JP2004204494A

JP2004204494A - Light-emitting module for beacon light, beacon light, and embedded type beacon light device

Info

Publication number: JP2004204494A
Application number: JP2002372958A
Authority: JP
Inventors: Junji Hasegawa; 潤治長谷川; Katsuyuki Ide; 勝幸井手; Yasushi Ishida; 康史石田; Atsuya Murata; 淳哉村田; Shingo Shinno; 真吾新野; Katsutomo Uchino; 勝友内野
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2002-12-24
Filing date: 2002-12-24
Publication date: 2004-07-22

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module for a beacon light, which is suitable, particularly, for an embedded type beacon light for an airport and which makes a light-emitting diode emit light with high light-emitting efficiency by facilitating the diffusion of generated heat of the light-emitting diode so as to desirably cool the light-emitting diode, and the beacon light and the embedded type beacon light, using the light-emitting module. <P>SOLUTION: The light-emitting module LedM for the beacon light is equipped with: the arranged light-emitting diodes 1; a wiring board 2 which is mounted with the light-emitting diodes; a thermally conductive resin casting body 4 wherein the light-emitting diodes 1 and the wiring board 2 are molded for integration; and a thermally conductive mounting body 5 which has a thermally conductive connection with the casting body 4, which supports the light-emitting diodes 1 and the wiring board 2, and which is equipped with a mounting part 5a for a beacon light body 10. The light-emitting module LedM is mounted in an internal space 10c of the body 10 by using the mounting part 5a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に空港などの埋込形標識灯に用いるのに好適な標識灯用発光モジュール、これを用いた標識灯および埋込形標識灯装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
空港などに用いられる埋込形標識灯においては、寿命が長い発光ダイオードをハロゲン電球などの光源に代えて用いることが知られている（例えば特開平９−２６９７４６号公報。）。これにより、光源交換のためのメンテナンス費用を大幅に節約することができる。
【０００３】
また、埋込形標識灯に用いる複数の発光ダイオードをプラスチックスで一体注型して光源ユニットとすることも知られている（例えば特表平１１−５１４１３６号公報。）。これにより、取扱いを容易にすることができる。
【０００４】
さらに、埋込形標識灯の光源として発光ダイオードを採用する場合、埋込形標識灯の液密性を維持しながら発光ダイオードの発熱による温度上昇を抑制することによって、発光ダイオードの発光効率の低下を防止するために、発光ダイオードを埋込形標識灯の下部灯体と熱結合させることも知られている（例えば特開２００１-２６６０２号公報。）。このため、特許文献３においては、上記の目的のために下部灯体の外面に放熱フィンを形成している。なお、特許文献３に記載された発明は、本発明者によりなされたものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９-２６９７４６号公報
【特許文献２】
特表平１１−５１４１３６号公報
【特許文献３】
特開２００１-２６６０２号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかし、本発明者のその後のさらなる調査、研究によれば、特許文献３による冷却手段だけでは、必ずしも所要の十分な冷却効果を得ることができないことが分かった。すなわち、特許文献３においては、発光ダイオードの発生熱を下部灯体に伝導し、さらに基台内の空間に放熱させるようにしている。
【０００６】
ところが、埋込形標識灯装置の小形化、薄形化が進んでいて、埋込形標識灯装置の内容積が小さくなると、これに伴い基台内の空間が狭くなる。また、基台内の空間中にある空気は使用中原則として置換されない。その結果、発光ダイオードの発生熱が基台内にこもってしまい、冷却が促進されにくくなる。また、下部灯体⇒基台内空気⇒基台⇒路盤の経路だけで熱放散をさせるのでは、熱抵抗が大きすぎて十分な冷却を行いにくい。
【０００７】
本発明は、発光ダイオードの発生熱を放散させやすくして発光ダイオードを所望に冷却し、発光ダイオードを高い発光効率で点灯するようにした特に空港用の埋込形標識灯として好適な標識灯用発光モジュール、これを用いた標識灯および埋込形標識灯を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を達成するための手段】
請求項１の発明の標識灯発光モジュールは、配列された複数の発光ダイオードと；複数の発光ダイオードを実装した配線基板と；複数の発光ダイオードおよび配線基板を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体と；熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持するとともに、標識灯本体に対する取付部を備えた熱伝導性取付体と；を具備していることを特徴としている。
【０００９】
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り用語の定義および技術的意味は次による。
【００１０】
＜発光ダイオードについて＞発光ダイオードは、標識灯用の光源として必要な光度を確保するために、複数を配列して用いる。したがって、発光ダイオードの使用数は、発光ダイオード単体の光度および標識灯として要求される光度により変化する。
【００１１】
また、発光ダイオードは、その発光色が要求される色度に応じて選定される。発光ダイオード単体で所要の発光色が得られないとき、または所望により、複数色の発光を加色混光して所望の発光色を得るように構成することができる。例えば、白色光を得るには、ＲＧＢ３色発光の発光ダイオードを用いて、これらを同時にまたは時分割的に点灯すればよい。なお、後者の場合、時分割点灯であっても、人の眼の残像効果により白色光として感じることができる。しかし、単体で白色光を発光する発光ダイオードを用いることもできる。
【００１２】
さらに、複数種の発光色の発光ダイオードを備えている場合に、発光色ごとに選択的して点灯することにより、多色の標識光を切り換え可能に発生するように構成することもできる。
【００１３】
さらにまた、発光ダイオードは、レンズ形、表面実装形、集積形など多様な形態のものを用いることができる。なお、本発明において、「レンズ形」とは、プラスチックスレンズの内部に発光ダイオードチップを内蔵し、背面からリードワイヤが延在する構成である。「表面実装形」とは、延在するリードワイヤに代えて表面実装用の端子が背面およびまたは側面に形成されている。「集積形」とは、複数の発光ダイオードが単一の基板に配列されている構成である。
【００１４】
＜配線基板について＞配線基板は、複数の発光ダイオードを電気的に所要に接続する手段である。また、配線基板は、剛性のものであってもよいし、フレキシブルなものであってもよい。さらに、複数の発光ダイオードを後述する熱伝導性取付体に支持するための手段として機能してもよい。
【００１５】
＜熱伝導性樹脂注型体について＞熱伝導性樹脂注型体は、発光ダイオードを包囲するとともに、発光ダイオードの発生熱を後述する熱伝導性取付体に伝導する熱伝導媒体として作用することにより、発光ダイオードの発生熱の放散に寄与する手段である。そのために、熱伝導性樹脂注型体は、良熱伝導性樹脂注型体の主体となる合成樹脂自体の熱伝導率が大きな材料を選択したり、合成樹脂自体の熱伝導率が小さくても熱伝導率が大きなフィラーを混合して、それらの全体としての熱伝導率を大きくしたりすることができる。フィラーとしては、例えば熱伝導性金属あるいは熱伝導性の金属酸化物、金属炭化物または金属窒化物などの絶縁物の粒子状物質または繊維状物質を適当な混合比率で用いることができる。金属酸化物のフィラーとしては、例えばアルミナなどを用いることができる。金属炭化物としては、例えば窒化タンタルなどを用いることができる。また、金属窒化物としては、窒化ケイ素などを用いることができる。
【００１６】
また、熱伝導性樹脂注型体は、発光ダイオードの全体を包囲してもよいし、発光部を除いて包囲してもよい。前者は熱伝導性樹脂注型体が透明であるなど、その光透過率が高い場合に適し、後者は熱伝導性樹脂注型体の光透過率が低い場合にも適している。
【００１７】
さらに、合成樹脂としては、例えば熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂（例えばナイロン６６）、ポリフェレンエーテルおよびシリコーン樹脂などのグループから選択された一種または複数種を混合した合成樹脂を用いることができる。複数種の混合の一例としては、ナイロン６６とポリフェレンエーテルの樹脂混合物を用いることができる。
【００１８】
＜熱伝導性取付体について＞熱伝導性取付体は、標識灯本体に対する取付部を備えていて、標識灯用発光モジュールを標識灯本体の所定の位置に取り付けるとともに、熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持する。ただし、熱伝導性樹脂注型体が熱伝導性取付体に固定されるならば、発光ダイオードは、配線基板に支持されているだけでよく、熱伝導性取付体に直接支持させる必要はない。同様に配線基板も熱伝導性樹脂注型体を介して熱伝導性取付体に支持されていてもよい。なお、熱伝導性樹脂注型体は、軟化状態から硬化する際に、熱伝導性取付体に接着されるように構成することができる。
【００１９】
また、熱伝導性取付体は、アルミニウムなどの熱伝導性金属や熱伝導性のセラミックスなどにより形成することができる。
【００２０】
さらに、熱伝導性取付体の取付部を標識灯本体に取り付ける手段は、特段限定されない。例えば、ねじ付け、リベット付け、嵌め込み付け、ロウ付け、溶接などを適宜選択して用いることができるが、標識灯本体に対して熱伝導関係にするために、好ましくは密着するようにするのがよい。したがって、取付部は、上記取り付け手段に応じて適当な構造を有していればよい。
【００２１】
さらにまた、熱伝導性取付体の標識灯本体への取り付け位置は、標識灯の光学設計に応じて適宜設定することができる。例えば、標識灯本体が上部灯体およびこれに覆合する下部灯体を含んでいる場合、上部灯体および下部灯体のいずれに固定してもよい。
【００２２】
＜本発明のその他の構成について＞本発明の必須構成要素ではないが、以下の構成を所望に応じて選択的に付加することにより、標識灯用発光モジュールとしての性能が向上したり、機能を追加したりすることができる。
【００２３】
１．発光ダイオード駆動回路発光ダイオード駆動回路は、発光ダイオードを所定の光度で点灯させるための回路であるが、これを配線基板の背面に配設するなど配線基板と一体化することができる。また、所望により発光ダイオード駆動回路が熱伝導性樹脂体の内部に埋設されるように構成することができる.
