JP2004228766A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に係り、特に、ブルートゥース(Bluetooth)モジュール、無線LANモジュール、テレビチューナ、FMチューナ等の高周波部分の性能調整のための情報を有してそれぞれの機能を実行する高周波モジュールを備えた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
高周波部分の性能調整のための情報を有してそれぞれの機能を実行する高周波モジュールの代表的なものとして、例えば、ブルートゥースモジュールが知られている。ブルートゥースモジュールは、一般に、RFトランシーバチップと、ベースバンドチップと、書き換え可能なフラッシュメモリ等の記憶媒体とにより構成され、フラッシュメモリにブルートゥースデバイス(BD)アドレス及び送信パワー、周波数等のRF性能情報を書き込んでおき、この書き込まれているレジストリーの情報によりRFトランシーバチップ内のRF性能の調整を行うようにされている。
【0003】
一方、近年、ブルートゥースモジュールは、RFトランシーバ部と、ベースバンド処理部と、ROMとを1つにチップICとして構成されて提供されるようになってきている。このような1チップICによるブルートゥースモジュールは、ROM内にBDアドレス及びRF性能情報のデフォルト値が格納されて提供されるが、電子機器等にブルートゥースモジュールが組み込まれて使用される場合、RF性能の調整を行う必要があり、デフォルト値として格納されて提供されるRF性能情報そのまま使用することができないものである。
【0004】
そこで、さらに最近では、前述したような1チップICによるブルートゥースモジュールと、BDアドレス及び送信パワー、周波数等のRF性能情報を書き込み可能な数kビットの容量を持つEEPROMとを1枚の基板上に載置した構成の高周波モジュールが使用されるようになってきている。
【0005】
図3は1チップICによるブルートゥースモジュールとEEPROMとを有する従来技術による高周波モジュールの構成を示す図であり、以下、図3により従来技術による高周波モジュールについて説明する。図3において、11は1チップIC、12はEEPROM、13は基板、14はカバーである。
【0006】
従来技術による高周波モジュールは、図3にその例を示すように、基板13上に、ブルートゥースモジュールによる通信のための1チップIC11とEEPROM12とを載置し、全体をカバー14により覆って構成されている。1チップIC11は、すでに説明したように、RFトランシーバ部、ベースバンド処理部、及び、BDアドレス及びRF性能情報のデフォルト値が格納されたROMにより構成され、また、EEPROM12は、BDアドレス及びROM内のデフォルト値の調整を行うための送信パワー、周波数等のRF性能情報を書き込むことが可能にされている。
【0007】
なお、前述したRFトランシーバチップ、ベースバンドチップ、及び、書き換え可能なフラッシュメモリ等の記憶媒体とにより構成されるブルートゥースモジュールに関する従来技術として、例えば、非特許文献1等に記載された技術が知られている。また、前述したような高周波モジュールを使用する電子機器に関する従来技術として、例えば、特許文献1等に記載された技術が知られている。
【0008】
【非特許文献1】
宮津 和弘著「Bluetoothガイドブック」(日刊工業新聞社 2000年9月20日発行、第68頁〜第78頁)
【0009】
【特許文献1】
特開平11−301809号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
前述で説明した従来技術による通信機能のための1チップICとEEPROMとにより構成される高周波モジュールは、1チップICに含まれるROMに書き込まれているデフォルト値の調整を行うための送信パワー、周波数等のRF性能情報を書き込むEEPROMがブルートゥースモジュールを構成する1チップICとは別体として高周波モジュールに組み込んだ構成とされている。このため、前述した従来技術による高周波モジュールは、基板上にEEPROMを配置するスペースを必要とし、高周波モジュール全体のサイズが大きくなり、また、コスト増を招くという問題点を有している。この結果、前述した従来技術による高周波モジュールを使用して構成される電子機器は、電子機器自体の小型化、低コスト化を図ることが困難であるという問題点を生じる。
【0011】
本発明の目的は、前述した従来技術による高周波モジュールの問題点を解決し、基板上に配置するEEPROMを不要とし、かつ、通信のための1チップICに含まれるROMに書き込まれているデフォルト値の調整を行うことができるようにした高周波モジュールを使用した電子機器を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば前記目的は、無線送受信部及びディジタル信号処理部を有する高周波モジュールと、電子機器内部で該電子機器本来の機能を果たすために使用されるフラッシュメモリとを備える電子機器において、前記高周波モジュールに固有のアドレスと、前記無線送受信部からの送信出力信号のパワーを含む性能調整のための設定情報とを、前記フラッシュメモリに格納したことにより達成される。
【0013】
前述した手段を備える本発明による電子機器は、そのサイズを低減させ、かつ、低コストの高周波モジュールの使用により、電子機器自体の小型化、低コスト化を図ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子機器の実施形態を図面により詳細に説明する。
【0015】
図1は本発明の一実施形態による電子機器に使用する高周波モジュールの構成を説明する斜視図である。図1において、15はバーコードであり、他の符号は図3の場合と同一である。
【0016】
本発明の実施形態で使用する高周波モジュールは、図1に示すように、基板13上に、ブルートゥースモジュールとしての通信機能のための1チップIC11のみを載置し、全体をカバー14により覆って構成されている。1チップIC11は、すでに説明したように、RFトランシーバ部、ベースバンド処理部、及び、BDアドレス及びRF性能情報のデフォルト値が格納されたROMにより構成される。そして、カバー上面には、モジュール固有のアドレス及びROM内のデフォルト値の調整を行うための送信パワー、周波数等のRF性能情報を書き込んだ1次元または2次元のバーコード15が設けられている。このバーコード15は、刻印によりカバー14上に設けられてもよく、あるいは、印刷したラベルを貼付てカバー14上に設けられてもよい。
【0017】
