JP2004167488A - Wiping unit, maintenance apparatus, and imaging apparatus equipped with those - Google Patents

Wiping unit, maintenance apparatus, and imaging apparatus equipped with those Download PDF

Info

Publication number
JP2004167488A
JP2004167488A JP2003402119A JP2003402119A JP2004167488A JP 2004167488 A JP2004167488 A JP 2004167488A JP 2003402119 A JP2003402119 A JP 2003402119A JP 2003402119 A JP2003402119 A JP 2003402119A JP 2004167488 A JP2004167488 A JP 2004167488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiping
unit
head
functional
droplet discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003402119A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3945475B2 (en
Inventor
Takayuki Hayashi
高之 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003402119A priority Critical patent/JP3945475B2/en
Publication of JP2004167488A publication Critical patent/JP2004167488A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3945475B2 publication Critical patent/JP3945475B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to adequately wipe dirt off a nozzle forming face of a functional liquid droplet ejecting heads. <P>SOLUTION: A wiping unit 35 wipes the dirt off the nozzle forming face 67 of the functional liquid droplet ejecting heads 7 using a traveling wiping sheet 182 and comprises a detergent spraying head 195 for spraying a detergent onto the wiping sheet 182 to impregnate with the detergent, the detergent spraying head being disposed at the upstream side of the ejecting heads 7 in the sheet traveling direction. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

本発明は、インクジェットヘッドに代表される機能液滴吐出ヘッドをワイピングするワイピングユニット、メンテナンス装置およびこれを備えた描画装置に関するものである。   The present invention relates to a wiping unit for wiping a functional liquid droplet ejection head represented by an ink jet head, a maintenance device, and a drawing device including the same.

従来の、この種の機能液滴吐出ヘッドを用いた有機EL装置の製造方法および製造装置は、実用段階には至っていないが、理論的には知られている。この場合、機能液滴吐出ヘッドに機能液として液体の発光材料を導入し、これを多数の画素領域に吐出し、その後発光材料中の溶剤を気化(乾燥)させて、有機ELの発光層を形成するようにしている。   Conventional methods and apparatuses for manufacturing an organic EL device using this type of functional liquid droplet ejection head have not reached the practical stage, but are theoretically known. In this case, a liquid luminescent material is introduced as a functional liquid into the functional liquid droplet ejection head, discharged into a large number of pixel areas, and then the solvent in the luminescent material is vaporized (dried) to form an organic EL luminescent layer. To form.

このような、機能液滴吐出ヘッドを用いた従来の有機EL装置の製造装置では、発光材料として空気中の酸素等と反応し易いものを用いると、通常の環境下では、機能液滴吐出ヘッドから吐出され飛行する発光材料が空気に広い面積で接触し、変質が促進され易くなる問題が生ずる。また、着弾した発光材料が酸素等と反応し、乾燥してゆく過程でクラック等が発生し易くなる問題がある。   In such a conventional apparatus for manufacturing an organic EL device using a functional droplet discharge head, if a material that easily reacts with oxygen or the like in the air is used as a light emitting material, the functional droplet discharge head can be used under a normal environment. The luminescent material ejected from the air and flying comes into contact with air in a wide area, and there is a problem that deterioration is easily promoted. In addition, there is a problem that cracks and the like easily occur in a process in which the landed light emitting material reacts with oxygen and the like and dries.

本発明は、発光機能材料を吐出して有機EL機能層を形成する過程において、その変質や損傷を有効に防止することができるワイピングユニット、メンテナンス装置およびこれを備えた描画装置を提供することを課題としている。   An object of the present invention is to provide a wiping unit, a maintenance device, and a drawing device including the same, which can effectively prevent deterioration and damage in a process of forming an organic EL functional layer by discharging a light emitting functional material. It is an issue.

本発明のワイピングユニットは、機能液滴吐出ヘッドのノズル形成面の拭取り動作を、走行するワイピングシートにより行うワイピングユニットであって、機能液滴吐出ヘッドのシート送り方向の手前側に位置して、ワイピングシートに洗浄液を吹き付けて含浸させる洗浄液噴霧ヘッドを備えたことを特徴とする。   The wiping unit of the present invention is a wiping unit that performs a wiping operation of a nozzle forming surface of a functional droplet discharge head by a running wiping sheet, and is located on a front side in a sheet feeding direction of the functional droplet discharge head. A cleaning liquid spray head for spraying and impregnating the wiping sheet with a cleaning liquid.

この場合、走行するワイピングシートが周回すると共に、ワイピングシートを機能液滴吐出ヘッドのノズル形成面に押し付ける拭取りローラを、更に備えることが好ましい。   In this case, it is preferable to further include a wiping roller that presses the wiping sheet against the nozzle forming surface of the functional liquid droplet ejection head while the traveling wiping sheet rotates.

この場合、洗浄液噴霧ヘッドは、拭取りローラのシート送り方向の手前側に位置して、拭取りローラに平行に対峙していることが、好ましい。   In this case, it is preferable that the cleaning liquid spray head is located on the near side of the wiping roller in the sheet feeding direction and faces the wiping roller in parallel.

この場合、洗浄液噴霧ヘッドには、ワイピングシートの幅に合わせて横並びに配設した複数の噴霧ノズルが設けられていることが、好ましい。   In this case, it is preferable that the cleaning liquid spray head is provided with a plurality of spray nozzles arranged side by side according to the width of the wiping sheet.

この場合、洗浄液噴霧ヘッドには、各噴霧ノズルに連通すると共に洗浄タンクに連なるチューブ接続用の複数のコネクタが設けられていることが、好ましい。   In this case, it is preferable that the cleaning liquid spray head is provided with a plurality of tubes connecting to the spray tank and connected to the cleaning tank.

これらの場合、ロール状に巻回したワイピングシートを繰り出す繰出しリールと、拭取り動作後のワイピングシートを巻き取る巻取リールと、巻取リールを巻取回転させる巻取モータと、を更に備え、繰出しリールは、これに設けたトルクリミッタによりワイピングシートを張った状態で送り出し、巻取リールはワイピングシートを弛みが生じないように巻き取ることが、好ましい。   In these cases, a payout reel that feeds out the wiping sheet wound in a roll, a takeup reel that takes up the wiping sheet after the wiping operation, and a takeup motor that takes up and rotates the takeup reel, are further provided. It is preferable that the pay-out reel is fed with a wiping sheet stretched by a torque limiter provided thereon, and the take-up reel winds up the wiping sheet so as not to be slackened.

この場合、ワイピングシートの送り速度を検出する速度検出器を設けた速度検出ローラを、更に備え、速度検出器は、検出結果に基づいて巻取モータを制御することが、好ましい。   In this case, it is preferable that the apparatus further includes a speed detection roller provided with a speed detector that detects a feed speed of the wiping sheet, and the speed detector controls the winding motor based on the detection result.

これらの場合、ワイピングシートから滴る洗浄液を受ける洗浄液パンを、更に備えることが好ましい。   In these cases, it is preferable to further include a cleaning liquid pan that receives the cleaning liquid dripping from the wiping sheet.

これらの場合、洗浄液は、機能液の溶媒であることが好ましい。   In these cases, the cleaning liquid is preferably a solvent for the functional liquid.

本発明のメンテナンス装置は、上記したワイピングユニットと、ワイピングユニットを載置すると共にこれを拭取り方向に移動させる移動テーブルと、を備え、移動テーブルは、ワイピングシートを走行させた状態のワイピングシートを全体として拭取り方向に移動させることを特徴とする。   The maintenance device of the present invention includes the wiping unit described above, and a moving table that mounts the wiping unit and moves the wiping unit in the wiping direction, and the moving table moves the wiping sheet while the wiping sheet is running. The whole is moved in the wiping direction.

この場合、ワイピングユニットに隣接して移動テーブルに搭載され、機能液吐出ヘッドに対し機能液吸引を行うクリーニングユニットを、更に備え、移動テーブルは、メンテナンス位置に臨んだ機能液滴吐出ヘッドに対し、クリーニングユニットを臨ませて機能液吸引を行わせた後、ワイピングユニットを臨ませて拭取り動作させることが、好ましい。   In this case, a cleaning unit mounted on the moving table adjacent to the wiping unit and suctioning the functional liquid to the functional liquid discharging head is further provided, and the moving table is provided for the functional droplet discharging head facing the maintenance position. It is preferable that the wiping operation is performed with the wiping unit facing after the functional liquid suction is performed with the cleaning unit facing.

本発明の描画装置は、上記したメンテナンス装置と、機能液を導入した機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査しながら、機能液を基板上に選択的に吐出して機能膜を形成する液滴吐出装置と、を備えたことを特徴とする。   The drawing apparatus of the present invention forms the functional film by selectively discharging the functional liquid onto the substrate while relatively scanning the functional droplet discharge head, into which the functional liquid is introduced, with the above-described maintenance apparatus. And a droplet discharge device.

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。インクジェットプリンタのインクジェットヘッド(液滴吐出ヘッド)は、微小なインク滴(液滴)をドット状に精度良く吐出することができることから、例えば液滴(吐出対象液)に特殊なインクや、発光性或いは感光性の樹脂等を用いることにより、各種部品の製造分野への応用が期待されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The ink-jet head (droplet discharge head) of an ink-jet printer can discharge minute ink droplets (droplets) with high precision in the form of dots. Alternatively, application to the manufacturing field of various parts is expected by using a photosensitive resin or the like.

本実施形態の有機EL装置の製造装置は、いわゆるフラットディスプレイの一種である有機EL装置の製造ラインに組み込まれるものであり、複数の機能液滴吐出ヘッドを用い、その吐出ノズルから発光材料等の機能液を吐出して(インクジェット方式)、有機EL装置の発光機能を為す各画素のEL発光層および正孔注入層を形成するものである。   The apparatus for manufacturing an organic EL device according to the present embodiment is incorporated in a manufacturing line for an organic EL device, which is a kind of a so-called flat display, and uses a plurality of functional droplet discharge heads to discharge light-emitting materials and the like from discharge nozzles thereof. The functional liquid is discharged (ink-jet method) to form an EL light emitting layer and a hole injection layer of each pixel which performs a light emitting function of the organic EL device.

そこで、本実施形態では、先ず有機EL装置の構造について説明すると共にその製造方法(製造プロセス)について説明する。そして次に、搭載した機能液滴吐出ヘッドを走査する描画装置とその周辺設備とから成る有機EL装置の製造装置を、その製造方法と共に説明する。なお、周辺設備として、チャンバ装置、搬送装置および乾燥装置が存在するが、本実施形態では、そのうちのチャンバ装置を主に説明し、搬送装置および乾燥装置については簡単に説明することとする。   Therefore, in the present embodiment, first, the structure of the organic EL device will be described, and a manufacturing method (manufacturing process) thereof will be described. Next, a description will be given of an organic EL device manufacturing apparatus including a drawing apparatus that scans the mounted functional droplet discharge head and peripheral equipment thereof, together with a manufacturing method thereof. Although there are a chamber device, a transfer device, and a drying device as peripheral equipment, in the present embodiment, the chamber device will be mainly described, and the transfer device and the drying device will be briefly described.

図1ないし図13は、有機EL素子を含む有機EL装置の製造プロセスと共にその構造を表している。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラズマ処理工程と、正孔注入/輸送層形成工程及び発光層形成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工程と、封止工程とを具備して構成されている。   1 to 13 show the manufacturing process of an organic EL device including an organic EL element and the structure thereof. This manufacturing process includes a bank part forming step, a plasma processing step, a light emitting element forming step including a hole injection / transporting layer forming step and a light emitting layer forming step, a counter electrode forming step, and a sealing step. It is configured.

バンク部形成工程では、基板501に予め形成した回路素子部502上及び電極511(画素電極ともいう)上の所定の位置に、無機物バンク層512aと有機物バンク層512bを積層することにより、開口部512gを有するバンク部512を形成する。このように、バンク部形成工程には、電極511の一部に、無機物バンク層512aを形成する工程と、無機物バンク層の上に有機物バンク層512bを形成する工程が含まれる。   In the bank portion forming step, the inorganic bank layer 512a and the organic bank layer 512b are stacked at predetermined positions on the circuit element portion 502 and the electrode 511 (also referred to as a pixel electrode) formed in advance on the substrate 501, so that the opening portion is formed. A bank portion 512 having 512 g is formed. As described above, the bank part forming step includes a step of forming the inorganic bank layer 512a on a part of the electrode 511 and a step of forming the organic bank layer 512b on the inorganic bank layer.

まず無機物バンク層512aを形成する工程では、図1に示すように、回路素子部502の第2層間絶縁膜544b上及び画素電極511上に、無機物バンク層512aを形成する。無機物バンク層512aを、例えばCVD法、コート法、スパッタ法、蒸着法等によって層間絶縁層514及び画素電極511の全面にSiO、TiO等の無機物膜を形成する。 First, in the step of forming the inorganic bank layer 512a, as shown in FIG. 1, the inorganic bank layer 512a is formed on the second interlayer insulating film 544b of the circuit element portion 502 and on the pixel electrode 511. For the inorganic bank layer 512a, an inorganic film such as SiO 2 or TiO 2 is formed on the entire surface of the interlayer insulating layer 514 and the pixel electrode 511 by, for example, a CVD method, a coating method, a sputtering method, an evaporation method, or the like.

次にこの無機物膜をエッチング等によりパターニングして、電極511の電極面511aの形成位置に対応する下部開口部512cを設ける。このとき、無機物バンク層512aを電極511の周縁部と重なるように形成しておく必要がある。このように、電極511の周縁部(一部)と無機物バンク層512aとが重なるように無機物バンク層512aを形成することにより、発光層510の発光領域を制御することができる。   Next, the inorganic film is patterned by etching or the like to provide a lower opening 512c corresponding to the position where the electrode surface 511a of the electrode 511 is formed. At this time, the inorganic bank layer 512a needs to be formed so as to overlap with the peripheral portion of the electrode 511. As described above, by forming the inorganic bank layer 512a so that the peripheral portion (part) of the electrode 511 and the inorganic bank layer 512a overlap, the light emitting region of the light emitting layer 510 can be controlled.

次に有機物バンク層512bを形成する工程では、図2に示すように、無機物バンク層512a上に有機物バンク層512bを形成する。有機物バンク層512bをフォトリソグラフィ技術等によりエッチングして、有機物バンク層512bの上部開口部512dを形成する。上部開口部512dは、電極面511a及び下部開口部512cに対応する位置に設けられる。   Next, in the step of forming the organic bank layer 512b, as shown in FIG. 2, the organic bank layer 512b is formed on the inorganic bank layer 512a. The organic bank layer 512b is etched by photolithography or the like to form an upper opening 512d of the organic bank layer 512b. The upper opening 512d is provided at a position corresponding to the electrode surface 511a and the lower opening 512c.

上部開口部512dは、図2に示すように、下部開口部512cより広く、電極面511aより狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バンク層512aの下部開口部512cを囲む第1積層部512eが、有機物バンク層512bよりも電極511の中央側に延出された形になる。このようにして、上部開口部512d、下部開口部512cを連通させることにより、無機物バンク層512a及び有機物バンク層512bを貫通する開口部512gが形成される。   The upper opening 512d is preferably formed wider than the lower opening 512c and narrower than the electrode surface 511a, as shown in FIG. As a result, the first laminated portion 512e surrounding the lower opening portion 512c of the inorganic bank layer 512a extends to the center of the electrode 511 beyond the organic bank layer 512b. In this manner, by opening the upper opening 512d and the lower opening 512c, an opening 512g penetrating the inorganic bank layer 512a and the organic bank layer 512b is formed.

次にプラズマ処理工程では、バンク部512の表面と画素電極の表面511aに、親インク性を示す領域と、撥インク性を示す領域を形成する。このプラズマ処理工程は、予備加熱工程と、バンク部512の上面(512f)及び開口部512gの壁面並びに画素電極511の電極面511aを親インク性を有するように加工する親インク化工程と、有機物バンク層512bの上面512f及び上部開口部512dの壁面を、撥インク性を有するように加工する撥インク化工程と、冷却工程とに大別される。   Next, in the plasma processing step, a region exhibiting ink affinity and a region exhibiting ink repellency are formed on the surface of the bank portion 512 and the surface 511a of the pixel electrode. This plasma processing step includes a preheating step, an ink-philic step of processing the upper surface (512f) of the bank portion 512, the wall surface of the opening 512g, and the electrode surface 511a of the pixel electrode 511 so as to have ink affinity, and an organic material. The ink repelling step of processing the wall surfaces of the upper surface 512f and the upper opening 512d of the bank layer 512b so as to have ink repellency, and the cooling step are roughly classified.

まず、予備加熱工程では、バンク部512を含む基板501を所定の温度まで加熱する。加熱は、例えば基板501を載せるステージにヒータを取り付け、このヒータで当該ステージごと基板501を加熱することにより行う。具体的には、基板501の予備加熱温度を、例えば70〜80℃の範囲とすることが好ましい。   First, in the preheating step, the substrate 501 including the bank portion 512 is heated to a predetermined temperature. The heating is performed, for example, by attaching a heater to a stage on which the substrate 501 is mounted, and heating the substrate 501 together with the stage using the heater. Specifically, it is preferable that the preheating temperature of the substrate 501 be, for example, in the range of 70 to 80 ° C.

つぎに、親インク化工程では、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするプラズマ処理(Oプラズマ処理)を行う。このOプラズマ処理により、図3に示すように、画素電極511の電極面511a、無機物バンク層512aの第1積層部512e及び有機物バンク層512bの上部開口部512dの壁面ならびに上面512fが親インク処理される。この親インク処理により、これらの各面に水酸基が導入されて親インク性が付与される。図3では、親インク処理された部分を一点鎖線で示している。 Next, in the ink-friendly process, a plasma process (O 2 plasma process) using oxygen as a process gas in an air atmosphere is performed. As a result of this O 2 plasma treatment, as shown in FIG. 3, the electrode surface 511a of the pixel electrode 511, the first stacked portion 512e of the inorganic bank layer 512a, and the wall surface and the upper surface 512f of the upper opening portion 512d of the organic bank layer 512b become ink-friendly. It is processed. By this ink-philic treatment, a hydroxyl group is introduced into each of these surfaces to impart ink-philicity. In FIG. 3, the portion subjected to the parent ink processing is indicated by a dashed line.

つぎに、撥インク化工程では、大気雰囲気中で4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理(CFプラズマ処理)を行う。CFプラズマ処理により、図4に示すように、上部開口部512d壁面及び有機物バンク層の上面512fが撥インク処理される。この撥インク処理により、これらの各面にフッ素基が導入されて撥インク性が付与される。図4では、撥インク性を示す領域を二点鎖線で示している。 Next, in the ink-repellent process, a plasma process (CF 4 plasma process) using methane tetrafluoride as a process gas is performed in an air atmosphere. As shown in FIG. 4, the CF 4 plasma treatment performs an ink-repellent treatment on the wall surface of the upper opening 512d and the upper surface 512f of the organic bank layer. By this ink repelling treatment, a fluorine group is introduced into each of these surfaces to impart ink repellency. In FIG. 4, the area exhibiting the ink repellency is indicated by a two-dot chain line.

次に、冷却工程では、プラズマ処理のために加熱された基板501を室温、またはインクジェット工程(液滴吐出工程)の管理温度まで冷却する。プラズマ処理後の基板501を室温、または所定の温度(例えばインクジェット工程を行う管理温度)まで冷却することにより、次の正孔注入/輸送層形成工程を一定の温度で行うことができる。   Next, in the cooling step, the substrate 501 heated for the plasma processing is cooled to room temperature or a control temperature of the inkjet step (droplet discharging step). By cooling the substrate 501 after the plasma treatment to room temperature or a predetermined temperature (for example, a control temperature for performing an inkjet process), the next hole injection / transport layer formation step can be performed at a constant temperature.

次に発光素子形成工程では、画素電極511上に正孔注入/輸送層及び発光層を形成することにより発光素子を形成する。発光素子形成工程には、4つの工程が含まれる。即ち、正孔注入/輸送層を形成するための第1組成物を各前記画素電極上に吐出する第1液滴吐出工程と、吐出された前記第1組成物を乾燥させて前記画素電極上に正孔注入/輸送層を形成する正孔注入/輸送層形成工程と、発光層を形成するための第2組成物を前記正孔注入/輸送層の上に吐出する第2液滴吐出工程と、吐出された前記第2組成物を乾燥させて前記正孔注入/輸送層上に発光層を形成する発光層形成工程とが含まれる。   Next, in a light emitting element formation step, a light emitting element is formed by forming a hole injection / transport layer and a light emitting layer on the pixel electrode 511. The light emitting element forming step includes four steps. That is, a first droplet discharging step of discharging a first composition for forming a hole injection / transport layer onto each of the pixel electrodes, and drying the discharged first composition on the pixel electrode. A hole injection / transport layer forming step of forming a hole injection / transport layer on the substrate, and a second droplet discharging step of discharging a second composition for forming a light emitting layer onto the hole injection / transport layer. And a light emitting layer forming step of drying the discharged second composition to form a light emitting layer on the hole injecting / transporting layer.

