【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気信号を光信号に変換して送信しおよび／または光信号を受信して電気信号に変換する光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
装置間で光を用いて信号を授受するシステムでは、各装置に電気信号を光信号に変換して送信しおよび／または光信号を受信して電気信号に変換する光モジュールが備えられる。この種の光モジュールは従来から種々のものが開発され、または実用化されている。光モジュールとしては、例えば次のようなものが知られている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３４７０７４号公報
特許文献１は、光電変換モジュールを開示している。これは、受信感度を低下させることなく光ファイバによる光信号の伝送を容易に実現しようとするものである。特許文献１では、光素子として、キャン一体型ＬＤおよびキャン一体型ＰＤをケーシング中に配置している。すなわち、この技術では、発光素子または受光素子がそれぞれ１つずつ缶状のパッケージに実装されており、それらのパッケージが光電変換回路基板に実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の技術では次のような問題がある。すなわち、この光電変換モジュールは、１つの発光素子または受光素子ごとにパッケージされているため、複数の発光素子または受光素子を狭い領域に密に実装する場合には、それぞれ位置決めをしなければならず、高密度の実装が難しい。また、これらの発光素子または受光素子は、光ファイバによって光信号を伝送または受光するように設計されているため、光ファイバとの位置決めが難しい。さらに、発光素子とその駆動回路用ＩＣまたは受光素子とその出力増幅用ＩＣの位置関係から、たとえ高密度に発光素子または受光素子を実装しても、これらのＩＣの出力端子または入力端子と配列を等しくすることが困難である。そのため、高速で動作する複数の発光素子を駆動または受光素子の出力を増幅する場合に、等長配線が難しく、発光素子または受光素子ごとに、信号の到達速度や特性の異なる光電変換が行われることとなる。これらは、複数の発光素子または受光素子間で生じるスキューや出力差となって現われ、その結果、それらを補正する必要が発生し、システムとしての負荷が増大する。
【０００５】
従って本発明の目的は、発光素子や受光素子の位置決めを容易かつ高精度に行うことができる光モジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、電子部品を搭載した回路基板と、前記電子部品と接続される発光素子および／または受光素子を搭載した光素子パッケージとを備え、前記光素子パッケージが前記回路基板の端面に配置された光モジュールにより、達成される。ここで、光素子パッケージの厚みは、回路基板の厚みとほぼ同じにすることが好ましい。また、光素子パッケージの対向端子間の距離は、回路基板の厚みとほぼ同じにすることが好ましい。
【０００７】
光素子パッケージは、回路基板の端面に形成された凹部の底面部分に配置することができる。また、平板状（シート状）導光路が発光素子および／または受光素子と光学的に結合可能なように、回路基板の端面に形成された凹部に挿入されるようにすることができる。この場合、平板状導光路は、回路基板の端面に形成された凹部に脱着可能に挿入することができる。
【０００８】
平板状導光路の光素子パッケージに面する側と反対側の端面には、光ファイバを接続することができる。光ファイバは、平板状導光路に密着して接続することができ、またコネクタを介して接続することもできる。前記電子部品は集積回路とすることができ、この集積回路の端子と発光素子および／または受光素子の端子は同じピッチで配列することが好ましい。
このように構成することにより、光モジュール内の発光素子や受光素子の位置決めを容易かつ高精度に行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る光モジュールの第１の実施例を示す斜視図、図２はその断面図である。本実施例の光モジュールは、図示のように、発光素子の駆動用および／または受光素子の増幅用の集積回路（ＩＣ）１を搭載した回路基板８と、集積回路１の端子２と接続される端子３を有する発光素子および／または受光素子５を搭載した光素子パッケージ４とを備える。本例の光素子パッケージ４には、発光素子および／または受光素子５が一列に配列されている。集積回路１の端子２と光素子パッケージ４（すなわち発光素子および／または受光素子５）の端子３は図示しない配線を介して接続されている。光素子パッケージ４は、回路基板８の端面に形成された凹部９の底面部分に配置される。ここで、光素子パッケージ４の厚みは、回路基板８の厚みとほぼ同じにされる。また、光素子パッケージの対向端子３間の距離は、回路基板８の厚みとほぼ同じにされる。これにより、光素子パッケージ４は、その対向端子３間に回路基板８の端部を挟み込むことができ、回路基板に固定可能である。
【００１０】