２．整列体整列体は、複数の発光ダイオードの配列を所定の位置関係に保持する手段であり、特にレンズ形の発光ダイオードに好適である。整列体を用いる場合、これが熱伝導性樹脂注型体内に埋設されるように構成するのが好ましい。しかし、要すれば、整列体を熱伝導性樹脂注型体の外部に露出した位置に配置することができる。
【００２４】
３．発光ダイオードの受電端子発光ダイオードの受電端子は、コネクタ機構を介して標識灯の内部に配設された給電端子に接離するように構成することができる。この場合、熱伝導性取付体を標識灯に取り付けると同時にこれと連動して、受電端子が給電端子に接続するように構成することができる。しかし、要すれば、熱伝導性取付体の標識灯への取り付けとは別に操作して受電端子を給電端子に接続するように構成することもできる。
【００２５】
４．注型用ケース注型用ケースは、熱伝導性樹脂注型体を形成する際の注型形として作用するとともに、注型後もそのまま残留して標識灯用発光モジュールを包囲している。標識灯用発光モジュールを保護したり、外観を良好にしたりすることができる。なお、発光ダイオードからの投光を阻害しないように発光ダイオードの対向面は、ガラスまたは透明樹脂などの透光性物質で構成するのがよい。
【００２６】
＜本発明の作用について＞本発明においては、上記のように構成されているので、複数の発光ダイオードが点灯した際の発生熱が熱伝導性樹脂注型体に伝導し、さらに熱伝導性取付体を経由して標識灯本体に伝導する。標識灯本体は、その表面積が大きく、外部に露出して配設されるので、上記発生熱は速やかに放散される。その結果、標識灯内の発光ダイオードが点灯したときの発生熱が良好に放散されて発光ダイオードの温度上昇を効果的に抑制するので、発光ダイオードは、高い発光効率を維持しながら点灯を継続することができる。
【００２７】
また、埋込形の標識灯の場合、標識灯は、路盤内に埋設された基台に取り付けられて、埋込形標識灯装置を構成するので、発光ダイオードの発生熱は、標識灯からさらに基台へ伝導される。基台に伝導した熱は、基台が路盤内に埋設されているので、路盤内に拡散する。その結果、標識灯内の発光ダイオードが点灯したときに発生する熱が路盤内に放散されて発光ダイオードの温度上昇を効果的に抑制するので、発光ダイオードは、高い発光効率を維持しながら点灯を継続することができる。
【００２８】
請求項２の発明の複数の標識灯用発光モジュールは、請求項１記載の標識灯用発光モジュールにおいて、熱伝導的に接触しながら複数の発光ダイオードを整列するとともに、熱伝導性取付体に熱伝導的に接続した熱伝導性整列体を具備していることを特徴としている。
【００２９】
本発明は、請求項１の発明における好適な構成を規定している。すなわち、熱伝導性整列体は、発光ダイオードの配列を所定の位置に規制するとともに、発光ダイオードの発生熱を素早く奪い、熱伝導性取付体に伝導する用に機能する。
【００３０】
また、熱伝導性整列体は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性の金属またはアルミナ、窒化ケイ素などの熱伝導性セラミックスなどの絶縁物により形成することができる。
【００３１】
さらに、熱伝導性整列体は、これを熱伝導性樹脂注型体内に埋設されるように構成するのが好ましい。しかし、要すれば、熱伝導性樹脂注型体の外方に位置させることができる。
【００３２】
そうして、本発明においては、上記のように構成されているので、熱伝導性整列体が発光ダイオードの配列を所定の位置に規制することにより、所定の配光を維持することができる。
【００３３】
また、熱伝導性整列体は、同時に発光ダイオードの発生熱を素早く奪い、熱伝導性取付体に伝導するので、発光ダイオードの発生熱は、熱伝導性樹脂注型体および熱伝導性整列体の両方を介して熱伝導性取付体に伝導するので、熱伝導が一層良好に行われる。その結果、発光ダイオードの発生熱が速やかに放散されるので、発光ダイオードは、その温度上昇が十分に抑制されて発光効率が高い状態に維持される。
【００３４】
請求項３の発明の標識灯は、標識灯本体と；熱伝導性取付体が標識灯本体に熱伝導的に接続して標識灯本体内に取り付けられた請求項１または２記載の標識灯用発光モジュールと；を具備していることを特徴としている。
【００３５】
＜標識灯について＞標識灯は、埋込形および地上形のいずれであってもよい。また、空港用、道路用など多様な用途のいずれであってもよい。しかし、本発明の標識灯は、それがどのような形態および用途であったとしても、光源に発光ダイオードが用いられている点で共通している。なお、空港用の標識灯としての埋込形航空標識灯の場合、たとえば滑走路中心線灯、誘導路中心線灯などに適用することができる。
【００３６】
＜標識灯本体について＞「標識灯本体」とは、標識灯から標識灯用発光モジュールを除いた残余の部分をいう。標識灯本体は、少なくとも標識灯用発光モジュールを収納するために、内部空間および内部空間に連通する投光窓を備えている。
【００３７】
内部空間は、少なくとも後述する標識灯用発光モジュールを収納し、このモジュールに電源を接続するために必要な大きさでなければならない。また、内部空間を利用して標識灯用発光モジュールを取り付けるように構成されている。内部空間に標識灯用発光モジュールを収納するために、灯体は、好適には上部灯体および下部灯体からなり、両灯体を着脱可能に覆合する構成を採用している。埋込形標識灯の場合、上部灯体は、路盤面に露出するが、下部灯体は、基台内に収納される。そして、上部灯体には透孔窓が配設される。
【００３８】
標識灯用発光モジュールは、上部灯体および下部灯体のいずれに取り付けてもよい。上部灯体に取り付ける場合には、主として上部灯体から基台に熱伝導するか、併せて上部灯体から直接外気中へ熱放散するように構成するのがよい。前者のためには、後述する請求項５の発明が効果的である。後者のためには、上部灯体の外面を黒色に塗装することにより、いくらか熱放散が促進される。
【００３９】
また、下部灯体に標識灯用発光モジュールを取り付ける場合には、主として下部灯体から基台へ熱伝導するか、併せて下部灯体から直接基台内へ熱放散するように構成するのがよい。前者のためには、下部灯体の基台への接触面積を大きくするのがよい。後者のためには、特許文献３に記載されているように、下部灯体の外面に凹凸を形成することにより、直接熱放散しやすくなる。
【００４０】
投光窓は、内部空間に光学的に連通して、複数の発光ダイオードの発光を合成して標識灯としての所定の配光特性で標識灯から外方へ投射するために寄与する。また、投光窓は、発光ダイオードの発光を合成して標識灯としての所定の配光特性で標識灯から外方へ投射するために、発光ダイオードからの光を必要に応じて光学的に処理することが許容される。たとえば、発光ダイオードからある仰角で投射された光を屈折して、さらに小さな仰角にして外部へ投射するように構成することができる。この場合には、投光窓にプリズムを装着することができる。また、投光窓にレンズを装着して、発光ダイオードからの投射光の配光特性をさらに横方向に広げることもできる。さらに、プリズムとレンズの作用を併用してもよい。しかし、光学的な処理を行わない場合には、単に透明ガラスなどの透明体を投光窓に装着することにより、標識灯の内部空間を外部から液密にシールすることができる。なお、プリズム、レンズなどを投光窓に装着する場合には、これらを装着する際に、標識灯の内部空間を外部から液密にシールすることができる。また、投光窓は、標識灯本体に必要に応じて複数たとえば２個を互い違いや適当な角度を付与して対向するように配設することができる。
【００４１】
また、標識灯本体は、以上の構成に加えて外部から電源を導入するための電源導入部、標識灯を設置するための取付部などを具備することができる。
【００４２】
さらに、埋込形標識灯は、路盤内に埋設される基台などと組み合わされて埋込形標識灯装置を構成する。
【００４３】
埋込形標識灯装置において、基台は、その上端が開放した円筒状の箱状をなしていて、予め路面に開放端が露出した状態で埋設され、地中に埋設された配線ケーブルに接続する。また、開放端には灯体の周縁を支承する支承周段部を備えている。灯体は、上面に緩やかに突出した膨出部を備えてほぼ円盤状をなし、上面の膨出部に横方向に向けた投光窓および投光窓からの投射光を支障なく誘導するための光導出溝を形成している。そして、灯体は、その周縁を基台の支承段部に支承された状態で開放端に着脱可能に装着される。
