【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気光学パネルに関し、さらに詳しくは、画像を表示させるためのＩＣを分割した電気光学パネル、電気光学パネルの製造方法、電気光学装置および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネル等の電気光学パネルには、液晶などにより構成されている複数の画素からなる画像表示部に所望の画像を表示させるための各種のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）が必要である。このＩＣには、この画像表示部の画素を駆動するためのドライバＩＣ、このドライバＩＣなどに電源を供給する電源ＩＣ、このドライバＩＣや電源ＩＣを制御するコントロールＩＣなどがある。これらのＩＣは、通常は電気光学パネルの画像表示部が設けられている表示用基板あるいは電気光学パネルが実装される電気光学装置あるいは電子機器とこの電気光学パネルとを接続するコネクタを備えるインターフェース基板に設けられている。
【０００３】
これらのＩＣは、各々が少なくとも一つの機能（例えば、画素を駆動する機能、電源を供給する機能など）を有する。通常、ＩＣは機能を発揮するために必要な個別部品（ダイオード、トランジスタ、抵抗、コンデンサなど）を一つに集約して構成されるものである。これは、ＩＣを一つに集約することで、電気光学パネルの製造コストの低減や製造時間の短縮を図ることができるからである。しかし、表示用基板の画像表示部の大きさは、この電気光学パネルが実装される電気光学装置や電子機器によって異なる。特に、画像表示部の画素数が多い、すなわち大画面となると、上記一つのドライバＩＣにすべての画素を駆動するのに必要な個別部品を集約することは、ドライバＩＣが複雑化するためドライバＩＣのサイズが大きくなるという問題がある。そこで、従来においては、画像表示部の画素数が多い場合は、駆動できる画素数の少ないＩＣを複数個用い、すべての画素を駆動する電気光学パネルの技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
この電気光学パネルでは、表示用基板の画像表示部を構成する複数の画素を駆動するため複数のドライバＩＣ（上側縦電極ドライバ４０、横電極ドライバ４２、下側縦電極ドライバ４４）が設けられている。これらドライバＩＣは、各々画素を駆動するという機能を有し、これらのドライバＩＣのすべてを用いることで初めて表示用基板の画像表示部に画像を表示することができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−４４３１８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
一方、画像表示部の画素数の少ない電気光学パネルにおいては、上記一つのドライバＩＣにすべての画素を駆動するのに必要な個別部品を集約することができる。このドライバＩＣは、その形状が通常長方形状となり、表示用基板あるいはインターフェース基板に設けられる。ここで、画像表示部の画素数の少ない電気光学パネルは、携帯性を有する例えば、携帯電話機などの電気光学装置あるいは電子機器に実装される。これらの電気光学装置あるいは電子機器は、携帯性を有するために小型化が要求される。従って、表示用基板あるいはインターフェース基板の上記ドライバＩＣを設けるスペースは限られたものとなる。
【０００７】
図１０は、従来の電気光学パネルの構成例を示す図である。同図（ａ）に示すように、電気光学パネル１００は、表示用基板１１０に画像表示部１１１が設けられており、この表示用基板１１０には画像表示部１１１の下部にスペース１２０が設けられている。この表示用基板１１０のスペース１２０に、画像表示部１１１のすべての画素を駆動する一つのドライバＩＣ１３０が設けられている。なお、１４０はインターフェース基板である。このスペース１２０は、表示用基板１１０の上下方向の幅が狭く、表示用基板１１０の左右方向の幅は広い長方形状である。従って、長方形状のドライバＩＣ１３０をこのスペース１２０に設けるには、ドライバＩＣ１３０の長手方向が表示用基板１１０の左右方向（スペース１２０の幅が広い方向）と平行に配置する必要がある。つまり、スペース１２０に設けられたドライバＩＣ１３０は、表示用基板１１０の上下方向と平行な中心線Ａを跨るように配置されることとなる。
【０００８】
ここで、上記従来の電気光学パネル１００が実装された携帯電話機やＰＤＡなどを使用者が落とすと、同図（ｂ）に示すように、この電気光学パネル１００に落下衝撃により外力Ｆが加わる。この外力Ｆは、電気光学パネル１００の表示用基板１１０を湾曲させようとする。表記用基板１１０が湾曲することで発生する応力は、表示用基板１１０が最も湾曲する場所、すなわちこの表示用基板１１０の上下方向と平行な中心線Ａ付近が最大となる。従って、この中心線Ａを跨ってスペース１２０に配置されたドライバＩＣ１３０にも表示用基板１１０の中心線Ａ付近に高い応力が発生することとなる。これにより、ドライバＩＣ１３０が中心線Ａ付近で割れたり、ドライバＩＣ１３０の中心線Ａ付近の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることで、表示用基板１１０の画像表示部１１１が表示異常を起こしていた。
【０００９】
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、落下衝撃などによるＩＣの割れや個別部品どうしの配線の破損を低減し、表示用基板の画像表示部の表示異常を低減することができる電気光学パネル、電気光学パネルの製造方法、電気光学装置および電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明に係る電気光学パネルは、画像を表示する画像表示部が設けられた表示用基板と、当該画像表示部に画像を表示させるためのＩＣとを備える電気光学パネルにおいて、ＩＣは、表示用基板に分割されて設けられており、当該分割されたＩＣが表示用基板の上下方向および左右方向の少なくとも一方向と平行な中心線を跨がず配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、次の発明に係る電気光学パネルは、画像を表示する画像表示部が設けられた表示用基板と、当該画像表示部に画像を表示させるためのＩＣとを備える電気光学パネルにおいて、ＩＣは、表示用基板に接続されるインターフェース基板に分割されて設けられており、当該分割されたＩＣが表示用基板の上下方向および左右方向の少なくとも一方向と平行な中心線を跨がず配置されていることを特徴とする。
【００１２】
これらの発明によれば、分割されたＩＣは、落下衝撃などで表示用基板あるいはインターフェース基板に発生する応力が最大、すなわち表示用基板あるいはインターフェース基板が最も湾曲する表示用基板の中心線を跨がすに表示用基板あるいはインターフェース基板に配置される。つまり、分割されたＩＣの表示用基板あるいはインターフェース基板に伴って湾曲する量が少なくなる。従って、ＩＣが表示用基板の中心線を跨って表示用基板あるいはインターフェース基板に設けられている場合と比較して、分割されたＩＣに発生する応力が小さくなるので、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。これにより、落下衝撃などによる表示用基板の画像表示部の表示異常を低減することができる。ここで、ＩＣとは、画像表示部の画素を駆動するためのドライバＩＣ、このドライバＩＣなどに電源を供給する電源ＩＣ、このドライバＩＣや電源ＩＣを制御するコントロールＩＣなどをいう。また、表示用基板およびインターフェース基板とは、ガラス基板などの硬質基板やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）フレキシブル基板が含まれる。
