JP2004186177A - Electronic device - Google Patents

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JP2004186177A
JP2004186177A JP2002347724A JP2002347724A JP2004186177A JP 2004186177 A JP2004186177 A JP 2004186177A JP 2002347724 A JP2002347724 A JP 2002347724A JP 2002347724 A JP2002347724 A JP 2002347724A JP 2004186177 A JP2004186177 A JP 2004186177A
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JP
Japan
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water
housing
groove
lid
electronic device
Prior art date
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Application number
JP2002347724A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinji Kiribayashi
伸治 桐林
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device exhibiting good workability when a water absorbing material is fixed and when a deteriorated water absorbing material is replaced, and exhibiting sufficient waterproof function after the water absorbing material is fixed. <P>SOLUTION: The electronic device comprises a housing 1, a lid 5, and an electronic apparatus 2 contained in internal spaces 3 and 6 defined by the housing 1 and the lid 5 wherein the housing 1 and the lid 5 are provided with grooves 4 and 7 facing each other and fitted with resins having a width substantially equal to the width of the grooves 4 and 7 when water is not absorbed. When water is not absorbed, forward end parts 8a and 9a of the water absorbing and expanding/water discharging and shrinking resins 8 and 9 do not abut against each other but expand to project from the grooves 4 and 7 and abut against each other when water is absorbed. Incorporated electronic apparatus is thereby protected against moisture. In other words, the incorporated electronic apparatus is protected against moisture by the water absorbing and expanding/water discharging and shrinking resins fitted in the grooves made in the housing and/or the lid. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばノートパソコン、ブックパソコン等のパーソナルコンピュータ、或いはその他の携帯型電子装置と言った電子装置に関する。
【0002】
【従来技術】
携帯型の電子装置は、一般的に、筐体と蓋体とによって構成される内部空間に電子機器が収納された構造を持っている。そして、この種の電子装置は、内蔵されている電子機器が水や湿気に弱いことから、各種の防水が施されている。
【0003】
例えば、筐体と蓋体との合わせ目にゴム製のoリングを配設し、oリングで隙間を埋めることによって防水することが行われている。
【0004】
しかしながら、ゴム製のoリングを用いた手法は、閉蓋時において筐体や蓋体に過剰な圧力が作用し、筐体や蓋体の耐久性を低下せしめる問題が有る。更には、oリングの配設作業に精密加工を要し、手間が掛かる等の問題も有る。又、ゴム製のoリングが劣化した場合に、その交換が簡単ではない等の問題も有る。
