JP2004515903A - エネルギー安定化ガス放電レーザ - Google Patents

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Abstract

特にフォトリソグラフィ用のKrFレーザ、ArFレーザ、またはフッ素(F)分子レーザなどのエキシマレーザまたはフッ素分子レーザは微量のガス添加物を含む混合ガスを有している。混合ガス内のガス添加物の濃度を最適化してレーザ出力ビームのエネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御を改善する。前記濃度はまた、レーザシステムの放電回路及び/またはその他の部品についての制約及び/または経年変化を考慮した出力パルスエネルギーに与える効果に基づいて、新規充填時及び/またはレーザ動作中に決定され調整される。また、減衰制御により、徐々にガス添加物の濃度を制御することによってレーザシステムの部品の寿命を増加させる。エネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御を改善するための具体的な好ましいキセノン濃度は100ppmより大きい値である。本レーザシステムは、内部キセノンガス供給を行う内部ガス供給ユニット、または凝縮物キセノンからキセノンガスを供給するためのキセノン発生器を備えることができる。

Description

【0001】
(優先権)
本出願は、2000年2月4日に出願された米国特許出願番号09/498,121と2000年1月18日に出願された米国特許出願番号09/484,818に対する優先権を主張すると共に、1999年10月18日に出願された仮出願60/160,126と、1999年3月31日に出願された仮出願60/127,062と、2000年1月27日に出願された仮出願60/178,620に対する優先権を主張する部分継続出願であり、これらの出願は本出願の明細書中に引用により組み込まれている。
(発明の背景)
1.発明の分野
本発明は、ガス放電レーザに関し、特に、ハロゲン含有物質(species)、活性希ガス、緩衝ガス(buffer gas)、および、パルスからパルスまでとピークからピークまでのエネルギー安定性、エネルギー線量(energy dose)安定性、およびバースト・エネルギー・オーバーシュート制御を改善するためと、レーザシステム部品の寿命を延ばすためのキセノン添加物、などの最適濃度の特定成分ガス(specific component gas)を含んだ混合ガスを有するエキシマレーザとフッ素分子レーザ(molecular fluorine laser)に関する。
2.関連技術の説明
「エキシマレーザ」という用語は、レーザ媒体(lasing medium)がエキシマ(例えば、Ar )、エキシプレックス(exciplex)(例えば、ArF)、またはトリマー(trimer)(例えば、Kr)を含むガスレーザのことである。すべてに共通する特徴は、安定した基底状態(ground state)を有しない高励起分子(highly excited molecule)を作り出すガス放電である。以下の発明は主として、レーザ媒体がハロゲン含有物、特にフッ素含有エキシプレックス(例えば、ArF*およびKrF*)より成るエキシマレーザに関するものである。更に、本発明はフッ素分子(F)レーザに関するものである。
【0002】
エキシマレーザと分子ガスレーザの科学、医学および産業上の数多くの応用において、放射(emit)される放射線パルス(radiation pulse)が安定した(一定の)エネルギーを持つことが重要である。ガスレーザにおいては、ガス放電の条件および特性が変わりうるという事実が、放射される放射線(radiation)のパルスからパルスまでの一定エネルギーの達成に影響を与える。ガス放電の特性および条件は、適切な制御によって正確な再現性(reproducibility)の著しい向上を可能にする数多くのパラメータに依存している。その結果、放射されるレーザ放射線パルスのエネルギーが、パルスからパルスまで正確に一定に保たれないことになる。より大きなパルスからパルスまでの安定性を実証するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを有することが望ましい。
【0003】
エネルギーの安定性を、応用例に基づくレーザビームの種々の特性によって述べる。これらの特性の一つは、多数のレーザパルスのエネルギーの分布(distribution)についての標準偏差シグマ(sigma)である。多くの応用例がレーザ出力を連続的にではなく光パルスのバーストで使うので、その他のパラメータも安定性のために使われる。(米国特許5,463,650を参照。この特許は本出願の明細書の中に引用により組み込まれており、特に背景の説明に使われている)。ウェハスキャナ(wafer scanner)用光源(illumination source)としての光学リソグラフィーにおけるエキシマレーザビームまたはフッ素分子レーザビームの具体的な応用では、エネルギー線量の安定性が重要である。(本出願と同じ被譲渡人に譲渡されている米国特許第5,140,600号と、The SourceTM(登録商標)(Cymer, Inc.)の第1巻第2版(1999年夏)を参照。これらは本出願に引用により組み込まれている)。
【0004】
もう一つの重要な特性は、ピークからピークまでの安定性である。ピークからピークまでのエネルギーの安定性の値を測定するために、レーザパルスエネルギーがある間隔にわたって蓄積される。平均レーザパルスエネルギーに関する最大エネルギーと最小エネルギーの間の絶対差がピークからピークまでの安定性として定義される。
【0005】
バーストモードの応用において特に興味のあるのは、図1に示すようなエネルギーのオーバーシュートが重要な特性であるということである。エネルギーのオーバーシュートあるいはスパイク(spiking)は、レーザがバーストモードにおいて放電チャンバーで一定高電圧で動作していて、バーストの最初の数パルスがその後のパルスよりも高いエネルギーを有するときに、観測される。(本明細書に引用により組み込まれている米国特許5,710,787および5,463,650を参照)。エネルギーのオーバーシュート(図1に示したOVS)は、バーストの最初のパルスのエネルギーと、バースト全体の定常状態エネルギーとの間の差として定義される。
【0006】
ガス放電の品質そしてまた放射されるレーザ放射線パルスのパルスエネルギーは、外部電気回路、ガス放電電極の構成と形、予備イオン化(pre−ionization)の形式と質、などの特性といったガス放電条件の変化に依存し、かつ敏感に変化する。レーザガス放電チャンバー内の混合ガス(gas mixture)の純度とガスの組成もまた非常に重要である。ある種の小さな不純物でさえも、放射される放射線パルスのエネルギー、それらのエネルギーの安定性(一つの点火(firing)から次の点火までのレーザパルスあたりのエネルギーの同一性(consistency))、レーザビームのプロフィールにおける強度分布、レーザガスの寿命、および個々の光学部品およびその他のレーザ部品の寿命にとって非常に有害であることが知られている。ガスの中のそのような不純物は、非常に初期の段階から混合ガスの中に存在するか、レーザの動作中に、例えば、レーザ混合ガス(例えば、ハロゲン混合ガス)の反応成分(reactive component)とレーザチャンバー材との間の相互作用によって、あるいは、その材料からの拡散または混合ガス内の化学的反応によって生じる。例えば、KrFエキシマレーザの動作中には、HF, CF4, COF, SiFのような汚染物質(contaminant)が急速に濃度を増すことが観測されている。(Applied Optics第31巻第12号(19992年4月20日)の1975〜1981頁に掲載されたG.M.Jurisch外による論文「放電励起KrFレーザにおけるガス汚染物質の影響(Gas Contaminant Effects in Discharge−Excited KrF Lasers)」を参照)。静的なKrFレーザ混合ガス、すなわち放電運転を行っていないものに対しては、HF, O, CO およびSiFの濃度の増加が観測されている。(Jurisch外による上記論文参照)。
【0007】
混合ガスにある種の物質を追加すると、放射される放射線の特定の特性を改善することができることが知られている。例えば、米国特許第5,307,364号および5,982,800号(本明細書に引用により組み込れている)では、レーザ動作中に放射される放射線の再現性をより大きくするために少量の酸素を混合ガスに加えることが提案されている。しかしながら、酸素は不活性ガスではなく、放射強度曲線の均一性および混合ガスの寿命といったエキシマレーザのその他のパラメータに対する影響はいまだ完全に分かっておらず、事実有害であるかも知れない。酸素、特に酸素原子(atomic oxygen)とガス放電において生じうるオゾンは、きわめて化学的に反応性(reactive)があり、レーザ混合ガスに及ぼす影響は極めて有害でありうるもので、長期間動作中においては特にそうである。酸素があるとOFやFONOのようなそれ以外の安定な不純物がエキシマレーザ混合ガス内に生じる。これらはレーザ照射(laser irradiation)あるいは予備イオン化放射に対しかなりの吸収効果を有しうる。エキシマレーザの放射インパルス(radiation impulse)のエネルギーを混合ガスへのガスの添加を通して安定化させる技術開発の現状によって推奨されるテストが、レーザおよび放射される放射線の他の特性に及ぼす不利な影響を示している。
【0008】
エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを正確な組成の混合ガスで満たし、その組成を維持することは、重要な出力ビームパラメータを決定するために有利であることが知られている。例えば、KrFエキシマレーザ混合ガスは一般的に、約1%のKrと、0.1%のFと、98.9%のNe緩衝ガスで構成されている。ArFエキシマレーザの場合は、組成は約1%のArと、0.1%のFと、98.9%の緩衝ガスである。フッ素分子レーザは一般的に、約0.1%のFと、99.9%の緩衝ガスを有する。
【0009】
エキシマレーザ混合ガスおよびフッ素分子レーザ混合ガス中への非常に少量(#0.1Torr)のキセノンの導入が、光予備イオン化の収率(photopreionization yield)を増加させるものとして提案されている。IEEE Journal of Quantum Electronics第31巻第12号(1995年12月)の2195〜2207頁に掲載された、R.S.TaylorおよびK.E.Leopoldによる論文「ハロゲン希ガスレーザ混合ガスにおけるスパーク予備イオン化放射の伝送特性(Transmission Properties of Spark Preionization Radiation in Rare−Gas Halide Laser Gas Mixes)」を参照。Taylor外は、混合ガスに対するキセノン添加物の作用(action)によるスパーク予備イオン化強度(spark pre−ionization intensity)の増強(enhancement)を実証している。この予備イオン化密度の増強によってエキシマレーザ放電の均質性(homogeneity)を向上させる利点がある。しかしながら、Taylor外は、キセノンの濃度が高すぎるとレーザ放射線の吸収が起こり、出力レーザビームが弱まるということを定性的に述べている。Taylor外の結論は、エキシマレーザ混合ガスに少量だけのキセノンを加えることが予備イオン化強度を増強させ、放電を改善できるということである。
【0010】
もっと最近では、ArFエキシマレーザにおけるキセノンの使用がWakabayashi外によって報告されている。1999年5月14〜19日にSanta Claraで開催されたSPIE’s 24th Annual International Symposium on MicrolithographyにおけるWakabayashi外の論文「高安定エネルギーを持ったビリオンレベル耐久性ArFエキシマレーザ(Billion level Durable ArF Excimer Laser with Highly Stable Energy)」を参照。Wakabayashi外は、Taylor外(上記参照)と同様な結論を述べている。すなわち、予備イオン化密度を改善すると、ArFエキシマレーザの同一入力放電電圧での出力エネルギーを増加できる結果となるということである。ArFエキシマレーザ混合ガスにおける最適キセノン濃度は10ppm、あるいは、Wakabayashi外の図6に示された出力エネルギー対キセノン濃度曲線のピークであると述べられている。
(発明の概要)
