【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、種々の表示装置や表示装置の光源もしくはバックライト、または光通信機器の発光素子等に使われる有機エレクトロルミネッセンス素子の保護部に使用される組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
固体蛍光性物質の電界発光を利用した発光デバイスであるエレクトロルミネッセンス素子は、無機系材料を発光体として用いた、いわゆる無機エレクトロルミネッセンス素子が既に実用化され、液晶ディスプレイのバックライト等に利用されてきた。
【０００３】
発光体として有機材料を用いた、いわゆる有機エレクトロルミネッセンス素子については、古くから様々な検討が行われてきたが、発光効率が非常に悪いことから本格的な実用化はなされていなかった。しかし、近年、有機エレクトロルミネッセンス素子の輝度向上が図られてきたから、一部では実用化に関する検討がなされつつある。
【０００４】
ここで、代表的な有機エレクトロルミネッセンス素子の構成を図１に示す。図１において、１は基板、２は陽極、３は有機薄膜層、４は正孔輸送層、５は発光層、６は陰極、７は保護部、８は封止膜、９は基板（背面板）である。上記構成を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の場合、その陽極２と陰極６に直流電圧又は直流電流を印可すると、正孔輸送層４を介した発光層５では正孔と電子の再結合現象が発生し、これに伴って生成される励起子が励起状態から基底状態へ移行する際に発光する。
【０００５】
有機エレクトロルミネッセンス素子の陰極としては、活性が高い合金材料を使用する場合が多く、空気中の水分や酸素との反応による腐食や酸化を生じ易い。このような陰極の劣化は、発光層内に存在するダークスポット（Ｄ．Ｓ）とよばれる未発光の欠陥部を著しく成長させ、有機エレクトロルミネッセンス素子における経時的な特性劣化の原因となっている。
【０００６】
また、発光層や正孔輸送層等の有機薄膜層に用いられる有機材料についても、水分や酸素と反応すると構造の変化が生じることが多く、同様にダークスポットの増大を招く一因となっている。
【０００７】
有機エレクトロルミネッセンス素子の耐久性および信頼性を高めるためには、陰極や有機薄膜層に用いる材料と水分や酸素との反応を防止する必要があり、周囲を他の物質で囲む対策や封止膜で被覆する対策が考えられている。また、外部からの負荷で基板が変形し、素子の内部が損傷するという問題もある。
【０００８】
公知技術をみると、例えば、特開２００１−２１０４６５号公報には有機ＥＬ層の周りを接着材で囲んだ後、押圧して内部の体積を小さくすることにより内部圧を高め、有害物質の侵入を防ぐ方法が開示されている。また、特開２００１−２８４０４２号公報には有機発光層のガラス転移点よりも低い温度で原子層成長法によりアルミナ層を成膜することが、特開２０００−９１０７０号公報にはシリコーン変性有機高分子樹脂を保護層とすることが開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
有機エレクトロルミネッセンス素子におけるダークスポットの抑制と外部負荷による素子の変形や破壊を防ぐ方法はこれまでのところ確立されていない。すなわち、ダークスポットの発生を防ぐためには、空気中の水分や酸素との反応を抑えることが必要であるが、陰極や有機薄膜層に用いる適切な材料が開発されていないし、防御する材料もないのが現状である。
【００１０】
特開２００１−２１０４６５号公報の手法では、内部圧の制御が難しく、有害物質の侵入を止めることができないところか、場合によっては破壊することもある。また、特開２００１−２８４０４２号公報や特開２０００−９１０７０号公報の手法では、短期では効果が認められても長期に渡って完全にダークスポットの発生を防ぐことはできない。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
透明または半透明の基板周縁に保護部を有する有機エレクトロルミネッセンス素子、または基板全面を保護部で被覆される有機エレクトロルミネッセンス素子において、その保護部がＢ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系からなるガラスまたはそのガラスを含んだガラス複合体からなる保護用ガラス組成物を呈することにより、上述の課題を解決することができる。
【００１２】
また、保護部のガラス組成を重量表示でＳｉＯ２ ０〜２０、Ｂ２Ｏ３ ０．１〜４０、ＺｎＯ ０〜７０、Ｂｉ２Ｏ３ ０．１〜９５、ＲＯ ０〜２０、Ｒ２Ｏ ０〜２０、Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０であるガラスを用いることにより対応することができる。