【００４４】
また、本発明において、基台は、これに調整リング、アダプタおよび間座などのオプション的な部材を付設する場合には、これらを含むものとする。調整リングは、標識灯の水平面内の取り付け方向を所望に調整して基台に取り付ける際に用いると効果的である。また、アダプタは、基台と埋込型標識灯との間に介在して配管工法による電源接続方式を埋込型標識灯を交換するのに好適な電源接続方式に転換する手段である。間座は、路盤を嵩上げした場合などに、基台が路盤面から深い位置にあるときに用いられ、基台側の標識灯の取り付け部を高くするのに用いられる。
【００４５】
そうして、本発明においては、請求項１または２の発明による作用を奏する標識灯が得られる。
【００４６】
請求項４の発明の埋込形標識灯装置は、外周面に凹凸を形成してなり、路盤に埋設される上面開放の基台と；発生熱が標識灯本体に伝熱されるように配設された発光ダイオードを光源とするとともに、基台に熱伝導的、かつ、機械的に装着される埋込形標識灯と；を具備していることを特徴としている。
【００４７】
本発明は、標識灯から伝導した発光ダイオードの発生熱の熱放散性を向上させるのに好適な基台の構成を規定している。
【００４８】
すなわち、基台は、外周面に凹凸が形成されている。この凹凸は、襞状ないしフィン状をなしていて、基台の外周面の表面積を増大させるように構成されている。これに対して、路盤面に露出する埋込形標識灯の上面は、後記のような凹凸を形成しないで従来技術と同様に、緩く立ち上がる切頭円錐状になっているものの平坦な面になっている。
【００４９】
埋込形標識灯は、発光ダイオードをその光源として用いている。そして、発光ダイオードが点灯することによって発生する熱は、標識灯本体に伝導するように構成されている。発光ダイオードは、請求項１または２の発明のような構成であることを許容するが、本発明においてその構成は特段限定されない。
【００５０】
そうして、本発明においては、上記の構成であるので、基台の外周面の表面積が凹凸により増大するために、発光ダイオードの発生熱が標識灯本体および基台に伝導して、路盤内に拡散しやすくなる。その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、発光効率が高い状態に維持されて発光ダイオードが点灯する。なお、埋込形標識灯から基台への熱伝導は、灯体から直接基台への熱伝導および灯体から基台内の空気への熱伝導を経由しての間接的な熱伝導のいずれでもよい。
【００５１】
また、標識灯の路盤面に露出する上面は、従来と同様に平坦面にできるので、航空機などの車輪がその上を走行しても衝撃が増大することはない。
【００５２】
さらに、基台の外周面の凹凸により路盤と基台との接合が良好になる。
【００５３】
請求項５の発明の埋込形標識灯装置は、路盤に埋設される上面開放の基台と；埋込形標識灯本体の底面に配設された熱伝導性パッキン機構を介して基台に液密に、かつ、熱伝導的に接続する標識灯と；を具備していることを特徴としている。
【００５４】
本発明は、標識灯から基台への熱伝導を良好にするのに好適な構成を規定している。
【００５５】
すなわち、基台は、埋込形標識灯の底面を、それに作用する荷重を支えるように取り付けるために、上面の開口部の周縁部に支承面を備えているとともに、基台内に雨水が進入しないように基台と埋込形標識灯との間に防水処理を施すのが一般的である。そのために、支承面に当接する埋込形標識灯の底面にパッキン機構を配設している。パッキン機構は、環状のパッキン収納溝とその内部に収納される環状のパッキンとから構成される。パッキンとしては、Ｏリングなど適当なものを用いることができる。
【００５６】
本発明においては、基台の支承面と、これに当接する埋込形標識灯の底面とを埋込形標識灯からの熱伝導の通路として利用するものである。そのために、基台の支承面とこれに当接する底面との接合面に介在するパッキン機構を熱伝導性に構成している。なお、「熱伝導性パッキン機構」とは、液体進入防止機能を備えているとともに、熱伝導に対してもそれを良好にするように配慮されているパッキン機構を意味する。そのための具体的な構造は特段限定されないが、例えばパッキンが熱伝導性の材質により形成されていたり、基台の支承面に当接する埋込形標識灯の底面の面積を可及的に大きくするために環状のパッキン収納溝の開口幅を内部より狭くしたりすることができる。
【００５７】
そうして、本発明においては、基台の支承面と、これに当接する埋込形標識灯の底面とを埋込形標識灯からの熱伝導の通路として利用する際に、防水のための熱伝導性パッキン機構が熱伝導を妨げないので、埋込形標識灯内の発光ダイオードから発生する熱を埋込形標識灯の標識灯本体および基台を経由して路盤内に拡散させて放散することにより、発光ダイオードをその温度上昇を抑制して高発光効率で点灯を維持させることができる。
【００５８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００５９】
図１および図２は、本発明の標識灯用発光モジュールにおける第１の実施の形態を示す斜視図、図２は側面図である。なお、本実施の形態は、請求項１の発明に対応する。
【００６０】
本実施の形態において、標識灯用発光モジュールLedMは、発光ダイオード１、配線基板２、駆動回路３、熱伝導性樹脂注型体４および熱伝導性取付体５から構成されている。
【００６１】
発光ダイオード１は、複数が平面状に整列されて用いられている。
【００６２】
配線基板２は、複数の発光ダイオード１を一方の面に実装している。
【００６３】
駆動回路３は、配線基板２の他方の面に配設されて複数の発光ダイオード１を駆動する。
【００６４】
熱伝導性樹脂注型体４は、例えば透明熱伝導性シリコーン樹脂を注型されて、発光ダイオード１、配線基板２および駆動回路３を一体に包囲している。
【００６５】
熱伝導性取付体５は、例えばアルミニウム板からなり、上記の発光ダイオード１、配線基板２、駆動回路３および熱伝導性樹脂注型体４を支持しているとともに、両端に切欠からなる取付部５ａを備えていて、標識灯（図示しない。）の内部の所定位置に取り付けられる。
【００６６】
そうして、発光ダイオード１の点灯に伴って発生する熱は、熱伝導性樹脂注型体４および熱伝導性取付体５に伝導し、さらに図示しない標識灯に伝導して放散される。
【００６７】
以下、図３および図４を参照して本発明の標識灯用発光モジュールの他の実施の形態を説明する。なお、図１および図２と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。
【００６８】
図３は、本発明の標識灯用発光モジュールにおける第２の実施の形態を示す側面図である。なお、本実施の形態は、請求項２の発明に対応する。
【００６９】
本実施の形態は、熱伝導性整列体６を具備している点で異なる。
【００７０】
熱伝導性整列体６は、例えばアルミニウム板からなり、整列された複数の孔を備えているとともに、取付部６ａを備えている。そして、取付部６ａにより熱伝導性取付体５に対して熱伝導的に取り付けられている。
【００７１】
発光ダイオード１は、熱伝導性整列体６の複数の孔に熱接触しながら挿入されることによって、整列されるとともに、発光ダイオード１の発生熱が熱伝導性整列体６に伝導する。
【００７２】
そうして、本実施の形態においては、発光ダイオード１の発生熱は、熱伝導性樹脂注型体４および熱伝導性整列体６の両方を経由して熱伝導性取付体５に伝導する。
【００７３】
図４は、本発明の標識灯用発光モジュールにおける第３の実施の形態を示す側面図である。なお、本実施の形態は、請求項１の発明に対応する。
【００７４】
本実施の形態は、発光ダイオード１の発光部が熱伝導性樹脂注型体４から外部へ突出している点で異なる。
【００７５】
そのため、熱伝導性樹脂注型体４は、遮光性ないし半遮光性であっても差し支えない。しかし、熱伝導性樹脂注型体４は、透明であってもよい.