本発明では、希ガス、例えば、ArFエキシマレーザ混合ガスに対する好ましくはキセノンおよびそれに替わるものとしてのクリプトン、さらに、KrFレーザに対する好ましくはキセノンまたはアルゴン、XeClレーザまたはXeFレーザに対するアルゴンまたはクリプトン、Fレーザ混合ガスに対するキセノン、アルゴン、またはクリプトン、などの添加物の濃度の有利な値について、選択される濃度の有利な値は、光予備イオン化収率及び出力エネルギーに及ぼすその効果のみならずレーザのエネルギー安定性およびオーバーシュート制御にも依存することが認められる。
【0011】
そこで、本発明の目的は、出力レーザビームのエネルギー安定性を改善する添加物濃度の効果に少なくとも部分的に基づいて適切な濃度のガス添加物を含むガス混合物を有するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを提供することである。エネルギーの安定性は、バーストモードにおけるレーザ動作のための一時休止(pause)後の最初のパルスあるいは最初の数パルスの安定性と、レーザの出力エネルギーの全体的な安定性の両方に基づいて決定される。
【0012】
本発明の更なる目的は、レーザのオーバーシュート制御を改善する添加物の濃度の効果に基づく添加ガスの適切な濃度を提供することである。
【0013】
本発明の更なる目的は、光学部品およびレーザチューブ部品の寿命を延ばすためのエネルギー減衰制御を有するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを提供することにある。
【0014】
上記目的のために、好ましくは1kHzを超えるような高繰り返し速度の動作のために好適なKrFレーザまたはArFレーザなどのエキシマレーザ、あるいは、フッ素分子(F)レーザは、少量のガス添加物を含むガス混合物を備えている。このガス添加物はキセノンが好適である。ArFエキシマレーザに対しては、安定性の理由から、ガス添加物の初期濃度を選択して、エネルギー安定性、オーバーシュート制御、およびパルスエネルギーのうちの一つまたはそれ以上の選択された値に従って調整することができる。
【0015】
キセノン濃度は更に、出力パルスエネルギー制御の追加の基準に基づいて選択できる。例えば、例えばレーザパルスを有利に長くするために、混合ガス内のフッ素濃度を減らすことによって、パルスエネルギーを減衰させることができ、それから、適量のキセノンを混合ガスに添加することによって、そのエネルギーの損失を補償することができる。パルスエネルギーまたはエネルギー線量は混合ガス内のキセノン量を制御することによって調整できる。
【0016】
本発明によるエキシマレーザまたはフッ素分子レーザなどのガス放電レーザは、一対の長く伸びた主電極と一つ又はそれ以上の予備イオン化電極とを有する電極チャンバーと、ガス流容器(gas flow vessel)とを有するレーザチューブを備えている。このレーザチューブは、単一あるいは複数のレーザ活性ガスと、緩衝ガスと、微量の添加ガスとを含む混合ガスで満たされて、バーストエネルギーのオーバーシュート制御及び/または標準偏差シグマ及び/または、ピークからピークまで、パルスからパルスまでなどのエネルギー安定性を表す特性の改善、及び/または線量の安定性の改善と、及び/または、エネルギー減衰制御のためまたはエネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御を均衡させるためのような、レーザの出力エネルギーレベルの調整と、が行われる。
【0017】
好適レーザシステムは、添加ガスの供給、好ましくはキセノンの供給を含む内部ガス供給ユニットを備えている。出力ビームパラメータ安定化アルゴリズムが、ハロゲン含有物質であるFまたはHClと、ガス添加物である好ましくはキセノンを含む全ての混合ガス成分の、同じく、ArFレーザとKrFレーザに対してはそれぞれ活性希ガスArとKrに対する最適な濃度を維持するレーザシステムのために設けられている。好ましいガス制御、組成および安定化アルゴリズムが、本願と同じ被譲渡人に譲渡されており、本出願の明細書の中で引例により組み込まれている米国特許出願第09/379,034,60/124,785,60/159,525,09/418,052,09/317,526および60/127,062と、米国特許第4,393,505および4,977,573において述べられており、上記特許と特許出願の中で開示されているアルゴリズムは、放電チャンバ内のガス供給装置(gas supply)内へのガス添加物の注入および制御を含むように本発明に従って変更される。エネルギー安定性、エネルギー線量安定性、出力パルスエネルギーおよび駆動電圧(及び/または増幅自然放射(amplified spontaneous emission:ASE)及び/または時間的または空間的パルス形状の特性及び/または放電に入力される全蓄積エネルギー、帯域幅、移動平均エネルギー線量、時間的または空間的コヒーレンス(temporal or spatial coherence)、放電幅、及び長短軸方向ビーム(axial beam)のプロフィールと発散、時間、パルス計数、あるいはそれらの組み合わせなどの一つまたはそれ以上のその他のパラメータ)のようなパラメータが監視することができ、上述した出力ビームのパラメータ及び/またはその他のパラメータが本発明に従って安定化される。
【0018】
混合ガス内のガス添加物量の制御がレーザ部品の寿命を延ばすために好適に用いられる。特性出力範囲を初期設定して、動作駆動電圧の範囲内において、レーザシステムの所望の出力よりも高くする。それから、出力が望ましいレベルに減少するまで混合ガスにガス添加物、好ましくはキセノンを更に添加して、出力を減衰させる。レーザ部品の経年変化に応じて、添加物/キセノンの量を減少させ、各新規充填によって望ましい出力を達成する。
【0019】
ガス添加物は好ましいキセノンガス添加物を含む予混合物(premix)を含むガス容器から混合ガスに添加できる。あるいは、キセノンガスはキセノン含有結晶(xenon containing crystal)を熱することによって分離させてキセノン含有結晶から得ることができる。この実施例においては、キセノン発生器をキセノン含有結晶で満たし、加熱素子と温度制御器を用いてキセノンガス圧を制御する。
【0020】
キセノンは好ましいガス添加物であるが、他のガス添加物も本発明に従って使用できる。アルゴンはKrFレーザ用のガス添加物として使用できる。クリプトンはArFレーザ用のガス添加物として使用できる。アルゴン及び/またはクリプトンはXeClレーザまたはXeFレーザ用のガス添加物として使用できる。アルゴン、クリプトン及び/またはキセノンはFレーザ用に使用できる。NOはXeClレーザ用に使用できる(例えば、Ne内の0.1%のNO)。NO、N、FONO、またはFNOはXeClレーザ又はFレーザ用に使用できる。
【0021】
もう一つの元素(element)または分子、例えばWやPtなどの金属を添加すると、それが反応して一つまたはそれ以上のフッ化金属(metal fluoride)または塩化金属(metal chloride)の物質(species)、すなわち、好ましくはWF、WF、PtF、PtF、あるいは、その代わりとして、WFxまたはPtFx(ここで、xは3と6の間が好ましい)を混合ガス内に生成する。これらの金属は、好ましくは予備イオン化ユニットの一つまたはそれ以上の電極に、あるいはもしあればレーザチューブのもう一つの金属部品に添加できる。その他の候補の金属にはクロムおよびアルミニウムがある。シリコン、炭素、フッ化水素、オゾン、水銀、ハフニウム、金属、および、一般的には標準温度と標準気圧(standard temperature and pressure:STP)において液体であるような、水銀およびハフニウムと同様の高蒸気圧(high vapor pressure)を有する合金も使用できる。酸素と、一つまたはそれ以上のクロム、フッ素、またはアルミニウムとの分子化合物などのある種の金属酸化物と、使用可能であり、かつ/またはハロゲン化物(halide)(例えば、フッ化物または塩化物)であるかまたはそれを生成する、その他の好ましい候補元素物質または分子物質(molecular species)が、ガス添加物として使用できが、ここでは、キセノンが好ましいものとして記載されている。
【0022】
添加可能か、あるいは、混合ガス内にすでにあるフッ素または塩素との添加反応(additive reacting)によって生成可能であるいくつかの特定の好ましい分子化合物(molecular combination)、すなわち、中性物質、イオン化物質、または、中性物質とイオン化物質(species)の化合物には、HF, HF, CFx (特に、CF), CrOF, CrOF, CrOF, CrO, CrO, CrO, Cr, CrF, CrF, SiF, SiF, OF, OF, OF, Al, AlO,AlO, Al, AlF, および AlFが含まれる。その他の可能性のあるものとしては、N, N, Nx, C, C, Cx, H, H, Hx, O, Oxがある。ここで、xは3〜16などの3より大きい小さな整数である。またその他に、これらの元素及び/または分子のいずれかの化合物、同じく空気自身がある。本発明に従って、上記の元素または分子またはそれらの化合物の、好ましくは、500〜1000ppmより少ないか、あるいは0.1%より少ないといった微量を、混合ガスに添加することができる。
【0023】
さらに、1つより多いガス添加物を混合ガスに添加できる。例えば、二つ以上の上記添加物を混合ガスに添加して、パルスエネルギー、エネルギー線量、エネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御を、別々にあるいは組み合わせて制御することができる。一つのガス添加物あるいは複数のガス添加物の組み合わせを使って、これらのパラメータまたはその他パラメータの一つを制御し、もう一つのガス添加物あるいは複数のガス添加物の組み合わせを使って、上記パラメータのもう1つを制御することができる。
(好適実施例の詳細な説明)
特にArFエキシマレーザ及びKrFエキシマレーザおよびFレーザにおける、改善された放電の均質性とエネルギー安定性とを有する、レーザの処置方法とレーザシステムとを含む本発明の好適実施例を以下に説明する。好適実施例は実際のレーザシステムに本発明の精神を実行するもので、一般に、好ましくはキセノンであり、及び/または、上述したその他のガス混合物の一つでもよいガス添加物を、エキシマレーザガス混合物及び/またはフッ素分子レーザガス混合物に供給して、これらのレーザシステムの、パルスエネルギーと、エネルギー安定性と、エネルギー線量制御、及び/またはエネルギーのオーバーシュートを制御し及び/または安定化させることに関するものである。
【0024】
以下の本発明および記載は特に、レーザがバーストパターン動作で動作しているときに、これらのレーザシステムのこれらのパラメータを制御し、かつ/または安定化させることにあてられているが、本発明は連続出力レーザシステムにも適用可能である。本発明は、XeClレーザ、XeFレーザ、およびKrClレーザなどのその他のエキシマレーザに適用可能であり、Ar、Krなどのその他の添加物および上記に列挙されたその他の添加物は、これらのレーザシステムのいくつかを有するいくつかの実施例において有利なガス添加物でありうる。本発明は特に、1または2kHzといったパルス繰り返し周波数またはそれ以上の高繰り返し速度で動作するレーザにあてられている。
【0025】
以下に、ある量のキセノンをエキシマレーザまたはフッ素分子レーザの従来の混合ガスへの添加物として使用して、レーザ混合ガスへのキセノンの正確な注入を可能にする装置を設計し、コンピュータ制御ガス操作(gas action)によって最適混合ガスおよび混合ガス内のキセノン部分圧(partial pressure)を維持することができるガス注入及び補充アルゴリズムを使用し、かつ、混合ガス内のハロゲンのような他のガス成分(gaseous constituent)と一緒に混合ガス内の最適キセノン部分圧を決定し、制御するために高速エネルギー検出器を使用する、といったことを含む本発明の態様を特に記載する。(上記の引用によって本明細書に組み込まれている特許出願’034と’785を参照。)
好ましい方法とレーザシステムの両方による本発明の好適実施例において、特定量のキセノンが新規充填中にレーザチューブ内へ混合ガスの通常成分(上記特許 ’505及び ’573と、出願 ’526及び ’785を参照のこと)と共に最初に充填される。混合ガスへのキセノンの添加は、レーザシステムの複数の点に効果があることが本発明において認識される。このように、レーザチューブに初期に充填されるキセノンの特定の「最適」量は、使用されるレーザのタイプと、望ましいとされるキセノンを添加したことの結果とに依存する。例えば、特定の動作放電電圧でのレーザの出力エネルギーを、混合ガスに添加されるキセノンの量に応じて有利に増加又は減少させることができる。また、エネルギー安定性とオーバーシュート制御は、添加されるキセノンの量に依存するある程度まで有利に改善できる。また、特定量のキセノンをレーザシステムのこれらの効果のバランスに従って添加することができる。
(フッ化アルゴンレーザ)
