JP2004090005A - Lead working press mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のリードを切断加工又は曲げ加工する際に使用される、リード加工用のプレス機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、リードフレームに装着された半導体チップを樹脂封止した後の成形品に対して、リードの切断や曲げ等の加工を行う際には、機械的なカム機構を有するプレス機構が使用されている。
【0003】
しかしながら、機械的なカム機構を有する従来のプレスによれば、上下動のタイミングやリードフレームの種類等を変更する場合には、新たなカムの製作とカムの交換・調整作業とを必要とする。また、1分当たりのプレス回数(SPM;Shot Per Minute)を変更する場合には、加工時のスピードやトルク等が変わるという問題がある。また、プレスユニットを増設する場合には、新たにカムを製作する必要がある。
【0004】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、被加工物やプレス条件等の変更に柔軟に対応することができるリード加工用のプレス機構を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、電子部品のリードの加工を行う際に使用され、プレス動作を行う1又は複数のユニットを有するリード加工用のプレス機構であって、1又は複数のユニットに各々設けられ加工に使用されるツールと、主信号を生成する主制御器とを備えるとともに、1又は複数のユニットは、各々主制御器から受け取った主信号に基づいて電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とする。
【0006】
これによれば、機械的なカムに代えて電子カムによってプレス動作を行うことになる。したがって、被加工物やプレス条件等を変更する場合においても、カムの製作と交換・調整作業とを行うことなく、ソフトウェアの変更によって柔軟に対応することができる。また、1分当たりのプレス回数(SPM)を変更する場合においても、加工時のスピードやトルク等を安定化することができる。更に、機械部品の摩耗によるトラブルを防止することができる。
【0007】
また、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、電子部品のリードの加工を行う際に使用され、プレス動作を行う複数のユニットを有するリード加工用のプレス機構であって、複数のユニットに各々設けられ加工に使用されるツールと、主信号を生成する主制御器と、複数のユニットのうち主制御器から受け取った主信号に基づいてプレス動作を行うとともに副信号を供給する主ユニットと、複数のユニットのうち主ユニット以外のユニットであって、主制御器から受け取った主信号と主ユニットから受け取った副信号とに基づいて主ユニットに同期してプレス動作を行う副ユニットとを備えるとともに、複数のユニットは各々電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とする。
【0008】
これによれば、主ユニットから受け取った副信号に基づいて副ユニットが主ユニットに同期して、各ユニットがそれぞれ電子カムを使用して動作することになる。これにより、プレス動作を行うユニットを増設する場合においても、容易に対応して、主ユニットに同期する副ユニットを有するプレス機構を実現することができる。
【0009】
また、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、上記プレス機構において、複数のユニットは該複数のユニットを制御する副制御器を各々備えているとともに、主ユニットが有する副制御器は副信号を生成し、副ユニットが各々有する副制御器は副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて副ユニットを主ユニットに同期して動作させることを特徴とする。
【0010】
これによれば、主制御器が有する副制御器によって副信号が生成され、それぞれ副ユニットに備えられた副制御器がその副信号を受け取る。これにより、その副信号に基づいてそれぞれ副制御器によって各副ユニットが主ユニットに同期して制御されるとともに、各副ユニットはそれぞれ副制御器によって個別に制御される。
【0011】
また、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、上記プレス機構において、主ユニットは副制御器を備えているとともに、副制御器は副信号を生成し、副ユニットは副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて副ユニットを主ユニットに同期して動作させることを特徴とする。
【0012】
これによれば、主ユニットに備えられた副制御器によって副信号が生成され、その副信号に基づき主ユニットに同期して副ユニットがそれぞれ制御される。
【0013】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明に係るリード加工用のプレス機構の第1の実施形態について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【0014】
図1に示されているように、CPU1は、バス2を介して操作用のタッチパネル3に接続されている、リード加工用のプレス機構の動作を制御する主制御器である。CPU1は、主制御信号供給線4によって、各プレスユニット5,6,7に接続されている。プレスユニット5は、サーボモータ8とモータドライバ9とモーションコントローラ10とによって構成されている。同様に、プレスユニット6はサーボモータ11とモータドライバ12とモーションコントローラ13とによって、プレスユニット7はサーボモータ14とモータドライバ15とモーションコントローラ16とによって、それぞれ構成されている。各モーションコントローラ10,13,16は、それぞれサーボモータ8,11,14に対する、ソフトウェアによるサーボ制御機能とシーケンス制御機能とを有している副制御器である。
