【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱特性に優れ、レーザダイオードチップの機能が充分に発揮できるレーザダイオードモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、レーザダイオードモジュールは、例えば、光ファイバ通信、特に幹線系・ＣＡＴＶの信号光源やファイバアンプの励起光源として用いられている。このようなレーザダイオードモジュールは、高出力および安定動作を実現するために、ペルチェ素子を内蔵し、そのペルチェ素子上部に搭載された金属基板上にレーザダイオードチップ、フォトダイオードチップ、レンズ等の光学部品、サーミスタ素子、インダクタ、抵抗等の電気部品を配置している。
なお、上述したペルチェ素子は、熱電半導体であり、直流の電流を流すと、ｐ型の半導体の場合には、電流の流れる方向に熱が運ばれ、ｎ型半導体の場合には電流と反対方向に熱が運ばれ、熱電半導体の両側で温度差が生じる。ペルチェ素子を使用した冷却システムは、上述した温度差を利用して、低温側を冷却に、高温側を放熱に使用している。
【０００３】
レーザダイオードモジュールは、上述したレーザダイオードチップの近傍に接着されたサーミスタ素子によってチップの温度を検出している。このように検出された温度値をフィードバックしてペルチェ素子を駆動させることにより、レーザダイオードチップが配置された金属基板全体を冷却して、レーザダイオードチップの温度を一定に保つ構造を備えている。
【０００４】
図５に従来のレーザダイオードモジュールを示す。図５は、レーザダイオードモジュールの概略断面図を示す。レーザダイオードモジュールは、図５に示すように、レーザダイオードチップ１１１およびヒートシンク１１２を搭載したマウント１１３と、モニター用フォトダイオードチップ１１４を搭載したチップキャリア１１５と、レンズホルダ１１６と、図示しない抵抗体、インダクタおよび回路基板等を接着した金属基板１１０ａと、ペルチェ素子７とを備えている。ペルチェ素子は、パッケージ放熱板１１８上に金属ソルダで固定されている。なお、ペルチェ素子１１７の上下には、セラミックス板１１９Ａ、１１９Ｂが配置される。
【０００５】
図６は、図５におけるレーザダイオードモジュールのＡ−Ａ’断面図である。図６に示すように、レーザダイオードモジュールの主要部は、ヒートシンク１１２上にレーザダイオードチップ１１１の他にサーミスタ１２１を搭載し、ペルチェ素子１１７と金属基板１１０ａとを接着する金属ソルダとして、両者の熱膨張差を緩和するために、ソフトソルダ１２２を用いている。
上述した金属基板は、通常、銅タングステン（ＣｕＷ：銅の重量配分比１０〜３０％のものが存在）等の単一材質で形成されている。金属基板とペルチェ素子との接着は、両者の熱膨張差を緩和するために、インジウム錫（ＩｎＳｎ）などの低温ソフトソルダが用いられてきた。
【０００６】
しかし、近年、レーザダイオードモジュールの高出力化に伴い、レーザダイオードモジュールの冷却能力に対する要求が厳しくなっている。
従って、冷却能力向上のためには、ペルチェ素子を大型化したり、上部に搭載する金属基板の高熱伝導材質化を図る必要があるが、レーザダイオードモジュールが大型化してしまったり、コストが高くなってしまう。更に、ペルチェ素子の冷却能力向上に伴う温調タイム（目的の温度に達するまでの時間）の短縮により、ペルチェ素子上部に搭載した金属基板への温度ストレスも大きくなる。しかも、ソフトソルダ特有のハンダクリープ現象も顕著になる。
【０００７】
上述した問題点を解決するために、特開平１０−２００２０８に、２種類の金属材からなる金属基板を備えた半導体レーザモジュールが開示されている。即ち、上述した金属基板を使用することにより、金属基板全体の熱膨張を小さくするとともに、熱伝導を良くし、冷却性能を向上させると同時に、ペルチェ素子の信頼度を高めることを期待している。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−１８３４４５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した先行技術によると、個々のレーザダイオードモジュールにおける、ペルチェ素子の冷却性能の向上、および、ペルチェ素子の信頼度を高めることが期待されている。しかしながら、個々のレーザダイオードモジュールが更に高出力化し、それにともなって発生する熱を処理することができないと、レーザダイオードモジュールの機能を損傷してしまうという問題点がある。即ち、従来の方法では、レーザダイオードモジュールのペルチェ素子による冷却が限界に達して、半導体素子の性能を１００％生かしきれない状態でしか、使用することができなくなっている。
【００１０】
従って、この発明の目的は、従来の問題点を解決して、放熱特性に優れ、レーザダイオードチップの機能が充分に発揮できるレーザダイオードモジュールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、従来、ペルチェ素子等の冷却性能を向上させることによって、レーザダイオードモジュールの放熱・冷却特性を向上させようとしてきたが、熱抵抗の大部分即ち約６０％が、レーザダイオードチップの熱抵抗であることが判明した。
即ち、チップキャリアに熱的に接続されたレーザダイオードチップの活性層が存在する面からチップキャリアと接する面までの熱抵抗がレーザダイオードモジュール全体の熱抵抗の約６０％を占めている。例えば、ペルチェ素子等によって、チップキャリアを２５℃の温度に制御しても、レーザダイオードチップの活性化層の温度は５５℃になっていた。更に、チップキャリアを２５℃の温度に制御するためには、ペルチェ素子に対して高い冷却性能が要求されていた。