【００１３】
また、次の発明に係る電気光学パネルは、上記の電気光学パネルにおいて、分割されたＩＣは、中心線と直交する方向の両端部の少なくともいずれか一方の近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、分割されたＩＣは、表示用基板あるいはインターフェース基板が最も湾曲しない、すなわち発生する応力が小さい中心線と直交する方向の両端部の少なくともいずれか一方の近傍に配置されているので、ＩＣが表示用基板あるいはインターフェース基板に伴って湾曲する量がさらに少なくなる。従って、ＩＣが表示用基板の中心線を跨って表示用基板あるいはインターフェース基板に設けられている場合と比較して、分割されたＩＣに発生する応力がさらに小さくなるので、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。これにより、落下衝撃などによる表示用基板の画像表示部の表示異常をさらに低減することができる。
【００１５】
また、次の発明に係る電気光学パネルは、上記の電気光学パネルにおいて、分割されたＩＣが、少なくとも表示用基板の上下方向に設けられている場合は、当該分割されたＩＣの長手方向が当該表示用基板の上下方向と平行となるように配置されていることを特徴とする。
【００１６】
また、次の発明に係る電気光学パネルは、上記の電気光学パネルにおいて、分割されたＩＣが、少なくとも表示用基板の左右方向に設けられている場合は、当該分割されたＩＣの長手方向が当該表示用基板の左右方向と平行となるように配置されていることを特徴とする。
【００１７】
これらの発明によれば、分割されたＩＣの外力により湾曲しやすいＩＣの長手方向が、表示用基板あるいはインターフェース基板が湾曲する方向と直交する方向と平行となるように配置されているので、すなわち分割されたＩＣの外力により湾曲しにくいＩＣの短手方向が表示用基板あるいはインターフェース基板が湾曲する方向と平行となるように配置されているので、ＩＣが表示用基板あるいはインターフェース基板に伴って湾曲する量がさらに少なくなる。従って、ＩＣが表示用基板の中心線を跨って表示用基板あるいはインターフェース基板に設けられている場合と比較して、分割されたＩＣに発生する応力がさらに小さくなるので、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。これにより、落下衝撃などによる表示用基板の画像表示部の表示異常をさらに低減することができる。
【００１８】
また、次の発明に係る電気光学パネルは、上記の電気光学パネルにおいて、表示用基板の画像表示部は、携帯性を有する電気光学装置あるいは電子機器の画像表示として用いることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、外力が加わる頻度の高い電気光学装置あるいは電子機器の画像表示として電気光学パネルが用いられても、電気光学パネルの分割されたＩＣに発生する応力は小さいので、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。これにより、電気光学装置あるいは電子機器に頻繁に外力が加わっても、この電気光学装置あるいは電子機器の画像表示が異常となることを低減することができる。
【００２０】
また、次の発明に係る電気光学パネルの製造方法は、画像を表示する画像表示部が設けられた表示用基板と、当該画像表示部に画像を表示させるためのＩＣとを備える電気光学パネルの製造方法において、前記ＩＣを、前記表示用基板に分割して設け、かつ当該分割されたＩＣを前記表示用基板の上下方向および左右方向の少なくとも一方向と平行な中心線を跨がず配置することを特徴とする。
また、次の発明に係る電気光学装置は、本発明に記載の電気光学パネルを備えるので、ＩＣが表示用基板あるいはインターフェース基板に伴って湾曲する量が少なくなる。従って、ＩＣが表示用基板の中心線を跨って表示用基板あるいはインターフェース基板に設けられている場合と比較して、分割されたＩＣに発生する応力が小さくなるので、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。これにより、落下衝撃などによる電気光学装置の画像表示部の表示異常を低減することができる。
【００２１】
また、次の発明に係る電子機器は、本発明に記載の電気光学パネルを備えるので、ＩＣが表示用基板あるいはインターフェース基板に伴って湾曲する量が少なくなる。従って、ＩＣが表示用基板の中心線を跨って表示用基板あるいはインターフェース基板に設けられている場合と比較して、分割されたＩＣに発生する応力が小さくなるので、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。これにより、落下衝撃などによる電気光学装置の画像表示部の表示異常を低減することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの或いは実質的に同一のものが含まれる。なお、本発明に係る電気光学パネルとしては、例えば液晶表示パネルが挙げられるがこれに限定されるものではない。
【００２３】
〔実施の形態１〕
図１は、実施の形態１に係る電気光学パネルの構成例を示す図である。同図（ａ）に示すように、この電気光学パネル１は、携帯電話機などに実装するものであり、表示用基板２とインターフェース基板６とで構成されている。表示用基板２は、ガラス基板であり、画像表示部５が設けられており、例えば液晶パネルであれば、表示用基板２と図示しないガラス基板の２つの基板の間に液晶が封入されて形成されている。一方、インターフェース基板６は、ＦＰＣであり、図示しないコネクタが設けられており、このコネクタにより表示用基板２を携帯電話機やＰＤＡなどに電気的に接続している。この画像表示部５は、インターフェース基板６からの画像信号によって画素をＯＮ／ＯＦＦさせて画像を形成する。ここで、画像表示部５は、携帯電話機などの画像表示として用いられるため、その大きさは画像表示部５の対角線が３インチ以下のものである。なお、この画像表示部５には、その表面に図示しない偏光板が取り付けられている。
【００２４】
表示用基板２には、画像表示部５が設けられている下部にドライバＩＣ４を設けるためのスペース３が形成されている。ドライバＩＣ４は、画像表示部５の画素数を１つドライバＩＣで駆動することができるものを２つに分割したものである。つまり、この２つのドライバＩＣ４は、一つのドライバＩＣとしてスペース３に配置することができるものである。この２つのドライバＩＣ４、４は、表示用基板２の表面に直接形成されており、表示用基板２の上下方向と平行な中心線Ａを跨がず配置されている。
【００２５】
ここで、電気光学パネル１に外力Ｆが加わると、同図（ｂ）に示すように、電気光学パネル１は湾曲する。この際、電気光学パネル１の表示用基板２が最も湾曲する場所は、この表示用基板２の中心線Ａ付近である。つまり、表示用基板２に発生する応力が最大となる場所は、表示用基板２の中心線Ａ付近である。この表示用基板２に直接形成される２つのドライバＩＣ４のいずれもが表示用基板２の中心線Ａを跨っていないため、ドライバＩＣ４に発生する応力は、表示用基板２の中心線Ａを跨って設けられた場合と比較して小さくすることができる。
【００２６】
次に、上記電気光学パネル１に基づいて、シミュレーションモデルを作成し、このシミュレーションモデルのドライバＩＣ４に発生する応力を予測した結果について説明する。図２は電気光学パネルのシミュレーションモデルの詳細図であり、図３はドライバＩＣが１個の場合のシミュレーション結果を示す図であり、図４および図５はドライバＩＣが２個の場合のシミュレーション結果を示す図であり、図６はドライバＩＣの個数と幅と最大主応力との関係図である。なお、図３〜図５においては、応力の高低を濃淡で表現するものとする。
