JP2004163589A

JP2004163589A - Electro-optical device, electronic apparatus and wiring board

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Publication number: JP2004163589A
Application number: JP2002328197A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Maruyama; 克己丸山
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-11-12
Filing date: 2002-11-12
Publication date: 2004-06-10
Anticipated expiration: 2022-11-12
Also published as: JP4265203B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress unstable operation of an electronic circuit due to wiring resistance on a substrate. <P>SOLUTION: IC chips 51 and 53 are mounted on a second substrate 12. The chips 51 and 53 have a mounting face 5A where a terminal connected to wiring 125 for external connection on the second substrate 12 is disposed, and a conductive face 5B conductive to a part of an electronic circuit 504. While, an IC chip 31 mounted on a flexible wiring board 20 has a conductive face 3B conductive to a part of an electronic circuit 304. A sub-wiring board 41 is provided with wiring 404 connecting the conductive face 5B of the IC chips 51 and 53 to the conductive face 3B of the IC chip 31. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）チップが実装された構成を有する電気光学装置、この種の電気光学装置を備えた電子機器、および電気光学装置に用いられる配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）表示装置に代表される電気光学装置は、画像を表示するための手段として携帯電話機など各種の電子機器に広く用いられている。この種の電気光学装置は、液晶やＥＬ素子といった電気光学物質に電圧を印加するための電極が設けられた基板を有する。また、電極に駆動電圧を印加するための駆動回路や駆動電圧を生成する電圧生成回路といった各種の電子回路を有するＩＣチップがＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）技術によって基板上に実装された構成も提案されている（例えば特許文献１参照）。この構成においては、ＩＣチップの出力端子から電極に至るように延在する配線と、基板の縁辺近傍からＩＣチップの入力端子に至る配線とが基板上に設けられている。さらに、これらの配線を電極と同一の層から同一工程にて形成すれば、電極と別個の工程にて異なる材料を用いて配線を形成する場合と比較して、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図れる点で有利である。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４２７９９号公報（第１図、第９図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板上の電極はＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などの透明導電材料によって形成されるのが一般的であるが、この種の材料は銅（Ｃｕ）やクロム（Ｃｒ）といったその他の金属材料と比較して抵抗率が高い。したがって、上述した基板上の配線を電極と同一の層から形成した場合には、外部機器とＩＣチップとを接続するための配線の抵抗値が高くなり、これに起因してＩＣチップの電子回路の動作が不安定になるという問題があった。特に、電子回路に対して電源電位（あるいは接地電位）を供給する配線の抵抗値が高い場合には、電子回路の動作の安定性に重大な影響を及ぼす結果となりかねない。
【０００５】
本発明は、以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、基板上の配線抵抗に起因して電子回路の動作が不安定となるのを抑えることができる電気光学装置、この電気光学装置を用いた電子機器、および電気光学装置に用いられる配線基板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の第１の特徴は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備えるとともに、端子が設けられた実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第２の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第２のＩＣチップと、前記第１の配線よりも抵抗率の低い材料からなり、前記第１のＩＣチップの導通面と前記第２のＩＣチップの導通面とを相互に接続する第２の配線とを具備することにある。
【０００７】
この構成においては、第１のＩＣチップの導通面と第２のＩＣチップの導通面とが第２の配線を介して相互に導通しており、しかも第２の配線は第１の配線よりも抵抗率が低い材料によって形成されている。したがって、いずれか一方のＩＣチップにおける導通面の電位が安定していれば、この導通面に第２の配線を介して接続された他方のＩＣチップにおける導通面の電位も安定することとなる。また、第２の配線を外部機器に接続した構成をとれば、第１および第２のＩＣチップの導通面から外部機器に至る経路に第１の配線を介在させる必要がないから、第１および第２のＩＣチップの導通面の電位を安定させることができる。
【０００８】
この電気光学装置においては、第２のＩＣチップを、実装面を基板に対向させた状態で当該基板に実装されたものとする構成が考えられる。さらに、この構成のもとでは、前記基板に接合される配線基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第３の電子回路を備えるとともに前記配線基板に実装された第３のＩＣチップであって、端子が設けられて当該配線基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第３の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第３のＩＣチップとを設けるとともに、前記第２の配線を、さらに前記第３のＩＣチップの導通面に接続する構成としてもよい。こうすれば、第１および第２のＩＣチップの導通面と配線基板上の配線とが第３のＩＣチップと第２の配線とを介して接続されるから、第１および第２のＩＣチップの導通面に安定した電位を供給することができる。
【０００９】
また、基板に接合される配線基板を備えた構成においては、第２のＩＣチップを、当該ＩＣチップの実装面を配線基板に対向させた状態で当該配線基板に実装する構成としてもよい。この構成においては、第１のＩＣチップの導通面と配線基板上の配線とが第２のＩＣチップと第２の配線とを介して接続されるから、第１のＩＣチップの導通面に安定した電位を供給することができる。
【００１０】
さらに、本発明の第１の特徴に係る電気光学装置においては、第２の配線が設けられた配線基板であって、当該第２の配線に接続された複数のＩＣチップのうち少なくとも一における導通面の一部または全部を覆う部分を有する配線基板を設けた構成も望ましい。この構成によれば、太陽光や室内照明光といった外光がＩＣチップに直接的に照射されるのを回避することができるから、光の照射に起因したＩＣチップの誤動作を抑えることができる。したがって、この構成のもとでは、配線基板のうち少なくともＩＣチップと対向する部分が遮光性を有することが望ましい。
【００１１】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の第２の特徴は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備えるとともに前記基板に実装される第１のＩＣチップであって、端子が設けられて前記基板に対向する実装面と、当該実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面とを有する第１のＩＣチップと、前記基板上に設けられて前記第１のＩＣチップの前記端子に接続された第１の配線と、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備える第２のＩＣチップであって、前記第１のＩＣチップの導通面に対向して当該導通面に導通する導通面と、当該導通面とは異なる面であって端子が設けられた実装面とを有する第２のＩＣチップと、前記第１の配線よりも抵抗率の低い材料からなり、前記第２のＩＣチップの前記実装面における前記端子に接続された第２の配線とを具備することにある。
【００１２】
この構成によれば、第１のＩＣチップの導通面は第２のＩＣチップを介して第２の配線に接続されるから、第１のＩＣチップの導通面から外部機器に至る経路に第１の配線を介在させる必要はない。加えて、第２の配線は第１の配線よりも抵抗率が低い。したがって、第１のＩＣチップの導通面の電位を安定させることができる。
【００１３】
本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機やパーソナルコンピュータといった各種の電子機器において、画像を表示する手段または光を変調する手段（例えば液晶プロジェクタにおけるライトバルブ）として使用され得る。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る配線基板は、電気光学物質に対向する電極が設けられた基板と、前記電極に駆動電圧を印加するための第１の電子回路を備え、前記基板上に設けられた配線に接続される端子が配置された実装面を有する第１のＩＣチップと、前記電極に駆動電圧を印加するための第２の電子回路を備え、端子が配置された実装面を有する第２のＩＣチップとを具備する電気光学装置に用いられる配線基板において、前記第１のＩＣチップのうち前記実装面とは異なる面であって前記第１の電子回路の一部に導通する導通面と、前記第２のＩＣチップのうち前記実装面とは異なる面であって前記第２の電子回路の一部に導通する導通面とを相互に接続する配線が前記基板上に設けられた配線よりも抵抗率の低い材料によって設けられていることを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、図面が煩雑になるのを防ぐために、各構成要素の寸法や比率などを実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１６】
＜Ａ：第１実施形態＞
まず、電気光学物質として液晶を用いた液晶表示装置を本発明に係る電気光学装置の一形態として例示する。図１は液晶表示装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１におけるＩＩ−ＩＩ線からみた断面図である。これらの図に示すように、液晶表示装置１０１は、液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０とサブ配線基板４１とを有する。フレキシブル配線基板２０は、その一部が液晶表示パネル１０に接合されたうえで、図２に示すように液晶表示パネル１０の背面側に折り返される。ただし、図１においては、フレキシブル配線基板２０が折り返される前の状態が示されている。
【００１７】
