【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、離散フーリエ変換を用いる半導体集積回路の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＡＤコンバータ、ＤＡコンバータ、フィルタ等の検査項目に、信号対ノイズ比であるＳ／Ｎ比や信号対高調波比であるＴＨＤなどの動的特性の項目がある。これらは、被測定回路にサイン波等の周期的な信号を入力し、その出力をサンプリングしたデータに対し離散フーリエ変換を実行し、その離散フーリエ変換結果にさらに演算を行うことで求められる。
【０００３】
ＡＤコンバータを例に、サンプリングから離散フーリエ変換までの流れについて図面を参照しながら説明する。
【０００４】
ＡＤコンバータ測定のハード構成図を示す図６において、１はＬＳＩテスター、２は検査ボード、３は被測定回路であって検査ボード２にセットされたＡＤコンバータ、４はＬＳＩテスターに内蔵されている任意波形発生器、５はＬＳＩテスター１に内蔵されているデジタイザ、６は任意波形発生器４からＡＤコンバータ３に入力されるアナログ信号、７はＡＤコンバータ３から出力されるデジタル信号である。
【０００５】
まず、ＬＳＩテスター１に内蔵されている任意波形発生器４から所定のアナログ信号６が出力され、検査ボード２上のＡＤコンバータ３に入力される。ＡＤコンバータ３は、ＬＳＩテスター１によって制御されるタイミングで入力されたアナログ信号６をＡＤ変換し、デジタル信号７を出力する。出力されたデジタル信号７はデジタイザ５に入力される。デジタイザ５は、ＬＳＩテスター１によって制御されるタイミングでデジタル信号７をサンプリングし、その結果を記憶する。
【０００６】
図７（ａ）はＡＤコンバータ３のサンプリング例を表す図である。所定のサンプリングが完了すると、デジタイザ５に記憶されたデジタルデータに対し、通常、ＬＳＩテスター１に内蔵されている演算器（プロセッサ）により離散フーリエ変換を行う。
【０００７】
図７（ｂ）は離散フーリエ変換した信号スペクトルデータの例である。この離散フーリエ変換した結果から、さらに信号成分やノイズ成分を演算によって求め、Ｓ／Ｎ比やＴＨＤ（信号対高調波比）を算出する。
【０００８】
離散フーリエ変換は、周知の通り、入力信号を変換するに当たり、サンプリングしたデータが周期的に続くとみなし、そのフーリエ級数を求める。そのため、例えばサンプリングしたデータが図８（ａ）に示すように、所定のサンプリング区間でのサイン波の最初のサンプリングデータと最後のサンプリングデータとが不連続になった場合、実は、図８（ｂ）のような繰り返し信号のフーリエ級数を求めてしまう欠点がある。
【０００９】
このため、最初のサンプリングデータと最後のサンプリングデータが不連続であるデータを離散フーリエ変換すると、図８（ｃ）のように、本来の信号スペクトル８の周りに漏れを生じてしまい、信号スペクトル８の近辺のスペクトルが本来の値より大きくなる。この漏れのことをリーケージ誤差という。このリーケージ誤差９により、Ｓ／Ｎ比やＴＨＤなどの信号スペクトル８とその他の周波数スペクトルの比で求める演算結果は、本来の値よりも劣化した特性を示すことになる。
【００１０】
リーケージ誤差を発生させないためには、入力信号周波数（ｆｉｎ）とサンプリング周波数（ｆｓ）と離散フーリエ変換実施データ数（ｎ）から、次の式（１）で決まる信号波数（ｓｉｇ＿ｎｕｍ）が整数となればよい。
【００１１】
ｓｉｇ＿ｎｕｍ ＝ ｎ＊（ｆｉｎ−ｍ＊ｆｓ）／ｆｓ ………………………（１）
ここで、ｍは実サンプリング周期（１／ｆｓ−ｍ／ｆｉｎ）が入力信号周期（１／ｆｉｎ）よりも小さくなる最小の整数である。ｆｓ＞ｆｉｎの場合は、ｍ＝０となる。
【００１２】
なお、離散フーリエ変換実施データ数とは、サンプリングしたデータの中から、実際に離散フーリエ変換を行うデータの数であり、サンプリングして取得したデータ数未満であれば、どのような数でも設定できる。
【００１３】
例えば、入力信号周波数（ｆｉｎ）が１ＭＨｚ、サンプリング周波数（ｆｓ）が２５．６ＭＨｚ、サンプリング数（ｎ）が２５６であれば、ｆｓ＞ｆｉｎであってｍ＝０であり、信号波数（ｓｉｇ＿ｎｕｍ）は１０となり、計算上、リーケージ誤差は発生しない。
【００１４】
リーケージ誤差は、信号波数（ｓｉｇ＿ｎｕｍ）が整数に近いほど小さくなり、逆に整数から遠いほど大きくなる。
【００１５】
従来は、入力信号周波数とサンプリング周波数と離散フーリエ変換実施データ数を調整し、信号波数が可能な限り整数に近くなるようにすることにより、リーケージ誤差が所定のレベル以下となるようにしていた。
【００１６】
その方法の１つとして、ＡＤコンバータの検査において、入力信号のデータ切換え用クロックとサンプリング用クロックを同じとすることで、常に正確な１周期のデータをサンプリングすることにより、リーケージ誤差を発生させない方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【００１７】
また、リーケージ誤差が発生するのを前提として、サンプリングしたデータに窓関数（ウィンドウ関数）を乗じて、最初のサンプリングデータと最後のサンプリングデータが連続となるようにして、リーケージ誤差を低減させる方法がよく知られている。
【００１８】
【特許文献１】
特開平６−４３１９２号公報（第２−４頁、第１−５図）
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
前述の通り、リーケージ誤差により信号スペクトルの周りに漏れを生じてしまい、信号スペクトルの近辺のスペクトルが本来の値より大きくなるため、Ｓ／Ｎ比やＴＨＤ（信号対高調波比）などの信号スペクトルとその他の周波数スペクトルの比で求める演算結果は、本来の値よりも劣化した特性を示す。その結果、リーケージ誤差がある程度のレベルまで大きくなってしまうと、被測定回路は良品であっても検査で不良品と誤判定されてしまうおそれがある。
【００２０】
上述した従来のリーケージ誤差を低減させる検査方法のうち、計算によりパラメータを合わせ込む方法は、次の理由により、近年では実現が困難になってきている。つまり、近年になって、被測定回路の動作スピード・精度が向上し、検査に必要な入力信号周波数、サンプリング周波数は高くなり、また離散フーリエ変換実施データ数も増加してきたからである。その結果、例えば、サンプリング周波数の設定値がＬＳＩテスターの周波数分解能により多少ずれただけでもリーケージ誤差が大きくなってしまう場合がある。
【００２１】
また、特許文献１の方法では、リーケージ誤差を発生させないために、入力信号の切換え用クロックとサンプリング用クロックを同じとして、常に正確な１周期のデータをサンプリングするが、通常、ＬＳＩの検査においては入力信号の切換え用クロックとサンプリング用クロックが異なることの方が圧倒的に多いため、根本的な解決策とはいえない。
【００２２】
また、窓関数を使用してリーケージ誤差を低減させる方法は、サンプリングデータ自体を歪ませていることになり、離散フーリエ変換結果は正確なものではないため、検査も正確な良否判定ができない。
【００２３】
本発明は、このような事情に鑑みて創作したものであり、本来は良品である被測定回路がリーケージ誤差のために不良品と誤判定されてしまうといったことがなく、リーケージ誤差に起因する影響を極力排除した状態で半導体集積回路の検査を良好に遂行できる検査方法を提供することを目的としている。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は次のような手段を講じる。
【００２５】
第１の解決手段として、本発明による半導体集積回路の検査方法は、被測定回路に所定の信号を入力し前記被測定回路からの出力信号をサンプリングしたデータに対し離散フーリエ変換を用いる半導体集積回路の検査方法において、入力信号周波数、サンプリング周波数および離散フーリエ変換実施データ数のパラメータの１つ以上を所定のアルゴリズムで変更してサンプリングしたデータを離散フーリエ変換することを繰り返し実行し、１つ以上の離散フーリエ変換結果の中から所定の離散フーリエ変換結果判定基準を満たす離散フーリエ変換結果を選出し、前記選出した離散フーリエ変換結果を用いて前記被測定回路の良否を判定するものである。
【００２６】
この検査方法によれば、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数の設定が妥当でないことに起因してリーケージ誤差が不測に所定のレベルより大きくなったとしても、パラメータを設定し直してサンプリングおよび離散フーリエ変換を行うことを繰り返し実行することにより、リーケージ誤差が検査結果に影響を与えなない条件を生成することが可能となり、このリーケージ誤差に起因する影響を排除した条件で半導体集積回路の検査を良好に遂行することが可能となる。
【００２７】
上記において好ましい態様は、前記サンプリングおよび離散フーリエ変換の繰り返し実行において、前記離散フーリエ変換結果が前記離散フーリエ変換結果判定基準を満たした時点で前記繰り返し実行を中止し、その判定基準を満たした離散フーリエ変換結果を用いて前記被測定回路の良否を判定することである。
【００２８】
これによれば、上記のリーケージ誤差に起因する影響を排除する検査方法において、再サンプリング・フーリエ変換の回数を減少させるため、検査時間の短縮化を図ることができる。
【００２９】
また、上記において好ましい態様は、前記サンプリングおよび離散フーリエ変換の繰り返し実行において、所定数の前記離散フーリエ変換結果が全て前記離散フーリエ変換結果判定基準を満たさないときは前記被測定回路を不良と判定することである。
【００３０】
これによれば、離散フーリエ変換結果が全て所定の離散フーリエ変換結果判定基準を満たさなかったならば、それ以降の演算を行わず、被測定回路を不良と判定するため、さらに検査時間の短縮化を図ることができる。
【００３１】
第２の解決手段として、本発明による半導体集積回路の検査方法は、被測定回路に所定の信号を入力し前記被測定回路からの出力信号をサンプリングしたデータに対し離散フーリエ変換を用いる半導体集積回路の検査方法において、サンプリングしたデータから所定のアルゴリズムで離散フーリエ変換するデータを選出し、そのデータに対し離散フーリエ変換を行うことを繰り返し実行し、１つ以上の離散フーリエ変換結果の中から所定の離散フーリエ変換結果判定基準を満たす離散フーリエ変換結果を選出し、前記選出した離散フーリエ変換結果を用いて前記被測定回路の良否を判定するものである。
【００３２】
この検査方法によれば、上記同様に、リーケージ誤差に起因する影響を排除した条件で半導体集積回路の検査を良好に遂行することが可能となるとともに、離散フーリエ変換実施データ数を可変して離散フーリエ変換を繰り返し実行するので、サンプリングは最初の１回だけでよく、検査時間の短縮化を図ることができる。
【００３３】
上記のサンプリングを最初の１回だけとする検査方法において好ましい態様は、前記離散フーリエ変換の繰り返し実行において、前記離散フーリエ変換結果が前記離散フーリエ変換結果判定基準を満たした時点で前記繰り返し実行を中止し、その判定基準を満たした離散フーリエ変換結果を用いて前記被測定回路の良否を判定することである。
【００３４】
これによれば、サンプリングを最初の１回だけとした上でリーケージ誤差に起因する影響を排除する検査方法において、再離散フーリエ変換の回数を減少させるため、検査時間のさらなる短縮化を図ることができる。
【００３５】
また、上記のサンプリングを最初の１回だけとする検査方法において好ましい態様は、前記離散フーリエ変換の繰り返し実行において、所定数の前記離散フーリエ変換結果が全て前記離散フーリエ変換結果判定基準を満たさないときは前記被測定回路を不良と判定することである。
【００３６】
これによれば、離散フーリエ変換結果が全て所定の離散フーリエ変換結果判定基準を満たさなかったならば、それ以降の演算を行わず、被測定回路を不良と判定するため、さらに検査時間の短縮化を図ることができる。
【００３７】
第３の解決手段として、本発明による半導体集積回路の検査方法は、あらかじめ良品と判明している被測定回路に対し、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数のパラメータの１つ以上を所定のアルゴリズムで変更してサンプリングしたデータを離散フーリエ変換することを繰り返し実行し、１つ以上の離散フーリエ変換結果の中から所定の離散フーリエ変換結果判定基準を満たす離散フーリエ変換結果があるときは、現在時点の前記パラメータを記憶し、良否が判明していない被測定回路を検査する場合に前記記憶したパラメータを設定して検査を行うものである。
