JP2004138910A - Optical module - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバカプラ等の光モジュールに関し、特に、低コスト化及び生産性の向上を実現しながら、同時に、気密性の向上が可能な光モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、光ファイバカプラ、光ファイバフィルタ、光ファイバ減衰器等の光モジュールは、光ファイバデバイスの一部の領域において樹脂被覆層を除去する必要があるため、この樹脂被覆層が除去された領域(カップリング領域:光分岐結合領域)を保持ケースによって保護している。
【0003】
図7に、一般的な、樹脂被覆された光ファイバ(以下、樹脂被覆光ファイバと称す。)40の断面構造を示す。なお、図7は、断面構造を模式的に示したものであり、各層の厚さの比は実際のそれとは異なっている。該樹脂被覆光ファイバ40は、光が伝搬するコア42と、該コア42の周辺を同心円状に覆い、コア42内の光を閉じ込めるクラッド44と、該コア42及びクラッド44を覆い、保護する樹脂46で構成されている。
【0004】
次に、図8に従来の光タップカプラ(光モジュール)1の構造例を示す。
【0005】
光タップカプラ1における光ファイバデバイス2は2本の光ファイバ(素線)4、6から構成されている。光ファイバ4、6は、カップリング領域5において樹脂被覆層が除去され、裸光ファイバ4B、6Bが露出している。裸光ファイバ4B、6Bは溶融延伸手法によって所定の条件で一体化されており、この例では光ファイバ4Aから入射された光がカップリング領域5において、例えばほぼ99:1の割合で分岐され、メイン光ファイバ4C及びモニタ用光ファイバ6Cからそれぞれ出力されるようになっている。
【0006】
このカップリング領域5における裸光ファイバ4B、6Bは外部からの衝撃に極めて弱いため、保持ケース8によって保護されている。
【0007】
保持ケース8は、カップリング領域5を支持するためのサブストレート10と、このサブストレート10を含めて光ファイバデバイス2の全体を収容する筒部材(補強部材)12とで構成されている。サブストレート10は一般的に石英系ガラスによって形成されており、このサブストレート10上に樹脂14によって光ファイバデバイス2が固定される。この際、カップリング領域5はサブストレート10から少し浮上し、所定の張力状態で保持される。
【0008】
ここでサブストレート10の素材としてガラスを用いるのは、裸光ファイバ4B、6Bの熱膨張率と略同じ熱膨張率にするためである。このようにすると、光モジュール製造時に対して使用時の温度環境が異なる場合に、光ファイバデバイス2のカップリング領域5に過渡的な張力変動が作用するのを防止できる。
【0009】
筒部材12は、一般的に、十分な剛性を有するステンレススティールによって形成され、内部に固定される光ファイバデバイス2及びサブストレート10を外部の衝撃から保護する。
【0010】
又、筒部材12の軸方向の両端12A、12Bは、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等によって密封されており(図示省略)、水分・塵・埃等が内部に侵入するのが防止されている。
【0011】
しかし、このような光タップカプラ1等の光モジュールは、屋外や海中での厳しい環境下で使用される場合があり、このような環境下では、筒部材12の両端12A、12Bから該筒部材12の内部に水分・塵・埃等が侵入し、その結果、光ファイバの特性が変動したり、劣化するといった問題があった。このような問題を改善するために、様々な技術が開発されており、その一手段として、例えば特許文献1に記載されているような、金属製外装ケース両端にて金属コート光ファイバを金属接合剤により接合し、気密封止した気密性光ファイバカプラが提案されている。
【0012】
【特許文献1】
特開2001−91786号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献1記載の光ファイバカプラは、一般的な樹脂被覆光ファイバ40とは別に、裸光ファイバ(42、44)の表面に直接、金やニッケル等で金属被覆した金属被覆光ファイバを用意した上で、該金属被覆光ファイバと金属製保持ケースとを接合し、保持ケース内の気密性を確保する必要があった。
【0014】
従って、一般的な低コストの樹脂被覆光ファイバ40とは異なる特殊の金属被覆光ファイバを用意する必要があることから、コスト高になってしまうという問題があった。
【0015】
