【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器内のプリント回路間の電気信号伝送に用いられるプリント回路板配置構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高速化、高性能化などに伴い、電子機器からの放射ノイズによる他の電子機器への影響が問題となっている。この放射ノイズによる他の電子機器への影響が問題となっている。この放射ノイズによる他の電子機器への影響はＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）と呼ばれ、電子機器の誤動作を引き起こす。このため、放射ノイズに関しては問題となる周波数帯域を定め、電子機器からの放射量の規制を行っている。また、電子機器製造メーカはこの規制に適合するように製品を設計製造する必要がある。
【０００３】
電子機器からの放射ノイズは、プリント回路板やプリント回路板間に接続されたケーブルなどから発生する。特に、プリント回路板間に電気信号を伝送するために接続されたケーブルは、近年の信号伝送の高速化により放射ノイズの放射源としての問題が大きくなっており、ケーブルからの放射ノイズをいかに抑制するかが問題となっている。
【０００４】
ケーブルからの放射ノイズを抑制する技術としては、ケーブル直下に近接して導電面を配置する方法が一般的である。
【０００５】
また、ケーブルからの放射ノイズを抑制する他の技術としては、特開平６―３８７７号公報に記載されているように、ケーブルを導電性部材で覆う構成が提案されている。特開平６−３８７７号公報においては、デジタル複写機のフレームに形成された導電性強磁性材、例えば軟鉄管からなるダクトの内部に、プリント回路板を接続するケーブル（ファーネス）を収納する事により、放射ノイズを抑制し他の負荷に及ぼすノイズの影響を防止している。
【０００６】
しかしながら、これらの技術ではケーブルがプリント回路板と接続する部分において、ケーブルと導電面との距離が離れてしまうため、この部分において放射ノイズが急激に増大してしまうという課題があった。
【０００７】
ケーブルとプリント回路板の接続部分からの放射ノイズを抑制する技術としては、プリント回路板を導電面に近接させて配置する方法が考えられる。
【０００８】
また、ケーブルとプリント回路板の接続部分からの放射ノイズを抑制する他の技術としては、特開平１１−４０９００号公報（先行特許１）に記載されているように、プリント回路板の導電面を変形させて筐体部に接続させ、その変形部に近接させてケーブルを配置することにより、放射ノイズを抑制する方法が提案されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−４０９００号
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント回路板を導電面に近接させて配置させる方法においては、プリント回路板の裏面に導電面との近接距離よりも高い部品が実装されたり、プリント回路板を導電面に近接することによりプリント回路板の配線がショートしてしまう可能性があるので現実的とは言えない。
【００１１】
また、特開平１１−４０９００号公報の図７（ｂ）に記載された筐体を変形させることにより、ケーブルを筐体部に近接させる構成においては、あらかじめ筐体部を加工して変形させなければならないため、筐体部を形成するのに非常に手間とコストがかかってしまい現実的とは言えない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため本発明においては、プリント回路板と、該プリント回路板直下に配置された導電性筐体と、該プリント回路板に接続され該導電性筐体上に配置されるケーブルとを有し、該ケーブルが接続される該プリント回路板の辺を、該導電性筐体に対して該導電性筐体に近接するよう該プリント回路板が傾けて配置されているプリント回路板配置構造を提案している。
【００１３】
また本発明においては、前記プリント回路板の前記導電性筐体と近接している辺と対向する辺の周辺に、前記プリント回路板と前記導電性筐体との近接距離以上の高さを持つ部品を実装しているプリント回路板配置構造を提案している。
【００１４】
また本発明においては、前記プリント回路板の前記導電性筐体と近接している辺に存在するプリント回路板グラウンドと、前記導電性筐体とを接続しているプリント回路板配置構造を提案している。
【００１５】
また本発明においては、前記プリント回路板の前記導電性筐体と近接している辺に存在する前記ケーブルの配線経路直下の前記プリント回路板に穴を設け、その穴に前記ケーブルを通し、前記プリント回路板と前記導電性筐体とで前記ケーブルを挟み込むことで、前記ケーブルが前記導電性筐体に近接しているプリント回路板配置構造を提案している。
【００１６】
また本発明においては、前記プリント回路板配置構造を有する電子機器を提案している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に関わるプリント回路板配置構成により、ケーブルから放射される放射ノイズを抑制する原理を図５及び図６の模式図を使って説明する。図５は従来例のプリント回路板配置構成を、図６は本発明のプリント回路板配置構成をそれぞれ示している。図５において、１はプリント回路板である。２はプリント回路板から引き出されるケーブルであり、ここではフラットケーブルとして記載されている。ケーブル２はプリント回路板１とコネクタ３により接続されており、プリント回路板１下に設けられた導電性筐体４上に配置されている。１００ａ、１００ｂ、１００ｃはケーブル２を流れる電流であり、１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは導電性筐体４上を流れるリターン電流である。図５に示す従来例の構成では、導電性筐体４上にケーブル２が配置されたところではケーブル２を流れる電流１００ａに対して導電性筐体４上を流れるリターン電流１０１ａが近くを流れるため、磁界の打ち消し効果が大きくなりケーブル２から放射される放射ノイズを抑制することができるが、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分ではケーブル２を流れる電流１００ｂに対して導電性筐体４上を流れるリターン電流１０１ｂが、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分の近くを流れないため、磁界の打ち消し効果が小さくなり放射ノイズが増大する。
【００１８】
