JP2004214147A - Inspection method and inspection device for spacer - Google Patents

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JP2004214147A
JP2004214147A JP2003002321A JP2003002321A JP2004214147A JP 2004214147 A JP2004214147 A JP 2004214147A JP 2003002321 A JP2003002321 A JP 2003002321A JP 2003002321 A JP2003002321 A JP 2003002321A JP 2004214147 A JP2004214147 A JP 2004214147A
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spacer
inspection
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installation surface
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Shunichi Kawabata
俊一 川端
Junya Maruyama
潤也 丸山
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection method and an inspection device capable of easily and accurately inspecting the arrangement state of spacers. <P>SOLUTION: In inspecting the arrangement state of the plurality of spacers arranged on a setting face, an inspection light is radiated tward the spacers 30a by a light source in a direction slanted by 0 to 20 degrees against the setting face, and scattered light scattered by the spacers is imaged by an imaging device 54 fitted against the setting face to inspect the arrangement state of the spacer by an image obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、画像表示装置に用いられるスペーサの配置状態を検査するスペーサの検査方法および検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、画像表示装置としてフィールドエミッションディスプレイ(FED)や、プラズマディスプレイ(PDP)等が知られている。また、FEDの一種として、表面導電型電子放出装置(以下、SEDと称する)の開発が進められている。このSEDは、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を備えている。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部が互いに接合されているとともに、内部を真空にすることにより真空外囲器を構成している。前面基板の内面には3色の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、蛍光体層を励起する電子放出源として、画素毎に対応する多数の電子放出素子が配列されている。
【0003】
前面基板と背面基板との間には板状のグリッドが配設されている。このグリッドには、電子放出素子に対して整列した位置関係で多数のビーム通過孔が形成されている。また、前面基板と背面基板との間には、これら前面基板および背面基板間の隙間を維持する複数の柱状のスペーサが設けられている。
【0004】
このようなSEDでは、電子放出素子から放出された電子ビームは、グリッドの対応するビーム通過孔を通り所望の蛍光体層に衝突する。これにより、蛍光体が励起発光され、画像が表示される。
【0005】
SEDにおいて、前面基板、背面基板、および側壁によって閉塞された空間、すなわち、真空外囲器の内部は、高い真空度が要求されている。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、前面基板と背面基板間は真空であるため、前面基板、背面基板に対し大気圧が作用する。そこで、前面基板と背面基板との間には多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置され、大気圧荷重による基板の破壊を防止しているとともに、基板間の隙間を一定の値に保持している。
複数のスペーサが上述した機能を有効に発揮するためには、これらのスペーサは予め定めた所定の位置に所望数だけ設けられていることが必要となる。スペーサが所定の間隔で正常に配置されていない場合、大気圧により真空外囲器の破壊をもたらす恐れがあり、あるいは、前面基板や背面基板に歪みが発生し、正常な画像の表示を妨げる可能がある。そのため、SEDの製造工程において、スペーサが正常に配置されているか検査することが望ましい。
【0006】
このようなスペーサの検査方法として、肉眼による人的な検査や、CCDカメラなどの撮像装置を使用した方法が考えられる。例えば、特許文献1には、PDPの製造工程において、背面基板にほぼ直交する方向からCCDライセンサカメラ等により所定幅領域を撮影し、撮影画像データに基づいて背面基板の障壁および障壁間の欠陥を検出する方法が開示されている。
【0007】
【特許文献1】
特開2000−162139号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スペーサは多数設けられるため、肉眼などの人的な方法では、検査に大変な労力を必要とする。また、撮像装置、同軸落射照明、リング照明などを用いた検査においても、スペーサが前面基板や背面基板の面積に比べて微小であることから、スペーサが設けられている設置面の模様やゴミ等とスペーサとを区別して正確に検査することが困難となる。
【0009】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、スペーサの配置状態を容易にかつ正確に検査することが可能なスペーサの検査方法、および検査装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係るスペーサの検査方法は、設置面上に複数設けられたスペーサの配置状態を検査するスペーサの検査方法において、上記設置面に対して0ないし20度傾斜した方向から上記スペーサに検査光を照射し、上記スペーサにより散乱された散乱光を検出し、上記検出した散乱光に基づいて上記スペーサの配置状態を検査することを特徴としている。
