JP2004235738A - Electronic apparatus and channel selector - Google Patents

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JP2004235738A
JP2004235738A JP2003019032A JP2003019032A JP2004235738A JP 2004235738 A JP2004235738 A JP 2004235738A JP 2003019032 A JP2003019032 A JP 2003019032A JP 2003019032 A JP2003019032 A JP 2003019032A JP 2004235738 A JP2004235738 A JP 2004235738A
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JP
Japan
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electromagnetic wave
wave absorbing
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attached
absorbing sheet
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Application number
JP2003019032A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoyuki Ishiguro
直幸 石黒
Yoichi Miyagawa
洋一 宮川
Ryoji Yamamoto
良二 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a channel selector shielded with a shield case to reduce unwanted radiations. <P>SOLUTION: The electronic apparatus comprises a circuit board, a shield case for shielding the circuit board, and electromagnetic wave absorbing means attached to the shield case for absorbing surrounding electromagnetic waves. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子装置及び選局装置に係り、特に、シールドケースによりシールドされた電子装置及び選局装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
地上波テレビジョン放送、衛星放送、ディジタルラジオ放送を受信するための放送波受信装置がある。このような受信装置は高周波信号を扱うため、不要輻射が大きい。
【0003】
しかし、電子装置には、規格により周囲での不要輻射量が規定されている。このため、不要輻射の発生が大きい放送波受信装置では、シールド性を強化する必要があった。従来、シールド性を強化するために、例えば、シャーシを金属で構成し、シャーシごとシールドする構成とされていた。しかしながら、一方で、受信装置は軽量化や意匠性の向上のためにシャーシが樹脂化される傾向にある(特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−156586号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来の放送波受信装置でシャーシを樹脂化すると、放送波受信装置のシールド性が低下し、周囲への不要輻射の漏洩が大きくなる。このため、内部の各構成部品からの不要輻射を低減する必要があった。このとき、選局装置であるチューナモジュールは高周波信号を取り扱うため、不要輻射の大きな発生減となっている。したがって、チューナモジュールからの不要輻射を低減することが求められている。
【0006】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、不要輻射を低減できる電子装置及び選局装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路基板(41)をシールドするシールドケース(42)に周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段(43、44、45)とを取り付けたことを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、選局装置(31)のシールドケース(42)に取り付けた電磁波吸収手段(43、44、45)により、回路基板(41)から発生する不要輻射及び選局装置(31)の周囲の不要輻射を吸収できる。これによって、選局装置(31)が搭載される装置(23)からの不要輻射を大幅に低減できる。
【0009】
なお、参照符号はあくまでも参考であり、これによって特許請求の範囲の記載が限定されるものではない。
【0010】
【発明の実施の形態】
まず、本実施例の選局装置が適用されるシステムについて詳細に説明する。
【0011】
図1はディジタルオーディオ放送システムのシステム構成図である。
【0012】
ディジタルオーディオ放送システム1では、ディジタルオーディオ信号は放送局11から地上波として提供されるとともに、衛星12を介して衛星波として提供される。地上波及び衛星波は、受信システム13により受信される。
【0013】
受信システム13は、地上波受信用アンテナ21、衛星波受信用アンテナ22、受信装置23、オーディオアンプ24、スピーカ25L、25Rを含む構成とされている。
【0014】
地上波受信用アンテナ21は、放送局11から出力された地上波を受信し、その受信信号を受信装置23に供給する。衛星波受信用アンテナ22は、放送局11から衛星12を介して提供された衛星波を受信し、その受信信号を受信装置23に供給する。
【0015】
受信装置23はチューナモジュール31、復調回路32、制御回路33、操作部34を含む構成とされている。地上波受信用アンテナ21からの受信信号及び衛星波受信用アンテナ22からの受信信号は、各々にチューナモジュール31に供給される。
【0016】
図2はチューナモジュール31の組立図、図3はチューナモジュール31の分解斜視図、図4はチューナモジュール31の六面図を示す。図4(A)は正面図、図4(B)は背面図、図4(C)は上面図、図4(D)は、左側面、(E)は右側面図、図4(F)は下面図を示す。
【0017】
チューナモジュール31は、回路基板41、シールドケース42、電磁波吸収シート43、44、45を含む構成とされている。
【0018】
図5は回路基板41の構成図を示す。図5(A)は上面図、図5(B)は下面図を示す。
【0019】
回路基板41は、多層積層回路基板から構成されている。回路基板41には、図5(A)に示すように上面側には衛星波信号受信回路51及び地上波信号受信回路52が形成されている。また、回路基板41には、図5(B)に示すように下面側には、衛星波信号受信回路51及び地上波信号受信回路52を制御するための制御回路53が形成されている。なお、回路基板41の上面側と下面側とは回路基板41の中間に配置されたアース面によりシールドされている。
【0020】