まず、第1液滴吐出工程では、インクジェット法(液滴吐出法)により、正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物を電極面511a上に吐出する。なお、この第1液滴吐出工程以降は、水、酸素の無い窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。(なお、画素電極上にのみ正孔注入/輸送層を形成する場合は、有機物バンク層に隣接して形成される正孔注入/輸送層は形成されない)   First, in the first droplet discharging step, a first composition including a hole injection / transport layer forming material is discharged onto the electrode surface 511a by an inkjet method (droplet discharging method). Note that it is preferable to perform the first droplet discharging step and the subsequent steps in an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere without water or oxygen, or an argon atmosphere. (If the hole injection / transport layer is formed only on the pixel electrode, the hole injection / transport layer formed adjacent to the organic bank layer is not formed.)

図5に示すように、インクジェットヘッド(機能液滴吐出ヘッド)Hに正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物を充填し、インクジェットヘッドHの吐出ノズルを下部開口部512c内に位置する電極面511aに対向させ、インクジェットヘッドHと基板501とを相対移動させながら、吐出ノズルから1滴当たりの液量が制御された第1組成物滴510cを電極面511a上に吐出する。   As shown in FIG. 5, an inkjet head (functional droplet ejection head) H is filled with a first composition containing a material for forming a hole injection / transport layer, and the ejection nozzle of the inkjet head H is positioned in the lower opening 512c. The first composition droplet 510c whose liquid amount per droplet is controlled is discharged from the discharge nozzle onto the electrode surface 511a while the ink jet head H and the substrate 501 are relatively moved while being opposed to the electrode surface 511a.

ここで用いる第1組成物としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン(NMP)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正孔注入/輸送層形成材料は、R・G・Bの各発光層510bに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変えても良い。   As the first composition used here, for example, a composition in which a mixture of a polythiophene derivative such as polyethylene dioxythiophene (PEDOT) and polystyrene sulfonic acid (PSS) is dissolved in a polar solvent can be used. As the polar solvent, for example, isopropyl alcohol (IPA), normal butanol, γ-butyrolactone, N-methylpyrrolidone (NMP), 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (DMI) and its derivatives, carbitol acetate And glycol ethers such as butyl carbitol acetate. The material for forming the hole injection / transport layer may be the same material for each of the R, G, and B light emitting layers 510b, or may be changed for each light emitting layer.

図5に示すように、吐出された第1組成物滴510cは、親インク処理された電極面511a及び第1積層部512e上に広がり、下部、上部開口部512c、512d内に満たされる。電極面511a上に吐出する第1組成物量は、下部、上部開口部512c、512dの大きさ、形成しようとする正孔注入/輸送層の厚さ、第1組成物中の正孔注入/輸送層形成材料の濃度等により決定される。また、第1組成物滴510cは1回のみならず、数回に分けて同一の電極面511a上に吐出しても良い。   As shown in FIG. 5, the ejected first composition droplet 510c spreads on the electrode surface 511a and the first stacked portion 512e subjected to the ink-philic treatment, and fills the lower and upper openings 512c and 512d. The amount of the first composition discharged onto the electrode surface 511a depends on the size of the lower and upper openings 512c and 512d, the thickness of the hole injection / transport layer to be formed, and the hole injection / transport in the first composition. It is determined by the concentration of the layer forming material and the like. Further, the first composition droplet 510c may be discharged not only once but also several times onto the same electrode surface 511a.

次に正孔注入/輸送層形成工程では、図6に示すように、吐出後の第1組成物を乾燥処理及び熱処理して第1組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、電極面511a上に正孔注入/輸送層510aを形成する。乾燥処理を行うと、第1組成物滴510cに含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層512a及び有機物バンク層512bに近いところで起き、極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入/輸送層形成材料が濃縮されて析出する。   Next, in the hole injection / transport layer forming step, as shown in FIG. 6, the discharged first composition is subjected to a drying treatment and a heat treatment to evaporate the polar solvent contained in the first composition, thereby forming an electrode surface. A hole injection / transport layer 510a is formed on 511a. When the drying process is performed, the evaporation of the polar solvent contained in the first composition droplet 510c mainly occurs near the inorganic bank layer 512a and the organic bank layer 512b, and the hole injection / transport layer is combined with the evaporation of the polar solvent. The forming material is concentrated and precipitates.

これにより図6に示すように、乾燥処理によって電極面511a上でも極性溶媒の蒸発が起き、これにより電極面511a上に正孔注入/輸送層形成材料からなる平坦部510aが形成される。電極面511a上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正孔注入/輸送層の形成材料が電極面511a上で均一に濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部510aが形成される。   As a result, as shown in FIG. 6, evaporation of the polar solvent also occurs on the electrode surface 511a by the drying process, thereby forming a flat portion 510a made of the hole injection / transport layer forming material on the electrode surface 511a. Since the evaporation rate of the polar solvent is substantially uniform on the electrode surface 511a, the material for forming the hole injection / transport layer is uniformly concentrated on the electrode surface 511a, thereby forming a flat portion 510a having a uniform thickness. You.

次に第2液滴吐出工程では、インクジェット法(液滴吐出法)により、発光層形成材料を含む第2組成物を正孔注入/輸送層510a上に吐出する。この第2液滴吐出工程では、正孔注入/輸送層510aの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第2組成物の溶媒として、正孔注入/輸送層510aに対して不溶な非極性溶媒を用いる。   Next, in a second droplet discharging step, a second composition including a light emitting layer forming material is discharged onto the hole injection / transport layer 510a by an inkjet method (droplet discharging method). In the second droplet discharging step, in order to prevent the hole injection / transport layer 510a from re-dissolving, the hole injection / transport layer 510a is used as a solvent of the second composition used in forming the light emitting layer. Use an insoluble non-polar solvent.

しかしその一方で正孔注入/輸送層510aは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第2組成物を正孔注入/輸送層510a上に吐出しても、正孔注入/輸送層510aと発光層510bとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層510bを均一に塗布できないおそれがある。そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入/輸送層510aの表面の親和性を高めるために、発光層を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。   However, on the other hand, the hole injection / transport layer 510a has a low affinity for the non-polar solvent, so that even if the second composition containing the non-polar solvent is discharged onto the hole injection / transport layer 510a, the hole injection / transport layer 510a does not. / The transport layer 510a and the light emitting layer 510b may not be able to be in close contact with each other, or the light emitting layer 510b may not be coated uniformly. Therefore, in order to increase the affinity of the surface of the hole injection / transport layer 510a with the nonpolar solvent and the material for forming the light emitting layer, it is preferable to perform a surface modification step before forming the light emitting layer.

そこでまず、表面改質工程について説明する。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第1組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法(液滴吐出法)、スピンコート法またはディップ法により正孔注入/輸送層510a上に塗布した後に乾燥することにより行う。   Therefore, the surface modification step will be described first. In the surface modification step, the same solvent as the non-polar solvent of the first composition used for forming the light emitting layer or a surface modification solvent which is a similar solvent is applied by an inkjet method (droplet discharge method), a spin coating method, or the like. Alternatively, it is performed by applying the solution on the hole injection / transport layer 510a by a dipping method and then drying the applied material.

例えば、インクジェット法による塗布は、図7に示すように、インクジェットヘッドHに、表面改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドHの吐出ノズルを基板(すなわち、正孔注入/輸送層510aが形成された基板)に対向させ、インクジェットヘッドHと基板501とを相対移動させながら、吐出ノズルHから表面改質用溶媒510dを正孔注入/輸送層510a上に吐出することにより行う。そして、図8に示すように、表面改質用溶媒510dを乾燥させる。   For example, in the application by the inkjet method, as shown in FIG. 7, the inkjet head H is filled with a solvent for surface modification, and the ejection nozzle of the inkjet head H is formed on the substrate (that is, the hole injection / transport layer 510a is formed). The surface reforming solvent 510d is discharged from the discharge nozzle H onto the hole injection / transport layer 510a while the inkjet head H and the substrate 501 are relatively moved while facing the substrate. Then, as shown in FIG. 8, the surface modifying solvent 510d is dried.

次に第2液滴吐出工程では、インクジェット法(液滴吐出法)により、発光層形成材料を含む第2組成物を正孔注入/輸送層510a上に吐出する。図9に示すように、インクジェットヘッドHに、青色(B)発光層形成材料を含有する第2組成物を充填し、インクジェットヘッドHの吐出ノズルを下部、上部開口部512c、512d内に位置する正孔注入/輸送層510aに対向させ、インクジェットヘッドHと基板501とを相対移動させながら、吐出ノズルから1滴当たりの液量が制御された第2組成物滴510eとして吐出し、この第2組成物滴510eを正孔注入/輸送層510a上に吐出する。   Next, in a second droplet discharging step, a second composition including a light emitting layer forming material is discharged onto the hole injection / transport layer 510a by an inkjet method (droplet discharging method). As shown in FIG. 9, the inkjet head H is filled with a second composition containing a blue (B) light emitting layer forming material, and the ejection nozzles of the inkjet head H are positioned in the lower and upper openings 512c and 512d. While the ink jet head H and the substrate 501 are relatively moved to face the hole injecting / transporting layer 510a, the ink is ejected from the ejection nozzle as a second composition droplet 510e having a controlled liquid amount per droplet. The composition droplet 510e is discharged onto the hole injection / transport layer 510a.

発光層形成材料としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機EL材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等をドープすることにより用いることができる。   As the light emitting layer forming material, a polyfluorene-based polymer derivative, a (poly) paraphenylenevinylene derivative, a polyphenylene derivative, polyvinylcarbazole, a polythiophene derivative, a perylene-based dye, a coumarin-based dye, a rhodamine-based dye, or an organic material based on the above polymer An EL material can be doped and used. For example, it can be used by doping rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile Red, coumarin 6, quinacridone, or the like.

非極性溶媒としては、正孔注入/輸送層510aに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層510bの第2組成物に用いることにより、正孔注入/輸送層510aを再溶解させることなく第2組成物を塗布できる。   As the nonpolar solvent, a solvent which is insoluble in the hole injection / transport layer 510a is preferable, and for example, cyclohexylbenzene, dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene, or the like can be used. By using such a non-polar solvent for the second composition of the light emitting layer 510b, the second composition can be applied without redissolving the hole injection / transport layer 510a.

図9に示すように、吐出された第2組成物510eは、正孔注入/輸送層510a上に広がって下部、上部開口部512c、512d内に満たされる。第2組成物510eは1回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入/輸送層510a上に吐出しても良い。この場合、各回における第2組成物の量は同一でも良く、各回毎に第2組成物量を変えても良い。   As shown in FIG. 9, the discharged second composition 510e spreads over the hole injection / transport layer 510a and fills the lower and upper openings 512c and 512d. The second composition 510e may be discharged onto the same hole injection / transport layer 510a not only once but also several times. In this case, the amount of the second composition in each time may be the same, or the amount of the second composition may be changed each time.

次に発光層形成工程では、第2組成物を吐出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入/輸送層510a上に発光層510bを形成する。乾燥処理は、吐出後の第2組成物を乾燥処理することにより第2組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図10に示すような青色(B)発光層510bを形成する。   Next, in the light emitting layer forming step, the light emitting layer 510b is formed on the hole injection / transport layer 510a by performing a drying treatment and a heat treatment after discharging the second composition. In the drying process, the non-polar solvent contained in the second composition is evaporated by performing a drying process on the second composition after the discharge, and a blue (B) light emitting layer 510b as shown in FIG. 10 is formed.

続けて、図11に示すように、青色(B)発光層510bの場合と同様にして、赤色(R)発光層510bを形成し、最後に緑色(G)発光層510bを形成する。なお、発光層510bの形成順序は、前述の順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決める事も可能である。   Subsequently, as shown in FIG. 11, similarly to the case of the blue (B) light emitting layer 510b, a red (R) light emitting layer 510b is formed, and finally, a green (G) light emitting layer 510b is formed. Note that the order of forming the light emitting layer 510b is not limited to the order described above, and may be formed in any order. For example, it is possible to determine the order of formation according to the light emitting layer forming material.

次に対向電極形成工程では、図12に示すように、発光層510b及び有機物バンク層512bの全面に陰極503(対向電極)を形成する。なお,陰極503は複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成することが好ましく、例えばCa、Ba等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にLiF等を薄く形成した方が良い場合もある。また、上部側(封止側)には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これらの陰極(陰極層)503は、例えば蒸着法、スパッタ法、CVD法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層510bの熱による損傷を防止できる点で好ましい。   Next, in a counter electrode forming step, as shown in FIG. 12, a cathode 503 (counter electrode) is formed on the entire surface of the light emitting layer 510b and the organic bank layer 512b. Note that the cathode 503 may be formed by stacking a plurality of materials. For example, it is preferable to form a material having a small work function on the side close to the light emitting layer. For example, Ca, Ba, or the like can be used, and depending on the material, it is better to form a thin layer of LiF or the like on the lower layer. There is also. It is preferable that the work function is higher on the upper side (sealing side) than on the lower side. The cathode (cathode layer) 503 is preferably formed by, for example, an evaporation method, a sputtering method, a CVD method, or the like, and is particularly preferably formed by an evaporation method in that damage to the light emitting layer 510b by heat can be prevented.

また、フッ化リチウムは、発光層510b上のみに形成しても良く、更に青色(B)発光層510b上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色(R)発光層及び緑色(G)発光層510b、510bには、LiFからなる上部陰極層503bが接することとなる。また陰極12の上部には、蒸着法、スパッタ法、CVD法等により形成したAl膜、Ag膜等を用いることが好ましい。また、陰極503上に、酸化防止のためにSiO、SiN等の保護層を設けても良い。 Further, lithium fluoride may be formed only on the light emitting layer 510b, or may be formed only on the blue (B) light emitting layer 510b. In this case, the upper cathode layer 503b made of LiF is in contact with the other red (R) light emitting layer and green (G) light emitting layer 510b, 510b. In addition, it is preferable to use an Al film, an Ag film, or the like formed by an evaporation method, a sputtering method, a CVD method, or the like on the cathode 12. Further, a protective layer such as SiO 2 or SiN may be provided on the cathode 503 to prevent oxidation.

最後に、図13に示す封止工程では、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有機EL素子504上に封止用基板505を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極503にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極503に侵入して陰極503が酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後に、フレキシブル基板の配線に陰極503を接続するとともに、駆動ICに回路素子部502の配線を接続することにより、本実施形態の有機EL装置500が得られる。   Finally, in a sealing step shown in FIG. 13, a sealing substrate 505 is laminated on the organic EL element 504 in an inert gas atmosphere such as nitrogen, argon, and helium. The sealing step is preferably performed in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen, argon, and helium. It is not preferable to perform the step in the air, since when the cathode 503 has a defect such as a pinhole, water, oxygen, or the like may enter the cathode 503 from the defective portion and oxidize the cathode 503. Finally, the cathode 503 is connected to the wiring of the flexible substrate, and the wiring of the circuit element section 502 is connected to the driving IC, whereby the organic EL device 500 of the present embodiment is obtained.

なお、上記の撥インク膜、陰極503、画素電極511等においても、それぞれ液体材料を用い、インクジェット法で形成するようにしてもよい。   Note that the ink repellent film, the cathode 503, the pixel electrode 511, and the like may also be formed by an ink-jet method using a liquid material.

次に、有機EL装置の製造装置について説明する。上述したように有機EL装置の製造プロセスにおいて、正孔注入/輸送層(正孔注入層)を形成する正孔注入/輸送層形成工程(第1液滴吐出工程+乾燥工程)と、表面改質工程と、発光層を形成する発光層形成工程(第2液滴吐出工程+乾燥工程)とは、機能液滴吐出ヘッドを用いたインクジェット法で行われる。これに対応し、本実施形態の有機EL装置の製造装置では、機能液滴吐出ヘッドを、発光機能材料を吐出させながら走査する描画装置が用いられている。   Next, an apparatus for manufacturing an organic EL device will be described. As described above, in the manufacturing process of the organic EL device, a hole injection / transport layer forming step of forming a hole injection / transport layer (hole injection layer) (first droplet discharge step + drying step) and a surface modification The quality step and the light emitting layer forming step for forming the light emitting layer (second droplet discharging step + drying step) are performed by an inkjet method using a functional droplet discharging head. In response to this, in the organic EL device manufacturing apparatus of the present embodiment, a drawing apparatus that scans the functional droplet discharge head while discharging the light emitting functional material is used.

より具体的には、図14に示すように、正孔注入/輸送層形成工程(必要な場合には表面改質工程を含む)を行う正孔注入層形成設備Aは、第1液滴(発光機能材料:正孔注入層材料)を導入する機能液滴吐出ヘッドを搭載した上記の描画装置1aと、乾燥装置2aと、基板搬送装置3aとを備えており、且つこれらを収容するチャンバ装置4aを備えている。上述したように、正孔注入/輸送層形成工程は不活性ガスの雰囲気中で行うことが好ましく、その手段としてチャンバ装置4aが設けられている。   More specifically, as shown in FIG. 14, the hole injection layer forming equipment A that performs the hole injection / transport layer formation step (including a surface modification step if necessary) includes a first droplet ( A chamber device that includes the above-described drawing apparatus 1a equipped with a functional liquid droplet ejection head for introducing a light emitting functional material (hole injection layer material), a drying apparatus 2a, and a substrate transport apparatus 3a, and accommodates them. 4a. As described above, the hole injection / transport layer formation step is preferably performed in an atmosphere of an inert gas, and the chamber device 4a is provided as a means for this.

チャンバ装置4aは、描画装置1aを収容する主チャンバ4aaと、乾燥装置2aおよび基板搬送装置3aを収容すると共にこれらの連結部分(搬送路)をトンネル状に収容する副チャンバ4abとで構成されている。主チャンバ4aaは、不活性ガスを連続的に流して良好な雰囲気を構成する方式を採用しており(詳細は後述する)、副チャンバ4abは、不活性ガスを循環させて良好な雰囲気を構成する方式を採用している。なお、図中の符号5は、基板移載装置である。   The chamber device 4a is composed of a main chamber 4aa that houses the drawing device 1a, and a sub-chamber 4ab that houses the drying device 2a and the substrate transfer device 3a, and also stores a connection portion (transport path) thereof in a tunnel shape. I have. The main chamber 4aa adopts a method of forming a good atmosphere by continuously flowing an inert gas (details will be described later), and the subchamber 4ab circulating an inert gas to form a good atmosphere. It adopts the method of doing. Reference numeral 5 in the drawing denotes a substrate transfer device.

同様に、図15に示すように、発光層形成工程を行う発光層形成設備Bは、第2液滴(発光機能材料:R・G・B発光層材料)を導入する機能液滴吐出ヘッドを搭載した上記の描画装置1bと、乾燥装置2bと、基板搬送装置3bとを色別に3組備えており、且つこれらを収容するチャンバ装置4bを3組備えている。上記と同様に、発光層形成工程は不活性ガスの雰囲気中で行うことが好ましく、その手段としてチャンバ装置4bが設けられている。そして、この場合のチャンバ装置4bも、各描画装置1bを収容する3つの主チャンバ4baと、各乾燥装置2bおよび各基板搬送装置3bを収容すると共にこれらの連結部分(搬送路)をトンネル状に収容する3つの副チャンバ4bbとで構成されている。   Similarly, as shown in FIG. 15, the light emitting layer forming equipment B for performing the light emitting layer forming step includes a functional liquid droplet ejection head for introducing the second liquid droplet (light emitting functional material: RGB light emitting layer material). The drawing apparatus 1b, the drying apparatus 2b, and the substrate transfer apparatus 3b mounted are provided in three sets for each color, and the chamber apparatus 4b for accommodating these is provided in three sets. Similarly to the above, the light emitting layer forming step is preferably performed in an atmosphere of an inert gas, and a chamber device 4b is provided as a means thereof. In this case, the chamber device 4b also accommodates three main chambers 4ba accommodating each drawing device 1b, each drying device 2b and each substrate transporting device 3b, and connects these connecting portions (transporting paths) in a tunnel shape. It comprises three sub-chambers 4bb to accommodate.