液晶表示パネル１０は、第１基板１１と第２基板１２とが枠状のシール材１５を介して貼り合わされるとともに、両基板とシール材１５とによって囲まれた空間に液晶１６が封止された構成となっている。第１基板１１および第２基板１２は、ガラスやプラスチックなどの光透過性を有する板状部材であり、各々の外側（液晶１６とは反対側）面上には、入射光を偏光させるための偏光板や干渉色を補償するための位相差板が貼着される（いずれも図示略）。また、図２に示すように、第１基板１１のうち液晶１６と対向する面には複数のコモン電極１１１が設けられている。一方、第２基板１２のうち液晶１６と対向する面にはコモン電極１１１と直交する方向に延在する複数のセグメント電極１２１が設けられている。各コモン電極１１１および各セグメント電極１２１は、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などの透明導電材料によって形成された帯状の電極である。第１基板１１と第２基板１２とに挟持された液晶１６は、コモン電極１１１とセグメント電極１２１との間に印加された電圧に応じてその配向方向が変化させられる。なお、実際には第１基板１１および第２基板１２の電極形成面はラビング処理が施された配向膜によって覆われているが、図２においてはその図示が省略されている。
【００１８】
図１および図２に示すように、第２基板１２は第１基板１１よりも外形寸法が大きく、このため第２基板１２の一部は第１基板１１の周縁から張り出している。そして、この張り出した部分（以下「張出部」という）１２Ａの表面にはＩＣチップ５１、５２および５３がＣＯＧ技術を用いて実装されている。具体的には図１に示すように、ＩＣチップ５２の両側にＩＣチップ５１および５３が位置するとともに、これら３つのＩＣチップが、張出部１２Ａのうちフレキシブル配線基板２０が接合される縁辺に沿って列をなすように配置されている。なお、以下ではＩＣチップ５１、５２および５３の各々を特に区別する必要がない場合には、これらを総称して「ＩＣチップ５」と表記する。
【００１９】
また、張出部１２Ａには複数の引廻し配線１２３が設けられている。これらの引廻し配線１２３は３つのグループに区分される。このうち第１のグループに属する引廻し配線１２３は、シール材１５に分散された導電性粒子（図示略）を介して、第１基板１１上のコモン電極１１１のうち端から数えて奇数番目のコモン電極１１１と導通する。そして、これらの引廻し配線１２３は張出部１２Ａに至るように延在し、その端部がＩＣチップ５１の出力端子に接続される。また、第２のグループに属する引廻し配線１２３は、シール材１５中の導電性粒子を介して偶数番目のコモン電極１１１と導通するとともに張出部１２Ａに至るように延在し、その端部がＩＣチップ５３の出力端子に接続される。一方、第３のグループに属する引廻し配線１２３は、一端がセグメント電極１２１に連設されるとともに張出部１２Ａに至るように延在し、他端がＩＣチップ５２の出力端子に接続される。具体的には図２に示すように、ＩＣチップ５（ここではＩＣチップ５２のみが示されている）が異方性導電膜６０の接着剤６１によって第２基板１２に接合された状態において、引廻し配線１２３とＩＣチップ５の出力端子に設けられた出力側バンプ５０１とが当該異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通するのである。
【００２０】
ＩＣチップ５（５１、５２および５３）は、パッケージングが施されていないチップ（いわゆるベアチップ）である。これらのＩＣチップ５のうち実装された状態において第２基板１２と対向する面（以下「実装面」という）５Ａには、コモン電極１１１またはセグメント電極１２１に対して駆動信号を供給するための電子回路５０４が設けられている。すなわち、ＩＣチップ５１および５３に設けられた電子回路５０４は、各コモン電極１１１に対して順次に走査信号を供給するための駆動回路である。一方、ＩＣチップ５２に設けられた電子回路５０４は、各セグメント電極１２１に対してデータ信号を供給するための駆動回路である。
【００２１】
さらに、走査信号を出力するＩＣチップ５１および５３のうち実装面５Ａと背後する面（以下「導通面」という）５Ｂは導電性を有するとともに当該ＩＣチップに設けられた電子回路５０４の一部に導通している。すなわち、チップ製造プロセスの最終工程においてＩＣチップのシリコンサブストレート（基板）が研磨されて酸化絶縁膜が除去され、この工程により露出した面が導通面５Ｂとなるのである。本実施形態においては、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂの電位が電源電位の低位側（すなわち接地電位）に設定されており、電子回路５０４の接地ラインと導通している場合を想定する。
【００２２】
また、第２基板１２の張出部１２Ａには複数の外部接続用配線１２５（第１の配線）が設けられている。これらの外部接続用配線１２５は、ＩＣチップ５１、５２および５３の各々が実装される領域から張出部１２Ａの周縁に至るように延在する。ここで、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線からみた断面図である。図２および図３に示すように、外部接続用配線１２５の一端と、ＩＣチップ５１、５２および５３の入力端子に設けられた入力側バンプ５０２とは、異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通する。
【００２３】
また、外部接続用配線１２５および上述した引廻し配線１２３は、第２基板１２上のセグメント電極１２１の形成と同一の工程において形成される。すなわち、ＩＴＯなどの透明導電材料からなる導電層を第２基板１２の全面を覆うように形成した後、この導電層のうちセグメント電極１２１と外部接続用配線１２５と引廻し配線１２３とに対応する領域以外の部分をフォトリソグラフィ技術などを用いて除去することによって、セグメント電極１２１、外部接続用配線１２５および引廻し配線１２３が同一工程において共通の導電層から形成されるのである。したがって、外部接続用配線１２５および引廻し配線１２３は、セグメント電極１２１と同様にＩＴＯからなる。
【００２４】
次に、図１に示すフレキシブル配線基板２０は、外部機器と液晶表示パネル１０とを電気的に接続するための配線基板である。このフレキシブル配線基板２０は、フィルム状の基材２１と、銅などの導電性材料によって基材２１上に形成された配線２２とを有する。図１および図２に示すように、異方性導電膜６０の接着剤６１によって基材２１の一部が第２基板１２上に接合された状態において、基材２１上の配線２２と第２基板１２上の外部接続用配線１２５とが異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通する。
【００２５】
また、このフレキシブル配線基板２０にはＩＣチップ３１が実装されている。このＩＣチップ３１は、コモン電極１１１またはセグメント電極１２１に対して駆動電圧を印加するために使用される電子回路３０４を有する。具体的には、このＩＣチップ３１に設けられた電子回路３０４は、ＩＣチップ５１および５３の電子回路５０４によって生成される走査信号の電圧や、ＩＣチップ５２の電子回路５０４によって生成されるデータ信号の電圧を生成するための電源回路である。ＩＣチップ３１の電子回路３０４によって生成された電圧は、フレキシブル配線基板２０の配線２２から外部接続用配線１２５を介してＩＣチップ５１、５２および５３に供給される。さらにＩＣチップ３１は、上述したＩＣチップ５１および５３と同様に、端子が設けられて基材２１に対向する実装面３Ａと、この面に背後する導通面３Ｂとを有する。このうち導通面３Ｂは電子回路３０４の一部に導通するとともに、その電位は電源電位の低位側（すなわち接地電位）に設定されている。
【００２６】
一方、図１に示したサブ配線基板４１は、第２基板１２に実装されたＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂと、フレキシブル配線基板２０上に実装されたＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを相互に導通させるための配線基板である。このサブ配線基板４１は基材４０１を有する。基材４０１は、例えばポリイミドなどによって形成されたフィルム状の部材であり、照射光の少なくとも一部を遮る性質を有する。ここで、図４は、サブ配線基板４１の平面形状に特に着目して液晶表示装置１０１の構成を示す平面図である。図１および図４に示すように、基材４０１は、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３、ならびにフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１をそれぞれ覆う部分が相互に連なった形状となっている。したがって、太陽光や室内照明光といった外光がＩＣチップ５１、ＩＣチップ５３およびＩＣチップ３１に対して直接的に照射されることが回避される。
【００２７】
また、基材４０１のうちＩＣチップ５１、５３および３１の各々と対向する部分には導通面用端子４０３が設けられている。各導通面用端子４０３は、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂ、ならびにＩＣチップ３１の導通面３Ｂをその全域にわたって覆う形状を有する。図２および図３に示すように、基材２１のうちＩＣチップ５１、５３および３１と対向する部分は、異方性導電膜６０の接着剤６１によって、これらのＩＣチップに接合される。この状態において、各導通面用端子４０３は、異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介してＩＣチップ５１および５２の導通面５Ｂ、ならびにＩＣチップ３１の導通面３Ｂにそれぞれ導通することとなる。
【００２８】
一方、基材４０１上には、３つの導通面用端子４０３を相互に接続する配線４０４が設けられている。したがって、ＩＣチップ５１の導通面５ＢとＩＣチップ５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとは、導通面用端子４０３および配線４０４を介して相互に導通して同電位となる。ここで、配線４０４および導通面用端子４０３は、例えば銅によって形成された配線パターンに金メッキが施されたものである。したがって、配線４０４および導通面用端子４０３は、ＩＴＯによって形成された外部接続用配線１２５と比較して抵抗率が低い。
【００２９】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ５１および５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとが配線４０４を介して相互に導通しているから、外部機器からＩＣチップ５１または５３の導通面５Ｂに至る経路に外部接続用配線１２５は介在しない。しかも、配線４０４は外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い材料によって形成されているから、たとえ外部接続用配線１２５の抵抗値が高い場合であっても、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂにはフレキシブル配線基板２０の配線２２からＩＣチップ３１および配線４０４を介して安定した電源電位が供給されることとなる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５１および５３の電子回路５０４の動作を安定させることができる。
【００３０】
ところで、ＩＣチップ５１および５３に対して光が照射されると、その電子回路５０４を構成する能動素子のうちｐ型半導体とｎ型半導体との接合部分に存在するキャリアが光によって励起され、これに伴って発生した電流によって電子回路５０４が誤動作する場合がある。本実施形態においては、サブ配線基板４１がＩＣチップ５１、５３を覆うようになっているから、これらのＩＣチップへの直接的な光の照射が抑えられる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５１および５３への光照射に起因した電子回路５０４の誤動作を抑えることができる。
【００３１】
なお、上記実施形態においては、第２基板１２上に実装されたＩＣチップ５１および５３と、フレキシブル配線基板２０上に実装されたＩＣチップ３１とを相互に導通させる構成を例示したが、ＩＣチップを相互に接続する構成としては例えば以下の態様も考えられる。
【００３２】
（１）第１の態様
図５は、本実施形態の一部を変更した第１の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、サブ配線基板４１ａの配線４０４によってＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂが相互に導通する点は上記第１実施形態と同様であるが、この配線４０４がＩＣチップ３１には導通していない点で異なっている。すなわち、本態様における配線４０４は、サブ配線基板４１ａの周縁に至るとともに、フレキシブル配線基板２０上の配線２２に半田付けなどによって接続されるようになっている。この構成においても、ＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂは外部接続用配線１２５を介することなく外部機器に接続されるから、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このように、本発明においては、フレキシブル配線基板２０上にＩＣチップ３１が実装されていること、およびこのＩＣチップ３１に第２基板１２上のＩＣチップ５１または５３の導通面５Ｂが接続されていることは必ずしも必要ではない。