衛星波信号受信回路51は、回路基板41上面側の略右半分の領域に形成されている。衛星波信号受信回路51には、アンテナ端子Tant1が設けられている。アンテナ端子Tant1は、回路基板41の上面の上部右隅に配設されており、衛星波受信用アンテナ21が接続される。地上波信号受信回路51は、アンテナ端子Tant1に入力された衛星波信号を中間周波数信号に変換する。
【0021】
地上波信号受信回路52は、回路基板41上面側の略左半分の領域に形成されている。地上波信号受信回路52には、アンテナ端子Tant1が設けられている。アンテナ端子Tant2は、回路基板41の上面の上部左隅に配設されており、地上波受信用アンテナ22が接続される。地上波信号受信回路52は、アンテナ端子Tant2に入力された地上波信号を中間周波数信号に変換する。
【0022】
制御回路53には、衛星波信号受信回路51及び地上波信号受信回路52に供給される局部発振信号などを生成するための発振回路などが形成されている。 また、回路基板41には、接続ピンP11〜P1m、P21〜P2nが下面から下方に向かって植設されている。接続ピンP11〜P1mには、外部からの制御信号が供給される。制御回路53は、接続ピンP11〜P1mからの制御信号に応じて衛星波信号受信回路51及び地上波信号受信回路52の制御を行う。また、接続ピンP21〜P2nからは、衛星波信号受信回路51及び地上波信号受信回路52で変換された中間周波数信号が出力される。
【0023】
接続ピンP11〜P1m及び接続ピンP21〜P2nは、受信装置23本体の回路基板に半田付けされる。受信装置23本体回路基板には、復調回路32、制御回路34が搭載されている。復調回路32には、接続ピンP21〜P2nが接続され、制御回路34には、接続ピンP11〜P1mが接続されている。復調回路32は、チューナモジュール31からの中間周波数信号からオーディオ信号を復調する。
【0024】
復調回路32で復調されたオーディオ信号は、受信装置23の出力としてオーディオアンプ24に供給される。オーディオアンプ24は、受信装置23からのオーディオ信号を増幅して、スピーカ25L、25Rを駆動する。
【0025】
また、受信装置23の操作部33は、キースイッチなどから構成されており、番組の選択などを行うために用いられる。操作部33による操作は、制御回路34に供給される。
【0026】
制御回路34は、操作部33による操作を検出して、その検出結果に応じた制御信号を接続ピンP11〜P1mに供給する。チューナモジュール31は、制御回路34からの制御信号に応じてローカル発振周波数などを制御し、操作部33の操作に応じた番組が選局されるように制御される。これによって、チューナモジュール31からは、操作部33の操作に応じた番組の中間周波数信号が出力される。
【0027】
回路基板41は、2332.5〜2345.0MHzの高周波信号を扱うため、シールドケース42内に収納される。シールドケース42は、ケース本体61、上カバー62、下カバー63から構成されている。
【0028】
ケース本体61は、金属板をプレス加工し、折曲することによって形成されている。ケース本体61は、側板部71〜74を連結部75により連結した構成とされている。側板部72、74の両側端には、その略中央部に側板部72、74を側端部71、73の側端部に結合させるための凸部81が形成されている。また、側板部72、73の両側端には、凸部81が係合する穴部82が形成されている。ケース本体61は、側板部71〜74を連結部75部分で側板部72、74の凸部81と側板部71、73の穴部82が係合するように折曲し、凸部81を穴部82に挿入してかしめることにより組み立てられている。
【0029】
また、側板部71〜74には、その外側面に上カバー62を係止するための凸部91、下カバー63を係止するための凸部92が形成されている。さらに側板部71〜74には、凸部91と凸部92との間に内側に折曲された第1の爪部101が形成されている。回路基板41は、ケース本体61の下方からケース本体61の内部に挿入され、回路基板41の上面が第1の爪部101に当接してケース本体61内で位置決めされる。
【0030】
また、側板部71〜74の下部には、ケース本体61の内部側に折曲可能とされた第2の爪部111が形成されている。第2の爪部111は、回路基板41が第1の爪部101に当接した状態でケース本体61内部側に折曲され、回路基板41をケース本体61内部に保持する。回路基板41は、第1の爪部101及び第2の爪部111によりケース本体61内部に保持された状態で、その接地パターンがケース本体61の内面に半田付けされ、ケース本体61の内部に固定される。
【0031】
また、側板部71、73の両側下部には、外部回路基板に固定するための脚部121が形成されている。脚部121は、外部回路基板の接地パターンに形成されたスルーホールに挿入されて半田付けされる。これによって、ケース本体61は接地電位とされる。
【0032】
次に上カバー62について説明する。
【0033】
図6は上カバー62の構成図を示す。
【0034】
上カバー62は、シールド面131と、その周囲に下方に折曲された係合部132とから構成されている。シールド面131には、アンテナ端子Tant1を露出するための切欠部141及びアンテナ端子Tant2を延出するための切欠部142が形成されている。切欠部141は、シールド面131のアンテナ端子Tant1に対向する部分に形成されている。また、切欠部141は、シールド面131のアンテナ端子Tant2に対向する部分に形成されている。
【0035】
係合部132は、シールド面131の4辺に形成されている。係合部132は、シールド面131の下面側に折曲されており、その略中央部がシールド面131方向に凸状に折曲されている。係合部132は、その凸状の部分がケース本体61の外周側から凸部91に係合して、上カバー62がケース本体61に固定される。
【0036】
また、シールド面131の左半分の領域には、放熱用の穴部151が形成されている。穴部151は、回路基板41の熱を外部に放出する。
【0037】
シールド面131の下面右半分の領域に、電磁波吸収シート43が両面接着テープなどにより貼り付けられる。電磁波吸収シート43は、エチレンプロピレンゴムにセンダストの粉末を混入したものである。電磁波吸収シート43のサイズは、横×縦が28.0mm×28.0mmで、厚さTは1.0mmである。また、電磁波吸収シート43は、例えば、適用周波数が0.1〜3.0GHzの材質のものであり、その電気特性は、磁気損失が0.6GHzで2.0以上、2.0GHzで4.0以上であり、体積固有抵抗が1.0×10^5Ω・m以上、表面固有抵抗が1.0×10^5Ω・m以上である。
【0038】
次に下カバー63について説明する。
【0039】
図7は下カバー63の構成図を示す。図7(A)は外側面の平面図、図7(B)は内側面の平面図を示す。
【0040】
下カバー63は、シールド面161と、その周囲に下方に折曲された係合部162とから構成されている。シールド面161には、接続ピンP11〜P1mを貫通させる穴部171、接続ピンP21〜P2nを貫通させる穴部172が形成されている。接続ピンP11〜P1mは、穴部171を通してシールドケース42の外部に延出され、外部回路基板に接続される。また、接続ピンP21〜P2nは、穴部172を通してシールドケース42の外部に延出され、外部回路基板に接続される。
係合部162は、シールド面161の4辺に形成されている。係合部162は、シールド面161の内面側に折曲されており、その略中央部がシールド面161方向に凸状に折曲されている。係合部162は、その凸状の部分がケース本体61の外周側から凸部92を乗り越えて、係合し、下カバー63がケース本体61に固定される。