ArFエキシマレーザの第1実施例においては、エネルギー安定性を改善するための、キセノン濃度は10ppmより大きく、ほぼ300〜500ppmまたはそれ以上である。エネルギー安定性およびオーバーシュート制御はそれぞれ、500ppmより大きい濃度まではキセノン濃度と共に改善されることが以下に示される。さらに、特定の放電電圧での出力エネルギーは約10ppmで最大を有すること、または特定のエネルギー(例えば、5mJ)での出力パルスを生成するために必要な放電電圧は約10ppmで最小を有することが以下に示される。しかし、例えば100ppmより大きいといったキセノンのより高い濃度で、エネルギー安定性とオーバーシュートが本発明に従って有利に改善される。
【0026】
ArFレーザに対するこの最初の実施例における好ましいキセノン濃度は、10ppmより大きいこれらの濃度でのパルスエネルギーに対するキセノン添加物の減衰効果(attenuating influence)によって均衡が計られる。特定のレーザシステムに対するこの上限は、電源、パルサ回路(pulser circuit)の部品および特に放電電極を含む放電回路の制限に依存している。すなわち、数mJから10mJを超える範囲のどこかに特定パルスエネルギーが、レーザの個々の産業上の応用に対して規定されており、キセノンは、レーザシステムがその規定エネルギーでパルスを発生できなくなるほど多量に添加することはできない。
【0027】
そこで好ましくは、エネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御が最大となることを追求するこの実施例においては、混合ガス内のキセノン濃度は、規定出力レベルと、電源、パルサモジュール(pulser module)、および電極などのレーザシステム部品の制約とに応じて調整される。これらのシステム部品は、キセノンが混合ガスに添加されないときに望まれるであろうよりももっと高い出力エネルギーを生成するように構成されるのが好ましく、それから、キセノンを混合ガスに添加して、パルスエネルギーを所望値まで減衰させる。パルスエネルギーが所望値となり、エネルギー安定性及び/またはオーバーシュートも好ましく選定された改善値となるのが好都合である。システム部品も通常の構成でよく、また、例えば100ppmより多いキセノンを添加し、駆動電圧を増大させて出力エネルギーを選択された値に調整して、本発明によって有利に改善されたエネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御をやはり有するようにすることができる。
(フッ化クリプトンレーザ)
出力ビームのエネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御を改善することが望まれる、ここではKrFエキシマレーザに対する第3の実施例においては、好ましいガス添加物、すなわちキセノンの濃度は、ほぼ12ppmよりも大きく、好ましくは、ほぼ20ppmよりも大きいが、しかし、ほぼ2000ppmよりも小さく、好ましくはほぼ600ppmより小さい。ArFレーザの第1実施例と同様に、キセノン濃度の上限は電源、パルサ回路および放電電極の制限に依存している。これらの部品の改善によってキセノン濃度の上限を引き上げることができる。キセノン添加物により出力パルスエネルギーを均衡させ、かつ、エネルギー安定性及び/またはオーバーシュート制御を改善するためのKrFレーザに対する第4実施例においては、特定のキセノン濃度が選択される好ましいキセノン濃度範囲は、100ppmと500ppmの間の範囲である。
【0028】
上述したように、その結果としての吸収およびエネルギー減衰は、混合ガス内のキセノン濃度に上限を置くのに役に立つ。なぜなら、それは特定の駆動放電電圧でのレーザパルスの出力エネルギーを著しく減らすことができるからである。システムが、規定出力パルスエネルギーを維持するために駆動電圧を増加させることによっては、もはや追加のキセノンによる減衰を補償できないときに、上限キセノン濃度に達する。エネルギー安定性とオーバーシュート制御を改善するために、所望の出力エネルギーを供給するためのシステム部品についての制約内で、混合ガス内にできるだけ多くのキセノンを有することが好ましい。
(レーザ部品の寿命延長)
エキシマレーザ及びフッ素分子レーザの混合ガス内のガス添加物のこの減衰効果を本発明の以下の実施例に従って有利に用いて、共振器光学部品を含むレーザ部品の寿命を増やすことができる。種々のレーザ部品(例えば、プリズム、回折格子(grating)、エタロンおよび窓(window)のような共振器内の光学部品、およびレーザチャンバー)の品質変化は、20〜40%までのレーザシステムの出力変化を起こしうる。また、部品の寿命に関する経年変化(aging)が、最大利用可能出力を時間と共に減少させる。このことにより、同じ出力を達成するためにより高い駆動入力電圧での動作を必要とする。しかし、動作電圧のダイナミックレンジには制限があり、このためレーザ部品の寿命には上限が生ずる。
【0029】
出力のキセノンの部分圧に対する依存性を本発明に従って有利に利用して、これらの部品の寿命を延ばすことができる。システムは部品が新しいときに過剰なレーザ電力を有するように初期構成される。すなわち、電圧の動作範囲は、規定エネルギー(例えば、数mJと10mJの間)での出力レーザパルスを発生するために一般的に必要な範囲より大きい。このとき、出力が動作電圧範囲内で所望値となるように一定量のキセノンを混合ガスに添加する。
【0030】
例えば、2kHzの繰り返し速度で0.6pmより少ないFWHM帯域幅を有する公称10WのArFレーザは、最大電力30ワットを出すように設計することができる。一般的な駆動放電電圧のダイナミック動作範囲ではそのとき従来のレーザが最小15Wで動作することができる。これは、新規部品を備えたレーザに対する所望出力の10Wより5W多い。しかしながら、本発明に従って、キセノンなどのガス添加物を選択された量だけ混合ガスに添加して、レーザ電力を減衰させ、出力をレーザシステムの駆動電圧の動作範囲に対する所望範囲に持ってくる。
【0031】
光学部品とレーザチューブ部品の経年変化に応じて、混合ガス内のキセノン部分圧を別の値まで各新規充填によって調整し、動作電圧範囲内で同一の所望出力を達成する。キセノン濃度もまた、以下に述べるガス制御方法によって新規充填と新規充填の間に調整できる。
【0032】
部品の寿命を延ばすための本発明のこの実施例による模範的な手順は以下の通りである。エキシマレーザまたはフッ素分子レーザ(キセノンなし)の新規ガス充填後に、レーザの動作点で公称高電圧(nominal high voltage)でレーザを起動し、出力またはエネルギーをエネルギーモニタによって測定する。このエネルギーモニタは一般的にレーザシステム内に構成されている(図7についての説明を参照)。新らしいレーザの電力は、本実施例に従って、所望値よりも高いと測定されよう。そして、一定量(例えば10ppm)のキセノンを混合ガスに添加し、電力を再び測定する。キセノンの添加を繰り返し、出力が、駆動電圧の動作範囲内で所望値内まで減少するまで出力を何回も測定する。
【0033】
その代わりでかつ有利に、コンピュータデータベースとプロセッサを含むエキスパートシステム(上述の出願’034を参照)によって、先行する新規充填後のキセノン添加量及び/または他のレーザによる先行経験から得たキセノン添加量の値を記憶し、現在の新規充填で添加すべきキセノンの推定初期量を推定することができる。それから、上記よりも実際の所望値に近いキセノンの初期量を添加し、その後に、少量(例えば、10ppm)のキセノンを添加するステップと電力を測定するステップを繰り返し実行することができる。この方法では、全手順に殆ど時間を要しない。
【0034】
本発明のこの実施例により、充填ガス(gas fill)に添加するキセノンの量は、一般的にレーザシステムの部品の経時変化と最大出力の減少に伴って減少する。上述した通り、システムが最大駆動電圧での動作時においてさえももはや所望出力を得ることができないときにレーザ部品の寿命が終わるので、キセノン濃度を調整して出力を制御する利点が本発明のこの手順の中で明確に述べられる。その結果は、部品の寿命が有利に増大する(例えば、100%より多く)ということになる。
(ガス補給)
ガス添加物の濃度は、本発明によるガス補給方法を用いて新規充填時に調整できるのみならず、新規充填と新規充填の間においても調整できる。この目的のため、キセノン源がエキシマレーザシステムまたはフッ素分子レーザシステムに好ましく組み込まれている。すなわち、内部キセノン供給手段がレーザシステムに備えられている。あるいは、一定量のキセノンを、レーザ外部のガス供給ボトルまたは容器内のガスの通常の供給手段の不活性ガスを有する予混合ガスに混ぜる。初期の所定量のキセノンを新規充填時に放電チャンバに最初に充填した後、ガス補給手法を本発明に従って好ましく使用して、混合ガス内の最適キセノン濃度を維持し、かつ/または所定量を調整する。好ましい手法の概要は上記に参照された特許出願 ’785及び ’034に述べられており、これらは特にハロゲン(および希ガス)の補給にあてられているが、本発明に従って、キセノン濃度制御及び/または補給を含むように変更することができる。
【0035】
通常のタイプのエキシマレーザは、通常5バール(bar)より少ない全体の圧力の混合ガスを含んでいる。混合ガスの大部分、一般的には90〜99%、はいわゆる緩衝ガス(buffer gas)で構成されている。ヘリウムとネオンが典型的な緩衝ガスである。緩衝ガスはエネルギーを伝達する役目をする。緩衝ガスの原子はガス放電における放射高度励起分子(emitting, highly excited molecule)の部分とはならない。希ガスハロゲンレーザ(rare gas−halogen laser)の中の高度に励起されたエキシマ、エキシプレックス(exciplex)、またはトリマー(trimer)を形成する希ガスは、一般的には1〜9%の範囲内のもっと非常に低い濃度で見られる。ハロゲンドナー(halogen donor)の濃度は一般的には0.1〜0.2%である。特にFまたはHClなどの二原子ハロゲン分子(diatomic halogen molecule)またはその他のハロゲン含有分子がハロゲンドナーとして使用できる。フッ素分子レーザはその混合ガス内に活性希ガスを含んでいない。
【0036】
本発明は、混合ガスへの添加物として高精度の所定少量のキセノンを有する注入を受け取るようにレーザチューブが構成されたエキシマレーザシステムまたはフッ素分子レーザシステムである。最適キセノン部分圧を安定化させる手段も備えられている。マイクロ注入(micro−injection)、ガス置換(gas replacement)、圧力調整を含む個々の手法が上述された特許出願 ’034及び ’785の中で開示されている。
【0037】
キセノンは、純粋な形で、あるいは、ある量のAr、Ne、He、またはKrなどの不活性ガスを含む予混合ガス内の成分ガス(constituent gas)として注入することができる。ArFレーザおよびKrFレーザの場合には、それぞれArおよびKr内に0.05%のXeが入った予混合ガスが好ましい。もう一つの好ましい構成においては、予混合ガスとしてNeの中に1.4%のXeを混ぜたものが用いられる。しかしながら、本発明は特定の予混合濃度のキセノンと緩衝ガス、及び/またはその他のガスに限定されるものではない。以下に述べるように、キセノンガス供給はレーザシステム内部で行うのが好ましいが、その代わりにキセノンが外部ガス源から供給されるようにしてもよい。
【0038】
キセノンは、出力ビームパラメータの観測値と、エネルギーおよびエネルギー安定性などの値とを受け取るプロセッサを含むエキスパートシステムと、高電圧値とに基づいて決定される間隔と量で注入される。非常な少量と短い間隔での注入が可能である。なぜならガス供給システムがそのように構成されているからである。(上述の特許出願 ’785と特許 ’514を参照)。
【0039】
ビームプロフィール、時間的空間的コヒーレンス(coherence)、放電幅、時間、ショットまたはパルス計数、パルス形状、パルス継続期間、パルス安定性、レーザビームの帯域幅などのその他のパラメータあるいはこれらのパラメータの二つまたはそれ以上の組み合わせを使用できる。エキスパートシステムは一般に、観測値を記憶値と比較して、ガス補給手順を実行すべきかどうか、どのタイプのガス補充手順を実行すべきか、および、どの程度までガス補充手順を実行すべきかを決定すると共に、観測されたパラメータに基づいて、キセノン注入または補給をするべきか、および、どの程度までキセノン注入または補充をするべきかを決定する。
【0040】
