JP2004335619A

JP2004335619A - Optical module

Info

Publication number: JP2004335619A
Application number: JP2003127479A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Fujimura; 康藤村
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2003-05-02
Filing date: 2003-05-02
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-02
Also published as: JP4200809B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module capable of improving a frequency characteristic. <P>SOLUTION: The optical module 1 is provided with a first mounting member 3, semiconductor light-receiving element 5, optical fiber 7, first capacitor 9 and second capacitor 11. The member 3 includes a first region 3a having a power supply pattern 13. The pattern 13 has a first portion 13a, a second portion 13b and third portion 13c provided between the first portion 13a and the second portion 13b. The receiving element 5 is mounted on the third portion 13c of the pattern 13. The optical fiber 7 is optically connected to the receiving element 5. The first capacitor 9 is electrically connected to the first portion 13a of the pattern 13. The second capacitor 11 is electrically connected to the second portion 13b of the pattern 13. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
特許文献１には、光受信モジュールが記載されている。この光受信モジュールでは、光ファイバは、光ファイバ搭載基板の光ファイバ支持部に支持されている。また、半導体受光素子は、光ファイバ搭載基板の受光素子実装部に配置されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２―０６４２１２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
光受信モジュールが高い伝送レートの光信号を受信するためには、光受信モジュールの受信帯域が広いことが求められる。光受信モジュールでは、受光素子実装部に、半導体受光素子のための電極が設けられている。該電極上には、半導体受光素子が配置されている。また、半導体受光素子のための電源ラインには、キャパシタが接続されている。実験によれば、この光受信モジュールでは、周波数応答にピーキングが生じており、また群遅延変動量が大きい。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、周波数特性を向上可能な光モジュールを提供することとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によれば、光モジュールは、（ａ）電源パターンを有する第１の領域を含む第１の搭載部材を備え、電源パターンは、第１の部分、第２の部分、及び第１の部分と第２の部分とに接続された第３の部分を有しており、（ｂ）電源パターンの第３の部分上に搭載されており光信号を受けるための半導体受光素子と、（ｃ）電源パターンの第１の部分に電気的に接続された第１のキャパシタと、（ｄ）電源パターンの第２の部分に電気的に接続された第２のキャパシタとを備える。
【０００７】
この光モジュールによれば、半導体受光素子は電源パターンの第３の部分に搭載されており、この第３の部分に隣接する電源パターンの第１及び第２の領域にそれぞれキャパシタが電気的に接続されている。これらのキャパシタは、電源パターンに生じる定在波を小さくできる。
【０００８】
本発明の光モジュールは、（ｅ）所定の軸の方向に伸びる第１及び第２の搭載部、並びに第１の搭載部と第２の搭載部とを繋ぐ接続部を有する第２の搭載部材を更に備えることができる。第１のキャパシタは第２の搭載部材の第１の搭載部上に搭載されており、第２のキャパシタは第２の搭載部材の第２の搭載部上に搭載されており、第１の搭載部材は第２の搭載部材の第１の搭載部と第２の搭載部との間に位置している。
【０００９】
この光モジュールの第２の搭載部材によれば、第１及び第２のキャパシタを半導体受光素子のための電源パターンの近くに設けることができる。
【００１０】
本発明の光モジュールは、（ｆ）半導体受光素子に光学的に結合された光ファイバを更に備えることができる。第１の搭載部材は、第２の領域および突き当て面を更に有しており、第１及び第２の領域は所定の軸の方向に配列されている。突き当て面は、第１の領域と第２の領域との間に設けられ所定の軸に交差する面に沿って伸びており、電源パターンの第１〜第３の部分は、突き当て面が伸びる方向に配列されており、光ファイバは第２の領域に搭載されている。
【００１１】
この光モジュールによれば、第１の搭載部材は、半導体受光素子と光ファイバとの光学的に位置決めのために第２の領域及び突き当て面を有しており、これ故に、第１の領域に電源パターンが設けられる。電源パターンの第１〜第３の部分は突き当て面が伸びる方向に配列されており、この電源パターンに定在波が生じる可能性がある。第１および第２のキャパシタは、この定在波を小さくするために役立つ。
【００１２】
また、本発明の光モジュールは、半導体受光素子に光学的に結合された光ファイバを更に備えることができる。第１の搭載部材は第２の領域を更に有しており、第１及び第２の領域は所定の軸の方向に配列されている。面に沿って伸びており、電源パターンの第１〜第３の部分は、所定の軸に交差する方向に配列されており、光ファイバは第２の領域に搭載されている。
【００１３】
本発明の光モジュールは、（ｇ）半導体受光素子からの電気信号を受ける入力及び増幅された電気信号を提供する出力を有する増幅素子と、（ｈ）増幅素子を搭載する第２の搭載部材とを更に備えることができる。電源パターンの第１〜第３の部分は、増幅素子の一辺が伸びる方向に配列されている。
【００１４】
光モジュールによれば、増幅素子は第２の搭載部材上に搭載されており、この増幅素子の一辺が伸びる方向に電源パターンの第１〜第３の部分が配列されている。この結果、この電源パターンに定在波が生じる可能性がある。第１および第２のキャパシタは、この定在波を小さくするために役立つ。
【００１５】
