JP2004310884A - Tape manufacturing management method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープ製造管理方法に係り、特に裁断工程の前工程で欠陥故障を検出するとともに、その欠陥故障の位置を裁断工程後のテープに対して指定するテープ製造管理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータバックアップテープなどの磁気テープは、ウエブ状の支持体に磁性塗布液などを塗布する塗布工程と、その塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程と、ウエブを熱処理する熱処理工程と、幅広のウエブ(磁気テープ原反)を幅狭の磁気テープに裁断する裁断工程を経て製造され、製造後の磁気テープが最終工程において所定の長さに切断され、製品に組み込まれる。
【0003】
塗布工程とカレンダ処理工程では、ピンホールや圧跡と呼ばれる点状の欠陥故障や、塗布スジ、ツレ、シワと呼ばれる線状の欠陥故障が発生することがある。そこで、塗布工程やカレンダ処理工程には、欠陥故障を検出する検出装置が設けられている。検出装置は、例えば、ウエブの表面にレーザによる走査光を照射して透過光を受光器により光電検出し、その光電検出信号によって欠陥故障の有無を評価する(特許文献1参照)。このような検出装置では、欠陥故障の位置が磁気テープの幅方向の端縁を基準として測定される。測定された欠陥故障のデータは、各工程の制御装置にフィードバックされ、この制御装置によって、欠陥故障の発生原因が解析される。
【0004】
検出装置で検出された欠陥故障は、裁断工程時にその位置が指定され、最終工程で取り除かれる。すなわち、裁断工程時に欠陥故障を含む磁気テープが指定され、その指定された磁気テープを最終工程で製品化する際に、欠陥故障が取り除かれる。
【0005】
【特許文献1】
特開平1−239439号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法は、最終工程で欠陥故障の位置を指定した際に、その指定位置と、欠陥故障の実際の位置とが幅方向にずれることがあった。このため、欠陥故障を指定する際に、確実に欠陥位置を含めるために1〜2スリット分の磁気テープを誤差範囲として含める必要があった。その結果、正常な磁気テープに対して欠陥故障を指定することになり、磁気テープを余分に除去し、生産性が低下するという問題があった。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、裁断工程の前工程で測定された欠陥故障の位置を、裁断後のテープに対して正確に指定することのできるテープ製造管理方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は前記目的を達成するために、幅広のウエブを幅狭の複数のテープに裁断する裁断工程と、該裁断工程の前段で前記ウエブを加工する前工程とを備え、前記前工程で前記ウエブの欠陥故障の位置を前記ウエブの幅方向に測定するとともに、該測定した欠陥故障の位置を前記裁断工程の際に指定するテープ製造管理方法において、前記前工程で前記ウエブの幅h1を検出するとともに、前記裁断工程でウエブの幅h2を検出し、該検出したh1とh2とに基づいて、前記欠陥故障の指定位置を補正することを特徴としている。
【0009】
請求項1に記載の発明によれば、前工程でのウエブの幅h1と、裁断工程でのウエブの幅h2を検出し、このh1とh2を用いて欠陥故障の指定位置を補正するようにしたので、前工程時と裁断工程時とでウエブが幅方向に収縮した場合であっても、欠陥故障の位置を正確に指定することができる。これにより、正常なテープに対して欠陥故障を指定することが無くなるので、生産性を向上させることができる。
【0010】
請求項2に記載の発明によれば、欠陥故障の指定位置の補正は、前記前工程において前記ウエブの幅方向の端縁と前記欠陥故障との距離をXとし、前記裁断工程で裁断して得られるテープの幅をSとし、前記裁断工程における前記ウエブの端縁から第1番目のテープまでの距離をaとした際、N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下切り捨て)+1、で算出されるNに対し、前記端縁からN番目のテープを、欠陥故障を有するテープとして指定することを特徴としている。したがって、本発明によれば、欠陥故障を含むテープを、正確に指定することができる。
【0011】
請求項3に記載の発明によれば、前記前工程は、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布工程、または前記ウエブの塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程であることを特徴としている。