エネルギー検出器を用いて、レーザ放射の出力エネルギーとエネルギー安定性を測定し、そして、バースト動作においては、特にエネルギーのオーバーシュートをそれがパルスのバーストの最初のパルスまたは最初の数パルスであるとして測定する。もし測定値がプリセットされた参照値または所望値と異なる場合は、レーザ混合ガス内のキセノン量を、キセノンガス注入によって増加させるか、好ましくは複数のガス注入との組み合わせでガス放出によって、あるいはミニあるいは部分ガス置換(mini or partial gas replacement)によって減少させることができる(特許出願 ’785を参照)。ガス操作の実施後に、レーザパルスエネルギーとエネルギー安定性及び/またはバーストオーバーシュートといったパラメータを監視し制御することによって、最適濃度のキセノンが混合ガス内にあるかどうかを決定することができる。これらのパラメータ及び/または、ASEまたは時間的パルス形状(上記特許出願 ’052と ’062を参照)などのその他のパラメータを組み合わせて監視することによって、たとえキセノン濃度とハロゲン濃度の両方がパルスエネルギーなどのいくつかのパラメータに影響を与えるとしても、いつでも混合ガス内のハロゲン濃度とキセノン濃度の両方を知ることができる。
【0041】
もし、ガス操作の実施後に、レーザパラメータ測定後に最適濃度のキセノンが混合ガス内にないことが決定されると、相応するガス操作が行われ、レーザパラメータの制御測定が最適キセノン濃度が達成されるまで繰り返される。
(キセノン凝縮物の供給)
本発明のもう一つの実施例においては、キセノン含有凝縮物(xenon−containing condensed matter)が、レーザのガス放電チャンバに添加されるか、あるいはガス搬送(gas transport)かガス拡散を可能にする方法でこのチャンバと物理的関係にする点で本発明の目的が満足される。そのような固体は、必要な微量のキセノンまたはキセノン含有化合物(xenon−containing compound)を供給して、本発明の最終目標である放射されたレーザ照射インパルスに対するエネルギー安定性効果を達成する。
【0042】
本発明のこの実施例においては、キセノンは上述したようなキセノン予混合ガスのガス状供給を直接使用して供給するよりもXeFなどの物質を含有する固体キセノンを用いて好ましく供給される。図2を参照し、キセノンガス発生器20は(XeFなどの)キセノン含有結晶(xenon containing crystal)で充填することができる小さな容器22からなっている。容器22は少なくとも一つのガス配管23によってレーザチューブ1と接続することができる。1つあるいは複数のバルブV1,V3は容器22をレーザチューブ1から分離するために用いることができる。独立したレセプタクル(receptacle)26を用い、ここで分離されたキセノンガスとフッ素ガスをレーザチューブ内へ注入する前に混合することができる。緩衝ガスはキセノン・フッ素・混合ガスをバルブV3を介してレーザチューブ1へ流す(flush)ために用いることができる。このため、バッファ充填配管がバルブV2を通ってレセプタクル26に接続されている。レセプタクル26は注入されるキセノンの量の正確な制御のために用いることができる。このため、レセプタクル26とレーザチューブ1の各圧力が注入の前に監視される。レセプタクル26とその使用は、上記で本明細書に引用により組み込まれた特許 ’514及び/または特許出願 ’785の中でハロゲンおよび活性希ガスのガス補給について述べられたものと類似のものか同等のものである。
【0043】
容器22は加熱素子24と従来の温度制御器(図示せず)のような温度制御装置を好ましく備えている。容器22はキセノン含有分子の結晶を分離させる結果となる予め設定された温度に好ましく加熱される。例えば、XeFはキセノンガスとFガスに分離するであろう。発生したガスはそれから、上述したとおり、直接またはレセプタクル26を通ってレーザチューブ1に充填される。放出されるキセノンの量は固体キセノン化合物に加えられる温度に依存する。すなわち、キセノン圧またはキセノン部分圧は容器22内の温度を制御することによって調節することができる。部分的なガス置換によるキセノンのいかなる損失も加熱された固体化合物からのキセノン放出によって自動的に補償される。放出されるフッ素量はレーザには十分ではないであろう。従って、フッ素ガスとその他の希ガスが、上述したように、ガスタンク及び/または予混合ボトルから通常の方法でレーザチューブ内に充填される。
【0044】
本発明による部分ガス置換の模範的な手順は以下の通りである。最初にバルブV1を閉じる。レーザガスの一部は通常の方法でレーザチューブ1から放出される(米国特許第4,977,573号を参照。これは本願と同一被譲渡人に譲渡されており、本出願の中に引用により組み込まれている。)次に、ハロゲンガスと活性希ガスと緩衝ガスをガスタンクからレーザチューブ1に充填する。それから、バルブV1をあけると上述したとおり減少したキセノン圧がやはり直接あるいはレセプタクル26を介して補償される。ガス発生器20を二つのガス配管でレーザチューブに接続し、ある量のレーザガスを発生器20を通って循環させることも有利である。このようにして、キセノン圧の安定化が、一層素早く達成されると共に、発生器20からレーザチューブ1へのキセノンの拡散速度によってそれほど制限されることはない。
【0045】
キセノンまたはキセノン含有物質を混合ガスに直接注入するか、充填前にガス成分の一つ、例えばNe、Kr、Ar、He、またはFに添加できる。前述のガス放電内の低キセノン濃度を作り出すために、キセノンまたはキセノン含有物質をこの実施例に従って固体形状でガス放電チャンバに添加する場合、凝縮フッ化キセノン(condensed xenon fluoride)(例えば、XeF、XeF、XeF)がこのために特に考えられ、前もってレーザチャンバ内に導入されるか、レーザの動作中に生ずる。もしレーザが、キセノンまたはキセノン含有化合物(例えばXeF*)が存在するフッ素含有混合ガスによって動作するならば、そのような物質(フッ化キセノン)の測定可能な量が動作中にレーザチャンバ内に蓄積できる(凝縮)ことが示されている。この場合、前述の凝縮可能なフッ化キセノンがレーザの動作中に生成され、レーザチャンバ内に留まる。それは後に、レーザがもはや外部供給源からキセノンを供給されないときでも、前述の混合ガス内の微量のキセノンを供給する。ガス放電チャンバ内に留まったキセノン含有固体物は、更なるレーザ動作の間のインパルスエネルギー(impulse energy)の安定化のために(数度のその後のガス充填に対する更なるキセノンの添加なしに)ppmレンジの必要な濃度を供給する。
【0046】
従って、エキシマレーザまたはフッ素分子レーザが準備され、それがキセノンが存在する状態でフッ素含有混合ガスによって動作し、その後に更なるキセノン(ppmレンジの)の添加なしで動作するが、これは、先行動作のために混合ガス内になお十分な微量のキセノンが存在するためであるといったように動作するときにも本発明は実行される。
(実験結果)
図3aは、その混合ガス内にキセノン添加物を持たないKrFレーザシステムについて、それぞれが約240パルスを含む多数のバーストに関するパルスからパルスまでのエネルギー安定性(pulse−to−pulse energy stability)を示す図である。このKrFレーザは2KHzで動作し、バーストの後に0.8秒の休止があった。パルスエネルギーの安定性は定常状態の平均値からのパーセント偏差として描かれている。キセノン添加物のない従来の混合ガスを有するKrFレーザのパルスからパルスまでのエネルギー安定性は図3aに示されており、最小約5%から15%を超える値の範囲で変動する。安定性は最初の70パルスくらいまでにわたって特に乏しく、ここでは10%と15%の間で変動している。最初の70パルスの後では、安定性は約7%と12%の間に落ち着いている。
【0047】
図3bは、図3aのレーザのエネルギーのオーバーシュートを、それぞれ約240パルスを含むバースト全体に渡って、安定状態平均出力エネルギーを超えるパーセントで表している。キセノン添加物のない従来の混合ガスを有するKrFレーザのオーバーシュートが図3bに示されており、最初の1つのパルスあるいは複数のパルスについては約30%であり、約5〜10パルス後に約10%まで急速に減少し、約25パルス後に約5%まで減少している。オーバーシュートはそれからバーストの残りに対していくらか更にスムーズに減少している。最後の50〜100パルスでは、パルスエネルギーに対するオーバーシュート効果は最終的には略ゼロまで減少する、すなわち、定常状態の値に到達する。
【0048】
図4aは、本発明によるレーザシステムについて、それぞれ約240パルスを含む多数のバーストについての図3aにおけるようなパルスからパルスまでのエネルギー安定性を定常状態の平均を越えるパーセントとして示している。出力パルスエネルギーが計測され、図4aにプロットされている本発明のレーザシステムは、図3aに対して使用されたものと同じであり、そうでなければ一般的なKrFレーザ混合ガスであるものへの約35ppmのキセノン添加物を含む混合ガスを有するものであった。このKrFレーザはやはり2KHzで動作し、測定されたバーストの後に0.8秒の休止があった。その混合ガスの中に35ppmのキセノン添加物を有するKrFレーザのパルスからパルスまでのエネルギー安定性は、図4aに示されており、4%のすぐ下の最小値から12%を超えない値の範囲で変動している。最初の60〜70パルスの数ピークを除いては、オーバーシュートが一般的に最も顕著であるこれらの最初のパルスに対して10%以下となっている。最初の60〜70パルスの後では、安定性は約3%と8%の間の範囲内に落ち着いている。
【0049】
図4bは、本発明によるバーストモード動作KrFレーザのエネルギーのオーバーシュートを、それぞれ約240パルスを含むバースト全体に対して安定状態出力エネルギーを超えるパーセントで表した図である。図4aと同様、出力パルスエネルギーが計測され、図4bにプロットされている本発明のレーザシステムは、そうでなければ一般的なKrFレーザ混合ガスであるものへの約35ppmのキセノン添加物を含む混合ガスを有するものである。やはりKrFレーザは2KHzで動作し、測定されたバーストの後に0.8秒の休止があった。オーバーシュートが図4bに示されている。最初の1つあるいは幾つかのパルスに対しては約9〜10%であり、5〜10パルス後に約3%まで急速に減少し、約20パルス後に約2%まで減少している。オーバーシュートはそれからバーストの残りに対して減少している。最後の50〜100パルスに対する、パルスエネルギーについてのオーバーシュートの影響は略ゼロまで減少する。
【0050】
出力エネルギー安定性における少なくとも二つの主要な改善点が、図3a〜3bのデータを測定するために用いられるキセノン添加物を持たないレーザに比べて図4a〜4bのデータを測定するために用いられるその混合ガス内にXe添加物を有するレーザに対して認められる。一つ目は、35ppmのキセノン添加物を有する混合ガスを用いたレーザに対して図4aに示されたパルスからパルスまでのエネルギー安定性が、全ての点において12%より少ない範囲で変動し、バーストの初めでは殆どのレーザパルスに対して10%より少ない変動であり、100パルスの後では8%より少なくなっているということである。図4aのレーザによって実証された安定性は、キセノン無しで動作する図3aのレーザと比較して著しい改善である。図3aのレーザでは、エネルギー安定性は、いくつかのパルスに対しては18%と高く、バーストの始めのパルスに対しては約15%であり、最初の100パルスの後で約10%に留まっている。二つ目は、バーストにおける最初のパルスの安定状態エネルギー値からの平均の偏差値として定義されるバーストのオーバーシュートが、キセノン無しで動作する図3bのレーザに対する30%から、キセノンを有して動作する図4bのレーザに対する10%よりも少ない値に減少していることである。
【0051】
図5は、エネルギーのオーバーシュートの、KrFレーザの混合ガス内のキセノン部分圧に対する依存度を示している。図5は、非常に小さいキセノン濃度において、すでにオーバーシュートの顕著な改善を示している。すなわち、オーバーシュートは、図3bにおいてすでに示されたように、キセノン添加物無しに対する32%から約17ppmキセノンでの12〜13%に減少している。8%へのオーバーシュートの減少が約37ppmキセノンにおいて認められ、2〜3%への更なる減少が67ppmキセノン濃度に対して示されている。
【0052】
表1に示す実験結果を得るにあたって、KrFエキシマレーザが1kHzの繰り返し速度で動作した。タイプがLambda Physik Litho/Pであるレーザが使われていた。全ガス圧は3バール絶対圧であった。混合ガスの各成分は概略以下の濃度であった。すなわち、0.1%のF、1%のKr、98.9%のネオン、および10〜500ppmの範囲の微小キセノンであった。予備イオン化はUVスパークによって行われたが、コロナ予備イオン化も一般的にKrFレーザのみならずArFレーザおよびFレーザのシステムにおいて用いられる。テストの間に用いられた印加高電圧は15kVのオーダーであった。
【0053】
実験結果は以下の通りである。
(表1)
Figure 2004515903
