JP2004273987A

JP2004273987A - Solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: JP2004273987A
Application number: JP2003066335A
Authority: JP
Inventors: Fumio Tatsuzono; 史生立園; Yoshikazu Hirata; 平田　　義和; Yasuhiro Kishimoto; 泰広岸本
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2003-03-12
Filing date: 2003-03-12
Publication date: 2004-09-30

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor of which capacitor characteristics such as electrostatic capacitance, ESR, tanδ and the like are improved, in the solid electrolytic capacitor in which a dielectric coating layer, a solid electrolytic layer, a carbon layer and a metal layer are successively formed on a surface of an anode body composed of a metal. <P>SOLUTION: The metal layer is formed by non-electrolytic plating, and the carbon layer contains a resin that is dissolved in an organic solvent. Besides, it is preferable that the resin to be dissolved in the organic solvent contains at least one of epoxy, polyester and acrylic resins. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電容量、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、損失角の正接（ｔａｎδ）等のコンデンサ特性に優れた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、パソコン、携帯情報端末（ＰＤＡ）等の情報通信関連機器は、小型軽量化、高機能化のニーズが高く、回路の高速デジタル化、実装密度の高度化が急速に進んでいる。これに対応して、回路部品は高周波領域での特性の向上、低インピーダンス化、低ＥＳＲ化等の開発が活発に進められている。パソコンではＣＰＵの高速化に伴い起動時などの電圧変動が大きくなっており、これをサポートする為に大容量、低ＥＳＲのコンデンサが必要不可欠になっている。このような、高周波用のコンデンサとしては、マイカコンデンサ、フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサなどが使用されているが、大容量化には適しておらず、逆に大容量化に適しているコンデンサとして電解コンデンサ、固体電解コンデンサがある。電解コンデンサは低コストだが電解液を使用しているために、電解液の蒸発による経時変化や高周波数でのインピーダンスが高い等の問題がある。一方、固体電解コンデンサは、電解質に固体の二酸化マンガンや導電性高分子等を用いており、また、陽極体に用いる焼結体の体積当たりのＣＶ値が高いことから小型で大容量、高信頼性のコンデンサを得ることが可能である。
【０００３】
このような固体電解コンデンサとして図に示すような構造を有するものが知られている。
【０００４】
弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性高分子等の導電性有機材料からなる固体電解質層、導電性カーボンを含有するカーボン層、銀ペースト等からなる銀層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リード端子を接続し、前記陰極引出層に陰極リード端子を導電性接着材により接続し、前記コンデンサ素子の外側にエポキシ樹脂等の外装樹脂にて被覆密封したものである。
【０００５】
上記の固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層、カーボン層、銀層の３つの層は陰極側の引出し層を形成しているが、各界面において接触抵抗を有している。理想的にはカーボン層をなくして、界面での接触抵抗を少なくし、低ＥＳＲ化を図りたい。しかし、固体電解質である二酸化マンガンや導電性高分子の表面性に起因する表面形状と銀粉末との相性が悪く、カーボン層をなくして直接銀層を設けると熱履歴や応力を加えることにより両者の接触面積が低下しＥＳＲが低下するという問題がある（例えば特許文献１）。そのため固体電解質層上にカーボン層を設け、その上に銀層を設ける方法が用いられていた。
【０００６】
ところが、銀粉末には単独では成膜性がないため上記従来の固体電解コンデンサの銀層は、樹脂や分散剤等が含まれているものが用いられていた。そのため、従来の銀層は銀単独よりかなり抵抗の大きい状態で使用されていた。
