JP2004224033A

JP2004224033A - Method for producing tray for disk device

Info

Publication number: JP2004224033A
Application number: JP2003082864A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Onishi; 勝則大西
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2003-03-25
Filing date: 2003-03-25
Publication date: 2004-08-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a tray for a disk device, which is capable of taking a disk in and out a disk device smoothly while preventing injury on a recording surface of a disk without using specific production apparatus. <P>SOLUTION: The method for producing a tray for a disk device comprises a process of preparing a molding material composed of an ABS resin having a melt flow rate of 60-70 g/10 minute, which is a measure of fluidizability upon melting, and a process of injection molding with the use of the molding material under the conditions including an injection pressure of (1078-1373) × 10<SP>5</SP>Pa, a primary molding pressure of (490-686) × 10<SP>5</SP>Pa and a secondary molding pressure of (490-686) × 10<SP>5</SP>Pa to give a tray for a disk device having a thickness of 1-3.2 mm. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ディスク装置用トレイの製造方法に関し、特に、射出成形によってディスク装置用トレイの形成を行うディスク装置用トレイの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスク装置本体内へディスクを搬送またはディスク装置本体内からディスクを取り出すためのディスク装置用トレイが知られている。図５は、従来のディスク装置用トレイを示した上面図である。図６は、図５に示した従来のディスク装置用トレイの図５中の矢印１６０方向から見た側面図である。図７は、図５に示した従来のディスク装置用トレイの底面図である。図５を参照して、ディスク装置用トレイは、上方から見て略長方形となるように、ＡＢＳ樹脂からなる成形材料を用いて形成されている。また、ディスク装置用トレイは、ディスク装置本体に取り付けられる際にディスク装置本体側に位置する奥側端部１０１と、奥側端部１０１と反対側に位置する手前側端部１０２とを備えている。
【０００３】
ディスク装置用トレイの上面には、中央部に、直径が８ｃｍのディスクを載置するための８ｃｍディスク載置部１０３が設けられている。８ｃｍディスク載置部１０３の外周部分には、８ｃｍディスクの非記録面に当接することにより８ｃｍディスクを支持するための８ｃｍディスク支持部１０３ａが設けられている。この８ｃｍディスク支持部１０３ａで８ｃｍディスクの非記録面が支持されることにより、８ｃｍディスクの記録面は、８ｃｍディスク載置部１０３に接触するのが防止されている。
【０００４】
また、８ｃｍディスク載置部１０３の外側には、直径が１２ｃｍのディスクを載置するための１２ｃｍディスク載置部１０４が設けられている。１２ｃｍディスク載置部１０４の外周部分には、１２ｃｍディスクの非記録面に当接することにより１２ｃｍディスクを支持するための突起形状を有する７つの１２ｃｍディスク支持部１０４ａが所定の間隔を隔てて設けられている。また、１２ｃｍディスク支持部１０４ａで１２ｃｍディスクの非記録面が支持されることにより、１２ｃｍディスクの記録面は、１２ｃｍディスク載置部１０４に接触するのが防止されている。なお、８ｃｍディスク載置部１０３と１２ｃｍディスク載置部１０４とによってディスク載置部１０５が構成されている。
【０００５】
また、ディスク載置部１０５の中央部分から外周部分にわたって、ディスク載置部１０５の一部を切り抜くように開口部１０６が設けられている。この開口部１０６は、ディスクを着脱したり、光ピックアップがディスクに対してデータの書込みなどを行うことが可能なように設けられている。
【０００６】
また、ディスク装置用トレイの側面には、図５〜図７に示すように、ディスク装置本体と係合することにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体に対して、出し入れ可能に案内するための２つの摺動レール１０７が設けられている。この２つの摺動レール１０７は、ディスク装置用トレイの長手方向に対して平行となるように形成されている。また、ディスク装置用トレイの底面には、図７に示すように、開口部１０６と奥側端部１０１との間の領域に実質的に網目形状を有する補強リブ１０８が形成されている。
【０００７】
図５に示した従来のディスク装置用トレイは、大きな開口部１０６や、それぞれ異なった肉厚を有する部分が多数設けられた複雑な形状に形成されている。そのため、ディスク装置用トレイを射出成形により形成する場合に、成形後に反りや寸法変化を生じやすいという不都合があった。その結果、ディスク装置用トレイのディスク載置部１０５の反りに起因して、ディスク載置部１０５がディスクの記録面に接触してディスクの記録面が傷つく場合があるという不都合があった。また、ディスク載置部１０５が、ディスク装置用トレイの下方に設置された他の部品と当接するという不都合もあった。また、ディスク装置用トレイの摺動レール１０７の反りに起因してディスク装置用トレイをディスク装置本体へ出し入れする際にガタツキが発生するため、ディスク装置用トレイのディスク装置本体へのスムーズな出し入れが困難になるという不都合があった。また、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化に起因して２つの摺動レールが歪むことによっても、ディスク装置用トレイのディスク装置本体へのスムーズな出し入れが困難になるという不都合があった。
【０００８】
そこで、従来、射出成形によって形成された樹脂成形品の反りなどの変形を低減することが可能な種々の樹脂成形品の製造方法が提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２および特許文献３参照）。
【０００９】
上記特許文献１には、冷却時に、樹脂成形品の全体を一様な冷却速度で冷却するとともに、充填圧力（成形射出圧力）などの成形条件を適正に制御することによって、樹脂成形品の反りなどの変形を低減するようにした光記録媒体の製造方法が提案されている。
【００１０】
また、上記特許文献２には、金型を閉じて金型内の成形材料を所定の厚みまで圧縮するとともに、成形材料を金型内全体に行き渡らせることにより、樹脂成形品内部の圧力を均一化して、樹脂成形品の残留歪みに起因する反りなどの変形を低減するようにしたＩＣ用トレイの製造方法が提案されている。
【００１１】
また、上記特許文献３には、側面部に補強用リブを設けて側面部への樹脂の流動を促進するとともに、補強用リブにガスを圧入して、側面部にかかる圧力を補うことにより、側面部の大きな樹脂成形品の反りなどの変形を低減するようにした樹脂成形品の製造方法が提案されている。
【００１２】
【特許文献１】