【００１２】
従来のアプローチと異なり、ペルチェ素子等の冷却性能を向上するのではなく、レーザダイオードチップの熱抵抗を小さくすることができれば、ペルチェ素子等の冷却性能如何にかかわらず、放熱効果は著しく高まることが判明した。即ち、レーザダイオードチップの上下面の両方から放熱すると、チップの熱抵抗を小さくすることができることを見出した。即ち、チップ本体の上面および側面に熱的に接続された熱伝導部材を設けると、活性化層の熱が上面および側面の熱伝導部材を伝わって、チップキャリアと接触している面に伝わり、活性化層とチップキャリアと接する面との間の温度差を小さくして、レーザダイオードチップの熱抵抗を小さくすることができることが判明した。
【００１３】
この発明は、上記研究結果に基づいてなされたものであって、この発明のレーザダイオードモジュールの第１の態様は、チップ本体および前記チップ本体の少なくとも上面および側面に熱的に接続された熱伝導部材を備えたレーザダイオードチップ、前記レーザダイオードチップを搭載するチップキャリア、および、前記チップキャリアと熱的に接続された冷却装置を備えたレーザダイオードモジュール。
【００１４】
この発明のレーザダイオードモジュールの第２の態様は、前記冷却装置がペルチェ素子からなっている、レーザダイオードモジュールである。
【００１５】
この発明のレーザダイオードモジュールの第３の態様は、前記熱伝導部材が１対の逆Ｌ字形の熱伝導部材からなり、前記チップ本体の上面および側面に熱的に接続している、レーザダイオードモジュールである。
【００１６】
この発明のレーザダイオードモジュールの第４の態様は、前記熱伝導部材が１対の上面熱伝導部材および側面熱伝導部材からなっており、前記チップ本体の上面および側面に熱的に接続している、レーザダイオードモジュールである。
【００１７】
この発明のレーザダイオードモジュールの第５の態様は、前記熱伝導部材が１対の逆Ｌ字形の熱伝導部材からなり、前記チップ本体の上面および側面に一体的に形成されている、レーザダイオードモジュールである。
【００１８】
この発明のレーザダイオードモジュールの第６の態様は、前記熱伝導部材が被膜形成手段によって、前記チップ本体の上面および側面に形成されている、レーザダイオードモジュールである。
【００１９】
この発明のレーザダイオードモジュールの第７の態様は、チップ本体の活性層を有する面と反対側の面にチップキャリアが熱的に接続される、レーザダイオードモジュールである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
この発明のレーザダイオードモジュールの態様について図面を参照しながら詳細に説明する。
この発明のレーザダイオードモジュールは、チップ本体および前記チップ本体の少なくとも上面および側面に熱的に接続された熱伝導部材を備えたレーザダイオードチップ、前記レーザダイオードチップを搭載するチップキャリア、および、前記チップキャリアと熱的に接続された冷却装置を備えたレーザダイオードモジュールである。上述した冷却装置が、例えば、ペルチェ素子からなっている。
【００２１】
この発明のレーザダイオードモジュールの１つの態様において、上述した熱伝導部材が１対の逆Ｌ字形の熱伝導部材からなり、チップ本体の上面および側面に熱的に接続している。
図１は、この発明のレーザダイオードモジュールのレーザダイオードチップの１つの態様を示す図である。図１に示すように、レーザダイオードチップ１は、チップ本体２、および、チップ本体の上面および側面に熱的に接続している１対の逆Ｌ字形の熱伝導部材４、４を備えている。活性化層３は、図示しないチップキャリアと接続する面と反対側に設けられている。
【００２２】
図１に示すように、チップ本体２の上面および両側面に逆Ｌ字形熱伝導部材４、４が熱的に接続して設けられているので、活性化層３の熱は、横方向に広がりながら斜線で示したように、下方に向かって、チップキャリアと接する面に伝わる。更に、活性化層から逆Ｌ字形の熱伝導部材４、４を伝って、チップキャリアと接する面に伝わる。従って、熱抵抗によるチップの温度差ΔＴ＝Ｔ０−Ｔ１は小さく、例えば、１０℃である。
図７に、従来のレーザダイオードモジュールの部分を示す。図７に示すように、レーザダイオードチップ１００は、側面部に熱伝導部材を備えていないので、活性化層１０２の熱は、斜線で示すように、横方向に広がりながら斜線で示したように、下方に向かって、チップキャリア１０７と接する面に伝わる。しかしながら、従来のレーザダイオードチップ１００においては、チップの幅が狭く、上述したように、熱抵抗が大きい。従って、熱抵抗によるチップの温度差ΔＴ＝Ｔ０−Ｔ１は大きく、例えば、３０℃である。即ち、本発明の場合の約３倍である。
【００２３】
図７において、例えば、活性化層１０２の温度を約５５℃に維持しようとすると、上述したようにチップの熱抵抗が大きいので、チップキャリア１０７の温度を２５℃にコントロールする必要がある。ペルチェ素子の底部側における温度が約７５℃であるので、ペルチェ素子には約５０℃の温度を低下させる冷却性能が要求される。
【００２４】
