JP2004273302A

JP2004273302A - Induction heating cooking device

Info

Publication number: JP2004273302A
Application number: JP2003063297A
Authority: JP
Inventors: Ryuji Nagata; 隆二永田; Kiyoyoshi Takada; 清義高田; Naoaki Ishimaru; 直昭石丸
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-03-10
Filing date: 2003-03-10
Publication date: 2004-09-30
Anticipated expiration: 2023-03-10
Also published as: JP4134765B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an induction heating cooking device which protects an infrared sensor 6 within the maximum use temperature at the time of abnormal heating such as unloaded heating. <P>SOLUTION: The induction heating cooking device detects, using a temperature sensor 4, heating influences on an infrared sensor 6 at the time of abnormal heating such as unloaded heating of a pan 2 at a position above the infrared sensor 6 nearer the pan 2, and stops heating within the use temperature guarantee of the infrared sensor 6 to protect the infrared sensor 6. In this way, the infrared sensor 6 can measure the temperature of the pan 2 more accurately. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘導加熱調理器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の誘導加熱調理器として、本体のトッププレート裏面に設けた温度センサと、トッププレートの一部に設けた赤外線透過材と、調理容器内に設けた赤外線センサと、前記温度センサと赤外線センサの温度情報を受けて加熱量を制御する制御手段とを備え、調理容器からトッププレートに伝達される温度を温度センサで検知し、同時に赤外線センサで赤外線透過材を介して調理容器の温度変化を検出する誘導加熱調理器が記載されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は従来の赤外線センサ誘導加熱調理器の構成図である。本体１内に鍋２を加熱する加熱コイル５と、温度を検出する赤外線センサ６と温度センサ４を設け、本体上面にはトッププレート３を設けている。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２８９７３０６号公報（第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、赤外線センサ自身の使用温度は約１００℃であり、調理容器を空焚きするなど異常な加熱時、トッププレートが高温になる状態では、異常加熱検知をして加熱停止しても、赤外線センサの使用温度を超えてしまい、再使用時の赤外線センサの精度が悪化するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定できる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明の誘導加熱調理器は、トッププレートの下面に近接して配置される加熱コイルに高周波電流を供給することにより、トッププレート上面に置かれた調理容器を誘導加熱する誘導加熱調理器において、加熱コイル中央部に、調理容器の温度を検知する温度センサと赤外線センサを設け、温度センサは赤外線センサより上方に配したものである。
【０００８】
これによって、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、トッププレートの下面に近接して配置される加熱コイルに高周波電流を供給することにより、トッププレート上面に置かれた調理容器を誘導加熱する誘導加熱調理器において、加熱コイル中央部に、調理容器の温度を検知する温度センサと赤外線センサを設け、温度センサは赤外線センサより上方に配したものである。
【００１０】
これによって、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の構成において、赤外線センサを加熱コイル中心に配し、温度センサを、赤外線センサを中心とする円周部に配したものである。
【００１２】
これによって、誘導加熱調理器は加熱コイルから発生する磁界によって加熱するため、ドーナツ状の加熱コイル中央部よりも、外周の方が、調理容器の温度上昇は大きくため、使用温度が低い赤外線センサを中央に配し、より調理容器の温度を検知しやすい円周方向へ離れた位置に温度センサを配することにより、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、より速く温度センサにより検知することができ、赤外線センサを保護し、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載の構成において、温度センサのリードを、赤外線センサを中心とする接線方向に配した構成としたものである。
【００１４】
これによって、リードの熱伝導による温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。また、リードが法線方向ではなく接線方向であることで、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載の構成において、温度センサの配線を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配したものである。
【００１６】