【００３８】
この検査方法によれば、良否不明の検査対象である被測定回路を検査するに際して、あらかじめ良品と判明している被測定回路を検査ボードにセットし、検査上妥当性のあるパラメータを事前に求めておき、その妥当性のあるパラメータを用いて上記したいずれかの検査方法を実行するもので、パラメータ変更回数を減らすことができるため、さらに検査時間の短縮化を図ることができる。
【００３９】
上記のあらかじめ良品と判明している被測定回路を用いる検査方法において好ましい態様は、前記サンプリングおよび離散フーリエ変換の繰り返し実行において、全ての前記離散フーリエ変換結果が前記離散フーリエ変換結果判定基準を満たさないときは、それ以降の検査を中止することである。
【００４０】
これによれば、全ての離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たさないときは、ＬＳＩテスターや検査ボードなどの測定系に不具合があるとみなし、それ以降の検査を中止するものである。リーケージ誤差発生要因が測定系にあった場合に、それを回避でき、より効率の良い検査を実現できる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかわる半導体集積回路の検査方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４２】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の半導体集積回路の検査方法の処理について説明する。
【００４３】
まず、あらかじめ入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数の初期値、変化させるパラメータ、変化させるパラメータを変化させるアルゴリズム、複数の離散フーリエ変換結果から１つの離散フーリエ変換結果を選出する離散フーリエ変換結果選出方法、および離散フーリエ変換結果選出方法で選出した離散フーリエ変換結果を、以降の被測定回路の良否を判定する演算に用いるかどうかを判断する離散フーリエ変換結果判定基準を決めておく。
【００４４】
変化させるパラメータについては、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数のうち１つでも２つでも全部でもよい。
【００４５】
離散フーリエ変換結果選出方法については、離散フーリエ変換結果から求めることができる値を用いるものであれば良く、例えば信号スペクトルが最も大きくなった離散フーリエ変換結果を選出する手法、信号スペクトル近辺の周波数スペクトルが最も小さくなる離散フーリエ変換結果を選出する手法、所定の複数の周波数スペクトルの比により離散フーリエ変換結果を選出する手法などがある。
【００４６】
また、離散フーリエ変換結果判定基準についても、離散フーリエ変換結果選出方法と同様に離散フーリエ変換結果を用いて判断できる基準であればよい。
【００４７】
次に、決定したアルゴリズムに従って入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数を変化させ、被測定回路に信号を入力し、被測定回路からの出力信号を所定の数、サンプリングしたデータに対し離散フーリエ変換を繰り返し実行する。
【００４８】
そして、全ての離散フーリエ変換結果の中から離散フーリエ変換結果選出方法に従って１つの離散フーリエ変換結果を選出する。その選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしているならば、以後の演算を行って被測定回路の良否を判定し、満たさなければその時点で被測定回路を不良と判定する。
【００４９】
なお、離散フーリエ変換結果選出方法により選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしていない場合に被測定回路を不良と判定する処理はなくてもよい。
【００５０】
上述した処理により、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数の設定が妥当でないために、リーケージ誤差が所定のレベル以上であったとしても、パラメータを設定し直してサンプリングおよび離散フーリエ変換を行うことを繰り返し実行することにより、リーケージ誤差が検査結果に影響を与えない条件で検査が可能となり、リーケージ誤差に起因して被測定回路を不良品と誤判定することがなくなる。
【００５１】
また、離散フーリエ変換結果選出方法により選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしていない場合は、それ以降の演算を行わず、被測定回路を不良と判定できるため検査時間の短縮化を図ることができる。
【００５２】
以下に、上述した実施の形態１の半導体集積回路の検査方法の処理について、図１のフローチャートを参照して詳細に説明する。
【００５３】
図１で使用している記号は、ｆｉｎは入力信号周波数、ｆｉｎ１は入力信号周波数初期値、Δｆｉｎは入力信号周波数変化量、ｉは入力信号周波数設定回数、ｉｍａｘは入力信号周波数設定回数最大値、ｆｓはサンプリング周波数、ｆｓ１はサンプリング周波数初期値、Δｆｓはサンプリング周波数変化量、ｊはサンプリング周波数設定回数、ｊｍａｘはサンプリング周波数設定回数最大値、ｎは離散フーリエ変換実施データ数、ｎ１は離散フーリエ変換実施データ数初期値、Ｓは各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル、Ｓｍａｘは信号スペクトル最大値、Ｓｒｅｆは信号スペクトル基準値、ＤＦＴは各離散フーリエ変換結果、ＤＦＴｍａｘはＳｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果である。
【００５４】
図１では変化させるパラメータは入力信号周波数とサンプリング周波数であり、離散フーリエ変換実施データ数は変化させていない。また、入力信号周波数とサンプリング周波数を変化させるアルゴリズムは初期値の周波数（ｆｉｎ１，ｆｓ１）に所定の変化量（Δｆｉｎ，Δｆｓ）を加えていく方法を採っており、サンプリングおよび離散フーリエ変換回数は、（ｉｍａｘ＊ｊｍａｘ＋１）回となる。
【００５５】
また、離散フーリエ変換結果選出方法は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が最大となるときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を選出する方法を採っており、離散フーリエ変換結果判定基準は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きいかどうかで判定する。
【００５６】
まず、ステップＳ１において、入力信号周波数（ｆｉｎ）を入力信号周波数初期値（ｆｉｎ１）に初期化し、サンプリング周波数（ｆｓ）をサンプリング周波数初期値（ｆｓ１）に初期化し、離散フーリエ変換実施データ数（ｎ）を離散フーリエ変換実施データ数初期値（ｎ１）に初期化し、入力信号周波数設定回数（ｉ）を０に初期化し、サンプリング周波数設定回数（ｊ）を０に初期化し、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）を０に初期化し、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果をＡＬＬ０に初期化する。
【００５７】
次に、ステップＳ２において、そのときの各設定でサンプリングおよび離散フーリエ変換を行い、所定の信号スペクトル（Ｓ）を求める。
【００５８】
次に、ステップＳ３において、直前のステップＳ２で求めた所定の信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）よりも大きいかどうか比較し、大きければステップＳ４に進み、そうでなければステップＳ５に進む。
【００５９】
ステップＳ３で所定の信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）よりも大きいと判定された場合は、ステップＳ４に進んで、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）を信号スペクトル（Ｓ）に置き換え、また、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）をそのときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴ）に置き換える。
【００６０】
次に、ステップＳ５において、入力信号周波数設定回数（ｉ）が入力信号周波数設定回数最大値（ｉｍａｘ）よりも小さいかどうか比較し、小さければステップＳ６に進み、そうでなければステップＳ９に進む。
【００６１】
ステップＳ６に進むと、サンプリング周波数設定回数（ｊ）がサンプリング周波数設定回数最大値（ｊｍａｘ）よりも小さいかどうか比較し、小さければステップＳ７に進み、そうでなければステップＳ８に進む。
【００６２】
ステップＳ６でサンプリング周波数設定回数（ｊ）がサンプリング周波数設定回数最大値（ｊｍａｘ）よりも小さいと判定された場合は、ステップＳ７に進んで、サンプリング周波数（ｆｓ）にサンプリング周波数変化量（Δｆｓ）を加え、また、サンプリング周波数設定回数（ｊ）を１インクリメントする。ここで設定した値でステップＳ２において再度サンプリング・離散フーリエ変換を行う。
【００６３】
ステップＳ６でサンプリング周波数設定回数（ｊ）がサンプリング周波数設定回数最大値（ｊｍａｘ）以上と判定された場合は、ステップＳ８に進んで、入力信号周波数（ｆｉｎ）に入力信号周波数変化量（Δｆｉｎ）を加え、また、入力信号周波数設定回数（ｉ）を１インクリメントし、また、サンプリング周波数（ｆｓ）をサンプリング周波数初期値（ｆｓ１）に設定し、またサンプリング周波数設定回数ｊに１を設定する。ここで設定した値でステップＳ２において再度サンプリング・離散フーリエ変換を行う。
【００６４】
次に、ステップＳ５で入力信号周波数設定回数（ｉ）が入力信号周波数設定回数最大値（ｉｍａｘ）以上であれば、ステップＳ９に進んで、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）よりも大きいか比較し、大きければステップＳ１１に進み、そうでなければステップＳ１０に進む。
【００６５】
ステップＳ９の判断で信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）以下であれば、ステップＳ１０に進んで、被測定回路を不良と判定する。
【００６６】
ステップＳ９の判断で信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）よりも大きければ、ステップＳ１１に進んで、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いてそれ以降の演算を実施する。
【００６７】
次に、ステップＳ１２において、ステップＳ１１で求めたＳｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いた演算結果により被測定回路の良否を判定する。
【００６８】
なお、本実施の形態においてステップＳ９およびステップＳ１０はなくてもよい。つまり、図１において、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が所定の値以下でも、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いてそれ以降の演算を行い、その結果を用いて被測定回路の良否を判定してもよい。
【００６９】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２の半導体集積回路の検査方法について説明する。
【００７０】