【０００７】
そこで固体電解質層上、または固体電解質層上に形成されたカーボン層上に、銀層の代わりに無電解メッキにより金属層を形成する方法が提案されている（例えば特許文献２）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−３３２４７（第２頁）
【特許文献２】
特開昭５２−１５４０７０（第２頁）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来、無電解メッキを行う場合は、活性化処理をして金属層を物理的に密着させる手法が用いられている。特許文献２の方法では、固体電解質層、或いはそれに引き続くカーボン層を形成後に、無電解メッキに先立って、それを塩化錫及び塩化パラジウム水溶液等の活性化溶液に浸漬し、活性化処理を行う。ところが前記活性化溶液が前記固体電解質層中のドーパントと反応してしまい、静電容量、ＥＳＲ、ｔａｎδ等のコンデンサ特性が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みて、前記活性化処理を行っても固体電解質層にダメージを与えることなく、静電容量、ＥＳＲ、ｔａｎδ等のコンデンサ特性に優れた固体電解コンデンサを提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属材からなる陽極体の表面に誘電体皮膜層、固体電解質層、カーボン層、金属層を順次形成した固体電解コンデンサにおいて、前記金属層は無電解メッキにより形成され、前記カーボン層は、有機溶媒に溶解する樹脂を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記有機溶媒に溶解する樹脂はエポキシ系、ポリエステル系、又はアクリル系等の樹脂を含むものが用いられる。前記有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、アルコール等が用いられる。
【００１３】
さらに、前記無電解メッキにより形成される金属層が、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、又はそれらの合金からなることらなることが好ましい。
【００１４】
本発明者らは銀層の代わりに形成する金属層を成膜方法として、種々のメッキ方法を鋭意検討した結果、電気メッキでは閾値電圧が大きいため誘電体皮膜層が破壊される可能性があり、さらに固体電解質層中に陰イオン状態のドーパントが電気的に結合されているが、前記ドーパントが脱ドープして抵抗が大きくなるという問題があり、また無電解メッキにおいても通常の手法では安定的な金属膜の成膜が困難であり、無電解メッキによるＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、又はそれらの合金の成膜が最も良好な金属膜を形成することを見出した。
【００１５】
また、前記Ｎｉ−Ｐからなる金属層の形成においては、前記還元剤が次亜リン酸塩を、前記Ｎｉ−Ｂからなる金属層の形成においては、水素化ホウ素化合物をそれぞれ還元剤として用いることにより良好な金属層を形成することを見出した。
【００１６】
固体電解質上を直接活性化して無電解メッキによる金属層を形成することも可能だが、固体電解質層上に、有機溶媒に溶解する樹脂を含むカーボン層を形成し、前記カーボン層上に無電解メッキによる金属層を形成することにより、静電容量、ＥＳＲ、ｔａｎδ等のコンデンサ特性として優れた値を得ることができた。
【００１７】
これは上記手段を用いることにより、カーボン層内に含まれる有機溶媒に溶解する樹脂が保護膜となり、活性化溶液が前記固体電解質層と反応するのを防ぐためと考えられる。また前記種類の樹脂を用いることにより、良好な樹脂膜を形成することを見出した。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を、図を用いて説明する。
（実施例１）
図１に実施例１の固体電解コンデンサの縦断面図を示す。
【００１９】
ＣＶ積が５００００μＦ・Ｖ／ｇのタンタル粉末を焼結して外形０．９×３．３×４．４ｍｍの陽極体１を作製し、該陽極体の表面に化成（電解酸化）処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層２を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層３を形成し、前記固体電解質層３上に有機溶媒に溶解する樹脂を含むカーボン層４を形成し、前記カーボン層４上に無電解メッキによりＮｉ−Ｂからなる金属層１０を形成し、コンデンサ素子１５を作製した。
【００２０】
前記カーボン層４は、カーボン粉末と、エポキシ系の樹脂を含む有機溶媒に溶解する樹脂とを、有機溶媒に分散、溶解させた溶液中に固体電解質層まで形成した前記陽極体を含浸し、その後引き上げて前記有機溶媒を揮発させるために所定の温度で乾燥させることにより形成した。
【００２１】
また、前記金属層１０は前記カーボン層までを形成した陽極体を塩化錫及び塩化パラジウム水溶液等の活性化溶液に浸漬し活性化処理を行い、その後該還元剤として水素化ホウ素化合物を含む液を使用した無電解Ｎｉ浴に含浸し、膜厚２μｍのＮｉ−Ｂ層を形成した。その後、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リード端子１７を接続し、前記金属層１０に陰極リード端子１８を導電性接着材６により接続し、前記コンデンサ素子１５の外側にエポキシ樹脂等の外装樹脂７にて被覆密封し、最後にエージング処理を施して固体電解コンデンサを作製した。