正孔注入層形成設備Aの描画装置1aおよび発光層形成設備Bの各描画装置1bは、それぞれの機能液滴吐出ヘッドに導入する発光機能材料が異なるだけで、同一の構造を有している。また、各乾燥装置2a,2b、各基板搬送装置3a,3bおよび各チャンバ装置4a,4bも、同一もしくは同様の構造を有している。したがって、機能液滴吐出ヘッドの交換や、発光機能材料の供給系の交換における手間を無視すれば、任意の1組の設備(描画装置1、乾燥装置2、基板搬送装3およびチャンバ装置4)で、有機EL装置の製造は可能である。   The drawing apparatus 1a of the hole injection layer forming facility A and each drawing apparatus 1b of the light emitting layer forming facility B have the same structure except that the light emitting functional material introduced into each functional droplet discharge head is different. . Each of the drying devices 2a and 2b, each of the substrate transfer devices 3a and 3b, and each of the chamber devices 4a and 4b have the same or similar structure. Therefore, if the trouble in exchanging the functional droplet discharge head and exchanging the supply system of the light emitting functional material is neglected, any one set of equipment (drawing apparatus 1, drying apparatus 2, substrate transport apparatus 3, and chamber apparatus 4) Thus, it is possible to manufacture an organic EL device.

そこで、本実施形態では、図15における左端の1組の設備、すなわちB色の発光層を形成する描画装置1b、乾燥装置2b、基板搬送装3bおよびチャンバ装置4bを例に、各構成装置を説明し、他の設備の説明は省略する。   Therefore, in the present embodiment, each constituent device is exemplified by a set of facilities at the left end in FIG. This will be described, and description of other equipment will be omitted.

図外の装置により、上記のバンク部形成工程およびプラズマ処理工程を経た基板は、図15の左端に位置する基板移載装置5から基板搬送装置3(3b)に搬送され、ここで方向および姿勢転換されて描画装置1(1b)に搬送される。基板搬送装置3(3b)から描画装置1(1b)に受け渡され基板は、描画装置1(1b)にセットされる。描画装置1(1b)では、その機能液滴吐出ヘッドにより、基板の多数の画素領域(開口部512g)にB色の発光材料(液滴)が吐出される(第2液滴吐出工程)。   The substrate having undergone the above-described bank portion forming step and the plasma processing step is transferred from the substrate transfer device 5 located at the left end of FIG. 15 to the substrate transfer device 3 (3b) by a device (not shown), where the direction and posture are set. It is converted and conveyed to the drawing apparatus 1 (1b). The substrate transferred from the substrate transfer device 3 (3b) to the drawing device 1 (1b) is set in the drawing device 1 (1b). In the drawing apparatus 1 (1b), a B-color luminescent material (droplets) is discharged into a large number of pixel regions (openings 512g) of the substrate by the functional droplet discharge head (second droplet discharge step).

次に、発光材料が塗着した基板は、描画装置1(1b)から基板搬送装置3(3b)に受け渡され、基板搬送装置3(3b)により乾燥装置2(2b)に導入される。乾燥装置2(2b)では、基板を所定時間、高温の不活性ガスの雰囲気に曝して、発光材料中の溶剤を気化させる(乾燥工程)。ここで再度、基板を描画装置1(1b)に導入し第2液滴吐出工程が行われる。すなわち、この第2液滴吐出工程と乾燥工程とが複数回繰り返され、発光層が所望の膜厚になったところで、基板は基板搬送装置3(3b)を経て、R色の発光層を形成すべく中間の描画装置1(1b)に搬送され、最後に、G色の発光層を形成すべく右端の描画装置1(1b)に搬送される。そして、これらの作業は、上記のチャンバ装置4(4b)内の不活性ガスの雰囲気中で行われる。なお、B・R・Gの各色発光層の形成のための作業順は、任意である。   Next, the substrate coated with the luminescent material is transferred from the drawing apparatus 1 (1b) to the substrate transport apparatus 3 (3b), and is introduced into the drying apparatus 2 (2b) by the substrate transport apparatus 3 (3b). In the drying device 2 (2b), the substrate is exposed to a high-temperature inert gas atmosphere for a predetermined time to vaporize the solvent in the luminescent material (drying step). Here, the substrate is again introduced into the drawing apparatus 1 (1b), and the second droplet discharging step is performed. That is, the second droplet discharging step and the drying step are repeated a plurality of times, and when the light-emitting layer has a desired film thickness, the substrate passes through the substrate transfer device 3 (3b) to form an R-color light-emitting layer. It is conveyed to the intermediate drawing apparatus 1 (1b) in order to convey it, and finally to the rightmost drawing apparatus 1 (1b) to form a light emitting layer of G color. These operations are performed in an inert gas atmosphere in the chamber device 4 (4b). The order of the operations for forming the B, R, and G color light emitting layers is arbitrary.

なお、乾燥装置2および基板搬送装置3の詳細な説明は省略するが、例えば乾燥装置2であれば、不活性ガスを吹き付けるブロー乾燥や真空乾燥の他、ホットプレートを用いるもの或いはランプ(赤外線ランプ)を用いるもの等が、好ましい。そして、乾燥温度は、40±2℃〜200±2℃とすることが、好ましい。   Although the detailed description of the drying device 2 and the substrate transfer device 3 is omitted, for example, in the case of the drying device 2, besides blow drying or vacuum drying in which an inert gas is blown, a device using a hot plate or a lamp (infrared lamp) And the like are preferred. The drying temperature is preferably 40 ± 2 ° C. to 200 ± 2 ° C.

次に、本発明の主体を為す描画装置1および主チャンバ(チャンバ手段)4について、詳細に説明する。描画装置1は、図16ないし図19に示すように、液滴吐出装置(液滴吐出手段)10と、その付帯装置11とを備えている。付帯装置11は、液滴吐出装置10に発光機能材料(発光材料:機能液)を供給すると共に不要となった機能液を回収する機能液供給回収装置13、各構成部品への駆動・制御用等の圧縮エアーを供給するエアー供給装置14、エアーを吸引する真空吸引装置15および機能液滴吐出ヘッド7のメンテナンスに供するメンテナンス装置16等を有している。   Next, the drawing apparatus 1 and the main chamber (chamber means) 4 which are the main components of the present invention will be described in detail. As shown in FIGS. 16 to 19, the drawing apparatus 1 includes a droplet discharge device (droplet discharge means) 10 and an auxiliary device 11 therefor. The auxiliary device 11 supplies a light-emitting functional material (light-emitting material: functional liquid) to the droplet discharge device 10 and collects unnecessary functional liquid. The functional liquid supply / recovery device 13 drives and controls each component. It has an air supply device 14 for supplying compressed air, etc., a vacuum suction device 15 for sucking air, a maintenance device 16 for performing maintenance of the functional liquid droplet ejection head 7, and the like.

液滴吐出装置10は、床上に設置した架台21と、架台21上に設置した石定盤22と、石定盤22上に設置したX軸テーブル23およびこれに直交するY軸テーブル24と、Y軸テーブル24に吊設するように設けたメインキャリッジ25と、メインキャリッジ25に搭載したヘッドユニット26とを有している。詳細は後述するが、ヘッドユニット26には、サブキャリッジ(キャリッジ)41を介して、複数の機能液滴吐出ヘッド7が搭載されている。また、この複数の機能液滴吐出ヘッド7に対応して、X軸テーブル23の吸着テーブル81上に基板(機能液滴吐出対象物)Wがセットされるようになっている。   The droplet discharge device 10 includes a gantry 21 installed on the floor, a stone stool 22 installed on the gantry 21, an X-axis table 23 installed on the stool 22 and a Y-axis table 24 orthogonal thereto. The main carriage 25 includes a main carriage 25 suspended from the Y-axis table 24 and a head unit 26 mounted on the main carriage 25. Although details will be described later, a plurality of functional liquid droplet ejection heads 7 are mounted on the head unit 26 via a sub-carriage (carriage) 41. In addition, a substrate (functional droplet discharge target) W is set on the suction table 81 of the X-axis table 23 corresponding to the plurality of functional droplet discharge heads 7.

本実施形態の液滴吐出装置10では、機能液滴吐出ヘッド7の駆動(機能液滴の選択的吐出)に同期して基板Wが移動する構成であり、機能液滴吐出ヘッド7のいわゆる主走査は、X軸テーブル23のX軸方向への往復の両動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Y軸テーブル24により機能液滴吐出ヘッド7のY軸方向への往動動作により行われる。なお、上記の主走査をX軸方向への往動(または復動)動作のみで行うようにしてもよい。   In the droplet discharge device 10 of the present embodiment, the substrate W moves in synchronization with the driving of the functional droplet discharge head 7 (selective discharge of functional droplets). Scanning is performed by both operations of reciprocating the X-axis table 23 in the X-axis direction. Correspondingly, so-called sub-scanning is performed by the Y-axis table 24 by the forward movement of the functional liquid droplet ejection head 7 in the Y-axis direction. Note that the main scanning may be performed only by the forward movement (or the backward movement) in the X-axis direction.

一方、ヘッドユニット26のホーム位置は、図17および図19における図示左端位置となっており、且つこの液滴吐出装置10の左方からヘッドユニット26の運び込み或いは交換が行われる(詳細は後述する)。また、図示の手前側には、上記の基板搬送装置3が臨んでおり、基板Wはこの手前側から搬入・搬出される。そして、この液滴吐出装置10の図示右側には、上記付帯装置11の主な構成装置が、一体的に添設されている。   On the other hand, the home position of the head unit 26 is the left end position in FIGS. 17 and 19, and the head unit 26 is carried or replaced from the left side of the droplet discharge device 10 (details will be described later). ). The above-described substrate transport device 3 faces the near side of the drawing, and the substrate W is loaded / unloaded from the near side. On the right side of the droplet discharge device 10 in the figure, the main components of the auxiliary device 11 are integrally provided.

付帯装置11は、キャビネット形式の共通機台31と、共通機台31内の一方の半部に収容した上記のエアー供給装置14および真空吸引装置15と、共通機台31内の一方の半部に主要装置を収容した上記の機能液供給回収装置13と、共通機台31上に主要装置を収容した上記メンテナンス装置16とを備えている。   The ancillary device 11 includes a cabinet type common machine base 31, the air supply device 14 and the vacuum suction device 15 housed in one half of the common machine base 31, and one half of the common machine base 31. And a maintenance device 16 accommodating the main devices on a common machine base 31.

メンテナンス装置16は、機能液滴吐出ヘッド7の定期的なフラッシング(全吐出ノズルからの機能液の捨て吐出)を受ける大小2つのフラッシングユニット33と、機能液滴吐出ヘッド7の機能液吸引および保管を行うクリーニングユニット34と、機能液滴吐出ヘッド7のノズル形成面をワイピングするワイピングユニット35とを有している。そして、クリーニングユニット34およびワイピングユニット35は、上記の共通機台31上に配設されている。また、小さい方のフラッシングユニット33Aは、基板Wの近傍に配設され、大きい方のフラッシングユニット33Bは、ヘッドユニット26のホーム位置近傍に配設されている(詳細は後述する)。   The maintenance device 16 includes two large and small flushing units 33 that receive periodic flushing of the functional droplet discharge head 7 (discharge discharge of functional liquid from all the discharge nozzles), and suction and storage of the functional liquid of the functional droplet discharge head 7. And a wiping unit 35 for wiping the nozzle forming surface of the functional liquid droplet ejection head 7. The cleaning unit 34 and the wiping unit 35 are arranged on the common machine base 31 described above. Further, the smaller flushing unit 33A is disposed near the substrate W, and the larger flushing unit 33B is disposed near the home position of the head unit 26 (details will be described later).

一方、主チャンバ4は、図14および図15に示すように、チャンバルーム37に、電気室38および機械室39を併設した、いわゆるクリーンルームの形態を有している。チャンバルーム37には、不活性ガスである窒素ガスが導入され、これに収容した上記の液滴吐出装置10および付帯装置11は、全体として窒素ガスの雰囲気に曝され、窒素ガスの雰囲気中で稼動する。   On the other hand, as shown in FIGS. 14 and 15, the main chamber 4 has a so-called clean room configuration in which an electric room 38 and a machine room 39 are provided in a chamber room 37. Nitrogen gas, which is an inert gas, is introduced into the chamber room 37, and the above-described droplet discharge device 10 and the auxiliary device 11 housed therein are exposed to an atmosphere of nitrogen gas as a whole. It works.

ここで、図20の模式図を参照して、窒素ガスの雰囲気中で稼動する描画装置1の一連の動作を簡単に説明する。先ず、準備段階として、ヘッドユニット26が液滴吐出装置10に運び込まれ、これがメインキャリッジ25にセットされる。ヘッドユニット26がメインキャリッジ25にセットされると、Y軸テーブル24がヘッドユニット26を、図外のヘッド認識カメラの位置に移動させ、ヘッド認識カメラによりヘッドユニット26が位置認識される。ここで、この認識結果に基づいて、ヘッドユニット26がθ補正され、且つヘッドユニット26のX軸方向およびY軸方向の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、ヘッドユニット(メインキャリッジ25)26はホーム位置に戻る。   Here, a series of operations of the drawing apparatus 1 that operates in an atmosphere of nitrogen gas will be briefly described with reference to the schematic diagram of FIG. First, as a preparation stage, the head unit 26 is carried into the droplet discharge device 10 and set on the main carriage 25. When the head unit 26 is set on the main carriage 25, the Y-axis table 24 moves the head unit 26 to a position of a head recognition camera (not shown), and the position of the head unit 26 is recognized by the head recognition camera. Here, based on the recognition result, the head unit 26 is θ-corrected, and the position of the head unit 26 in the X-axis direction and the Y-axis direction is corrected on the data. After the position correction, the head unit (main carriage 25) 26 returns to the home position.

一方、X軸テーブル23の吸着テーブル81上に基板(この場合は、導入される基板毎)Wが導入されると、この位置(受渡し位置)で後述する主基板認識カメラ90が基板を位置認識する。ここで、この認識結果に基づいて、基板Wがθ補正され、且つ基板WのX軸方向およびY軸方向の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、基板(吸着テーブル81)Wはホーム位置に戻る。なお、X軸およびY軸テーブル23,24の初期調整時(いわゆる通り出し)には、吸着テーブル81上にアライメントマスクを導入し、後述する副基板認識カメラ108により初期調整を行う。   On the other hand, when a substrate (in this case, each substrate to be introduced) W is introduced onto the suction table 81 of the X-axis table 23, a main substrate recognition camera 90, which will be described later, recognizes the position of the substrate at this position (delivery position). I do. Here, based on the recognition result, the substrate W is θ-corrected, and the position of the substrate W in the X-axis direction and the Y-axis direction is corrected on the data. After the position correction, the substrate (suction table 81) W returns to the home position. At the time of the initial adjustment of the X-axis and Y-axis tables 23 and 24 (so-called exit), an alignment mask is introduced on the suction table 81, and the initial adjustment is performed by a sub-board recognition camera 108 described later.

このようにして準備が完了すると、実際の液滴吐出作業では、先ずX軸テーブル23が駆動し、基板Wを主走査方向に往復動させると共に複数の機能液滴吐出ヘッド7を駆動して、機能液滴の基板Wへの選択的な吐出動作が行われる。基板Wが復動した後、こんどはY軸テーブル24が駆動し、ヘッドユニット26を1ピッチ分、副走査方向に移動させ、再度基板Wの主走査方向への往復移動と機能液滴吐出ヘッド7の駆動が行われる。そしてこれを、数回繰り返すことで、基板Wの端から端まで(全領域)液滴吐出が行われる。   When the preparation is completed in this manner, in the actual droplet discharge operation, first, the X-axis table 23 is driven, the substrate W is reciprocated in the main scanning direction, and the plurality of functional droplet discharge heads 7 are driven. A selective discharge operation of the functional droplet onto the substrate W is performed. After the substrate W has returned, the Y-axis table 24 is driven to move the head unit 26 by one pitch in the sub-scanning direction. 7 is performed. By repeating this several times, a droplet is discharged from the end of the substrate W (all regions).

なお、本実施形態では、ヘッドユニット26に対し、その吐出対象物である基板Wを主走査方向(X軸方向)に移動させるようにしているが、ヘッドユニット26を主走査方向に移動させる構成であってもよい。また、ヘッドユニット26を固定とし、基板Wを主走査方向および副走査方向に移動させる構成であってもよい。   In the present embodiment, the substrate W, which is the object to be ejected, is moved in the main scanning direction (X-axis direction) with respect to the head unit 26, but the head unit 26 is moved in the main scanning direction. It may be. Further, the head unit 26 may be fixed, and the substrate W may be moved in the main scanning direction and the sub-scanning direction.

次に、上記した液滴吐出装置10、付帯装置11および主チャンバ4の各構成装置について、順を追って説明するが、その前に、理解を容易にすべく、液滴吐出装置10の主要部となるヘッドユニット26について詳細に説明する。   Next, the constituent devices of the above-described droplet discharge device 10, the auxiliary device 11, and the main chamber 4 will be described in order, but before that, the main parts of the droplet discharge device 10 will be described in order to facilitate understanding. The head unit 26 will be described in detail.

図21ないし図24は、ヘッドユニットの構造図である。これらの図に示すように、ヘッドユニット26は、サブキャリッジ41と、サブキャリッジ41に搭載した複数個(12個)の機能液滴吐出ヘッド7と、各機能液滴吐出ヘッド7をサブキャリッジ41に個々に取り付けるための複数個(12個)のヘッド保持部材42とを備えている。12個の機能液滴吐出ヘッド7は、6個づつ左右に二分され、主走査方向に対し所定の角度傾けて配設されている。   21 to 24 are structural diagrams of the head unit. As shown in these drawings, the head unit 26 includes a sub-carriage 41, a plurality of (twelve) functional droplet discharge heads 7 mounted on the sub-carriage 41, and the sub-carriage 41 And a plurality of (12) head holding members 42 for individually attaching the head holding members 42. The twelve functional liquid droplet ejection heads 7 are divided into right and left portions each of six, and are arranged at a predetermined angle with respect to the main scanning direction.

また、各6個の機能液滴吐出ヘッド7は、副走査方向に対し相互に位置ずれして配設され、12個の機能液滴吐出ヘッド7の全吐出ノズル68(後述する)が副走査方向において連続する(一部重複)ようになっている。すなわち、実施形態のヘッド配列は、サブキャリッジ41上において、同一方向に傾けて配置した6個の機能液滴吐出ヘッド7を2列としたものであり、且つ各ヘッド列間において機能液滴吐出ヘッド7が相互に180°回転した配置となっている。   Further, the six functional droplet discharge heads 7 are disposed so as to be displaced from each other in the sub-scanning direction, and all the discharge nozzles 68 (described later) of the twelve functional droplet discharge heads 7 are sub-scanned. It is continuous (partially overlapped) in the direction. That is, in the head arrangement of the embodiment, the six functional droplet discharge heads 7 arranged in the same direction on the sub-carriage 41 are arranged in two rows, and the functional droplet discharge heads are arranged between the head rows. The arrangement is such that the heads 7 are rotated by 180 ° with respect to each other.

もっとも、この配列パターンは一例であり、例えば、各ヘッド列における隣接する機能液滴吐出ヘッド7同士を90°の角度を持って配置(隣接ヘッド同士が「ハ」字状)したり、各ヘッド列間における機能液滴吐出ヘッド7を90°の角度を持って配置(列間ヘッド同士が「ハ」字状)したりすることは可能である。いずれにしても、12個の機能液滴吐出ヘッド7の全吐出ノズル68によるドットが副走査方向において連続していればよい。   However, this arrangement pattern is merely an example. For example, adjacent functional droplet discharge heads 7 in each head row are arranged at an angle of 90 ° (the adjacent heads have a “C” shape), It is possible to arrange the functional liquid droplet ejection heads 7 between rows at an angle of 90 ° (the heads between rows are arranged in a “C” shape). In any case, the dots by all the ejection nozzles 68 of the twelve functional droplet ejection heads 7 need only be continuous in the sub-scanning direction.

また、各種の基板Wに対し機能液滴吐出ヘッド7を専用部品とすれば、機能液滴吐出ヘッド7をあえて傾けてセットする必要は無く、千鳥状や階段状に配設すれば足りる。さらにいえば、所定長さのノズル列(ドット列)を構成できる限り、これを単一の機能液滴吐出ヘッド7で構成してもよいし複数の機能液滴吐出ヘッド7で構成してもよい。すなわち、機能液滴吐出ヘッド7の個数や列数、さらに配列パターンは任意である。   In addition, if the functional droplet discharge head 7 is a dedicated component for various substrates W, it is not necessary to set the functional droplet discharge head 7 to be tilted, and it is sufficient to dispose the functional droplet discharge head 7 in a staggered or stepwise manner. Furthermore, as long as a nozzle row (dot row) of a predetermined length can be formed, this may be formed by a single functional droplet discharge head 7 or a plurality of functional droplet discharge heads 7. Good. That is, the number, the number of rows, and the arrangement pattern of the functional droplet discharge heads 7 are arbitrary.