実施の形態１と異なる点は、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数のうちのパラメータを１つ以上所定のアルゴリズムで変更してサンプリングおよび離散フーリエ変換を行うことを繰り返し実行する際、離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たした時点でサンプリングおよび離散フーリエ変換を繰り返し実行することを止め、離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たした時点の離散フーリエ変換結果を用いて被測定回路の良否を判定する点である。
【００７１】
上述した処理により、実施の形態１に比べて再サンプリング・離散フーリエ変換の回数が減少するため、検査時間の短縮化を図ることができ、所定の検査レベルでの被測定回路の検査が可能である。
【００７２】
以下に、上述した実施の形態２の半導体集積回路の検査方法の処理について、図２のフローチャートを参照して詳細に説明する。図２で使用している記号は、図１と同じである。
【００７３】
なお、図２でも図１と同様に変化させるパラメータは入力信号周波数とサンプリング周波数であり、離散フーリエ変換実施データ数は変化させていない。また、入力信号周波数とサンプリング周波数を変化させるアルゴリズムも図１と同様に初期値の周波数（ｆｉｎ１，ｆｓ１）に所定の変化量（Δｆｉｎ，Δｆｓ）を加えていく方法を採っている。また、離散フーリエ変換結果選出方法は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が最大となるときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を選出する方法としており、離散フーリエ変換結果判定基準は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きいかどうかで判定するものとしている。
【００７４】
ステップＳ１からステップＳ１２は図１と同じであり、異なるのはステップＳ４の後にステップＳ９′が入っていることである。ステップＳ９′において、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きければステップＳ１１に進み、そうでなければステップＳ５に進む。
【００７５】
なお、本実施の形態において、ステップＳ９およびステップＳ１０はなくてもよい。つまり、図２において、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が所定の値以下でも、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いてそれ以降の演算を行い、その結果を用いて被測定回路の良否を判定してもよい。
【００７６】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３の半導体集積回路の検査方法について説明する。
【００７７】
実施の形態１および実施の形態２と異なる点は、サンプリングしたデータに対し、離散フーリエ変換を行うデータ範囲を変動させ離散フーリエ変換を行うことである。これにより、サンプリング回数が一度だけでよいことになる。
【００７８】
離散フーリエ変換を行うデータ数が明確に規定されている場合には本実施の形態は使用できないが、離散フーリエ変換を行うデータ数が可変でよい場合には本実施の形態が適用でき、実施の形態１および実施の形態２に比べて検査時間の短縮化を図ることができる。
【００７９】
なお、データ数が２のべき乗であれば、離散フーリエ変換（ＤＦＴ）よりも高速に演算を行える高速フーリエ変換（ＦＦＴ）が使用できるが、本実施の形態ではデータ数は必ずしも２のべき乗とならないため、高速フーリエ変換（ＦＦＴ）は使用できない。しかし、通常、サンプリングにかかる時間の方が離散フーリエ変換（ＤＦＴ）時間と高速フーリエ変換（ＦＦＴ）時間の差よりも長いため、本実施の形態では高速フーリエ変換（ＦＦＴ）を使用できなくても検査時間の短縮化を図ることができる。
【００８０】
以下に、本実施の形態の半導体集積回路の検査方法の処理について説明する。
【００８１】
あらかじめ入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数の設定値、サンプリングしたデータのうち離散フーリエ変換を行うデータ範囲、離散フーリエ変換を行うデータ範囲を決定するアルゴリズム、複数の離散フーリエ変換結果から１つの離散フーリエ変換結果を選出する離散フーリエ変換結果選出方法、および離散フーリエ変換結果選出方法で選出した離散フーリエ変換結果を、以降の被測定回路の良否を判定する演算に用いるかどうかを判断する離散フーリエ変換結果判定基準を決めておく。
【００８２】
離散フーリエ変換結果選出方法については、離散フーリエ変換結果から求めることができる値を用いるものであれば良く、例えば信号スペクトルが最も大きくなった離散フーリエ変換結果を選出する手法、信号スペクトル近辺の周波数スペクトルが最も小さくなる離散フーリエ変換結果を選出する手法、所定の複数の周波数スペクトルの比により離散フーリエ変換結果を選出する手法などがある。
【００８３】
また、離散フーリエ変換結果判定基準についても、離散フーリエ変換結果選出方法と同様に離散フーリエ変換結果を用いて判断できる基準であればよい。
【００８４】
次に、設定した入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数で、被測定回路に信号を入力し、被測定回路からの出力信号を所定の数、サンプリングする。そして、サンプリングしたデータに対しあらかじめ決定したアルゴリズムに従って離散フーリエ変換を行う範囲を変動させ、離散フーリエ変換を繰り返し実行する。そして、各離散フーリエ変換結果の中から離散フーリエ変換結果選出方法に従って１つの離散フーリエ変換結果を選出し、その離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしているならば以後の演算を行って被測定回路の良否を判定し、満たさなければその時点で被測定回路を不良と判定する。
【００８５】
なお、離散フーリエ変換結果選出方法により選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしていない場合に被測定回路を不良と判定する処理はなくてもよい。
【００８６】
上述した処理により、実施の形態１および実施の形態２に比べて、離散フーリエ変換結果選出方法により選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしていない場合は、それ以降の演算を行わず、被測定回路を不良と判定できるため検査時間の短縮化を図ることができる。
【００８７】
以下に、上述した実施の形態３の半導体集積回路の検査方法の処理について、図３のフローチャートを参照して詳細に説明する。
【００８８】
図３で使用している記号は、ｆｉｎは入力信号周波数、ｆｉｎ１は入力信号周波数初期値、ｆｓはサンプリング周波数、ｆｓ１はサンプリング周波数初期値、ｎは離散フーリエ変換実施データ数、ｎ１は離散フーリエ変換実施データ数初期値、Ｓは各離散フーリエ変換から求めた信号スペクトル、Ｓｍａｘは信号スペクトル最大値、Ｓｒｅｆは信号スペクトル基準値、ＤＦＴは各離散フーリエ変換結果、ＤＦＴｍａｘはＳｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果、ＤＦＴｎｕｍは各離散フーリエ変換するデータ数、ｋは離散フーリエ変換するデータ数設定回数、ｋｍａｘは離散フーリエ変換するデータ数設定回数最大値である。
【００８９】
図３では離散フーリエ変換するデータ範囲を決定するアルゴリズムは、データの始点はデータ０で固定しており、終点を離散フーリエ変換実施データ数（ｎ１）から１ずつデクリメントする方法をとっている。また、離散フーリエ変換回数は、（ｋｍａｘ＋１）回となる。
【００９０】
また、離散フーリエ変換結果選出方法は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が最大となるときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を選出する方法を採っており、離散フーリエ変換結果判定基準は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きいかどうかで判定する。
【００９１】
まず、ステップＳ２１において、入力信号周波数（ｆｉｎ）を入力信号周波数初期値（ｆｉｎ１）に初期化し、サンプリング周波数（ｆｓ）をサンプリング周波数初期値（ｆｓ１）に初期化し、離散フーリエ変換実施データ数（ｎ）を離散フーリエ変換実施データ数初期値（ｎ１）に初期化し、離散フーリエ変換するデータ数設定回数（ｋ）を０に初期化し、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）を０に初期化し、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果をＡＬＬ０に初期化し、各離散フーリエ変換するデータ数（ＤＦＴｎｕｍ）を離散フーリエ変換実施データ数初期値（ｎ１）に初期化する。
【００９２】
次に、ステップＳ２２において、そのときの各設定でサンプリング行う。
【００９３】
次に、ステップＳ２３において、直前のステップＳ２２でサンプリングしたデータに対して、データ０から各離散フーリエ変換するデータ数（ＤＦＴｎｕｍ）までのデータに対し離散フーリエ変換を行う。
【００９４】
次に、ステップＳ２４において、ステップＳ２３で求めた所定の信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）よりも大きいかどうか比較し、大きければステップＳ２５に進み、そうでなければステップＳ２６に進む。
【００９５】
ステップＳ２４で所定の信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）よりも大きいと判定された場合は、ステップＳ２５に進んで、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）を信号スペクトル（Ｓ）に置き換え、また、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）をそのときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴ）に置き換える。
【００９６】
次に、ステップＳ２６において、離散フーリエ変換するデータ数設定回数（ｋ）が離散フーリエ変換するデータ数設定回数最大値（ｋｍａｘ）よりも小さいかどうか比較し、小さければステップＳ２７に進み、そうでなければステップＳ２８に進む。
【００９７】
ステップＳ２６で離散フーリエ変換するデータ数設定回数（ｋ）が離散フーリエ変換するデータ数設定回数最大値（ｋｍａｘ）よりも小さいと判定された場合は、ステップＳ２７に進んで、データ数設定回数（ｋ）を１インクリメントし、また、各離散フーリエ変換するデータ数（ＤＦＴｎｕｍ）を１デクリメントする。ここで設定した値でステップＳ２３において離散フーリエ変換を行う。
【００９８】
ステップＳ２６で離散フーリエ変換するデータ数設定回数（ｋ）が離散フーリエ変換するデータ数設定回数最大値（ｋｍａｘ）以上と判定された場合は、ステップＳ２８に進んで、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）よりも大きいか比較し、大きければステップＳ３０に進み、そうでなければステップＳ２９に進む。
【００９９】
ステップＳ２８の判断で信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）以下であれば、ステップＳ２９に進んで、被測定回路を不良と判定する。
【０１００】
ステップＳ２８の判断で信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）よりも大きければ、ステップＳ３０に進んで、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いてそれ以降の演算を実施する。
【０１０１】
次に、ステップＳ３１において、ステップＳ３０で求めたＳｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いた演算結果により被測定回路の良否を判定する。
【０１０２】