特開２００１−３０７３７８号公報
【特許文献２】
特開平９−１２３２３９号公報
【特許文献３】
特開平８−２６７４９３号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂成形品の反りなどの変形を低減するために適切な成形条件は、成形品の形状や、使用する成形材料の流動性などによって異なるので、上記特許文献１で提案されている光記録媒体の反りなどの変形の低減に適した成形条件を、そのまま図５に示したディスク装置用トレイの成形に適用したとしても、ディスク装置用トレイの反りや寸法変化を低減するのは困難である。また、上記特許文献２で提案されている製造方法を用いた場合も、図５に示したディスク装置用トレイのような複雑な形状を有する樹脂成形品では、ディスク装置用トレイの反りや寸法変化に起因する上記の不都合を解消可能な程度まで反りや寸法変化を低減するのは困難である。その結果、上記特許文献１および２で提案されている製造方法によって製造されるディスク装置用トレイでは、載置されたディスクの記録面が傷ついたり、ディスク装置用トレイのディスク装置本体へのスムーズな出し入れが困難になるという問題点があった。
【００１３】
また、特許文献３に提案されている製造方法では、補強用リブにガスを圧入するための特別な装置が射出成形機とは別に必要であるか、または、射出成形と同時にガスの圧入が可能な特殊な射出成形機が必要になるという問題点があった。また、特殊な製造設備を用いる必要があるため、製造設備のための費用が増大し、その結果、ディスク装置用トレイの製造コストが増大するという問題点があった。
【００１４】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の一つの目的は、特殊な製造設備を用いることなく、ディスクの記録面が傷つくのを抑制するとともに、ディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能なディスク装置用トレイの製造方法を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面におけるディスク装置用トレイの製造方法では、８ｃｍディスクおよび１２ｃｍディスクが載置されるディスク載置部と、摺動レールとを含むディスク装置用トレイの製造方法において、溶融時における流動性を示す尺度であるメルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂からなる成形材料を準備する工程と、成形材料を用いて、１０７８×１０^５Ｐａ以上１３７３×１０^５Ｐａ以下の成形射出圧力と、４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下の１次成形保圧と、４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下の２次成形保圧とを含む成形条件下で、射出成形することによって、１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するディスク装置用トレイを形成する工程とを備え、上記の成形射出圧力に設定することによりディスク装置用トレイの反りを低減するとともに、上記の１次成形保圧および上記の２次成形保圧に設定することによりディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減したことを特徴とする。
【００１６】
この発明の第１の局面によるディスク装置用トレイの製造方法では、上記のように、成形材料として、溶融時における流動性を示す尺度であるメルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂を用いるとともに、成形射出圧力を１０７８×１０^５Ｐａ以上１３７３×１０^５Ｐａ以下に設定することにより、ＡＢＳ樹脂製のディスク装置用トレイのディスク載置部および摺動レールの反りを低減することができる。これにより、ディスク載置部が、ディスクの記録面に接触してディスクの記録面が傷つくのを抑制することができる。また、ディスク載置部が、ディスク装置用トレイの下方に設置された他の部品と当接するのを抑制することができる。これにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。また、摺動レールの反りに起因するディスク装置本体へ出し入れする際のディスク装置用トレイのガタツキを抑制することができる。これにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。
【００１７】
また、第１の局面では、成形材料として、メルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂を用いるとともに、１次成形保圧および２次成形保圧を４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下に設定することにより、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減することができる。これにより、２つの摺動レールが歪むのを抑制することができる。その結果、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。また、成形保圧を１次成形保圧と２次成形保圧とに分けて加えることによって、より有効に、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減することができる。また、成形条件の制御のみによって反りや寸法変化を低減することができるので、射出成形に特別な装置などを用いる必要がない。これにより、製造設備のための費用が増大するのを抑制することができるので、製造コストが増大するのを抑制することができる。また、上記の成形条件下で、ディスク装置用トレイを１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するように形成することによって、反りや寸法変化の生じやすい１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するディスク装置用トレイにおいて、反りや寸法変化を低減することができる。
【００１８】
この発明の第２の局面におけるディスク装置用トレイの製造方法は、成形の際の溶融時における流動性を示す尺度であるメルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下の樹脂材料からなる成形材料を準備する工程と、成形材料を用いて、１０７８×１０^５Ｐａ以上１３７３×１０^５Ｐａ以下の成形射出圧力と、４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下の成形保圧とを含む成形条件下で、射出成形することによって、ディスク載置部と摺動レールとを含むディスク装置用トレイを形成する工程とを備えている。
【００１９】
この発明の第２の局面によるディスク装置用トレイの製造方法では、上記のように、成形材料として、溶融時における流動性を示す尺度であるメルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下の樹脂材料を用いるとともに、成形射出圧力を１０７８×１０^５Ｐａ以上１３７３×１０^５Ｐａ以下に設定することにより、ディスク装置用トレイのディスク載置部および摺動レールの反りを低減することができる。これにより、ディスク載置部が、ディスクの記録面に接触してディスクの記録面が傷つくのを抑制することができる。また、ディスク載置部が、ディスク装置用トレイの下方に設置された他の部品と当接するのを抑制することができる。これにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。また、摺動レールの反りに起因するディスク装置本体へ出し入れする際のディスク装置用トレイのガタツキを抑制することができる。これにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。また、成形材料として、メルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下の樹脂材料を用いるとともに、成形保圧を４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下に設定することにより、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減することができる。これにより、２つの摺動レールが歪むのを抑制することができる。その結果、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。また、成形条件の制御のみによって反りや寸法変化を低減することができるので、射出成形に特別な装置などを用いる必要がない。これにより、製造設備のための費用が増大するのを抑制することができるので、製造コストが増大するのを抑制することができる。