【0012】
請求項4に記載の発明によれば、前記補正した欠陥故障の指定位置に基づいて、前記裁断工程における前記ウエブの裁断位置を決定することを特徴としている。本発明によれば、h1とh2を用いて欠陥故障の位置を正確に指定し、これに基づいて裁断位置を決定するので、欠陥故障を有する磁気テープが最も少なくなるような裁断を行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るテープ製造管理方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【0014】
図1は、本発明が適用される製造装置の構成を示すブロック図である。
【0015】
同図に示すように製造装置10は、塗布工程部12、カレンダ処理工程部14、熱処理工程部16、裁断工程部18、及び最終工程部20で構成される。
【0016】
塗布工程部12は、帯状の支持体(以下、ウエブという)44(図2参照)に磁性塗布液などを塗布し、塗布層を形成する工程である。塗布層が形成されたウエブ44は、カレンダ処理工程部14において塗布層が平滑化される。次いで、熱処理工程部16で熱処理されることによって、熱収縮率が均一化されるとともに、磁性層面の表面粗さが均一化される。こうして製造された幅広のウエブ44は、裁断工程部18において、幅狭の多数の磁気テープ84(図6参照)に裁断される。裁断された磁気テープ84は、最終工程部20において所定長さに切断され、製品に組み込まれる。以下に、各工程部について説明する。
【0017】
図2は塗布工程部12の一実施形態を示す構成図である。
【0018】
同図に示すように、塗布工程部12は主として、送出リール装置32、磁性液塗布装置34、第1乾燥装置36、バック層液塗布装置38、第2乾燥装置40、及び巻取リール装置42で構成される。送出リール装置32から送り出されたウエブ44は、磁性液塗布装置34によって磁性塗布液が塗布された後、第1乾燥装置36内を搬送されて、磁性層が乾燥される。次に、バック層液塗布装置38によってウエブ44の裏面(塗布面の反対側面)にバック層液が塗布される。そして、乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを備えた第2乾燥装置40内を搬送されて乾燥と熱処理が施される。
【0019】
第2乾燥装置40を通過したウエブ44は、後述する欠陥検出装置46に導入される。そして、この欠陥検出装置46によって欠陥故障が検出された後、ウエブ44は巻取リール装置42に巻き取られる。これにより、支持体に磁性塗布液とバック層塗布液を塗布したウエブ44が製造される。
【0020】
なお、図2では、第2乾燥装置40に乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを設けるようにしたが、乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを別装置として分離してもよい。また、図2の符号48は、溝付き吸引ドラムであり、その吸引力や回転速度を制御して吸引ドラム面における支持体のすべり具合を調整することで、搬送されるウエブ44のテンションを調整したり、ウエブ44の安定搬送を行うことができる。なお、テンション調整には溝付き吸引ドラム48を用いたドロー方式の他に、ダンサローラを用いたダンサ方式でもよい。
【0021】
図3は、欠陥検出装置46の一実施形態を示している。
【0022】
同図に示すように、欠陥検出装置46は主として、ウエブ44の上方に配置された光源50及び回転鏡52と、ウエブ44の下方に配置された受光器54で構成される。光源50から照射された検出光は、回転鏡52で振られ、ウエブ44の幅方向に延びた走査線Lに沿って走査される。ウエブ44を透過した透過光は、受光器54に入射し、その光量の変動によってピンホールなどの欠陥故障が検出される。この欠陥検出装置46では、検出光がウエブ44の外側に照射されると、受光器54で検出される光量が大きく増加するので、ウエブ44の幅方向の端縁44aの位置を検出することができる。上述した欠陥故障の位置は、この端縁44aの位置を基準として測定される。ここで、端縁44aから欠陥故障までの距離をXとする。
【0023】
欠陥検出装置46は、基準となる端縁44aと反対側の端縁44bの位置を検出することによって、ウエブ44の幅寸法を測定することもできる。ここで、塗布工程部12におけるウエブ44の幅寸法をh1とする。
【0024】