本発明の光モジュールは、（ｉ）所定の軸の方向に伸びる第１及び第２の壁部を有しており第１及び第２の搭載部材を収容するハウジングとを更に備えようにしてもよい。第２の搭載部材の第１の搭載部はハウジングの第１の壁部と第１の搭載部材との間に位置しており、ハウジングは、第１の壁部に設けられた第１のリード端子を有しており、第１のキャパシタの一電極は、電源パターン及び第１のリード端子に電気的に接続されている。
【００１６】
第２の搭載部材の第１の搭載部はハウジングの第１の壁部と第１の搭載部材との間に位置するので、第１のリード端子は、第１のキャパシタの一電極を介して電源パターンに電気的に接続される。
【００１７】
本発明の光モジュールでは、ハウジングは、所定の軸に交差する方向に伸びる壁部を更に有しており、ハウジングは、壁部に設けられた出力端子を有しており、増幅素子は出力端子に電気的に接続されを有する。
【００１８】
本発明の光モジュールは、（ｊ）所定の軸の方向に伸びる第１及び第２の壁部を有しており第１及び第２の搭載部材を収容するハウジングを更に備えることができる。第２の搭載部材の第１の搭載部は、ハウジングの第１の壁部と第１の搭載部材との間に位置しており、第１のキャパシタの一電極は電源パターンに電気的に接続されており、ハウジングは第１の壁部に設けられた第１のリード端子を有しており、第１のリード端子は電源パターンに電気的に接続されている。
【００１９】
第２の搭載部材の第１の搭載部はハウジングの第１の壁部と第１の搭載部材との間に位置するので、第１のリード端子は、第１のキャパシタを介することなく、電源パターンに電気的に接続される。
【００２０】
本発明の光モジュールは、（ｋ）所定の軸の方向に伸びる第１及び第２の搭載部、並びに前記第１の搭載部と前記第２の搭載部とを繋ぐ接続部を有する第２の搭載部材を更に備えることができる。第１の搭載部材は、第２の搭載部材の第１の搭載部と第２の搭載部との間に位置しており、第１のキャパシタは、第１の搭載部材上に位置する一端子と、第２の搭載部材上に位置する他端子とを有しており、第２のキャパシタは、第１の搭載部材上に位置する一端子と、第２の搭載部材上に位置する他端子とを有する。
【００２１】
この光モジュールによれば、ボンディングワイヤを介することなく、第１及び第２のキャパシタを第１の搭載部材及び第２の搭載部材上の導電パターンに接続できる。
【００２２】
本発明の光モジュールでは、第１の搭載部材の第１の領域は所定の軸に交差する第１の基準面に沿って伸びる搭載面に設けられており、電源パターンの第１及び第２の部分は第１の基準面に交差する第２の基準面に沿って伸びる主面及び搭載面上に設けられており、第１のキャパシタは主面上において電源パターンの前記第１の部分に電気的に接続されており、第２のキャパシタは主面上において電源パターンの第２の部分に電気的に接続されている。
【００２３】
この光モジュールによれば、半導体受光素子は、第１及び第２のキャパシタに接続される電源パターンに設けられる主面と異なる搭載面上に搭載されることができる。
【００２４】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュールに係わる実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、光モジュールを示す図面である。図２（Ａ）は、第１の搭載部材を示す平面図である。図１及び図２（Ａ）を参照すると、光モジュール１は、第１の搭載部材３と、半導体受光素子５と、第１のキャパシタ９と、第２のキャパシタ１１とを備える。第１の搭載部材３は、電源パターン１３を有する第１の領域３ａを含む。電源パターン１３は、第１の部分１３ａ、第２の部分１３ｂ、及び第３の部分１３ｃを有する。第３の部分１３ｃは、第１の部分１３ａと第２の部分１３ｂとに接続されている。半導体受光素子５は、電源パターン１３の第３の部分１３ｃ上に搭載されている。半導体受光素子５は、光ファイバ７に光学的に結合されている。第１のキャパシタ９は、電源パターン１３の第１の部分１３ａに電気的に接続されている。第２のキャパシタ１１は、電源パターン１３の第２の部分１３ｂに電気的に接続されている。
【００２７】
この光モジュール１によれば、半導体受光素子５は電源パターン１３の第３の部分１３ｃに搭載されており、この第３の部分１３ｃの両側に設けられた電源パターン１３の第１及び第２の領域１３ａ、１３ｂに、それぞれキャパシタ９、１１が電気的に接続されている。これらのキャパシタ９、１１は、電源パターン１３に生じる可能性がある定在波を小さくできる。
【００２８】
光受信モジュールといった光モジュールでは、フォトダイオードといった半導体受光素子のための電源パターンにバイパスキャパシタが接続されている。バイパスキャパシタは、光モジュールに内蔵されている。バイパスキャパシタは、フォトダイオードのカソードと光モジュールの電源端子に接続する電源ラインに接続されている。このバイパスキャパシタは、電源端子から侵入するノイズ等を除去するために設けられている。当該光受信モジュールでは、フォトダイオードのカソードと光モジュールの電源端子との間の電源ラインに接続されているキャパシタを有するけれども、この光受信モジュールの周波数特性は、所望の周波数特性を示していない。実験によれば、光受信モジュールにおいて、下記に事実が発見されている。その一つは、周波数応答にピーキングが生じていることであり、他の一つは群遅延変動量が大きいことである。上記の光受信モジュール内の既存のバイパスキャパシタによっては、所望の周波数特性を達成することは実現されない。
【００２９】
光モジュール１において、キャパシタ９は、電源パターン１３の第３の領域１３ｃと該基準電位パターンとの間に接続されている。追加のキャパシタ１１は第２の領域１３ｂに接続されており、半導体受光素子５は、第１のキャパシタ９に接続された第１の領域１３ａと、第２のキャパシタ１１に接続された第２の領域１３ｂとの間に設けられた第３の領域１３ｃに位置することになる。電源パターン１３の第１の領域１３ａは、電源端子に接続されている。
【００３０】
この光モジュールは、毎秒２．５ギガビットを超える伝送レートの信号の受信するときでも、周波数応答および群遅延変動量において所望の特性を示している。また、光モジュールは、毎秒１０ギガビットを超える伝送レートの信号の受信するときでも、光モジュールの周波数応答および群遅延変動量は所望の特性を示している。
【００３１】
図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）は、光学素子搭載部品を示す図面である。図１、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を参照すると、光学素子搭載部品１５は、第１の搭載部材３、半導体受光素子５、及び光ファイバ７を備える。第１の搭載部材３は、例えばシリコン製或いはセラミック製の部品である。光モジュール１では、第１の搭載部材３は、第２の領域３ｂおよび突き当て面３ｃを更に有している。第１及び第２の領域３ａ、３ｂは、所定の軸Ａｘの方向に配列されている。突き当て面３ｃは、第１の領域３ａと第２の領域３ｂとの間に設けられており、所定の軸Ａｘに交差する面に沿って伸びている。電源パターン１３の第１〜第３の部分１３ａ〜１３ｃは、突き当て面３ｃが伸びる方向に配列されている。光ファイバ７は、第２の領域３ｂに搭載されている。
【００３２】
この光モジュール１によれば、第１の搭載部材３は、半導体受光素子５と光ファイバ７との光学的に位置決めのために第２の領域３ｂ及び突き当て面３ｃを有しており、これ故に、電源パターン１３は第１の領域３ａに設けられる。電源パターン１３の第１〜第３の部分１３ａ〜１３ｃは、突き当て面３ｃが伸びる方向に配列されている。第１および第２のキャパシタ１９、１１は、この電源パターン１３に生じる定在波を小さくするために役立つ。
【００３３】
