer M13, respectively. In order to expose the solder lands 10, the solder resist layer 8 on the surface side is formed with openings 8 a corresponding to the solder lands 10 in a one-to-one manner, and is connected to the solder lands 10 inside thereof. Solder bumps 11 are arranged.
[0044]
Hereinafter, the operation of the first CAD system 100 will be described in detail. For the operation of the second CAD system 200, the description of the first CAD system 100 is cited. First, when the application program 62 in FIG. 2 is activated, a drawing screen 40 is displayed on the monitor 113 (FIG. 2) as shown in FIG. The application program 62 according to the present embodiment is constructed as draw graphic software as in the known CAD system, and is operated on the drawing screen 40 by operating the mouse 107 on the board element (hereinafter referred to as element) of the electronic circuit board 1. The drawing operation is advanced while individually inputting the graphic of FIG. In this embodiment, when the drawing screen 40 for a new drawing is launched, the drawing screen 40 corresponds to the main surface outline of the board to be designed / drawn based on the display data separately stored in the HDD 110 or the like. A quadrilateral reference region 51 and a graphic of a substrate element (in this embodiment, pads 53 and 55) that are normally formed on the substrate surface are displayed as default element graphics. In this case, a default element data storage unit for storing the default element data in association with the product number is provided in the HDD 110, for example, and the product number is input by the keyboard 106 (or a soft button click on the screen by the mouse 107). If the default element data to be read is read out and displayed on the drawing screen, it is convenient because a figure such as the wiring portion 54 can be drawn and input immediately on a standardly formed board element.
[0045]
Here, the substrate to be designed is a package substrate or the like in which a plurality of wiring layers (conductor layers) are stacked via an insulating layer. Then, a plurality of drawing layers corresponding to the wiring layer to be formed are set on the drawing screen 40. Since these drawing layers (hereinafter also simply referred to as layers) overlap in FIG. 4, they cannot be visually determined. In addition, the figure written in each layer is displayed in an overlapping manner on the drawing screen 40, but other figures can be displayed by displaying only the figure on a specific layer, or by changing the color, brightness, shading, paint pattern, etc. It is possible to make the display state different from the figure on the layer.
[0046]
FIG. 11 is a flowchart showing the flow of the drawing process. First, in S1, a layer to which an element is to be written is selected. This layer selection can be performed, for example, by clicking a soft button (not shown) for layer selection displayed on the screen with the mouse 107 (FIG. 2). The graphic elements that can be input are the above-described elements and via graphic elements for connecting elements between different layers. In S2 and S8, which one is selected is determined by command input. This command input can also be performed by a mouse click of a soft button (not shown) for selecting element input or via input.
[0047]
If element input is selected, the process proceeds from S2 to S3, and element drawing is performed. When drawing an element, a drawing tool is prepared for each type of element to be drawn, such as wiring drawing, pad, land, or surface conductor pattern drawing, as in known CAD system software. A drawing tool can also be selected by a mouse click of a drawing tool selection button (not shown) formed as a soft button on the screen. Then, when a desired drawing tool is selected, as shown in FIG. 4, a mouse click or drag (move the mouse while holding down the mouse button) while moving the pointer P indicating the drawing position by operating the mouse. Draw elements while combining operations. FIG. 4 shows a state where the figure of the wiring part connecting the pads 53 and 55 is drawn as an element.
[0048]
As shown in FIG. 6, every time one element is drawn, the element description data, which is graphic data, is associated with the element specifying data (for example, element code) and the layer specifying data (for example, layer number), It is stored in the drawing data memory 52g of FIG. For example, as shown in FIG. 5, the element description data defines the shape, size, and drawing position of the elements OB11, OB12, OB13, OB14, etc. on the coordinate plane set on the screen 40 (FIG. 4). It is expressed as a set of vector data, function formula data, or coordinates of a specific reference point and dimension defining data such as radius and length. For example, the element OB11 circulates in a predetermined direction (for example, clockwise) starting from the reference point A11 (x0, y0), while A11 (x1, y1), A11 (x2, y2), A11 (x3, y3) , A11 (x0, y0) are represented as a data set of coordinates of the end point position of each vector when the outline of the element is drawn by connecting the vectors in the order. The same applies to the element OB12. A circular element OB13 representing a pad, a land, or the like is represented as a data set of the center coordinate C13 and the radius r13. Further, for example, an element OB14 that is a figure of the wiring portion having a constant width W can be expressed as a data set of the coordinates of the start position B14 (X0, Y0) and the end position B14 (X1, Y1) and the line width W14. it can. In FIG. 5, the four elements OB11, OB12, OB13, and OB14 are all drawn on the same layer (M1). Element description data is one of element attribute data.
