JP2005010859A

JP2005010859A - Ic card

Info

Publication number: JP2005010859A
Application number: JP2003171274A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Takahashi; 哲哉高橋; Noriyoshi Nanba; 憲良南波; Satoru Maruyama; 哲丸山; Yousuke Miyaki; 陽輔宮木; Atsuko Kosuda; 小須田　　敦子; Hiroshi Hosaka; 洋保坂; Sadaichi Isshiki; 貞一一色; Akihiro Iikuma; 明広飯隈; Ikuo Naruse; 育男成瀬; Hideaki Natsui; 秀明夏井
Original assignee: Tokyo Magnetic Printing Co Ltd; TDK Corp
Current assignee: TDK Corp; Toppan Infomedia Co Ltd
Priority date: 2003-06-16
Filing date: 2003-06-16
Publication date: 2005-01-13
Anticipated expiration: 2023-06-16
Also published as: JP4318967B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card having a built-in power storage element whose effect on the surface of the IC card is reduced. <P>SOLUTION: The IC card 70 has a card body 75 in which a plurality of sheets 71, 72a, 72b, 73a, 73b, 74a, 74b composed of resin are laminated and integrated, and the power storage element 1 buried in the card body. The power storage element has a tabular power storage element body 60 composed by including a first electrode 10 and a second electrode 20, and a case 50 for accommodating the power storage element body in a hermetically sealed state, and at least one of corner parts 54A to 54D of the case is chamfered, forming chamfered parts 55a to 55d. In the present case, because chamfered parts are formed on the corner parts of the case of the power storage element buried in the card substrate, the rigidity of the corner part is further increased and the corner part with the chamfered part formed is resistant to bending. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蓄電素子が内蔵されたＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この技術の分野におけるＩＣカードは、例えば、下記特許文献１に開示されている。特許文献１に記載の非接触型ＩＣカードは、キャパシタ又は二次電池である蓄電素子と、アンテナコイルと、ＩＣモジュールと、これらの部品を挟む一対のカバーシートとを備える。このようなＩＣカードは、一般に、蓄電素子、アンテナコイル及びＩＣモジュールを一対のカバーシートの間に挟んで、カバーシート同士を圧着固定することにより成形される。
【０００３】
ところで、キャパシタ等の蓄電素子は、通常、対向する２つの電極と、その電極の間に挟まれたセパレータと、電解質溶液と、上記２つの電極、セパレータ及び電解質溶液を密封した状態で収容するケースとを有している。電極などを密封した状態で収容するケースとしては、例えば、特許文献２及び特許文献３には、ケースの周囲を熱融着してシールしたものが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−９０２２１号公報
【０００５】
【特許文献２】
特公昭６３−３３２９１号公報
【０００６】
【特許文献３】
特開２０００−３５３６４５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＩＣカードに上記蓄電素子が内蔵されると、蓄電素子のケースの角部上においてＩＣカードの表面の色が本来の色から変色する場合や、蓄電素子の角部がＩＣカードの表面から突出する場合があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、内蔵された蓄電素子のＩＣカード表面への影響が低減されたＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、蓄電素子（例えば、電気二重層キャパシタ）を搭載した場合のＩＣカードの構造に関し鋭意研究を重ねた。図８は、略平板状の電気二重層キャパシタ１００を搭載した従来のＩＣカード１１０の平面図である。図９は、図８のＩＣカード１１０に搭載している電気二重層キャパシタ１００の角部Ｓ_２を拡大した平面図である。また、図１０は、図８のＩＣカード１１０のＸ−Ｘ線に沿った模式断面図である。図１０に示すように、電気二重層キャパシタ１００は、ＩＣカード１１０のカード基体７５を構成するコアシート７１に樹脂を用いてモールド固定されて、ＩＣカード１１０に搭載されている。
【００１０】
ところで、図９から理解されるように、ケース１０１の角に近づくにつれて、蓄電素体６０からケース１０１の角までの距離が長くなるので、ケース１０１の角部Ｓ_２は一般に剛性が低くなっている。そのため、図１０に示すように、ＩＣカード１１０を構成しているコアシート７１に電気二重層キャパシタ１００を樹脂でモールド固定する際に、ケース１０１の角部Ｓ_２が曲がっている場合があった。
【００１１】
このように、角部Ｓ_２が曲がると、その角部Ｓ_２の先端部分がＩＣカード１１０の表面近傍に接近し、曲がり方に応じてはＩＣカード１１０の表面の平滑性を阻害する場合や表面から突出する場合があった。そして、ＩＣカード１１０の表面から突出しない場合でも、角部Ｓ_２がＩＣカード１１０の表面近傍まで近づくと、ケース１０１の色がＩＣカード１１０を構成しているデザインシート７３ａ上のデザインの色に影響を与え、ＩＣカード１１０の表面の色が本来の色から変色する場合があることを本発明者らは見出した。
【００１２】
そのため、上記課題を解決するために、本発明に係るＩＣカードは、複数のシートが積層されて一体化されたカード基体と、カード基体に埋設された蓄電素子とを有し、蓄電素子は、第１の電極及び第２の電極を含んで構成される平板状の蓄電素体と、蓄電素体を密閉した状態で収容するケースとを有し、ケースの角部のうち少なくとも１つに面取りが施され面取り部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記構成では、カード基体に埋設された蓄電素子が有するケースの角部のうち少なくとも１つが面取りされていることから、角部は、面取りされていない場合に比べて尖鋭化されておらず、また、蓄電素体から面取り部までの距離が、面取りされていない場合にくらべて短くなっている。したがって、その面取りされた角部の剛性は面取りされていない場合に比べてより高くなるので、角部が曲がることが抑制される。
【００１４】