【００２０】
上記第２の局面によるディスク装置用トレイの製造方法において、好ましくは、樹脂材料は、ＡＢＳ樹脂を含む。このように構成すれば、成形材料としてＡＢＳ樹脂を用いたディスク装置用トレイの製造方法において、特殊な製造設備を用いることなく、ディスクの記録面が傷つくのを抑制するとともに、ディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能なＡＢＳ樹脂製のディスク装置用トレイを製造することができる。
【００２１】
上記第２の局面によるディスク装置用トレイの製造方法において、好ましくは、成形保圧は、４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下の１次成形保圧と、４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下の２次成形保圧とを含む。このように構成すれば、より有効に、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減することができる。
【００２２】
上記第２の局面によるディスク装置用トレイの製造方法において、好ましくは、ディスク装置用トレイを形成する工程は、１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するディスク装置用トレイを形成する工程を含む。このように構成すれば、反りや寸法変化の生じやすい１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するディスク装置用トレイにおいて、反りや寸法変化を低減することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態によるディスク装置用トレイを示した上面図である。図２は、図１に示した一実施形態によるディスク装置用トレイの図１中の５０−５０線に沿った断面図である。図３は、図１に示した一実施形態によるディスク装置用トレイの図１中の矢印６０方向から見た側面図である。図４は、図１に示した一実施形態によるディスク装置用トレイの底面図である。図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態によるディスク装置用トレイの構造について説明する。
【００２５】
ディスク装置用トレイは、図１に示すように、上方から見て略長方形となるように、ＡＢＳ樹脂からなる成形材料を用いて形成されている。また、ディスク装置用トレイは、短手方向の寸法が約１３０ｍｍとなるように形成されるとともに、長手方向の寸法が約１９０ｍｍとなるように形成されている。また、ディスク装置用トレイは、ディスク装置本体に取り付けられる際にディスク装置本体側に位置する奥側端部１と、奥側端部１と反対側に位置する手前側端部２とを備えている。
【００２６】
ディスク装置用トレイの上面には、中央部に、直径が８ｃｍのディスクを載置するための８ｃｍディスク載置部３が設けられている。この８ｃｍディスク載置部３は、約１．２５ｍｍの肉厚ｔ１を有するように形成されている（図２参照）。８ｃｍディスク載置部３の外周部分には、図１に示すように、８ｃｍディスクの非記録面に当接することにより８ｃｍディスクを支持するための８ｃｍディスク支持部３ａが設けられている。この８ｃｍディスク支持部３ａで８ｃｍディスクの非記録面が支持されることにより、８ｃｍディスクの記録面は、８ｃｍディスク載置部３に接触するのが防止されている。
【００２７】
また、８ｃｍディスク載置部３の外側には、直径が１２ｃｍのディスクを載置するための１２ｃｍディスク載置部４が設けられている。この１２ｃｍディスク載置部４は、約１．５ｍｍの肉厚ｔ２を有するように形成されている（図２参照）。１２ｃｍディスク載置部４の外周部分には、図１に示すように、１２ｃｍディスクの非記録面に当接することにより１２ｃｍディスクを支持するための突起形状を有する７つの１２ｃｍディスク支持部４ａが所定の間隔を隔てて設けられている。この１２ｃｍディスク支持部４ａは、約１．７５ｍｍの肉厚を有するように形成されている。また、１２ｃｍディスク支持部４ａで１２ｃｍディスクの非記録面が支持されることにより、１２ｃｍディスクの記録面は、１２ｃｍディスク載置部４に接触するのが防止される。なお、８ｃｍディスク載置部３と１２ｃｍディスク載置部４とによってディスク載置部５が構成されている。
【００２８】
また、ディスク載置部５の中央部分から外周部分にわたって、ディスク載置部５の一部を切り抜くように開口部６が設けられている。この開口部６は、ディスクを着脱したり、光ピックアップがディスクに対してデータの書込みなどを行うことが可能なように設けられている。
【００２９】
また、ディスク装置用トレイの側面には、図１、図３および図４に示すように、ディスク装置本体と係合することにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体に対して、出し入れ可能に案内するための２つの摺動レール７が設けられている。この２つの摺動レール７は、ディスク装置用トレイの長手方向に対して平行となるように形成されている。また、２つの摺動レール７は、約１．６ｍｍの肉厚を有するように形成されている。また、ディスク装置用トレイの底面には、図４に示すように、開口部６と奥側端部１との間の領域に実質的に網目形状を有する補強リブ８が形成されている。この補強リブ８は、約３．２ｍｍの肉厚ｔ３を有するように形成されている（図２参照）。また、補強リブ８が形成された領域の補強リブ８以外の部分は、約１．５ｍｍの肉厚ｔ４を有するように形成されている（図２参照）。
【００３０】
次に、図１を参照して、本発明の一実施形態によるディスク装置用トレイの製造方法について説明する。
【００３１】
本発明の一実施形態によるディスク装置用トレイの製造方法では、まず、メルトフローレート（ＭｅｌｔＦｌｏｗＲａｔｅ：ＭＦＲ）が６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂からなる成形材料を準備する。ここで、メルトフローレート（ＭＦＲ）とは、熱可塑性樹脂の溶融時における流動性を示す尺度であり、この値が大きいほど射出成形時の樹脂の流動性が良くなる。なお、従来、ディスク装置用トレイの成形材料として一般的に用いられるＡＢＳ樹脂のメルトフローレートは、約３０ｇ／１０分であるので、本実施形態では、従来の成形材料よりも流動性の良い成形材料を使用している。次に、上記の成形材料を射出成形機に入れ、加熱して溶融させた後、溶融状態の成形材料を金型内に射出する。
【００３２】
この際、本実施形態では、成形射出圧力は、１０７８×１０^５Ｐａ以上１３７３×１０^５Ｐａ以下の範囲内となるように設定する。なお、成形射出圧力の設定値が上記の範囲外では、成形後のディスク装置用トレイの２つの摺動レール７、１２ｃｍディスク載置部４および８ｃｍディスク載置部３の反りが大きくなることが実験により確認された。特に、成形射出圧力の設定値によって、１２ｃｍディスク載置部４および８ｃｍディスク載置部３の反りに大きな変化が現れる。具体的には、成形射出圧力が１３７３×１０^５Ｐａよりも大きい場合には、成形後のディスク装置用トレイの１２ｃｍディスク載置部４の図１中のＡおよびＢで示す部分と、８ｃｍディスク載置部３の図１中のＣおよびＤで示す部分との下方への反りが大きくなることが実験により確認された。一方、成形射出圧力が１０７８×１０^５Ｐａよりも小さい場合には、成形後のディスク装置用トレイの図１中の１２ｃｍディスク載置部４のＡおよびＢの部分と、８ｃｍディスク載置部３のＣおよびＤの部分との上方への反りが大きくなることが実験により確認された。