【００２７】
まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、比較の対象となる図１０に示す従来の電気光学パネル１００のシミュレーション用のモデル１００´と実施の形態１に係る電気光学パネル１のシミュレーション用のモデル１´を作成する。次に、同図（ｃ）に示すように、これらのモデル１´、１００´の長手方向を単純支持し、表示用基板２´、１１０´のＩＣドライバ４´、１３０´が設けられている裏面から外力Ｆとして３０００Ｇの重力加速度を付加し、ＩＣドライバ４´、１３０´に発生する応力を予測する。ここで、モデル１´、１００´の形状は、Ｈ１＝２５ｍｍ、Ｈ２＝５ｍｍ、Ｈ３＝１〜４ｍｍ、Ｗ１＝３８ｍｍ、Ｗ２＝２５ｍｍ、Ｗ３＝１２．５ｍｍ、Ｄ１＝０．５ｍｍ、Ｄ２＝０．４ｍｍとし、モデル１´のドライバＩＣ４´、４´間の距離Ｌを２ｍｍ、４ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍと変更するものとする。
【００２８】
図３に示すように、表示用基板１１０´のスペース１２０´に一つのドライバＩＣ１３０´を設け、この表示用基板１１０´の中心線Ａを跨るように配置されている場合は、ドライバＩＣ１３０´に発生する応力は全体として大きく、表示用基板１１０´の中心線Ａ付近が最も高くなっている。一方、図４および図５に示すように、表示用基板２´のスペース３´に分割した２つドライバＩＣ４´を設け、これらのドライバＩＣ４´がこの表示用基板２´の中心線Ａを跨らないように配置された場合は、図３に示す一つのドライバＩＣ１３０´を設けるモデル１００´と比較して、全体として発生する応力が小さくなり、応力が最大となる部分での応力が低くなっている。また、２つのドライバＩＣ４´の間の距離Ｌが長くなると（２ｍｍから１２ｍｍ）、全体として発生する応力がさらに小さくなり、応力が最大となる部分での応力がさらに低くなっている。
【００２９】
ここで、上述したシミュレーションの条件において、落下衝撃などにより電気光学パネル１、１００（モデル１´、１００´）のドライバＩＣ４´、１００´が割れたり、ドライバＩＣ４´、１００´の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを防止するためには、ドライバＩＣ４´、１００´に発生する応力の最大主応力が１００ＭＰａ以下とすることが好ましい。図６に示すように、ドライバＩＣ４´、１００´の短手方向の幅であるＨ３が同一な場合にこのドライバＩＣ４´１００´に発生する応力の最大主応力（ＭＰａ）は、一つのドライバＩＣ１３０´と比較して、一つのドライバＩＣを２つに分割したドライバＩＣ４´のほうが低くなることがわかる。特に、２つのドライバＩＣ４´の間の距離Ｌが８ｍｍ以上となるとドライバＩＣ４´に発生する最大主応力は１００ＭＰａ以下（同図（ａ）の太線内）となる。また、ドライバＩＣ４´、１００´の短手方向の幅であるＨ３が長くなると、このドライバＩＣ４´１００´に発生する応力の最大主応力が低くなることがわかる。つまり、ドライバＩＣ４´のアスペクト比（縦横比）が小さくなると発生する最大主応力が低くなることがわかる。
【００３０】
しかし、ドライバＩＣ１００´のＨ３を長くしても、このドライバＩＣ１００´に発生する最大主応力は１００ＭＰａ以下とはならない。一方、一つのドライバＩＣを２つに分割したドライバＩＣ４´においては、ドライバＩＣ４´のＨ３を長くすることで、このドライバＩＣ４´に発生する最大主応力は１００ＭＰａ（同図（ａ）の太線内）以下となる。特に、２つのドライバＩＣ４´の間の距離Ｌが２ｍｍであっても、このドライバＩＣ４´のＨ３を長くすることで、ドライバＩＣ４´に発生する最大主応力を１００ＭＰａ以下（同図（ａ）の太線内）とすることができる。従って、電気光学パネル１は、少なくとも一つのドライバＩＣを２つに分割したドライバＩＣ４であり、かつこのドライバＩＣ４が表示用基板２の中心線Ａを跨がないように配置する必要がある。以上のことから、ドライバＩＣを表示用基板２に分割して設け、分割されたドライバＩＣ４が表示用基板２の上下方向と平行な中心線Ａを跨がないように配置することで、ドライバＩＣ４が割れたり、ドライバＩＣ４の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。これにより、落下衝撃などによる表示用基板２の画像表示部５の表示異常を低減することができる。
【００３１】
図７は、実施の形態１に係る電気光学パネルの他の構成例を示す図である。上記シミュレーション結果では、ドライバＩＣ４に発生する応力の最大主応力を小さくするためには、電気光学パネル１の２つのドライバＩＣ４の間の距離を長くし、このドライバＩＣ４のアスペクト比を小さくすることがさらに好ましいことがわかる。従って、同図（ａ）に示すように、ドライバＩＣ４をスペース３の表示用基板２の中心線Ａと直交する方向の両端部の近傍まで配置することで、ドライバＩＣ４に発生する最大主応力をさらに小さくでき、ドライバＩＣ４が割れたり、ドライバＩＣ４の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。また、同図（ｂ）に示すように、一つのドライバＩＣをさらに複数のドライバＩＣ７（同図では、４分割）とすることで、各ドライバＩＣ７のアスペクト比が小さくなるので、ドライバＩＣ７に発生する最大主応力をさらに小さくでき、ドライバＩＣ７が割れたり、ドライバＩＣ７の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。
【００３２】
図８は、実施の形態１に係る電気光学パネルの他の構成例を示す図である。同図（ａ）に示すように、ドライバＩＣ７をスペース３の表示用基板２の中心線Ａと直交する方向の両端部の近傍に上下に２つずつ配置しても良い。これにより、図７（ｂ）に示すドライバＩＣ７の間の距離がさらに離れ、ドライバＩＣ７に発生する応力の最大主応力をさらに小さくでき、ドライバＩＣ７が割れたり、ドライバＩＣ７の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。また、同図（ｂ）に示すように、ドライバＩＣ７の長手方向が表示用基板２の中心線Ａと平行となるようにスペース３に配置しても良い。これにより、外力により湾曲しにくいドライバＩＣ７の短手方向が表示用基板２の外力Ｆにより湾曲する方向と平行となり、同図（ａ）のドライバＩＣ７に発生する応力の最大主応力よりもこの最大主応力をさらに小さくでき、ドライバＩＣ７が割れたり、ドライバＩＣ７の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。
【００３３】
なお、上記実施の形態１では、ドライバＩＣ４、７を表示用基板２の画像表示部５の下部に形成されたスペース３に設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、画像表示部５の上部、あるいは画像表示部５の左右部にスペーサ３が形成されている場合にも用いることができる。また、画像表示部５の上下部のいずれか一方および左右部のいずれか一方にスペーサ３が形成されている場合にも用いることができる。画像表示部５の左右部にスペーサ３が形成されている場合は、左右部に形成されているスペーサ３に設けられているドライバＩＣ４、７は少なくとも表示用基板２の左右方向と平行な中心線を跨らないように配置する必要がある。また、画像表示部５の上下部および左右部のそれぞれにスペーサ３が形成されている場合は、上下部および左右部に形成されているスペーサ３に設けられているドライバＩＣ４、７は少なくとも表示用基板２の上下方向と平行な中心線Ａおよび左右方向と平行な中心線を跨らないように配置する必要がある。さらに、分割したドライバＩＣ４、７は、表示用基板２の上下方向と平行な中心線Ａを跨らなければ、この中心線Ａにより区分されるスペーサ３のいずれの側（図１では、左側、右側）に設けても良い。