【００２２】
（実施例２）
無電解Ｎｉ−Ｂに替えて、還元剤として次亜リン酸塩を含む液を使用した無電解Ｎｉ浴に含浸し、カーボン層上に膜厚２μｍのＮｉ−Ｐ層を形成したこと以外は実施例１と同様の工程で固体電解コンデンサを作製した。
【００２３】
（実施例３）
無電解Ｎｉ−Ｂに替えて、無電解Ｃｕ浴に含浸し、カーボン層上に膜厚２μｍのＣｕ層を形成したこと以外は実施例１と同様の工程で固体電解コンデンサを作製した。
【００２４】
（比較例１）
図２に比較例１の固体電解コンデンサの縦断面図を示す。
【００２５】
カーボン層を形成しないこと以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００２６】
（比較例２）
前記カーボン層４を、カーボン粉末と、結着材とを、純水に分散させた溶液中に固体電解質層３まで形成した前記陽極体を含浸し、その後引き上げて乾燥させることにより形成したこと以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００２７】
（比較例３）
図３に比較例３の固体電解コンデンサの縦断面図を示す。
【００２８】
ＣＶ積が５００００μＦ・Ｖ／ｇのタンタル粉末を焼結して外形０．９×３．３×４．４ｍｍの陽極体１を作製し、該陽極体の表面に化成（電解酸化）処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層２を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層３を形成し、前記固体電解質層３上にカーボン層４を形成し、前記カーボン層４上に銀層５を形成し、コンデンサ素子１５を作製した。
【００２９】
前記カーボン層４は、カーボン粉末と、結着材とを、純水に分散させた溶液中に固体電解質層３まで形成した前記陽極体を含浸し、その後引き上げて乾燥させることにより形成した。
【００３０】
前記銀層は、銀粉末と、結着材とを、有機溶媒に分散させた溶液中にカーボン層まで形成した前記陽極体を含浸し、その後引き上げて前記有機溶媒を揮発させるために所定の温度で乾燥させることにより形成した。
【００３１】
その後、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リード端子１７を接続し、前記銀層５に陰極リード端子１８を導電性接着材６により接続し、前記コンデンサ素子１５の外側にエポキシ樹脂等の外装樹脂７にて被覆密封し、最後にエージング処理を施して固体電解コンデンサを作製した。
【００３２】
上記実施例１〜３及び比較例１〜３の固体電解コンデンサについてそれぞれＥＳＲ、静電容量、ｔａｎδ、漏れ電流測定を行った。その結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】

【００３４】
表１からわかるように、比較例３の従来の銀層を形成する固体電解コンデンサに対して、比較例１のカーボン層を形成せずに、銀層の代わりに無電解Ｎｉ−Ｂ層を形成した固体電解コンデンサは、ＥＳＲは同等の値を示したが、静電容量、ｔａｎδ及び漏れ電流では、コンデンサ特性として低い値を示した。また、比較例２の溶媒として純水を用いて形成したカーボン層においても、カーボン層を形成しない比較例１の固体電解コンデンサよりは良い特性を示したものの、比較例３の従来の銀層を形成する固体電解コンデンサと比較すると、ＥＳＲ以外の静電容量、ｔａｎδ及び漏れ電流では、コンデンサ特性として低い値を示した。
【００３５】
これは、前記活性化溶液が前記固体電解質層中のドーパントと反応してしまい、静電容量、ＥＳＲ、ｔａｎδ等のコンデンサ特性が低下するためだと考えられる。
【００３６】
有機溶媒に溶解する樹脂を含んだカーボン層を形成した本発明の実施例１〜３の固体電解コンデンサは、比較例１〜３の固体電解コンデンサと比較して、すべてのコンデンサ特性において優れた値を示した。これは有機溶媒に溶解する樹脂がカーボン層中で、前記活性化溶液の浸入を防ぐ保護膜の役目を果たし、特性の劣化を防止してくれるためと考えられる。
【００３７】
【発明の効果】
金属材からなる陽極体の表面に誘電体皮膜層、固体電解質層、カーボン層、金属層を順次形成した固体電解コンデンサにおいて、
活性化溶液が固体電解質層と反応することを防止することができ、静電容量、ＥＳＲ、ｔａｎδ等のコンデンサ特性に優れた固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】比較例１の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図３】比較例３の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【符号の説明】
１陽極体
２誘電体皮膜層
３固体電解質層
４カーボン層
５銀層
６導電性接着剤
７外装樹脂
１０金属層
１５コンデンサ素子
１６陽極リードピン
１７陽極リード端子
１８陰極リード端子[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a solid electrolytic capacitor having excellent capacitor characteristics such as capacitance, equivalent series resistance (ESR), and tangent of loss angle (tan δ).