【0005】
【特許文献1(特開平4−34816号公報)】
ところで、上記ゴム製のoリングを用いるのでは無く、リレー本体を収納したケースとベース等よりなるリレーであって、プリント基板上にはんだ付けにより実装され、電子部品などと共にフラックス除去用の洗浄を行うプリント基板用リレーにおいて、前記ケース又はベースが形状記憶樹脂材よりなると共にこの両者の嵌合部間に高分子吸収ポリマー材を設けてなり、洗浄後に変形設定温度以上の加熱をすることにより前記嵌合部に隙間がもうけられてなることを特徴とするプリント基板用リレーが提案(特開平4−34816号公報)されている。
【0006】
この提案の技術では、リレーのケースとベースとの間に高分子吸収ポリマー材が設けられていて、洗浄液中に漬けられた場合に、洗浄液が内部に浸入しないようになっている。
【0007】
しかしながら、洗浄液の浸入を阻止する役割を果たす高分子吸収ポリマー材は、高分子吸収ポリマーでは無く、ゴムであっても一向に差し支えが無い。
【0008】
そして、本願発明との関係で説明すると、そもそも、高分子吸収ポリマー材が吸水によって膨張変形するものであるか否かが不明である。更には、吸水膨張・放水収縮と言った現象を利用して防水を図ろうとする考えが皆無であることから、特許文献1から本願発明を想到せしめる動機付けは得られない。
【0009】
【特許文献2(特開平8−316676号公報)】
又、電子部品を収納する筐体を構成する壁の少なくとも一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする吸・放湿材料(例えば、ナイロン、ポリエステル等の生地の片面に形状記憶ポリマーをコーティングしたものとか、ラミネート状に製作したもの)で構成し、前記吸・放湿材料により高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側の空気に放出することにより、前記筐体内の湿度が制御されることを特徴とする電子装置が提案(特開平8−316676号公報)されている。
【0010】
この提案の技術は、ナイロン、ポリエステル等の生地の片面に形状記憶ポリマーをコーティングしたものとかラミネート状に製作した吸・放湿材料を用いて、筐体の壁を構成しようとしたものである。
【0011】
しかしながら、本願発明との関係で説明すると、特許文献2が提案したナイロン、ポリエステル等の生地の片面に形状記憶ポリマーをコーティングしたものとかラミネート状に製作した吸・放湿材料が、そもそも、吸湿(吸水)によって膨張し、放湿(放水)によって収縮変形するものであるか否かが不明である。更に言うと、特許文献2では、吸湿(吸水)膨張・放湿(放水)収縮と言った現象を利用して防水を図ろうとする考えが皆無である。従って、特許文献2から本願発明を想到せしめる動機付けは得られない。
【0012】
【特許文献3(特開平10−74497号公報)】
又、電池を使用する機器筐体における電池収納部において、電池の外筒と蓋体との継ぎ目部分を有する端面とこれに対向する電池収納部側の面との間に、吸水性を有するパッドを介在させたことを特徴とする電池の収納構造が提案(特開平10−74497号公報)されている。
【0013】
この提案の技術は、配設された吸水性ポリマーによって漏液した電解液を吸収せしめ、漏液による被害を食い止めようとしたものである。
【0014】
しかしながら、本願発明との関係で説明すると、特許文献3が提案した吸水性ポリマーが、そもそも、吸水によって膨張し、放水によって収縮変形するものであるか否かが不明である。更に言うと、特許文献3では、吸水膨張・放水収縮と言った現象を利用して防水を図ろうとする考えが皆無である。従って、特許文献3から本願発明を想到せしめる動機付けは得られない。
【0015】
【特許文献4(特開2001−228950号公報)】
又、キーボードユニットと、筐体と、吸水部材とを具備し、前記筐体は前記キーボードユニットを保持する保持部と、回路基板を収納する収納部とを有し、前記吸水部材が前記保持部の周辺に接して設けられていることを特徴とする防水キーボード装置が提案(特開2001−228950号公報)されている。
【0016】
この提案の技術は、キーボードの上にコーヒー等の液体をこぼして水分が隙間から下に染み込んでも、吸水部材に水分を吸収させ、電気的なトラブルを防ごうとしたものである。
【0017】
しかしながら、本願発明との関係で説明すると、特許文献4が提案した吸水部材が、そもそも、吸水によって膨張し、放水によって収縮変形するものであるか否かが不明である。更に言うと、特許文献4では、吸水膨張・放水収縮と言った現象を利用して防水を図ろうとする考えが皆無である。従って、特許文献4から本願発明を想到せしめる動機付けは得られない。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明が解決しようとする課題は、吸水膨張・放水収縮と言った現象を有する材料の特性を上手く利用して防水が図られた電子装置を提供することである。更に詳しく説明すると、前記材料を取り付けるに際して、その作業性が良く、かつ、例えば材料劣化により交換しなければならない時でも交換作業性が良く、そして取り付けられた後では防水機能が十分に発揮されるようにした電子装置を提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