バーコード15に書き込まれる調整のための送信パワー、周波数等のRF性能情報は、本発明の実施形態による高周波モジュールが電子機器等のセット内に組み込まれてその電子機器が動作状態になったときに必要となるものであり、このため、これらの情報は、高周波モジュールが電子機器等のセット内に組み込まれた時点で決定されてバーコード15として記録され、かつ、電子機器等が備えていて、その電子機器本来の機能を達成するためのフラッシュメモリの一部の領域に書き込まれて使用される。
【0018】
なお、バーコード15としての2次元のバーコードは、種々のものが知られているが、本発明は、どのような種類のものであっても使用することができる。
【0019】
前述した本発明の実施形態は、1チップICにより構成されるブルートゥースモジュールに本発明を適用したものとして説明したが、本発明は、他の無線通信用モジュール、例えば、無線LAN用のモジュールに対しても適用することができ、また、同調部にバラクタダイオードを備えるチューナに対しても適用することができる。
【0020】
前述した本発明の実施形態に使用する高周波モジュールは、BDアドレス及びROM内のデフォルト値の調整を行うための送信パワー、周波数等のRF性能情報を書き込んだバーコード15をカバー14の上面に設けているので、EEPROMを不要とすることができ、モジュールのサイズを低減させることができ、かつ、コストの低減を図ることができる。
【0021】
図2は前述した高周波モジュールを使用して構成した本発明の一実施形態による電子機器について説明する図である。図2において、21は高周波モジュール、22はフラッシュメモリ、23は機器本体用回路部である。
【0022】
本発明の実施形態による電子機器は、例えば、携帯電話機、PDA等の携帯情報処理装置等であってよく、前述で説明した高周波モジュール21と、フラッシュメモリ22と、機器本体用回路部23とを備えて構成される。
【0023】
機器本体用回路部23は、図示電子機器の本来の機能を果たすための回路部であり、電子機器が例えば携帯電話機である場合、携帯電話機としての通信機能、音声送受信のための音声信号の処理機能、メールの送受信のためのデータ処理機能等の機能を実行する。また、この場合、高周波モジュール21は、ブルートゥースモジュールとしての1チップIC11を備えるモジュールとするのがよく、PC等の他の電子機器との通信に利用される。また、フラッシュメモリ22は、電話番号簿、発着信の履歴、メールの保存等のために使用され、また、前述で説明したように、その一部の領域が、1チップIC11のバーコード15に書き込まれた調整のための送信パワー、周波数等のRF性能情報の保持のために使用される。
【0024】
また、電子機器が、PDAである場合、高周波モジュール21は、無線LANモジュールとして構成するのがよく、外出先の無線LAN設備を備えて各種の情報サービスを可能にしているホットスポットで、その電子機器を使用して各種の情報サービスを受ける場合に使用される。
【0025】
また、電子機器が、テレビ、FM等のチューナである場合、チューナの上面等に、同調部を構成するバラクタダイオードの調整用のRF性能情報を書き込んだバーコードを貼付しておき、その情報をチューナの内部に含まれる選局用の情報を格納しているフラッシュメモリに格納して使用するようにすればよい。
【0026】
前述したような本発明の実施形態による電子機器は、使用されている高周波モジュールのサイズが小さなものとなっているので、電子機器自体の小型化、低コスト化を図ることができる。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基板上に配置するEEPROMを不要とし、かつ、1チップICに含まれるROMに書き込まれているデフォルト値の調整を行うことができるようにして、サイズの低減とコストの低減とを図った高周波モジュールを使用しているので、電子機器自体の小型化、低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による電子機器に使用する高周波モジュールの構成を説明する斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態による電子機器について説明する図である。
【図3】1チップICによるブルートゥースモジュールとEEPROMとを有する従来技術による高周波モジュールの構成を示す図である。
【符号の説明】
11 1チップIC
12 EEPROM
13 基板
14 カバー
15 バーコード
21 高周波モジュール
22 フラッシュメモリ
23 機器本体用回路部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device, and in particular, to a high-frequency module that has information for performance adjustment of a high-frequency portion such as a Bluetooth module, a wireless LAN module, a television tuner, and an FM tuner and executes each function. The present invention relates to an electronic device provided.
[0002]
[Prior art]
As a typical high-frequency module having information for performance adjustment of a high-frequency portion and performing each function, for example, a Bluetooth module is known. The Bluetooth module generally includes an RF transceiver chip, a baseband chip, and a storage medium such as a rewritable flash memory, and stores RF performance information such as a Bluetooth device (BD) address and transmission power and frequency in the flash memory. The RF performance in the RF transceiver chip is adjusted based on the written information of the registry.
