JP2004104342A - Card type speaker - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧電スピーカに関し、特に圧電素子を用いたカード型スピーカに関する。
【0002】
【従来の技術】
近時、薄いカード状の名刺サイズのICカード内に超薄型スピーカ、マイク、音声メモリを組み込み、音声メッセージを録音再生できるようにした音響機器が開発されている。こうしたICカード状の音響機器のスピーカとしては従来からのボイスコイル型のスピーカが使用されているが、ボイスコイル型のスピーカは小型化すると音圧レベルが著しく低下し、使用に適した程度に音圧レベルを高めると音が割れ音声をはっきりと聞き取ることができなくなる。
【0003】
圧電スピーカ、例えば、特開2000−201398号公報等に開示されているような圧電素子を用いたスピーカでは、音圧レベルを高めても原音に比較的忠実な再生が可能となっている。特開2000−201398号公報の圧電スピーカは、筐体の一部を形成する音響振動板の中心部内面から柱状の連結部を内部に向かって突出させ、該連結部に圧電振動体を固定している。この公報の圧電スピーカでは、圧電振動体の中心部に貫通孔を形成して、連結部を前記貫通孔に挿入し、該連結部に熱を適用して熱融着することにより、圧電振動体を連結部に固定している。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−201398号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、こうした薄型のICカード状の音響機器用スピーカとして圧電素子を利用することが考えられる。ところが、薄型のICカード内に圧電スピーカを組み込むと、カードが変形したときに圧電素子がカード内面に接触して異音やノイズを発生する問題がある。更に、特開2000−201398号公報に開示されているような圧電スピーカでは、圧電素子に音声信号を印加するための電線が取付けられており、圧電スピーカの自動組立が困難である問題を生ずる。
【0006】
本発明は、こうした従来技術の問題を解決することを技術課題としており、カードが変形したときに異音やノイズを発生することのない圧電素子を用いたカード型スピーカを提供することを目的としている。
更に、本発明は、自動組立を容易にした圧電素子を用いたカード型スピーカ圧電スピーカを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の本発明は、カード型スピーカにおいて、圧電振動体と、前記圧電振動体を取付ける底壁および前記底壁の四囲を包囲して開口部を形成する側壁とから成るケースと、前記ケースの開口部を閉鎖するカバーとを有し、内部に圧電振動体を収納する空間を形成する筐体と、前記圧電振動体を中心で支持して前記底壁に取付けるための取付部材と、前記圧電振動体と前記底壁の間で前記底壁に取付けられて前記圧電振動体が前記底壁に接触することを防止する接触防止部材とを具備するカード型スピーカを要旨とする。
【0008】
本発明の他の特徴によれば、カード型スピーカの組立方法において、圧電振動体を取着する底壁と、該底壁の四囲を包囲する側壁とを有したケースを準備する工程と、金属製薄板と、該金属製薄板の一方の側面に取付けられたセラミック層とを有した圧電振動体を準備する工程と、前記ケースの底壁の内面と前記圧電振動体の金属製薄板との間に取付部材を配置する工程と、前記圧電振動体の金属製薄板と取付部材との間、および、前記取付部材とケースの底壁の内面との間を接着することにより、前記圧電振動体を、その中心において取付部材により支持するようにしてケースの底壁に取着する工程と、前記圧電振動体を音源に接続するための電線を前記圧電振動体のセラミック層および金属製薄板の各々の上面に取着する工程と、カバーを前記ケースに取付けその開口部を閉じる工程とを含む圧電スピーカの組立方法が提供される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
図1において、カード型スピーカ10は、圧電振動体20を包囲するケース12およびカバー14から成り、内部に圧電振動体20を収納する空間を形成する筐体を具備している。この筐体は、例えば厚さ約2.8mm程度の比較的薄いカード状の形態とすることができ、ABS樹脂等のプラスチック材料から形成することができる。
【0010】
圧電振動体20は、例えば黄銅等の金属製薄板から成る円形の金属製薄板22と、該金属製薄板22の一方の側面に適当な接着剤により貼付された円形のセラミックス層24とから成る。セラミックス層24はチタン酸バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛等の強誘電性セラミックス材料にて円形の薄板状に形成することができる。また、金属製薄板22およびセラミック層24には各々電線16a、16bが接続されており、圧電振動体20は該電線16a、16bを介してアンプその他の音源装置(図示せず)に接続されている。この音源装置は前記筐体内に配置されているのが通常の使用態様であるが、筐体の外部にあってもよい。この場合には、電線16a、16bと外部の音源装置とを接続するための入力端子が筐体に設けられる。なお、セラミック層24を金属製薄板22および電線16bに電気的に接続するために、セラミック層24の両側面に銀メッキ等の方法により導電層(図示せず)が形成されている。