前記の課題は、筐体と、蓋体と、前記筐体および蓋体によって構成される内部空間に収納された電子機器とを備えた電子装置において、
前記筐体および蓋体の少なくとも一方における他方への対向面には溝が形成されてなり、
前記溝には、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出する吸水膨張・放水収縮性樹脂が嵌入されてなることを特徴とする電子装置によって解決される。
【0020】
特に、筐体と、蓋体と、前記筐体および蓋体によって構成される内部空間に収納された電子機器とを備えた電子装置において、
前記筐体および蓋体には互いに対向するよう溝が形成されてなり、
前記各々の溝には、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出し、互いの先端同士が接合するものとなる吸水膨張・放水収縮性樹脂が嵌入されてなる
ことを特徴とする電子装置によって解決される。
【0021】
すなわち、筐体および/または蓋体に溝を形成しておき、この溝に吸水膨張・放水収縮性樹脂を嵌入しておくのであるが、その際、嵌入量(体積)を溝の容積よりも小さいものとしておけば、吸水膨張・放水収縮性樹脂を嵌入せしめるのが簡単である。すなわち、大きな圧力を掛けて押し込む必要が無いから、吸水膨張・放水収縮性樹脂の嵌入が簡単である。又、樹脂が経時変化により劣化した場合でも、水分が放出されて収縮しておれば、溝から取り出すのも容易である。すなわち、樹脂の交換作業が容易である。
【0022】
そして、吸水により膨張し、溝の大きさよりも大きくなって溝より露出し、相手側、例えば互いの先端同士が接合するようになると、筐体と蓋体との隙間が閉鎖される。従って、筐体および蓋体によって構成される内部空間に収納された電子機器に対する防水機能が奏されるようになる。
【0023】
尚、筐体と蓋体との双方に互いに対向する溝を形成し、これ等の溝に吸水膨張・放水収縮性樹脂を嵌入しておれば、吸水による変化量(高さ)が一つの場合に比べて倍になるから、樹脂同士が速く接合する。従って、防水機能が迅速に発揮される。
【0024】
そして、上記本発明の電子装置において、非吸水時においては、溝に嵌入されている吸水膨張・放水収縮性樹脂の先端が対向面に接合されていないよう構成されてなることが好ましい。これは、装置を使用した直後に閉蓋しても、非吸水時には、樹脂の先端と対向面との間に隙間が有り、この隙間から内部にある熱は外部に効果的に放出されるようになるからである。
【0025】
【発明の実施の形態】
本発明になる電子装置は、筐体と、蓋体と、前記筐体および蓋体によって構成される内部空間に収納された電子機器とを備えた電子装置において、前記筐体および蓋体の少なくとも一方における他方への対向面には溝が形成されてなり、前記溝には、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出する吸水膨張・放水収縮性樹脂が嵌入されてなる。特に、筐体と、蓋体と、前記筐体および蓋体によって構成される内部空間に収納された電子機器とを備えた電子装置において、前記筐体および蓋体には互いに対向するよう溝が形成されてなり、前記各々の溝には、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出し、互いの先端同士が接合するものとなる吸水膨張・放水収縮性樹脂が嵌入されてなる。そして、非吸水時においては、溝に嵌入されている吸水膨張・放水収縮性樹脂の先端が対向面に接合されていないよう構成されている。
【0026】
以下、更に具体的に説明する。
【0027】
図1〜図7は本発明になる電子装置の第1実施形態を示すものであり、図1は筐体の平面図、図2は筐体の溝内に嵌入される樹脂の平面図、図3は蓋体の底面図、図4は蓋体の溝内に嵌入される樹脂の平面図、図5は電子機器および樹脂が組み込まれた状態で非吸水時における断面図、図6は吸水状態での断面図、図7は放水時での断面図である。
【0028】
各図中、1は、プラスチックや金属で構成された所定形状の筐体である。筐体1には、従来の筐体と同様、電子機器2を搭載(収納)する収納部3が形成されている。更に、本発明の特徴の一つでもある溝4が収納部3の周囲に形成されている。
【0029】
5は、プラスチックや金属で構成された所定形状の蓋体である。蓋体5には、従来の蓋体と同様、電子機器2を搭載(収納)する収納部6が形成されている。更に、本発明の特徴の一つでもある溝7が収納部6の周囲に形成されている。
【0030】
尚、図5〜図7からも判る通り、溝4と溝7とは閉蓋時において対向する位置に形成されている。
【0031】