上記実験結果は、使用されたエキシマレーザに対しては、与えられた条件のもとで、0.81%の最適標準偏差があるということを示している(通常、標準偏差は、それらの平均値からの変数の偏差の自乗の平均値の平方根として計算される)。最適安定性では、パルスエネルギーが若干低下したが、数多くの応用においては、放射されるレーザビームインパルスからのエネルギーの安定性の利点の方が、それらの応用において高電圧を増加させることによって補償される出力エネルギーの若干の減少よりも重要である。
【0054】
図6aは、バーストモードで動作している0.6pmより小さい帯域幅を有するArFレーザのエネルギー安定性シグマ(sigma)の、約30ppmより大きいキセノン濃度に対する実測依存度を、そのレーザの安定状態出力エネルギーからのパーセント偏差の逆数で表した図である。図6bは、ArFレーザのエネルギー安定性シグマの、30ppmより小さいキセノン濃度に対する実測依存度を、安定状態出力エネルギーからのパーセント偏差で表した図である。エネルギー安定性は、図6bに示すように単に数ppmのキセノンを混合ガスに添加するだけで抜本的に改善され、図6aに示すように、その後にキセノン濃度を増やすことによって着実に改善される。
【0055】
図6cは、一定放電電圧における図6a〜6bのArFレーザの出力パルスエネルギーの、30から520ppmまでのキセノン濃度に対する実測依存度を示す図である。図6dは、図6a〜6cのArFレーザの出力パルスエネルギーの、0から30ppmまでのキセノン濃度に対する実測依存度を示す図である。パルスエネルギーは図6dに示すように、数ppmのキセノンを混合ガスに添加すると抜本的に改善される。また、パルスエネルギーは30ppmキセノンにおける約5.7mJから500ppmより少し多いキセノンにおける約1mJまで略直線的に減衰している。
【0056】
微量の希キセノンガスを添加しても混合ガスの質に悪影響は現れていない。不安定なXeF*あるいは安定なXeF、XeFまたはXeFだけがガス放電の中で生成される。
【0057】
図6eは、40ppmより少ないキセノン濃度における193nmリソグラフィーのために使われるArFエキシマレーザの出力エネルギーとエネルギー安定性に対するキセノンの影響を示している。出力エネルギーの依存性が、5mJ出力エネルギーを維持するために必要な高電圧を描くことによって示されている。キセノン濃度についての出力エネルギーの依存性はWakabayashi外(上記参照)によって得られた結果と定性的に類似している。図6eは、最大出力エネルギーを生成するかあるいは5mJ出力エネルギーを維持するための最小高電圧を必要とするキセノン濃度が約10ppmか約10ppmより少し少ない値であることを示している。10ppmにおいて、必要な高電圧は約18.9kVである。10ppmより多いか少ないキセノン濃度では、5mJの出力エネルギーを維持するために必要な高電圧は増加する。例えば、0ppmと約28ppmでは必要な高電圧は約19.6kVである。28ppmより多いキセノン濃度では高電圧は増加し続ける。
【0058】
しかしながら、出力エネルギー安定性は10ppmより多いキセノン濃度においては改善されており、35ppmの大きさのキセノン濃度でも改善し続けている。図6eに示すように、エネルギー安定性シグマは0ppmのキセノン濃度において約3.3%である。エネルギーシグマは約17ppmと21ppmの間では約2.4%に改善されている。エネルギーシグマは更に約28ppmにおいて2.1%まで改善されている。これらのデータから、最適キセノン濃度は、5mJの出力エネルギーを維持するのに必要な最低高電圧を発生させる濃度よりも大きく、その最低値から著しく増加させた必要高電圧を発生させる濃度よりも小さいことが、本発明において認められる。このように、エネルギー安定性シグマと出力パルスエネルギーの組み合わせを改善しようとしている本発明の実施例に対する最適キセノン濃度は、図6e、すなわち高電圧とエネルギーシグマ対キセノン濃度グラフ、に示された両プロットに基づいている。従って、この好ましい実施例のレーザシステムに対する最適キセノン濃度は、ArFレーザに対しては約10ppmと30ppmの間である。
【0059】
図6eが示すように、エネルギー安定性は2.8%以下に著しく改善されており、キセノン濃度12ppmに対しては2.7%よりも小さくなっている。エネルギー安定性は更に高いキセノン濃度においてもまだ改善されている。このように本発明により、ArFレーザは12ppmまたはそれ以上のキセノン濃度を持つようになっている。この改善されたエネルギー安定性は、フォトリソグラフィに応用する撮像システムとの組み合わせで使用するエキシマレーザにとって特に有益である。エネルギー安定性の同様の改善が、少量のキセノンなどのガス添加物が混合ガスに添加されたときに、157nmフッ素分子(F)レーザに対して期待される。キセノンの具体的な最適濃度はフッ素分子レーザを用いて測定されるシグマと高電圧対キセノン濃度のグラフについての同様の研究に基づいている。
(好適レーザシステム)
本発明のKrF、ArF、またはFレーザシステムの好適実施例が図7に示されている。図7は、それぞれ約248nm、193nm、または157nmの放射線(radiation)を用いた深紫外線(DUV)または真空紫外線(VUV)リソグラフィー用のエキシマレーザまたはフッ素分子レーザの種々のモジュールを示している。放電チャンバ1はレーザ混合ガスを含み、一対の主放電電極1a、1bと一つまたはそれ以上の予備イオン化電極(図示せず)を備えている。模範的な電極構成が、本出願と同じ被譲渡人に譲渡されていて、本出願の中で参照されている米国仮出願番号60/128,227に記載されている。模範的な予備イオン化アセンブリが、本出願と同じ被譲渡人に譲渡されていて、本出願の中で引用により組み込まれている米国特許出願番号09/247,887,60/160,182および60/162,645に記載されている。
【0060】
レーザ混合ガスを含む放電チャンバ1を囲むレーザ共振器は、狭線幅化が望ましくない場合は高反射鏡または同等品と置き換えることができる、狭線幅化エキシマレーザまたはフッ素分子レーザ用の狭線幅化モジュール2と、出力結合モジュール3を備えている。所望の狭線幅化及び/または選択とチューニングのタイプと程度、及び狭線幅化モジュールが取り付けられるべき特定のレーザのタイプと程度により、使用可能な多くの代わりの狭線幅化構成がある。この目的のため、これらは、以下の特許と特許出願の中で示されている。すなわち、本出願と同じ被譲渡人に譲渡されている米国特許番号4,399,540、4,905,243、5,226,050,5,559,816,5,659,419,5,663,973,5,761,236、および5,946,337と、米国特許出願番号09/317,695,09/130,277,09/244,554,09/317,527,09/073,070,60/124,241,60/140,532、および60/140,531、ならびに、全て本出願の中に引用により組み込まれている米国特許番号5,095,492,5,684,822,5,835,520,5,852,627,5,856,991,5,898,725,5,901,163,5,917,849,5,970,082,5,404,366,4,975,919,5,142,543,5,596,596,5,802,094,4,856,018、および4,829,536の中で示されている。
【0061】
放電チャンバは放射されるレーザ放射線14の波長に対して透過な窓8によって密閉されている。出力ビームの一部が出力結合器(outcoupler)3を通過した後、その出力部分がビームスプリッタ6に入射し(impinge)、そのビームの一部が反射し、第2ビームスプリッタ7へ向かう。第2ビームスプリッタに入射したビームの一部はそのとき反射して高速エネルギー検出器5へと向かい、その残りはビームスプリッタを通過して帯域幅と波長のメータ4で受け取られる。ビームスプリッタ6を通過した出力結合されたビームの部分はレーザの放射出力(output emission)である。これは、フォトリソグラフィ用光源などの産業または実験応用機器に向かって伝播する。
【0062】
パルスパワーモジュール(pulse power module)9と高電圧電源10は、電気エネルギーを主電極1a、1bに供給して混合ガスを励起する(energy)。好ましいパルスパワーモジュールと高電圧電源は、本出願と同じ被譲渡人に譲渡されており、本出願の中に引用により組み込まれている米国特許出願番号08/842,578,08/822,451、および09/390,146で述べられている。
【0063】
プロセッサまたは制御コンピュータ11は出力ビームのエネルギー、エネルギー安定性、波長、および帯域幅の値の受信及び/または処理を行い、狭線幅化モジュールを制御してその波長をチューニングし、電源部品9および10を制御してエネルギーを制御する。更に、プロセッサ11は、レーザシステムの内部または外部にあるガス供給バルブ12とガス添加源13を備えたガス供給ユニットを制御する。KrFレーザに対しては、好ましくはキセノンのガス添加物の供給が、レーザシステム内で行われる。ArFレーザに対しては、好ましくはキセノンのガス添加物供給が、ガス管(gas tubing)17を介して、ハロゲン含有ガス、活性希ガスおよび緩衝ガスなどのシステムのその他のガスの外部ガス供給(図示せず)と一緒にするといったようにして、レーザシステムの外部で維持される。あるいは、ArFレーザは、キセノンまたはもう一つのガス添加物の内部供給を有するか、またはキセノン以外のガス添加物の外部供給を有することができる。KrFレーザは、キセノンまたはもう一つのガス添加物の外部供給を有するか、またはキセノンの内部供給を有することができる。キセノン及び/またはその他のガス添加物は適切なガス管15を介してガス供給バルブに接続されている。ガス供給バルブは、真空ポンプ18またはその他の低圧力源に好ましく接続されているその他のガス管16を介してレーザチューブに接続されている。
【0064】
システムのハロゲン含有ガスとそれ以外のガスに関して出願 ’875の中で述べられているように、プロセッサがキセノン注入を実行すべきことを決定すると、区画室(compartment)が最初に所定圧までキセノンで満たされる(この目的のため、本出願と同じ被譲渡人に譲渡されている米国特許5,396,514が本出願の中に引用により組み込まれている。上記で参照された出願 ’785も参照)。それからキセノンがチューブ1に注入される。この方法によって、チューブ1内の圧力と、キセノンで満たされた区画室内の圧力、および区画室の容量を考慮して、どのくらいのキセノンがチューブに注入されたかをもっと正確に決定することができる。システムはまた、チューブ1内の圧力を減少させるのが望ましいか、あるいはキセノンなどのガスの一つの部分圧が高すぎると決定されるか、あるいは、特許出願 ’785に述べられているような部分ガス置換あるいはミニガス置換などのガス補給操作を実施すべきであるか、あるいは新規充填を実施すべきである場合に、チューブ1からキセノンを含むガスを放出する手段を備えている。
【0065】
上述の通り、レーザのガス区画室はキセノン源または供給手段13を好ましく含んでいる。キセノン源13は、ガス管15と必要ならガス供給バルブ12に追加されるバルブとに接続されている。標準混合ガスがガス供給管17を介して外部ガス供給手段によってレーザに供給される。
【0066】
レーザの新規充填は制御コンピュータ11によって自動的に制御される。本発明においては、キセノン源13からのキセノンガスは、新規充填の間に高精度に放電チャンバ1に注入される。この注入は、本発明の好ましいバージョンにおいて、新ガス充填を開始する前に、放電チャンバ1内の圧力を予め設定された低バルブ圧力値、例えば約20〜30mbarに減少させたすぐ後に、行うことができる。本発明のもう一つの好ましい例においては、キセノン注入は、標準混合ガスがすでに充填されているときに新規充填の最後に行うことができる。
【0067】
所定の濃度での混合ガスへのキセノンの添加を含む本発明は、高繰り返し速度で動作するときに特に有益である。すなわち、並の繰り返し速度(例えば、1〜300Hzまたは500Hzといった1kHzより十分小さい速度)におけるレーザの性能は、1kHz以上といった高繰り返し速度で動作するときのように、混合ガス内のXeの添加によって有利に変化するとは認められない。キセノンの添加による高繰り返し速度(約1kHz以上)でのレーザの動作は著しく改善されており、より速い繰り返し速度でのレーザの出力(power)は殆ど直線的であったし、パルスからパルスまでのエネルギー安定性(標準偏差)はより良好であった。
【0068】
高繰り返し速度でのレーザの妥当な動作は種々の要因に依存している。放電チャンバ1内の繰り返し行う非常に強い周期的ガス放電は電極間領域内でのガスの連続的な更新によって改善される。しかし、電極1a、1b間の強いガスの流れは唯一の重要な条件ではなく、本発明は正確な成分ガス濃度を維持することを含む混合ガス組成が重要であることを立証している。
【0069】