第１の搭載部材３は、所定の軸Ａｘの方向に伸びる溝１６を備える。溝１６は、第１及び第２の側面１６ａ、１６ｂを有する。光ファイバ７の側面は、第１及び第２の側面１６ａ、１６ｂによって支持されている。光ファイバ７は、第１の搭載部材３及び位置決め部材１４により位置決めされる。
【００３４】
図１を参照すると、光モジュール１は、第２の搭載部材１７を更に備えることができる。第２の搭載部材１７は、ＣｕＷといった金属製或いはアルミナ若しくは窒化アルミニウムといったセラミック製の部品である。第２の搭載部材１７は、所定の軸Ａｘの方向に伸びる第１及び第２の搭載部１７ａ、１７ｂ、並びに第１の搭載部１７ａと第２の搭載部１７ｂとを繋ぐ接続部１７ｃを有する。第１のキャパシタ９は第１の搭載部１７ａ上に搭載されており、第２のキャパシタ１１は第２の搭載部１７ｂ上に搭載されている。第１の搭載部材３は、第２の搭載部材１７の第１の搭載部１７ａと第２の搭載部１７ｂとの間に位置している。
【００３５】
この光モジュール１の第２の搭載部材１７によれば、第１及び第２のキャパシタ９、１１を半導体受光素子５のための電源パターン１３の近くに設けることができる。
【００３６】
第１のキャパシタ９は、ダイキャップといったチップキャパシタであることができ、また第２のキャパシタ１１は、ダイキャップといったチップキャパシタであることができる。第１のキャパシタ９は、第１の電極９ａ及び第２の電極９ｂを有している。第２のキャパシタ１１は、第１の電極１１ａ及び第２の電極１１ｂを有している。
【００３７】
光モジュール１は、ハウジング１９とを更に備えようにしてもよい。ハウジング１９は、所定の軸Ａｘの方向に伸びる第１及び第２の壁部１９ａ、１９ｂを有しており、第１の搭載部材３及び第２の搭載部材１７を収容する。第２の搭載部材１７の第１の搭載部１７ａは、ハウジング１９の第１の壁部１９ａと第１の搭載部材３との間に位置している。ハウジング１９は、第１の壁部１９ａに設けられたリード端子２１を有している。第１のキャパシタ９の一電極９ａは、第１のリード端子２１に電気的に接続されている。また、第１のキャパシタ９の一電極９ａは、電源パターン１３に電気的に接続されている。
【００３８】
また、第２の搭載部材１７は、その主面上に導電パターン１７ｄを有している。第１及び第２のキャパシタ９、１１は、導電パターン１７ｄ上に位置している。第１及び第２のキャパシタ９、１１の一電極９ｂ、１１ｂは、導電パターン１７ｄに接続されている。導電パターン１７ｄは、基準電位線に接続される。
【００３９】
第２の搭載部材１７の第１の搭載部１７ａは、ハウジング１９の第１の壁部１９ａと第１の搭載部材３との間に位置しており、リード端子２１は、第１のキャパシタ９の一電極９ａを介して電源パターン１３に電気的に接続される。
【００４０】
ハウジング１９は、所定の軸Ａｘに交差する方向に伸びる第３の壁部１９ｃを有している。第３の壁部１９ｃには、所定の軸Ａｘの方向に伸びる光ファイバ７を支持する光ファイバ支持部２３を設けられている。ハウジング１９は、第２の壁部１９ｂに設けられたリード端子２２を有している。
【００４１】
光モジュール１は、増幅素子２５を更に備えることができる。増幅素子２５は、入力２５ａ及び出力２５ｂを有する。入力２５ａは、半導体受光素子５からの電気信号Ｉ_Ｐを受ける。出力２５ｂは、増幅された電気信号ＯＵＴ、ＯＵＴＢを提供する。電源パターン１３の第１〜第３の部分１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、増幅素子２５の一辺が伸びる方向に配列されている。増幅素子２５は、第２の搭載部材１７の接続部１７ｃ上に搭載されている。ハウジング１９は、所定の軸Ａｘに交差する方向に伸びる第４の壁部１９ｄを更に有している。ハウジング１９は、第４の壁部１９ｄに設けられた出力端子２７を有している。増幅素子２５は、出力端子２７に電気的に接続された出力２５ｂを有する。
【００４２】
光モジュール１によれば、増幅素子２５は第２の搭載部材１７の接続部１７ｃ上に搭載されている。増幅素子２５の一辺が伸びる方向に電源パターンの第１〜第３の部分が配列されている。この結果、この電源パターンに定在波が生じる可能性がある。第１および第２のキャパシタは、この定在波を小さくするために役立つ。また、半導体受光素子５及び増幅素子２５の配置によれば、半導体受光素子５と増幅素子２５との接続距離を短くできる。
【００４３】
増幅素子２５の入力２５ａは、半導体受光素子５の一端子（例えば、アノード）にボンディングワイヤを介して接続されている。増幅素子２５の一対の出力２５ｂは、ハウジング１９に設けられた導電パターン２９ａ、２９ｂにボンディングワイヤを介して接続されている。導電パターン２９ａ、２９ｂには、増幅された信号が伝搬する。導電パターン２９ａは、導電パターン２９ｃ及び２９ｄの間に伸びている。導電パターン２９ｂは、導電パターン２９ｄ及び２９ｅの間に伸びている。導電パターン２９ａ、２９ｂは、リード端子２７に接続されている。導電パターン２９ｃ〜２９ｅは、リード端子２８に接続されている。
【００４４】
図１及び図２（Ａ）を参照すると、第１の搭載部材３は、所定の軸Ａｘの方向に伸びる一対のエッジ部３ｄ、３ｅを有している。電源パターン１３の一端１３ｄは、エッジ部３ｄに位置しており、電源パターン１３の他端１３ｅはエッジ部１３ｅに位置している。好適な実施例では、第１及び第２のキャパシタ９、１１は、電源パターン１３の一端１３ｄ及び他端１３ｅに接続されている。
【００４５】
図１、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を参照すると、第１の搭載部材３は、所定の軸Ａｘに交差する方向に伸びる突き当て面３ｃに加えて、凹部３ｆ及び反射面３ｇを有している。凹部３ｆは、第１の領域３ａにおいて所定の軸Ａｘの方向に伸びる。反射面３ｇは、凹部３ｆの一端に設けられている。半導体受光素子５は、一対の面５ａ、５ｂを有している。半導体受光素子５の一面５ａには、モノリシックレンズ５ｃを有している。モノリシックレンズ５ｃは、凹部３ｆに位置している。半導体受光素子５の他面５ｂには、受光領域５ｄを有している。半導体受光素子５のモノリシックレンズ５ｃは、反射面３ｇを介して光ファイバ７の一端７ａに光学的に結合されている。
【００４６】
図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、光モジュールを示す図面である。図３（Ａ）に示された光モジュール１では、第２の搭載部材１７の第１の搭載部１７ａ上にキャパシタ９が配置されており、第２の搭載部材１７の第２の搭載部１７ｂ上にキャパシタ１１が配置されている。図３（Ｂ）に示された光モジュールでは、第２の搭載部材１７上にキャパシタ１０が配置されている。キャパシタ９、１０、１１の一端は、それぞれの半導体受光素子の一端子（例えば、カソード）のための電源パターンに接続されている。キャパシタ９、１０、１１の他端は、第２の搭載部材１７の基準電位パターンに接続されている。
【００４７】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）は、図３（Ａ）に示された光モジュールの特性図である。図５は、図３（Ｂ）に示された光モジュールの特性図である。これらの特性図では、横軸は、周波数（単位：ＧＨｚ）を示しており、左の縦軸は応答（単位：ｄＢ）を示しており、右の縦軸は群遅延変動量（単位：ｐｓｅｃ）を示している。
【００４８】
図５の特性図では、応答が、１０ＧＨｚあたりの周波数においてピーキングを示しており、また群遅延変動が、１０ＧＨｚを超える周波数領域で大きく変動している。図４（Ａ）および図４（Ｂ）のの特性図中の応答では、ピーキングが生じておらず、群遅延変動では１０ＧＨｚを超える周波数領域でも変動が小さい。
【００４９】
（第２の実施の形態）