8は、溝4に嵌入される吸水膨張・放水収縮性樹脂、例えばポリアクリル酸ナトリウム塩を主成分とする樹脂である。9は、溝7に嵌入される吸水膨張・放水収縮性樹脂、例えばポリアクリル酸ナトリウム塩を主成分とする樹脂である。これらの溝4,7に嵌入される樹脂8,9は、非吸水状態において、その幅が溝4,7の幅とほぼ同じであり、その高さも溝4,7の深さとほぼ同じに構成されている。すなわち、非吸水状態の樹脂8,9は、溝4,7に殆ど抵抗なく嵌入させることが出来るように構成されている。かつ、嵌入させた場合、溝内にすっぽりと入り込むことが出来るように構成されている。但し、樹脂8,9の寸法精度は大雑把なもので良い。と言うのは、非吸水状態において、樹脂8,9を溝4,7に嵌入させるのに大きな抵抗が掛からず、かつ、嵌入後には自然に取れ落ちることが無いと言った程度のものであれば良いからによる。更に、吸水した場合において、樹脂8,9が膨張し、溝4に嵌入されている樹脂8の先端面8aと溝7に嵌入されている樹脂9の先端面9aとが接合するようになるものであれば良い。
【0032】
上記のように構成させていると、水分が無く、又、湿気もそれ程では無い通常時にあっては、図5又は図7に示すようになっている。すなわち、溝4,7に嵌入されている樹脂8,9は非吸水状態であることから、収縮しており、樹脂8の先端面8aと樹脂9の先端面9aとの間には隙間が有る。つまり、通気性が確保されている。従って、装置を使用した直後に閉蓋しても、内部にある熱は樹脂8の先端面8aと樹脂9の先端面9aとの間の隙間を介して外部に放出される。
【0033】
そして、水が掛かって来た場合にあっては、筐体1と蓋体5との合わせ面に隙間が有るので、この隙間から内部に水分が浸入するようになる。そして、水が浸入し始めると、樹脂8,9が水を吸収して膨張し、図6に示される通り、樹脂8の先端面8aと樹脂9の先端面9aとが接合するようになる。従って、内部には水分が浸入しないようになり、防水機能が発揮される。
【0034】
尚、図6の状態で装置を使用した直後に閉蓋した場合、図5,7の場合と異なって、隙間が樹脂8,9で閉塞されているものの、この場合には内部の熱によって樹脂中に吸収されている水分は放出せしめられ、そして図5,7のように隙間が出来るようになり、放熱が徐々に行われるようになる。
【0035】
図8は、本発明になる電子装置の第2実施形態を示す筐体の平面図である。
【0036】
本実施形態にあっては、前記実施形態のものにおいて、溝4の内側に溝14が更に形成されており、この溝にも前記実施形態の吸水膨張・放水収縮性樹脂と同様な吸水膨張・放水収縮性樹脂15が嵌入されている。すなわち、水分に特に弱い電子部品16に対しては二重に本願発明の防水機構が施されている。その他の構成については、第1実施形態のものと基本的に同じであるから、同じ部分には同一符号を付して詳細は省略する。
【0037】
【発明の効果】
内蔵されている電器機器が水分から保護される。すなわち、筐体および/または蓋体に形成した溝に嵌入された吸水膨張・放水収縮性樹脂によって、内蔵されている電器機器が水分から保護される。
【0038】
そして、溝に嵌入させる樹脂は、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出するものとしたから、特に、対向面に当接するものとなるようにしたから、単に、防水機能が奏されるのみでなく、樹脂の取付作業性が良く、かつ、樹脂の劣化による交換に際しても交換作業性が良い。
【0039】
又、溝に嵌入している樹脂と対向面との間に隙間があると、この隙間から外部に熱が放出されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子装置の第1実施形態の筐体の平面図
【図2】本発明の電子装置の第1実施形態の筐体の溝内に嵌入される樹脂の平面図
【図3】本発明の電子装置の第1実施形態の蓋体の底面図
【図4】本発明の電子装置の第1実施形態の蓋体の溝内に嵌入される樹脂の平面図
【図5】本発明の電子装置の第1実施形態の溝内に樹脂が嵌入された状態での断面図
【図6】本発明の電子装置の第1実施形態の溝内に樹脂が嵌入された状態での断面図
【図7】本発明の電子装置の第1実施形態の溝内に樹脂が嵌入された状態での断面図
【図8】本発明の電子装置の第2実施形態の筐体の平面図
【符号の説明】
1 筐体
2 電子機器
3,6 収納部
4,7,14 溝
5 蓋体
8,9,15 吸水膨張・放水収縮性樹脂
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device such as a personal computer such as a notebook personal computer or a book personal computer, or another portable electronic device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A portable electronic device generally has a structure in which an electronic device is housed in an internal space defined by a housing and a lid. This type of electronic device is provided with various types of waterproofing because the built-in electronic device is vulnerable to water and moisture.