[0003]
On the other hand, in recent years, the Bluetooth module has been provided as a single chip IC configured with an RF transceiver unit, a baseband processing unit, and a ROM. A Bluetooth module using such a one-chip IC is provided with a BD address and default values of RF performance information stored in a ROM. However, when a Bluetooth module is incorporated in an electronic device or the like and used, an RF performance of the Bluetooth module is reduced. It is necessary to perform adjustment, and the RF performance information stored and provided as a default value cannot be used as it is.
[0004]
Therefore, more recently, a Bluetooth module using a one-chip IC as described above and an EEPROM having a capacity of several k bits capable of writing RF performance information such as a BD address, transmission power, and frequency are mounted on a single substrate. A high-frequency module having a mounted configuration has been used.
[0005]
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a high-frequency module according to the related art having a Bluetooth module and an EEPROM using a one-chip IC. In FIG. 3, 11 is a one-chip IC, 12 is an EEPROM, 13 is a board, and 14 is a cover.
[0006]
A high-frequency module according to the related art is configured such that a one-
[0007]
As a conventional technology related to a Bluetooth module including the above-described RF transceiver chip, baseband chip, and a storage medium such as a rewritable flash memory, for example, a technology described in Non-Patent Document 1 or the like is known. ing. Further, as a conventional technique relating to an electronic device using the high-frequency module as described above, for example, a technique described in Patent Document 1 or the like is known.
[0008]
[Non-patent document 1]
Kazuhiro Miyazu, "Bluetooth Guidebook" (Nikkan Kogyo Shimbun, September 20, 2000, pp. 68-78)
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-11-301809
[Problems to be solved by the invention]
The high-frequency module including the one-chip IC and the EEPROM for the communication function according to the related art described above has a transmission power and a frequency for adjusting the default value written in the ROM included in the one-chip IC. An EEPROM for writing RF performance information such as the above is incorporated in a high-frequency module separately from a one-chip IC constituting a Bluetooth module. For this reason, the above-described high-frequency module according to the related art requires a space for arranging the EEPROM on the substrate, and has a problem that the size of the entire high-frequency module is increased and the cost is increased. As a result, an electronic device configured using the high-frequency module according to the related art described above has a problem in that it is difficult to reduce the size and cost of the electronic device itself.