【００３３】
（２）第２の態様
図６は、第２の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、サブ配線基板４１ｂの配線４０４によってＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂが相互に導通する点は上記第１実施形態と同様であるが、この配線４０４が他の要素に接続されていない点で異なっている。この構成のもとで、例えばＩＣチップ５１における導通面５Ｂの電位が安定しているとすれば、抵抗率が低い配線４０４を介してＩＣチップ５１に接続されたＩＣチップ５３の導通面５Ｂも電位が安定することとなる。このように、本発明においては、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３を導通させる配線４０４がその他の要素に接続されている構成は必ずしも必要ではない。
【００３４】
（３）第３の態様
図７は、第３の態様に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。同図に示すように、本態様においては、上記第１実施形態におけるＩＣチップ５１、５２および５３がひとつのＩＣチップとして構成されている。そして、サブ配線基板４１ｃに設けられた配線４０４は、このＩＣチップの導通面５Ｂとフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを導通させる。この構成においても、ＩＣチップの導通面５Ｂから外部機器に至る経路に外部接続用配線１２５は介在しないから、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このように、本発明においては、導通面が相互に接続された複数のＩＣチップが第２基板１２上に実装されていることは必ずしも必要ではない。すなわち、液晶表示装置１０１が備える複数のＩＣチップのうち、基板上に実装された第１のＩＣチップと、第２のＩＣチップ（基板上に実装されているか否かを問わない）とに着目したときに、第１のＩＣチップの導通面と第２のＩＣチップの導通面とが外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い配線によって導通させられた構成であれば足り、その他のＩＣチップの導通面がさらに配線によって導通させられているか否かは不問である。
【００３５】
（４）第４の態様
上述した第１ないし第３の態様のように配線４０４をフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１に導通させない構成のもとでは、サブ配線基板４１とフレキシブル配線基板２０とを一体に構成してもよい。すなわち、例えば図８に示すように、第２基板１２上のＩＣチップ５１および５３を覆うようにフレキシブル配線基板２０の一部（サブ配線基板４１に相当する部分）を突出させたうえで、この突出した部分に、ＩＣチップ５１および５３と対向する導通面用端子４０３と、これらの導通面用端子４０３を相互に接続させる配線４０４とを設けるのである。さらに、図８に示すように、いずれかの導通面用端子４０３を、フレキシブル配線基板２０を介して外部機器に接続するための配線４０８を設けてもよい。このようにサブ配線基板４１とフレキシブル配線基板２０とを一体に構成すれば、部品点数の減少による製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００３６】
（５）第５の態様
図１ないし図６および図８においては、第２基板１２上に配置された３つのＩＣチップのうちＩＣチップ５１および５３の導通面５Ｂをフレキシブル配線基板２０上のＩＣチップ３１の導通面３Ｂと導通させる構成を例示した。これに加えて、ＩＣチップ５２の導通面５Ｂをフレキシブル配線基板２０上の配線２２と導通させてもよい。すなわち、図９に示すように、ＩＣチップ５１および５３の導通面５ＢとＩＣチップ３１の導通面３Ｂとを導通させるためのサブ配線基板４１’（図４に示したサブ配線基板４１と同様の構成）に加えて、サブ配線基板４１ｄを設ける。このサブ配線基板４１ｄは、ＩＣチップ５２と対向する部分からフレキシブル配線基板２０上に至る形状であり、ＩＣチップ５２と対向する領域に設けられた導通面用端子４０３’と、一端が導通面用端子４０３’に連設されて他端がフレキシブル配線基板２０側の周縁に至る配線４０４’とを有する。そして、導通面用端子４０３’が異方性導電膜を介してＩＣチップ５２の導通面５Ｂと導通させられるとともに、配線４０４’の端部がフレキシブル配線基板２０上の配線２２に半田付けなどによって接続されるようになっている。この構成によれば、ＩＣチップ５２の導通面５Ｂが外部接続用配線１２５を介することなく外部機器に接続されるから、ＩＣチップ５１および５３だけではなくＩＣチップ５２についても電子回路５０４の動作の安定を図ることができる。なお、図９においては、サブ配線基板４１ｄをサブ配線基板４１’と組合わせて用いる構成を例示したが、サブ配線基板４１ｄを、図５に示したサブ配線基板４１ａ、図６に示したサブ配線基板４１ｂ、または図８に示したフレキシブル配線基板２０と組合わせて用いてもよい。
【００３７】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る液晶表示装置の構成を説明する。図１０はこの液晶表示装置の構成を示す斜視図であり、図１１は図１０におけるＸ−Ｘ線からみた断面図である。なお、本実施形態に係る液晶表示装置１０２のうち上記第１実施形態に示した液晶表示装置１０１と共通する部分については、図１ないし図４に示した要素と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３８】
図１０および図１１に示すように、液晶表示パネル１０の第２基板１２上にはＩＣチップ５２および５６がＣＯＧ技術によって実装されている。このうちＩＣチップ５２は第１実施形態と同様のものである。一方、ＩＣチップ５６は、すべてのコモン電極１１１に対して順次に走査信号を出力する電子回路５０４を備えている。このＩＣチップ５６は、第１実施形態におけるＩＣチップ５１および５３と同様に、端子（入力側バンプ５０２および出力側バンプ５０１）が設けられた実装面５Ａと、電子回路５０４の接地ラインと導通する導通面５Ｂとを有する。図１１に示すように、ＩＣチップ５２および５６における実装面５Ａの入力側バンプ５０２は、第２基板１２上の外部接続用配線１２５に接続されている。
【００３９】
一方、本実施形態におけるフレキシブル配線基板２０は、基材２１と配線２２とからなる点で上記実施形態と共通するが、基材２１上にＩＣチップが実装されていない点で異なっている。すなわち、図１０および図１１に示すように、本実施形態において走査信号およびデータ信号の電圧を生成する電子回路３０４を備えるＩＣチップ３２は、上述したＩＣチップ５６上に配置されている。詳述すると以下の通りである。
【００４０】
図１１に示すように、ＩＣチップ３２は、上記第１実施形態におけるＩＣチップ３１と同様に、入力側バンプ３０２および出力側バンプ３０１が設けられた実装面３Ａと、走査信号およびデータ信号の電圧を生成するための電子回路３０４に接続された導通面３Ｂとを有する。導通面３Ｂは実装面３Ａと背後する面であり、その電位は電源電位の低位側に設定されている。そして、ＩＣチップ３２は、その導通面３ＢをＩＣチップ５６の導通面５Ｂに対向させた状態で、異方性導電膜６０を介して当該ＩＣチップ５６上に実装される。すなわち、図１１に示すように、ＩＣチップ３２の導通面３ＢとＩＣチップ５６の導通面５Ｂとが異方性導電膜６０の接着剤６１によって接合されるとともに、両導通面同士が当該異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介して導通させられるのである。
【００４１】
一方、図１０に示すサブ配線基板４２は、ＩＣチップ３２の実装面３Ａに配置された端子と、フレキシブル配線基板２０上の配線２２とを接続するための配線基板である。すなわち、サブ配線基板４２は、フィルム状の基材４０５と基材４０５の面上に設けられた配線４０６とを有する。このうち基材４０５は、ＩＣチップ３２を覆う部分からフレキシブル配線基板２０上に至る形状を有する。図１１に示すように、基材４０５のうちＩＣチップ３２を覆う部分は、異方性導電膜６０の接着剤６１によってＩＣチップ３２の実装面３Ａに接合される。この状態において、配線４０６は、ＩＣチップ３２と対向する部分に位置する一端が異方性導電膜６０中の導電性粒子６２を介してＩＣチップ３２の入力側バンプ３０２または出力側バンプ３０１に接続され、他端がフレキシブル配線基板２０上の配線２２に接続されるようになっている。この配線４０６は、例えば銅によって形成された配線パターンに金メッキが施されたものであり、外部接続用配線１２５と比較して抵抗率が低い。
【００４２】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ５６の導通面５Ｂが、ＩＣチップ３２と配線４０６とを介してフレキシブル配線基板２０上の配線２２に接続されている。すなわち、外部機器からＩＣチップ５６の導通面５Ｂに至る経路に外部接続用配線１２５は介在しない。しかも、配線４０６は外部接続用配線１２５よりも抵抗率の低い材料によって形成されているから、たとえ外部接続用配線１２５の抵抗値が高い場合であっても、ＩＣチップ５６の導通面５Ｂには安定した電位が供給されることとなる。したがって、本実施形態によれば、ＩＣチップ５６の電子回路５０４の動作を安定させることができる。
【００４３】
なお、本実施形態においてはフレキシブル配線基板２０とサブ配線基板４２とを別個の部品とした場合を例示したが、これらを一体の部品としてもよい。すなわち、図１２に示すように、フレキシブル配線基板２０の一部（サブ配線基板４２に相当する部分）をＩＣチップ３２の実装面３Ａと対向するように折り曲げて、この部分をＩＣチップ３２の実装面３Ａに接合する構成としてもよい。こうすれば、部品点数の減少による製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４４】
＜Ｃ：変形例＞
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００４５】
＜Ｃ−１：変形例１＞
上記実施形態および変形例においては、ＩＣチップ５１、５３および５６のうち実装面５Ａと背後する面を導通面５Ｂとした構成を例示したが、これ以外の面を導通面としてもよい。例えば、上記第１実施形態においては、実装面５Ａと隣接する複数の側面のいずれかを配線４０４に接続する構成としてもよい。また、上記第２実施形態においても、実装面５Ａと隣接する複数の側面のいずれかをＩＣチップ３２の導通面３Ｂと接続する構成としてもよい。ＩＣチップ３２についても同様であり、例えば実装面３Ａと隣接するいずれかの側面を導通面３ＢとしてＩＣチップ５６の導通面５Ｂと接続する構成としてもよい。このように、本発明における「導通面」は、実装面と異なる面であればよく、必ずしも実装面と背後する面には限られない。
【００４６】
＜Ｃ−２：変形例２＞
上記各実施形態および各変形例においては、ＩＣチップ５１、５３、５６の導通面５Ｂ、およびＩＣチップ３１および３２の導通面３Ｂの電位を電源電位の低位側とした場合を想定したが、この面の電位は電源電位の高位側であってもよいし、あるいは電源電位以外の電位であってもよい。要するに、本発明における「導通面」はそのＩＣチップに設けられた電子回路の一部と導通する面であれば足り、その電位の如何は不問である。
【００４７】
また、上記各実施形態および各変形例においては、走査信号またはデータ信号を出力する駆動回路や走査信号またはデータ信号の電圧を生成する電源回路を搭載したＩＣチップを例示したが、本発明において「ＩＣチップ」に搭載される電子回路はこれに限られるものではない。すなわち、本発明における「電子回路」は、電極に駆動電圧を印加するために使用されるすべての電子回路を含む概念であり、走査信号やデータ信号を出力する駆動回路のみを意味するものではない。
【００４８】
＜Ｃ−３：変形例３＞
上記各実施形態および各変形例においては、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置を例示したが、ＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００４９】