【００３４】
また、上記実施の形態１では、一つのドライバＩＣを２つあるいは４つに分割したドライバＩＣ４、７を表示用基板２の画像表示部５の下部に形成されたスペース３に設けたが、一つのドライバＩＣを３分割あるいは５分割してこのスペース３に設けても良い。
【００３５】
〔実施の形態２〕
図９は、実施の形態２に係る電気光学パネルの構成例を示す図である。この実施の形態２に係る電気光学パネル１０が、図１に示す実施の形態１に係るこの電気光学パネル１と異なる点は、一つのドライバＩＣを２つに分割したドライバＩＣ４をインターフェース基板６に設けた点である。インターフェース基板６は、表示用基板２に接着剤や両面テープなどで固定されている。ここで、表示用基板２が外力により湾曲するとこの湾曲に沿ってインターフェース基板６も湾曲する。従って、インターフェース基板６に設けられるドライバＩＣ４が表示用基板２の上下方向と平行な中心線Ａを跨ると上述のようにドライバＩＣ４に発生する応力が大きくなる。
【００３６】
つまり、同図（ａ）に示すように、インターフェース基板６に設けられるドライバＩＣ４を表示用基板２の中心線Ａを跨らないように配置することで、ドライバＩＣ４が割れたり、ドライバＩＣ４の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。これにより、落下衝撃などによる表示用基板２の画像表示部５の表示異常を低減することができる。また、同図（ｂ）に示すように、ドライバＩＣ４をインターフェース基板６の表示用基板２の中心線Ａと直交する方向の両端部の近傍まで配置することで、ドライバＩＣ４に発生する応力の最大主応力をさらに小さくでき、ドライバＩＣ４が割れたり、ドライバＩＣ４の個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることをさらに低減することができる。
【００３７】
また、上記実施の形態１および２においては、表示用基板２のスペース３あるいはインターフェース基板６にＩＣとして画像表示部２の画素を駆動するためのドライバＩＣ４、７が設けられている場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ドライバＩＣ４、７が設けられている表示用基板２のスペース３あるいはインターフェース基板６にこのドライバＩＣ４、７などに電源を供給する電源ＩＣ、このドライバＩＣ４、７や電源ＩＣを制御するコントロールＩＣなどが設けられている場合もある。この場合においても、これらのＩＣが表示用基板２の上下方向と平行な中心線Ａおよび左右方向と平行な中心線を跨らないように配置することで、ＩＣに発生する応力の最大主応力をさらに小さくでき、ＩＣが割れたり、ＩＣの個別部品どうしを接続する配線が破損したりすることを低減することができる。
【００３８】
〔本発明の適用対象〕
本発明に係る電気光学パネル１、１０が適用できる電子機器としては、携帯電話機の他に、例えば、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、携帯型液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓等、電気光学装置である電気光学パネルを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における電気的接続構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【００３９】
また、この電気光学パネル１、１０は、透過型又は反射型の電気光学パネルである。なお、アクティブマトリックス型のカラー電気光学パネルであっても同様である。また、本発明の電気光学パネルは、パッシブマトリクス型の電気光学パネル及びアクティブマトリクス型の電気光学パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）にも同様に適用することができる。また、電気光学パネルとして、液晶パネルを用いて説明したが、これに限らず、エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電界放出表示装置、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置などのように、複数の画素毎に駆動するドライバＩＣなどのＩＣが設けられる各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る電気光学パネルの構成例を示す図。
【図２】電気光学パネルのシミュレーションモデルの詳細図。
【図３】ドライバＩＣが１個の場合のシミュレーション結果を示す図。
【図４】ドライバＩＣが２個の場合のシミュレーション結果を示す図。
【図５】ドライバＩＣが２個の場合のシミュレーション結果を示す図。
【図６】ドライバＩＣの個数と幅と最大主応力との関係図。
【図７】実施の形態１に係る電気光学パネルの他の構成例を示す図。
【図８】実施の形態１に係る電気光学パネルの他の構成例を示す図。
【図９】実施の形態２に係る電気光学パネルの構成例を示す図。
【図１０】従来の電気光学パネルの構成例を示す図である。
【符号の説明】
１，１０，１００ 電気光学パネル、２，１１０ 表示用基板、３，１２０ スペース、４，７，１３０ ドライバＩＣ、５，１１１ 画像表示部、６，１４０ インターフェース基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical panel, and more particularly, to an electro-optical panel in which an IC for displaying an image is divided, an electro-optical panel manufacturing method, an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art An electro-optical panel such as a liquid crystal panel requires various ICs (Integrated Circuits) for displaying a desired image on an image display unit including a plurality of pixels formed of a liquid crystal or the like. The IC includes a driver IC for driving pixels of the image display unit, a power supply IC for supplying power to the driver IC, and a control IC for controlling the driver IC and the power supply IC. These ICs are usually a display substrate on which an image display section of an electro-optical panel is provided, or an interface substrate having a connector for connecting the electro-optical panel to an electro-optical device or an electronic device on which the electro-optical panel is mounted. It is provided in.