【0015】
各プレスユニット5,6,7は、サーボモータ8,11,14と電子カムとを使用して、ソフトウェアに基づく制御によってプレス動作を行う。図示されてはいないが、各サーボモータ8,11,14の回転軸にはそれぞれ往復機構が接続されており、各往復機構には、電子部品のリードを切断加工又は曲げ加工するためのツールが接続されている。
【0016】
図示されてはいないが、CPU1は、別の制御信号供給線によって、半導体チップを樹脂封止した後の成形品をプレス機構に供給するとともにリード加工後の成形品をプレス機構から搬出するための搬送機構に、接続されている。後述するように、この構成によって、各プレスユニット5,6,7が有する軸の回転を検出するパルス発振器やカムポジショナー等が不要になる。
また、モーションコントローラ10は、副制御信号供給線17によって、例えば、ゲートアレイからなる分配器18に接続されている。分配器18は、それぞれ副制御信号供給線19,20によって、モーションコントローラ13,16に接続されている。また、分配器18は、副制御信号供給線21によって、CPU1に接続されている。
【0017】
以下、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その動作を説明する。まず、作業員がタッチパネル3を使用して動作について指令を発する。その指令に基づいて、CPU1は、主制御信号供給線4を介して、各モーションコントローラ10,13,16に主制御信号を供給する。ここで、モーションコントローラ10は、受け取った主制御信号に基づいて副制御信号を生成し、副制御信号供給線17を介して副制御信号を分配器18に供給する。分配器18は、受け取った副制御信号を分配し、それぞれ副制御信号供給線19,20を介してモーションコントローラ13,16に供給する。各モーションコントローラ10,13,16は、各モータドライバ9,12,15を駆動させて、各サーボモータ8,11,14の回転軸を回転させる。これにより、電子カムを使用して各プレスユニット5,6,7を個別に制御してリードの切断加工、曲げ加工等が行われる。例えば、プレスユニット5によって個別リードの切断加工を、プレスユニット6によって個別リードの曲げ加工を、プレスユニット7によって吊りリードの切断加工を、それぞれ行うことができる。また、プレスユニット数を更に増加させることにより、個別リードの曲げ加工を複数回に分けて行うこともできる。
【0018】
また、分配器18は、分配した副制御信号を、副制御信号供給線21を介してCPU1にフィードバックする。CPU1は、この副制御信号に基づいて、各プレスユニット5,6,7が有する軸の回転の程度を判断して、搬送機構(図示なし)を駆動する信号を生成する。したがって、前述したように、各プレスユニット5,6,7が有する軸の回転を検出するパルス発振器やカムポジショナー等が不要になる。
【0019】
ここで、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構の特徴は、モーションコントローラ10が生成した副制御信号を分配して、その副制御信号をモーションコントローラ13,16に供給することである。これにより、モーションコントローラ13,16を含むプレスユニット6,7は、CPU1から受け取った主制御信号と分配器18から受け取った副制御信号とに基づいて、モーションコントローラ10を含むプレスユニット5に同期して動作する。したがって、プレスユニット5が主ユニットに、プレスユニット6,7が副ユニットになって、プレスユニット6,7がプレスユニット5に同期する。加えて、各プレスユニット5,6,7が、それぞれモーションコントローラ10,13,16により各ソフトウェアに基づいて個別に制御されて、電子カムを使用して動作することになる。
【0020】
以上説明したように、本実施形態によれば、プレスユニット6,7がプレスユニット5に同期してそれぞれ電子カムを使用して動作するとともに、各プレスユニット5,6,7を個別に制御することができる。したがって、第1に、上下動のタイミングやリードフレームの種類等を変更する場合においても、機械的なカムの製作と交換・調整作業とを行うことなく、ソフトウェアの変更によって柔軟に対応することができる。第2に、機械的なカムを使用しないので、1分当たりのプレス回数(SPM)を変更する場合においても、加工時のスピードやトルク等を安定化することができる。第3に、プレスユニットを増設する場合においても、分配器18によって分配した副制御信号を供給することによって、容易に対応することができる。第4に、機械的なカムを使用しないので、機械部品の摩耗によるトラブルを防止することができる。第5に、各プレスユニット5,6,7にそれぞれモーションコントローラ10,13,16が設けられているので、プレスユニットごとにソフトウェアによる調整が可能になる。
【0021】
なお、ここまでの本実施形態の説明においては、プレスユニットが3個の場合を説明した。これに限らず、プレスユニットの数を増減することができる。プレスユニットを更に増加させた場合においても、必要に応じてソフトウェアによる調整を行うことによって、同様の効果が得られる。また、プレスユニットが1個の場合においても、上述の第1〜第4の効果が得られる。
【0022】
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について、図2を参照しながら説明する。図2は、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【0023】