また、拡散光学系を用いた平板状（シート状）導光路６が発光素子および／または受光素子５と光学的に結合可能なように回路基板の端面に形成された凹部に挿入されるように構成されている。この場合、平板状導光路６は、回路基板８の端面に形成された凹部に脱着可能に挿入される。
【００１１】
平板状導光路６の光素子パッケージ４に面する側と反対側の端面には、光ファイバ７が接続される。光ファイバ７は、本実施例では、平板状導光路６に密着して接続されているが、これに限らず、コネクタを介して接続することもできる。集積回路１の端子２と発光素子および／または受光素子５の端子３はほぼ同じピッチで配列されている。
【００１２】
本実施例では、例えば発光素子５から出力された複数の光信号は、平板状導光路６内でミキシングされ、ミキシングされた光信号は、平板状導光路６に接続された光ファイバ７を介して、図示しない他の機器に伝送される。
【００１３】
本実施例は、以上のように構成されているので、次のような利点を有する。すなわち、複数の発光素子および／または受光素子（受発光素子）を１つのパッケージ内に収めているので、受発光素子を高密度で実装でき、パッケージの位置決めや導光路との接続を容易かつ精度の高いものとすることができる。受発光素子のパッケージを回路基板の端面に実装することで、導光路との接続が容易となる。光素子パッケージの対向端子間の距離を、回路基板の厚みとほぼ同様とすることで、より小型化した光コネクタ部を形成することができる。受発光素子のパッケージに接続される電気信号入力／出力端子の配列ピッチを、それらの駆動／増幅用ＩＣの端子配列ピッチに合わせることにより、両者間を最短距離で接続可能とすることができ、高周波動作に対応可能となる。
【００１４】
また、本発明は、回路基板の端面に凹部を形成し、その凹部の底面部分に受発光素子を搭載した光素子パッケージを配置し、さらに拡散光によって入力信号を分岐して出力することが可能な平板状（シート状）の導光路を回路基板の凹部に収容するようにしているので、回路基板と導光路との突起を少なくでき、接続部を保護することができ、信頼性を向上することができる。受発光素子とそれらの光信号を伝達する導光路に平板状導光路を用いることで受発光素子と導光路との位置決めを容易とすることができる。平板状導光路を受発光素子と密着して接続することで、複数の光信号の分岐を可能とすることができる。また、光ファイバと平板状導光路とを、密着あるいは光コネクタによって脱着可能とすることができるので、メンテナンス性や拡張性を向上することができる。
【００１５】
図３は本発明に係る光モジュールの第２の実施例を示す斜視図、図４はその断面図である。本実施例の光モジュールは、図示のように、発光素子の駆動用および／または受光素子の増幅用の集積回路（ＩＣ）１０を搭載した回路基板１７と、集積回路１０の端子１１と接続される端子１２を有する発光素子および／または受光素子１４を搭載した光素子パッケージ１３とを備える。光素子パッケージ１３および回路基板８の構成は、第１の実施例と同様である。本実施例の光モジュールが第１の実施例と異なる点は、拡散光学系を用いた平板状（シート状）導光路１５の配置にある。
【００１６】
すなわち、本実施例では、拡散光学系を用いた複数の平板状（シート状）導光路１５が、それぞれ対応する発光素子および／または受光素子１４と光学的に結合可能なように、回路基板の端面に形成された凹部に挿入されるように構成されている。この場合、複数の平板状導光路１５は、回路基板１７の端面に形成された凹部に脱着可能に並列的に配置される。
【００１７】
平板状導光路１５の光素子パッケージ１３に面する側と反対側の端面には、複数の光ファイバ１６がそれぞれ接続される。光ファイバ１６は、本実施例では、平板状導光路６に密着して接続されているが、コネクタを介して接続することもできる。
本実施例では、例えば発光素子１４から出力された複数の光信号は、対応する平板状導光路１５内でブロードキャスト伝送され、平板状導光路１５に接続されたそれぞれの光ファイバ１６を介して、図示しない他の機器に伝送される。
本実施例も上述した第１の実施例と同様な利点を有する。
【００１８】
図５は本発明に係る光モジュールの第３の実施例を示す斜視図、図６はその断面図である。本実施例の光モジュールは、図示のように、発光素子の駆動用および／または受光素子の増幅用の集積回路（ＩＣ）１９を搭載した回路基板２７と、集積回路１９の端子２０と接続される端子２１を有する発光素子および／または受光素子を搭載した光素子パッケージ２２とを備える。光素子パッケージ２２および回路基板２７の構成は、第１の実施例と同様である。本実施例の光モジュールが第１および第２の実施例と異なる点は、拡散光学系を用いた平板状（シート状）導光路２３の配置にある。
【００１９】
すなわち、本実施例では、拡散光学系を用いた平板状（シート状）導光路２３が、発光素子および／または受光素子と光学的に結合可能なように、回路基板２７の端面に形成された凹部２８に配置されている。この配置は固定でもよい。平板状導光路２３はコネクタ２４が配置される。一方、コネクタ２４と結合可能に形成されたコネクタ２５には、複数の光ファイバ２６が接続されている。光ファイバ２６はこのコネクタ２４、２５により、回路基板２７に配置された平板状導光路２３に脱着可能に接続される。