【００１３】
室温〜３００℃における保護用ガラス組成物の平均線熱膨張係数が２５×１０−７〜９０×１０−７／℃であることや、その膜厚が５〜５０００μｍであることも有用である。保護部がセラミックスフィラーと上述のガラスとの複合体であること、さらには、ガラス部が６０重量％以上、セラミックスフィラー部が４０重量％以下であることも有用である。
【００１４】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用保護組成物は、保護部にガラス、またはその複合体を用い、外部からの水分、酸素等の進入を抑制し、かつ素子の損傷を防ぐことが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明は、保護部を有する有機エレクトロルミネッセンス素子に使用される。有機エレクトロルミネッセンス素子としては、透明または半透明の基板上に、少なくとも正孔を注入する陽極と、発光領域を有する発光層と、電子を注入する陰極を備えている場合が一般的である。
【００１６】
保護部をガラス、またはガラスとセラミックスフィラーの複合体からなる構造体とすることにより、ダークスポットを抑制し、かつ、外部負荷による素子の破壊を防ぐことができる。
【００１７】
このガラス、またはガラスとセラミックスフィラーの複合体は耐透水性が有機樹脂に比べて高いため、ダークスポットを抑制することが可能である。また、保護部自体に適度な強度があり、基板のたわみ、反りなどによって引き起こされる素子の損傷を防ぐことも可能である。
【００１８】
しかし、ガラスもしくはその複合体で保護部を形成する場合、ガラスの軟化点近傍で焼成する必要があり、基板とガラス、またはガラスとの複合体の熱膨張係数に不整合がみられる場合、基板の割れ、反りなどが生じる。このため、保護部の線熱膨張係数は、基板の線熱膨張係数に整合させるため、２５×１０−７〜９０×１０−７／℃に限定される。
【００１９】
また、保護用ガラス組成物の厚さは、５〜５０００μｍであることが必要である。５μｍよりも薄いと、２枚の基板を張り合わせた後に上から荷重をかけると基板同士又は内部の素子同士が接触し、破損するという問題が発生する。また、５０００μｍよりも厚いと、積層作業を何度も行う必要が発生し、生産効率が著しく下がる。好ましくは、１００〜１０００μｍである。
【００２０】
本発明における保護部ガラスの組成範囲について、以下に説明する。本発明においては、基板の歪点以下の温度（例えば、基板の歪点が６７０℃であればそれ以下の温度）で焼結できるように、ガラスの軟化点は基板の歪点以下であることが必要である。好ましくは７００℃以下である。
【００２１】
ガラスは重量％表示で以下のような組成範囲を持つ。本ガラスは、無鉛で良好な流動特性をもつガラスであるため、環境上から鉛が使えない場合、又は／および、厳しい流動特性を要求される場合に特に有用である。
ＳｉＯ２ ０〜２０
Ｂ２Ｏ３ ０．１〜４０
ＺｎＯ ０〜７０
Ｂｉ２Ｏ３ ０．１〜９５
ＲＯ ０〜２０
Ｒ２Ｏ ０〜２０
Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０
ＳｉＯ２はガラスの安定性を向上させ、熱膨張係数を下げる成分であり、２０％を越えると軟化点が高くなりすぎ、流動性が悪くなる。
【００２２】
Ｂ２Ｏ３はガラスに流動性を与える成分であり、０．１％未満ではその作用を発揮し得ず、４０％を越えると軟化点が高くなりすぎる。
【００２３】
ＺｎＯはガラスに流動性を与え、軟化点を下げる成分であり、７０％を越えるとガラスが不安定になる。
【００２４】
Ｂｉ２Ｏ３はガラスに流動性を与え、軟化点を下げる成分であり、少量の添加でも焼結性が向上する。０．１％未満ではその作用を発揮し得ず、９５％を越えるとガラスが不安定になる。
【００２５】
ＲＯは（Ｒ＝Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）必須成分ではないが、焼成時の結晶化を抑制するために、それぞれ２０％まで含有しても良い。２０％を越えると熱膨張係数、軟化点が高くなりすぎる。
【００２６】
Ｒ２Ｏ（Ｒ＝Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ）は必須成分ではないが、ガラスの焼結性向上のために用いても良い。しかし、２０％を越えると線熱膨張係数が高くなりすぎる。
【００２７】
Ａｌ２Ｏ３は必須ではないが、化学的耐久性を高くする効果を有し、１０％まで含有しても良い。１０％を越えるとガラスの軟化点が高くなりすぎる。
【００２８】
この他にも、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＺｒＯ２、Ｖ２Ｏ５、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｕＯなども特性に悪影響を与えない範囲で添加しても良い。
