JP2004095986A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差が低減された半導体装置を提供すること。
【解決手段】リードフレーム２０のアイランド２１に搭載した半導体素子３０を樹脂封止してなる半導体装置において、リードフレームは、半導体素子を覆う樹脂封止部４０から延出する複数のアウターリード２２と、アウターリードの間に位置する突片２４とを備え、当該半導体装置は、半導体素子を樹脂封止した後に、アウターリードの間に流入した樹脂及び突片を除去してなる構成の半導体装置である。
【選択図】 図４
【解決手段】リードフレーム２０のアイランド２１に搭載した半導体素子３０を樹脂封止してなる半導体装置において、リードフレームは、半導体素子を覆う樹脂封止部４０から延出する複数のアウターリード２２と、アウターリードの間に位置する突片２４とを備え、当該半導体装置は、半導体素子を樹脂封止した後に、アウターリードの間に流入した樹脂及び突片を除去してなる構成の半導体装置である。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームを用いてなる半導体装置としては、リードフレームのアイランドに半導体素子を搭載するとともに、リードフレームのアウターリードと半導体素子との間を金線にて配線し、更にモールド金型を用いて半導体素子を樹脂封止してなるものが知られている。リードフレームには複数のアウターリードが設けられ、半導体を覆う樹脂封止部からは複数のアウターリードが延出する構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の半導体装置については、樹脂封止時にアウターリードの間に流入した樹脂が無用の樹脂バリとなるため、これに対処する構成が必要とされる。
【０００４】
例えば特開平５−２９９５５１、特開平６−１０４３６４、特開平７−１４７３６６等に開示されたもののように、アウターリードを互いに連結するダムバー（タイバーともいう）を備えたリードフレームを用いることにより、アウターリードの間への樹脂の流入を阻止するものが知られている。但しその場合、ダムバーは樹脂封止後に切断するため、アウターリードにはその切断痕が残るという不都合がある。
【０００５】
一方、ダムバーレスのリードフレームを用いてなる半導体装置としては、特開平７−５８２６４等に開示されたもののように、金型にアウターリードの間に嵌合するダムブロックを設けたり、特開平６−３３４０９５、特開平１０−２８４５２４等に開示されたもののように、アウターリードの間にダムバー代替部材を装着したりするものが知られている。但し金型にダムブロックを設ける場合は、アウターリードの位置や本数に応じて所定の金型をそれぞれ用意する必要があり、金型の汎用性が問題となる。また、ダムバー代替部材を装着する場合は、加工に要する工程及び部品点数が増加するという不都合がある。
【０００６】
更に、特開平５−３１５５１５等に開示されたもののように、樹脂封止時にアウターリードの間に樹脂が流入するのを許容し、流入した樹脂をレーザービームで除去してなるものも知られている。但しアウターリードの間がある程度広い場合は、全ての樹脂をレーザービームにて焼失させるのはあまり効率のよい方法ではないと考えられる。
【０００７】
一般に、アウターリードの間がある程度広い場合は、アウターリードの間に流入した樹脂はプレスにより打ち抜いて除去されている。しかしながら、プレスによる打ち抜きによれば、樹脂封止部が欠けたり、樹脂封止部の表面寸法が安定しない等の問題が顕著となるため、半導体装置の製造現場においては、こうした不都合を回避する構成が望まれている。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差が低減された半導体装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願第１請求項に記載した発明は、リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置において、前記リードフレームは、前記半導体素子を覆う樹脂封止部から延出する複数のアウターリードと、前記アウターリードの間に位置する突片とを備え、当該半導体装置は、前記半導体素子を樹脂封止した後に、前記アウターリードの間に流入した樹脂及び前記突片を除去してなる構成の半導体装置である。このような構成によると、アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差が低減される。
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の具体例を図面に基づいて詳細に説明する。図１及び図２に示す本例の半導体装置１は、図３及び図４に示すリードフレーム２０のアイランド２１に搭載した半導体素子３０を樹脂封止してなるものである。半導体素子３０は、樹脂封止部４０に覆われている。
【００１０】
本例のリードフレーム２０は、所謂ダムバーレスのものであり、半導体素子３０を搭載するアイランド２１と、樹脂封止部４０から延出する複数のアウターリード２２と、アイランド２１を支持する吊りリード２３と、各アウターリード２２の間にそれぞれ位置する複数の突片２４とを備えている。このリードフレーム２０は、所定のプレートをプレス成形して作成される。またリードフレーム２０には、１個の半導体装置１に対応する構造パターン２０ａが所定のピッチで列設されている。
【００１１】
半導体装置１の製造方法は、以下の通りである。まず、ウエハを切断してなるチップ、つまり半導体素子３０をアイランド２１に搭載し、半導体素子３０とアウターリード２２との間を金線（図示は省略）にて配線する。
【００１２】
次に、モールド金型を用いてアイランド２１に搭載された半導体素子３０、金線、及びアウターリード２２の基端部を樹脂封止する。ここで、アウターリード２２の間（具体的にはアウターリード２２と突片２４との隙間）には樹脂が流入する。尚、図４中にはモールド金型の上型形状５０を破線表示する。
