JP2004310884A - Tape manufacturing management method - Google Patents

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JP2004310884A
JP2004310884A JP2003101994A JP2003101994A JP2004310884A JP 2004310884 A JP2004310884 A JP 2004310884A JP 2003101994 A JP2003101994 A JP 2003101994A JP 2003101994 A JP2003101994 A JP 2003101994A JP 2004310884 A JP2004310884 A JP 2004310884A
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defect
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tape
failure
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JP2003101994A
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Yoichi Hayata
洋一 早田
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape manufacturing management method capable of accurately specifying a defective fault position measured during a process before a cutting process to the tape after cutting. <P>SOLUTION: The manufacturing device 10 comprises a coating process part 12, a calendering process part 14, a heat treatment process part 16, a cutting process part 18, and a final process part 20. A control device of the cutting process 18 calculates N through the formula; N=ä[(h2/h1)X-a]/S truncating the digits below the decimal point}+1 by inputting the width dimension h1 of a web 44 measured by the coating process part 12, the distance X from the edge 44a up to the defective fault position, the width dimension h2 of the web 44 measured by a measuring device 26, and set values of the width dimension a of a margin 88 and the slit width S. Then, the defective fault is specified to the Nth magnetic tape from an end edge 44a, and the defective fault is removed by the final process part 20. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープ製造管理方法に係り、特に裁断工程の前工程で欠陥故障を検出するとともに、その欠陥故障の位置を裁断工程後のテープに対して指定するテープ製造管理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータバックアップテープなどの磁気テープは、ウエブ状の支持体に磁性塗布液などを塗布する塗布工程と、その塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程と、ウエブを熱処理する熱処理工程と、幅広のウエブ(磁気テープ原反)を幅狭の磁気テープに裁断する裁断工程を経て製造され、製造後の磁気テープが最終工程において所定の長さに切断され、製品に組み込まれる。
【0003】
塗布工程とカレンダ処理工程では、ピンホールや圧跡と呼ばれる点状の欠陥故障や、塗布スジ、ツレ、シワと呼ばれる線状の欠陥故障が発生することがある。そこで、塗布工程やカレンダ処理工程には、欠陥故障を検出する検出装置が設けられている。検出装置は、例えば、ウエブの表面にレーザによる走査光を照射して透過光を受光器により光電検出し、その光電検出信号によって欠陥故障の有無を評価する(特許文献1参照)。このような検出装置では、欠陥故障の位置が磁気テープの幅方向の端縁を基準として測定される。測定された欠陥故障のデータは、各工程の制御装置にフィードバックされ、この制御装置によって、欠陥故障の発生原因が解析される。
【0004】
検出装置で検出された欠陥故障は、裁断工程時にその位置が指定され、最終工程で取り除かれる。すなわち、裁断工程時に欠陥故障を含む磁気テープが指定され、その指定された磁気テープを最終工程で製品化する際に、欠陥故障が取り除かれる。
【0005】
【特許文献1】
特開平1−239439号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法は、最終工程で欠陥故障の位置を指定した際に、その指定位置と、欠陥故障の実際の位置とが幅方向にずれることがあった。このため、欠陥故障を指定する際に、確実に欠陥位置を含めるために1〜2スリット分の磁気テープを誤差範囲として含める必要があった。その結果、正常な磁気テープに対して欠陥故障を指定することになり、磁気テープを余分に除去し、生産性が低下するという問題があった。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、裁断工程の前工程で測定された欠陥故障の位置を、裁断後のテープに対して正確に指定することのできるテープ製造管理方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は前記目的を達成するために、幅広のウエブを幅狭の複数のテープに裁断する裁断工程と、該裁断工程の前段で前記ウエブを加工する前工程とを備え、前記前工程で前記ウエブの欠陥故障の位置を前記ウエブの幅方向に測定するとともに、該測定した欠陥故障の位置を前記裁断工程の際に指定するテープ製造管理方法において、前記前工程で前記ウエブの幅h1を検出するとともに、前記裁断工程でウエブの幅h2を検出し、該検出したh1とh2とに基づいて、前記欠陥故障の指定位置を補正することを特徴としている。
【0009】