【００２９】
上記エレクトロルミネッセンス素子の基板としては、透明又は半透明のガラス板が用いられる。なお、本発明において、透明または半透明という表現は、有機エレクトロルミネッセンス素子による発光を妨げない程度の透明性を示すものである。 上述のガラスにセラミックスフィラーを積極的に導入することも可能である。セラミックスフィラーとしては、βユークリプタイト、シリカ、アルミナ、ムライト、チタン酸鉛およびジルコニアなどが良いが、これらの物質にこだわる必要はない。セラミックスフィラーの導入は、熱膨張係数の調整の他、強度や破壊靱性を上げる上でも有用である。しかし、セラミックスフィラーの混入については、ガラス部が６０重量％以上、セラミックスフィラー部が４０重量％以下とすべきである。セラミックスフィラーが４０重量％を越えると、焼結不足となる傾向にある。好ましくは、３０重量％以下である。
【００３０】
陽極としては、ＩＴＯ、ＡＴＯ（ＳｂをドープしたＳｎＯ２）、ＡＺＯ（ＡｌをドープしたＺｎＯ）等が用いられる。
【００３１】
また、有機薄膜層は、発光層のみの単層構造の他に、正孔輸送層と発光層と電子輸送層の２層構造や、正孔輸送層と発光層と電子輸送層の３層構造のいずれの構造でも良い。但し、このような２層構造又は３層構造の場合には、正孔輸送層と陽極が、又は電子輸送層と陰極が接するように積層して形成されることになる。
【００３２】
【実施例】
原料を調合・混合し、１０００〜１４００℃の温度にて熔融し、表１および表２に示すガラス、又はガラスとセラミックスフィラーの混合品を得た。このガラス又はガラスとセラミックスフィラーの混合品で熱膨張係数および軟化点を測定した。その後、上述の組成物を保護部に用いた有機エレクトロルミネッセンス素子を作製してパネル化し、基板強度およびダークスポットの実用試験を行った。なお、表中の○は合格、×は不合格、＊はガラス化しなかったことを示している。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】
〔熱膨張係数の測定〕
前記熱物性測定用ガラスブロックを所定寸法に切断、研磨して熱膨張係数測定試料を作製し、これを熱膨張計にセットして５℃／分の速度で昇温して伸び量を測定、記録し、３０〜 ３００℃の平均熱膨張係数 α×１０−７／℃を算出した。基板の熱膨張係数と近似させることが重要であり、αが２５〜９０の範囲において好適であると判断した。
【００３６】
〔軟化点の測定〕
ガラスを所定の太さおよび寸法としたガラスビームを作製し、リトルトン粘度計を用いて測定した。軟化点は、その定義に基づき、粘度係数η＝１０７．６ に達したときの温度とした。
【００３７】
〔膜厚の測定〕
０．００１ｍｍまで測定できる市販のマイクロメーターを使って測定した。
【００３８】
〔基板強度の測定およびダークスポットの確認〕
６０℃−９０％ＲＨの環境下で４０時間保存した後、スパンを３０ｍｍとして、約１ｍｍ／ｓｅｃで負荷を与えた。その結果、１５ｋｇｆまでの負荷で破壊しない場合は合格とした。また、ダークスポットについては、目視観察を行い、確認できない場合を合格とした。
【００３９】
以上のように、本発明によれば有機エレクトロルミネッセンス素子の周縁部にダークスポットの発生を抑制でき、かつ外部からの水分、酸素の進入を防ぐことが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子保護用組成物を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】
有機エレクトロルミネッセンス素子において、これまで問題とされていたダークスポットの抑制と外部負荷による素子の変形や破壊を防ぐことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】代表的な有機エレクトロルミネッセンス素子の概略図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 陽極
３ 有機薄膜層
４ 正孔輸送層
５ 発光層
６ 陰極
７ 保護部
８ 封止膜
９ 基板（背面板）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a composition used for various display devices, a light source or a backlight of the display device, or a protective portion of an organic electroluminescence device used for a light emitting device of an optical communication device.