図2に示されているように、本実施形態は、第1の実施形態における図1の副ユニット6,7からモーションコントローラ13,16を除去した構成を有している。したがって、分配器18は、それぞれ副制御信号供給線19,20によって、モータドライバ12,15に接続されている。
【0024】
本実施形態に係るリード加工用のプレス機構の動作は、次のようになる。モーションコントローラ10は、受け取った主制御信号に基づいて副制御信号を生成し、副制御信号供給線17を介して副制御信号を分配器18に供給する。分配器18は、受け取った副制御信号を分配し、それぞれ副制御信号供給線19,20を介してモータドライバ12,15に供給する。そして、モーションコントローラ10はモータドライバ9を駆動させてサーボモータ8の回転軸を回転させるとともに、モータドライバ12,15はサーボモータ11,14の回転軸をそれぞれ回転させる。したがって、プレスユニット5が主ユニットに、プレスユニット6,7が副ユニットになって、プレスユニット6,7がプレスユニット5に同期して、それぞれ電子カムを使用して動作することになる。
【0025】
ここで、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構の特徴は、1個のモーションコントローラ10によって、各サーボモータ8,11,14の回転軸をそれぞれ回転させる基本になる信号を生成することである。これにより、本実施形態によれば、プレスユニットごとにおけるソフトウェアによる調整が不可能である点を除けば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第1の実施形態に比較して、1個のモーションコントローラ10によって各サーボモータ8,11,14を制御するので、機構の簡素化と低コスト化とが可能になる。
【0026】
なお、ここまでの本実施形態の説明においては、プレスユニットが3個の場合を説明した。これに限らず、プレスユニットの数を増減することができる。そして、プレスユニットを更に増加させた場合においても、増加させたプレスユニットに対応してソフトウェアによる調整を行うことができる。これにより、プレスユニットごとにおけるソフトウェアによる調整が不可能である点を除いて、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
【0027】
また、各実施形態に係るリード加工用のプレス機構は、短冊状のリードフレームにも、フープと呼ばれる連続状のリードフレームにも、適用される。
【0028】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、被加工物やプレス条件等を変更する場合においても、カムの製作と交換・調整作業とを行うことなく、ソフトウェアの変更によって柔軟に対応することができる。また、1分当たりのプレス回数(SPM)を変更する場合においても、加工時のスピードやトルク等を安定化することができる。更に、機械部品の摩耗によるトラブルを防止することができる。したがって、本発明は、被加工物やプレス条件等の変更に柔軟に対応することができるリード加工用のプレス機構を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【図2】本発明の第2の実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 CPU(主制御器)
2 バス
3 タッチパネル
4 主制御信号供給線
5 プレスユニット(主ユニット)
6,7 プレスユニット(副ユニット)
8,11,14 サーボモータ
9,12,15 モータドライバ
10,13,16 モーションコントローラ(副制御器)
17,19,20,21 副制御信号供給線
18 分配器[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a lead working press mechanism used for cutting or bending leads of an electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when performing processing such as cutting or bending of a lead on a molded product after a semiconductor chip mounted on a lead frame is sealed with a resin, a press mechanism having a mechanical cam mechanism is used. I have.
[0003]
However, according to the conventional press having a mechanical cam mechanism, when changing the timing of the vertical movement or the type of the lead frame, it is necessary to manufacture a new cam and exchange / adjust the cam. . In addition, when the number of presses per minute (SPM; Shot Per Minute) is changed, there is a problem that the speed, torque and the like during processing change. In addition, when adding a press unit, it is necessary to manufacture a new cam.