これによって、赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１記載の構成において、赤外線センサと温度センサの間に壁を配したものである。
【００１８】
これによって、赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、請求項１記載の構成において温度センサはトッププレート下面に接するように配したものである。
【００２０】
これによって、温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項１記載の構成において、温度センサとトッププレート下面の間に固体もしくはゲル状の熱伝導物を配した構成としたものである。
【００２２】
これによって、温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。
【００２３】
【実施例】
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（実施例１）
図１は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００２５】
図において、１は誘導加熱調理器本体、２はトッププレート３上に載置された調理容器である鍋である。４はトッププレート３下方に配した温度センサであり、本実施例においてはサーミスタを使用している。５は高周波磁界を発生することにより、鍋２を加熱するドーナツ状の加熱コイルである。６は、トッププレート３を介して鍋２から放射される赤外線を検知する赤外線センサであり、本実施例においてはサーモパイルを用いていている。７は、温度センサおよび赤外線センサより得た情報を基に演算判定し、加熱コイルへの電流の通電停止などを行う回路部である。調理容器の温度を検知する温度センサ４と赤外線センサ６は加熱コイル中央部に、温度センサが赤外線センサより上方に配した構成としている。
【００２６】
以上のように構成された誘導加熱調理器についてその動作を説明する。
【００２７】
加熱コイル５で加熱された鍋２はその温度が上昇する。赤外線センサ６は、鍋２から放射される赤外線を検知する。ここで、本実施例においては赤外線センサとしてサーモパイルを用いていており、最高使用温度は約１００℃と低くこの温度を超えると、検知精度が悪化する。サーモパイルは熱型の赤外線センサであるため受光した赤外線の昇温効果で受光面の温度が上がると微小な受光面に配置された複数の熱電対から電圧が発生し、これを増幅して対象物の温度を検知する。鍋２の材質により鍋から放射される赤外線の放射率が異なるため、鍋２の温度が一定であっても赤外線センサ６の出力は異なったものとなる。しかし鍋２の温度が急激に変化すると、この赤外線センサの出力も急激な変化を示し、素早く反応する。すなわち急激な温度変化には即応するが、その温度絶対値を知るには不適である。
【００２８】
一方、鍋の加熱と同時に、鍋２の温度はトッププレート３に伝わり、さらに赤外線センサよりも上方にある温度センサ４によって検知される。温度センサの最高使用温度は高温使用のものとして約３００℃まで保証できるものがあり、高温部の絶対温度の検知には適しているが、素子自身の熱容量や伝わる熱によって、急激な温度変化を瞬時に検知するのは不適である。
【００２９】
また、赤外線センサの感度は鍋からの放射をより受けやすくするためできるだけ鍋に近い位置に配した方がよい。しかし、フライパン調理時フライパンの温度は約２５０℃となり、トッププレート下方でも直下は大変高温となる。したがって、赤外線センサはフライパン使用時でも赤外線センサの最高使用温度約１００℃を超えないよう配慮設置しなければならない。
【００３０】
しかし、空焚き時鍋は約５００℃の高温になることもあり、異常時にも赤外線センサが最高使用温度１００℃を超えないように構成するためには、より赤外線センサを下方へ配して熱影響を受けなくしなければならないが、赤外線センサの検知は距離が離れれば離れるほど悪化するとともに、赤外線センサを配すことができる上下方向のスペースは限られており、構成が大変困難である。したがって、あらかじめ、構成のなかで、赤外線センサの温度と温度センサの温度とのさまざまな加熱条件での温度相関を記憶し、温度センサの温度によって赤外線センサへ異常な熱影響が及ぼされようとしているかを判定して、通電加熱を停止する。
【００３１】
特に温度センサが、赤外線センサ上方で、加熱対象である鍋に近い位置に設けてあるため、赤外線センサが鍋からの熱影響を大きく受ける前に通電停止の判定をすることができ、最高使用温度が約１００℃と低い赤外線センサを、最高使用温度を超える前に保護することができる。これにより、赤外線センサの位置も感度よく検知できる上方へ配することができる。
【００３２】
また、通常使用時には、温度センサによる絶対値と赤外線センサによる温度変化検知により、より高度な加熱調理をおこなうことも可能である。
【００３３】
（実施例２）
図２は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００３４】
実施例１の構成と異なるところは、赤外線センサを加熱コイル中心に配し、温度センサ４を、赤外線センサ６を中心とする円周部に配した点である。
【００３５】
以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の実施例と同じであり、異なる点の動作を説明する。
【００３６】
赤外線センサを中心に配することで、より確実に鍋の温度変化を検知することができる。また、誘導加熱調理器による鍋の加熱は、ドーナツ状の加熱コイルにより高周波磁界を発生させることで、鍋にジュール熱を発生させるものである。ここで、加熱コイルによる鍋加熱には加熱分布があり、ドーナツ状のコイルの内径と外径の半分の位置が最も高周波磁界が発生し、鍋の温度上昇も大きい。したがって、赤外線センサを中心に置くことは、より高温となる部分から遠く赤外線センサ自身への熱影響は少なく、鍋の中央であるため、なべ底を確実に温度変化検知できることとなる。
【００３７】
また、円周上に温度センサを配すことにより、より鍋からの高い熱を検知することができ、早い段階で、赤外線センサへの熱影響をよそくすることができ、赤外線センサの温度を最高使用温度内で保護することができる。
【００３８】
また、通常使用時においても、温度センサがより確実に鍋の高い温度を検知することができ、より調理性能を向上させることができる。
【００３９】
（実施例３）
図３は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００４０】