[0011]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the high-frequency module according to the conventional technology, eliminate the need for an EEPROM arranged on a substrate, and provide a default value written in a ROM included in a one-chip IC for communication. It is an object of the present invention to provide an electronic device using a high-frequency module capable of performing the adjustment.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there is provided an electronic device including a high-frequency module having a wireless transmission / reception unit and a digital signal processing unit, and a flash memory used for performing an original function of the electronic device inside the electronic device. This is achieved by storing, in the flash memory, an address unique to the high-frequency module and setting information for performance adjustment including the power of the transmission output signal from the wireless transmission / reception unit.
[0013]
The electronic device according to the present invention having the above-described means can be reduced in size and cost by using a low-cost high-frequency module.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a high-frequency module used in an electronic device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 15 denotes a bar code, and other symbols are the same as those in FIG.
[0016]
As shown in FIG. 1, the high-frequency module used in the embodiment of the present invention is configured such that only a one-
[0017]
The RF performance information such as transmission power and frequency for adjustment written in the barcode 15 is used when the high-frequency module according to the embodiment of the present invention is incorporated into a set of electronic devices and the like and the electronic devices are in an operating state. Therefore, these pieces of information are determined when the high-frequency module is incorporated into a set of electronic devices and the like, are recorded as a barcode 15, and are provided in the electronic devices and the like. The flash memory is used by being written in a partial area of the flash memory to achieve the original function of the electronic device.
[0018]
Various types of two-dimensional barcodes are known as the barcode 15, but the present invention can be used with any type of barcode.
[0019]
Although the above-described embodiment of the present invention has been described as applying the present invention to a Bluetooth module configured by a one-chip IC, the present invention is applied to another wireless communication module, for example, a wireless LAN module. The present invention can also be applied to a tuner having a varactor diode in the tuning unit.
[0020]
The high-frequency module used in the above-described embodiment of the present invention is provided with a bar code 15 on which RF performance information such as transmission power and frequency for adjusting the BD address and the default value in the ROM is written on the upper surface of the
[0021]
FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention configured using the above-described high-frequency module. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a high-frequency module, reference numeral 22 denotes a flash memory, and reference numeral 23 denotes a circuit unit for a device main body.
[0022]
The electronic device according to the embodiment of the present invention may be, for example, a portable information processing device such as a mobile phone or a PDA, and includes the high-frequency module 21, the flash memory 22, and the device body circuit 23 described above. It is configured with.
[0023]
The device main body circuit portion 23 is a circuit portion for performing the original function of the illustrated electronic device. When the electronic device is, for example, a mobile phone, the communication function as the mobile phone and the processing of an audio signal for voice transmission / reception are performed. It performs functions such as a data processing function for sending and receiving e-mails. In this case, the high-frequency module 21 is preferably a module including the one-
[0024]
When the electronic device is a PDA, the high-frequency module 21 is preferably configured as a wireless LAN module. The high-frequency module 21 is a hot spot that includes a wireless LAN device on the go and enables various information services. It is used when receiving various information services using devices.
[0025]
When the electronic device is a tuner such as a television or an FM, a bar code in which RF performance information for adjusting a varactor diode constituting a tuning unit is written is attached to a top surface of the tuner, and the information is written. What is necessary is just to store and use the flash memory which stores the information for tuning included in the tuner.
[0026]
In the electronic device according to the embodiment of the present invention described above, since the size of the high-frequency module used is small, the size and cost of the electronic device itself can be reduced.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the size of the EEPROM can be reduced by eliminating the need for an EEPROM disposed on the substrate and adjusting the default value written in the ROM included in the one-chip IC. Since a high-frequency module that reduces the cost and the cost is used, the size and cost of the electronic device itself can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a high-frequency module used in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a high-frequency module according to the related art including a Bluetooth module using a one-chip IC and an EEPROM.
[Explanation of symbols]
11 One-chip IC
12 EEPROM
13
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003012385A JP2004228766A (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003012385A JP2004228766A (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004228766A true JP2004228766A (en) | 2004-08-12 |
Family
ID=32901010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003012385A Withdrawn JP2004228766A (en) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | Electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
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2003
- 2003-01-21 JP JP2003012385A patent/JP2004228766A/en not_active Withdrawn
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