また、本発明に係るＩＣカードにおいては、上記面取り部の形状が円弧であることが好適である。このように面取り部の形状が円弧であれば面取り部において尖鋭化している部分が実質的になくなるので、その角部の剛性がより高くなり曲がりにくい。
【００１５】
更に、上述した面取り部の形状が円弧である蓄電素子を有する本発明に係るＩＣカードにおいて、上記ケースは、１枚の矩形状のフィルムを折り曲げて形成された、互いに対向する第１の領域及び第２の領域を有すると共に、第１の領域と第２の領域の縁部が接合されたシール部を有し、シール部の幅は、円弧の領域と、その円弧の両側に位置するケースの辺部の領域とで等しくなっていることが好適である。この場合には、蓄電素体から面取り部までの距離をより短くすることが可能である。蓄電素体から面取り部までの距離がより短くなれば角部の剛性がより高くなるので、その角部が曲がることが抑制される。
【００１６】
また、上述した面取り部の形状が円弧である蓄電素子を有する本発明に係るＩＣカードにおいて、上記ケースは、互いに対向する第１のフィルム及び第２のフィルムを有すると共に、第１のフィルムと第２のフィルムの縁部が接合されたシール部を有し、シール部の幅は、円弧の領域と、その円弧の両側に位置するケースの辺部の領域とで等しくなっていることが好適である。この場合にも、蓄電素体から面取り部までの距離をより短くすることが可能である。蓄電素体から面取り部までの距離がより短くなれば角部の剛性がより高くなるので、その角部が曲がることが抑制される。
【００１７】
また、上記蓄電素子としては、キャパシタ若しくは二次電池であることが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一または相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図中の寸法比率は、説明のものとは必ずしも一致していない。
【００１９】
本実施形態に係るＩＣカード（例えば、非接触型ＩＣカード）は、電気二重層キャパシタ（蓄電素子）を内蔵している。先ず、このＩＣカードに内蔵されている電気二重層キャパシタについて図１〜図４を参照して説明する。
【００２０】
図１は本実施形態に係るＩＣカードに内蔵されている電気二重層キャパシタ１の模式断面図である。また、図２は図１に示す電気二重層キャパシタ１の平面図である。更に、図３は図２の電気二重層キャパシタ１をＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した場合の模式断面図である。なお、図１は、図２の電気二重層キャパシタ１をＩ−Ｉ線に沿って切断した場合の断面図である。
【００２１】
図１〜図３に示すように、電気二重層キャパシタ１は、主として、互いに対向する平板状のアノード（第１の電極）１０及び平板状のカソード（第２の電極）２０と、アノード１０とカソード２０との間に隣接して配置される平板状のセパレータ４０と、電解質溶液３０と、これらを密閉した状態で収容するケース５０と、アノード１０に一方の端部が電気的に接続されると共に他方の端部がケース５０の外部に突出されるアノード用リード１１と、カソード２０に一方の端部が電気的に接続されると共に他方の端部がケース５０の外部に突出されるカソード用リード２１とから構成されている。ここで、アノード１０、セパレータ４０及びカソード２０から構成される平板状の積層体を蓄電素体６０と称す。「アノード」１０及び「カソード」２０は、電気二重層キャパシタ１の放電時の極性を基準に決定したものである。なお、電気二重層キャパシタ１の厚さＤ_１は、例えば、約０．５ｍｍである。
【００２２】
図１を参照すると、アノード１０は、集電体１２と、その集電体１２と積層している電子伝導性の多孔体層１３とから構成される。また、カソード２０は、集電体２２と、その集電体２２と積層している電子伝導性の多孔体層２３とから構成される。
【００２３】
集電体１２及び集電体２２は、多孔体層１３及び多孔体層２３への電荷の移動を充分に行うことができる良導体であれば特に限定されず、公知の電気二重層キャパシタに用いられている集電体を使用することができる。集電体１２及び集電体２２としては、アルミニウムなどの金属箔等が例示される。
【００２４】
また、集電体１２は、例えばアルミニウムからなるアノード用リード１１の一端に電気的に接続され、アノード用リード１１の他端はケース５０の外部に延びている。一方、集電体２２は、例えばアルミニウムからなるカソード用リード２１の一端に電気的に接続され、カソード用リード２１の他端はケース５０の外部に延びている。
【００２５】
多孔体層１３，２３の構成材料としては特に限定されず、公知の電気二重層キャパシタに用いられている炭素電極等の分極性電極を構成する多孔体層に使用されているものと同様の材料を使用することができる。多孔体層１３，２３としては、例えば、活性炭を構成材料の主成分としているものを使用することができる。なお、多孔体層１３，２３には、バインダー等の炭素材料以外の構成材料が含まれていてもよい。
【００２６】
なお、アノード１０及びカソード２０は、蓄電素体６０において、夫々多孔体層１３，２３がセパレータ４０と接するように配置されている。
【００２７】
セパレータ４０は、イオン透過性を有し、絶縁性の多孔体から形成されていれば特に限定されず、公知の電気二重層キャパシタに用いられているセパレータを使用することができる。絶縁性の多孔体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの積層体や上記樹脂の混合物の延伸膜、或いは、セルロース、ポリエステル及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。
【００２８】
電解質溶液３０はケース５０の内部空間に充填され、その一部は、アノード１０及びカソード２０、並びに、セパレータ４０の内部に含有されている。この電解質溶液３０は特に限定されず、公知の電気二重層キャパシタに用いられている電解質溶液（電解質水溶液、有機溶媒を使用する電解質溶液）を使用することができる。
【００２９】
ケース５０は、１枚の矩形状のフィルムＦを用いて形成されている。フィルムＦは、可とう性を有するフィルムであれば特に限定されないが、電解質溶液に接触する合成樹脂製の最内部の層と、最内部の層の上方（外側の面上）に配置される金属層とを少なくとも有する複合包装フィルムであることが好適である。ケース５０は、フィルムＦを用いて次のようにして形成されている。すなわち、ケース５０は、先ず、フィルムＦをほぼ半分に折り曲げて形成された互いに対向する第１の領域５１及び第２の領域５２の縁部同士を重ね合せ、その重ね合わされている部分を接着剤を用いるか又はヒートシールを行うことにより接合して形成する。
【００３０】
本明細書において、ケース５０においてフィルムＦの第１の領域５１と第２の領域５２とが接合されている縁部をシール部５３と称す。また、蓄電素体６０から外側に突出する方向、すなわち、蓄電素体６０の側面に略直交する方向のシール部５３の長さをシール部５３の幅と称す。
【００３１】
なお、図２に示すように、シール部５３からは、アノード用リード１１及びカソード用リード２１のそれぞれの一端が外部に突出している。図３に示すように、アノード用リード１１及びカソード用リード２１におけるシール部５３との重複領域は絶縁膜１４，２４で被覆されていることが好ましい。第１のフィルム５１及び第２のフィルム５２を構成する複合包装フィルム中の金属層とアノード用リード１１及びカソード用リード２１が接触するの防止することができるからである。
【００３２】
また、図２を参照すると、ケース５０は平面視において略長方形であり、ケース５０の横幅Ｗ及び縦幅Ｔ夫々は、例えば、約１４ｍｍ及び約１２ｍｍである。
【００３３】
ケース５０の４つの角部５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ夫々には面取りが施され、面取り部５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄが形成されている。角部５４Ｂ及び角部５４Ｃの拡大図を図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す。
【００３４】