【0041】
また、シールド面161の内面側には、その略全面に亘って電磁波吸収シート44が両面接着テープなどにより貼り付けられる。電磁波吸収シート44は、電磁波吸収シート43と同一の材質で構成され、その電気特性は同じであり、サイズが電磁波吸収シート43とは相違する。電磁波吸収シート44のサイズは、横×縦が53.0mm×32.0mmで、厚さTは1.0mmである。
【0042】
また、シールド面161の外面側には、その略全面に亘って電磁波吸収シート45が両面接着テープなどにより貼り付けられている。電磁波吸収シート45は、電磁波吸収シート43と同一の材質で構成され、その電気特性は同じであり、サイズが電磁波吸収シート43とは相違する。電磁波吸収シート45のサイズは、横×縦が53.0mm×32.0mmで、厚さTは0.5mmである。
【0043】
シールドケース42に電磁波吸収シート43、44、45を貼り付けることによって回路基板41で発生する電波が電磁波吸収シート43、44、45で吸収され、チューナモジュール31からの不要輻射を抑制できる。例えば、上記構成の場合、電磁波吸収シート43、44、45を貼り付けない場合に比べて、6dBの改善が見られた。
【0044】
図8は電磁波吸収シートの取付状態と改善度の関係を示す図である。
【0045】
状態1は電磁波吸収シートを全く貼り付けていない状態、状態2は下カバー63の内側面に電磁波吸収シート44を貼り付けた状態、状態3は下カバー63の内側面に電磁波吸収シート44を貼り付け、外側面に電磁波吸収シート45を貼り付けた状態、状態4は下カバー63の外側面に電磁波吸収シート45を貼り付けた状態、状態5は上カバー62の内側面に電磁波吸収シート43を貼り付けた状態、状態6は上カバー62の内側面に電磁波吸収シート43と貼り付け、下カバー63の外側面に電磁波吸収シート45を貼り付けた状態、状態7は上カバー62の内側面に電磁波吸収シート43を貼り付け、下カバー63の内側面に電磁波吸収シート44を貼り付けた状態、状態8は上カバー62の内側面に電磁波吸収シート43を貼り付け、下カバー63の内側面に電磁波吸収シート44を貼り付け、下カバー63の外側面に電磁波吸収シート45の厚さTの倍の厚さ、すなわち、1mmの電磁波吸収シートを貼り付けた状態、状態9は上カバー62の内側面に電磁波吸収シート43を貼り付け、下カバー63の内側面に電磁波吸収シート44を貼り付け、下カバー63の外側面に電磁波吸収シート45を貼り付けた状態を示す。
【0046】
図8に示すように状態1、4、5で2dBの改善が見られた。また、状態3、6、7で4dBの改善が見られた。さらに、状態8、9で6dBの改善が見られた。
【0047】
このとき、状態8、9は、同じ改善度であるので、状態8の電磁波吸収シートの1/2の厚さの電磁波吸収シート45を用いる状態9を採用することにより軽量化、コスト削減が行える。
【0048】
また、電磁波吸収シート43、44、45は、1mm、0.5mmと薄いので、チューナモジュール31の形状などを変更することなく貼り付けることができる。したがって、回路やシールドケースなどの設計を変更することなく、不要輻射を6dBもカットできる。また、電磁波吸収シート43、44、45は、上カバー62、下カバー63の平面状のシールド面に貼り付けるだけでよいので、施工が容易である。
【0049】
以上のように、電磁波吸収シート43、44、45チューナモジュール31に貼り付けることによりチューナモジュール31からの不要輻射を6dBもカットできるようになる。これによって、受信装置23全体の不要輻射を抑制できる。このように、受信装置23全体の不要輻射を抑制できるため、受信装置23のシャーシを樹脂化することが可能となる。
【0050】
さらに、電磁波吸収シート43、44、45は、周囲の不要輻射も吸収できるため、さらなる不要輻射の低減が期待できる。
【0051】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、選局装置のシールドケースに取り付けた電磁波吸収手段により、回路基板から発生する不要輻射及び選局装置の周囲の不要輻射を吸収でき、よって、選局装置が搭載される装置からの不要輻射を大幅に低減できる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】ディジタルオーディオ放送システムのシステム構成図である。
【図2】選局装置31の組立図である。
【図3】選局装置31の分解斜視図である。
【図4】回路基板41の構成図である。
【図5】効果を説明するための図である。
【図6】上カバー62の構成図である。
【図7】下カバー63の構成図である。
【図8】電磁波吸収シートの取付状態と改善度の関係を示す図である。
【符号の説明】
1 ディジタルオーディオ放送システム
11 放送局、12 衛星、13 受信システム
21 衛星波放送受信用アンテナ、22 地上波放送放送受信用アンテナ
23 受信装置、24 オーディオアンプ、25L、25R スピーカ
31 チューナモジュール、32 復調回路、33 操作部、34 制御回路
41 回路基板、42 シールドケース
43、44、45 電磁波吸収シート
51 衛星波信号受信回路、52 地上波信号受信回路、53 制御回路
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device and a tuning device, and more particularly, to an electronic device and a tuning device shielded by a shield case.
[0002]
[Prior art]
There are broadcast wave receiving devices for receiving terrestrial television broadcasts, satellite broadcasts, and digital radio broadcasts. Since such a receiving apparatus handles a high-frequency signal, unnecessary radiation is large.
[0003]
However, in electronic devices, the amount of unnecessary radiation in the surroundings is specified by standards. For this reason, in a broadcast wave receiving apparatus in which generation of unnecessary radiation is large, it is necessary to enhance the shielding property. Conventionally, in order to enhance the shielding performance, for example, the chassis is made of metal, and the chassis is shielded together. However, on the other hand, the chassis of the receiving device tends to be made of resin in order to reduce the weight and improve the design (see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-156586 A