[0049]
On the other hand, when the via input is selected in S8 of FIG. 11, the process proceeds to S9 and the via input process is performed. The via 34 connects the wirings of different wiring layers. In this embodiment, the graphic of the via 34 is input in units of via layers, and a via spanning a plurality of via layers is a plurality of vias. Are input in the form of stacked vias. Therefore, by designating a via layer to which a via is to be input, one unit via can be input. When three or more via layers are provided and a via that spans three or more via layers is input, an intermediate layer via is automatically generated by specifying a via start layer and a via end layer. It may be. As shown in FIG. 7, the data of the via graphic (which is also one of the board elements) includes via position data and layer specific information (via formation layer VLY ##) corresponding to the via layer. Are stored in the drawing data memory 52g in association with via specifying data (for example, via code). When a via is one type of element, the via position data is element attribute data.
[0050]
Returning to FIG. 11, when the element is drawn, the process proceeds to S 4, and as shown in FIG. 9, the input element that partially overlaps (that is, is connected to) the input element OB 12 in the same layer. It is determined whether or not OB11 exists. If it is No, it will progress to S5 further, and as shown in FIG. 10, it will be determined whether it is not connected to another element OB31 by the connection between different layers through via | veer VA11. If this is also No, the process proceeds to S6, where the element OB12 is set as a wiring net figure, for example, only the element specifying information is stored in the wiring net data registration memory 52i (FIG. 3) in the drawing data memory 52g. Number) and write it as new net data and register it. The net specifying information is included in the attribute data of each element.
[0051]
In S4 (see FIG. 8) or S5 (see FIG. 10) of FIG. 11, in both cases, the process proceeds to S7, in which the element is incorporated into the registered wiring net figure to which the element to be connected belongs, that is, a new process. A process of adding the element specifying data of the element drawn in (5) to the corresponding net data in the wiring net data registration memory 52i is performed (S4 → S7). In the case of connection by via, the via specifying data is also added to the net specifying information (S5 → S7). Thus, as shown in FIG. 3, in the wiring net data registration memory 52i, each net specifying information net1, net2,... And element specifying data OB11, OB12,. Net data in which the data VA11, VA12,... Are associated with each other is stored.
[0052]
On the other hand, as shown in FIG. 9, when elements overlapping between different layers occur, the element specifying data is not added to the overlapping net data.
However, in S10 of FIG. 11, when a wiring net figure connected to each other by a newly input via graphic is generated, the process proceeds to S11, and the net data of those wiring net figures are merged. Is re-registered as net data of one wiring net figure. In this case, the net specific information may be left as one corresponding to one of the wiring net figures before integration, and the other may be deleted and treated as a missing number. You may make it provide net specific information.
[0053]
When the drawing operation is completed after repeating the drawing input of the elements and vias as described above, the process proceeds from S12 to S13, and the graphic data stored in the drawing data memory 52g, that is, the drawing data, A file name is given together with the net data in the wiring net data registration memory 52i, and the file name is written and stored in the first drawing data file 63a of the HDD 110 (FIG. 2).
[0054]
The CAD data of each element (drawing target element) created as described above is converted into CAM data. The CAM data is a dimension in the course of manufacturing of an element to be manufactured, which is an element or an additional element (for example, a solder bump formed on a solder land forming the element) formed on the electronic circuit board 1 in a form associated with the element. Manufacturing of jigs (eg, masks for exposing via patterns and wiring patterns, solder paste coating masks used for forming solder bumps, etc.) for manufacturing the elements to be manufactured, shapes and arrangement positions This is graphic data for specifying the size, shape, and arrangement position of the part corresponding to the target element. When laser processing is performed, CAM data can be used for controlling an XY stage for fixing a workpiece (electronic circuit board), a galvano scanner for setting a laser irradiation position, and the like.