[0004]
The present invention has been made to solve the above-described problem, and has as its object to provide a press mechanism for lead processing that can flexibly respond to changes in a workpiece, pressing conditions, and the like.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned technical problem, a press mechanism for lead processing according to the present invention is used when processing leads of an electronic component, and has one or a plurality of units for performing a press operation. A press mechanism, comprising: a tool provided in one or a plurality of units for use in processing; and a main controller for generating a main signal, wherein the one or more units are each received from the main controller. The press operation is performed by the electronic cam based on the main signal.
[0006]
According to this, the pressing operation is performed by the electronic cam instead of the mechanical cam. Therefore, even when the workpiece and the press conditions are changed, it is possible to flexibly cope with the change of the software without performing the manufacture and the exchange / adjustment work of the cam. Further, even when the number of presses per minute (SPM) is changed, it is possible to stabilize the processing speed, torque and the like. Further, it is possible to prevent troubles caused by wear of mechanical parts.
[0007]
Further, the press mechanism for lead processing according to the present invention is used when processing leads of an electronic component, and is a press mechanism for lead processing having a plurality of units for performing a press operation. Tools each provided for use in processing, a main controller for generating a main signal, and a main unit for performing a pressing operation based on a main signal received from the main controller and supplying a sub signal among a plurality of units. A plurality of units other than the main unit, the sub-unit performing a pressing operation in synchronization with the main unit based on the main signal received from the main controller and the sub-signal received from the main unit. In addition, the plurality of units each perform a press operation by an electronic cam.
[0008]
According to this, the sub unit is synchronized with the main unit based on the sub signal received from the main unit, and each unit operates using the electronic cam. This makes it possible to easily realize a press mechanism having a sub-unit synchronized with the main unit even when adding a unit for performing a press operation.
[0009]
In the press mechanism for lead processing according to the present invention, in the above-described press mechanism, the plurality of units each include a sub-controller for controlling the plurality of units, and the sub-controller of the main unit includes a sub-signal. And the sub-controllers of the sub-units receive the sub-signal and operate the sub-unit in synchronization with the main unit based on the sub-signal.
[0010]
According to this, the sub-signals are generated by the sub-controllers of the main controller, and the sub-controllers provided in the respective sub-units receive the sub-signals. Thus, each sub-unit is controlled by the sub-controller in synchronization with the main unit based on the sub-signal, and each sub-unit is individually controlled by the sub-controller.
[0011]
Further, in the press mechanism for lead processing according to the present invention, in the press mechanism, the main unit includes a sub-controller, the sub-controller generates a sub-signal, the sub-unit receives the sub-signal, and The sub-unit is operated in synchronization with the main unit based on the sub-signal.
[0012]
According to this, the sub signal is generated by the sub controller provided in the main unit, and the sub units are respectively controlled in synchronization with the main unit based on the sub signal.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(1st Embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of a press mechanism for lead processing according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram schematically showing a press mechanism for lead processing according to the present embodiment.
[0014]
As shown in FIG. 1, the
[0015]
Each of the
[0016]
Although not shown, the
The
[0017]
Hereinafter, the operation of the lead processing press mechanism according to the present embodiment will be described. First, an operator issues a command for an operation using the
[0018]
The distributor 18 feeds back the distributed sub-control signal to the
[0019]
Here, the feature of the press mechanism for lead processing according to the present embodiment is that the sub control signal generated by the
[0020]
As described above, according to the present embodiment, the
[0021]
In the above description of the present embodiment, a case in which three press units are used has been described. The present invention is not limited to this, and the number of press units can be increased or decreased. Even when the number of press units is further increased, the same effect can be obtained by performing adjustment by software as necessary. In addition, even when the number of the press units is one, the above-described first to fourth effects can be obtained.
[0022]
(Second embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a block diagram schematically showing a press mechanism for lead processing according to the present embodiment.
