JP2005032191A - Virtual tester, test device, test system for semiconductor integrated circuit, and verification method of test program for semiconductor integrated circuit - Google Patents

Virtual tester, test device, test system for semiconductor integrated circuit, and verification method of test program for semiconductor integrated circuit Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a virtual tester capable of completely executing a test program by simulation; to provide a test device composed by realizing the virtual tester by a hardware description language on a computer; to provide a test system for a semiconductor integrated circuit capable of easily determining whether there is a bug in a test program or not; and to provide a verification method of a test program for a semiconductor integrated circuit capable of surely verifying percentage completion of the test program. <P>SOLUTION: A virtual CPU 2 (program execution circuit) and a virtual RAM 3 (program storage circuit) are modeled on a computer by a hardware description language; the entire test program is stored in the virtual RAM 3; and a semiconductor integrated circuit modeled by a hardware description language of a test object is tested. By using a good product for the semiconductor integrated circuit, whether there is a bug in the test program or not can be determined. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をコンピュータ上でのシミュレーションによりテストするための仮想テスタ、そのような仮想テスタをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテスト装置、及びそのような仮想テスタまたはテスト装置を用いた半導体集積回路用テストシステムと、更にはそのようなシステムで使用される半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証するための検証方法に関する。   The present invention relates to a virtual tester for testing a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language by simulation on a computer, a test apparatus in which such a virtual tester is modeled on a computer in a hardware description language, The present invention also relates to a semiconductor integrated circuit test system using such a virtual tester or test apparatus, and further to a verification method for verifying the completeness of a semiconductor integrated circuit test program used in such a system.

従来、出荷前の半導体集積回路に対しては現実の装置としての半導体集積回路用テストシステム(以下、LSIテスタという)を使用した機能テスト及び電流電圧テストが行なわれている。機能テストでは、出荷前の半導体集積回路を対象として、予め準備しておいたテストパターン信号を与え、このテストパターン信号に応じて半導体集積回路が予定通りに動作しているか否かを判定する。また、電流電圧テストでは、出荷前の半導体集積回路の各端子に対して特定の電圧を印加した際の電流を測定し、この電流値が半導体集積回路の仕様を満たしているか否かを判定するテストと、半導体集積回路の各端子に電流を印加した際の電圧を測定し、この電圧値が半導体集積回路の仕様を満たしているか否かを判定するテスト等が行なわれていた。   Conventionally, a function test and a current voltage test using a semiconductor integrated circuit test system (hereinafter referred to as an LSI tester) as an actual device have been performed on a semiconductor integrated circuit before shipment. In the functional test, a test pattern signal prepared in advance is given to a semiconductor integrated circuit before shipment, and it is determined whether or not the semiconductor integrated circuit is operating as planned according to the test pattern signal. In the current-voltage test, a current when a specific voltage is applied to each terminal of the semiconductor integrated circuit before shipment is measured, and it is determined whether or not this current value satisfies the specifications of the semiconductor integrated circuit. A test and a test for measuring a voltage when a current is applied to each terminal of the semiconductor integrated circuit and determining whether or not this voltage value satisfies the specifications of the semiconductor integrated circuit are performed.

これらの機能テスト及び電流電圧テストをLSIテスタを使用して実施するためには、そのためのテストプログラムを予め作成しておく必要がある。但し、このテストプログラムは、複数のテスト項目それぞれに関して、テスト対象の半導体集積回路に対する電源電圧値/電流値,動作条件の設定作業、及び測定結果に対するテスト結果の判定作業が必要となるため、ソースコードが長大になり、このことがテストプログラム全体のサイズを大きくしてしまうという問題があった。   In order to carry out these functional tests and current / voltage tests using an LSI tester, it is necessary to create a test program for that purpose in advance. However, since this test program requires the setting work of the power supply voltage value / current value and the operating condition for the test target semiconductor integrated circuit and the test result for the measurement result for each of the plurality of test items, There was a problem that the code lengthened and this increased the overall size of the test program.

更に、上述のようなテストプログラムは、半導体集積回路の種類それぞれに対応するように作成する必要があることは勿論のこと、半導体集積回路の一部分のみが変更された場合にも、また半導体集積回路の仕様が変更された場合にも、それぞれに対応するように新規に作成するか、または修正・変更することが必要になる。   Furthermore, the test program as described above needs to be created so as to correspond to each type of semiconductor integrated circuit, and also when only a part of the semiconductor integrated circuit is changed, the semiconductor integrated circuit Even if the specifications are changed, it is necessary to create a new one, or to modify or change the specification.

このようなテストプログラムの新規作成及び修正・変更に際しては、一般的なプログラムと同様にデバッグ作業が必要であることは勿論のこと、テストプログラムのデバッグを行なうためには、テスト対象の半導体集積回路及びLSIテスタが必要であることは言うまでもない。更に、このようなテストプログラムの新規作成及びデバッグを行なうに際しては、その開始時期と完了時期とが重要になる。即ち、新規に半導体集積回路を開発して製造する場合、開発期間を短縮すると共に効率化を図るために、現実の製品としての半導体集積回路が製造される以前にLSIテスタ及びテストプログラムの新規作成とデバッグとを完了させておく必要があるが、その時点ではテスト対象の半導体集積回路は未だ現実には存在しないという問題がある。   When such a new test program is created, modified, or changed, it is necessary to perform debugging as in the case of a general program. In addition, in order to debug a test program, a test target semiconductor integrated circuit Needless to say, an LSI tester is necessary. Furthermore, when such a new test program is created and debugged, the start time and completion time are important. In other words, when a new semiconductor integrated circuit is developed and manufactured, a new LSI tester and test program are created before the actual production of the semiconductor integrated circuit in order to shorten the development period and improve efficiency. However, there is a problem that the semiconductor integrated circuit to be tested does not actually exist at that time.

このような事情から、現実の半導体集積回路及びLSIテスタを使用せずにテストプログラムの新規作成(開発)及びデバッグを行なうための技術として仮想テスタの技術が実用化されている。   Under these circumstances, a virtual tester technique has been put to practical use as a technique for creating (developing) and debugging a test program without using an actual semiconductor integrated circuit and an LSI tester.

仮想テスタとは、コンピュータ上にテスト対象の半導体集積回路のハードウェア記述言語によるモデルとLSIテスタのハードウェア記述言語によるモデルとを準備することにより、テストプログラムの新規作成及びデバッグを実際のテスト対象の半導体集積回路及びLSIテスタを使用せずに、コンピュータ上でのシミュレーションによって実現する技術である。   A virtual tester is a test target that can be used to create a new test program and debug it by preparing a model in a hardware description language of a semiconductor integrated circuit to be tested and a model in a hardware description language of an LSI tester on a computer. This technology is realized by simulation on a computer without using the semiconductor integrated circuit and the LSI tester.

ここで、テストプログラムとは、半導体集積回路のテストを行なうLSIテスタのためのプログラムである。また、テストパターンとはテストプログラムにその一部として含まれており、テスト対象の半導体集積回路の入力端子へ入力されるデータと、これに応じてテスト対象の半導体集積回路の出力端子から出力されるべきデータ(出力期待値情報)とを対応させたデータである。従って、テスト対象の半導体集積回路へ入力されたテストパターンに応じてその半導体集積回路から出力されたデータが出力期待値情報とは異なっている場合には、半導体集積回路が不良品であるか、またはテストプログラムに欠陥(バグ)が存在するか、のいずれかであると判断することができる。   Here, the test program is a program for an LSI tester that tests a semiconductor integrated circuit. The test pattern is included in the test program as a part thereof, and is input to the input terminal of the test target semiconductor integrated circuit and output from the output terminal of the test target semiconductor integrated circuit accordingly. This data corresponds to the data to be output (output expected value information). Therefore, if the data output from the semiconductor integrated circuit according to the test pattern input to the test target semiconductor integrated circuit is different from the output expected value information, the semiconductor integrated circuit is a defective product, Alternatively, it can be determined that there is a defect (bug) in the test program.

従来の仮想テスタとしてはたとえば、IMS社が開発したDVT(Digital Virtual Tester)が知られており、コンピュータ上での機能テストにおけるテストプログラムのデバッグ環境を実現している(たとえば、非特許文献1参照)。また、他の従来技術としては、機能テスト及び電流電圧テストに関するテストプログラムのデバッグを可能にした技術も知られている(たとえば、特許文献1参照)。   As a conventional virtual tester, for example, DVT (Digital Virtual Tester) developed by IMS is known, and a test program debugging environment in a functional test on a computer is realized (for example, see Non-Patent Document 1). ). As another conventional technique, a technique that enables debugging of a test program related to a function test and a current-voltage test is also known (see, for example, Patent Document 1).

上述の非特許文献1等に開示されている従来技術の仮想テスタによるシミュレーションの実施手順の一例を図15のフローチャートを参照して説明する。   An example of a simulation execution procedure using the conventional virtual tester disclosed in Non-Patent Document 1 described above will be described with reference to the flowchart of FIG.

図15に示すように、非特許文献1に開示されている従来技術では、複数の測定項目,判定項目を含むテストプログラムが予め用意されており、それらの内からたとえば機能テストの項目を実行する部分が抽出され(ステップS1)、仮想テスタが取り込めるようにコンパイル(具体的には、「for 」、「if」等の記述を2進コード化する)され(ステップS2)、コンパイルした結果の2進コードが仮想テスタのPLIに取り込まれて実行されることによりシミュレーションが実施される(ステップS3)。   As shown in FIG. 15, in the prior art disclosed in Non-Patent Document 1, a test program including a plurality of measurement items and determination items is prepared in advance, and for example, a function test item is executed from among them. The part is extracted (step S1), compiled so that the virtual tester can take in (specifically, the description of “for”, “if”, etc. is binary coded) (step S2), and the result of compilation 2 A simulation is carried out by taking the binary code into the PLI of the virtual tester and executing it (step S3).

ここで注目すべき点は、この図15に示す非特許文献1等に開示されている従来技術では、ステップS1において機能テストの項目に関する部分のプログラムのみが抽出されることであり、従ってこの結果としてステップS3においてはテストプログラムの内の機能テストの部分のみが実行されてシミュレーションされることである。   What should be noted here is that, in the prior art disclosed in Non-Patent Document 1 shown in FIG. 15 and the like, only the program of the portion related to the function test item is extracted in step S1, and therefore, as a result. In step S3, only the functional test portion of the test program is executed and simulated.

また、図16は、半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証するための従来の手法を説明する模式図である。具体的には、テストプログラムTPがLSIテスタ1’にロードされ、このテストプログラムをLSIテスタ1’が実行することにより、現実の半導体集積回路7'-1, 7'-2…からなる半導体集積回路群70' を対象としてテストを行なっていた。   FIG. 16 is a schematic diagram for explaining a conventional method for verifying the completeness of a test program for a semiconductor integrated circuit. Specifically, a test program TP is loaded onto the LSI tester 1 ′, and the LSI tester 1 ′ executes this test program, thereby providing a semiconductor integrated circuit composed of actual semiconductor integrated circuits 7′-1, 7′-2,. A test was performed on the circuit group 70 '.

しかしこの従来例では、テストプログラムTPが良品と判定すべき種々の特性(設計仕様内に収まる特性)を有する現実の半導体集積回路(良品LSI)7'-1, 7'-2…7'-nが全て揃うことは現実的には有り得ない。また同様に、不良品と判定すべき種々の特性(設計仕様を外れた特性)を有する現実の半導体集積回路(不良LSI)70'-1, 70'-2 …70'-m が全て揃うことも有り得ない。   However, in this conventional example, the actual semiconductor integrated circuit (non-defective LSI) 7′-1, 7′-2... 7′- having various characteristics (characteristics that fall within the design specifications) that the test program TP should determine as non-defective In reality, it is impossible to have all n. Similarly, all of the actual semiconductor integrated circuits (defective LSI) 70'-1, 70'-2 ... 70'-m that have various characteristics (characteristics that deviate from the design specifications) to be judged as defective products are available. It is impossible.

従って、半導体集積回路群70' は、実際に製造された半導体集積回路の内の偶発的に製造された良品としての特性を有する半導体集積回路7'-1, 7'-2…7'-nと不良品としての特性を有する導体集積回路70'-1, 70-2' …70'-m とを用いて、テストプログラムの完成度を検証せざるをえない。このため、テストプログラムが、良品と判定すべき種々の特性を有する半導体集積回路の全てを実際に良品と判定し、不良品と判定すべき種々の特性を有する半導体集積回路の全てを実際に不良品と判定するか否かを確認することは現実問題としては不可能であった。また、実際に製造された半導体集積回路のそれぞれがどのような良品又は不良品と判定されるべき特性を有しているかを検査して調べる必要もある。   Therefore, the semiconductor integrated circuit group 70 ′ is a semiconductor integrated circuit 7′-1, 7′-2,... 7′-n having a characteristic as a non-defective product manufactured accidentally among the semiconductor integrated circuits actually manufactured. Therefore, the completeness of the test program must be verified using the conductor integrated circuits 70′-1, 70-2 ′... 70′-m having characteristics as defective products. For this reason, the test program determines that all of the semiconductor integrated circuits having various characteristics to be determined as non-defective products are actually non-defective products, and all of the semiconductor integrated circuits having various characteristics to be determined as defective products are actually rejected. It was impossible as a real problem to check whether or not it was judged as a good product. In addition, it is necessary to inspect and check what kind of non-defective product or defective product each of the actually manufactured semiconductor integrated circuits has.

このように、テストプログラムのデバッグでの重要な問題は、開発したテストプログラムが、良品としての種々の条件を満たす半導体集積回路のみを良品であると判定し、良品としての種々の条件を満たさない半導体集積回路を全て不良品であると判定することが可能であるか否かである。テストプログラムのデバッグは通常はLSIテスタと現実に存在する半導体集積回路とを使用して実行されるが、現実に存在する多数の半導体集積回路から不良品としての多種多様な条件を有する半導体集積回路を準備することは現実問題として不可能である。   Thus, an important problem in debugging a test program is that the developed test program determines that only a semiconductor integrated circuit that satisfies various conditions as a non-defective product is a non-defective product and does not satisfy various conditions as a non-defective product. Whether or not it is possible to determine that all the semiconductor integrated circuits are defective. Although debugging of a test program is usually performed using an LSI tester and a semiconductor integrated circuit that actually exists, a semiconductor integrated circuit having various conditions as a defective product from a large number of actually existing semiconductor integrated circuits It is impossible as a real problem to prepare.

即ち、製造された半導体集積回路の内の偶然に発生した、または製造条件のバラツキ等に起因して発生する不良品としての多種多様な条件を有する半導体集積回路の入手を待っていたのでは、現実にはテストは行なえないという問題がある。従って、テストプログラムが想定している良品としての種々の条件を満たす半導体集積回路を全て良品であると判定し、また逆に想定している不良品としての種々の条件を満たす半導体集積回路を全て不良品であると判定することが実際に可能であるのか否かを確実に検証することは事実上は不可能である。
特開2001−51025号公報 IMS(INTEGRATED MEASURMENT SYSTEMS,INC.) 社製仮想テスタに関するWEBサイト http://www.virtualtest.com/news/design to production 10302001.html http://www.innotech.co.jp/products/ims/virtualtest/index.html
That is, in waiting for the acquisition of a semiconductor integrated circuit having various conditions as a defective product that occurred by chance among the manufactured semiconductor integrated circuits or caused by variations in manufacturing conditions, In reality, there is a problem that tests cannot be performed. Therefore, it is determined that all semiconductor integrated circuits that satisfy various conditions as good products assumed by the test program are good products, and conversely, all semiconductor integrated circuits that satisfy various conditions as defective products that are assumed. It is virtually impossible to reliably verify whether it is actually possible to determine that the product is defective.
JP 2001-51025 A Web site about IMS (INTEGRATED MEASURMENT SYSTEMS, INC.) Virtual tester http://www.virtualtest.com/news/design to production 10302001.html http://www.innotech.co.jp/products/ims/ virtualtest / index.html

しかしながら、上述のような従来技術においては以下のような問題がある。まず非特許文献1に記載されているIMS社のDVT等では、図15に示したように、複数の測定項目,判定項目を含むテストプログラムの内の機能テストのみを対象としてる。IMS社のDVTでは具体的には、入出力端子の入力信号の変化タイミングと出力端子の信号取り込みタイミングとを読み取り、テストプログラム内に記述されているテストパターンのデータと対照することにより、シミュレーションによる機能テストを実現している。   However, the conventional techniques as described above have the following problems. First, IMS DVT described in Non-Patent Document 1 targets only a functional test in a test program including a plurality of measurement items and determination items, as shown in FIG. Specifically, the IMS DVT reads the input signal change timing of the input / output terminals and the signal capture timing of the output terminals, and compares them with the test pattern data described in the test program. A functional test has been realized.

従って、この非特許文献1に記載されている従来技術では、テスト対象の半導体集積回路の機能テストを仮想テスタ上でシミュレーションすることは可能ではあるが、他のテスト、たとえば電流電圧テストに対する考慮がなされておらず、従ってテストプログラムに電源回路及び電流電圧測定回路の機能に関する記述が無いため、電流電圧テストを実施することができない。このため、非特許文献1に記載されている技術では、テストプログラムに記述されたテスタ動作の全てを正確にコンピュータ上でシミュレーションすることが出来ない。   Therefore, in the prior art described in Non-Patent Document 1, it is possible to simulate a function test of a semiconductor integrated circuit to be tested on a virtual tester, but consideration is given to other tests such as a current voltage test. Therefore, since there is no description regarding the functions of the power supply circuit and the current / voltage measuring circuit in the test program, the current / voltage test cannot be performed. For this reason, the technique described in Non-Patent Document 1 cannot accurately simulate all tester operations described in the test program on a computer.

一方、特許文献1に記載されている発明は、LSIテスタをコンピュータでシミュレーション可能なハードウェア記述言語によりモデル化して構築した仮想テスタであり、機能テスト及び電流電圧テストのテストプログラムのデバッグを現実の半導体集積回路及びLSIテスタを使用する必要なしに可能としている。しかし、この特許文献1には、仮想テスタをHDL記述を用いて構築し、機能テスト及び電流電圧テストを実施する、と記載されているのみであり、具体的な仮想テスタの実現方法が開示されていない。   On the other hand, the invention described in Patent Document 1 is a virtual tester constructed by modeling an LSI tester using a hardware description language that can be simulated by a computer, and debugging a test program for a functional test and a current-voltage test is actually performed. This is possible without the need to use a semiconductor integrated circuit and an LSI tester. However, this Patent Document 1 only describes that a virtual tester is constructed using an HDL description, and a functional test and a current / voltage test are performed, and a specific virtual tester implementation method is disclosed. Not.