[Problems to be solved by the invention]
However, when the chassis is made of resin in the conventional broadcast wave receiving device, the shielding property of the broadcast wave receiving device is reduced, and leakage of unnecessary radiation to the surroundings is increased. For this reason, it was necessary to reduce unnecessary radiation from each internal component. At this time, the tuner module, which is a channel selection device, handles high-frequency signals, so that unnecessary radiation is greatly reduced. Therefore, it is required to reduce unnecessary radiation from the tuner module.
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide an electronic device and a tuning device that can reduce unnecessary radiation.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is characterized in that electromagnetic wave absorbing means (43, 44, 45) for absorbing surrounding electromagnetic waves is attached to a shield case (42) for shielding a circuit board (41).
[0008]
According to the present invention, unnecessary radiation generated from the circuit board (41) and the tuning device (31) are controlled by the electromagnetic wave absorbing means (43, 44, 45) attached to the shield case (42) of the tuning device (31). Unnecessary radiation around can be absorbed. As a result, unnecessary radiation from the device (23) on which the tuning device (31) is mounted can be significantly reduced.
[0009]
Note that reference numerals are for reference only, and do not limit the scope of the claims.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, a system to which the channel selection device of the present embodiment is applied will be described in detail.
[0011]
FIG. 1 is a system configuration diagram of a digital audio broadcasting system.
[0012]
In the digital audio broadcasting system 1, a digital audio signal is provided as a terrestrial wave from a broadcasting station 11 and is provided as a satellite wave via a satellite 12. The terrestrial wave and the satellite wave are received by the receiving system 13.
[0013]
The receiving system 13 includes a terrestrial wave receiving antenna 21, a satellite wave receiving antenna 22, a receiving device 23, an audio amplifier 24, and speakers 25L and 25R.
[0014]
The terrestrial wave receiving antenna 21 receives the terrestrial wave output from the broadcasting station 11 and supplies the received signal to the receiving device 23. The satellite wave receiving antenna 22 receives a satellite wave provided from the broadcasting station 11 via the satellite 12 and supplies the received signal to the receiving device 23.
[0015]
The receiving device 23 includes a tuner module 31, a demodulation circuit 32, a control circuit 33, and an operation unit 34. The received signal from the terrestrial wave receiving antenna 21 and the received signal from the satellite wave receiving antenna 22 are respectively supplied to the tuner module 31.
[0016]
2 is an assembly view of the tuner module 31, FIG. 3 is an exploded perspective view of the tuner module 31, and FIG. 4 (A) is a front view, FIG. 4 (B) is a rear view, FIG. 4 (C) is a top view, FIG. 4 (D) is a left side view, FIG. 4 (E) is a right side view, and FIG. Shows a bottom view.
[0017]
The tuner module 31 includes a circuit board 41, a shield case 42, and electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, and 45.