[0023]
As shown in FIG. 2, this embodiment has a configuration in which the
[0024]
The operation of the lead processing press mechanism according to the present embodiment is as follows. The
[0025]
Here, the feature of the lead processing press mechanism according to the present embodiment is that one
[0026]
In the above description of the present embodiment, a case in which three press units are used has been described. The present invention is not limited to this, and the number of press units can be increased or decreased. Then, even when the number of press units is further increased, adjustment by software can be performed corresponding to the increased number of press units. Thus, the same effects as in the first embodiment can be obtained except that adjustment by software for each press unit is impossible.
[0027]
Further, the press mechanism for lead processing according to each embodiment is applicable to a strip-shaped lead frame and a continuous lead frame called a hoop.
[0028]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately changed / selected as needed and adopted without departing from the spirit of the present invention. .
[0029]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when changing a workpiece, press conditions, etc., it can respond flexibly by a change of software, without performing manufacture of a cam and exchange / adjustment work. Even when the number of presses per minute (SPM) is changed, it is possible to stabilize the processing speed, torque, and the like. Further, it is possible to prevent troubles caused by wear of mechanical parts. Therefore, the present invention has an excellent practical effect of providing a press mechanism for lead processing capable of flexibly responding to changes in a workpiece and pressing conditions.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram schematically showing a press mechanism for lead processing according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram schematically showing a lead processing press mechanism according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 CPU (main controller)
2
6,7 Press unit (sub-unit)
8, 11, 14 Servo motors 9, 12, 15
17, 19, 20, 21 Sub-control signal supply line 18 Distributor
Claims (4)
前記1又は複数のユニットに各々設けられ前記加工に使用されるツールと、
主信号を生成する主制御器とを備えるとともに、
前記1又は複数のユニットは、各々前記主制御器から受け取った前記主信号に基づいて電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とするリード加工用のプレス機構。A press mechanism for lead processing, which is used when processing leads of an electronic component and has one or a plurality of units performing a pressing operation,
A tool provided in the one or more units and used for the processing,
A main controller for generating a main signal,
The one or more units each perform a pressing operation by an electronic cam based on the main signal received from the main controller, and a press mechanism for lead processing.
前記複数のユニットに各々設けられ前記加工に使用されるツールと、
主信号を生成する主制御器と、
前記複数のユニットのうち前記主制御器から受け取った前記主信号に基づいてプレス動作を行うとともに副信号を供給する主ユニットと、
前記複数のユニットのうち前記主ユニット以外のユニットであって、前記主制御器から受け取った前記主信号と前記主ユニットから受け取った前記副信号とに基づいて前記主ユニットに同期してプレス動作を行う副ユニットとを備えるとともに、
前記複数のユニットは各々電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とするリード加工用のプレス機構。A press mechanism for lead processing, which is used when processing leads of an electronic component and has a plurality of units performing a pressing operation,
A tool provided in each of the plurality of units and used for the processing,
A main controller for generating a main signal;
A main unit that performs a pressing operation based on the main signal received from the main controller among the plurality of units and supplies a sub signal,
A unit other than the main unit among the plurality of units, and performs a pressing operation in synchronization with the main unit based on the main signal received from the main controller and the sub signal received from the main unit. And a sub-unit for performing
A press mechanism for lead processing, wherein each of the plurality of units performs a press operation by an electronic cam.
前記複数のユニットは該複数のユニットを制御する副制御器を各々備えているとともに、
前記主ユニットが有する副制御器は前記副信号を生成し、前記副ユニットが各々有する副制御器は前記副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて前記副ユニットを前記主ユニットに同期して動作させることを特徴とするリード加工用のプレス機構。The press mechanism for lead processing according to claim 2,
The plurality of units each include a sub-controller that controls the plurality of units,
The sub-controller of the main unit generates the sub-signal, and the sub-controller of each of the sub-units receives the sub-signal and operates the sub-unit in synchronization with the main unit based on the sub-signal. And a press mechanism for lead processing.
前記主ユニットは副制御器を備えているとともに、
前記副制御器は前記副信号を生成し、前記副ユニットは前記副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて前記副ユニットを前記主ユニットに同期して動作させることを特徴とするリード加工用のプレス機構。The press mechanism for lead processing according to claim 2,
The main unit includes a sub-controller,
The sub-controller generates the sub-signal, and the sub-unit receives the sub-signal and operates the sub-unit in synchronization with the main unit based on the sub-signal. Press mechanism.
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