また、上記各実施形態および各変形例においては本発明を液晶表示装置に適用した場合を例示したが、その他の電気光学装置にも本発明を適用することができる。例えば、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）装置や無機ＥＬ装置といったＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ）装置、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッタなどを用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた表示装置など、電気的作用を光学的作用に変換する電気光学物質を用いて表示を行なうすべての電気光学装置に本発明を適用することができる。
【００５０】
＜Ｄ：電子機器＞
次に、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器について説明する。
図１３は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機の表示手段として採用した場合の構成を示す斜視図である。同図に示すように、この携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１のほか、受話口９２、送話口９３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部９４を備える。
【００５１】
なお、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器としては、図１３に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あるいは本発明に係る電気光学装置をライトバルブとして用いたプロジェクタなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線からみた断面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線からみた断面図である。
【図４】同液晶表示装置の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図６】同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図７】同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図８】同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図９】同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１０】第２実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。
【図１１】図１０におけるＸ−Ｘ線からみた断面図である。
【図１２】同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１，１０２……液晶表示装置（電気光学装置）、１０……液晶表示パネル、１１……第１基板、１１１……コモン電極、１２……第２基板（基板）、１２Ａ……張出部、１２１……セグメント電極（電極）、１２３……引廻し配線、１２５……外部接続用配線（第１の配線）、１６……液晶（電気光学物質）、２０……フレキシブル配線基板、３１，３２，５１，５２，５３，５６……ＩＣチップ、３Ａ，５Ａ……実装面、３Ｂ，５Ｂ……導通面、３０１，５０１……出力側バンプ、３０２，５０２……入力側バンプ（端子）、３０４，５０４……電子回路、４１，４１’，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４２……サブ配線基板、４０１，４０５……基材、４０３，４０３’……導通面用端子、４０４，４０４’，４０６……配線（第２の配線）、６０……異方性導電膜、９０……携帯電話機（電子機器）。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device having a configuration in which an IC (Integrated Circuit) chip is mounted on a substrate, an electronic apparatus including such an electro-optical device, and a wiring board used for the electro-optical device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Electro-optical devices typified by liquid crystal display devices and EL (Electro Luminescent) display devices are widely used in various electronic devices such as mobile phones as means for displaying images. This type of electro-optical device has a substrate provided with electrodes for applying a voltage to an electro-optical material such as a liquid crystal or an EL element. Further, a configuration in which an IC chip having various electronic circuits such as a driving circuit for applying a driving voltage to an electrode and a voltage generation circuit for generating a driving voltage is mounted on a substrate by COG (Chip On Glass) technology has also been proposed. (For example, see Patent Document 1). In this configuration, the wiring extending from the output terminal of the IC chip to the electrode and the wiring from the vicinity of the edge of the substrate to the input terminal of the IC chip are provided on the substrate. Furthermore, if these wirings are formed in the same step from the same layer as the electrodes in the same step, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced, as compared with the case where wirings are formed in different steps from the electrodes using different materials. This is advantageous in that it is possible to reduce the amount.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-242799 A (FIGS. 1 and 9)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the electrode on the substrate is generally formed of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), but this kind of material is made of another metal material such as copper (Cu) or chromium (Cr). High resistivity in comparison. Therefore, when the wiring on the substrate is formed from the same layer as the electrodes, the resistance value of the wiring for connecting the external device and the IC chip increases, and as a result, the electronic circuit of the IC chip Operation becomes unstable. In particular, when the resistance value of the wiring for supplying the power supply potential (or the ground potential) to the electronic circuit is high, this may have a significant effect on the stability of the operation of the electronic circuit.
[0005]
The present invention has been made in view of the circumstances described above, and an electro-optical device capable of suppressing the operation of an electronic circuit from becoming unstable due to wiring resistance on a substrate. It is an object to provide an electronic device used and a wiring board used for an electro-optical device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, a first feature of an electro-optical device according to the present invention is that a substrate provided with an electrode facing an electro-optical material and a first electron for applying a drive voltage to the electrode. A first IC chip provided with a circuit and mounted on the substrate, the mounting surface being provided with terminals and facing the substrate, and a mounting surface different from the mounting surface, Applying a drive voltage to a first IC chip having a conduction surface partially conducting, a first wiring provided on the substrate and connected to the terminal of the first IC chip, and the electrode A second electronic circuit for performing the operation, and a second surface having a mounting surface on which terminals are provided and a conductive surface that is different from the mounting surface and that is conductive to a part of the second electronic circuit. And an IC chip having a lower resistivity than the first wiring. Of a material is to include a second wire connecting the conductive surface of said conductive surface of the first IC chip second IC chip to each other.