これに対して、この発明のレーザダイオードチップ１においては、チップ本体２の上面および両側面に逆Ｌ字形の熱伝導部材４、４が熱的に接続して設けられているので、活性化層３の熱が熱伝導部材に広く伝わって、熱抵抗が著しく低下する。その結果、例えば、活性化層３の温度を約５５℃に維持しようとすると、チップ本体の熱抵抗が小さいので、チップキャリア６の温度は４５℃にコントロールすればよい。従って、ペルチェ素子の底部側における温度が約７５℃であるので、ペルチェ素子には約３０℃の温度を低下させる冷却性能が要求されるに過ぎない。このことは、ペルチェ素子に要求される冷却性能が低くなるので、ペルチェ素子を大型化する必要は無く、逆に、ペルチェ素子を小型化することができる。その結果、レーザダイオードモジュールを更に小型化することが可能である。更に、高性能のペルチェ素子ではなく、一般的な性能のペルチェ素子であればよく、レーザダイオードモジュールの製造コストを低くすることができる。
【００２５】
このように、活性化層の温度を約５５℃に維持するためには、従来のチップにおいては、チップキャリアの温度を約２５℃にコントロールしなければならなかったけれども、本発明のチップにおいては、熱抵抗が小さく、活性化層の温度を約５５℃に維持するためには、チップキャリアの温度を約４５℃にコントロールすればよいので、レーザダイオードモジュールの温度に関する安定性を容易に高めることができる。更に、チップキャリアの温度を低くコントロールすることによって、活性化層の温度を低く、例えば、約３５℃に維持することが容易になる。
上述したように、この発明によると、レーザダイオードチップの熱抵抗を小さくすることによって、レーザダイオードモジュールの放熱効果を著しく向上することができる。
【００２６】
熱伝導部材としては、Ｓｉ、ＡｌＮ、ＣｕＷ、ダイヤモンド、Ｃｕなどがあり、レーザダイオードチップの線膨張係数に近いものを使用する。例えば、ＩｎＰ基板に形成されたレーザダイオードチップの場合は、ＡｌＮが適している。特に、Ｉｎ−Ｐが適している。
チップと熱伝導部材の接合は、エポキシ、ＡｕＳｎ、ＡｕＧｅなどによって行う。
チップキャリアの材質としては、Ｓｉ、ＡｌＮ、ＣｕＷ、ダイヤモンド、Ｃｕなどがあり、レーザダイオードチップの線膨張係数に近いものを使用する。例えば、ＩｎＰ基板に形成されたレーザダイオードチップの場合は、ＡｌＮが適している。特に、Ｃｕ−Ｗが適している。
【００２７】
この発明のレーザダイオードモジュールの他の態様においては、上述した熱伝導部材が１対の上面熱伝導部材および側面熱伝導部材からなっており、チップ本体の上面および側面に熱的に接続されている。
図２は、この発明のレーザダイオードモジュールのレーザダイオードチップの１つの態様を示す図である。図２に示すように、レーザダイオードチップ１は、チップ本体２、および、チップ本体の上面および側面に熱的に接続している１対の上面熱伝導部材５、５および側面熱伝導部材４、４を備えている。活性化層３は、図示しないチップキャリアと接続する面と反対側に設けられている。
【００２８】
図２に示すように、チップ本体２の上面には上面熱伝導部材５、５が、両側面には側面熱伝導部材４、４がそれぞれ熱的に接続して設けられているので、活性化層３の熱は、横方向に広がりながら斜線で示したように、下方に向かって、チップキャリアと接する面に伝わる。更に、活性化層から上面熱伝導部材、側面熱伝導部材を伝って、チップキャリアと接する面に伝わる。従って、熱抵抗によるチップの温度差ΔＴ＝Ｔ０−Ｔ１は小さく、例えば、１０℃である。
更に、この発明のレーザダイオードモジュールの他の態様においては、上述した熱伝導部材がレーザダイオードチップの両側に一体的形成されていてもよい。例えば、チップの製造に際して、所定の幅でカットすればよい。
【００２９】
更に、この発明のレーザダイオードモジュールの他の態様においては、上述した逆Ｌ字形の熱伝導部材が被膜形成手段によって、レーザダイオードチップの上面および両側面に形成されている。即ち、熱伝導部材がダイヤモンドのスパッタリング、または、イオンコーティングによって形成されている。
【００３０】
この発明のレーザダイオードモジュールは、例えば光源として使用され、半導体レーザ、第１レンズ、第２レンズ、コア拡大ファイバおよび気密ケースを備えている。半導体レーザは、第１レンズとの間に所定の間隔をおいて、ベース上にチップキャリアを介して設けられている。ベースは、気密ケース内に設けた温度制御用のペルチェ素子の上方に配置されている。ベースは、主要部分が銅製で、第１レンズを設置する部分がステンレス製の複合材である。ベース部材は、チップキャリアを挟んで第１レンズと対向する側にキャリアが固定され、キャリアの半導体レーザと対向する位置にモニタ用のフォトダイオードが設けられている。
【００３１】
この発明によると、上述したように、レーザダイオードチップの周辺部に熱的に接続された熱伝導部材を設けることによって、活性化層の熱が広い角度で、チップキャリアと接触している面に伝わり、活性化層とチップキャリアと接する面との間の温度差を小さくして、レーザダイオードチップの熱抵抗を小さくすることができる。
【００３２】
【実施例】
実施例１
この発明のレーザダイオードモジュールを実施例によって、説明する。
Ｃｕ−Ｗ製の縦７ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ１ｍｍのチップキャリアの上に、縦０．８ｍｍ×横０．３ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのチップ本体の上面および側面に、熱的に接続する逆Ｌ字形のＡｌＮ製の熱伝導部材を、ＡｕＳｎによって接合したレーザダイオードチップを搭載した。レーザダイオードチップとチップキャリアの間は、ＡｕＳｎで接合した。
【００３３】