図５および図６は、本発明の標識灯における一実施の形態としての空港用埋込形標識灯を示し、図５は平面図、図６は図５のVI−VI´線に沿う拡大断面図である。なお、図６において、図１および図２と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。本実施の形態は、請求項３の発明に対応する。
【００７６】
本実施の形態において、空港用埋込形標識灯ＭＬは、標識灯本体１０および標識灯用発光モジュールLedMから構成されていて、図示しない基台に取り付けられる。
【００７７】
標識灯本体１０は、上部灯体１１および下部灯体１２を主体として構成されていて、内部空間１０ａを備えている。
【００７８】
上部灯体１１は、その上面に膨出部１１ａ、光導出溝１１ｂおよび投光窓１１ｃを備えている。膨出部１１ａは、中央に円形の平坦な頂面および頂面から上部灯体１１の周縁にわたる円錐斜面からなる切頭円錐形状をなして上部灯体２ａ１の上面に画成されている。光導出溝１１ｂは、図５において上部灯体１１の中心を中心とする点対称の位置に、その一対が互い違いに配設されている。なお、光導出溝１１ｂは、その所望数を配設することができる。そして、光導出溝１１ｂは、膨出部１１ａの切頭円錐斜面に開口するとともに、灯体１０の内部空間１０ａに連通している。投光窓１１ｃは、光導出溝１１ｂと灯体１０の内部空間１０ａとの連通部に配設されている。投光窓１１ｃは、その内部にプリズムを液密に固着して備えている。
また、図５に示すように、灯体１０の周縁部には、上部灯体１１および下部灯体１２を結合して灯体１０を形成する複数のボルト挿通孔（図示しない。）と、灯体１０を基台２０に固着するための複数のボルト挿通孔１０２とが形成されている。
【００７９】
下部灯体１２は、皿状をなしていて、図示しないスタッドボルトによって上部灯体１１に覆合され、上部灯体１１と協働して内部空間１０ａを形成している。また、図示していないが、基台に接続して電源を得るための端子台が配設される。
【００８０】
標識灯用発光モジュールLedMは、図１および図２に示す構成のものに類似しているが、熱伝導性取付体５の大きさが若干相違しており、上部灯体１１の内面に下向きにねじｓを取付部５ａを経由してねじ込むことによって固定されている。なお、図６において、標識灯用発光モジュールLedMは、断面して示していない。そして、標識灯用発光モジュールLedMから発生した光が透孔窓１１ｃに入射するように配置されている。
【００８１】
そうして、標識灯用発光モジュールLedMから発生した光は、透孔窓１１ｃを通過する際に屈折して路盤面に対して所定の仰角となって光導出溝１１ｂ内を通過して標識光となって照射される。
【００８２】
一方、標識灯用発光モジュールLedMが発光するのと並行して発光ダイオードの発生熱が主として熱伝導性取付体５から上部灯体１１に伝導して放散される。その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、発光ダイオードは高発光効率で点灯を維持する。
【００８３】
空港用埋込形標識灯の場合、標識灯が路盤内に埋設された基台内に取り付けられて設置されるが、標識灯本体１０に伝導した発光ダイオードの発生熱は、上部灯体１１からさらに基台へ伝導し、路盤内へ拡散して放散される。
【００８４】
図７および図８は、本発明の埋込形標識灯装置における第１の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示し、図７は平面図、図８は拡大断面図である。なお、各図において、図５および図６と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。本実施の形態は、請求項４の発明に対応する。
【００８５】
本実施の形態において、空港用埋込形標識灯装置APMLは、埋込形標識灯EMLおよび基台３０から構成されている。なお、各図において、図５および図６と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。また、Ｐはパッキン、４０は路盤、４１は固化した接着剤である。
【００８６】
埋込形標識灯EMLは、その下部灯体１２が円筒部１２ａおよび鍔部１２ｂにより灰皿状をなしていて、その鍔部１２ｂが上部灯体１１の環状の下面に当接することにより、上部灯体１１および下部灯体１２が覆合して灯体１０を形成している。
【００８７】
また、下部灯体１２の円筒部１２ａの底部外面には、フィン１２ｃが一体に形成されている。さらに、下部灯体１２の内面には、標識灯用発光モジュールLedMを取り付けるための受台１２ｄが形成されている。
【００８８】
標識灯用発光モジュールLedMは、複数の発光ダイオード１、配線基板２、駆動回路３および熱伝導性整列体６からなり、熱伝導性整列体６の端面を下部灯体１１の内面の受台１２ｂに熱的に接触させて取り付けられている。
【００８９】
基台３０は、上面開口の円形箱体形状をなしていて、開口部に内周段部３１、および環状支承面３２を備え、外周面に凹凸３３が形成され、内部に図示しない電源導入孔を備えている。内周段部３１は、埋込形標識灯EMLを位置決めして嵌合させるように形成されている。支承面３２は、埋込形標識灯EMLの底面に当接して埋込形標識灯EMLに作用する荷重を支える。また、支承面３２の内周部には、テーパ面３２ａが形成されている。
【００９０】
埋込形標識灯EMLを基台４０に取り付ける際に、下部灯体１２の円筒部１２ａと鍔部１２ｂとの境界部にＯリングからばるパッキンＰを装着しておくことにより、埋込形標識灯EMLを基台４０に落とし込むと、パッキンＰが基台４０の支承面３２のテーパ面３２ａに圧接するので、埋込形標識灯EMLは、基台４０に液密に取り付けられる。
【００９１】
基台４０の外周面の凹凸３３は、基台３０の外周面に形成されて、基台３０を路盤４０の内部に埋設する際に接着剤４１に接合する。
【００９２】
そうして、標識灯用発光モジュールLedMから発生する熱は、主として下部灯体１２に伝導し、さらにフィン１２ａから基台３０内の空気中に放散されるとともに、下部灯体１２から直接基台３０に伝導し、外周面の凹凸３３から接着剤４１および路盤４０内へ拡散して放散される。
【００９３】
また、基台３０内の空気中に放散された熱も基台４０に対流により伝導し、上記と同様にして放散される。
【００９４】
図９および図１０は、本発明の埋込形標識灯装置における第２の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示し、図９は断面図、図１０は概念的要部拡大断面図である。各図において、図７および図８と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。なお、本実施の形態は、請求項５の発明に対応する。
【００９５】
本実施の形態において、空港用埋込形標識灯装置APMLは、埋込形標識灯EMLと基台３０との液密シールが埋込形標識灯EMLの下部灯体１２の鍔部１２ｂと、基台３０の支承面３２との間においてなされている。
【００９６】
すなわち、灯体１０の下部灯体１２の鍔部１２ｂの下面に環状のパッキン収納溝１２ｂ１が形成されている。パッキン収納溝１２ｂ１は、図１０に示すように、開口部の幅が狭く、内部の幅が広がっていて、いわゆるタブテール状をなしている。ＯリングからなるパッキンＰ１は、それを変形させてパッキン収納溝１２ｂ１内に収納されている。
【００９７】
なお、灯体１０は、上部灯体１１と下部灯体１２とがパッキンＰ２を介して覆合することにより、内部空間１０ｃが外部に対して液密に保持されている。
【００９８】
そうして、パッキンＰは、パッキン収納溝１２ｂ１と協働して基台３０の支承面３２に圧接し、埋込形標識灯EMLと基台３０との間を液密にシールする。そして、パッキン収納溝１２ｂ１の開口部の幅が内部の幅に比較して狭くなっているので、それに伴い鍔部１２ｂの基台３０の支承面３２に接触する部位の面積が広くなる。埋込形標識灯EML内の発光ダイオードが点灯によって発生する熱は、鍔部１２ｂと基台３０の支承面３２との接触面ｃｆを通じて基台に伝導するので、接触面の面積増加により熱伝導による放散が良好に行われる。
【００９９】
その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、高発光効率で点灯する。
【０１００】
図１１は、本発明の埋込形標識灯装置における第３の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示概念的要部断面図である。図において、図１０と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。なお、本実施の形態は、請求項５の発明に対応する。
【０１０１】
本実施例において、パッキンＰ１は、熱伝導性材質のものである。パッキン収納溝１２ｂ１は、開口部の幅が内部と同一になっている。しかし、所望により図１０に示すように、開口部の幅を狭くすることができる。
【０１０２】
そうして、本実施の形態においては、パッキンＰ１が熱伝導性材質のものからなるので、鍔部１２ｂと基台３０の支承面３２との接触面ｃｆに加えてパッキンＰを介して熱の伝導が行われるので、埋込形標識灯EML内の発光ダイオードが点灯によって発生する熱伝導による放散が良好に行われる。
【０１０３】
その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、高発光効率で点灯する。
【０１０４】
【発明の効果】
請求項１および２発明によれば、複数の発光ダイオードと、配線基板と、複数の発光ダイオードおよび配線基板を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体と、熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持するとともに、標識灯本体に対する取付部を備えた熱伝導性取付体とを具備していることにより、発光ダイオードの発生熱を放散させて発光ダイオードを所望に冷却して、発光ダイオードを高い発光効率で点灯するようにした標識灯用発光モジュールを提供することができる。
【０１０５】
請求項２の発明によれば、加えて熱伝導的に接触しながら複数の発光ダイオードを整列するとともに、熱伝導性取付体に熱伝導的に接続した熱伝導性整列体を具備していることにより、発光ダイオードの発生熱が熱伝導性樹脂注型体および熱伝導性整列体の両方を介して熱伝導性取付体に伝導するので、熱伝導が一層良好に行われる標識灯用発光モジュール標識灯用発光モジュールを提供することができる。
【０１０６】
請求項３の発明によれば、標識灯本体と、熱伝導性取付体が標識灯本体に熱伝導的に接続して標識灯本体内に取り付けられた請求項１または２記載の標識灯用発光モジュールとを具備していることにより、請求項１および２の効果を有する標識灯を提供することができる。
【０１０７】
請求項４の発明によれば、外周面に凹凸を形成してなり、路盤に埋設される上面開放の基台と、発生熱が標識灯本体に伝熱されるように配設された発光ダイオードを光源とするとともに、基台に熱伝導的、かつ、機械的に装着される埋込形標識灯とを具備していることにより、発光ダイオードの発生熱が標識灯本体および基台に伝導して、路盤内に拡散しやすくなり、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、発光効率が高い状態に維持されて発光ダイオードが点灯する埋込形標識灯装置を提供することができる。
【０１０８】
請求項５の発明によれば、路盤に埋設される上面開放の基台と、埋込形標識灯本体の底面に配設された熱伝導性パッキン機構を介して基台に液密に、かつ、熱伝導的に接続する標識灯とを具備していることにより、基台の支承面と、これに当接する埋込形標識灯の底面とを埋込形標識灯からの熱伝導の通路として利用する際に、防水のための熱伝導性パッキン機構が熱伝導を良好に行わせるように機能するので、埋込形標識灯内の発光ダイオードから発生する熱を埋込形標識灯の標識灯本体および基台を経由して路盤内に拡散させて放散して、発光ダイオードの温度上昇を抑制し、高発光効率で点灯を維持させる埋込形標識灯装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の標識灯用発光モジュールにおける第１の実施の形態を示す斜視図
【図２】同じく側面図
【図３】本発明の標識灯用発光モジュールにおける第２の実施の形態を示す側面図
【図４】本発明の標識灯用発光モジュールにおける第３の実施の形態を示す側面図
【図５】本発明の標識灯における一実施の形態としての空港用埋込形標識灯を示す平面図
【図６】図５のVI−VI´線に沿う断面図
【図７】本発明の埋込形標識灯装置における第１の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示す平面図
【図８】同じく断面図
【図９】本発明の埋込形標識灯装置における第２の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示す断面図
【図１０】同じく概念的要部拡大断面図
【図１１】本発明の埋込形標識灯装置における第３の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示概念的要部断面図
【符号の説明】
１…発光ダイオード、２…配線基板、３…駆動回路、４…熱伝導性樹脂注型体、５…熱伝導性取付体、１０…標識灯本体、１０ａ…内部空間、１１…上部灯体、１１ａ…膨出部、１１ｂ…光導出溝、１１ｃ…投光窓、１２…下部灯体、LedM…標識灯用発光モジュール、ＭＬ…空港用埋込形標識灯[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a light emitting module for a marker light, which is particularly suitable for use in a recessed marker light at an airport, etc., a marker lamp using the same, and a recessed marker light device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art It is known that a long-life light emitting diode is used in place of a light source such as a halogen bulb in an embedded marker light used in airports and the like (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-269746). As a result, maintenance costs for light source replacement can be greatly reduced.