図６は、本実施の形態の光モジュールの一変形例である。光モジュール１ａは、ハウジング１９を備えている。ハウジング１９は、所定の軸Ａｘの方向に伸びる第１及び第２の壁部１９ａ、１９ｂを有している。ハウジング１９は、第１及び第２の搭載部材３、１７を収容する。第２の搭載部材１７の第１の搭載部１７ａは、ハウジング１９の第１の壁部１９ａと第１の搭載部材３との間に位置している。第１のキャパシタ３１は一電極３１ａを有している。第１のキャパシタ３１の一電極３１ａは、第１の搭載部材３上の電源パターン１３に電気的に接続されている。電源パターン１３は、第２の搭載部材１７上の導電パターン３３を介して第１のリード端子２１に電気的に接続されている。また、電源パターン１３は、第２の搭載部材１７上の導電パターン３４に電気的に接続されることができる。第２の搭載部材１７の第１の搭載部１７ａはハウジング１９の第１の壁部１９ａと第１の搭載部材３との間に位置するので、第１のリード端子（図１に示された参照番号２１）は、第１のキャパシタ３１を介することなく、電源パターン１３に電気的に接続される。
【００５０】
第１のキャパシタ３１は、電極３１ａ及び３１ｂを有している。第１のキャパシタ３１の電極３１ａは電源パターン１３の第１の領域１３ａに電気的に接続されている。第１のキャパシタ３１の電極３１ｂは、第２の搭載部材１７の導電パターン３５に電気的に接続されている。第２のキャパシタ３７は、電極３７ａ及び３７ｂを有している。第２のキャパシタ３７の電極３７ａは、電源パターン１３の第２の領域１３ｂに電気的に接続されている。第２のキャパシタ３７の電極３７ｂは、第２の搭載部材１７の導電パターン３５に電気的に接続されている。
【００５１】
この光モジュール１ａによれば、半導体受光素子５は電源パターン１３の第３の部分１３ｃに搭載されており、この第３の部分１３ｃの両側に設けられた電源パターン１３の第１及び第２の領域１３ａ、１３ｂにそれぞれキャパシタ３１、３７が電気的に接続されている。これらのキャパシタ３１、３７は、電源パターン１３に生じる可能性がある定在波を小さくできる。この光モジュール１ａでは、キャパシタ３１，３７を設けるために、第２の搭載部材１７上に大きな搭載領域が必要ではない。
【００５２】
（第３の実施の形態）
図７は、本実施の形態の光モジュールの別の変形例である。光モジュール１ｂは、搭載部材３に替えて搭載部材３９を備える。搭載部材３９は、所定の軸Ａｘに交差する面に沿って伸びる搭載面３９ａを有している。搭載面３９ａには、半導体受光素子６が搭載されている。例えば、半導体受光素子５は裏面入射型の半導体受光素子であり、半導体受光素子６は上面入射型の半導体受光素子である。
【００５３】
搭載部材３９は、半導体受光素子６のための導電パターン４１を搭載面３９ａ及び主面３９ｂ上に備える。
【００５４】
第１の搭載部材３９は、所定の軸に交差する第１の基準面に沿って伸びる搭載面３９ａに設けられている。電源パターン４１の第１及び第２の部分４１ａ、４１ｂは、搭載面３９ａ上だけでなく、第１の基準面に交差する第２の基準面に沿って伸びる主面３９ｂ上にも設けられている。第１のキャパシタ９は、主面３９ｂ上において電源パターン４１の第１の部分４１ａに電気的に接続されている。第２のキャパシタ１１は、主面３９ｂ上において電源パターン４１の第２の部分４１ｂに電気的に接続されている。
【００５５】
詳述すれば、導電パターン４１は、搭載部材３９の搭載面３９ａ上に設けられた第１〜第３の部分４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備える。搭載面３９ａ上には、第１の部分４１ａ上に半導体受光素子６が設けられており、半導体受光素子６は光ファイバ８に光学的に結合されている。第１及び第２の部分４１ａ、４１ｂは、主面３９ｂ上に設けられている。導電パターン４１の第１の部分４１ａは、主面３９ａ上のボンディング領域において第１のキャパシタ９に接続されている。導電パターン４１の第２の部分４１ｂは、主面３９ａ上のボンディング領域において第２のキャパシタ１１に接続されている。キャパシタ９、１１は、第２の搭載部材１７の搭載面上の導電パターン１７ｄ上に位置している。第２の搭載部材１７の搭載面は、第１の基準面に交差する第３の基準面に沿って伸びている。
【００５６】
電極４１ｄは、増幅素子２５に接続されている。半導体受光素子６の一電極（アノード）は電極４１ｄに接続されている。半導体受光素子６の他電極（カソード）は第３の部分４１ｃに接続されている。搭載面３９ａ上の半導体受光素子６は、光ファイバ６の一端６ａに対面している。
【００５７】
この光モジュール１ｂによれば、半導体受光素子６は電源パターン４１の第１の部分４１ｃに搭載されており、この第３の部分４１ｃの両側から伸びる電源パターン１３の第１及び第２の領域４１ａ、４１ｂに、それぞれキャパシタ９、１１が電気的に接続されている。これらのキャパシタ９、１１は、電源パターン４１に生じる可能性がある定在波を小さくできる。
【００５８】
本実施の形態のいくつかを説明したように、半導体受光素子のカソードのための導電パターンの両端部では、電気信号の反射が生じる。この反射は、光受信モジュールの受信信号の周波数成分が高くなると、例えば周波数応答特性において生じるピーキングが無視できなくなり、また及び群遅延特性における変動が無視できなくなる。導電パターンのディメンジョンが、受信信号の基本信号の波長Ｌ（正確には、Ｌ／４）に近い場合、導電パターンに定在波が生じることもある。この導電パターンは、光モジュールの種類に応じて異なるものである。また、定在波の発生を考慮して、この導電パターンの配置及び形状を設計することができない場合もある。しかしながら、導電パターンの両端にそれぞれキャパシタを接続すれば、導電パターンの形状等に依存することなく、光モジュールの受信特性を改善できる。これらのキャパシタによれば、毎秒１０ギガビットの伝送レート程度であっても、光モジュールの受信特性において、位相変化が小さくでき、また伝送ペナルティも小さくできる。
【００５９】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、周波数特性を改善可能な光モジュールを提供することとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、光モジュールを示す図面である。
【図２】図２（Ａ）は、第１の搭載部材を示す平面図である。図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）は、光学素子搭載部品を示す図面である。
【図３】図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、光モジュールを示す図面である。
【図４】図４（Ａ）および図４（Ｂ）は、図３（Ａ）に示された光モジュールの特性図である。
【図５】図５は、図３（Ｂ）に示された光モジュールの特性図である。
【図６】図６は、本実施の形態の光モジュールの一変形例である。
【図７】図７は、本実施の形態の光モジュールの別の変形例である。
【符号の説明】
１…光モジュール、３…第１の搭載部材、３ａ…第１の領域、３ｂ…第２の領域、３ｃ…突き当て面、５…半導体受光素子、７…光ファイバ、９…第１のキャパシタ、１１…第２のキャパシタ、１３…電源パターン、１３ａ…第１の部分、１３ｂ…第２の部分、１３ｃ…第３の部分、１７…第２の搭載部材、１７ａ…第１の搭載部、１７ｂ…第２の搭載部、１７ｃ…接続部、１７ｄ…導電パターン、１９…ハウジング、２１、２２…リード端子、２５…増幅素子、２７…出力端子、２８…リード端子、２９ａ〜２９ｅ…導電パターン、３１…第１のキャパシタ、３７…第２のキャパシタ、３９…搭載部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module.