上述したチップキャリアの低部には、ペルチェ素子を熱的に接続した。このように調製したレーザダイオードモジュールを使用して、レーザダイオードチップの熱抵抗を調査した。チップキャリアの温度を４５℃にコントロールした。チップ本体の活性化層の温度は５５℃、ペルチェ素子の底部の温度は９５℃であった。その結果、チップ本体の上面および側面に逆Ｌ字形の熱伝導部材が熱的に接続されたこの発明のレーザダイオードチップにおける活性化層とチップキャリアと接する面との間の温度差は、１０℃であり、熱抵抗が著しく小さくなっていることがわかる。更に、ペルチェ素子の冷却性能、即ち、チップキャリアと接するペルチェ素子の上面と底面との間の温度差は、４０℃であり、ペルチェ素子に要求される冷却性能は低いことがわかる。
【００３４】
実施例２
Ｃｕ−Ｗ製の縦７ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ１ｍｍのチップキャリアの上に、縦０．８ｍｍ×横０．３ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのチップ本体の上面および側面に、熱的に接続するダイヤモンド製の上面熱伝導部材および側面熱伝導部材を、スパッタリングによって接合したレーザダイオードチップを搭載した。レーザダイオードチップとチップキャリアの間は、ハンダで接合した。
【００３５】
上述したチップキャリアの底部には、ペルチェ素子を熱的に接続した。このように調製したレーザダイオードモジュールを使用して、レーザダイオードチップの熱抵抗を調査した。チップキャリアの温度を４５℃にコントロールした。チップ本体の活性化層の温度は５５℃、ペルチェ素子の底部の温度は９５℃であった。その結果、チップ本体の上面および側面にそれぞれ熱伝導部材が熱的に接続されたこの発明のレーザダイオードチップにおける活性化層とチップキャリアと接する面との間の温度差は、１０℃であり、熱抵抗が著しく小さくなっていることがわかる。更に、ペルチェ素子の冷却性能、即ち、チップキャリアと接するペルチェ素子の上面と底面との間の温度差は、４０℃であり、ペルチェ素子に要求される冷却性能は低いことがわかる。
【００３６】
比較例
Ｃｕ−Ｗ製の縦７ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ１ｍｍのチップキャリアの上に、縦０．８ｍｍ×横０．３ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのレーザダイオードチップを搭載した。レーザダイオードチップとチップキャリアの間は、ＡｕＳｎで接合した。
上述したチップキャリアの底部には、ペルチェ素子を熱的に接続した。このように調製したレーザダイオードモジュールを使用して、レーザダイオードチップの熱抵抗を調査した。チップキャリアの温度を２５℃にコントロールした。チップの活性化層の温度は５５℃、ペルチェ素子の底部の温度は９５℃であった。その結果、従来のレーザダイオードチップにおける活性化層とチップキャリアと接する面との間の温度差は、３０℃であり、熱抵抗が著しく大きいことがわかる。更に、ペルチェ素子の冷却性能、即ち、チップキャリアと接するペルチェ素子の上面と底面との間の温度差は、７０℃であり、ペルチェ素子に要求される冷却性能は極めて高いことがわかる。
【００３７】
上述したところから明らかなように、チップ本体の上面および側面に熱的に接続された熱伝導部材を接合することによって、活性化層の熱が、チップキャリアと接触している面に、抵抗少なく伝わり、活性化層とチップキャリアと接する面との間の温度差を小さくして、レーザダイオードチップの熱抵抗を小さくすることができる。その結果、ペルチェ素子等の冷却装置に対する要求性能を低くすることが可能になる。
【００３８】
【発明の効果】
上述したように、この発明によると、放熱特性に優れ、レーザダイオードチップの機能が充分に発揮できるレーザダイオードモジュールを提供することにある。
即ち、レーザダイオードチップの熱抵抗を低下させることによって、冷却装置としてのペルチェ素子の冷却性能要求を低くして、低コスト、小型化が可能な、放熱特性に優れたレーザダイオードモジュールを提供することができ、産業上利用価値が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明のレーザダイオードモジュールのレーザダイオードチップの１つの態様を示す図である。
【図２】図２は、この発明のレーザダイオードモジュールのレーザダイオードチップの１つの態様を示す図である。
【図３】図３は、チップキャリアに搭載されたこの発明のレーザダイオードチップを示す図である。
【図４】図４は、この発明のレーザダイオードモジュールの部分を示す概略図である。
【図５】図５は、従来のレーザダイオードモジュールの概略断面図を示す。
【図６】図６は、図５におけるレーザダイオードモジュールのＡ−Ａ’断面図である。
【図７】図７は、従来のレーザダイオードモジュールを示す。
【符号の説明】
１．この発明のレーザダイオードチップ
２．チップ本体
３．活性化層
４．熱伝導部材
５．熱伝導部材
６．チップキャリア
７．ペルチェ素子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser diode module having excellent heat dissipation characteristics and capable of fully exhibiting the function of a laser diode chip.