更に、テストプログラムが、良品としての種々の条件を満たす半導体集積回路のみを良品であると確実に判定し、良品としての種々の条件を満たさない半導体集積回路を全て不良品であると確実に判定することが可能であるか否かを検証する必要がある。しかし、製造された半導体集積回路の内の偶然に発生した、または製造条件のバラツキに起因して発生する不良品としての多種多様な条件を有する半導体集積回路の入手を待っていたのでは、現実にはテストは行なえないという問題がある。従って、テストプログラムが想定している良品としての種々の条件を満たす半導体集積回路を全て良品であると判定し、また逆に想定している不良品としての種々の条件を満たす半導体集積回路を全て不良品であると判定することが実際に可能であるのか否かを確実に検証することは事実上は不可能であるという問題があった。   Furthermore, the test program reliably determines that only semiconductor integrated circuits that satisfy various conditions as good products are good products, and reliably determines that all semiconductor integrated circuits that do not satisfy various conditions as good products are defective products. It is necessary to verify whether it is possible. However, waiting for the acquisition of a semiconductor integrated circuit having various conditions as a defective product that occurred by chance among the manufactured semiconductor integrated circuits or occurred due to variations in manufacturing conditions, Has the problem that it cannot be tested. Therefore, it is determined that all semiconductor integrated circuits that satisfy various conditions as good products assumed by the test program are good products, and conversely, all semiconductor integrated circuits that satisfy various conditions as defective products that are assumed. There has been a problem that it is practically impossible to reliably verify whether it is actually possible to determine that the product is defective.

本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、第1の目的は、仮想テスタをハードウェア記述言語によりモデル化する際のLSIテスタの構成と、それにより電流電圧テストを実現することが可能な仮想テスタ及びそのような仮想テスタをコンピュータ上でハードウェア記述言語により実現したテスト装置の提供にある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object is to realize a configuration of an LSI tester when a virtual tester is modeled by a hardware description language, and thereby a current voltage test. It is an object of the present invention to provide a virtual tester and a test apparatus that implements such a virtual tester on a computer using a hardware description language.

また本発明の第2の目的は、第1の目的により実現される仮想テスタ及びテスト装置により、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をテストして、テストプログラムにバグが存在するか否かを容易に判定可能な半導体集積回路用テストシステムの提供にある。   A second object of the present invention is to test a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language by a virtual tester and a test apparatus realized by the first object, and to check whether a bug exists in the test program. An object of the present invention is to provide a test system for a semiconductor integrated circuit that can easily determine whether or not.

また本発明の第3の目的は、テストプログラムが想定している良品を全て良品であると判定し、また逆にテストプログラムが想定している不良品を全て不良品であると判定することが実際に可能であるのか否かを確実に検証することが可能な半導体集積回路用テストプログラムの検証方法の提供にある。   The third object of the present invention is to determine that all non-defective products assumed by the test program are non-defective products, and conversely, determine that all defective products assumed by the test program are defective products. An object of the present invention is to provide a method for verifying a test program for a semiconductor integrated circuit capable of surely verifying whether or not it is actually possible.

本発明に係る仮想テスタは、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をテスト用プログラムに従ってコンピュータ上で動作させてテストするようにハードウェア記述言語によりモデル化した仮想テスタにおいて、前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム格納回路と、前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム実行回路と、前記ハードウェア記述言語によりモデル化されたテストプログラム格納回路及びテストプログラム実行回路を制御するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化した制御回路とを含むことを特徴とする。   The virtual tester according to the present invention is the virtual tester modeled in the hardware description language so that the semiconductor integrated circuit modeled in the hardware description language is operated and tested on a computer according to the test program. A test program storage circuit in which a function for storing a program is modeled by a hardware description language, a test program execution circuit in which a function for executing the test program is modeled by a hardware description language, and the hardware description language And a control circuit in which a function for controlling the test program storage circuit and the test program execution circuit modeled by the hardware description language is modeled.

また本発明に係るテスト装置は、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された半導体集積回路をテスト用プログラムに従ってコンピュータ上で動作させてテストする仮想テスタをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテスト装置において、前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム格納手段と、前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム実行手段と、前記テストプログラム格納手段及びテストプログラム実行手段を制御するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した制御手段とを備えることを特徴とする。   The test apparatus according to the present invention models a virtual tester for testing a semiconductor integrated circuit modeled on a computer in a hardware description language by operating the computer in accordance with a test program on the computer in a hardware description language. In the test apparatus, a test program storage means in which a function for storing the test program is modeled on a computer by a hardware description language, and a function for executing the test program on the computer by a hardware description language. It is characterized by comprising a modeled test program execution means, and a control means in which functions for controlling the test program storage means and the test program execution means are modeled on a computer by a hardware description language.

このような本発明の仮想テスタ(テスト装置)では、プログラム実行回路(プログラム実行手段)とプログラム格納回路(プログラム格納手段)との機能がハードウェア記述言語でモデル化されているため、テストプログラムをコンピュータ上でシミュレーションさせることがより容易になると共に、テストプログラムに記述されている全てのテス項目の動作が正確にシミュレーションされる。   In such a virtual tester (test apparatus) of the present invention, since the functions of the program execution circuit (program execution means) and the program storage circuit (program storage means) are modeled in a hardware description language, The simulation on the computer becomes easier, and the operation of all test items described in the test program is accurately simulated.

また本発明に係る仮想テスタは、上述の仮想テスタの発明において、前記テストプログラム格納回路に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりモデル化した電源回路を更に含むことを特徴とする。   The virtual tester according to the present invention has a function of generating an analog value representing a power supply voltage value and / or a current value based on a test program stored in the test program storage circuit in the above-described virtual tester invention. And a power supply circuit modeled by a hardware description language.

また本発明に係るテスト装置は、上述のテスト装置の発明において、前記テストプログラム格納手段に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した電源手段を更に備えたことを特徴とする。   The test apparatus according to the present invention has a function of generating an analog value representing a power supply voltage value and / or a current value based on a test program stored in the test program storage means in the above-described test apparatus invention. And a power supply means modeled on a computer by a hardware description language.

このような本発明の仮想テスタ(テスト装置)では、ハードウェア記述言語でその機能がモデル化された電源回路(電源手段)により、電源電圧値,電流値をアナログ値として扱ったシミュレーションが行われる。   In such a virtual tester (test apparatus) of the present invention, a simulation is performed in which the power supply voltage value and the current value are treated as analog values by a power supply circuit (power supply means) whose function is modeled in a hardware description language. .

更に本発明に係る仮想テスタは、上述の仮想テスタの発明において、前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路に電流及び/又は電圧値を印加する機能と、前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路が出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、取り込んだアナログ値を前記テストプログラム格納回路に格納されているテストプログラムで処理する機能とをハードウェア記述言語によりモデル化した電流電圧測定回路を更に含むことを特徴とする。   Furthermore, the virtual tester according to the present invention is the above-described virtual tester invention, wherein a function of applying a current and / or voltage value to the semiconductor integrated circuit according to the execution of the test program, and a function according to the execution of the test program. A function that takes in an analog value representing a current and / or voltage value output from the semiconductor integrated circuit and a function that processes the taken-in analog value with a test program stored in the test program storage circuit using a hardware description language Further comprising a modeled current voltage measuring circuit.

更に本発明に係るテスト装置は、上述のテスト装置の発明において、前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路に電流及び/又は電圧値を印加する機能と、前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路が出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、取り込んだアナログ値を前記テストプログラム格納手段に格納されているテストプログラムで処理する機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した電流電圧測定手段を更に備えたことを特徴とする。   The test apparatus according to the present invention further includes a function of applying a current and / or voltage value to the semiconductor integrated circuit according to the execution of the test program, and a function according to the execution of the test program. A function for taking in an analog value representing a current and / or voltage value output from the semiconductor integrated circuit and a function for processing the taken-in analog value with a test program stored in the test program storage means by a hardware description language It further comprises current voltage measuring means modeled on a computer.

このような本発明の仮想テスタ(テスト装置)では、その機能をハードウェア記述言語でモデル化された電流電圧測定回路(電流電圧測定手段)により、アナログ値を扱うシミュレーションが可能になる。   In such a virtual tester (test apparatus) of the present invention, a simulation for handling an analog value can be performed by a current voltage measurement circuit (current voltage measurement means) whose function is modeled in a hardware description language.

また、本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をハードウェア記述言語によりモデル化された仮想テスタによりコンピュータ上でテストプログラムに従って動作させてテストする半導体集積回路用テストシステムにおいて、前記仮想テスタは、前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム格納回路と、前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム実行回路と、前記ハードウェア記述言語によりモデル化されたテストプログラム格納回路及びテストプログラム実行回路を制御するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化した制御回路とを含み、前記半導体集積回路を前記テストプログラムに従って所定のテスト状態に設定するための条件設定信号を発生する機能をハードウェア記述言語によりモデル化してあり、前記条件設定信号が与えられることにより与えられた条件設定信号に応じた第1及び第2の電流及び/又は電圧値が設定される機能と、前記半導体集積回路が前記条件設定信号に応じて前記所定のテスト状態に設定されたか否かを検出する機能と、該検出結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりモデル化した状態検出回路を含み、前記仮想テスタは、前記状態検出回路が生成した電流及び/又は電圧値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention tests a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language by operating it on a computer according to a test program using a virtual tester modeled in the hardware description language. In the test system for a semiconductor integrated circuit, the virtual tester includes a test program storage circuit in which a function for storing the test program is modeled by a hardware description language, and a function for executing the test program is described in hardware. A test program execution circuit modeled by a language, a test program storage circuit modeled by the hardware description language, and a control circuit modeled by a hardware description language for controlling the test program execution circuit The function for generating a condition setting signal for setting the semiconductor integrated circuit to a predetermined test state in accordance with the test program is modeled by a hardware description language, and the condition setting signal is given. A function of setting the first and second current and / or voltage values according to the condition setting signal and detecting whether or not the semiconductor integrated circuit is set to the predetermined test state according to the condition setting signal And a state detection circuit in which a function for generating the first or second current and / or voltage value according to the detection result is modeled by a hardware description language, and the virtual tester includes the state The presence or absence of a bug in the test program is determined based on the current and / or voltage value generated by the detection circuit.

また、本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された半導体集積回路をテスト用プログラムに従ってコンピュータ上で動作させてテストする仮想テスタをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテスト装置を備えた半導体集積回路用テストシステムにおいて、前記テスト装置は、前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム格納手段と、前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム実行手段と、前記テストプログラム格納手段及びテストプログラム実行手段を制御するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した制御手段と、前記半導体集積回路を前記テストプログラムに従って所定のテスト状態に設定するための条件設定信号を発生する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した手段とを有し、前記条件設定信号が与えられることにより与えられた条件設定信号に応じた第1及び第2の電流及び/又は電圧値が設定される機能と、前記半導体集積回路が前記条件設定信号に応じて前記所定のテスト状態に設定されたか否かを検出する機能と、該検出結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した状態検出手段を備え、前記テスト装置は、前記状態検出手段が生成した電流及び/又は電圧値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention also provides a virtual tester for testing by operating a semiconductor integrated circuit modeled on a computer in a hardware description language on the computer according to the test program. In a test system for a semiconductor integrated circuit provided with a test device modeled on a computer, the test device comprises a test program storage means in which a function for storing the test program is modeled on a computer by a hardware description language , A test program execution means in which a function for executing the test program is modeled on a computer by a hardware description language, and a function for controlling the test program storage means and the test program execution means. Control means modeled on a computer by a predicate language and a function for generating a condition setting signal for setting the semiconductor integrated circuit to a predetermined test state according to the test program are modeled on a computer by a hardware description language Means for setting the first and second currents and / or voltage values according to the condition setting signal given by the condition setting signal, and the semiconductor integrated circuit has the condition A hardware description of a function for detecting whether or not the predetermined test state is set according to a setting signal and a function for generating the first or second current and / or voltage value according to the detection result A state detection unit modeled on a computer by a language, and the test apparatus is configured to generate a current and / or voltage value generated by the state detection unit. Zui and characterized that you have to determine the presence or absence of bugs in the test program.

このような本発明に係る半導体集積回路用テストシステムでは、プログラム実行回路(プログラム実行手段)とプログラム格納回路(プログラム格納手段)とがハードウェア記述言語でモデル化されているため、テストプログラムをコンピュータ上でシミュレーションさせることがより容易になると共に、テストプログラムに記述されている全てのテス項目の動作が正確にシミュレーションされる。更に、半導体集積回路が条件設定信号に応じて所定のテスト状態に設定されたか否かが検出され、この検出結果に応じて予め設定されている電流電圧値が生成されるので、仮想テスタ(テスト装置)がこの電流電圧値に基づいてテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になる。   In such a semiconductor integrated circuit test system according to the present invention, the program execution circuit (program execution means) and the program storage circuit (program storage means) are modeled in a hardware description language. In addition to making the above simulation easier, the operation of all test items described in the test program is accurately simulated. Further, it is detected whether or not the semiconductor integrated circuit is set to a predetermined test state according to the condition setting signal, and a preset current voltage value is generated according to the detection result, so that the virtual tester (test The apparatus) can determine whether or not there is a bug in the test program based on the current voltage value.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記仮想テスタは、前記テストプログラム格納回路に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりモデル化した電源回路を更に含み、前記状態検出回路は、前記電源回路が生成した電源電圧値及び/又は電流値のアナログ値が前記テストプログラムに基づいて生成されるべき電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能をハードウェア記述言語によりモデル化してあり、前記仮想テスタは、前記状態検出回路の判定結果に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system invention, wherein the virtual tester is configured to supply power supply voltage values and / or values based on a test program stored in the test program storage circuit. Or a power supply circuit in which a function for generating an analog value representing a current value is modeled by a hardware description language, and the state detection circuit has an analog value of a power supply voltage value and / or a current value generated by the power supply circuit. A function for determining whether or not an analog value representing a power supply voltage value and / or current value to be generated based on the test program is within a predetermined range is modeled by a hardware description language, and the virtual The tester determines whether or not there is a bug in the test program based on the determination result of the state detection circuit. Characterized that you have manner.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記テスト装置は、前記テストプログラム格納手段に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した電源手段を更に有し、前記状態検出手段は、前記電源手段が生成した電源電圧値及び/又は電流値のアナログ値が前記テストプログラムに基づいて生成されるべき電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した手段を有し、前記テスト装置は、前記状態検出手段の判定結果に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system invention, wherein the test apparatus is configured to supply power supply voltage values and / or values based on a test program stored in the test program storage means. Alternatively, it further includes power supply means that has a function of generating an analog value representing a current value modeled on a computer by a hardware description language, and the state detection means includes a power supply voltage value and / or current value generated by the power supply means. A function for determining whether or not an analog value of a power supply voltage value and / or current value to be generated based on the test program is within a predetermined range with respect to the analog value on the computer using a hardware description language The test apparatus includes a modeled means, and the test apparatus is configured to perform the test based on a determination result of the state detection means. Characterized in that you have to determine the presence or absence of bugs in Preparative program.

このような本発明に係る半導体集積回路用テストシステムでは、その機能をハードウェア記述言語でモデル化された電源回路(電源手段)により、電源電圧値,電流値をアナログ値として扱ったシミュレーションが行われると共に、アナログ値として扱われる電源電圧値,電流値に基づいてテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になる。   In such a semiconductor integrated circuit test system according to the present invention, a simulation is performed in which the power supply voltage value and the current value are treated as analog values by a power supply circuit (power supply means) whose function is modeled in a hardware description language. In addition, it is possible to determine the presence or absence of a bug in the test program based on the power supply voltage value and current value that are treated as analog values.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記状態検出回路は、前記半導体集積回路が前記テストプログラムの実行に応じて出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、前記テストプログラムの実行に応じて出力されるべき電流及び/又は電圧値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能と、該判定結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりモデル化してあり、前記電流電圧測定回路は、前記状態検出回路が生成した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system invention, wherein the state detection circuit includes the current output by the semiconductor integrated circuit in response to execution of the test program and / or A function of taking in an analog value representing a voltage value, a function of determining whether or not a current and / or voltage value to be output in accordance with execution of the test program is within a predetermined range, and a result of the determination Accordingly, the function of generating the first or second current and / or voltage value is modeled by a hardware description language, and the current / voltage measurement circuit is configured to generate the current and / or voltage generated by the state detection circuit. The presence or absence of a bug in the test program is determined based on an analog value representing the value.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムで発明において、前記状態検出手段は、前記半導体集積回路が前記テストプログラムの実行に応じて出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、前記テストプログラムの実行に応じて出力されるべき電流及び/又は電圧値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能と、該判定結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した手段を有し、前記電流電圧測定手段は、前記状態検出手段が生成した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system, wherein the state detecting means includes a current output by the semiconductor integrated circuit in response to execution of the test program and / or A function of taking in an analog value representing a voltage value, a function of determining whether or not a current and / or voltage value to be output in accordance with execution of the test program is within a predetermined range, and a result of the determination In response, the first or second current and / or voltage value generating function is modeled on a computer using a hardware description language, and the current / voltage measuring means is generated by the state detecting means. The presence or absence of a bug in the test program is determined on the basis of an analog value representing a current and / or voltage value. That.