[0002]
[Prior art]
Patent Document 1 describes an optical receiving module. In this optical receiving module, the optical fiber is supported by the optical fiber support of the optical fiber mounting board. In addition, the semiconductor light receiving element is arranged in the light receiving element mounting portion of the optical fiber mounting board.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-064212
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In order for the optical receiving module to receive an optical signal having a high transmission rate, the optical receiving module needs to have a wide receiving band. In the light receiving module, an electrode for a semiconductor light receiving element is provided in the light receiving element mounting portion. A semiconductor light receiving element is arranged on the electrode. A capacitor is connected to a power supply line for the semiconductor light receiving element. According to experiments, in this optical receiving module, peaking occurs in the frequency response, and the amount of group delay variation is large.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an optical module capable of improving frequency characteristics.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to one aspect of the present invention, an optical module includes (a) a first mounting member including a first region having a power supply pattern, wherein the power supply pattern includes a first portion, a second portion, and a first portion. (B) a semiconductor light receiving element mounted on the third part of the power supply pattern for receiving an optical signal, the third part being connected to the first part and the second part; (C) a first capacitor electrically connected to the first portion of the power supply pattern; and (d) a second capacitor electrically connected to the second portion of the power supply pattern.
[0007]
According to this optical module, the semiconductor light receiving element is mounted on the third part of the power supply pattern, and the capacitors are electrically connected to the first and second regions of the power supply pattern adjacent to the third part. Have been. These capacitors can reduce the standing wave generated in the power supply pattern.
[0008]
The optical module according to the present invention includes: (e) a second mounting member having first and second mounting portions extending in a direction of a predetermined axis, and a connection portion connecting the first mounting portion and the second mounting portion. May be further provided. The first capacitor is mounted on the first mounting portion of the second mounting member, and the second capacitor is mounted on the second mounting portion of the second mounting member, and the first mounting portion is mounted on the first mounting portion. The member is located between the first mounting portion and the second mounting portion of the second mounting member.
[0009]
According to the second mounting member of the optical module, the first and second capacitors can be provided near the power supply pattern for the semiconductor light receiving element.
[0010]
The optical module of the present invention may further include (f) an optical fiber optically coupled to the semiconductor light receiving element. The first mounting member further has a second region and an abutment surface, and the first and second regions are arranged in a direction of a predetermined axis. The butting surface is provided between the first area and the second area and extends along a plane intersecting a predetermined axis, and the first to third portions of the power supply pattern have The optical fibers are arranged in the extending direction, and the optical fibers are mounted in the second region.
[0011]
According to this optical module, the first mounting member has the second region and the abutting surface for optically positioning the semiconductor light receiving element and the optical fiber, and therefore, the first region. Is provided with a power supply pattern. The first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction in which the abutting surface extends, and there is a possibility that a standing wave is generated in this power supply pattern. The first and second capacitors serve to reduce this standing wave.
[0012]
Further, the optical module of the present invention can further include an optical fiber optically coupled to the semiconductor light receiving element. The first mounting member further has a second region, and the first and second regions are arranged in a direction of a predetermined axis. The first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction crossing a predetermined axis, and the optical fibers are mounted in the second region.
[0013]
The optical module according to the present invention includes: (g) an amplification element having an input for receiving an electric signal from the semiconductor light receiving element and an output for providing an amplified electric signal; and (h) a second mounting member for mounting the amplification element. May be further provided. The first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction in which one side of the amplification element extends.
[0014]
According to the optical module, the amplifying element is mounted on the second mounting member, and the first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction in which one side of the amplifying element extends. As a result, a standing wave may be generated in the power supply pattern. The first and second capacitors serve to reduce this standing wave.
[0015]
The optical module of the present invention may further include (i) a housing having first and second walls extending in a direction of a predetermined axis and housing the first and second mounting members. Good. The first mounting portion of the second mounting member is located between the first wall portion of the housing and the first mounting member, and the housing includes a first lead provided on the first wall portion. And a first electrode of the first capacitor is electrically connected to the power supply pattern and the first lead terminal.
[0016]
Since the first mounting portion of the second mounting member is located between the first wall portion of the housing and the first mounting member, the first lead terminal is connected via one electrode of the first capacitor. It is electrically connected to the power supply pattern.
[0017]
In the optical module of the present invention, the housing further has a wall extending in a direction intersecting the predetermined axis, the housing has an output terminal provided on the wall, and the amplifying element has an output terminal. Electrically connected to
[0018]
The optical module according to the present invention may further include (j) a housing having first and second walls extending in a direction of a predetermined axis and accommodating the first and second mounting members. The first mounting portion of the second mounting member is located between the first wall of the housing and the first mounting member, and one electrode of the first capacitor is electrically connected to the power supply pattern. The housing has a first lead terminal provided on the first wall, and the first lead terminal is electrically connected to a power supply pattern.
[0019]
Since the first mounting portion of the second mounting member is located between the first wall of the housing and the first mounting member, the first lead terminal can be connected to the power supply without the first capacitor. It is electrically connected to the pattern.
[0020]
An optical module according to the present invention includes: (k) a second module having first and second mounting portions extending in a direction of a predetermined axis, and a connecting portion connecting the first mounting portion and the second mounting portion. A mounting member can be further provided. The first mounting member is located between the first mounting portion and the second mounting portion of the second mounting member, and the first capacitor has one terminal located on the first mounting member. And another terminal located on the second mounting member. The second capacitor has one terminal located on the first mounting member and another terminal located on the second mounting member. And
[0021]
According to this optical module, the first and second capacitors can be connected to the conductive patterns on the first mounting member and the second mounting member without using a bonding wire.
[0022]
In the optical module of the present invention, the first region of the first mounting member is provided on the mounting surface extending along the first reference plane intersecting the predetermined axis, and the first and second power supply patterns are provided. The portion is provided on a main surface and a mounting surface extending along a second reference surface intersecting the first reference surface, and the first capacitor electrically connects the first portion of the power supply pattern on the main surface. The second capacitor is electrically connected to the second portion of the power supply pattern on the main surface.
[0023]
According to this optical module, the semiconductor light receiving element can be mounted on a mounting surface different from the main surface provided in the power supply pattern connected to the first and second capacitors.