[0002]
[Prior art]
In general, a laser diode module is used as, for example, a signal light source for optical fiber communication, particularly a trunk line / CATV, or a pumping light source for a fiber amplifier. Such a laser diode module incorporates a Peltier element to realize high output and stable operation, and an optical component such as a laser diode chip, a photodiode chip, or a lens on a metal substrate mounted on the Peltier element. In addition, electrical components such as a thermistor element, an inductor, and a resistor are arranged.
The above-described Peltier element is a thermoelectric semiconductor, and when a direct current is passed, in the case of a p-type semiconductor, heat is transferred in the direction of current flow, and in the case of an n-type semiconductor, the direction opposite to the current. Heat is transferred to the two sides of the thermoelectric semiconductor. A cooling system using a Peltier element uses the above-described temperature difference and uses the low temperature side for cooling and the high temperature side for heat dissipation.
[0003]
In the laser diode module, the temperature of the chip is detected by a thermistor element bonded in the vicinity of the laser diode chip described above. By feeding back the detected temperature value and driving the Peltier element, the entire metal substrate on which the laser diode chip is arranged is cooled to keep the temperature of the laser diode chip constant.
[0004]
FIG. 5 shows a conventional laser diode module. FIG. 5 shows a schematic cross-sectional view of the laser diode module. As shown in FIG. 5, the laser diode module includes a mount 113 on which a laser diode chip 111 and a heat sink 112 are mounted, a chip carrier 115 on which a monitoring photodiode chip 114 is mounted, a lens holder 116, a resistor (not shown), A metal substrate 110a to which an inductor, a circuit board and the like are bonded, and a Peltier element 7 are provided. The Peltier element is fixed on the package heat sink 118 with metal solder. Ceramic plates 119A and 119B are arranged above and below the Peltier element 117.
[0005]
6 is a cross-sectional view of the laser diode module taken along the line AA ′ in FIG. As shown in FIG. 6, the main part of the laser diode module has a thermistor 121 mounted on the heat sink 112 in addition to the laser diode chip 111, and serves as a metal solder for bonding the Peltier element 117 and the metal substrate 110a. In order to reduce the expansion difference, the soft solder 122 is used.
The metal substrate described above is usually formed of a single material such as copper tungsten (CuW: copper having a weight distribution ratio of 10 to 30%). For bonding the metal substrate and the Peltier element, a low-temperature soft solder such as indium tin (InSn) has been used to reduce the difference in thermal expansion between the two.
[0006]
However, in recent years, with the increase in the output of the laser diode module, the requirement for the cooling capacity of the laser diode module has become severe.
Therefore, in order to improve the cooling capacity, it is necessary to increase the size of the Peltier element or to increase the heat conductive material of the metal substrate mounted on the upper part. However, the laser diode module is increased in size and the cost is increased. End up. Furthermore, due to the shortening of the temperature adjustment time (time to reach the target temperature) accompanying the improvement of the cooling capability of the Peltier element, the temperature stress on the metal substrate mounted on the upper part of the Peltier element also increases. In addition, the solder creep phenomenon peculiar to soft solder becomes remarkable.
[0007]
In order to solve the above-described problems, Japanese Patent Laid-Open No. 10-200208 discloses a semiconductor laser module including a metal substrate made of two kinds of metal materials. That is, by using the above-described metal substrate, it is expected that the thermal expansion of the entire metal substrate is reduced, the heat conduction is improved, the cooling performance is improved, and the reliability of the Peltier element is increased. .
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-183445
[Problems to be solved by the invention]
According to the above-described prior art, it is expected to improve the cooling performance of the Peltier element and increase the reliability of the Peltier element in each laser diode module. However, there is a problem in that the function of the laser diode module is damaged when the output of each laser diode module is further increased and the heat generated therewith cannot be processed. That is, in the conventional method, the cooling by the Peltier element of the laser diode module reaches a limit, and it can be used only in a state where the performance of the semiconductor element can be fully utilized.
[0010]
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a laser diode module that solves the conventional problems, has excellent heat dissipation characteristics, and can fully exhibit the function of a laser diode chip.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor has intensively studied to solve the conventional problems described above. As a result, it has been attempted to improve the heat dissipation / cooling characteristics of the laser diode module by improving the cooling performance of the Peltier element or the like, but most of the thermal resistance, that is, about 60%, is the thermal resistance of the laser diode chip. It turned out to be.