【0011】
図1、2において、圧電振動体20は、取付部材26により中心おいて支持されてケース12の底面に取付けられている。取付部材26はABS樹脂等のプラスチック材料から円柱状に形成することができ、その一方の端面(図1において上側の端面)において適当な接着剤により圧電振動体20の金属製薄板22の下側表面に接着され、他方端面(図1において下側の端面)において適当な接着剤によりケース12の底面に接着されている。また、本実施形態では、圧電振動体20の周縁部においてケース12との間に複数の接触防止部材28が配設されている。接触防止部材28は、例えば発泡ポリウレタン等の柔軟な材料から形成され、ケース12の底面に適当な接着剤により接着されている。
【0012】
以下、カード型スピーカ10の組立方法を説明する。
先ず、図1に示すように、圧電振動体20を取着する底壁と、該底壁の四囲を包囲する側壁とを有したケース12を準備する。次に、金属製薄板22と、該金属製薄板22の一方の側面にセラミック層24とを有した圧電振動体20を準備する。次に、ケース12の底面(底壁の内面)と圧電振動体20の金属製薄板22との間に少なくとも取付部材26を配置する。
【0013】
次に、圧電振動体20の金属製薄板22と取付部材26との間および取付部材26とケース12の底面との間を接着することにより、圧電振動体20を、その中心において取付部材26により支持するようにして、ケース12の底面に取着する。この場合、取付部材26は先にケース12の底面に接着しておいても、或いは、圧電振動体20の金属製薄板22に接着しておいてもよい。更には、取付部材26をケース12の底面と金属製薄板22の両方に同時に接着するようにしてもよい。
【0014】
次に、電線16a、16bを圧電振動体20の金属製薄板22およびセラミック層24の上面にはんだ等により取着する。この場合、本実施形態では、圧電振動体20は、金属製薄板22において取付部材26が取着される面とは反対側の側面にのみセラミック層24が配設されているので、セラミック層24に取付ける電線16bをケース12の上方の開口部から挿入することが可能となる。これに対して、特開2000−201398号公報に開示された構成では、圧電振動体が金属製薄板の両側面にセラミック層を有しているために、金属製薄板と音響振動板との間に配置されるセラミック層への電線の取付けが困難となる。これを解決するために、金属製薄板および両側面のセラミック層に予め電線を取着しておくと、圧電振動体の自動組立装置に電線が引っ掛かり、組立の自動化を阻む問題となっている。既述の説明から明らかなように、本実施形態によれば、圧電振動体20をケース12の底面に取付けた後に、ケース12の開口部から電線16a、16bを金属製薄板22およびセラミック層24に取付けることが可能であり、カード型スピーカ10の自動組立が容易になる。
【0015】
電線16a、16bを圧電振動体20の金属製薄板22およびセラミック層24の上面に取着した後に、カバー14をケース12に取付け、ケース12の開口部を閉じてカード型スピーカ10が完成する。なお、筐体内に音源装置を配置する場合には、電線16a、16bと音源との接続は、カバー14によりケース12の開口部を閉じる前になされる必要があるが、電線16a、16bと圧電振動体20との接続の先後は問わない。
【0016】
こうして組み立てられたカード型スピーカ10では、前記音源装置からの音声信号を電線16a、16bを介して金属製薄板22とセラミック層24との間に印加することにより、圧電振動体20が該音声信号に従い振動または屈曲動作をする。この圧電振動体20の屈曲動作により生ずる振動が取付部材26を通じてケース12の底壁に伝達され該底壁が振動する。この底壁の振動は更に音声として周囲の空気に伝達される。
【0017】
カード型スピーカ10は、筐体12、14が薄型であるために容易に変形し、ケース12の底面と圧電振動体20が接触する。圧電振動体20がケース12の底面に接触すると、所謂ビビリ音といった異音またはノイズが発生する。本実施形態では、接触防止部材28が圧電振動体20とケース12の底面との接触を防止し、こうした異音またはノイズの発生を防止している。更に、既述した実施形態では接触防止部材28は圧電振動体20とケースの底壁との間に配置されているが、圧電振動体20とカバー14との間に配置してもよい。更には、圧電振動体20とケース12の間および圧電振動体20とカバー14の間の両方に配置してもよい。なお、通常の使用状態で接触防止部材28を圧電振動体20に接触させないようにすることにより、圧電振動体20の周縁部での自由な振動を阻害せず、再生される音質が向上することが期待される。
【0018】