[0018]
FIG. 5 shows a configuration diagram of the circuit board 41. FIG. 5A is a top view, and FIG. 5B is a bottom view.
[0019]
The circuit board 41 is composed of a multilayer laminated circuit board. On the circuit board 41, a satellite wave signal receiving circuit 51 and a terrestrial wave signal receiving circuit 52 are formed on the upper surface side as shown in FIG. Further, a control circuit 53 for controlling the satellite wave signal receiving circuit 51 and the terrestrial wave signal receiving circuit 52 is formed on the lower surface side of the circuit board 41 as shown in FIG. 5B. In addition, the upper surface side and the lower surface side of the circuit board 41 are shielded by a ground plane arranged in the middle of the circuit board 41.
[0020]
The satellite wave signal receiving circuit 51 is formed in a substantially right half area on the upper surface side of the circuit board 41. The satellite wave signal receiving circuit 51 is provided with an antenna terminal Tant1. The antenna terminal Tant1 is provided at the upper right corner of the upper surface of the circuit board 41, and is connected to the satellite wave receiving antenna 21. The terrestrial signal receiving circuit 51 converts the satellite wave signal input to the antenna terminal Tant1 into an intermediate frequency signal.
[0021]
The terrestrial signal receiving circuit 52 is formed in a substantially left half area on the upper surface side of the circuit board 41. The terrestrial signal receiving circuit 52 is provided with an antenna terminal Tant1. The antenna terminal Tant2 is provided at the upper left corner of the upper surface of the circuit board 41, and is connected to the terrestrial wave receiving antenna 22. The terrestrial signal receiving circuit 52 converts the terrestrial signal input to the antenna terminal Tant2 into an intermediate frequency signal.
[0022]
The control circuit 53 includes an oscillation circuit for generating a local oscillation signal and the like supplied to the satellite wave signal reception circuit 51 and the terrestrial wave signal reception circuit 52. Further, on the circuit board 41, connection pins P11 to P1m and P21 to P2n are implanted downward from the lower surface. An external control signal is supplied to the connection pins P11 to P1m. The control circuit 53 controls the satellite wave signal receiving circuit 51 and the terrestrial wave signal receiving circuit 52 according to control signals from the connection pins P11 to P1m. From the connection pins P21 to P2n, an intermediate frequency signal converted by the satellite wave signal receiving circuit 51 and the terrestrial signal receiving circuit 52 is output.
[0023]
The connection pins P11 to P1m and the connection pins P21 to P2n are soldered to a circuit board of the receiving device 23 main body. The demodulation circuit 32 and the control circuit 34 are mounted on the circuit board of the main body of the receiving device 23. The connection pins P21 to P2n are connected to the demodulation circuit 32, and the connection pins P11 to P1m are connected to the control circuit 34. The demodulation circuit 32 demodulates an audio signal from the intermediate frequency signal from the tuner module 31.
[0024]
The audio signal demodulated by the demodulation circuit 32 is supplied to the audio amplifier 24 as an output of the receiving device 23. The audio amplifier 24 amplifies the audio signal from the receiving device 23 and drives the speakers 25L and 25R.
[0025]
The operation unit 33 of the receiving device 23 is composed of a key switch and the like, and is used for selecting a program and the like. The operation by the operation unit 33 is supplied to the control circuit 34.
[0026]
The control circuit 34 detects an operation by the operation unit 33 and supplies a control signal corresponding to the detection result to the connection pins P11 to P1m. The tuner module 31 controls a local oscillation frequency and the like according to a control signal from the control circuit 34, and is controlled so that a program according to the operation of the operation unit 33 is selected. Thus, the tuner module 31 outputs the intermediate frequency signal of the program according to the operation of the operation unit 33.
[0027]
The circuit board 41 is accommodated in a shield case 42 to handle a high-frequency signal of 2332.5 to 2345.0 MHz. The shield case 42 includes a case body 61, an upper cover 62, and a lower cover 63.
[0028]
The case body 61 is formed by pressing and bending a metal plate. The case main body 61 has a configuration in which the side plate portions 71 to 74 are connected by a connecting portion 75. At both ends of the side plate portions 72, 74, convex portions 81 for connecting the side plate portions 72, 74 to the side end portions of the side end portions 71, 73 are formed substantially at the center thereof. Holes 82 with which the convex portions 81 are engaged are formed at both side ends of the side plate portions 72 and 73. The case body 61 bends the side plates 71 to 74 so that the projections 81 of the side plates 72, 74 and the holes 82 of the side plates 71, 73 engage with each other at the connecting portion 75, and the projection 81 is formed into a hole. It is assembled by inserting it into the portion 82 and caulking.
[0029]
Further, the side plates 71 to 74 are formed on the outer surfaces thereof with protrusions 91 for locking the upper cover 62 and protrusions 92 for locking the lower cover 63. Further, on the side plate portions 71 to 74, a first claw portion 101 bent inward is formed between the convex portion 91 and the convex portion 92. The circuit board 41 is inserted into the case main body 61 from below the case main body 61, and the upper surface of the circuit board 41 contacts the first claw portion 101 and is positioned inside the case main body 61.