That is, the thermal resistance from the surface where the active layer of the laser diode chip thermally connected to the chip carrier exists to the surface in contact with the chip carrier accounts for about 60% of the thermal resistance of the entire laser diode module. For example, even if the chip carrier is controlled to a temperature of 25 ° C. by a Peltier element or the like, the temperature of the activation layer of the laser diode chip is 55 ° C. Furthermore, in order to control the chip carrier to a temperature of 25 ° C., a high cooling performance is required for the Peltier element.
[0012]
Unlike conventional approaches, if the thermal resistance of the laser diode chip can be reduced rather than improving the cooling performance of the Peltier element etc., the heat dissipation effect can be significantly increased regardless of the cooling performance of the Peltier element etc. found. That is, it has been found that the heat resistance of the chip can be reduced by dissipating heat from both the upper and lower surfaces of the laser diode chip. That is, when a heat conductive member thermally connected to the upper surface and side surface of the chip body is provided, the heat of the activation layer is transmitted to the surface contacting the chip carrier through the heat conductive member of the upper surface and side surface, It has been found that the thermal resistance of the laser diode chip can be reduced by reducing the temperature difference between the activation layer and the surface in contact with the chip carrier.
[0013]
The present invention has been made on the basis of the above research results. The first aspect of the laser diode module of the present invention is a heat conduction device thermally connected to at least an upper surface and a side surface of the chip body and the chip body. A laser diode module comprising: a laser diode chip having a member; a chip carrier on which the laser diode chip is mounted; and a cooling device thermally connected to the chip carrier.
[0014]
A second aspect of the laser diode module of the present invention is a laser diode module in which the cooling device is composed of a Peltier element.
[0015]
According to a third aspect of the laser diode module of the present invention, the heat conducting member is composed of a pair of inverted L-shaped heat conducting members, and is thermally connected to the upper surface and side surfaces of the chip body. It is.
[0016]
In a fourth aspect of the laser diode module of the present invention, the heat conducting member is composed of a pair of upper surface heat conducting members and side surface heat conducting members, and is thermally connected to the upper surface and side surfaces of the chip body. A laser diode module.
[0017]
According to a fifth aspect of the laser diode module of the present invention, the heat conducting member is formed of a pair of inverted L-shaped heat conducting members, and is integrally formed on the upper surface and the side surface of the chip body. It is.
[0018]
A sixth aspect of the laser diode module of the present invention is a laser diode module in which the heat conducting member is formed on the upper surface and side surfaces of the chip body by a film forming means.
[0019]
A seventh aspect of the laser diode module of the present invention is a laser diode module in which a chip carrier is thermally connected to the surface of the chip body opposite to the surface having the active layer.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the laser diode module of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
A laser diode module of the present invention includes a laser diode chip including a chip body and a heat conductive member thermally connected to at least an upper surface and a side surface of the chip body, a chip carrier on which the laser diode chip is mounted, and the chip A laser diode module comprising a cooling device thermally connected to a carrier. The cooling device mentioned above consists of a Peltier element, for example.
[0021]
In one aspect of the laser diode module of the present invention, the above-described heat conducting member is composed of a pair of inverted L-shaped heat conducting members, and is thermally connected to the upper surface and side surfaces of the chip body.
FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of a laser diode chip of a laser diode module according to the present invention. As shown in FIG. 1, a laser diode chip 1 includes a chip body 2 and a pair of inverted L-shaped heat conducting members 4 and 4 that are thermally connected to the upper surface and side surfaces of the chip body. . The activation layer 3 is provided on the side opposite to the surface connected to a chip carrier (not shown).
[0022]
As shown in FIG. 1, since the inverted L-shaped heat conducting members 4 and 4 are thermally connected to the upper surface and both side surfaces of the chip body 2, the heat of the activation layer 3 spreads in the lateral direction. However, as indicated by the oblique lines, it is transmitted downward to the surface in contact with the chip carrier. Further, it is transmitted from the activation layer to the surface in contact with the chip carrier through the reverse L-shaped heat conducting members 4 and 4. Therefore, the temperature difference ΔT = T 0 −T 1 of the chip due to thermal resistance is small, for example, 10 ° C.
FIG. 7 shows a portion of a conventional laser diode module. As shown in FIG. 7, since the laser diode chip 100 does not include a heat conducting member on the side surface portion, the heat of the activation layer 102 spreads in the horizontal direction as shown by the oblique lines as shown by the oblique lines. It is transmitted to the surface in contact with the chip carrier 107 downward. However, in the conventional laser diode chip 100, the chip width is narrow and the thermal resistance is large as described above. Therefore, the temperature difference ΔT = T 0 −T 1 of the chip due to thermal resistance is large, for example, 30 ° C. That is, it is about three times that in the case of the present invention.