【００２０】
本実施例では、例えば光素子パッケージ２２に搭載された発光素子から出力された複数の光信号は、平板状導光路２２内でミキシングされ、ミキシングされた光信号は、コネクタ２４、２５を介して平板状導光路２２に接続された各光ファイバ２６を介して、図示しない他の機器に伝送される。
本実施例も上述した第１の実施例と同様な利点を有する。
【００２１】
図７は本発明に係る光モジュールの第４の実施例を示す斜視図、図８はそれを別の方向からみた斜視図である。本実施例の光モジュールは、図示のように、発光素子の駆動用および／または受光素子の増幅用の複数の集積回路（ＩＣ）２９を搭載した回路基板と、各集積回路２９の端子３０と接続される端子３１を有する発光素子および／または受光素子３５を搭載した複数の光素子パッケージ３２とを備える。
【００２２】
本実施例の回路基板は、上述の実施例と異なり、凹部を有しない。代わりに、光ファイバ３４を保持する光ファイバガイド３３に凹部が形成されており、この凹部に光素子パッケージ３２が挿入可能とされている。また、本実施例では、平板状の導光路は用いておらず、光素子パッケージ３２の発光素子および／または受光素子３５が光ファイバ３４に直接光学的に結合される。複数の光素子パッケージ３２は、それぞれ回路基板の端面に並列的に配置される。その他の点については、第１の実施例と同様である。
【００２３】
本実施例では、例えば複数の光素子パッケージ３２に搭載された発光素子３５から出力された複数の光信号は、それぞれ対応する光ファイバ３４を介して、図示しない他の機器に伝送される。
本実施例も上述した第１の実施例と同様な利点を有する。
【００２４】
このように本発明では、電気信号を光信号に変換する光モジュールにおいて、複数の発光素子あるいは受光素子を１つのパッケージ内に収め、その端子配列ピッチを駆動／増幅用ＩＣの端子配列ピッチと同様とし、かつ対向する端子間距離を回路基板の厚みとほぼ同様とし、このパッケージを回路基板の端面に配置することにより、より小型な光コネクタ部を形成することが可能となる。また、複数の受発光素子と駆動／増幅用ＩＣとがすべての受発光素子で最短距離かつ等長で配線可能となり、より高周波の駆動が可能となる。複数の受発光素子の光信号伝送に、拡散光学系を用いた平板状（シート状）導光路を用いることにより、受発光素子と導光路との位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。複数の受発光素子を搭載したパッケージを、回路基板の凹部底面に配置し、平板状導光路をその凹部に挿入することにより、回路基板からの光コネクタの突起部を少なくし、信頼性を向上させることが可能となる。平板状導光路と光ファイバとの接続に光コネクタを用いることにより、分岐数の変更が容易となり、システムの拡張性が向上する。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、発光素子や受光素子の位置決めを容易かつ高精度に行うことができる光モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光モジュールの第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る光モジュールの第１の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る光モジュールの第２の実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る光モジュールの第２の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る光モジュールの第３の実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る光モジュールの第３の実施例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る光モジュールの第４の実施例を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る光モジュールの第４の実施例を示す別の斜視図である。
【符号の説明】
１ 集積回路（ＩＣ）
２ 集積回路の端子
３ 光素子パッケージの端子
４ 光素子パッケージ
５ 発光素子および／または受光素子
６ 平板状（シート状）導光路
７ 光ファイバ
８ 回路基板
９ 凹部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module that converts an electrical signal into an optical signal and transmits the optical signal and / or receives the optical signal and converts the optical signal into an electrical signal.