このような本発明に係る半導体集積回路用テストシステムでは、その機能をハードウェア記述言語でモデル化された電流電圧測定回路(電流電圧測定手段)により、アナログ値を扱うシミュレーションが可能になると共に、扱われるアナログ値に基づいてテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になる。   In such a test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, the current / voltage measurement circuit (current / voltage measurement means) whose function is modeled in a hardware description language enables simulation to handle an analog value, It is possible to determine the presence or absence of a bug in the test program based on the analog value to be handled.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記半導体集積回路はハードウェア記述言語によりモデル化された複数の論理ブロックを含み、前記複数の論理ブロックの内のテスト対象の論理ブロックの前後の論理ブロックでの動作に応じて前記テスト対象の論理ブロックへ前記仮想テスタからの信号を入力させる機能と、入力された信号に応じて出力される電流及び/又は電圧値を読み出す機能とをハードウェア記述言語によりモデル化した信号伝達回路を含むことを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system invention, wherein the semiconductor integrated circuit includes a plurality of logic blocks modeled in a hardware description language, A function for inputting a signal from the virtual tester to the logical block to be tested according to an operation in a logical block before and after the logical block to be tested in the block, and a current output in accordance with the input signal And / or a signal transmission circuit in which a function of reading a voltage value is modeled by a hardware description language.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記半導体集積回路はハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された複数の論理ブロックを含み、前記複数の論理ブロックの内のテスト対象の論理ブロックの前後の論理ブロックでの動作に応じて前記テスト対象の論理ブロックへ前記仮想テスタからの信号を入力させる機能と、入力された信号に応じて出力される電流及び/又は電圧値を読み出す機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した信号伝達手段を有することを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system invention, wherein the semiconductor integrated circuit includes a plurality of logic blocks modeled on a computer by a hardware description language, A function of inputting a signal from the virtual tester to the logical block to be tested according to an operation in a logical block before and after the logical block to be tested among a plurality of logical blocks, and an output according to the input signal And a function of reading out a current and / or voltage value to be signaled on a computer modeled by a hardware description language.

このような本発明に係る半導体集積回路用テストシステムでは、半導体集積回路に含まれているハードウェア記述言語でモデル化された複数の論理ブロックの内のテスト対象の論理ブロックの前後の論理ブロックでの動作を反映させた状態でテスト対象の論理ブロックへ仮想テスタ(テスト装置)からの信号が入力され、この信号に応じて出力される電流電圧値に基づいて仮想テスタ(テスト装置)がテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になる。   In such a test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, the logic blocks before and after the test target logic block among the plurality of logic blocks modeled in the hardware description language included in the semiconductor integrated circuit are used. A signal from the virtual tester (test device) is input to the logic block to be tested in a state reflecting the operation of the test, and the virtual tester (test device) is used for testing based on the current voltage value output in response to this signal. It becomes possible to determine the presence or absence of bugs in the program.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記半導体集積回路が前記テストプログラムにより良品であると判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化されていることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is modeled by a hardware description language so that the semiconductor integrated circuit is determined to be non-defective by the test program in the above-described semiconductor integrated circuit test system invention. It is characterized by being.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムは、上述の半導体集積回路用テストシステムの発明において、前記半導体集積回路が前記テストプログラムにより良品であると判定されるようにハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されていることを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is the above-described semiconductor integrated circuit test system invention, wherein the semiconductor integrated circuit is determined to be non-defective by the test program on a computer using a hardware description language. It is characterized by being modeled by.

このような本発明に係る半導体集積回路用テストシステムでは、半導体集積回路がテストプログラムにより良品であると判定されるようにハードウェア記述言語でモデル化されているため、テストプログラムによるテストで不良品であると判定された場合には、テストプログラムの方にバグがあると判断可能になる。   In such a test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, since the semiconductor integrated circuit is modeled in a hardware description language so that it is determined to be a non-defective product by the test program, the defective product is tested by the test program. If it is determined that there is a bug, it can be determined that there is a bug in the test program.

また本発明に係る仮想テスタ及び半導体集積回路用テストシステムは、上記の仮想テスタ及び半導体集積回路用テストシステムの各発明において、前記制御回路を、ハードウェア記述言語によりモデル化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)のハードウェア記述言語及び/又はネットリストを用いて構成してあることを特徴とする。   A virtual tester and a test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention are the same as the virtual tester and the test system for a semiconductor integrated circuit in the invention described above, wherein the control circuit is an FPGA (Field Programmable) modeled in a hardware description language. Gate Array) hardware description language and / or netlist.

また本発明に係るテスト装置及び半導体集積回路用テストシステムは、上記のテスト装置及び半導体集積回路用テストシステムの各発明において、前記制御手段を、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)のハードウェア記述言語及び/又はネットリストを用いて構成してあることを特徴とする。   A test apparatus and a semiconductor integrated circuit test system according to the present invention include an FPGA in which the control means is modeled on a computer in a hardware description language in each of the test apparatus and the semiconductor integrated circuit test system. (Field Programmable Gate Array) hardware description language and / or netlist.

このような本発明のテスト装置及び半導体集積回路用テストシステムでは、FPGAのハードウェア記述言語によるモデルが用いられ、そこで用いられたネットリストがそのまま用いられることにより、仮想テスタのFPGAが開発される。   In such a test apparatus and test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, an FPGA hardware description language model is used, and the netlist used there is used as it is, whereby a virtual tester FPGA is developed. .

更に本発明に係る半導体集積回路用テストプログラムの検証方法は、半導体集積回路テストシステムとテスト対象の半導体集積回路とをハードウェア記述言語によりモデル化してコンピュータ上で動作させることにより、前記半導体集積回路用のテストプログラムをデバッグするための半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証する方法において、検証対象の半導体集積回路用テストプログラムにより良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路と、検証対象の半導体集積回路用テストプログラムにより不良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路とを用意し、前記検証対象の半導体集積回路用テストプログラムに従って、前記良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路及び不良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をテストし、前記良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路が良品と判定され、前記不良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路が不良品と判定された場合に、前記検証対象の半導体集積回路用テストプログラムが完全であると判定することを特徴とする。   The semiconductor integrated circuit test program verification method according to the present invention further comprises: modeling a semiconductor integrated circuit test system and a semiconductor integrated circuit to be tested with a hardware description language and operating the semiconductor integrated circuit on a computer. In a method for verifying the completeness of a test program for a semiconductor integrated circuit for debugging a test program for a semiconductor, it is modeled by a hardware description language so that the test program for a semiconductor integrated circuit to be verified is judged as a non-defective product A semiconductor integrated circuit and a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language so as to be determined as defective by the semiconductor integrated circuit test program to be verified are prepared. According to the above The semiconductor integrated circuit modeled by the hardware description language is tested so as to be judged as a defective product and the semiconductor integrated circuit modeled by the hardware description language. When the modeled semiconductor integrated circuit is determined to be a non-defective product, and the semiconductor integrated circuit modeled by a hardware description language is determined to be a defective product so as to be determined as the defective product, the semiconductor integrated circuit to be verified It is determined that the circuit test program is complete.

このような本発明の半導体集積回路用テストプログラムの検証方法では、良品と判定されるようにハードウェア記述言語でモデル化された半導体集積回路が良品と判定され、不良品と判定されるようにハードウェア記述言語でモデル化された半導体集積回路が不良品と判定された場合に、テストプログラムが完全であると判定される。   In such a semiconductor integrated circuit test program verification method of the present invention, a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language so as to be determined as a non-defective product is determined as a non-defective product and is determined as a defective product. When the semiconductor integrated circuit modeled in the hardware description language is determined to be defective, it is determined that the test program is complete.

本発明の仮想テスタによれば、プログラム実行回路とプログラム格納回路とをハードウェア記述言語でモデル化したので、テストプログラムの全てをハードウェア記述言語でモデル化したプログラム格納回路(仮想RAM)に格納することができる。また本発明のテスト装置によれば、プログラム実行手段とプログラム格納手段とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したので、テストプログラムの全てをハードウェア記述言語でモデル化したプログラム格納手段(仮想RAM)に格納することができる。従って、本発明の仮想テスタ及びテスト装置では、コンピュータ上でシミュレーションさせることがより容易になると共に、テストプログラムに記述されているテスト動作を正確にシミュレーションすることが可能な仮想テスタが実現される。   According to the virtual tester of the present invention, since the program execution circuit and the program storage circuit are modeled in the hardware description language, all the test programs are stored in the program storage circuit (virtual RAM) modeled in the hardware description language. can do. Further, according to the test apparatus of the present invention, since the program execution means and the program storage means are modeled on the computer by the hardware description language, the program storage means (virtual storage) in which all the test programs are modeled by the hardware description language. RAM). Therefore, in the virtual tester and the test apparatus of the present invention, it is easier to simulate on the computer, and a virtual tester capable of accurately simulating the test operation described in the test program is realized.

また本発明に係る仮想テスタによれば、上述の発明において、ハードウェア記述言語でモデル化された電源回路(仮想電源回路)により、電源電圧値をアナログ値として扱うシミュレーションが可能な仮想テスタが実現される。また、本発明に係るテスト装置によれば、上述の発明において、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された電源手段(仮想電源回路)により、電源電圧値をアナログ値として扱うシミュレーションが可能なテスト装置が実現される。これにより、従来技術では不可能であった論理テスト以外のテスト項目に対して仮想テスタ技術の適用が可能となり、全てのテストプログラムを実行することが可能となる。   Further, according to the virtual tester of the present invention, in the above-described invention, a virtual tester capable of simulating the power supply voltage value as an analog value is realized by the power supply circuit (virtual power supply circuit) modeled in the hardware description language. Is done. Further, according to the test apparatus of the present invention, in the above-described invention, the power supply means (virtual power supply circuit) modeled on the computer by the hardware description language can be simulated to handle the power supply voltage value as an analog value. A test device is realized. As a result, the virtual tester technology can be applied to test items other than the logical test, which is impossible with the conventional technology, and all test programs can be executed.

更に本発明に係る仮想テスタによれば、上述の発明において、ハードウェア記述言語でモデル化された電流電圧測定回路(仮想電流電圧測定回路)により、アナログ値を扱うシミュレーションが可能な仮想テスタが実現される。更に、本発明に係るテスト装置によれば、上述の発明において、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された電流電圧測定手段(仮想電流電圧測定回路)により、アナログ値を扱うシミュレーションが可能なテスト装置が実現される。これにより、従来技術では不可能であった論理テスト以外のテスト項目に対して仮想テスタ技術の適用が可能となり、全てのテストプログラムを実行することが可能となった。   Furthermore, according to the virtual tester according to the present invention, in the above-described invention, a virtual tester capable of simulating handling an analog value is realized by a current voltage measurement circuit (virtual current voltage measurement circuit) modeled in a hardware description language. Is done. Furthermore, according to the test apparatus according to the present invention, in the above-described invention, a simulation for handling an analog value is possible by means of current voltage measurement means (virtual current voltage measurement circuit) modeled on a computer by a hardware description language. A test device is realized. As a result, the virtual tester technology can be applied to test items other than the logical test, which is impossible with the conventional technology, and all test programs can be executed.

また、本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによれば、上述の仮想テスタの効果に加えて、半導体集積回路が条件設定信号に応じて所定のテスト状態に設定されたか否かが検出され、この検出結果に応じて予め設定されている電流電圧値が生成されるので、仮想テスタ(テスト装置)がこの電流電圧値に基づいてテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になり、デバッグが容易に行なえる。   Further, according to the test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, in addition to the effect of the virtual tester described above, it is detected whether or not the semiconductor integrated circuit is set to a predetermined test state according to the condition setting signal, Since a preset current voltage value is generated according to the detection result, the virtual tester (test device) can determine the presence or absence of a bug in the test program based on the current voltage value. Debugging is easy.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによれば、上述の発明において、ハードウェア記述言語でモデル化された電源回路(電源手段)により、電源電圧値をアナログ値として扱うシミュレーションが可能になると共に、アナログ値として扱われる電源電圧値に基づいてテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になり、デバッグが容易に行なえる。   According to the semiconductor integrated circuit test system of the present invention, in the above-described invention, the power supply voltage (power supply means) modeled in the hardware description language can be used to simulate handling of the power supply voltage value as an analog value. At the same time, it is possible to determine whether or not there is a bug in the test program based on the power supply voltage value treated as an analog value, and debugging can be easily performed.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによれば、上述の発明において、ハードウェア記述言語でモデル化された電流電圧測定回路(電流電圧測定手段)により、アナログ値を扱うシミュレーションが可能になると共に、扱われるアナログ値に基づいてテスト用プログラム中のバグの存否を判定することが可能になり、デバッグが容易に行なえる。   Further, according to the test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, in the above-described invention, a simulation for handling an analog value can be performed by the current-voltage measuring circuit (current-voltage measuring means) modeled in the hardware description language. At the same time, the presence or absence of a bug in the test program can be determined based on the analog value to be handled, and debugging can be easily performed.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによれば、上述の発明において、半導体集積回路に含まれているハードウェア記述言語でモデル化された複数の論理ブロックの内のテスト対象の論理ブロックの前後の論理ブロックでの動作を反映させた状態でテスト対象の論理ブロックへ仮想テスタ(テスト装置)からの信号が入力され、この信号に応じて出力される電流電圧値に基づいて仮想テスタ(テスト装置)がテスト用プログラム中のバグの存否を判定できるので、テストプログラムの内の半導体集積回路内の所望の論理ブロックに関する部分のバグの存否を判定することが可能になり、テストプログラムのより部分的なデバッグが容易に行なえる。   Further, according to the test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, in the above-described invention, a test target logic block among a plurality of logic blocks modeled in a hardware description language included in the semiconductor integrated circuit is stored. A signal from the virtual tester (test device) is input to the logical block to be tested in a state reflecting the operation in the preceding and subsequent logical blocks, and the virtual tester (test) is based on the current voltage value output in response to this signal. Apparatus) can determine whether or not there is a bug in the test program, so that it is possible to determine whether or not there is a bug related to a desired logic block in the semiconductor integrated circuit in the test program. Debugging is easy.

また本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによれば、上述の発明において、半導体集積回路がテストプログラムにより良品であると判定されるようにハードウェア記述言語でモデル化されているため、テストプログラムによるテストで不良品であると判定された場合には、テストプログラムの方にバグがあると判断可能になり、デバッグが容易に行なえる。   According to the semiconductor integrated circuit test system of the present invention, in the above-described invention, the semiconductor integrated circuit is modeled in a hardware description language so that it is determined to be a non-defective product by the test program. If it is determined that the test program is defective, it is possible to determine that there is a bug in the test program, and debugging can be performed easily.

また本発明に係る仮想テスタ、テスト装置、及び半導体集積回路用テストシステムによれば、仮想テスタを開発する際に、FPGAのハードウェア記述言語によるモデルが用いられ、そこで用いられたネットリストがそのまま用いることにより、実際の仮想テスタFPGAを開発することができることから、LSIテスタの構築や変更を短時間で、かつ、効率的に開発できる。   According to the virtual tester, the test apparatus, and the semiconductor integrated circuit test system according to the present invention, when developing the virtual tester, a model based on the hardware description language of the FPGA is used, and the net list used there is used as it is. By using it, an actual virtual tester FPGA can be developed, so that the construction and modification of an LSI tester can be developed in a short time and efficiently.

更に本発明に係る半導体集積回路用テストプログラムの検証方法によれば、良品と判定されるようにハードウェア記述言語でモデル化された半導体集積回路が良品と判定され、不良品と判定されるようにハードウェア記述言語でモデル化された半導体集積回路が不良品と判定された場合に、テストプログラムが完全であると判定されるので、テストプログラムの完成度を容易に且つ正確に検証することが可能になる。また、実際に製造された半導体集積回路に含まれる偶発的な特性を有する半導体集積回路ではなく、理論的に電圧,電流値,抵抗値等の許容値を設定してハードウェア記述言語によりモデル化した半導体集積回路を使用して判定を行なえるので、テストプログラムに設定される良品,不良品の判定基準を許容値に近い値においても正確に設定することが可能になり、非常に緻密なテストプログラムを開発することが可能になる。   Furthermore, according to the method for verifying a test program for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language so as to be determined as a non-defective product is determined as a non-defective product and is determined as a defective product. When a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language is determined to be defective, it is determined that the test program is complete, so that the completeness of the test program can be verified easily and accurately. It becomes possible. Also, it is not a semiconductor integrated circuit that has an accidental characteristic included in an actually manufactured semiconductor integrated circuit, but is theoretically modeled with a hardware description language by setting allowable values such as voltage, current value, and resistance value. Judgment can be made using the semiconductor integrated circuit, so it is possible to accurately set the judgment criteria for good and defective products set in the test program even at values close to the permissible value. It becomes possible to develop a program.

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述するが、まず最初に本発明の仮想テスタについて説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing embodiments thereof. First, the virtual tester of the present invention will be described.

図1は、本発明の仮想テスタの概念的構成を示す模式図である。本発明の仮想テスタ1は、テストプログラムを実行するテストプログラム実行回路としてのCPU2と、テストプログラムを格納するメモリ回路としてのRAM3と、電源電圧を発生する電源回路4と、図示しないテスト対象の半導体集積回路から出力される電流電圧を測定する電流電圧測定回路5と、これらの要素を制御する制御回路としてのFPGA(Field Programmable Gate Array)20とを含む。なお、FPGA20内には、PLL(Phase-Locked Loop), ADC(アナログ−デジタルコンバータ),DAC(デジタル−アナログコンバータ)等も含まれており、たとえばCPU,RAM,電源回路,電圧電流印加回路,同測定回路等の機能を持たせることも可能である。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a conceptual configuration of a virtual tester of the present invention. The virtual tester 1 of the present invention includes a CPU 2 as a test program execution circuit for executing a test program, a RAM 3 as a memory circuit for storing the test program, a power supply circuit 4 for generating a power supply voltage, and a semiconductor to be tested (not shown). A current / voltage measuring circuit 5 that measures a current / voltage output from the integrated circuit and an FPGA (Field Programmable Gate Array) 20 as a control circuit that controls these elements are included. The FPGA 20 includes a PLL (Phase-Locked Loop), an ADC (analog-digital converter), a DAC (digital-analog converter), and the like, for example, a CPU, a RAM, a power supply circuit, a voltage / current application circuit, It is also possible to provide functions of the measurement circuit and the like.

図2は、図1にその概念的構成を示す本発明の仮想テスタ1の各ブロックをコンピュータ上で実際に動作するように、それぞれの機能をハードウェア(HW)記述言語によりコンピュータ上でモデル化して現実のテスト装置とした場合の構成例を示す機能ブロック図である。   FIG. 2 is a block diagram of the functions of the virtual tester 1 of the present invention, whose conceptual configuration is shown in FIG. 1, is modeled on a computer using a hardware (HW) description language so that each block actually operates on the computer. It is a functional block diagram showing a configuration example in the case of an actual test apparatus.

仮想CPU2としては既存のPLIモデルまたは回路モデルを使用することが可能である。なお、PLIとはVerilog (IEEE Std-1364) で一般的に使用されているPrograming Language Interface のことであり、C言語によるシミュレーション用の記述と、Verilog またはVHDL(VHSIC High Description Language)で記述された対象回路のシミュレーション用記述との間のインターフェイスの役割を果たす。   As the virtual CPU 2, an existing PLI model or circuit model can be used. PLI is a programming language interface generally used in Verilog (IEEE Std-1364). It is written in C language for simulation and written in Verilog or VHDL (VHSIC High Description Language). Acts as an interface to the simulation description of the target circuit.