[0055]
(Explanation of data conversion method)
Next, a procedure for converting the first drawing data file 63a created in the format of the first CAD system 100 to the second drawing data file 63b in the format of the second CAD system 200 will be described. First, as shown in FIG. 12, the application program 62 stored in the HDD 110 includes a first CAD system program main body 62a, a first access library 62b, a second CAD system program main body 62c, a second access library 62d, a data conversion module 62e, and the like. It is comprised by. Each of the program bodies 62a and 62c realizes main functions of the first CAD system 100 and the second CAD system 200, respectively. The data conversion module 62e is a main part of the data conversion system 300.
[0056]
The first access library 62b and the second access library 62d described above provide a computer language library (for example, a C / C ++ language library) for manipulating binary drawing data. Usually, the data structure of a drawing database (drawing data file) is private and cannot be accessed directly. However, by using the access libraries 62b and 62d as described above, an appropriate program (drawing operation program) is created in the C language or C ++ language, and commands and / or that can be understood by the operator from the drawing interface (keyboard or mouse). A drawing operation program can be executed by inputting parameters (arguments). This allows you to directly access the drawing database (drawing data file) and refer to drawing data, delete drawing data, create drawing data, change element attributes (eg change solid line to broken line), etc. The drawing data can be manipulated. It is also possible to cause the monitor to output the referenced data using a “printf” command or the like. As described above, when the functions defined in the access libraries 62b and 62d are used, it is possible to perform most operations provided by normal commands, precise processing of drawing data, and automatic design. The first access library 62b is unique to the first CAD system 100, and the second access library 62d is unique to the second CAD system 200, and these libraries are not compatible. In addition, the source code of each access library 62b, 62d is normally private.
[0057]
By accessing the drawing data using the access libraries 62 b and 62 d, the attribute data can be read out for each of the elements constituting the drawing data, and a list of attribute data can be created in the RAM 105. Focusing on this point, format conversion is performed by the following method. FIG. 13 is a conceptual diagram showing an overall outline of the data conversion method. As shown in this conceptual diagram, the first drawing data file 63a is accessed using the first access library 62b, and the first drawing data is read out to the memory (RAM 105). Based on the first drawing data read out to the RAM 105, a drawing operation using the second access library 62d is performed to create second drawing data, which is saved to obtain a second drawing data file 63b. The details will be described below in order.
[0058]
In the data conversion system 300, the CPU 103 includes entities such as list generation means, reading side script execution means, data conversion means (including unit conversion means and preliminary file creation means), and second drawing data file creation means described later. It is what you make.
[0059]
As described above, there is no direct compatibility between the first access library 62b and the second access library 62d. However, the function list and usage method of each access library 62b, 62d can be known in advance. For example, function lists 80 and 81 as shown in FIG. 14 are distributed. As described in these function lists 80 and 81, each access library 62b and 62d has a function for opening a file (also called a command), a function for closing a file, a function for referring to drawing data, and a drawing. Various functions are defined, such as functions to be performed.
Such function lists 80 and 81 clarify the significance of the functions provided by the access libraries 62b and 62d. It also clarifies the meaning of parameters (arguments) to be passed to functions and values returned by functions (return values).
[0060]
First, using the first access library 62b, the first drawing data file 63a is opened, the layer is designated, and the attribute data of the element belonging to the designated layer is referenced (read out into the RAM 105). Thereby, in a predetermined area of the RAM 105, as shown in FIG. 15, the XY property (x, y) indicating the coordinates of the element type (line, pad, power plane, via, alignment mark, etc.), start point, end point, etc. , Attribute data such as line width (W), wiring net (net), inductance (L), capacitance (C), resistance (R), etc. are read out. In this way, it is only necessary to read the attribute data of all the elements and execute the drawing operation using the second access library 62d based on the attribute data. The second drawing data file 63b is created by executing a program for drawing operation (hereinafter also referred to as a drawing program). In addition to the data described in FIG. 15, there are various attribute data such as layer information, wiring length, differential plane, via wiring, etc., but they are omitted for simplicity in this specification.
[0061]
Since the above drawing program is compiled in advance, binary attribute data may be imported into the drawing function defined in the second access library 62d. However, the attribute data format between the two access libraries 62b and 62d, specifically, the binary representation of the attribute data such as the element type and line type, and the array of each attribute data (structure variable structure) are different. There are differences. It is impossible to pass binary attribute data in the RAM 105 to the function of the second access library 62d as it is. Therefore, importing attribute data into the drawing program, specifically, passing attribute data to the drawing function of the second access library 62d, completes the conversion of the attribute data format or the conversion of the attribute data format. Do it later. Such conversion is realized by the execution of the data conversion module 62e (data conversion means).