なお、本実施の形態においてステップＳ２８およびステップＳ２９はなくてもよい。つまり、図３において、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が所定の値以下でも、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いてそれ以降の演算を行い、その結果を用いて被測定回路の良否を判定してもよい。
【０１０３】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４の半導体集積回路の検査方法について説明する。
【０１０４】
実施の形態３と異なる点は、離散フーリエ変換を行うデータ範囲を所定のアルゴリズムで変更して離散フーリエ変換を行うことを繰り返し実行する際、離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たした時点でサンプリングおよび離散フーリエ変換を繰り返し実行することを止め、離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たした時点の離散フーリエ変換結果を用いて被測定回路の良否を判定する点である。
【０１０５】
上述した処理により、離散フーリエ変換の回数が減少するため、検査時間の短縮化を図ることができ、所定の検査レベルでの被測定回路の検査が可能である。
【０１０６】
以下に、上述した実施の形態４の半導体集積回路の検査方法の処理について、図４のフローチャートを参照して詳細に説明する。図４で使用している記号は、図３と同じである。
【０１０７】
なお、図４でも図３と同様に離散フーリエ変換するデータ範囲を決定するアルゴリズムは、データの始点はデータ０で固定しており、終点を離散フーリエ変換実施データ数（ｎ１）からから１ずつデクリメントする方法であり、離散フーリエ変換回数は、（ｋｍａｘ＋１）回となる。
【０１０８】
また、離散フーリエ変換結果選出方法は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が最大となるときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を選出する方法を採っており、離散フーリエ変換結果判定基準は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きいかどうかで判定する。
【０１０９】
ステップＳ２１からステップＳ３１は図３と同じであり、異なるのはステップＳ２５の後にステップＳ２８′が入っていることである。ステップＳ２８′において、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きければステップＳ３０に進み、そうでなければステップＳ２６に進む。
【０１１０】
なお、本実施の形態において、ステップＳ２８およびステップＳ２９はなくてもよい。つまり、図４において、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が所定の値以下でも、Ｓｍａｘ出力時の離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を用いてそれ以降の演算を行い、その結果を用いて被測定回路の良否を判定してもよい。
【０１１１】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５の半導体集積回路の検査方法について説明する。
【０１１２】
実施の形態１から実施の形態４と異なる点は、あらかじめ良品と判明している被測定回路に対し、サンプリングおよび離散フーリエ変換を実行し、リーケージ誤差が所定のレベル以下となるよう入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数のパラメータを事前に求めておくことである。また、全ての離散フーリエ変換結果の中から所定の離散フーリエ変換結果選出方法に従って１つの離散フーリエ変換結果を選出し、その離散フーリエ変換結果が所定の離散フーリエ変換結果判定基準を満たさない場合はＬＳＩテスターや検査ボードなどの測定系に不具合があるとみなし、以降の検査を行わないことである。
【０１１３】
以下に、本実施の形態の半導体集積回路の検査方法の処理について説明する。
【０１１４】
あらかじめ良品と判明している被測定回路を検査ボードにセットし、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数の初期値、変化させるパラメータ、変化させるパラメータを変化させるアルゴリズム、複数の離散フーリエ変換結果から１つの離散フーリエ変換結果を選出する離散フーリエ変換結果選出方法、および離散フーリエ変換結果選出方法で選出した離散フーリエ変換結果から以降の良否が判明していない被測定回路の検査を中止するかどうかを判断する離散フーリエ変換結果判定基準を決めておく。
【０１１５】
変化させるパラメータは入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数のうち１つでも２つでも全部でもよい。
【０１１６】
離散フーリエ変換結果選出方法については、離散フーリエ変換結果から求めることができる値を用いるものであれば良く、例えば信号スペクトルが最も大きくなった離散フーリエ変換結果を選出する手法、信号スペクトル近辺の周波数スペクトルが最も小さくなる離散フーリエ変換結果を選出する手法、所定の複数の周波数スペクトルの比により離散フーリエ変換結果を選出する手法などがある。
【０１１７】
また、離散フーリエ変換結果判定基準についても、離散フーリエ変換結果選出方法と同様に離散フーリエ変換結果を用いて判断できる基準であればよい。
【０１１８】
次に、決定したアルゴリズムに従って入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数を変化させ、被測定回路に信号を入力し、被測定回路からの出力信号を所定の数、サンプリングしたデータに対し離散フーリエ変換を繰り返し実行する。
【０１１９】
そして、全ての離散フーリエ変換結果の中から離散フーリエ変換結果選出方法に従って１つの離散フーリエ変換結果を選出する。その選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしているならば、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数を記憶し、その記憶した値を良否が判明していない被測定回路の検査に使用する。
【０１２０】
また、離散フーリエ変換結果選出方法により選出した離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たさなければ測定系に問題があるとみなし、それ以降の検査を中止する。
【０１２１】
なお、離散フーリエ変換結果が離散フーリエ変換結果判定基準を満たしていなくとも、以降の検査を中止する処理はなくてもよい。
【０１２２】
上述した処理により、リーケージ誤差の発生要因が被測定回路にあるのでなければ、良否が判明していない被測定回路の検査前に、リーケージ誤差が所定のレベル以下となる入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数を求めることができ、リーケージ誤差に起因して被測定回路を不良品と誤判定することがなくなる。
【０１２３】
なお、実施の形態１から実施の形態４において、本実施の形態により求めた入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数を初期値として使用してもよいし、使用しなくてもよい。初期値として使用した場合は、被測定回路要因以外でリーケージ誤差が所定のレベル以上発生することはなく、また仮にリーケージ誤差が所定のレベル以上となった場合でも、各パラメータのズレは小さくなっているため、サンプリングおよび離散フーリエ変換回数を減少することが期待でき、検査時間の短縮化を図ることができる。
【０１２４】
以下に、上述した実施の形態５の半導体集積回路の検査方法の処理について、図５のフローチャートを参照して詳細に説明する。図５で使用している記号は、図１と同じである。
【０１２５】
なお、図５では図１と同様に変化させるパラメータは入力信号周波数とサンプリング周波数であり、離散フーリエ変換実施データ数は変化させていない。また、入力信号周波数とサンプリング周波数を変化させるアルゴリズムは初期値の周波数（ｆｉｎ１，ｆｓ１）に所定の変化量（Δｆｉｎ，Δｆｓ）を加えていく方法を採っており、サンプリング・離散フーリエ変換回数は、（ｉｍａｘ＊ｊｍａｘ＋１）回となる。
【０１２６】
また、離散フーリエ変換結果選出方法は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が最大となるときの離散フーリエ変換結果（ＤＦＴｍａｘ）を選出する方法を採っており、離散フーリエ変換結果判定基準は各離散フーリエ変換結果から求めた信号スペクトル（Ｓ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）より大きいかどうかで判定する。
【０１２７】
ステップＳ１からステップＳ９までは実施の形態１と同じであり、異なるのはステップＳ０を追加しているのと、ステップＳ１０からステップＳ１２をステップＳ１０′からステップＳ１２′に変更している点である。
【０１２８】
ステップＳ０は、最初に行う処理で検査ボードにあらかじめ良品と判明している被測定回路をセットする処理である。
【０１２９】
ステップＳ１０′は、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）以下であれば、以降の検査を中止する処理である。
【０１３０】
ステップＳ１１′は、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が信号スペクトル基準値（Ｓｒｅｆ）よりも大きければ、Ｓｍａｘ出力時の入力信号周波数（ｆｉｎ）、サンプリング周波数（ｆｓ）、離散フーリエ変換実施データ数（ｎ）を記憶する処理である。
【０１３１】
ステップＳ１２′は、ステップＳ１１′で記憶した入力信号周波数（ｆｉｎ）、サンプリング周波数（ｆｓ）、離散フーリエ変換実施データ数（ｎ）を用いて、良否が判明していない被測定回路を検査する処理である。
【０１３２】
なお、本実施の形態において、ステップＳ９およびステップＳ１０′はなくてもよい。つまり、信号スペクトル最大値（Ｓｍａｘ）が所定の値以下でも、Ｓｍａｘ出力時の入力信号周波数（ｆｉｎ）、サンプリング周波数（ｆｓ）、離散フーリエ変換実施データ数（ｎ）を用いて良否が判明していない被測定回路を検査してもよい。
【０１３３】
【発明の効果】
本発明により、被測定回路からの出力信号をサンプリングしたデータに対し離散フーリエ変換を用いる半導体集積回路の検査方法において、入力信号周波数、サンプリング周波数、離散フーリエ変換実施データ数のパラメータの少なくともいずれか１つの設定が妥当でないことによるリーケージ誤差に起因して本来は良品である被測定回路が不良品と誤判定されてしまうといったことがなく、リーケージ誤差に起因する影響を極力排除した状態で半導体集積回路の検査を良好に遂行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体集積回路の検査方法の処理を示すフローチャート
【図２】本発明の実施の形態２における半導体集積回路の検査方法の処理を示すフローチャート
【図３】本発明の実施の形態３における半導体集積回路の検査方法の処理を示すフローチャート
【図４】本発明の実施の形態４における半導体集積回路の検査方法の処理を示すフローチャート
【図５】本発明の実施の形態５における半導体集積回路の検査方法の処理を示すフローチャート
【図６】被測定回路がＡＤコンバータの場合の検査方法を説明するハード構成図
【図７】ＡＤコンバータのサンプリングおよび離散フーリエ変換を説明する図
【図８】サンプリングデータおよび離散フーリエ変換実施時に現れるリーケージ誤差を説明する図
【符号の説明】
１ ＬＳＩテスター
２ 検査ボード
３ ＡＤコンバータ
４ 任意波形発生器
５ デジタイザ
６ アナログ信号
７ デジタル信号
８ 信号スペクトル
９ リーケージ誤差[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for inspecting a semiconductor integrated circuit using discrete Fourier transform.