実施例２の構成と異なるところは、温度センサのリードを、赤外線センサを中心とする接線方向に配した点である。以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の実施例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００４１】
円周上に温度センサを配しリードを接線方向へのばすことにより、より鍋からの高い熱を検知することができ、早い段階で、赤外線センサへの熱影響をよそくすることができ、赤外線センサの温度を最高使用温度内で保護することができる。また、リードが法線方向ではなく接線方向であることで、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００４２】
（実施例４）
図４は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００４３】
実施例１の構成と異なるところは、温度センサの配線９を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配した点である。以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の実施例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００４４】
誘導加熱調理器による鍋の加熱は、ドーナツ状の加熱コイルにより高周波磁界を発生させることで、鍋にジュール熱を発生させるものである。したがって、ドーナツ状の内径内は加熱がほとんどない。しかし、鍋を効率よく加熱する、加熱むらを低減するためにはできるだけ内径を小さくする必要がある。実施例では内径はφ５０ｍｍである。この狭いなかに温度センサと赤外線センサを構成し、温度センサが上方で赤外線センさが下方の位置であるためには、上方に配した温度センサの配線が赤外線センサの光路を遮るなどの不具合をおよぼす可能性があり、また配線の赤外線センサへの当接により素子をいためることがある。
【００４５】
したがって、赤外線センサの温度的保護および素子破損や光路妨害をとりのぞくため、温度センサの配線を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配することで赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００４６】
（実施例５）
図５は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００４７】
実施例４の構成と異なるところは、赤外線センサ６と温度センサ４の間に壁１０を配した点である。
【００４８】
以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の実施例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００４９】
加熱コイルの内径はφ５０ｍｍのなかに温度センサと赤外線センサを構成し、温度センサが上方で赤外線センさが下方の位置であるためには、上方に配した温度センサの配線が赤外線センサの光路を遮るなどの不具合をおよぼす可能性があり、また配線の赤外線センサへの当接により素子をいためることがある。
【００５０】
したがって、赤外線センサと温度センサの間に壁１０を配することで、赤外線センサの温度的保護および素子破損や光路妨害をとりのぞくため、温度センサの配線を、温度センサを中心として、赤外線センサと反対方向へ配することで赤外線センサの検知を温度センサの配線が阻害することがなく、温度センサを、より赤外線直上近傍に配置でき、的確に赤外線への熱影響を検知することができるとともに、コンパクトに構成することができる。
【００５１】
（実施例６）
図６は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００５２】
実施例１の構成と異なるところは、温度センサはトッププレート下面に接するように配した点である。以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の実施例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００５３】
加熱コイル５により加熱された鍋２の温度はトッププレート３に伝わり、温度センサはトッププレート下面に接しているため、より温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。
【００５４】
（実施例７）
図７は本発明の実施例における誘導加熱調理器の概略図である。
【００５５】
実施例６の構成と異なるところは、温度センサとトッププレート下面の間に固体もしくはゲル状の熱伝導物１１を配した点である。本実施例では、熱伝導シートを使用した。
【００５６】
以上のように構成された誘導加熱調理器について異なる点以外の構成による動作は前述の実施例と同じであり、異なる点のみの動作を説明する。
【００５７】
加熱コイル５により加熱された鍋２の温度はトッププレート３に伝わり、温度センサとトッププレート下面の間に熱伝導シートを配しているため、より温度センサへの温度検知感度を高めることができ、より赤外線センサの保護性能を高めることができる。
【００５８】
また、従来、誘導加熱調理器では、温度センサにシリコンコンパウンドを塗り、温度検知精度をたかめているものがあるが、シリコンコンパウンドはセット時、トッププレートと温度センサの圧接によりひろがり、赤外線センサの光路を阻害してしまう可能性があるが、熱伝導シートは大きさ幅がセットにより大きく予想以上に広がることがないため、赤外線センサの受光路を確実に確保し、検知を精度よくおこなうことができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、請求項１〜７に記載の発明によれば、加熱コイル中央部に、調理容器の温度を検知する温度センサと赤外線センサを設け、温度センサは赤外線センサより上方に配することによって、調理容器の空焚きなど、異常加熱時の赤外線センサへの熱影響を、赤外線センサより上方でより調理容器に近い位置で、温度センサにより検知し、赤外線センサの使用温度保証内で加熱停止して赤外線センサを保護することにより、異常加熱後も、赤外線センサにより精度よく調理容器の温度を測定することができる。また通常使用時には、温度センサによる絶対値と赤外線センサによる温度変化検知により、より高度な加熱調理をおこなうことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１における誘導加熱調理器の概略図
【図２】本発明の実施例２における誘導加熱調理器の概略図
【図３】本発明の実施例３における誘導加熱調理器の概略図
【図４】本発明の実施例４における誘導加熱調理器の概略図