[0003]
Each of these ICs has at least one function (eg, a function of driving a pixel, a function of supplying power, and the like). Normally, an IC is configured by integrating individual components (diodes, transistors, resistors, capacitors, etc.) necessary for exerting a function. This is because the integration of ICs can reduce the manufacturing cost and the manufacturing time of the electro-optical panel. However, the size of the image display section of the display substrate differs depending on the electro-optical device or electronic device on which the electro-optical panel is mounted. In particular, when the number of pixels of the image display unit is large, that is, when the screen becomes large, the individual components necessary for driving all the pixels in the one driver IC are not integrated. There is a problem that the size of the image becomes large. Therefore, in the related art, when the number of pixels of the image display unit is large, a technique of an electro-optical panel that uses a plurality of ICs with a small number of pixels that can be driven and drives all the pixels has been proposed (see Patent Document 1). ).
[0004]
In this electro-optical panel, a plurality of driver ICs (upper vertical electrode driver 40, horizontal electrode driver 42, lower vertical electrode driver 44) are provided for driving a plurality of pixels constituting an image display section of the display substrate. I have. Each of these driver ICs has a function of driving a pixel, and an image can be displayed on the image display section of the display substrate only by using all of these driver ICs.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-7-44318
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
On the other hand, in an electro-optical panel having a small number of pixels in an image display unit, individual components necessary for driving all the pixels can be integrated in one driver IC. The driver IC has a generally rectangular shape and is provided on a display substrate or an interface substrate. Here, the electro-optical panel having a small number of pixels of the image display unit is mounted on an electro-optical device such as a mobile phone or an electronic apparatus having portability. These electro-optical devices or electronic devices are required to be miniaturized in order to have portability. Therefore, the space for providing the driver IC on the display substrate or the interface substrate is limited.
[0007]
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional electro-optical panel. As shown in FIG. 1A, in the electro-optical panel 100, an image display unit 111 is provided on a display substrate 110, and a space 120 is provided on the display substrate 110 below the image display unit 111. ing. One driver IC 130 that drives all the pixels of the image display unit 111 is provided in the space 120 of the display substrate 110. In addition, 140 is an interface board. The space 120 has a rectangular shape in which the width of the display substrate 110 in the vertical direction is narrow, and the width of the display substrate 110 in the horizontal direction is wide. Therefore, in order to provide the rectangular driver IC 130 in the space 120, the longitudinal direction of the driver IC 130 must be arranged in parallel with the left-right direction of the display substrate 110 (the direction in which the space 120 is wide). That is, the driver IC 130 provided in the space 120 is disposed so as to straddle the center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 110.
[0008]
Here, when a user drops a mobile phone, a PDA, or the like on which the conventional electro-optical panel 100 is mounted, an external force F is applied to the electro-optical panel 100 by a drop impact, as shown in FIG. The external force F tends to curve the display substrate 110 of the electro-optical panel 100. The stress generated by the curving of the notation substrate 110 is maximized at the place where the display substrate 110 is most curved, that is, near the center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 110. Accordingly, a high stress is generated near the center line A of the display substrate 110 also in the driver IC 130 disposed in the space 120 across the center line A. As a result, the driver IC 130 breaks around the center line A, or the wiring connecting the individual components near the center line A of the driver IC 130 is broken. Was awake.
[0009]
In view of the above, the present invention has been made in view of the above, and it is an object of the present invention to reduce breakage of ICs and damage of wiring between individual components due to drop impact and the like, and to reduce display abnormalities in an image display section of a display substrate. An object of the present invention is to provide an electro-optical panel, a method of manufacturing an electro-optical panel, an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electro-optical panel according to the present invention is an electro-optical panel including: a display substrate provided with an image display unit for displaying an image; and an IC for displaying the image on the image display unit. In the optical panel, the IC is divided and provided on the display substrate, and the divided IC is disposed without straddling a center line parallel to at least one of the vertical and horizontal directions of the display substrate. It is characterized by having.
[0011]
Further, an electro-optical panel according to the next invention is an electro-optical panel including: a display substrate provided with an image display unit for displaying an image; and an IC for displaying an image on the image display unit. , An interface substrate connected to the display substrate is provided in a divided manner, and the divided ICs are arranged without straddling a center line parallel to at least one of the vertical and horizontal directions of the display substrate. It is characterized by having.
[0012]
According to these inventions, the divided IC has the largest stress generated on the display substrate or the interface substrate due to a drop impact or the like, that is, straddles the center line of the display substrate or the display substrate on which the interface substrate is most curved. It is already arranged on a display substrate or an interface substrate. That is, the amount of bending of the divided IC with the display substrate or interface substrate is reduced. Therefore, as compared with the case where the IC is provided on the display substrate or the interface substrate across the center line of the display substrate, the stress generated in the divided IC becomes smaller, so that the IC is broken or the IC is broken. It is possible to reduce breakage of the wiring connecting the individual components. Thereby, display abnormalities of the image display unit of the display substrate due to a drop impact or the like can be reduced. Here, the IC means a driver IC for driving the pixels of the image display unit, a power supply IC for supplying power to the driver IC, and the like, a control IC for controlling the driver IC and the power supply IC, and the like. The display substrate and the interface substrate include a hard substrate such as a glass substrate and an FPC (Flexible Printed Circuits) flexible substrate.