[0002]
[Prior art]
Test items such as AD converters, DA converters, and filters include items of dynamic characteristics such as a signal-to-noise ratio S / N ratio and a signal-to-harmonic ratio THD. These can be obtained by inputting a periodic signal such as a sine wave to the circuit under test, performing a discrete Fourier transform on the data obtained by sampling the output, and further performing an operation on the discrete Fourier transform result.
[0003]
Taking the AD converter as an example, the flow from sampling to discrete Fourier transform will be described with reference to the drawings.
[0004]
In FIG. 6 showing a hardware configuration diagram of the AD converter measurement, 1 is an LSI tester, 2 is a test board, 3 is a circuit under test, and is an AD converter set on the test board 2, and 4 is built in the LSI tester. An arbitrary waveform generator 5 is a digitizer incorporated in the LSI tester 1, 6 is an analog signal input from the arbitrary waveform generator 4 to the AD converter 3, and 7 is a digital signal output from the AD converter 3.
[0005]
First, a predetermined analog signal 6 is output from an arbitrary waveform generator 4 built in the LSI tester 1 and input to the AD converter 3 on the inspection board 2. The AD converter 3 AD-converts the analog signal 6 input at a timing controlled by the LSI tester 1 and outputs a digital signal 7. The output digital signal 7 is input to the digitizer 5. The digitizer 5 samples the digital signal 7 at a timing controlled by the LSI tester 1 and stores the result.
[0006]
FIG. 7A is a diagram illustrating a sampling example of the AD converter 3. When the predetermined sampling is completed, the digital data stored in the digitizer 5 is usually subjected to discrete Fourier transform by an arithmetic unit (processor) built in the LSI tester 1.
[0007]
FIG. 7B is an example of signal spectrum data obtained by discrete Fourier transform. From the result of the discrete Fourier transform, a signal component and a noise component are further obtained by calculation, and an S / N ratio and THD (signal to harmonic ratio) are calculated.
[0008]
As is well known, in the discrete Fourier transform, when the input signal is transformed, the sampled data is considered to continue periodically, and the Fourier series is obtained. Therefore, for example, when the sampled data is discontinuous between the first sampling data and the last sampling data of the sine wave in a predetermined sampling section as shown in FIG. ) Such that the Fourier series of the repetitive signal is obtained.
[0009]
For this reason, when discrete Fourier transform is performed on data in which the first sampling data and the last sampling data are discontinuous, leakage occurs around the original signal spectrum 8 as shown in FIG. The spectrum near is larger than the original value. This leakage is called leakage error. Due to the leakage error 9, the calculation result obtained by the ratio of the signal spectrum 8 such as the S / N ratio or THD and the other frequency spectrum shows a characteristic that is deteriorated from the original value.
[0010]
In order to prevent a leakage error, the signal wave number (sig_num) determined by the following equation (1) can be an integer from the input signal frequency (fin), the sampling frequency (fs), and the number of discrete Fourier transform data (n). That's fine.
[0011]
sig_num = n * (fin−m * fs) / fs (1)
Here, m is the smallest integer in which the actual sampling period (1 / fs-m / fin) is smaller than the input signal period (1 / fin). In the case of fs> fin, m = 0.
[0012]
The number of discrete Fourier transform execution data is the number of data that is actually subjected to discrete Fourier transform from the sampled data, and any number can be set as long as it is less than the number of data acquired by sampling. .
[0013]
For example, if the input signal frequency (fin) is 1 MHz, the sampling frequency (fs) is 25.6 MHz, and the sampling number (n) is 256, fs> fin and m = 0, and the signal wave number (sig_num) is Thus, no leakage error occurs in the calculation.
[0014]
The leakage error decreases as the signal wave number (sig_num) is closer to an integer, and conversely increases as it is farther from the integer.
[0015]
Conventionally, the leakage error is set to a predetermined level or less by adjusting the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data so that the signal wave number is as close to an integer as possible.
[0016]
As one of the methods, in the AD converter inspection, the data switching clock of the input signal and the sampling clock are made the same so that the leakage error is not generated by always sampling accurate one period data. (For example, refer to Patent Document 1).
[0017]
Also, assuming that a leakage error occurs, there is a method for reducing the leakage error by multiplying the sampled data by a window function (window function) so that the first sampling data and the last sampling data are continuous. well known.
[0018]
[Patent Document 1]
JP-A-6-43192 (page 2-4, FIG. 1-5)
[0019]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, leakage around the signal spectrum occurs due to leakage error, and the spectrum in the vicinity of the signal spectrum becomes larger than the original value. Therefore, the signal spectrum such as S / N ratio and THD (signal to harmonic ratio) And the calculation result obtained by the ratio of the other frequency spectrum shows a characteristic that is deteriorated from the original value. As a result, if the leakage error increases to a certain level, there is a possibility that even if the circuit under test is a non-defective product, it is erroneously determined as a defective product by inspection.
[0020]
Of the conventional inspection methods for reducing the leakage error described above, the method of combining parameters by calculation has recently become difficult to realize for the following reason. That is, in recent years, the operation speed and accuracy of the circuit under test have improved, the input signal frequency and sampling frequency necessary for inspection have increased, and the number of discrete Fourier transform execution data has increased. As a result, for example, the leakage error may increase even if the set value of the sampling frequency is slightly shifted due to the frequency resolution of the LSI tester.
[0021]
In the method of Patent Document 1, in order to prevent a leakage error, the input signal switching clock and the sampling clock are always the same, and data in one accurate cycle is always sampled. Since it is overwhelmingly more that the input signal switching clock and the sampling clock are different, this is not a fundamental solution.
[0022]
In addition, the method of reducing the leakage error using the window function distorts the sampling data itself, and the result of the discrete Fourier transform is not accurate, so that the inspection cannot accurately determine pass / fail.
[0023]
The present invention was created in view of such circumstances, and a circuit to be measured, which is originally a good product, is not erroneously determined as a defective product due to a leakage error. An object of the present invention is to provide an inspection method capable of satisfactorily inspecting a semiconductor integrated circuit in a state in which the above is eliminated as much as possible.
[0024]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention takes the following measures.
[0025]
As a first solution, a semiconductor integrated circuit inspection method according to the present invention includes a semiconductor integrated circuit that uses a discrete Fourier transform for data obtained by inputting a predetermined signal to a circuit to be measured and sampling an output signal from the circuit to be measured. In the inspection method, the sampled data is repeatedly subjected to discrete Fourier transform by changing one or more of the parameters of the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform performed data with a predetermined algorithm, and the one or more A discrete Fourier transform result that satisfies a predetermined discrete Fourier transform result determination criterion is selected from the discrete Fourier transform results, and the quality of the circuit under test is determined using the selected discrete Fourier transform result.
[0026]
According to this inspection method, even if the leakage error unexpectedly becomes larger than the predetermined level due to the invalid setting of the input signal frequency, sampling frequency, and discrete Fourier transform execution data number, the parameters are reset. By repeatedly executing sampling and discrete Fourier transform, it is possible to generate conditions under which leakage errors do not affect inspection results, and semiconductor integration under conditions that eliminate the effects of leakage errors The circuit inspection can be performed satisfactorily.
[0027]
In the above preferred embodiment, in the repeated execution of the sampling and the discrete Fourier transform, the repeated execution is stopped when the discrete Fourier transform result satisfies the discrete Fourier transform result determination criterion, and the discrete Fourier satisfying the determination criterion is satisfied. The quality of the circuit under test is determined using the conversion result.
[0028]
According to this, in the inspection method that eliminates the influence caused by the leakage error, the number of re-sampling / Fourier transforms is reduced, so that the inspection time can be shortened.
[0029]
In the above-described preferred embodiment, in the repeated execution of the sampling and the discrete Fourier transform, if the predetermined number of the discrete Fourier transform results do not satisfy the discrete Fourier transform result determination criteria, the circuit under test is determined to be defective. That is.
[0030]
According to this, if all the discrete Fourier transform results do not satisfy a predetermined discrete Fourier transform result determination criterion, the subsequent measurement is not performed and the circuit under test is determined to be defective, further reducing the inspection time. Can be achieved.
[0031]
As a second solution, a semiconductor integrated circuit inspection method according to the present invention uses a discrete Fourier transform for data obtained by inputting a predetermined signal to a circuit under test and sampling an output signal from the circuit under test. In this inspection method, data to be subjected to discrete Fourier transform with a predetermined algorithm is selected from the sampled data, and the discrete Fourier transform is repeatedly performed on the data, and a predetermined result is obtained from one or more discrete Fourier transform results. A discrete Fourier transform result that satisfies the criteria for determining a discrete Fourier transform result is selected, and the quality of the circuit under test is determined using the selected discrete Fourier transform result.