次に、図3を参照して本発明の第2の実施形態を説明する。
図3において、カード型スピーカ30は、圧電振動体40を包囲するケース32およびカバー34から成る筐体を具備している。この筐体は、第1の実施形態と同様に例えば厚さ約2.8mm程度の比較的薄いカード状の形態とすることができ、ABS樹脂等のプラスチック材料から形成することができる。
【0019】
圧電振動体40は、金属製薄板42と、該金属製薄板42の一方の側面に適当な接着剤により貼付された円形のセラミックス層44とから成る。圧電振動体40を音源装置に接続するために、金属製薄板42およびセラミック層44には各々電線36a、36bが接続されている。セラミック層24を金属製薄板22および電線16bに電気的に接続するために、セラミック層44の両側面に銀メッキ等の方法により導電層(図示せず)が形成されていることは第1の実施形態と動揺である。
【0020】
第1の実施形態では、取付部材26はケース12と別部材により形成されていたが、本実施形態では、取付部材はケース42と一体成形されている。すなわち、ケース42の底壁には、取付部材として、底面から内側に突き出した中心ボス32aが一体成形されている。圧電振動体40は、その金属製薄板42の下側表面において、中心ボス32aの端面(図3において上側の端面)に接着されている。
【0021】
更に、圧電振動体40が周縁ボス32bに接触することを防止する接触防止部材として、ケース42の底壁に内側に突き出すように一体成形された複数の周縁ボス32bと、周縁ボス32bの頂面と圧電振動体40の金属製薄板42との間の隙間に充填された柔軟な合成樹脂38が設けられている。好ましくは、周縁ボス32bの頂面に上方に突き出した柱状の突起部32cを設け、圧電振動体40の金属製薄板42には突起部32cを受容する小孔42aを形成する。合成樹脂38に代えて、発泡ポリウレタン等の柔軟な材料から環状に形成した部材を、通常の使用状態で圧電振動体40の金属製薄板42が接触しないように、突起部32cに嵌合、配置してもよい。
【0022】
【発明の効果】
請求項1に記載の本発明によれば、カードが変形しても圧電振動体が筐体に接触することがなく、それに基づく異音やノイズを発生することが防止される。
請求項3に記載の本発明によれば、圧電振動体をケースの底壁に取付けた後に電線が取着されるので、圧電振動体に予め電線を取着しておく必要が無く、従って、カード型スピーカの自動組立が容易になる。
【0023】
更に、本発明によれば、圧電振動体を中心で支持してケースの底壁に取付けるための取付部材は、圧電振動体の金属製薄板に取付けられるので、筐体に外力が作用して変形したときでも、圧電振動体のセラミック層が割れる危険性がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態によるカード型スピーカの断面図である。
【図2】取付部材および接触防止部材と共に示す圧電振動体の金属製薄板側から見た平面図である。
【図3】本発明の第2の実施形態によるカード型スピーカの断面図である。
【符号の説明】
10…カード型スピーカ
12…ケース
14…カバー
16a…電線
16b…電線
20…圧電振動体
22…金属製薄板
24…セラミックス層
26…取付部材
28…接触防止部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a piezoelectric speaker, and more particularly to a card-type speaker using a piezoelectric element.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Recently, acoustic devices have been developed in which an ultra-thin speaker, a microphone, and a voice memory are incorporated in a business card size IC card having a thin card shape so that voice messages can be recorded and reproduced. A conventional voice coil type speaker is used as a speaker of such an IC card-shaped audio device. However, when the voice coil type speaker is miniaturized, the sound pressure level is remarkably reduced, and the sound level is reduced to a level suitable for use. When the pressure level is increased, the sound breaks and the voice cannot be heard clearly.