請求項1に記載の発明によれば、前工程でのウエブの幅h1と、裁断工程でのウエブの幅h2を検出し、このh1とh2を用いて欠陥故障の指定位置を補正するようにしたので、前工程時と裁断工程時とでウエブが幅方向に収縮した場合であっても、欠陥故障の位置を正確に指定することができる。これにより、正常なテープに対して欠陥故障を指定することが無くなるので、生産性を向上させることができる。
【0010】
請求項2に記載の発明によれば、欠陥故障の指定位置の補正は、前記前工程において前記ウエブの幅方向の端縁と前記欠陥故障との距離をXとし、前記裁断工程で裁断して得られるテープの幅をSとし、前記裁断工程における前記ウエブの端縁から第1番目のテープまでの距離をaとした際、N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下切り捨て)+1、で算出されるNに対し、前記端縁からN番目のテープを、欠陥故障を有するテープとして指定することを特徴としている。したがって、本発明によれば、欠陥故障を含むテープを、正確に指定することができる。
【0011】
請求項3に記載の発明によれば、前記前工程は、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布工程、または前記ウエブの塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程であることを特徴としている。
【0012】
請求項4に記載の発明によれば、前記補正した欠陥故障の指定位置に基づいて、前記裁断工程における前記ウエブの裁断位置を決定することを特徴としている。本発明によれば、h1とh2を用いて欠陥故障の位置を正確に指定し、これに基づいて裁断位置を決定するので、欠陥故障を有する磁気テープが最も少なくなるような裁断を行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るテープ製造管理方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【0014】
図1は、本発明が適用される製造装置の構成を示すブロック図である。
【0015】
同図に示すように製造装置10は、塗布工程部12、カレンダ処理工程部14、熱処理工程部16、裁断工程部18、及び最終工程部20で構成される。
【0016】
塗布工程部12は、帯状の支持体(以下、ウエブという)44(図2参照)に磁性塗布液などを塗布し、塗布層を形成する工程である。塗布層が形成されたウエブ44は、カレンダ処理工程部14において塗布層が平滑化される。次いで、熱処理工程部16で熱処理されることによって、熱収縮率が均一化されるとともに、磁性層面の表面粗さが均一化される。こうして製造された幅広のウエブ44は、裁断工程部18において、幅狭の多数の磁気テープ84(図6参照)に裁断される。裁断された磁気テープ84は、最終工程部20において所定長さに切断され、製品に組み込まれる。以下に、各工程部について説明する。
【0017】
図2は塗布工程部12の一実施形態を示す構成図である。
【0018】
同図に示すように、塗布工程部12は主として、送出リール装置32、磁性液塗布装置34、第1乾燥装置36、バック層液塗布装置38、第2乾燥装置40、及び巻取リール装置42で構成される。送出リール装置32から送り出されたウエブ44は、磁性液塗布装置34によって磁性塗布液が塗布された後、第1乾燥装置36内を搬送されて、磁性層が乾燥される。次に、バック層液塗布装置38によってウエブ44の裏面(塗布面の反対側面)にバック層液が塗布される。そして、乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを備えた第2乾燥装置40内を搬送されて乾燥と熱処理が施される。
【0019】
第2乾燥装置40を通過したウエブ44は、後述する欠陥検出装置46に導入される。そして、この欠陥検出装置46によって欠陥故障が検出された後、ウエブ44は巻取リール装置42に巻き取られる。これにより、支持体に磁性塗布液とバック層塗布液を塗布したウエブ44が製造される。
【0020】
なお、図2では、第2乾燥装置40に乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを設けるようにしたが、乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを別装置として分離してもよい。また、図2の符号48は、溝付き吸引ドラムであり、その吸引力や回転速度を制御して吸引ドラム面における支持体のすべり具合を調整することで、搬送されるウエブ44のテンションを調整したり、ウエブ44の安定搬送を行うことができる。なお、テンション調整には溝付き吸引ドラム48を用いたドロー方式の他に、ダンサローラを用いたダンサ方式でもよい。
【0021】
図3は、欠陥検出装置46の一実施形態を示している。
【0022】
同図に示すように、欠陥検出装置46は主として、ウエブ44の上方に配置された光源50及び回転鏡52と、ウエブ44の下方に配置された受光器54で構成される。光源50から照射された検出光は、回転鏡52で振られ、ウエブ44の幅方向に延びた走査線Lに沿って走査される。ウエブ44を透過した透過光は、受光器54に入射し、その光量の変動によってピンホールなどの欠陥故障が検出される。この欠陥検出装置46では、検出光がウエブ44の外側に照射されると、受光器54で検出される光量が大きく増加するので、ウエブ44の幅方向の端縁44aの位置を検出することができる。上述した欠陥故障の位置は、この端縁44aの位置を基準として測定される。ここで、端縁44aから欠陥故障までの距離をXとする。
【0023】
欠陥検出装置46は、基準となる端縁44aと反対側の端縁44bの位置を検出することによって、ウエブ44の幅寸法を測定することもできる。ここで、塗布工程部12におけるウエブ44の幅寸法をh1とする。
【0024】
前述した欠陥検出装置46で検出された欠陥故障のデータは、パソコンなどの制御装置22(図1参照)に記憶される。制御装置22は、そのデータに基づいて、欠陥故障の発生原因を解析する。そして、解析結果に基づいて、図2の磁性液塗布装置34やバック層塗布装置38の各種設定が修正されたり、第1乾燥装置36や第2乾燥装置40の乾燥温度などが調節されたりする。これにより、塗布工程部12における欠陥故障を減らすことができ、塗布工程部12の生産性を向上させることができる。
【0025】
なお、欠陥検出装置の構成は上述したものに限定されるものではなく、例えば反射型の検出装置を用いてもよい。
【0026】
図4は、カレンダ処理工程部14の一実施形態を示す構成図である。
【0027】
カレンダ処理工程部14は主として、送出リール装置56、カレンダローラ58、59、60、欠陥検出装置64、及び巻取リール装置62で構成される。図2の巻取リール装置42に巻き取られたロール状のウエブ44は、図3の送出リール装置56に移載される。そして、この送出リール装置56から繰り出され、カレンダローラ58〜60同士の間を挟持搬送される。これにより、ウエブ44は、カレンダ処理されて磁性層面とバック層面が平滑化される。
【0028】