[0013]
Further, an electro-optical panel according to the next invention is characterized in that, in the electro-optical panel described above, the divided ICs are arranged near at least one of both ends in a direction orthogonal to the center line. I do.
[0014]
According to the present invention, the divided ICs are arranged in the vicinity of at least one of both ends in the direction orthogonal to the center line where the display substrate or the interface substrate is least curved, that is, the generated stress is small. Therefore, the amount of bending of the IC with the display substrate or the interface substrate is further reduced. Therefore, as compared with the case where the IC is provided on the display substrate or the interface substrate across the center line of the display substrate, the stress generated in the divided IC is further reduced. It is possible to further reduce breakage of the wiring connecting the individual components. Thereby, display abnormalities of the image display unit of the display substrate due to a drop impact or the like can be further reduced.
[0015]
Further, in the electro-optical panel according to the next invention, in the above-described electro-optical panel, when the divided IC is provided at least in the vertical direction of the display substrate, the longitudinal direction of the divided IC is It is characterized by being arranged so as to be parallel to the vertical direction of the display substrate.
[0016]
Further, in the electro-optical panel according to the next invention, in the electro-optical panel described above, when the divided IC is provided at least in the left-right direction of the display substrate, the longitudinal direction of the divided IC is It is characterized by being arranged so as to be parallel to the left-right direction of the display substrate.
[0017]
According to these inventions, since the longitudinal direction of the IC that is easily bent by the external force of the divided IC is arranged so as to be parallel to the direction orthogonal to the direction in which the display substrate or the interface substrate is bent, Since the short direction of the IC, which is not easily bent by the external force of the divided IC, is arranged parallel to the direction in which the display substrate or the interface substrate is bent, the IC is bent along with the display substrate or the interface substrate. The amount to do is even less. Therefore, as compared with the case where the IC is provided on the display substrate or the interface substrate across the center line of the display substrate, the stress generated in the divided IC is further reduced. It is possible to further reduce breakage of the wiring connecting the individual components. Thereby, display abnormalities of the image display unit of the display substrate due to a drop impact or the like can be further reduced.
[0018]
Further, an electro-optical panel according to the next invention is characterized in that in the above-described electro-optical panel, the image display portion of the display substrate is used as an electro-optical device or an electronic device having portability.
[0019]
According to the present invention, even if an electro-optical panel is used as an image display of an electro-optical device or an electronic device to which an external force is frequently applied, the stress generated in the divided IC of the electro-optical panel is small, so that the IC is broken. In addition, it is possible to reduce the possibility of breakage of wiring connecting individual components of the IC. Thereby, even if external force is frequently applied to the electro-optical device or the electronic device, it is possible to reduce the occurrence of abnormal image display of the electro-optical device or the electronic device.
[0020]
Further, a method of manufacturing an electro-optical panel according to the next invention is a method of manufacturing an electro-optical panel including: a display substrate provided with an image display unit for displaying an image; and an IC for displaying an image on the image display unit. In the manufacturing method, the IC is divided and provided on the display substrate, and the divided IC is arranged without straddling a center line parallel to at least one of the vertical and horizontal directions of the display substrate. It is characterized by the following.
Further, since the electro-optical device according to the next invention includes the electro-optical panel according to the present invention, the amount of bending of the IC with the display substrate or the interface substrate is reduced. Therefore, as compared with the case where the IC is provided on the display substrate or the interface substrate across the center line of the display substrate, the stress generated in the divided IC becomes smaller, so that the IC is broken or the IC is broken. It is possible to reduce breakage of the wiring connecting the individual components. Thereby, display abnormalities of the image display unit of the electro-optical device due to a drop impact or the like can be reduced.
[0021]
Further, since the electronic device according to the next invention includes the electro-optical panel according to the present invention, the amount of bending of the IC with the display substrate or the interface substrate is reduced. Therefore, as compared with the case where the IC is provided on the display substrate or the interface substrate across the center line of the display substrate, the stress generated in the divided IC becomes smaller, so that the IC is broken or the IC is broken. It is possible to reduce breakage of the wiring connecting the individual components. Thereby, display abnormalities of the image display unit of the electro-optical device due to a drop impact or the like can be reduced.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by the embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same. The electro-optical panel according to the present invention includes, for example, a liquid crystal display panel, but is not limited thereto.
[0023]
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of the electro-optical panel according to the first embodiment. As shown in FIG. 1A, the electro-optical panel 1 is mounted on a mobile phone or the like, and includes a display substrate 2 and an interface substrate 6. The display substrate 2 is a glass substrate, on which the image display unit 5 is provided. For example, in the case of a liquid crystal panel, the display substrate 2 is formed by sealing liquid crystal between the display substrate 2 and a glass substrate (not shown). Have been. On the other hand, the interface board 6 is an FPC, and has a connector (not shown), and the connector electrically connects the display board 2 to a mobile phone, a PDA, or the like. The image display unit 5 forms an image by turning ON / OFF pixels according to an image signal from the interface board 6. Here, since the image display unit 5 is used as an image display of a mobile phone or the like, its size is such that the diagonal line of the image display unit 5 is 3 inches or less. Note that a polarizing plate (not shown) is attached to the surface of the image display unit 5.
[0024]
A space 3 for providing a driver IC 4 is formed in the lower part of the display substrate 2 where the image display unit 5 is provided. The driver IC 4 is obtained by dividing the number of pixels of the image display unit 5 that can be driven by one driver IC into two. That is, these two driver ICs 4 can be arranged in the space 3 as one driver IC. The two driver ICs 4 and 4 are formed directly on the surface of the display substrate 2 and are arranged without straddling a center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 2.
[0025]
Here, when an external force F is applied to the electro-optical panel 1, the electro-optical panel 1 is curved as shown in FIG. At this time, the place where the display substrate 2 of the electro-optical panel 1 is most curved is near the center line A of the display substrate 2. That is, the location where the stress generated in the display substrate 2 is maximum is near the center line A of the display substrate 2. Since none of the two driver ICs 4 formed directly on the display substrate 2 cross the center line A of the display substrate 2, the stress generated in the driver IC 4 crosses the center line A of the display substrate 2. It is possible to reduce the size as compared with the case in which it is provided.