[0002]
[Prior art]
At present, information communication-related devices such as personal computers and personal digital assistants (PDAs) are required to be smaller and lighter and have higher functions, and circuits are being digitized at higher speeds and packaging density is becoming more advanced. Correspondingly, development of circuit components having improved characteristics in a high frequency range, low impedance, low ESR, and the like has been actively promoted. In a personal computer, a voltage fluctuation at the time of start-up or the like is increasing with an increase in the speed of a CPU, and a large-capacity, low-ESR capacitor is indispensable to support this. Mica capacitors, film capacitors, ceramic capacitors, etc. are used as such high-frequency capacitors, but they are not suitable for large-capacity capacitors.On the contrary, electrolytic capacitors are suitable for large-capacity capacitors. , There are solid electrolytic capacitors. Although the electrolytic capacitor is low in cost, the use of the electrolytic solution causes problems such as a change over time due to evaporation of the electrolytic solution and a high impedance at a high frequency. On the other hand, solid electrolytic capacitors use solid manganese dioxide, conductive polymer, etc. as the electrolyte, and have a high CV value per volume of the sintered body used for the anode body. It is possible to obtain a neutral capacitor.
[0003]
As such a solid electrolytic capacitor, one having a structure as shown in the figure is known.
[0004]
On the surface of an anode body made of a sintered body of a valve metal (tantalum, niobium, titanium, aluminum, etc.), a dielectric film layer obtained by oxidizing the anode body surface, a conductive inorganic material such as manganese dioxide, or a TCNQ complex salt; A solid electrolyte layer made of a conductive organic material such as a conductive polymer, a carbon layer containing conductive carbon, and a silver layer made of a silver paste or the like are sequentially formed to form a capacitor element, and on one end surface of the anode body An anode lead terminal is connected to the planted anode lead pin, a cathode lead terminal is connected to the cathode lead layer with a conductive adhesive, and the outside of the capacitor element is covered and sealed with an exterior resin such as an epoxy resin. is there.
[0005]
In the solid electrolytic capacitor described above, the three layers of the solid electrolyte layer, the carbon layer, and the silver layer form a cathode-side extraction layer, but have contact resistance at each interface. Ideally, we would like to eliminate the carbon layer, reduce the contact resistance at the interface, and achieve low ESR. However, the surface shape of the solid electrolyte, manganese dioxide or conductive polymer, is inferior in compatibility with the silver powder, and if the silver layer is provided directly without the carbon layer, heat history and stress are applied to both layers. There is a problem that the contact area decreases and the ESR decreases (for example, Patent Document 1). Therefore, a method of providing a carbon layer on the solid electrolyte layer and providing a silver layer on the carbon layer has been used.
[0006]
However, since the silver powder alone does not have a film-forming property, the silver layer of the above conventional solid electrolytic capacitor contains a resin, a dispersant, and the like. Therefore, the conventional silver layer has been used in a state where the resistance is considerably higher than that of silver alone.
[0007]
Therefore, a method has been proposed in which a metal layer is formed on a solid electrolyte layer or on a carbon layer formed on the solid electrolyte layer by electroless plating instead of a silver layer (for example, Patent Document 2).
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-33247 (page 2)
[Patent Document 2]
JP-A-52-154070 (page 2)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, when performing electroless plating, a technique of performing an activation treatment to physically adhere a metal layer has been used. In the method of Patent Document 2, after forming a solid electrolyte layer or a carbon layer subsequent thereto, prior to electroless plating, it is immersed in an activation solution such as an aqueous solution of tin chloride and palladium chloride to perform an activation treatment. However, there has been a problem that the activating solution reacts with the dopant in the solid electrolyte layer, thereby deteriorating capacitor characteristics such as capacitance, ESR, and tan δ.
[0010]
In view of the above problems, the present invention provides a solid electrolytic capacitor having excellent capacitor characteristics such as capacitance, ESR, and tan δ without damaging the solid electrolyte layer even when the activation treatment is performed.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a solid electrolytic capacitor in which a dielectric film layer, a solid electrolyte layer, a carbon layer, and a metal layer are sequentially formed on the surface of an anode body made of a metal material, wherein the metal layer is formed by electroless plating. Is characterized by containing a resin soluble in an organic solvent.
[0012]
Further, as the resin dissolved in the organic solvent, one containing an epoxy-based, polyester-based, or acrylic-based resin is used. Examples of the organic solvent include toluene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and alcohol.
