JP2004063082A

JP2004063082A - Wire harness and manufacturing method

Info

Publication number: JP2004063082A
Application number: JP2002215449A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Watanabe; 渡邊　嘉彦
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2002-07-24
Filing date: 2002-07-24
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2022-07-24
Also published as: JP3782762B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire harness capable of being reduced in size and cost and preventing the corrosion of the conductor of a flat circuit body, and its manufacturing method. <P>SOLUTION: This wire harness 1 comprises a pair of FFCs 2 as the flat circuit body. Each FFC 2 has the conductor 4, a first insulating layer 5 and a second insulating layer 6, wherein the conductor 4 is covered with the first and second insulating layers 5 and 6. The FFCs 2 are arranged so that the second insulating layers 6 are mutually superposed, and the conductors 4 are mutually connected. In the connecting portion S, the conductors 4 are covered with the first insulating layers 5. The melting point of a synthetic resin constituting the first insulating layer 4 is higher than that of a synthetic resin constituting the second insulating layer 6. The difference in melting point between the both is 100°C or higher. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車などの移動体に配索されるワイヤハーネス及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
移動体としての自動車には、搭載される種々のランプや種々のモータなどの電子機器にバッテリなどの電源から電力を供給したり制御装置から制御信号を送るためにワイヤハーネスが配索されている。また、前述した自動車には、近年、より多くの電子機器が搭載されるようになっている。このため、前述した、ワイヤハーネスが伝送すべき信号も増加する傾向である。一方、前記自動車は、乗員の居住性をより良く改善することが望まれている。このため、乗員室をより広くすることが望まれている。
【０００３】
したがって、前述したワイヤハーネスは、より小型で軽量であることが望まれている。このため、本発明の出願人は、前記ワイヤハーネスとして、例えば、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｆｌａｔ　Ｃａｂｌｅ：ＦＦＣ）や、フレキシブルプリントサーキット（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）などの帯状のフラット回路体を用いることを提案している。
【０００４】
前記フラット回路体を用いて、ワイヤハーネスを組み立てる際には、例えば、長さ等が異なるフラット回路体を複数用いる。そして、これらのフラット回路体を互いに接続するなどして、前記ワイヤハーネスを組み立てる。
【０００５】
前述したフラット回路体同士の接続には、例えば、特開平７−２４５１３０号公報に記載されたジョイントボックスなどを用いることが提案されている。特開平７−２４５１３０号公報に記載されたジョイントボックスは、複数のフラット回路体を収容するハウジングと、該ハウジングがフラット回路体を収容した際に、導体同士を接続する接続ピンなどを備えている。
【０００６】
前述した従来のフラット回路体同士の接続方法は、前述したハウジングなどの部品点数が増加して、ワイヤハーネス自体のコストを高騰させる。また、前述したジョイントボックスのハウジングなどによって、フラット回路体同士の接続箇所での体積が増大して、ワイヤハーネスの小型化を妨げる。そこで、本発明の出願人は、フラット回路体同士を重ねて超音波溶着を行うことで、フラット回路体の導体同士を接合することを提案している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
フラット回路体同士を重ねて超音波溶着を行う際には、複数の型間にフラット回路体を挟んで、これらの型が互いに近づく方向に加圧した状態で、超音波振動エネルギを付与する。フラット回路体の被覆部が一旦溶融した後、導体同士が接触して、これらの導体が接合する。
【０００８】
型でフラット回路体を互いに近づける方向に加圧して、被覆部が一旦溶融するために、型間に位置する被覆部がこれらの型間から除去される。このため、前記型間に挟まれた箇所では、導体の接合後に、前述した導体が露出する。導体が露出すると、ワイヤハーネスとして自動車に配索された際に、前記導体が腐食する虞があって望ましくない。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、小型化と低コスト化を図ることができるとともに、フラット回路体の導体が腐食することを防止できるワイヤハーネス及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明のワイヤハーネスは、導体とこの導体に重なる第１の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第１の絶縁層とともに前記導体を被覆する第２の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の第２の絶縁層同士が重なりかつ導体同士が接合したワイヤハーネスにおいて、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とは合成樹脂からなり、かつ第１の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いことを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項１に記載のワイヤハーネスにおいて、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層との融点の差は１００度以上であることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項２に記載のワイヤハーネスにおいて、前記第１の絶縁層を構成する合成樹脂が、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項２または請求項３に記載のワイヤハーネスにおいて、前記第２の絶縁層を構成する合成樹脂が、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、導体とこの導体に重なる第１の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第１の絶縁層とともに前記導体を被覆する第２の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の導体同士が接合し、かつ前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とは合成樹脂からなるとともに、第１の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いワイヤハーネスの製造方法において、前記第２の絶縁層同士を重ねて、超音波溶着を行うことで、導体同士を接合することを特徴としている。
【００１５】
請求項６に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、請求項５に記載のワイヤハーネスの製造方法において、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層との融点の差は１００度以上であることを特徴としている。
【００１６】
請求項７に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、請求項６に記載のワイヤハーネスの製造方法において、前記第１の絶縁層を構成する合成樹脂が、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１７】
請求項８に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、請求項６または請求項７に記載のワイヤハーネスの製造方法において、前記第２の絶縁層を構成する合成樹脂が、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１８】
請求項１に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。
【００１９】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。
【００２０】
請求項２に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。
【００２１】
請求項３に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２２】
請求項４に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２３】
請求項５に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。
【００２４】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。
【００２５】
請求項６に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。
【００２６】
請求項７に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２７】
請求項８に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態にかかるワイヤハーネスを、図１ないし図５を参照して説明する。本実施形態にかかるワイヤハーネス１（図１などに示す）は、移動体としての自動車に配索されて、該自動車の電子機器を相互に電気的に接続する。ワイヤハーネス１は、前記電子機器にバッテリなどの電源装置からの電力や各種の制御信号などを伝送する。
【００２９】
ワイヤハーネス１は、図１に示すように、フラット回路体としてのフレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｆｌａｔ　Ｃａｂｌｅ：以下ＦＦＣと呼ぶ）２を一対備えている。
【００３０】
ＦＦＣ２は、図２及び図３などに示すように、複数の導体４と、これらの導体４に重なる第１の絶縁層５と、導体４に重なりかつ前記第１の絶縁層５とともに導体４を覆う（即ち被覆する）第２の絶縁層６とを備えている。導体４は、それぞれ、断面形状が矩形状に形成されている。導体４は、直線状に延びた帯状に形成されている。これらの導体４は、互いに平行（即ち並行）である。これらの導体４は、互いに間隔をあけて並べられている。導体４は、それぞれ、勿論導電性を有している。図示例では、導体４は、６本設けられている。
【００３１】
第１の絶縁層５は、絶縁性の合成樹脂からなりシート状（帯状）に形成されている。このため、第１の絶縁層５は、勿論絶縁性を有している。第２の絶縁層６は、絶縁性の合成樹脂からなりシート状（帯状）に形成されている。このため、第２の絶縁層６は、勿論絶縁性を有している。第１の絶縁層５と第２の絶縁層６とは、互いの間に複数の導体４を挟んで、該導体４を被覆している。導体４と第１及び第２の絶縁層５，６とは、可撓性を有している。
【００３２】
こうして、ＦＦＣ２は、可撓性を有した扁平な帯状に形成されている。このように、本明細書に記したフラット回路体とは、互いに並行な複数の導体と、該導体を被覆する絶縁性の被覆部と、を有し、扁平な帯状に形成されているものを示している。
【００３３】
また、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点は、第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高い。これらの融点の差は、１００℃（摂氏１００度）以上であるのが望ましい。
【００３４】
第１の絶縁層５の構成する合成樹脂は、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂である。第２の絶縁層６を構成する合成樹脂は、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂である。前述した第１の絶縁層５を構成する合成樹脂と、第２の絶縁層６を構成する合成樹脂とは、前述した合成樹脂の中から任意のものを少なくとも一種類選択して、適宜組み合わせても良いことは勿論である。さらに、本発明では、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂と第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点の差が１００℃以上であるのが望ましい。しかしながら、本発明では、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点が第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高ければ良く、融点の差が１００℃以上なくても良い。
【００３５】
ワイヤハーネス１は、第２の絶縁層６が互いに重なった状態で、一対のＦＦＣ２が互いに重なっている。なお、図示例では、ＦＦＣ２の長手方向は、互いに平行である。また、接合箇所Ｓにおいて、少なくとも一つの導体４同士が接合（金属結合）している。さらに、接合箇所Ｓ及び該接合箇所Ｓの近傍では、第２の絶縁層６同士が溶けて着け合っている。即ち、接合箇所Ｓ及び該接合箇所Ｓの近傍では、第２の絶縁層６同士が溶着している。さらに、接合箇所５において、第１の絶縁層５は、導体４を被覆している。このため、接合箇所Ｓにおいて、導体４が露出せずに、第１の絶縁層５により被覆されている。
【００３６】
接合箇所Ｓで、導体４同士が接合することによって、ＦＦＣ２同士が電気的に接続する。また、前述したように重ねられた一対のＦＦＣ２の任意の導体４を互いに接合しても良いことは勿論である。さらに、長手方向が交差する状態で、ＦＦＣ２を重ねても良いことは勿論である。
【００３７】
前述した構成のワイヤハーネス１は、ＦＦＣ２の第２の絶縁層６が互いに重ねられ、前記接合箇所Ｓにおいて導体４同士が周知の超音波溶着機によって互いに固定されて得られる。
【００３８】
超音波溶着機は、図４または図５に示すように、型としてのチップ（工具ホーンともいう）２０と、このチップ２０に相対する型としてのアンビル２１と、図示しない発振器と、振動子と、ホーンなどを備えている。超音波溶着機は、チップ２０とアンビル２１との間に互いに溶着する溶着対象物を挟み、これらのチップ２０とアンビル２１とを互いに近づける方向に加圧した状態で、発振器で振動子を振動させてこの振動をホーン経由でチップ２０に伝える。そして、超音波溶着機は、チップ２０とアンビル２１との間に挟んだ溶着対象物に超音波振動を加えて該対象物を溶着させる。
【００３９】
一対のＦＦＣ２を互いに固定して、前述した構成のワイヤハーネス１を組み立てる際には、まず、第２の絶縁層６が互いに重なる状態で、一対のＦＦＣ２を重ねる。そして、これら一対のＦＦＣ２の接合箇所Ｓを、チップ２０とアンビル２１との間に挟む。こうして、図４に示すように、チップ２０とアンビル２１との間に、一対のＦＦＣ２を挟む。
【００４０】
そして、チップ２０とアンビル２１とを互いに近づける方向に加圧する。即ち、一対のＦＦＣ２を互いに近づく方向に加圧する。その後、発振器で振動子を振動させて、この振動をホーン経由でチップ２０に伝える。チップ２０とアンビル２１とを互いに近づける方向に加圧したまま、発振器の振動をチップ２０に伝える。一対のＦＦＣ２間に、前述した振動が生じる。そして、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点より第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点が低いので、まず、チップ２０とアンビル２１との間に位置する第２の絶縁層６が溶ける。
【００４１】
チップ２０とアンビル２１とが互いに近づく方向に加圧されているので、第２の絶縁層６が溶けると、チップ２０とアンビル２１との間から溶けた第２の絶縁層６が除去される。すると、チップ２０とアンビル２１との間に位置する導体４が互いに接触する。こうして、導体４間から溶けた第２の絶縁層６が除去される。互いに接触すると、導体４は、図５に示すように、溶融しない状態で固相のまま互いに金属結合する。振動子の振動を止める。前述した導体４が互いに金属結合するまで、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点が第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高いので、第１の絶縁層５は溶けずに固体のままとなっている。すると、チップ２０とアンビル２１との間に位置する第２の絶縁層６が一旦溶けているので、これら一旦溶けた第２の絶縁層６が互いに溶着する。
【００４２】
こうして、前述した接合箇所Ｓにおいて、導体４同士は、いわゆる超音波溶着（超音波溶接または超音波接合ともいう）によって互いに接合する。さらに、前述した接合箇所Ｓにおいて、第２の絶縁層６が互いに溶着する。
【００４３】
本実施形態によれば、超音波溶着によって、ＦＦＣ２の導体４同士を接合している。このため、これらの導体４を接続する際に、ＦＦＣ２とは別体の部品などを用いる必要がない。このため、ワイヤハーネス１の部品点数の増加と体積の増大を防止でき、ワイヤハーネス１の低コスト化と小型化を図ることができる。
【００４４】
第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点が第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高い。さらに、これらの融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層６を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層５が溶ける前に第２の絶縁層６が溶けることとなる。このため、第２の絶縁層６を導体４間から確実に除去でき、導体４同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層６が溶けて導体４間から除去された状態でも、第１の絶縁層５を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体４の接合箇所Ｓで、第１の絶縁層５が導体４を被覆した状態に保つことができ、導体４が露出することを防止できる。したがって、導体４が腐食されることを防止できる。
【００４５】
さらに、前記接合箇所Ｓ及び該接合箇所Ｓの近傍において、第２の絶縁層６が互いに溶着している。このため、導体４同士の接合箇所Ｓの機械的な強度を向上できる。したがって、導体４同士を確実に電気的に接続できる。
【００４６】
また、超音波溶着によって、ＦＦＣ２の導体４同士を接合している。このため、導体４同士を電気的に接続するために、第１の絶縁層５及び第２の絶縁層６それぞれの一部などを除去する必要がない。したがって、ＦＦＣ２同士を接続する際にかかる工数、即ちワイヤハーネス１の組立にかかる所要工数の増大を抑制できる。
【００４７】
次に、本発明の発明者らは、第１の絶縁層５と第２の絶縁層６を構成する合成樹脂が異なるＦＦＣ２を複数製造して、これらのＦＦＣ２を超音波溶着して、本発明の効果を確認した。結果を以下の表１に示す。
【００４８】
【表１】

【００４９】
上記表１において、比較例Ａは、第１の絶縁層５と第２の絶縁層６との双方をポリプロピレンから構成して、融点の差を０℃としている。比較例Ａでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、導体４が露出することが明らかとなった。比較例Ｂは、第２の絶縁層６をポリイミドから構成し第１の絶縁層５を塩化ビニルから構成して、融点の差を１２０℃としている。第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点を第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より低くしている。比較例Ｂでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、導体４が露出することが明らかとなった。
【００５０】
前述した比較例Ａ及び比較例Ｂに対して、本発明品Ａは、第２の絶縁層６ポリプロピレンから構成し第１の絶縁層５をポリイミドから構成して、融点の差を１００℃としている。本発明品Ａでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、第１の絶縁層５が導体４を被覆した状態を保って、導体４が露出しないことが明らかとなった。
【００５１】
本発明品Ｂは、第２の絶縁層６を塩化ビニルから構成し第１の絶縁層５をポリイミドから構成して、融点の差を１２０℃としている。本発明品Ｂでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、第１の絶縁層５が導体４を被覆した状態を保って、導体４が露出しないことが明らかとなった。前述した結果から、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点を、第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高くし、これらの融点の差を１００℃以上とすることにより、導体が露出することを防止できることが明らかとなった。
【００５２】
前述した実施形態では、フラット回路体としてＦＦＣ２を用いている。しかしながら、本発明では、ＦＦＣ２に限定されることなく、フラット回路体として周知のフレキシブルプリントサーキット（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）や、周知のフラットワイヤハーネスを用いても良いことは勿論である。なお、このフラットワイヤハーネスは、複数の電線と該電線を被覆する絶縁性の合成樹脂とを備え、前記電線が一方向に沿って並設されて、帯状に形成されているものである。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載した本発明によれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。このため、フラット回路体同士を接続するために、部品点数が増加しない。したがって、低コスト化を図ることができる。また、フラット回路体同士を接続するために、これらのフラット回路体とは別体の部品などを用いる必要がないので、体積が増大することを防止できる。したがって、小型化を図ることができる。
【００５４】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００５５】
請求項２に記載の本発明によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００５６】
請求項３に記載の本発明によれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００５７】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００５８】
請求項４に記載の本発明によれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００５９】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６０】
請求項５に記載の本発明によれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。このため、フラット回路体同士を接続するために、部品点数が増加しない。したがって、低コスト化を図ることができる。また、フラット回路体同士を接続するために、これらのフラット回路体とは別体の部品などを用いる必要がないので、体積が増大することを防止できる。したがって、小型化を図ることができる。
【００６１】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６２】
請求項６に記載の本発明によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６３】
請求項７に記載の本発明によれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００６４】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６５】
請求項８に記載の本発明によれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００６６】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるワイヤハーネスを示す平面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示されたワイヤハーネスの接合前のＦＦＣをチップとアンビルとの間に挟んだ状態を示す断面図である。
【図５】図４に示されたＦＦＣの導体同士を接合した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　ワイヤハーネス
２　ＦＦＣ（フラット回路体）
４　導体
５　第１の絶縁層
６　第２の絶縁層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wire harness routed to a moving body such as an automobile and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A vehicle as a moving body is provided with a wire harness for supplying electric power from a power source such as a battery to electronic devices such as various lamps and various motors mounted thereon and transmitting control signals from a control device. . Further, in recent years, more and more electronic devices have been mounted on the above-mentioned automobile. Therefore, the signal to be transmitted by the wire harness described above tends to increase. On the other hand, it is desired that the automobile improve the comfort of passengers. For this reason, it is desired to make the passenger compartment wider.
[0003]
Therefore, it is desired that the above-mentioned wire harness be smaller and lighter. Therefore, the applicant of the present invention uses, for example, a strip-shaped flat circuit body such as a flexible flat cable (Flexible Flat Cable: FFC) or a flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit: FPC) as the wire harness. is suggesting.
[0004]
When assembling a wire harness using the flat circuit body, for example, a plurality of flat circuit bodies having different lengths and the like are used. Then, the wire harness is assembled by connecting these flat circuit bodies to each other.
[0005]
It has been proposed to use, for example, a joint box described in JP-A-7-245130 for connection between the flat circuit bodies described above. The joint box described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-245130 includes a housing for accommodating a plurality of flat circuit bodies, and connection pins for connecting conductors when the housing accommodates the flat circuit bodies. .
[0006]
The conventional method of connecting flat circuit bodies described above increases the number of components such as the housing described above and increases the cost of the wire harness itself. In addition, the joint box housing and the like described above increase the volume at the connection point between the flat circuit bodies, and hinder miniaturization of the wire harness. Therefore, the applicant of the present invention proposes that the conductors of the flat circuit members are joined by superposing the flat circuit members and performing ultrasonic welding.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
When performing ultrasonic welding by overlapping flat circuit bodies, ultrasonic vibration energy is applied in a state where the flat circuit bodies are sandwiched between a plurality of molds and these molds are pressed in a direction approaching each other. After the covering portion of the flat circuit body is once melted, the conductors come into contact with each other and these conductors are joined.
[0008]
The flat circuit bodies are pressed by the molds in a direction of approaching each other, and the coating portions are once melted, so that the coating portions located between the dies are removed from between the dies. For this reason, the above-described conductor is exposed at the portion sandwiched between the molds after the conductor is joined. When the conductor is exposed, the conductor may be corroded when wired as a wire harness in an automobile, which is not desirable.
[0009]
Therefore, an object of the present invention is to provide a wire harness and a method of manufacturing the wire harness which can achieve miniaturization and cost reduction and can prevent corrosion of a conductor of a flat circuit body.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the object, the wire harness according to the present invention according to claim 1, wherein a conductor, a first insulating layer overlapping the conductor, and the first insulating layer overlapping the conductor and the first insulating layer. In a wire harness in which a pair of flat circuit bodies having a second insulating layer covering a conductor is provided, and the second insulating layers of the pair of flat circuit bodies overlap and the conductors are joined to each other, the first insulation The layer and the second insulating layer are made of synthetic resin, and the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer is higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer.
[0011]
A wire harness according to a second aspect of the present invention is the wire harness according to the first aspect, wherein a difference in melting point between the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more. I have.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the wire harness according to the second aspect, wherein the synthetic resin forming the first insulating layer is made of ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride propylene resin, It is characterized in that it is at least one kind of synthetic resin selected from fluorinated ethylene resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin and acrylic resin.
[0013]
The wire harness of the present invention according to claim 4 is the wire harness according to claim 2 or 3, wherein the synthetic resin forming the second insulating layer is a polystyrene, a polypropylene, an ABS resin, a methacrylic resin, It is characterized by being at least one kind of synthetic resin selected from vinyl chloride.
[0014]
The method for manufacturing a wire harness according to claim 5, wherein the conductor is a first insulating layer overlapping the conductor, and a second insulating layer overlapping the conductor and covering the conductor together with the first insulating layer. A pair of flat circuit bodies having the following. The conductors of the pair of flat circuit bodies are joined to each other, and the first insulating layer and the second insulating layer are made of synthetic resin. In the method for manufacturing a wire harness, wherein the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer is higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer, the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, so that the conductors are joined together It is characterized by joining.
[0015]
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire harness according to the fifth aspect, the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more. It is characterized by being.
[0016]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the wire harness manufacturing method according to the sixth aspect, wherein the synthetic resin forming the first insulating layer is made of ethylene tetrafluoride resin or hexafluoroethylene resin. It is characterized by being at least one kind of synthetic resin selected from ethylene propylene resin, ethylene trifluoride resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin and acrylic resin.
[0017]
According to a eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a wire harness according to the sixth or seventh aspect, the synthetic resin forming the second insulating layer is made of polystyrene, polypropylene, It is characterized in that it is at least one kind of synthetic resin selected from ABS resin, methacrylic resin and vinyl chloride.
[0018]
According to the wire harness of the present invention described in claim 1, since the conductors are joined to each other, it is necessary to use a component separate from the circuit body in order to connect the pair of flat circuit bodies. Absent.
[0019]
Further, the melting point of the first insulating layer is higher than the melting point of the second insulating layer. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is melted before the first insulating layer is melted.
[0020]
According to the wire harness of the present invention described in claim 2, the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is surely melted before the first insulating layer is melted.
[0021]
According to the wire harness of the present invention described in claim 3, the synthetic resin constituting the first insulating layer is ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride propylene resin, ethylene trifluoride chloride resin, polyimide, epoxy resin. Phenolic resin and acrylic resin. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0022]
According to the wire harness of the present invention described in claim 4, the synthetic resin forming the second insulating layer is at least one selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0023]
According to the method for manufacturing a wire harness of the present invention described in claim 5, since the conductors are joined to each other, in order to connect the pair of flat circuit bodies, a separate component or the like from the circuit body is used. No need to use.
[0024]
Further, the melting point of the first insulating layer is higher than the melting point of the second insulating layer. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is melted before the first insulating layer is melted.
[0025]
According to the method for manufacturing a wire harness of the present invention described in claim 6, the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is surely melted before the first insulating layer is melted.
[0026]
According to the method for manufacturing a wire harness of the present invention described in claim 7, the synthetic resin constituting the first insulating layer is ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride resin, ethylene trifluoride chloride resin, polyimide , Epoxy resin, phenol resin, and acrylic resin. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0027]
According to the method for manufacturing a wire harness of the present invention described in claim 8, the synthetic resin forming the second insulating layer is at least one selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0028]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a wire harness according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. The wire harness 1 (shown in FIG. 1 and the like) according to the present embodiment is arranged in a vehicle as a moving body, and electrically connects electronic devices of the vehicle to each other. The wire harness 1 transmits electric power from a power supply device such as a battery and various control signals to the electronic device.
[0029]
As shown in FIG. 1, the wire harness 1 includes a pair of flexible flat cables (Flexible Flat Cable: hereinafter referred to as FFC) 2 as a flat circuit body.
[0030]
As shown in FIGS. 2 and 3, the FFC 2 includes a plurality of conductors 4, a first insulating layer 5 overlapping the conductors 4, and a conductor 4 overlapping the conductors 4 and the first insulating layer 5. And a second insulating layer 6 that covers (ie, covers). Each of the conductors 4 has a rectangular cross section. The conductor 4 is formed in a band shape extending linearly. These conductors 4 are parallel to each other (ie, parallel). These conductors 4 are arranged at an interval from each other. The conductors 4 have, of course, conductivity. In the illustrated example, six conductors 4 are provided.
[0031]
The first insulating layer 5 is made of an insulating synthetic resin and is formed in a sheet shape (strip shape). For this reason, the first insulating layer 5 has, of course, an insulating property. The second insulating layer 6 is made of an insulating synthetic resin and formed in a sheet shape (strip shape). For this reason, the second insulating layer 6 has, of course, an insulating property. The first insulating layer 5 and the second insulating layer 6 cover the conductor 4 with a plurality of conductors 4 interposed therebetween. The conductor 4 and the first and second insulating layers 5 and 6 have flexibility.
[0032]
Thus, the FFC 2 is formed in a flat, flexible band. As described above, the flat circuit body described in the present specification includes a plurality of conductors parallel to each other and an insulating covering portion covering the conductors, and is formed in a flat band shape. Is shown.
[0033]
The melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 is higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6. It is desirable that the difference between these melting points is 100 ° C. (100 ° C.) or more.
[0034]
The synthetic resin constituting the first insulating layer 5 is at least one kind of synthetic resin selected from ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride resin, ethylene trifluoride chloride resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin, and acrylic resin. Resin. The synthetic resin forming the second insulating layer 6 is at least one synthetic resin selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. The above-mentioned synthetic resin forming the first insulating layer 5 and the synthetic resin forming the second insulating layer 6 are selected from at least one of the above-mentioned synthetic resins and appropriately combined. Of course, it is also good. Furthermore, in the present invention, it is desirable that the difference between the melting points of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 and the synthetic resin forming the second insulating layer 6 be 100 ° C. or more. However, in the present invention, the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 may be higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6, and the difference in the melting points may not be 100 ° C. or more.
[0035]
The wire harness 1 has a pair of FFCs 2 overlapping each other with the second insulating layers 6 overlapping each other. In the illustrated example, the longitudinal directions of the FFCs 2 are parallel to each other. Further, at the joint portion S, at least one conductor 4 is joined (metal-bonded). Further, the second insulating layers 6 are melted and attached to each other in the vicinity of the joint S and the joint S. That is, the second insulating layers 6 are welded to each other at the joint S and the vicinity of the joint S. Further, at the joint 5, the first insulating layer 5 covers the conductor 4. For this reason, the conductor 4 is covered with the first insulating layer 5 without being exposed at the joint portion S.
[0036]
By joining the conductors 4 at the joint S, the FFCs 2 are electrically connected to each other. Further, it is needless to say that arbitrary conductors 4 of a pair of FFCs 2 which are stacked as described above may be joined to each other. Further, it is needless to say that the FFCs 2 may be overlapped in a state where the longitudinal directions intersect.
[0037]
The wire harness 1 having the above-described configuration is obtained by stacking the second insulating layers 6 of the FFC 2 on each other, and fixing the conductors 4 to each other at the joint S by a well-known ultrasonic welding machine.
[0038]
As shown in FIG. 4 or FIG. 5, the ultrasonic welding machine includes a chip (also referred to as a tool horn) 20 as a mold, an anvil 21 as a mold facing the chip 20, an oscillator (not shown), and a vibrator. , Horn and so on. The ultrasonic welding machine vibrates a vibrator with an oscillator in a state where a welding target to be welded to each other is sandwiched between a chip 20 and an anvil 21 and these chips 20 and anvil 21 are pressed in a direction to approach each other. The lever vibration is transmitted to the tip 20 via the horn. Then, the ultrasonic welding machine applies ultrasonic vibration to the welding target sandwiched between the chip 20 and the anvil 21 to weld the target.
[0039]
When assembling the wire harness 1 having the above-described configuration while fixing the pair of FFCs 2 to each other, first, the pair of FFCs 2 are stacked with the second insulating layers 6 overlapping each other. Then, the joint S of the pair of FFCs 2 is sandwiched between the chip 20 and the anvil 21. Thus, as shown in FIG. 4, a pair of FFCs 2 are sandwiched between the chip 20 and the anvil 21.
[0040]
Then, the tip 20 and the anvil 21 are pressed in a direction to approach each other. That is, the pair of FFCs 2 are pressed in a direction approaching each other. Thereafter, the vibrator is vibrated by the oscillator, and this vibration is transmitted to the chip 20 via the horn. The vibration of the oscillator is transmitted to the chip 20 while the chip 20 and the anvil 21 are pressed in a direction to approach each other. The above-described vibration occurs between the pair of FFCs 2. Since the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6 is lower than the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5, first, the second insulating layer located between the chip 20 and the anvil 21 is formed. Layer 6 melts.
[0041]
Since the chip 20 and the anvil 21 are pressed toward each other, when the second insulating layer 6 is melted, the melted second insulating layer 6 is removed from between the chip 20 and the anvil 21. Then, the conductors 4 located between the chip 20 and the anvil 21 come into contact with each other. Thus, the melted second insulating layer 6 is removed from between the conductors 4. When they come into contact with each other, as shown in FIG. 5, the conductors 4 are bonded to each other in a solid state without melting. Stop the vibration of the vibrator. Until the aforementioned conductors 4 are metal-bonded to each other, the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 is higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6, so that the first insulating layer 5 is melted. And remains solid. Then, since the second insulating layer 6 located between the chip 20 and the anvil 21 is once melted, these once melted second insulating layers 6 are welded to each other.
[0042]
Thus, the conductors 4 are joined to each other by the so-called ultrasonic welding (also referred to as ultrasonic welding or ultrasonic joining) at the above-described joint portion S. Further, the second insulating layers 6 are welded to each other at the above-described joint portion S.
[0043]
According to this embodiment, the conductors 4 of the FFC 2 are joined by ultrasonic welding. Therefore, when these conductors 4 are connected, it is not necessary to use a component separate from the FFC 2. Therefore, an increase in the number of components and an increase in the volume of the wire harness 1 can be prevented, and the cost and size of the wire harness 1 can be reduced.
[0044]
The melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 is higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6. Further, the difference between these melting points is 100 degrees or more. For this reason, when the second insulating layers 6 are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layers 6 are melted before the first insulating layers 5 are melted. For this reason, the second insulating layer 6 can be reliably removed from between the conductors 4, and the conductors 4 can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer 6 is melted and removed from between the conductors 4, the first insulating layer 5 can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer 5 covers the conductor 4 can be maintained particularly at the joint S of the conductor 4, and the conductor 4 can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor 4 can be prevented.
[0045]
Further, the second insulating layer 6 is welded to each other at the joint S and the vicinity of the joint S. For this reason, the mechanical strength of the joint S between the conductors 4 can be improved. Therefore, the conductors 4 can be reliably electrically connected to each other.
[0046]
The conductors 4 of the FFC 2 are joined together by ultrasonic welding. Therefore, in order to electrically connect the conductors 4, it is not necessary to remove a part of each of the first insulating layer 5 and the second insulating layer 6. Therefore, it is possible to suppress an increase in man-hours required for connecting the FFCs 2, that is, an increase in man-hours required for assembling the wire harness 1.
[0047]
Next, the inventors of the present invention manufactured a plurality of FFCs 2 of different synthetic resins for forming the first insulating layer 5 and the second insulating layer 6, and ultrasonically welded these FFCs 2 to obtain the present invention. The effect was confirmed. The results are shown in Table 1 below.
[0048]
[Table 1]

[0049]
In Table 1, in Comparative Example A, both the first insulating layer 5 and the second insulating layer 6 are made of polypropylene, and the difference in melting point is 0 ° C. In Comparative Example A, it was found that the conductor 4 was exposed at the joint S when the ultrasonic welding was performed. In Comparative Example B, the second insulating layer 6 was made of polyimide and the first insulating layer 5 was made of vinyl chloride, and the difference in melting points was 120 ° C. The melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 is lower than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6. In Comparative Example B, it was clarified that the conductor 4 was exposed at the joint S when the ultrasonic welding was performed.
[0050]
Compared with Comparative Example A and Comparative Example B described above, the product A of the present invention is configured such that the second insulating layer 6 is made of polypropylene and the first insulating layer 5 is made of polyimide, and the difference in melting point is 100 ° C. . In the product A of the present invention, when the ultrasonic welding was performed, it became clear that the conductor 4 was not exposed at the joint portion S while the first insulating layer 5 covered the conductor 4.
[0051]
In the product B of the present invention, the second insulating layer 6 is made of vinyl chloride, the first insulating layer 5 is made of polyimide, and the difference in melting points is 120 ° C. In the product B of the present invention, when ultrasonic welding was performed, it became clear that the conductor 4 was not exposed at the joint portion S while the first insulating layer 5 covered the conductor 4. From the results described above, the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer 5 is set higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer 6, and the difference between the melting points is set to 100 ° C. or more. It became clear that the conductor could be prevented from being exposed.
[0052]
In the above-described embodiment, the FFC 2 is used as the flat circuit body. However, in the present invention, it is a matter of course that a well-known flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit: FPC) or a well-known flat wire harness may be used as the flat circuit body without being limited to the FFC2. The flat wire harness includes a plurality of electric wires and an insulating synthetic resin that covers the electric wires, and the electric wires are arranged side by side in one direction and formed in a belt shape.
[0053]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the conductors are joined to each other, in order to connect the pair of flat circuit bodies, a separate component or the like from the circuit body is used. No need to use. Therefore, the number of components does not increase because the flat circuit bodies are connected to each other. Therefore, cost reduction can be achieved. In addition, since the flat circuit bodies are connected to each other, it is not necessary to use a component separate from the flat circuit bodies, so that an increase in volume can be prevented. Therefore, downsizing can be achieved.
[0054]
Further, the melting point of the first insulating layer is higher than the melting point of the second insulating layer. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is melted before the first insulating layer is melted. For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0055]
According to the second aspect of the present invention, the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is surely melted before the first insulating layer is melted. For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0056]
According to the present invention as set forth in claim 3, the synthetic resin constituting the first insulating layer is ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride resin, ethylene trifluoride chloride resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin. And at least one selected from acrylic resins. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0057]
For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0058]
According to the fourth aspect of the present invention, the synthetic resin constituting the second insulating layer is at least one selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0059]
For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0060]
According to the fifth aspect of the present invention, since the conductors are joined to each other, it is not necessary to use a component separate from the circuit body in order to connect the pair of flat circuit bodies. Therefore, the number of components does not increase because the flat circuit bodies are connected to each other. Therefore, cost reduction can be achieved. In addition, since the flat circuit bodies are connected to each other, it is not necessary to use a component separate from the flat circuit bodies, so that an increase in volume can be prevented. Therefore, downsizing can be achieved.
[0061]
Further, the melting point of the first insulating layer is higher than the melting point of the second insulating layer. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is melted before the first insulating layer is melted. For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0062]
According to the present invention, the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more. Therefore, when the second insulating layers are overlapped with each other and subjected to ultrasonic welding, the second insulating layer is surely melted before the first insulating layer is melted. For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0063]
According to the present invention as set forth in claim 7, the synthetic resin constituting the first insulating layer is ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride resin, ethylene trifluoride chloride resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin. And at least one selected from acrylic resins. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0064]
For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[0065]
According to the present invention, the synthetic resin constituting the second insulating layer is at least one selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. For this reason, the melting point of the first insulating layer surely becomes higher than the melting point of the second insulating layer, and the difference between these melting points surely becomes 100 degrees or more.
[0066]
For this reason, the second insulating layer can be reliably removed from between the conductors, and the conductors can be reliably joined. Further, even when the second insulating layer is melted and removed from between the conductors, the first insulating layer can be kept in a non-melting state. For this reason, the state where the first insulating layer covers the conductor can be maintained particularly at the joint portion of the conductor, and the conductor can be prevented from being exposed. Therefore, corrosion of the conductor can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a wire harness according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
4 is a cross-sectional view showing a state where the FFC before bonding of the wire harness shown in FIG. 1 is sandwiched between a chip and an anvil.
5 is a cross-sectional view showing a state in which conductors of the FFC shown in FIG. 4 are joined to each other.
[Explanation of symbols]
1 wire harness
2 FFC (flat circuit)
4 conductor
5 First insulating layer
6 Second insulating layer

Claims

A pair of flat circuit bodies each having a conductor, a first insulating layer overlapping the conductor, and a second insulating layer overlapping the conductor and covering the conductor together with the first insulating layer; In a wire harness in which the second insulating layers of the body overlap and the conductors are joined,
The first insulating layer and the second insulating layer are made of a synthetic resin, and the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer is higher than the melting point of the synthetic resin forming the second insulating layer. And wire harness.

2. The wire harness according to claim 1, wherein the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more.

The synthetic resin forming the first insulating layer is at least one type of synthetic resin selected from ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride resin, ethylene trifluoride resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin, and acrylic resin. The wire harness according to claim 2, wherein the wire harness is a resin.

4. The wire according to claim 2, wherein the synthetic resin forming the second insulating layer is at least one synthetic resin selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. Harness.

A pair of flat circuit bodies each having a conductor, a first insulating layer overlapping the conductor, and a second insulating layer overlapping the conductor and covering the conductor together with the first insulating layer; The first and second insulating layers are made of synthetic resin, and the melting point of the synthetic resin forming the first insulating layer is forming the second insulating layer. In a method of manufacturing a wire harness higher than the melting point of a synthetic resin,
A method of manufacturing a wire harness, wherein conductors are joined by superposing the second insulating layers and performing ultrasonic welding.

6. The method according to claim 5, wherein the difference between the melting points of the first insulating layer and the second insulating layer is 100 degrees or more.

The synthetic resin forming the first insulating layer is at least one type of synthetic resin selected from ethylene tetrafluoride resin, ethylene hexafluoride resin, ethylene trifluoride resin, polyimide, epoxy resin, phenol resin, and acrylic resin. 7. The method according to claim 6, wherein the wiring harness is a resin.

The wire according to claim 6 or 7, wherein the synthetic resin forming the second insulating layer is at least one synthetic resin selected from polystyrene, polypropylene, ABS resin, methacrylic resin, and vinyl chloride. Harness manufacturing method.