サブキャリッジ41は、一部が切り欠かれた略方形の本体プレート44と、本体プレート44の長辺方向の中間位置に設けた左右一対の基準ピン45,45と、本体プレート44の両長辺部分に取り付けた左右一対の支持部材46,46と、各支持部材46の端部に設けた左右一対のハンドル47,47とを有している。左右のハンドル47,47は、例えば組み立てたヘッドユニット26を上記の液滴吐出装置10に載せ込む場合に、ヘッドユニット26を手持ちするための部位となる。また、左右の支持部材46,46は、サブキャリッジ41を液滴吐出装置10のセット部に固定するときの部位となる(いずれも詳細は後述する)。更に、一対の基準ピン45,45は、画像認識を前提として、サブキャリッジ(ヘッドユニット26)41をX軸、Y軸およびθ軸方向に位置決め(位置認識)するための基準となるものである。   The sub-carriage 41 includes a substantially rectangular main body plate 44 partially cut away, a pair of left and right reference pins 45 provided at intermediate positions in the long side direction of the main body plate 44, and both long sides of the main body plate 44. It has a pair of left and right support members 46, 46 attached to the parts, and a pair of left and right handles 47, 47 provided at the end of each support member 46. The left and right handles 47, 47 serve as parts for holding the head unit 26, for example, when the assembled head unit 26 is placed on the above-described droplet discharge device 10. The left and right support members 46, 46 serve as portions for fixing the sub-carriage 41 to the set portion of the droplet discharge device 10 (all will be described later). Further, the pair of reference pins 45 serve as references for positioning (position recognition) the sub-carriage (head unit 26) 41 in the X-axis, Y-axis, and θ-axis directions on the premise of image recognition. .

さらに、サブキャリッジ41には、二分された機能液滴吐出ヘッド群7Sの上側に位置して、これら機能液滴吐出ヘッド7に接続される左右一対の配管接続アッセンブリ49,49および左右一対の配線接続アッセンブリ50,50が設けられている。各配管接続アッセンブリ49は、描画装置1の機能液供給回収装置13に配管接続され、同様に各配線接続アッセンブリ50は、描画装置1の制御装置(ヘッドドライバ:図示省略)に配線接続されるようになっている。なお、図22は、一方(左側)の配管接続アッセンブリ49を省略して、描かれている。   Further, on the sub-carriage 41, a pair of left and right pipe connection assemblies 49, 49 and a pair of left and right wirings which are located above the bisected functional droplet discharge head group 7S and are connected to these functional droplet discharge heads 7 are provided. Connection assemblies 50, 50 are provided. Each piping connection assembly 49 is connected by piping to the functional liquid supply / recovery device 13 of the drawing apparatus 1, and similarly, each wiring connection assembly 50 is connected by wiring to a control device (head driver: not shown) of the drawing apparatus 1. It has become. In FIG. 22, one (left) piping connection assembly 49 is omitted.

なお、図21および図23にのみ示すように、このヘッドユニット26には更に、両配線接続アッセンブリ50を覆う基板カバー51が設けられている。基板カバー51は、各配線接続アッセンブリ50の側面を覆う一対の側面カバー53,53と、一対の側面カバー53,53間に渡した上面カバー54とで構成されている。このうち上面カバー54は、ヘッドユニット26を液滴吐出装置10にセットした後に取り付けるようになっている。   As shown only in FIGS. 21 and 23, the head unit 26 is further provided with a board cover 51 that covers both wiring connection assemblies 50. The board cover 51 includes a pair of side covers 53, 53 that cover the side surfaces of each wiring connection assembly 50, and an upper surface cover 54 that extends between the pair of side covers 53, 53. The top cover 54 is attached after setting the head unit 26 to the droplet discharge device 10.

図25に示すように、機能液滴吐出ヘッド7は、いわゆる2連のものであり、2連の接続針62,62を有する液体導入部61と、液体導入部61の側方に連なる2連のヘッド基板63と、液体導入部61に下方に連なる2連のポンプ部64と、ポンプ部64に連なるノズル形成プレート65とを備えている。液体導入部61には、上記の配管接続アッセンブリ49が接続され、ヘッド基板63の2連のコネクタ66,66には、上記の配線接続アッセンブリ50が接続されている。一方、このポンプ部64とノズル形成プレート65とにより、サブキャリッジ41裏面側に突出する方形のヘッド本体60が構成されている。また、ノズル形成プレート65のノズル形成面67には、多数の吐出ノズル68を列設した2列のノズル列69,69が形成されている。   As shown in FIG. 25, the functional liquid droplet ejection head 7 is a so-called two-unit type, and includes a liquid introduction unit 61 having two connection needles 62 and 62 and a two-unit unit connected to the side of the liquid introduction unit 61. Head substrate 63, two pump units 64 connected downward to the liquid introduction unit 61, and a nozzle forming plate 65 connected to the pump unit 64. The above-described piping connection assembly 49 is connected to the liquid introduction section 61, and the above-described wiring connection assembly 50 is connected to the two connectors 66, 66 of the head substrate 63. On the other hand, the pump part 64 and the nozzle forming plate 65 constitute a rectangular head main body 60 protruding toward the back side of the sub-carriage 41. Further, on the nozzle forming surface 67 of the nozzle forming plate 65, two nozzle rows 69, 69 in which a number of discharge nozzles 68 are arranged in a row, are formed.

次に、液滴吐出装置10の他の構成装置、付帯装置11および主チャンバ4の各構成装置について、順を追って説明する。   Next, other components of the droplet discharge device 10, the auxiliary device 11, and each component of the main chamber 4 will be described in order.

図26ないし29は、X軸テーブルを搭載した液滴吐出装置の架台21および石定盤22を表している。これら図に示すように、架台21は、アングル材等を方形に組んで構成され、下部に分散配置したアジャストボルト付きの複数(9個)の支持脚71を有している。架台21の上部には、各辺に対し2個の割合で、運搬等の移動の際に石定盤22を固定するための複数(8個)の固定部材72が、側方に張り出すように取り付けられている。各固定部材72は、ブラケット様に「L」字状に形成され、基端側を架台21の上部側面に固定され、先端側を調整ボルト73を介して、石定盤22の下部側面に当接するようになっている。石定盤22は、架台21に対し非締結状態で載っており、石定盤22を運搬する際にこの固定部材72により、架台21に対し石定盤22がX軸方向およびY軸方向(前後左右)に不動に固定される。   26 to 29 show a gantry 21 and a stone platen 22 of a droplet discharge device equipped with an X-axis table. As shown in these figures, the gantry 21 is configured by assembling angle materials or the like in a rectangular shape, and has a plurality (nine) of support legs 71 with adjust bolts dispersedly arranged at a lower portion. A plurality of (eight) fixing members 72 for fixing the stone slab 22 at the time of transportation or the like are protruded laterally at an upper portion of the gantry 21 at a ratio of two to each side. Attached to. Each fixing member 72 is formed in an “L” shape like a bracket, the base end of which is fixed to the upper side surface of the gantry 21, and the distal end side of which is in contact with the lower side surface of the stone platen 22 via an adjustment bolt 73. Are in contact with each other. The stone stool 22 is mounted on the gantry 21 in a non-fastened state. When the stone stool 22 is transported, the stone stool 22 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction ( Fixed to the front, back, left and right).

石定盤22は、機能液滴吐出ヘッド7を精度良く移動させるX軸テーブル23およびY軸テーブル24が、周囲の環境条件や振動等により精度(特に平面度)上の狂いが生じないように支持するものであり、平面視長方形の無垢の石材で構成されている。石定盤22の下部には、これを架台21上に支持するアジャストボルト付きの3つの主支持脚75および6つの補助脚76が設けられている。3つの主支持脚75は、石定盤22を3点で支持し、その表面の平行度(水平度を含む)を出すためのものであり、6つの補助脚76は、石定盤22の3つの主支持脚75から外れた部分を支持しその撓みを抑制するものである。   The stone surface plate 22 is designed so that the X-axis table 23 and the Y-axis table 24 for moving the functional liquid droplet ejection head 7 with high precision do not cause a deviation in accuracy (particularly flatness) due to surrounding environmental conditions, vibration, and the like. It is a solid stone material that supports and is rectangular in a plan view. Below the stone platen 22, three main support legs 75 and six auxiliary legs 76 with adjustment bolts for supporting the stone platen 22 on the gantry 21 are provided. The three main support legs 75 are for supporting the stone surface plate 22 at three points and for obtaining the parallelism (including the horizontality) of the surface thereof, and the six auxiliary legs 76 are for supporting the stone surface plate 22. It supports portions deviating from the three main support legs 75 and suppresses their bending.

このため、図29に模式的に示すように、3つの主支持脚75,75,75は二等辺三角形をなすように配置され、その底辺を為す2つの主支持脚75が、石定盤22の基板搬入側(同図では左側、図16では手前側)に位置するように配設されている。また、6つの補助脚76,76,76,76,76,76は、上記3つの主支持脚75,75,75を含んで縦横に3×3となるように、均一且つ分散して配設されている。   For this reason, as schematically shown in FIG. 29, the three main support legs 75, 75, 75 are arranged so as to form an isosceles triangle, and the two main support legs 75 forming the base are connected to the stone surface plate 22. Is disposed on the substrate loading side (the left side in the figure, the near side in FIG. 16). Further, the six auxiliary legs 76, 76, 76, 76, 76, 76 are uniformly and dispersedly arranged so as to be 3 × 3 vertically and horizontally including the three main support legs 75, 75, 75. Have been.

この場合、石定盤22上には、その長辺に沿う中心線に軸線を合致させてX軸テーブル23が設置され、短辺に沿う中心軸に軸線を合致させてY軸テーブル24が設置されている。このため、X軸テーブル23は、石定盤22上に直接固定され、Y軸テーブル24は、その4本の支柱78がそれぞれスペーサブロック79を介して石定盤22上に固定されている。これにより、Y軸テーブル24は、X軸テーブル23を跨いでその上側に直交するように配設されている。なお、図27中の符号80は、後述する主基板認識カメラを固定ための4つの小ブロックであり、主基板認識カメラも石定盤22上に固定されている。   In this case, an X-axis table 23 is set on the stone platen 22 with its axis aligned with the center line along its long side, and a Y-axis table 24 is set with its axis aligned with the center axis along its short side. Have been. Therefore, the X-axis table 23 is directly fixed on the stone platen 22, and the Y-axis table 24 has its four columns 78 fixed on the stone platen 22 via the spacer blocks 79, respectively. Thus, the Y-axis table 24 is disposed so as to cross the X-axis table 23 and to be orthogonal to the upper side thereof. Reference numeral 80 in FIG. 27 denotes four small blocks for fixing a main board recognition camera described later, and the main board recognition camera is also fixed on the stone surface plate 22.

図26ないし図28のX軸移動系と図30ないし図32のθ移動系に示すように、X軸テーブル23は、石定盤22の長辺方向に延在しており、基板Wをエアー吸引により吸着セットする吸着テーブル81と、吸着テーブル81を支持するθテーブル82と(図30ないし図32参照)、θテーブル82をX軸方向にスライド自在に支持するX軸エアースライダ83と、θテーブル82を介して吸着テーブル81上の基板WをX軸方向に移動させるX軸リニアモータ84と、X軸エアースライダ83に併設したX軸リニアスケール85と(図26ないし図29参照)で構成されている。   As shown in the X-axis moving system in FIGS. 26 to 28 and the θ-moving system in FIGS. 30 to 32, the X-axis table 23 extends in the long side direction of the A suction table 81 for suction setting by suction, a θ table 82 for supporting the suction table 81 (see FIGS. 30 to 32), an X-axis air slider 83 for supporting the θ table slidably in the X-axis direction, and θ. An X-axis linear motor 84 for moving the substrate W on the suction table 81 in the X-axis direction via the table 82, and an X-axis linear scale 85 provided along with the X-axis air slider 83 (see FIGS. 26 to 29). Have been.

X軸リニアモータ84は、X軸エアースライダ83のヘッドユニット26搬入側に位置し、X軸リニアスケール85は、X軸エアースライダ83の付帯装置11側に位置しており、これらは、相互に平行に配設されている。X軸リニアモータ84、X軸エアースライダ83およびX軸リニアスケール85は、石定盤22上に直接支持されている。吸着テーブル81には、上記の真空吸引装置15に連なる真空チューブが接続されており(図示省略)、そのエアー吸引によりセットされた基板Wが平坦度を維持するようにこれを吸着する。   The X-axis linear motor 84 is located on the loading side of the head unit 26 of the X-axis air slider 83, and the X-axis linear scale 85 is located on the side of the auxiliary device 11 of the X-axis air slider 83. They are arranged in parallel. The X-axis linear motor 84, the X-axis air slider 83, and the X-axis linear scale 85 are directly supported on the stone platen 22. A vacuum tube connected to the vacuum suction device 15 (not shown) is connected to the suction table 81, and the substrate W set by the air suction is suctioned so as to maintain flatness.

また、X軸リニアスケール85の付帯装置11側には、これに平行に位置して、石定盤22上にボックス88に収容された状態で、X軸ケーブルベア87が配設されている。X軸ケーブルベア87には、吸着テーブル81の真空チューブやθテーブル82用のケーブル等が、吸着テーブル81およびθテーブル82の移動に追従するように、収容されている(図27および図28参照)。   An X-axis cable carrier 87 is disposed on the side of the auxiliary device 11 of the X-axis linear scale 85 in a state of being accommodated in a box 88 on the stone platen 22 in parallel with the auxiliary device 11. The vacuum tube of the suction table 81, the cable for the θ table 82, and the like are accommodated in the X-axis cable bear 87 so as to follow the movement of the suction table 81 and the θ table 82 (see FIGS. 27 and 28). ).

このように構成されたX軸テーブル23は、X軸リニアモータ84の駆動により、基板Wを吸着した吸着テーブル81およびθテーブル82が、X軸エアースライダ83を案内にしてX軸方向に移動する。このX軸方向の往復移動において、基板搬入側から奥側に向かう往動動作により、機能液滴吐出ヘッド7の相対的な主走査が行われる。また、後述する主基板認識カメラ90の認識結果に基づいて、θテーブル82による基板Wのθ補正(水平面内における角度補正)が行われる。   In the X-axis table 23 configured as described above, the suction table 81 and the θ table 82 that have sucked the substrate W are moved in the X-axis direction by guiding the X-axis air slider 83 by driving the X-axis linear motor 84. . In the reciprocating movement in the X-axis direction, the relative main scanning of the functional droplet discharge head 7 is performed by the forward movement from the substrate loading side to the back side. In addition, based on the recognition result of the main board recognition camera 90 described later, the θ correction of the substrate W by the θ table 82 (angle correction in a horizontal plane) is performed.

図33は、主基板認識カメラを表している。同図に示すように、吸着テーブル81の直上部には、基板の搬入位置(受渡し位置)に臨むように、一対の主基板認識カメラ90,90が配設されている。一対の主基板認識カメラ90,90は、基板の2つの基準位置(図示省略)を同時に画像認識するようになっている。   FIG. 33 shows a main board recognition camera. As shown in the figure, a pair of main board recognition cameras 90, 90 are arranged immediately above the suction table 81 so as to face the board loading position (delivery position). The pair of main board recognition cameras 90 and 90 are configured to simultaneously recognize images of two reference positions (not shown) of the board.

図34、図35および図36に示すように、Y軸テーブル24は、石定盤22の短辺方向に延在しており、上記のメインキャリッジ25を吊設するブリッジプレート91と、ブリッジプレート91を両持ちで且つY軸方向にスライド自在に支持する一対のY軸スライダ92,92と、Y軸スライダ92に併設したY軸リニアスケール93と、一対のY軸スライダ92,92を案内にしてブリッジプレート91をY軸方向に移動させるY軸ボールねじ94と、Y軸ボールねじ94を正逆回転させるY軸モータ95とを備えている。また、一対のY軸スライダ92,92の両側に位置して、一対のY軸ケーブルベア96,96がそれぞれボックス97,97に収容した状態で、配設されている。   As shown in FIGS. 34, 35 and 36, the Y-axis table 24 extends in the short side direction of the stone platen 22, and has a bridge plate 91 for suspending the main carriage 25, and a bridge plate. A pair of Y-axis sliders 92, 92 that support both ends 91 and are slidable in the Y-axis direction, a Y-axis linear scale 93 provided in parallel with the Y-axis slider 92, and a pair of Y-axis sliders 92, 92 are used as guides. A Y-axis ball screw 94 for moving the bridge plate 91 in the Y-axis direction, and a Y-axis motor 95 for rotating the Y-axis ball screw 94 forward and backward are provided. Further, a pair of Y-axis cable bears 96, 96 are disposed on both sides of the pair of Y-axis sliders 92, 92, respectively, and are accommodated in boxes 97, 97, respectively.

Y軸モータ95はサーボモータで構成されており、Y軸モータ95が正逆回転すると、Y軸ボールねじ94を介してこれに螺合しているブリッジプレート91が、一対のY軸スライダ92,92を案内にしてY軸方向に移動する。すなわち、ブリッジプレート91のY軸方向への移動に伴って、メインキャリッジ25がY軸方向に移動する。このメインキャリッジ(ヘッドユニット26)25のY軸方向の往復移動において、ホーム位置側から付帯装置11側に向かう往動動作により、機能液滴吐出ヘッド7の副走査が行われる。   The Y-axis motor 95 is composed of a servomotor. When the Y-axis motor 95 rotates forward and backward, a bridge plate 91 screwed to the Y-axis motor via a Y-axis ball screw 94 causes a pair of Y-axis sliders 92, It moves in the Y-axis direction with 92 as a guide. That is, as the bridge plate 91 moves in the Y-axis direction, the main carriage 25 moves in the Y-axis direction. In the reciprocating movement of the main carriage (head unit 26) 25 in the Y-axis direction, the sub-scan of the functional liquid droplet ejection head 7 is performed by the forward movement from the home position side to the auxiliary device 11 side.

一方、上記の4本の支柱78上には、メインキャリッジ25の移動経路の部分を長方形開口98aとした載置台プレート98が支持されており、載置台プレート98上には、長方形開口98aを逃げて一対のY軸スライダ92,92およびY軸ボールねじ94が、相互に平行に配設されている。また、載置台プレート98から外側に張り出した一対の支持板99,99上には、上記の一対のY軸ケーブルベア96,96が、そのボックス97,97と共に載置されている。   On the other hand, on the four columns 78, a mounting plate 98 having a rectangular opening 98a as a movement path of the main carriage 25 is supported. On the mounting plate 98, the rectangular opening 98a escapes. A pair of Y-axis sliders 92, 92 and a Y-axis ball screw 94 are arranged in parallel with each other. The pair of Y-axis cable bears 96, 96 are mounted together with the boxes 97, 97 on a pair of support plates 99, 99 projecting outward from the mounting table plate 98.

基板搬入側のY軸ケーブルベア96には、主にヘッドユニット26に接続されるケーブルが収容され、逆側のY軸ケーブルベアには、主にヘッドユニット26に接続される機能液用のチューブが収容されている(いずれも図示省略)。そして、これらケーブルおよびチューブは、上記のブリッジプレート91を介してヘッドユニット26の複数の機能液滴吐出ヘッド7に接続されている。   A cable mainly connected to the head unit 26 is accommodated in the Y-axis cable bearer 96 on the substrate loading side, and a tube for a functional liquid mainly connected to the head unit 26 is accommodated in the Y-axis cable bearer on the opposite side. (Both not shown). These cables and tubes are connected to the plurality of functional droplet discharge heads 7 of the head unit 26 via the bridge plate 91 described above.

図37および図38に示すように、メインキャリッジ25は、上記のブリッジプレート91に下側から固定される外観「I」形の吊設部材101と、吊設部材101の下面に取り付けたθテーブル102と、θテーブル102の下面に吊設するように取り付けたキャリッジ本体103とで構成されている。そして、この吊設部材101が、上記の載置台プレート98の長方形開口98aに臨んでいる。   As shown in FIGS. 37 and 38, the main carriage 25 includes a hanging member 101 having an external appearance “I” shape fixed to the bridge plate 91 from below, and a θ table attached to the lower surface of the hanging member 101. 102, and a carriage body 103 attached to be suspended from the lower surface of the θ table 102. The hanging member 101 faces the rectangular opening 98a of the mounting table 98.

キャリッジ本体103は、ヘッドユニット26が着座するベースプレート104と、ベースプレート104を垂設するように支持するアーチ部材105と、ベースプレート104の一方の端部に突出するように設けた一対の仮置きアングル106,106と、ペースプレート104の他方の端部に設けたストッパプレート107とを備えている。また、ストッパプレート107の外側には、基板Wを認識する上記の一対の副基板認識カメラ108が、配設されている。   The carriage body 103 includes a base plate 104 on which the head unit 26 is seated, an arch member 105 for supporting the base plate 104 so as to be vertically suspended, and a pair of temporary placing angles 106 provided at one end of the base plate 104 so as to protrude. , 106 and a stopper plate 107 provided at the other end of the pace plate 104. Outside the stopper plate 107, the pair of sub-substrate recognition cameras 108 for recognizing the substrate W are provided.