[0002]
[Prior art]
As an electroluminescent element, which is a light emitting device using the electroluminescence of a solid fluorescent substance, a so-called inorganic electroluminescent element using an inorganic material as a light emitter has already been put into practical use and has been used as a backlight of a liquid crystal display. Was.
[0003]
Various studies have been made on a so-called organic electroluminescent element using an organic material as a luminous body, but since its luminous efficiency is very poor, it has not been put to practical use. However, in recent years, the luminance of organic electroluminescence elements has been improved, and some studies have been made on their practical use.
[0004]
Here, FIG. 1 shows a configuration of a typical organic electroluminescence element. In FIG. 1, 1 is a substrate, 2 is an anode, 3 is an organic thin film layer, 4 is a hole transport layer, 5 is a light emitting layer, 6 is a cathode, 7 is a protective portion, 8 is a sealing film, and 9 is a substrate (back). Face plate). In the case of the organic electroluminescence device having the above configuration, when a DC voltage or a DC current is applied to the anode 2 and the cathode 6, a recombination phenomenon of holes and electrons occurs in the light emitting layer 5 via the hole transport layer 4. Then, light is emitted when the exciton generated thereby transitions from the excited state to the ground state.
[0005]
In many cases, a highly active alloy material is used as a cathode of an organic electroluminescence element, and corrosion or oxidation due to reaction with moisture or oxygen in the air is likely to occur. Such deterioration of the cathode causes a non-light-emitting defect portion called a dark spot (DS) existing in the light-emitting layer to grow remarkably, causing deterioration in characteristics of the organic electroluminescence element over time. .
[0006]
In addition, organic materials used for organic thin-film layers such as a light-emitting layer and a hole transport layer often undergo structural changes when they react with moisture or oxygen, which similarly causes an increase in dark spots. I have.
[0007]
In order to increase the durability and reliability of the organic electroluminescent device, it is necessary to prevent the reaction between the material used for the cathode and the organic thin film layer and moisture or oxygen, and to take measures to enclose the surroundings with other substances and to provide a sealing film. Measures to cover with are considered. There is also a problem that the substrate is deformed by an external load and the inside of the element is damaged.
[0008]
According to the known art, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-210465 discloses that after surrounding an organic EL layer with an adhesive, the internal pressure is increased by pressing the organic EL layer to reduce the internal volume, thereby invading harmful substances. A method to prevent this is disclosed. JP-A-2001-284042 discloses that an alumina layer is formed by an atomic layer growth method at a temperature lower than the glass transition point of an organic light-emitting layer. It is disclosed that a molecular resin is used as the protective layer.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
A method of suppressing dark spots in an organic electroluminescence device and preventing deformation or destruction of the device due to an external load has not been established so far. In other words, in order to prevent the occurrence of dark spots, it is necessary to suppress the reaction with moisture and oxygen in the air, but no suitable material has been developed for the cathode or the organic thin film layer, and there is no protective material. is the current situation.
[0010]
In the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-210465, it is difficult to control the internal pressure, so that the intrusion of harmful substances cannot be stopped or, in some cases, the harmful substances may be destroyed. Further, in the methods disclosed in JP-A-2001-284442 and JP-A-2000-91070, generation of dark spots cannot be completely prevented over a long period even if the effect is recognized in a short term.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In an organic electroluminescent element having a protective portion on the periphery of a transparent or translucent substrate, or an organic electroluminescent device in which the entire surface of the substrate is covered with a protective portion, the protective portion is made of B 2 O 3 —Bi 2 O 3 glass. Alternatively, the above problem can be solved by providing a protective glass composition comprising a glass composite containing the glass.
[0012]
Further, the glass composition of the protective portion is expressed by weight of SiO 2 0-20, B 2 O 3 0.1-40, ZnO 0-70, Bi 2 O 3 0.1-95, RO 0-20, R 2 O 0-20, it can be dealt with by the use of glass which is Al 2 O 3 0~10.