カレンダ処理されたウエブ44は、欠陥検出装置64に導入される。欠陥検出装置64は、図3に示した欠陥検出装置46と同様に構成される。したがって、欠陥検出装置64によって、ウエブ44の欠陥故障の位置と、ウエブ44の幅寸法を測定することができる。ここで、カレンダ処理工程部14におけるウエブ44の幅寸法をh1′とし、端縁44aと欠陥故障との距離をX′とする。
【0029】
欠陥検出装置64のデータは、PCなどの制御装置24(図1参照)に送信される。制御装置24は、欠陥検出装置64のデータに基づいて欠陥故障の発生原因を解析する。そして、その解析結果に基づいて、ウエブ44のテンションなどを調節する。これにより、カレンダ処理工程部14における生産性を向上させることができる。
【0030】
欠陥検出装置64を通過したウエブ44は、巻取リール装置62に巻き取られる。なお、カレンダ処理のウエブ搬送路にも複数の溝付き吸引ドラム65が設けられ、ウエブ44のテンション調整と安定搬送が行われる。
【0031】
図5は、熱処理工程部16の一実施形態を示している。
【0032】
熱処理工程部16では、ロール状のウエブ44の熱収縮率を均一化するための熱処理、或いは、ウエブ44の磁性層面の表面粗さを均一化するための熱処理の少なくとも一方の熱処理を行う。
【0033】
図5に示すように、ウエブ44は、ロール状態のまま恒温室66に搬入され、巻芯67に挿入された軸68が一対の支柱69、69に掛け渡される。熱収縮率を均一化する場合、この状態で恒温室66内の温度が40°Cに調整されて少なくとも12時間、好ましくは1週間保持される。また、別の態様例としては、ウエブ44を巻回してロール状帯状物を形成する前の帯状物の状態で、テンション1.0〜2.0kg/m、磁気記録媒体の温度140°Cで10秒間〜60秒間の低テンション高温短時間の熱処理を施し、その後巻回してロール状のウエブ44を形成してもよい。
【0034】
この熱処理によりもたらされる熱収縮率の均一の程度としては、ロール状態での各部分における熱収縮率平均値の±20%以内であることが、裁断時における帯状物幅方向のテンション分布の均一性及び裁断された後のロール状態の最終製品における寸度安定性を達成する上で好ましい。
【0035】
一方、表面粗さを均一にする熱処理の場合には、図5と同じ恒温室66を用いて、カレンダー処理した後のウエブ44をロール状態のままで40°Cの低温恒温室に少なくとも72時間保管する低温長時間の熱処理を施すとよい。また、別の態様としては、ウエブ44を巻回してロール状態を形成する前の帯状の状態で、テンション0.05〜4.0kg/m、磁気記録媒体の温度140°Cで10秒間〜30秒間の低テンション高温短時間の熱処理を施し、その後巻回してロール状態を形成してもよい。
【0036】
この熱処理によりもたらされる表面粗さ(Ra)の均一化の程度としては、ロール状態でのウエブ44の各部分における表面粗さ分布が表面粗さ平均値の±30%以内であることが好ましい。この場合、ロール状態でのウエブ44の各部分における表面粗さ平均値が4nm(ナノメータ)以下であることが一層良い。
【0037】
図6は、裁断工程部18の一実施形態を示す構成図である。
【0038】
同図に示すように、裁断工程部18は主として、巻き戻しリール70、フィードローラ72、スリッタ74、及び巻取ハブ76で構成される。
【0039】
巻き戻しリール70には、熱処理されたロール状のウエブ44が装着される。このウエブ44は、フィードローラ72を駆動することによって巻き戻しリール70から連続的に引き出される。フィードローラ72は、ウエブ44を走行させるためのローラであり、例えば、サクションドラムが使用される。サクションドラムは、ウエブ44を表面に吸着しながら回転するドラムであり、ドラムの表面に溝を形成し、ウエブ44の保持力を増加させるとよい。なお、フィードローラ72として、ウエブ44を挟圧して搬送する一対のニップローラなど、他の公知フィード手段を使用してもよい。
【0040】
フィードローラ72によって巻き戻しリール70から送り出されたウエブ44は、複数のガイドローラ78、78…にガイドされながらスリッタ74に送られる。スリッタ74は、円盤形状の回転上刃80と、円筒状の回転下刃82とから成り、回転上刃80は、ウエブ44の幅方向に一定間隔で複数配置される(図7(b)参照)。したがって、回転する回転上刃80と回転下刃82との間にウエブ44が導入されると、ウエブ44は、受け刃である回転下刃82を巻きかけられながら、複数の回転上刃80によって剪断力が付与され、多数本(例えば100〜500本)に裁断される。これにより、規定の幅寸法Smm(例えば12.65mm、25.4mm、3.81mm等)の磁気テープ84、84が製造される。この磁気テープ84、84は、ガイドローラ86、86に巻きかけられた後、巻取ハブ76、76に巻回される。なお、ウエブ44の幅方向の端部には、磁性層のない耳部88(図7(b)参照)が形成されており、この耳部88はスリッタ74によって裁断された後、除去される。ここで耳部88の幅寸法をammとする。
【0041】
スリッタ74の前段には、ウエブ44の幅寸法を測定する測定装置26が設置される。測定装置26は、ウエブ44を挟んで対向配置された投光部90と受光部92を備える。投光部90は、例えば発光ダイオードが使用され、受光部92に向けて光を照射する。受光部92はフォトダイオードやCCDラインセンサなどが使用され、投光部90から照射された光を受光する。受光部92は、PCなどの制御装置28(図1参照)に接続されており、制御装置28(図1参照)は、受光部92が受光した光量やタイミングによってウエブ44の幅寸法を算出する。ここで、裁断工程部18で測定したウエブ44の幅寸法をh2とする。なお、裁断工程部18の制御装置28には、スリット幅Sや耳部88の幅寸法aなどの設定値が予め入力される。
【0042】
以上説明したように、図1の塗布工程部12の制御装置22には、ウエブ44の幅寸法h1と欠陥故障までの距離Xが記憶されており、カレンダ処理工程部14の制御装置24には、ウエブ44の幅寸法h1′と欠陥故障までの距離X′が記憶されている。制御装置22、24は、裁断工程部18の制御装置28に接続されており、この制御装置28に、欠陥故障までの距離X、X′幅寸法h1、h1′が入力される。また、制御装置28には、測定装置26によって測定した幅寸法h2のデータが入力される。さらに、制御装置28には、スリット幅Sと耳部88の幅寸法aが予め入力される。
【0043】
制御装置28は、これらのデータが入力されると、欠陥故障の指定位置を補正する。すなわち、次式によって整数Nを算出する。
【0044】
N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下切り捨て)+1…式1
そして、算出されたNに対し、ウエブ44の端縁44aから第N番目の磁気テープ84を、欠陥を有する磁気テープ84として指定する。なお、カレンダ処理工程部14で測定した欠陥故障の位置を補正する場合には、式1においてXをX′、h1をh1′に置き換えてNを算出すればよい。
【0045】
最終工程部20の制御装置30は、裁断工程部18の制御装置28に記録されたデータに基づいて、磁気テープ84の切断を行う。すなわち、欠陥故障が指定されてない磁気テープ84に関しては、所定の長さごとに切断して製品に組み込み、欠陥故障が指定された磁気テープ84に関しては欠陥故障が入らないようにして磁気テープ84を所定の長さに切断する。これにより、欠陥故障のない磁気テープ84を製品に組み込むことができる。