前述した欠陥検出装置46で検出された欠陥故障のデータは、パソコンなどの制御装置22(図1参照)に記憶される。制御装置22は、そのデータに基づいて、欠陥故障の発生原因を解析する。そして、解析結果に基づいて、図2の磁性液塗布装置34やバック層塗布装置38の各種設定が修正されたり、第1乾燥装置36や第2乾燥装置40の乾燥温度などが調節されたりする。これにより、塗布工程部12における欠陥故障を減らすことができ、塗布工程部12の生産性を向上させることができる。
【0025】
なお、欠陥検出装置の構成は上述したものに限定されるものではなく、例えば反射型の検出装置を用いてもよい。
【0026】
図4は、カレンダ処理工程部14の一実施形態を示す構成図である。
【0027】
カレンダ処理工程部14は主として、送出リール装置56、カレンダローラ58、59、60、欠陥検出装置64、及び巻取リール装置62で構成される。図2の巻取リール装置42に巻き取られたロール状のウエブ44は、図3の送出リール装置56に移載される。そして、この送出リール装置56から繰り出され、カレンダローラ58〜60同士の間を挟持搬送される。これにより、ウエブ44は、カレンダ処理されて磁性層面とバック層面が平滑化される。
【0028】
カレンダ処理されたウエブ44は、欠陥検出装置64に導入される。欠陥検出装置64は、図3に示した欠陥検出装置46と同様に構成される。したがって、欠陥検出装置64によって、ウエブ44の欠陥故障の位置と、ウエブ44の幅寸法を測定することができる。ここで、カレンダ処理工程部14におけるウエブ44の幅寸法をh1′とし、端縁44aと欠陥故障との距離をX′とする。
【0029】
欠陥検出装置64のデータは、PCなどの制御装置24(図1参照)に送信される。制御装置24は、欠陥検出装置64のデータに基づいて欠陥故障の発生原因を解析する。そして、その解析結果に基づいて、ウエブ44のテンションなどを調節する。これにより、カレンダ処理工程部14における生産性を向上させることができる。
【0030】
欠陥検出装置64を通過したウエブ44は、巻取リール装置62に巻き取られる。なお、カレンダ処理のウエブ搬送路にも複数の溝付き吸引ドラム65が設けられ、ウエブ44のテンション調整と安定搬送が行われる。
【0031】
図5は、熱処理工程部16の一実施形態を示している。
【0032】
熱処理工程部16では、ロール状のウエブ44の熱収縮率を均一化するための熱処理、或いは、ウエブ44の磁性層面の表面粗さを均一化するための熱処理の少なくとも一方の熱処理を行う。
【0033】
図5に示すように、ウエブ44は、ロール状態のまま恒温室66に搬入され、巻芯67に挿入された軸68が一対の支柱69、69に掛け渡される。熱収縮率を均一化する場合、この状態で恒温室66内の温度が40°Cに調整されて少なくとも12時間、好ましくは1週間保持される。また、別の態様例としては、ウエブ44を巻回してロール状帯状物を形成する前の帯状物の状態で、テンション1.0〜2.0kg/m、磁気記録媒体の温度140°Cで10秒間〜60秒間の低テンション高温短時間の熱処理を施し、その後巻回してロール状のウエブ44を形成してもよい。
【0034】
この熱処理によりもたらされる熱収縮率の均一の程度としては、ロール状態での各部分における熱収縮率平均値の±20%以内であることが、裁断時における帯状物幅方向のテンション分布の均一性及び裁断された後のロール状態の最終製品における寸度安定性を達成する上で好ましい。
【0035】
一方、表面粗さを均一にする熱処理の場合には、図5と同じ恒温室66を用いて、カレンダー処理した後のウエブ44をロール状態のままで40°Cの低温恒温室に少なくとも72時間保管する低温長時間の熱処理を施すとよい。また、別の態様としては、ウエブ44を巻回してロール状態を形成する前の帯状の状態で、テンション0.05〜4.0kg/m、磁気記録媒体の温度140°Cで10秒間〜30秒間の低テンション高温短時間の熱処理を施し、その後巻回してロール状態を形成してもよい。
【0036】
この熱処理によりもたらされる表面粗さ(Ra)の均一化の程度としては、ロール状態でのウエブ44の各部分における表面粗さ分布が表面粗さ平均値の±30%以内であることが好ましい。この場合、ロール状態でのウエブ44の各部分における表面粗さ平均値が4nm(ナノメータ)以下であることが一層良い。
【0037】
図6は、裁断工程部18の一実施形態を示す構成図である。
【0038】
同図に示すように、裁断工程部18は主として、巻き戻しリール70、フィードローラ72、スリッタ74、及び巻取ハブ76で構成される。
【0039】
巻き戻しリール70には、熱処理されたロール状のウエブ44が装着される。このウエブ44は、フィードローラ72を駆動することによって巻き戻しリール70から連続的に引き出される。フィードローラ72は、ウエブ44を走行させるためのローラであり、例えば、サクションドラムが使用される。サクションドラムは、ウエブ44を表面に吸着しながら回転するドラムであり、ドラムの表面に溝を形成し、ウエブ44の保持力を増加させるとよい。なお、フィードローラ72として、ウエブ44を挟圧して搬送する一対のニップローラなど、他の公知フィード手段を使用してもよい。