レーザ出力放射線のパルスからパルスまでのエネルギー安定性はまた、レーザ励起のガス放電プロセスの運動力学(kinetics)と、レーザパルスの生成プロセスの具体的な特徴に強く依存しているのみならず、電気放電のポンピング(pumping)に使用される電気パルス発生器の通常の安定性(ordinary stability)に強く依存している。規定濃度に従って混合ガスに微量のキセノンを添加することによって本発明において有利に達成されるガスの予備イオン化強度の増加によって、パルスからパルスまでの安定性が著しく改善される。
【0070】
本発明の目的が満足されていることが我々の実験の中で示されている。少量のキセノンの添加は、特に正確な濃度に保たれているときに、高繰り返し速度において特に有利であると共に、レーザ動作を改善する。すなわち、特にパルスからパルスまでのエネルギー安定性(標準偏差)に関する、高繰り返し速度でのレーザ性能の改善が、有利に達成される。
(発明の効果)
上述された本発明のいくつかの実施例は、エキシマレーザまたはフッ素分子レーザの混合ガスへのキセノン添加物の濃度を制御して、レーザのパルスエネルギー、エネルギー安定性およびオーバーシュート制御を制御することによって、本発明の目的を満足している。このレーザは、レーザ混合ガスへのキセノンの供給を行うための装置と、レーザのガス放電容器の混合ガス内の適切なキセノン量を注入制御するための方法を備えている。本発明は、最大のエネルギー安定性およびオーバーシュート制御と、レーザシステムのその他の部品と所望のビームパラメータ仕様による制約に基づくレーザのエネルギー出力との間の最適バランスを達成する。本発明を使用して上述したようにその部品の寿命を延ばすこともできる。
【0071】
本発明のこれらの特徴は、エネルギー安定性、オーバーシュート制御、および出力のレーザチャンバ内キセノン濃度に対する依存性の調査に基いて本発明の中で達成されている。実験データをここに詳しく説明して、本発明の個々の実施例に関して上述の利点を明らかにしている。
【0072】
この発明におけるエキシマレーザの混合ガス内の微量のキセノンまたはキセノン含有化合物は、例えばエキシプレックスがキセノン(例えば、XeFまたはXeCl)を含むという理由などのその他の理由のために大量のキセノンは含んでいないこのようなフッ素含有エキシマレーザ混合ガスを参照しているに過ぎない。本発明に従って混合ガスに添加されるキセノンの濃度(KrFレーザに対しては2000ppmより小さく、ArFレーザに対しては2000ppmより著しく小さい濃度)は、本発明の主題であるエキシマレーザ内のそのようなキセノン含有混合ガスを作らない。
【0073】
本発明の中で参照されている混合ガス内の微量のキセノンの最適濃度は、個々の場合におけるエキシマレーザの特性と条件に依存しており、最適値についてすべての形式のエキシマレーザに対して規定することはできない。それぞれの形式のレーザに対する最適キセノン濃度は実験的に決定されなければならない。例えば、本発明は、エキシマレーザが比較的高い繰り返し速度、特に100Hzより大きい繰り返し速度で動作するときに、500Hzより大きい速度で動作するときにはとりわけ、特に良い結果を与えている。
【0074】
上述したように、キセノンまたはキセノンを供給する物質の濃度は、混合ガス内で有利には無制限に増加させられているものではなく、種々のレーザパラメータに依存し、また、使用される混合ガス、予備イオン化の形式、電気ガス放電の構成(特に、電極形状と電極状態)、および外部電気回路に関してレーザの形式間で変る、ある最適値に達する。その濃度は簡単に各レーザの形式に対して経験的に最適化できる。
【0075】
いま開示された好ましい実施例が本発明の範囲と精神から逸脱することなく数多くの適合と変更に対応していることは、この技術分野の人によって高く評価されるであろう。従って、本発明は、本発明の範囲と精神内において、特に上述した以外にも実施することができることが理解される。このように本発明の範囲は上述した特定の実施例によって制限されることはない。それよりも、本発明の範囲は、特許請求の範囲の用語およびその構造的機能的同義語に包含されると理解される。
【図面の簡単な説明】
【図1】
バーストモードにあるレーザ動作のエネルギーのオーバーシュートまたはスパイクを示す図である。
【図2】
本発明によるキセノンガス発生器を示す図である。
【図3a】
従来のKrFレーザシステムについて、240パルスの多数のバースト全体についてのパルスからパルスまでのエネルギー安定性を示す図である。
【図3b】
従来のバーストモード動作KrFレーザのエネルギーのオーバーシュートを、約240パルスを含むバースト全体に渡って、安定状態出力エネルギーを超えるパーセントで表した図である。
【図4a】
本発明によるKrFレーザシステムについて、図3aと同じ数の240パルスのバーストについてのパルスからパルスまでのエネルギー安定性を示す図である。
【図4b】
本発明によるバーストモード動作KrFレーザのエネルギーのオーバーシュートを、約240パルスを含むバースト全体に渡って、安定状態出力エネルギーを越えるパーセントで表した図である。
【図5】
バーストモードで動作しているKrFレーザのエネルギーのオーバーシュートのキセノン濃度に対する依存度を、バースト全体の安定状態出力エネルギーを超えるパーセントで表した図である。
【図6a】
バーストモードで動作しているKrFレーザのエネルギー安定性の、30から520ppmまでのキセノン濃度に対する実測依存度を、そのレーザの安定状態出力エネルギーからのパーセント偏差の逆数で表した図である。
【図6b】
バーストモードで動作しているKrFレーザのエネルギー安定性の、0から30ppmまでのキセノン濃度に対する実測依存度を、そのレーザの安定状態出力エネルギーからのパーセント偏差で表した図である。
【図6c】
一定放電電圧におけるKrFレーザの出力パルスエネルギーの30から520ppmまでのキセノン濃度に対する実測依存度を示した図である。
【図6d】
一定放電電圧におけるKrFレーザの出力パルスエネルギーの、0から30ppmまでのキセノン濃度に対する実測依存度を示した図である。
【図6e】
ArFレーザ混合ガスにおける出力エネルギーとエネルギー安定性シグマの、キセノン濃度に対する実測依存度を示す図であり、ここで、出力エネルギー依存度は5mJの出力エネルギーを維持するのに必要な放電電圧を描くことによって示されている。
【図7】
本発明によるKrF、ArFまたはFレーザシステムの好適実施例を示す図である。

Claims (107)

  1. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、および100ppmより多いキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を具備するArFレーザ。
  2. 前記混合ガスが2000ppmより少ないキセノンを含む請求項1に記載のArFレーザ。
  3. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびエネルギー減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を備え、
    前記混合ガス内の前記ガス添加物の濃度を調整して前記レーザビームのエネルギー安定性を制御するArFレーザ。
  4. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度をも調整して、前記レーザがバーストモードで動作しているときに前記レーザビームのエネルギーのオーバーシュートを制御する請求項3に記載のレーザ。
  5. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびエネルギー減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記レーザがバーストモードで動作しているときに前記混合ガス内のキセノンの濃度を調整して前記レーザビームのエネルギーのオーバーシュートを制御するArFレーザ。
  6. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーのオーバーシュートを20%より少なくなるように制御する請求項4または5に記載のレーザ。
  7. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを10%より少なくなるように制御する請求項4または5に記載のレーザ。
  8. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを5%より少なくなるように制御する請求項4または5に記載のレーザ。
  9. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度をも調整して前記レーザビームのパルスエネルギーとエネルギー線量の一つを制御する請求項3〜5のいずれか1項に記載のレーザ。
  10. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記混合ガス内の前記ガス添加物の濃度をレーザ動作中に活発に調整してパルスエネルギーを制御するArFレーザ。
  11. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度を調整して、前記パルスエネルギーを略3.5mJと15mJの間の範囲で制御する請求項10に記載のArFレーザ。
  12. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度を調整して、前記パルスエネルギーを略4.0mJと5.5mJの間の範囲で制御する請求項10に記載のArFレーザ。
  13. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーのオーバーシュートを20%より少なくなるように制御する請求項12に記載のレーザ。
  14. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを10%より少なくなるように制御する請求項12に記載のレーザ。
  15. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを5%より少なくなるように制御する請求項12に記載のレーザ。
  16. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、および12ppmより多いキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、
    シリコンウェハー上で前記レーザビームを撮像するための光学部品を有する撮像システムと、を含むArFレーザシステムを含む、前記シリコンウェハー上に構造物をフォトリソグラフィによって形成するためのシステム。
  17. 前記ArFレーザが更に、レーザ動作中に前記混合ガスを定期的に補充するためのガス・ハンドリング・ユニットを備える請求項16に記載のフォトリソグラフィ・エッチング・システム。
  18. 前記ArFレーザが更に、前記レーザビームの一つまたはそれ以上のパラメータを観測すると共に前記一つまたはそれ以上のパラメータの検出値に基いて前記混合ガスを補充するプロセッサを備える請求項17に記載のフォトリソグラフィ・エッチング・システム。
  19. 前記撮像システムが全反射光学器を備えると共に前記ArFレーザが更に前記ArFレーザの帯域幅を100pmより小さい値まで減少させるための狭線幅化ユニットを備える請求項16に記載のフォトリソグラフィ・エッチング・システム。
  20. 前記撮像システムが屈折光学器を備えると共に前記ArFレーザが更に前記ArFレーザの帯域幅を0.8pmより小さい値まで減少させるための狭線幅化ユニットを備える請求項16に記載のフォトリソグラフィ・エッチング・システム。
  21. 前記ウェハー上に前記構造物を形成するためのマスクと焦点板の一つを備える請求項16に記載のフォトリソグラフィ・エッチング・システム。
  22. 波長較正用の観測エタロンを備える請求項16に記載のフォトリソグラフィ・エッチング・システム。
  23. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、および減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記出力レーザビームが規定エネルギーを有し、前記放電回路が、前記電極に印加されたときに前記混合ガス内の前記減衰ガス添加物なしで前記規定エネルギーより大きいレーザビームを生成する最小駆動電圧の範囲またはそれ以上でのみ動作駆動電圧を前記電極に印加するように構成されるArFレーザ。
  24. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、および17ppmまたはそれ以上のキセノン減衰器を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記レーザの出力パルスエネルギーが、前記キセノンが前記混合ガス内に含まれていない場合のエネルギーよりも小さいArFレーザ。
  25. キセノン濃度が30ppmまたはそれ以上である請求項24に記載のレーザ。