また、仮想FPGA20としては、FPGAに論理回路を書き込むために必要なネットリスト及び論理回路設計に使用されるRTL(Register Transfer Level) モデルを使用することが可能である。   As the virtual FPGA 20, it is possible to use a net list necessary for writing a logic circuit into the FPGA and an RTL (Register Transfer Level) model used for logic circuit design.

また、仮想RAM3、仮想電源回路4、及び仮想電流電圧測定回路5としてはそれぞれ、現実の装置として構成する場合に使用するパーツの機能を忠実にハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化して利用することが可能である。具体的には、仮想電源回路4に関しては、テストプログラムに基づいて発生すべき所望の電圧値,電流値に相当するアナログ値のデータを出力する機能等がハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されている。仮想電流電圧測定回路5に関しては、テストプログラムに従ってテスト対象の半導体集積回路へ入力する電流値,電圧値を発生する機能、及びテスト対象の半導体集積回路から出力される電流値,電圧値に相当するアナログ値のデータを入力し、その値がテストプログラムで規定されている仕様の許容値内であるか否かを判定し、その結果のデータを仮想RAM3に書き込む機能等がハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されている。   Further, as the virtual RAM 3, the virtual power supply circuit 4, and the virtual current voltage measurement circuit 5, the functions of parts used when configuring as an actual device are faithfully modeled and used on a computer by a hardware description language. It is possible. Specifically, with regard to the virtual power supply circuit 4, a function for outputting data of analog values corresponding to desired voltage values and current values to be generated based on a test program is modeled on a computer by a hardware description language. Has been. The virtual current voltage measurement circuit 5 corresponds to a current value and a voltage value generation function input to the test target semiconductor integrated circuit according to the test program, and a current value and voltage value output from the test target semiconductor integrated circuit. A function for inputting analog value data, determining whether the value is within an allowable value of the specification defined by the test program, and writing the result data in the virtual RAM 3 is performed by a hardware description language. Modeled above.

前述の図1に示すような概念的構成を採ることにより、本発明の仮想テスタを図2に示すようなコンピュータ上で実際に動作する本発明のテスト装置として構築することが可能であるが、その際、仮想RAM3,仮想電源回路4及び仮想電流電圧測定回路5のみをハードウェア記述言語によりモデル化するだけで良く、他の回路、即ち仮想CPU2及び仮想FPGA20に関しては既存のモデル、即ち一般的に使用されている回路モデルを利用することが可能である。一方、仮想RAM3,仮想電源回路4及び仮想電流電圧測定回路5のハードウェア記述言語による機能記述は非常に簡単である。従って、図1に示すような概念的構成のLSIテスタの全ての構成要素の機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上で実現することが非常に容易になる。   By adopting the conceptual configuration as shown in FIG. 1, the virtual tester of the present invention can be constructed as a test apparatus of the present invention that actually operates on a computer as shown in FIG. At that time, only the virtual RAM 3, the virtual power supply circuit 4 and the virtual current / voltage measuring circuit 5 need only be modeled by the hardware description language, and the existing models, ie, general models, are used for the other circuits, that is, the virtual CPU 2 and the virtual FPGA 20. It is possible to use the circuit model used in On the other hand, the function description in the hardware description language of the virtual RAM 3, the virtual power supply circuit 4 and the virtual current voltage measurement circuit 5 is very simple. Therefore, it becomes very easy to realize the functions of all the components of the LSI tester having the conceptual configuration as shown in FIG. 1 on the computer using the hardware description language.

なお、ハードウェア記述言語としては、公知のVerilog-HDL, VHDL 等が利用可能である。また、仮想CPU2として動作するPLIモデル、または仮想CPU2の回路記述が入手可能であると共にテストプログラムで使用するC言語, BASIC等のCPU専用コンパイラが必要ではあるが、これらの条件さえ満たされれば仮想CPU2としては、Z80,ARM(英ARM社が開発した"Advanced RISC Machine" )等、どのようなタイプでも利用可能である。   As a hardware description language, known Verilog-HDL, VHDL, etc. can be used. In addition, a PLI model that operates as a virtual CPU 2 or a circuit description of the virtual CPU 2 is available and a CPU-dedicated compiler such as C language or BASIC used in a test program is necessary. As the CPU 2, any type such as Z80, ARM ("Advanced RISC Machine" developed by ARM Ltd.) can be used.

次に、前述した非特許文献1に開示されている従来技術による場合と、上述の本発明の仮想テスタをコンピュータ上でモデル化したテスト装置による場合とのシミュレーションの実施手順について比較して説明する。図3は本発明のテスト装置のシミュレーションの実施手順の一例を示すフローチャートである。   Next, a description will be given by comparing the simulation execution procedure between the case of the prior art disclosed in Non-Patent Document 1 described above and the case of a test apparatus in which the virtual tester of the present invention is modeled on a computer. . FIG. 3 is a flowchart showing an example of the simulation execution procedure of the test apparatus of the present invention.

図3に示すように、本発明のテスト装置では、複数のテスト項目を含むテストプログラム全体が抽出され(ステップS4)、「for 」、「if」等の記述が2進コード化されることによりテスト装置1用にコンパイルされる(ステップS5)。このようにしてコンパイルされたテストプログラム全体はハードウェア記述言語でモデル化された仮想RAM3に書き込まれる(ステップS6)。   As shown in FIG. 3, in the test apparatus of the present invention, the entire test program including a plurality of test items is extracted (step S4), and descriptions such as “for” and “if” are binary coded. Compiled for the test apparatus 1 (step S5). The entire test program compiled in this way is written in the virtual RAM 3 modeled in the hardware description language (step S6).

次いで、ハードウェア記述言語でモデル化された仮想CPU2がテストプログラムを実行し(ステップS7)、同様にハードウェア記述言語でモデル化された仮想FPGA20,仮想電源回路4,仮想電流電圧測定回路5が必要に応じて使用されてテストプログラムが実行される(ステップS8)。これにより、本発明のテスト装置の動作がシミュレーションされる。   Next, the virtual CPU 2 modeled in the hardware description language executes the test program (step S7). Similarly, the virtual FPGA 20, the virtual power supply circuit 4, and the virtual current voltage measurement circuit 5 modeled in the hardware description language are displayed. A test program is executed as necessary (step S8). Thereby, the operation of the test apparatus of the present invention is simulated.

前述の非特許文献1に開示されている従来技術では、最初に、テストプログラムに含まれる複数のテスト項目の内の一部のみが抽出されてコンパイルされ、コンパイルされたデータ(テストプログラムを2進コード化したデータ)をPLIで構築された仮想CPU2が実行することによりシミュレーションしている。しかし、このような従来の仮想テスタでは、テストプログラムの全てを使用してはおらず、従ってテストプログラムの全てを正確にシミュレーションすることは不可能であった。   In the prior art disclosed in the above-mentioned Non-Patent Document 1, first, only a part of a plurality of test items included in a test program is extracted and compiled, and compiled data (a test program is converted into binary data). A simulation is performed by executing the coded data) by the virtual CPU 2 constructed by PLI. However, in such a conventional virtual tester, not all of the test program is used, and therefore it is impossible to accurately simulate all of the test program.

これに対して、上述したように本発明のテスト装置では、テストプログラムはその全てのソースコードがコンパイルされることによってテストプログラム全体が2進コードデータ化される。このようにしてバイナリー化(2進コードデータ化)されたデータはハードウェア記述言語でモデル化した仮想RAM3に格納することが可能になる。従って、ハードウェア記述言語でモデル化した仮想RAM3にはテストプログラム(実際にはその2進コード)全体が格納され、これらのテストプログラムはハードウェア記述言語でモデル化した仮想CPU2のPLIモデルによって仮想RAM2から順次的に読み出して実行することが可能であるので、シミュレーションにより正確に処理することができる。   On the other hand, as described above, in the test apparatus of the present invention, the entire test program is converted into binary code data by compiling all the source codes of the test program. The data thus binarized (binary code data) can be stored in the virtual RAM 3 modeled in the hardware description language. Therefore, the entire test program (actually its binary code) is stored in the virtual RAM 3 modeled in the hardware description language, and these test programs are virtualized by the PLI model of the virtual CPU 2 modeled in the hardware description language. Since it can be sequentially read from the RAM 2 and executed, it can be accurately processed by simulation.

以上のように、本発明の仮想テスタをコンピュータ上でモデル化したテスト装置によれば、テストプログラム全体を実行してより正確なシミュレーションを実現することができる。   As described above, according to the test apparatus in which the virtual tester of the present invention is modeled on the computer, it is possible to execute the entire test program and realize a more accurate simulation.

次に、上述のような本発明に係るテスト装置(仮想テスタ)を含む本発明の半導体集積回路用テストシステムについて説明する。   Next, the semiconductor integrated circuit test system according to the present invention including the test apparatus (virtual tester) according to the present invention as described above will be described.

図4は本発明の半導体集積回路用テストシステムの一実施の形態を示す機能ブロック図であり、図2に示した本発明のテスト装置1と、その機能がハードウェア記述言語でモデル化された状態検出回路6と、同じく半導体集積回路7とで構成されているが、勿論、これらは全てコンピュータ上でソフトウェア的に実現されるシミュレータとして構成されている。   FIG. 4 is a functional block diagram showing an embodiment of a test system for a semiconductor integrated circuit of the present invention. The test apparatus 1 of the present invention shown in FIG. 2 and its functions are modeled in a hardware description language. The state detection circuit 6 and the semiconductor integrated circuit 7 are also configured. Of course, these are all configured as a simulator that is realized by software on a computer.

なお、テスト装置1は前述の図2に示したように、制御回路としての機能を有するFPGA20と、仮想テストプログラム実行回路としてのCPUのPLIモデル(ハードウェア記述言語によりモデル化)である仮想CPU2と、仮想メモリ回路としてのプログラム格納回路(ハードウェア記述言語によりモデル化)である仮想RAM3と、仮想電源回路4(ハードウェア記述言語によりモデル化)と、仮想電流電圧測定回路5(ハードウェア記述言語によりモデル化)とを含んでいる。なお、テスト装置1としては、上述の仮想CPU2と、前述した如くCPU等の機能をも含むFPGA20との双方により制御される。   As shown in FIG. 2, the test apparatus 1 includes an FPGA 20 having a function as a control circuit, and a virtual CPU 2 that is a PLI model (modeled by a hardware description language) of a CPU as a virtual test program execution circuit. A virtual RAM 3 that is a program storage circuit (modeled by a hardware description language) as a virtual memory circuit, a virtual power supply circuit 4 (modeled by a hardware description language), and a virtual current voltage measurement circuit 5 (hardware description) Modeled by language). Note that the test apparatus 1 is controlled by both the virtual CPU 2 described above and the FPGA 20 including functions of the CPU as described above.

また、10はテスト装置1の外部からテストプログラムをロードしたり、動作開始の指示等の種々の指示を与えるための入力端子、11はテスト装置1の仮想CPU2と半導体集積回路7との間で信号を送受するための入出力端子、12はテスト装置1内の仮想電源回路4から状態検出回路6へ電源電圧のデータを送るための出力端子、13はテスト装置1内の仮想電流電圧測定回路5と状態検出回路6との間でデータを送受するための入出力端子である。   Reference numeral 10 denotes an input terminal for loading a test program from the outside of the test apparatus 1 and giving various instructions such as an operation start instruction, and 11 is between the virtual CPU 2 of the test apparatus 1 and the semiconductor integrated circuit 7. Input / output terminals for sending and receiving signals, 12 an output terminal for sending power supply voltage data from the virtual power supply circuit 4 in the test apparatus 1 to the state detection circuit 6, and 13 a virtual current voltage measurement circuit in the test apparatus 1 5 and an input / output terminal for transmitting / receiving data between the state detection circuit 6 and the state detection circuit 6.

62は上述の出力端子12から状態検出回路6がデータを受けるための入力端子、63は上述の入出力端子13との間で状態検出回路6がデータを送受するための入出力端子、71は上述の入出力端子11との間で半導体集積回路7が信号を送受するための入出力端子、74は半導体集積回路7から状態検出回路6へ信号を送る出力端子、64はこの出力端子74から状態検出回路6が信号を受ける入力端子である。   62 is an input terminal for the state detection circuit 6 to receive data from the output terminal 12, 63 is an input / output terminal for the state detection circuit 6 to send and receive data to and from the input / output terminal 13, 71 is Input / output terminals for the semiconductor integrated circuit 7 to send / receive signals to / from the input / output terminals 11 described above, 74 an output terminal for sending signals from the semiconductor integrated circuit 7 to the state detection circuit 6, and 64 from this output terminal 74 The state detection circuit 6 is an input terminal for receiving a signal.

以下、テストプログラムに含まれるテスト項目の一例として、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7の出力端子74への電圧印加電流測定テストのプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順の詳細について説明する。但し、ここでは半導体集積回路7の出力端子74がハイレベル時に出力することが可能な電流が許容値内であるか否かをテストするテストプログラムの例である。なお、半導体集積回路7そのものは正常にハードウェア記述言語でモデル化されており、その正常にモデル化されている半導体集積回路7の出力端子74がハイレベル時に出力することが可能な電流値がたとえば 0.8mA以上である場合に半導体集回路7を良品であると判定するようにテストプログラムが記述されている。   Hereinafter, as an example of the test items included in the test program, it is determined whether or not there is a bug in the program for measuring the voltage application current to the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language. Details of the procedure will be described. However, here is an example of a test program for testing whether or not the current that can be output when the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 is at a high level is within an allowable value. The semiconductor integrated circuit 7 itself is normally modeled in a hardware description language, and a current value that can be output when the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 that is normally modeled is at a high level. For example, a test program is described so that the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be a non-defective product when the current is 0.8 mA or more.

図5,図6は、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6がテストプログラムに従って半導体集積回路7のハイレベル側出力電流を測定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。   5 and 6 show a procedure in which the state detection circuit 6 modeled in the hardware description language measures the high-level output current of the semiconductor integrated circuit 7 according to the test program, and whether or not there is a bug in the test program. It is a flowchart which shows the procedure which determines.

まず、テスト装置1は、仮想RAM3に格納されているテストプログラムに従って、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路内6に、半導体集積回路7の出力端子74の正常時のON抵抗値と、このON抵抗値が異常である場合の異常電流値とを端子13−63を介して予め設定する(ステップS10)。ここで、正常時のON抵抗値として設定すべき抵抗値は、測定対象の出力端子74がハイレベル出力時の正常な抵抗値としてテストプログラムのテストパターンで定められている値であり、一例として 500Ωとする。また、測定対象の出力端子74がハイレベル出力時に異常なON抵抗値、即ち 500Ω以外の値を示した場合等の異常時にその旨を示すための異常電流値としては、上述したようにテストプログラムが半導体集積回路7の出力端子74がハイレベル時に出力することが可能な電流値がたとえば 0.8mA以上である場合に半導体集回路7を良品であると判定することから、0.8mAよりも小さい値、たとえば 0.5mAが設定される。   First, in accordance with a test program stored in the virtual RAM 3, the test apparatus 1 adds the normal ON resistance value of the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 to the state detection circuit 6 modeled in the hardware description language. The abnormal current value when the ON resistance value is abnormal is set in advance via the terminal 13-63 (step S10). Here, the resistance value to be set as the normal ON resistance value is a value determined in the test pattern of the test program as a normal resistance value when the output terminal 74 to be measured is at the high level output, as an example. 500Ω. In addition, as described above, the test program includes an abnormal ON resistance value when the output terminal 74 to be measured shows an abnormal ON resistance value, that is, a value other than 500Ω. However, when the current value that can be output when the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 is at a high level is, for example, 0.8 mA or more, the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be a non-defective product. For example, 0.5 mA is set.

そして、テストが開始されると、テストプログラムに従ってまず、仮想電流電圧測定回路5から状態検出回路6へ端子13−63を介してテスト開始信号が送られる(ステップS11)。   When the test is started, a test start signal is first sent from the virtual current / voltage measurement circuit 5 to the state detection circuit 6 via the terminal 13-63 according to the test program (step S11).

次に、テストプログラムに従ってテスト装置1が半導体集積回路7の電源電圧値を設定し、これに応じてハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電源回路4が設定された電源電圧値をアナログ値として端子12−62を介して状態検出回路6へ出力する(ステップS12)。ここで、テストプログラムにより仮想電源回路4に設定される電源電圧値がたとえば 5.0Vであるとすると、テストプログラムにバグがなければ状態検出回路6へ仮想電源回路4から送られる電源電圧値は 5.0Vを中心とする規定範囲内のアナログ値になる(ステップS13でYES)。   Next, the test apparatus 1 sets the power supply voltage value of the semiconductor integrated circuit 7 in accordance with the test program, and the power supply voltage value in which the virtual power supply circuit 4 modeled by the hardware description language is set as an analog value is set as an analog value. Output to the state detection circuit 6 through the terminal 12-62 (step S12). Here, if the power supply voltage value set in the virtual power supply circuit 4 by the test program is 5.0 V, for example, if there is no bug in the test program, the power supply voltage value sent from the virtual power supply circuit 4 to the state detection circuit 6 is 5.0. The analog value is within a specified range centered on V (YES in step S13).

次に、テストプログラムによる半導体集積回路7の電流印加電圧の測定対象である端子74が測定可能状態になるようにテストパターン信号が、テストプログラムに従ってテスト装置1の仮想CPU2から端子11−71を介して半導体集積回路7へ送られる(ステップS14)。言うまでもないが、正しいテストパターン信号が半導体集積回路7に与えられた場合には、測定対象の出力端子74がハイレベル状態になるようにテストプログラムが記述されている(ステップS15でYES)。   Next, a test pattern signal is sent from the virtual CPU 2 of the test apparatus 1 via the terminals 11-71 according to the test program so that the terminal 74, which is the measurement target of the current application voltage of the semiconductor integrated circuit 7 by the test program, is in a measurable state. To the semiconductor integrated circuit 7 (step S14). Needless to say, when a correct test pattern signal is given to the semiconductor integrated circuit 7, a test program is written so that the output terminal 74 to be measured is in a high level state (YES in step S15).