[0003]
It is also known that a plurality of light emitting diodes used for a recessed marker light are integrally cast with plastics to form a light source unit (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-514136). Thereby, handling can be facilitated.
[0004]
Furthermore, when a light-emitting diode is used as the light source of the embedded marker light, the temperature rise due to the heat generated by the light-emitting diode is suppressed while maintaining the liquid-tightness of the embedded marker light, thereby lowering the light emitting efficiency of the light-emitting diode. It is also known that a light-emitting diode is thermally coupled to a lower lamp body of a recessed-type marker lamp in order to prevent the above problem (for example, JP-A-2001-26602). Therefore, in Patent Document 3, a radiation fin is formed on the outer surface of the lower lamp body for the above purpose. The invention described in Patent Document 3 was made by the present inventors.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-9-269746
[Patent Document 2]
Japanese Patent Publication No. 11-514136
[Patent Document 3]
JP 2001-26602 A
[Problems to be solved by the invention]
However, further research and research by the present inventors has revealed that the cooling means according to Patent Document 3 alone cannot always provide the required sufficient cooling effect. That is, in Patent Literature 3, the heat generated by the light emitting diode is conducted to the lower lamp body and further radiated to the space inside the base.
[0006]
However, as the size of the embedded marker light device has been reduced in size and thickness, and the internal volume of the embedded marker light device has been reduced, the space in the base has been reduced accordingly. Air in the space in the base is not replaced in principle during use. As a result, the heat generated by the light emitting diodes is trapped in the base, and cooling is not easily promoted. In addition, if heat is dissipated only in the route of the lower lamp, the air in the base, the base, and the roadbed, the heat resistance is too large to perform sufficient cooling.
[0007]
The present invention is directed to a sign light suitable for a recessed sign light especially for airports, in which heat generated by the light emitting diode is easily dissipated, the light emitting diode is cooled as desired, and the light emitting diode is lit with high luminous efficiency. An object of the present invention is to provide a light emitting module, a marker light using the same, and a recessed marker light.
[0008]
[Means for achieving the object]
The marker light emitting module according to the first aspect of the present invention includes a plurality of light emitting diodes arranged; a wiring board on which the plurality of light emitting diodes are mounted; and a heat conductive resin formed by integrating the plurality of light emitting diodes and the wiring board. A casting body; and a thermally conductive mounting body having a heat conductive relationship with the thermally conductive resin casting body, supporting the plurality of light emitting diodes and the wiring board, and having a mounting portion for the marker lamp body. It is characterized by having.
[0009]
In the present invention and each of the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.
[0010]
<About Light-Emitting Diodes> A plurality of light-emitting diodes are arranged and used in order to secure a necessary luminous intensity as a light source for a marker lamp. Therefore, the number of light emitting diodes used varies depending on the luminous intensity of the light emitting diode alone and the luminous intensity required as a marker lamp.
[0011]
Further, the light emitting diode is selected according to the required chromaticity for the emission color. When a desired light emission color cannot be obtained by a single light emitting diode, or when desired, the light emission of a plurality of colors can be added and mixed to obtain a desired light emission color. For example, in order to obtain white light, it is only necessary to use light-emitting diodes of three colors of RGB to light them simultaneously or in a time-division manner. In the latter case, even in the case of time-division lighting, it can be sensed as white light due to the afterimage effect of the human eye. However, a light emitting diode that emits white light by itself can also be used.
[0012]
Furthermore, when a plurality of types of light-emitting diodes are provided, by selectively turning on the light-emitting colors, it is possible to generate switchable multi-color marker lights.
[0013]
Furthermore, various types of light emitting diodes such as a lens type, a surface mount type, and an integrated type can be used. In the present invention, the “lens shape” is a configuration in which a light emitting diode chip is built in a plastic lens and a lead wire extends from the back surface. The “surface mounting type” has terminals for surface mounting formed on the back surface and / or side surfaces instead of extending lead wires. The “integrated type” is a configuration in which a plurality of light emitting diodes are arranged on a single substrate.
[0014]
<Regarding Wiring Board> The wiring board is means for electrically connecting a plurality of light emitting diodes as required. Further, the wiring board may be rigid or flexible. Further, it may function as a means for supporting a plurality of light emitting diodes on a heat conductive mounting body described later.
[0015]
<About the heat conductive resin casting> The heat conductive resin casting surrounds the light emitting diode and acts as a heat conductive medium that conducts the heat generated by the light emitting diode to the heat conductive mounting body described later. Are means for contributing to the dissipation of heat generated by the light emitting diode. Therefore, for the thermally conductive resin casting, a material having a large thermal conductivity of the synthetic resin itself, which is a main component of the good thermal conductive resin casting, may be selected, or even if the thermal conductivity of the synthetic resin itself is small. Fillers having high thermal conductivity can be mixed to increase their overall thermal conductivity. As the filler, for example, a particulate material or a fibrous material of a thermally conductive metal or an insulator such as a thermally conductive metal oxide, metal carbide or metal nitride can be used in an appropriate mixing ratio. As the metal oxide filler, for example, alumina or the like can be used. As the metal carbide, for example, tantalum nitride or the like can be used. Further, as the metal nitride, silicon nitride or the like can be used.
[0016]
Further, the heat conductive resin casting may surround the entire light emitting diode, or may surround the light emitting diode except for the light emitting portion. The former is suitable when the light transmittance of the heat conductive resin casting is high, such as when the heat conductive resin casting is transparent, and the latter is also suitable when the light transmission of the heat conductive resin casting is low.
[0017]
Further, as the synthetic resin, for example, a synthetic resin obtained by mixing one or more selected from the group of thermoplastic elastomer, epoxy resin, polyamide resin (for example, nylon 66), polyphenylene ether, and silicone resin can be used. . As an example of a mixture of a plurality of types, a resin mixture of nylon 66 and polyphenylene ether can be used.
[0018]
<About the heat conductive mounting body> The heat conductive mounting body is provided with a mounting portion for the marker light main body, the light emitting module for the marker light is mounted at a predetermined position of the marker light main body, and the heat conductive resin casting body is provided. And supports a plurality of light emitting diodes and a wiring board. However, if the thermally conductive resin casting is fixed to the thermally conductive mounting, the light emitting diodes need only be supported by the wiring board, and need not be directly supported by the thermally conductive mounting. Similarly, the wiring board may be supported by the thermally conductive mounting body via the thermally conductive resin casting. The thermally conductive resin cast body can be configured to be adhered to the thermally conductive attachment when cured from the softened state.
[0019]
Further, the heat conductive attachment can be formed of a heat conductive metal such as aluminum, a heat conductive ceramic, or the like.
[0020]
Furthermore, the means for attaching the attachment portion of the thermally conductive attachment to the marker light main body is not particularly limited. For example, screwing, riveting, fitting, brazing, welding, and the like can be appropriately selected and used. Good. Therefore, the mounting portion only needs to have an appropriate structure according to the mounting means.
[0021]
Furthermore, the mounting position of the heat conductive mounting body on the marker lamp main body can be appropriately set according to the optical design of the marker lamp. For example, when the sign lamp body includes an upper lamp and a lower lamp that covers the upper lamp, the marker lamp may be fixed to either the upper lamp or the lower lamp.
[0022]
<Other Configurations of the Present Invention> Although not an essential component of the present invention, by selectively adding the following configurations as desired, the performance as a light emitting module for a sign lamp can be improved or the functions can be improved. And can be added.
[0023]
1. Light-Emitting Diode Drive Circuit The light-emitting diode drive circuit is a circuit for lighting a light-emitting diode at a predetermined luminous intensity, and can be integrated with a wiring board, for example, by disposing it on the back surface of the wiring board. Further, if desired, the light emitting diode drive circuit can be configured to be embedded in the heat conductive resin body.
2. Alignment body The alignment body is means for maintaining an arrangement of a plurality of light emitting diodes in a predetermined positional relationship, and is particularly suitable for a lens-shaped light emitting diode. When using an alignment body, it is preferable that it is comprised so that this may be embedded in a heat conductive resin casting body. However, if necessary, the alignment body can be arranged at a position exposed to the outside of the thermally conductive resin casting.
[0024]
3. Power receiving terminal of light emitting diode The power receiving terminal of the light emitting diode can be configured to be connected to and separated from a power supply terminal provided inside the marker lamp via a connector mechanism. In this case, the power receiving terminal can be connected to the power supply terminal in conjunction with the attachment of the heat conductive mounting body to the marker lamp. However, if necessary, the power receiving terminal may be connected to the power supply terminal by operating separately from the mounting of the heat conductive mounting body to the marker lamp.
[0025]
4. Casting case The casting case acts as a casting form when forming the thermally conductive resin casting, and remains as it is after the casting and surrounds the light emitting module for marker lights. The light emitting module for a sign lamp can be protected and the appearance can be improved. Note that the opposing surface of the light emitting diode is preferably made of a light-transmitting substance such as glass or transparent resin so as not to hinder light emission from the light emitting diode.