[0024]
The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more readily apparent from the following detailed description of preferred embodiments of the invention, which proceeds with reference to the accompanying drawings.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The findings of the present invention can be easily understood by considering the following detailed description with reference to the accompanying drawings shown as examples. Subsequently, embodiments of the optical module of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Where possible, identical parts are given the same reference numerals.
[0026]
(First Embodiment)
FIG. 1 is a drawing showing an optical module. FIG. 2A is a plan view showing the first mounting member. Referring to FIGS. 1 and 2A, the optical module 1 includes a first mounting member 3, a semiconductor light receiving element 5, a first capacitor 9, and a second capacitor 11. The first mounting member 3 includes a first region 3 a having a power supply pattern 13. The power supply pattern 13 has a first portion 13a, a second portion 13b, and a third portion 13c. The third part 13c is connected to the first part 13a and the second part 13b. The semiconductor light receiving element 5 is mounted on the third portion 13c of the power supply pattern 13. Semiconductor light receiving element 5 is optically coupled to optical fiber 7. The first capacitor 9 is electrically connected to the first portion 13a of the power supply pattern 13. The second capacitor 11 is electrically connected to the second portion 13b of the power supply pattern 13.
[0027]
According to this optical module 1, the semiconductor light receiving element 5 is mounted on the third portion 13c of the power supply pattern 13, and the first and second power supply patterns 13 provided on both sides of the third portion 13c. Capacitors 9 and 11 are electrically connected to regions 13a and 13b, respectively. These capacitors 9 and 11 can reduce a standing wave that may occur in the power supply pattern 13.
[0028]
In an optical module such as an optical receiving module, a bypass capacitor is connected to a power supply pattern for a semiconductor light receiving element such as a photodiode. The bypass capacitor is built in the optical module. The bypass capacitor is connected to a power supply line connected to a cathode of the photodiode and a power supply terminal of the optical module. This bypass capacitor is provided to remove noise or the like that enters from the power supply terminal. Although the light receiving module has a capacitor connected to a power line between the cathode of the photodiode and the power terminal of the light module, the frequency characteristics of the light receiving module do not show the desired frequency characteristics. According to experiments, the following facts have been found in the optical receiving module. One is that peaking occurs in the frequency response, and the other is that the amount of group delay variation is large. Achieving the desired frequency characteristics is not realized by the existing bypass capacitors in the optical receiving module.
[0029]
In the optical module 1, the capacitor 9 is connected between the third region 13c of the power supply pattern 13 and the reference potential pattern. The additional capacitor 11 is connected to the second region 13b, and the semiconductor light receiving element 5 includes a first region 13a connected to the first capacitor 9 and a second region 13a connected to the second capacitor 11. It will be located in the third area 13c provided between the area 13b. The first region 13a of the power supply pattern 13 is connected to a power supply terminal.
[0030]
This optical module exhibits desired characteristics in frequency response and group delay variation even when receiving a signal having a transmission rate exceeding 2.5 gigabits per second. Further, even when the optical module receives a signal having a transmission rate exceeding 10 gigabits per second, the frequency response and the group delay variation of the optical module show desired characteristics.
[0031]
FIG. 2B and FIG. 2C are drawings showing the optical element mounting component. Referring to FIGS. 1 and 2A to 2C, the optical element mounting component 15 includes a first mounting member 3, a semiconductor light receiving element 5, and an optical fiber 7. The first mounting member 3 is, for example, a component made of silicon or ceramic. In the optical module 1, the first mounting member 3 further has a second region 3b and an abutting surface 3c. The first and second regions 3a and 3b are arranged in a direction of a predetermined axis Ax. The abutment surface 3c is provided between the first region 3a and the second region 3b, and extends along a plane intersecting the predetermined axis Ax. The first to third portions 13a to 13c of the power supply pattern 13 are arranged in a direction in which the abutting surface 3c extends. The optical fiber 7 is mounted on the second area 3b.
[0032]
According to the optical module 1, the first mounting member 3 has the second region 3b and the abutting surface 3c for optically positioning the semiconductor light receiving element 5 and the optical fiber 7, and Therefore, the power supply pattern 13 is provided in the first region 3a. The first to third portions 13a to 13c of the power supply pattern 13 are arranged in a direction in which the abutting surface 3c extends. The first and second capacitors 19 and 11 serve to reduce the standing wave generated in the power supply pattern 13.
[0033]
The first mounting member 3 includes a groove 16 extending in a direction of a predetermined axis Ax. The groove 16 has first and second side surfaces 16a, 16b. The side surface of the optical fiber 7 is supported by the first and second side surfaces 16a and 16b. The optical fiber 7 is positioned by the first mounting member 3 and the positioning member 14.
[0034]
Referring to FIG. 1, the optical module 1 can further include a second mounting member 17. The second mounting member 17 is a metal component such as CuW or a ceramic component such as alumina or aluminum nitride. The second mounting member 17 has first and second mounting portions 17a and 17b extending in a direction of a predetermined axis Ax, and a connecting portion 17c connecting the first mounting portion 17a and the second mounting portion 17b. . The first capacitor 9 is mounted on a first mounting portion 17a, and the second capacitor 11 is mounted on a second mounting portion 17b. The first mounting member 3 is located between the first mounting portion 17a and the second mounting portion 17b of the second mounting member 17.
[0035]
According to the second mounting member 17 of the optical module 1, the first and second capacitors 9 and 11 can be provided near the power supply pattern 13 for the semiconductor light receiving element 5.
[0036]
The first capacitor 9 can be a chip capacitor such as a die cap, and the second capacitor 11 can be a chip capacitor such as a die cap. The first capacitor 9 has a first electrode 9a and a second electrode 9b. The second capacitor 11 has a first electrode 11a and a second electrode 11b.
[0037]
The optical module 1 may further include a housing 19. The housing 19 has first and second wall portions 19a and 19b extending in a direction of a predetermined axis Ax, and accommodates the first mounting member 3 and the second mounting member 17. The first mounting portion 17 a of the second mounting member 17 is located between the first wall 19 a of the housing 19 and the first mounting member 3. The housing 19 has a lead terminal 21 provided on the first wall 19a. One electrode 9a of the first capacitor 9 is electrically connected to the first lead terminal 21. One electrode 9 a of the first capacitor 9 is electrically connected to the power supply pattern 13.
[0038]
Further, the second mounting member 17 has a conductive pattern 17d on its main surface. The first and second capacitors 9, 11 are located on the conductive pattern 17d. One electrode 9b, 11b of the first and second capacitors 9, 11 is connected to the conductive pattern 17d. The conductive pattern 17d is connected to a reference potential line.
[0039]
The first mounting portion 17a of the second mounting member 17 is located between the first wall portion 19a of the housing 19 and the first mounting member 3, and the lead terminal 21 is connected to the first capacitor 9 Is electrically connected to the power supply pattern 13 through one electrode 9a.
[0040]
The housing 19 has a third wall 19c extending in a direction intersecting the predetermined axis Ax. The third wall portion 19c is provided with an optical fiber support portion 23 that supports the optical fiber 7 extending in the direction of the predetermined axis Ax. The housing 19 has a lead terminal 22 provided on the second wall 19b.