角部５４Ａ，５４Ｂの面取り部５５ａ，５５ｂの形状は円弧であることが好適である。面取り部５５ａ，５５ｂの形状を円弧とすることにより、角部５４Ａ，５４Ｂにおいて尖鋭化している部分が実質的になくなるからである。この円弧の領域におけるシール部５３の幅（すなわち、円弧の半径）Ｒは、その円弧の両側に位置するケース５０の辺部の領域のシール部５３の幅と等しいことが好適である。この場合には、蓄電素体６０の角から面取り部５５ａ，５５ｂの外周面までの距離がより短くなるからである。図４（ａ）を参照し、面取り部５５ｂを例としてより具体的に説明すると、角部５４Ｂにおける面取り部５５ｂが形成されている領域（円弧の領域）のシール部５３の幅Ｒは、面取り部５５ｂの両側に位置するケース５０の辺部５６，５７におけるシール部５３の幅ｌ_１と等しくなっている。ここで、辺部５６，５７の幅ｌ_１は、例えば、２ｍｍである。
【００３５】
また、フィルムＦが折り曲げられている側、すなわち、ケース５０の外周面５８側の面取り部５５ｃ，５５ｄの形状は、シール部５３の機能を確保する観点から直線であることが好ましい。この場合、外周面５８におけるシール部５３の長さｌ_２は、シールを確実にできる長さとする。図４（ｂ）を参照して、角部５４Ｃの場合を例にして直線形状に面取りする場合の条件について説明する。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように、面取り部５５ｃの外周面とその外周面に隣接するケース５０の外周面５８とのなす角度をαとし、面取り部５５ｃの外周面とケース５０の外周面５９とのなす角度をβとした場合に、角度βが角度α以上であることが好適である。この場合、シール部５３の幅ｌ_１と長さｌ_２との差を小さくしつつ角部５４Ｃの剛性を向上させることができるからである。なお、角度αは約１２０°以上が好ましく、面取り部５５ｃの両端（外周面５８，５９との境界）近傍の剛性を同じにするという観点からは約１３５°が例示される。
【００３７】
上記のように、角部５４Ａ，５４Ｂには、面取り部５５ａ，５５ｂが形成されているので、蓄電素体６０の角から面取り部５５ａ，５５ｂまでの距離が、面取りされていない場合に比べて短くなっている。更に、その形状が円弧であることから尖鋭化している部分が実質的になくなっている。そのため、面取りされていない場合に比べて角部５４Ａ，５４Ｂの剛性が高く曲がりにくくなっている。また、角部５４Ｃ，５４Ｄには、面取り部５５ｃ，５５ｄが形成されており、角部５４Ａ，５４Ｂの場合と同様に蓄電素体６０の角から面取り部５５ｃ，５５ｄまでの距離が面取りされていない場合に比べて短くなっている。そのため、角部５４Ｃ，５４Ｄの剛性が高く曲がりにくくなっている。また、面取り部５５ｃ，５５ｄの形状を直線としているので、シール部５３の機能を確保しつつ角部５４Ｃ，５４Ｄの剛性を高くすることができている。
【００３８】
図５は、上記電気二重層キャパシタ１を内蔵した本実施形態に係るＩＣカード７０の平面図である。図６は、ＩＣカード７０の分解構成図であり、図７は、図５のＩＣカード７０のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式断面図である。図５に示すように、ＩＣカード７０は非接触型ＩＣカードであって、ＩＣモジュール８０、アンテナコイル９０及び電気二重層キャパシタ１等が内蔵されている。
【００３９】
アンテナコイル９０は、ＩＣカード７０に対応するＩＣカードリーダ・ライタ（不図示）から電磁誘導による電力やクロックの供給を受けるためのアンテナであり、また、ＩＣカードリーダ・ライタとの間でデータ伝送を行うためのアンテナである。アンテナコイル９０は、例えば、アルミニウム、導、銀、金、鉛、インジウム、クロム、ニッケル等の良導性金属材料から構成されていれば良い。
【００４０】
ＩＣモジュール８０にはＩＣが搭載されている。ＩＣモジュール８０は、アンテナコイル９０の両端部と電気的に接続されており、アンテナコイル９０で受信したデータのデジタル変換や格納、アンテナコイル９０で受信した電力の直流変換等、ＩＣカード７０に要求される各種処理を行う。
【００４１】
電気二重層キャパシタ１は、アノード用リード１１及びカソード用リード１１を介してＩＣモジュール８０と電気的に接続されており、ＩＣモジュール８０に電力を供給する機能を有する。また、電気二重層キャパシタ１は、アンテナコイル９０を介して得られる電力を蓄電する機能を有する。電気二重層キャパシタ１が電力を供給及び蓄電する機能は、ＩＣモジュール８０により制御される。
【００４２】
図６を参照すると、ＩＣモジュール８０、アンテナコイル９０及び電気二重層キャパシタ１は、熱可塑性樹脂から構成されたコアシート７１に搭載されている。コアシート７１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が例示されるが、絶縁性樹脂から構成されていれば特に限定されない。
【００４３】
図６及び図７を参照すると、コアシート７１の両面を白色のカバーシート７２ａ，７２ｂが被覆している。カバーシート７２ａ，７２ｂは、絶縁性樹脂から構成されていれば特に限定されないが、コアシート７１と同じ組成であることが好適である。カバーシート７２ａ，７２ｂとしてはＰＥＴが例示される。
【００４４】
更に、カバーシート７２ａの上面及びカバーシート７２ｂの下面には、デザインシート７３ａ，７３ｂが設けられている。デザインシート７３ａの上面及びデザインシート７３ｂの下面には夫々各種デザインが施されている。デザインシート７３ａ，７３ｂも熱可塑性樹脂から構成されていれば特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。また、デザインシート７３ａ，７３ｂ夫々のデザインが施されている面は、透明のカバーシート７４ａ，７４ｂで被覆されている。カバーシート７４ａ，７４ｂは、熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、デザインシート７３ａ，７３ｂと同じ組成であることが好適である。カバーシート７４ａ，７４ｂとしては、ＰＶＣが例示される。上記構成のＩＣカード７０の厚さＤ_２は、例えば、０．７５ｍｍである。
【００４５】
上記コアシート７１、カバーシート７２ａ，７２ｂ、デザインシート７３ａ，７３ｂ及びカバーシート７４ａ，７４ｂは、一体化されておりカード基体７５を構成している。したがって、ＩＣカード７０は、カード基体７５中にＩＣモジュール８０、アンテナコイル９０及び電気二重層キャパシタ１等が埋設されたものである。
【００４６】
上記ＩＣカード７０は、例えば、次のようにして製造される。すなわち、アンテナコイル９０が形成されＩＣモジュール８０が搭載されたコアシート７１に電気二重層キャパシタ１を樹脂でモールド固定する。なお、電気二重層キャパシタ１をモールド固定するための樹脂としては、例えば、コアシート７１を構成している樹脂と同じである。アンテナコイル９０は、例えば、導電性ペーストをコアシート７１上にスクリーン印刷、乾燥させることにより形成すればよい。
【００４７】
次に、電気二重層キャパシタ１が搭載されたコアシート７１の両面にカバーシート７２ａ，７２ｂ夫々を重ねて熱圧着する。これにより、コアシート７１とカバーシート７２ａ，７２ｂとが一体化して積層体７２が形成される。上記熱圧着を実施するための条件として、圧力約１０×１０^５Ｐａ、温度１４０℃、時間２５分が例示される。
【００４８】
そして、積層体７２の両面に、夫々デザインシート７３ａ，７３ｂ、カバーシート７４ａ，７４ｂを重ねて熱圧着すると、積層体７２、デザインシート７３ａ，７３ｂ及びカバーシート７４ａ，７４ｂが一体化されてカード基体７５が形成され、カード基体７５中にＩＣモジュール８０、アンテナコイル９０及び電気二重層キャパシタ１等が埋設されたＩＣカード７０が得られる。なお、上記熱圧着を実施するための条件としては、圧力約１５×１０^５Ｐａ、温度１３０℃、時間２０分が例示される。
【００４９】
ここで、比較のために、図８に角部Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３，Ｓ_４に面取り部を形成していない電気二重層キャパシタ１００を内蔵した従来のＩＣカード１１０の平面図を示す。図９は、電気二重層キャパシタ１００の角部Ｓ_２近傍を拡大した平面図である。図１０は、図８のＩＣカード１１０のＸ−Ｘ線に沿った断面を拡大した模式断面図である。