[0013]
It is also useful that the protective glass composition at room temperature to 300 ° C. has an average linear thermal expansion coefficient of 25 × 10 −7 to 90 × 10 −7 / ° C. and a film thickness of 5 to 5000 μm. It is also useful that the protective part is a composite of a ceramic filler and the above-mentioned glass, and that the glass part is 60% by weight or more and the ceramics filler part is 40% by weight or less.
[0014]
The protective composition for an organic electroluminescent device of the present invention can use glass or a composite thereof for the protective portion, suppress the entry of moisture, oxygen, and the like from the outside, and prevent the device from being damaged.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
INDUSTRIAL APPLICATION This invention is used for the organic electroluminescent element which has a protection part. An organic electroluminescence element generally includes a transparent or translucent substrate provided with an anode for injecting at least holes, a light emitting layer having a light emitting region, and a cathode for injecting electrons.
[0016]
By forming the protective portion from glass or a structure made of a composite of glass and ceramic filler, it is possible to suppress dark spots and prevent the element from being damaged by an external load.
[0017]
Since the glass or the composite of the glass and the ceramic filler has higher water permeability than the organic resin, dark spots can be suppressed. Further, the protection portion itself has an appropriate strength, and it is also possible to prevent damage to the element caused by bending, warping, and the like of the substrate.
[0018]
However, when forming the protective part with glass or a composite thereof, it is necessary to fire near the softening point of the glass, and if there is a mismatch in the coefficient of thermal expansion of the substrate and glass, or the composite of glass, Cracks, warpage, etc. For this reason, the linear thermal expansion coefficient of the protection portion is limited to 25 × 10 −7 to 90 × 10 −7 / ° C. in order to match the linear thermal expansion coefficient of the substrate.
[0019]
Further, the thickness of the protective glass composition needs to be 5 to 5000 μm. If the thickness is less than 5 μm, when a load is applied from above after the two substrates are pasted together, the substrates or the elements inside may come into contact with each other, resulting in a problem of breakage. On the other hand, when the thickness is more than 5000 μm, it is necessary to perform the lamination work many times, and the production efficiency is significantly reduced. Preferably, it is 100 to 1000 μm.
[0020]
The composition range of the protective glass in the present invention will be described below. In the present invention, the softening point of the glass must be lower than the strain point of the substrate so that the glass can be sintered at a temperature lower than the strain point of the substrate (for example, lower than 670 ° C.). is necessary. Preferably it is 700 ° C. or less.
[0021]
The glass has the following composition range in terms of% by weight. Since the present glass is a lead-free glass having good flow characteristics, it is particularly useful when lead cannot be used from the environment or / and when severe flow characteristics are required.
SiO 2 0-20
B 2 O 3 0.1~40
ZnO 0-70
Bi 2 O 3 0.1~95
RO 0-20
R 2 O 0-20
Al 2 O 3 0-10
SiO 2 is a component that improves the stability of the glass and lowers the coefficient of thermal expansion. If it exceeds 20%, the softening point becomes too high and the fluidity deteriorates.
[0022]
B 2 O 3 is a component that imparts fluidity to the glass. If it is less than 0.1%, it cannot exert its effect, and if it exceeds 40%, the softening point becomes too high.
[0023]
ZnO is a component that imparts fluidity to the glass and lowers the softening point. If it exceeds 70%, the glass becomes unstable.
[0024]
Bi 2 O 3 is a component that imparts fluidity to the glass and lowers the softening point, and the sinterability is improved even by adding a small amount. If it is less than 0.1%, the effect cannot be exhibited, and if it exceeds 95%, the glass becomes unstable.
[0025]
RO is not an essential component (R = Mg, Ca, Sr, Ba), but may each contain up to 20% in order to suppress crystallization during firing. If it exceeds 20%, the coefficient of thermal expansion and the softening point become too high.
[0026]
R 2 O (R = Li, Na, K) is not an essential component, but may be used for improving the sinterability of glass. However, if it exceeds 20%, the coefficient of linear thermal expansion becomes too high.