[0026]
<Regarding the operation of the present invention> In the present invention, since it is configured as described above, the heat generated when a plurality of light emitting diodes are turned on is transmitted to the thermally conductive resin casting, and furthermore, the thermally conductive mounting is performed. Conduction through the body to the sign light body. Since the marker lamp main body has a large surface area and is disposed so as to be exposed to the outside, the generated heat is quickly dissipated. As a result, the heat generated when the light emitting diode in the marker light is turned on is satisfactorily dissipated and the temperature rise of the light emitting diode is effectively suppressed, so that the light emitting diode keeps lighting while maintaining high luminous efficiency. be able to.
[0027]
Also, in the case of a recessed-type beacon, the beacon is mounted on a base buried in a roadbed and constitutes a recessed beacon device, so that the heat generated by the light-emitting diode is further increased from the beacon. Conducted to the base. The heat conducted to the base spreads into the roadbed because the base is embedded in the roadbed. As a result, the heat generated when the light emitting diode in the marker light is turned on is dissipated in the roadbed and effectively suppresses the temperature rise of the light emitting diode, so that the light emitting diode turns on while maintaining high luminous efficiency. Can continue.
[0028]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the plurality of light emitting modules for a marker light according to the first aspect, wherein the plurality of light emitting diodes are aligned while being in thermal contact with each other, and the heat conductive mounting member is provided with a heat conductive member. It is characterized in that it comprises a thermally conductive alignment body that is conductively connected.
[0029]
The present invention defines a preferable configuration according to the first aspect of the present invention. That is, the heat conductive alignment body functions to regulate the arrangement of the light emitting diodes to a predetermined position, quickly remove the heat generated by the light emitting diodes, and conduct the heat to the heat conductive mounting body.
[0030]
In addition, the thermally conductive alignment body can be formed of, for example, a thermally conductive metal such as aluminum or an insulating material such as a thermally conductive ceramic such as alumina or silicon nitride.
[0031]
Further, it is preferable that the thermally conductive alignment body is configured so as to be embedded in the thermally conductive resin casting body. However, if necessary, it can be located outside the thermally conductive resin casting.
[0032]
Then, in the present invention, since it is configured as described above, a predetermined light distribution can be maintained by regulating the arrangement of the light emitting diodes to the predetermined position by the heat conductive alignment body.
[0033]
In addition, since the heat conductive alignment body quickly removes the heat generated by the light emitting diode at the same time and conducts the heat to the heat conductive mounting body, the heat generated by the light emitting diode is reduced by the heat conductive resin casting and the heat conductive alignment body. Since heat is conducted to the heat conductive mounting body via both, heat conduction is performed better. As a result, the heat generated by the light-emitting diode is quickly dissipated, so that the temperature rise of the light-emitting diode is sufficiently suppressed, and the light-emitting diode is maintained at a high luminous efficiency.
[0034]
The marker lamp according to claim 1 or 2, wherein the marker lamp body and the heat conductive mounting body are thermally conductively connected to the marker lamp body and mounted inside the marker lamp body. And a light-emitting module.
[0035]
<About the marker light> The marker light may be either an embedded type or a ground type. Further, any of various uses such as for airports and roads may be used. However, the marker lights of the present invention have a common feature that a light emitting diode is used as a light source in any form and use. In addition, in the case of a recessed aeronautical traffic light as an airport traffic light, the present invention can be applied to, for example, a runway centerline light and a taxiway centerline light.
[0036]
<About the marker light main body> The "marker lamp main body" refers to the remaining portion of the marker light excluding the marker light emitting module. The marker light main body includes an internal space and a light emitting window communicating with the internal space for accommodating at least the marker light emitting module.
[0037]
The internal space must be at least as large as necessary to accommodate a light emitting module for a marker light, which will be described later, and to connect a power supply to this module. In addition, the light emitting module for a marker light is configured to be mounted using the internal space. In order to store the light emitting module for a marker light in the internal space, the lamp body preferably includes an upper lamp body and a lower lamp body, and adopts a configuration in which both lamp bodies are detachably covered. In the case of the recessed sign light, the upper lamp body is exposed on the roadbed surface, while the lower lamp body is stored in the base. The upper lamp body is provided with a through-hole window.
[0038]
The light emitting module for a marker light may be attached to either the upper lamp body or the lower lamp body. When it is attached to the upper lamp, it is preferable to mainly conduct heat from the upper lamp to the base, or to dissipate heat directly from the upper lamp to the outside air. For the former, the invention of claim 5 described below is effective. For the latter, painting the outer surface of the upper lamp body black will promote some heat dissipation.
[0039]
In addition, when the light emitting module for a marker lamp is attached to the lower lamp, it is preferable that the heat is mainly conducted from the lower lamp to the base or that the heat is directly dissipated from the lower lamp into the base. Good. For the former, it is preferable to increase the contact area of the lower lamp body with the base. For the latter, as described in Patent Literature 3, it is easy to directly dissipate heat by forming irregularities on the outer surface of the lower lamp body.
[0040]
The light emitting window is optically communicated with the internal space, and contributes to combine the light emitted from the plurality of light emitting diodes and project the light outward from the marker light with predetermined light distribution characteristics as the marker light. In addition, the light emitting window optically processes the light from the light emitting diode as necessary in order to combine the light emission of the light emitting diode and project it outward from the marker light with a predetermined light distribution characteristic as a marker light. It is acceptable to do so. For example, it is possible to configure so that light projected from a light emitting diode at a certain elevation angle is refracted and projected to a smaller elevation angle to the outside. In this case, a prism can be attached to the light projecting window. In addition, a lens can be attached to the light emitting window to further widen the light distribution characteristics of the light projected from the light emitting diode in the lateral direction. Further, the functions of the prism and the lens may be used in combination. However, when the optical processing is not performed, the internal space of the marker lamp can be sealed from the outside in a liquid-tight manner simply by attaching a transparent body such as a transparent glass to the light projecting window. When a prism, a lens, and the like are mounted on the light projecting window, the interior space of the marker lamp can be sealed from the outside in a liquid-tight manner when these are mounted. In addition, a plurality of, for example, two light emitting windows can be arranged so as to face each other with a staggered or an appropriate angle, if necessary.
[0041]
In addition, in addition to the above configuration, the marker light main body can include a power supply introduction unit for introducing power from the outside, a mounting unit for installing the marker lamp, and the like.
[0042]
Further, the recessed marker light constitutes a recessed marker light device in combination with a base or the like buried in the roadbed.
[0043]
In the recessed marker light device, the base has a cylindrical box shape whose upper end is open, and is buried with the open end exposed on the road surface in advance, and connected to the wiring cable buried underground. I do. Further, the open end is provided with a bearing peripheral step for supporting the peripheral edge of the lamp body. The lamp body has a substantially disk shape with a gently protruding bulge on the upper surface, and the light projecting window and the light projected from the light projecting window are directed to the bulge on the upper surface without hindrance. Are formed. The lamp body is detachably attached to the open end with its peripheral edge supported by the support step of the base.
[0044]
Further, in the present invention, when optional members such as an adjusting ring, an adapter, and a spacer are attached to the base, the base includes these. The adjusting ring is effective when it is used when the mounting direction of the marker lamp in the horizontal plane is adjusted as desired and the mounting is performed on the base. Further, the adapter is a means interposed between the base and the recessed marker light to convert a power connection method by a piping method to a power connection method suitable for replacing the recessed marker light. The spacer is used when the base is at a deep position from the surface of the base, for example, when the base is raised, and is used to increase the mounting portion of the sign light on the base.
[0045]
Thus, in the present invention, a marker lamp having the function according to the first or second aspect of the present invention is obtained.
[0046]
A recessed marker light device according to a fourth aspect of the present invention is provided with an uneven base formed on an outer peripheral surface thereof, and a base having an open upper surface buried in a roadbed; provided so that generated heat is transferred to the marker lamp body. A light-emitting diode provided as a light source, and an embedded marker light that is thermally and mechanically mounted on the base.
[0047]
The present invention specifies the configuration of a base suitable for improving the heat dissipation of the heat generated by a light emitting diode conducted from a marker lamp.
[0048]
That is, the base has irregularities formed on the outer peripheral surface. The unevenness has a fold or fin shape and is configured to increase the surface area of the outer peripheral surface of the base. On the other hand, the upper surface of the recessed marker light exposed on the roadbed surface has a frusto-conical shape that rises gently, as in the prior art, without forming irregularities as described below, but is flat. ing.
[0049]
Recessed marker lights use light emitting diodes as their light source. The heat generated when the light emitting diode is turned on is configured to be conducted to the marker lamp body. The light emitting diode may be configured as in the first or second aspect of the present invention, but the configuration is not particularly limited in the present invention.
[0050]
Then, in the present invention, because of the above configuration, since the surface area of the outer peripheral surface of the base increases due to the unevenness, the heat generated from the light emitting diode is transmitted to the sign lamp body and the base, and Spread easily. As a result, the temperature rise of the light emitting diode is suppressed, so that the light emitting efficiency is maintained at a high level and the light emitting diode is turned on. The heat conduction from the recessed marker light to the base is the heat conduction from the lamp directly to the base and the indirect heat conduction from the lamp to the air in the base. Either may be used.
[0051]
Further, since the upper surface of the marker light exposed on the roadbed surface can be made flat as in the related art, the impact does not increase even if the wheels of an aircraft or the like travel on the upper surface.