【００５０】
従来のＩＣカード１１０の場合、図１０に示すように電気二重層キャパシタ１００におけるケース１０１の角部Ｓ_２が曲がってＩＣカード１１０の表面近傍まで接近する場合があった。これは次の理由による。図９に示すように、角部Ｓ_２に面取りが施されていないと、ケース１０１の隣接する２つの外周面のなす角度は９０°であり、その角は尖鋭化している。また、蓄電素体６０の角から角部Ｓ_２の先端までの距離ｌ_３が比較的長くなる。そのため、角部Ｓ_２の剛性が比較的低く、電気二重層キャパシタ１００をコアシート７１に樹脂でモールド固定してＩＣカード１１０に内蔵する時に角部Ｓ_２が曲がっている場合がある。蓄電素体６０の角から角部Ｓ_２の角までの距離ｌ_３は上述したシール部５３の幅ｌ_１（例えば、約２ｍｍ）よりも長い。一方、ＩＣカード１１０の厚さＤ_２は約０．７５ｍｍであるので、角部Ｓ_２が曲がるとその角部Ｓ_２の先端近傍がＩＣカード１１０の表面から飛び出したり、ＩＣカード１１０の表面近傍まで接近しその部分のＩＣカード１１０の色が本来の色から変色したりする場合があった。なお、上記では、電気二重層キャパシタ１００の角部Ｓ_２について説明したが、他の角部Ｓ_１，Ｓ_３，Ｓ_４に関しても同様である。
【００５１】
これに対して、本実施形態に係るＩＣカード７０は、角部５４Ａ〜５４Ｄ夫々に面取り部５５ａ〜５５ｄを形成した電気二重層キャパシタ１を内蔵している。そのため、蓄電素体６０の４つの角から、各角の近くの面取り部５５ａ〜５５ｄの外周面までの距離は、面取りされていない場合に比べて短くなっている。これにより、電気二重層キャパシタ１の角部５４Ａ〜５４Ｄは、面取りが施されていない場合に比べて剛性がより高くなっている。したがって、ＩＣカード７０が電気二重層キャパシタ１を内蔵していても、電気二重層キャパシタ１の角部５４Ａ〜５４Ｄが曲がりにくく、図７に示すように角部５４Ａ〜５４Ｄの先端部はＩＣカード７０の表面近傍に近づかない。
【００５２】
また、仮に曲がったとしても、蓄電素体６０から角部５４Ａ〜５４Ｄまでの距離が短くなっているので、ＩＣカード７０の表面まで達しにくい。そのため、図７に示すように電気二重層キャパシタ１のケース５０がＩＣカード７０の表面から突出することや、ＩＣカード７０の表面の本来の色がケース５０の影響を受けて変色することが抑制されている。言い換えれば、電気二重層キャパシタ１がＩＣカード７０に内蔵されても、ＩＣカード７０の表面への電気二重層キャパシタ１の影響が低減されている。
【００５３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、ＩＣカード７０に内蔵する蓄電素子として、電気二重層キャパシタとしたが、リチウムイオン二次電池などの二次電池でも良い。二次電池とする場合には、アノード１０、カソード２０及びセパレータ４０（言い換えれば、蓄電素体６０）を、二次電池を構成する公知の材料で構成すればよい。また、電解質溶液３０を二次電池に用いられる公知の電解質溶液とすれば良い。
【００５４】
また、角部５４Ｃ，５４Ｄの面取り部の形状は直線としているが、シール部５３の機能を保持可能な程度に丸められていても良く、角部５４Ａ，５４Ｂの面取り部の形状は直線でも良い。面取り部の形状を円弧とした場合、その円弧の半径（円弧の領域のシール部の幅）Ｒを、辺部５６，５７のシール部５３の幅ｌ_１としているが、必ずしもｌ_１に一致させなくても良い。例えば、ｌ_１よりも若干長くても良く、またシール部５３の機能を保持可能な程度に短くしても良い。更に、電気二重層キャパシタ１の４つの角部５４Ａ〜５４Ｄ夫々に面取り部５５ａ〜５５ｄを形成しているが、角部５４Ａ〜５４Ｄのうちの少なくとも１つの角部に面取りが施され面取り部が形成されていれば良い。
【００５５】
更に、上記実施形態では、１枚のフィルムＦを折り曲げてケース５０を構成しているが、例えば、夫々独立した矩形状の第１のフィルムと第２のフィルムとを重ね合わせて、その対向している縁部を熱融着または接着剤で接合してシール部を形成しケース５０を構成しても良い。この場合、第１のフィルムが、フィルムＦの第１の領域５１（又は第２の領域５２）に相当し、第２のフィルムが、フィルムＦの第２の領域５２（又は第１の領域５１）に相当する。
【００５６】
また、カード基体７５を、コアシート７１、カバーシート７２ａ，７２ｂ、デザインシート７３ａ，７３ｂ及びカバーシート７４ａ，７４ｂから構成しているが、少なくともコアシートと、その両面を被覆するシートから構成されていれば良い。なお、上記カード基体７５を構成する複数のシートは、絶縁性があればよいので必ずしも全て樹脂製である必要はない。
【００５７】
【発明の効果】
本発明のＩＣカードによれば、内蔵されている蓄電素子のＩＣカードの表面への影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係るＩＣカードに内蔵される電気二重層キャパシタの構成を示すための模式断面図である。
【図２】図１の電気二重層キャパシタの平面図である。
【図３】図１の電気二重層キャパシタのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った平面で切断した場合の模式断面図である。
【図４】図４（ａ）は、電気二重層キャパシタの角部５４Ｂの拡大平面図である。図４（ｂ）は、電気二重層キャパシタの角部５４Ｃの拡大平面図である。
【図５】図１の電気二重層キャパシタを内蔵した本実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図６】図５のＩＣカードの分解構成図である。
【図７】図５のＩＣカードのＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図８】角部が面取りされていない電気二重層キャパシタを内蔵した従来のＩＣカードの平面図である。
【図９】図８のＩＣカードに内蔵されている電気二重層キャパシタの角部を拡大した平面図である。
【図１０】図８のＩＣカードをＸ−Ｘ線に沿った模式断面図である。
【符号の説明】
１…電気二重層キャパシタ（蓄電素子）、１０…アノード、１１…アノード用リード、２０…カソード、２１…カソード用リード、３０…電解質溶液、４０…セパレータ、５０…ケース、５１…第１の領域、５２…第２の領域、５３…シート部、５４Ａ〜５４Ｄ…ケースの角部、５５ａ〜５５ｄ…面取り部、５６，５７…円弧の両側に位置する辺部、６０…蓄電素体、７０…非接触型ＩＣカード、７１…コアシート、７２ａ，７２ｂ…カバーシート、７３ａ，７３ｂ…デザインシート、７４ａ，７４ｂ…カバーシート、７５…カード基体、８０…ＩＣモジュール、９０…アンテナコイル、Ｆ…フィルム。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card with a built-in power storage element.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an IC card in this technical field is disclosed in, for example, Patent Document 1 below. The non-contact type IC card described in Patent Document 1 includes a power storage element that is a capacitor or a secondary battery, an antenna coil, an IC module, and a pair of cover sheets that sandwich these components. Such an IC card is generally formed by sandwiching a power storage element, an antenna coil, and an IC module between a pair of cover sheets, and pressing and fixing the cover sheets together.