【００１３】
しかる後に、アウターリード２２の間をプレスにより打ち抜き、かかる部位に流入した樹脂と突片２４とを同時に除去する。アウターリード２２の間における樹脂封止部４０の表面からは、突片２４の先端面が分離するので、打ち抜きに伴い樹脂封止部４０の表面が欠けたりばらついたりする心配は少ない。このような構成によれば、樹脂封止部４０の表面は極めてきれいに成形される。また、打ち抜き後には、アウターリード２２の間のディフラッシュを行う。つまり、樹脂封止部４０やアウターリード２２に微妙に残ったフラッシュを削除する。フラッシュの量は、突片２４を除去することにより極めて微量となっている。
【００１４】
そして、リードフレーム２０に半田メッキを施した後、アウターリード２２及び吊りリード２３を切断して半導体装置１を個片にする。個片とされた半導体装置１はそれぞれ、機能テスト、レーザ刻印、及びキャリアテープ入れが施されて製品となる。
【００１５】
このように本例の半導体装置は、アウターリードの間に突片を設け、これを除去することにより樹脂バリを正確に取り除くものである。このような構成によれば、寸法精度が確実に向上された信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】
本願発明は、リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置において、前記リードフレームは、前記半導体素子を覆う樹脂封止部から延出する複数のアウターリードと、前記アウターリードの間に位置する突片とを備え、当該半導体装置は、前記半導体素子を樹脂封止した後に、前記アウターリードの間に流入した樹脂及び前記突片を除去してなる構成の半導体装置であり、このような構成によると、アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の具体例に係り、半導体装置を示す上面図である。
【図２】本発明の具体例に係り、半導体装置を示す側面図である。
【図３】本発明の具体例に係り、リードフレームを示す正面図である。
【図４】本発明の具体例に係り、リードフレームの要部を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置
２０ リードフレーム
２０ａ １個の半導体装置に対応する構造パターン
２１ アイランド
２２ アウターリード
２３ 吊りリード
２４ 突片
３０ 半導体素子
４０ 樹脂封止部
５０ モールド金型の上型形状
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームを用いてなる半導体装置としては、リードフレームのアイランドに半導体素子を搭載するとともに、リードフレームのアウターリードと半導体素子との間を金線にて配線し、更にモールド金型を用いて半導体素子を樹脂封止してなるものが知られている。リードフレームには複数のアウターリードが設けられ、半導体を覆う樹脂封止部からは複数のアウターリードが延出する構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の半導体装置については、樹脂封止時にアウターリードの間に流入した樹脂が無用の樹脂バリとなるため、これに対処する構成が必要とされる。
【０００４】
例えば特開平５−２９９５５１、特開平６−１０４３６４、特開平７−１４７３６６等に開示されたもののように、アウターリードを互いに連結するダムバー（タイバーともいう）を備えたリードフレームを用いることにより、アウターリードの間への樹脂の流入を阻止するものが知られている。但しその場合、ダムバーは樹脂封止後に切断するため、アウターリードにはその切断痕が残るという不都合がある。
【０００５】
一方、ダムバーレスのリードフレームを用いてなる半導体装置としては、特開平７−５８２６４等に開示されたもののように、金型にアウターリードの間に嵌合するダムブロックを設けたり、特開平６−３３４０９５、特開平１０−２８４５２４等に開示されたもののように、アウターリードの間にダムバー代替部材を装着したりするものが知られている。但し金型にダムブロックを設ける場合は、アウターリードの位置や本数に応じて所定の金型をそれぞれ用意する必要があり、金型の汎用性が問題となる。また、ダムバー代替部材を装着する場合は、加工に要する工程及び部品点数が増加するという不都合がある。
【０００６】
更に、特開平５−３１５５１５等に開示されたもののように、樹脂封止時にアウターリードの間に樹脂が流入するのを許容し、流入した樹脂をレーザービームで除去してなるものも知られている。但しアウターリードの間がある程度広い場合は、全ての樹脂をレーザービームにて焼失させるのはあまり効率のよい方法ではないと考えられる。
【０００７】
一般に、アウターリードの間がある程度広い場合は、アウターリードの間に流入した樹脂はプレスにより打ち抜いて除去されている。しかしながら、プレスによる打ち抜きによれば、樹脂封止部が欠けたり、樹脂封止部の表面寸法が安定しない等の問題が顕著となるため、半導体装置の製造現場においては、こうした不都合を回避する構成が望まれている。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差が低減された半導体装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願第１請求項に記載した発明は、リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置において、前記リードフレームは、前記半導体素子を覆う樹脂封止部から延出する複数のアウターリードと、前記アウターリードの間に位置する突片とを備え、当該半導体装置は、前記半導体素子を樹脂封止した後に、前記アウターリードの間に流入した樹脂及び前記突片を除去してなる構成の半導体装置である。このような構成によると、アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差が低減される。