【0040】
フィードローラ72によって巻き戻しリール70から送り出されたウエブ44は、複数のガイドローラ78、78…にガイドされながらスリッタ74に送られる。スリッタ74は、円盤形状の回転上刃80と、円筒状の回転下刃82とから成り、回転上刃80は、ウエブ44の幅方向に一定間隔で複数配置される(図7(b)参照)。したがって、回転する回転上刃80と回転下刃82との間にウエブ44が導入されると、ウエブ44は、受け刃である回転下刃82を巻きかけられながら、複数の回転上刃80によって剪断力が付与され、多数本(例えば100〜500本)に裁断される。これにより、規定の幅寸法Smm(例えば12.65mm、25.4mm、3.81mm等)の磁気テープ84、84が製造される。この磁気テープ84、84は、ガイドローラ86、86に巻きかけられた後、巻取ハブ76、76に巻回される。なお、ウエブ44の幅方向の端部には、磁性層のない耳部88(図7(b)参照)が形成されており、この耳部88はスリッタ74によって裁断された後、除去される。ここで耳部88の幅寸法をammとする。
【0041】
スリッタ74の前段には、ウエブ44の幅寸法を測定する測定装置26が設置される。測定装置26は、ウエブ44を挟んで対向配置された投光部90と受光部92を備える。投光部90は、例えば発光ダイオードが使用され、受光部92に向けて光を照射する。受光部92はフォトダイオードやCCDラインセンサなどが使用され、投光部90から照射された光を受光する。受光部92は、PCなどの制御装置28(図1参照)に接続されており、制御装置28(図1参照)は、受光部92が受光した光量やタイミングによってウエブ44の幅寸法を算出する。ここで、裁断工程部18で測定したウエブ44の幅寸法をh2とする。なお、裁断工程部18の制御装置28には、スリット幅Sや耳部88の幅寸法aなどの設定値が予め入力される。
【0042】
以上説明したように、図1の塗布工程部12の制御装置22には、ウエブ44の幅寸法h1と欠陥故障までの距離Xが記憶されており、カレンダ処理工程部14の制御装置24には、ウエブ44の幅寸法h1′と欠陥故障までの距離X′が記憶されている。制御装置22、24は、裁断工程部18の制御装置28に接続されており、この制御装置28に、欠陥故障までの距離X、X′幅寸法h1、h1′が入力される。また、制御装置28には、測定装置26によって測定した幅寸法h2のデータが入力される。さらに、制御装置28には、スリット幅Sと耳部88の幅寸法aが予め入力される。
【0043】
制御装置28は、これらのデータが入力されると、欠陥故障の指定位置を補正する。すなわち、次式によって整数Nを算出する。
【0044】
N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下切り捨て)+1…式1
そして、算出されたNに対し、ウエブ44の端縁44aから第N番目の磁気テープ84を、欠陥を有する磁気テープ84として指定する。なお、カレンダ処理工程部14で測定した欠陥故障の位置を補正する場合には、式1においてXをX′、h1をh1′に置き換えてNを算出すればよい。
【0045】
最終工程部20の制御装置30は、裁断工程部18の制御装置28に記録されたデータに基づいて、磁気テープ84の切断を行う。すなわち、欠陥故障が指定されてない磁気テープ84に関しては、所定の長さごとに切断して製品に組み込み、欠陥故障が指定された磁気テープ84に関しては欠陥故障が入らないようにして磁気テープ84を所定の長さに切断する。これにより、欠陥故障のない磁気テープ84を製品に組み込むことができる。
【0046】
次に上記の如く構成された製造装置10の作用について図7(a)、図7(b)を用いて説明する。図7(a)は塗布工程部12で欠陥故障を検出した状態を示しており、図7(b)は裁断工程部18で裁断を行う状態を示している。
【0047】
塗布工程部12でウエブ44を乾燥処理したり、或いは熱処理工程部16でウエブ44を熱処理すると、ウエブ44は熱収縮する。このため、塗布工程部12やカレンダ処理工程部14で測定した欠陥故障までの距離X、X′の値に従ってそのまま欠陥故障を指定すると、実際の位置とずれることがある。
【0048】
例えば、図7(a)に示すように、端縁44aからの距離Xの位置に欠陥故障が発生した場合、図7(b)に示す裁断工程時には、欠陥故障の実際の位置が距離Xの位置とずれることがある。その結果、実際には端縁44aから四番目の磁気テープ84に欠陥故障が存在するにも関わらず、端縁44aから三番目の磁気テープ84に対して欠陥故障が指定されることになる。このため、従来は、正常な三番目の磁気テープ84を余分に取り除かねばならなかった。