[0003]
For example, waterproofing is performed by disposing a rubber o-ring at a joint between a housing and a lid, and filling a gap with the o-ring.
[0004]
However, the method using a rubber o-ring has a problem that excessive pressure acts on the housing and the lid when the lid is closed, and the durability of the housing and the lid is reduced. Further, there is another problem that the work of arranging the o-ring requires precision processing, which is troublesome. Further, when the rubber o-ring is deteriorated, there is another problem that replacement thereof is not easy.
[0005]
[Patent Document 1 (JP-A-4-34816)]
By the way, instead of using the rubber o-ring, it is a relay consisting of a case and a base that house the relay body, mounted on a printed circuit board by soldering, and cleaned for removing flux together with electronic components etc. In the printed circuit board relay to be performed, the case or the base is formed of a shape memory resin material, and a high molecular absorption polymer material is provided between the fitting portions of the two, and the heating is performed at a deformation set temperature or higher after washing. A printed circuit board relay characterized in that a gap is formed in a fitting portion has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-34816).
[0006]
In this proposed technique, a high-polymer-absorbing polymer material is provided between the case and the base of the relay, so that when immersed in the cleaning liquid, the cleaning liquid does not enter the inside.
[0007]
However, the polymer-absorbing polymer material that plays a role in preventing the inflow of the cleaning liquid is not a polymer-absorbing polymer but may be rubber.
[0008]
In the context of the present invention, it is unknown whether the polymer-absorbing polymer material expands and deforms due to water absorption in the first place. Furthermore, there is no idea to achieve waterproofing by using the phenomenon of water absorption expansion and water discharge shrinkage, and thus no motivation to conceive the present invention from Patent Document 1 can be obtained.
[0009]
[Patent Document 2 (JP-A-8-316676)]
In addition, at least a part of a wall constituting a housing for housing electronic components is formed on one side of a material for absorbing and releasing moisture (for example, nylon, polyester, or the like) that absorbs and releases moisture according to humidity. A memory polymer coated or manufactured in the form of a laminate), and by releasing the moisture absorbed from the high humidity side air by the moisture absorbing / releasing material to the low humidity side air, An electronic device characterized by controlling the humidity of the electronic device has been proposed (JP-A-8-316676).
[0010]
This proposed technique is to construct a housing wall using a material such as nylon or polyester coated with a shape memory polymer on one side or a laminated material made of a moisture absorbing / releasing material.
[0011]
However, in the context of the present invention, the material disclosed in Patent Document 2 such as nylon, polyester, or the like coated with a shape memory polymer on one side, or made into a laminate, absorbs and absorbs moisture. It is unclear whether the material expands due to water absorption and contracts and deforms due to moisture release (water discharge). In addition, in Patent Document 2, there is no idea of trying to achieve waterproofing by using phenomena such as expansion of moisture absorption (water absorption) and contraction of moisture release (water discharge). Therefore, no motivation to conceive the present invention can be obtained from Patent Document 2.
[0012]
[Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-74497)]
Further, in a battery housing portion of a device housing using a battery, a pad having water absorbability is provided between an end surface having a seam portion between a battery outer cylinder and a lid and a surface of the battery housing portion side opposed thereto. (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-74497) has been proposed.
[0013]
In this proposed technique, the leaked electrolyte is absorbed by the disposed water-absorbing polymer, and the damage caused by the leak is prevented.