[0062]
Specifically, the data conversion module 62e can be created by the following procedure. First, the first access library 62b is used for the second access library 62d to perform the format of the element attribute data in the first drawing data read to the RAM 105 and the drawing operation of the element read to the RAM 105. The correspondence with the format of the attribute data to be checked is examined in advance. It can be known in advance from the specifications of the first access library 62b what kind of arrangement is used to describe each attribute data of the elements in the first drawing data read to the RAM 105 using the first access library 62b. If each attribute data is described by a structure variable, the specific attribute data can be referred to by using a structure pointer like a normal variable.
[0063]
FIG. 16 is a conceptual diagram showing a data conversion procedure for one element. First, it is assumed that one line is drawn on the layer M1 as shown in the upper part of the figure. The attribute data of this line is read into the RAM 105 using the first access library 62b. The attribute data indicating the type of the read element is “line”, and the attribute data read to the RAM 105 is imported as an argument of the “write” function that is a drawing function prepared in the second access library 62b. . Here, the format of attribute data requested as an argument by the drawing function of the second access library 62 b is different from the format (array) of attribute data listed in the RAM 105. Therefore, arguments are passed in a converted form or while changing the array. This argument passing is included in the processing to be performed by the data conversion module 62e. Note that the attribute data structure can be designated as an argument by two methods of “value passing” and “address passing” as in a normal variable, and this specification includes both concepts.
[0064]
The format of attribute data can be converted according to the type of element.
Therefore, the data conversion module 62e is created so that the difference between the attribute data passing side and the passing side (function of the second access library) is found for all elements, and conversion is performed according to the found correspondence. It will be. The data conversion module 62e is provided with a conversion table for appropriately passing the attribute data of a specific element read using the first access library 62b to the function of the second access library 62d.
[0065]
As another example, it is assumed that there is an attribute of “line type” as one of element attributes of the first CAD system 100 and the second CAD system 200, for example. For example, it is assumed that attributes such as “solid line”, “broken line”, and “dashed line” are set. In the first CAD system 100, it is assumed that binary data representing “solid line” is represented by 1 byte of “AAh”. However, in the second CAD system 200, the “solid line” is represented by 1-byte binary data “BBh”. It is necessary to make this difference in format when passing arguments as described above. The conversion table possessed by the data conversion module 62e describes the correspondence of the element attribute data format between the CAD systems 100 and 200. In this way, the meaning of the attribute data format means what kind of binary data represents the same attribute and what kind of data structure each attribute data has. And are included.
[0066]
Further, there are attributes represented by numerical values such as “line width”, and it is conceivable that a common expression format is adopted in the first CAD system 100 and the second CAD system 200. That is, common points and differences between the binary representations of attributes in the first CAD system 100 and the second CAD system 200 are found, and a conversion table included in the data conversion module 62e is created for the differences. The actual attribute data has variable types such as char, int, double, etc., for example, in the C language. In the present embodiment, such variable type conversion is not performed. However, for example, a variable type may be converted, such as conversion from int type to double type.
[0067]
Moreover, as shown in FIG. 1, the electronic circuit board 1 to be manufactured usually has a multilayer structure in which insulating layers and wiring layers are alternately laminated. Therefore, the design drawing data of the electronic circuit board 1 has elements arranged in a plurality of layers. In this case, as shown in FIG. 22, a list representing attribute data of elements constituting the first drawing data can be generated by grouping by layer and by element type. Then, the attribute data of the elements listed is converted into attribute data for drawing processing in the second CAD system 200, and the elements listed in the list based on the attribute data provided for the conversion Is written to all the layers in the first drawing data file 63a to obtain the second drawing data file 63b.
[0068]
Here, let us consider a case where the attribute of an element defined in the first CAD system 100 is not defined in the second CAD system 200. For example, there may be a case where the attribute specifying the element type does not match between the first CAD system 100 and the second CAD system. Such a problem can be solved through the following steps.