[0026]
Next, a result of creating a simulation model based on the electro-optical panel 1 and predicting the stress generated in the driver IC 4 of the simulation model will be described. FIG. 2 is a detailed view of a simulation model of the electro-optical panel. FIG. 3 is a view showing a simulation result when one driver IC is used. FIGS. 4 and 5 are simulation results when two driver ICs are used. FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the number and width of driver ICs and the maximum principal stress. In FIGS. 3 to 5, the level of stress is expressed by shading.
[0027]
First, as shown in FIGS. 2A and 2B, a simulation model 100 ′ of the conventional electro-optical panel 100 shown in FIG. 10 to be compared and the electro-optical panel 1 according to the first embodiment are compared. A model 1 'for simulation is created. Next, as shown in FIG. 3C, the models 1 'and 100' are simply supported in the longitudinal direction, and IC drivers 4 'and 130' for the display substrates 2 'and 110' are provided. The gravitational acceleration of 3000 G is applied as an external force F from the back surface, and the stress generated in the IC drivers 4 ′ and 130 ′ is predicted. Here, the shapes of the models 1 'and 100' are H1 = 25 mm, H2 = 5 mm, H3 = 1 to 4 mm, W1 = 38 mm, W2 = 25 mm, W3 = 12.5 mm, D1 = 0.5 mm, D2 = 0. .4 mm, and the distance L between the driver ICs 4 ′ and 4 ′ of the model 1 ′ is changed to 2 mm, 4 mm, 8 mm and 12 mm.
[0028]
As shown in FIG. 3, one driver IC 130 ′ is provided in the space 120 ′ of the display substrate 110 ′, and if the driver IC 130 ′ is arranged so as to straddle the center line A of the display substrate 110 ′, the driver IC 130 ′ The generated stress is large as a whole, and is highest near the center line A of the display substrate 110 '. On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 5, two divided driver ICs 4 'are provided in the space 3' of the display substrate 2 ', and these driver ICs 4' straddle the center line A of the display substrate 2 '. In the case where they are not arranged, the stress generated as a whole becomes smaller and the stress at the portion where the stress becomes maximum becomes lower as compared with the model 100 'provided with one driver IC 130' shown in FIG. ing. Further, when the distance L between the two driver ICs 4 'is increased (from 2 mm to 12 mm), the stress generated as a whole is further reduced, and the stress at the portion where the stress is maximum is further reduced.
[0029]
Here, under the conditions of the simulation described above, the driver ICs 4 'and 100' of the electro-optical panels 1 and 100 (models 1 'and 100') may be broken due to a drop impact or the like, or the individual parts of the driver ICs 4 'and 100' may be broken. In order to prevent the connected wiring from being damaged, it is preferable that the maximum principal stress of the stress generated in the driver ICs 4 ′ and 100 ′ be 100 MPa or less. As shown in FIG. 6, when the width H3 of the driver ICs 4 'and 100' in the short direction is the same, the maximum principal stress (MPa) of the stress generated in the driver IC 4 '100' is one driver IC 130. It can be seen that the driver IC 4 ′ obtained by dividing one driver IC into two is lower than the driver IC 4 ′. In particular, when the distance L between the two driver ICs 4 ′ is 8 mm or more, the maximum principal stress generated in the driver IC 4 ′ is 100 MPa or less (within the bold line in FIG. 3A). Also, it can be seen that the longer the width H3 of the driver ICs 4 ', 100' in the lateral direction, the lower the maximum principal stress of the stress generated in the driver ICs 4 ', 100'. In other words, it can be seen that the maximum principal stress that occurs when the aspect ratio (aspect ratio) of the driver IC 4 ′ decreases decreases.
[0030]
However, even if H3 of the driver IC 100 'is lengthened, the maximum principal stress generated in the driver IC 100' does not become 100 MPa or less. On the other hand, in the driver IC 4 ′ obtained by dividing one driver IC into two, by increasing the length H 3 of the driver IC 4 ′, the maximum principal stress generated in the driver IC 4 ′ is 100 MPa (in the bold line in FIG. ) In particular, even if the distance L between the two driver ICs 4 ′ is 2 mm, by increasing the length H 3 of the driver IC 4 ′, the maximum principal stress generated in the driver IC 4 ′ can be reduced to 100 MPa or less (see FIG. (Bold line). Therefore, the electro-optical panel 1 needs to be a driver IC 4 obtained by dividing at least one driver IC into two, and the driver IC 4 needs to be arranged so as not to cross the center line A of the display substrate 2. From the above, the driver IC 4 is divided into the display substrate 2 and provided so that the divided driver IC 4 does not straddle the center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 2. Cracks and breakage of the wiring connecting the individual components of the driver IC 4 can be reduced. Thereby, display abnormalities of the image display unit 5 of the display substrate 2 due to a drop impact or the like can be reduced.
[0031]
FIG. 7 is a diagram illustrating another configuration example of the electro-optical panel according to the first embodiment. According to the above simulation results, in order to reduce the maximum principal stress of the stress generated in the driver IC 4, it is necessary to increase the distance between the two driver ICs 4 of the electro-optical panel 1 and reduce the aspect ratio of the driver IC 4. It turns out that it is more preferable. Therefore, as shown in FIG. 2A, by arranging the driver IC 4 near both ends of the space 3 in the direction orthogonal to the center line A of the display substrate 2, the maximum principal stress generated in the driver IC 4 is reduced. It is possible to further reduce the size, and it is possible to further reduce breakage of the driver IC 4 and breakage of the wiring connecting the individual components of the driver IC 4. Further, as shown in FIG. 3 (b), when one driver IC is further divided into a plurality of driver ICs 7 (four in FIG. 4), the aspect ratio of each driver IC 7 is reduced, so that a driver IC 7 is generated. The maximum principal stress of the driver IC 7 can be further reduced, and breakage of the driver IC 7 and breakage of the wiring connecting the individual components of the driver IC 7 can be further reduced.