[0030]
A second claw 111 is formed below the side plate portions 71 to 74 so as to be bent inside the case body 61. The second claw 111 is bent toward the inside of the case body 61 in a state where the circuit board 41 is in contact with the first claw 101, and holds the circuit board 41 inside the case body 61. The circuit board 41 is held inside the case main body 61 by the first claw 101 and the second claw 111, and its ground pattern is soldered to the inner surface of the case main body 61. Fixed.
[0031]
Further, leg portions 121 for fixing to an external circuit board are formed at lower portions on both sides of the side plate portions 71 and 73. The leg 121 is inserted into a through hole formed in the ground pattern of the external circuit board and soldered. As a result, the case body 61 is set to the ground potential.
[0032]
Next, the upper cover 62 will be described.
[0033]
FIG. 6 shows a configuration diagram of the upper cover 62.
[0034]
The upper cover 62 includes a shield surface 131 and an engagement portion 132 that is bent downward around the shield surface 131. A cutout 141 for exposing the antenna terminal Tant1 and a cutout 142 for extending the antenna terminal Tant2 are formed in the shield surface 131. The notch 141 is formed in a portion of the shield surface 131 facing the antenna terminal Tant1. The notch 141 is formed in a portion of the shield surface 131 facing the antenna terminal Tant2.
[0035]
The engagement portions 132 are formed on four sides of the shield surface 131. The engaging portion 132 is bent toward the lower surface side of the shield surface 131, and a substantially central portion thereof is bent in a convex shape toward the shield surface 131. The engaging portion 132 has the convex portion engaged with the convex portion 91 from the outer peripheral side of the case main body 61, and the upper cover 62 is fixed to the case main body 61.
[0036]
In the left half area of the shield surface 131, a hole 151 for heat radiation is formed. The hole 151 releases the heat of the circuit board 41 to the outside.
[0037]
An electromagnetic wave absorbing sheet 43 is attached to the lower right half area of the shield surface 131 with a double-sided adhesive tape or the like. The electromagnetic wave absorbing sheet 43 is obtained by mixing sendust powder in ethylene propylene rubber. The size of the electromagnetic wave absorbing sheet 43 is 28.0 mm × 28.0 mm in width × length, and the thickness T is 1.0 mm. The electromagnetic wave absorbing sheet 43 is made of, for example, a material having an applied frequency of 0.1 to 3.0 GHz, and has an electrical characteristic of a magnetic loss of 2.0 or more at 0.6 GHz and a magnetic loss of 4.0 or more at 2.0 GHz. 0 or more, the volume resistivity is 1.0 × 10 ^ 5 Ω · m or more, and the surface resistivity is 1.0 × 10 ^ 5 Ω · m or more.
[0038]
Next, the lower cover 63 will be described.
[0039]
FIG. 7 shows a configuration diagram of the lower cover 63. FIG. 7A is a plan view of an outer surface, and FIG. 7B is a plan view of an inner surface.
[0040]
The lower cover 63 includes a shield surface 161 and an engaging portion 162 that is bent downward around the shield surface 161. The shield surface 161 has a hole 171 through which the connection pins P11 to P1m penetrate, and a hole 172 through which the connection pins P21 to P2n penetrate. The connection pins P11 to P1m extend to the outside of the shield case 42 through the holes 171 and are connected to an external circuit board. The connection pins P21 to P2n extend to the outside of the shield case 42 through the holes 172 and are connected to an external circuit board.
The engagement portions 162 are formed on four sides of the shield surface 161. The engaging portion 162 is bent toward the inner surface side of the shield surface 161, and a substantially central portion thereof is bent in a convex shape toward the shield surface 161. The engaging portion 162 is engaged with the protruding portion of the engaging portion 162 from the outer peripheral side of the case main body 61 so as to ride over the convex portion 92, and the lower cover 63 is fixed to the case main body 61.
[0041]
An electromagnetic wave absorbing sheet 44 is attached to the inner surface side of the shield surface 161 over substantially the entire surface thereof using a double-sided adhesive tape or the like. The electromagnetic wave absorbing sheet 44 is made of the same material as the electromagnetic wave absorbing sheet 43, has the same electrical characteristics, and is different in size from the electromagnetic wave absorbing sheet 43. The size of the electromagnetic wave absorbing sheet 44 is 53.0 mm × 32.0 mm in width × length, and the thickness T is 1.0 mm.
[0042]
An electromagnetic wave absorbing sheet 45 is attached to the outer surface of the shield surface 161 over substantially the entire surface thereof using a double-sided adhesive tape or the like. The electromagnetic wave absorbing sheet 45 is made of the same material as the electromagnetic wave absorbing sheet 43, has the same electrical characteristics, and is different in size from the electromagnetic wave absorbing sheet 43. The size of the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is 53.0 mm × 32.0 mm in width × length, and the thickness T is 0.5 mm.
[0043]
By attaching the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, 45 to the shield case 42, radio waves generated by the circuit board 41 are absorbed by the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, 45, so that unnecessary radiation from the tuner module 31 can be suppressed. For example, in the case of the above configuration, an improvement of 6 dB was observed as compared with the case where the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, and 45 were not attached.
[0044]
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the state of attachment of the electromagnetic wave absorbing sheet and the degree of improvement.