[0069]
There are some CAD systems for electronic circuit boards that are always defined, such as “line”, “pad”, and “via”. On the other hand, a CAD system (in this embodiment) in which the attribute of an element defined in the CAD system (in this embodiment, the first CAD system 100) that created the drawing data of the conversion source can always read the converted drawing data. It is not always defined in the second CAD system 200). In such a case, in this embodiment, the attribute data is converted in such a manner that the attribute of the element defined in the first CAD system 100 is replaced with the attribute of the element defined in the second CAD system 200. Can do. That is, for all element attributes defined in the first CAD system 100, the correspondence relationship with the element attributes defined in the second CAD system 200 is checked, and the second CAD system 200 is defined in the first CAD system 100. Now we have knowledge about undefined attributes. The attribute data can be converted in the form of substituting the attribute defined in the first CAD system with the attribute defined in the second CAD system. Hereinafter, this will be specifically described with reference to FIG.
[0070]
As illustrated in FIG. 21, it is assumed that an attribute “fan shape” is defined in the first CAD system 100. However, in the second CAD system 200, the attribute of “fan shape” is not defined. Therefore, it is considered to substitute the attribute defined in the second CAD system 200 for the “fan shape”. Specifically, as shown in the right diagram of FIG. 21, an element having an attribute of “fan shape” (required attribute conversion element) is divided into a plurality of other elements having attributes different from “fan shape”. To catch. As shown in the right diagram of FIG. 21, the element having the attribute “fan shape” is divided into one element C having the attribute “arc” and a pair of elements A and B having the attribute “line”. Can be expressed. The attribute data necessary to describe the element to be converted, such as “arc” and “line”, is attribute data for specifying the element 1 to be converted (“center coordinates”, “radius”, “start angle”, “from beginning to end” Corner "etc.).
[0071]
A plurality of attribute data for specifying one element can be handled as a structure of attribute data. In the process of converting a set of attribute structures into a plurality of sets of attribute structures, an element requiring the conversion is found by referring to the list of attribute data read from the first drawing data file 63a. Will be executed. The data conversion module 62e is configured so that different conversion processing programs are executed according to the types of elements having attributes that require conversion. Note that the case described above is an example in which the difference in attributes between the first CAD system 100 and the second CAD system 200 is complemented by dividing one element into a plurality of elements. Conversely, a plurality of elements may be integrated into one element. Further, the process related to attribute conversion described here can be naturally adopted in some embodiments described later.
[0072]
As described above, the first access library 62b is used to read the first drawing data from the first drawing data file 63a, and generate a list representing the attribute data of the elements constituting the first drawing data in binary. (List generation means). It is efficient to list element attribute data by layer. Then, by starting the data conversion module 62e, the attribute data of the elements listed in the list is converted into a format for drawing operation using the second access library 62d, and the second access library 62d Pass arguments to the drawing function. Then, by executing the drawing operation program including the drawing function, the elements listed in the list are written to the layer, and the file is saved. As a result, the second drawing data file 63b described in the format of the second CAD system 200 is obtained.
[0073]
Even with the same attribute data such as line width, the file conversion source CAD system (first CAD system 100 in this embodiment) and the conversion destination CAD system (second CAD system 200 in this embodiment) May represent values (design values) in different units. For example, the first CAD system 100 may employ millimeter notation, and the second CAD system 200 may employ micrometer notation. In such a case, after accessing the first drawing data file 63a using the first access library 62b and generating a binary list of the attribute data of the element in the memory, prior to conversion of the format of the attribute data, The attribute data may be converted from a unit handled by the first CAD system 100 to a unit handled by the second CAD system 200. The data conversion module 62e is responsible for this unit conversion. (CPU 103: unit conversion means).
[0074]
If the size of the drawing data is very large, the first drawing data file 63a and a spare file to be a second drawing data file 63b to be described later are kept open and the first drawing data file 63a is kept open. The process for writing the two drawing data and the process for reading the drawing data from the first drawing data file 63a may be alternately performed in parallel. In this way, resource shortage can be avoided.