[0014]
However, in the context of the present invention, it is unclear whether the water-absorbing polymer proposed in Patent Document 3 expands by absorbing water and contracts and deforms by discharging water. Furthermore, in Patent Document 3, there is no idea to achieve waterproofing by using phenomena such as water absorption expansion and water discharge contraction. Therefore, no motivation to conceive the present invention can be obtained from Patent Document 3.
[0015]
[Patent Document 4 (JP-A-2001-228950)]
Also, a keyboard unit, a housing, and a water absorbing member are provided, wherein the housing has a holding portion for holding the keyboard unit, and a housing portion for housing a circuit board, and the water absorbing member is provided with the holding portion. (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-228950) has been proposed a waterproof keyboard device which is provided in contact with the periphery of a keyboard.
[0016]
In this proposed technique, even if a liquid such as coffee is spilled on a keyboard and water permeates down from a gap, the water absorbing member absorbs the water to prevent electric trouble.
[0017]
However, in the context of the present invention, it is unclear whether the water-absorbing member proposed by Patent Document 4 expands by absorbing water and contracts and deforms by discharging water. Furthermore, in Patent Literature 4, there is no idea of trying to achieve waterproofing by using phenomena such as water absorption expansion and water discharge contraction. Therefore, no motivation to conceive the present invention can be obtained from Patent Document 4.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic device in which waterproofing is achieved by making good use of characteristics of a material having a phenomenon such as water absorption expansion and water discharge contraction. More specifically, when the material is attached, the workability is good, and even when the material has to be replaced due to, for example, deterioration of the material, the workability is good, and the waterproof function is sufficiently exhibited after the material is attached. An electronic device is provided.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
The problem is solved by an electronic device including a housing, a lid, and an electronic device housed in an internal space defined by the housing and the lid.
A groove is formed on a surface of at least one of the housing and the lid facing the other,
The groove has a width substantially equal to the width of the groove when water is not absorbed, and a water-swelling / water-discharging resin that expands and protrudes from the groove when water is absorbed. Solved by electronic devices.
[0020]
Particularly, in an electronic device including a housing, a lid, and an electronic device housed in an internal space defined by the housing and the lid,
A groove is formed in the housing and the lid so as to face each other,
Each of the grooves has a width substantially equal to the width of the groove when water is not absorbed, and expands and protrudes from the groove when water is absorbed, so that water absorption expansion and water discharge contraction at which ends of the grooves are joined to each other. The electronic device is characterized in that the conductive resin is inserted therein.
[0021]
That is, a groove is formed in the housing and / or the lid, and a resin that absorbs water and expands and contracts water is fitted into the groove. At this time, the amount of fitting (volume) is larger than the volume of the groove. If it is small, it is easy to fit the water-swelling / water-discharging shrinkable resin. That is, since it is not necessary to apply a large pressure to push in the resin, it is easy to insert the water-swelling / water-releasing shrinkable resin. Further, even if the resin is deteriorated due to aging, if water is released and shrinks, the resin can be easily taken out from the groove. That is, the replacement work of the resin is easy.
[0022]
Then, it expands due to water absorption, becomes larger than the size of the groove, is exposed from the groove, and when the mating side, for example, the ends of the two come to be joined, the gap between the housing and the lid is closed. Therefore, a waterproof function is provided for the electronic device housed in the internal space constituted by the housing and the lid.
[0023]
If grooves facing each other are formed in both the housing and the lid, and the water-absorbing expansion / discharge contracting resin is fitted into these grooves, the amount of change (height) due to water absorption is one. As compared with the above, the resins are joined together quickly. Therefore, the waterproof function is quickly exhibited.