【0049】
これに対し、本実施の形態では、欠陥故障を検査した際の幅寸法h1(或いはh1′)と、スリット時の幅寸法h2を測定し、この幅寸法h1、h2と上述した式1を用いて欠陥故障の位置を補正するようにした。式1では、(h2/h1)をX(或いはX′)に乗算することによって、欠陥故障の位置を幅寸法の変化に対して補正している。したがって、欠陥故障を含む磁気テープ84を正確に指定することができる。これにより、正常な磁気テープ84に対して欠陥故障を指定することがなくなるので、生産性を向上させることができる。
【0050】
なお、上述した実施の形態では、耳部88の幅寸法aを設定値としたが、別途測定手段を設けて幅寸法aを測定し、制御装置28に入力するようにしてもよい。これにより、欠陥故障の指定位置の精度をより向上させることができる。
【0051】
また、上述した式1の代わりに次式を用いてもよい。
【0052】
N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下の切り上げ)…式2
さらに、上述した実施の形態では、塗布工程部12の制御装置22やカレンダ処理工程部14の制御装置24から、測定データを入力するようにしたが、欠陥検出装置46、64から直接、測定データを入力するようにしてもよい。
【0053】
次に第2の実施形態の製造装置について説明する。
【0054】
第2の実施形態の製造装置は、耳部88の幅寸法aやスリット幅Sを予め設定するのではなく、ウエブ44の幅寸法h1、h1′や欠陥故障までの距離X、X′に基づいて幅寸法aやスリット幅Sを設定する。すなわち、裁断工程部18の制御装置28に、ウエブ44の幅寸法h1、h1′、欠陥故障までの距離X、X′が入力されると、制御装置28は、欠陥故障を有すると指定される磁気テープ84が最も少なくなるように耳部88の幅寸法a、スリット幅Sを算出する。例えば、ウエブ44の幅方向に線状の欠陥故障が発生した場合、指定される磁気テープ84が少なくなるようなaやSを式1を用いて算出する。これにより、欠陥故障を有する磁気テープ84を減らすことができ、生産性を向上させることができる。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るテープ製造管理方法によれば、前工程でのウエブの幅h1と、裁断工程でのウエブの幅h2を検出し、このh1とh2を用いて欠陥故障の指定位置を補正するようにしたので、前工程時と裁断工程時とでウエブが幅方向に収縮した場合であっても、欠陥故障の位置を正確に指定することができる。これにより、欠陥故障を有するテープを無駄に指定することが無くなり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテープ製造管理方法が適用される製造装置の構成を示すブロック図
【図2】塗布工程部の一実施形態を示す構成図
【図3】欠陥検出装置の一実施形態を示す斜視図
【図4】カレンダ処理工程部の一実施形態を示す構成図
【図5】熱処理工程部の一実施形態を示す構成図
【図6】裁断工程部の一実施形態を示す構成図
【図7】本発明の作用を説明する図
【符号の説明】
10…製造装置、12…塗布工程部、14…カレンダ処理工程部、16…熱処理工程部、18…裁断工程部、20…最終工程部、22、24、28、30…制御装置、26…測定装置、32…送出リール装置、34…磁性液塗布装置、36…第1乾燥装置、38…バック層液塗布装置、40…第2乾燥装置、42…巻取リール装置、44…ウエブ、46…欠陥検出装置、48…溝付き吸引ドラム、50…光源、52…回転鏡、54…受光器、56…送出リール装置、58〜60…カレンダローラ、62…巻取リール装置、64…欠陥検出装置、65…吸引ドラム、66…恒温室、67…巻芯、68…軸、69…支柱、70…巻き戻しリール、72…フィードローラ、74…スリッタ、76…巻取ハブ、78…ガイドローラ、80…回転上刃、82…回転下刃、84…磁気テープ、86…ガイドローラ、88…耳部、90…投光部、92…受光部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape manufacturing management method, and more particularly to a tape manufacturing management method for detecting a defect failure in a preceding process of a cutting process and designating the position of the defect failure for a tape after the cutting process.