[0075]
A flowchart summarizing the above description is shown in FIG. First, as shown in S1, the first drawing data file 63a, which is the conversion source file, is opened using the file open command of the first access library 62b. Next, prior to the process of reading the element attribute data from the first drawing data file 63a into the RAM 105, a preliminary file is created by copying the portion of the first drawing data file 63a excluding the drawing data body. This preliminary file becomes the second drawing data file 63b by describing the second drawing data. The portion excluding the drawing data main body of the first drawing data file 63a includes comment information of the first drawing data file 63a and design rules describing design matters prohibited for the electronic circuit board 1 to be designed. The comment information includes information such as the total number of layers and the owner of the file. That is, the same number of layers as the first drawing data file 63a are set in the spare file, and elements are described in order for each layer. The design rule indicates information on prohibited design items such as the minimum wiring-wiring interval and the maximum total wiring length. The preliminary file can be created by the data conversion module 62e (CPU 103: preliminary file creating means).
[0076]
Next, as shown in S3 and S4, the attribute data of all the elements is read into the RAM 105 for the designated layer, and a list representing the attribute data in binary is generated (list generating means). Next, the attribute data of the element in the list is converted into a format required when a drawing operation is performed using the second access library 62d, and is imported as an argument into the second access library 62d. (Data conversion means). Next, a drawing program for writing elements to the layer is executed using the second access library 62d (S6). Next, when it is confirmed in S7 that conversion has been completed for all layers, the first drawing data file 63a and the second drawing data file 63b are closed using the access libraries 62b and 62d (S8). Thus, the second drawing data file 63b is created (second drawing data file creating means). According to the data conversion method described in this embodiment, the conversion source file remains as it is unless a delete command is executed. Therefore, it is necessary to close the first drawing data file 63a.
[0077]
(Another embodiment 1)
In the data conversion method described below, the drawing data is read from the first drawing data file 63a on the first CAD system 100. Thereafter, the attribute data of the element described in the drawing data is extracted by executing a script in the first CAD system 100. The extraction of the attribute data by executing the script (hereinafter referred to as the reading side script) is performed after reading the drawing data from the first drawing data file 63a. This shows a major difference between the access library and the script described above and confirms that the access library is provided for higher level drawing operations.
[0078]
Next, a drawing script (hereinafter referred to as a drawing script) is generated based on the attribute data extracted by the reading side script. The drawing script can be executed on the second CAD system 200. The second drawing data file 63b is created by executing the drawing script on the second CAD system 200. In such an embodiment, the data conversion system 300 illustrated in FIG. 1 includes the first CAD system 100 and the second CAD system 200.
[0079]
The drawing script draws the elements described in the drawing data by the sequential execution of the drawing script in the second CAD system 200 and the input performed by the operator from the drawing interface (mouse or keyboard) of the second CAD system 200. The drawing operation is configured to correspond. In general, execution of a script corresponds to execution of a command provided by a CAD system. One of the functions of a script is a function that continuously executes a plurality of commands as if the operator is operating a computer. Usually, a file in which a script is described is saved as a script file. In the CAD data conversion system 300 of the present embodiment, a drawing script is generated based on attribute data necessary for drawing on the second CAD system 200. Here, the attribute data format read out on the first CAD system 100 must be matched with the attribute data format requested by the drawing script in the second CAD system 200.
[0080]
The conversion of the attribute data format can be set as one function of the data conversion module 62e. Specifically, first, it is examined in advance in what format the attribute data is returned from the first drawing data file 63a by executing the reading-side script on the first CAD system 100. At the same time, when drawing is executed by executing the drawing script on the second CAD system 200, the format of the attribute data required by the drawing script is checked. Then, a data conversion module 62e that converts one format into the other format is created based on the correspondence between these attribute data. The format of attribute data requested by the drawing script corresponds to the format of attribute data input to the computer from the drawing interface when the second CAD system 200 performs a drawing operation. The difference in the format of the attribute data is compared with, for example, text data (ASCII, shift JIS, etc.). In the conversion using the access library, it is necessary to match the format of the attribute data at the binary level. However, when creating the drawing script, it is preferable to match the format at the text level.
[0081]
First, the first drawing data file 63a is opened on the first CAD system 100, and the drawing data is read into the memory. Next, a layer is designated, and attribute data is extracted for each element existing in the designated layer. This extraction process corresponds to the execution of the reading side script. The result returned by the execution of the reading script gives a list of element attribute data. This will be specifically described with reference to the conceptual diagram of FIG.