[0027]
Al 2 O 3 is not essential, but has the effect of increasing chemical durability and may contain up to 10%. If it exceeds 10%, the softening point of the glass becomes too high.
[0028]
In addition, In 2 O 3 , TiO 2 , SnO 2 , ZrO 2 , V 2 O 5 , Fe 2 O 3 , CuO, etc. may be added within a range that does not adversely affect the characteristics.
[0029]
A transparent or translucent glass plate is used as a substrate of the above-described electroluminescent element. In the present invention, the expression “transparent” or “translucent” indicates a degree of transparency that does not hinder light emission by the organic electroluminescence element. It is also possible to positively introduce a ceramic filler into the above-mentioned glass. As the ceramic filler, β-eucryptite, silica, alumina, mullite, lead titanate, zirconia and the like are good, but it is not necessary to stick to these substances. The introduction of the ceramic filler is useful not only for adjusting the coefficient of thermal expansion but also for increasing strength and fracture toughness. However, regarding the mixing of the ceramic filler, the glass part should be 60% by weight or more and the ceramic filler part should be 40% by weight or less. If the amount of the ceramic filler exceeds 40% by weight, sintering tends to be insufficient. Preferably, it is at most 30% by weight.
[0030]
As the anode, ITO, ATO (SnO 2 doped with Sb), AZO (ZnO doped with Al), or the like is used.
[0031]
The organic thin film layer has a two-layer structure of a hole transport layer, a light-emitting layer, and an electron transport layer, and a three-layer structure of a hole transport layer, a light-emitting layer, and an electron transport layer, in addition to a single-layer structure of only a light-emitting layer. Any structure may be used. However, in the case of such a two-layer structure or a three-layer structure, the hole transport layer and the anode or the electron transport layer and the cathode are stacked so as to be in contact with each other.
[0032]
【Example】
The raw materials were blended and mixed, and melted at a temperature of 1000 to 1400 ° C. to obtain glass shown in Tables 1 and 2, or a mixture of glass and ceramic filler. The thermal expansion coefficient and softening point of this glass or a mixture of glass and ceramic filler were measured. Thereafter, an organic electroluminescent device using the above-described composition for the protective portion was prepared and formed into a panel, and a practical test of substrate strength and dark spot was performed. In the table, ○ indicates pass, X indicates rejection, and * indicates no vitrification.
[0033]
[Table 1]
[0034]
[Table 2]
[0035]
(Measurement of thermal expansion coefficient)
The glass block for measuring thermophysical properties is cut and polished to a predetermined size to prepare a thermal expansion coefficient measurement sample, which is set in a thermal dilatometer, heated at a rate of 5 ° C./min, and measured for elongation. The average thermal expansion coefficient α × 10 −7 / ° C. at 30 to 300 ° C. was recorded. It was important to approximate the coefficient of thermal expansion of the substrate, and it was determined that α was in the range of 25 to 90, which was suitable.
[0036]
(Measurement of softening point)
A glass beam having a predetermined thickness and size of glass was prepared, and measured using a Littleton viscometer. Softening point, based on the definition and the temperature at which reached viscosity coefficient η = 10 7.6.
[0037]
[Measurement of film thickness]
It measured using the commercially available micrometer which can measure to 0.001 mm.
[0038]
[Measurement of substrate strength and confirmation of dark spots]
After storing in an environment of 60 ° C. and 90% RH for 40 hours, a load was applied at about 1 mm / sec with a span of 30 mm. As a result, when it was not broken by the load up to 15 kgf, it was judged as pass. Further, the dark spot was visually observed, and a case where the dark spot was not confirmed was regarded as a pass.
[0039]
As described above, according to the present invention, a composition for protecting an organic electroluminescence element that can suppress the occurrence of a dark spot on the periphery of the organic electroluminescence element and that can prevent moisture and oxygen from entering from the outside. Obtainable.
[0040]
【The invention's effect】
In an organic electroluminescent device, it has become possible to suppress dark spots and to prevent deformation and destruction of the device due to an external load, which have been regarded as problems.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a typical organic electroluminescence device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Anode 3 Organic thin film layer 4 Hole transport layer 5 Light emitting layer 6 Cathode 7 Protective part 8 Sealing film 9 Substrate (back plate)