[0013]
Further, it is preferable that the metal layer formed by the electroless plating is made of Ni, Cu, Au, or an alloy thereof.
[0014]
The present inventors have intensively studied various plating methods using a metal layer formed instead of a silver layer as a film forming method. As a result, the threshold voltage is large in electroplating, so that the dielectric film layer may be destroyed. Further, the dopant in the anion state is electrically coupled in the solid electrolyte layer, but there is a problem that the dopant is dedoped and the resistance is increased. It has been found that the formation of a suitable metal film is difficult, and the formation of Ni, Cu, Au, or an alloy thereof by electroless plating forms the best metal film.
[0015]
Further, in the formation of the metal layer made of Ni-P, the reducing agent uses hypophosphite, and in the formation of the metal layer made of Ni-B, a borohydride compound is used as the reducing agent. To form a better metal layer.
[0016]
Although it is possible to form a metal layer by electroless plating by directly activating the solid electrolyte, a carbon layer containing a resin soluble in an organic solvent is formed on the solid electrolyte layer, and the electroless plating is performed on the carbon layer. By forming a metal layer according to the above, it was possible to obtain excellent values of capacitor characteristics such as capacitance, ESR, and tan δ.
[0017]
This is considered to be because, by using the above-mentioned means, the resin dissolved in the organic solvent contained in the carbon layer becomes a protective film, and the activation solution is prevented from reacting with the solid electrolyte layer. Further, they have found that a good resin film can be formed by using the above-mentioned type of resin.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(Example 1)
FIG. 1 shows a vertical sectional view of the solid electrolytic capacitor of the first embodiment.
[0019]
Sintering a tantalum powder having a CV product of 50,000 μF · V / g to produce an anode body 1 having an outer shape of 0.9 × 3.3 × 4.4 mm, and subjecting the surface of the anode body to a chemical conversion (electrolytic oxidation) treatment Forming a dielectric film layer 2 made of tantalum oxide, then forming a solid electrolyte layer 3 made of polypyrrole, forming a carbon layer 4 containing a resin soluble in an organic solvent on the solid electrolyte layer 3, The metal layer 10 made of Ni-B was formed on the carbon layer 4 by electroless plating, and the capacitor element 15 was manufactured.
[0020]
The carbon layer 4 is obtained by dispersing a carbon powder and a resin dissolved in an organic solvent including an epoxy-based resin in an organic solvent, and impregnating the anode body formed up to the solid electrolyte layer in a solution obtained by dissolving the same. It was formed by pulling up and drying at a predetermined temperature to volatilize the organic solvent.
[0021]
Further, the metal layer 10 is subjected to an activation treatment by immersing the anode body formed up to the carbon layer in an activation solution such as an aqueous solution of tin chloride and palladium chloride, and thereafter, a solution containing a borohydride compound as the reducing agent is used. The used electroless Ni bath was impregnated to form a 2 μm-thick Ni—B layer. Thereafter, an anode lead terminal 17 is connected to an anode lead pin 16 planted on one end surface of the anode body 1, and a cathode lead terminal 18 is connected to the metal layer 10 with a conductive adhesive 6. The outside was covered and sealed with an exterior resin 7 such as an epoxy resin, and finally, an aging treatment was performed to produce a solid electrolytic capacitor.
[0022]
(Example 2)
Performed except that an Ni-P layer having a thickness of 2 μm was formed on the carbon layer by impregnating in an electroless Ni bath using a liquid containing hypophosphite as a reducing agent instead of electroless Ni-B. A solid electrolytic capacitor was manufactured in the same process as in Example 1.
[0023]
(Example 3)
A solid electrolytic capacitor was manufactured in the same process as in Example 1 except that the electroless Ni-B was replaced with an electroless Cu bath, and a Cu layer having a thickness of 2 μm was formed on the carbon layer.
[0024]
(Comparative Example 1)
FIG. 2 shows a vertical sectional view of the solid electrolytic capacitor of Comparative Example 1.
[0025]
A solid electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that no carbon layer was formed.
[0026]
(Comparative Example 2)
Except that the carbon layer 4 is formed by impregnating the anode body formed up to the solid electrolyte layer 3 in a solution in which carbon powder and a binder are dispersed in pure water, and then pulling up and drying. Produced a solid electrolytic capacitor in the same manner as in Example 1.