[0052]
Further, the joint between the roadbed and the base is improved by the unevenness of the outer peripheral surface of the base.
[0053]
The embedded marker light device according to the invention of claim 5 includes a base having an open top buried in a roadbed; and a base via a heat conductive packing mechanism disposed on a bottom surface of the body of the embedded marker lamp. A marker light that is connected in a liquid-tight and thermally conductive manner.
[0054]
The present invention specifies a configuration suitable for improving heat conduction from the marker lamp to the base.
[0055]
That is, the base is provided with a bearing surface on the periphery of the opening on the top surface to mount the bottom of the recessed marker light to support the load acting on it, and rainwater enters the base. In general, a waterproof treatment is applied between the base and the buried marker light so as not to prevent it. For this purpose, a packing mechanism is provided on the bottom surface of the recessed marker light that comes into contact with the bearing surface. The packing mechanism includes an annular packing housing groove and an annular packing housed therein. As the packing, an appropriate one such as an O-ring can be used.
[0056]
In the present invention, the bearing surface of the base and the bottom surface of the embedded marker light abutting on the base surface are used as a path for heat conduction from the embedded marker light. For this purpose, the packing mechanism interposed at the joint surface between the support surface of the base and the bottom surface that comes into contact with the support surface is configured to be thermally conductive. The “heat conductive packing mechanism” refers to a packing mechanism that has a function of preventing liquid intrusion and is designed to improve the heat conduction. The specific structure for that purpose is not particularly limited, but, for example, the packing is made of a thermally conductive material, or the area of the bottom surface of the recessed sign light that comes into contact with the support surface of the base is made as large as possible. Therefore, the opening width of the annular packing storage groove can be made narrower than the inside.
[0057]
Thus, in the present invention, when the bearing surface of the base and the bottom surface of the recessed marker light abutting on the base are used as a passage for heat conduction from the recessed marker lamp, the waterproof surface is provided. Since the heat-conducting packing mechanism does not hinder heat conduction, the heat generated from the light-emitting diodes in the recessed marker light is diffused into the roadbed through the marker lamp body and base of the recessed marker light and dissipated. By doing so, it is possible to suppress the temperature rise of the light emitting diode and maintain the lighting with high luminous efficiency.
[0058]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0059]
1 and 2 are perspective views showing a first embodiment of a light emitting module for a marker light according to the present invention, and FIG. 2 is a side view. This embodiment corresponds to the first aspect of the present invention.
[0060]
In the present embodiment, the light emitting module LedM for a marker light includes a light emitting diode 1, a wiring board 2, a drive circuit 3, a thermally conductive resin casting 4, and a thermally conductive mounting body 5.
[0061]
A plurality of light emitting diodes 1 are used in a planar arrangement.
[0062]
The wiring board 2 has a plurality of light emitting diodes 1 mounted on one surface.
[0063]
The drive circuit 3 is disposed on the other surface of the wiring board 2 and drives the plurality of light emitting diodes 1.
[0064]
The heat conductive resin cast body 4 is formed by casting a transparent heat conductive silicone resin, for example, and integrally surrounds the light emitting diode 1, the wiring board 2, and the drive circuit 3.
[0065]
The heat conductive mounting body 5 is made of, for example, an aluminum plate, supports the light emitting diode 1, the wiring board 2, the drive circuit 3, and the heat conductive resin casting body 4, and has a mounting portion having cutouts at both ends. 5a, which is attached to a predetermined position inside a marker lamp (not shown).
[0066]
Then, the heat generated when the light emitting diode 1 is turned on is conducted to the thermally conductive resin cast body 4 and the thermally conductive mounting body 5, and further conducted to a not-shown marker lamp to be dissipated.
[0067]
Hereinafter, another embodiment of the light emitting module for a marker light according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0068]
FIG. 3 is a side view showing a second embodiment of the marker light emitting module of the present invention. This embodiment corresponds to the second aspect of the present invention.
[0069]
The present embodiment is different in that a heat conductive alignment body 6 is provided.
[0070]
The thermally conductive alignment body 6 is made of, for example, an aluminum plate, has a plurality of aligned holes, and has a mounting portion 6a. And it is thermally conductively attached to the thermally conductive attachment body 5 by the attachment portion 6a.
[0071]
The light emitting diodes 1 are aligned by being inserted into the plurality of holes of the heat conductive alignment body 6 while being in thermal contact, and the heat generated by the light emitting diodes 1 is transmitted to the heat conductive alignment body 6.
[0072]
Then, in the present embodiment, the heat generated from the light emitting diode 1 is transmitted to the heat conductive mounting body 5 via both the heat conductive resin casting 4 and the heat conductive alignment body 6.
[0073]
FIG. 4 is a side view showing a third embodiment of the marker light emitting module of the present invention. This embodiment corresponds to the first aspect of the present invention.
[0074]
This embodiment is different in that the light emitting portion of the light emitting diode 1 protrudes from the thermally conductive resin casting 4 to the outside.
[0075]
Therefore, the heat conductive resin casting 4 may be light-shielding or semi-light-shielding. However, the thermally conductive resin casting 4 may be transparent.
FIGS. 5 and 6 show an embedded marker light for an airport as an embodiment of the marker light of the present invention, FIG. 5 is a plan view, and FIG. 6 is an enlarged cross section taken along the line VI-VI 'of FIG. FIG. In FIG. 6, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This embodiment corresponds to the third aspect of the present invention.
[0076]
In the present embodiment, the airport embedded marker light ML includes a marker light main body 10 and a marker light emitting module LedM, and is attached to a base (not shown).
[0077]
The marker lamp main body 10 is mainly composed of an upper lamp body 11 and a lower lamp body 12, and has an internal space 10a.
[0078]
The upper lamp body 11 has a bulging portion 11a, a light guiding groove 11b, and a light projecting window 11c on an upper surface thereof. The bulging portion 11a is formed on the upper surface of the upper lamp body 2a1 in the shape of a truncated cone having a circular flat top surface in the center and a conical slope extending from the top surface to the periphery of the upper lamp body 11. A pair of the light guiding grooves 11b are alternately arranged at point-symmetric positions about the center of the upper lamp body 11 in FIG. The desired number of the light guide grooves 11b can be provided. The light guide groove 11b is open at the slope of the truncated cone of the bulging portion 11a and communicates with the internal space 10a of the lamp body 10. The light projecting window 11c is provided at a communication portion between the light guide groove 11b and the internal space 10a of the lamp body 10. The light projecting window 11c has a prism fixed inside in a liquid-tight manner.
Further, as shown in FIG. 5, a plurality of bolt insertion holes (not shown) for connecting the upper lamp body 11 and the lower lamp body 12 to form the lamp body 10, and a lamp are provided at the periphery of the lamp body 10. A plurality of bolt insertion holes 102 for fixing the body 10 to the base 20 are formed.
[0079]
The lower lamp body 12 has a dish shape, is covered with the upper lamp body 11 by stud bolts (not shown), and forms an internal space 10a in cooperation with the upper lamp body 11. Although not shown, a terminal block for obtaining power by connecting to the base is provided.
[0080]
The light emitting module LedM for a marker light is similar to that of the configuration shown in FIG. 1 and FIG. 2, but the size of the heat conductive mounting body 5 is slightly different, so that the inner surface of the upper lamp body 11 faces downward. It is fixed by screwing the screw s via the mounting portion 5a. In FIG. 6, the light emitting module LedM for a marker light is not shown in cross section. The light emitted from the marker light emitting module LedM is arranged so as to enter the through-hole window 11c.
[0081]
Then, the light generated from the light emitting module LedM for the marker light is refracted when passing through the through-hole window 11c, forms a predetermined elevation angle with respect to the roadbed surface, passes through the inside of the light guide groove 11b, and transmits the marker light. Irradiated as
[0082]
On the other hand, in parallel with the light emission of the marker light emitting module LedM, the heat generated by the light emitting diodes is mainly conducted from the heat conductive mounting body 5 to the upper lamp body 11 and dissipated. As a result, the temperature rise of the light emitting diode is suppressed, so that the light emitting diode maintains lighting with high luminous efficiency.
[0083]
In the case of an airport recessed sign light, the sign light is mounted and installed in a base buried in the roadbed, and the heat generated by the light emitting diodes transmitted to the sign light main body 10 is transmitted from the upper light body 11. Further, the electric power is transmitted to the base and diffused into the roadbed to be dissipated.
[0084]
FIGS. 7 and 8 show a first embodiment of an embedded marker light device according to the present invention. FIG. 7 is a plan view and FIG. 8 is an enlarged sectional view. . In each of the drawings, the same portions as those in FIGS. This embodiment corresponds to the invention of claim 4.
[0085]
In the present embodiment, the airport recessed marker light device APML includes the recessed marker light EML and the base 30. In each of the drawings, the same portions as those in FIGS. P is a packing, 40 is a roadbed, and 41 is a solidified adhesive.
[0086]
The recessed marker light EML has a lower lamp body 12 formed in an ashtray shape by a cylindrical portion 12a and a flange portion 12b, and the flange portion 12b abuts on the annular lower surface of the upper lamp body 11. The body 11 and the lower lamp 12 are overlaid to form the lamp 10.
[0087]
Further, a fin 12c is integrally formed on the outer surface of the bottom of the cylindrical portion 12a of the lower lamp body 12. Further, on the inner surface of the lower lamp body 12, a receiving base 12d for mounting the light emitting module LedM for a marker light is formed.