【００３３】
金型内に所定量の成形材料を射出し終わった後、成形材料を金型内部の全体に行き渡らせるために金型に対して成形保圧を加える。この際、本実施形態では、成形保圧は、１次成形保圧と２次成形保圧との２段階に分けて加える。なお、１次成形保圧および２次成形保圧は、ともに、４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下の範囲内となるように設定する。なお、成形保圧の設定値によって、成形後のディスク装置用トレイの短手方向の寸法が変化することが実験により確認された。すなわち、成形保圧が６８６×１０^５Ｐａよりも大きい場合には、ディスク装置用トレイの手前側端部２の短手方向の寸法（図１中の矢印Ｅ部分の寸法）が大きくなる。一方、成形保圧が４９０×１０^５Ｐａよりも小さい場合には、ディスク装置用トレイの手前側端部２の短手方向の寸法（図１中の矢印Ｅ部分の寸法）と奥側端部１の短手方向の寸法（図１中の矢印Ｆ部分の寸法）との差が大きくなるとともに、外観に現れるヒケが大きくなる。
【００３４】
金型に成形保圧を加えた後、金型に所定の時間、所定のプレス圧力を加える。そして、金型を冷却した後、金型を開いてディスク装置用トレイの成形品を取り出す。
【００３５】
本実施形態では、上記のように、成形材料として、溶融時における流動性を示す尺度であるメルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂を用いるとともに、成形射出圧力を１０７８×１０^５Ｐａ以上１３７３×１０^５Ｐａ以下に設定することにより、ＡＢＳ樹脂製のディスク装置用トレイのディスク載置部５および摺動レール７の反りを低減することができる。これにより、ディスク載置部５が、ディスクの記録面に接触してディスクの記録面が傷つくのを抑制することができる。また、ディスク載置部５が、ディスク装置用トレイの下方に設置された他の部品と当接するのを抑制することができる。これにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。また、摺動レール７の反りに起因するディスク装置本体へ出し入れする際のディスク装置用トレイのガタツキを抑制することができる。これにより、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。
【００３６】
また、本実施形態では、成形材料として、メルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂を用いるとともに、１次成形保圧および２次成形保圧を４９０×１０^５Ｐａ以上６８６×１０^５Ｐａ以下に設定することにより、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減することができる。これにより、２つの摺動レール７が歪むのを抑制することができる。その結果、ディスク装置用トレイをディスク装置本体へスムーズに出し入れすることが可能になる。
【００３７】
また、本実施形態では、成形保圧を１次成形保圧と２次成形保圧とに分けて加えることによって、より有効に、ディスク装置用トレイの短手方向の長さの寸法変化を低減することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、成形条件の制御のみによって反りや寸法変化を低減することができるので、射出成形に特別な装置などを用いる必要がない。これにより、製造設備のための費用が増大するのを抑制することができるので、製造コストが増大するのを抑制することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、上記の成形条件下で、ディスク装置用トレイを１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するように形成することによって、反りや寸法変化の生じやすい１ｍｍ以上３．２ｍｍ以下の肉厚を有するディスク装置用トレイにおいて、反りや寸法変化を低減することができる。
【００４０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４１】
たとえば、上記実施形態では、成形材料として、メルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂を用いたが、本発明はこれに限らず、成形材料として、メルトフローレートが６０ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下のＡＢＳ樹脂以外の樹脂材料を用いても同様の効果を得ることができる。
【００４２】
また、上記実施形態では、１次成形保圧と２次成形保圧との２段階に分けて成形保圧を金型に対して加えたが、本発明はこれに限らず、１段階で成形保圧を金型に対して加えても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるディスク装置用トレイを示した上面図である。
【図２】図１に示した一実施形態によるディスク装置用トレイの図１中の５０−５０線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した一実施形態によるディスク装置用トレイの図１中の矢印６０方向から見た側面図である。
【図４】図１に示した一実施形態によるディスク装置用トレイの底面図である。
【図５】従来のディスク装置用トレイを示した上面図である。
【図６】図５に示した従来のディスク装置用トレイの図５中の矢印１６０方向から見た側面図である。
【図７】図５に示した従来のディスク装置用トレイの底面図である。
【符号の説明】
１奥側端部
２手前側端部
３８ｃｍディスク載置部
３ａ８ｃｍディスク支持部
４１２ｃｍディスク載置部
４ａ１２ｃｍディスク支持部
５ディスク載置部
６開口部
７摺動レール
８補強リブ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a disk device tray, and more particularly, to a method for manufacturing a disk device tray for forming a disk device tray by injection molding.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a disk device tray for transporting a disk into or removing a disk from a disk device body has been known. FIG. 5 is a top view showing a conventional disk drive tray. FIG. 6 is a side view of the conventional disk drive tray shown in FIG. 5, as viewed from the direction of arrow 160 in FIG. FIG. 7 is a bottom view of the conventional disk drive tray shown in FIG. Referring to FIG. 5, the disk device tray is formed using a molding material made of ABS resin so as to be substantially rectangular when viewed from above. Further, the disk device tray includes a rear end portion 101 located on the disk device main body side when attached to the disk device main body, and a front end portion 102 positioned on the opposite side to the rear end portion 101. I have.