【0046】
次に上記の如く構成された製造装置10の作用について図7(a)、図7(b)を用いて説明する。図7(a)は塗布工程部12で欠陥故障を検出した状態を示しており、図7(b)は裁断工程部18で裁断を行う状態を示している。
【0047】
塗布工程部12でウエブ44を乾燥処理したり、或いは熱処理工程部16でウエブ44を熱処理すると、ウエブ44は熱収縮する。このため、塗布工程部12やカレンダ処理工程部14で測定した欠陥故障までの距離X、X′の値に従ってそのまま欠陥故障を指定すると、実際の位置とずれることがある。
【0048】
例えば、図7(a)に示すように、端縁44aからの距離Xの位置に欠陥故障が発生した場合、図7(b)に示す裁断工程時には、欠陥故障の実際の位置が距離Xの位置とずれることがある。その結果、実際には端縁44aから四番目の磁気テープ84に欠陥故障が存在するにも関わらず、端縁44aから三番目の磁気テープ84に対して欠陥故障が指定されることになる。このため、従来は、正常な三番目の磁気テープ84を余分に取り除かねばならなかった。
【0049】
これに対し、本実施の形態では、欠陥故障を検査した際の幅寸法h1(或いはh1′)と、スリット時の幅寸法h2を測定し、この幅寸法h1、h2と上述した式1を用いて欠陥故障の位置を補正するようにした。式1では、(h2/h1)をX(或いはX′)に乗算することによって、欠陥故障の位置を幅寸法の変化に対して補正している。したがって、欠陥故障を含む磁気テープ84を正確に指定することができる。これにより、正常な磁気テープ84に対して欠陥故障を指定することがなくなるので、生産性を向上させることができる。
【0050】
なお、上述した実施の形態では、耳部88の幅寸法aを設定値としたが、別途測定手段を設けて幅寸法aを測定し、制御装置28に入力するようにしてもよい。これにより、欠陥故障の指定位置の精度をより向上させることができる。
【0051】
また、上述した式1の代わりに次式を用いてもよい。
【0052】
N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下の切り上げ)…式2
さらに、上述した実施の形態では、塗布工程部12の制御装置22やカレンダ処理工程部14の制御装置24から、測定データを入力するようにしたが、欠陥検出装置46、64から直接、測定データを入力するようにしてもよい。
【0053】
次に第2の実施形態の製造装置について説明する。
【0054】
第2の実施形態の製造装置は、耳部88の幅寸法aやスリット幅Sを予め設定するのではなく、ウエブ44の幅寸法h1、h1′や欠陥故障までの距離X、X′に基づいて幅寸法aやスリット幅Sを設定する。すなわち、裁断工程部18の制御装置28に、ウエブ44の幅寸法h1、h1′、欠陥故障までの距離X、X′が入力されると、制御装置28は、欠陥故障を有すると指定される磁気テープ84が最も少なくなるように耳部88の幅寸法a、スリット幅Sを算出する。例えば、ウエブ44の幅方向に線状の欠陥故障が発生した場合、指定される磁気テープ84が少なくなるようなaやSを式1を用いて算出する。これにより、欠陥故障を有する磁気テープ84を減らすことができ、生産性を向上させることができる。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るテープ製造管理方法によれば、前工程でのウエブの幅h1と、裁断工程でのウエブの幅h2を検出し、このh1とh2を用いて欠陥故障の指定位置を補正するようにしたので、前工程時と裁断工程時とでウエブが幅方向に収縮した場合であっても、欠陥故障の位置を正確に指定することができる。これにより、欠陥故障を有するテープを無駄に指定することが無くなり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテープ製造管理方法が適用される製造装置の構成を示すブロック図
【図2】塗布工程部の一実施形態を示す構成図
【図3】欠陥検出装置の一実施形態を示す斜視図
【図4】カレンダ処理工程部の一実施形態を示す構成図
【図5】熱処理工程部の一実施形態を示す構成図
【図6】裁断工程部の一実施形態を示す構成図
【図7】本発明の作用を説明する図
【符号の説明】
10…製造装置、12…塗布工程部、14…カレンダ処理工程部、16…熱処理工程部、18…裁断工程部、20…最終工程部、22、24、28、30…制御装置、26…測定装置、32…送出リール装置、34…磁性液塗布装置、36…第1乾燥装置、38…バック層液塗布装置、40…第2乾燥装置、42…巻取リール装置、44…ウエブ、46…欠陥検出装置、48…溝付き吸引ドラム、50…光源、52…回転鏡、54…受光器、56…送出リール装置、58〜60…カレンダローラ、62…巻取リール装置、64…欠陥検出装置、65…吸引ドラム、66…恒温室、67…巻芯、68…軸、69…支柱、70…巻き戻しリール、72…フィードローラ、74…スリッタ、76…巻取ハブ、78…ガイドローラ、80…回転上刃、82…回転下刃、84…磁気テープ、86…ガイドローラ、88…耳部、90…投光部、92…受光部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape manufacturing management method, and more particularly to a tape manufacturing management method for detecting a defect failure in a preceding process of a cutting process and designating the position of the defect failure for a tape after the cutting process.
[0002]
2. Description of the Related Art A magnetic tape such as a computer backup tape is composed of a coating process for coating a web-like support with a magnetic coating solution, a calendering process for smoothing the surface of the coating layer, and a heat treatment for heat-treating the web. It is manufactured through a process and a cutting process of cutting a wide web (original magnetic tape) into a narrow magnetic tape, and the manufactured magnetic tape is cut into a predetermined length in a final process and incorporated into a product.