次に、テスト装置1は仮想RAM3(ハードウェア記述言語によりモデル化)に格納されているテストプログラムに従って、半導体集積回路7の出力端子74の出力電流を測定するために印加すべき電圧値をアナログ値で設定する(ステップS16)。ハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電流電圧測定回路5はこの設定に基づいて、半導体集積回路7の出力端子74の出力電流を測定するために印加すべき電圧値を状態検出回路6へ端子13−63を介して出力する。ここでは、この出力電流を測定するために印加する電圧値を 4.5Vとする。   Next, the test apparatus 1 analogizes the voltage value to be applied in order to measure the output current of the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 according to the test program stored in the virtual RAM 3 (modeled by the hardware description language). The value is set (step S16). Based on this setting, the virtual current / voltage measuring circuit 5 modeled by the hardware description language inputs a voltage value to be applied to the state detecting circuit 6 to measure the output current of the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7. Output via 13-63. Here, the voltage value applied to measure this output current is 4.5V.

ここで、テストプログラムにバグがなければ仮想電流電圧測定回路5から状態検出回路6に設定される印加すべき電圧値は 4.5Vを中心とする規定範囲内になる(ステップS17でYES)。   Here, if there is no bug in the test program, the voltage value to be applied set from the virtual current voltage measurement circuit 5 to the state detection circuit 6 is within a specified range centered on 4.5 V (YES in step S17).

以上のように、状態検出回路6は、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7のテストプログラムによる測定対象の端子74の出力状態と、受け取った2種類の電圧値、具体的には仮想電源回路4から受け取った電源電圧値及び仮想電流電圧測定回路5から受け取った印加電圧値とを、それぞれステップS17,S13,S15において判定する。半導体集積回路7の測定対象端子74の出力状態がハイレベルであれば(ステップS15でYES)、状態検出回路6は図示しない内蔵演算回路(勿論、ハードウェア記述言語によりモデル化されている)において
「出力電流値=(電源電圧値−印加電圧値)/ON抵抗値」、具体的には
「1mA=(5.0V− 4.5V)/ 500Ω」
の演算を行なう(ステップS18)。但し、「ON抵抗値」は固定値ではなく、「電源電圧」の大小に応じて異なる値が適用される。ちなみに、この例では「電源電圧」の 5.0Vに対して「ON抵抗値」として 500Ωが設定されているが、たとえば「電源電圧」が 3.0Vである場合には「ON抵抗値」として 700Ωが設定される場合もある。そして、このような演算の結果として得られた1mAの出力電流値は端子63−13経由で仮想電流電圧測定回路5へ送られる(ステップS19)。
As described above, the state detection circuit 6 has the output state of the terminal 74 to be measured by the test program of the semiconductor integrated circuit 7 modeled in the hardware description language, and two received voltage values, specifically, The power supply voltage value received from the virtual power supply circuit 4 and the applied voltage value received from the virtual current voltage measurement circuit 5 are determined in steps S17, S13, and S15, respectively. If the output state of the measurement target terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 is at a high level (YES in step S15), the state detection circuit 6 is in a built-in arithmetic circuit (not shown of course, modeled by a hardware description language). “Output current value = (Power supply voltage value−Applied voltage value) / ON resistance value”, specifically “1 mA = (5.0 V−4.5 V) / 500Ω”
Is calculated (step S18). However, the “ON resistance value” is not a fixed value, and a different value is applied depending on the magnitude of the “power supply voltage”. By the way, in this example, 500Ω is set as the “ON resistance value” for 5.0V of the “power supply voltage”, but for example, when the “power supply voltage” is 3.0V, 700Ω is set as the “ON resistance value”. May be set. Then, the output current value of 1 mA obtained as a result of such calculation is sent to the virtual current voltage measurement circuit 5 via the terminal 63-13 (step S19).

以上のようにして仮想電流電圧測定回路5により測定された半導体集積回路7の出力端子74の出力電流値は仮想CPU2へ送られ、ソフトウェア的に、換言すればテストプログラムにより半導体集積回路7は良品であるか不良品であるかの判定処理が行なわれる。このテストプログラムでは、前述したように、半導体集積回路7の出力端子74がハイレベル時に出力することが可能な電流値が 0.8mA以上である場合に半導体集回路7を良品であると判定するように記述されているので、ステップS18での演算結果により得られた出力電流値が1mAであれば、半導体集積回路7は良品であると判定される(ステップS20でYES)。   The output current value of the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 measured by the virtual current voltage measuring circuit 5 as described above is sent to the virtual CPU 2, and in other words, the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product by software, that is, by a test program. Or a defective product is determined. In this test program, as described above, when the current value that can be output when the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 is at a high level is 0.8 mA or more, the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be a non-defective product. Therefore, if the output current value obtained from the calculation result in step S18 is 1 mA, it is determined that the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product (YES in step S20).

以上により、テストプログラムに基づいて生成した電源電圧値,端子74からの出力電流値を測定するために印加すべき電圧値,出力端子状態の設定(ここでは該当する出力端子74がハイレベル)等のテストプログラムの内容に間違い、即ちバグがないことが判明する(ステップS21)。   As described above, the power supply voltage value generated based on the test program, the voltage value to be applied to measure the output current value from the terminal 74, the setting of the output terminal state (here, the corresponding output terminal 74 is at high level), etc. It is found that there is no mistake in the content of the test program, that is, there is no bug (step S21).

なお、上述のようなテストプログラムの実行に際して、電源電圧値,印加電圧値,出力端子74の状態設定等が所定の値,状態ではない、即ちテストプログラムのテストパターンで定められている値,状態ではないことが判明した場合、具体的にはステップS13,S15,S17の内の少なくとも一つで「NO」であった場合は、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6は、事前にステップS10において準備しておいた異常電流値である 0.5mAの信号をハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電流電圧測定回路5へ端子63−13を経由して送る(ステップS22)。   When executing the test program as described above, the power supply voltage value, the applied voltage value, the state setting of the output terminal 74, etc. are not predetermined values or states, that is, values or states determined by the test pattern of the test program. If it is determined that the state detection circuit 6 is not “NO” in at least one of steps S13, S15, and S17, the state detection circuit 6 modeled in the hardware description language is Then, a signal of 0.5 mA which is an abnormal current value prepared in step S10 is sent to the virtual current voltage measuring circuit 5 modeled by the hardware description language via the terminal 63-13 (step S22).

これにより、ソフトウェア的に、換言すればテストプログラムにより半導体集積回路7は不良品であると判定される。この場合、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7は正常であるとの前提であるため、テストプログラムの方にバグがあることを意味している(ステップS23)。また、ステップS20でNOであった場合にもテストプログラムにバグがあることを意味している(ステップS23)。   Thereby, in terms of software, in other words, the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be defective by the test program. In this case, since it is assumed that the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language is normal, this means that there is a bug in the test program (step S23). Also, if NO in step S20, it means that there is a bug in the test program (step S23).

以上のように、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7が正常であるとの前提により、テストプログラムのバグを見付けることが可能になり、テストプログラムをデバッグすることが可能になる。   As described above, the test program bug can be found and the test program can be debugged on the assumption that the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language is normal.

次に、図4に示す本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによって半導体集積回路7の消費電流測定テスト用テストプログラムにバグが存在するか否かを判定する例について説明する。   Next, an example of determining whether or not a bug exists in the test program for current consumption measurement test of the semiconductor integrated circuit 7 by the semiconductor integrated circuit test system according to the present invention shown in FIG. 4 will be described.

図7,図8は、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6が半導体集積回路7の消費電流を測定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。なおこの例では、テストプログラムは消費電流が 100mA以下で10mA以上であれば半導体集積回路7を良品であると判定する。   7 and 8 show a procedure for the state detection circuit 6 modeled by the hardware description language to measure the current consumption of the semiconductor integrated circuit 7 and a procedure to determine whether or not a bug exists in the test program. It is a flowchart to show. In this example, the test program determines that the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product if the current consumption is 100 mA or less and 10 mA or more.

まず、テスト装置1は、仮想RAM3に格納されているテストプログラムに従って、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6内に、半導体集積回路7の正常動作時の消費電流値と、異常動作時の消費電流値とを端子13−63を介して予め設定する(ステップS30)。なお、シミュレーション開始前に予め状態検出回路6内にこれらの値を設定しておいてもよい。ここで、正常動作時の消費電流値として設定すべき電流値を一例として50mAとする。また、異常動作時の消費電流値としては、上述したようにテストプログラムは消費電流が 100mA以下(且つ、10mA以上)であれば半導体集積回路7を良品であると判定することから、 100mAよりも大きい値、たとえば 200mAが設定される。   First, in accordance with a test program stored in the virtual RAM 3, the test apparatus 1 includes a current consumption value during normal operation of the semiconductor integrated circuit 7 and an abnormal operation in a state detection circuit 6 modeled in a hardware description language. The current consumption value at the time is preset through the terminal 13-63 (step S30). Note that these values may be set in the state detection circuit 6 in advance before the simulation is started. Here, the current value to be set as the current consumption value during normal operation is 50 mA as an example. Further, as described above, the test program determines that the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product if the current consumption is 100 mA or less (and 10 mA or more), as described above. A large value, for example 200 mA, is set.

そして、テストが開始されると、テストプログラムに従ってまず、仮想電流電圧測定回路5から状態検出回路6へ端子13−66を介してテスト開始信号が送られる(ステップS31)。   When the test is started, a test start signal is first sent from the virtual current voltage measurement circuit 5 to the state detection circuit 6 via the terminals 13-66 according to the test program (step S31).

次に、テストプログラムに従ってテスト装置1が半導体集積回路7の電源電圧値を設定し、これに応じてハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電源回路4が設定された電源電圧値をアナログ値として端子12−62を介して状態検出回路6へ出力する(ステップS32)。ここで、テストプログラムにより仮想電源回路4に設定される電源電圧値がたとえば 5.0Vであるとすると、テストプログラムにバグがなければ状態検出回路6へ仮想電源回路4から送られる電源電圧値は 5.0Vを中心とする規定範囲内になる(ステップS33でYES)。   Next, the test apparatus 1 sets the power supply voltage value of the semiconductor integrated circuit 7 in accordance with the test program, and the power supply voltage value in which the virtual power supply circuit 4 modeled by the hardware description language is set as an analog value is set as an analog value. Output to the state detection circuit 6 via the terminal 12-62 (step S32). Here, if the power supply voltage value set in the virtual power supply circuit 4 by the test program is 5.0 V, for example, if there is no bug in the test program, the power supply voltage value sent from the virtual power supply circuit 4 to the state detection circuit 6 is 5.0. It falls within a specified range centered on V (YES in step S33).

次に、半導体集積回路7の消費電流を測定することが可能になるようにテストパターン信号が、テストプログラムに従ってテスト装置1の仮想CPU2から端子11−71を介して半導体集積回路7へ送り続けられる(ステップS34)。正しいテストパターン信号が半導体集積回路7に送り続けられた場合には、半導体集積回路7のテストプログラムによる測定対象の出力端子74がテストプログラムで設定されている期待通りの動作、即ち10MHz以上の周期でハイレベル状態とローレベル状態とを反復し、その反復回数が10回以上になる動作を行なうので、消費電流測定が可能になるものとする(ステップS35でYES)。   Next, a test pattern signal is continuously sent from the virtual CPU 2 of the test apparatus 1 to the semiconductor integrated circuit 7 via the terminals 11-71 according to the test program so that the current consumption of the semiconductor integrated circuit 7 can be measured. (Step S34). When a correct test pattern signal is continuously sent to the semiconductor integrated circuit 7, the output terminal 74 to be measured by the test program of the semiconductor integrated circuit 7 operates as expected, that is, a period of 10 MHz or more. Since the high level state and the low level state are repeated and the operation is repeated 10 times or more, the current consumption can be measured (YES in step S35).

以上のように、状態検出回路6は、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7の測定対象端子74の動作状態と、仮想電源回路4から受け取った電源電圧値とをそれぞれステップS35,S33において判定する。そして、半導体集積回路7の測定対象端子74の動作状態がテストプログラムで設定されている、10MHz以上の周期でハイレベル状態とローレベル状態とを反復し、その反復回数が10回以上になるという期待通りの動作を行なえば(ステップS35でYES)、半導体集積回路7が正常に動作しているとして、状態検出回路6は正常な消費電流値としてステップS30において設定されている50mAの信号を仮想電流電圧測定回路5へ端子63−13経由で送る(ステップS36)。   As described above, the state detection circuit 6 determines the operation state of the measurement target terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language and the power supply voltage value received from the virtual power supply circuit 4 in steps S35 and S35, respectively. The determination is made in S33. Then, the operation state of the measurement target terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 is set in the test program, and the high level state and the low level state are repeated at a cycle of 10 MHz or more, and the number of repetitions is 10 times or more. If the operation is performed as expected (YES in step S35), it is assumed that the semiconductor integrated circuit 7 is operating normally, and the state detection circuit 6 virtually uses the 50 mA signal set in step S30 as a normal current consumption value. The current is sent to the current / voltage measuring circuit 5 via the terminal 63-13 (step S36).

一方、ステップS35でNOであった場合、即ちテストプログラムによる測定対象の出力端子74がテストプログラムで設定されている期待通りの動作を行なわなかった場合、具体的には半導体集積回路7の測定対象端子74の状態が、10MHz以上の周期でハイレベル状態とローレベル状態とを反復しない場合、又は反復回数が10回に満たない内に反復を停止したような場合には、半導体集積回路7は与えられたテストパターン信号に応じた正常な動作をしていないとして、状態検出回路6は異常動作時の消費電流値としてステップS30において設定されている 200mAの信号を仮想電流電圧測定回路5へ端子63−13経由で送る(ステップS39)。   On the other hand, if NO in step S35, that is, if the output terminal 74 to be measured by the test program does not perform the expected operation set by the test program, specifically, the measurement target of the semiconductor integrated circuit 7 is measured. When the state of the terminal 74 does not repeat the high level state and the low level state with a cycle of 10 MHz or more, or when the repetition is stopped before the number of repetitions is less than 10, the semiconductor integrated circuit 7 Assuming that the normal operation according to the given test pattern signal is not performed, the state detection circuit 6 supplies the 200 mA signal set in step S30 as a current consumption value during abnormal operation to the virtual current voltage measurement circuit 5 63-13 is sent (step S39).

以上のようにして、状態検出回路6から仮想電流電圧測定回路5へ与えられた消費電流値が仮想CPU2へ送られ、ソフトウェア的に、換言すればテストプログラムにより半導体集積回路7は良品であるか不良品であるかの判定処理が行なわれる。このテストプログラムでは、前述したように、半導体集積回路7の出力端子74の消費電流値が 100mA以下で10mA以上である場合に半導体集回路7を良品であると判定するように設定してあるので、仮想電流電圧測定回路5により得られた消費電流値が50mAであれば、半導体集積回路7は良品であると判定される(ステップS37でYES)。   As described above, the current consumption value given from the state detection circuit 6 to the virtual current voltage measurement circuit 5 is sent to the virtual CPU 2, and in terms of software, in other words, whether the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product by the test program. Processing for determining whether the product is defective is performed. In this test program, as described above, the semiconductor integrated circuit 7 is set to be judged as a non-defective product when the current consumption value of the output terminal 74 of the semiconductor integrated circuit 7 is 100 mA or less and 10 mA or more. If the current consumption value obtained by the virtual current voltage measurement circuit 5 is 50 mA, it is determined that the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product (YES in step S37).

以上により、テストプログラムに基づいて生成した電源電圧値,出力端子の動作状態(ここでは該当する出力端子74が10MHz以上の周期でハイレベル状態とローレベル状態とを反復し、その反復回数が10回以上になる)等のテストプログラムの内容に間違い、即ちバグがないことが判明する(ステップS38)。   As described above, the power supply voltage value generated based on the test program, the operation state of the output terminal (here, the corresponding output terminal 74 repeats the high level state and the low level state at a cycle of 10 MHz or more, and the number of repetitions is 10 times. It turns out that there is no mistake in the content of the test program, i.e., there are no bugs (step S38).

なお、上述のようなテストプログラムの実行に際して、電源電圧値,出力端子74の動作状態等が所定の値,状態ではない、即ちテストプログラムのテストパターンで定められている値,状態ではないことが判明した場合、具体的にはステップS33,S35の内の少なくとも一つで「NO」であった場合は、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6は、事前にステップS30において準備しておいた異常時の消費電流値である 200mAの信号をハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電流電圧測定回路5へ端子63−13を経由して送る(ステップS39)。   When executing the test program as described above, the power supply voltage value, the operation state of the output terminal 74, etc. are not predetermined values or states, that is, not the values or states determined by the test pattern of the test program. If found, specifically, if “NO” in at least one of steps S33 and S35, the state detection circuit 6 modeled in the hardware description language is prepared in advance in step S30. The signal of 200 mA that is the current consumption value at the time of abnormality is sent to the virtual current voltage measurement circuit 5 modeled by the hardware description language via the terminal 63-13 (step S39).

これにより、ソフトウェア的に、換言すればテストプログラムにより半導体集積回路7は不良品であると判定される。この場合、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7は正常であるとの前提であるため、テストプログラムの方にバグがあることを意味している(ステップS40)。また、ステップS37でNOであった場合にもテストプログラムにバグがあることを意味している(ステップS40)。   Thereby, in terms of software, in other words, the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be defective by the test program. In this case, since the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language is assumed to be normal, it means that there is a bug in the test program (step S40). Also, if NO in step S37, this means that there is a bug in the test program (step S40).

以上のように、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7が正常であるとの前提により、テストプログラムのバグを見付けることが可能になり、テストプログラムをデバッグすることが可能になる。   As described above, the test program bug can be found and the test program can be debugged on the assumption that the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language is normal.

次に、図4に示す本発明に係る半導体集積回路用テストシステムによって半導体集積回路7の静止時電流測定テスト用テストプログラムにバグが存在するか否かを判定する例について説明する。なお、以下の説明は、半導体集積回路7の静止時における出力端子がローレベルである場合の例である。   Next, an example of determining whether or not there is a bug in the test program for quiescent current measurement test of the semiconductor integrated circuit 7 by the semiconductor integrated circuit test system according to the present invention shown in FIG. 4 will be described. The following description is an example when the output terminal of the semiconductor integrated circuit 7 at rest is at a low level.