[0003]
On the upper surface of the disk device tray, an 8 cm disk mounting portion 103 for mounting a disk having a diameter of 8 cm is provided at a central portion. An 8 cm disk support portion 103 a for supporting the 8 cm disk by contacting the non-recording surface of the 8 cm disk is provided on an outer peripheral portion of the 8 cm disk mounting portion 103. Since the non-recording surface of the 8 cm disk is supported by the 8 cm disk support portion 103 a, the recording surface of the 8 cm disk is prevented from contacting the 8 cm disk mounting portion 103.
[0004]
Outside the 8 cm disc mounting section 103, a 12 cm disc mounting section 104 for mounting a disc having a diameter of 12 cm is provided. At the outer peripheral portion of the 12-cm disc mounting portion 104, seven 12-cm disc support portions 104a having a projection shape for supporting the 12-cm disc by contacting the non-recording surface of the 12-cm disc are provided at predetermined intervals. ing. In addition, since the non-recording surface of the 12 cm disk is supported by the 12 cm disk support portion 104 a, the recording surface of the 12 cm disk is prevented from contacting the 12 cm disk mounting portion 104. Note that the 8 cm disk mounting section 103 and the 12 cm disk mounting section 104 constitute a disk mounting section 105.
[0005]
Further, an opening 106 is provided so as to cut out a part of the disk mounting portion 105 from the center portion to the outer peripheral portion of the disk mounting portion 105. The opening 106 is provided so that a disk can be attached / detached or an optical pickup can write data to the disk.
[0006]
As shown in FIGS. 5 to 7, the side of the disk device tray is engaged with the disk device main body to guide the disk device tray to the disk device main body so as to be able to be taken in and out. Two sliding rails 107 are provided. The two slide rails 107 are formed so as to be parallel to the longitudinal direction of the disk device tray. As shown in FIG. 7, a reinforcing rib 108 having a substantially mesh shape is formed in a region between the opening 106 and the rear end 101 on the bottom surface of the disk device tray.
[0007]
The conventional disk device tray shown in FIG. 5 is formed in a complicated shape having a large opening 106 and a large number of portions having different thicknesses. Therefore, when the disk device tray is formed by injection molding, there is an inconvenience that warpage or dimensional change tends to occur after molding. As a result, there is an inconvenience that, due to the warpage of the disk mounting portion 105 of the disk device tray, the disk mounting portion 105 may come into contact with the recording surface of the disk and damage the recording surface of the disk. Further, there is also a disadvantage that the disk mounting portion 105 comes into contact with another component provided below the disk device tray. In addition, since the disk device tray is rattled when the disk device tray is moved in and out of the disk device body due to the warp of the sliding rail 107 of the disk device tray, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body. There was an inconvenience of becoming difficult. In addition, even if the two sliding rails are distorted due to a change in the length of the disk device tray in the short direction, it is difficult to smoothly insert and remove the disk device tray from the disk device body. was there.
[0008]
In view of the above, conventionally, there have been proposed various methods for manufacturing a resin molded product capable of reducing deformation such as warpage of a resin molded product formed by injection molding (for example, Patent Document 1, Patent Document 2 and Patent Document 2). Reference 3).
[0009]
Patent Document 1 discloses that, during cooling, the entire resin molded product is cooled at a uniform cooling rate, and the molding conditions such as a filling pressure (molding injection pressure) are appropriately controlled to thereby warp the resin molded product. There has been proposed a method of manufacturing an optical recording medium in which deformation such as the above is reduced.
[0010]
Patent Document 2 discloses that the pressure inside the resin molded product is made uniform by closing the mold, compressing the molding material in the mold to a predetermined thickness, and spreading the molding material throughout the mold. There has been proposed a method of manufacturing an IC tray in which deformation such as warpage due to residual distortion of a resin molded product is reduced.
[0011]
Further, in Patent Document 3 described above, a reinforcing rib is provided on a side portion to promote the flow of resin to the side portion, and gas is press-fitted into the reinforcing rib to compensate for the pressure applied to the side portion. There has been proposed a method of manufacturing a resin molded product in which deformation such as warpage of a resin molded product having a large side surface portion is reduced.
[0012]
[Patent Document 1]
JP 2001-307378 A
[Patent Document 2]
JP-A-9-123239
[Patent Document 3]
JP-A-8-267493
[Problems to be solved by the invention]
However, appropriate molding conditions for reducing deformation such as warpage of the resin molded product differ depending on the shape of the molded product, the fluidity of the molding material to be used, and the like. Even if the molding conditions suitable for reducing the deformation such as the warpage of the medium are applied to the molding of the disk device tray shown in FIG. 5 as it is, it is difficult to reduce the warpage and dimensional change of the disk device tray. . Also, in the case where the manufacturing method proposed in Patent Document 2 is used, in a resin molded product having a complicated shape such as the disk device tray shown in FIG. It is difficult to reduce warpage and dimensional change to such an extent that the above-mentioned inconvenience caused by the above can be eliminated. As a result, in the disk device tray manufactured by the manufacturing methods proposed in Patent Documents 1 and 2, the recording surface of the loaded disk is damaged, or the disk device tray is smoothly mounted on the disk device body. There was a problem that it was difficult to get in and out.
[0013]
Further, in the manufacturing method proposed in Patent Document 3, a special device for press-fitting gas into the reinforcing rib is required separately from the injection molding machine, or gas can be press-fitted simultaneously with injection molding. There is a problem that a special injection molding machine is required. In addition, since it is necessary to use special manufacturing equipment, the cost for the manufacturing equipment increases, and as a result, the manufacturing cost of the disk device tray increases.