[0003]
By the way, a power storage element such as a capacitor usually contains two electrodes facing each other, a separator sandwiched between the electrodes, an electrolyte solution, and a case in which the two electrodes, the separator and the electrolyte solution are contained in a sealed state. And have. For example, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose a case in which the periphery of the case is heat-sealed and sealed as a case for housing the electrode and the like in a sealed state.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-90221 A
[0005]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Publication No. 63-33291
[0006]
[Patent Document 3]
JP 2000-353645 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the power storage element is built in the IC card, the color of the surface of the IC card changes from the original color on the corner of the case of the power storage element, or the corner of the power storage element starts from the surface of the IC card. There was a case to protrude.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an IC card in which the influence of the built-in power storage element on the surface of the IC card is reduced.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The inventors of the present invention have made extensive studies on the structure of an IC card when a storage element (for example, an electric double layer capacitor) is mounted. FIG. 8 is a plan view of a conventional IC card 110 on which a substantially flat electric double layer capacitor 100 is mounted. 9 shows a corner portion S of the electric double layer capacitor 100 mounted on the IC card 110 of FIG. ₂ FIG. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view along the line XX of the IC card 110 of FIG. As shown in FIG. 10, the electric double layer capacitor 100 is mounted on the IC card 110 by being molded and fixed to the core sheet 71 constituting the card base 75 of the IC card 110 using a resin.
[0010]
By the way, as understood from FIG. 9, the distance from the storage element body 60 to the corner of the case 101 increases as the corner of the case 101 is approached. ₂ Generally, the rigidity is low. Therefore, as shown in FIG. 10, when the electric double layer capacitor 100 is molded and fixed to the core sheet 71 constituting the IC card 110 with resin, the corner portion S of the case 101 is fixed. ₂ May be bent.
[0011]
Thus, the corner S ₂ Is bent, its corner S ₂ The tip of the IC card approaches the vicinity of the surface of the IC card 110, and depending on how it bends, the smoothness of the surface of the IC card 110 may be obstructed or may protrude from the surface. Even when the IC card 110 does not protrude from the surface, the corner S ₂ Is close to the surface of the IC card 110, the color of the case 101 affects the color of the design on the design sheet 73a constituting the IC card 110, and the color of the surface of the IC card 110 changes from the original color. The present inventors have found that there is a case to do.
[0012]
Therefore, in order to solve the above-mentioned problem, the IC card according to the present invention has a card base integrated by laminating a plurality of sheets, and a power storage element embedded in the card base, A flat storage element including the first electrode and the second electrode, and a case for containing the storage element in a sealed state, and chamfering at least one of the corners of the case And a chamfered portion is formed.
[0013]
In the above configuration, at least one of the corners of the case included in the electricity storage element embedded in the card base is chamfered, so the corners are not sharpened compared to the case where the chamfer is not chamfered, and The distance from the electric storage element to the chamfered portion is shorter than when the chamfered portion is not chamfered. Therefore, since the rigidity of the chamfered corner is higher than that in the case where the chamfer is not chamfered, bending of the corner is suppressed.
[0014]
In the IC card according to the present invention, it is preferable that the chamfered portion has a circular arc shape. In this way, if the shape of the chamfered portion is a circular arc, the sharpened portion in the chamfered portion is substantially eliminated, so that the rigidity of the corner becomes higher and it is difficult to bend.
[0015]
Furthermore, in the IC card according to the present invention having the electricity storage element in which the shape of the chamfered portion is an arc, the case includes a first region opposed to each other formed by bending a single rectangular film, and The seal portion has the second region and the edges of the first region and the second region are joined, and the width of the seal portion is that of the arc region and the case located on both sides of the arc. It is preferable that they are equal to the side region. In this case, the distance from the storage element body to the chamfered portion can be further shortened. If the distance from the storage element body to the chamfered portion is shorter, the corner portion is more rigid, and thus the corner portion is prevented from bending.
[0016]
Further, in the IC card according to the present invention having the electricity storage element in which the shape of the chamfered portion is an arc, the case includes a first film and a second film facing each other, and the first film and the second film. It is preferable that the width of the seal portion is equal in the arc region and the side region of the case located on both sides of the arc. is there. Also in this case, the distance from the storage element body to the chamfered portion can be further shortened. If the distance from the storage element body to the chamfered portion is shorter, the corner portion is more rigid, and thus the corner portion is prevented from bending.
[0017]
The power storage element is preferably a capacitor or a secondary battery.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In addition, the dimensional ratio in the drawing does not necessarily match that described.
[0019]
An IC card (for example, a non-contact type IC card) according to the present embodiment has an electric double layer capacitor (storage element) built therein. First, an electric double layer capacitor built in this IC card will be described with reference to FIGS.
[0020]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electric double layer capacitor 1 built in an IC card according to this embodiment. FIG. 2 is a plan view of the electric double layer capacitor 1 shown in FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the electric double layer capacitor 1 of FIG. 2 cut along the line III-III. FIG. 1 is a cross-sectional view of the electric double layer capacitor 1 of FIG. 2 taken along the line II.
[0021]
As shown in FIGS. 1 to 3, the electric double layer capacitor 1 mainly includes a plate-like anode (first electrode) 10 and a plate-like cathode (second electrode) 20 that face each other, an anode 10, One end portion is electrically connected to the flat separator 40 disposed adjacent to the cathode 20, the electrolyte solution 30, the case 50 containing these in a sealed state, and the anode 10. And the anode lead 11 whose other end protrudes outside the case 50 and the cathode lead whose one end is electrically connected to the cathode 20 and whose other end protrudes outside the case 50. The lead 21 is constituted. Here, a flat laminate composed of the anode 10, the separator 40 and the cathode 20 is referred to as a storage element body 60. The “anode” 10 and the “cathode” 20 are determined based on the polarity of the electric double layer capacitor 1 during discharge. The thickness D of the electric double layer capacitor 1 ₁ Is, for example, about 0.5 mm.
[0022]
Referring to FIG. 1, the anode 10 includes a current collector 12 and an electron conductive porous body layer 13 laminated with the current collector 12. The cathode 20 includes a current collector 22 and an electron conductive porous layer 23 laminated with the current collector 22.
[0023]
The current collector 12 and the current collector 22 are not particularly limited as long as they are good conductors that can sufficiently transfer charges to the porous body layer 13 and the porous body layer 23, and are used for known electric double layer capacitors. Current collectors can be used. Examples of the current collector 12 and the current collector 22 include a metal foil such as aluminum.
[0024]
The current collector 12 is electrically connected to one end of an anode lead 11 made of, for example, aluminum, and the other end of the anode lead 11 extends to the outside of the case 50. On the other hand, the current collector 22 is electrically connected to one end of a cathode lead 21 made of, for example, aluminum, and the other end of the cathode lead 21 extends to the outside of the case 50.
[0025]
The constituent material of the porous layers 13 and 23 is not particularly limited, and the same material as that used for the porous layer constituting a polarizable electrode such as a carbon electrode used in a known electric double layer capacitor. Can be used. As the porous body layers 13 and 23, for example, those having activated carbon as a main component of a constituent material can be used. The porous layers 13 and 23 may contain a constituent material other than a carbon material such as a binder.
[0026]
The anode 10 and the cathode 20 are disposed in the electricity storage element 60 such that the porous layers 13 and 23 are in contact with the separator 40, respectively.
[0027]
The separator 40 is not particularly limited as long as it has an ion permeability and is formed of an insulating porous body, and a separator used in a known electric double layer capacitor can be used. As the insulating porous body, for example, a laminate of a film made of polyethylene, polypropylene or polyolefin, a stretched film of a mixture of the above resins, or at least one constituent material selected from the group consisting of cellulose, polyester and polypropylene The fiber nonwoven fabric which consists of is mentioned.
[0028]
The electrolyte solution 30 is filled in the internal space of the case 50, and part of the electrolyte solution 30 is contained in the anode 10, the cathode 20, and the separator 40. The electrolyte solution 30 is not particularly limited, and an electrolyte solution (electrolyte aqueous solution, electrolyte solution using an organic solvent) used in a known electric double layer capacitor can be used.
[0029]
The case 50 is formed using a single rectangular film F. The film F is not particularly limited as long as it is a flexible film, but the innermost layer made of a synthetic resin that comes into contact with the electrolyte solution and the metal disposed above (on the outer surface) the innermost layer. A composite packaging film having at least a layer is preferred. The case 50 is formed using the film F as follows. That is, in the case 50, first, the edges of the first region 51 and the second region 52 facing each other formed by bending the film F in substantially half are overlapped, and the overlapped portion is an adhesive. Or bonded by heat sealing.
[0030]
In the present specification, an edge portion of the case 50 where the first region 51 and the second region 52 of the film F are joined is referred to as a seal portion 53. Further, the length of the seal part 53 in the direction protruding outward from the power storage element body 60, that is, the direction substantially orthogonal to the side surface of the power storage element body 60 is referred to as the width of the seal part 53.
[0031]
As shown in FIG. 2, one end of each of the anode lead 11 and the cathode lead 21 protrudes from the seal portion 53 to the outside. As shown in FIG. 3, the overlapping region of the anode lead 11 and the cathode lead 21 with the seal portion 53 is preferably covered with insulating films 14 and 24. This is because the metal layer in the composite packaging film constituting the first film 51 and the second film 52 can be prevented from contacting the anode lead 11 and the cathode lead 21.
[0032]
Referring to FIG. 2, the case 50 is substantially rectangular in a plan view, and the lateral width W and the longitudinal width T of the case 50 are, for example, about 14 mm and about 12 mm.
[0033]
The four corners 54A, 54B, 54C, 54D of the case 50 are chamfered to form chamfers 55a, 55b, 55c, 55d. Enlarged views of the corner portion 54B and the corner portion 54C are shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).
[0034]
The shapes of the chamfered portions 55a and 55b of the corner portions 54A and 54B are preferably arcs. This is because, by making the chamfered portions 55a and 55b into circular arcs, the sharpened portions in the corner portions 54A and 54B are substantially eliminated. The width (that is, the radius of the arc) R of the seal portion 53 in the arc region is preferably equal to the width of the seal portion 53 in the side region of the case 50 located on both sides of the arc. In this case, the distance from the corner of the electricity storage element 60 to the outer peripheral surfaces of the chamfered portions 55a and 55b becomes shorter. Referring to FIG. 4A, the chamfered portion 55b will be described in more detail as an example. The width R of the seal portion 53 in the region where the chamfered portion 55b is formed in the corner portion 54B (arc region) is chamfered. Width l of the seal portion 53 in the side portions 56 and 57 of the case 50 located on both sides of the portion 55b ₁ It is equal to. Here, the width l of the side portions 56 and 57 ₁ Is, for example, 2 mm.
[0035]
Further, the shape of the chamfered portions 55 c and 55 d on the side where the film F is bent, that is, on the outer peripheral surface 58 side of the case 50 is preferably a straight line from the viewpoint of ensuring the function of the seal portion 53. In this case, the length l of the seal portion 53 on the outer peripheral surface 58 is ₂ Is the length that can ensure the seal. With reference to FIG.4 (b), the condition in the case of chamfering to a linear shape is demonstrated taking the case of the corner | angular part 54C as an example.
[0036]
As shown in FIG. 4B, an angle formed between the outer peripheral surface of the chamfered portion 55c and the outer peripheral surface 58 of the case 50 adjacent to the outer peripheral surface is α, and the outer peripheral surface of the chamfered portion 55c and the outer peripheral surface 59 of the case 50 are formed. It is preferable that the angle β is equal to or larger than the angle α. In this case, the width l of the seal portion 53 ₁ And length l ₂ This is because it is possible to improve the rigidity of the corner portion 54C while reducing the difference between the two. The angle α is preferably about 120 ° or more, and about 135 ° is exemplified from the viewpoint of making the rigidity in the vicinity of both ends (boundaries with the outer peripheral surfaces 58 and 59) of the chamfered portion 55c the same.
