JP2004079830A - Ink marking device of marking prober for manufacture of semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置に係り、特に、プロービング工程における不良チップのインクマーキング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術としては、以下に開示するようなものがあった。
【0003】
図12は従来の半導体製造におけるマーキング装置の外観図であり、図12(a)は上面図、図12(b)は側面図である。
【0004】
これらの図において、101は電磁コイルホルダ、102はインクホルダ、103はインク芯、104は位置決め用切欠側面104B付き円板104Aを有するプランジャ、105は電磁コイル、106は電磁コイルベース、107は復帰用バネ、108はインクバッファ、109はインクガイド、110はプランジャ104の上部ストッパである。
【0005】
ここで、インクマークを均一にするためには、プランジャ104は回転させることなく、上下運動を行わせる必要がある。
【0006】
そこで、プランジャ104は位置決め用切欠側面104B付き円板104Aを備えており、プランジャ104はその切欠側面104Bを電磁コイルホルダ101の側面101Aに当接させて、プランジャ104の回転を防止しながら上下運動ができるように構成されている。
【0007】
すなわち、電磁コイル105の励磁力によりプランジャ104が下方向に引き寄せられることにより、インクバッファ108に予め貯留されたインクがプランジャ104の先端を伝い、それによって不良チップへのインクマークを行うようにしている。
【0008】
また、電磁コイル105の励磁が切れると、プランジャ104は復帰用バネ107によりプランジャ104の上部ストッパ110まで上方に戻される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の構成のプランジャ104は、その切欠側面104Bと電磁コイルホルダ101の側面101Aが摩擦して磨耗することにより、がたつきが大きくなる。そうなると、プランジャ104の上・下動作の際、摩擦抵抗が大きくなり動作不良を誘発する。
【0010】
その結果、下方向の動作不良が起きるとチップへのマーキングミス(空打ち)が発生し、上方向の動作不良が起きるとウエハ表面へのインクの引きずりが発生する。
【0011】
このようなことから、従来のマーキング装置の寿命は過去の実績値によると約1年未満と短命である。
【0012】
また、従来、図12において、インクバッファ108とインクホルダ102の接続は、ねじ込み式となっていた。これではインクバッファ108の洗浄、インク補充等、取り外しの際、ねじ部が摩耗し、外周部に傷、削れが発生するため、品質的に満足できるものではなかった。
【0013】
また、従来のマーキング装置には、動作不良を検出する機能が無いため、上記のような品質不良を最小限にくいとめることが不可能であった。
【0014】
本発明は、上記状況に鑑みて、プランジャの回転を規制し、かつ上下運動を円滑にするとともに、長寿命化を図ることができる半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置を提供することを目的とする。
【0015】
また、本発明は、プランジャの動作不良時にこれを検知することができる半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、 〔1〕半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置において、プランジャと、このプランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダとを具備することを特徴とする。
【0017】
〔2〕半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置において、プランジャと、このプランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダと、前記プランジャの上下運動に応じて動作する近接センサを具備することを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0019】
図1は本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の外観図である。
【0020】
この図において、1はベアリングホルダ、2は電磁コイルホルダ、3はインクホルダ、4は補強板、5はインク芯、6はセンサフラッグ、7はプランジャ、8はインクバッファ、9はインクガイド、10は近接センサ、11は電磁コイルベース、12はボールプランジャ、13は位置決めピン、14は電磁コイル(ソレノイド)、15はボールベアリングである。取り付けねじ等はここでは省略する。
【0021】
以下、そのマーキング装置の部品の詳細な説明を行う。
【0022】
(1)プランジャ
図2は本発明のマーキング装置の部品としてのプランジャの構成図であり、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図、図2(c)は下面図である。
【0023】
これらの図に示すように、プランジャ7は鍔7Aと、この鍔7Aに形成された位置決めピン13の係合溝7B、下部円筒体7C、下方先端部7D、上部円筒体7Eなどを有する。なお、位置決めピン13の係合溝7Bは鍔7Aの4箇所に形成されているが、普通はその内の一箇所のみが位置決めピン13と係合するようにし、その使用した位置決めピンの係合溝7Bが摩耗したときは別の位置決めピンの係合溝7Bを用いるようにする。つまり、位置決めピン13の残った3個の係合溝7Bは摩耗したときの予備として使用する。これによっても本発明のマーキング装置の寿命を長くすることができる。
【0024】
(2)電磁コイルホルダ
図3は本発明のマーキング装置の部品としての電磁コイルホルダの構成図であり、図3(a)は上面図、図3(b)は側面図、図3(c)は下面図である。
【0025】
これらの図において、電磁コイルホルダ2は、その本体2A、プランジャの許容穴2B、その本体2Aに固定される位置決めピン13などを有している。
【0026】
(3)ベアリングホルダ(直動ボールベアリング)
図4は本発明のマーキング装置の部品としてのベアリングホルダの構成図であり、図4(a)は上面図、図4(b)は側面図、図4(c)は正面図である。
【0027】
これらの図において、ベアリングホルダ1は、その本体1A、プランジャの保持穴1B、ボールベアリング許容溝1C、近接センサの装着穴1D、固定部1Eなどを有している。
【0028】
(4)センサフラッグ
図5は本発明のマーキング装置の部品としてのセンサフラッグの構成図であり、図5(a)は上面図、図5(b)は側面図である。
【0029】
これらの図において、センサフラッグ6は、その本体6A、プランジャ取付穴6B、プランジャ締付穴6C、フラッグ部6Dなどを有している。
【0030】
(5)電磁コイルベース
図6は本発明のマーキング装置の部品としての電磁コイルベースの構成図であり、図6(a)は上面図、図6(b)は側面図である。
【0031】
これらの図において、電磁コイルベース11は、その本体11A、台座11B、その台座11Bの上部突出部11C、電磁コイルベース11の下部突出部11D、プランジャの下部の係合部11E、貫通穴11Fなどを有している。
【0032】
(6)インクホルダ
図7は本発明のマーキング装置の部品としてのインクホルダの構成図であり、図7(a)は上面図、図7(b)は側面図、図7(c)は正面図である。
【0033】
これらの図において、インクホルダ3は、その本体3A、電磁コイルベース11の下部突出部11Dの保持穴3B、固定用穴3Cなどを有している。
【0034】
(7)補強板
この補強板4は電磁コイルホルダ2及びインクホルダ3を固定する補強板である。
【0035】
図8は本発明のマーキング装置の部品としての補強板の構成図であり、図8(a)は正面図、図8(b)は側面図である。
【0036】
これらの図において、補強板4は、その本体4A、取付穴4B,4C,4D,4Eなどを有している。
【0037】
(8)インクバッファ
図9は本発明のマーキング装置の部品としてのインクバッファの構成図であり、図9(a)は上面図、図9(b)は側面図である。
【0038】
これらの図において、インクバッファ8は、その本体8A、上部ブッシュ8B、下部ブッシュ8C、穴8Dなどを有している。
【0039】
図12における従来技術の問題点のところで述べたように、従来は、インクバッファ108とインクホルダ102の接続は、ねじ込み式となっていたので、インクバッファ108の洗浄、インク補充等、取り外しの際、ねじ部が摩耗し、外周部に傷、削れが発生する為、品質的に満足できるものではなかった。
【0040】
そこで、本発明では、図9(b)に示すように、インクバッファ8のテーパ部8Bの下部に溝8Eを形成し、この溝8Eに対応するように、ボールプランジャ(図示なし)を有するインクホルダ3(図7参照)を有する。
【0041】
図7(a)に示すように、ボールプランジャを取り付けるためのめねじ穴3Eは、90度間隔で4ヶ所形成される。固定はボールプランジャのねじ径に応じたナット(図示なし)を使用する。
【0042】
以上のように構成することにより、インクバッファ8をインクホルダ3に挿入すると、ボールプランジャのボールが、インクバッファ8のテーパ部8Bの下部の溝8Eと密着することで固定される。
【0043】
このように、本発明では、インクホルダ3とインクバッファ8の結合は、ねじ部を使用していないので、固定するための専用工具(プライヤ等)も必要としない。
【0044】
従って、(1)容易な脱着、(2)消耗部品の低減、(3)削れかすの発生を防止することができる。
【0045】
次に、その本発明によるマーキング装置の動作について説明する。
【0046】
まず、電磁コイルホルダ2に円筒形状の位置決めピン13が植設され、その位置決めピン13がプランジャ7の鍔7Aに形成された位置決めピン13の係合溝7Bに係合するように組み付けられる。
【0047】
また、ベアリングホルダ1のベアリング許容溝1Cには、例えば、上下方向に4層のボールベアリング15を配置する。なお、1層に20〜30個のボールベアリング15を配置してもよい。
【0048】
このように構成したので、プランジャ7は位置決めピン13によって回転しないように規制されるが、上下方向には円滑に移動可能である。また、位置決めピン13によって上下動作時の再現性を高めている。
【0049】
このように、ベアリングホルダ1には内径4mmの直動ボールベアリング15が挿入されており、プランジャ7はベアリングホルダ1の直動ボールベアリング15にガイドされて円滑な直動運動を行うことができる。すなわち、プランジャ7の上部円筒体7Eの円周には直動ボールベアリング15が配置されるので、プランジャ7の上下方向の動きは極めて円滑であり、しかもプランジャ7の回転は防止されるので、マーク形状を均一に付すことができる。
【0050】
以上のように、本発明の第1実施例によれば、プランジャ7が位置決めピン13により回転を防止されるとともに、ベアリングホルダ1にガイドされる。特に、回転防止部を、円筒体からなる位置決めピン13の半周面がプランジャ7と接触するため、その接触面積を少なくし、摩擦抵抗を激減させ円滑な直動運動を行うことができる。
【0051】
以上により、マーキング装置の部品の長寿命化を実現できる効果が得られる。
【0052】
次に、本発明の第2実施例について説明する。
【0053】
図10は本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステム構成図、図11は本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステムの動作タイムフローチャートである。
【0054】
これらの図において、21は近接センサ10からの信号を増幅するセンサアンプ、22はコントローラ、23は同期信号処理基板、24はプローバであり、その内部にI/Fボード(ステーションI/F基板)を備えている。
【0055】
このシステムの動作について説明する。
【0056】
(1)プローバ24よりコイルON信号TP2が入ると、プランジャ7が下方に移動する。そのプランジャ7に固定されたセンサフラッグ6が近接センサ10の検出範囲に移動する〔図11(a)及び(d)におけるマーキング時間34msが対応する〕。
【0057】
(2)近接センサ10はセンサフラッグ6を検出し、その結果をセンサアンプ21に送る。
【0058】
(3)センサアンプ21は信号を増幅してコントローラ22に送る。
【0059】
(4)プローバ24からの同期信号(TTL信号)を同期信号処理基板23で増幅し──ントローラ22に送る。
【0060】
(5)コントローラ22は、同期信号が入力されている間〔図11(d)におけるマーキング時間34ms〕にセンサ信号が入力されなければ〔図11(e)〕、アラーム信号をプローバ24に出力する〔図11(f)〕。プローバ24はアラーム信号を受けると、マーキング装置の動作不良とみなしアラームを出力し、自動停止する。
【0061】
コントローラ22は同期信号が入力されている間〔図11(a)におけるマーキング時間34ms〕にセンサ信号が入力されれば〔図11(b)〕、アラーム信号は出力しない〔図11(c)〕。プローバ24は正常動作とみなし、次チップのマーキング処理を開始する。
【0062】
以上のように、第2実施例によれば、万が一、そのマーキング装置に動作不良が発生した場合、不良動作の検出を実施し、装置にフィードバックすることにより、前述した品質不良を最小限にくいとめることができる。
【0063】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0064】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【0065】
(A)プランジャの回転を規制し、かつ上下運動を円滑にするとともに、長寿命化を図ることができる。
【0066】
(B)インクホルダとインクバッファの結合は、ねじ部を使用していないので、保守が容易で、かつ寿命がながく、また、固定するための、専用工具(プライヤ等)も必要としない。
【0067】
(C)プランジャの不良動作時にこれを確実に検知し、品質不良を最小限にくいとめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の外観図である。
【図2】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのプランジャの構成図である。
【図3】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としての電磁コイルホルダの構成図である。
【図4】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのボールベアリングホルダの構成図である。
【図5】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのセンサフラッグの構成図である。
【図6】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としての電磁コイルベースの構成図である。
【図7】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのインクホルダの構成図である。
【図8】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としての補強板の構成図である。
【図9】本発明の第1実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置の部品としてのインクバッファの構成図である。
【図10】本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステム構成図である。
【図11】本発明の第2実施例を示す半導体製造におけるマーキング装置のシステムの動作タイムフローチャートである。
【図12】従来の半導体製造におけるマーキング装置の外観図である。
【符号の説明】
1 ベアリングホルダ
1A ベアリングホルダ本体
1B プランジャの保持穴
1C ボールベアリング許容溝
1D 近接センサの装着穴
1E 固定部
2 電磁コイルホルダ
2A 電磁コイルホルダ本体
2B プランジャの許容穴
3 インクホルダ
3A インクホルダ本体
3B 保持穴
3C 固定用穴
3E めねじ穴
4 補強板
4A 補強板本体
4B,4C,4D,4E 取付穴
5 インク芯
6 センサフラッグ
6A センサフラッグ本体
6B プランジャ取付穴
6C プランジャ締付穴
6D フラッグ部
6E 溝
7 プランジャ
7A 鍔
7B 位置決めピンの係合溝
7C 下部円筒体
7D 下方先端部
7E 上部円筒体
8 インクバッファ
8A インクバッファ本体
8B 上部ブッシュ
8C 下部ブッシュ
8D 穴
9 インクガイド
10 近接センサ
11 電磁コイルベース
11A 電磁コイルベース本体
11B 台座
11C 上部突出部
11D 下部突出部
11E プランジャの下部の係合部
11F 貫通穴
12 ボールプランジャ
13 位置決めピン
14 電磁コイル(ソレノイド)
15 ボールベアリング
21 センサアンプ
22 コントローラ
23 同期信号処理基板
24 プローバ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing, and more particularly to an ink marking device for a defective chip in a probing process.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, techniques in such a field include those disclosed below.
[0003]
FIG. 12 is an external view of a conventional marking device in semiconductor manufacturing. FIG. 12 (a) is a top view and FIG. 12 (b) is a side view.
[0004]
In these figures, 101 is an electromagnetic coil holder, 102 is an ink holder, 103 is an ink core, 104 is a plunger having a
[0005]
Here, in order to make the ink mark uniform, the
[0006]
Therefore, the
[0007]
That is, when the
[0008]
When the excitation of the
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the
[0010]
As a result, when a downward operation failure occurs, a marking error (blank hit) occurs on the chip, and when an upward operation failure occurs, ink is dragged to the wafer surface.
[0011]
For this reason, the life of the conventional marking device is short, that is, less than about one year according to past performance values.
[0012]
Conventionally, in FIG. 12, the connection between the
[0013]
Further, since the conventional marking device does not have a function of detecting an operation defect, it has been impossible to minimize the above-described quality defect.
[0014]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has an object to provide an ink marking device of a marking prober in semiconductor manufacturing that can regulate rotation of a plunger and smooth up and down movement, and can extend the life. I do.
[0015]
Another object of the present invention is to provide an ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing that can detect when a plunger malfunctions.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides: (1) an ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing, comprising: a plunger; and an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting the rotation of the plunger is fixed. And a bearing holder for guiding the plunger up and down.
[0017]
[2] In an ink marking device of a marking prober in semiconductor manufacturing, a plunger, an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting the rotation of the plunger is fixed, and a bearing holder for guiding the plunger up and down. And a proximity sensor that operates in accordance with the vertical movement of the plunger.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0019]
FIG. 1 is an external view of a marking device in semiconductor manufacturing according to a first embodiment of the present invention.
[0020]
In this figure, 1 is a bearing holder, 2 is an electromagnetic coil holder, 3 is an ink holder, 4 is a reinforcing plate, 5 is an ink core, 6 is a sensor flag, 7 is a plunger, 8 is an ink buffer, 9 is an ink guide, 10 Is a proximity sensor, 11 is an electromagnetic coil base, 12 is a ball plunger, 13 is a positioning pin, 14 is an electromagnetic coil (solenoid), and 15 is a ball bearing. Mounting screws and the like are omitted here.
[0021]
Hereinafter, the components of the marking device will be described in detail.
[0022]
(1) Plunger FIG. 2 is a configuration diagram of a plunger as a part of the marking device of the present invention. FIG. 2 (a) is a top view, FIG. 2 (b) is a side view, and FIG. 2 (c) is a bottom view. is there.
[0023]
As shown in these figures, the plunger 7 has a
[0024]
(2) Electromagnetic Coil Holder FIG. 3 is a configuration diagram of an electromagnetic coil holder as a part of the marking device of the present invention. FIG. 3 (a) is a top view, FIG. 3 (b) is a side view, and FIG. Is a bottom view.
[0025]
In these figures, the
[0026]
(3) Bearing holder (linear motion ball bearing)
FIG. 4 is a configuration diagram of a bearing holder as a part of the marking device of the present invention. FIG. 4 (a) is a top view, FIG. 4 (b) is a side view, and FIG. 4 (c) is a front view.
[0027]
In these drawings, the
[0028]
(4) Sensor Flag FIG. 5 is a configuration diagram of a sensor flag as a component of the marking device of the present invention. FIG. 5 (a) is a top view and FIG. 5 (b) is a side view.
[0029]
In these figures, the
[0030]
(5) Electromagnetic Coil Base FIG. 6 is a configuration diagram of an electromagnetic coil base as a part of the marking device of the present invention. FIG. 6 (a) is a top view and FIG. 6 (b) is a side view.
[0031]
In these figures, the
[0032]
(6) Ink Holder FIG. 7 is a configuration diagram of an ink holder as a part of the marking device of the present invention. FIG. 7 (a) is a top view, FIG. 7 (b) is a side view, and FIG. FIG.
[0033]
In these drawings, the
[0034]
(7) Reinforcement plate The reinforcement plate 4 is a reinforcement plate for fixing the
[0035]
8A and 8B are configuration diagrams of a reinforcing plate as a part of the marking device of the present invention. FIG. 8A is a front view, and FIG. 8B is a side view.
[0036]
In these figures, the reinforcing plate 4 has a
[0037]
(8) Ink Buffer FIG. 9 is a configuration diagram of an ink buffer as a component of the marking device of the present invention. FIG. 9 (a) is a top view and FIG. 9 (b) is a side view.
[0038]
In these figures, the
[0039]
As described in connection with the problem of the prior art in FIG. 12, conventionally, the connection between the
[0040]
Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 9B, a
[0041]
As shown in FIG. 7A, four
[0042]
With the above-described configuration, when the
[0043]
As described above, in the present invention, since the screw portion is not used for coupling the
[0044]
Therefore, (1) easy attachment and detachment, (2) reduction of consumable parts, and (3) generation of shavings can be prevented.
[0045]
Next, the operation of the marking device according to the present invention will be described.
[0046]
First, a
[0047]
In the bearing
[0048]
With such a configuration, the plunger 7 is regulated by the
[0049]
As described above, the linear motion ball bearing 15 having an inner diameter of 4 mm is inserted into the
[0050]
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the plunger 7 is prevented from rotating by the
[0051]
As described above, the effect of realizing a longer life of the components of the marking device can be obtained.
[0052]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
[0053]
FIG. 10 is a system configuration diagram of a marking device in semiconductor manufacturing according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is an operation time flowchart of the system of the marking device in semiconductor manufacturing according to the second embodiment of the present invention.
[0054]
In these figures, 21 is a sensor amplifier for amplifying a signal from the
[0055]
The operation of this system will be described.
[0056]
(1) When the coil ON signal TP2 is input from the
[0057]
(2) The
[0058]
(3) The
[0059]
(4) The synchronization signal (TTL signal) from the
[0060]
(5) The controller 22 outputs an alarm signal to the
[0061]
The controller 22 does not output an alarm signal if a sensor signal is input [FIG. 11B] while the synchronization signal is being input [marking time 34 ms in FIG. 11A] [FIG. 11C]. . The
[0062]
As described above, according to the second embodiment, in the event that a malfunction occurs in the marking device, the malfunction is detected and fed back to the device to minimize the above-described quality defects. be able to.
[0063]
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0065]
(A) The rotation of the plunger can be restricted, the vertical movement can be smooth, and the life can be extended.
[0066]
(B) Since the screw portion is not used for coupling the ink holder and the ink buffer, maintenance is easy and the life is short, and a special tool (plier or the like) for fixing is not required.
[0067]
(C) It is possible to reliably detect the malfunction of the plunger at the time of the malfunction, and to minimize the quality failure.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view of a marking device in semiconductor manufacturing according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of a plunger as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of an electromagnetic coil holder as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a configuration diagram of a ball bearing holder as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a configuration diagram of a sensor flag as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a configuration diagram of an electromagnetic coil base as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a configuration diagram of an ink holder as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram of a reinforcing plate as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a configuration diagram of an ink buffer as a part of a marking device in semiconductor manufacturing according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a system configuration diagram of a marking device in semiconductor manufacturing according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an operation time flowchart of a system of a marking device in semiconductor manufacturing according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is an external view of a marking device in a conventional semiconductor manufacturing.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
15
Claims (2)
(b)該プランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、
(c)前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダとを具備することを特徴とする半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置。(A) a plunger;
(B) an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting rotation of the plunger is fixed;
(C) an ink marking apparatus for a marking prober in semiconductor manufacturing, comprising: a bearing holder for guiding the vertical movement of the plunger.
(b)該プランジャの回転動作を規制する円筒状の位置決めピンが固定される電磁コイルホルダと、
(c)前記プランジャの上下運動をガイドするベアリングホルダと、
(d)前記プランジャの上下運動に応じて動作する近接センサを具備することを特徴とする半導体製造におけるマーキングプローバのインクマーキング装置。(A) a plunger;
(B) an electromagnetic coil holder to which a cylindrical positioning pin for restricting rotation of the plunger is fixed;
(C) a bearing holder for guiding the vertical movement of the plunger;
(D) An ink marking device for a marking prober in semiconductor manufacturing, comprising a proximity sensor that operates according to the vertical movement of the plunger.
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