[0027]
(Comparative Example 3)
FIG. 3 shows a vertical sectional view of the solid electrolytic capacitor of Comparative Example 3.
[0028]
Sintering a tantalum powder having a CV product of 50,000 μF · V / g to produce an anode body 1 having an outer shape of 0.9 × 3.3 × 4.4 mm, and subjecting the surface of the anode body to a chemical conversion (electrolytic oxidation) treatment Forming a dielectric film layer 2 made of tantalum oxide, then forming a solid electrolyte layer 3 made of polypyrrole, forming a carbon layer 4 on the solid electrolyte layer 3, and forming a silver layer 5 on the carbon layer 4. Was formed, and a capacitor element 15 was produced.
[0029]
The carbon layer 4 was formed by impregnating the anode body formed up to the solid electrolyte layer 3 in a solution in which carbon powder and a binder were dispersed in pure water, and then pulling up and drying.
[0030]
The silver layer is impregnated with the anode body formed up to the carbon layer in a solution in which silver powder and a binder are dispersed in an organic solvent, and then pulled up to a predetermined temperature to volatilize the organic solvent. And dried by drying.
[0031]
Thereafter, an anode lead terminal 17 is connected to an anode lead pin 16 planted on one end surface of the anode body 1, and a cathode lead terminal 18 is connected to the silver layer 5 with a conductive adhesive 6. The outside was covered and sealed with an exterior resin 7 such as an epoxy resin, and finally, an aging treatment was performed to produce a solid electrolytic capacitor.
[0032]
ESR, capacitance, tan δ, and leakage current were measured for the solid electrolytic capacitors of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, respectively. Table 1 shows the results.
[0033]
[Table 1]

[0034]
As can be seen from Table 1, an electroless Ni-B layer was formed instead of the silver layer without forming the carbon layer of Comparative Example 1 with respect to the conventional solid electrolytic capacitor of Comparative Example 3 which formed a silver layer. The obtained solid electrolytic capacitor exhibited the same value of ESR, but showed low values as the capacitor characteristics in terms of capacitance, tan δ, and leakage current. Further, the carbon layer formed using pure water as the solvent in Comparative Example 2 showed better characteristics than the solid electrolytic capacitor of Comparative Example 1 in which no carbon layer was formed, but the conventional silver layer of Comparative Example 3 was not used. As compared with the solid electrolytic capacitor to be formed, the capacitance, tan δ, and leakage current other than ESR showed lower values as the capacitor characteristics.
[0035]
This is considered to be because the activation solution reacts with the dopant in the solid electrolyte layer, and the capacitor characteristics such as capacitance, ESR, and tan δ deteriorate.
[0036]
The solid electrolytic capacitors of Examples 1 to 3 of the present invention in which a carbon layer containing a resin soluble in an organic solvent was formed had excellent values in all capacitor characteristics as compared with the solid electrolytic capacitors of Comparative Examples 1 to 3. showed that. This is presumably because the resin dissolved in the organic solvent serves as a protective film in the carbon layer to prevent the intrusion of the activating solution, thereby preventing deterioration of characteristics.
[0037]
【The invention's effect】
In a solid electrolytic capacitor in which a dielectric film layer, a solid electrolyte layer, a carbon layer, and a metal layer are sequentially formed on the surface of an anode body made of a metal material,
It is possible to prevent the activation solution from reacting with the solid electrolyte layer, and to provide a solid electrolytic capacitor having excellent capacitor characteristics such as capacitance, ESR, and tan δ.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the solid electrolytic capacitor of Comparative Example 1.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a solid electrolytic capacitor of Comparative Example 3.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 anode body 2 dielectric coating layer 3 solid electrolyte layer 4 carbon layer 5 silver layer 6 conductive adhesive 7 exterior resin 10 metal layer 15 capacitor element 16 anode lead pin 17 anode lead terminal 18 cathode lead terminal

Claims

In a solid electrolytic capacitor in which a dielectric film layer, a solid electrolyte layer, a carbon layer, and a metal layer are sequentially formed on the surface of an anode body made of a metal material,
The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the metal layer is formed by electroless plating, and the carbon layer includes a resin dissolved in an organic solvent.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the resin soluble in the organic solvent includes at least one of an epoxy-based, polyester-based, or acrylic-based resin.

3. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the metal layer formed by the electroless plating is made of Ni, Cu, Au, or an alloy thereof. 4.