[0024]
In the electronic device of the present invention, it is preferable that the tip of the water-swelling / water-discharging / shrinkable resin fitted into the groove is not joined to the facing surface when water is not absorbed. This is because even when the lid is closed immediately after using the device, when there is no water absorption, there is a gap between the tip of the resin and the opposing surface, and the heat inside is effectively released to the outside from this gap. Because it becomes.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An electronic device according to the present invention is an electronic device including a housing, a lid, and an electronic device housed in an internal space defined by the housing and the lid, wherein at least the housing and the lid are provided. A groove is formed on one of the surfaces facing the other, and the width of the groove when water is not absorbed is substantially the same as the width of the groove. When the water is absorbed, the groove expands and projects from the groove. Expandable and water-repellent shrinkable resin is inserted. In particular, in an electronic device including a housing, a lid, and an electronic device housed in an internal space formed by the housing and the lid, grooves are formed in the housing and the lid so as to face each other. The width of each of the grooves is substantially the same as the width of the groove when water is not absorbed, and expands and protrudes from the groove when absorbing water, so that the tips of the grooves are joined to each other. A water-absorbing swelling / water-discharging shrinkable resin is inserted. Then, when water is not absorbed, the distal end of the water-absorbing expansion / water-discharge shrinkable resin fitted in the groove is not joined to the opposing surface.
[0026]
Hereinafter, a more specific description will be given.
[0027]
1 to 7 show a first embodiment of an electronic device according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of a housing, FIG. 2 is a plan view of a resin fitted in a groove of the housing, and FIG. 3 is a bottom view of the lid, FIG. 4 is a plan view of a resin fitted into the groove of the lid, FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device and the resin in a state where the resin is not absorbed, and FIG. 7 is a cross-sectional view at the time of water discharge.
[0028]
In each of the drawings, reference numeral 1 denotes a casing having a predetermined shape made of plastic or metal. The housing 1 is provided with a storage section 3 for mounting (storing) the electronic device 2 in the same manner as the conventional housing. Further, a groove 4 which is one of the features of the present invention is formed around the storage portion 3.
[0029]
Reference numeral 5 denotes a lid having a predetermined shape made of plastic or metal. The lid 5 is provided with a storage section 6 for mounting (storage) the electronic device 2 in the same manner as the conventional lid. Further, a groove 7 which is one of the features of the present invention is formed around the storage section 6.
[0030]
As can be seen from FIGS. 5 to 7, the groove 4 and the groove 7 are formed at positions facing each other when the lid is closed.
[0031]
Numeral 8 denotes a water-absorbing, water-swelling / shrinking resin fitted into the groove 4, for example, a resin mainly containing sodium polyacrylate. Reference numeral 9 denotes a water-swelling, water-swelling shrinkable resin fitted into the groove 7, for example, a resin mainly containing sodium polyacrylate. In the non-water absorbing state, the width of each of the resins 8 and 9 fitted in the grooves 4 and 7 is substantially the same as the width of the grooves 4 and 7, and the height thereof is also substantially the same as the depth of the grooves 4 and 7. Have been. That is, the non-water-absorbing resins 8 and 9 are configured to be fitted into the grooves 4 and 7 with almost no resistance. And when it is fitted, it is configured so that it can completely enter the groove. However, the dimensional accuracy of the resins 8 and 9 may be rough. This means that in the non-water-absorbing state, a large resistance is not applied to the fitting of the resins 8 and 9 into the grooves 4 and 7, and the resin does not drop off naturally after the fitting. It depends. Further, when water is absorbed, the resin 8, 9 expands, and the distal end face 8a of the resin 8 fitted in the groove 4 and the distal end face 9a of the resin 9 fitted in the groove 7 are joined. Is fine.
[0032]
With the above-described configuration, there is no water and the humidity is not so large in a normal state, as shown in FIG. 5 or FIG. That is, since the resins 8 and 9 fitted in the grooves 4 and 7 are in a non-water-absorbing state, they are contracted, and there is a gap between the front end face 8a of the resin 8 and the front end face 9a of the resin 9. . That is, air permeability is ensured. Therefore, even if the lid is closed immediately after using the apparatus, the heat inside is radiated to the outside through the gap between the front end face 8a of the resin 8 and the front end face 9a of the resin 9.
[0033]
When water is applied, a gap is formed in the mating surface between the housing 1 and the lid 5, so that water enters the inside from the gap. When the water starts to enter, the resins 8 and 9 absorb the water and expand, so that the front end face 8a of the resin 8 and the front end face 9a of the resin 9 come to be joined as shown in FIG. Therefore, moisture does not enter the inside, and the waterproof function is exhibited.
[0034]
When the lid is closed immediately after using the apparatus in the state of FIG. 6, unlike the case of FIGS. 5 and 7, the gap is closed by the resin 8, 9; The water absorbed therein is released, and a gap is formed as shown in FIGS. 5 and 7, so that the heat is gradually released.
[0035]
FIG. 8 is a plan view of a housing showing a second embodiment of the electronic device according to the present invention.
[0036]
In the present embodiment, a groove 14 is further formed inside the groove 4 in the above-described embodiment, and this groove also has the same water-absorption / swelling / water-release / shrinkage resin as that of the above-described embodiment. The water-shrinkable resin 15 is fitted. That is, the electronic component 16 that is particularly vulnerable to moisture is provided with the waterproofing mechanism of the present invention twice. Other configurations are basically the same as those of the first embodiment, and therefore, the same portions are denoted by the same reference characters and will not be described in detail.
[0037]
【The invention's effect】
Built-in electrical equipment is protected from moisture. That is, the built-in electrical equipment is protected from moisture by the water-swelling, water-swelling and shrinking resin fitted into the groove formed in the housing and / or the lid.
[0038]
The resin to be fitted into the groove has a width substantially equal to the width of the groove when water is not absorbed, and expands and protrudes from the groove when absorbing water. Thus, not only the waterproof function is achieved, but also the workability of mounting the resin is good, and the workability of replacement is also good when the resin is replaced due to deterioration.
[0039]
Also, if there is a gap between the resin fitted into the groove and the facing surface, heat will be released to the outside from this gap.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a housing of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a resin fitted into a groove of the housing of the electronic device of the first embodiment of the present invention. 3 is a bottom view of the lid of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a resin fitted into a groove of the lid of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device of the present invention in a state where a resin is fitted in the groove of the first embodiment. FIG. 6 is a view of the electronic device of the present invention in a state where a resin is fitted in the groove of the first embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention in a state where a resin is fitted in a groove. FIG. 8 is a plan view of a housing of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 2 Electronic device 3,6 Storage part 4,7,14 Groove 5 Lid body 8,9,15 Water-absorbing expansion / water-release contraction resin

Claims (3)

筐体と、蓋体と、前記筐体および蓋体によって構成される内部空間に収納された電子機器とを備えた電子装置において、
前記筐体および蓋体の少なくとも一方における他方への対向面には溝が形成されてなり、
前記溝には、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出する吸水膨張・放水収縮性樹脂が嵌入されてなることを特徴とする電子装置。
A housing, a lid, and an electronic device including an electronic device housed in an internal space formed by the housing and the lid,
A groove is formed on a surface of at least one of the housing and the lid facing the other,
The groove has a width substantially equal to the width of the groove when water is not absorbed, and a water-swelling / water-discharging resin that expands and protrudes from the groove when water is absorbed. Electronic devices.
筐体および蓋体には互いに対向するよう溝が形成されてなり、
前記各々の溝には、非吸水時における幅が該溝の幅とほぼ同じであり、吸水時においては膨張して該溝から突出し、互いの先端同士が接合するものとなる吸水膨張・放水収縮性樹脂が嵌入されてなる
ことを特徴とする請求項1の電子装置。
Grooves are formed on the housing and the lid so as to face each other,
Each of the grooves has a width substantially equal to the width of the groove when water is not absorbed, and expands and protrudes from the groove when water is absorbed, so that water absorption expansion and water discharge contraction at which ends of the grooves are joined to each other. 2. The electronic device according to claim 1, wherein a conductive resin is inserted.
非吸水時においては、溝に嵌入されている吸水膨張・放水収縮性樹脂の先端が対向面に接合されていないよう構成されてなることを特徴とする請求項1又は請求項2の電子装置。3. The electronic device according to claim 1, wherein when water is not absorbed, the distal end of the water-absorbing expandable / dischargeable resin fitted into the groove is not joined to the opposing surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014229489A (en) * 2013-05-22 2014-12-08 株式会社デンソー On-vehicle electronic apparatus
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