【0011】
また、この発明に係るスペーサの検査装置は、設置面上に複数設けられたスペーサの配置状態を検査するスペーサの検査装置において、上記設置面に対して0ないし20度傾斜した方向から上記スペーサに検査光を照射する光源と、上記設置面と対向して設けられ、上記スペーサにより散乱された散乱光を撮像する撮像装置と、上記撮像装置により撮像された上記スペーサの画像を処理する画像処理装置と、を備えたことを特徴としている。
【0012】
上記のように構成されたスペーサの検査装置および検査装置方法によれば、設置面に対して0ないし20度傾斜した方向からスペーサに検査光を照射する。この際、検査の対象となるスペーサは、設置面から突起しているため、スペーサにより検出光が散乱されスペーサの部分が周辺より明るく照明される。そして、スペーサにより散乱された散乱光を検出することにより、スペーサを設置面の模様やゴミ等と区別して正確に検査することができる。これにより、スペーサの配置状態を容易にかつ正確に検査し、人的負担を軽減可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係るスペーサの検査方法および検査装置について詳細に説明する。始めに、本検査方法および検査装置により検査する対象となるスペーサを備えた画像表示装置の一例として、SEDについて説明する。
【0014】
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板10および背面基板12を備え、これらの基板は約1〜2mmの隙間をおいて対向配置されている。そして、前面基板10および背面基板12は、ガラスからなる矩形状の側壁14を介して周縁部同志が接合され、内部が真空の扁平な真空外囲器15を構成している。
【0015】
前面基板10の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン16が形成されている。この蛍光体スクリーン16は、赤、青、緑の蛍光体層R、G、B、および遮光層11を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン16上には、アルミニウム等からなるメタルバック17が形成されている。
【0016】
背面基板12の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板12の内面上には、電子放出素子18に電位を供給する多数本の配線21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器15の外部に引出されている。
【0017】
接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、前面基板10の周縁部および背面基板12の周縁部に封着され、これらの基板同志を接合している。
【0018】
図2ないし図4に示すように、SEDは、前面基板10および背面基板12の間に配設されたスペーサ構体22を備えている。本実施の形態において、スペーサ構体22は、矩形状の金属板からなるグリッド24と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、で構成されている。
【0019】
詳細に述べると、グリッド24は前面基板10の内面と対向した第1表面24aおよび背面基板12の内面と対向した第2表面24bを有し、これらの基板と平行に配置されている。そして、グリッド24には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔26が形成されている。電子ビーム通過孔26は、それぞれ電子放出素子18と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。
【0020】
グリッド24は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ0.1〜0.25mmに形成されているとともに、その表面には、金属板を構成する元素からなる酸化膜、例えば、Fe、NiFeからなる酸化膜が形成されている。
【0021】
設置面として機能するグリッド24の第1表面24a上には、第1スペーサ30aが一体的に立設され、隣接する電子ビーム通過孔26間に位置している。第1スペーサ30aの延出端は、メタルバック17、および蛍光体スクリーン16の遮光層11を介して前面基板10の内面に当接している。また、他の設置面として機能するグリッド24の第2表面24b上には第2スペーサ30bが一体的に立設され、隣接する電子ビーム通過孔26間に位置している。第2スペーサ30bの延出端は、背面基板12の内面に当接している。ここで、各第2スペーサ30bの延出端は、背面基板12の内面上に設けられた配線21上に位置している。
【0022】
第1および第2スペーサ30a、30bは、それぞれ所定の間隔をおいて配列され、グリッド24の各表面の全域に渡り所定の配列で設けられている。また、各第1および第2スペーサ30a、30bは、グリッド24を間に挟んで互いに整列して位置し、グリッド24と一体に形成されている。第1および第2スペーサ30a、30bの各々は、グリッド24側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。また、第1および第2スペーサ30a、30bは、例えばガラスを主成分として材料により形成されている。
【0023】
上記のように構成されたスペーサ構体22は前面基板10および背面基板12間に配設されている。そして、第1および第2スペーサ30a、30bは、前面基板10および背面基板12の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【0024】
SEDは、グリッド24および前面基板10のメタルバック17に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備え、例えば、グリッド24に12kV、メタルバック17に10kVの電圧が印加される。
【0025】
そして、上記SEDにおいて、画像を表示する場合、配線21を介して電子放出素子18を駆動し、任意の電子放出素子から電子ビームを放出するとともに、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17にアノード電圧を印加する。電子放出素子18から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、グリッド24の電子ビーム通過孔26を通った後、蛍光体スクリーン16に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン16の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【0026】