[0023]
In FIG. 7, for example, if the temperature of the activation layer 102 is maintained at about 55 ° C., the thermal resistance of the chip is large as described above, and therefore the temperature of the chip carrier 107 needs to be controlled to 25 ° C. Since the temperature on the bottom side of the Peltier element is about 75 ° C., the Peltier element is required to have a cooling performance that lowers the temperature of about 50 ° C.
[0024]
On the other hand, in the laser diode chip 1 of the present invention, the inverted L-shaped heat conducting members 4 and 4 are provided on the upper surface and both side surfaces of the chip body 2 so as to be thermally connected. The heat of 3 is widely transmitted to the heat conducting member, and the thermal resistance is remarkably lowered. As a result, for example, if the temperature of the activation layer 3 is maintained at about 55 ° C., the thermal resistance of the chip body is small, so the temperature of the chip carrier 6 may be controlled at 45 ° C. Accordingly, since the temperature on the bottom side of the Peltier element is about 75 ° C., the Peltier element is only required to have a cooling performance for reducing the temperature of about 30 ° C. This lowers the cooling performance required for the Peltier element, so there is no need to increase the size of the Peltier element, and conversely, the Peltier element can be reduced in size. As a result, the laser diode module can be further reduced in size. Furthermore, it is sufficient to use a Peltier element having a general performance instead of a high-performance Peltier element, and the manufacturing cost of the laser diode module can be reduced.
[0025]
Thus, in order to maintain the temperature of the activation layer at about 55 ° C., in the conventional chip, the temperature of the chip carrier had to be controlled at about 25 ° C. However, in the chip of the present invention, In order to keep the temperature of the activation layer at about 55 ° C. with low thermal resistance, the temperature of the chip carrier can be controlled at about 45 ° C., so that the stability with respect to the temperature of the laser diode module can be easily increased. Can do. Furthermore, by controlling the temperature of the chip carrier to be low, it becomes easy to keep the temperature of the activation layer low, for example, about 35 ° C.
As described above, according to the present invention, the heat dissipation effect of the laser diode module can be remarkably improved by reducing the thermal resistance of the laser diode chip.
[0026]
Examples of the heat conducting member include Si, AlN, CuW, diamond, and Cu, and those having a coefficient of linear expansion close to that of the laser diode chip are used. For example, AlN is suitable for a laser diode chip formed on an InP substrate. In particular, In-P is suitable.
The chip and the heat conducting member are joined by epoxy, AuSn, AuGe, or the like.
Examples of the material of the chip carrier include Si, AlN, CuW, diamond, and Cu, and a material having a linear expansion coefficient close to that of the laser diode chip is used. For example, AlN is suitable for a laser diode chip formed on an InP substrate. In particular, Cu-W is suitable.
[0027]
In another aspect of the laser diode module of the present invention, the above-described heat conducting member is composed of a pair of upper surface heat conducting members and side surface heat conducting members, and is thermally connected to the upper surface and side surfaces of the chip body. .
FIG. 2 is a diagram showing one embodiment of the laser diode chip of the laser diode module of the present invention. As shown in FIG. 2, the laser diode chip 1 includes a chip body 2, a pair of upper surface heat conducting members 5 and 5 and side heat conducting members 4 that are thermally connected to the upper and side surfaces of the chip body. 4 is provided. The activation layer 3 is provided on the side opposite to the surface connected to a chip carrier (not shown).
[0028]
As shown in FIG. 2, the upper surface heat conducting members 5 and 5 are provided on the upper surface of the chip body 2 and the side heat conducting members 4 and 4 are provided on both side surfaces in a thermally connected manner. The heat of the layer 3 is transmitted to the surface in contact with the chip carrier in the downward direction as shown by the oblique lines while spreading in the lateral direction. Furthermore, it is transmitted from the activation layer to the surface in contact with the chip carrier through the upper surface heat conductive member and the side surface heat conductive member. Therefore, the temperature difference ΔT = T 0 −T 1 of the chip due to thermal resistance is small, for example, 10 ° C.
Furthermore, in another aspect of the laser diode module of the present invention, the above-described heat conducting member may be integrally formed on both sides of the laser diode chip. For example, when manufacturing a chip, it may be cut with a predetermined width.
[0029]
Furthermore, in another aspect of the laser diode module of the present invention, the above-described inverted L-shaped heat conducting member is formed on the upper surface and both side surfaces of the laser diode chip by the film forming means. That is, the heat conducting member is formed by diamond sputtering or ion coating.
[0030]
The laser diode module of the present invention is used as a light source, for example, and includes a semiconductor laser, a first lens, a second lens, a core expansion fiber, and an airtight case. The semiconductor laser is provided on the base via a chip carrier at a predetermined interval from the first lens. The base is disposed above the temperature controlling Peltier element provided in the hermetic case. The base is a composite material having a main part made of copper and a part on which the first lens is installed made of stainless steel. The base member has a carrier fixed to the side facing the first lens across the chip carrier, and a monitoring photodiode is provided at a position facing the semiconductor laser of the carrier.
[0031]
According to the present invention, as described above, by providing a thermally conductive member thermally connected to the periphery of the laser diode chip, the heat of the activation layer is applied to the surface in contact with the chip carrier at a wide angle. Accordingly, the temperature difference between the activation layer and the surface in contact with the chip carrier can be reduced, and the thermal resistance of the laser diode chip can be reduced.