半導体集積回路7の静止時には、半導体集積回路7の全ての出力端子がローレベルになる。従って、図4には示していないが、状態検出回路6は半導体集積回路7の全ての出力端子と一対一で接続された入力端子を備えているものとする。但し、以下の説明においては、半導体集積回路7の全ての出力端子を出力端子74で代表し、状態検出回路6の全ての入力端子を入力端子64で代表する。   When the semiconductor integrated circuit 7 is stationary, all output terminals of the semiconductor integrated circuit 7 are at a low level. Therefore, although not shown in FIG. 4, the state detection circuit 6 includes input terminals connected to all the output terminals of the semiconductor integrated circuit 7 on a one-to-one basis. However, in the following description, all output terminals of the semiconductor integrated circuit 7 are represented by output terminals 74 and all input terminals of the state detection circuit 6 are represented by input terminals 64.

図9,図10は、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6が半導体集積回路7の静止時電流を測定するために半導体集積回路7を静止状態にさせる条件を設定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。なおこの例では、テストプログラムは静止時電流が10μA以下であれば半導体集積回路7を良品であると判定する。   FIG. 9 and FIG. 10 show a procedure for setting conditions for causing the semiconductor integrated circuit 7 to be in a stationary state in order for the state detecting circuit 6 modeled by the hardware description language to measure the quiescent current of the semiconductor integrated circuit 7. 5 is a flowchart showing a procedure for determining whether or not a bug exists in a test program. In this example, the test program determines that the semiconductor integrated circuit 7 is a good product if the quiescent current is 10 μA or less.

以下、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7を用いて電源端子の静止時電流測定テストのテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順の詳細を説明する。   The details of the procedure for determining whether or not there is a bug in the test program of the quiescent current measurement test of the power supply terminal using the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language will be described below.

まず、テスト装置1は、仮想RAM3に格納されているテストプログラムに従って、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6内に、半導体集積回路7を静止状態にするための設定条件の正しい設定時の電流値と、異常設定時の電流値とを端子13−63を介して予め設定する(ステップS50)。なお、シミュレーション開始前に予め状態検出回路6内にこれらの値を設定しておいてもよい。ここで、正しい設定時の電流値としては一例として5μAが設定される。また、異常設定時の電流値としては、上述したようにテストプログラムが静止電流値が10μA以下であれば半導体集積回路7を良品であると判定することから、10μAよりも大きい値、たとえば 100μAが設定される。   First, in accordance with a test program stored in the virtual RAM 3, the test apparatus 1 correctly sets the setting conditions for setting the semiconductor integrated circuit 7 in a stationary state in the state detection circuit 6 modeled by the hardware description language. The current value at the time and the current value at the time of abnormality setting are set in advance via the terminal 13-63 (step S50). Note that these values may be set in the state detection circuit 6 in advance before the simulation is started. Here, 5 μA is set as an example of the current value at the correct setting. As described above, the current value at the time of abnormality setting is determined to be a non-defective semiconductor integrated circuit 7 if the test program has a quiescent current value of 10 μA or less. Is set.

そして、テストが開始されると、テストプログラムに従ってまず、仮想電流電圧測定回路5から状態検出回路6へ端子13−63を介してテスト開始信号が送られる(ステップS51)。   When the test is started, a test start signal is first sent from the virtual current voltage measurement circuit 5 to the state detection circuit 6 via the terminal 13-63 according to the test program (step S51).

次に、テストプログラムに従ってテスト装置1が半導体集積回路7の電源電圧値を設定し、これに応じてハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電源回路4が設定された電源電圧値をアナログ値として端子12−62を介して状態検出回路6へ出力する(ステップS52)。ここで、テストプログラムにより仮想電源回路4に設定される電源電圧値がたとえば 5.0Vであるとすると、テストプログラムにバグがなければ状態検出回路6へ仮想電源回路4から送られる電源電圧値は 5.0Vを中心とする規定範囲内になる(ステップS53でYES)。   Next, the test apparatus 1 sets the power supply voltage value of the semiconductor integrated circuit 7 in accordance with the test program, and the power supply voltage value in which the virtual power supply circuit 4 modeled by the hardware description language is set as an analog value is set as an analog value. It outputs to the state detection circuit 6 via the terminal 12-62 (step S52). Here, if the power supply voltage value set in the virtual power supply circuit 4 by the test program is 5.0 V, for example, if there is no bug in the test program, the power supply voltage value sent from the virtual power supply circuit 4 to the state detection circuit 6 is 5.0. It falls within a specified range centered on V (YES in step S53).

次に、半導体集積回路7の静止時電流を測定することが可能になるように、具体的には半導体集積回路7を静止状態にするためのテストパターン信号が、テストプログラムに従ってテスト装置1の仮想CPU2から端子11−71を介して半導体集積回路7へ送られる(ステップS54)。正しいテストパターン信号が半導体集積回路7に与えられた場合、換言すれば半導体集積回路7を静止状態にするための正しい条件がテストプログラムにより設定された場合には、半導体集積回路7は静止状態になって全ての出力端子74がローレベルになる(ステップS55でYES)。   Next, a test pattern signal for bringing the semiconductor integrated circuit 7 into a static state is generated according to a test program so that the current at rest of the semiconductor integrated circuit 7 can be measured. The data is sent from the CPU 2 to the semiconductor integrated circuit 7 via the terminal 11-71 (step S54). When the correct test pattern signal is given to the semiconductor integrated circuit 7, in other words, when the correct condition for setting the semiconductor integrated circuit 7 to the stationary state is set by the test program, the semiconductor integrated circuit 7 is brought into the stationary state. Thus, all the output terminals 74 become low level (YES in step S55).

以上のように、状態検出回路6は、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7の全ての出力端子74のレベルと、仮想電源回路4から受け取った電源電圧値とをそれぞれステップS55,S53において判定する。そして、半導体集積回路7の全ての出力端子74のレベルがローレベルであれば(ステップS55でYES)、半導体集積回路7がテストプログラムにより静止状態に正しく設定されてその静止時電流を測定することが可能な状態になったとして、状態検出回路6は正常設定時の電流値としてステップS50において設定されている5μAの信号を仮想電流電圧測定回路5へ端子63−13を経由して送る(ステップS56)。   As described above, the state detection circuit 6 determines the levels of all the output terminals 74 of the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language and the power supply voltage value received from the virtual power supply circuit 4 in steps S55, S55, The determination is made in S53. If all the output terminals 74 of the semiconductor integrated circuit 7 are at a low level (YES in step S55), the semiconductor integrated circuit 7 is correctly set to a stationary state by the test program and the current at rest is measured. The state detection circuit 6 sends the signal of 5 μA set in step S50 as the current value at the normal setting to the virtual current voltage measurement circuit 5 via the terminal 63-13 (step 63). S56).

一方、ステップS55でNOであった場合、具体的には半導体集積回路7のいずれかの出力端子がハイレベルであった場合には、半導体集積回路7が静止状態には設定されておらず、従ってその静止時電流を測定することが可能な状態にはなっていないとして、状態検出回路6は異常設定時の電流値としてステップS50において設定されている 100μAの信号を仮想電流電圧測定回路5へ送る(ステップS59)。   On the other hand, if NO in step S55, specifically, if any of the output terminals of the semiconductor integrated circuit 7 is at a high level, the semiconductor integrated circuit 7 is not set to a stationary state, Therefore, assuming that the current at rest cannot be measured, the state detection circuit 6 sends the 100 μA signal set in step S50 to the virtual current voltage measurement circuit 5 as the current value at the time of abnormality setting. Send (step S59).

以上のようにして、状態検出回路6から仮想電流電圧測定回路5へ与えられた電流値が仮想CPU2へ送られ、ソフトウェア的に、換言すればテストプログラムにより半導体集積回路7は良品であるか不良品であるかの判定処理が行なわれる。このテストプログラムでは、前述したように、半導体集積回路7の静止時電流値が10μA以下である場合に半導体集回路7を良品であると判定するように設定してあるので、仮想電流電圧測定回路5により得られた静止時電流値が5μAであれば、半導体集積回路7は良品であると判定される(ステップS57でYES)。   As described above, the current value supplied from the state detection circuit 6 to the virtual current voltage measurement circuit 5 is sent to the virtual CPU 2, and in terms of software, in other words, whether or not the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product by the test program. A process for determining whether the product is non-defective is performed. In this test program, as described above, since the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be a non-defective product when the quiescent current value of the semiconductor integrated circuit 7 is 10 μA or less, the virtual current voltage measurement circuit If the static current value obtained by 5 is 5 μA, it is determined that the semiconductor integrated circuit 7 is a non-defective product (YES in step S57).

以上により、テストプログラムに基づいて生成した電源電圧値,半導体集積回路7を静止状態(この場合、全ての出力端子がローレベルになる)に設定する条件等を設定するためのテストプログラムの内容に間違い、即ちバグがないことが判明する(ステップS58)。   As described above, the contents of the test program for setting the power supply voltage value generated based on the test program, the conditions for setting the semiconductor integrated circuit 7 to the stationary state (in this case, all output terminals are at low level), etc. It turns out that there is no mistake, that is, no bug (step S58).

なお、上述のようなテストプログラムの実行に際して、電源電圧値,出力端子74のレベルの状態等が所定の値,状態ではない、即ちテストプログラムのテストパターンで定められている値,状態ではないことが判明した場合、具体的にはステップS53,S55の内の少なくとも一つで「NO」であった場合は、ハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路6は、事前にステップS50において準備しておいた異常設定時の電流値である 100μAの信号をハードウェア記述言語によりモデル化された仮想電流電圧測定回路5へ送る(ステップS59)。   When executing the test program as described above, the power supply voltage value, the level state of the output terminal 74, etc. are not predetermined values and states, that is, not the values and states determined by the test pattern of the test program. If it is found, specifically, if “NO” in at least one of steps S53 and S55, the state detection circuit 6 modeled in the hardware description language is prepared in advance in step S50. A signal of 100 μA, which is the current value at the time of abnormality setting, is sent to the virtual current voltage measurement circuit 5 modeled by the hardware description language (step S59).

これにより、ソフトウェア的に、換言すればテストプログラムにより半導体集積回路7は不良品であると判定される。この場合、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7は正常であるとの前提であるため、テストプログラムの方にバグがあることを意味している(ステップS60)。また、ステップS57でNOであった場合にもテストプログラムにバグがあることを意味している(ステップS60)。   Thereby, in terms of software, in other words, the semiconductor integrated circuit 7 is determined to be defective by the test program. In this case, since the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language is assumed to be normal, this means that there is a bug in the test program (step S60). Also, if NO in step S57, this means that there is a bug in the test program (step S60).

以上のように、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7が正常であるとの前提により、テストプログラムのバグを見付けることが可能になり、テストプログラムをデバッグすることが可能になる。   As described above, the test program bug can be found and the test program can be debugged on the assumption that the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language is normal.

次に、本発明の半導体集積回路用テストシステムの他の実施の形態として、半導体集積回路7内部の状態を判定するための構成について説明する。   Next, a configuration for determining the internal state of the semiconductor integrated circuit 7 will be described as another embodiment of the test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention.

図11は、本発明の半導体集積回路用テストシステムの他の実施の形態を示す機能ブロック図であり、図4に示した実施の形態において備えられていた状態検出回路6に代えて信号伝達回路8がテスト装置1と半導体集積回路7との間に備えられている。なおこの信号伝達回路8も勿論、ハードウェア記述言語でモデル化されていることはいうまでもない。   FIG. 11 is a functional block diagram showing another embodiment of a test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, and a signal transmission circuit instead of the state detection circuit 6 provided in the embodiment shown in FIG. 8 is provided between the test apparatus 1 and the semiconductor integrated circuit 7. Needless to say, this signal transmission circuit 8 is also modeled in a hardware description language.

この信号伝達回路8は、ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7の内部の所望の位置の電流電圧値を測定して判定することが可能なようにハードウェア記述言語によりモデル化されている。以下に、詳細に説明する。   The signal transmission circuit 8 is modeled by a hardware description language so that the current voltage value at a desired position inside the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language can be measured and determined. ing. This will be described in detail below.

図12は、図11に示す本発明の半導体集積回路用テストシステムの半導体集積回路7の内部構成及び上述の信号伝達回路8の内部構成と、両者間の信号の送受関係とを示すためのブロック図である。   FIG. 12 is a block diagram showing the internal configuration of the semiconductor integrated circuit 7 and the internal configuration of the signal transmission circuit 8 in the test system for a semiconductor integrated circuit of the present invention shown in FIG. FIG.

通常、半導体集積回路7はその内部で電流電圧値の処理が完結するように構成されているため、半導体集積回路7の内部の特定の位置から電流電圧値を外部へ読み出すための接続端子はハードウェア記述言語によりモデル化した半導体集積回路7の最上位の端子(具体的には、外部と直接接続する端子)としては存在しない。即ち、図12に示す半導体集積回路7の一般的な入出力端子71はハードウェア記述言語によりモデル化した半導体集積回路7の最上位の端子ではない。従って、前述したような本発明のテスト装置1のみでは半導体集積回路7の内部の所望の位置の電流電圧値を測定することは不可能である。   Usually, the semiconductor integrated circuit 7 is configured so that the processing of the current voltage value is completed inside, so that the connection terminal for reading the current voltage value from a specific position inside the semiconductor integrated circuit 7 to the outside is a hard terminal. It does not exist as the uppermost terminal (specifically, a terminal directly connected to the outside) of the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the wear description language. That is, the general input / output terminal 71 of the semiconductor integrated circuit 7 shown in FIG. 12 is not the highest terminal of the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language. Therefore, it is impossible to measure the current voltage value at a desired position inside the semiconductor integrated circuit 7 only with the test apparatus 1 of the present invention as described above.

更に、ハードウェア記述言語によりモデル化した半導体集積回路7の内部の特定の位置に電流電圧値を外部から書き込むための接続端子も半導体集積回路の最上位の端子としては存在しない。ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路7の内部の電流電圧値を測定するためには、半導体集積回路7の内部の特定の論理回路に直接アクセスして信号を入力し、その結果として生成される電流電圧値を半導体集積回路7の内部から外部へ直接読み出す必要がある。   Further, a connection terminal for externally writing a current voltage value to a specific position inside the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language does not exist as the uppermost terminal of the semiconductor integrated circuit. In order to measure the current voltage value inside the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language, a specific logic circuit inside the semiconductor integrated circuit 7 is directly accessed, a signal is input, and the result is generated. It is necessary to read out the current voltage value directly from the inside of the semiconductor integrated circuit 7 to the outside.

しかし、上述のようにして所望の論理回路を直接アクセスして信号を入力し、その結果として所望の論理回路が生成する電流電圧値を読み出したとしても、その所望の論理回路の前段(信号の流れの上流側)に設けられている論理回路群の動作条件(入力条件)及び所望の論理回路の後段(信号の流れの下流側)に設けられている論理回路群の動作条件(出力条件)のいずれもが反映されない状況にならざるを得ない。このような状況は、所望の論理回路が前段の論理回路群から入力した信号を処理して後段の論理回路群へ単に出力するのみの回路構成であれば問題はないが、たとえば所望の論理回路の前後でフィードバックループが形成されているような回路の場合には、本来は信号が通過するはずの各論理回路の状態を正しく反映したシミュレーションができないことになる。   However, even if a signal is input by directly accessing a desired logic circuit as described above and a current voltage value generated by the desired logic circuit is read as a result, the preceding stage (signal flow) of the desired logic circuit is obtained. Of the logic circuit group provided upstream) of the logic circuit group (input condition) and the operation condition (output condition) of the logic circuit group provided downstream of the desired logic circuit (downstream of the signal flow) Both must be in a situation where they are not reflected. Such a situation is not a problem as long as the circuit configuration is such that the desired logic circuit simply processes the signal input from the preceding logic circuit group and outputs it to the succeeding logic circuit group. In the case of a circuit in which a feedback loop is formed before and after the simulation, it is impossible to perform a simulation that correctly reflects the state of each logic circuit through which a signal should normally pass.

このような問題点を解決するために本発明の半導体集積回路用テストシステムでは、半導体集積回路7の内部において所望の論理回路の前後の論理回路群の所定の位置にハードウェア記述言語によりモデル化したスイッチ回路を備え、これらの半導体集積回路7内のスイッチ回路のオン/オフ動作に連動してオン/オフ制御されるようにハードウェア記述言語によりモデル化されたスイッチ回路を有する信号伝達回路8を、図11に示すように、テスト装置1と半導体集積回路7との間に配置している。   In order to solve such problems, the semiconductor integrated circuit test system according to the present invention is modeled by a hardware description language in a predetermined position of a logic circuit group before and after a desired logic circuit in the semiconductor integrated circuit 7. The signal transmission circuit 8 having a switch circuit modeled by a hardware description language so as to be turned on / off in conjunction with the on / off operation of the switch circuit in the semiconductor integrated circuit 7. 11 is arranged between the test apparatus 1 and the semiconductor integrated circuit 7 as shown in FIG.

信号伝達回路8はテスト装置1との接続に関しては、図11に示すように、仮想電源回路4が端子12から出力する信号を受け取る入力端子82と、仮想電流電圧測定回路5の入出力端子13との間で信号を入出力するための入出力端子83とを備えている。また信号伝達回路8は半導体集積回路7との接続に関しては、図11に示すように、半導体集積回路7へ信号を出力するための出力端子85と、半導体集積回路7から信号を入力するための入力端子86とを備えている。   As shown in FIG. 11, the signal transmission circuit 8 is connected to the test apparatus 1, as shown in FIG. 11, an input terminal 82 that receives a signal output from the terminal 12 by the virtual power supply circuit 4, and an input / output terminal 13 of the virtual current voltage measurement circuit 5. And an input / output terminal 83 for inputting / outputting a signal between them. Further, as shown in FIG. 11, the signal transmission circuit 8 is connected to the semiconductor integrated circuit 7, as shown in FIG. 11, an output terminal 85 for outputting a signal to the semiconductor integrated circuit 7, and a signal for inputting a signal from the semiconductor integrated circuit 7. And an input terminal 86.

信号伝達回路8は、図12に示すように、半導体集積回路7内部の所望の論理回路、即ち直接アクセスして信号を入力し、その結果として生成される電流電圧値を読み出したい論理回路である演算処理回路702に信号を直接与え、この与えられた信号を演算処理回路702が処理した結果として得られる電流電圧値を直接読み出して測定するようにハードウェア記述言語によりモデル化されている。   As shown in FIG. 12, the signal transmission circuit 8 is a desired logic circuit inside the semiconductor integrated circuit 7, that is, a logic circuit that directly inputs a signal and inputs a signal and wants to read a current voltage value generated as a result. It is modeled by a hardware description language so that a signal is directly given to the processing circuit 702 and a current voltage value obtained as a result of processing the given signal by the arithmetic processing circuit 702 is directly read and measured.