これに対して本発明による図６のプリント回路板配置構成では、ケーブル２が接続されるプリント回路板１の辺を、導電性筐体４に近接するようにプリント回路板１が傾けて配置されており、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分を流れる電流１００ｃに対しても導電性筐体４上を流れるリターン電流１０１ｃが、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分の近くを流れるため、磁界の打ち消し効果が大きくなることが分かる。従って図６に示した構成にすることにより、図５の場合に比べて大幅に放射ノイズは抑制されることが分かる。尚、図６において、図５と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００１９】
但し、本発明において、プリント回路板１と導電性筐体４とが垂直に配置されている場合は含まないものとする。
【００２０】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路板配置構造を示す斜視図であり、説明を容易にするために一部透視して示してある。図１において、１はプリント回路板である。２はプリント回路板から引き出されるケーブルであり、ここではフラットケーブルとなっている。ケーブル２はプリント回路板１とコネクタ３により接続されており、プリント回路板１下に設けられた導電性筐体４上に配置されている。５はプリント回路板１の底面に設けられた４つのスペーサである。プリント回路板１はスペーサ５によって、導電性筐体４に近接するよう傾けて固定保持されている。
【００２１】
また、プリント回路板１の裏面に存在するプリント回路板１と導電性筐体４との近接距離以上の高さを持つ部品６を、図２に示すように、導電性筐体４と近接しているプリント回路板１の辺とは対抗する辺の周辺に配置することで、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分をより導電性筐体４に近接することができ、放射ノイズをさらに抑制することができる。尚、図２において図１と同じ部材は同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００２２】
また、導電性筐体４と近接しているプリント回路板１の辺に存在するプリント回路板グラウンド１ａと、導電性筐体４とを図３に示すように接続することで、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分における放射ノイズをさらに抑制することができる。尚、図３において、図１と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００２３】
尚、前述のケーブル２はフラットケーブルとして説明したが、本実施の形態はそれに限られるものではなく、ワイヤケーブル、ツイストペアケーブル、フレキシブルケーブルや、同軸ケーブルをはじめとするシールドケーブルなどであってもかまわない。
【００２４】
また、第１の実施の形態に示すプリント回路板配置構造を、複写機、プリンタ、ＦＡＸ、スキャナー等の電子機器に使用することにより、これらから放射される放射ノイズを大幅に抑制することができ、他の電子機器への影響を大幅に抑制することができる。
【００２５】
［第２の実施の形態］
図４は本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路板配置構造を示す斜視図であり、説明を容易にするために一部透視してある。第２の実施の形態は、前述の第１の実施の形態の導電性筐体４と近接しているプリント回路板１の辺に存在するケーブル２の配線経路直下のプリント回路板１に穴７を設け、その穴７にケーブル２を通し、プリント回路板１と導電性筐体４とでケーブル２を挟み込むことで、ケーブル２が導電性筐体４に近接されている。尚、図４において、図１と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００２６】
また、プリント回路板１の裏面に存在するプリント回路板１と導電性筐体４との近接距離以上の高さを持つ部品６を、導電性筐体４と近接しているプリント回路板１の辺とは対抗する辺の周辺に配置することで、ケーブル２とプリント回路板１の接続部分をより導電性筐体４に近接することができ、放射ノイズをさらに抑制することができる。
【００２７】
尚、導電性筐体４と近接しているプリント回路板１の辺と対抗する面側の配線層の１部は、プリント回路板グラウンドであることが望ましい。
【００２８】
尚、前述のケーブル２はフラットケーブルとして説明したが、本実施の形態はそれに限られるものではなく、ワイヤケーブル、ツイストペアケーブル、フレキシブルケーブルや、同軸ケーブルをはじめとするシールドケーブルなどであってもかまわない。
【００２９】
このように、第２の実施の形態に示すプリント回路板配置構造においても、前述の第１の実施の形態と同等もしくはそれ以上の効果を得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明におけるプリント回路板配置構造においては、導電性筐体を加工する必要が無く、単にプリント回路板を傾けて固定すれば良いだけなので、構造が非常に簡単で構成する手間がかからない。また、プリント回路板の裏面にプリント回路板と導電性筐体との近接距離以上の高さを持つ部品があり、プリント回路板を導電性筐体に近接させることが困難な場合においても、プリント回路板と導電性筐体との近接距離以上の高さを持つ部品を、導電性筐体と近接しているプリント回路板の辺とは対向する辺の周辺に配置することで、ケーブルとプリント回路板の接続部分を導電性筐体により近接することができ、ケーブルとプリント回路板の接続部分における放射ノイズをさらに抑制することができる。
【００３１】
また、導電性筐体と近接しているプリント回路板の辺に存在するプリント回路板グラウンドを導電性筐体に接続することで、ケーブルとプリント回路板の接続部分における放射ノイズをさらに抑制することができる。
【００３２】
また、導電性筐体と近接しているプリント回路板の辺に存在するケーブル直下のプリント回路板に穴を設け、その穴にケーブルを通し、ケーブルをプリント回路板と導電性筐体で挟み込むことで、ケーブルを導電性筐体と近接することができ、ケーブルとプリント回路板の接続部分における放射ノイズをさらに抑制することができる。
【００３３】
また、前述したプリント回路板配置構造を、複写機、プリンタ、ＦＡＸ、スキャナー等の電子機器に使用することにより、これらから放射される放射ノイズを大幅に抑制することができ、他の電子機器への影響を大幅に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
第１の実施形態に係るプリント回路板配置構造を示す斜視図。
【図２】
第１の実施形態に係るプリント回路板配置構造の変形例を示す斜視図。
【図３】
第１の実施形態に係るプリント回路板配置構造の変形例を示した図１のＡ−Ａ断
面図。
【図４】
第２の実施形態に係るプリント回路板配置構造を示す斜視図。
【図５】
従来技術の放射ノイズの抑制原理を説明する模式図。