[0032]
According to this inspection method, similarly to the above, it is possible to satisfactorily perform the inspection of the semiconductor integrated circuit under the condition in which the influence due to the leakage error is excluded, and the number of data subjected to discrete Fourier transform can be changed to be discrete. Since the Fourier transform is repeatedly executed, the sampling need only be performed once, and the inspection time can be shortened.
[0033]
In a preferred aspect of the inspection method in which the sampling is performed only once, in the repeated execution of the discrete Fourier transform, the repeated execution is stopped when the discrete Fourier transform result satisfies the discrete Fourier transform result determination criterion. Then, the quality of the circuit under test is determined using a discrete Fourier transform result that satisfies the determination criteria.
[0034]
According to this, in the inspection method in which the sampling is performed only once and the influence due to the leakage error is eliminated, the number of re-discrete Fourier transforms is reduced, so that the inspection time can be further shortened. it can.
[0035]
In a preferred aspect of the inspection method in which the sampling is performed only once, the predetermined number of discrete Fourier transform results do not satisfy the discrete Fourier transform result determination criteria in the repeated execution of the discrete Fourier transform. Is to determine that the circuit under test is defective.
[0036]
According to this, if all the discrete Fourier transform results do not satisfy a predetermined discrete Fourier transform result determination criterion, the subsequent measurement is not performed and the circuit under test is determined to be defective, further reducing the inspection time. Can be achieved.
[0037]
As a third solution, the semiconductor integrated circuit inspection method according to the present invention provides one or more parameters of the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data for a circuit under test that has been previously determined to be non-defective. When a discrete Fourier transform is performed by repeatedly performing discrete Fourier transform on the sampled data with a predetermined algorithm changed, and one or more discrete Fourier transform results satisfy a predetermined discrete Fourier transform result criterion Is for storing the parameters at the current time point and setting the stored parameters when inspecting a circuit under test whose quality is not known.
[0038]
According to this inspection method, when inspecting a circuit to be measured that is an inspection target of unknown quality, a circuit to be measured that has been found to be non-defective in advance is set on the inspection board, and parameters that are valid for inspection are obtained in advance. Any one of the above-described inspection methods is executed using the valid parameters, and the number of parameter changes can be reduced, so that the inspection time can be further shortened.
[0039]
In a preferred aspect of the inspection method using the circuit under test that has been previously determined to be non-defective, all the discrete Fourier transform results do not satisfy the criteria for the discrete Fourier transform results in the repeated execution of the sampling and discrete Fourier transform. When is to stop the subsequent inspection.
[0040]
According to this, when all the discrete Fourier transform results do not satisfy the criteria for determining the discrete Fourier transform results, the measurement system such as the LSI tester or the inspection board is regarded as defective, and the subsequent inspection is stopped. . If a leakage error is caused in the measurement system, it can be avoided and a more efficient inspection can be realized.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a semiconductor integrated circuit inspection method according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0042]
(Embodiment 1)
The processing of the semiconductor integrated circuit inspection method according to the first embodiment of the present invention will be described.
[0043]
First, the input signal frequency, the sampling frequency, the initial value of the number of discrete Fourier transform execution data, the parameter to be changed, the algorithm to change the parameter to be changed, and the discrete Fourier that selects one discrete Fourier transform result from a plurality of discrete Fourier transform results Discrete Fourier transform result determination criteria for determining whether or not to use the discrete Fourier transform result selected by the transform result selection method and the discrete Fourier transform result selection method for subsequent operations for determining the quality of the circuit under test are determined.
[0044]
The parameter to be changed may be one, two, or all of the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data.
[0045]
The discrete Fourier transform result selection method only needs to use a value that can be obtained from the discrete Fourier transform result. For example, a method for selecting the discrete Fourier transform result having the largest signal spectrum, a frequency spectrum in the vicinity of the signal spectrum There are a method of selecting a discrete Fourier transform result that minimizes the frequency, a method of selecting a discrete Fourier transform result by a ratio of a plurality of predetermined frequency spectra, and the like.
[0046]
Also, the discrete Fourier transform result determination criteria may be any criteria that can be determined using the discrete Fourier transform results in the same manner as the discrete Fourier transform result selection method.
[0047]
Next, change the input signal frequency, sampling frequency, and number of discrete Fourier transform execution data according to the determined algorithm, input the signal to the circuit under test, and output a predetermined number of output signals from the circuit under test to the sampled data Repeat the discrete Fourier transform.
[0048]
Then, one discrete Fourier transform result is selected from all the discrete Fourier transform results according to the discrete Fourier transform result selection method. If the selected discrete Fourier transform result satisfies the criteria for determining the discrete Fourier transform result, the subsequent calculation is performed to determine whether the circuit under measurement is good or not. If not, the circuit under test is determined to be defective at that time. .
[0049]
Note that there is no need to perform processing for determining that the circuit under test is defective when the discrete Fourier transform result selected by the discrete Fourier transform result selection method does not satisfy the discrete Fourier transform result determination criterion.
[0050]
Even if the leakage error is higher than the predetermined level because the settings of the input signal frequency, sampling frequency, and discrete Fourier transform execution data number are not appropriate, the parameters are reset and sampling and discrete Fourier transform are performed. By repeatedly performing the above, the inspection can be performed under the condition that the leakage error does not affect the inspection result, and the circuit under measurement is not erroneously determined to be defective due to the leakage error.
[0051]
Also, if the discrete Fourier transform result selected by the discrete Fourier transform result selection method does not satisfy the criteria for determining the discrete Fourier transform result, it is possible to determine that the circuit to be measured is defective without performing subsequent calculations, thereby reducing the inspection time. Can be achieved.
[0052]
Hereinafter, the processing of the semiconductor integrated circuit inspection method of the first embodiment will be described in detail with reference to the flowchart of FIG.
[0053]
The symbols used in FIG. 1 are: fin is the input signal frequency, fin1 is the input signal frequency initial value, Δfin is the input signal frequency change amount, i is the input signal frequency setting frequency, imax is the input signal frequency setting frequency maximum value, fs is a sampling frequency, fs1 is a sampling frequency initial value, Δfs is a sampling frequency change amount, j is a sampling frequency setting number, jmax is a sampling frequency setting number maximum value, n is a discrete Fourier transform execution data number, and n1 is a discrete Fourier transform execution. Initial value of the number of data, S is a signal spectrum obtained from each discrete Fourier transform result, Smax is a signal spectrum maximum value, Sref is a signal spectrum reference value, DFT is each discrete Fourier transform result, DFTmax is a discrete Fourier transform result at the time of Smax output It is.
[0054]
In FIG. 1, the parameters to be changed are the input signal frequency and the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data is not changed. The algorithm for changing the input signal frequency and the sampling frequency employs a method of adding predetermined changes (Δfin, Δfs) to the initial frequency (fin1, fs1). (Imax * jmax + 1) times.
[0055]
The discrete Fourier transform result selection method employs a method of selecting the discrete Fourier transform result (DFTmax) when the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is maximized. Is determined based on whether the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is larger than the signal spectrum reference value (Sref).
[0056]
First, in step S1, the input signal frequency (fin) is initialized to the input signal frequency initial value (fin1), the sampling frequency (fs) is initialized to the sampling frequency initial value (fs1), and the number of discrete Fourier transform execution data (n ) Is initialized to the initial value (n1) of the discrete Fourier transform data, the input signal frequency setting number (i) is initialized to 0, the sampling frequency setting number (j) is initialized to 0, and the signal spectrum maximum value (Smax ) Is initialized to 0, and the discrete Fourier transform result at the time of Smax output is initialized to ALL0.
[0057]
Next, in step S2, sampling and discrete Fourier transform are performed with each setting at that time to obtain a predetermined signal spectrum (S).
[0058]
Next, in step S3, it is compared whether or not the predetermined signal spectrum (S) obtained in the immediately preceding step S2 is larger than the signal spectrum maximum value (Smax), and if larger, the process proceeds to step S4, and if not, step S5 is performed. Proceed to
[0059]
When it is determined in step S3 that the predetermined signal spectrum (S) is larger than the signal spectrum maximum value (Smax), the process proceeds to step S4, and the signal spectrum maximum value (Smax) is replaced with the signal spectrum (S). Also, the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output is replaced with the discrete Fourier transform result (DFT) at that time.
[0060]
Next, in step S5, it is compared whether or not the input signal frequency setting number (i) is smaller than the input signal frequency setting number maximum value (imax), and if smaller, the process proceeds to step S6, and if not, the process proceeds to step S9.
[0061]
If it progresses to step S6, it will be compared whether sampling frequency setting frequency | count (j) is smaller than sampling frequency setting frequency | count maximum value (jmax), if it is small, it will progress to step S7, and if that is not right, it will progress to step S8.
[0062]
If it is determined in step S6 that the sampling frequency setting number (j) is smaller than the sampling frequency setting number maximum value (jmax), the process proceeds to step S7, and the sampling frequency change amount (Δfs) is set as the sampling frequency (fs). In addition, the sampling frequency setting number (j) is incremented by one. Sampling / discrete Fourier transform is performed again in step S2 with the value set here.
[0063]
If it is determined in step S6 that the sampling frequency setting number (j) is equal to or greater than the sampling frequency setting number maximum value (jmax), the process proceeds to step S8, and the input signal frequency change amount (Δfin) is set to the input signal frequency (fin). In addition, the input signal frequency setting number (i) is incremented by 1, the sampling frequency (fs) is set to the sampling frequency initial value (fs1), and the sampling frequency setting number j is set to 1. Sampling / discrete Fourier transform is performed again in step S2 with the value set here.
[0064]
Next, if the input signal frequency setting number (i) is not less than the input signal frequency setting number maximum value (imax) in step S5, the process proceeds to step S9, and the signal spectrum maximum value (Smax) is set to the signal spectrum reference value (Sref). ), The process proceeds to step S11. If not, the process proceeds to step S10.