[0002]
2. Description of the Related Art A magnetic tape such as a computer backup tape is composed of a coating process for coating a web-like support with a magnetic coating solution, a calendering process for smoothing the surface of the coating layer, and a heat treatment for heat-treating the web. It is manufactured through a process and a cutting process of cutting a wide web (original magnetic tape) into a narrow magnetic tape, and the manufactured magnetic tape is cut into a predetermined length in a final process and incorporated into a product.
[0003]
In the coating process and the calendering process, dot-like defect failures called pinholes and impressions and linear defect failures called coating stripes, creases and wrinkles may occur. Therefore, a detecting device for detecting a defect failure is provided in the coating process and the calendar processing process. For example, the detection device irradiates the surface of the web with laser scanning light, photoelectrically detects the transmitted light with a light receiver, and evaluates the presence or absence of a defect failure based on the photoelectric detection signal (see Patent Document 1). In such a detection apparatus, the position of the defect failure is measured with reference to the edge in the width direction of the magnetic tape. The measured defect failure data is fed back to the control device of each process, and the cause of the defect failure is analyzed by this control device.
[0004]
The defect failure detected by the detection device is designated at the time of the cutting process and removed in the final process. That is, a magnetic tape including a defect failure is designated during the cutting process, and the defect failure is removed when the designated magnetic tape is commercialized in the final process.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-1-239439 [0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional method, when the position of the defect failure is specified in the final process, the specified position and the actual position of the defect failure sometimes deviate in the width direction. For this reason, when designating a defect failure, it is necessary to include a magnetic tape for one to two slits as an error range in order to reliably include the defect position. As a result, a defect failure is designated for a normal magnetic tape, and there is a problem that the magnetic tape is removed excessively and productivity is lowered.
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and a tape manufacturing management method capable of accurately designating the position of a defect failure measured in the preceding process of the cutting process with respect to the tape after the cutting. The purpose is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to
[0009]
According to the first aspect of the present invention, the web width h1 in the previous process and the web width h2 in the cutting process are detected, and the designated position of the defect failure is corrected using the h1 and h2. Therefore, even when the web contracts in the width direction during the previous process and during the cutting process, the position of the defect failure can be specified accurately. As a result, it is not necessary to designate a defect failure for a normal tape, so that productivity can be improved.
[0010]
According to the second aspect of the present invention, the specified position of the defect failure is corrected by setting the distance between the edge in the width direction of the web and the defect failure as X in the previous step, and cutting in the cutting step. When the width of the obtained tape is S and the distance from the edge of the web to the first tape in the cutting step is a, N = (((h2 / h1) · X−a) / S The Nth tape from the end edge is designated as a tape having a defect failure with respect to N calculated by (rounded down to the nearest decimal place) +1. Therefore, according to the present invention, it is possible to accurately specify a tape including a defect.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, the pre-process is a coating process for applying a coating liquid to the web or a calendering process for smoothing the surface of the coating layer of the web.
[0012]
According to the fourth aspect of the present invention, the cutting position of the web in the cutting step is determined based on the corrected designated position of the defect failure. According to the present invention, since the position of the defect failure is accurately specified using h1 and h2, and the cutting position is determined based on this, the cutting can be performed so that the magnetic tape having the defect failure is minimized. it can.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a tape manufacturing management method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0014]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus to which the present invention is applied.
[0015]
As shown in FIG. 1, the
[0016]
The
[0017]
FIG. 2 is a configuration diagram showing an embodiment of the
[0018]
As shown in the figure, the
[0019]
The
[0020]
In FIG. 2, the drying zone and the heat treatment zone are provided in the
[0021]
FIG. 3 shows an embodiment of the
[0022]
As shown in the figure, the
[0023]
The
[0024]
The defect failure data detected by the
[0025]
The configuration of the defect detection apparatus is not limited to the above-described one, and for example, a reflection type detection apparatus may be used.