【図６】本発明の放射ノイズの抑制原理を説明する模式図。
【符号の説明】
１ プリント回路板
２ ケーブル
３ コネクタ
４ 導電性筐体
５ スペーサ
６ 部品
７ 穴
１００ 電流
１０１ リターン電流[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board arrangement structure used for transmitting electric signals between printed circuits in an electronic device.
[0002]
[Prior art]
With the recent increase in speed and performance of electronic devices, the influence of radiation noise from electronic devices on other electronic devices has become a problem. The effect of this radiation noise on other electronic devices has become a problem. The influence of this radiation noise on other electronic devices is called EMI (Electro Magnetic Interference), and causes malfunction of the electronic devices. For this reason, a frequency band that is problematic for radiation noise is determined, and the amount of radiation from electronic devices is regulated. In addition, electronic device manufacturers need to design and manufacture products so as to comply with the regulations.
[0003]
The radiation noise from the electronic device is generated from a printed circuit board or a cable connected between the printed circuit boards. In particular, cables connected to transmit electric signals between printed circuit boards have become increasingly problematic as sources of radiation noise due to the recent increase in signal transmission speed, and how radiation noise from cables is suppressed. Is a problem.
[0004]
As a technique for suppressing noise radiated from a cable, a method of arranging a conductive surface immediately below a cable is generally used.
[0005]
As another technique for suppressing radiation noise from a cable, a configuration in which a cable is covered with a conductive member has been proposed as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-3877. In JP-A-6-3877, a cable (furnace) for connecting a printed circuit board is housed in a conductive ferromagnetic material formed in a frame of a digital copying machine, for example, a duct made of a soft iron tube. In addition, radiation noise is suppressed to prevent the influence of noise on other loads.
[0006]
However, in these techniques, the distance between the cable and the conductive surface is large at the portion where the cable is connected to the printed circuit board, so that there is a problem that the radiation noise increases sharply at this portion.
[0007]
As a technique for suppressing the radiation noise from the connection portion between the cable and the printed circuit board, a method of arranging the printed circuit board close to the conductive surface can be considered.
[0008]
As another technique for suppressing radiation noise from a connection portion between a cable and a printed circuit board, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-40900 (Patent Document 1), a conductive surface of a printed circuit board is used. There has been proposed a method of suppressing radiated noise by deforming and connecting to a housing and arranging a cable close to the deformed portion.