又、上述のカップリング領域5の形成のように、裸光ファイバとする必要がある場合には、該金属被覆をカッタ等の刃先で少しずつ削り取るか、あるいは酸、アルカリ等の溶剤で溶かす等の処理を施す必要があり、被覆の除去が困難で、生産性が低い上に、金属接合剤による接合の際に、金属被覆を介して裸光ファイバに熱が伝わり易く、該裸光ファイバに熱応力が加わる結果、光ファイバの特性が劣化し易いという問題がある。
【0016】
本発明はこのような問題を解消するためにされたものであり、低コスト化及び生産性の向上を実現しながら、同時に、気密性の向上が可能な光モジュールを提供することをその課題としている。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光ファイバデバイスを収容した保持ケースの光ファイバ取出孔から、樹脂被覆された光ファイバが取り出されている光モジュールにおいて、前記光ファイバの前記光ファイバ取出孔付近を、金属で被覆すると共に、該光ファイバの金属被覆部と前記光ファイバ取出孔とを金属製接合材により接合し、前記保持ケースの光ファイバ取出孔付近を気密封止したことにより、上記課題を解決したものである。
【0018】
本発明によれば、樹脂被覆された光ファイバの光ファイバ取出孔付近を金属で被覆すると共に、該金属被覆部と光ファイバ取出孔とを金属製接合材によって接合しているため、保持ケースの光ファイバ取出孔付近を完全に気密封止することが可能となる。又、基本的に樹脂被覆された光ファイバを使用しているため、カップリング領域の形成等のために被覆の除去が必要な場合でも、樹脂被覆部分を光ファイバストリッパ等の一般的な工具で通常通り除去すればよく、被覆の除去が極めて容易で、特に、裸光ファイバに直接、金属被覆した光ファイバを使用する場合に比べ加工が容易で、生産性の向上が可能となる。
【0019】
しかも、一般に使用され、低コストの樹脂被覆光ファイバを使用することができるだけでなく、金属の被覆が必要な部分は、保持ケースの光ファイバ取出孔付近に限られるため、低コスト化が可能となる。
【0020】
更に、金属製接合材による接合の際にも、金属被覆部と裸光ファイバとの間には、金属よりも熱伝導率の低い樹脂が介在することになるため、裸光ファイバに熱応力が伝わり難く、光ファイバの特性変動及び劣化を未然に防止することが可能となる。
【0021】
なお、前記保持ケースが、前記光ファイバデバイスを保持するサブスレートと、該サブスレート全体を収容可能なケース本体と、を備えた光モジュールとしてもよい。
【0022】
更に、前記保持ケースが、前記光ファイバデバイス及びこれとつながっている光ファイバを収容する収容部を有すると共に、自身のみで保持ケース全体の外的強度を維持し得る強度を有し、且つ素材として低熱膨張材料からなるケース本体とを備えた光モジュールとしてもよい。
【0023】
この構成は、要は、サブストレート自体を低熱膨張材料(例えばインバー合金等の低熱膨張金属)で構成し、これをそのまま保持ケースの本体、即ち、自身のみで保持ケース全体の外的強度を維持し得る強度を有する部材として用いるようにしたものである。
【0024】
なお、ここでいう「自身のみで保持ケース全体の外的強度を維持し得る強度を有する」という用語は、従来の2重構造に対応して用いられる概念であり、一つのケース本体自体が従来のサブストレート機能とこのサブストレートの外側に設けられる補強用の筒部材(外殻部材)の機能とを兼ねることを意味している。
【0025】
このようなケース本体を備えた保護ケースを採用すると、従来の2重構造と比較して製品サイズをよりコンパクトにすることができ、又、石英ガラスによるサブストレートよりも形状をより柔軟に設定することができる。従って、この柔軟性を利用して、本発明における前記収容部の形成を当該保護ケースの本体の形成と同時に実現でき、様々な用途の光モジュールに対して本発明を容易に適用できるようになる。
【0026】
又、前記保持ケースが、箱状の前記ケース本体と該箱状のケース本体に被せる蓋体とから主に構成され、該ケース本体と蓋体との間を、硬化樹脂で封止すれば、保持ケースの気密性を更に高めることが可能となる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【0028】
図1及び図2に、本発明の実施形態に係る光モジュール100(光ファイバカプラ)を示す。この光モジュール100は、光ファイバデバイス102と、この光ファイバデバイス102を保持する保持ケース120と、を備える。
【0029】
なお、この光ファイバデバイス102については、図8に示した従来の光ファイバデバイス2とほぼ同様の構成である。従って、同一又は類似する部分・部材については符号の下二桁を互いに一致させることにより構成・作用等の説明は省略し、以下、相違点についてのみ説明する。