【図５】本発明の実施例５における誘導加熱調理器の概略図
【図６】本発明の実施例６における誘導加熱調理器の概略図
【図７】本発明の実施例７における誘導加熱調理器の概略図
【図８】従来の誘導加熱調理器の概略図
【符号の説明】
１本体
２鍋
３トッププレート
４温度センサ
５加熱コイル
６赤外線センサ
７回路部
８リード
９配線
１０壁
１１熱伝導物[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an induction heating cooker.
[0002]
[Prior art]
As a conventional induction heating cooker, a temperature sensor provided on the back surface of the top plate of the main body, an infrared transmitting material provided on a part of the top plate, an infrared sensor provided in a cooking vessel, and the temperature sensor and the infrared sensor Control means for controlling the heating amount in response to the temperature information, the temperature sensor detects the temperature transmitted from the cooking vessel to the top plate, and at the same time detects the temperature change of the cooking vessel via the infrared transmitting material with the infrared sensor An induction heating cooker is described (for example, see Patent Document 1).
[0003]
FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional infrared sensor induction heating cooker. A heating coil 5 for heating the pan 2, an infrared sensor 6 for detecting the temperature and a temperature sensor 4 are provided in the main body 1, and a top plate 3 is provided on the upper surface of the main body.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2897306 (FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the operating temperature of the infrared sensor itself is about 100 ° C. When abnormal heating such as empty heating of the cooking container, and the top plate becomes high temperature, even if abnormal heating is detected and heating is stopped, the infrared sensor , The accuracy of the infrared sensor at the time of reuse is deteriorated.
[0006]
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and detects a thermal effect on an infrared sensor at the time of abnormal heating, such as empty heating of a cooking container, by a temperature sensor at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container. In addition, an object of the present invention is to provide an induction heating cooker capable of accurately measuring the temperature of a cooking vessel using an infrared sensor even after abnormal heating, by stopping heating within an operating temperature guarantee of the infrared sensor and protecting the infrared sensor. I do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned conventional problems, an induction heating cooker according to the present invention supplies a high-frequency current to a heating coil disposed close to a lower surface of a top plate, so that a cooking vessel placed on the upper surface of the top plate. In the induction heating cooker for induction heating, a temperature sensor for detecting the temperature of the cooking vessel and an infrared sensor are provided at the center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed above the infrared sensor.
[0008]
This allows the temperature sensor to detect the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as when the cooking container is in an empty state, at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container, and heating is performed within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor. By stopping and protecting the infrared sensor, the temperature of the cooking vessel can be accurately measured by the infrared sensor even after abnormal heating.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 is an induction heating cooker that induction-heats a cooking container placed on the top plate by supplying a high-frequency current to a heating coil arranged close to the lower surface of the top plate, A temperature sensor for detecting the temperature of the cooking vessel and an infrared sensor are provided at the center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed above the infrared sensor.
[0010]
This allows the temperature sensor to detect the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as when the cooking container is in an empty state, at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container, and heating is performed within the guaranteed operating temperature of the infrared sensor. By stopping and protecting the infrared sensor, the temperature of the cooking vessel can be accurately measured by the infrared sensor even after abnormal heating.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the infrared sensor is disposed at a center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed at a circumferential portion around the infrared sensor.
[0012]
As a result, the induction heating cooker is heated by the magnetic field generated from the heating coil, so the temperature rise of the cooking vessel is larger at the outer periphery than at the center of the doughnut-shaped heating coil, so that an infrared sensor having a lower use temperature is used. By arranging the temperature sensor in the center and at a position in the circumferential direction that is easier to detect the temperature of the cooking container, the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating such as empty heating of the cooking container can be improved. The temperature sensor can quickly detect the temperature and protect the infrared sensor. Even after abnormal heating, the temperature of the cooking container can be accurately measured by the infrared sensor.
[0013]
According to a third aspect of the invention, in the configuration of the second aspect, the leads of the temperature sensor are arranged in a tangential direction centering on the infrared sensor.
[0014]
Thereby, the temperature detection sensitivity to the temperature sensor due to the heat conduction of the lead can be increased, and the protection performance of the infrared sensor can be further improved. In addition, since the lead is in the tangential direction instead of the normal direction, the lead can be disposed more directly above the infrared ray, and the thermal effect on the infrared ray can be accurately detected, and the lead can be made compact.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the wiring of the temperature sensor is arranged in a direction opposite to the infrared sensor with the temperature sensor as a center.
[0016]
As a result, the temperature sensor wiring is not hindered by the detection of the infrared sensor, the temperature sensor can be disposed closer to the position directly above the infrared ray, and the thermal effect on the infrared ray can be accurately detected, and the configuration is compact. be able to.
[0017]
According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, a wall is provided between the infrared sensor and the temperature sensor.
[0018]
As a result, the temperature sensor wiring is not hindered by the detection of the infrared sensor, the temperature sensor can be disposed closer to the position directly above the infrared ray, and the thermal effect on the infrared ray can be accurately detected, and the configuration is compact. be able to.
[0019]
According to a sixth aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the temperature sensor is disposed so as to be in contact with the lower surface of the top plate.
[0020]
Thereby, the temperature detection sensitivity to the temperature sensor can be increased, and the protection performance of the infrared sensor can be further improved.
[0021]
According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect, a solid or gel-like heat conductor is arranged between the temperature sensor and the lower surface of the top plate.
[0022]
Thereby, the temperature detection sensitivity to the temperature sensor can be increased, and the protection performance of the infrared sensor can be further improved.
[0023]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0024]
(Example 1)
FIG. 1 is a schematic view of an induction heating cooker according to an embodiment of the present invention.
[0025]
In the figure, 1 is an induction heating cooker main body, and 2 is a pot which is a cooking container placed on a top plate 3. Reference numeral 4 denotes a temperature sensor disposed below the top plate 3, and a thermistor is used in this embodiment. Reference numeral 5 denotes a donut-shaped heating coil for heating the pot 2 by generating a high-frequency magnetic field. Reference numeral 6 denotes an infrared sensor that detects infrared rays emitted from the pan 2 via the top plate 3, and uses a thermopile in this embodiment. Reference numeral 7 denotes a circuit unit that performs calculation and determination based on information obtained from the temperature sensor and the infrared sensor, and stops current supply to the heating coil. The temperature sensor 4 for detecting the temperature of the cooking vessel and the infrared sensor 6 are arranged at the center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed above the infrared sensor.
[0026]
The operation of the induction cooking device configured as described above will be described.
[0027]
The temperature of the pot 2 heated by the heating coil 5 increases. The infrared sensor 6 detects infrared rays emitted from the pan 2. Here, in the present embodiment, a thermopile is used as the infrared sensor, and the maximum operating temperature is as low as about 100 ° C., and if it exceeds this temperature, the detection accuracy deteriorates. Since the thermopile is a thermal infrared sensor, when the temperature of the light receiving surface rises due to the effect of increasing the temperature of the received infrared light, a voltage is generated from multiple thermocouples arranged on the minute light receiving surface, which is amplified and amplified. Detect the temperature of Since the emissivity of infrared rays radiated from the pan differs depending on the material of the pan 2, even if the temperature of the pan 2 is constant, the output of the infrared sensor 6 is different. However, when the temperature of the pan 2 changes suddenly, the output of the infrared sensor also shows a sudden change and reacts quickly. That is, it responds immediately to a sudden change in temperature, but is not suitable for finding the absolute value of the temperature.
[0028]
On the other hand, simultaneously with the heating of the pan, the temperature of the pan 2 is transmitted to the top plate 3 and is detected by the temperature sensor 4 located above the infrared sensor. Some of the maximum operating temperatures of the temperature sensor can be guaranteed up to about 300 ° C for high-temperature use, and are suitable for detecting the absolute temperature of the high-temperature part. It is inappropriate to detect instantaneously.
[0029]
Further, the sensitivity of the infrared sensor is preferably arranged as close as possible to the pan in order to make the radiation from the pan more susceptible. However, the temperature of the frying pan during frying is about 250 ° C., and even under the top plate, the temperature becomes very high immediately below. Therefore, the infrared sensor must be installed so that the maximum operating temperature of the infrared sensor does not exceed about 100 ° C. even when the frying pan is used.
[0030]
However, when the pot is empty, the temperature of the pot may be as high as about 500 ° C. In order to configure the infrared sensor so that it does not exceed the maximum operating temperature of 100 ° C even in the event of an abnormality, arrange the infrared sensor more downward and heat it. Although it is necessary to eliminate the influence, the detection of the infrared sensor deteriorates as the distance increases, and the space in the vertical direction where the infrared sensor can be arranged is limited, and the configuration is very difficult. Therefore, in the configuration, the temperature correlation between the temperature of the infrared sensor and the temperature of the temperature sensor under various heating conditions is stored in advance, and whether the temperature of the temperature sensor is about to cause an abnormal thermal effect on the infrared sensor. Is determined, and the energization heating is stopped.
[0031]
In particular, since the temperature sensor is located above the infrared sensor and close to the pan to be heated, it is possible to determine whether to stop power supply before the infrared sensor is greatly affected by the heat from the pan, and to determine the maximum operating temperature. Infrared sensors as low as about 100 ° C. can be protected before exceeding the maximum operating temperature. Thereby, the position of the infrared sensor can be arranged above the position where the infrared sensor can be detected with high sensitivity.
[0032]
Further, during normal use, it is possible to perform more advanced heating cooking by detecting the absolute value by the temperature sensor and detecting the temperature change by the infrared sensor.
[0033]
(Example 2)
FIG. 2 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to an embodiment of the present invention.
[0034]
The difference from the configuration of the first embodiment is that the infrared sensor is arranged at the center of the heating coil, and the temperature sensor 4 is arranged at the circumference around the infrared sensor 6.
[0035]
The operation of the induction heating cooker configured as described above except for the different points is the same as that of the above-described embodiment, and the operation of the different points will be described.
[0036]
By arranging the infrared sensor at the center, it is possible to more reliably detect the temperature change of the pot. The heating of the pot by the induction heating cooker is to generate Joule heat in the pot by generating a high-frequency magnetic field by a donut-shaped heating coil. Here, there is a heating distribution in the pot heating by the heating coil, and a high-frequency magnetic field is generated most at a position half of the inner diameter and the outer diameter of the donut-shaped coil, and the temperature rise of the pan is large. Therefore, placing the infrared sensor at the center is far from the portion where the temperature becomes higher and has little heat influence on the infrared sensor itself. Since the infrared sensor itself is located at the center of the pot, the bottom of the pan can be reliably detected as a temperature change.