[0032]
【Example】
Example 1
The laser diode module of the present invention will be described with reference to examples.
It is thermally connected to the top and side surfaces of a chip body having a length of 0.8 mm, a width of 0.3 mm, and a thickness of 0.1 mm on a Cu-W chip carrier of 7 mm length × 5 mm width × 1 mm thickness. A laser diode chip in which an inverted L-shaped AlN heat conduction member was joined by AuSn was mounted. The laser diode chip and the chip carrier were joined with AuSn.
[0033]
A Peltier element was thermally connected to the lower part of the chip carrier described above. Using the laser diode module thus prepared, the thermal resistance of the laser diode chip was investigated. The temperature of the chip carrier was controlled at 45 ° C. The temperature of the activation layer of the chip body was 55 ° C., and the temperature of the bottom of the Peltier element was 95 ° C. As a result, the temperature difference between the activation layer and the surface in contact with the chip carrier in the laser diode chip of the present invention in which the inverted L-shaped heat conducting member is thermally connected to the upper surface and the side surface of the chip body is 10 ° C. It can be seen that the thermal resistance is remarkably reduced. Furthermore, the cooling performance of the Peltier element, that is, the temperature difference between the top surface and the bottom surface of the Peltier element in contact with the chip carrier is 40 ° C., indicating that the cooling performance required for the Peltier element is low.
[0034]
Example 2
It is thermally connected to the top and side surfaces of a chip body having a length of 0.8 mm, a width of 0.3 mm, and a thickness of 0.1 mm on a Cu-W chip carrier of 7 mm length × 5 mm width × 1 mm thickness. A laser diode chip in which a diamond upper surface heat conductive member and a side heat conductive member were joined by sputtering was mounted. The laser diode chip and the chip carrier were joined with solder.
[0035]
A Peltier device was thermally connected to the bottom of the above-described chip carrier. Using the laser diode module thus prepared, the thermal resistance of the laser diode chip was investigated. The temperature of the chip carrier was controlled at 45 ° C. The temperature of the activation layer of the chip body was 55 ° C., and the temperature of the bottom of the Peltier element was 95 ° C. As a result, the temperature difference between the activation layer and the surface in contact with the chip carrier in the laser diode chip of the present invention in which the heat conducting member is thermally connected to the upper surface and the side surface of the chip body is 10 ° C., It can be seen that the thermal resistance is significantly reduced. Furthermore, the cooling performance of the Peltier element, that is, the temperature difference between the top surface and the bottom surface of the Peltier element in contact with the chip carrier is 40 ° C., indicating that the cooling performance required for the Peltier element is low.
[0036]
Comparative Example A laser diode chip having a length of 0.8 mm, a width of 0.3 mm, and a thickness of 0.1 mm was mounted on a chip carrier made of Cu-W having a length of 7 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 1 mm. The laser diode chip and the chip carrier were joined with AuSn.
A Peltier device was thermally connected to the bottom of the above-described chip carrier. Using the laser diode module thus prepared, the thermal resistance of the laser diode chip was investigated. The temperature of the chip carrier was controlled at 25 ° C. The temperature of the activation layer of the chip was 55 ° C., and the temperature of the bottom of the Peltier element was 95 ° C. As a result, it can be seen that the temperature difference between the activation layer and the surface in contact with the chip carrier in the conventional laser diode chip is 30 ° C., and the thermal resistance is remarkably large. Furthermore, the cooling performance of the Peltier element, that is, the temperature difference between the top surface and the bottom surface of the Peltier element in contact with the chip carrier is 70 ° C. It can be seen that the cooling performance required for the Peltier element is extremely high.
[0037]
As is apparent from the above, the heat of the activation layer is reduced in resistance to the surface in contact with the chip carrier by bonding the heat conducting member thermally connected to the upper surface and the side surface of the chip body. Accordingly, the temperature difference between the activation layer and the surface in contact with the chip carrier can be reduced, and the thermal resistance of the laser diode chip can be reduced. As a result, it is possible to reduce the required performance for a cooling device such as a Peltier element.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, an object of the present invention is to provide a laser diode module that has excellent heat dissipation characteristics and can fully exhibit the function of a laser diode chip.
That is, by reducing the thermal resistance of the laser diode chip, the cooling performance requirement of the Peltier device as a cooling device is lowered, and a laser diode module having excellent heat dissipation characteristics that can be reduced in cost and size is provided. Can be used and has high industrial utility value.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of a laser diode chip of a laser diode module of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing one embodiment of a laser diode chip of the laser diode module of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing a laser diode chip of the present invention mounted on a chip carrier.
FIG. 4 is a schematic view showing a portion of a laser diode module of the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a conventional laser diode module.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the laser diode module taken along the line AA ′ in FIG.
FIG. 7 shows a conventional laser diode module.
[Explanation of symbols]
1. 1. Laser diode chip of the present invention 2. Chip body 3. activation layer 4. Thermal conduction member 5. Thermal conduction member 6. Chip carrier Peltier element