[0002]
[Prior art]
In a system for transmitting and receiving a signal between devices using light, each device is provided with an optical module that converts an electric signal into an optical signal and transmits the signal and / or receives an optical signal and converts the signal into an electric signal. Various types of optical modules of this type have been conventionally developed or put into practical use. For example, the following is known as an optical module.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laying-Open No. 2000-347074 discloses a photoelectric conversion module. This is intended to easily realize transmission of an optical signal through an optical fiber without lowering reception sensitivity. In Patent Literature 1, a can-integrated LD and a can-integrated PD are arranged in a casing as optical elements. That is, in this technique, one light emitting element and one light receiving element are mounted on a can-shaped package, respectively, and those packages are mounted on the photoelectric conversion circuit board.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The above technique has the following problems. That is, since this photoelectric conversion module is packaged for each light-emitting element or light-receiving element, if a plurality of light-emitting elements or light-receiving elements are densely mounted in a narrow area, they must be positioned. Difficult to mount at high density. In addition, since these light emitting elements or light receiving elements are designed to transmit or receive an optical signal through an optical fiber, it is difficult to position the light emitting element or the light receiving element with the optical fiber. Furthermore, even if the light emitting element or the light receiving element is mounted at a high density, the output terminals or the input terminals of these ICs are arranged because of the positional relationship between the light emitting element and the driving circuit IC or the light receiving element and the output amplifying IC. Are difficult to make equal. Therefore, when driving a plurality of light-emitting elements operating at high speed or amplifying the output of the light-receiving element, it is difficult to perform equal-length wiring, and photoelectric conversion with different signal arrival speeds and characteristics is performed for each light-emitting element or light-receiving element. It will be. These appear as a skew or an output difference between a plurality of light emitting elements or light receiving elements. As a result, it becomes necessary to correct them, and the load on the system increases.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an optical module that can easily and accurately position a light emitting element and a light receiving element.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The object is to provide a circuit board on which an electronic component is mounted, and an optical element package on which a light emitting element and / or a light receiving element connected to the electronic component are mounted, wherein the optical element package is arranged on an end face of the circuit board. This is achieved by an optical module. Here, it is preferable that the thickness of the optical element package is substantially equal to the thickness of the circuit board. Further, it is preferable that the distance between the opposing terminals of the optical element package is substantially equal to the thickness of the circuit board.
[0007]
The optical element package can be arranged on the bottom surface of the concave portion formed on the end surface of the circuit board. Further, the flat (sheet-like) light guide path can be inserted into a concave portion formed on the end face of the circuit board so that the light guide can be optically coupled to the light emitting element and / or the light receiving element. In this case, the flat light guide path can be detachably inserted into a concave portion formed on the end face of the circuit board.
[0008]
An optical fiber can be connected to an end face of the flat light guide path opposite to the end face facing the optical element package. The optical fiber can be connected in close contact with the flat light guide path, or can be connected via a connector. The electronic component may be an integrated circuit, and the terminals of the integrated circuit and the terminals of the light emitting element and / or the light receiving element are preferably arranged at the same pitch.
With this configuration, the positioning of the light emitting element and the light receiving element in the optical module can be performed easily and with high accuracy.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the optical module according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view thereof. The optical module of the present embodiment is connected to a circuit board 8 on which an integrated circuit (IC) 1 for driving a light emitting element and / or amplifying a light receiving element is mounted, and a terminal 2 of the integrated circuit 1 as shown in the figure. And an optical element package 4 on which a light emitting element and / or a light receiving element 5 having terminals 3 are mounted. In the optical element package 4 of this example, light emitting elements and / or light receiving elements 5 are arranged in a line. The terminal 2 of the integrated circuit 1 and the terminal 3 of the optical element package 4 (that is, the light emitting element and / or the light receiving element 5) are connected via a wiring (not shown). The optical element package 4 is disposed on a bottom surface of a concave portion 9 formed on an end surface of the circuit board 8. Here, the thickness of the optical element package 4 is made substantially the same as the thickness of the circuit board 8. Further, the distance between the opposing terminals 3 of the optical element package is set substantially equal to the thickness of the circuit board 8. Thus, the end of the circuit board 8 can be sandwiched between the opposing terminals 3 of the optical element package 4 and can be fixed to the circuit board.
[0010]
Also, the flat (sheet-like) light guide path 6 using the diffusion optical system is inserted into a concave portion formed on the end face of the circuit board so as to be able to optically couple with the light emitting element and / or the light receiving element 5. It is configured. In this case, the flat light guide path 6 is removably inserted into a recess formed on the end face of the circuit board 8.
[0011]
An optical fiber 7 is connected to an end face of the flat light guide 6 opposite to the side facing the optical element package 4. In the present embodiment, the optical fiber 7 is connected in close contact with the plate-shaped light guide path 6, but is not limited to this, and may be connected via a connector. The terminals 2 of the integrated circuit 1 and the terminals 3 of the light emitting element and / or the light receiving element 5 are arranged at substantially the same pitch.
[0012]
In this embodiment, for example, a plurality of optical signals output from the light emitting element 5 are mixed in the flat light guide 6, and the mixed optical signals are transmitted through the optical fiber 7 connected to the flat light guide 6. And transmitted to another device not shown.
[0013]
This embodiment has the following advantages because it is configured as described above. That is, since a plurality of light emitting elements and / or light receiving elements (light receiving and emitting elements) are contained in one package, the light receiving and emitting elements can be mounted at a high density, and the positioning of the package and the connection with the light guide path can be performed easily and accurately. Can be high. By mounting the package of the light receiving / emitting element on the end face of the circuit board, connection with the light guide path becomes easy. By making the distance between the opposing terminals of the optical element package substantially the same as the thickness of the circuit board, it is possible to form a smaller optical connector. By adjusting the arrangement pitch of the electric signal input / output terminals connected to the package of the light receiving / emitting element to the terminal arrangement pitch of the driving / amplifying ICs, it is possible to connect the two with the shortest distance. High frequency operation can be supported.
[0014]
Further, the present invention is capable of forming a concave portion on an end surface of a circuit board, disposing an optical element package having a light receiving / emitting element on the bottom portion of the concave portion, and further branching and outputting an input signal by diffused light. Since the flat plate-shaped (sheet-shaped) light guide path is accommodated in the concave portion of the circuit board, the number of protrusions between the circuit board and the light guide path can be reduced, the connection portion can be protected, and the reliability is improved. be able to. By using a flat light guide for the light receiving and emitting elements and the light guiding path for transmitting those optical signals, the positioning between the light receiving and emitting element and the light guide can be facilitated. By connecting the flat light guide to the light emitting and receiving element in close contact, a plurality of optical signals can be branched. Further, since the optical fiber and the flat light guide path can be attached or detached by close contact or an optical connector, maintenance and expandability can be improved.
[0015]
FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the optical module according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view thereof. As shown, the optical module of this embodiment is connected to a circuit board 17 on which an integrated circuit (IC) 10 for driving a light emitting element and / or amplifying a light receiving element is mounted, and to a terminal 11 of the integrated circuit 10. And an optical element package 13 on which a light emitting element and / or a light receiving element 14 having terminals 12 are mounted. The configurations of the optical element package 13 and the circuit board 8 are the same as in the first embodiment. The optical module of the present embodiment differs from the first embodiment in the arrangement of a flat (sheet) light guide path 15 using a diffusion optical system.
[0016]
That is, in the present embodiment, a plurality of flat (sheet-like) light guide paths 15 using a diffusion optical system are mounted on the circuit board so that they can be optically coupled to the corresponding light emitting elements and / or light receiving elements 14. It is configured to be inserted into a concave portion formed on the end face. In this case, the plurality of planar light guide paths 15 are detachably arranged in parallel in concave portions formed on the end surface of the circuit board 17.
[0017]
A plurality of optical fibers 16 are connected to the end face of the flat light guide 15 opposite to the side facing the optical element package 13. In the present embodiment, the optical fiber 16 is connected in close contact with the plate-shaped light guide path 6, but may be connected via a connector.
In the present embodiment, for example, a plurality of optical signals output from the light emitting elements 14 are broadcast-transmitted in the corresponding flat light guides 15, and via the respective optical fibers 16 connected to the flat light guides 15, The data is transmitted to another device (not shown).
This embodiment also has the same advantages as the first embodiment described above.