[0003]
2. Description of the Related Art In a piezoelectric speaker, for example, a speaker using a piezoelectric element as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-201398 or the like, it is possible to reproduce relatively faithfully the original sound even if the sound pressure level is increased. In the piezoelectric speaker disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-201398, a columnar connecting portion is protruded inward from an inner surface of a central portion of an acoustic diaphragm forming a part of a housing, and a piezoelectric vibrator is fixed to the connecting portion. ing. In the piezoelectric speaker disclosed in this publication, a through hole is formed at the center of the piezoelectric vibrator, a connecting portion is inserted into the through hole, and heat is applied to the connecting portion and heat-fused to form a piezoelectric vibrator. Is fixed to the connecting portion.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-201398 A
[Problems to be solved by the invention]
Thus, it is conceivable to use a piezoelectric element as such a thin IC card-like speaker for audio equipment. However, when a piezoelectric speaker is incorporated in a thin IC card, there is a problem that when the card is deformed, the piezoelectric element comes into contact with the inner surface of the card to generate abnormal noise or noise. Further, in the piezoelectric speaker disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-201398, an electric wire for applying an audio signal to the piezoelectric element is attached, and there is a problem that it is difficult to automatically assemble the piezoelectric speaker.
[0006]
An object of the present invention is to provide a card-type speaker using a piezoelectric element that does not generate abnormal noise or noise when the card is deformed. I have.
Still another object of the present invention is to provide a card-type speaker using a piezoelectric element that facilitates automatic assembly.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention according to claim 1, in a card-type speaker, a case comprising: a piezoelectric vibrator; a bottom wall on which the piezoelectric vibrator is mounted; and a side wall surrounding four sides of the bottom wall to form an opening. A housing having a cover for closing the opening of the case, and forming a space for accommodating the piezoelectric vibrator therein, and a mounting member for supporting the piezoelectric vibrator at the center and mounting the piezoelectric vibrator on the bottom wall. A gist of the present invention is a card-type speaker including a contact preventing member attached to the bottom wall between the piezoelectric vibrating body and the bottom wall to prevent the piezoelectric vibrating body from contacting the bottom wall.
[0008]
According to another feature of the present invention, in a method for assembling a card-type speaker, a step of preparing a case having a bottom wall to which a piezoelectric vibrator is attached, and a side wall surrounding four sides of the bottom wall, A step of preparing a piezoelectric vibrator having a thin plate and a ceramic layer attached to one side of the thin metal plate; and a step of preparing a piezoelectric vibrator between the inner surface of the bottom wall of the case and the thin metal plate of the piezoelectric vibrator. The step of arranging a mounting member on the piezoelectric vibrating body by bonding between the metal thin plate of the piezoelectric vibrating body and the mounting member, and bonding between the mounting member and the inner surface of the bottom wall of the case. A step of attaching the piezoelectric vibrating body to a sound source while supporting the piezoelectric vibrating body to a sound source so as to be supported by a mounting member at the center of the ceramic vibrating body and a metal thin plate of the piezoelectric vibrating body. The process of attaching to the top surface and the cover Method of assembling a piezoelectric speaker comprising the step of closing the opening portion attached to the case is provided.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
In FIG. 1, the card-
[0010]
The
[0011]
1 and 2, the piezoelectric vibrating
[0012]
Hereinafter, a method of assembling the
First, as shown in FIG. 1, a
[0013]
Next, the piezoelectric vibrating
[0014]
Next, the
[0015]
After attaching the
[0016]
In the card-
[0017]
The
[0018]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In FIG. 3, the card-
[0019]
The
[0020]
In the first embodiment, the mounting
[0021]
Further, as a contact preventing member for preventing the piezoelectric vibrating
[0022]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, even if the card is deformed, the piezoelectric vibrator does not come into contact with the housing, thereby preventing generation of abnormal noise and noise.