【0030】
樹脂被覆された光ファイバ(以下、単に、樹脂被覆光ファイバと称す。)104、106は、前記保持ケース120の光ファイバ取出孔120A付近が、この例では金(金属)148で被覆され、該光ファイバ104、106の一部には、金属被覆部104D、106Dがそれぞれ形成されている。
【0031】
図3は、図1中のIII−III線に沿う断面図であり、金属被覆部104D、106Dの断面構造を示したものである。なお、図3は断面構造を模式的に示したものであり、図中の樹脂146及び金148の厚さは、実際の寸法とは異なる。
【0032】
図に示すように、樹脂被覆光ファイバ104(106)の金属被覆部104D、106Dには、この例では無電解メッキ法によって、金148のメッキが施されている。ここで、無電解メッキ法とは、一般には、プラスチック表面に銅、ニッケル等をメッキするための手法であり、薄い被覆層で高いシールド性能を得ることができるという特長を有している。
【0033】
図1、2に戻って、前記保持ケース120は、長手方向の収容部122を有するケース本体124と、この収容部122を覆うようにしてケース本体124の蓋体座部124Aに嵌め込まれる蓋体126によって主に構成される。
【0034】
該ケース本体124の収容部122には、保持ケース120の光ファイバ取出孔120Aの一方(図中左側)に向かって拡開する扇状溝部123が形成されている。扇状溝部123のほぼ中央には突起123Tが配置され、この突起123Tによって扇状溝部123は収容溝123Aと分岐収容溝123Bとに分離されている。
【0035】
収容部123Aは、光ファイバデバイス102及びこれとつながる全光ファイバ104、106を収容可能な大きさを有する。一方、分岐収容溝123Bは、異なる角度で取り出されるべき光ファイバ106Cのみを分岐して収容可能であって、該光ファイバ106Cの取り出し方向を規定する「案内部」を構成する。
【0036】
なお、ここでは、ケース本体124及び蓋体126の双方とも、低熱膨張金属(例えばインバー合金)によって構成され、さらに金めっきが施されている。ただし、蓋体126については、例えば石英系ガラスによって構成するようにしても構わない。
【0037】
次に、光モジュール100の組立工程について説明する。
【0038】
この光モジュール100を組み立てる場合、まず、収容部122の収容溝123Aに光ファイバデバイス102及びこれとつながる全光ファイバ104、106を挿入・位置決めする。その後、分岐収容溝123Bに収容するべき光ファイバ106Cを該分岐収容溝123Bに分岐・収容する。
【0039】
この結果、光ファイバ106Cは案内部としての分岐収容溝123Bによって光ファイバ104Cに対して「異なる角度」で保持ケース120の一端部120Aから取り出される(露出する)ことになる。
【0040】
光ファイバ106Cを分岐させた後は、ケース本体124の蓋体座部124Aに蓋体126を嵌め込み、更に該ケース本体124と蓋体126との間は全て硬化樹脂で封止される(図示省略)。
【0041】
このようにして組み立てられた光モジュール100は、図4及び図5に示すように、光ファイバ104、106の金属被覆部104D、106Dが、それぞれ光ファイバ取出孔120Aとハンダ(金属製接合材)130によって接合され、光ファイバ取出孔120A付近が気密封止される。なお、図4は、光モジュール100の組立後(光ファイバ取出孔120A付近の気密封止後)の状態を示す斜視図であり、図5は、図4のV−V線に沿う断面の一部を示す模式図である。
【0042】
次に、本発明の実施形態の例に係る光モジュール100の作用について説明する。
【0043】
本発明の実施形態の例に係る光モジュール100によれば、樹脂被覆光ファイバ104、106を金(金属)148で被覆すると共に、該金属被覆部104D、106Dと光ファイバ取出孔120Aとを金属接合材130によって接合しているため、保持ケース120の光ファイバ取出孔120A付近を完全に気密封止することが可能である。
【0044】
更に、ケース本体124と蓋体126との間は全て硬化樹脂で封止されているため、保持ケース120の気密性を更に高めることが可能である。
【0045】
又、樹脂被覆光ファイバ104、106を使用しているため、カップリング領域105の形成等のために被覆の除去が必要な場合でも、樹脂被覆146部分を光ファイバストリッパ等の一般的な工具で除去すればよく、被覆の除去が極めて容易で、特に、裸光ファイバに直接、金属被覆した光ファイバを使用する場合に比べ、生産性の向上が可能となる。