[0007]
In this configuration, the conductive surface of the first IC chip and the conductive surface of the second IC chip are mutually conductive via the second wiring, and the second wiring is more conductive than the first wiring. It is formed of a material having low resistivity. Therefore, if the potential of the conductive surface of one of the IC chips is stable, the potential of the conductive surface of the other IC chip connected to the conductive surface via the second wiring is also stabilized. Further, if the configuration is such that the second wiring is connected to the external device, it is not necessary to interpose the first wiring on the path from the conductive surface of the first and second IC chips to the external device. The potential of the conduction surface of the second IC chip can be stabilized.
[0008]
In this electro-optical device, a configuration is conceivable in which the second IC chip is mounted on the substrate with the mounting surface facing the substrate. Further, in this configuration, the electronic device includes a wiring substrate bonded to the substrate, a third electronic circuit for applying a drive voltage to the electrodes, and a third IC chip mounted on the wiring substrate. A third IC chip having a mounting surface provided with terminals and facing the wiring board, and a conductive surface different from the mounting surface and conductive to a part of the third electronic circuit; And the second wiring may be further connected to a conductive surface of the third IC chip. With this configuration, the conductive surfaces of the first and second IC chips and the wiring on the wiring board are connected via the third IC chip and the second wiring, so that the first and second IC chips are connected. And a stable potential can be supplied to the conductive surface of.
[0009]
In a configuration including a wiring board bonded to a substrate, the second IC chip may be mounted on the wiring board with the mounting surface of the IC chip facing the wiring board. In this configuration, since the conductive surface of the first IC chip and the wiring on the wiring board are connected via the second IC chip and the second wiring, the conductive surface of the first IC chip is stable. Can be supplied.
[0010]
Further, in the electro-optical device according to the first aspect of the present invention, there is provided a wiring board provided with a second wiring, wherein at least one of a plurality of IC chips connected to the second wiring has a conductive property. A configuration in which a wiring board having a portion covering part or all of the surface is also desirable. According to this configuration, it is possible to prevent external light such as sunlight or indoor illumination light from being directly radiated to the IC chip, so that malfunction of the IC chip due to light irradiation can be suppressed. Therefore, under this configuration, it is desirable that at least a portion of the wiring board facing the IC chip has a light shielding property.
[0011]
In order to solve the above problems, a second feature of the electro-optical device according to the present invention is that a substrate provided with an electrode facing the electro-optical material and a first for applying a driving voltage to the electrode. A first IC chip provided with an electronic circuit and mounted on the substrate, the mounting surface being provided with terminals and facing the substrate, and a mounting surface different from the mounting surface, A first IC chip having a conductive surface that conducts to a part of a circuit, a first wiring provided on the substrate and connected to the terminal of the first IC chip, and a drive voltage applied to the electrode. A second electronic circuit provided with a second electronic circuit for applying an electric current to the first IC chip, wherein the conductive surface is opposite to the conductive surface of the first IC chip and is conductive to the conductive surface, and the conductive surface is different from the conductive surface. And a mounting surface on which a terminal is provided. And IC chip, made from the first material having a lower resistivity than the wire, is to include a second wire connected to the terminal in the mounting surface of the second IC chip.
[0012]
According to this configuration, since the conductive surface of the first IC chip is connected to the second wiring via the second IC chip, the first surface is connected to the path from the conductive surface of the first IC chip to the external device. It is not necessary to interpose the wiring. In addition, the second wiring has a lower resistivity than the first wiring. Therefore, the potential of the conduction surface of the first IC chip can be stabilized.
[0013]
The electro-optical device according to the present invention can be used as a means for displaying an image or a means for modulating light (for example, a light valve in a liquid crystal projector) in various electronic devices such as a mobile phone and a personal computer.
[0014]
In order to solve the above problems, a wiring substrate according to the present invention includes a substrate provided with an electrode facing an electro-optical material, and a first electronic circuit for applying a driving voltage to the electrode, A first IC chip having a mounting surface on which a terminal connected to a wiring provided on a substrate is disposed; and a second electronic circuit for applying a drive voltage to the electrode, wherein the terminal is disposed. A second IC chip having a mounting surface, the wiring substrate being used for an electro-optical device, wherein the first IC chip has a surface different from the mounting surface and a part of the first electronic circuit. A wiring interconnecting a conductive surface that is electrically connected to the second IC chip and a conductive surface that is different from the mounting surface and that is electrically connected to a part of the second electronic circuit is formed on the substrate. Material with lower resistivity than the wiring provided in It is characterized in that is provided by.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the drawings described below, dimensions, ratios, and the like of the components are appropriately different from actual ones in order to prevent the drawings from being complicated.
[0016]
<A: First Embodiment>
First, a liquid crystal display device using a liquid crystal as an electro-optical material will be exemplified as an embodiment of the electro-optical device according to the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the liquid crystal display device, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. As shown in these drawings, the liquid crystal display device 101 has a liquid crystal display panel 10, a flexible wiring board 20, and a sub wiring board 41. After a part of the flexible wiring board 20 is joined to the liquid crystal display panel 10, it is folded back to the rear side of the liquid crystal display panel 10 as shown in FIG. However, FIG. 1 shows a state before the flexible wiring board 20 is folded.
[0017]
In the liquid crystal display panel 10, the first substrate 11 and the second substrate 12 are bonded together via a frame-shaped sealing material 15, and the liquid crystal 16 is sealed in a space surrounded by both substrates and the sealing material 15. Configuration. The first substrate 11 and the second substrate 12 are light-transmissive plate-like members such as glass and plastic. Each of the first and second substrates 11 and 12 has an outer surface (opposite to the liquid crystal 16) for polarizing incident light. A polarizing plate and a retardation plate for compensating interference colors are attached (both are not shown). As shown in FIG. 2, a plurality of common electrodes 111 are provided on a surface of the first substrate 11 facing the liquid crystal 16. On the other hand, on a surface of the second substrate 12 facing the liquid crystal 16, a plurality of segment electrodes 121 extending in a direction orthogonal to the common electrode 111 are provided. Each of the common electrodes 111 and each of the segment electrodes 121 are band-shaped electrodes formed of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). The orientation of the liquid crystal 16 sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 12 is changed according to the voltage applied between the common electrode 111 and the segment electrode 121. In addition, although the electrode forming surfaces of the first substrate 11 and the second substrate 12 are actually covered with the rubbing-processed alignment film, they are not shown in FIG.
[0018]
As shown in FIGS. 1 and 2, the second substrate 12 has a larger outer dimension than the first substrate 11, and thus a part of the second substrate 12 projects from the periphery of the first substrate 11. Then, IC chips 51, 52 and 53 are mounted on the surface of the overhanging portion (hereinafter referred to as "overhanging portion") 12A by using COG technology. Specifically, as shown in FIG. 1, the IC chips 51 and 53 are located on both sides of the IC chip 52, and these three IC chips are attached to the edge of the overhang portion 12A where the flexible wiring board 20 is joined. They are arranged in a row along. In the following, unless it is necessary to particularly distinguish each of the IC chips 51, 52 and 53, they are collectively referred to as “IC chip 5”.
[0019]
Further, a plurality of routing wirings 123 are provided in the overhang portion 12A. These routing wirings 123 are divided into three groups. Of the common electrodes 111 on the first substrate 11, odd-numbered wiring lines 123 belonging to the first group are counted through the conductive particles (not shown) dispersed in the sealing material 15 from the end. It conducts with the common electrode 111. These wirings 123 extend to the overhang 12A, and their ends are connected to the output terminals of the IC chip 51. In addition, the routing wiring 123 belonging to the second group is electrically connected to the even-numbered common electrode 111 via the conductive particles in the sealing material 15 and extends to reach the overhang portion 12A, and the end portion thereof Is connected to the output terminal of the IC chip 53. On the other hand, the routing wiring 123 belonging to the third group has one end connected to the segment electrode 121 and extends so as to reach the overhang portion 12A, and the other end is connected to the output terminal of the IC chip 52. . Specifically, as shown in FIG. 2, in a state where the IC chip 5 (only the IC chip 52 is shown here) is bonded to the second substrate 12 by the adhesive 61 of the anisotropic conductive film 60, The routing wiring 123 and the output-side bump 501 provided on the output terminal of the IC chip 5 conduct through the conductive particles 62 in the anisotropic conductive film 60.