なお、本実施の形態では、所望の論理回路である演算処理回路702の前後には実数変換回路701とデジタル変換回路703とが配置されている。そして、前段の論理回路群700から出力された信号は実数変換回路701により実数値を表わすアナログ信号に変換され、これに対して演算処理回路702が所定の演算を行ない、その結果をデジタル変換回路703がデジタル信号に変換して後段の論理回路群704へ出力する。   In this embodiment, a real number conversion circuit 701 and a digital conversion circuit 703 are arranged before and after the arithmetic processing circuit 702 which is a desired logic circuit. The signal output from the logic circuit group 700 in the previous stage is converted into an analog signal representing a real value by the real number conversion circuit 701. The arithmetic processing circuit 702 performs a predetermined operation on the analog signal, and the result is converted into a digital conversion circuit. 703 converts it into a digital signal and outputs it to the logic circuit group 704 in the subsequent stage.

演算処理回路702の入力段に配置された論理回路群700の所定の位置(この例では論理回路群700の前後の位置)にはスイッチ回路7S1,7S2が備えられていると共に、これらのスイッチ回路7S1,7S2のオン/オフ制御信号を信号伝達回路8内の論理ゲート801(図12に示す例ではANDゲートであるとする)を介してテスト装置1の仮想電流電圧測定回路5からの入力信号をオン/オフ制御するスイッチ回路8S1のオン/オフ制御信号としている。   Switch circuits 7S1 and 7S2 are provided at predetermined positions of the logic circuit group 700 arranged in the input stage of the arithmetic processing circuit 702 (in this example, positions before and after the logic circuit group 700). The on / off control signals of 7S1 and 7S2 are input signals from the virtual current voltage measurement circuit 5 of the test apparatus 1 via the logic gate 801 (assumed to be an AND gate in the example shown in FIG. 12) in the signal transmission circuit 8. Is an on / off control signal for the switch circuit 8S1 for on / off control.

この例では、所望の論理回路である演算処理回路702の前段の論理回路群700の前後のスイッチ回路7S1,7S2が共にオンした場合に論理回路群700から実数変換回路701へ信号が出力されるが、この際同時に論理ゲート801から出力される信号によって信号伝達回路8内のスイッチ回路8S1もオンする。これにより、テスト装置1の電流電圧測定回路5からの入力信号が入出力端子83,出力端子85を経由して信号線73により演算処理回路702へ直接入力される。このようにして信号伝達回路8から信号線73により演算処理回路702へ入力される信号は実数変換回路701から演算処理回路702へ与えられる信号をシミュレーションしている。   In this example, a signal is output from the logic circuit group 700 to the real number conversion circuit 701 when both the switch circuits 7S1 and 7S2 before and after the logic circuit group 700 in the preceding stage of the arithmetic processing circuit 702 that is a desired logic circuit are turned on. At this time, however, the switch circuit 8S1 in the signal transmission circuit 8 is also turned on by the signal output from the logic gate 801 at the same time. As a result, the input signal from the current / voltage measurement circuit 5 of the test apparatus 1 is directly input to the arithmetic processing circuit 702 via the signal line 73 via the input / output terminal 83 and the output terminal 85. Thus, the signal input from the signal transmission circuit 8 to the arithmetic processing circuit 702 through the signal line 73 simulates the signal supplied from the real number conversion circuit 701 to the arithmetic processing circuit 702.

所望の論理回路である演算処理回路702の出力段に配置された論理回路群704の所定の位置(この例では論理回路群704の前後の位置)にはスイッチ回路7S3,7S4が備えられていると共に、これらのスイッチ回路7S3,7S4のオン/オフ制御信号を信号伝達回路8内の論理ゲート802(図12に示す例ではANDゲートであるとする)を介してテスト装置1の仮想電流電圧測定回路5への出力信号をオン/オフ制御するスイッチ回路8S2のオン/オフ制御信号としている。   Switch circuits 7S3 and 7S4 are provided at predetermined positions (positions before and after the logic circuit group 704 in this example) of the logic circuit group 704 arranged at the output stage of the arithmetic processing circuit 702 which is a desired logic circuit. At the same time, the on / off control signals of these switch circuits 7S3 and 7S4 are measured through the logic gate 802 (assumed to be an AND gate in the example shown in FIG. 12) in the signal transmission circuit 8 to measure the virtual current voltage of the test apparatus 1. The output signal to the circuit 5 is used as an on / off control signal for the switch circuit 8S2 for on / off control.

この例では、所望の論理回路である演算処理回路702の後段の論理回路群704の前後のスイッチ回路7S3,7S4が共にオンした場合に論理回路群704へはデジタル変換回路703の出力信号が入力されるが、この際同時に論理ゲート802から出力される信号によって信号伝達回路8内のスイッチ回路8S2もオンする。これにより、演算処理回路702からの出力信号が信号線72から信号伝達回路8の入力端子86,入出力端子83を経由して出力され、電流電圧測定回路回路5へ入力される。このようにして演算処理回路702から信号線72により外部へ出力されて仮想電流電圧測定回路5へ入力される信号は、演算処理回路702へ仮想電流電圧測定回路5から入力された信号を演算処理回路702で処理した結果をシミュレーションしている。   In this example, the output signal of the digital conversion circuit 703 is input to the logic circuit group 704 when both the switch circuits 7S3 and 7S4 before and after the logic circuit group 704 in the subsequent stage of the arithmetic processing circuit 702 which is a desired logic circuit are turned on. However, at this time, the switch circuit 8S2 in the signal transmission circuit 8 is also turned on by the signal output from the logic gate 802 at the same time. As a result, an output signal from the arithmetic processing circuit 702 is output from the signal line 72 via the input terminal 86 and the input / output terminal 83 of the signal transmission circuit 8 and is input to the current-voltage measurement circuit circuit 5. Thus, the signal output from the arithmetic processing circuit 702 to the outside through the signal line 72 and input to the virtual current voltage measuring circuit 5 is arithmetically processed by the signal input from the virtual current voltage measuring circuit 5 to the arithmetic processing circuit 702. The result processed by the circuit 702 is simulated.

なお、半導体集積回路7内のスイッチ回路7S1,7S2,7S3,7S4のオン/オフ制御信号は、図示していないが、テストプログラムに基づいて端子11−71経由で送られる信号に基づいて半導体集積回路7内で生成される。   Although the ON / OFF control signals of the switch circuits 7S1, 7S2, 7S3, and 7S4 in the semiconductor integrated circuit 7 are not shown, the semiconductor integrated circuit is based on a signal that is sent via the terminal 11-71 based on a test program. It is generated in the circuit 7.

このようなハードウェア記述言語によりモデル化した信号伝達回路8により、所望の論理回路の前後において本来信号が通過する各論理回路の状態を反映させた正しいシミュレーションが可能となる。   The signal transmission circuit 8 modeled by such a hardware description language enables correct simulation reflecting the state of each logic circuit through which the signal originally passes before and after the desired logic circuit.

このような技術を使用することにより、ハードウェア記述言語によりモデル化した半導体集積回路7の最上位に電流電圧端子を設ける必要が無くなり、論理シミュレータ上で電流電圧値を用いたシミュレーションが可能となる。   By using such a technique, it is not necessary to provide a current voltage terminal at the top of the semiconductor integrated circuit 7 modeled by the hardware description language, and simulation using the current voltage value can be performed on the logic simulator. .

次に、半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証する本発明の方法について説明する。   Next, the method of the present invention for verifying the completeness of a test program for a semiconductor integrated circuit will be described.

図13は、半導体集積回路用テストプログラムの完成度を本発明のテスト装置1を使用して検証する際の手順を説明するための模式図である。前述したように、本発明のテスト装置1では、テストプログラムTPをテスト装置1に、より具体的には仮想RAM3にロードし、ハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7を対象としてテストを行なう。従ってここでは、テストプログラムTPをテスト装置1の仮想RAM3にロードし、ハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路群70を対象としてテストを行なう。このような構成を採る場合、ハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路群70として、良品と判定すべき種々の特性(設計仕様内に収まる特性)を有する半導体集積回路7-1, 7-2…7-n の全てをハードウェア記述言語でモデル化すること、及び不良品と判定すべき種々の特性(設計仕様を外れた特性)を有する半導体集積回路70-1, 70-2…70-mの全てをハードウェア記述言語でモデル化することは容易である。   FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a procedure for verifying the completeness of a test program for a semiconductor integrated circuit using the test apparatus 1 of the present invention. As described above, in the test apparatus 1 according to the present invention, the test program TP is loaded into the test apparatus 1, more specifically, the virtual RAM 3, and the test is performed on the semiconductor integrated circuit 7 modeled in the hardware description language. Do. Therefore, here, the test program TP is loaded into the virtual RAM 3 of the test apparatus 1 and the test is performed on the semiconductor integrated circuit group 70 modeled in the hardware description language. When such a configuration is adopted, as the semiconductor integrated circuit group 70 modeled in the hardware description language, the semiconductor integrated circuits 7-1 and 7- having various characteristics (characteristics that fall within the design specifications) that should be determined as non-defective products. Semiconductor integrated circuits 70-1, 70-2… 70 that model all of 2… 7-n in hardware description language and have various characteristics (characteristics that deviate from design specifications) that should be judged as defective products It is easy to model all of -m in a hardware description language.

従って、半導体集積回路用テストプログラムが良品と判定すべきハードウェア記述言語でモデル化された半導体集積回路の全てを実際に良品と判定し、不良品と判定すべきハードウェア記述言語でモデル化された半導体集積回の全てを実際に不良品と判定するか否かを確認することが可能になる。   Therefore, all the semiconductor integrated circuits modeled in the hardware description language to be determined as non-defective products by the semiconductor integrated circuit test program are actually determined as non-defective products and modeled in the hardware description language to be determined as defective products. It is possible to confirm whether or not all the semiconductor integrated times are actually judged as defective products.

図14はこのような本発明のテスト装置を用いた半導体集積回路用テストプログラムの検証方法を実施するための手順を示すフローチャートである。以下、本発明方法の実施手順について具体的に説明する。   FIG. 14 is a flowchart showing a procedure for implementing a method for verifying a test program for a semiconductor integrated circuit using such a test apparatus of the present invention. Hereinafter, the implementation procedure of the method of the present invention will be specifically described.

まず、検証対象のテストプログラムと、このテストプログラムによって良品及び不良品と判定されるべき種々の特性を有するようにハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7を用意する(ステップS80)。次に、テストプログラムを本発明のテスト装置1の仮想RAM3にロードする(ステップS81)。以上で準備が整ったので、用意したハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7の全てに対して本発明のテスト装置1によるテストを実行する(ステップS82)。   First, a test program to be verified and a semiconductor integrated circuit 7 modeled in a hardware description language so as to have various characteristics to be determined as good and defective by the test program are prepared (step S80). Next, the test program is loaded into the virtual RAM 3 of the test apparatus 1 of the present invention (step S81). Since the preparation is completed as described above, the test by the test apparatus 1 of the present invention is executed for all the semiconductor integrated circuits 7 modeled in the prepared hardware description language (step S82).

このテストの結果、用意した良品と判定すべき種々の特性を有するようにハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7の全てが良品と判定され(ステップS83でYES)、また用意した不良品と判定すべき種々の特性を有するハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7の全てが不良品と判定されれば(ステップS84でYES)、テストプログラムの完成度には問題は無いと判定される(ステップS85)。   As a result of this test, all of the semiconductor integrated circuits 7 modeled in the hardware description language so as to have various characteristics to be determined as prepared non-defective products are determined as non-defective products (YES in step S83), and prepared defective products are also obtained. If all the semiconductor integrated circuits 7 modeled in the hardware description language having various characteristics to be determined are determined as defective products (YES in step S84), it is determined that there is no problem in the degree of completion of the test program. (Step S85).

一方、ステップS83において、用意した良品と判定すべき種々の特性を有するハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7の一つでもが不良品と判定された場合(ステップS83でNO)、または用意した種々の不良品と判定すべき特性を有するハードウェア記述言語でモデル化した半導体集積回路7の一つでもが良品と判定された場合には(ステップS84でNO)、テストプログラムの完成度に問題が有ると判定される(ステップS86)。   On the other hand, if at least one of the semiconductor integrated circuits 7 modeled in the hardware description language having various characteristics to be determined as good products in step S83 is determined to be defective (NO in step S83), or If any one of the semiconductor integrated circuits 7 modeled in the hardware description language having characteristics to be determined as various defective products is determined to be a non-defective product (NO in step S84), the completeness of the test program Is determined to have a problem (step S86).

このように、本発明のテスト装置1を利用して半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証する場合には、あらゆる特性を有する良品及び不良品の半導体集積回路をハードウェア記述言語によってモデル化することが可能であるため、実際の半導体集積回路が製造される以前に、また実際の半導体集積回路が製造された後であっても、理論上可能なあらゆる特性を想定して半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証することができる。   Thus, when verifying the completeness of a test program for a semiconductor integrated circuit using the test apparatus 1 of the present invention, good and defective semiconductor integrated circuits having various characteristics are modeled by a hardware description language. Therefore, before the actual semiconductor integrated circuit is manufactured and even after the actual semiconductor integrated circuit is manufactured, it is assumed that all theoretically possible characteristics are assumed. The completeness of the test program can be verified.

本発明の仮想テスタの概念的構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the notional structure of the virtual tester of this invention. 図1にその概念的構成を示す本発明の仮想テスタの各ブロックをコンピュータ上で実際に動作するようにハードウェア記述言語によりモデル化したテスト装置の構成例を示す機能ブロック図である。FIG. 1 is a functional block diagram showing a configuration example of a test apparatus in which each block of the virtual tester of the present invention whose conceptual configuration is shown in FIG. 1 is modeled by a hardware description language so as to actually operate on a computer. 本発明のテスト装置によるシミュレーションの実施手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the implementation procedure of the simulation by the test apparatus of this invention. 本発明の半導体集積回路用テストシステムの一実施の形態を示す機能ブロック図である。1 is a functional block diagram showing an embodiment of a test system for a semiconductor integrated circuit according to the present invention. 本発明の半導体集積回路用テストシステムのハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路がテストプログラムに従って半導体集積回路のハイレベル側出力電流を測定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。A procedure for the state detection circuit modeled by the hardware description language of the test system for a semiconductor integrated circuit of the present invention to measure the high-level output current of the semiconductor integrated circuit according to the test program, and whether there is a bug in the test program It is a flowchart which shows the procedure which determines whether or not. 本発明の半導体集積回路用テストシステムのハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路がテストプログラムに従って半導体集積回路のハイレベル側出力電流を測定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。A procedure for the state detection circuit modeled by the hardware description language of the test system for a semiconductor integrated circuit of the present invention to measure the high-level output current of the semiconductor integrated circuit according to the test program, and whether there is a bug in the test program It is a flowchart which shows the procedure which determines whether or not. 本発明の半導体集積回路用テストシステムのハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路が半導体集積回路の消費電流を測定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。Procedure for measuring state of consumption current of semiconductor integrated circuit by state detection circuit modeled by hardware description language of test system for semiconductor integrated circuit of the present invention and procedure for determining whether or not a bug exists in the test program It is a flowchart which shows. 本発明の半導体集積回路用テストシステムのハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路が半導体集積回路の消費電流を測定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。Procedure for measuring state of consumption current of semiconductor integrated circuit by state detection circuit modeled by hardware description language of test system for semiconductor integrated circuit of the present invention and procedure for determining whether or not a bug exists in the test program It is a flowchart which shows. 本発明の半導体集積回路用テストシステムのハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路が半導体集積回路の静止時電流を測定するために半導体集積回路を静止状態にさせる条件を設定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。Procedure for setting a condition for a semiconductor integrated circuit to be in a stationary state so that the state detection circuit modeled by the hardware description language of the semiconductor integrated circuit test system of the present invention measures the quiescent current of the semiconductor integrated circuit, and 5 is a flowchart showing a procedure for determining whether or not a bug exists in a test program. 本発明の半導体集積回路用テストシステムのハードウェア記述言語によりモデル化された状態検出回路が半導体集積回路の静止時電流を測定するために半導体集積回路を静止状態にさせる条件を設定する手順及びそれによってテストプログラムにバグが存在するか否かを判定する手順を示すフローチャートである。Procedure for setting a condition for a semiconductor integrated circuit to be in a stationary state so that the state detection circuit modeled by the hardware description language of the semiconductor integrated circuit test system of the present invention measures the quiescent current of the semiconductor integrated circuit, and 5 is a flowchart showing a procedure for determining whether or not a bug exists in a test program. 本発明の半導体集積回路用テストシステムの他の実施の形態を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows other embodiment of the test system for semiconductor integrated circuits of this invention. 図11に示す本発明の半導体集積回路用テストシステムの半導体集積回路の内部構成及び上述の信号伝達回路の内部構成と、両者間の信号の送受関係とを示すためのブロック図である。12 is a block diagram for illustrating an internal configuration of the semiconductor integrated circuit of the test system for a semiconductor integrated circuit of the present invention shown in FIG. 半導体集積回路用テストプログラムの完成度を本発明方法により検証する際の手順を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the procedure at the time of verifying the completeness of the test program for semiconductor integrated circuits by the method of this invention. 本発明の半導体集積回路用テストプログラムの検証方法を実施するための手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure for enforcing the verification method of the test program for semiconductor integrated circuits of this invention. 従来技術の仮想テスタによるシミュレーションの実施手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the implementation procedure of the simulation by the virtual tester of a prior art. 半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証するための従来の手法を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the conventional method for verifying the completeness of the test program for semiconductor integrated circuits.