[0003]
In the coating process and the calendering process, dot-like defect failures called pinholes and impressions and linear defect failures called coating stripes, creases and wrinkles may occur. Therefore, a detecting device for detecting a defect failure is provided in the coating process and the calendar processing process. For example, the detection device irradiates the surface of the web with laser scanning light, photoelectrically detects the transmitted light with a light receiver, and evaluates the presence or absence of a defect failure based on the photoelectric detection signal (see Patent Document 1). In such a detection apparatus, the position of the defect failure is measured with reference to the edge in the width direction of the magnetic tape. The measured defect failure data is fed back to the control device of each process, and the cause of the defect failure is analyzed by this control device.
[0004]
The defect failure detected by the detection device is designated at the time of the cutting process and removed in the final process. That is, a magnetic tape including a defect failure is designated during the cutting process, and the defect failure is removed when the designated magnetic tape is commercialized in the final process.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-1-239439 [0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional method, when the position of the defect failure is specified in the final process, the specified position and the actual position of the defect failure sometimes deviate in the width direction. For this reason, when designating a defect failure, it is necessary to include a magnetic tape for one to two slits as an error range in order to reliably include the defect position. As a result, a defect failure is designated for a normal magnetic tape, and there is a problem that the magnetic tape is removed excessively and productivity is lowered.
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and a tape manufacturing management method capable of accurately designating the position of a defect failure measured in the preceding process of the cutting process with respect to the tape after the cutting. The purpose is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a cutting step of cutting a wide web into a plurality of narrow tapes, and a pre-process for processing the web at a stage preceding the cutting step, In the tape manufacturing management method in which the position of the defect failure of the web is measured in the width direction of the web in the preceding step, and the position of the measured defect failure is specified in the cutting step, the web in the preceding step The width h1 is detected, the web width h2 is detected in the cutting step, and the designated position of the defect failure is corrected based on the detected h1 and h2.
[0009]
According to the first aspect of the present invention, the web width h1 in the previous process and the web width h2 in the cutting process are detected, and the designated position of the defect failure is corrected using the h1 and h2. Therefore, even when the web contracts in the width direction during the previous process and during the cutting process, the position of the defect failure can be specified accurately. As a result, it is not necessary to designate a defect failure for a normal tape, so that productivity can be improved.
[0010]
According to the second aspect of the present invention, the specified position of the defect failure is corrected by setting the distance between the edge in the width direction of the web and the defect failure as X in the previous step, and cutting in the cutting step. When the width of the obtained tape is S and the distance from the edge of the web to the first tape in the cutting step is a, N = (((h2 / h1) · X−a) / S The Nth tape from the end edge is designated as a tape having a defect failure with respect to N calculated by (rounded down to the nearest decimal place) +1. Therefore, according to the present invention, it is possible to accurately specify a tape including a defect.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, the pre-process is a coating process for applying a coating liquid to the web or a calendering process for smoothing the surface of the coating layer of the web.
[0012]
According to the fourth aspect of the present invention, the cutting position of the web in the cutting step is determined based on the corrected designated position of the defect failure. According to the present invention, since the position of the defect failure is accurately specified using h1 and h2, and the cutting position is determined based on this, the cutting can be performed so that the magnetic tape having the defect failure is minimized. it can.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a tape manufacturing management method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0014]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus to which the present invention is applied.
[0015]
As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 10 includes an application process unit 12, a calendar processing process unit 14, a heat treatment process unit 16, a cutting process unit 18, and a final process unit 20.
[0016]
The coating process unit 12 is a process of coating a belt-like support (hereinafter referred to as a web) 44 (see FIG. 2) with a magnetic coating solution or the like to form a coating layer. In the web 44 on which the coating layer is formed, the coating layer is smoothed in the calendar processing unit 14. Next, by performing heat treatment in the heat treatment process section 16, the thermal shrinkage rate is made uniform and the surface roughness of the magnetic layer surface is made uniform. The wide web 44 manufactured in this way is cut into a large number of narrow magnetic tapes 84 (see FIG. 6) in the cutting process section 18. The cut magnetic tape 84 is cut into a predetermined length in the final process section 20 and incorporated into a product. Below, each process part is demonstrated.
[0017]
FIG. 2 is a configuration diagram showing an embodiment of the coating process unit 12.
[0018]
As shown in the figure, the coating process unit 12 mainly includes a delivery reel device 32, a magnetic liquid coating device 34, a first drying device 36, a back layer liquid coating device 38, a second drying device 40, and a take-up reel device 42. Consists of. The web 44 delivered from the delivery reel device 32 is coated with the magnetic coating solution by the magnetic solution coating device 34, and then conveyed through the first drying device 36, whereby the magnetic layer is dried. Next, the back layer solution is applied to the back surface of the web 44 (the side surface opposite to the coating surface) by the back layer solution coating device 38. And it is conveyed in the 2nd drying apparatus 40 provided with the drying zone and the heat processing zone, and drying and heat processing are performed.
[0019]
The web 44 that has passed through the second drying device 40 is introduced into a defect detection device 46 described later. Then, after a defect failure is detected by the defect detection device 46, the web 44 is taken up by the take-up reel device 42. As a result, the web 44 in which the support is coated with the magnetic coating solution and the back layer coating solution is manufactured.
[0020]
In FIG. 2, the drying zone and the heat treatment zone are provided in the second drying device 40, but the drying zone and the heat treatment zone may be separated as separate devices. Reference numeral 48 in FIG. 2 denotes a suction drum with a groove, and the tension of the web 44 to be conveyed is adjusted by controlling the suction force and rotational speed to adjust the slipping state of the support on the suction drum surface. Or stable conveyance of the web 44. In addition to the draw method using the grooved suction drum 48, the tension adjustment may be performed by a dancer method using a dancer roller.
[0021]
FIG. 3 shows an embodiment of the defect detection device 46.
[0022]
As shown in the figure, the defect detection device 46 mainly includes a light source 50 and a rotary mirror 52 disposed above the web 44 and a light receiver 54 disposed below the web 44. The detection light emitted from the light source 50 is swung by the rotary mirror 52 and scanned along the scanning line L extending in the width direction of the web 44. The transmitted light that has passed through the web 44 enters the light receiver 54, and a defect such as a pinhole is detected by the variation in the amount of light. In this defect detection device 46, when the detection light is irradiated to the outside of the web 44, the amount of light detected by the light receiver 54 increases greatly, so that the position of the edge 44 a in the width direction of the web 44 can be detected. it can. The position of the defect failure described above is measured with reference to the position of the edge 44a. Here, let X be the distance from the edge 44a to the defect failure.
[0023]
The defect detection device 46 can also measure the width dimension of the web 44 by detecting the position of the edge 44b opposite to the reference edge 44a. Here, the width dimension of the web 44 in the coating process part 12 is set to h1.
[0024]
The defect failure data detected by the defect detection device 46 described above is stored in the control device 22 (see FIG. 1) such as a personal computer. The control device 22 analyzes the cause of the defect failure based on the data. Then, based on the analysis result, various settings of the magnetic liquid coating device 34 and the back layer coating device 38 in FIG. 2 are corrected, and the drying temperature of the first drying device 36 and the second drying device 40 is adjusted. . Thereby, the defect failure in the application | coating process part 12 can be reduced, and the productivity of the application | coating process part 12 can be improved.
[0025]
The configuration of the defect detection apparatus is not limited to the above-described one, and for example, a reflection type detection apparatus may be used.
[0026]
FIG. 4 is a configuration diagram showing an embodiment of the calendar processing step unit 14.
[0027]
The calendar processing unit 14 mainly includes a delivery reel device 56, calendar rollers 58, 59, 60, a defect detection device 64, and a take-up reel device 62. The roll-shaped web 44 taken up by the take-up reel device 42 shown in FIG. 2 is transferred to the delivery reel device 56 shown in FIG. Then, it is fed out from the delivery reel device 56 and is nipped and conveyed between the calendar rollers 58-60. Thus, the web 44 is calendered to smooth the magnetic layer surface and the back layer surface.
[0028]
The calendered web 44 is introduced into the defect detection device 64. The defect detection device 64 is configured in the same manner as the defect detection device 46 shown in FIG. Therefore, the defect detection device 64 can measure the position of a defect in the web 44 and the width dimension of the web 44. Here, the width dimension of the web 44 in the calendar processing section 14 is h1 ′, and the distance between the edge 44a and the defect failure is X ′.
[0029]
Data of the defect detection device 64 is transmitted to the control device 24 (see FIG. 1) such as a PC. The control device 24 analyzes the cause of the defect failure based on the data of the defect detection device 64. Based on the analysis result, the tension of the web 44 is adjusted. Thereby, the productivity in the calendar process part 14 can be improved.
[0030]
The web 44 that has passed through the defect detection device 64 is taken up by the take-up reel device 62. A plurality of grooved suction drums 65 are also provided on the web transport path for calendar processing, and tension adjustment and stable transport of the web 44 are performed.
[0031]
FIG. 5 shows an embodiment of the heat treatment process section 16.
[0032]
The heat treatment process section 16 performs at least one of heat treatment for making the thermal shrinkage rate of the roll-shaped web 44 uniform and heat treatment for making the surface roughness of the magnetic layer surface of the web 44 uniform.
[0033]
As shown in FIG. 5, the web 44 is carried into a temperature-controlled room 66 in a rolled state, and a shaft 68 inserted into the winding core 67 is spanned between a pair of columns 69 and 69. In order to make the heat shrinkage rate uniform, the temperature in the temperature-controlled room 66 is adjusted to 40 ° C. in this state and held for at least 12 hours, preferably for one week. As another example, in the state of the strip before the web 44 is wound to form the roll strip, the tension is 1.0 to 2.0 kg / m and the temperature of the magnetic recording medium is 140 ° C. The roll-shaped web 44 may be formed by performing a low-tension high-temperature short-time heat treatment for 10 seconds to 60 seconds and then winding.
[0034]
The degree of uniformity of heat shrinkage caused by this heat treatment is within ± 20% of the average value of heat shrinkage in each part in the roll state, and the uniformity of the tension distribution in the width direction of the strip at the time of cutting And, it is preferable for achieving dimensional stability in the final product in a rolled state after being cut.
[0035]
On the other hand, in the case of the heat treatment for making the surface roughness uniform, using the same temperature-controlled room 66 as in FIG. 5, the web 44 after the calendar process is kept in a roll state in a low-temperature temperature-controlled room at 40 ° C. for at least 72 hours. It is recommended to perform heat treatment at low temperature and long time for storage. As another aspect, in a belt-like state before the web 44 is wound to form a roll state, the tension is 0.05 to 4.0 kg / m, and the magnetic recording medium temperature is 140 ° C. for 10 seconds to 30. A heat treatment for a short time at a low tension and for a short time may be performed, and then rolled to form a roll state.
[0036]
As the degree of uniformity of the surface roughness (Ra) brought about by this heat treatment, it is preferable that the surface roughness distribution in each part of the web 44 in the roll state is within ± 30% of the average value of the surface roughness. In this case, it is better that the average surface roughness at each part of the web 44 in the roll state is 4 nm (nanometer) or less.
[0037]
FIG. 6 is a configuration diagram illustrating an embodiment of the cutting process unit 18.
[0038]
As shown in the figure, the cutting process section 18 mainly includes a rewind reel 70, a feed roller 72, a slitter 74, and a take-up hub 76.