[0041]
The optical module 1 can further include an amplification element 25. The amplification element 25 has an input 25a and an output 25b. An input 25a is an electric signal I from the semiconductor light receiving element 5. _P Receive. Output 25b provides amplified electrical signals OUT, OUTB. The first to third portions 13a, 13b, 13c of the power supply pattern 13 are arranged in a direction in which one side of the amplification element 25 extends. The amplification element 25 is mounted on the connection portion 17c of the second mounting member 17. The housing 19 further has a fourth wall 19d extending in a direction intersecting the predetermined axis Ax. The housing 19 has an output terminal 27 provided on the fourth wall 19d. The amplifying element 25 has an output 25b electrically connected to the output terminal 27.
[0042]
According to the optical module 1, the amplification element 25 is mounted on the connection part 17 c of the second mounting member 17. The first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction in which one side of the amplification element 25 extends. As a result, a standing wave may be generated in the power supply pattern. The first and second capacitors serve to reduce this standing wave. Further, according to the arrangement of the semiconductor light receiving element 5 and the amplification element 25, the connection distance between the semiconductor light receiving element 5 and the amplification element 25 can be shortened.
[0043]
The input 25a of the amplifying element 25 is connected to one terminal (for example, an anode) of the semiconductor light receiving element 5 via a bonding wire. A pair of outputs 25b of the amplifying element 25 are connected to conductive patterns 29a and 29b provided on the housing 19 via bonding wires. The amplified signal propagates to the conductive patterns 29a and 29b. The conductive pattern 29a extends between the conductive patterns 29c and 29d. The conductive pattern 29b extends between the conductive patterns 29d and 29e. The conductive patterns 29a and 29b are connected to the lead terminals 27. The conductive patterns 29c to 29e are connected to the lead terminals 28.
[0044]
Referring to FIGS. 1 and 2A, the first mounting member 3 has a pair of edge portions 3d and 3e extending in a direction of a predetermined axis Ax. One end 13d of the power supply pattern 13 is located at the edge 3d, and the other end 13e of the power supply pattern 13 is located at the edge 13e. In a preferred embodiment, the first and second capacitors 9, 11 are connected to one end 13 d and the other end 13 e of the power supply pattern 13.
[0045]
Referring to FIGS. 1 and 2A to 2C, the first mounting member 3 includes a concave surface 3f and a reflective surface 3g in addition to an abutting surface 3c extending in a direction intersecting a predetermined axis Ax. have. The recess 3f extends in the direction of the predetermined axis Ax in the first region 3a. The reflecting surface 3g is provided at one end of the concave portion 3f. The semiconductor light receiving element 5 has a pair of surfaces 5a and 5b. One surface 5a of the semiconductor light receiving element 5 has a monolithic lens 5c. The monolithic lens 5c is located in the recess 3f. The other surface 5b of the semiconductor light receiving element 5 has a light receiving area 5d. The monolithic lens 5c of the semiconductor light receiving element 5 is optically coupled to one end 7a of the optical fiber 7 via the reflection surface 3g.
[0046]
FIGS. 3A and 3B are views showing an optical module. In the optical module 1 shown in FIG. 3A, the capacitor 9 is disposed on the first mounting portion 17a of the second mounting member 17, and the second mounting portion 17b of the second mounting member 17 is provided. The capacitor 11 is disposed on the upper side. In the optical module shown in FIG. 3B, the capacitor 10 is provided on the second mounting member 17. One end of each of the capacitors 9, 10, 11 is connected to a power supply pattern for one terminal (for example, a cathode) of each semiconductor light receiving element. The other ends of the capacitors 9, 10, 11 are connected to a reference potential pattern of the second mounting member 17.
[0047]
FIGS. 4A and 4B are characteristic diagrams of the optical module shown in FIG. 3A. FIG. 5 is a characteristic diagram of the optical module shown in FIG. In these characteristic diagrams, the horizontal axis indicates frequency (unit: GHz), the left vertical axis indicates response (unit: dB), and the right vertical axis indicates group delay variation (unit: psec). ).
[0048]
In the characteristic diagram of FIG. 5, the response shows peaking at a frequency around 10 GHz, and the group delay variation largely fluctuates in a frequency region exceeding 10 GHz. In the responses in the characteristic diagrams of FIGS. 4A and 4B, no peaking occurs, and the group delay variation is small even in a frequency region exceeding 10 GHz.
[0049]
(Second embodiment)
FIG. 6 is a modification of the optical module of the present embodiment. The optical module 1a includes a housing 19. The housing 19 has first and second wall portions 19a and 19b extending in a direction of a predetermined axis Ax. The housing 19 accommodates the first and second mounting members 3 and 17. The first mounting portion 17 a of the second mounting member 17 is located between the first wall 19 a of the housing 19 and the first mounting member 3. The first capacitor 31 has one electrode 31a. One electrode 31 a of the first capacitor 31 is electrically connected to the power supply pattern 13 on the first mounting member 3. The power supply pattern 13 is electrically connected to the first lead terminal 21 via the conductive pattern 33 on the second mounting member 17. Further, the power supply pattern 13 can be electrically connected to the conductive pattern 34 on the second mounting member 17. Since the first mounting portion 17a of the second mounting member 17 is located between the first wall portion 19a of the housing 19 and the first mounting member 3, the first lead terminal (shown in FIG. 1) Reference numeral 21) is electrically connected to the power supply pattern 13 without passing through the first capacitor 31.
[0050]
The first capacitor 31 has electrodes 31a and 31b. The electrode 31a of the first capacitor 31 is electrically connected to the first region 13a of the power supply pattern 13. The electrode 31b of the first capacitor 31 is electrically connected to the conductive pattern 35 of the second mounting member 17. The second capacitor 37 has electrodes 37a and 37b. The electrode 37a of the second capacitor 37 is electrically connected to the second region 13b of the power supply pattern 13. The electrode 37b of the second capacitor 37 is electrically connected to the conductive pattern 35 of the second mounting member 17.
[0051]
According to the optical module 1a, the semiconductor light receiving element 5 is mounted on the third portion 13c of the power supply pattern 13, and the first and second power supply patterns 13 provided on both sides of the third portion 13c. Capacitors 31 and 37 are electrically connected to regions 13a and 13b, respectively. These capacitors 31 and 37 can reduce a standing wave that may occur in power supply pattern 13. In the optical module 1a, a large mounting area is not required on the second mounting member 17 in order to provide the capacitors 31 and 37.
[0052]
(Third embodiment)
FIG. 7 shows another modification of the optical module according to the present embodiment. The optical module 1 b includes a mounting member 39 instead of the mounting member 3. The mounting member 39 has a mounting surface 39a extending along a plane intersecting the predetermined axis Ax. The semiconductor light receiving element 6 is mounted on the mounting surface 39a. For example, the semiconductor light receiving element 5 is a back illuminated semiconductor light receiving element, and the semiconductor light receiving element 6 is a top illuminated semiconductor light receiving element.