[0045]
State 1 is a state in which the electromagnetic wave absorbing sheet is not stuck at all, State 2 is a state in which the electromagnetic wave absorbing sheet 44 is stuck on the inner surface of the lower cover 63, and State 3 is a state in which the electromagnetic wave absorbing sheet 44 is stuck on the inner surface of the lower cover 63. A state where the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is stuck on the outer surface, a state 4 is a state where the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is stuck on the outer surface of the lower cover 63, and a state 5 is a state where the electromagnetic wave absorbing sheet 43 is stuck on the inner surface of the upper cover 62. State 6 is a state where the electromagnetic wave absorbing sheet 43 is stuck on the inner surface of the upper cover 62, and state 6 is a state where the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is stuck on the outer surface of the lower cover 63. State 7 is a state where the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is stuck on the inner surface of the upper cover 62. The electromagnetic wave absorbing sheet 43 is attached to the inner surface of the lower cover 63, and the electromagnetic wave absorbing sheet 43 is attached to the inner surface of the upper cover 62. A state in which the electromagnetic wave absorbing sheet 44 is attached to the inner surface of the lower cover 63, and the thickness T of the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is twice the thickness T of the electromagnetic wave absorbing sheet 45, that is, 1 mm. State 9 is a state in which the electromagnetic wave absorbing sheet 43 is stuck on the inner surface of the upper cover 62, the electromagnetic wave absorbing sheet 44 is stuck on the inner surface of the lower cover 63, and the electromagnetic wave absorbing sheet 45 is stuck on the outer surface of the lower cover 63. Show.
[0046]
As shown in FIG. 8, an improvement of 2 dB was observed in the states 1, 4, and 5. Further, in the states 3, 6, and 7, an improvement of 4 dB was observed. Further, an improvement of 6 dB was observed in states 8 and 9.
[0047]
At this time, since the states 8 and 9 have the same degree of improvement, the weight and cost can be reduced by employing the state 9 using the electromagnetic wave absorbing sheet 45 having half the thickness of the electromagnetic wave absorbing sheet of the state 8. .
[0048]
Further, since the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, and 45 are as thin as 1 mm and 0.5 mm, they can be attached without changing the shape of the tuner module 31 or the like. Therefore, unnecessary radiation can be cut by 6 dB without changing the design of the circuit and the shield case. Further, since the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, and 45 need only be attached to the planar shield surfaces of the upper cover 62 and the lower cover 63, the construction is easy.
[0049]
As described above, by attaching the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, and 45 to the tuner module 31, unnecessary radiation from the tuner module 31 can be cut by 6 dB. Thereby, unnecessary radiation of the entire receiving device 23 can be suppressed. As described above, since unnecessary radiation of the entire receiving device 23 can be suppressed, the chassis of the receiving device 23 can be made of resin.
[0050]
Further, since the electromagnetic wave absorbing sheets 43, 44, and 45 can also absorb unnecessary radiation in the surroundings, further reduction of unnecessary radiation can be expected.
[0051]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, unnecessary radiation generated from the circuit board and unnecessary radiation around the tuning device can be absorbed by the electromagnetic wave absorbing means attached to the shield case of the tuning device. It has features such as the ability to significantly reduce unnecessary radiation from the installed equipment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a system configuration diagram of a digital audio broadcasting system.
FIG. 2 is an assembly diagram of a tuning device 31.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the tuning device 31.
FIG. 4 is a configuration diagram of a circuit board 41.
FIG. 5 is a diagram for explaining effects.
FIG. 6 is a configuration diagram of an upper cover 62;
FIG. 7 is a configuration diagram of a lower cover 63.
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the state of attachment of the electromagnetic wave absorbing sheet and the degree of improvement.
[Explanation of symbols]
1 Digital Audio Broadcasting System 11 Broadcasting Station, 12 Satellite, 13 Receiving System 21 Antenna for Receiving Satellite Wave Broadcasting, 22 Antenna for Receiving Terrestrial Broadcasting Broadcasting 23 Receiving Device, 24 Audio Amplifier, 25L, 25R Speaker 31 Tuner Module, 32 Demodulation Circuit , 33 operation unit, 34 control circuit 41 circuit board, 42 shield case 43, 44, 45 electromagnetic wave absorption sheet 51 satellite wave signal receiving circuit, 52 terrestrial signal receiving circuit, 53 control circuit

Claims (14)

回路基板と、
前記回路基板をシールドするシールドケースと、
前記シールドケースに取り付けられ、周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段とを有することを特徴とする電子装置。
A circuit board,
A shield case for shielding the circuit board,
An electronic device comprising: an electromagnetic wave absorbing unit attached to the shield case for absorbing surrounding electromagnetic waves.
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記シールドケースに接着されることを特徴とする請求項1記載の電子装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein the electromagnetic wave absorbing unit has a sheet shape and is adhered to the shield case. 前記シールドケースは、前記回路基板の側面を保持する側板と、
前記側板の一方の開口面に取り付けられる第1のカバーと、
前記側板の他方の開口面に取り付けられる第2のカバーとを有し、
前記電磁波吸収手段は、前記第1及び/又は第2のカバーに取り付けられることを特徴とする請求項1又は2記載の電子装置。
The shield case, a side plate holding a side surface of the circuit board,
A first cover attached to one opening surface of the side plate;
A second cover attached to the other opening surface of the side plate,
The electronic device according to claim 1, wherein the electromagnetic wave absorbing unit is attached to the first and / or second cover.