[0082]
As shown in FIG. 18, for example, there is a layer “layer A1” in the first drawing data file 63a, and in this layer A1, a transmission line WA linked with a common wiring net is described. To do. The transmission line WA is formed by connecting a plurality of lines having a line width (one of attributes). Here, a reading side script for extracting attribute data of lines having the same layer and the same wiring net is executed on the first CAD system 100. As a result, a list describing attribute data such as the start point, end point, and wiring net of each line is generated in the memory as shown in the lower diagram of FIG. 18 (list generation means). Such a list can be converted into text and output to a monitor or the like.
[0083]
When the attribute data of all lines constituting the transmission line WA are listed, this time, in order to draw the same transmission line WA in the second CAD system 200 based on the listed attribute data, the second CAD system A drawing script that can be executed at 200 is created (by the data conversion module 62e). The drawing script may be created only in the memory, or may be once converted into a text format such as ASCII and output to the monitor so that the operator can understand it. Alternatively, a script file in which the drawing script is described in a text format may be created and saved.
[0084]
As described above, the preliminary file describing the comments and design rules of the first drawing data file 63a is created prior to the execution of the drawing script. Then, the created drawing script is executed on the second CAD system 200, and elements are written in the layer prepared in the preliminary file, whereby the second drawing data file 63b can be obtained. Further, the unit conversion process described above may be performed when creating the drawing script.
[0085]
A flowchart summarizing the above description is shown in FIG. First, as shown in ST1, a first drawing data file 63a, which is a conversion source file, is opened on the first CAD system 100. In ST2, prior to the process of reading element attribute data from the first drawing data file 63a into the RAM 105, a preliminary file is created by copying the portion of the first drawing data file 63a excluding the drawing data body. The same number of layers as the first drawing data file 63a are set as spare files, and elements are described in order for each layer.
[0086]
Next, as shown in S 3 and S 4, the attribute data of the element on the designated layer is read out to the RAM 105 by executing the reading side script by designating the layer. Thereby, as described with reference to FIG. 18, a list of attribute data is generated (list generation means). Next, as shown in ST5, a drawing script that can be executed on the second CAD system 200 is created based on the attribute data of the elements in the list (data conversion means). Next, as shown in ST6, the drawing script is executed on the second CAD system 200. By executing the drawing script, elements are sequentially written in the layers set in the preliminary file. Next, when it is confirmed in ST7 that all layers have been converted (the drawing script has been executed), the first drawing data file 63a and the second drawing data file 63b are saved (ST8). Thus, the second drawing data file 63b is created (second drawing data file creating means).
[0087]
(Another embodiment 2)
In this embodiment, the editing of the attribute data by executing the reading side script and the execution of the drawing program using the second access library 62d are combined. That is, the first drawing data file 63a is opened on the first CAD system 100 to read the drawing data. Then, a list of element attribute data is generated by executing the reading side script. The procedure so far is as described above. Next, the listed attribute data format is converted into the attribute data format defined in the second access library 62d, and the attribute data is passed as an argument to the drawing program. Then, the second drawing data file 63b is created by executing this drawing program.
The first access library 62b is used to directly access the first drawing data file 63a, read the attribute data into the memory, generate a list of the attribute data, and execute the drawing script on the second CAD system 200. Thus, the second drawing data file 63b can be combined with the procedure for creating the second drawing data file 63b.
[0088]
As described above, the procedure for reading element attribute data from the first drawing data file 63a includes a procedure using an access library and a procedure using a reading-side script. As for the procedure for creating (drawing) the second drawing data file 63b, a procedure using an access library and a procedure using a drawing script can be shown. That is, as shown in FIG. 20, the data conversion module 62e can be configured by freely combining read (read) / write (write) methods, that is, the data conversion system 300 can be configured. Even when an access library and script are used, an element having a specific attribute may not be converted. In that case, as shown in FIG. 20, the drawing data is converted into ASCII format (text), and a drawing program using an access library is created based on the attribute data described in ASCII format, or a drawing script is created. You may make it create. Conversely, ASCII drawing data defined in the second CAD system 200 is created based on the attribute data listed using the access library and the attribute data listed by executing the reading-side script. Also good. Also, the procedure may be different for each layer and further for each element type.