  26. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、
    レーザ筐体内へ内部でキセノンガスを供給するガス制御ユニットと、を備えるArFレーザ。
  27. 前記ガス制御ユニットが、キセノンガスを供給するための制御環境内で凝縮物キセノンを供給するキセノン発生器を備える請求項26に記載のArFレーザ。
  28. クリプトン、フッ素、緩衝ガス、および100ppmより多いキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を備えるKrFレーザ。
  29. 前記混合ガスが2000ppmより少ないキセノンを含んでいる請求項28に記載のKrFレーザ。
  30. クリプトン、フッ素、緩衝ガス、および減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記混合ガス内の減衰ガス添加物の濃度を調整して前記レーザビームのエネルギー安定性を制御するKrFレーザ。
  31. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度をも調整して、前記レーザがバーストモードで動作しているときに前記レーザビームのエネルギーのオーバーシュートを制御する請求項30に記載のレーザ。
  32. クリプトン、フッ素、緩衝ガス、および減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記混合ガス内の減衰ガス添加物の濃度を調整して前記レーザがバーストモードで動作しているときに前記レーザビームのエネルギーのオーバーシュートを制御するKrFレーザ。
  33. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを20%より少なくなるように制御する請求項31または32に記載のレーザ。
  34. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを10%より少なくなるように制御する請求項31または32に記載のレーザ。
  35. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを5%より少なくなるように制御する請求項31または32に記載のレーザ。
  36. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度をも調整して前記レーザビームのパルスエネルギーとエネルギー線量の一つを制御する請求項30〜32のいずれか1項に記載のレーザ。
  37. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記混合ガス内のガス添加物の濃度をレーザ動作中に活発に調整してパルスエネルギーを制御するKrFレーザ。
  38. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度を調整して、前記パルスエネルギーを略3.5mJと15mJの間の範囲で制御する請求項37に記載のKrFレーザ。
  39. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度を調整して、前記パルスエネルギーを略4.0mJと5.5mJの間の範囲で制御する請求項37に記載のKrFレーザ。
  40. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを20%より少なくなるように制御する請求項39に記載のレーザ。
  41. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを10%より少なくなるように制御する請求項39に記載のレーザ。
  42. 前記ガス添加物の濃度の調整によって前記エネルギーオーバーシュートを5%より少なくなるように制御する請求項39に記載のレーザ。
  43. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、および12ppmより多いキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、
    シリコンウェハー上で前記レーザビームを撮像するための光学部品を有する撮像システムとを有するKrFレーザシステムを含む、前記シリコンウェハー上に構造物をフォトリソグラフィによって形成するためのシステム。
  44. 前記KrFレーザが更に、レーザ動作中に前記混合ガスを定期的に補充するためのガス・ハンドリング・ユニットを備える請求項43に記載のフォトリソグラフィ形成システム。
  45. 前記KrFレーザが更に、前記レーザビームの一つまたはそれ以上のパラメータを観測すると共に前記一つまたはそれ以上のパラメータの検出値に基いて前記混合ガスを補充するためのプロセッサを備える請求項44に記載のフォトリソグラフィ形成システム。
  46. 前記撮像システムが全反射光学器を備えると共に前記KrFレーザが更に前記KrFレーザの帯域幅を100pmより小さい値まで減少させるための狭線幅化ユニットを備える請求項43に記載のフォトリソグラフィ形成システム。
  47. 前記撮像システムが屈折光学器を備えると共に前記KrFレーザが更に前記KrFレーザの帯域幅を0.8pmより小さい値まで減少させるための狭線幅化ユニットを備える請求項43に記載のフォトリソグラフィ形成システム。
  48. 前記ウェハー上に前記構造物を形成するためのマスクと焦点板の一つを備える請求項43に記載のフォトリソグラフィ形成システム。
  49. 波長較正用の観測エタロンを備える請求項43に記載のフォトリソグラフィ形成システム。
  50. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、および減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記出力レーザビームが規定エネルギーを有し、前記放電回路が、前記電極に印加されたときに前記混合ガス内の前記減衰ガス添加物なしで前記規定エネルギーより大きいレーザビームを生成する最小駆動電圧の範囲またはそれ以上でのみ動作駆動電圧を前記電極に印加するように構成されるKrFレーザ。
  51. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびレーザのパルスエネルギーを減衰させるための17ppmまたはそれ以上のキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を備えるKrFレーザ。
  52. キセノン濃度が30ppmまたはそれ以上である請求項51に記載のレーザ。
  53. アルゴン、フッ素、緩衝ガス、およびキセノンを含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、
    レーザ筐体内へキセノンガスを供給するガス制御ユニットと、を備えるKrFレーザ。
  54. 前記ガス制御ユニットが、キセノンガスを供給するための制御環境内で凝縮物キセノンを供給するキセノン発生器を備える請求項53に記載のKrFレーザ。
  55. 活性希ガス、ハロゲン含有ガス、緩衝ガス、および前記活性希ガスと前記緩衝ガス以外の全ての希ガスからなるグループから選択された減衰希ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    規定エネルギーで出力ビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記規定エネルギーが前記混合ガス内の減衰希ガス添加物なしでレーザが出力するエネルギーよりも少ない、前記規定エネルギーで出力ビームを発生するためのエキシマレーザまたはフッ素分子レーザ。
  56. 前記放電回路が、前記電極に印加されたときに前記混合ガス内のキセノンなしで前記規定エネルギーより大きいレーザビームを生成する最小駆動電圧の範囲またはそれ以上でのみ動作駆動電圧を前記電極に印加するように構成される請求項55に記載のレーザ。
  57. 活性希ガス、ハロゲン含有ガス、緩衝ガス、および出力ビームを規定エネルギーに減少させるための微量の減衰ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    前記規定エネルギーで前記出力ビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を備える、前記規定エネルギーで出力ビームを発生するためのエキシマレーザまたはフッ素分子レーザシステム。
  58. 前記放電回路が、前記電極に印加されたときに前記減衰ガス添加物なしで前記規定エネルギーより大きいレーザビームを生成する最小駆動電圧の範囲またはそれ以上でのみ動作駆動電圧を前記電極に印加するように構成される請求項57に記載のレーザ。
  59. フッ素、緩衝ガス、およびアルゴン、キセノンおよびクリプトンからなるグループから選択された微量の希ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    約157nmの出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を備えるフッ素分子レーザ。
  60. 前記ガス添加物が前記レーザビームのエネルギーを減衰させる請求項59に記載のフッ素分子レーザ。
  61. 前記出力レーザビームが規定エネルギーを有し、前記放電回路が、前記電極に印加されたときに前記混合ガス内の前記微量のガス添加物なしで前記規定エネルギーより大きいレーザビームを生成する最小駆動電圧の範囲またはそれ以上でのみ動作駆動電圧を前記電極に印加するように構成される請求項59に記載のフッ素分子レーザ。
  62. 前記混合ガス内のガス添加物の濃度を示すパラメータを観測するための検出器と、前記観測したパラメータの値に基いて前記ガス添加物を補充するためのガス制御ユニットを備える請求項59に記載のフッ素分子レーザ。
  63. 前記ガス制御ユニットがガス添加物の内部供給を行う請求項62に記載のフッ素分子レーザ。
  64. 前記ガス添加物がキセノンであり、前記ガス制御ユニットが、キセノンガスを供給するための制御環境内で凝縮物キセノンを供給するキセノン発生器を備える請求項62に記載のフッ素分子レーザ。
  65. レーザを微量の減衰ガス物質を含む混合ガスで充填するステップと、
    所定放電電圧におけるレーザシステムの出力エネルギーを測定するステップと、
    前記所定放電電圧におけるレーザシステムの出力エネルギーを減少させるために前記混合ガスにもっと多くの前記ガス物質を添加するステップと、を備える、レーザ部品の寿命を延ばすためにエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法。
  66. 前記所定放電電圧が前記レーザに対して可能な最小電圧である請求項65に記載の方法。
  67. 前記添加ステップが、前記出力エネルギーを前記添加ステップを実行することなしでは得られない選択されたエネルギーに減少させる請求項65に記載の方法。
  68. 先行ステップを後で繰り返すと共に、前記出力エネルギーを元のステップ後と同じエネルギーに減少させるためにもっと少量の前記減衰ガス物質を添加する請求項65または67に記載の方法。
  69. 前記充填ステップと測定ステップを更に後で繰り返すと共に、前記出力エネルギーが元のステップ後と同じエネルギーであるためにガス添加物を添加しない請求項68に記載の方法。
  70. 前記減衰物質がキセノンである請求項68に記載の方法。
  71. 前記減衰物質がキセノンである請求項65〜67のいずれか1項に記載の方法。
  72. エネルギー安定性の値を選択するステップと、
    前記エネルギー安定性を制御して前記の選択値にするために選択された量の減衰ガスを含む混合ガスをレーザに充填するステップ、とを備える、微量のエネルギー減衰ガスを含む混合ガスを有すると共に出力レーザビームを放射するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを初期化する方法。
  73. 前記レーザビームのエネルギー安定性を測定するステップと、前記減衰ガスの濃度を調整して前記エネルギー安定性の値を制御するステップと、を備える請求項72に記載の方法。
  74. エネルギーオーバーシュートの値を選択するステップと、
    エネルギーオーバーシュートを制御して前記選択値にするために選択された量のエネルギー減衰ガスを含む混合ガスをレーザに充填するステップと、を備える、微量のエネルギー減衰ガスを含む混合ガスを有すると共にバーストモードで出力レーザビームを放射するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを初期化する方法。
  75. 前記レーザビームのエネルギーオーバーシュートを測定するステップと、前記エネルギー減衰ガスの濃度を調整して前記エネルギーオーバーシュートの値を制御するステップとを備える請求項74に記載の方法。