[0020]
The IC chips 5 (51, 52 and 53) are unpackaged chips (so-called bare chips). A surface (hereinafter, referred to as a “mounting surface”) 5A of the IC chip 5 facing the second substrate 12 in a mounted state is provided with an electron for supplying a drive signal to the common electrode 111 or the segment electrode 121. A circuit 504 is provided. That is, the electronic circuit 504 provided in the IC chips 51 and 53 is a drive circuit for sequentially supplying a scanning signal to each common electrode 111. On the other hand, an electronic circuit 504 provided on the IC chip 52 is a drive circuit for supplying a data signal to each segment electrode 121.
[0021]
Further, a surface (hereinafter, referred to as a “conductive surface”) 5B behind the mounting surface 5A of the IC chips 51 and 53 that output a scanning signal has conductivity and is part of an electronic circuit 504 provided on the IC chip. Conducted. That is, in the final step of the chip manufacturing process, the silicon substrate (substrate) of the IC chip is polished to remove the oxide insulating film, and the surface exposed by this step becomes the conductive surface 5B. In the present embodiment, it is assumed that the potential of the conduction surface 5B of the IC chips 51 and 53 is set to the lower side of the power supply potential (that is, the ground potential), and the electric conduction with the ground line of the electronic circuit 504 is assumed.
[0022]
Further, a plurality of external connection wirings 125 (first wirings) are provided on the overhanging portion 12A of the second substrate 12. These external connection wirings 125 extend from the area where each of the IC chips 51, 52 and 53 is mounted to the periphery of the overhang 12A. Here, FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, one end of the external connection wiring 125 and the input-side bumps 502 provided at the input terminals of the IC chips 51, 52, and 53 are electrically conductive. It conducts through the particles 62.
[0023]
Further, the external connection wiring 125 and the above-described routing wiring 123 are formed in the same step as the formation of the segment electrode 121 on the second substrate 12. That is, after a conductive layer made of a transparent conductive material such as ITO is formed so as to cover the entire surface of the second substrate 12, the segment electrode 121 and the external connection wiring 125 of the conductive layer correspond to the wiring 123. By removing a portion other than the region by using a photolithography technique or the like, the segment electrode 121, the external connection wiring 125, and the routing wiring 123 are formed from a common conductive layer in the same step. Therefore, the external connection wiring 125 and the routing wiring 123 are made of ITO, like the segment electrode 121.
[0024]
Next, a flexible wiring board 20 shown in FIG. 1 is a wiring board for electrically connecting an external device and the liquid crystal display panel 10. The flexible wiring board 20 has a film-shaped base material 21 and a wiring 22 formed on the base material 21 by a conductive material such as copper. As shown in FIGS. 1 and 2, in a state where a part of the base material 21 is joined to the second substrate 12 by the adhesive 61 of the anisotropic conductive film 60, the wiring 22 on the base material 21 and the second The external connection wiring 125 on the substrate 12 conducts through the conductive particles 62 in the anisotropic conductive film 60.
[0025]
An IC chip 31 is mounted on the flexible wiring board 20. The IC chip 31 has an electronic circuit 304 used to apply a drive voltage to the common electrode 111 or the segment electrode 121. More specifically, the electronic circuit 304 provided in the IC chip 31 includes a voltage of a scanning signal generated by the electronic circuits 504 of the IC chips 51 and 53 and a data signal generated by the electronic circuit 504 of the IC chip 52. Is a power supply circuit for generating a voltage. The voltage generated by the electronic circuit 304 of the IC chip 31 is supplied from the wiring 22 of the flexible wiring board 20 to the IC chips 51, 52, and 53 via the external connection wiring 125. Further, similarly to the above-described IC chips 51 and 53, the IC chip 31 has a mounting surface 3A provided with terminals and facing the base material 21, and a conductive surface 3B behind this surface. Of these, the conduction surface 3B conducts to a part of the electronic circuit 304, and its potential is set to the lower side of the power supply potential (that is, the ground potential).
[0026]
On the other hand, the sub-wiring board 41 shown in FIG. 1 connects the conductive surface 5B of the IC chips 51 and 53 mounted on the second substrate 12 and the conductive surface 3B of the IC chip 31 mounted on the flexible wiring substrate 20. It is a wiring board for conducting mutually. The sub-wiring board 41 has a base 401. The substrate 401 is a film-shaped member formed of, for example, polyimide or the like, and has a property of blocking at least a part of irradiation light. Here, FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal display device 101, paying particular attention to the planar shape of the sub-wiring board 41. As shown in FIGS. 1 and 4, the base 401 has a shape in which portions covering the IC chips 51 and 53 on the second substrate 12 and the IC chip 31 on the flexible wiring board 20 are connected to each other. I have. Therefore, it is possible to prevent external light such as sunlight or indoor illumination light from being directly applied to the IC chip 51, the IC chip 53, and the IC chip 31.
[0027]
In addition, a conductive surface terminal 403 is provided on a portion of the base 401 facing each of the IC chips 51, 53 and 31. Each conductive surface terminal 403 has a shape covering the conductive surface 5B of the IC chips 51 and 53 and the conductive surface 3B of the IC chip 31 over the entire area. As shown in FIGS. 2 and 3, portions of the base 21 facing the IC chips 51, 53 and 31 are joined to these IC chips by the adhesive 61 of the anisotropic conductive film 60. In this state, each conductive surface terminal 403 conducts to the conductive surfaces 5B of the IC chips 51 and 52 and the conductive surface 3B of the IC chip 31 via the conductive particles 62 in the anisotropic conductive film 60, respectively. It becomes.
[0028]
On the other hand, a wiring 404 for connecting the three conductive surface terminals 403 to each other is provided on the base 401. Therefore, the conductive surface 5B of the IC chip 51, the conductive surface 5B of the IC chip 53, and the conductive surface 3B of the IC chip 31 are electrically connected to each other via the conductive surface terminal 403 and the wiring 404 to have the same potential. Here, the wiring 404 and the conductive surface terminal 403 are obtained by applying a gold plating to a wiring pattern formed of, for example, copper. Therefore, the wiring 404 and the conductive surface terminal 403 have lower resistivity than the external connection wiring 125 formed of ITO.
[0029]
As described above, in the present embodiment, the conductive surfaces 5B of the IC chips 51 and 53 and the conductive surface 3B of the IC chip 31 are electrically connected to each other via the wiring 404. The external connection wiring 125 is not interposed in the path reaching the conductive surface 5B. Moreover, since the wiring 404 is formed of a material having a lower resistivity than the external connection wiring 125, even if the resistance value of the external connection wiring 125 is high, the conductive surfaces 5B of the IC chips 51 and 53 are formed. , A stable power supply potential is supplied from the wiring 22 of the flexible wiring board 20 via the IC chip 31 and the wiring 404. Therefore, according to the present embodiment, the operation of the electronic circuit 504 of the IC chips 51 and 53 can be stabilized.
[0030]
By the way, when the IC chips 51 and 53 are irradiated with light, the carriers present in the junction between the p-type semiconductor and the n-type semiconductor in the active elements constituting the electronic circuit 504 are excited by the light. In some cases, the electronic circuit 504 malfunctions due to the current generated by the operation. In the present embodiment, since the sub-wiring board 41 covers the IC chips 51 and 53, direct irradiation of these IC chips with light can be suppressed. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to suppress malfunction of the electronic circuit 504 due to light irradiation on the IC chips 51 and 53.
[0031]
In the above embodiment, the configuration in which the IC chips 51 and 53 mounted on the second substrate 12 and the IC chip 31 mounted on the flexible wiring substrate 20 are electrically connected to each other is exemplified. Are connected to each other, for example, the following embodiments are also considered.
[0032]
(1) First aspect
FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a liquid crystal display device according to a first mode in which a part of the embodiment is changed. As shown in the drawing, in this embodiment, the point that the conductive surfaces 5B of the IC chips 51 and 53 are electrically connected to each other by the wiring 404 of the sub-wiring board 41a is the same as in the first embodiment. Are not electrically connected to the IC chip 31. That is, the wiring 404 in this embodiment reaches the periphery of the sub-wiring board 41a and is connected to the wiring 22 on the flexible wiring board 20 by soldering or the like. Also in this configuration, since the conductive surfaces 5B of the IC chips 51 and 53 are connected to the external device without the intermediary of the external connection wiring 125, the same effects as in the first embodiment can be obtained. As described above, in the present invention, the IC chip 31 is mounted on the flexible wiring board 20 and the conductive surface 5B of the IC chip 51 or 53 on the second substrate 12 is connected to the IC chip 31. Is not necessary.