[0065]
If it is determined in step S9 that the signal spectrum maximum value (Smax) is equal to or less than the signal spectrum reference value (Sref), the process proceeds to step S10 to determine that the circuit under measurement is defective.
[0066]
If it is determined in step S9 that the signal spectrum maximum value (Smax) is larger than the signal spectrum reference value (Sref), the process proceeds to step S11, and the subsequent calculation is performed using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output. carry out.
[0067]
Next, in step S12, the quality of the circuit under test is determined based on the calculation result using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output obtained in step S11.
[0068]
In the present embodiment, step S9 and step S10 may be omitted. That is, in FIG. 1, even if the signal spectrum maximum value (Smax) is equal to or less than a predetermined value, the subsequent calculation is performed using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output, and the result of the circuit under test is used. Good or bad may be determined.
[0069]
(Embodiment 2)
Hereinafter, a method for inspecting a semiconductor integrated circuit according to the second embodiment of the present invention will be described.
[0070]
The difference from the first embodiment is that when one or more parameters of the input signal frequency, sampling frequency, and number of discrete Fourier transform execution data are changed with a predetermined algorithm, sampling and discrete Fourier transform are performed repeatedly. When the discrete Fourier transform result satisfies the discrete Fourier transform result criterion, the sampling and the discrete Fourier transform are stopped repeatedly, and the discrete Fourier transform result when the discrete Fourier transform result satisfies the discrete Fourier transform result criterion It is a point which determines the quality of a to-be-measured circuit using.
[0071]
As a result of the processing described above, the number of re-sampling and discrete Fourier transform is reduced compared to the first embodiment, so that the inspection time can be shortened and the circuit under test can be inspected at a predetermined inspection level. is there.
[0072]
Hereinafter, the processing of the semiconductor integrated circuit inspection method according to the second embodiment will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. The symbols used in FIG. 2 are the same as those in FIG.
[0073]
In FIG. 2, the parameters to be changed are the input signal frequency and the sampling frequency as in FIG. 1, and the number of discrete Fourier transform execution data is not changed. The algorithm for changing the input signal frequency and the sampling frequency also employs a method of adding predetermined changes (Δfin, Δfs) to the initial frequency (fin1, fs1) as in FIG. The discrete Fourier transform result selection method is a method for selecting the discrete Fourier transform result (DFTmax) when the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is maximized. It is determined whether the signal spectrum (S) obtained from the discrete Fourier transform result is larger than the signal spectrum reference value (Sref).
[0074]
Steps S1 to S12 are the same as those in FIG. 1, except that step S9 'is included after step S4. In step S9 ′, if the signal spectrum maximum value (Smax) is larger than the signal spectrum reference value (Sref), the process proceeds to step S11, and if not, the process proceeds to step S5.
[0075]
In the present embodiment, step S9 and step S10 may be omitted. That is, in FIG. 2, even if the signal spectrum maximum value (Smax) is equal to or less than a predetermined value, the subsequent computation is performed using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output, and the result of the circuit under test is used. Good or bad may be determined.
[0076]
(Embodiment 3)
A method for inspecting a semiconductor integrated circuit according to the third embodiment of the present invention will be described below.
[0077]
The difference from the first embodiment and the second embodiment is that the discrete Fourier transform is performed on the sampled data by changing the data range in which the discrete Fourier transform is performed. As a result, the number of samplings only needs to be once.
[0078]
This embodiment cannot be used when the number of data to be subjected to discrete Fourier transform is clearly defined, but this embodiment can be applied when the number of data to be subjected to discrete Fourier transform may be variable. Compared with Embodiment 1 and Embodiment 2, the inspection time can be shortened.
[0079]
Note that if the number of data is a power of two, a fast Fourier transform (FFT) that can perform computation faster than the discrete Fourier transform (DFT) can be used. However, in this embodiment, the number of data is not necessarily a power of two. Therefore, Fast Fourier Transform (FFT) cannot be used. However, since the time required for sampling is usually longer than the difference between the discrete Fourier transform (DFT) time and the fast Fourier transform (FFT) time, the fast Fourier transform (FFT) cannot be used in this embodiment. Inspection time can be shortened.
[0080]
Hereinafter, processing of the semiconductor integrated circuit inspection method according to the present embodiment will be described.
[0081]
Preset value of input signal frequency, sampling frequency, number of discrete Fourier transform execution data, data range for performing discrete Fourier transform among sampled data, algorithm for determining data range for performing discrete Fourier transform, and multiple discrete Fourier transform results Discrete Fourier transform result selection method for selecting one discrete Fourier transform result, and whether or not the discrete Fourier transform result selected by the discrete Fourier transform result selection method is used in subsequent operations for determining the quality of the circuit under test Discrete Fourier transform result determination criteria are determined in advance.
[0082]
The discrete Fourier transform result selection method only needs to use a value that can be obtained from the discrete Fourier transform result. For example, a method for selecting the discrete Fourier transform result having the largest signal spectrum, a frequency spectrum in the vicinity of the signal spectrum There are a method of selecting a discrete Fourier transform result that minimizes the frequency, a method of selecting a discrete Fourier transform result by a ratio of a plurality of predetermined frequency spectra, and the like.
[0083]
Also, the discrete Fourier transform result determination criteria may be any criteria that can be determined using the discrete Fourier transform results in the same manner as the discrete Fourier transform result selection method.
[0084]
Next, a signal is input to the circuit under test at the set input signal frequency, sampling frequency, and discrete Fourier transform execution data number, and a predetermined number of output signals from the circuit under test are sampled. Then, the range in which the discrete Fourier transform is performed on the sampled data is changed according to a predetermined algorithm, and the discrete Fourier transform is repeatedly executed. Then, one discrete Fourier transform result is selected from each discrete Fourier transform result according to the discrete Fourier transform result selection method. If the discrete Fourier transform result satisfies the criteria for determining the discrete Fourier transform result, the subsequent calculation is performed. Then, the quality of the circuit under test is determined. If not satisfied, the circuit under test is determined to be defective at that time.
[0085]
Note that there is no need to perform processing for determining that the circuit under test is defective when the discrete Fourier transform result selected by the discrete Fourier transform result selection method does not satisfy the discrete Fourier transform result determination criterion.
[0086]
When the discrete Fourier transform result selected by the discrete Fourier transform result selection method does not satisfy the discrete Fourier transform result determination criterion by the above-described processing, compared to the first and second embodiments, the subsequent calculation is performed. Since the circuit under test can be determined to be defective without performing the test, the inspection time can be shortened.
[0087]
Hereinafter, the processing of the semiconductor integrated circuit inspection method of the third embodiment will be described in detail with reference to the flowchart of FIG.
[0088]
The symbols used in FIG. 3 are: fin is the input signal frequency, fin1 is the input signal frequency initial value, fs is the sampling frequency, fs1 is the sampling frequency initial value, n is the number of discrete Fourier transform data, and n1 is the discrete Fourier transform Initial value of the number of implementation data, S is a signal spectrum obtained from each discrete Fourier transform, Smax is a signal spectrum maximum value, Sref is a signal spectrum reference value, DFT is each discrete Fourier transform result, and DFTmax is a discrete Fourier transform result at the time of Smax output , DFTnum is the number of data to be subjected to discrete Fourier transform, k is the number of data set times for discrete Fourier transform, and kmax is the maximum number of data number set times for discrete Fourier transform.
[0089]
In FIG. 3, the algorithm for determining the data range for discrete Fourier transform uses a method in which the data start point is fixed at data 0 and the end point is decremented by one from the number of discrete Fourier transform execution data (n1). Further, the number of discrete Fourier transforms is (kmax + 1) times.
[0090]
The discrete Fourier transform result selection method employs a method of selecting the discrete Fourier transform result (DFTmax) when the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is maximized. Is determined based on whether the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is larger than the signal spectrum reference value (Sref).
[0091]
First, in step S21, the input signal frequency (fin) is initialized to the input signal frequency initial value (fin1), the sampling frequency (fs) is initialized to the sampling frequency initial value (fs1), and the number of discrete Fourier transform execution data (n ) Is initialized to the initial value (n1) of the number of data subjected to discrete Fourier transform, the number of data set for discrete Fourier transform (k) is initialized to 0, the signal spectrum maximum value (Smax) is initialized to 0, and Smax is output. The discrete Fourier transform result is initialized to ALL0, and the number of data (DFTnum) to be subjected to each discrete Fourier transform is initialized to the initial value (n1) of the discrete Fourier transform execution data.
[0092]
Next, in step S22, sampling is performed with each setting at that time.
[0093]
Next, in step S23, discrete Fourier transform is performed on data from data 0 to the number of data to be subjected to discrete Fourier transform (DFTnum) with respect to the data sampled in the immediately preceding step S22.
[0094]
Next, in step S24, it is compared whether or not the predetermined signal spectrum (S) obtained in step S23 is larger than the signal spectrum maximum value (Smax). If so, the process proceeds to step S25, and if not, the process proceeds to step S26. .
[0095]
When it is determined in step S24 that the predetermined signal spectrum (S) is larger than the signal spectrum maximum value (Smax), the process proceeds to step S25, and the signal spectrum maximum value (Smax) is replaced with the signal spectrum (S). Also, the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output is replaced with the discrete Fourier transform result (DFT) at that time.
[0096]
Next, in step S26, it is compared whether or not the number of data set times (k) for discrete Fourier transform is smaller than the maximum number of data set times (kmax) for discrete Fourier transform, and if smaller, the process proceeds to step S27. If so, the process proceeds to step S28.
[0097]
If it is determined in step S26 that the number of data set times (k) for discrete Fourier transform is smaller than the maximum number of data set times (kmax) for discrete Fourier transform, the process proceeds to step S27 and the number of data set times (k ) Is incremented by 1 and the number of data (DFTnum) to be subjected to each discrete Fourier transform is decremented by 1. Discrete Fourier transform is performed in step S23 with the value set here.