次に、以上のように構成されたSEDの製造過程において、スペーサ構体22を構成するスペーサの配列状態を検査するスペーサの検査方法および検査装置について説明する。
図5および図6に示すように、スペーサの検査装置は、第1および第2スペーサ30a、30bが形成されたスペーサ構体22を支持する支持台50、スペーサ構体に検査光を照射する照明装置52、スペーサ構体の像を撮像する撮像装置54、および撮像装置により撮像された像を画像処理する画像処理装置56を備えている。
【0027】
検査時、スペーサ構体22は、グリッド24の一方の表面が水平に位置した状態で支持台50上に支持される。照明装置52は、水平に設けられた細長い線状光源58とこの線状光源を覆ったケース60とを有している。ケース60には、線状光源58に対向して水平に延びたスリット62が形成されている。そして、照明装置52は、支持台50に支持されたスペーサ構体22の側方に配置されているとともに、スペーサ構体22の表面に対して照射角度θで検査光を照射するように配置されている。照射角度θは0〜20度に設定されている。この照射角度θは0度に近い方が好ましく、照明装置52は、スペーサ構体22の表面とほぼ平行な方向からスペーサ構体のスペーサに向けて検査光を照射する。
【0028】
撮像装置54は、例えばCCDカメラにより構成され、スペーサ構体22の上方に配置され、スペーサ構体の表面と対向している。画像処理装置56は、後述するように、スペーサの正しい配置状態を示す基準データを含む種々のデータを格納したRAM61と、データ比較部、判定部および制御部を構成したCPU63と、を有している。CPU63は、インターフェース64を介して撮像装置54に接続されているとともに、出力部67、インターフェース65を介してモニタ66に接続されている。
【0029】
例えば、スペーサ構体22のスペーサ30aの配列状態を検査する場合、スペーサ30aを上に向けた状態でスペーサ構体を支持台50上に載置する。続いて、照明装置52により、スペーサ構体22の上面に対して0ないし20度傾斜した方向からスペーサ30aに検査光を照射する。この際、スペーサ30aに照射された検査光はスペーサにより散乱され、散乱光となる。
【0030】
この状態で、スペーサ30aからの散乱光を検出し、検出した散乱光に基づいてスペーサの配置状態を検査する。ここでは、撮像装置54によりスペーサ30aを含むスペーサ構体22の上面を撮像する。撮像装置54により撮像されスペーサ30aの画像は、画像データとして画像処理装置56に送られ、RAM61に格納される。CPU63は、データ格納部としてのRAM61に格納されている基準データと、撮像装置54から入力された画像データと、を比較し、スペーサ30aの配置状態が正しいか否かを判定する。そして、CPU63は、撮像装置54により撮像されたスペーサ30aの画像および上記の判定結果をモニタ66に送り表示する。これにより、操作者は、モニタに表示されたスペーサ30aの画像、あるいは、判定結果から、スペーサの配列状態を確認することができる。なお、モニタ66に表示するデータは、スペーサ30aの画像および判定結果のいずれか一方としてもよい。
【0031】
上記のようにしてスペーサ30aの配置状態を検査した後、スペーサ構体22を裏が返して支持台50上に載置し、上記と同様の工程によりスペーサ30bの配置状態を検査する。
【0032】
また、検査対象となるスペーサの数が多い場合、スペーサの設置面を複数の領域に分けて検査する方法としてもよい。図7に示すように、例えば、30インチのSEDに用いるスペーサ構体22のスペーサを検査する場合、スペーサ構体の表面を長手方向に16個、幅方向に5個の領域60aに分ける。照明装置52からスペーサ構体22のスペーサ30aに検査光を照射した状態で、撮像装置54により各領域60aを順番に撮像する。続いて、得られた領域毎の画像データを画像処理装置56により合成し、合成された合成画像データと基準データとを比較してスペーサの配置状態を判定する。そして、得られた合成画像および判定結果の少なくとも一方をモニタ66に送り表示する。これにより、操作者は、モニタに表示されたスペーサ30aの画像、あるいは、判定結果から、スペーサの配列状態を確認することができる。
【0033】
以上のように構成されたスペーサの検査方法および検査装置によれば、設置面に対して0ないし20度傾斜した方向からスペーサに検査光を照射する。これにより、設置面で反射され撮像装置54に至る反射光を極力低減することができる。また、検査の対象となるスペーサは、設置面から突起しているため、スペーサにより検出光が散乱されスペーサの部分が周辺より明るく光る。そして、スペーサにより散乱された散乱光を検出することにより、スペーサを設置面の模様やゴミ等と区別して正確に検査することができる。これにより、スペーサの配置状態を容易にかつ正確に検査し、人的負担を軽減可能となる。その結果、スペーサの検査工程を効率良く行い、SEDの製造効率向上を図ることが可能となる。同時に、スペーサを用いて製造されるSEDの歩留まりを向上することが可能となる。
【0034】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【0035】
例えば、上述した実施の形態において、撮像した画像を表示し、この画像を人手により観察し、スペーサの配置状態を検査する構成としてもよい。また、本発明の検査方法は、上述したSEDに限定されることなく、FEDや、PDP等の他の画像表示装置に用いられるスペーサの検査にも適用することできる。スペーサは柱状に限らず、板状のスペーサについても上記と同様に検査可能である。
【0036】
上述した実施の形態では、グリッド上に設けられたスペーサを検査する例について説明したが、本発明はこれに限らず、基板等の他の設置面上に設けられたスペーサの検査にも適用可能である。光源は線状光源に限らず、必要に応じて種々選択可能である。同様に、撮像装置は、CCDカメラに限らず適宜選択可能である。
【0037】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、スペーサの配置状態を容易にかつ正確に検査することが可能なスペーサの検査方法、および検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】検査対象となるスペーサを備えたSEDを示す斜視図。
【図2】図1の線A−Aに沿って破断した上記SEDの斜視図。
【図3】上記SEDを拡大して示す断面図。
【図4】上記SEDのスペーサ構体を示す斜視図。
【図5】この発明の実施の形態に係るスペーサの検査装置を示す側面図。
【図6】上記検査装置を示す斜視図。
【図7】スペーサの設置面を複数に分けて検査する方法を概略的に示す平面図。
【符号の説明】