[0033]
(2) Second aspect
FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal display device according to the second embodiment. As shown in the figure, in the present embodiment, the point that the conductive surfaces 5B of the IC chips 51 and 53 are mutually conductive by the wiring 404 of the sub-wiring board 41b is the same as in the first embodiment. Is not connected to other elements. Under this configuration, for example, if the potential of the conductive surface 5B of the IC chip 51 is stable, the conductive surface 5B of the IC chip 53 connected to the IC chip 51 via the wiring 404 having low resistivity is also required. The potential is stabilized. As described above, in the present invention, the configuration in which the wiring 404 for conducting the IC chips 51 and 53 on the second substrate 12 is connected to other elements is not always necessary.
[0034]
(3) Third aspect
FIG. 7 is a plan view illustrating the configuration of the liquid crystal display device according to the third embodiment. As shown in the figure, in this embodiment, the IC chips 51, 52 and 53 in the first embodiment are configured as one IC chip. The wiring 404 provided on the sub-wiring board 41c makes the conductive surface 5B of the IC chip conductive with the conductive surface 3B of the IC chip 31 on the flexible wiring substrate 20. Also in this configuration, since the external connection wiring 125 does not intervene in the path from the conductive surface 5B of the IC chip to the external device, the same effect as in the first embodiment can be obtained. As described above, in the present invention, it is not always necessary that a plurality of IC chips having conductive surfaces connected to each other be mounted on the second substrate 12. That is, among the plurality of IC chips included in the liquid crystal display device 101, attention is paid to the first IC chip mounted on the substrate and the second IC chip (whether or not mounted on the substrate). In this case, it is sufficient that the conductive surface of the first IC chip and the conductive surface of the second IC chip are electrically connected by a wiring having a lower resistivity than the wiring 125 for external connection. It does not matter whether or not the conductive surface is further made conductive by wiring.
[0035]
(4) Fourth aspect
Under the configuration in which the wiring 404 is not conducted to the IC chip 31 on the flexible wiring board 20 as in the above-described first to third embodiments, the sub-wiring board 41 and the flexible wiring board 20 may be integrally formed. Good. That is, as shown in FIG. 8, for example, a part of the flexible wiring board 20 (a part corresponding to the sub wiring board 41) is projected so as to cover the IC chips 51 and 53 on the second substrate 12, and The protruding portion is provided with a conductive surface terminal 403 facing the IC chips 51 and 53 and a wiring 404 for connecting the conductive surface terminals 403 to each other. Further, as shown in FIG. 8, a wiring 408 for connecting any of the conductive surface terminals 403 to an external device via the flexible wiring board 20 may be provided. If the sub-wiring board 41 and the flexible wiring board 20 are integrally configured as described above, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of components.
[0036]
(5) Fifth aspect
1 to 6 and 8, the conductive surface 5B of the IC chips 51 and 53 among the three IC chips arranged on the second substrate 12 is connected to the conductive surface 3B of the IC chip 31 on the flexible wiring board 20. An example of the configuration for conducting has been described. In addition, the conductive surface 5B of the IC chip 52 may be electrically connected to the wiring 22 on the flexible wiring board 20. That is, as shown in FIG. 9, a sub-wiring board 41 ′ (similar to the sub-wiring board 41 shown in FIG. 4) for electrically connecting the conductive surface 5B of the IC chips 51 and 53 and the conductive surface 3B of the IC chip 31. In addition to the configuration, a sub-wiring board 41d is provided. The sub-wiring board 41d has a shape extending from a portion facing the IC chip 52 to a position above the flexible wiring board 20, and has a terminal 403 'for a conductive surface provided in a region facing the IC chip 52, and one end for a conductive surface. And a wiring 404 'connected to the terminal 403' and the other end reaching the periphery on the flexible wiring board 20 side. Then, the conductive surface terminal 403 ′ is made conductive with the conductive surface 5 B of the IC chip 52 via the anisotropic conductive film, and the end of the wiring 404 ′ is soldered to the wiring 22 on the flexible wiring board 20. It is to be connected. According to this configuration, since the conductive surface 5B of the IC chip 52 is connected to the external device without the intermediary of the external connection wiring 125, the operation of the electronic circuit 504 is performed not only for the IC chips 51 and 53 but also for the IC chip 52. Stability can be achieved. Note that FIG. 9 illustrates a configuration in which the sub-wiring board 41d is used in combination with the sub-wiring board 41 ′, but the sub-wiring board 41d is replaced with the sub-wiring board 41a shown in FIG. 5 and the sub-wiring board 41a shown in FIG. It may be used in combination with the wiring board 41b or the flexible wiring board 20 shown in FIG.
[0037]
<B: Second Embodiment>
Next, a configuration of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of the liquid crystal display device, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. In the liquid crystal display device 102 according to the present embodiment, portions common to the liquid crystal display device 101 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those shown in FIGS. Detailed description is omitted.
[0038]
As shown in FIGS. 10 and 11, on the second substrate 12 of the liquid crystal display panel 10, IC chips 52 and 56 are mounted by COG technology. Among them, the IC chip 52 is the same as that of the first embodiment. On the other hand, the IC chip 56 includes an electronic circuit 504 that sequentially outputs a scanning signal to all the common electrodes 111. Like the IC chips 51 and 53 in the first embodiment, the IC chip 56 is electrically connected to the mounting surface 5A provided with the terminals (the input bumps 502 and the output bumps 501) and the ground line of the electronic circuit 504. And a conduction surface 5B. As shown in FIG. 11, the input-side bump 502 on the mounting surface 5A of the IC chips 52 and 56 is connected to the external connection wiring 125 on the second substrate 12.
[0039]
On the other hand, the flexible wiring board 20 according to the present embodiment is common to the above embodiment in that the flexible wiring board 20 includes the base material 21 and the wiring 22, but differs in that the IC chip is not mounted on the base material 21. That is, as shown in FIGS. 10 and 11, the IC chip 32 including the electronic circuit 304 that generates the voltages of the scanning signal and the data signal in the present embodiment is disposed on the IC chip 56 described above. The details are as follows.
[0040]
As shown in FIG. 11, similarly to the IC chip 31 in the first embodiment, the IC chip 32 includes a mounting surface 3A on which the input side bump 302 and the output side bump 301 are provided, and the voltage of the scanning signal and the data signal. And a conductive surface 3B connected to an electronic circuit 304 for generating the electric current. The conduction surface 3B is a surface behind the mounting surface 3A, and its potential is set to a lower side of the power supply potential. The IC chip 32 is mounted on the IC chip 56 via the anisotropic conductive film 60 with the conductive surface 3B facing the conductive surface 5B of the IC chip 56. That is, as shown in FIG. 11, the conductive surface 3B of the IC chip 32 and the conductive surface 5B of the IC chip 56 are joined by the adhesive 61 of the anisotropic conductive film 60, and both conductive surfaces are anisotropic. The conduction is made via the conductive particles 62 in the conductive film 60.
[0041]
On the other hand, the sub-wiring board 42 shown in FIG. 10 is a wiring board for connecting terminals arranged on the mounting surface 3A of the IC chip 32 and the wirings 22 on the flexible wiring board 20. That is, the sub-wiring board 42 has a film-shaped base 405 and the wiring 406 provided on the surface of the base 405. The substrate 405 has a shape extending from a portion covering the IC chip 32 to a position on the flexible wiring board 20. As shown in FIG. 11, the portion of the base material 405 that covers the IC chip 32 is joined to the mounting surface 3A of the IC chip 32 by the adhesive 61 of the anisotropic conductive film 60. In this state, one end of the wiring 406 located at a portion facing the IC chip 32 is connected to the input bump 302 or the output bump 301 of the IC chip 32 via the conductive particles 62 in the anisotropic conductive film 60. The other end is connected to the wiring 22 on the flexible wiring board 20. The wiring 406 is obtained by applying a gold plating to a wiring pattern formed of, for example, copper, and has a lower resistivity than the external connection wiring 125.
[0042]
As described above, in the present embodiment, the conductive surface 5B of the IC chip 56 is connected to the wiring 22 on the flexible wiring board 20 via the IC chip 32 and the wiring 406. That is, the external connection wiring 125 does not intervene in the path from the external device to the conduction surface 5B of the IC chip 56. Moreover, since the wiring 406 is formed of a material having a lower resistivity than the wiring 125 for external connection, even if the resistance value of the wiring 125 for external connection is high, the conductive surface 5B of the IC chip 56 is not A stable potential is supplied. Therefore, according to the present embodiment, the operation of the electronic circuit 504 of the IC chip 56 can be stabilized.
[0043]
In the present embodiment, the case where the flexible wiring board 20 and the sub-wiring board 42 are formed as separate components is illustrated, but these may be formed as an integrated component. That is, as shown in FIG. 12, a part of the flexible wiring board 20 (a part corresponding to the sub-wiring board 42) is bent so as to face the mounting surface 3A of the IC chip 32, and this part is mounted on the IC chip 32. It may be configured to be joined to the surface 3A. This makes it possible to simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost by reducing the number of parts.