[0014]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to suppress damage to a recording surface of a disc without using special manufacturing equipment, An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a disk device tray that can be smoothly inserted into and removed from an apparatus main body.
[0015]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
In order to achieve the above object, in a method for manufacturing a disk device tray according to a first aspect of the present invention, there is provided a disk device tray including a disk mounting portion on which an 8 cm disk and a 12 cm disk are mounted, and a sliding rail. In the tray manufacturing method, a step of preparing a molding material made of an ABS resin having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less, which is a measure of fluidity at the time of melting; × 10 ⁵ More than Pa 1373 × 10 ⁵ Molding injection pressure of Pa or less and 490 × 10 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ Primary molding holding pressure of Pa or less and 490 × 10 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ Forming a tray for a disk device having a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less by injection molding under molding conditions including a secondary molding holding pressure of Pa or less. , The warpage of the disk device tray is reduced, and by setting the primary molding pressure and the secondary molding pressure described above, the dimensional change in the length of the disk device tray in the short direction is set. Is reduced.
[0016]
In the method of manufacturing the tray for a disk device according to the first aspect of the present invention, as described above, the melt flow rate, which is a measure of the fluidity at the time of melting, is 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less as the molding material. Of ABS resin and molding injection pressure of 1078 × 10 ⁵ More than Pa 1373 × 10 ⁵ By setting the pressure to Pa or less, the warpage of the disk mounting portion and the sliding rail of the disk device tray made of ABS resin can be reduced. Thus, it is possible to prevent the recording surface of the disk from being damaged by the disk mounting portion coming into contact with the recording surface of the disk. Further, it is possible to prevent the disk mounting portion from abutting against other components installed below the disk device tray. As a result, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body. In addition, it is possible to suppress rattling of the disk device tray when the disk device is moved into and out of the disk device main body due to warpage of the sliding rail. As a result, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body.
[0017]
In the first aspect, an ABS resin having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less is used as the molding material, and the primary and secondary molding pressures are 490 × 10 4 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ By setting it to Pa or less, it is possible to reduce a dimensional change in the length of the disk device tray in the width direction. Thereby, distortion of the two sliding rails can be suppressed. As a result, it is possible to smoothly take the disk device tray in and out of the disk device body. In addition, by applying the molding holding pressure separately to the primary molding holding pressure and the secondary molding holding pressure, it is possible to more effectively reduce the dimensional change of the length of the disk device tray in the width direction. In addition, since warpage and dimensional change can be reduced only by controlling molding conditions, it is not necessary to use a special device or the like for injection molding. Thus, it is possible to suppress an increase in cost for the manufacturing equipment, and thus to suppress an increase in manufacturing cost. In addition, by forming the tray for a disk device so as to have a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less under the above-mentioned molding conditions, the disk device has a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less in which warpage or dimensional change is likely to occur. In the disk device tray, warpage and dimensional change can be reduced.
[0018]
In the method for manufacturing a disk device tray according to the second aspect of the present invention, a resin material having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less, which is a measure of fluidity during melting during molding, is used. Step of preparing a molding material, and using the molding material, 1078 × 10 ⁵ More than Pa 1373 × 10 ⁵ Molding injection pressure of Pa or less and 490 × 10 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ Forming a tray for a disk device including a disk mounting portion and a slide rail by injection molding under molding conditions including a molding holding pressure of Pa or less.
[0019]
In the method of manufacturing the tray for a disk device according to the second aspect of the present invention, as described above, the melt flow rate, which is a measure of the fluidity during melting, is 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less as the molding material. And a molding injection pressure of 1078 × 10 ⁵ More than Pa 1373 × 10 ⁵ By setting the pressure to Pa or less, the warpage of the disk mounting portion and the slide rail of the disk device tray can be reduced. Thus, it is possible to prevent the recording surface of the disk from being damaged by the disk mounting portion coming into contact with the recording surface of the disk. Further, it is possible to prevent the disk mounting portion from abutting against other components installed below the disk device tray. As a result, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body. In addition, it is possible to suppress rattling of the disk device tray when the disk device is moved into and out of the disk device main body due to warpage of the sliding rail. As a result, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body. In addition, a resin material having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less is used as a molding material, and a molding holding pressure is 490 × 10 5 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ By setting it to Pa or less, it is possible to reduce a dimensional change in the length of the disk device tray in the width direction. Thereby, distortion of the two sliding rails can be suppressed. As a result, it is possible to smoothly take the disk device tray in and out of the disk device body. In addition, since warpage and dimensional change can be reduced only by controlling molding conditions, it is not necessary to use a special device or the like for injection molding. Thus, it is possible to suppress an increase in cost for the manufacturing equipment, and thus to suppress an increase in manufacturing cost.
[0020]
In the method for manufacturing a disk device tray according to the second aspect, the resin material preferably includes an ABS resin. According to this structure, in the method of manufacturing a tray for a disk device using ABS resin as a molding material, the recording surface of the disk can be prevented from being damaged without using special manufacturing equipment, and the disk device can be smoothly transferred to the disk device body. A disk device tray made of ABS resin that can be taken in and out of the disk drive can be manufactured.
[0021]
In the method for manufacturing a tray for a disk device according to the second aspect, preferably, the molding holding pressure is 490 × 10 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ Primary molding holding pressure of Pa or less and 490 × 10 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ And secondary holding pressure of Pa or less. With this configuration, it is possible to more effectively reduce a dimensional change in the length of the disk device tray in the short direction.