【0046】
しかも、一般に使用され、低コストの樹脂被覆光ファイバ104、106を使用することができるだけでなく、金属の被覆が必要な部分は、保持ケース120の光ファイバ取出孔124A付近、即ち、金属被覆部104D、106Dに限られるため、低コスト化が可能である。
【0047】
更に、金属製接合材130による接合の際にも、金属被覆部104D、106Dと裸光ファイバ(142、144)との間には、金属よりも熱伝導率の低い樹脂被覆146が介在することになるため、裸光ファイバ(142、144)に熱応力が伝わり難く、光ファイバ104、106の特性変動及び劣化を未然に防止することが可能となる。
【0048】
この光モジュール100においては、光ファイバデバイス102を保持するケース本体124自体が保持ケース全体の外的強度を維持し得る強度を有し、外殻部材を構成している。従って、従来のサブストレート10及び筒部材12による二重構造と比較して、光モジュール100全体をよりコンパクトにすることができる。
【0049】
なお、上記実施形態においては、樹脂被覆光ファイバ104、106を金で被覆したが、本発明はこれに限定されず、例えば、ニッケル等の他の金属で被覆してもよい。又、金属被覆部104D、106Dの形状、大きさは図中に示されたものに限定されず、光ファイバ取出孔120A付近が被覆されていればよい。
【0050】
更に、前記保持ケース120には、光ファイバ取出孔120Aを2ヶ所設けたが、本発明はこれに限定されない。
【0051】
一方、本発明は、上述のケース本体124を含む保持ケース120に適用すると多くの利点を得られるが、本発明自体は、このようなケース本体124を有していなくても適用可能である。
【0052】
図6にその一例を示す。
【0053】
この実施形態では、光ファイバデバイス202を支持するサブストレート210と、該サブストレート210全体を収容可能なケース本体212(212A、212B)とを備えている。該ケース本体212は、図8を用いて説明した従来例における筒部材12に相当する部材を軸方向に沿って分割することにより、2つの筒部材片212A、212Bで構成されている。このようなサブストレート210を備えた光モジュール200についても、本発明を適用可能である。
【0054】
【発明の効果】
本発明によれば、低コスト化及び生産性の向上を実現しながら、同時に、気密性の向上が可能な光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る光モジュールを示す分解斜視図
【図2】図1の矢視IIから見た端面図
【図3】図1中のIII−III線に沿う断面図
【図4】本発明の実施形態の例に係る光モジュールの組立後の状態を示す斜視図
【図5】図4中のV−V線に沿う断面図
【図6】本発明の他の実施形態に係る光モジュールを示す分解斜視図
【図7】樹脂被覆光ファイバの断面構造を示す図
【図8】従来の光モジュールの構造を示す断面図
【符号の説明】
100、200…光モジュール
2、102、202…光ファイバデバイス
8、120、220…保持ケース
40…樹脂被覆光ファイバ
42、142…コア
44、144…クラッド
46…樹脂
104D、106D…金属被覆部
120A…光ファイバ取出孔
122…収容部
124…ケース本体
126…蓋体
130…金属製接合材
148…金[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module such as an optical fiber coupler, and more particularly to an optical module capable of improving airtightness while realizing cost reduction and improvement in productivity.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in an optical module such as an optical fiber coupler, an optical fiber filter, and an optical fiber attenuator, it is necessary to remove the resin coating layer in a part of the optical fiber device. (Coupling area: light branching / coupling area) is protected by the holding case.