10…前面基板、 12…背面基板
14…側壁、 15…真空外囲器
16…蛍光体スクリーン、 18…電子放出素子
22…スペーサ構体、 24…グリッド
30a…第1スペーサ、 30b…第2スペーサ、
52…照明装置、 54…撮像装置、
56…画像処理装置
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a spacer inspection method and an inspection apparatus for inspecting an arrangement state of a spacer used in an image display device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, a field emission display (FED), a plasma display (PDP), and the like have been known as image display devices. As one type of FED, a surface conduction electron-emitting device (hereinafter, referred to as SED) has been developed. The SED includes a front substrate and a rear substrate that are opposed to each other with a predetermined gap. These substrates have their peripheral edges joined to each other via rectangular frame-shaped side walls, and constitute a vacuum envelope by evacuating the inside. Phosphor layers of three colors are formed on the inner surface of the front substrate, and a number of electron-emitting devices corresponding to each pixel are arranged on the inner surface of the rear substrate as electron emission sources for exciting the phosphor layers.
[0003]
A plate-like grid is provided between the front substrate and the rear substrate. A large number of beam passage holes are formed in the grid in a positional relationship aligned with the electron-emitting devices. Further, between the front substrate and the rear substrate, a plurality of columnar spacers for maintaining a gap between the front substrate and the rear substrate are provided.
[0004]
In such an SED, an electron beam emitted from the electron-emitting device impinges on a desired phosphor layer through a corresponding beam passage hole of the grid. As a result, the phosphor is excited to emit light, and an image is displayed.
[0005]
In the SED, a high degree of vacuum is required for the space closed by the front substrate, the rear substrate, and the side wall, that is, the inside of the vacuum envelope. When the degree of vacuum is low, the life of the electron-emitting device and, consequently, the life of the device are reduced. Further, since a vacuum is applied between the front substrate and the rear substrate, atmospheric pressure acts on the front substrate and the rear substrate. Therefore, a number of plate-shaped or columnar spacers are arranged between the front substrate and the rear substrate to prevent destruction of the substrate due to an atmospheric pressure load, and to maintain a constant gap between the substrates. I have.
In order for a plurality of spacers to effectively perform the above-described function, it is necessary that a desired number of these spacers are provided at predetermined positions. If the spacers are not properly arranged at the specified intervals, the atmospheric pressure may cause damage to the vacuum envelope, or the front and rear substrates may be distorted, preventing normal image display. There is. Therefore, it is desirable to check whether the spacers are properly arranged in the SED manufacturing process.