[0053]
The mounting member 39 includes a conductive pattern 41 for the semiconductor light receiving element 6 on the mounting surface 39a and the main surface 39b.
[0054]
The first mounting member 39 is provided on a mounting surface 39a extending along a first reference plane intersecting a predetermined axis. The first and second portions 41a and 41b of the power supply pattern 41 are provided not only on the mounting surface 39a but also on a main surface 39b extending along a second reference surface intersecting the first reference surface. I have. First capacitor 9 is electrically connected to first portion 41a of power supply pattern 41 on main surface 39b. Second capacitor 11 is electrically connected to second portion 41b of power supply pattern 41 on main surface 39b.
[0055]
More specifically, the conductive pattern 41 includes first to third portions 41a, 41b, and 41c provided on the mounting surface 39a of the mounting member 39. The semiconductor light receiving element 6 is provided on the first portion 41a on the mounting surface 39a, and the semiconductor light receiving element 6 is optically coupled to the optical fiber 8. The first and second portions 41a, 41b are provided on the main surface 39b. The first portion 41a of the conductive pattern 41 is connected to the first capacitor 9 in a bonding region on the main surface 39a. The second portion 41b of the conductive pattern 41 is connected to the second capacitor 11 in a bonding region on the main surface 39a. The capacitors 9 and 11 are located on the conductive pattern 17 d on the mounting surface of the second mounting member 17. The mounting surface of the second mounting member 17 extends along a third reference plane that intersects the first reference plane.
[0056]
The electrode 41d is connected to the amplification element 25. One electrode (anode) of the semiconductor light receiving element 6 is connected to the electrode 41d. The other electrode (cathode) of the semiconductor light receiving element 6 is connected to the third portion 41c. The semiconductor light receiving element 6 on the mounting surface 39a faces one end 6a of the optical fiber 6.
[0057]
According to the optical module 1b, the semiconductor light receiving element 6 is mounted on the first portion 41c of the power supply pattern 41, and the first and second regions 41a of the power supply pattern 13 extending from both sides of the third portion 41c. , 41b are electrically connected to capacitors 9 and 11, respectively. These capacitors 9 and 11 can reduce a standing wave that may be generated in the power supply pattern 41.
[0058]
As described in some of the embodiments, an electric signal is reflected at both ends of the conductive pattern for the cathode of the semiconductor light receiving element. When the frequency component of the signal received by the optical receiving module increases, for example, peaking that occurs in the frequency response characteristic cannot be ignored, and fluctuation in the group delay characteristic cannot be ignored. When the dimension of the conductive pattern is close to the wavelength L (more precisely, L / 4) of the basic signal of the received signal, a standing wave may be generated in the conductive pattern. This conductive pattern differs depending on the type of the optical module. Further, there is a case where the arrangement and the shape of the conductive pattern cannot be designed in consideration of the generation of the standing wave. However, if capacitors are connected to both ends of the conductive pattern, the receiving characteristics of the optical module can be improved without depending on the shape of the conductive pattern. According to these capacitors, even at a transmission rate of about 10 gigabits per second, the phase change and the transmission penalty can be reduced in the receiving characteristics of the optical module.
[0059]
While the principles of the invention have been illustrated and described in preferred embodiments, those skilled in the art will recognize that the invention can be modified in arrangement and detail without departing from such principles. The present invention is not limited to the specific configuration disclosed in the present embodiment. We therefore claim all modifications and changes coming from the scope of the claims and their spirit.
[0060]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, an optical module capable of improving frequency characteristics is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a drawing showing an optical module.
FIG. 2A is a plan view showing a first mounting member. FIG. 2B and FIG. 2C are drawings showing the optical element mounting component.
FIGS. 3A and 3B are views showing an optical module. FIG.
4 (A) and 4 (B) are characteristic diagrams of the optical module shown in FIG. 3 (A).
FIG. 5 is a characteristic diagram of the optical module shown in FIG.
FIG. 6 is a modification of the optical module of the present embodiment.
FIG. 7 is another modified example of the optical module of the present embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 3 ... 1st mounting member, 3a ... 1st area, 3b ... 2nd area, 3c ... Butting surface, 5 ... Semiconductor light receiving element, 7 ... Optical fiber, 9 ... 1st capacitor , 11: second capacitor, 13: power supply pattern, 13a: first portion, 13b: second portion, 13c: third portion, 17: second mounting member, 17a: first mounting portion, 17b: second mounting portion, 17c: connecting portion, 17d: conductive pattern, 19: housing, 21, 22, lead terminal, 25: amplifying element, 27: output terminal, 28: lead terminal, 29a to 29e: conductive pattern , 31: first capacitor, 37: second capacitor, 39: mounting member

Claims

A first mounting member including a first region having a power supply pattern, wherein the power supply pattern is connected to a first part, a second part, and the first part and the second part; Has a third part,
A semiconductor light receiving element mounted on the third portion of the power supply pattern and receiving a signal light;
A first capacitor electrically connected to the first portion of the power supply pattern;
An optical module comprising: a second capacitor electrically connected to the second portion of the power supply pattern.

First and second mounting portions extending in a direction of a predetermined axis, and a second mounting member having a connection portion connecting the first mounting portion and the second mounting portion, further comprising:
The first mounting member is located between the first mounting portion and the second mounting portion of the second mounting member,
The first capacitor is mounted on the first mounting portion of the second mounting member,
The optical module according to claim 1, wherein the second capacitor is mounted on the second mounting portion of the second mounting member.

First and second mounting portions extending in a direction of a predetermined axis, and a second mounting member having a connection portion connecting the first mounting portion and the second mounting portion, further comprising:
The first mounting member is located between the first mounting portion and the second mounting portion of the second mounting member,
The first capacitor has one terminal located on the first mounting member, and another terminal located on the second mounting member,
The optical module according to claim 1, wherein the second capacitor has one terminal located on the first mounting member and another terminal located on the second mounting member.

Further comprising an optical fiber optically coupled to the semiconductor light receiving element,
The first mounting member further has a second area and an abutting surface, and the first and second areas are arranged in the direction of the predetermined axis,
The abutment surface is provided between the first region and the second region and extends along a surface that intersects the predetermined axis,
The first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction in which the abutting surface extends,
The optical module according to claim 1, wherein the optical fiber is mounted in the second area.

An amplification element having an input for receiving an electric signal from the semiconductor light receiving element and an output for providing the amplified electric signal,
A third mounting member for mounting the amplification element,
The optical module according to claim 1, wherein the first to third portions of the power supply pattern are arranged in a direction in which one side of the amplification element extends.

The first region of the first mounting member is provided on a mounting surface extending along a first reference plane intersecting a predetermined axis,
The first and second portions of the power supply pattern are provided on a main surface extending along a second reference plane intersecting the first reference plane and on the mounting surface,
The first capacitor is electrically connected to the first portion of the power supply pattern on the main surface,
The optical module according to claim 1, wherein the second capacitor is electrically connected to the second portion of the power supply pattern on the main surface.