[0039]
A heat-treated roll-shaped web 44 is mounted on the rewind reel 70. The web 44 is continuously drawn from the rewind reel 70 by driving the feed roller 72. The feed roller 72 is a roller for running the web 44, and for example, a suction drum is used. The suction drum is a drum that rotates while adsorbing the web 44 on the surface, and a groove is formed on the surface of the drum to increase the holding force of the web 44. As the feed roller 72, other known feed means such as a pair of nip rollers that convey the web 44 while pressing it may be used.
[0040]
The web 44 sent out from the rewinding reel 70 by the feed roller 72 is sent to the slitter 74 while being guided by a plurality of guide rollers 78. The slitter 74 includes a disk-shaped rotating upper blade 80 and a cylindrical rotating lower blade 82, and a plurality of the rotating upper blades 80 are arranged at regular intervals in the width direction of the web 44 (see FIG. 7B). ). Therefore, when the web 44 is introduced between the rotating upper blade 80 and the rotating lower blade 82, the web 44 is wound around the rotating lower blade 82 as a receiving blade by the plurality of rotating upper blades 80. A shearing force is applied, and it is cut into a large number (for example, 100 to 500). Thereby, the magnetic tapes 84 and 84 having a prescribed width dimension Smm (for example, 12.65 mm, 25.4 mm, 3.81 mm, etc.) are manufactured. The magnetic tapes 84 and 84 are wound around the guide rollers 86 and 86 and then wound around the winding hubs 76 and 76. An end 88 (see FIG. 7B) without a magnetic layer is formed at the end of the web 44 in the width direction. The end 88 is cut by the slitter 74 and then removed. . Here, the width dimension of the ear portion 88 is amm.
[0041]
In front of the slitter 74, a measuring device 26 for measuring the width dimension of the web 44 is installed. The measuring device 26 includes a light projecting unit 90 and a light receiving unit 92 that are disposed to face each other with the web 44 interposed therebetween. For example, a light emitting diode is used as the light projecting unit 90 and irradiates light toward the light receiving unit 92. The light receiving unit 92 uses a photodiode, a CCD line sensor, or the like, and receives light emitted from the light projecting unit 90. The light receiving unit 92 is connected to a control device 28 (see FIG. 1) such as a PC, and the control device 28 (see FIG. 1) calculates the width dimension of the web 44 based on the amount of light received by the light receiving unit 92 and the timing. . Here, the width dimension of the web 44 measured in the cutting process part 18 is set to h2. Note that set values such as the slit width S and the width dimension a of the ear 88 are input in advance to the control device 28 of the cutting process unit 18.
[0042]
As described above, the control device 22 of the coating process unit 12 in FIG. 1 stores the width dimension h1 of the web 44 and the distance X until the defect failure, and the control device 24 of the calendar processing process unit 14 stores the width dimension h1. The width dimension h1 'of the web 44 and the distance X' to the defect failure are stored. The control devices 22 and 24 are connected to the control device 28 of the cutting process unit 18, and distances X and X ′ width dimensions h 1 and h 1 ′ until the defect failure are input to the control device 28. Further, data of the width dimension h <b> 2 measured by the measuring device 26 is input to the control device 28. Further, the slit width S and the width dimension a of the ear portion 88 are input to the control device 28 in advance.
[0043]
When these data are input, the control device 28 corrects the designated position of the defect failure. That is, the integer N is calculated by the following equation.
[0044]
N = (((h2 / h1) · X−a) / S rounded down to the nearest decimal point) + 1 + 1
For the calculated N, the Nth magnetic tape 84 from the edge 44a of the web 44 is designated as a magnetic tape 84 having a defect. When correcting the position of the defect failure measured by the calendar processing step unit 14, N may be calculated by substituting X for X ′ and h1 for h1 ′ in Equation 1.
[0045]
The control device 30 of the final process unit 20 cuts the magnetic tape 84 based on the data recorded in the control device 28 of the cutting process unit 18. That is, with respect to the magnetic tape 84 for which no defect failure is designated, the magnetic tape 84 is cut into predetermined lengths and incorporated into the product, and the magnetic tape 84 for which the defect failure is designated is prevented from entering. Is cut to a predetermined length. As a result, the magnetic tape 84 free from defects can be incorporated into the product.
[0046]
Next, the operation of the manufacturing apparatus 10 configured as described above will be described with reference to FIGS. 7 (a) and 7 (b). FIG. 7A shows a state in which a defect failure is detected in the coating process unit 12, and FIG. 7B shows a state in which cutting is performed in the cutting process unit 18.
[0047]
When the web 44 is dried by the coating process unit 12 or when the web 44 is heat-treated by the heat treatment process unit 16, the web 44 is thermally contracted. For this reason, if the defect failure is designated as it is according to the values of the distances X and X ′ to the defect failure measured by the coating process unit 12 and the calendar processing process unit 14, the actual position may be shifted.
[0048]
For example, as shown in FIG. 7A, when a defect failure occurs at a position of a distance X from the edge 44a, the actual position of the defect failure is a distance X at the cutting step shown in FIG. It may be out of position. As a result, although a defect failure actually exists in the fourth magnetic tape 84 from the edge 44a, the defect failure is designated for the third magnetic tape 84 from the edge 44a. For this reason, conventionally, the normal third magnetic tape 84 had to be removed in excess.
[0049]
On the other hand, in the present embodiment, the width dimension h1 (or h1 ′) when the defect is inspected and the width dimension h2 at the time of slitting are measured, and the width dimensions h1 and h2 and the above-described formula 1 are used. The position of defect failure was corrected. In Equation 1, the position of the defect failure is corrected for the change in the width dimension by multiplying X (or X ′) by (h2 / h1). Therefore, it is possible to accurately specify the magnetic tape 84 including the defect failure. As a result, a defect failure is not designated for the normal magnetic tape 84, so that productivity can be improved.
[0050]
In the above-described embodiment, the width dimension a of the ear 88 is set as a set value. However, a separate measurement unit may be provided to measure the width dimension a and input it to the control device 28. Thereby, the precision of the designated position of a defect failure can be improved more.