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-11-40900
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of arranging the printed circuit board close to the conductive surface, a component higher than the close distance to the conductive surface is mounted on the back surface of the printed circuit board, or the printed circuit board is brought close to the conductive surface. It is not realistic because the wiring of the printed circuit board may be short-circuited.
[0011]
Further, in the configuration in which the cable is brought close to the housing by deforming the housing described in FIG. 7B of JP-A-11-40900, the housing must be processed and deformed in advance. Therefore, it is very difficult and costly to form the housing, which is not practical.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, in the present invention, a printed circuit board, a conductive casing disposed directly below the printed circuit board, and a cable connected to the printed circuit board and disposed on the conductive casing Wherein the printed circuit board is arranged so that the side of the printed circuit board to which the cable is connected is inclined with respect to the conductive housing so as to approach the conductive housing. We propose an arrangement structure.
[0013]
Further, in the present invention, the printed circuit board has a height around a side opposed to the side close to the conductive casing and a height equal to or greater than the proximity distance between the printed circuit board and the conductive casing. We propose a printed circuit board layout structure on which components are mounted.
[0014]
Further, in the present invention, a printed circuit board arrangement structure for connecting a printed circuit board ground present on a side of the printed circuit board close to the conductive casing and the conductive casing is proposed. ing.
[0015]
Further, in the present invention, a hole is provided in the printed circuit board immediately below a wiring route of the cable present on a side of the printed circuit board adjacent to the conductive casing, and the cable is passed through the hole, There is proposed a printed circuit board arrangement structure in which the cable is sandwiched between the printed circuit board and the conductive casing so that the cable is close to the conductive casing.
[0016]
Further, in the present invention, an electronic device having the printed circuit board arrangement structure is proposed.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The principle of suppressing the radiation noise radiated from the cable by the printed circuit board arrangement according to the present invention will be described with reference to the schematic diagrams of FIGS. FIG. 5 shows a conventional arrangement of a printed circuit board, and FIG. 6 shows a printed circuit board arrangement of the present invention. In FIG. 5, reference numeral 1 denotes a printed circuit board. Reference numeral 2 denotes a cable drawn from a printed circuit board, which is described here as a flat cable. The cable 2 is connected to the printed circuit board 1 by a connector 3 and is disposed on a conductive housing 4 provided below the printed circuit board 1. 100a, 100b and 100c are currents flowing through the cable 2, and 101a, 101b and 101c are return currents flowing on the conductive housing 4. In the configuration of the conventional example shown in FIG. 5, the return current 101a flowing on the conductive casing 4 flows closer to the current 100a flowing on the cable 2 where the cable 2 is arranged on the conductive casing 4. However, the effect of canceling the magnetic field is increased, and the radiation noise radiated from the cable 2 can be suppressed. However, at the connection portion between the cable 2 and the printed circuit board 1, the current 100 b flowing through the cable 2 is on the conductive casing 4. Does not flow near the connection between the cable 2 and the printed circuit board 1, the effect of canceling the magnetic field is reduced and the radiation noise is increased.
[0018]
On the other hand, in the printed circuit board arrangement configuration of FIG. 6 according to the present invention, the printed circuit board 1 is arranged so that the side of the printed circuit board 1 to which the cable 2 is connected is inclined to be close to the conductive housing 4. Since the return current 101c flowing on the conductive casing 4 flows near the connection portion between the cable 2 and the printed circuit board 1 even for the current 100c flowing through the connection portion between the cable 2 and the printed circuit board 1, It can be seen that the effect of canceling the magnetic field is increased. Accordingly, it can be seen that the configuration shown in FIG. 6 significantly suppresses radiation noise as compared with the case of FIG. 6, the same members as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0019]
However, the present invention does not include the case where the printed circuit board 1 and the conductive casing 4 are vertically arranged.
[0020]
[First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing a printed circuit board arrangement structure according to a first embodiment of the present invention, which is partially shown for ease of explanation. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a printed circuit board. Reference numeral 2 denotes a cable drawn from the printed circuit board, which is a flat cable here. The cable 2 is connected to the printed circuit board 1 by a connector 3 and is disposed on a conductive housing 4 provided below the printed circuit board 1. Reference numeral 5 denotes four spacers provided on the bottom surface of the printed circuit board 1. The printed circuit board 1 is tilted and fixedly held by the spacer 5 so as to be close to the conductive housing 4.