[0003]
FIG. 7 shows a cross-sectional structure of a general resin-coated optical fiber (hereinafter, referred to as a resin-coated optical fiber) 40. FIG. 7 schematically shows the cross-sectional structure, and the ratio of the thickness of each layer is different from the actual ratio. The resin-coated
[0004]
Next, FIG. 8 shows a structural example of a conventional optical tap coupler (optical module) 1.
[0005]
The
[0006]
The bare
[0007]
The
[0008]
Here, the reason why glass is used as the material of the
[0009]
The
[0010]
Further, both ends 12A and 12B in the axial direction of the
[0011]
However, such an optical module such as the
[0012]
[Patent Document 1]
JP 2001-91786 A
[Problems to be solved by the invention]
However, the optical fiber coupler described in
[0014]
Therefore, it is necessary to prepare a special metal-coated optical fiber different from the general low-cost resin-coated
[0015]
When it is necessary to form a bare optical fiber as in the formation of the
[0016]
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an optical module capable of improving airtightness while realizing cost reduction and improvement in productivity. I have.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is directed to an optical module in which a resin-coated optical fiber is taken out from an optical fiber taking-out hole of a holding case containing an optical fiber device, wherein the vicinity of the optical fiber taking-out hole of the optical fiber is coated with metal. In addition, the above problem has been solved by joining the metal coating portion of the optical fiber and the optical fiber extraction hole with a metal bonding material and hermetically sealing the vicinity of the optical fiber extraction hole of the holding case. .
[0018]
According to the present invention, the vicinity of the optical fiber extraction hole of the resin-coated optical fiber is coated with metal, and the metal-coated portion and the optical fiber extraction hole are joined by a metal bonding material. The vicinity of the optical fiber take-out hole can be completely airtightly sealed. In addition, since resin-coated optical fibers are basically used, even if it is necessary to remove the coating to form a coupling area, the resin-coated portion can be removed using a general tool such as an optical fiber stripper. It is sufficient to remove the coating as usual, and the coating can be removed very easily. In particular, the processing is easier and the productivity can be improved as compared with a case where a bare optical fiber is directly coated with a metal-coated optical fiber.
[0019]
Moreover, not only can a commonly used, low-cost resin-coated optical fiber be used, but the portion requiring metal coating is limited to the vicinity of the optical fiber exit hole of the holding case, which can reduce costs. Become.
[0020]
Furthermore, when joining with a metal joining material, a resin having a lower thermal conductivity than metal is interposed between the metal coating portion and the bare optical fiber, so that thermal stress is applied to the bare optical fiber. It is difficult to be transmitted, and it is possible to prevent the characteristic fluctuation and deterioration of the optical fiber.
[0021]
The holding case may be an optical module including a substrate for holding the optical fiber device and a case body capable of housing the entire substrate.
[0022]
Furthermore, the holding case has an accommodation portion for accommodating the optical fiber device and the optical fiber connected thereto, and has a strength capable of maintaining the external strength of the entire holding case by itself, and as a material. An optical module including a case body made of a low thermal expansion material may be used.
[0023]
The main point of this configuration is that the substrate itself is made of a low thermal expansion material (for example, a low thermal expansion metal such as an Invar alloy), and the main body of the holding case is used as it is, that is, the external strength of the entire holding case is maintained by itself. It is intended to be used as a member having the required strength.
[0024]
Note that the term “has enough strength to maintain the external strength of the entire holding case by itself” is a concept used according to the conventional double structure, and one case body itself is And the function of a reinforcing cylindrical member (outer shell member) provided outside the substrate.
[0025]
When a protective case having such a case body is employed, the product size can be made more compact as compared with the conventional double structure, and the shape can be set more flexibly than a substrate made of quartz glass. be able to. Therefore, by utilizing this flexibility, the formation of the storage portion in the present invention can be realized simultaneously with the formation of the main body of the protective case, and the present invention can be easily applied to optical modules for various uses. .