[0037]
As described above, since the chamfered portions 55a and 55b are formed in the corner portions 54A and 54B, the distance from the corner of the power storage element 60 to the chamfered portions 55a and 55b is compared with the case where the chamfered portions 55a and 55b are not chamfered. It is getting shorter. Furthermore, since the shape is an arc, the sharpened portion is substantially eliminated. Therefore, the corners 54A and 54B have higher rigidity than the case where they are not chamfered, and are difficult to bend. Further, chamfered portions 55c and 55d are formed in the corner portions 54C and 54D, and the distance from the corner of the electric storage element 60 to the chamfered portions 55c and 55d is chamfered as in the case of the corner portions 54A and 54B. It is shorter than the case without it. Therefore, the corners 54C and 54D have high rigidity and are difficult to bend. Moreover, since the shape of the chamfered portions 55c and 55d is a straight line, the rigidity of the corner portions 54C and 54D can be increased while ensuring the function of the seal portion 53.
[0038]
FIG. 5 is a plan view of the IC card 70 according to this embodiment in which the electric double layer capacitor 1 is built. 6 is an exploded configuration diagram of the IC card 70, and FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line VII-VII of the IC card 70 of FIG. As shown in FIG. 5, the IC card 70 is a non-contact type IC card, and includes an IC module 80, an antenna coil 90, an electric double layer capacitor 1 and the like.
[0039]
The antenna coil 90 is an antenna for receiving power or a clock by electromagnetic induction from an IC card reader / writer (not shown) corresponding to the IC card 70, and also transmits data to / from the IC card reader / writer. It is an antenna for performing. The antenna coil 90 should just be comprised from highly conductive metal materials, such as aluminum, conducting, silver, gold | metal | money, lead, indium, chromium, nickel, for example.
[0040]
An IC is mounted on the IC module 80. The IC module 80 is electrically connected to both ends of the antenna coil 90, and is required for the IC card 70 to perform digital conversion and storage of data received by the antenna coil 90, DC conversion of power received by the antenna coil 90, and the like. Various processes are performed.
[0041]
The electric double layer capacitor 1 is electrically connected to the IC module 80 via the anode lead 11 and the cathode lead 11, and has a function of supplying power to the IC module 80. Further, the electric double layer capacitor 1 has a function of storing electric power obtained through the antenna coil 90. The function that the electric double layer capacitor 1 supplies and stores electric power is controlled by the IC module 80.
[0042]
Referring to FIG. 6, the IC module 80, the antenna coil 90, and the electric double layer capacitor 1 are mounted on a core sheet 71 made of a thermoplastic resin. The core sheet 71 is exemplified by polyethylene terephthalate (PET), but is not particularly limited as long as it is made of an insulating resin.
[0043]
Referring to FIGS. 6 and 7, white cover sheets 72 a and 72 b cover both surfaces of the core sheet 71. Although it will not specifically limit if the cover sheets 72a and 72b are comprised from insulating resin, It is suitable that it is the same composition as the core sheet 71. Examples of the cover sheets 72a and 72b include PET.
[0044]
Furthermore, design sheets 73a and 73b are provided on the upper surface of the cover sheet 72a and the lower surface of the cover sheet 72b. Various designs are applied to the upper surface of the design sheet 73a and the lower surface of the design sheet 73b. The design sheets 73a and 73b are not particularly limited as long as they are made of a thermoplastic resin. For example, polyvinyl chloride (PVC) is used. The surfaces on which the design sheets 73a and 73b are designed are covered with transparent cover sheets 74a and 74b. The cover sheets 74a and 74b are not particularly limited as long as they are thermoplastic resins, but preferably have the same composition as the design sheets 73a and 73b. Examples of the cover sheets 74a and 74b include PVC. Thickness D of IC card 70 having the above configuration ₂ Is, for example, 0.75 mm.
[0045]
The core sheet 71, the cover sheets 72a and 72b, the design sheets 73a and 73b, and the cover sheets 74a and 74b are integrated to form a card base 75. Therefore, the IC card 70 is one in which the IC module 80, the antenna coil 90, the electric double layer capacitor 1 and the like are embedded in the card base 75.
[0046]
The IC card 70 is manufactured as follows, for example. That is, the electric double layer capacitor 1 is molded and fixed with a resin to the core sheet 71 on which the antenna coil 90 is formed and the IC module 80 is mounted. In addition, as resin for mold-fixing the electric double layer capacitor 1, it is the same as resin which comprises the core sheet 71, for example. The antenna coil 90 may be formed, for example, by screen printing and drying a conductive paste on the core sheet 71.
[0047]
Next, the cover sheets 72a and 72b are overlapped on both surfaces of the core sheet 71 on which the electric double layer capacitor 1 is mounted, and thermocompression bonded. Thereby, the core sheet 71 and the cover sheets 72a and 72b are integrated to form the laminate 72. As a condition for carrying out the thermocompression bonding, a pressure of about 10 × 10 ⁵ Pa, temperature 140 ° C., time 25 minutes are exemplified.
[0048]
Then, when the design sheets 73a and 73b and the cover sheets 74a and 74b are stacked on both surfaces of the laminate 72 and thermocompression bonded, the laminate 72, the design sheets 73a and 73b, and the cover sheets 74a and 74b are integrated to form a card base. 75 is formed, and the IC card 70 in which the IC module 80, the antenna coil 90, the electric double layer capacitor 1 and the like are embedded in the card base 75 is obtained. In addition, as conditions for implementing the said thermocompression bonding, a pressure of about 15 × 10 ⁵ Pa, temperature 130 ° C., time 20 minutes are exemplified.
[0049]
Here, for comparison, the corner S is shown in FIG. ₁ , S ₂ , S ₃ , S ₄ FIG. 2 shows a plan view of a conventional IC card 110 incorporating an electric double layer capacitor 100 having no chamfered portion. FIG. 9 shows the corner S of the electric double layer capacitor 100. ₂ It is the top view which expanded the neighborhood. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view enlarging the cross section along the line XX of the IC card 110 of FIG.
[0050]
In the case of the conventional IC card 110, the corner S of the case 101 in the electric double layer capacitor 100 as shown in FIG. ₂ May be bent and approach the vicinity of the surface of the IC card 110 in some cases. This is due to the following reason. As shown in FIG. ₂ If chamfering is not performed, the angle formed by two adjacent outer peripheral surfaces of the case 101 is 90 °, and the angle is sharpened. Further, from the corner of the electricity storage element 60 to the corner S ₂ Distance to the tip of ₃ Is relatively long. Therefore, corner S ₂ When the electric double layer capacitor 100 is molded and fixed to the core sheet 71 with a resin and incorporated in the IC card 110, the corner portion S is relatively low. ₂ May be bent. Corner S of the storage element 60 from the corner ₂ Distance to the corner of ₃ Is the width l of the sealing portion 53 described above. ₁ (For example, about 2 mm). On the other hand, the thickness D of the IC card 110 ₂ Is about 0.75 mm, so the corner S ₂ When the corner turns, its corner S ₂ There is a case where the vicinity of the tip of the IC card 110 protrudes from the surface of the IC card 110 or approaches the vicinity of the surface of the IC card 110 and the color of the IC card 110 at that portion changes from the original color. In the above, the corner portion S of the electric double layer capacitor 100 is shown. ₂ The other corner S ₁ , S ₃ , S ₄ The same applies to.