[0098]
If it is determined in step S26 that the number of data set times (k) for discrete Fourier transform is equal to or greater than the maximum number of data set times (kmax) for discrete Fourier transform, the process proceeds to step S28, and the signal spectrum maximum value (Smax) is set. If it is larger than the signal spectrum reference value (Sref), the process proceeds to step S30. If not, the process proceeds to step S29.
[0099]
If the signal spectrum maximum value (Smax) is less than or equal to the signal spectrum reference value (Sref) as determined in step S28, the process proceeds to step S29, and the circuit under test is determined to be defective.
[0100]
If the signal spectrum maximum value (Smax) is larger than the signal spectrum reference value (Sref) in the determination in step S28, the process proceeds to step S30, and the subsequent calculation is performed using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output. carry out.
[0101]
Next, in step S31, the quality of the circuit under test is determined based on the calculation result using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output obtained in step S30.
[0102]
In the present embodiment, step S28 and step S29 may be omitted. That is, in FIG. 3, even if the signal spectrum maximum value (Smax) is equal to or smaller than a predetermined value, the subsequent calculation is performed using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output, and the result of the circuit under test is used. Good or bad may be determined.
[0103]
(Embodiment 4)
Hereinafter, a method for inspecting a semiconductor integrated circuit according to the fourth embodiment of the present invention will be described.
[0104]
The difference from the third embodiment is that when the data range for performing discrete Fourier transform is changed with a predetermined algorithm and the discrete Fourier transform is repeatedly performed, the discrete Fourier transform result satisfies the discrete Fourier transform result determination criterion. The point is that sampling and discrete Fourier transform are repeatedly executed at the time point, and the quality of the circuit under test is judged using the discrete Fourier transform result when the discrete Fourier transform result satisfies the discrete Fourier transform result judgment criterion.
[0105]
Since the number of discrete Fourier transforms is reduced by the above-described processing, the inspection time can be shortened, and the circuit under test can be inspected at a predetermined inspection level.
[0106]
The process of the semiconductor integrated circuit inspection method of the fourth embodiment described above will be described in detail below with reference to the flowchart of FIG. The symbols used in FIG. 4 are the same as those in FIG.
[0107]
In FIG. 4, as in FIG. 3, the algorithm for determining the data range to be subjected to discrete Fourier transform is such that the data start point is fixed at data 0 and the end point is decremented by 1 from the number of discrete Fourier transform data (n1). The number of discrete Fourier transforms is (kmax + 1) times.
[0108]
The discrete Fourier transform result selection method employs a method of selecting the discrete Fourier transform result (DFTmax) when the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is maximized. Is determined based on whether the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is larger than the signal spectrum reference value (Sref).
[0109]
Steps S21 to S31 are the same as those in FIG. 3, except that step S28 'is included after step S25. In step S28 ', if the signal spectrum maximum value (Smax) is larger than the signal spectrum reference value (Sref), the process proceeds to step S30, and if not, the process proceeds to step S26.
[0110]
In the present embodiment, step S28 and step S29 may be omitted. That is, in FIG. 4, even if the signal spectrum maximum value (Smax) is equal to or less than a predetermined value, the subsequent calculation is performed using the discrete Fourier transform result (DFTmax) at the time of Smax output, and the result of the circuit under test is used. Good or bad may be determined.
[0111]
(Embodiment 5)
[0112]
The difference from the first embodiment to the fourth embodiment is that sampling and discrete Fourier transform are performed on a circuit under test that has been previously determined to be a non-defective product, and the input signal frequency, The parameters of the sampling frequency and the number of discrete Fourier transform execution data are obtained in advance. If one discrete Fourier transform result is selected from all the discrete Fourier transform results according to a predetermined discrete Fourier transform result selection method, and the discrete Fourier transform result does not satisfy the predetermined discrete Fourier transform result determination criterion, the LSI is selected. It is assumed that there is a problem with the measurement system such as a tester or an inspection board, and the subsequent inspection is not performed.
[0113]
Hereinafter, processing of the semiconductor integrated circuit inspection method according to the present embodiment will be described.
[0114]
Set the circuit under test that is known to be non-defective in advance to the inspection board, input signal frequency, sampling frequency, initial value of the number of discrete Fourier transform data, parameters to be changed, algorithms to change the parameters to be changed, multiple discrete Fouriers The discrete Fourier transform result selection method for selecting one discrete Fourier transform result from the transform result, and the subsequent test of the circuit under test whose quality is not known from the discrete Fourier transform result selected by the discrete Fourier transform result selection method is stopped. A criterion for determining the result of the discrete Fourier transform is determined.
[0115]
The parameter to be changed may be one, two, or all of the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data.
[0116]
The discrete Fourier transform result selection method only needs to use a value that can be obtained from the discrete Fourier transform result. For example, a method for selecting the discrete Fourier transform result having the largest signal spectrum, a frequency spectrum in the vicinity of the signal spectrum There are a method of selecting a discrete Fourier transform result that minimizes the frequency, a method of selecting a discrete Fourier transform result by a ratio of a plurality of predetermined frequency spectra, and the like.
[0117]
Also, the discrete Fourier transform result determination criteria may be any criteria that can be determined using the discrete Fourier transform results in the same manner as the discrete Fourier transform result selection method.
[0118]
Next, change the input signal frequency, sampling frequency, and number of discrete Fourier transform execution data according to the determined algorithm, input the signal to the circuit under test, and output a predetermined number of output signals from the circuit under test to the sampled data Repeat the discrete Fourier transform.
[0119]
Then, one discrete Fourier transform result is selected from all the discrete Fourier transform results according to the discrete Fourier transform result selection method. If the selected discrete Fourier transform result satisfies the criteria for determining the discrete Fourier transform result, the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of data subjected to the discrete Fourier transform are stored, and the stored value is not determined to be good or bad. Used for inspection of measurement circuit.
[0120]
[0121]
Even if the discrete Fourier transform result does not satisfy the discrete Fourier transform result determination criterion, there is no need to perform a process of canceling the subsequent inspection.
[0122]
As a result of the above-described processing, unless the cause of leakage error is in the circuit under measurement, the input signal frequency, sampling frequency, or The number of discrete Fourier transform execution data can be obtained, and the circuit under measurement is not erroneously determined to be defective due to a leakage error.
[0123]
In the first to fourth embodiments, the input signal frequency, the sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data obtained by this embodiment may be used as initial values or may not be used. . When used as an initial value, the leakage error will not occur beyond a predetermined level due to factors other than the circuit under test, and even if the leakage error exceeds a predetermined level, the deviation of each parameter will be small. Therefore, it can be expected to reduce the number of sampling and discrete Fourier transform, and the inspection time can be shortened.
[0124]
Hereinafter, the processing of the semiconductor integrated circuit inspection method of the fifth embodiment will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. The symbols used in FIG. 5 are the same as those in FIG.
[0125]
In FIG. 5, the parameters to be changed are the input signal frequency and the sampling frequency as in FIG. 1, and the number of discrete Fourier transform execution data is not changed. The algorithm for changing the input signal frequency and the sampling frequency employs a method of adding a predetermined change amount (Δfin, Δfs) to the initial frequency (fin1, fs1). (Imax * jmax + 1) times.
[0126]
The discrete Fourier transform result selection method employs a method of selecting the discrete Fourier transform result (DFTmax) when the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is maximized. Is determined based on whether the signal spectrum (S) obtained from each discrete Fourier transform result is larger than the signal spectrum reference value (Sref).
[0127]
Steps S1 to S9 are the same as those in the first embodiment. The difference is that step S0 is added and steps S10 to S12 are changed from step S10 'to step S12'. .
[0128]
Step S0 is a process of setting a circuit to be measured that has been previously determined to be a non-defective product on the inspection board in the first process.
[0129]
Step S10 ′ is a process for stopping the subsequent inspection if the signal spectrum maximum value (Smax) is equal to or less than the signal spectrum reference value (Sref).
[0130]
In step S11 ′, if the signal spectrum maximum value (Smax) is larger than the signal spectrum reference value (Sref), the input signal frequency (fin) at the time of Smax output, the sampling frequency (fs), the number of discrete Fourier transform execution data (n ) Is stored.
[0131]
Step S12 ′ is a process for inspecting a circuit under test whose quality is not known using the input signal frequency (fin), sampling frequency (fs) and discrete Fourier transform execution data number (n) stored in step S11 ′. It is.
[0132]
In the present embodiment, step S9 and step S10 ′ may be omitted. In other words, even if the signal spectrum maximum value (Smax) is less than or equal to a predetermined value, the quality is known using the input signal frequency (fin), sampling frequency (fs), and discrete Fourier transform execution data number (n) at the time of Smax output. A circuit under test may not be tested.
[0133]
【The invention's effect】
According to the present invention, in a semiconductor integrated circuit inspection method using a discrete Fourier transform on data obtained by sampling an output signal from a circuit under test, at least one of parameters of an input signal frequency, a sampling frequency, and the number of discrete Fourier transform execution data numbers A semiconductor integrated circuit that eliminates the effects of leakage errors as much as possible without causing a circuit under test to be erroneously judged as a defective product due to leakage errors due to invalid settings. The inspection can be performed satisfactorily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing processing of a semiconductor integrated circuit inspection method according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a flowchart showing processing of a semiconductor integrated circuit inspection method according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a flowchart showing processing of a semiconductor integrated circuit inspection method according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a flowchart showing processing of a semiconductor integrated circuit inspection method according to a fourth embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a flowchart showing processing of a semiconductor integrated circuit inspection method according to a fifth embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a hardware configuration diagram for explaining an inspection method when the circuit under test is an AD converter;
FIG. 7 is a diagram illustrating sampling of an AD converter and discrete Fourier transform
FIG. 8 is a diagram for explaining leakage error that appears when sampling data and discrete Fourier transform are performed;
[Explanation of symbols]
1 LSI tester
2 Inspection board
3 AD converter
4 Arbitrary waveform generator
5 Digitizer
6 Analog signal
7 Digital signal
8 Signal spectrum
9 Leakage error