ベースプレート104には、ヘッドユニット26の本体プレート44が遊嵌する方形開口111が形成され、またこの方形開口111を構成するベースプレート104の左右の各開口縁部112には、ヘッドユニット26を位置決め固定するためのボルト孔113,113、2つの貫通孔114,114および位置決めピン115とが設けられている。   A rectangular opening 111 into which the main body plate 44 of the head unit 26 fits loosely is formed in the base plate 104, and the head unit 26 is positioned and fixed to left and right opening edges 112 of the base plate 104 constituting the rectangular opening 111. Bolt holes 113, 113, two through holes 114, 114 and a positioning pin 115.

このように構成されたメインキャリッジ25には、ヘッドユニット26が、その両ハンドル47,47により手持ちされて運び込まれ、セットされるようになっている。すなわち、運び込まれたヘッドユニット26は、いったん両仮置きアングル106,106上に載置される(仮置き)。ここで、ブリッジプレート91上に配設した機能液供給回収装置13に連なるチューブを、ヘッドユニット26の配管接続アッセンブリ49に配管接続すると共に、制御系のケーブルを配線接続アッセンブリ50に配線接続する。さらに、上記の上面カバー54を取り付ける。そして、再度ハンドル47,47を把持し、両仮置きアングル106,106をガイドにしてヘッドユニット26を先方に押し入れ、これをベースプレート104の左右の開口縁部112,112にセットするようになっている。   The head unit 26 is carried and set by the two handles 47, 47 in the main carriage 25 configured as described above. That is, the carried-in head unit 26 is temporarily placed on both the temporary placement angles 106 and 106 (temporary placement). Here, a tube connected to the functional liquid supply / recovery device 13 provided on the bridge plate 91 is connected to the pipe connection assembly 49 of the head unit 26 by piping, and a control system cable is connected to the wiring connection assembly 50 by wiring. Further, the upper cover 54 is attached. Then, the handles 47, 47 are gripped again, and the head unit 26 is pushed forward by using both the temporary placing angles 106, 106 as guides, and this is set on the left and right opening edges 112, 112 of the base plate 104. I have.

次に、付帯装置11の共通機台31について説明する。図39ないし図42に示すように、共通機台31は、隔壁を介して大小の2つの収容室122a,122bを形成したキャビネット形式の機台本体121と、機台本体121上に設けた移動テーブル123と、移動テーブル123上に固定した共通ベース124と、機台本体121上の移動テーブル123から外れた端位置に設けたタンクベース125とを備えている。共通ベース124には、クリーニングユニット34およびワイピングユニット35が載置され、タンクベース125には、後述する機能液供給回収装置13の中間タンク126が載置されている。   Next, the common machine base 31 of the auxiliary device 11 will be described. As shown in FIG. 39 to FIG. 42, the common machine base 31 has a cabinet-type machine body 121 in which two large and small accommodation chambers 122a and 122b are formed via a partition wall, and a movable body provided on the machine body 121. It has a table 123, a common base 124 fixed on the moving table 123, and a tank base 125 provided at an end position on the machine body 121 that is separated from the moving table 123. The cleaning unit 34 and the wiping unit 35 are mounted on the common base 124, and the intermediate tank 126 of the functional liquid supply / recovery device 13 described below is mounted on the tank base 125.

機台本体121の下面には、アジャストボルト付きの6つの支持脚128と、4つのキャスタ129が設けられており、また液滴吐出装置10側には、液滴吐出装置10の架台21と連結するための一対の連結ブラケット130,130が設けられている。これにより、液滴吐出装置10と付帯装置(共通機台31)11と一体化され、且つ必要に応じて付帯装置11を分離し、移動できるようになっている。   On the lower surface of the machine body 121, six support legs 128 with adjustment bolts and four casters 129 are provided, and on the droplet discharge device 10 side, the gantry 21 of the droplet discharge device 10 is connected. A pair of connecting brackets 130, 130 for performing the operation. As a result, the droplet discharge device 10 and the accessory device (common machine base 31) 11 are integrated, and the accessory device 11 can be separated and moved as necessary.

機台本体121の小さい方の収容室122bには、エアー供給装置14および真空吸引装置15の主要部分が収容され、大きい方の収容室122aには、機能液供給回収装置13のタンク類が収容されている。そして、このタンク類に接続するための継手群131が、機台本体121の端部上面に形成した矩形開口121aに臨んでいる(図示左端図)。また、この矩形開口121aの近傍に位置して、後述する廃液ポンプ152が設けられている(図16参照)。   The main part of the air supply device 14 and the vacuum suction device 15 is accommodated in the smaller accommodation room 122b of the machine body 121, and the tanks of the functional liquid supply / recovery device 13 are accommodated in the larger accommodation room 122a. Have been. A joint group 131 for connecting to the tanks faces a rectangular opening 121a formed on the upper surface of the end of the machine body 121 (left end view in the figure). Further, a waste liquid pump 152 to be described later is provided near the rectangular opening 121a (see FIG. 16).

移動テーブル123は、機台本体121の長手方向に延在しており、共通ベース124を支持する方形テーブル133と、方形テーブル133をスライド自在に支持する一対の移動スライダ134,134と、一対の移動スライダ134,134間に配設されたボールねじ135と、ボールねじ135を正逆回転させる移動モータ136とを備えている。移動モータ136は、カップリング137を介してボールねじ135の端に接続され、方形テーブル133は、雌ねじこま138を介してボールねじ135に螺合している。これにより、移動モータ136が正逆回転すると、ボールねじ135を介して方形テーブル133および共通ベース124が、X軸方向に進退する。   The moving table 123 extends in the longitudinal direction of the main body 121, and has a rectangular table 133 that supports the common base 124, a pair of moving sliders 134, 134 that slidably supports the rectangular table 133, and a pair of moving sliders 134. A ball screw 135 is provided between the moving sliders 134, 134, and a moving motor 136 for rotating the ball screw 135 forward and backward. The moving motor 136 is connected to an end of the ball screw 135 via a coupling 137, and the square table 133 is screwed to the ball screw 135 via a female screw top 138. Thus, when the moving motor 136 rotates forward and backward, the rectangular table 133 and the common base 124 advance and retreat in the X-axis direction via the ball screw 135.

移動テーブル123は、共通ベース124上に載置したクリーニングユニット34とワイピングユニット35とを移動させるが、移動テーブル123が駆動するときには、上記のY軸テーブル24により、ヘッドユニット26がクリーニングユニット34の直上部に臨んでいる。クリーニングユニット34が、ヘッドユニット26の複数の機能液滴吐出ヘッド7に密着して機能液を吸引すると、各機能液滴吐出ヘッド7のノズル形成面67が汚れるため、続いて移動テーブル123により、複数の機能液滴吐出ヘッド7にワイピングユニット35が接近して、ノズル形成面67が汚れを拭き取るように動作する(詳細は後述する)。   The moving table 123 moves the cleaning unit 34 and the wiping unit 35 placed on the common base 124. When the moving table 123 is driven, the head unit 26 It faces directly above. When the cleaning unit 34 sucks the functional liquid in close contact with the plurality of functional droplet discharge heads 7 of the head unit 26, the nozzle forming surface 67 of each functional droplet discharge head 7 becomes dirty. The wiping unit 35 approaches the plurality of functional liquid droplet ejection heads 7 and operates so that the nozzle forming surface 67 wipes off dirt (details will be described later).

また、移動テーブル123の脇には、これに平行にケーブルベア139が配設されている。ケーブルベア139は、共通機台31上に固定されると共に先端部が共通ベース124に固定されていて、両ユニット34,35用のケーブルやエアーチューブ、或いは後述する洗浄用のチューブや廃液(再利用)用のチューブ等が、収容されている(図示省略)。   A cable carrier 139 is provided beside the moving table 123 in parallel with the moving table 123. The cable carrier 139 is fixed on the common machine base 31 and has a distal end fixed to the common base 124. Cables and air tubes for both units 34 and 35, a cleaning tube and a waste liquid (to be described later) are used. For use) is accommodated (not shown).

次に、図43ないし図46を参照して、機能液供給回収装置13について説明する。図43の配管系統図に示すように、機能液供給回収装置13は、ヘッドユニット26の各機能液滴吐出ヘッド7に機能液を供給する機能液供給系141と、クリーニングユニット34で吸引した機能液を回収する機能液回収系142と、ワイピングユニット35に、機能液の溶剤を洗浄用として供給する洗浄液供給系143と、フラッシングユニット33から機能液の廃液を回収する廃液回収系144とで構成されている。   Next, the functional liquid supply / recovery device 13 will be described with reference to FIGS. As shown in the piping system diagram of FIG. 43, the functional liquid supply / recovery device 13 includes a functional liquid supply system 141 that supplies a functional liquid to each functional droplet discharge head 7 of the head unit 26, and a function sucked by the cleaning unit 34. A functional liquid recovery system 142 that recovers the liquid, a cleaning liquid supply system 143 that supplies the solvent of the functional liquid to the wiping unit 35 for cleaning, and a waste liquid recovery system 144 that collects the waste liquid of the functional liquid from the flushing unit 33 Have been.

図44および図45は、上記の共通機台31の大きい方の収容室122aに収容したタンク群であり、引出し形式の防液パン146上に、複数のタンクが載置されている。防液パン146上には、タンク群を構成する、図示左側から洗浄液供給系143の洗浄タンク147、機能液回収系142の再利用タンク148および機能液供給系141の加圧タンク149が横並びに配設されると共に、洗浄タンク147および再利用タンク148の近傍に、小型に形成した廃液回収系144の廃液タンク150が配設されている。   44 and 45 show a group of tanks housed in the larger housing chamber 122a of the common machine base 31. A plurality of tanks are placed on the draw-out type liquidproof pan 146. On the liquidproof pan 146, a cleaning tank 147 of the cleaning liquid supply system 143, a reuse tank 148 of the functional liquid recovery system 142, and a pressurized tank 149 of the functional liquid supply system 141, which constitute a tank group, are arranged side by side. Along with the cleaning tank 147 and the reuse tank 148, a small-sized waste liquid tank 150 of a waste liquid recovery system 144 is provided.

図43に示すように、廃液タンク150は、廃液ポンプ152を介してフラッシングユニット33に接続され、各機能液滴吐出ヘッド7によりフラッシングユニット33に吐出した機能液を、廃液タンク150に回収する。再利用タンク148は、クリーニングユニット34の吸引ポンプ153に接続されており、吸引ポンプ153により各機能液滴吐出ヘッド7から吸引した機能液を回収する。なお、図46に示すように、廃液ポンプ152と後述する中間タンク126上流側の開閉バルブ154とは、支持プレート155に固定されており、上述のように、機台本体121の端部上面に取り付けられている(図16参照)。   As shown in FIG. 43, the waste liquid tank 150 is connected to the flushing unit 33 via a waste liquid pump 152, and collects the functional liquid discharged to the flushing unit 33 by each functional droplet discharge head 7 into the waste liquid tank 150. The reuse tank 148 is connected to the suction pump 153 of the cleaning unit 34, and collects the functional liquid sucked from each functional droplet discharge head 7 by the suction pump 153. As shown in FIG. 46, the waste liquid pump 152 and the opening / closing valve 154 on the upstream side of the intermediate tank 126 described later are fixed to the support plate 155. It is attached (see FIG. 16).

図43に示すように、洗浄タンク147には、流入側がエアー供給装置14に接続され、流出側がワイピングユニット35の洗浄液噴霧ヘッド噴霧ノズル(後述する)195に接続されている。すなわち、洗浄タンク147は、エアー供給装置14から導入される圧縮エアーにより、内部の洗浄液を洗浄液噴霧ヘッド195に圧力供給する。詳細は後述するが、洗浄液噴霧ヘッド195が吐出した洗浄液は、機能液滴吐出ヘッド7を拭き取るワイピンクングシート182に含浸される。なお、洗浄タンク147には、更にタンク加圧用のチューブ156が接続されている。   As shown in FIG. 43, the cleaning tank 147 has an inflow side connected to the air supply device 14 and an outflow side connected to a cleaning liquid spray head spray nozzle (described later) 195 of the wiping unit 35. That is, the cleaning tank 147 supplies the cleaning liquid in the cleaning tank 195 to the cleaning liquid spray head 195 by the compressed air introduced from the air supply device 14. Although the details will be described later, the cleaning liquid discharged by the cleaning liquid spray head 195 is impregnated in the wipe pinking sheet 182 for wiping the functional droplet discharge head 7. The washing tank 147 is further connected to a tank pressurizing tube 156.

加圧タンク149には、流入側がエアー供給装置14に接続され、流出側が機能液供給系141の中間タンク126に接続されており、この中間タンク126とヘッドユニット(の一対の配管接続アッセンブリ49,49)26が複数本のチューブ157で接続されている。加圧タンク149は、機能液のメインタンクであり、エアー供給装置14から導入される圧縮エアーにより、内部の機能液を中間タンク126に圧力供給する。また、加圧タンク149には、更にタンク加圧用のチューブ158が接続されている。   The inflow side of the pressurized tank 149 is connected to the air supply device 14, and the outflow side is connected to the intermediate tank 126 of the functional liquid supply system 141. The intermediate tank 126 and the head unit (the pair of pipe connection assemblies 49, 49, 49) 26 are connected by a plurality of tubes 157. The pressurized tank 149 is a main tank for the functional liquid, and supplies the internal functional liquid to the intermediate tank 126 by compressed air introduced from the air supply device 14. Further, a tube 158 for tank pressurization is connected to the pressurized tank 149.

この場合、機能液は、所定の水頭圧で加圧タンク149から中間タンク126に供給されるが、中間タンク126では、この加圧タンク149側の水頭圧が縁切りされ、主に機能液滴吐出ヘッド7のポンピング動作、すなわち圧電素子のポンプ駆動により機能液が供給される。これは、機能液滴吐出ヘッド7の吐出ノズル68から機能液がたれるのを防止せんとするものである。したがって、中間タンク126から機能液滴吐出ヘッド7に無用な水頭圧が加わらないように、中間タンク126の高さ位置が、上記のタンクベース125等よって調節されている。   In this case, the functional liquid is supplied from the pressurized tank 149 to the intermediate tank 126 at a predetermined head pressure. In the intermediate tank 126, the head pressure on the pressurized tank 149 side is cut off, and the functional liquid is mainly discharged. The functional liquid is supplied by the pumping operation of the head 7, that is, the driving of the piezoelectric element by a pump. This is to prevent the function liquid from dripping from the discharge nozzle 68 of the function liquid droplet discharge head 7. Therefore, the height position of the intermediate tank 126 is adjusted by the tank base 125 and the like so that unnecessary head pressure is not applied to the functional liquid droplet ejection head 7 from the intermediate tank 126.

図47ないし図49は、中間タンク126を表している。中間タンク126は、上記のタンクベース125上に固定されており、両側に液位窓162,162を有すると共にフランジ形式で閉蓋された矩形のタンク本体161と、両液位窓162,162に臨んで機能液の液位(水位)を検出する液位検出器163と、タンク本体161が載置されるパン164と、パン164を介してタンク本体161を支持するタンクスタンド165とを備えている。   47 to 49 show the intermediate tank 126. The intermediate tank 126 is fixed on the above-mentioned tank base 125, has a liquid level window 162, 162 on both sides, and has a rectangular tank body 161 closed in the form of a flange, and two liquid level windows 162, 162. It includes a liquid level detector 163 for detecting the liquid level (water level) of the functional liquid, a pan 164 on which the tank main body 161 is placed, and a tank stand 165 supporting the tank main body 161 via the pan 164. I have.

タンクスタンド165は、取付けプレート167と、取付けプレート167上に立設した2本の支柱状部材168,168とから成り、この2本の支柱状部材168により、タンク本体161の高さおよび水平が微調節できるようになっている。タンク本体(の蓋体)161の上面には、加圧タンク149に連なる供給チューブ169が繋ぎこまれており、またヘッドユニット26に連なるチューブ(図43の符号158)用の6つのコネクタ170aおよび大気開放用の1つのコネクタ170bが、設けられている。   The tank stand 165 includes a mounting plate 167 and two support members 168 and 168 erected on the support plate 167, and the height and the level of the tank main body 161 are adjusted by the two support members 168. It can be fine-tuned. A supply tube 169 connected to the pressurized tank 149 is connected to the upper surface of the (tank) body 161 of the tank, and six connectors 170a for the tube (reference numeral 158 in FIG. 43) connected to the head unit 26 and One connector 170b for opening to the atmosphere is provided.

液位検出器163は、上下に僅かに離間して配設した満液検出器163aおよび減液検出器163bから成り、この満液検出器163aと減液検出器163bとは、タンクスタンド165に対し、基部側で個々に高さ調節自在に取り付けられている。満液検出器163aおよび減液検出器163bは、いずれもタンク本体161の両液位窓162,162に向かっての延びる一対の板状アーム163c,163cを有しており、一対の板状アーム163c,163cの一方には、一方の液位窓162に臨む発光素子163dが、他方には他方の液位窓162に臨む受光素子163eが取り付けられている。すなわち、この発光素子163dおよび受光素子163eにより、透過型の液位センサが構成されている。   The liquid level detector 163 is composed of a full liquid detector 163a and a low liquid detector 163b which are disposed slightly apart from each other in the vertical direction. The full liquid detector 163a and the low liquid detector 163b are connected to the tank stand 165. On the other hand, the height is individually adjustable on the base side. Each of the full liquid detector 163a and the low liquid detector 163b has a pair of plate-like arms 163c, 163c extending toward both liquid level windows 162, 162 of the tank body 161. A light-emitting element 163d facing one liquid level window 162 is mounted on one of 163c and 163c, and a light receiving element 163e facing the other liquid level window 162 is mounted on the other. That is, the light emitting element 163d and the light receiving element 163e constitute a transmission type liquid level sensor.

中間タンク126に接続される上記の供給チューブ169の上流側には、開閉バルブ154が介設されており(図43および図46参照)、開閉バルブ154により、中間タンク126への機能液の供給が制御される。すなわち、満液検出器163aの液位センサ(満水検知)および減液検出器163bの液位センサ(減水検知)により、開閉バルブ154が開閉制御され、中間タンク126の液位が常に満液と減液の間にあるように調整される。これにより、中間タンク126から各機能液滴吐出ヘッド7に供給される機能液における、水頭圧の変動を極力少なくするようにしている。   On the upstream side of the supply tube 169 connected to the intermediate tank 126, an opening / closing valve 154 is provided (see FIGS. 43 and 46), and the supply of the functional liquid to the intermediate tank 126 is performed by the opening / closing valve 154. Is controlled. That is, the opening / closing valve 154 is controlled to open and close by the liquid level sensor (full water detection) of the full liquid detector 163a and the liquid level sensor (low water detection) of the liquid reduction detector 163b, and the liquid level of the intermediate tank 126 is always full. Adjusted to be between fluid reductions. Thereby, the fluctuation of the water head pressure in the functional liquid supplied from the intermediate tank 126 to each functional liquid droplet ejection head 7 is minimized.

なお、図43に示すように、中間タンク126から複数(12個であって24ノズル列69)の機能液滴吐出ヘッド7に至る配管は、中間タンク126からの6本のチューブ157がヘッダパイプ166を介して12本に分岐し、この各チューブが各機能液滴吐出ヘッド7の近傍でY字継手により、それぞれ2つに分岐している(計24本)。これにより、中間タンク126から複数の機能液滴吐出ヘッド7に至るそれぞれの管路において、管路長が同一となって圧力損失(管摩擦損失)が同一となる。   As shown in FIG. 43, six pipes 157 from the intermediate tank 126 are connected to the header pipes from the intermediate tank 126 to a plurality of (12, 24 nozzle rows 69) functional droplet discharge heads 7. The tubes are branched into 12 via 166, and each of the tubes is branched into two by a Y-shaped joint in the vicinity of each functional droplet discharge head 7 (total of 24 tubes). Accordingly, in each of the pipelines from the intermediate tank 126 to the plurality of functional liquid droplet ejection heads 7, the pipeline lengths are the same, and the pressure loss (tube friction loss) is the same.

次に、メンテナンス装置16について、ワイピングユニット35、クリーニングユニット34、フラッシングユニット33の順で説明する。   Next, the maintenance device 16 will be described in the order of the wiping unit 35, the cleaning unit 34, and the flushing unit 33.