[0006]
As a method of inspecting such a spacer, a human inspection with the naked eye or a method using an imaging device such as a CCD camera can be considered. For example, in Patent Document 1, in a PDP manufacturing process, a predetermined width region is photographed by a CCD licensor camera or the like from a direction substantially perpendicular to the rear substrate, and barriers on the rear substrate and defects between the barriers are detected based on photographed image data. A method for detecting is disclosed.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-162139
[Problems to be solved by the invention]
However, since a large number of spacers are provided, an inspection using a human method such as the naked eye requires a great deal of labor. Also, in inspections using an imaging device, coaxial incident illumination, ring illumination, etc., the spacers are minute compared to the area of the front substrate and the rear substrate, so that the pattern on the installation surface on which the spacers are provided, dust, etc. It is difficult to distinguish between the spacer and the spacer for accurate inspection.
[0009]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a spacer inspection method and an inspection apparatus capable of easily and accurately inspecting a spacer arrangement state.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for inspecting a spacer according to the present invention is directed to a method for inspecting the arrangement of a plurality of spacers provided on an installation surface, wherein the spacer is inclined at 0 to 20 degrees with respect to the installation surface. The spacer is irradiated with inspection light from a direction, scattered light scattered by the spacer is detected, and the arrangement state of the spacer is inspected based on the detected scattered light.
[0011]
Further, the spacer inspection apparatus according to the present invention is a spacer inspection apparatus for inspecting an arrangement state of a plurality of spacers provided on an installation surface, wherein the spacer is inspected from a direction inclined from 0 to 20 degrees with respect to the installation surface. A light source that irradiates inspection light, an imaging device that is provided to face the installation surface, and captures scattered light scattered by the spacer, and an image processing device that processes an image of the spacer captured by the imaging device And, it is characterized by having.
[0012]
According to the inspection apparatus and the inspection apparatus method for the spacer configured as described above, the spacer is irradiated with the inspection light from a direction inclined from 0 to 20 degrees with respect to the installation surface. At this time, since the spacer to be inspected protrudes from the installation surface, the detection light is scattered by the spacer, and the portion of the spacer is illuminated brighter than its surroundings. Then, by detecting the scattered light scattered by the spacer, the spacer can be accurately inspected by distinguishing it from the pattern or dust on the installation surface. Thereby, the arrangement state of the spacer can be easily and accurately inspected, and the human burden can be reduced.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method and an apparatus for inspecting a spacer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, an SED will be described as an example of an image display device including a spacer to be inspected by the inspection method and the inspection device.
[0014]
As shown in FIGS. 1 to 3, the SED includes a front substrate 10 and a rear substrate 12 each formed of a rectangular glass plate, and these substrates are opposed to each other with a gap of about 1 to 2 mm. The front substrate 10 and the rear substrate 12 are joined to each other via a rectangular side wall 14 made of glass to form a flat vacuum envelope 15 having a vacuum inside.
[0015]
On an inner surface of the front substrate 10, a phosphor screen 16 functioning as an image display surface is formed. The phosphor screen 16 is configured by arranging red, blue, and green phosphor layers R, G, and B, and a light shielding layer 11, and these phosphor layers are formed in a stripe shape or a dot shape. A metal back 17 made of aluminum or the like is formed on the phosphor screen 16.
[0016]
On the inner surface of the rear substrate 12, a number of surface conduction electron-emitting devices 18 each emitting an electron beam are provided as electron sources for exciting the phosphor layer of the phosphor screen 16. These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. Each of the electron-emitting devices 18 includes an electron-emitting portion (not shown), a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron-emitting portion, and the like. On the inner surface of the back substrate 12, a number of wirings 21 for supplying a potential to the electron-emitting devices 18 are provided in a matrix shape, and the ends of the wirings 21 are drawn out of the vacuum envelope 15.
[0017]
The side wall 14 functioning as a joining member is sealed to the peripheral portion of the front substrate 10 and the peripheral portion of the rear substrate 12 by a sealing material 20 such as a low-melting glass, a low-melting metal, or the like. are doing.
[0018]
As shown in FIGS. 2 to 4, the SED includes a spacer structure 22 provided between the front substrate 10 and the rear substrate 12. In the present embodiment, the spacer structure 22 is composed of a grid 24 made of a rectangular metal plate, and a number of columnar spacers integrally provided on both sides of the grid.
[0019]
More specifically, the grid 24 has a first surface 24a facing the inner surface of the front substrate 10 and a second surface 24b facing the inner surface of the rear substrate 12, and is arranged in parallel with these substrates. A large number of electron beam passage holes 26 are formed in the grid 24 by etching or the like. The electron beam passage holes 26 are arranged to face the electron-emitting devices 18, respectively, and transmit the electron beams emitted from the electron-emitting devices.
[0020]
The grid 24 is formed of, for example, an iron-nickel-based metal plate to a thickness of 0.1 to 0.25 mm, and has on its surface an oxide film made of an element constituting the metal plate, for example, Fe 3 O. 4 , an oxide film made of NiFe 2 O 4 is formed.
[0021]
On the first surface 24a of the grid 24 functioning as an installation surface, a first spacer 30a is integrally erected and is located between the adjacent electron beam passage holes 26. The extended end of the first spacer 30a is in contact with the inner surface of the front substrate 10 via the metal back 17 and the light shielding layer 11 of the phosphor screen 16. A second spacer 30b is integrally provided on the second surface 24b of the grid 24 functioning as another installation surface, and is located between the adjacent electron beam passage holes 26. The extending end of the second spacer 30b is in contact with the inner surface of the back substrate 12. Here, the extending end of each second spacer 30 b is located on the wiring 21 provided on the inner surface of the rear substrate 12.
[0022]
The first and second spacers 30a and 30b are arranged at predetermined intervals, and are provided in a predetermined array over the entire area of each surface of the grid 24. The first and second spacers 30a and 30b are located in alignment with each other with the grid 24 interposed therebetween, and are formed integrally with the grid 24. Each of the first and second spacers 30a and 30b is formed in a tapered shape having a smaller diameter from the grid 24 side toward the extending end. The first and second spacers 30a and 30b are made of, for example, glass as a main component.
[0023]
The spacer structure 22 configured as described above is disposed between the front substrate 10 and the rear substrate 12. The first and second spacers 30a and 30b contact the inner surfaces of the front substrate 10 and the rear substrate 12 to support the atmospheric pressure load acting on these substrates and maintain the distance between the substrates at a predetermined value. are doing.
[0024]
The SED includes a voltage supply unit (not shown) that applies a voltage to the grid 24 and the metal back 17 of the front substrate 10. For example, a voltage of 12 kV is applied to the grid 24 and a voltage of 10 kV is applied to the metal back 17.
[0025]
In the SED, when displaying an image, the electron emission element 18 is driven via the wiring 21 to emit an electron beam from an arbitrary electron emission element, and an anode voltage is applied to the phosphor screen 16 and the metal back 17. Apply. The electron beam emitted from the electron-emitting device 18 is accelerated by the anode voltage, passes through the electron beam passage hole 26 of the grid 24, and collides with the phosphor screen 16. Thereby, the phosphor layer of the phosphor screen 16 is excited to emit light, and an image is displayed.
[0026]
Next, a description will be given of a spacer inspection method and an inspection apparatus for inspecting the arrangement state of the spacers constituting the spacer structure 22 in the process of manufacturing the SED configured as described above.
As shown in FIGS. 5 and 6, the inspection device for the spacer includes a support base 50 that supports the spacer assembly 22 on which the first and second spacers 30 a and 30 b are formed, and an illumination device 52 that irradiates the spacer assembly with inspection light. , An image capturing device 54 for capturing an image of the spacer structure, and an image processing device 56 for performing image processing on an image captured by the image capturing device.
[0027]
At the time of inspection, the spacer structure 22 is supported on the support base 50 with one surface of the grid 24 positioned horizontally. The illuminating device 52 has an elongated linear light source 58 provided horizontally and a case 60 covering the linear light source. In the case 60, a slit 62 extending horizontally and facing the linear light source 58 is formed. The illuminating device 52 is arranged on the side of the spacer structure 22 supported by the support base 50 and is arranged so as to irradiate the surface of the spacer structure 22 with the inspection light at the irradiation angle θ. . The irradiation angle θ is set to 0 to 20 degrees. The irradiation angle θ is preferably closer to 0 degrees, and the illumination device 52 irradiates the inspection light toward the spacers of the spacer structure from a direction substantially parallel to the surface of the spacer structure 22.
[0028]
The imaging device 54 is configured by, for example, a CCD camera, is disposed above the spacer structure 22, and faces the surface of the spacer structure. As described later, the image processing device 56 includes a RAM 61 storing various data including reference data indicating a correct arrangement state of the spacer, and a CPU 63 configuring a data comparison unit, a determination unit, and a control unit. I have. The CPU 63 is connected to the imaging device 54 via the interface 64, and is also connected to the monitor 66 via the output unit 67 and the interface 65.
[0029]
For example, when inspecting the arrangement state of the spacers 30 a of the spacer structure 22, the spacer structure is placed on the support 50 with the spacer 30 a facing up. Subsequently, the illumination device 52 irradiates inspection light to the spacer 30a from a direction inclined by 0 to 20 degrees with respect to the upper surface of the spacer structure 22. At this time, the inspection light applied to the spacer 30a is scattered by the spacer and becomes scattered light.
[0030]
In this state, the scattered light from the spacer 30a is detected, and the arrangement state of the spacer is inspected based on the detected scattered light. Here, the upper surface of the spacer structure 22 including the spacer 30a is imaged by the imaging device 54. The image of the spacer 30a captured by the imaging device 54 is sent to the image processing device 56 as image data, and stored in the RAM 61. The CPU 63 compares the reference data stored in the RAM 61 as a data storage unit with the image data input from the imaging device 54, and determines whether the arrangement state of the spacer 30a is correct. Then, the CPU 63 sends the image of the spacer 30a captured by the image capturing device 54 and the above-described determination result to the monitor 66 and displays it. Thereby, the operator can confirm the arrangement state of the spacers from the image of the spacer 30a displayed on the monitor or the determination result. The data displayed on the monitor 66 may be either the image of the spacer 30a or the determination result.
[0031]
After inspecting the arrangement state of the spacers 30a as described above, the spacer structure 22 is turned over and placed on the support base 50, and the arrangement state of the spacers 30b is inspected by the same steps as described above.
[0032]
When the number of spacers to be inspected is large, a method may be adopted in which the installation surface of the spacers is divided into a plurality of regions and inspected. As shown in FIG. 7, for example, when inspecting the spacer of the spacer structure 22 used for a 30-inch SED, the surface of the spacer structure is divided into 16 regions 60a in the longitudinal direction and 5 regions in the width direction. In a state where the inspection light is emitted from the illumination device 52 to the spacer 30a of the spacer structure 22, the imaging device 54 sequentially captures an image of each region 60a. Subsequently, the obtained image data for each area is synthesized by the image processing device 56, and the synthesized image data thus synthesized is compared with the reference data to determine the arrangement state of the spacer. Then, at least one of the obtained composite image and the determination result is sent to the monitor 66 and displayed. Thereby, the operator can confirm the arrangement state of the spacers from the image of the spacer 30a displayed on the monitor or the determination result.
[0033]
According to the inspection method and the inspection apparatus for the spacer configured as described above, the inspection light is applied to the spacer from a direction inclined by 0 to 20 degrees with respect to the installation surface. Thereby, the reflected light reflected on the installation surface and reaching the imaging device 54 can be reduced as much as possible. Further, since the spacer to be inspected projects from the installation surface, the detection light is scattered by the spacer, and the portion of the spacer shines brighter than its surroundings. Then, by detecting the scattered light scattered by the spacer, the spacer can be accurately inspected by distinguishing it from the pattern or dust on the installation surface. Thereby, the arrangement state of the spacer can be easily and accurately inspected, and the human burden can be reduced. As a result, it is possible to efficiently perform the inspection process of the spacer and improve the manufacturing efficiency of the SED. At the same time, it is possible to improve the yield of SEDs manufactured using spacers.
[0034]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified in an implementation stage without departing from the gist of the invention. Further, the embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, even if some components are deleted from all the components shown in the embodiments, the problem described in the column of the problem to be solved by the invention can be solved and described in the column of the effect of the invention. When the effect is obtained, a configuration from which this configuration requirement is deleted can be extracted as an invention.
[0035]
For example, in the above-described embodiment, the captured image may be displayed, the image may be observed manually, and the arrangement state of the spacer may be inspected. Further, the inspection method of the present invention is not limited to the above-described SED, but can be applied to the inspection of a spacer used in another image display device such as an FED or a PDP. The spacer is not limited to the columnar shape, and a plate-like spacer can be inspected in the same manner as described above.
[0036]
In the above-described embodiment, an example in which the spacer provided on the grid is inspected has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to the inspection of the spacer provided on another installation surface such as a substrate. It is. The light source is not limited to a linear light source, and can be variously selected as needed. Similarly, the imaging device is not limited to the CCD camera and can be appropriately selected.
[0037]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a spacer inspection method and an inspection apparatus capable of easily and accurately inspecting a spacer arrangement state.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an SED provided with a spacer to be inspected.
FIG. 2 is a perspective view of the SED taken along a line AA in FIG. 1;
FIG. 3 is an enlarged sectional view showing the SED.
FIG. 4 is a perspective view showing a spacer structure of the SED.
FIG. 5 is a side view showing a spacer inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing the inspection device.
FIG. 7 is a plan view schematically showing a method of inspecting the installation surface of the spacer by dividing the installation surface into a plurality of sections.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... front board | substrate, 12 ... rear board | substrate 14 ... side wall, 15 ... vacuum envelope 16 ... phosphor screen, 18 ... electron emission element 22 ... spacer structure, 24 ... grid 30a ... 1st spacer, 30b ... 2nd spacer
52: lighting device, 54: imaging device,
56 ... Image processing device

Claims (6)

設置面上に複数設けられたスペーサの配置状態を検査するスペーサの検査方法において、
上記設置面に対して0ないし20度傾斜した方向から上記スペーサに検査光を照射し、
上記スペーサにより散乱された散乱光を検出し、
上記検出した散乱光に基づいて上記スペーサの配置状態を検査することを特徴とするスペーサの検査方法。
In a spacer inspection method for inspecting an arrangement state of a plurality of spacers provided on an installation surface,
Irradiating the spacer with inspection light from a direction inclined from 0 to 20 degrees with respect to the installation surface,
Detecting the scattered light scattered by the spacer,
A method of inspecting a spacer, comprising inspecting an arrangement state of the spacer based on the detected scattered light.
上記検査光を照射した状態で上記設置面および上記スペーサの撮像し、得られた画像データと、予め用意したスペーサの正しい配置状態を示す基準データとを比較して上記スペーサの配置状態を判定することを特徴とする請求項1に記載のスペーサの検査方法。The installation surface and the spacer are imaged under the irradiation of the inspection light, and the obtained image data is compared with reference data indicating a correct arrangement state of the prepared spacer to determine the arrangement state of the spacer. The method for inspecting a spacer according to claim 1, wherein: 上記設置面と対向して設けられた撮像装置により上記スペーサを撮像することを特徴とする請求項2に記載のスペーサの検査方法。The method for inspecting a spacer according to claim 2, wherein an image of the spacer is taken by an image pickup device provided to face the installation surface. 上記設置面を複数の領域に分け、上記領域毎に撮像し、得られた領域毎の画像データを合成し、合成された合成画像データと上記基準データとを比較して上記スペーサの配置状態を判定することを特徴とする請求項3に記載のスペーサの検査方法。The installation surface is divided into a plurality of regions, an image is taken for each of the regions, image data for each of the obtained regions is combined, and the combined image data thus combined is compared with the reference data to determine the arrangement state of the spacer. The method for inspecting a spacer according to claim 3, wherein the determination is performed. 設置面上に複数設けられたスペーサの配置状態を検査するスペーサの検査装置において、
上記設置面に対して0ないし20度傾斜した方向から上記スペーサに検査光を照射する光源と、
上記設置面と対向して設けられ、上記スペーサにより散乱された散乱光を撮像する撮像装置と、
を備えたことを特徴とするスペーサの検査装置。
In a spacer inspection device that inspects the arrangement state of a plurality of spacers provided on an installation surface,
A light source for irradiating the spacer with inspection light from a direction inclined from 0 to 20 degrees with respect to the installation surface;
An imaging device that is provided to face the installation surface and captures scattered light scattered by the spacer,
An inspection device for a spacer, comprising:
上記撮像装置により撮像された上記スペーサの画像を処理する画像処理装置を備え、この画像処理装置は、スペーサの正しい配置状態を示す基準データを格納したデータ格納部と、上記撮像装置により撮像された上記スペーサの画像データと上記基準データとを比較するデータ比較部と、上記データ比較部による比較結果に応じて上記スペーサの配置状態を判定する判定部と、を備えていることを特徴とする請求項4に記載のスペーサの検査装置。An image processing device that processes an image of the spacer captured by the imaging device; the image processing device includes a data storage unit storing reference data indicating a correct arrangement state of the spacer; and an image captured by the imaging device. A data comparing unit for comparing the image data of the spacer with the reference data, and a determining unit for determining an arrangement state of the spacer according to a comparison result by the data comparing unit. Item 5. An inspection device for a spacer according to Item 4.
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