[0089]
As described above, according to the method of the present invention, a drawing data file created in the first CAD system 100 can be converted into a drawing data file format operable in the second CAD system 200. In addition, the present embodiment is an example in which the first CAD system 100, the second CAD system 200, and the CAD data conversion system 300 are constructed by sharing hardware. However, the present invention is not limited to this. For example, the first CAD system 100 and the second CAD system 200 may be configured by separate hardware.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an electronic circuit board.
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of a CAD system for an electronic circuit board.
FIG. 3 is a map showing the contents of a wiring net data registration memory.
FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation process on a drawing screen in a CAD system for an electronic circuit board.
FIG. 5 is a conceptual diagram of an element.
FIG. 6 is a conceptual diagram of CAD data of an element.
FIG. 7 is a conceptual diagram of CAD data of a via graphic.
FIG. 8 is a first explanatory diagram of an overlapping connection state of elements.
FIG. 9 is a second explanatory diagram of an overlapping connection state of elements.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a via connection state of an element.
FIG. 11 is a flowchart showing a flow of a drawing process.
FIG. 12 is a conceptual diagram showing the configuration of an application program.
FIG. 13 is a conceptual diagram showing the entire CAD data conversion method according to the present invention.
FIG. 14 is a conceptual diagram of a function list defined in an access library.
FIG. 15 is a conceptual diagram of element attribute data read to a memory.
FIG. 16 is a conceptual diagram showing a data conversion procedure.
FIG. 17 is a flowchart of data conversion processing using an access library.
FIG. 18 is a conceptual diagram illustrating a process of extracting attribute data by executing a script.
FIG. 19 is a flowchart of data conversion processing including script execution.
FIG. 20 is a conceptual diagram showing a combination of procedures for data conversion.
FIG. 21 is a conceptual diagram illustrating a specific procedure for attribute conversion.
FIG. 22 is a conceptual diagram showing a procedure for performing conversion processing by layer and by element type.
[Explanation of symbols]
1 electronic circuit board 62 application program 62b first access library (first data operation module)
62d Second access library (second data manipulation module)
62e Data conversion module 63a First drawing data file 63b Second drawing data file 100 First CAD system 103 CPU (list generation means, reading side script execution means, data conversion means, unit conversion means, preliminary file creation means, second drawing data File creation means)
105 RAM
200 Second CAD system 300 CAD data conversion system

Claims

A first drawing data file in which a plurality of elements described in the format of the first electronic circuit board CAD system and whose electrical connection relationship is specified by the wiring net data constitutes the first drawing data, In the CAD data conversion method for converting into the second drawing data file described in the format of the CAD system for electronic circuit boards,
The first drawing data is read from the first drawing data file, and the elements whose electrical connection relation is specified by the wiring net data constituting part of the attribute data are grouped by layer and by element type. To generate a list representing the attribute data of the elements constituting the first drawing data,
Converting the attribute data of the elements listed in the list into attribute data for drawing processing in the CAD system for the second electronic circuit board, and based on the attribute data provided for the conversion, A CAD data conversion method characterized in that the second drawing data file is obtained by writing the elements listed in the drawing layer for all layers of the first drawing data.

A first drawing data file in which a plurality of elements described in the format of the first electronic circuit board CAD system and whose electrical connection relationship is specified by the wiring net data constitutes the first drawing data, A CAD data conversion system for converting into a second drawing data file described in the format of a CAD system for electronic circuit boards,
List generating means for reading out the first drawing data from the first drawing data file on the first electronic circuit board CAD system, and generating a list describing attribute data of the elements constituting the first drawing data; ,
Data conversion means for converting attribute data of the elements listed in the list into attribute data for drawing processing in the CAD system for the second electronic circuit board;
Based on the attribute data provided for the conversion, writing the elements listed in the list to the drawing layer is performed for all layers of the first drawing data, thereby obtaining the second drawing data file. A CAD data conversion system comprising: a second drawing data file creation means for creating.

A CAD data conversion program for causing a computer to function as each means constituting the CAD data conversion system according to claim 2 by being installed in the computer.

Using the CAD data conversion method according to claim 1, the drawing data of the electronic circuit board created by the first electronic circuit board CAD system is converted into drawing data readable by the second electronic circuit board CAD system. Electronic circuit board manufacturing for producing the electronic circuit board by creating CAM data based on the conversion step and the output of the drawing data obtained after the conversion, and controlling the electrical circuit manufacturing equipment based on the CAM data And a process for producing the electronic circuit board.