[0051]
Further, the following equation may be used instead of the above equation 1.
[0052]
N = (((h2 / h1) · X−a) / S rounded up)
Furthermore, in the above-described embodiment, the measurement data is input from the control device 22 of the coating process unit 12 or the control device 24 of the calendar processing process unit 14, but the measurement data is directly input from the defect detection devices 46 and 64. May be input.
[0053]
Next, the manufacturing apparatus of 2nd Embodiment is demonstrated.
[0054]
The manufacturing apparatus of the second embodiment does not set the width dimension a and the slit width S of the ear portion 88 in advance, but based on the width dimensions h1 and h1 ′ of the web 44 and the distances X and X ′ to the defect failure. The width dimension a and the slit width S are set. That is, when the widths h1 and h1 ′ of the web 44 and the distances X and X ′ to the defect failure are input to the control device 28 of the cutting process unit 18, the control device 28 is designated as having the defect failure. The width dimension a of the ear portion 88 and the slit width S are calculated so that the magnetic tape 84 is minimized. For example, when a linear defect occurs in the width direction of the web 44, a and S are calculated using Equation 1 so that the designated magnetic tape 84 is reduced. Thereby, the magnetic tape 84 which has a defect failure can be reduced, and productivity can be improved.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the tape manufacturing management method of the present invention, the web width h1 in the previous process and the web width h2 in the cutting process are detected, and the defect failure is designated using these h1 and h2. Since the position is corrected, even when the web contracts in the width direction during the previous process and during the cutting process, the position of the defect failure can be specified accurately. As a result, it is not necessary to designate a tape having a defect or failure, and productivity can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus to which a tape manufacturing management method according to the present invention is applied. FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of a coating process section. FIG. 3 is an embodiment of a defect detection apparatus. FIG. 4 is a configuration diagram showing an embodiment of a calendar processing section. FIG. 5 is a configuration diagram showing an embodiment of a heat treatment section. FIG. 6 is a configuration diagram showing an embodiment of a cutting section. FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the present invention.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Manufacturing apparatus, 12 ... Application | coating process part, 14 ... Calendar processing process part, 16 ... Heat treatment process part, 18 ... Cutting process part, 20 ... Final process part, 22, 24, 28, 30 ... Control apparatus, 26 ... Measurement Device: 32 ... Delivery reel device, 34 ... Magnetic liquid coating device, 36 ... First drying device, 38 ... Back layer liquid coating device, 40 ... Second drying device, 42 ... Winding reel device, 44 ... Web, 46 ... Defect detection device 48 ... Suction drum with groove, 50 ... Light source, 52 ... Rotating mirror, 54 ... Light receiver, 56 ... Delivery reel device, 58-60 ... Calendar roller, 62 ... Take-up reel device, 64 ... Defect detection device 65 ... Suction drum, 66 ... Constant temperature chamber, 67 ... Core, 68 ... Shaft, 69 ... Post, 70 ... Rewinding reel, 72 ... Feed roller, 74 ... Slitter, 76 ... Winding hub, 78 ... Guide roller, 80 ... rotating upper blade, 2 ... rotating lower blade 84 ... magnetic tape, 86 ... guide roller, 88 ... ear, 90 ... projecting portion, 92 ... light-receiving part

Claims (4)

幅広のウエブを幅狭の複数のテープに裁断する裁断工程と、該裁断工程の前段で前記ウエブを加工する前工程とを備え、前記前工程で前記ウエブの欠陥故障の位置を前記ウエブの幅方向に測定するとともに、該測定した欠陥故障の位置を前記裁断工程の際に指定するテープ製造管理方法において、
前記前工程で前記ウエブの幅h1を検出するとともに、前記裁断工程でウエブの幅h2を検出し、該検出したh1とh2とに基づいて、前記欠陥故障の指定位置を補正することを特徴とするテープ製造管理方法。
A cutting step of cutting a wide web into a plurality of narrow tapes, and a pre-process for processing the web in a preceding stage of the cutting process, wherein the position of a defect in the web is determined in the pre-process. In the tape manufacturing management method of measuring in the direction and designating the position of the measured defect failure during the cutting step,
The width h1 of the web is detected in the previous step, the width h2 of the web is detected in the cutting step, and the designated position of the defect failure is corrected based on the detected h1 and h2. Tape manufacturing management method.
前記欠陥故障の指定位置の補正は、
前記前工程において前記ウエブの幅方向の端縁と前記欠陥故障との距離をXとし、前記裁断工程で裁断して得られるテープの幅をSとし、前記裁断工程における前記ウエブの前記端縁から第1番目のテープまでの距離をaとした際、
N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下切り捨て)+1
で算出されるNに対し、前記端縁からN番目のテープを、欠陥故障を有するテープとして指定することを特徴とする請求項1に記載のテープ製造管理方法。
Correction of the designated position of the defect failure is
In the preceding process, the distance between the edge in the width direction of the web and the defect failure is X, the width of the tape obtained by cutting in the cutting process is S, and from the edge of the web in the cutting process When the distance to the first tape is a,
N = (((h2 / h1) · X−a) / S is rounded down) +1
2. The tape manufacturing management method according to claim 1, wherein the Nth tape from the edge is designated as a tape having a defect and failure with respect to N calculated in step 1.
前記前工程は、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布工程、または前記ウエブの塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程であることを特徴とする請求項1または2に記載のテープ製造管理方法。3. The tape manufacturing management method according to claim 1, wherein the pre-process is a coating process for coating a coating liquid on the web, or a calendar processing process for smoothing a surface of a coating layer of the web. . 前記補正した欠陥故障の指定位置に基づいて、前記裁断工程における前記ウエブの裁断位置を決定することを特徴とする請求項1に記載のテープ製造管理方法。2. The tape manufacturing management method according to claim 1, wherein a cutting position of the web in the cutting step is determined based on the corrected designated position of the defect failure.
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