図50ないし図55に示すように、ワイピングユニット35は、別個独立に構成された巻取りユニット(図50ないし図52)171と拭取りユニット(図53ないし図55)172とから成り、上記の共通ベース124上に、突き合わせた状態で配設されている。巻取りユニット171は共通ベース124の手前側に、拭取りユニット172は共通ベース124の奥側、すなわちクリーニングユニット34側に配設されている。   As shown in FIGS. 50 to 55, the wiping unit 35 is composed of a winding unit (FIGS. 50 to 52) 171 and a wiping unit (FIGS. 53 to 55) 172 which are separately configured. They are arranged on the common base 124 in a state where they face each other. The winding unit 171 is disposed on the near side of the common base 124, and the wiping unit 172 is disposed on the back side of the common base 124, that is, on the cleaning unit 34 side.

実施形態のワイピングユニット35は、クリーニングユニット34の直上部、すなわちクリーング位置に停止しているヘッドユニット26に対し、後述するワイピングシート182を走行させながら、上記の移動テーブル123により全体としてX軸方向に移動し、複数の機能液滴吐出ヘッド7を拭き取るものである。このため、ワイピングユニット35は、巻取りユニット171から繰り出され、拭取り動作のために拭取りユニット172を周回して巻取りユニット171に巻き取られるようになっている。   The wiping unit 35 according to the embodiment moves the wiping sheet 182 described below with respect to the head unit 26 immediately above the cleaning unit 34, that is, the head unit 26 stopped at the cleaning position. To wipe the plurality of functional liquid droplet ejection heads 7. For this reason, the wiping unit 35 is fed out from the winding unit 171 and is wound around the winding unit 171 around the wiping unit 172 for the wiping operation.

図50、図51および図52に示すように、巻取りユニット171は、片持ち形式のフレーム174と、フレーム174に回転自在に支持した上側の繰出しリール175および下側の巻取りリール176と、巻取りリール176を巻取り回転させる巻取りモータ177とを備えている。また、フレーム174の上側部はサブフレーム178が固定されており、このサブフレーム178には、繰出しリール175の先方に位置するように速度検出ローラ179および中間ローラ180が、両持ちで支持されている。さらに、これら構成部品の下側には、洗浄液を受ける洗浄液パン181が配設されている。   As shown in FIGS. 50, 51 and 52, the winding unit 171 includes a cantilever type frame 174, an upper reel 175 and a lower winding reel 176 rotatably supported by the frame 174, And a winding motor 177 for winding and rotating the winding reel 176. A sub-frame 178 is fixed to the upper part of the frame 174. The sub-frame 178 supports a speed detecting roller 179 and an intermediate roller 180 at both ends so as to be located ahead of the pay-out reel 175. I have. Further, a cleaning liquid pan 181 for receiving the cleaning liquid is provided below these components.

繰出しリール175には、ロール状のワイピングシート182が挿填され、繰出しリール175から繰り出されたワイピングシート182は、速度検出ローラ179および中間ローラ180を介して拭取りユニット172に送り込まれる。巻取りリール176と巻取りモータ177との間にはタイミングベルト183が掛け渡され、巻取りリール176は巻取りモータ177により回転してワイピングシート182を巻き取る。   A roll-shaped wiping sheet 182 is inserted into the feeding reel 175, and the wiping sheet 182 fed from the feeding reel 175 is sent to the wiping unit 172 via the speed detection roller 179 and the intermediate roller 180. A timing belt 183 is stretched between the take-up reel 176 and the take-up motor 177, and the take-up reel 176 is rotated by the take-up motor 177 to take up the wiping sheet 182.

詳細は後述するが、拭取りユニット172にもワイピングシート182を送るモータ(拭取りモータ194)が設けられており、繰出しリール175は、これに設けたトルクリミッタ184により、拭取りモータ194に抗するように制動回転する。速度検出ローラ179は、自由回転する上下2つのローラ179a,179bから成るグリップローラであり、これに設けた速度検出器185により、巻取りモータ177を制御する。すなわち、繰出しリール175は、ワイピングシート182を張った状態で送り出し、巻取りリール176は、ワイピングシート182を弛みが生じないように巻き取る。   Although details will be described later, the wiping unit 172 is also provided with a motor (wiping motor 194) for feeding the wiping sheet 182, and the feeding reel 175 is opposed to the wiping motor 194 by a torque limiter 184 provided therein. To rotate the brakes. The speed detecting roller 179 is a grip roller composed of two freely rotating upper and lower rollers 179a and 179b, and the winding motor 177 is controlled by a speed detector 185 provided on the roller. That is, the pay-out reel 175 feeds out the wiping sheet 182 in a stretched state, and the take-up reel 176 winds up the wiping sheet 182 without causing slack.

図53、図54および図55に示すように、拭取りユニット172は、左右一対のスタンド191,191と、一対のスタンド191,191に支持された断面略「U」字状のベースフレーム192と、ベースフレーム192に両持ちで回転自在に支持された拭取りローラ193と、拭取りローラ193を回転させる拭取りモータ194と、拭取りローラ193に平行に対峙する洗浄液噴霧ヘッド195と、ベースフレーム192を昇降させる複動形式の一対のエアーシリンダ196,196とを備えている。   As shown in FIGS. 53, 54 and 55, the wiping unit 172 includes a pair of left and right stands 191 and 191 and a base frame 192 having a substantially “U” -shaped cross section supported by the pair of stands 191 and 191. , A wiping roller 193 rotatably supported by the base frame 192, a wiping motor 194 for rotating the wiping roller 193, a cleaning liquid spray head 195 facing the wiping roller 193 in parallel, and a base frame. A pair of double-acting air cylinders 196 and 196 for raising and lowering the 192 is provided.

一対のスタンド191,191は、それぞれ外側に位置する固定スタント198と、固定スタント198の内側に、上下方向にスライド自在に取り付けた可動スタンド199とから成り、各固定スタンド198のベース部に上記のエアーシリンダ196が立設されている。各エアーシリンダ196のプランジャ196aは、可動スタンド199に固定されており、同時に駆動する一対のエアーシリンダ196,196により、ベースフレーム192およびこれに支持された拭取りローラ193や拭取りモータ194等が昇降する。   Each of the pair of stands 191 and 191 includes a fixed stunt 198 located on the outside and a movable stand 199 slidably mounted in the up and down direction inside the fixed stunt 198. An air cylinder 196 is provided upright. A plunger 196a of each air cylinder 196 is fixed to a movable stand 199, and a pair of air cylinders 196 and 196 that are driven simultaneously drives a base frame 192 and a wiping roller 193 and a wiping motor 194 supported by the base frame 192. Go up and down.

拭取りローラ193は、タイミングベルト201を介して拭取りモータ194に連結した駆動ローラ202と、ワイピングシート182を挟んで駆動ローラ202に接触する従動ローラ203とから成る、グリップローラで構成されている。駆動ローラ202は、例えばコア部分に弾力性或いは柔軟性を有するゴムを巻回したゴムローラで構成され、これに周回するワイピングシート182を、走行させながら機能液滴吐出ヘッド7のノズル形成面67に押し付けるようになっている。   The wiping roller 193 is configured by a grip roller including a driving roller 202 connected to a wiping motor 194 via a timing belt 201 and a driven roller 203 that contacts the driving roller 202 with the wiping sheet 182 interposed therebetween. . The drive roller 202 is formed of, for example, a rubber roller having a core portion wound with rubber having elasticity or flexibility. It is designed to be pressed.

洗浄液噴霧ヘッド195は、拭取りローラ(駆動ローラ202)193の近傍にあって、上記の中間ローラ180から送られてくるワイピングシート182に、機能液の溶剤等で構成した洗浄液を吹き付ける。このため、洗浄液噴霧ヘッド195の前面、すなわち拭取りローラ193側には、複数の噴霧ノズル204がワイピングシート182の幅に合わせて横並びに設けられ、後面には、上記の洗浄タンク147に連なるチューブ接続用の複数のコネクタ205が設けられている。   The cleaning liquid spray head 195 sprays a cleaning liquid composed of a functional liquid solvent or the like on the wiping sheet 182 sent from the intermediate roller 180 near the wiping roller (drive roller 202) 193. Therefore, a plurality of spray nozzles 204 are provided side by side on the front surface of the cleaning liquid spray head 195, that is, on the wiping roller 193 side, in accordance with the width of the wiping sheet 182, and a tube connected to the cleaning tank 147 on the rear surface. A plurality of connectors 205 for connection are provided.

洗浄液を吹き付けられたワイピングシート182は、洗浄液を含浸し、機能液滴吐出ヘッド7に臨んでこれを拭き取るようになっている。なお、拭取りローラ193の下方に位置して、ベースフレーム192にも洗浄液パンが設けられており、巻取りユニット171の洗浄液パン181と共に、ワイピングシート182から滴る洗浄液を受け得るようになっている。   The wiping sheet 182 sprayed with the cleaning liquid is impregnated with the cleaning liquid and faces the functional liquid droplet ejection head 7 to wipe it off. A cleaning liquid pan is also provided on the base frame 192 below the wiping roller 193, and can receive the cleaning liquid dripping from the wiping sheet 182 together with the cleaning liquid pan 181 of the winding unit 171. .

ここで、図56の模式図を参照して、一連の拭取り動作を簡単に説明する。ヘッドユニット26のクリーニングが完了すると、移動テーブル123が駆動し、ワイピングユニット35を前進させてヘッドユニット26に十分に接近させる。拭取りローラ193が機能液滴吐出ヘッド7の近傍まで移動したら、移動テーブル123を停止し、両エアーシリンダ196,196を駆動して、機能液滴吐出ヘッド7に接触(押し付ける)するように拭取りローラ193を上昇させる。   Here, a series of wiping operations will be briefly described with reference to the schematic diagram of FIG. When the cleaning of the head unit 26 is completed, the moving table 123 is driven, and the wiping unit 35 is advanced to bring the wiping unit 35 sufficiently close to the head unit 26. When the wiping roller 193 moves to the vicinity of the functional droplet discharge head 7, the moving table 123 is stopped, and both air cylinders 196 and 196 are driven to wipe (contact) the functional droplet discharge head 7. The take-up roller 193 is raised.

ここで、巻取りモータ177および拭取りモータ194を駆動して、ワイピングシート182を拭取り送りすると共に、洗浄液の噴霧を開始する。また、これと同時に、再度移動テーブル123を駆動し、ワイピングシート182の送りを行いながら、拭取りローラ193を、複数の機能液滴吐出ヘッド7の下面を拭き取るように前進させる。拭取り動作が完了したら、ワイピングシート182の送りを停止し且つ拭取りローラ193を下降させ、さらに移動テーブル123によりワイピングユニット35を、元の位置に後退させる。   Here, the winding motor 177 and the wiping motor 194 are driven to wipe and feed the wiping sheet 182 and start spraying the cleaning liquid. At the same time, the moving table 123 is driven again, and while the wiping sheet 182 is being fed, the wiping roller 193 is advanced so as to wipe the lower surfaces of the plurality of functional liquid droplet ejection heads 7. When the wiping operation is completed, the feeding of the wiping sheet 182 is stopped, the wiping roller 193 is lowered, and the wiping unit 35 is moved back to the original position by the moving table 123.

次に、図57ないし図60を参照して、クリーニングユニット34について説明する。クリーニングユニット34は、12個の機能液滴吐出ヘッド7に対応して12個のキャップ212を、キャップベース213に配置したキャップユニット211と、キャップユニット211を支持する支持部材214と、支持部材214を介してキャップユニット211を昇降させる昇降機構215とを備えている。また、図43に示すように、クリーニングユニット34には、各キャップ212に連なる吸引チューブ216と、12本の吸引チューブ216が接続されるヘッダパイプ217と、ヘッダパイプ217の下流側に設けた吸引ポンプ153とが設けられている。そして、吸引ポンプ153は、再利用タンク148に連通している。   Next, the cleaning unit 34 will be described with reference to FIGS. The cleaning unit 34 includes a cap unit 211 in which twelve caps 212 are arranged on a cap base 213 corresponding to the twelve functional droplet discharge heads 7, a support member 214 for supporting the cap unit 211, and a support member 214. And a lifting mechanism 215 for raising and lowering the cap unit 211 via the. As shown in FIG. 43, the cleaning unit 34 includes a suction tube 216 connected to each cap 212, a header pipe 217 to which twelve suction tubes 216 are connected, and a suction pipe provided on the downstream side of the header pipe 217. A pump 153 is provided. Further, the suction pump 153 communicates with the reuse tank 148.

支持部材214は、上端にキャップユニット211を支持する支持プレート241を有する支持部材本体242と、支持部材本体242を上下方向にスライド自在に支持するスタンド243とを備えている。支持プレート241の長手方向の両側下面には、一対の大気開放シリンダ(エアー圧シリンダ)244,244が固定されており、この一対の大気開放シリンダ244,244により、操作プレート245を介して後述する大気開放弁231が開閉(下動で「開」、上動で「閉」)されるようになっている。   The support member 214 includes a support member main body 242 having a support plate 241 that supports the cap unit 211 at an upper end, and a stand 243 that supports the support member main body 242 in a vertically slidable manner. A pair of air release cylinders (air pressure cylinders) 244 and 244 are fixed to the lower surfaces on both sides in the longitudinal direction of the support plate 241, and the pair of air release cylinders 244 and 244 are described later via the operation plate 245. The atmosphere release valve 231 is opened and closed (“open” by downward movement, and “closed” by upward movement).

昇降機構215は、上昇降機構(エアー圧シリンダ)246と下昇降機構(エアー圧シリンダ)247とから成り、下昇降機構247はスタンドベース248上に固定されていて上昇降機構246を昇降させ、上昇降機構246はそのプランジャが支持プレート241に固定されていて、支持部材本体242を昇降させる。この場合、ヘッドユニット26の下面(機能液滴吐出ヘッド7のノズル形成面67)とキャップユニット211の上面とは、所定のギャップ有しており、このギャップ分の昇降を上昇降機構246で行い、このギャップ調整のための昇降を下昇降機構247が行う。したがって、通常の運転時には上昇降装置246のみが駆動する。   The elevating mechanism 215 includes an elevating mechanism (air pressure cylinder) 246 and a lower elevating mechanism (air pressure cylinder) 247. The lower elevating mechanism 247 is fixed on a stand base 248 and moves the elevating mechanism 246 up and down. The elevating mechanism 246 has its plunger fixed to the support plate 241, and raises and lowers the support member main body 242. In this case, the lower surface of the head unit 26 (the nozzle forming surface 67 of the functional liquid droplet ejection head 7) and the upper surface of the cap unit 211 have a predetermined gap, and the elevating mechanism 246 raises and lowers the gap. The lower elevating mechanism 247 performs elevating for adjusting the gap. Therefore, during normal operation, only the lifting / lowering device 246 is driven.

12個のキャップ212は、12個の機能液滴吐出ヘッド7のヘッド本体60に対応しており、12個のヘッド本体60と同じ並びで且つ同じ傾き姿勢で、キャップベース213に固定されている。各キャップ212は、図61に示すように、キャップ本体219とキャップホルダ220とから成り、キャップ本体219は、2つのばね221,221で上方に付勢され且つ僅かに上下動可能な状態でキャップホルダ220に保持されている。キャップベース213には、12個のキャップ212に対応して12個の取付け開口223が形成されると共に、この取付け開口223を含むように12個の浅溝224が形成されている。各キャップ212は、下部を取付け開口223に挿入し、そのキャップホルダ220を浅溝224に位置決めされた状態で、浅溝224の部分にねじ止めされている(図60参照)。   The twelve caps 212 correspond to the head bodies 60 of the twelve functional liquid droplet ejection heads 7, and are fixed to the cap base 213 in the same arrangement and the same inclination posture as the twelve head bodies 60. . As shown in FIG. 61, each cap 212 is composed of a cap body 219 and a cap holder 220. The cap body 219 is urged upward by two springs 221 and 221 so that the cap body 219 can move up and down slightly. It is held by a holder 220. The cap base 213 is formed with twelve mounting openings 223 corresponding to the twelve caps 212, and is formed with twelve shallow grooves 224 so as to include the mounting openings 223. Each cap 212 has its lower part inserted into the mounting opening 223 and is screwed to the shallow groove 224 with the cap holder 220 positioned in the shallow groove 224 (see FIG. 60).

各キャップ本体219の表面には、ヘッド本体60の2本のノズル列69,69を包含する凹部226が形成され、凹部226の周縁部にはシールパッキン227が取り付けられ、また底部位には吸収材228が敷設されている。そして、凹部226の底部位には小孔229が形成され、この小孔229が、吸引チューブ216が接続されるL字継手230に連通している。機能液を吸引する場合には、機能液滴吐出ヘッド7のヘッド本体60に、シールパッキン227を押し付けて、2列のノズル列69,69を包含するようヘッド本体60のノズル形成面67を封止する。なお、図中の符号231は、大気開放弁であり、機能液の吸引動作の最終段階で、上記の大気開放シリンダによりこれを「開」とすることで、吸収材228に含浸されている機能液も吸引できるようになっている。   On the surface of each cap main body 219, a concave portion 226 including the two nozzle rows 69, 69 of the head main body 60 is formed, a seal packing 227 is attached to a peripheral portion of the concave portion 226, and an absorbing portion is provided on a bottom portion. A material 228 is laid. A small hole 229 is formed at the bottom of the recess 226, and the small hole 229 communicates with the L-shaped joint 230 to which the suction tube 216 is connected. When sucking the functional liquid, the seal packing 227 is pressed against the head main body 60 of the functional liquid droplet ejection head 7 to seal the nozzle forming surface 67 of the head main body 60 so as to cover the two nozzle rows 69, 69. Stop. Reference numeral 231 in the drawing denotes an atmosphere release valve, which is a function that is impregnated in the absorbent 228 by being opened by the atmosphere release cylinder at the final stage of the suction operation of the functional liquid. The liquid can also be sucked.

このように構成されたクリーニングユニット34は、移動テーブル123によりクリーニング位置に移動しており、これに対しヘッドユニット26がY軸テーブル24により移動して、クリーニングユニット34の直上部に臨む。ここで、昇降機構(上昇降装置246)215が駆動し、ヘッドユニット26の12個の機能液滴吐出ヘッド7に、下側から12個のキャップ212を押し付ける。各機能液滴吐出ヘッド7に押し付けられたキャップ212は、自身の2つのばね221,221に抗してそのキャップ本体219が幾分沈み込み、そのシールパッキン227がヘッド本体60のノズル形成面67に均一に密着する。   The cleaning unit 34 thus configured is moved to the cleaning position by the moving table 123, whereas the head unit 26 is moved by the Y-axis table 24 and faces directly above the cleaning unit 34. Here, the elevating mechanism (elevating device 246) 215 is driven to press the twelve caps 212 from the lower side against the twelve functional droplet discharge heads 7 of the head unit 26. The cap 212 pressed against each functional liquid droplet ejection head 7 has its cap main body 219 slightly sunk against its two springs 221 and 221, and its seal packing 227 is attached to the nozzle forming surface 67 of the head main body 60. Adheres evenly.

続いて、吸引ポンプ153を駆動し、キャップユニット211を介して、12個の機能液滴吐出ヘッド7の全吐出ノズル68から機能液を吸引する。そして、吸引完了の直前に大気開放弁231を開弁して、吸引を完了する。吸引動作が完了したら、再度、昇降機構(上昇降装置246)215を駆動してキャップユニット211を下降させる。なお、装置の稼動を停止しているとき等のヘッド保管時には、上記のキャップユニット211を上昇させ、各機能液滴吐出ヘッド7を各キャップ212で封止して、保管状態とする。   Subsequently, the suction pump 153 is driven to suck the functional liquid from all the ejection nozzles 68 of the twelve functional droplet ejection heads 7 via the cap unit 211. Then, immediately before the completion of the suction, the air release valve 231 is opened to complete the suction. When the suction operation is completed, the lifting / lowering mechanism (the lifting / lowering device 246) 215 is driven again to lower the cap unit 211. When the head is stored, for example, when the operation of the apparatus is stopped, the cap unit 211 is raised, and the functional droplet discharge heads 7 are sealed with the caps 212 to be in a storage state.

次に、図62ないし図66を参照して、フラッシングユニット33について説明する。フラッシングユニット33は、機能液滴吐出ヘッド7が吐出した機能液滴を受けるものであり、実施形態の描画装置1では、X軸テーブル23により基板(吸着テーブル81)Wと共に移動する可動形式の小型のフラッシングユニット(図62および図63)33Aと、上記の石定盤22上に直接固定される固定形式の大型のフラッシングユニット(図64ないし図66)33Bとが搭載されている。   Next, the flushing unit 33 will be described with reference to FIGS. The flushing unit 33 receives the functional liquid droplets ejected by the functional liquid droplet ejecting head 7. In the drawing apparatus 1 of the embodiment, the movable type small-sized movable with the substrate (suction table 81) W by the X-axis table 23. A flushing unit (FIGS. 62 and 63) 33A and a fixed large flushing unit (FIGS. 64 to 66) 33B directly fixed on the stone platen 22 are mounted.