  76. ある放電電圧でのパルスエネルギの値を選択するステップと、
    パルスエネルギを減衰させて前記選択値にするために選択された量のガス添加物を含む混合ガスをレーザに充填するステップと、を備える、微量の減衰ガス添加物を含む混合ガスを有すると共にバーストモードで出力レーザビームを放射するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザを初期化する方法。
  77. 前記レーザビームのパルスエネルギーを測定するステップと、前記ガス添加物の濃度を調整して前記パルスエネルギーの値を制御するステップと、を備える請求項76に記載の方法。
  78. エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法であって、レーザ混合ガスを保持するための放電チャンバを有するレーザであり、しかも、最小電圧と最大電圧の範囲の励起電圧を発生して出力レーザパルスを作るための電気放電回路を有すると共に、各出力パルスのエネルギーが最小レベルと最大レベルによって決まる所定範囲内になるレーザを動作させる方法において、
    もし減衰ガスが混合ガス内に存在しなかったならば、例えレーザが前記最小電圧で励起されたとしても、パルスあたりのエネルギーが前記最大レベルを超えるように選択された前記混合ガス内のガス混合比をもった微量の減衰ガスであって、前記レーザに前記所定範囲内のエネルギーを有するパルスを発生させる減衰ガスを含む前記混合ガスで前記放電チャンバを充填するステップと、
    前記レーザ混合ガスの経過時間にわたって前記混合ガスの成分を調整するステップであって、前記混合ガスが古くなってもパルス当たりのエネルギーを前記所定範囲内に維持することができるように前記混合ガス内の前記減衰ガスの濃度を低下させるステップと、を備えた方法。
  79. 前記減衰ガスがキセノンである請求項78に記載の方法。
  80. 前記レーザパルスのエネルギーを観測するステップと、電圧を調整してパルス当たりのエネルギーを前記所定範囲内に維持するステップとを備える請求項78に記載の方法。
  81. 前記減衰ガスの比率を調整してパルス当たりのエネルギーを前記所定範囲内に維持するステップを備える請求項78〜80のいずれか1項に記載の方法。
  82. エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法であって、レーザ混合ガスを保持するための放電チャンバを有するレーザであり、しかも、最小電圧と最大電圧の範囲の励起電圧を発生して出力レーザパルスを作るための電気放電回路を有すると共に、各出力パルスのエネルギーが最小レベルと最大レベルによって決まる所定範囲内になるレーザを動作させる方法において、
    前記レーザ出力パルスのエネルギーを観測するステップと、
    電圧を調整してパルス当たりのエネルギーを前記所定範囲内に維持するステップと、
    レーザ動作中の減衰ガスの比率を調整してパルス当たりのエネルギーを前記所定範囲内に維持するステップと、を備えた方法。
  83. エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法であって、レーザ混合ガスを保持するための放電チャンバを有するレーザであり、しかも、最小電圧と最大電圧の範囲の励起電圧を発生して出力レーザパルスを作るための電気放電回路を有すると共に、エネルギー線量が最小レベルと最大レベルによって決まる所定範囲内になるレーザを動作させる方法において、
    もし減衰ガスが前記混合ガス内に存在しなかったならば、例えレーザが最小電圧で励起されたとしても、前記エネルギー線量が前記最大レベルを超えるように選択された前記混合ガス内のガスの比率をもった微量の前記減衰ガスであって、前記レーザに前記エネルギー線量を前記所定範囲内に維持するようなパルスを発生させる減衰ガスを含む前記混合ガスで前記放電チャンバを充填するステップと、
    前記レーザ混合ガスの経年時間に渡って前記混合ガスの成分を調整するステップであって、前記混合ガスが古くなっても前記エネルギー線量を前記所定範囲内に維持することができるように前記混合ガス内の前記減衰ガスの濃度を低下させるステップと、を備えた方法。
  84. 前記減衰ガスがキセノンである請求項83に記載の方法。
  85. 前記エネルギー線量を観測するステップと、電圧を調整して前記エネルギー線量を前記所定範囲内に維持するステップとを備える請求項83に記載の方法。
  86. 前記減衰ガスの比率を調整して前記エネルギー線量を前記所定範囲内に維持するステップを備える請求項83〜85のいずれか1項に記載の方法。
  87. エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法であって、レーザ混合ガスを保持するための放電チャンバを有するレーザであり、しかも、最小電圧と最大電圧の範囲の励起電圧を発生して出力レーザパルスを作るための電気放電回路を有すると共に、エネルギー線量が最小レベルと最大レベルによって決まる所定範囲内になるレーザを動作させる方法において、
    前記エネルギー線量を観測するステップと、
    電圧を調整して前記エネルギー線量を前記所定範囲内に維持するステップと、
    レーザ動作中の減衰ガスの比率を調整して前記エネルギー線量を前記所定範囲内に維持するステップと、を備えた方法。
  88. エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法であって、レーザ混合ガスを保持するための放電チャンバを有するレーザであり、しかも、最小電圧と最大電圧の範囲の励起電圧を発生して出力レーザパルスを作るための電気放電回路を有すると共に、エネルギー安定性が最小レベルと最大レベルによって決まる所定範囲内になるレーザを動作させる方法において、
    もし減衰ガスが前記の混合ガス内に存在しなかったならば、前記エネルギー安定性が前記最小レベルをより小さくなるように選択された前記混合ガス内のガスの比率をもった微量の前記減衰ガスであって、前記レーザに前記エネルギー安定性を前記所定範囲内に維持するようなパルスを発生させる減衰ガスを含む前記混合ガスで前記放電チャンバを充填するステップを備えた方法。
  89. エキシマレーザまたはフッ素分子レーザを動作させる方法であって、レーザ混合ガスを保持するための放電チャンバを有するレーザであり、しかも、最小電圧と最大電圧の範囲の励起電圧を発生して出力レーザパルスを作るための電気放電回路を有すると共に、エネルギーオーバーシュートが最小レベルと最大レベルによって決まる所定範囲内になるレーザを動作させる方法において、
    もし減衰ガスが前記の混合ガス内に存在しなかったならば、前記エネルギーオーバーシュートが前記最大レベルを超えるように選択された前記混合ガス内のガスの比率をもった微量の前記減衰ガスであって、前記レーザに前記エネルギーオーバーシュートを前記所定範囲内に維持するようなパルスを発生させる前記減衰ガスを含む混合ガスで前記放電チャンバを充填するステップを備えた方法。
  90. 前記減衰ガスが、キセノン、クリプトン、WFx、PtFx、クロム含有物質、アルミニウム含有物質、シリコン含有物質、HF、HF、オゾン、水銀、ハフニウム、CROx、FOx、AlOx、HFx、CF、CF、CF、CF、CF、CrOF、CrOF、CrOF、CrO、CrO、CrO、Cr、CrF、CrF、SiF、SiF、OF、OF、OF、Al、AlO、AlO、Al、AlF、AlF、N、N、Nx、C、C、Cx、H、H、Hx、O、およびOxからなるグループ(xは3〜16のいずれかの整数)から選択される請求項3,5、または23のいずれか1項に記載のレーザ。
  91. 前記ガス添加物が、キセノン、クリプトン、WFx、PtFx、クロム含有物質、アルミニウム含有物質、シリコン含有物質、HF、HF、オゾン、水銀、ハフニウム、CROx、FOx、AlOx、HFx、CF、CF、CF、CF、CF、CrOF、CrOF、CrOF、CrO、CrO、CrO、Cr、CrF、CrF、SiF、SiF、OF、OF、OF、Al、AlO、AlO、Al、AlF、AlF、N、N、Nx、C、C、Cx、H、H、Hx、O、およびOxからなるグループ(xは3〜16のいずれかの整数)から選択される請求項10に記載のレーザ。
  92. 前記減衰ガスが、キセノン、アルゴン、WFx、PtFx、クロム含有物質、アルミニウム含有物質、シリコン含有物質、HF、HF、オゾン、水銀、ハフニウム、CROx、FOx、AlOx、HFx、CF、CF、CF、CF、CF、CrOF、CrOF、CrOF、CrO、CrO、CrO、Cr、CrF、CrF、SiF、SiF、OF、OF、OF、Al、AlO、AlO、Al、AlF、AlF、N、N、Nx、C、C、Cx、H、H、Hx、O、およびOxからなるグループ(xは3〜16のいずれかの整数)から選択される請求項30、32または50のいずれか1項に記載のレーザ。
  93. 前記ガス添加物が、キセノン、アルゴン、WFx、PtFx、クロム含有物質、アルミニウム含有物質、シリコン含有物質、HF、HF、オゾン、水銀、ハフニウム、CROx、FOx、AlOx、HFx、CF、CF、CF、CF、CF、CrOF、CrOF、CrOF、CrO、CrO、CrO、Cr、CrF、CrF、SiF、SiF、OF、OF、OF、Al、AlO、AlO、Al、AlF、AlF、N、N、Nx、C、C、Cx、H、H、Hx、O、およびOxからなるグループ(xは3〜16のいずれかの整数)から選択される請求項37に記載のレーザ。
  94. 前記減衰ガスが、キセノン、アルゴン、クリプトン、WFx、PtFx、クロム含有物質、アルミニウム含有物質、シリコン含有物質、HF、HF、オゾン、水銀、ハフニウム、CROx、FOx、AlOx、HFx、CF、CF、CF、CF、CF、CrOF、CrOF、CrOF、CrO、CrO、CrO、Cr、CrF、CrF、SiF、SiF、OF、OF、OF、Al、AlO、AlO、Al、AlF、AlF、N、N、Nx、C、C、Cx、H、H、Hx、O、およびOxからなるグループ(xは3〜16のいずれかの整数)から選択される請求項56に記載のレーザ。
  95. 前記減衰ガスが、キセノン、アルゴン、クリプトン、WFx、PtFx、クロム含有物質、アルミニウム含有物質、シリコン含有物質、HF、HF、オゾン、水銀、ハフニウム、CROx、FOx、AlOx、HFx、CF、CF、CF、CF、CF、CrOF、CrOF、CrOF、CrO、CrO、CrO、Cr、CrF、CrF、SiF、SiF、OF、OF、OF、Al、AlO、AlO、Al、AlF、AlF、N、N、Nx、C、C、Cx、H、H、Hx、O、およびOxからなるグループ(xは3〜16のいずれかの整数)から選択される請求項64,71,73,75,77,81,82,86,87、または88のいずれか1項に記載の方法。
  96. 活性希ガス、ハロゲン含有物質、緩衝ガス、微量の第1ガス添加物および微量の第2ガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器と、を備えるエキシマレーザまたはフッ素分子レーザ。
  97. 前記第1ガス添加物がキセノンである請求項96に記載のレーザ。
  98. 前記第2ガス添加物が酸素である請求項97に記載のレーザ。
  99. 前記第1ガス添加物の濃度を調整してエネルギーオーバーシュートとエネルギー安定性の少なくとも一つを制御し、前記第2ガス添加物の濃度を調整して出力エネルギーを制御する請求項96に記載のレーザ。
  100. 前記第1ガス添加物の濃度と第2ガス添加物の濃度を調整してエネルギーオーバーシュートとエネルギー安定性と出力エネルギーの少なくとも一つを制御する請求項96に記載のレーザ。
  101. 活性希ガス、0.1%より少ないフッ素、緩衝ガス、および微量のガス添加物を含む混合ガスで初期充填された放電チャンバと、
    前記混合ガスを励起するための放電回路に接続された前記放電チャンバ内の複数の電極と、
    出力レーザビームを発生するための前記放電チャンバを囲む共振器とを備え、
    前記フッ素濃度が最大レーザ出力エネルギーを生じる濃度よりも少なく、前記微量のガス添加物の濃度を選択して前記の減少した出力エネルギーを補償するエキシマレーザまたはフッ素分子レーザ。
  102. 前記フッ素濃度が0.08%よりも少ない請求項101に記載のレーザ。
  103. 前記ガス添加物がキセノンである請求項101または102に記載のレーザ。
  104. 1kHz以上の繰り返し速度で動作するように構成される請求項1、3、5、10、23、24、26、30、32、37、50、51、53、57、または58のいずれか1項に記載のレーザ。
  105. 4kHz以上の繰り返し速度で動作するように構成される請求項104に記載のレーザ。
  106. 前記レーザが1kHz以上の繰り返し速度で動作するように構成される請求項16または43に記載のシステム。
  107. 前記レーザが4kHz以上の繰り返し速度で動作するように構成される請求項106に記載のシステム。
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