[0022]
In the method of manufacturing a disk device tray according to the second aspect, preferably, the step of forming the disk device tray includes a step of forming a disk device tray having a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less. According to this structure, the warpage and the dimensional change can be reduced in a disk device tray having a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less, in which the warp and the dimensional change easily occur.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0024]
FIG. 1 is a top view showing a disk device tray according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the disk device tray according to the embodiment shown in FIG. 1, taken along line 50-50 in FIG. FIG. 3 is a side view of the disk device tray according to the embodiment shown in FIG. 1 as viewed from the direction of arrow 60 in FIG. FIG. 4 is a bottom view of the disk device tray according to the embodiment shown in FIG. A structure of a disk device tray according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0025]
As shown in FIG. 1, the disk device tray is formed using a molding material made of ABS resin so as to be substantially rectangular when viewed from above. Further, the disk device tray is formed so that the dimension in the short direction is about 130 mm and the dimension in the longitudinal direction is about 190 mm. The disk device tray includes a rear end 1 located on the disk device main body side when attached to the disk device main body, and a front end 2 positioned on the opposite side to the rear end 1. I have.
[0026]
On the upper surface of the disk device tray, an 8 cm disk mounting portion 3 for mounting a disk having a diameter of 8 cm is provided at a central portion. The 8 cm disc mounting portion 3 is formed to have a thickness t1 of about 1.25 mm (see FIG. 2). As shown in FIG. 1, an 8 cm disk support portion 3 a for supporting the 8 cm disk by contacting the non-recording surface of the 8 cm disk is provided on the outer peripheral portion of the 8 cm disk mounting portion 3. Since the non-recording surface of the 8 cm disk is supported by the 8 cm disk support portion 3 a, the recording surface of the 8 cm disk is prevented from contacting the 8 cm disk mounting portion 3.
[0027]
Outside the 8 cm disc mounting portion 3, a 12 cm disc mounting portion 4 for mounting a disc having a diameter of 12 cm is provided. The 12 cm disk mounting portion 4 is formed to have a thickness t2 of about 1.5 mm (see FIG. 2). As shown in FIG. 1, seven 12 cm disk support portions 4 a having a projection shape for supporting the 12 cm disk by contacting the non-recording surface of the 12 cm disk are provided on the outer peripheral portion of the 12 cm disk mounting portion 4. Are provided at intervals. The 12 cm disk support 4a is formed to have a thickness of about 1.75 mm. In addition, since the non-recording surface of the 12 cm disk is supported by the 12 cm disk support portion 4 a, the recording surface of the 12 cm disk is prevented from contacting the 12 cm disk mounting portion 4. Note that the 8 cm disk mounting section 3 and the 12 cm disk mounting section 4 constitute a disk mounting section 5.
[0028]
Further, an opening 6 is provided so as to cut out a part of the disk mounting portion 5 from the center portion to the outer peripheral portion of the disk mounting portion 5. The opening 6 is provided so that a disk can be attached / detached or an optical pickup can write data to the disk.
[0029]
As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the side of the disk device tray is engaged with the disk device main body so that the disk device tray can be guided in and out of the disk device main body. Two sliding rails 7 are provided. The two slide rails 7 are formed so as to be parallel to the longitudinal direction of the disk device tray. The two sliding rails 7 are formed so as to have a thickness of about 1.6 mm. As shown in FIG. 4, a reinforcing rib 8 having a substantially mesh shape is formed in a region between the opening 6 and the rear end 1 on the bottom surface of the disk device tray. The reinforcing rib 8 is formed to have a thickness t3 of about 3.2 mm (see FIG. 2). The portion other than the reinforcing ribs 8 in the region where the reinforcing ribs 8 are formed is formed to have a thickness t4 of about 1.5 mm (see FIG. 2).
[0030]
Next, a method for manufacturing a tray for a disk drive according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0031]
In the method of manufacturing a tray for a disk drive according to one embodiment of the present invention, first, a molding material made of an ABS resin having a melt flow rate (MFR) of 60 g / 10 min to 70 g / 10 min is prepared. Here, the melt flow rate (MFR) is a measure of the fluidity of a thermoplastic resin during melting, and the greater this value, the better the fluidity of the resin during injection molding. Since the melt flow rate of the ABS resin generally used as the molding material of the tray for the disk device is about 30 g / 10 minutes, in the present embodiment, the molding flowability is higher than that of the conventional molding material. Using materials. Next, the above molding material is put into an injection molding machine, heated and melted, and then the molten molding material is injected into a mold.
[0032]
At this time, in the present embodiment, the molding injection pressure is 1078 × 10 ⁵ More than Pa 1373 × 10 ⁵ It is set to be within the range of Pa or less. If the set value of the molding injection pressure is out of the above range, the warpage of the two sliding rails 7, 12 cm disk mounting portion 4 and 8 cm disk mounting portion 3 of the disk device tray after molding may increase. Confirmed by experiment. Particularly, depending on the set value of the molding injection pressure, a large change appears in the warpage of the 12 cm disk mounting portion 4 and the 8 cm disk mounting portion 3. Specifically, the molding injection pressure is 1373 × 10 ⁵ If it is larger than Pa, the portions indicated by A and B in FIG. 1 of the 12 cm disk mounting portion 4 of the molded disk device tray and the C and D of FIG. It was confirmed by an experiment that the downward warpage from the portion shown in the figure becomes large. On the other hand, the molding injection pressure is 1078 × 10 ⁵ If it is smaller than Pa, the A and B portions of the 12 cm disc mounting portion 4 and the C and D portions of the 8 cm disc mounting portion 3 in FIG. It has been confirmed by experiments that the warpage of the film increases.
[0033]
After injecting a predetermined amount of the molding material into the mold, a molding pressure is applied to the mold in order to spread the molding material throughout the inside of the mold. At this time, in the present embodiment, the molding pressure is applied in two stages of the primary molding pressure and the secondary molding pressure. The primary and secondary molding pressures were both 490 × 10 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ It is set to be within the range of Pa or less. Experiments have confirmed that the dimension in the short direction of the disk device tray after molding changes depending on the set value of the molding holding pressure. That is, the molding pressure is 686 × 10 ⁵ If it is larger than Pa, the dimension in the short direction of the front end 2 of the disk device tray (the dimension of the arrow E in FIG. 1) becomes large. On the other hand, the molding pressure is 490 × 10 ⁵ If Pa is smaller than Pa, the dimension in the short direction of the front end 2 of the disk device tray (the size of the arrow E portion in FIG. 1) and the dimension in the short direction of the rear end 1 (FIG. 1) (The size of the arrow F in the middle) increases, and the sink marks appearing in the appearance increase.