According to the third aspect of the present invention, since the electric wires are attached after attaching the piezoelectric vibrating body to the bottom wall of the case, it is not necessary to attach the electric wires to the piezoelectric vibrating body in advance. Automatic assembly of the card type speaker becomes easy.
[0023]
Furthermore, according to the present invention, since the mounting member for supporting the piezoelectric vibrator at the center and mounting the piezoelectric vibrator on the bottom wall of the case is mounted on the metal thin plate of the piezoelectric vibrator, the housing is deformed by external force acting thereon. Even when this occurs, there is no danger of the ceramic layer of the piezoelectric vibrating body breaking.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a card-type speaker according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the piezoelectric vibrator shown together with a mounting member and a contact preventing member, as viewed from a thin metal plate side.
FIG. 3 is a sectional view of a card-type speaker according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
圧電振動体と、
前記圧電振動体を取付ける底壁および前記底壁の四囲を包囲して開口部を形成する側壁とから成るケースと、前記ケースの開口部を閉鎖するカバーとを有し、内部に圧電振動体を収納する空間を形成する筐体と、
前記圧電振動体を中心で支持して前記底壁に取付けるための取付部材と、
前記圧電振動体と前記底壁の間で前記底壁に取付けられて前記圧電振動体が前記底壁に接触することを防止する接触防止部材とを具備するカード型スピーカ。In a card type speaker,
A piezoelectric vibrator,
A case comprising a bottom wall on which the piezoelectric vibrator is mounted and a side wall surrounding the four walls of the bottom wall to form an opening, and a cover closing the opening of the case. A housing forming a space for storage;
A mounting member for supporting the piezoelectric vibrator at the center and mounting the piezoelectric vibrator on the bottom wall,
A card type speaker comprising: a contact preventing member attached to the bottom wall between the piezoelectric vibrator and the bottom wall to prevent the piezoelectric vibrator from contacting the bottom wall.
圧電振動体を取着する底壁と、該底壁の四囲を包囲する側壁とを有したケースを準備する工程と、
金属製薄板と、該金属製薄板の一方の側面に取付けられたセラミック層とを有した圧電振動体を準備する工程と、
前記ケースの底壁の内面と前記圧電振動体の金属製薄板との間に取付部材を配置する工程と、
前記圧電振動体の金属製薄板と取付部材との間、および、前記取付部材とケースの底壁の内面との間を接着することにより、前記圧電振動体を、その中心において取付部材により支持するようにしてケースの底壁に取着する工程と、
前記圧電振動体を音源に接続するための電線を前記圧電振動体のセラミック層および金属製薄板の各々の上面に取着する工程と、
カバーを前記ケースに取付けその開口部を閉じる工程とを含む圧電スピーカの組立方法。In the method of assembling the card type speaker,
A step of preparing a case having a bottom wall to which the piezoelectric vibrator is attached, and a side wall surrounding four sides of the bottom wall,
A step of preparing a piezoelectric vibrator having a metal thin plate and a ceramic layer attached to one side surface of the metal thin plate,
Disposing a mounting member between the inner surface of the bottom wall of the case and the thin metal plate of the piezoelectric vibrator,
By bonding between the thin metal plate of the piezoelectric vibrator and the mounting member, and between the mounting member and the inner surface of the bottom wall of the case, the piezoelectric vibrator is supported by the mounting member at the center thereof. Attaching to the bottom wall of the case in this way,
Attaching an electric wire for connecting the piezoelectric vibrator to a sound source to the upper surface of each of the ceramic layer and the metal thin plate of the piezoelectric vibrator,
Attaching a cover to the case and closing an opening of the case.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002261624A JP2004104342A (en) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | Card type speaker |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008286945A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Sound source device |
-
2002
- 2002-09-06 JP JP2002261624A patent/JP2004104342A/en active Pending
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JP2008286945A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Sound source device |
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