[0032]
FIG. 8 is a diagram illustrating another configuration example of the electro-optical panel according to the first embodiment. As shown in FIG. 3A, two driver ICs 7 may be arranged vertically near the both ends of the space 3 in a direction orthogonal to the center line A of the display substrate 2. As a result, the distance between the driver ICs 7 shown in FIG. 7B is further increased, the maximum principal stress of the stress generated in the driver IC 7 can be further reduced, and the driver IC 7 is broken or the individual components of the driver IC 7 are connected. Breakage of the wiring can be further reduced. Further, as shown in FIG. 2B, the driver IC 7 may be arranged in the space 3 such that the longitudinal direction of the driver IC 7 is parallel to the center line A of the display substrate 2. As a result, the short direction of the driver IC 7 that is unlikely to be bent by an external force becomes parallel to the direction that the driver IC 7 bends due to the external force F of the display substrate 2. The main stress can be further reduced, and breakage of the driver IC 7 and breakage of the wiring connecting the individual components of the driver IC 7 can be further reduced.
[0033]
In the first embodiment, the case where the driver ICs 4 and 7 are provided in the space 3 formed below the image display unit 5 of the display substrate 2 has been described, but the present invention is not limited to this. It can be used also when the spacer 3 is formed on the upper part of the image display part 5 or on the left and right parts of the image display part 5. Further, the present invention can also be used when the spacers 3 are formed on one of the upper and lower portions and the left and right portions of the image display section 5. When the spacers 3 are formed on the left and right portions of the image display unit 5, the driver ICs 4 and 7 provided on the spacers 3 formed on the left and right portions are at least center lines parallel to the left and right directions of the display substrate 2. Must be arranged so as not to cross over. When the spacers 3 are formed in the upper and lower portions and the left and right portions of the image display unit 5, respectively, the driver ICs 4 and 7 provided in the spacers 3 formed in the upper and lower portions and the left and right portions are at least used for display. It is necessary to arrange the substrate 2 so as not to straddle the center line A parallel to the vertical direction and the center line parallel to the horizontal direction of the substrate 2. Furthermore, unless the divided driver ICs 4 and 7 straddle a center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 2, the driver ICs 4 and 7 on either side of the spacer 3 (the left side in FIG. (Right side).
[0034]
In the first embodiment, the driver ICs 4 and 7 obtained by dividing one driver IC into two or four are provided in the space 3 formed below the image display unit 5 of the display substrate 2. One driver IC may be divided into three or five and provided in the space 3.
[0035]
[Embodiment 2]
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration example of the electro-optical panel according to the second embodiment. An electro-optical panel 10 according to the second embodiment is different from the electro-optical panel 1 according to the first embodiment shown in FIG. 1 in that a driver IC 4 obtained by dividing one driver IC into two is mounted on an interface substrate 6. This is the point provided. The interface substrate 6 is fixed to the display substrate 2 with an adhesive or a double-sided tape. Here, when the display substrate 2 is bent by an external force, the interface substrate 6 also bends along this curve. Therefore, when the driver IC 4 provided on the interface substrate 6 straddles the center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 2, the stress generated in the driver IC 4 increases as described above.
[0036]
That is, as shown in FIG. 2A, the driver IC 4 provided on the interface substrate 6 is arranged so as not to cross the center line A of the display substrate 2 so that the driver IC 4 is broken or the driver IC 4 It is possible to reduce breakage of the wiring connecting the components. Thereby, display abnormalities of the image display unit 5 of the display substrate 2 due to a drop impact or the like can be reduced. Further, as shown in FIG. 3B, by disposing the driver IC 4 to the vicinity of both ends of the interface substrate 6 in the direction orthogonal to the center line A of the display substrate 2, the maximum stress generated in the driver IC 4 is obtained. The main stress can be further reduced, and the breakage of the driver IC 4 and the breakage of the wiring connecting the individual components of the driver IC 4 can be further reduced.
[0037]
In the first and second embodiments, the case where the driver ICs 4 and 7 for driving the pixels of the image display unit 2 as ICs are provided in the space 3 of the display substrate 2 or the interface substrate 6 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a power supply IC for supplying power to the driver ICs 4 and 7 in the space 3 of the display substrate 2 provided with the driver ICs 4 and 7 or the interface substrate 6, and a control IC for controlling the driver ICs 4 and 7 and the power supply IC May be provided. Also in this case, by arranging these ICs so as not to straddle the center line A parallel to the vertical direction of the display substrate 2 and the center line parallel to the horizontal direction, the maximum principal stress of the stress generated in the ICs is achieved. Can be further reduced, and breakage of the IC and breakage of the wiring connecting the individual components of the IC can be reduced.
[0038]
(Application target of the present invention)
Examples of electronic devices to which the electro-optical panels 1 and 10 according to the present invention can be applied include, in addition to a mobile phone, for example, a portable information device called a PDA (Personal Digital Assistants), a portable personal computer, a digital still camera, and a vehicle-mounted device. Devices using an electro-optical panel which is an electro-optical device, such as a monitor, a digital video camera, a portable liquid crystal television, a view finder type, a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, an electronic organizer, and a calculator. Therefore, it is needless to say that the present invention is applicable to an electrical connection structure in these electronic devices.
[0039]
The electro-optical panels 1 and 10 are transmissive or reflective electro-optical panels. The same applies to an active matrix type color electro-optical panel. In addition, the electro-optical panel of the present invention is applicable to a passive matrix electro-optical panel and an active matrix electro-optical panel (for example, an electro-optical panel including a TFT (thin film transistor) or a TFD (thin film diode) as a switching element). Can be similarly applied. In addition, although the description has been made using the liquid crystal panel as the electro-optical panel, the invention is not limited to this. The present invention can be similarly applied to various electro-optical devices provided with ICs such as a driver IC for driving each of a plurality of pixels, such as a display device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of an electro-optical panel according to a first embodiment.
FIG. 2 is a detailed view of a simulation model of the electro-optical panel.
FIG. 3 is a diagram showing a simulation result when one driver IC is used.
FIG. 4 is a diagram showing a simulation result when two driver ICs are used.
FIG. 5 is a diagram showing a simulation result when two driver ICs are used.
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the number and width of driver ICs and the maximum principal stress.
FIG. 7 is a diagram showing another configuration example of the electro-optical panel according to the first embodiment.
FIG. 8 is a diagram showing another configuration example of the electro-optical panel according to the first embodiment.
FIG. 9 is a diagram showing a configuration example of an electro-optical panel according to a second embodiment.
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional electro-optical panel.
[Explanation of symbols]
1,10,100 electro-optical panel, 2,110 display board, 3,120 space, 4,7,130 driver IC, 5,111 image display section, 6,140 interface board