符号の説明Explanation of symbols

1 仮想テスタ(テスト装置)
2 仮想CPU(CPUのPLIモデル)
3 仮想RAM
4 仮想電源回路
5 仮想電流電圧測定回路
6 状態検出回路
7 半導体集積回路
8 信号伝達回路
20 仮想FPGA
70 半導体集積回路群
700 論理回路群
701 実数変換回路
702 演算処理回路
703 デジタル変換回路
704 論理回路群
7S1 スイッチ回路
7S2 スイッチ回路
7S3 スイッチ回路
7S4 スイッチ回路
8S1 スイッチ回路
8S2 スイッチ回路
801 論理ゲート
802 論理ゲート
1 Virtual tester (test equipment)
2 Virtual CPU (CPU PLI model)
3 Virtual RAM
4 Virtual Power Supply Circuit 5 Virtual Current Voltage Measurement Circuit 6 State Detection Circuit 7 Semiconductor Integrated Circuit 8 Signal Transmission Circuit 20 Virtual FPGA
70 Semiconductor Integrated Circuit Group 700 Logic Circuit Group 701 Real Number Conversion Circuit 702 Arithmetic Processing Circuit 703 Digital Conversion Circuit 704 Logic Circuit Group 7S1 Switch Circuit 7S2 Switch Circuit 7S3 Switch Circuit 7S4 Switch Circuit 8S1 Switch Circuit 8S2 Switch Circuit 801 Logic Gate 802 Logic Gate

Claims (21)

ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をテスト用プログラムに従ってコンピュータ上で動作させてテストするようにハードウェア記述言語によりモデル化した仮想テスタにおいて、
前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム格納回路と、
前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム実行回路と、
前記ハードウェア記述言語によりモデル化されたテストプログラム格納回路及びテストプログラム実行回路を制御するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化した制御回路と
を含むことを特徴とする仮想テスタ。
In a virtual tester modeled with a hardware description language so that a semiconductor integrated circuit modeled with a hardware description language is operated on a computer according to a test program and tested.
A test program storage circuit in which a function for storing the test program is modeled by a hardware description language;
A test program execution circuit in which a function for executing the test program is modeled by a hardware description language;
A virtual tester comprising: a test program storage circuit modeled by the hardware description language; and a control circuit modeled by a hardware description language with a function for controlling the test program execution circuit.
前記テストプログラム格納回路に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりモデル化した電源回路を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の仮想テスタ。   It further includes a power supply circuit in which a function for generating an analog value representing a power supply voltage value and / or a current value based on a test program stored in the test program storage circuit is modeled by a hardware description language. The virtual tester according to claim 1. 前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路に電流及び/又は電圧値を印加する機能と、前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路が出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、取り込んだアナログ値を前記テストプログラム格納回路に格納されているテストプログラムで処理する機能とをハードウェア記述言語によりモデル化した電流電圧測定回路を更に含むことを特徴とする請求項2に記載の仮想テスタ。   A function of applying a current and / or voltage value to the semiconductor integrated circuit according to the execution of the test program; and an analog value representing the current and / or voltage value output from the semiconductor integrated circuit according to the execution of the test program And a current-voltage measuring circuit that models a function that reads the analog value that has been taken in by a test program stored in the test program storage circuit using a hardware description language. 2. The virtual tester according to 2. 前記制御回路を、ハードウェア記述言語によりモデル化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)のハードウェア記述言語及び/又はネットリストを用いて構成してあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の仮想テスタ。   4. The control circuit according to claim 1, wherein the control circuit is configured using a hardware description language and / or a netlist of an FPGA (Field Programmable Gate Array) modeled by a hardware description language. The virtual tester described in Crab. ハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をハードウェア記述言語によりモデル化された仮想テスタによりコンピュータ上でテストプログラムに従って動作させてテストする半導体集積回路用テストシステムにおいて、
前記仮想テスタは、前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム格納回路と、前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化したテストプログラム実行回路と、前記ハードウェア記述言語によりモデル化されたテストプログラム格納回路及びテストプログラム実行回路を制御するための機能をハードウェア記述言語によりモデル化した制御回路とを含み、前記半導体集積回路を前記テストプログラムに従って所定のテスト状態に設定するための条件設定信号を発生する機能をハードウェア記述言語によりモデル化してあり、
前記条件設定信号が与えられることにより与えられた条件設定信号に応じた第1及び第2の電流及び/又は電圧値が設定される機能と、前記半導体集積回路が前記条件設定信号に応じて前記所定のテスト状態に設定されたか否かを検出する機能と、該検出結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりモデル化した状態検出回路を含み、
前記仮想テスタは、前記状態検出回路が生成した電流及び/又は電圧値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあること
を特徴とする半導体集積回路用テストシステム。
In a semiconductor integrated circuit test system for testing a semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language by operating it on a computer according to a test program by a virtual tester modeled in a hardware description language,
The virtual tester includes a test program storage circuit in which a function for storing the test program is modeled by a hardware description language, and a test program execution in which a function for executing the test program is modeled by a hardware description language A test program storage circuit modeled by the hardware description language and a control circuit modeled by a hardware description language for controlling a function for controlling the test program execution circuit. A function that generates a condition setting signal for setting a predetermined test state according to a program is modeled by a hardware description language,
A function of setting the first and second currents and / or voltage values according to the condition setting signal given by the condition setting signal; and the semiconductor integrated circuit according to the condition setting signal. A state in which a function for detecting whether or not a predetermined test state is set and a function for generating the first or second current and / or voltage value according to the detection result are modeled by a hardware description language Including a detection circuit,
The test system for a semiconductor integrated circuit, wherein the virtual tester determines whether or not there is a bug in the test program based on a current and / or voltage value generated by the state detection circuit.
前記仮想テスタは、前記テストプログラム格納回路に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりモデル化した電源回路を更に含み、
前記状態検出回路は、前記電源回路が生成した電源電圧値及び/又は電流値のアナログ値が前記テストプログラムに基づいて生成されるべき電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能をハードウェア記述言語によりモデル化してあり、
前記仮想テスタは、前記状態検出回路の判定結果に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあること
を特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路用テストシステム。
The virtual tester further includes a power supply circuit in which a function for generating an analog value representing a power supply voltage value and / or a current value based on a test program stored in the test program storage circuit is modeled by a hardware description language. ,
The state detection circuit is configured such that an analog value of a power supply voltage value and / or current value generated by the power supply circuit is predetermined with respect to an analog value representing a power supply voltage value and / or current value to be generated based on the test program. The function to determine whether it is within the range is modeled by a hardware description language,
6. The semiconductor integrated circuit test system according to claim 5, wherein the virtual tester determines whether or not a bug exists in the test program based on a determination result of the state detection circuit.
前記状態検出回路は、前記半導体集積回路が前記テストプログラムの実行に応じて出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、前記テストプログラムの実行に応じて出力されるべき電流及び/又は電圧値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能と、該判定結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりモデル化してあり、
前記電流電圧測定回路は、前記状態検出回路が生成した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあること
を特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路用テストシステム。
The state detection circuit has a function of taking in an analog value representing a current and / or voltage value output by the semiconductor integrated circuit in response to execution of the test program, and a current to be output in response to execution of the test program and A hardware description language having a function for determining whether or not a voltage value is within a predetermined range and a function for generating the first or second current and / or voltage value according to the determination result Is modeled by
The current / voltage measurement circuit is configured to determine whether or not there is a bug in the test program based on an analog value representing a current and / or voltage value generated by the state detection circuit. 7. A test system for a semiconductor integrated circuit according to 6.
前記半導体集積回路はハードウェア記述言語によりモデル化された複数の論理ブロックを含み、
前記複数の論理ブロックの内のテスト対象の論理ブロックの前後の論理ブロックでの動作に応じて前記テスト対象の論理ブロックへ前記仮想テスタからの信号を入力させる機能と、入力された信号に応じて出力される電流及び/又は電圧値を読み出す機能とをハードウェア記述言語によりモデル化した信号伝達回路を含むことを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の半導体集積回路用テストシステム。
The semiconductor integrated circuit includes a plurality of logic blocks modeled by a hardware description language,
A function of inputting a signal from the virtual tester to the logical block to be tested in response to an operation in a logical block before and after the logical block to be tested among the plurality of logical blocks, and according to the input signal 8. The test system for a semiconductor integrated circuit according to claim 5, further comprising a signal transmission circuit in which a function of reading an output current and / or voltage value is modeled by a hardware description language.
前記半導体集積回路が前記テストプログラムにより良品であると判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化されていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の半導体集積回路用テストシステム。   9. The test system for a semiconductor integrated circuit according to claim 5, wherein the semiconductor integrated circuit is modeled by a hardware description language so that the test program determines that the semiconductor integrated circuit is a non-defective product. . 前記制御回路を、ハードウェア記述言語によりモデル化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)のハードウェア記述言語及び/又はネットリストを用いて構成してあることを特徴とする請求項5乃至9のいずれかに記載の半導体集積回路用テストシステム。   10. The control circuit according to claim 5, wherein the control circuit is configured using a hardware description language and / or a netlist of an FPGA (Field Programmable Gate Array) modeled by a hardware description language. A test system for a semiconductor integrated circuit according to claim 1. ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された半導体集積回路をテスト用プログラムに従ってコンピュータ上で動作させてテストする仮想テスタをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテスト装置において、
前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム格納手段と、
前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム実行手段と、
前記テストプログラム格納手段及びテストプログラム実行手段を制御するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した制御手段と
を備えることを特徴とするテスト装置。
In a test apparatus in which a virtual tester for testing a semiconductor integrated circuit modeled on a computer in a hardware description language by operating the computer in accordance with a test program on the computer in a hardware description language,
A test program storage means in which a function for storing the test program is modeled on a computer by a hardware description language;
A test program execution means in which a function for executing the test program is modeled on a computer by a hardware description language;
A test apparatus comprising: control means for modeling a function for controlling the test program storage means and the test program execution means on a computer using a hardware description language.
前記テストプログラム格納手段に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した電源手段を更に備えたことを特徴とする請求項11に記載のテスト装置。   Further provided is a power supply unit that models a function of generating an analog value representing a power supply voltage value and / or a current value based on a test program stored in the test program storage unit on a computer using a hardware description language. The test apparatus according to claim 11. 前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路に電流及び/又は電圧値を印加する機能と、前記テストプログラムの実行に応じて前記半導体集積回路が出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、取り込んだアナログ値を前記テストプログラム格納手段に格納されているテストプログラムで処理する機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した電流電圧測定手段を更に備えたことを特徴とする請求項12に記載のテスト装置。   A function of applying a current and / or voltage value to the semiconductor integrated circuit according to the execution of the test program; and an analog value representing the current and / or voltage value output from the semiconductor integrated circuit according to the execution of the test program And a current voltage measuring means in which a function for processing the acquired analog value with a test program stored in the test program storage means is modeled on a computer by a hardware description language. The test apparatus according to claim 12. 前記制御手段を、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)のハードウェア記述言語及び/又はネットリストを用いて構成してあることを特徴とする請求項11乃至13のいずれかに記載のテスト装置。   12. The control means is configured using an FPGA (Field Programmable Gate Array) hardware description language and / or a netlist modeled on a computer in a hardware description language. 14. The test apparatus according to any one of 13. ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された半導体集積回路をテスト用プログラムに従ってコンピュータ上で動作させてテストする仮想テスタをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテスト装置を備えた半導体集積回路用テストシステムにおいて、
前記テスト装置は、前記テストプログラムを格納するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム格納手段と、前記テストプログラムを実行するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化したテストプログラム実行手段と、前記テストプログラム格納手段及びテストプログラム実行手段を制御するための機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した制御手段と、前記半導体集積回路を前記テストプログラムに従って所定のテスト状態に設定するための条件設定信号を発生する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した手段とを有し、
前記条件設定信号が与えられることにより与えられた条件設定信号に応じた第1及び第2の電流及び/又は電圧値が設定される機能と、前記半導体集積回路が前記条件設定信号に応じて前記所定のテスト状態に設定されたか否かを検出する機能と、該検出結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した状態検出手段を備え、
前記テスト装置は、前記状態検出手段が生成した電流及び/又は電圧値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあること
を特徴とする半導体集積回路用テストシステム。
A semiconductor integrated circuit having a test apparatus in which a virtual tester for testing a semiconductor integrated circuit modeled on a computer in a hardware description language by operating on the computer according to a test program is modeled on the computer in a hardware description language In the test system for
The test apparatus includes a test program storage unit in which a function for storing the test program is modeled on a computer by a hardware description language, and a function for executing the test program on the computer by a hardware description language. Modeled test program execution means, control means for modeling the function for controlling the test program storage means and test program execution means on a computer by a hardware description language, and the semiconductor integrated circuit according to the test program A means for modeling a function setting signal for setting a predetermined test state on a computer by a hardware description language;
A function of setting the first and second currents and / or voltage values according to the condition setting signal given by the condition setting signal; and the semiconductor integrated circuit according to the condition setting signal. A function for detecting whether or not a predetermined test state has been set and a function for generating the first or second current and / or voltage value according to the detection result are modeled on a computer using a hardware description language. Equipped with a state detection means
The test system for a semiconductor integrated circuit, wherein the test apparatus determines whether or not there is a bug in the test program based on the current and / or voltage value generated by the state detection means.
前記テスト装置は、前記テストプログラム格納手段に格納されているテストプログラムに基づいて電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値を生成する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した電源手段を更に有し、
前記状態検出手段は、前記電源手段が生成した電源電圧値及び/又は電流値のアナログ値が前記テストプログラムに基づいて生成されるべき電源電圧値及び/又は電流値を表わすアナログ値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能をハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した手段を有し、
前記テスト装置は、前記状態検出手段の判定結果に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあること
を特徴とする請求項15に記載の半導体集積回路用テストシステム。
The test apparatus includes a power supply means in which a function for generating an analog value representing a power supply voltage value and / or current value based on a test program stored in the test program storage means is modeled on a computer by a hardware description language. Further comprising
The state detection means is predetermined for an analog value representing a power supply voltage value and / or a current value to be generated based on the test program. Having means for modeling on a computer by a hardware description language to determine whether it is within a range;
16. The semiconductor integrated circuit test system according to claim 15, wherein the test apparatus determines whether or not a bug exists in the test program based on a determination result of the state detection unit.
前記状態検出手段は、前記半導体集積回路が前記テストプログラムの実行に応じて出力した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値を取り込む機能と、前記テストプログラムの実行に応じて出力されるべき電流及び/又は電圧値に対して所定範囲内であるか否かを判定する機能と、該判定結果に応じて前記第1又は第2の電流及び/又は電圧値を生成する機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した手段を有し、
前記電流電圧測定手段は、前記状態検出手段が生成した電流及び/又は電圧値を表わすアナログ値に基づいて前記テスト用プログラム中のバグの存否を判定するようにしてあること
を特徴とする請求項16に記載の半導体集積回路用テストシステム。
The state detection means includes a function of taking in an analog value representing a current and / or voltage value output by the semiconductor integrated circuit in response to execution of the test program, and a current to be output in response to execution of the test program and A hardware description language having a function for determining whether or not a voltage value is within a predetermined range and a function for generating the first or second current and / or voltage value according to the determination result Having means modeled on a computer by
The current voltage measurement unit is configured to determine whether or not there is a bug in the test program based on an analog value representing a current and / or voltage value generated by the state detection unit. 16. A test system for a semiconductor integrated circuit according to 16.
前記半導体集積回路はハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化された複数の論理ブロックを含み、
前記複数の論理ブロックの内のテスト対象の論理ブロックの前後の論理ブロックでの動作に応じて前記テスト対象の論理ブロックへ前記仮想テスタからの信号を入力させる機能と、入力された信号に応じて出力される電流及び/又は電圧値を読み出す機能とをハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化した信号伝達手段を有すること
を特徴とする請求項15乃至17のいずれかに記載の半導体集積回路用テストシステム。
The semiconductor integrated circuit includes a plurality of logic blocks modeled on a computer by a hardware description language,
A function of inputting a signal from the virtual tester to the logical block to be tested in response to an operation in a logical block before and after the logical block to be tested among the plurality of logical blocks, and according to the input signal 18. The semiconductor integrated circuit device according to claim 15, further comprising: a signal transmission unit that models a function of reading an output current and / or voltage value on a computer using a hardware description language. Test system.
前記半導体集積回路が前記テストプログラムにより良品であると判定されるようにハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されていることを特徴とする請求項15乃至18のいずれかに記載の半導体集積回路用テストシステム。   19. The semiconductor integrated circuit according to claim 15, wherein the semiconductor integrated circuit is modeled on a computer by a hardware description language so that the test program determines that the semiconductor integrated circuit is a non-defective product. For test system. 前記制御手段を、ハードウェア記述言語によりコンピュータ上でモデル化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)のハードウェア記述言語及び/又はネットリストを用いて構成してあることを特徴とする請求項15乃至19のいずれかに記載の半導体集積回路用テストシステム。   16. The control means is configured by using a hardware description language and / or netlist of FPGA (Field Programmable Gate Array) modeled on a computer by a hardware description language. 20. The test system for a semiconductor integrated circuit according to any one of 19 above. 半導体集積回路テストシステムとテスト対象の半導体集積回路とをハードウェア記述言語によりモデル化してコンピュータ上で動作させることにより、前記半導体集積回路用のテストプログラムをデバッグするための半導体集積回路用テストプログラムの完成度を検証する方法において、
検証対象の半導体集積回路用テストプログラムにより良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路と、検証対象の半導体集積回路用テストプログラムにより不良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路とを用意し、
前記検証対象の半導体集積回路用テストプログラムに従って、前記良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路及び不良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路をテストし、
前記良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路が良品と判定され、前記不良品と判定されるようにハードウェア記述言語によりモデル化された半導体集積回路が不良品と判定された場合に、前記検証対象の半導体集積回路用テストプログラムが完全であると判定すること
を特徴とする半導体集積回路用テストプログラムの検証方法。
A test program for a semiconductor integrated circuit for debugging a test program for a semiconductor integrated circuit by modeling a semiconductor integrated circuit test system and a semiconductor integrated circuit to be tested in a hardware description language and operating them on a computer In the method of verifying completeness,
A semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language so as to be judged as a non-defective product by a test program for a semiconductor integrated circuit to be verified, and a hardware so as to be judged as a defective product by a test program for a semiconductor integrated circuit to be verified A semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language,
According to the test program for the semiconductor integrated circuit to be verified, the semiconductor integrated circuit modeled by the hardware description language so as to be determined as the non-defective product and the hardware description language modeled as determined as the defective product Testing semiconductor integrated circuits,
A semiconductor integrated circuit modeled in a hardware description language so as to be determined as the non-defective product is determined as a non-defective product, and a semiconductor integrated circuit modeled in the hardware description language as determined as the defective product is defective. When it is determined that the test program for the semiconductor integrated circuit is determined to be complete, the method for verifying the test program for the semiconductor integrated circuit is characterized in that:
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