[0021]
In addition, as shown in FIG. 2, the component 6 having a height equal to or greater than the proximity distance between the printed circuit board 1 and the conductive casing 4 existing on the back surface of the printed circuit board 1 is brought into close proximity to the conductive casing 4 as shown in FIG. By arranging the printed circuit board 1 around the side opposite to the side of the printed circuit board 1, the connection portion between the cable 2 and the printed circuit board 1 can be closer to the conductive housing 4, further suppressing radiation noise. can do. 2, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
[0022]
Also, the printed circuit board ground 1a existing on the side of the printed circuit board 1 close to the conductive case 4 and the conductive case 4 are connected as shown in FIG. Radiation noise at the connection portion of the circuit board 1 can be further suppressed. In FIG. 3, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0023]
Although the above-described cable 2 has been described as a flat cable, the present embodiment is not limited thereto, and may be a shielded cable such as a wire cable, a twisted pair cable, a flexible cable, a coaxial cable, or the like. Absent.
[0024]
Further, by using the printed circuit board arrangement structure shown in the first embodiment in electronic devices such as copiers, printers, faxes, scanners, etc., radiation noise radiated from these devices can be greatly suppressed. In addition, the influence on other electronic devices can be significantly suppressed.
[0025]
[Second embodiment]
FIG. 4 is a perspective view showing a printed circuit board arrangement structure according to a second embodiment of the present invention, which is partially transparent for ease of explanation. In the second embodiment, a hole 7 is formed in the printed circuit board 1 immediately below the wiring path of the cable 2 existing on the side of the printed circuit board 1 adjacent to the conductive casing 4 of the first embodiment. Is provided, the cable 2 is passed through the hole 7, and the cable 2 is sandwiched between the printed circuit board 1 and the conductive casing 4, whereby the cable 2 is brought close to the conductive casing 4. 4, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
[0026]
Also, the component 6 having a height equal to or greater than the proximity distance between the printed circuit board 1 and the conductive casing 4 present on the back surface of the printed circuit board 1 is replaced by the printed circuit board 1 that is close to the conductive casing 4. By arranging the side near the side opposite to the side, the connection portion between the cable 2 and the printed circuit board 1 can be closer to the conductive case 4, and the radiation noise can be further suppressed.
[0027]
It is desirable that a part of the wiring layer on the side opposite to the side of the printed circuit board 1 adjacent to the conductive housing 4 be a printed circuit board ground.
[0028]
Although the above-described cable 2 has been described as a flat cable, the present embodiment is not limited thereto, and may be a shielded cable such as a wire cable, a twisted pair cable, a flexible cable, a coaxial cable, or the like. Absent.
[0029]
As described above, also in the printed circuit board arrangement structure shown in the second embodiment, it is possible to obtain the same or higher effects as those of the above-described first embodiment.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, in the printed circuit board arrangement structure of the present invention, the conductive casing does not need to be processed, and the printed circuit board only needs to be tilted and fixed, so that the structure is very simple. It does not take time and effort. Also, if there is a component on the back side of the printed circuit board that has a height equal to or greater than the close distance between the printed circuit board and the conductive case, and it is difficult to bring the printed circuit board close to the conductive case, By arranging components with a height equal to or greater than the close distance between the circuit board and the conductive housing around the side opposite to the side of the printed circuit board that is close to the conductive housing, the cable and the printed The connection portion of the circuit board can be closer to the conductive casing, and the radiation noise at the connection portion of the cable and the printed circuit board can be further suppressed.
[0031]
In addition, by connecting the printed circuit board ground existing on the side of the printed circuit board close to the conductive case to the conductive case, radiation noise at the connection portion between the cable and the printed circuit board is further suppressed. Can be.
[0032]
Also, make a hole in the printed circuit board immediately below the cable that exists on the side of the printed circuit board that is close to the conductive casing, pass the cable through the hole, and pinch the cable between the printed circuit board and the conductive casing. Thus, the cable can be brought close to the conductive casing, and the radiation noise at the connection portion between the cable and the printed circuit board can be further suppressed.
[0033]
In addition, by using the printed circuit board arrangement structure described above for electronic devices such as copiers, printers, fax machines, scanners, etc., radiation noise radiated from these devices can be significantly reduced, and other electronic devices can be used. Can be greatly suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing a printed circuit board arrangement structure according to the first embodiment.
FIG. 2
FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the printed circuit board arrangement structure according to the first embodiment.
FIG. 3
FIG. 2 is an AA cross-sectional view of FIG. 1 illustrating a modified example of the printed circuit board arrangement structure according to the first embodiment.
FIG. 4
FIG. 9 is a perspective view showing a printed circuit board arrangement structure according to a second embodiment.
FIG. 5
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a principle of suppressing radiation noise according to the related art.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the principle of suppressing radiation noise according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Cable 3 Connector 4 Conductive housing 5 Spacer 6 Parts 7 Hole 100 Current 101 Return current