[0026]
FIG. 4 is a configuration diagram showing an embodiment of the calendar
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
Data of the
[0030]
The
[0031]
FIG. 5 shows an embodiment of the heat
[0032]
The heat
[0033]
As shown in FIG. 5, the
[0034]
The degree of uniformity of heat shrinkage caused by this heat treatment is within ± 20% of the average value of heat shrinkage in each part in the roll state, and the uniformity of the tension distribution in the width direction of the strip at the time of cutting And, it is preferable for achieving dimensional stability in the final product in a rolled state after being cut.
[0035]
On the other hand, in the case of the heat treatment for making the surface roughness uniform, using the same temperature-controlled
[0036]
As the degree of uniformity of the surface roughness (Ra) brought about by this heat treatment, it is preferable that the surface roughness distribution in each part of the
[0037]
FIG. 6 is a configuration diagram illustrating an embodiment of the
[0038]
As shown in the figure, the
[0039]
A heat-treated roll-shaped
[0040]
The
[0041]
In front of the
[0042]
As described above, the
[0043]
When these data are input, the
[0044]
N = (((h2 / h1) · X−a) / S rounded down to the nearest decimal point) + 1 + 1
For the calculated N, the Nth
[0045]
The
[0046]
Next, the operation of the
[0047]
When the
[0048]
For example, as shown in FIG. 7A, when a defect failure occurs at a position of a distance X from the
[0049]
On the other hand, in the present embodiment, the width dimension h1 (or h1 ′) when the defect is inspected and the width dimension h2 at the time of slitting are measured, and the width dimensions h1 and h2 and the above-described
[0050]
In the above-described embodiment, the width dimension a of the
[0051]
Further, the following equation may be used instead of the
[0052]
N = (((h2 / h1) · X−a) / S rounded up)
Furthermore, in the above-described embodiment, the measurement data is input from the
[0053]
Next, the manufacturing apparatus of 2nd Embodiment is demonstrated.
[0054]
The manufacturing apparatus of the second embodiment does not set the width dimension a and the slit width S of the
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the tape manufacturing management method of the present invention, the web width h1 in the previous process and the web width h2 in the cutting process are detected, and the defect failure is designated using these h1 and h2. Since the position is corrected, even when the web contracts in the width direction during the previous process and during the cutting process, the position of the defect failure can be specified accurately. As a result, it is not necessary to designate a tape having a defect or failure, and productivity can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus to which a tape manufacturing management method according to the present invention is applied. FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of a coating process section. FIG. 3 is an embodiment of a defect detection apparatus. FIG. 4 is a configuration diagram showing an embodiment of a calendar processing section. FIG. 5 is a configuration diagram showing an embodiment of a heat treatment section. FIG. 6 is a configuration diagram showing an embodiment of a cutting section. FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the present invention.
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記前工程で前記ウエブの幅h1を検出するとともに、前記裁断工程でウエブの幅h2を検出し、該検出したh1とh2とに基づいて、前記欠陥故障の指定位置を補正することを特徴とするテープ製造管理方法。A cutting step of cutting a wide web into a plurality of narrow tapes, and a pre-process for processing the web in a preceding stage of the cutting process, wherein the position of a defect in the web is determined in the pre-process. In the tape manufacturing management method of measuring in the direction and designating the position of the measured defect failure during the cutting step,
The width h1 of the web is detected in the previous step, the width h2 of the web is detected in the cutting step, and the designated position of the defect failure is corrected based on the detected h1 and h2. Tape manufacturing management method.
前記前工程において前記ウエブの幅方向の端縁と前記欠陥故障との距離をXとし、前記裁断工程で裁断して得られるテープの幅をSとし、前記裁断工程における前記ウエブの前記端縁から第1番目のテープまでの距離をaとした際、
N=(((h2/h1)・X−a)/Sの小数点以下切り捨て)+1
で算出されるNに対し、前記端縁からN番目のテープを、欠陥故障を有するテープとして指定することを特徴とする請求項1に記載のテープ製造管理方法。Correction of the designated position of the defect failure is
In the preceding process, the distance between the edge in the width direction of the web and the defect failure is X, the width of the tape obtained by cutting in the cutting process is S, and from the edge of the web in the cutting process When the distance to the first tape is a,
N = (((h2 / h1) · X−a) / S is rounded down) +1
2. The tape manufacturing management method according to claim 1, wherein the Nth tape from the edge is designated as a tape having a defect and failure with respect to N calculated in step 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003101994A JP2004310884A (en) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | Tape manufacturing management method |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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2003
- 2003-04-04 JP JP2003101994A patent/JP2004310884A/en active Pending
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