[0037]
In addition, by arranging a temperature sensor on the circumference, it is possible to detect higher heat from the pan, and to reduce the influence of heat on the infrared sensor at an early stage, and to reduce the temperature of the infrared sensor. Can be protected within the maximum operating temperature.
[0038]
In addition, even during normal use, the temperature sensor can more reliably detect the high temperature of the pot, and the cooking performance can be further improved.
[0039]
(Example 3)
FIG. 3 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to an embodiment of the present invention.
[0040]
The difference from the configuration of the second embodiment is that the leads of the temperature sensor are arranged in a tangential direction centering on the infrared sensor. The operation of the induction heating cooker configured as described above in the configuration other than the different points is the same as that of the above-described embodiment, and the operation of only the different points will be described.
[0041]
By arranging a temperature sensor on the circumference and extending the lead in the tangential direction, higher heat from the pan can be detected, and the influence of the heat on the infrared sensor can be reduced at an early stage. The temperature of the sensor can be protected within the maximum operating temperature. In addition, since the lead is in the tangential direction instead of the normal direction, the lead can be disposed more directly above the infrared ray, and the thermal effect on the infrared ray can be accurately detected, and the lead can be made compact.
[0042]
(Example 4)
FIG. 4 is a schematic view of an induction heating cooker according to an embodiment of the present invention.
[0043]
The difference from the configuration of the first embodiment is that the wiring 9 of the temperature sensor is arranged in the direction opposite to the infrared sensor with the temperature sensor as the center. The operation of the induction heating cooker configured as described above in the configuration other than the different points is the same as that of the above-described embodiment, and the operation of only the different points will be described.
[0044]
In the heating of the pot by the induction heating cooker, Joule heat is generated in the pot by generating a high-frequency magnetic field by a donut-shaped heating coil. Therefore, there is almost no heating inside the donut-shaped inner diameter. However, in order to efficiently heat the pot and reduce uneven heating, it is necessary to reduce the inner diameter as much as possible. In the embodiment, the inner diameter is φ50 mm. Since the temperature sensor and infrared sensor are configured in this narrow space, and the temperature sensor is at the upper position and the infrared sensor is at the lower position, the wiring of the temperature sensor arranged above will block the optical path of the infrared sensor. And may cause damage to the element due to the contact of the wiring with the infrared sensor.
[0045]
Therefore, in order to protect the temperature of the infrared sensor and to prevent element damage and optical path obstruction, the wiring of the temperature sensor is arranged in the opposite direction to the infrared sensor with the temperature sensor as the center, so that the detection of the infrared sensor can be performed. Without hindrance, the temperature sensor can be arranged more directly above the infrared ray, and the thermal effect on the infrared ray can be accurately detected, and the temperature sensor can be made compact.
[0046]
(Example 5)
FIG. 5 is a schematic view of an induction heating cooker according to an embodiment of the present invention.
[0047]
The difference from the configuration of the fourth embodiment is that a wall 10 is arranged between the infrared sensor 6 and the temperature sensor 4.
[0048]
The operation of the induction heating cooker configured as described above in the configuration other than the different points is the same as that of the above-described embodiment, and the operation of only the different points will be described.
[0049]
The inner diameter of the heating coil constitutes a temperature sensor and an infrared sensor within φ50 mm. In order for the temperature sensor to be at the upper position and the infrared sensor to be at the lower position, the wiring of the temperature sensor disposed at the upper position There is a possibility of causing troubles such as interruption, and the element may be damaged by contact of the wiring with the infrared sensor.
[0050]
Therefore, by arranging the wall 10 between the infrared sensor and the temperature sensor, the temperature sensor wiring is opposite to the infrared sensor around the temperature sensor in order to protect the infrared sensor from temperature and to prevent element damage and optical path obstruction. By arranging it in the direction, the wiring of the temperature sensor does not hinder the detection of the infrared sensor, the temperature sensor can be arranged closer to the position directly above the infrared, it is possible to accurately detect the thermal effect on the infrared, and compact Can be configured.
[0051]
(Example 6)
FIG. 6 is a schematic view of the induction heating cooker according to the embodiment of the present invention.
[0052]
The difference from the configuration of the first embodiment is that the temperature sensor is disposed so as to be in contact with the lower surface of the top plate. The operation of the induction heating cooker configured as described above in the configuration other than the different points is the same as that of the above-described embodiment, and the operation of only the different points will be described.
[0053]
The temperature of the pan 2 heated by the heating coil 5 is transmitted to the top plate 3, and the temperature sensor is in contact with the lower surface of the top plate, so that the temperature detection sensitivity to the temperature sensor can be further increased, and the protection performance of the infrared sensor can be further improved. Can be increased.
[0054]
(Example 7)
FIG. 7 is a schematic view of an induction heating cooker according to an embodiment of the present invention.
[0055]
The difference from the configuration of the sixth embodiment is that a solid or gel-like heat conductor 11 is arranged between the temperature sensor and the lower surface of the top plate. In this example, a heat conductive sheet was used.
[0056]
The operation of the induction heating cooker configured as described above in the configuration other than the different points is the same as that of the above-described embodiment, and the operation of only the different points will be described.
[0057]
The temperature of the pan 2 heated by the heating coil 5 is transmitted to the top plate 3 and a heat conductive sheet is arranged between the temperature sensor and the lower surface of the top plate, so that the temperature detection sensitivity to the temperature sensor can be further increased. Thus, the protection performance of the infrared sensor can be further improved.
[0058]
Conventionally, in induction heating cookers, there is a type in which a silicon compound is applied to the temperature sensor to enhance the temperature detection accuracy. However, since the heat conduction sheet does not spread much larger than expected due to the size of the set, the light receiving path of the infrared sensor can be ensured and detection can be performed accurately. .
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the first to seventh aspects of the present invention, the temperature sensor and the infrared sensor for detecting the temperature of the cooking vessel are provided at the center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed above the infrared sensor. The temperature sensor detects the thermal effect on the infrared sensor during abnormal heating, such as when the cooking container is in an empty state, at a position above the infrared sensor and closer to the cooking container, and stops heating within the guaranteed usage temperature of the infrared sensor By protecting the infrared sensor, the temperature of the cooking vessel can be accurately measured by the infrared sensor even after abnormal heating. During normal use, more advanced cooking can be performed by detecting the absolute value by the temperature sensor and detecting the temperature change by the infrared sensor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to a second embodiment of the present invention. FIG. FIG. 4 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 6 is a sixth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a schematic diagram of an induction heating cooker according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 8 is a schematic diagram of a conventional induction heating cooker.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body 2 Pot 3 Top plate 4 Temperature sensor 5 Heating coil 6 Infrared sensor 7 Circuit part 8 Lead 9 Wiring 10 Wall 11 Heat conductor

Claims

By supplying a high-frequency current to a heating coil arranged in proximity to the lower surface of the top plate, an induction heating cooker for induction heating a cooking container placed on the upper surface of the top plate is provided. An induction heating cooker comprising a temperature sensor for detecting temperature and an infrared sensor, wherein the temperature sensor is disposed above the infrared sensor.

The induction heating cooker according to claim 1, wherein the infrared sensor is disposed at a center of the heating coil, and the temperature sensor is disposed at a circumference centered on the infrared sensor.

3. The induction heating cooker according to claim 2, wherein the leads of the temperature sensor are arranged in a tangential direction around the infrared sensor.

2. The induction heating cooker according to claim 1, wherein the wiring of the temperature sensor is arranged in a direction opposite to the infrared sensor with the temperature sensor as a center.

The induction heating cooker according to claim 1, wherein a wall is arranged between the infrared sensor and the temperature sensor.

The induction heating cooker according to claim 1, wherein the temperature sensor is disposed so as to be in contact with the lower surface of the top plate.

7. The induction heating cooker according to claim 6, wherein a solid or gel-like heat conductor is arranged between the temperature sensor and the lower surface of the top plate.