[0044]
<C: Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the above embodiment is merely an example, and various modifications can be made to the above embodiment without departing from the spirit of the present invention. For example, the following modifications can be considered.
[0045]
<C-1: Modification 1>
In the above-described embodiment and modified examples, the configuration in which the surface behind the mounting surface 5A of the IC chips 51, 53, and 56 is the conductive surface 5B is exemplified, but other surfaces may be the conductive surfaces. For example, in the first embodiment, any one of the plurality of side surfaces adjacent to the mounting surface 5A may be connected to the wiring 404. Also, in the second embodiment, any one of the plurality of side surfaces adjacent to the mounting surface 5A may be connected to the conductive surface 3B of the IC chip 32. The same applies to the IC chip 32. For example, a configuration may be adopted in which any side surface adjacent to the mounting surface 3A is connected to the conductive surface 5B of the IC chip 56 as the conductive surface 3B. Thus, the “conductive surface” in the present invention may be any surface as long as it is different from the mounting surface, and is not necessarily limited to the surface behind the mounting surface.
[0046]
<C-2: Modification 2>
In each of the above embodiments and modifications, it is assumed that the potential of the conductive surface 5B of the IC chips 51, 53 and 56 and the potential of the conductive surface 3B of the IC chips 31 and 32 are set to the lower side of the power supply potential. The surface potential may be higher than the power supply potential or may be a potential other than the power supply potential. In short, the "conductive surface" in the present invention is only required to be a surface that is conductive to a part of the electronic circuit provided on the IC chip, and it does not matter what the potential is.
[0047]
Further, in each of the above-described embodiments and each of the modifications, an IC chip equipped with a drive circuit that outputs a scanning signal or a data signal and a power supply circuit that generates a voltage of the scanning signal or the data signal is described. The electronic circuit mounted on the “IC chip” is not limited to this. That is, the “electronic circuit” in the present invention is a concept including all electronic circuits used to apply a drive voltage to the electrodes, and does not mean only a drive circuit that outputs a scanning signal or a data signal. .
[0048]
<C-3: Modification 3>
In each of the above embodiments and the modifications, a passive matrix type liquid crystal display device having no switching element has been described. However, a two-terminal switching element represented by a TFD (Thin Film Diode) or a TFT (Thin Film Transistor) is used. Needless to say, the present invention can be applied to an active matrix type liquid crystal display device having a three-terminal switching element represented by (3).
[0049]
Further, in each of the above-described embodiments and modifications, the case where the present invention is applied to a liquid crystal display device is illustrated, but the present invention can be applied to other electro-optical devices. For example, EL display devices such as organic EL (Electro Luminescent) devices and inorganic EL devices, plasma display devices, FED (Field Emission Display) devices, LED (Light Emitting Diode) display devices, electrophoretic display devices, thin cathode ray tubes, thin CRTs, liquid crystal shutters The present invention is applied to all electro-optical devices that perform display using an electro-optical material that converts an electric action into an optical action, such as a small television using the same or a display using a digital micromirror device (DMD) can do.
[0050]
<D: Electronic equipment>
Next, electronic equipment using the electro-optical device according to the present invention will be described.
FIG. 13 is a perspective view showing a configuration when the electro-optical device according to the present invention is employed as a display unit of a mobile phone. As shown in the figure, the mobile phone 90 includes a plurality of operation buttons 91, a receiver 92, a transmitter 93, and a display unit 94 to which the electro-optical device according to the invention is applied.
[0051]
In addition, as the electronic apparatus to which the electro-optical device according to the present invention can be applied, in addition to the mobile phone shown in FIG. 13, a liquid crystal television, a viewfinder type / monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, Examples include a pager, an electronic organizer, a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, a POS terminal, a digital still camera, and a projector using the electro-optical device according to the present invention as a light valve.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
FIG. 4 is an enlarged plan view showing a part of the liquid crystal display device.
FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a modification of the embodiment.
FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a modification of the embodiment.
FIG. 7 is a plan view showing a configuration of a modification of the embodiment.
FIG. 8 is a plan view showing a configuration of a modification of the embodiment.
FIG. 9 is a plan view showing a configuration of a modification of the embodiment.
FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to a second embodiment.
FIG. 11 is a sectional view taken along line XX in FIG. 10;
FIG. 12 is a plan view showing a configuration of a modification of the embodiment.
FIG. 13 is a perspective view illustrating a configuration of an electronic device according to the invention.
[Explanation of symbols]
101, 102: Liquid crystal display device (electro-optical device), 10: Liquid crystal display panel, 11: First substrate, 111: Common electrode, 12: Second substrate (substrate), 12A: Overhanging portion , 121 ... segment electrode (electrode), 123 ... wiring, 125 ... external connection wiring (first wiring), 16 ... liquid crystal (electro-optical material), 20 ... flexible wiring board, 31, 32, 51, 52, 53, 56 ... IC chip, 3A, 5A ... mounting surface, 3B, 5B ... conduction surface, 301, 501 ... output side bump, 302, 502 ... input side bump (terminal) , 304, 504... Electronic circuit, 41, 41 ′, 41a, 41b, 41c, 41d, 42... Sub-wiring board, 401, 405. 404 ′, 406... Wiring (second Wiring), 60 ...... anisotropic conductive film, 90 ...... mobile phone (electronic device).

Claims

A substrate provided with an electrode facing the electro-optical material,
A first IC chip provided with a first electronic circuit for applying a drive voltage to the electrode and mounted on the substrate, wherein a mounting surface provided with terminals and facing the substrate; A first IC chip having a conductive surface that is different from the first conductive circuit and is conductive to a part of the first electronic circuit;
A first wiring provided on the substrate and connected to the terminal of the first IC chip;
A second electronic circuit for applying a drive voltage to the electrode, and a mounting surface provided with terminals, and a surface different from the mounting surface and electrically connected to a part of the second electronic circuit; A second IC chip having a conductive surface;
A second wiring made of a material having a lower resistivity than the first wiring and interconnecting the conductive surface of the first IC chip and the conductive surface of the second IC chip; Electro-optical device characterized by the following.

The electro-optical device according to claim 1, wherein the second IC chip is mounted on the substrate with the mounting surface facing the substrate.

A wiring board bonded to the board,
A third IC chip provided with a third electronic circuit for applying a drive voltage to the electrodes and mounted on the wiring board, wherein a mounting surface provided with terminals and facing the wiring board; A third IC chip having a conductive surface different from the mounting surface and conductive to a part of the third electronic circuit;
The electro-optical device according to claim 2, wherein the second wiring is further connected to a conductive surface of the third IC chip.

A wiring board to be joined to the board,
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the second IC chip is mounted on the wiring board with the mounting surface of the IC chip facing the wiring board.

A wiring board provided with the second wiring, the wiring board having a portion that covers a part or all of a conductive surface of at least one of a plurality of IC chips connected to the second wiring; The electro-optical device according to claim 1, wherein:

A substrate provided with an electrode facing the electro-optical material,
A first IC chip provided with a first electronic circuit for applying a drive voltage to the electrode and mounted on the substrate, wherein a mounting surface provided with terminals and facing the substrate; A first IC chip having a conductive surface that is different from the first conductive circuit and is conductive to a part of the first electronic circuit;
A first wiring provided on the substrate and connected to the terminal of the first IC chip;
A second IC chip including a second electronic circuit for applying a drive voltage to the electrode, wherein the second IC chip includes a conductive surface that is opposed to the conductive surface of the first IC chip and that is conductive to the conductive surface; A second IC chip having a mounting surface on which a terminal is provided, the second IC chip being different from the conductive surface;
An electro-optical device, comprising: a second wiring made of a material having a lower resistivity than the first wiring and connected to the terminal on the mounting surface of the second IC chip.

An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.

A mounting, comprising: a substrate provided with an electrode facing an electro-optical material; and a first electronic circuit for applying a drive voltage to the electrode, wherein a terminal connected to a wiring provided on the substrate is provided. An electro-optical device comprising a first IC chip having a surface and a second electronic circuit having a second electronic circuit for applying a drive voltage to the electrodes and having a mounting surface on which terminals are arranged. In the wiring board used,
A conductive surface of the first IC chip that is different from the mounting surface and is conductive to a part of the first electronic circuit; and a conductive surface of the second IC chip that is different from the mounting surface. A wiring interconnecting a conductive surface that is electrically connected to a part of the second electronic circuit, the wiring being provided with a material having a lower resistivity than the wiring provided on the substrate; substrate.