[0051]
On the other hand, the IC card 70 according to the present embodiment incorporates the electric double layer capacitor 1 in which the chamfered portions 55a to 55d are formed in the corner portions 54A to 54D, respectively. Therefore, the distances from the four corners of the electricity storage element 60 to the outer peripheral surfaces of the chamfered portions 55a to 55d near the respective corners are shorter than when the chamfered portions are not chamfered. Thereby, the corner | angular parts 54A-54D of the electric double layer capacitor 1 have higher rigidity compared with the case where chamfering is not performed. Therefore, even if the IC card 70 incorporates the electric double layer capacitor 1, the corners 54A to 54D of the electric double layer capacitor 1 are difficult to bend, and as shown in FIG. It is not close to the surface vicinity of 70.
[0052]
Even if it bends, the distance from the storage element body 60 to the corners 54A to 54D is short, so that it is difficult to reach the surface of the IC card 70. Therefore, as shown in FIG. 7, the case 50 of the electric double layer capacitor 1 protrudes from the surface of the IC card 70, and the original color of the surface of the IC card 70 is prevented from being discolored due to the influence of the case 50. Has been. In other words, even if the electric double layer capacitor 1 is built in the IC card 70, the influence of the electric double layer capacitor 1 on the surface of the IC card 70 is reduced.
[0053]
As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment. For example, although the electric double layer capacitor is used as the electric storage element built in the IC card 70, a secondary battery such as a lithium ion secondary battery may be used. In the case of a secondary battery, the anode 10, the cathode 20, and the separator 40 (in other words, the storage element body 60) may be made of a known material that constitutes the secondary battery. Further, the electrolyte solution 30 may be a known electrolyte solution used for a secondary battery.
[0054]
Moreover, although the shape of the chamfered portions of the corner portions 54C and 54D is a straight line, it may be rounded to the extent that the function of the seal portion 53 can be maintained, and the shape of the chamfered portions of the corner portions 54A and 54B may be a straight line. . When the shape of the chamfered portion is an arc, the radius of the arc (the width of the seal portion in the arc region) R is the width l of the seal portion 53 of the side portions 56 and 57. ₁ But not necessarily l ₁ It is not necessary to match. For example, l ₁ It may be slightly longer than that, or may be shortened to such an extent that the function of the seal portion 53 can be maintained. Further, the chamfered portions 55a to 55d are formed at the four corner portions 54A to 54D of the electric double layer capacitor 1, respectively, but at least one corner portion of the corner portions 54A to 54D is chamfered to provide a chamfered portion. It only has to be formed.
[0055]
Furthermore, in the above-described embodiment, the case 50 is formed by bending a single film F. For example, the first and second films each having a rectangular shape are overlapped and face each other. The case 50 may be configured by forming the seal portion by joining the edge portions thereof that are bonded by heat fusion or an adhesive. In this case, the first film corresponds to the first region 51 (or the second region 52) of the film F, and the second film corresponds to the second region 52 (or the first region 51) of the film F. ).
[0056]
The card base 75 is composed of a core sheet 71, cover sheets 72a and 72b, design sheets 73a and 73b, and cover sheets 74a and 74b. The card base 75 is composed of at least a core sheet and sheets covering both sides thereof. Just do it. The plurality of sheets constituting the card base 75 need not be all made of resin, as long as they have insulating properties.
[0057]
【The invention's effect】
According to the IC card of the present invention, it is possible to reduce the influence of the built-in power storage element on the surface of the IC card.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for illustrating a configuration of an electric double layer capacitor built in an IC card according to an embodiment.
2 is a plan view of the electric double layer capacitor of FIG. 1. FIG.
3 is a schematic cross-sectional view of the electric double layer capacitor of FIG. 1 when cut along a plane along the line III-III. FIG.
FIG. 4 (a) is an enlarged plan view of a corner portion 54B of the electric double layer capacitor. FIG. 4B is an enlarged plan view of the corner portion 54C of the electric double layer capacitor.
5 is a plan view of an IC card according to the present embodiment in which the electric double layer capacitor of FIG. 1 is built. FIG.
6 is an exploded configuration diagram of the IC card in FIG. 5. FIG.
7 is a schematic cross-sectional view along the line VII-VII of the IC card of FIG.
FIG. 8 is a plan view of a conventional IC card incorporating an electric double layer capacitor whose corners are not chamfered.
9 is an enlarged plan view of a corner portion of an electric double layer capacitor built in the IC card of FIG. 8. FIG.
10 is a schematic cross-sectional view of the IC card of FIG. 8 along the line XX.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electric double layer capacitor (electric storage element), 10 ... Anode, 11 ... Lead for anode, 20 ... Cathode, 21 ... Lead for cathode, 30 ... Electrolyte solution, 40 ... Separator, 50 ... Case, 51 ... First region 52 ... second region, 53 ... sheet portion, 54A to 54D ... corner corner of case, 55a to 55d ... chamfered portion, 56, 57 ... side portions located on both sides of the arc, 60 ... electric storage element body, 70 ... Non-contact IC card, 71 ... core sheet, 72a, 72b ... cover sheet, 73a, 73b ... design sheet, 74a, 74b ... cover sheet, 75 ... card base, 80 ... IC module, 90 ... antenna coil, F ... film .

Claims

A card substrate in which a plurality of sheets are laminated and integrated;
A power storage device embedded in the card base,
The power storage element includes a flat plate power storage element including a first electrode and a second electrode, and a case for housing the power storage element in a sealed state, and a corner portion of the case An IC card, wherein at least one of them is chamfered to form a chamfered portion.

2. The IC card according to claim 1, wherein the shape of the chamfered portion is an arc.

The case has a first region and a second region facing each other, formed by bending a single rectangular film, and the edges of the first region and the second region are joined to each other. Having a sealed portion,
3. The IC card according to claim 2, wherein the width of the seal portion is equal between the arc region and the side regions of the case located on both sides of the arc.

The case has a first film and a second film facing each other, and has a seal portion in which edges of the first film and the second film are joined,
3. The IC card according to claim 2, wherein the width of the seal portion is equal between the arc region and the side regions of the case located on both sides of the arc.

The IC card according to claim 1, wherein the power storage element is a capacitor.

The IC card according to any one of claims 1 to 4, wherein the power storage element is a secondary battery.