[0088]
The light-emitting module LedM for a marker light includes a plurality of light-emitting diodes 1, a wiring board 2, a drive circuit 3, and a thermally conductive alignment body 6. Is mounted in thermal contact with the
[0089]
The base 30 has a circular box shape with an upper surface opening, has an inner peripheral step portion 31 and an annular bearing surface 32 in the opening portion, and has irregularities 33 formed on the outer peripheral surface. It has. The inner peripheral step portion 31 is formed so as to position and fit the embedded marker light EML. The bearing surface 32 is in contact with the bottom surface of the embedded marker light EML to support the load acting on the embedded marker light EML. Further, a tapered surface 32 a is formed on the inner peripheral portion of the bearing surface 32.
[0090]
When the embedded marker light EML is mounted on the base 40, the packing P extending from the O-ring is attached to the boundary between the cylindrical portion 12a and the flange portion 12b of the lower lamp body 12 so that the embedded marker light can be embedded. When the lamp EML is dropped into the base 40, the packing P is pressed against the tapered surface 32a of the support surface 32 of the base 40, so that the recessed marker light EML is mounted on the base 40 in a liquid-tight manner.
[0091]
The irregularities 33 on the outer peripheral surface of the base 40 are formed on the outer peripheral surface of the base 30, and are bonded to the adhesive 41 when the base 30 is embedded in the roadbed 40.
[0092]
In this way, the heat generated from the light emitting module LedM for the marker lamp is mainly conducted to the lower lamp body 12, further radiated from the fins 12 a into the air in the base 30, and directly from the lower lamp body 12. 30 and diffuses from the irregularities 33 on the outer peripheral surface into the adhesive 41 and the roadbed 40 to be diffused.
[0093]
Further, the heat radiated into the air in the base 30 is also conducted to the base 40 by convection, and is radiated in the same manner as described above.
[0094]
9 and 10 show a second embodiment of the recessed sign light device of the present invention in a recessed sign light device for an airport. FIG. 9 is a sectional view, and FIG. It is sectional drawing. In each figure, the same parts as those in FIGS. 7 and 8 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This embodiment corresponds to a fifth aspect of the present invention.
[0095]
In the present embodiment, the airport recessed marker light device APML includes a flange portion 12b of a lower light body 12 of the recessed marker light EML in which a liquid-tight seal between the recessed marker light EML and the base 30 is provided. It is made between the bearing surface 32 of the base 30.
[0096]
That is, an annular packing storage groove 12b1 is formed on the lower surface of the flange portion 12b of the lower lamp body 12 of the lamp body 10. As shown in FIG. 10, the packing storage groove 12b1 has a narrow opening and a wide inner width, and has a so-called tab tail shape. The packing P1 composed of an O-ring is deformed and housed in the packing housing groove 12b1.
[0097]
In the lamp body 10, the upper space 11 and the lower body 12 are covered with each other via the packing P2, so that the internal space 10c is kept liquid-tight with respect to the outside.
[0098]
Then, the packing P presses against the bearing surface 32 of the base 30 in cooperation with the packing storage groove 12b1, and seals the space between the recessed marker light EML and the base 30 in a liquid-tight manner. Since the width of the opening of the packing storage groove 12b1 is smaller than the internal width, the area of the flange portion 12b in contact with the support surface 32 of the base 30 is increased. The heat generated by the light emitting diode in the recessed marker light EML is conducted to the base through the contact surface cf between the flange portion 12b and the bearing surface 32 of the base 30, so that the heat conduction is caused by the increase in the area of the contact surface. Dissipation is performed favorably.
[0099]
As a result, the temperature rise of the light emitting diode is suppressed, and the light is emitted with high luminous efficiency.
[0100]
FIG. 11 is a conceptual cross-sectional view of a main part of an embedded sign light device for an airport as a third embodiment of the embedded sign light device of the present invention. In the figure, the same parts as those in FIG. This embodiment corresponds to a fifth aspect of the present invention.
[0101]
In this embodiment, the packing P1 is made of a heat conductive material. The packing storage groove 12b1 has the same opening width as the inside. However, if desired, the width of the opening can be reduced, as shown in FIG.
[0102]
Thus, in the present embodiment, since the packing P1 is made of a heat conductive material, the heat is transmitted through the packing P in addition to the contact surface cf between the flange 12b and the support surface 32 of the base 30. Since the conduction is performed, the radiation by the heat conduction generated by the lighting of the light emitting diode in the recessed marker light EML is favorably performed.
[0103]
As a result, the temperature rise of the light emitting diode is suppressed, and the light is emitted with high luminous efficiency.
[0104]
【The invention's effect】
According to the first and second aspects of the present invention, a plurality of light emitting diodes, a wiring board, a thermally conductive resin casting formed by integrating the plurality of light emitting diodes and the wiring board, and a thermally conductive resin casting And a heat conductive mounting member having a mounting portion for the marker light body, while supporting a plurality of light emitting diodes and a wiring board, thereby reducing heat generated by the light emitting diodes. It is possible to provide a light emitting module for a marker light in which the light emitting diode is cooled by cooling as desired by radiating the light emitting diode with high luminous efficiency.
[0105]
According to the second aspect of the present invention, a plurality of light emitting diodes are arranged while being in thermal contact with each other, and a thermally conductive alignment body thermally conductively connected to the thermally conductive mounting body is provided. As a result, the heat generated by the light-emitting diode is transmitted to the heat-conductive mounting body through both the heat-conductive resin casting and the heat-conductive alignment body, so that the heat-conducting light-emitting module marker for a sign lamp can be further improved. A light emitting module for a lamp can be provided.
[0106]
According to the third aspect of the present invention, the marker lamp main body and the heat conductive mounting body are thermally conductively connected to the marker lamp main body and mounted inside the marker lamp main body. By providing the module, it is possible to provide a sign lamp having the effects of the first and second aspects.
[0107]
According to the invention of claim 4, an uneven surface is formed on the outer peripheral surface, the base having an open top buried in the roadbed, and the light emitting diode arranged so that generated heat is transferred to the sign lamp body. Along with the light source, the base is thermally conductive, and is provided with a recessed marker light that is mechanically mounted, so that the heat generated by the light emitting diode is conducted to the marker lamp body and the base. Since the light-emitting diode is easily diffused into the roadbed and the temperature rise of the light-emitting diode is suppressed, it is possible to provide an embedded marker light device in which the light-emitting diode is turned on while maintaining a high luminous efficiency.
[0108]
According to the invention of claim 5, the base is buried in the roadbed and is liquid-tight to the base via the heat conductive packing mechanism disposed on the bottom surface of the recessed marker light main body and the bottom surface of the recessed sign lamp body. And a marker light that is thermally conductively connected, so that the support surface of the base and the bottom surface of the recessed marker light abutting on the base are used as a passage for heat conduction from the recessed marker light. When used, the heat-conducting packing mechanism for waterproofing functions to ensure good heat conduction, so the heat generated from the light-emitting diodes in the recessed marker light is used for the marker lamp of the recessed marker light. It is possible to provide an embedded marker light device that diffuses into a roadbed via a main body and a base and dissipates to suppress a rise in the temperature of the light emitting diode and maintain lighting with high luminous efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a light emitting module for a marker light according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the same.
FIG. 3 is a side view showing a second embodiment of the light emitting module for a marker light according to the present invention.
FIG. 4 is a side view showing a third embodiment of the marker light emitting module of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing an embedded marker light for an airport as one embodiment of the marker light of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI ′ of FIG. 5;
FIG. 7 is a plan view showing an airport embedded sign light device as a first embodiment of the embedded sign light device of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view of the same.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an embedded sign light device for an airport as a second embodiment of the embedded sign light device of the present invention.
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a conceptual principal part of the same.
FIG. 11 is a conceptual cross-sectional view of a principal part of an embedded sign light device for an airport as a third embodiment of the embedded sign light device of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light-emitting diode, 2 ... Wiring board, 3 ... Drive circuit, 4 ... Thermal conductive resin casting, 5 ... Thermal conductive mounting body, 10 ... Sign lamp body, 10a ... Internal space, 11 ... Upper lamp body, 11a: bulging portion, 11b: light guide groove, 11c: floodlight window, 12: lower lamp body, LedM: light emitting module for sign light, ML: recessed sign light for airport

Claims

A plurality of light emitting diodes arranged;
A wiring board on which a plurality of light emitting diodes are mounted;
A heat conductive resin cast body formed by molding and integrating a plurality of light emitting diodes and a wiring board;
A thermally conductive mounting body having a heat conductive relationship with the thermally conductive resin casting body, supporting the plurality of light emitting diodes and the wiring board, and having a mounting portion for the marker lamp body;
A light emitting module for a marker light, comprising:

2. The marker lamp according to claim 1, further comprising a heat conductive alignment member that heat conductively contacts and aligns the plurality of light emitting diodes and that is heat conductively connected to the heat conductive mount. Light emitting module.

A sign light body;
The light emitting module for a marker lamp according to claim 1 or 2, wherein the heat conductive mounting body is thermally conductively connected to the marker lamp main body and mounted inside the marker lamp main body;
A sign light characterized by comprising:

A base with an open top surface formed with irregularities on the outer peripheral surface and embedded in a roadbed;
A recessed marker light, which uses a light emitting diode disposed so that generated heat is transferred to the marker lamp body as a light source and is thermally and mechanically mounted on a base;
A recessed sign light device comprising:

A base with an open top buried in the roadbed;
A marker light that is liquid-tightly and thermally conductively connected to the base via a heat-conductive packing mechanism disposed on the bottom surface of the recessed marker light body;
A recessed sign light device comprising: