JP2004079830A - Ink marking device of marking prober for manufacture of semiconductor - Google Patents

Ink marking device of marking prober for manufacture of semiconductor Download PDF

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Miyazaki Oki Electric Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ink marking device of a marking prober for manufacture of semiconductor that can regulate the rotation of a plunger and make the vertical motion thereof smooth, and extend its service life. <P>SOLUTION: The ink marking device of the marking prober is provided with a plunger 7, an electromagnetic coil holder 2 wherein a cylindrical positioning pin 13 for regulating the rotary operation of the plunger 7 is fixed, and a bearing holder 1 for guiding the vertical motion of the plunger 7. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置に係り、特に、プロービング工程における不良チップのインクマーキング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術としては、以下に開示するようなものがあった。
【0003】
図12は従来の半導体製造におけるマーキング装置の外観図であり、図12(a)は上面図、図12(b)は側面図である。
【0004】
これらの図において、101は電磁コイルホルダ、102はインクホルダ、103はインク芯、104は位置決め用切欠側面104B付き円板104Aを有するプランジャ、105は電磁コイル、106は電磁コイルベース、107は復帰用バネ、108はインクバッファ、109はインクガイド、110はプランジャ104の上部ストッパである。
【0005】
ここで、インクマークを均一にするためには、プランジャ104は回転させることなく、上下運動を行わせる必要がある。
【0006】
そこで、プランジャ104は位置決め用切欠側面104B付き円板104Aを備えており、プランジャ104はその切欠側面104Bを電磁コイルホルダ101の側面101Aに当接させて、プランジャ104の回転を防止しながら上下運動ができるように構成されている。
【0007】
すなわち、電磁コイル105の励磁力によりプランジャ104が下方向に引き寄せられることにより、インクバッファ108に予め貯留されたインクがプランジャ104の先端を伝い、それによって不良チップへのインクマークを行うようにしている。
【0008】
また、電磁コイル105の励磁が切れると、プランジャ104は復帰用バネ107によりプランジャ104の上部ストッパ110まで上方に戻される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の構成のプランジャ104は、その切欠側面104Bと電磁コイルホルダ101の側面101Aが摩擦して磨耗することにより、がたつきが大きくなる。そうなると、プランジャ104の上・下動作の際、摩擦抵抗が大きくなり動作不良を誘発する。
【0010】
その結果、下方向の動作不良が起きるとチップへのマーキングミス(空打ち)が発生し、上方向の動作不良が起きるとウエハ表面へのインクの引きずりが発生する。
【0011】
このようなことから、従来のマーキング装置の寿命は過去の実績値によると約1年未満と短命である。
【0012】
また、従来、図12において、インクバッファ108とインクホルダ102の接続は、ねじ込み式となっていた。これではインクバッファ108の洗浄、インク補充等、取り外しの際、ねじ部が摩耗し、外周部に傷、削れが発生するため、品質的に満足できるものではなかった。
【0013】
また、従来のマーキング装置には、動作不良を検出する機能が無いため、上記のような品質不良を最小限にくいとめることが不可能であった。
【0014】
本発明は、上記状況に鑑みて、プランジャの回転を規制し、かつ上下運動を円滑にするとともに、長寿命化を図ることができる半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置を提供することを目的とする。
【0015】
また、本発明は、プランジャの動作不良時にこれを検知することができる半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、                 〔1〕半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置において、プランジャと、このプランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダとを具備することを特徴とする。
【0017】
〔2〕半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置において、プランジャと、このプランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダと、前記プランジャの上下運動に応じて動作する近接センサを具備することを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0019】
図1は本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の外観図である。
【0020】
この図において、1はベアリングホルダ、2は電磁コイルホルダ、3はインクホルダ、4は補強板、5はインク芯、6はセンサフラッグ、7はプランジャ、8はインクバッファ、9はインクガイド、10は近接センサ、11は電磁コイルベース、12はボールプランジャ、13は位置決めピン、14は電磁コイル(ソレノイド)、15はボールベアリングである。取り付けねじ等はここでは省略する。
【0021】
以下、そのマーキング装置の部品の詳細な説明を行う。
【0022】
(1)プランジャ
図2は本発明のマーキング装置の部品としてのプランジャの構成図であり、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図、図2(c)は下面図である。
【0023】
これらの図に示すように、プランジャ7は鍔7Aと、この鍔7Aに形成された位置決めピン13の係合溝7B、下部円筒体7C、下方先端部7D、上部円筒体7Eなどを有する。なお、位置決めピン13の係合溝7Bは鍔7Aの4箇所に形成されているが、普通はその内の一箇所のみが位置決めピン13と係合するようにし、その使用した位置決めピンの係合溝7Bが摩耗したときは別の位置決めピンの係合溝7Bを用いるようにする。つまり、位置決めピン13の残った3個の係合溝7Bは摩耗したときの予備として使用する。これによっても本発明のマーキング装置の寿命を長くすることができる。
【0024】
(2)電磁コイルホルダ
図3は本発明のマーキング装置の部品としての電磁コイルホルダの構成図であり、図3(a)は上面図、図3(b)は側面図、図3(c)は下面図である。
【0025】
これらの図において、電磁コイルホルダ2は、その本体2A、プランジャの許容穴2B、その本体2Aに固定される位置決めピン13などを有している。
【0026】
(3)ベアリングホルダ(直動ボールベアリング)
図4は本発明のマーキング装置の部品としてのベアリングホルダの構成図であり、図4(a)は上面図、図4(b)は側面図、図4(c)は正面図である。
【0027】
これらの図において、ベアリングホルダ1は、その本体1A、プランジャの保持穴1B、ボールベアリング許容溝1C、近接センサの装着穴1D、固定部1Eなどを有している。
【0028】
(4)センサフラッグ
図5は本発明のマーキング装置の部品としてのセンサフラッグの構成図であり、図5(a)は上面図、図5(b)は側面図である。
【0029】
これらの図において、センサフラッグ6は、その本体6A、プランジャ取付穴6B、プランジャ締付穴6C、フラッグ部6Dなどを有している。
【0030】
(5)電磁コイルベース
図6は本発明のマーキング装置の部品としての電磁コイルベースの構成図であり、図6(a)は上面図、図6(b)は側面図である。
【0031】
これらの図において、電磁コイルベース11は、その本体11A、台座11B、その台座11Bの上部突出部11C、電磁コイルベース11の下部突出部11D、プランジャの下部の係合部11E、貫通穴11Fなどを有している。
【0032】
(6)インクホルダ
図7は本発明のマーキング装置の部品としてのインクホルダの構成図であり、図7(a)は上面図、図7(b)は側面図、図7(c)は正面図である。
【0033】
これらの図において、インクホルダ3は、その本体3A、電磁コイルベース11の下部突出部11Dの保持穴3B、固定用穴3Cなどを有している。
【0034】
(7)補強板
この補強板4は電磁コイルホルダ2及びインクホルダ3を固定する補強板である。
【0035】
図8は本発明のマーキング装置の部品としての補強板の構成図であり、図8(a)は正面図、図8(b)は側面図である。
【0036】
これらの図において、補強板4は、その本体4A、取付穴4B,4C,4D,4Eなどを有している。
【0037】
(8)インクバッファ
図9は本発明のマーキング装置の部品としてのインクバッファの構成図であり、図9(a)は上面図、図9(b)は側面図である。
【0038】
これらの図において、インクバッファ8は、その本体8A、上部ブッシュ8B、下部ブッシュ8C、穴8Dなどを有している。
【0039】
図12における従来技術の問題点のところで述べたように、従来は、インクバッファ108とインクホルダ102の接続は、ねじ込み式となっていたので、インクバッファ108の洗浄、インク補充等、取り外しの際、ねじ部が摩耗し、外周部に傷、削れが発生する為、品質的に満足できるものではなかった。
【0040】
そこで、本発明では、図9(b)に示すように、インクバッファ8のテーパ部8Bの下部に溝8Eを形成し、この溝8Eに対応するように、ボールプランジャ(図示なし)を有するインクホルダ3(図7参照)を有する。
【0041】
図7(a)に示すように、ボールプランジャを取り付けるためのめねじ穴3Eは、90度間隔で4ヶ所形成される。固定はボールプランジャのねじ径に応じたナット(図示なし)を使用する。
【0042】
以上のように構成することにより、インクバッファ8をインクホルダ3に挿入すると、ボールプランジャのボールが、インクバッファ8のテーパ部8Bの下部の溝8Eと密着することで固定される。
【0043】
このように、本発明では、インクホルダ3とインクバッファ8の結合は、ねじ部を使用していないので、固定するための専用工具(プライヤ等)も必要としない。
【0044】
従って、(1)容易な脱着、(2)消耗部品の低減、(3)削れかすの発生を防止することができる。
【0045】
次に、その本発明によるマーキング装置の動作について説明する。
【0046】
まず、電磁コイルホルダ2に円筒形状の位置決めピン13が植設され、その位置決めピン13がプランジャ7の鍔7Aに形成された位置決めピン13の係合溝7Bに係合するように組み付けられる。
【0047】
また、ベアリングホルダ1のベアリング許容溝1Cには、例えば、上下方向に4層のボールベアリング15を配置する。なお、1層に20〜30個のボールベアリング15を配置してもよい。
【0048】
このように構成したので、プランジャ7は位置決めピン13によって回転しないように規制されるが、上下方向には円滑に移動可能である。また、位置決めピン13によって上下動作時の再現性を高めている。
【0049】
このように、ベアリングホルダ1には内径4mmの直動ボールベアリング15が挿入されており、プランジャ7はベアリングホルダ1の直動ボールベアリング15にガイドされて円滑な直動運動を行うことができる。すなわち、プランジャ7の上部円筒体7Eの円周には直動ボールベアリング15が配置されるので、プランジャ7の上下方向の動きは極めて円滑であり、しかもプランジャ7の回転は防止されるので、マーク形状を均一に付すことができる。
【0050】
以上のように、本発明の第1実施例によれば、プランジャ7が位置決めピン13により回転を防止されるとともに、ベアリングホルダ1にガイドされる。特に、回転防止部を、円筒体からなる位置決めピン13の半周面がプランジャ7と接触するため、その接触面積を少なくし、摩擦抵抗を激減させ円滑な直動運動を行うことができる。
【0051】
以上により、マーキング装置の部品の長寿命化を実現できる効果が得られる。
【0052】
次に、本発明の第2実施例について説明する。
【0053】
図10は本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステム構成図、図11は本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステムの動作タイムフローチャートである。
【0054】
これらの図において、21は近接センサ10からの信号を増幅するセンサアンプ、22はコントローラ、23は同期信号処理基板、24はプローバであり、その内部にI/Fボード(ステーションI/F基板)を備えている。
【0055】
このシステムの動作について説明する。
【0056】
(1)プローバ24よりコイルON信号TP2が入ると、プランジャ7が下方に移動する。そのプランジャ7に固定されたセンサフラッグ6が近接センサ10の検出範囲に移動する〔図11(a)及び(d)におけるマーキング時間34msが対応する〕。
【0057】
(2)近接センサ10はセンサフラッグ6を検出し、その結果をセンサアンプ21に送る。
【0058】
(3)センサアンプ21は信号を増幅してコントローラ22に送る。
【0059】
(4)プローバ24からの同期信号(TTL信号)を同期信号処理基板23で増幅し──ントローラ22に送る。
【0060】
(5)コントローラ22は、同期信号が入力されている間〔図11(d)におけるマーキング時間34ms〕にセンサ信号が入力されなければ〔図11(e)〕、アラーム信号をプローバ24に出力する〔図11(f)〕。プローバ24はアラーム信号を受けると、マーキング装置の動作不良とみなしアラームを出力し、自動停止する。
【0061】
コントローラ22は同期信号が入力されている間〔図11(a)におけるマーキング時間34ms〕にセンサ信号が入力されれば〔図11(b)〕、アラーム信号は出力しない〔図11(c)〕。プローバ24は正常動作とみなし、次チップのマーキング処理を開始する。
【0062】
以上のように、第2実施例によれば、万が一、そのマーキング装置に動作不良が発生した場合、不良動作の検出を実施し、装置にフィードバックすることにより、前述した品質不良を最小限にくいとめることができる。
【0063】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0064】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【0065】
(A)プランジャの回転を規制し、かつ上下運動を円滑にするとともに、長寿命化を図ることができる。
【0066】
(B)インクホルダとインクバッファの結合は、ねじ部を使用していないので、保守が容易で、かつ寿命がながく、また、固定するための、専用工具(プライヤ等)も必要としない。
【0067】
(C)プランジャの不良動作時にこれを確実に検知し、品質不良を最小限にくいとめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の外観図である。
【図2】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのプランジャの構成図である。
【図3】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としての電磁コイルホルダの構成図である。
【図4】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのボールベアリングホルダの構成図である。
【図5】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのセンサフラッグの構成図である。
【図6】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としての電磁コイルベースの構成図である。
【図7】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのインクホルダの構成図である。
【図8】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としての補強板の構成図である。
【図9】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのインクバッファの構成図である。
【図10】本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステム構成図である。
【図11】本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステムの動作タイムフローチャートである。
【図12】従来の半導体製造におけるマーキング装置の外観図である。
【符号の説明】
1  ベアリングホルダ
1A  ベアリングホルダ本体
1B  プランジャの保持穴
1C  ボールベアリング許容溝
1D  近接センサの装着穴
1E  固定部
2  電磁コイルホルダ
2A  電磁コイルホルダ本体
2B  プランジャの許容穴
3  インクホルダ
3A  インクホルダ本体
3B  保持穴
3C  固定用穴
3E  めねじ穴
4  補強板
4A  補強板本体
4B,4C,4D,4E  取付穴
5  インク芯
6  センサフラッグ
6A  センサフラッグ本体
6B  プランジャ取付穴
6C  プランジャ締付穴
6D  フラッグ部
6E  溝
7  プランジャ
7A  鍔
7B  位置決めピンの係合溝
7C  下部円筒体
7D  下方先端部
7E  上部円筒体
8  インクバッファ
8A  インクバッファ本体
8B  上部ブッシュ
8C  下部ブッシュ
8D  穴
9  インクガイド
10  近接センサ
11  電磁コイルベース
11A  電磁コイルベース本体
11B  台座
11C  上部突出部
11D  下部突出部
11E  プランジャの下部の係合部
11F  貫通穴
12  ボールプランジャ
13  位置決めピン
14  電磁コイル(ソレノイド)
15  ボールベアリング
21  センサアンプ
22  コントローラ
23  同期信号処理基板
24  プローバ
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing, and more particularly to an ink marking device for a defective chip in a probing process.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, techniques in such a field include those disclosed below.
[0003]
FIG. 12 is an external view of a conventional marking device in semiconductor manufacturing. FIG. 12 (a) is a top view and FIG. 12 (b) is a side view.
[0004]
In these figures, 101 is an electromagnetic coil holder, 102 is an ink holder, 103 is an ink core, 104 is a plunger having a disk 104A with positioning notched side surfaces 104B, 105 is an electromagnetic coil, 106 is an electromagnetic coil base, and 107 is a return coil. Spring, 108 is an ink buffer, 109 is an ink guide, and 110 is an upper stopper of the plunger 104.
[0005]
Here, in order to make the ink mark uniform, the plunger 104 needs to be moved up and down without rotating.
[0006]
Therefore, the plunger 104 is provided with a disc 104A with a positioning notch side surface 104B. It is configured to be able to.
[0007]
That is, when the plunger 104 is pulled downward by the exciting force of the electromagnetic coil 105, the ink previously stored in the ink buffer 108 travels along the tip of the plunger 104, thereby performing ink marking on a defective chip. I have.
[0008]
When the excitation of the electromagnetic coil 105 is stopped, the plunger 104 is returned upward to the upper stopper 110 of the plunger 104 by the return spring 107.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the plunger 104 having the above-mentioned conventional configuration, the notch side surface 104 </ b> B and the side surface 101 </ b> A of the electromagnetic coil holder 101 wear due to friction, so that the backlash increases. Then, when the plunger 104 is moved up and down, the frictional resistance is increased, which causes a malfunction.
[0010]
As a result, when a downward operation failure occurs, a marking error (blank hit) occurs on the chip, and when an upward operation failure occurs, ink is dragged to the wafer surface.
[0011]
For this reason, the life of the conventional marking device is short, that is, less than about one year according to past performance values.
[0012]
Conventionally, in FIG. 12, the connection between the ink buffer 108 and the ink holder 102 is of a screw type. In this case, when removing the ink buffer 108 such as cleaning or refilling the ink, the screw portion is worn, and the outer peripheral portion is scratched or scraped, so that the quality is not satisfactory.
[0013]
Further, since the conventional marking device does not have a function of detecting an operation defect, it has been impossible to minimize the above-described quality defect.
[0014]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has an object to provide an ink marking device of a marking prober in semiconductor manufacturing that can regulate rotation of a plunger and smooth up and down movement, and can extend the life. I do.
[0015]
Another object of the present invention is to provide an ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing that can detect when a plunger malfunctions.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides: (1) an ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing, comprising: a plunger; and an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting the rotation of the plunger is fixed. And a bearing holder for guiding the plunger up and down.
[0017]
[2] In an ink marking device of a marking prober in semiconductor manufacturing, a plunger, an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting the rotation of the plunger is fixed, and a bearing holder for guiding the plunger up and down. And a proximity sensor that operates in accordance with the vertical movement of the plunger.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0019]
FIG. 1 is an external view of a marking device in semiconductor manufacturing according to a first embodiment of the present invention.
[0020]
In this figure, 1 is a bearing holder, 2 is an electromagnetic coil holder, 3 is an ink holder, 4 is a reinforcing plate, 5 is an ink core, 6 is a sensor flag, 7 is a plunger, 8 is an ink buffer, 9 is an ink guide, 10 Is a proximity sensor, 11 is an electromagnetic coil base, 12 is a ball plunger, 13 is a positioning pin, 14 is an electromagnetic coil (solenoid), and 15 is a ball bearing. Mounting screws and the like are omitted here.
[0021]
Hereinafter, the components of the marking device will be described in detail.
[0022]
(1) Plunger FIG. 2 is a configuration diagram of a plunger as a part of the marking device of the present invention. FIG. 2 (a) is a top view, FIG. 2 (b) is a side view, and FIG. 2 (c) is a bottom view. is there.
[0023]
As shown in these figures, the plunger 7 has a flange 7A, an engagement groove 7B of a positioning pin 13 formed on the flange 7A, a lower cylinder 7C, a lower tip 7D, an upper cylinder 7E, and the like. Although the engagement grooves 7B of the positioning pins 13 are formed at four places of the flange 7A, usually only one of them is engaged with the positioning pins 13 and the engagement of the used positioning pins is performed. When the groove 7B is worn, the engaging groove 7B of another positioning pin is used. That is, the remaining three engagement grooves 7B of the positioning pins 13 are used as spares when worn. This can also extend the life of the marking device of the present invention.
[0024]
(2) Electromagnetic Coil Holder FIG. 3 is a configuration diagram of an electromagnetic coil holder as a part of the marking device of the present invention. FIG. 3 (a) is a top view, FIG. 3 (b) is a side view, and FIG. Is a bottom view.
[0025]
In these figures, the electromagnetic coil holder 2 has a main body 2A, a permissible hole 2B of a plunger, a positioning pin 13 fixed to the main body 2A, and the like.
[0026]
(3) Bearing holder (linear motion ball bearing)
FIG. 4 is a configuration diagram of a bearing holder as a part of the marking device of the present invention. FIG. 4 (a) is a top view, FIG. 4 (b) is a side view, and FIG. 4 (c) is a front view.
[0027]
In these drawings, the bearing holder 1 has a main body 1A, a holding hole 1B for a plunger, a ball bearing allowable groove 1C, a mounting hole 1D for a proximity sensor, a fixing portion 1E, and the like.
[0028]
(4) Sensor Flag FIG. 5 is a configuration diagram of a sensor flag as a component of the marking device of the present invention. FIG. 5 (a) is a top view and FIG. 5 (b) is a side view.
[0029]
In these figures, the sensor flag 6 has a main body 6A, a plunger mounting hole 6B, a plunger tightening hole 6C, a flag portion 6D, and the like.
[0030]
(5) Electromagnetic Coil Base FIG. 6 is a configuration diagram of an electromagnetic coil base as a part of the marking device of the present invention. FIG. 6 (a) is a top view and FIG. 6 (b) is a side view.
[0031]
In these figures, the electromagnetic coil base 11 includes a main body 11A, a pedestal 11B, an upper protruding portion 11C of the pedestal 11B, a lower protruding portion 11D of the electromagnetic coil base 11, an engaging portion 11E below the plunger, a through hole 11F, and the like. have.
[0032]
(6) Ink Holder FIG. 7 is a configuration diagram of an ink holder as a part of the marking device of the present invention. FIG. 7 (a) is a top view, FIG. 7 (b) is a side view, and FIG. FIG.
[0033]
In these drawings, the ink holder 3 has a main body 3A, a holding hole 3B of a lower protruding portion 11D of the electromagnetic coil base 11, a fixing hole 3C, and the like.
[0034]
(7) Reinforcement plate The reinforcement plate 4 is a reinforcement plate for fixing the electromagnetic coil holder 2 and the ink holder 3.
[0035]
8A and 8B are configuration diagrams of a reinforcing plate as a part of the marking device of the present invention. FIG. 8A is a front view, and FIG. 8B is a side view.
[0036]
In these figures, the reinforcing plate 4 has a main body 4A, mounting holes 4B, 4C, 4D, 4E and the like.
[0037]
(8) Ink Buffer FIG. 9 is a configuration diagram of an ink buffer as a component of the marking device of the present invention. FIG. 9 (a) is a top view and FIG. 9 (b) is a side view.
[0038]
In these figures, the ink buffer 8 has a main body 8A, an upper bush 8B, a lower bush 8C, a hole 8D, and the like.
[0039]
As described in connection with the problem of the prior art in FIG. 12, conventionally, the connection between the ink buffer 108 and the ink holder 102 is of a screw-in type. However, the thread portion was worn, and the outer peripheral portion was scratched and scraped, so that the quality was not satisfactory.
[0040]
Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 9B, a groove 8E is formed below the tapered portion 8B of the ink buffer 8, and an ink having a ball plunger (not shown) corresponding to the groove 8E. It has a holder 3 (see FIG. 7).
[0041]
As shown in FIG. 7A, four female screw holes 3E for mounting a ball plunger are formed at 90-degree intervals. For fixing, a nut (not shown) corresponding to the screw diameter of the ball plunger is used.
[0042]
With the above-described configuration, when the ink buffer 8 is inserted into the ink holder 3, the ball of the ball plunger is fixed by being in close contact with the groove 8E below the tapered portion 8B of the ink buffer 8.
[0043]
As described above, in the present invention, since the screw portion is not used for coupling the ink holder 3 and the ink buffer 8, a dedicated tool (plier or the like) for fixing is not required.
[0044]
Therefore, (1) easy attachment and detachment, (2) reduction of consumable parts, and (3) generation of shavings can be prevented.
[0045]
Next, the operation of the marking device according to the present invention will be described.
[0046]
First, a cylindrical positioning pin 13 is implanted in the electromagnetic coil holder 2, and the positioning pin 13 is assembled so as to engage with the engaging groove 7 </ b> B of the positioning pin 13 formed on the flange 7 </ b> A of the plunger 7.
[0047]
In the bearing allowable groove 1C of the bearing holder 1, for example, four layers of ball bearings 15 are arranged vertically. In addition, 20 to 30 ball bearings 15 may be arranged in one layer.
[0048]
With such a configuration, the plunger 7 is regulated by the positioning pin 13 so as not to rotate, but can be moved smoothly in the vertical direction. In addition, the reproducibility at the time of the vertical movement is enhanced by the positioning pin 13.
[0049]
As described above, the linear motion ball bearing 15 having an inner diameter of 4 mm is inserted into the bearing holder 1, and the plunger 7 can be guided by the linear motion ball bearing 15 of the bearing holder 1 to perform a smooth linear motion. That is, since the linear motion ball bearing 15 is disposed on the circumference of the upper cylindrical body 7E of the plunger 7, the vertical movement of the plunger 7 is extremely smooth, and the rotation of the plunger 7 is prevented. The shape can be uniformly provided.
[0050]
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the plunger 7 is prevented from rotating by the positioning pin 13 and is guided by the bearing holder 1. In particular, since the half-peripheral surface of the positioning pin 13 formed of a cylindrical body comes into contact with the plunger 7 in the rotation preventing portion, the contact area can be reduced, frictional resistance can be sharply reduced, and smooth linear motion can be performed.
[0051]
As described above, the effect of realizing a longer life of the components of the marking device can be obtained.
[0052]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
[0053]
FIG. 10 is a system configuration diagram of a marking device in semiconductor manufacturing according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is an operation time flowchart of the system of the marking device in semiconductor manufacturing according to the second embodiment of the present invention.
[0054]
In these figures, 21 is a sensor amplifier for amplifying a signal from the proximity sensor 10, 22 is a controller, 23 is a synchronous signal processing board, 24 is a prober, and an I / F board (station I / F board) is provided therein. It has.
[0055]
The operation of this system will be described.
[0056]
(1) When the coil ON signal TP2 is input from the prober 24, the plunger 7 moves downward. The sensor flag 6 fixed to the plunger 7 moves to the detection range of the proximity sensor 10 (corresponding to the marking time of 34 ms in FIGS. 11A and 11D).
[0057]
(2) The proximity sensor 10 detects the sensor flag 6 and sends the result to the sensor amplifier 21.
[0058]
(3) The sensor amplifier 21 amplifies the signal and sends it to the controller 22.
[0059]
(4) The synchronization signal (TTL signal) from the prober 24 is amplified by the synchronization signal processing board 23 and sent to the controller 22.
[0060]
(5) The controller 22 outputs an alarm signal to the prober 24 if a sensor signal is not input while the synchronization signal is being input [the marking time 34 ms in FIG. 11D] [FIG. 11E]. [FIG. 11 (f)]. When the prober 24 receives the alarm signal, the prober 24 regards the malfunction of the marking device, outputs an alarm, and automatically stops.
[0061]
The controller 22 does not output an alarm signal if a sensor signal is input [FIG. 11B] while the synchronization signal is being input [marking time 34 ms in FIG. 11A] [FIG. 11C]. . The prober 24 regards the operation as normal and starts the marking process for the next chip.
[0062]
As described above, according to the second embodiment, in the event that a malfunction occurs in the marking device, the malfunction is detected and fed back to the device to minimize the above-described quality defects. be able to.
[0063]
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0065]
(A) The rotation of the plunger can be restricted, the vertical movement can be smooth, and the life can be extended.
[0066]
(B) Since the screw portion is not used for coupling the ink holder and the ink buffer, maintenance is easy and the life is short, and a special tool (plier or the like) for fixing is not required.
[0067]
(C) It is possible to reliably detect the malfunction of the plunger at the time of the malfunction, and to minimize the quality failure.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view of a marking device in semiconductor manufacturing according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of a plunger as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of an electromagnetic coil holder as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a configuration diagram of a ball bearing holder as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a configuration diagram of a sensor flag as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a configuration diagram of an electromagnetic coil base as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a configuration diagram of an ink holder as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram of a reinforcing plate as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a configuration diagram of an ink buffer as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a system configuration diagram of a marking device in semiconductor manufacturing according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an operation time flowchart of a system of a marking device in semiconductor manufacturing according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is an external view of a marking device in a conventional semiconductor manufacturing.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bearing holder 1A Bearing holder main body 1B Plunger holding hole 1C Ball bearing allowable groove 1D Proximity sensor mounting hole 1E Fixed part 2 Electromagnetic coil holder 2A Electromagnetic coil holder main body 2B Plunger allowable hole 3 Ink holder 3A Ink holder main body 3B Holding hole 3C Fixing hole 3E Female screw hole 4 Reinforcement plate 4A Reinforcement plate body 4B, 4C, 4D, 4E Mounting hole 5 Ink core 6 Sensor flag 6A Sensor flag body 6B Plunger mounting hole 6C Plunger tightening hole 6D Flag portion 6E Groove 7 Plunger 7A Flange 7B Positioning pin engagement groove 7C Lower cylinder 7D Lower tip 7E Upper cylinder 8 Ink buffer 8A Ink buffer main body 8B Upper bush 8C Lower bush 8D Hole 9 Ink guide 10 Proximity sensor 11 Electromagnetic coil 11A Electromagnetic coil base body 11B Pedestal 11C Upper protruding portion 11D Lower protruding portion 11E Lower engaging portion 11F of plunger Through hole 12 Ball plunger 13 Positioning pin 14 Electromagnetic coil (solenoid)
15 Ball bearing 21 Sensor amplifier 22 Controller 23 Synchronous signal processing board 24 Prober

Claims (2)

(a)プランジャと、
(b)該プランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、
(c)前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダとを具備することを特徴とする半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置。
(A) a plunger;
(B) an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting rotation of the plunger is fixed;
(C) an ink marking apparatus for a marking prober in semiconductor manufacturing, comprising: a bearing holder for guiding the vertical movement of the plunger.
(a)プランジャと、
(b)該プランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、
(c)前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダと、
(d)前記プランジャの上下運動に応じて動作する近接センサを具備することを特徴とする半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置。
(A) a plunger;
(B) an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting rotation of the plunger is fixed;
(C) a bearing holder for guiding the vertical movement of the plunger;
(D) An ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing, comprising a proximity sensor that operates according to the vertical movement of the plunger.
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