可動形式のフラッシングユニット33Aは、主にヘッドユニット26の液滴吐出動作時のフラッシングに使用され、固定形式のフラッシングユニット33Bは、主にヘッドユニット26の待機時のフラッシングに使用される。   The movable flushing unit 33A is mainly used for flushing the head unit 26 during the droplet discharging operation, and the fixed flushing unit 33B is mainly used for flushing the head unit 26 during standby.

そこで先ず、図62および図63を参照して、可動形式のフラッシングユニット33Aから説明する。このフラッシングユニット33Aは、上記したX軸ケーブルベア87のボックス88上に配設されている(図30参照)。フラッシングユニット33Aは、X軸ケーブルベア87上に固定したスライドベース251と、スライドベース251上に進退自在に設けた長板状のスライダ252と、スライダ252の両端部に固定した一対のフラッシングボックス253,253と、各フラッシングボックス253内に敷設した一対の機能液吸収材254,254とで構成されている。   Therefore, first, the flushing unit 33A of the movable type will be described with reference to FIGS. The flushing unit 33A is disposed on the box 88 of the X-axis cable bear 87 described above (see FIG. 30). The flushing unit 33A includes a slide base 251 fixed on the X-axis cable bear 87, a long plate-shaped slider 252 provided on the slide base 251 so as to be able to advance and retreat, and a pair of flushing boxes 253 fixed on both ends of the slider 252. , 253, and a pair of functional liquid absorbing materials 254, 254 laid in each flushing box 253.

一対のフラッシングボックス253,253は、ヘッドユニット26の各機能液滴吐出ヘッド群7aに対応する幅を有すると共に、各機能液滴吐出ヘッド群7aの副走査方向の移動範囲に対応する長さを有して、細長形状に形成されている。そして、この一対のフラッシングボックス253,253は、スライダ252からX軸テーブル23の上側に直角に延在し、且つ吸着テーブル81を挟むように配設されている。また、各フラッシングボックス253,253の中央部底面には、ドレン口を構成する排水継手256が取り付けられている。この排水継手256に接続した排水チューブ(図示省略)は、X軸ケーブルベア87内を通って上記の廃液タンク150に接続されている。   The pair of flushing boxes 253 and 253 have a width corresponding to each functional droplet discharge head group 7a of the head unit 26 and have a length corresponding to the moving range of each functional droplet discharge head group 7a in the sub-scanning direction. It is formed in an elongated shape. The pair of flushing boxes 253 and 253 extend from the slider 252 at a right angle to the upper side of the X-axis table 23 and are disposed so as to sandwich the suction table 81. In addition, a drainage joint 256 forming a drain port is attached to the bottom of the center of each of the flushing boxes 253 and 253. A drain tube (not shown) connected to the drain joint 256 passes through the inside of the X-axis cable bear 87 and is connected to the waste liquid tank 150.

スライダ252には、一対のフラッシングボックス253,253間に位置して、X軸テーブル23のθテーブル82に向かって延びる一対の取付け片257,257が固定されており、この一対の取付け片257,257の先端部が、θテーブル82のベース部に固定されている。すなわち、スライダ252を介して、一対のフラッシングボックス253,253が、スライドベース251に案内されてθテーブル82と共に移動するようになっている。   A pair of mounting pieces 257, 257 extending toward the θ table 82 of the X-axis table 23 are fixed to the slider 252 and located between the pair of flushing boxes 253, 253. The tip of 257 is fixed to the base of the θ table 82. That is, a pair of flushing boxes 253 and 253 are guided by the slide base 251 and move together with the θ table 82 via the slider 252.

このように構成された可動形式のフラッシングユニット33Aでは、図30に示すように、θテーブル82と共にフラッシングユニット33Aが往道して行くと、最初に同図示の右側のフラッシングボックス253がヘッドユニット26の直下を通過する。このとき、複数(12個)の機能液滴吐出ヘッド7が順にフラッシング動作を行い、ヘッドユニット26は、そのまま通常の液滴吐出動作に移行する。同様に、フラッシングユニット33Aが復道して行くと、最初に左側のフラッシングボックス253がヘッドユニット26の直下を通過する。このとき、複数の機能液滴吐出ヘッド7が順にフラッシング動作を行い、ヘッドユニット26は、そのまま通常の液滴吐出動作に移行する。   In the movable-type flushing unit 33A configured as described above, as shown in FIG. 30, when the flushing unit 33A goes forward together with the θ table 82, first, the flushing box 253 on the right side shown in FIG. Pass just below. At this time, a plurality of (twelve) functional droplet discharge heads 7 sequentially perform a flushing operation, and the head unit 26 shifts to a normal droplet discharge operation as it is. Similarly, when the flushing unit 33 </ b> A returns, the left flushing box 253 first passes immediately below the head unit 26. At this time, the plurality of functional droplet discharge heads 7 sequentially perform a flushing operation, and the head unit 26 shifts to a normal droplet discharge operation as it is.

すなわち、可動形式のフラッシングユニット33Aでは、ヘッドユニット26が、主走査のための往復動中に適宜フラッシングが行われる。したがって、フラッシング動作のためにのみヘッドユニット26等が移動することはなく、フラッシングがタクトタイムに影響することがない。   That is, in the movable type flushing unit 33A, flushing is appropriately performed while the head unit 26 is reciprocating for main scanning. Therefore, the head unit 26 and the like do not move only for the flushing operation, and the flushing does not affect the tact time.

次に、図64、図65および図66を参照して、固定形式のフラッシングユニット33Bについて説明する。フラッシングユニット33B、機能液滴を受けるべく上面を開放したフラッシングボックス261,261と、フラッシングボックス261内に敷設した2組の機能液吸収材262,262と、フラッシングボックス261を昇降させる昇降シリンダ263と、フラッシングボックス33Bを支持するボックススタンド264とを備えている。   Next, the fixed type flushing unit 33B will be described with reference to FIGS. 64, 65 and 66. A flushing unit 33B, flushing boxes 261 and 261 whose upper surfaces are opened to receive the functional liquid droplets, two sets of functional liquid absorbers 262 and 262 laid in the flushing box 261, and an elevating cylinder 263 for raising and lowering the flushing box 261. , A box stand 264 for supporting the flushing box 33B.

フラッシングボックス33Bは、方形に形成された浅いトレイ様のものであり、内部には、ヘッドユニット26の2列の機能液滴吐出ヘッド群7a,7aに対応して2組の機能液吸収材262,262が離間して配設されている。また、フラッシングボックス261内には、各機能液吸収材262を両側から挟み込むようにして、フラッシング時の機能液滴の飛散を防止する飛散防止板266が設けられている。また、フラッシングボックス33Bの底板には、各機能液吸収材262に対応して2個所、計4個所のドレン口となる排水継手267が設けられている。そして、この排水継手267に接続した排水チューブ(図示省略)が、上記の廃液タンク150に接続されている。   The flushing box 33B is a shallow tray-like member formed in a rectangular shape. Inside the flushing box 33B, two sets of functional liquid absorbing materials 262 corresponding to the two rows of functional droplet discharge head groups 7a and 7a of the head unit 26 are provided. , 262 are spaced apart. Further, in the flushing box 261, a scattering prevention plate 266 for preventing the scattering of the functional liquid droplets at the time of flushing is provided so as to sandwich each functional liquid absorbing material 262 from both sides. The bottom plate of the flushing box 33B is provided with drainage joints 267 serving as drain ports at a total of four locations corresponding to the respective functional liquid absorbents 262. A drain tube (not shown) connected to the drain joint 267 is connected to the waste liquid tank 150.

ボックススタンド264は、固定スタント268と、固定スタント268の側面に上下方向スライド自在に取り付けた可動スタンド269と、固定スタンド268を支持するスタンドベース270とで構成されている。スタンドベース270には、固定スタント268に対峙するように上記の昇降シリンダ263が立設されており、昇降シリンダ263のプランジャ263aが、ブラケット271を介して可動スタンド269に固定されている。   The box stand 264 includes a fixed stunt 268, a movable stand 269 slidably mounted on a side surface of the fixed stunt 268 in a vertical direction, and a stand base 270 that supports the fixed stand 268. The elevating cylinder 263 is provided on the stand base 270 so as to face the fixed stunt 268, and the plunger 263 a of the elevating cylinder 263 is fixed to the movable stand 269 via a bracket 271.

装置稼動時のフラッシングボックス33Bは、昇降シリンダ263により上昇位置にあるが、非稼動時には、メンテナンス等の邪魔にならないように下降位置に移動している。そして、実施形態の液滴吐出装置10では、機能液滴の吐出と基板の往動とが行われた後、基板Wが復動している間に、Y軸テーブル24によりヘッドユニット26がフラッシングユニット33Bの位置に移動して、フラッシングを行うようになっている。   The flushing box 33B at the time of operation of the apparatus is at the ascending position by the elevating cylinder 263, but at the time of non-operation, has been moved to the descending position so as not to hinder maintenance or the like. In the droplet discharge device 10 of the embodiment, after the discharge of the functional liquid droplets and the forward movement of the substrate, the head unit 26 is flushed by the Y-axis table 24 while the substrate W is moving back. The flushing is performed by moving to the position of the unit 33B.

次に、図67ないし図71を参照して、主チャンバ4について説明する。なお、主チャンバ4の説明では、図67における紙面の下側を「前」、上側「後」、左側を「左」、右側を「右」して説明する。主チャンバ4は、上記の描画装置1を収容するチャンバルーム37と、チャンバルーム37の右前部に併設した電気室38と、チャンバルーム37の右後部に併設した機械室(ガス供給設備)39とを備えている。なお、チャンバルーム37に充填する不活性ガスとしては、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンおよびラドンのいずれかを用いることが好ましいが、本実施形態では、コストおよび安全性を考慮し窒素(窒素ガス)を用いている。   Next, the main chamber 4 will be described with reference to FIGS. In the description of the main chamber 4, the lower side of FIG. 67 is described as “front”, the upper side “rear”, the left side is “left”, and the right side is “right”. The main chamber 4 includes a chamber room 37 for accommodating the above-described drawing apparatus 1, an electric room 38 provided at the right front of the chamber room 37, and a machine room (gas supply facility) 39 provided at the right rear of the chamber room 37. It has. As the inert gas filled in the chamber 37, it is preferable to use any of nitrogen, carbon dioxide, helium, neon, argon, krypton, xenon, and radon. In the present embodiment, cost and safety are reduced. Considering this, nitrogen (nitrogen gas) is used.

不活性ガス(窒素ガス)は、図外のガス製造装置からガス導入ユニット301を介して機械室39に導入され、ここで調和処理されてチャンバルーム37に導入される。また、チャンバルーム37内の不活性ガスは、チャンバルーム37の左前部に添設した排気ダクト302から適宜は排気され、図外のガス処理装置に送られる。すなわち、ガス製造装置、ガス導入ユニット301および機械室39等によりガス供給設備が構成され、排気ダクト302およびガス処理装置によりガス排気設備が構成されている。   The inert gas (nitrogen gas) is introduced from a gas production apparatus (not shown) into the machine room 39 via the gas introduction unit 301, where it is subjected to harmony treatment and introduced into the chamber room 37. Further, the inert gas in the chamber room 37 is appropriately exhausted from an exhaust duct 302 attached to the front left portion of the chamber room 37, and sent to a gas processing device (not shown). That is, a gas supply facility is configured by the gas production apparatus, the gas introduction unit 301, the machine room 39, and the like, and a gas exhaust facility is configured by the exhaust duct 302 and the gas processing apparatus.

チャンバルーム37は、左側壁311、右側壁312、前部二重パネル313、後部二重パネル314、床壁315および天壁316を、エアータイト材で相互にシールして組み上げたプレハブ形式のものである。一方、チャンバルーム37の内部に収容される液滴吐出装置10は、前後方向をY軸方向とし、左右方向をX軸方向とした姿勢で収容されている。前部二重パネル313および後部二重パネル314は着脱パネルであり、メンテナンス等を考慮して、描画装置1の付帯装置11は前部二重パネル313に面し、ヘッドユニット26の運び込み等を考慮して、ヘッドユニット26のホーム位置側が後部二重パネル314に面している。また、左側壁311には、基板Wの搬入搬出を行うためのシャッタ付き受渡し開口317が形成されている。   The chamber room 37 is a prefabricated type in which the left side wall 311, the right side wall 312, the front double panel 313, the rear double panel 314, the floor wall 315, and the top wall 316 are mutually sealed with an airtight material and assembled. It is. On the other hand, the droplet discharge device 10 housed inside the chamber 37 is housed in a posture in which the front-back direction is the Y-axis direction and the left-right direction is the X-axis direction. The front double panel 313 and the rear double panel 314 are detachable panels, and in consideration of maintenance and the like, the auxiliary device 11 of the drawing apparatus 1 faces the front double panel 313 to carry in the head unit 26 and the like. In consideration, the home position side of the head unit 26 faces the rear double panel 314. Further, a delivery opening 317 with a shutter for carrying in / out the substrate W is formed in the left side wall 311.

前部二重パネル313および後部二重パネル314は、いずれも着脱形式の窓付きの2枚の外パネル313a,314aおよび2枚の内パネル313b,314bとから成り、チャンバルーム37内に外気を導入した時のみ開放可能となるように、インターロックされている。右側壁312の後上部には、機械室39に連なる送気口319が形成され、これに対応して左側壁の前下部には、排気ダクト302に連なる排気口320が形成されている。   Each of the front double panel 313 and the rear double panel 314 is composed of two outer panels 313a and 314a with detachable windows and two inner panels 313b and 314b. It is interlocked so that it can be opened only when introduced. At the rear upper part of the right side wall 312, an air supply port 319 connected to the machine room 39 is formed, and correspondingly, at the front lower part of the left side wall, an exhaust port 320 connected to the exhaust duct 302 is formed.

本実施形態では、不活性ガスの補給(送気)および排気を連続させて、チャンバルーム37内に不活性ガスの雰囲気を構成するようになっており、送気口319から流入した不活性ガスは、そのチャンバルーム37内を対角方向に流れて排気口320に至るようになっている。そして、この対角方向に気流の主流路上には、液滴吐出装置10の液滴吐出動作を行う領域、すなわち吐出エリアが臨んでいる。   In the present embodiment, the supply of the inert gas (air supply) and the exhaust are made continuous to form an atmosphere of the inert gas in the chamber room 37, and the inert gas flowing from the air supply port 319 is provided. Flows diagonally in the chamber 37 and reaches the exhaust port 320. In the diagonal direction, a region where the droplet discharge device 10 performs a droplet discharge operation, that is, a discharge area, faces the main flow path of the airflow.

機械室39の上部には、ガス製造装置に連なるガス導入ユニット301が設けられており、また機械室39の内部は、適宜隔壁321で仕切られ、ガス導入ユニット301から上記の送気口319に至るガス流路322が形成されている。ガス流路322は、ガス導入ユニット301の下流側で分岐し、後述するガス調和機器303を通過して送気口319に至る一方の主ガス流路323と、ガス調和機器303のフィルタ330を介して直接送気口319に至る他方のバイパス流路324とで構成されている(図67参照)。   A gas introduction unit 301 connected to the gas producing apparatus is provided above the machine room 39, and the inside of the machine room 39 is appropriately partitioned by a partition 321 and the gas introduction unit 301 is connected to the above-described air supply port 319 from the gas introduction unit 301. A gas flow path 322 is formed. The gas flow path 322 branches on the downstream side of the gas introduction unit 301, and passes through a gas conditioning apparatus 303, which will be described later, to one main gas flow path 323 reaching the air supply port 319, and a filter 330 of the gas conditioning apparatus 303. And the other bypass flow path 324 directly reaching the air supply port 319 via the air supply port 319 (see FIG. 67).

なお、主ガス流路323とバイパス流路324とは、主チャンバ4を設置したときにその手動ダンパー325,325により、流量調整が行われる。したがって、通常運転時における不活性ガスは、適宜主ガス流路323およびバイパス流路324からチャンバルーム37内に送り込まれる。   The flow rates of the main gas flow path 323 and the bypass flow path 324 are adjusted by the manual dampers 325 and 325 when the main chamber 4 is installed. Therefore, the inert gas during the normal operation is appropriately sent from the main gas passage 323 and the bypass passage 324 into the chamber 37.

この主ガス流路323には、クーラ(チーリングユニット)327、ヒータ(電気ヒータ)328、ファン(シロッコファン)329およびフィルタ(ヘパフィルタ)330から成るガス調和機器303が介設されている。これにより、チャンバルーム37内の不活性ガスの雰囲気が、所定の温度および湿度に維持されるようになっている。例えば、実施形態の雰囲気は、20℃±0.5℃に維持される。なお、ろ過面積を広く取るべく、フィルタ330を天壁316の直下に設けてもよい。すなわち、チャンバルーム37内において、天壁316の直下に隔壁様にフィルタ330を設けるようにしてもよい。   In the main gas flow path 323, a gas conditioning device 303 including a cooler (tealing unit) 327, a heater (electric heater) 328, a fan (sirocco fan) 329, and a filter (hepa filter) 330 is provided. Thus, the atmosphere of the inert gas in the chamber 37 is maintained at a predetermined temperature and humidity. For example, the atmosphere of the embodiment is maintained at 20 ° C. ± 0.5 ° C. Note that the filter 330 may be provided directly below the ceiling wall 316 in order to increase the filtration area. That is, in the chamber 37, the filter 330 may be provided just below the ceiling wall 316 like a partition.

また、ガス調和機器303の上流側において主ガス流路323には、外気流路332が合流している。外気流路332の外気取入れ口333は、機械室39の下部側面に開口しており、外気流路332の下流端は、クーラ327の上流側で主ガス流路323に合流している。また、外気流路332には2つの高気密ダンパー334,334および電磁弁342が介設されていて、通常運転時における外気の流入を確実に阻止できるようになっている。   An outside air passage 332 joins the main gas passage 323 on the upstream side of the gas conditioner 303. The outside air intake 333 of the outside air passage 332 is open to the lower side surface of the machine room 39, and the downstream end of the outside air passage 332 joins the main gas passage 323 on the upstream side of the cooler 327. Further, two high airtight dampers 334 and 334 and an electromagnetic valve 342 are interposed in the outside air passage 332 so that the inflow of outside air during normal operation can be reliably prevented.

例えば、描画装置1のメンテナンスを行う場合には、上記の各二重扉313,314を開放する前に、チャンバルーム37の雰囲気を不活性ガスから外気に入れ替える必要がある。かかる場合には、ガス導入ユニット301のガスダンパー335、電動弁343および電磁弁344を閉じると共に外気流路332の両高気密ダンパー334,334を開き、さらに後述する排気ダンパー340,340を開き、ファン329を駆動して外気をチャンバルーム37に送り込む。このように外気を強制的に送り込むようにしているため、短時間で外気置換を行うことができる。   For example, when performing maintenance of the drawing apparatus 1, it is necessary to change the atmosphere of the chamber room 37 from the inert gas to the outside air before opening the double doors 313 and 314. In such a case, the gas damper 335, the electric valve 343, and the electromagnetic valve 344 of the gas introduction unit 301 are closed, the high airtight dampers 334, 334 of the outside air passage 332 are opened, and the exhaust dampers 340, 340 described later are opened. The fan 329 is driven to send outside air into the chamber 37. Since the outside air is forcibly sent in this manner, the outside air can be replaced in a short time.

一方、チャンバルーム37内には、酸素濃度計337および水分計338が設置されており、これら計器の計測結果に基づいて、ガス導入ユニット301の電動弁343が制御され、酸素濃度および水分濃度がいずれも10ppm以下に維持されるようになっている。   On the other hand, an oxygen concentration meter 337 and a moisture meter 338 are installed in the chamber room 37, and based on the measurement results of these instruments, the motor-operated valve 343 of the gas introduction unit 301 is controlled, and the oxygen concentration and the moisture concentration are adjusted. In each case, they are maintained at 10 ppm or less.

排気ダクト302には、2つの排気ダンパー340,340が介設されており、一方のダンパー340は開閉制御され、他方のダンパー340は、チャンバルーム37内の圧力計341の計測結果に基づいて、チャンバルーム37内が常に正圧になるように制御される。これにより、チャンバルーム37内に、シール部分(エアータイト材の不備部分)等から外気が流入するのを防止している。   Two exhaust dampers 340 and 340 are provided in the exhaust duct 302, and one of the dampers 340 is controlled to open and close, and the other damper 340 is controlled based on the measurement result of the pressure gauge 341 in the chamber 37. The inside of the chamber 37 is controlled so as to always have a positive pressure. This prevents outside air from flowing into the chamber room 37 from a seal portion (a defective portion of the airtight material) or the like.

このように、液滴吐出装置10および付帯装置11をチャンバルーム37に収容し、液滴吐出装置10による液滴吐出作業を不活性ガスの雰囲気中で行うようにしているため、基板W上に着弾した機能液滴(発光材料)が変質したり損傷したりすることがなく、有機EL装置を安定に製造することができる。   As described above, the droplet discharge device 10 and the auxiliary device 11 are housed in the chamber 37, and the droplet discharge operation by the droplet discharge device 10 is performed in the atmosphere of the inert gas. An organic EL device can be stably manufactured without the functional droplet (light emitting material) that has landed being altered or damaged.

実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるバンク部形成工程(無機物バンク)の断面図である。It is sectional drawing of the bank part formation process (inorganic bank) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるバンク部形成工程(有機物バンク)の断面図である。It is sectional drawing of the bank part formation process (organic matter bank) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるプラズマ処理工程(親水化処理)の断面図である。It is sectional drawing of the plasma processing process (hydrophilization process) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるプラズマ処理工程(撥水化処理)の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a plasma processing step (water-repellent processing) in the method for manufacturing an organic EL device according to the embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法における正孔注入層形成工程(液滴吐出)の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a hole injection layer forming step (droplet ejection) in the method for manufacturing an organic EL device according to the embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法における正孔注入層形成工程(乾燥)の断面図である。It is sectional drawing of the hole injection layer formation process (dry) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法における表面改質工程(液滴吐出)の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a surface modification step (droplet ejection) in the method for manufacturing an organic EL device according to the embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法における表面改質工程(乾燥)の断面図である。It is sectional drawing of the surface modification process (dry) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるB発光層形成工程(液滴吐出)の断面図である。It is sectional drawing of the B light emitting layer formation process (droplet discharge) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるB発光層形成工程(乾燥)の断面図である。It is sectional drawing of the B light emitting layer formation process (dry) in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法におけるR・G・B発光層形成工程の断面図である。It is sectional drawing of the R, G, and B light emitting layer formation process in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法における対向電極形成工程の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a counter electrode forming step in the method for manufacturing an organic EL device according to the embodiment. 実施形態に係る有機EL装置の製造方法における封止工程の断面図である。It is sectional drawing of the sealing process in the manufacturing method of the organic EL device which concerns on embodiment. 実施形態に係る正孔注入層形成設備の概念図である。It is a key map of hole injection layer formation equipment concerning an embodiment. 実施形態に係る発光層形成設備の概念図である。It is a conceptual diagram of the light emitting layer formation equipment which concerns on embodiment. 実施形態に係る描画装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a drawing apparatus according to an embodiment. 実施形態に係る描画装置の外観正面図である。FIG. 1 is an external front view of a drawing apparatus according to an embodiment. 実施形態に係る描画装置の外観側面図である。FIG. 1 is an external side view of a drawing apparatus according to an embodiment. 実施形態に係る描画装置の外観平面図である。FIG. 1 is an external plan view of a drawing apparatus according to an embodiment. 実施形態に係る描画装置の液滴吐出装置の模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a droplet discharge device of a drawing device according to an embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの全体斜視図である。FIG. 2 is an overall perspective view of a head unit of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a head unit of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの側面図である。FIG. 3 is a side view of a head unit of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニットの正面図である。FIG. 3 is a front view of a head unit of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a functional droplet discharge head of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻りの側面図である。It is a side view of the circumference of a stone surface plate of the droplet discharge device which concerns on embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻りの平面図である。FIG. 2 is a plan view around a stone surface plate of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻りの正面図である。It is a front view of the circumference of the stone surface plate of the droplet discharge device which concerns on embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤の支持形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the support form of the stone surface plate of the droplet discharge device which concerns on embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のX軸テーブルの平面図である。It is a top view of the X-axis table of the droplet discharge device concerning an embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のXテーブルの側面図である。It is a side view of the X table of the droplet discharge device concerning an embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のXテーブルの正面図である。It is a front view of the X table of the droplet discharge device concerning an embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の主基板認識カメラ廻りの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view around a main board recognition camera of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のY軸テーブルの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a Y-axis table of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のY軸テーブルの側面図である。FIG. 3 is a side view of a Y-axis table of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置のY軸テーブルの正面図である。FIG. 3 is a front view of a Y-axis table of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係るY軸テーブルのメインキャリッジの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main carriage of a Y-axis table according to the embodiment. 実施形態に係るY軸テーブルのメインキャリッジの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a main carriage of a Y-axis table according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の共通機台の斜視図である。It is a perspective view of the common machine base of the droplet discharge device concerning an embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の共通ベースを取り去った共通機台の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a common base with a common base removed from the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の共通機台の側面図である。It is a side view of the common machine of the droplet discharge device concerning an embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の共通機台の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a common base of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る液滴吐出装置の機能液供給回収装置の配管系統図である。It is a piping system diagram of the functional liquid supply and recovery device of the droplet discharge device according to the embodiment. 実施形態に係る機能液供給回収装置のポンプ群廻りの斜視図である。It is a perspective view around the pump group of the functional liquid supply / recovery device according to the embodiment. 実施形態に係る機能液供給回収装置のポンプ群廻りの平面図である。It is a top view around the pump group of the functional fluid supply and recovery device according to the embodiment. 実施形態に係る機能液供給回収装置の廃液ポンプ廻りの斜視図である。It is a perspective view around the waste liquid pump of the functional liquid supply / recovery device according to the embodiment. 実施形態に係る機能液供給回収装置の中間タンクの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an intermediate tank of the functional liquid supply / recovery device according to the embodiment. 実施形態に係る機能液供給回収装置の中間タンクの側面図である。It is a side view of the intermediate tank of the functional liquid supply / recovery device according to the embodiment. 実施形態に係る機能液供給回収装置の中間タンクの正面図である。It is a front view of the intermediate tank of the functional fluid supply and recovery device according to the embodiment. ワイピングユニットにおける巻取りユニットの斜視図である。It is a perspective view of a winding unit in a wiping unit. ワイピングユニットにおける巻取りユニットの平面図である。It is a top view of a winding unit in a wiping unit. ワイピングユニットにおける巻取りユニットの正面図である。It is a front view of the winding unit in a wiping unit. ワイピングユニットにおける拭取りユニットの斜視図である。It is a perspective view of the wiping unit in a wiping unit. ワイピングユニットにおける拭取りユニットの平面図である。It is a top view of the wiping unit in a wiping unit. ワイピングユニットにおける拭取りユニットの正面図である。It is a front view of the wiping unit in a wiping unit. 実施形態に係るワイピングユニットの動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the wiping unit which concerns on embodiment. 実施形態に係るクリーニングユニットの外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of the cleaning unit according to the embodiment. 実施形態に係るクリーニングユニットの正面図である。FIG. 3 is a front view of the cleaning unit according to the embodiment. 実施形態に係るクリーニングユニットの側面図である。FIG. 3 is a side view of the cleaning unit according to the embodiment. 実施形態に係るクリーニングユニットの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the cleaning unit according to the embodiment. クリーニングユニットのキャップの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of a cap of a cleaning unit. 実施形態に係るフラッシングユニット(可動型)の斜視図である。It is a perspective view of the flushing unit (movable type) which concerns on embodiment. 実施形態に係るフラッシングユニット(可動型)の平面図である。It is a top view of the flushing unit (movable type) which concerns on embodiment. 実施形態に係るフラッシングユニット(固定型)の斜視図である。It is a perspective view of the flushing unit (fixed type) which concerns on embodiment. 実施形態に係るフラッシングユニット(固定型)の平面図である。It is a top view of the flushing unit (fixed type) which concerns on embodiment. 実施形態に係るフラッシングユニット(固定型)の側面図である。It is a side view of the flushing unit (fixed type) which concerns on embodiment. 実施形態に係る主チャンバのシステム図である。It is a system diagram of a main chamber concerning an embodiment. 実施形態に係る主チャンバの平面図である。It is a top view of the main chamber concerning an embodiment. 実施形態に係る主チャンバの正面姿図である。It is a front view of the main chamber concerning an embodiment. 実施形態に係る主チャンバの右側面姿図である。It is a right side view of the main chamber concerning an embodiment. 実施形態に係る主チャンバの左側面姿図である。It is a left side view of the main chamber concerning an embodiment.

符号の説明Explanation of reference numerals

A 正孔注入層形成設備 B 発光層形成設備
W 基板 1 描画装置
4 主チャンバ 7 機能液滴吐出ヘッド
10 液滴吐出装置 11 付帯装置
16 メンテナンス装置 23 X軸テーブル
24 Y軸テーブル 26 ヘッドユニット
34 クリーニングユニット 35 ワイピングユニット
67 ノズル形成面 123 移動テーブル
147 洗浄タンク 171 巻取りユニット
172 拭取りユニット 177 巻取りモータ
179 速度検出ローラ 181 洗浄液パン
185 速度検出器 193 拭取りローラ
195 洗浄液噴霧ヘッド 204 噴霧ノズル
205 コネクタ 500 有機EL装置
501 基板 502 回路素子部
504 有機EL素子 510a 正孔注入/輸送層
510b 発光層
A Hole Injection Layer Forming Equipment B Light Emitting Layer Forming Equipment W Substrate 1 Drawing Device 4 Main Chamber 7 Functional Droplet Discharge Head 10 Droplet Discharge Device 11 Attached Device 16 Maintenance Device 23 X-axis Table 24 Y-axis Table 26 Head Unit 34 Cleaning Unit 35 Wiping unit 67 Nozzle forming surface 123 Moving table 147 Cleaning tank 171 Winding unit 172 Wiping unit 177 Winding motor 179 Speed detecting roller 181 Cleaning liquid pan 185 Speed detector 193 Wiping roller 195 Cleaning liquid spray head 204 Spray nozzle 205 Connector 500 Organic EL device 501 Substrate 502 Circuit element section 504 Organic EL element 510a Hole injection / transport layer 510b Light emitting layer

Claims (12)

前記機能液滴吐出ヘッドのノズル形成面の拭取り動作を、走行するワイピングシートにより行うワイピングユニットであって、
前記機能液滴吐出ヘッドのシート送り方向の手前側に位置して、前記ワイピングシートに前記洗浄液を吹き付けて含浸させる洗浄液噴霧ヘッドを備えたことを特徴とするワイピングユニット。
A wiping unit that performs a wiping operation of a nozzle forming surface of the functional liquid droplet ejection head by a running wiping sheet,
A wiping unit, comprising: a cleaning liquid spray head that is positioned on the front side of the functional liquid droplet discharge head in the sheet feeding direction and sprays and impregnates the cleaning liquid onto the wiping sheet.
走行する前記ワイピングシートが周回すると共に、前記ワイピングシートを前記機能液滴吐出ヘッドのノズル形成面に押し付ける拭取りローラを、更に備えたことを特徴とする請求項1に記載のワイピングユニット。   The wiping unit according to claim 1, further comprising a wiping roller for rotating the wiping sheet traveling and pressing the wiping sheet against a nozzle forming surface of the functional liquid droplet ejection head. 前記洗浄液噴霧ヘッドは、前記拭取りローラのシート送り方向の手前側に位置して、前記拭取りローラに平行に対峙していることを特徴とする請求項2に記載のワイピングユニット。   3. The wiping unit according to claim 2, wherein the cleaning liquid spray head is located on a front side of the wiping roller in a sheet feeding direction and faces in parallel with the wiping roller. 4. 前記洗浄液噴霧ヘッドには、前記ワイピングシートの幅に合わせて横並びに配設した複数の噴霧ノズルが設けられていることを特徴とする請求項3に記載のワイピングユニット。   The wiping unit according to claim 3, wherein the cleaning liquid spray head is provided with a plurality of spray nozzles arranged side by side in accordance with a width of the wiping sheet. 前記洗浄液噴霧ヘッドには、前記各噴霧ノズルに連通すると共に洗浄タンクに連なるチューブ接続用の複数のコネクタが設けられていることを特徴とする請求項4に記載のワイピングユニット。   5. The wiping unit according to claim 4, wherein the cleaning liquid spray head is provided with a plurality of tubes connecting to the respective spray nozzles and connected to a cleaning tank. ロール状に巻回した前記ワイピングシートを繰り出す繰出しリールと、拭取り動作後の前記ワイピングシートを巻き取る巻取リールと、前記巻取リールを巻取回転させる巻取モータと、を更に備え、
前記繰出しリールは、これに設けたトルクリミッタによりワイピングシートを張った状態で送り出し、前記巻取リールはワイピングシートを弛みが生じないように巻き取ることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のワイピングユニット。
A feeding reel for feeding out the wiping sheet wound in a roll, a winding reel for winding the wiping sheet after the wiping operation, and a winding motor for winding and rotating the winding reel, further comprising:
6. The reel according to claim 1, wherein the reel is wound with a wiping sheet stretched by a torque limiter provided on the reel, and the winding reel winds the wiping sheet so as not to be slackened. The wiping unit according to the above.
前記ワイピングシートの送り速度を検出する速度検出器を設けた速度検出ローラを、更に備え、
前記速度検出器は、検出結果に基づいて前記巻取モータを制御することを特徴とする請求項6に記載のワイピングユニット。
A speed detection roller provided with a speed detector for detecting a feed speed of the wiping sheet, further comprising:
The wiping unit according to claim 6, wherein the speed detector controls the winding motor based on a detection result.
前記ワイピングシートから滴る洗浄液を受ける洗浄液パンを、更に備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のワイピングユニット。   The wiping unit according to any one of claims 1 to 7, further comprising a cleaning liquid pan that receives the cleaning liquid dripping from the wiping sheet. 前記洗浄液は、前記機能液の溶媒であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のワイピングユニット。   9. The wiping unit according to claim 1, wherein the cleaning liquid is a solvent of the functional liquid. 請求項1ないし9のいずれかに記載のワイピングユニットと、
前記ワイピングユニットを載置すると共にこれを拭取り方向に移動させる移動テーブルと、を備え、
前記移動テーブルは、前記ワイピングシートを走行させた状態の前記ワイピングシートを全体として拭取り方向に移動させることを特徴とするメンテナンス装置。
A wiping unit according to any one of claims 1 to 9,
A moving table for mounting the wiping unit and moving the wiping unit in the wiping direction,
The maintenance device according to claim 1, wherein the moving table moves the wiping sheet in a state where the wiping sheet is running in the wiping direction as a whole.
前記ワイピングユニットに隣接して移動テーブルに搭載され、前記機能液吐出ヘッドに対し機能液吸引を行うクリーニングユニットを、更に備え、
前記移動テーブルは、メンテナンス位置に臨んだ前記機能液滴吐出ヘッドに対し、前記クリーニングユニットを臨ませて機能液吸引を行わせた後、前記ワイピングユニットを臨ませて拭取り動作させることを特徴とする請求項10に記載のメンテナンス装置。
A cleaning unit mounted on a moving table adjacent to the wiping unit and configured to suction a functional liquid to the functional liquid ejection head,
The moving table is characterized in that, after the functional liquid ejection head facing the maintenance position, the cleaning unit is exposed to perform the functional liquid suction, and then the wiping unit is exposed to perform the wiping operation. The maintenance device according to claim 10, which performs the maintenance.
請求項10または11に記載のメンテナンス装置と、
機能液を導入した前記機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査し、前記機能材料を前記基板上に選択的に吐出して機能膜を形成する液滴吐出装置と、を備えたことを特徴とする描画装置。
A maintenance device according to claim 10 or 11,
A droplet discharge device that relatively scans the functional droplet discharge head into which the functional liquid has been introduced with respect to a substrate, and selectively discharges the functional material onto the substrate to form a functional film. Drawing apparatus characterized by the above-mentioned.
JP2003402119A 2003-12-01 2003-12-01 Maintenance device and drawing device provided with the same Expired - Lifetime JP3945475B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003402119A JP3945475B2 (en) 2003-12-01 2003-12-01 Maintenance device and drawing device provided with the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003402119A JP3945475B2 (en) 2003-12-01 2003-12-01 Maintenance device and drawing device provided with the same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002014029A Division JP4066661B2 (en) 2002-01-23 2002-01-23 Organic EL device manufacturing apparatus and droplet discharge apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004167488A true JP2004167488A (en) 2004-06-17
JP3945475B2 JP3945475B2 (en) 2007-07-18

Family

ID=32709328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003402119A Expired - Lifetime JP3945475B2 (en) 2003-12-01 2003-12-01 Maintenance device and drawing device provided with the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3945475B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004096451A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern and droplet discharging device
US7365805B2 (en) 2004-01-26 2008-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7371625B2 (en) 2004-02-13 2008-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, liquid crystal television system, and EL television system
US9139006B2 (en) 2013-03-27 2015-09-22 Seiko Epson Corporation Wiper device and liquid ejecting apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004096451A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern and droplet discharging device
JPWO2004096451A1 (en) * 2003-04-25 2006-07-13 株式会社半導体エネルギー研究所 Pattern manufacturing method and droplet discharge apparatus
JP4628109B2 (en) * 2003-04-25 2011-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 Method for manufacturing semiconductor device
US7365805B2 (en) 2004-01-26 2008-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7732818B2 (en) 2004-01-26 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7993993B2 (en) 2004-01-26 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7371625B2 (en) 2004-02-13 2008-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, liquid crystal television system, and EL television system
US7776667B2 (en) 2004-02-13 2010-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, liquid crystal television system, and EL television system
US9139006B2 (en) 2013-03-27 2015-09-22 Seiko Epson Corporation Wiper device and liquid ejecting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3945475B2 (en) 2007-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4066661B2 (en) Organic EL device manufacturing apparatus and droplet discharge apparatus
JP3985559B2 (en) Discharge device, liquid crystal display device manufacturing method, organic EL device manufacturing method, electron emission device manufacturing method, PDP device manufacturing method, electrophoretic display device manufacturing method, color filter manufacturing method, organic EL manufacturing method , Spacer forming method, metal wiring forming method, lens forming method, resist forming method, and light diffuser forming method
US6910762B2 (en) Head unit for ejection apparatus and ejection apparatus equipped therewith; method of manufacturing lcd device, organic el device, electron emission device, pdp device, electrophoretic display device, color filter, and organic el; method of forming spacer, metallic wiring, lens, resist, and light diffusion member
KR100502739B1 (en) Method for replacing the air of chamber apparatus, chamber apparatus, electric optical apparatus with the same and organic electro luminescence apparatus
JP4840186B2 (en) Chamber equipment
JP3890973B2 (en) Head unit
JP2003275646A (en) Cleaning unit of discharge head for functional liquid droplet in discharge device and discharge device with the same, manufacturing method for liquid crystal display device, organic el device, electron emission device, pdp device, electrophoretic display device, color filter and organic el, and forming method for spacer, metallic wiring, lens, resist and light diffusing body
JP3901119B2 (en) Drawing apparatus, organic EL device manufacturing method and manufacturing apparatus, and organic EL device and electronic apparatus
JP3945475B2 (en) Maintenance device and drawing device provided with the same
JP3937833B2 (en) Functional droplet discharge head cleaning method and cleaning device, liquid crystal display device manufacturing method, organic EL device manufacturing method, electron emission device manufacturing method, PDP device manufacturing method, electrophoretic display device manufacturing method, color filter Manufacturing method, organic EL manufacturing method, spacer forming method, metal wiring forming method, lens forming method, resist forming method, and light diffuser forming method
JP3951765B2 (en) Chamber device operating method, chamber device, electro-optical device and organic EL device including the same
JP2006082080A (en) Method for filling functional liquid drop ejection head with liquid and ejection unit, production methods for liquid crystal displaying device, for organic el device, for electron emission device, for pdp device, for electrophoresis displaying device, for color filter, for organic el, and methods for forming spacer, for forming metallic wiring, for lens, for resist and for light diffuser
JP3894000B2 (en) Head unit assembly method, functional liquid droplet ejection head positioning device, and head unit assembly device
JP2003243158A (en) Manufacturing method and device of organic el device as well as organic el device, electronic equipment and drop discharge device
JP4399148B2 (en) Functional liquid filling method for ink jet head and functional liquid droplet ejection apparatus
JP2004087303A (en) Film forming apparatus, liquefied material filling method, device, and method and apparatus for manufacturing device
JP2005185899A (en) Penetration structure for chamber, droplet discharge apparatus and method of manufacturing the same apparatus
JP2004313907A (en) Moving table and droplet discharge device provided therewith, electro-optic equipment and its manufacturing method, and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060801

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060927

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070109

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070320

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3945475

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140420

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term