[0026]
Further, if the holding case is mainly composed of the box-shaped case main body and a lid that covers the box-shaped case main body, and the space between the case main body and the lid is sealed with a cured resin, The airtightness of the holding case can be further improved.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0028]
1 and 2 show an optical module 100 (optical fiber coupler) according to an embodiment of the present invention. The
[0029]
The
[0030]
The resin-coated optical fibers (hereinafter, simply referred to as resin-coated optical fibers) 104 and 106 are coated with gold (metal) 148 in this example around the
[0031]
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 1, and shows a cross-sectional structure of the
[0032]
As shown in the figure, the
[0033]
Returning to FIGS. 1 and 2, the holding
[0034]
The
[0035]
The
[0036]
Here, both the case
[0037]
Next, an assembly process of the
[0038]
When assembling the
[0039]
As a result, the
[0040]
After the
[0041]
In the
[0042]
Next, the operation of the
[0043]
According to the
[0044]
Furthermore, since the space between the
[0045]
In addition, since the resin-coated
[0046]
In addition, not only the generally used and low-cost resin-coated
[0047]
Furthermore, also at the time of joining with the metallic joining
[0048]
In the
[0049]
In the above embodiment, the resin-coated
[0050]
Further, the holding
[0051]
On the other hand, when the present invention is applied to the holding
[0052]
FIG. 6 shows an example.
[0053]
In this embodiment, a
[0054]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to provide an optical module capable of improving airtightness while realizing cost reduction and productivity improvement.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an optical module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an end view seen from an arrow II in FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a line III-III in FIG. 4 is a perspective view showing an assembled state of an optical module according to an embodiment of the present invention; FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 4; FIG. 7 is an exploded perspective view showing an optical module according to the present invention. FIG. 7 is a view showing a sectional structure of a resin-coated optical fiber. FIG. 8 is a sectional view showing a structure of a conventional optical module.
100, 200
Claims (4)
前記光ファイバの前記光ファイバ取出孔付近を、金属で被覆すると共に、
該光ファイバの金属被覆部と前記光ファイバ取出孔とを金属製接合材により接合し、前記保持ケースの光ファイバ取出孔付近を気密封止した
ことを特徴とする光モジュール。In the optical module from which the resin-coated optical fiber is taken out from the optical fiber taking-out hole of the holding case containing the optical fiber device,
Around the optical fiber extraction hole of the optical fiber, and coated with metal,
An optical module, wherein a metal covering portion of the optical fiber and the optical fiber outlet are joined by a metal bonding material, and the vicinity of the optical fiber outlet of the holding case is hermetically sealed.
前記保持ケースが、
前記光ファイバデバイスを保持するサブスレートと、該サブスレート全体を収容可能なケース本体と、を備える
ことを特徴とする光モジュール。In claim 1,
The holding case,
An optical module comprising: a substrate that holds the optical fiber device; and a case body that can accommodate the entire substrate.
前記保持ケースが、
前記光ファイバデバイス及びこれとつながっている光ファイバを収容する収容部を有すると共に、自身のみで保持ケース全体の外的強度を維持し得る強度を有し、且つ素材として低熱膨張材料からなるケース本体とを備える
ことを特徴とする光モジュール。In claim 1,
The holding case,
A case body having a housing portion for housing the optical fiber device and an optical fiber connected thereto, having a strength capable of maintaining the external strength of the entire holding case by itself, and made of a low thermal expansion material as a material An optical module comprising:
前記保持ケースが、箱状の前記ケース本体と該箱状のケース本体に被せる蓋体とから主に構成され、該ケース本体と蓋体との間を、硬化樹脂で封止した
ことを特徴とする光モジュール。In claim 3,
The holding case is mainly composed of the box-shaped case main body and a lid that covers the box-shaped case main body, and the space between the case main body and the lid is sealed with a cured resin. Optical module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002304857A JP2004138910A (en) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002304857A JP2004138910A (en) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | Optical module |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2004138910A true JP2004138910A (en) | 2004-05-13 |
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ID=32452161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002304857A Pending JP2004138910A (en) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | Optical module |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004138910A (en) |
-
2002
- 2002-10-18 JP JP2002304857A patent/JP2004138910A/en active Pending
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