[0018]
FIG. 5 is a perspective view showing a third embodiment of the optical module according to the present invention, and FIG. 6 is a sectional view thereof. As shown, the optical module of this embodiment is connected to a circuit board 27 on which an integrated circuit (IC) 19 for driving a light emitting element and / or amplifying a light receiving element is mounted, and to a terminal 20 of the integrated circuit 19. And an optical element package 22 having a light emitting element and / or a light receiving element having terminals 21. The configurations of the optical element package 22 and the circuit board 27 are the same as in the first embodiment. The optical module of the present embodiment differs from the first and second embodiments in the arrangement of a flat (sheet) light guide path 23 using a diffusion optical system.
[0019]
That is, in the present embodiment, the flat (sheet-like) light guide 23 using the diffusion optical system is formed on the end face of the circuit board 27 so as to be able to optically couple with the light emitting element and / or the light receiving element. It is arranged in the recess 28. This arrangement may be fixed. The connector 24 is disposed in the flat light guide 23. On the other hand, a plurality of optical fibers 26 are connected to a connector 25 formed to be connectable to the connector 24. The optical fiber 26 is detachably connected to the flat light guide 23 disposed on the circuit board 27 by the connectors 24 and 25.
[0020]
In this embodiment, for example, a plurality of optical signals output from the light emitting elements mounted on the optical element package 22 are mixed in the flat light guide path 22, and the mixed optical signals are transmitted through the connectors 24 and 25. The light is transmitted to other devices (not shown) via the optical fibers 26 connected to the flat light guide 22.
This embodiment also has the same advantages as the first embodiment described above.
[0021]
FIG. 7 is a perspective view showing a fourth embodiment of the optical module according to the present invention, and FIG. 8 is a perspective view of the optical module viewed from another direction. As shown, the optical module of this embodiment includes a circuit board on which a plurality of integrated circuits (ICs) 29 for driving a light emitting element and / or amplifying a light receiving element, and a terminal 30 of each integrated circuit 29 are provided. A plurality of optical element packages 32 each having a light emitting element and / or a light receiving element 35 having a terminal 31 to be connected.
[0022]
The circuit board of the present embodiment does not have a recess unlike the above-described embodiment. Instead, a concave portion is formed in the optical fiber guide 33 that holds the optical fiber 34, and the optical element package 32 can be inserted into the concave portion. Further, in this embodiment, a flat light guide path is not used, and the light emitting element and / or the light receiving element 35 of the optical element package 32 are directly and optically coupled to the optical fiber 34. The plurality of optical element packages 32 are respectively arranged in parallel on the end face of the circuit board. Other points are the same as in the first embodiment.
[0023]
In the present embodiment, for example, a plurality of optical signals output from the light emitting elements 35 mounted on the plurality of optical element packages 32 are transmitted to other devices (not shown) via the corresponding optical fibers 34.
This embodiment also has the same advantages as the first embodiment described above.
[0024]
As described above, according to the present invention, in an optical module for converting an electric signal into an optical signal, a plurality of light emitting elements or light receiving elements are housed in one package, and the terminal arrangement pitch is the same as the terminal arrangement pitch of the driving / amplifying IC. By setting the distance between the opposing terminals to be substantially the same as the thickness of the circuit board and disposing this package on the end face of the circuit board, a smaller optical connector section can be formed. Further, the plurality of light emitting / receiving elements and the driving / amplifying IC can be wired with the shortest distance and the same length in all the light emitting / receiving elements, so that higher frequency driving is possible. By using a flat (sheet-like) light guide path using a diffusion optical system for optical signal transmission of a plurality of light emitting and receiving elements, positioning between the light receiving and emitting elements and the light guide can be performed easily and with high accuracy. Become. By placing a package with multiple light emitting and receiving elements on the bottom of the concave part of the circuit board and inserting a flat light guide into the concave part, the protrusion of the optical connector from the circuit board is reduced, and the reliability is improved. It is possible to do. By using an optical connector for connecting the flat light guide and the optical fiber, the number of branches can be easily changed, and the expandability of the system is improved.
[0025]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical module which can perform positioning of a light emitting element and a light receiving element easily and with high precision can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an optical module according to the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing a first embodiment of the optical module according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the optical module according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the optical module according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a third embodiment of the optical module according to the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing a third embodiment of the optical module according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a fourth embodiment of the optical module according to the present invention.
FIG. 8 is another perspective view showing a fourth embodiment of the optical module according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 integrated circuit (IC)
2 integrated circuit terminal 3 optical element package terminal 4 optical element package 5 light emitting element and / or light receiving element 6 flat (sheet) light guide path 7 optical fiber 8 circuit board 9 recess