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記第1のカバーの内面に貼り付けられる第1の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第2のカバーの外面に貼り付けられる第2の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第2のカバーの内面に貼り付けられる第3の電磁波吸収シートとを有することを特徴とする請求項2又は3記載の電子装置。
A first electromagnetic wave absorbing sheet formed in a sheet shape and attached to an inner surface of the first cover;
A second electromagnetic wave absorbing sheet which is formed in a sheet shape and is attached to an outer surface of the second cover;
4. The electronic device according to claim 2, further comprising a third electromagnetic wave absorbing sheet formed in a sheet shape and attached to an inner surface of the second cover. 5.
前記第2の電磁波吸収シートと前記第3の電磁波吸収シートとは前記第2のカバーのカバー面の略全面に貼り付けられたことを特徴とする請求項4記載の電子装置。The electronic device according to claim 4, wherein the second electromagnetic wave absorbing sheet and the third electromagnetic wave absorbing sheet are attached to substantially the entire cover surface of the second cover. 前記第2の電磁波吸収シートは、前記第3の電磁波吸収シートの略半分の厚さとされたことを特徴とする請求項4又は5記載の電子装置。The electronic device according to claim 4, wherein the second electromagnetic wave absorbing sheet has a thickness that is approximately half the thickness of the third electromagnetic wave absorbing sheet. 前記第1のカバーは、前記回路基板の熱を放射する放熱孔がカバー面の略半分に渡って形成されており、
前記第1の電磁波吸収シートは、前記カバー面の放熱孔以外の領域に貼り付けられたことを特徴とする請求項4乃至6記載の電子装置。
The first cover has a heat radiation hole for radiating heat of the circuit board formed over substantially half of the cover surface,
The electronic device according to claim 4, wherein the first electromagnetic wave absorbing sheet is attached to a region other than the heat radiation hole on the cover surface.
放送波を受信し、選局するための選局回路が搭載された回路基板と、
前記回路基板をシールドするシールドケースと、
前記シールドケースに取り付けられ、周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段とを有することを特徴とする選局装置。
A circuit board on which a tuning circuit for receiving broadcast waves and selecting a channel is mounted;
A shield case for shielding the circuit board,
An electromagnetic wave absorbing means attached to the shield case and absorbing surrounding electromagnetic waves.
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記シールドケースに接着されることを特徴とする請求項8記載の選局装置。9. The tuning device according to claim 8, wherein the electromagnetic wave absorbing means has a sheet shape and is adhered to the shield case. 前記シールドケースは、前記回路基板の側面を保持する側板と、
前記側板の一方の開口面に取り付けられる第1のカバーと、
前記側板の他方の開口面に取り付けられる第2のカバーとを有し、
前記電磁波吸収手段は、前記第1及び/又は第2のカバーに取り付けられることを特徴とする請求項8又は9記載の選局装置。
The shield case, a side plate holding a side surface of the circuit board,
A first cover attached to one opening surface of the side plate;
A second cover attached to the other opening surface of the side plate,
The tuning device according to claim 8, wherein the electromagnetic wave absorbing unit is attached to the first and / or second cover.
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記第1のカバーの内面に貼り付けられる第1の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第2のカバーの外面に貼り付けられる第2の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第2のカバーの内面に貼り付けられる第3の電磁波吸収シートとを有することを特徴とする請求項9又は10記載の選局装置。
A first electromagnetic wave absorbing sheet formed in a sheet shape and attached to an inner surface of the first cover;
A second electromagnetic wave absorbing sheet which is formed in a sheet shape and is attached to an outer surface of the second cover;
The channel selecting device according to claim 9, further comprising a third electromagnetic wave absorbing sheet formed in a sheet shape and attached to an inner surface of the second cover.
前記第2の電磁波吸収シートと前記第3の電磁波吸収シートとは前記第2のカバーのカバー面の略全面に貼り付けられたことを特徴とする請求項11記載の選局装置。The channel selecting device according to claim 11, wherein the second electromagnetic wave absorbing sheet and the third electromagnetic wave absorbing sheet are attached to substantially the entire cover surface of the second cover. 前記第2の電磁波吸収シートは、前記第3の電磁波吸収シートの略半分の厚さとされたことを特徴とする請求項10又は11記載の選局装置。The channel selecting device according to claim 10, wherein the second electromagnetic wave absorbing sheet has a thickness that is approximately half the thickness of the third electromagnetic wave absorbing sheet. 前記第1のカバーは、前記回路基板の熱を放射する放熱孔がカバー面の略半分に渡って形成されており、
前記第1の電磁波吸収シートは、前記カバー面の放熱孔以外の領域に貼り付けられたことを特徴とする請求項11乃至13のいずれか一項記載の選局装置。
The first cover has a heat radiation hole for radiating heat of the circuit board formed over substantially half of the cover surface,
The tuning device according to any one of claims 11 to 13, wherein the first electromagnetic wave absorbing sheet is attached to a region other than the heat radiation hole on the cover surface.
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