[0034]
After the molding pressure is applied to the mold, a predetermined press pressure is applied to the mold for a predetermined time. Then, after the mold is cooled, the mold is opened and the molded product in the disk device tray is taken out.
[0035]
In the present embodiment, as described above, as a molding material, an ABS resin having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less, which is a measure of fluidity during melting, is used, and the molding injection pressure is set at 1078. × 10 ⁵ More than Pa 1373 × 10 ⁵ By setting the pressure to Pa or less, the warpage of the disk mounting portion 5 and the sliding rail 7 of the disk device tray made of ABS resin can be reduced. Thus, it is possible to prevent the recording surface of the disk from being damaged by the disk mounting portion 5 being in contact with the recording surface of the disk. Further, it is possible to prevent the disk mounting portion 5 from abutting against other components installed below the disk device tray. As a result, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body. In addition, it is possible to suppress rattling of the disk device tray when the disk device is moved in and out of the disk device main body due to the warpage of the sliding rail 7. As a result, the disk device tray can be smoothly moved in and out of the disk device body.
[0036]
In the present embodiment, an ABS resin having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less is used as the molding material, and the primary molding pressure and the secondary molding pressure are 490 × 10 5 ⁵ Pa or more 686 × 10 ⁵ By setting it to Pa or less, it is possible to reduce a dimensional change in the length of the disk device tray in the width direction. Thereby, distortion of the two sliding rails 7 can be suppressed. As a result, it is possible to smoothly take the disk device tray in and out of the disk device body.
[0037]
Further, in this embodiment, the dimensional change in the length of the disk device tray in the short direction is more effectively reduced by applying the molding holding pressure separately to the primary molding holding pressure and the secondary molding holding pressure. can do.
[0038]
Further, in the present embodiment, warpage and dimensional change can be reduced only by controlling the molding conditions, so that it is not necessary to use a special device or the like for injection molding. Thus, it is possible to suppress an increase in cost for the manufacturing equipment, and thus to suppress an increase in manufacturing cost.
[0039]
Further, in the present embodiment, the disk device tray is formed to have a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less under the above-mentioned molding conditions, so that warpage or dimensional change is likely to occur 1 mm or more and 3.2 mm or less. In the disk device tray having the thickness of the above, warpage and dimensional change can be reduced.
[0040]
It should be noted that the embodiments disclosed this time are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description of the embodiments, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0041]
For example, in the above embodiment, an ABS resin having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less was used as a molding material, but the present invention is not limited to this, and a melt flow rate of 60 g The same effect can be obtained by using a resin material other than the ABS resin of / 10 minutes or more and 70 g / 10 minutes or less.
[0042]
In the above-described embodiment, the molding pressure is applied to the mold in two stages of the primary molding pressure and the secondary molding pressure, but the present invention is not limited to this. A holding pressure may be applied to the mold.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing a disk device tray according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the disk device tray according to the embodiment shown in FIG. 1, taken along line 50-50 in FIG. 1;
FIG. 3 is a side view of the disk device tray according to the embodiment shown in FIG. 1 as viewed from the direction of arrow 60 in FIG. 1;
FIG. 4 is a bottom view of the disk device tray according to the embodiment shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a top view showing a conventional disk drive tray.
6 is a side view of the conventional disk drive tray shown in FIG. 5, as viewed from the direction of arrow 160 in FIG. 5;
FIG. 7 is a bottom view of the conventional disk device tray shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Back end
2 Front end
38cm disc mounting part
3a 8cm disk support
4 12cm disc mounting part
4a 12cm disc support
5 Disk loading section
6 opening
7 Sliding rail
8 Reinforcement rib

Claims

In a method of manufacturing a disk device tray including a disk mounting portion on which an 8 cm disk and a 12 cm disk are mounted, and a sliding rail,
A step of preparing a molding material comprising an ABS resin having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less, which is a measure of fluidity during melting;
Using the molding material, a molding injection pressure of 1078 × 10 ⁵ Pa or more and 1373 × 10 ⁵ Pa or less, a primary molding pressure of 490 × 10 ⁵ Pa or more and 686 × 10 ⁵ Pa or less, and 490 × 10 ⁵ Pa Forming a tray for a disk device having a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less by injection molding under molding conditions including a secondary molding holding pressure of 686 × 10 ⁵ Pa or less,
By setting the molding injection pressure, the warpage of the disk device tray is reduced, and by setting the primary molding holding pressure and the secondary molding holding pressure, the length of the disk device tray in the lateral direction is reduced. A method for manufacturing a tray for a disk device, characterized in that a dimensional change in height is reduced.

A step of preparing a molding material composed of a resin material having a melt flow rate of 60 g / 10 min or more and 70 g / 10 min or less, which is a measure of fluidity during melting during molding;
Using the molding material, injection is performed under molding conditions including a molding injection pressure of 1078 × 10 ⁵ Pa or more and 1373 × 10 ⁵ Pa or less and a molding holding pressure of 490 × 10 ⁵ Pa or more and 686 × 10 ⁵ Pa or less. Forming a disk device tray including a disk mounting portion and a slide rail by molding.

The method according to claim 2, wherein the resin material includes an ABS resin.

The molding holding pressure is:
4. The method according to claim 2, comprising a primary compaction pressure of 490 × 10 ⁵ Pa or more and 686 × 10 ⁵ Pa or less, and a secondary compaction pressure of 490 × 10 ⁵ Pa or more and 686 × 10 ⁵ Pa or less. ⁵ . A method for manufacturing a tray for a disk device.

5. The disk device tray according to claim 2, wherein forming the disk device tray includes forming a disk device tray having a thickness of 1 mm or more and 3.2 mm or less. 6. Manufacturing method.