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の具体例を図面に基づいて詳細に説明する。図１及び図２に示す本例の半導体装置１は、図３及び図４に示すリードフレーム２０のアイランド２１に搭載した半導体素子３０を樹脂封止してなるものである。半導体素子３０は、樹脂封止部４０に覆われている。
【００１０】
本例のリードフレーム２０は、所謂ダムバーレスのものであり、半導体素子３０を搭載するアイランド２１と、樹脂封止部４０から延出する複数のアウターリード２２と、アイランド２１を支持する吊りリード２３と、各アウターリード２２の間にそれぞれ位置する複数の突片２４とを備えている。このリードフレーム２０は、所定のプレートをプレス成形して作成される。またリードフレーム２０には、１個の半導体装置１に対応する構造パターン２０ａが所定のピッチで列設されている。
【００１１】
半導体装置１の製造方法は、以下の通りである。まず、ウエハを切断してなるチップ、つまり半導体素子３０をアイランド２１に搭載し、半導体素子３０とアウターリード２２との間を金線（図示は省略）にて配線する。
【００１２】
次に、モールド金型を用いてアイランド２１に搭載された半導体素子３０、金線、及びアウターリード２２の基端部を樹脂封止する。ここで、アウターリード２２の間（具体的にはアウターリード２２と突片２４との隙間）には樹脂が流入する。尚、図４中にはモールド金型の上型形状５０を破線表示する。
【００１３】
しかる後に、アウターリード２２の間をプレスにより打ち抜き、かかる部位に流入した樹脂と突片２４とを同時に除去する。アウターリード２２の間における樹脂封止部４０の表面からは、突片２４の先端面が分離するので、打ち抜きに伴い樹脂封止部４０の表面が欠けたりばらついたりする心配は少ない。このような構成によれば、樹脂封止部４０の表面は極めてきれいに成形される。また、打ち抜き後には、アウターリード２２の間のディフラッシュを行う。つまり、樹脂封止部４０やアウターリード２２に微妙に残ったフラッシュを削除する。フラッシュの量は、突片２４を除去することにより極めて微量となっている。
【００１４】
そして、リードフレーム２０に半田メッキを施した後、アウターリード２２及び吊りリード２３を切断して半導体装置１を個片にする。個片とされた半導体装置１はそれぞれ、機能テスト、レーザ刻印、及びキャリアテープ入れが施されて製品となる。
【００１５】
このように本例の半導体装置は、アウターリードの間に突片を設け、これを除去することにより樹脂バリを正確に取り除くものである。このような構成によれば、寸法精度が確実に向上された信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】
本願発明は、リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置において、前記リードフレームは、前記半導体素子を覆う樹脂封止部から延出する複数のアウターリードと、前記アウターリードの間に位置する突片とを備え、当該半導体装置は、前記半導体素子を樹脂封止した後に、前記アウターリードの間に流入した樹脂及び前記突片を除去してなる構成の半導体装置であり、このような構成によると、アウターリードの間の樹脂バリによる寸法誤差を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の具体例に係り、半導体装置を示す上面図である。
【図２】本発明の具体例に係り、半導体装置を示す側面図である。
【図３】本発明の具体例に係り、リードフレームを示す正面図である。
【図４】本発明の具体例に係り、リードフレームの要部を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置
２０ リードフレーム
２０ａ １個の半導体装置に対応する構造パターン
２１ アイランド
２２ アウターリード
２３ 吊りリード
２４ 突片
３０ 半導体素子
４０ 樹脂封止部
５０ モールド金型の上型形状
Claims (1)
- リードフレームのアイランドに搭載した半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置において、
前記リードフレームは、前記半導体素子を覆う樹脂封止部から延出する複数のアウターリードと、前記アウターリードの間に位置する突片とを備え、
当該半導体装置は、前記半導体素子を樹脂封止した後に、前記アウターリードの間に流入した樹脂及び前記突片を除去してなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002257419A JP2004095986A (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002257419A JP2004095986A (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004095986A true JP2004095986A (ja) | 2004-03-25 |
Family
ID=32062323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002257419A Pending JP2004095986A (ja) | 2002-09-03 | 2002-09-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004095986A (ja) |
-
2002
- 2002-09-03 JP JP2002257419A patent/JP2004095986A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040629 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |