JP2004059638A - Polyamide composition - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリアミド組成物およびそれからなる成形品に関する。本発明のポリアミド組成物は極めて優れた熱伝導性を有し、かつ耐熱性、低吸水性、成形性等の諸特性に優れることから、自動車部品、電気・電子部品、工業部品などの放熱用素材として有用である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車分野におけるモーター部品の多様化、並びに電気・電子分野における半導体デバイスの高集積化に伴い、その発熱対策が極めて重要な課題となっている。これらの分野では、金属に代わり、電気絶縁性に優れた高分子材料が使用される割合が多くなっており、より熱伝導性に優れ、かつ耐熱性、低吸水性、成形性等の諸特性に優れた高分子材料に対する要求が高まっている。
一般に高分子材料の熱伝導性は低いので、高分子材料に熱伝導性に優れた無機フィラーを配合した組成物がいくつか提案されている（特開平５−８６２４６号などを参照）。しかしながら、上記した公報に記載された組成物では、成形性や強度が損なわれることが多い。さらに耐熱性、低吸水性等の諸特性が未だ不十分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかして、本発明の目的は、極めて優れた熱伝導性を有し、かつ耐熱性、低吸水性、成形性等の諸特性に優れた高分子材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の半芳香族ポリアミドに、特定の熱伝導性フィラーさらに必要に応じて可塑剤を配合したポリアミド組成物が、極めて優れた熱伝導性を有し、かつ耐熱性、低吸水性、成形性等の諸特性に優れていることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００５】
すなわち、本発明は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなるポリアミド（Ｉ）および熱伝導性フィラー（ＩＩ）からなるポリアミド組成物であって、
ポリアミド（Ｉ）の重量／熱伝導性フィラー（ＩＩ）の重量＝９０／１０〜５／９５であるポリアミド組成物を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明で使用するポリアミド（Ｉ）を構成するジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有率が６０モル％未満の場合には、得られるポリアミド組成物の耐熱性が低下する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。
【０００７】
ジカルボン酸単位（ａ）は、４０モル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよい。かかる他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上を使用することができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。ジカルボン酸単位（ａ）におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
【０００８】
本発明で使用するポリアミド（Ｉ）を構成するジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有している。１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を上記の割合で含有するポリアミドを使用すると、靱性、摺動性、耐熱性、成形性、低吸水性、軽量性に優れたポリアミド組成物が得られる。
ジアミン単位（ｂ）における、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位の含有率は、７５〜１００モル％であることが好ましく、９０〜１００モル％であることがより好ましい。１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を併用する場合には、１，９−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比は、９０：１０〜５０：５０であることが好ましく、７０：３０〜５０：５０であることがより好ましい。
【０００９】
ジアミン単位（ｂ）は、４０モル％以下であれば、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位以外の他のジアミン単位を含んでいてもよい。かかる他のジアミン単位としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、キシレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を使用することができる。ジアミン単位（ｂ）における、これらの他のジアミン単位の含有率は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。
【００１０】
本発明で使用するポリアミド（Ｉ）は、その分子鎖の末端基の１０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止率）は、４０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましい。末端封止率が１０％以上のポリアミドを使用すると、溶融安定性、耐熱水性などの物性がより優れたポリアミド組成物が得られる。
【００１１】
ポリアミド（Ｉ）の末端封止率は、ポリアミドに存在するカルボキシル基末端、アミノ基末端および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）に従って求めることができる。各末端基の数は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。
【００１２】
末端封止率（％）＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００ （１）
〔式中、Ａは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、Ｂは封止されずに残ったカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕
【００１３】
末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを末端封止剤として使用することもできる。
【００１４】
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
【００１５】
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。
【００１６】
本発明で使用するポリアミド（Ｉ）は、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。
【００１７】
ポリアミド（Ｉ）を製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩またはエステルなどを添加することができる。上記の塩またはエステルとしては、リン酸、亜リン酸または次亜リン酸とカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどを挙げることができる。
【００１８】
本発明で使用するポリアミド（Ｉ）は、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した極限粘度［η］が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．７〜１．９ｄｌ／ｇであることがより好ましく、０．８〜１．８ｄｌ／ｇであることがさらに好ましい。極限粘度が０．６ｄｌ／ｇ未満のポリアミドを使用すると、得られるポリアミド組成物の機械的性質が低下し、２．０ｄｌ／ｇより大きいポリアミドを使用すると得られるポリアミド組成物の流動性が低下し、成形性が悪化する傾向がある。
【００１９】
次に、本発明で使用する熱伝導性フィラー（ＩＩ）としては特に制限はなく、高分子材料に配合することによって、高分子材料の熱伝導性を向上させるものであれば、任意の熱伝導性フィラーを使用することができる。ポリアミド組成物の熱伝導性が優れたものになることから、室温において５Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性フィラーを使用することが好ましく、１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性フィラーを使用することがより好ましく、２０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性フィラーを使用することがさらに好ましい。
【００２０】
上記のような熱伝導性フィラー（ＩＩ）としては、例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム等の金属粉；アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の金属酸化物；窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物；炭素繊維、グラファイト等の炭素化合物；ケイ酸カルシウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ等の無機針状物質が挙げられる。これらの中でも、ポリアミド組成物の熱伝導性が優れたものになることから、熱伝導性フィラー（ＩＩ）としては、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましい。熱伝導性フィラー（ＩＩ）としては、上記で挙げたもののうちの１種または２種以上を使用することができる。また、上記で挙げた熱伝導性フィラーの表面を、表面処理剤により改質し、樹脂との親和性や耐水性を向上させたものを熱伝導性フィラー（ＩＩ）として使用してよい。
【００２１】
熱伝導性フィラー（ＩＩ）の平均粒子径は、ポリアミド組成物の力学性能および成形性が優れたものになることから、１〜１００μｍの範囲内にあることが好ましく、３〜８０μｍの範囲内にあることがより好ましく、５〜６０μｍの範囲内にあることがさらに好ましい。また、熱伝導性フィラー（ＩＩ）として、１〜３０μｍの範囲内の平均粒子径を有するものと、３０〜１００μｍの範囲内の平均粒子径を有するものを併用すると、ポリアミド組成物の成形性がさらに良好となる。
【００２２】
本発明のポリアミド組成物における、ポリアミド（Ｉ）の重量と熱伝導性フィラー（ＩＩ）の重量の比は、前者／後者＝９０／１０〜５／９５である。熱伝導性フィラー（ＩＩ）の含有量が上記の範囲より少ないと、得られるポリアミド組成物の熱伝導性は十分ではない。一方、熱伝導性フィラー（ＩＩ）の含有量が上記の範囲を越えると、ポリアミド組成物の成形性が低下する。ポリアミド（Ｉ）の重量と熱伝導性フィラー（ＩＩ）の重量の比は、前者／後者＝８０／２０〜１０／９０であることが好ましく、前者／後者＝７０／３０〜２０／８０であることがより好ましい。
【００２３】
本発明のポリアミド組成物は、さらに可塑剤（ＩＩＩ）を含有していてもよい。可塑剤（ＩＩＩ）としては、例えば、ステアリン酸エステル、ラウリン酸エステル、パルミチン酸エステル、カプリン酸エステル、オレイン酸エステル、ベヘニン酸エステル、アジピン酸エステル、フタル酸エステル、トリメリット酸エステル等のエステル系可塑剤；ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスパルミチン酸アミド等のアミド系可塑剤；キシリレンビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスラウリル尿素等の尿素系可塑剤などを使用することができる。可塑剤の使用により、熱伝導性フィラーの分散性が向上し、ポリアミドの組成物の成形性が向上するのみならず、同組成物から得られる成形体の力学性能もより優れたものとなる。
ポリアミド組成物の力学性能および成形性が優れたものになることから、上記で挙げたアミド系可塑剤が好ましく、その中でも特に、融点が１００℃以上のアミド系可塑剤がより好ましい。可塑剤（ＩＩＩ）としては、上記で挙げたもののうちの１種または２種以上を使用することができる。
【００２４】
可塑剤（ＩＩＩ）の含有量は、可塑剤（ＩＩＩ）の重量／〔ポリアミド（Ｉ）、熱伝導性フィラー（ＩＩ）および可塑剤（ＩＩＩ）の合計重量〕が０．１以下となる範囲内であることが好ましい。可塑剤（ＩＩＩ）の含有量が上記の範囲よりも多くなると、可塑剤のブリードアウトが生じ、またポリアミド組成物の力学性能が低下する。
可塑剤（ＩＩＩ）の含有量は、可塑剤（ＩＩＩ）の重量／〔ポリアミド（Ｉ）、熱伝導性フィラー（ＩＩ）および可塑剤（ＩＩＩ）の合計重量〕が０．００５〜０．０７の範囲内であることが好ましく、０．０１〜０．０５の範囲内であることがより好ましい。
【００２５】
本発明のポリアミド組成物には、必要に応じて、ガラス繊維、ホウ素繊維、アラミド繊維、液晶ポリエステル繊維などの繊維状充填剤を含有させてもよい。これらの繊維状充填剤を、ポリアミド（Ｉ）、熱伝導性フィラー（ＩＩ）および可塑剤（ＩＩＩ）の合計１００重量部に対して、１〜１００重量部の割合で含有させると、力学特性と成形性のバランスがより優れたポリアミド組成物が得られる。
【００２６】
さらに、本発明のポリアミド組成物には、上記の繊維状充填剤の他に、必要に応じて、タルク、マイカ、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、シリカ、ホウ酸アルミニウム、モンモリロナイト等の粉末状充填材；さらには、従来から公知の銅系安定剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオ系酸化防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、結晶核剤、難燃剤等の添加剤；ＰＡ６１２、ＰＡ１２等の脂肪族ポリアミド、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の他種ポリマーなどを含有させることもできる。
【００２７】
本発明のポリアミド組成物は、ポリアミド（Ｉ）、熱伝導性フィラー（ＩＩ）および必要に応じて可塑剤（ＩＩＩ）並びに他の成分を溶融混練等の方法により均一に混合することによって製造することができる。溶融混練は、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどの混練機を使用して行うことができる。使用する装置の種類や溶融混練条件などは特に限定されないが、約２８０〜３５０℃の範囲内の温度で１〜３０分間混練することにより、本発明のポリアミド組成物を得ることができる。
【００２８】
本発明のポリアミド組成物は、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの一般に熱可塑性組成物に対して用いられている成形方法によって、各種の成形品とすることができる。また上記の成形方法を組み合わせた成形方法を採用することもできる。
さらに、本発明のポリアミド組成物は、他のポリマーとを複合成形することもできる。さらに、本発明のポリアミド組成物を、金属からなる成形体や布帛などと複合化することも可能である。
【００２９】
本発明のポリアミド組成物は、極めて優れた熱伝導性を有し、さらに耐熱性、低吸水性、成形性等の諸特性に優れることから、自動車部品、電気・電子部品、工業部品、ＯＡ機器、光学機器、建材などの分野において、封止材、パッケージ、ハウジング等の放熱用素材として使用することができる。
【００３０】
【実施例】
以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお、以下の実施例および比較例において、試験片の作製並びに、熱伝導率、荷重たわみ温度、平衡吸水率、バーフロー流動長および引張強度の測定は下記の方法により行った。
【００３１】
試験片の作製：
日精樹脂工業株式会社製の８０トン射出成形機を使用して、所定のシリンダー温度〔３３０℃（実施例および参考例）または２７０℃（比較例）〕および所定の金型温度〔１５０℃（実施例および参考例）または８０℃（比較例）〕の条件下で、熱伝導率測定用の試験片（寸法：直径４０ｍｍ×厚さ３ｍｍ）、荷重たわみ温度測定用の試験片（寸法：長さ１２８ｍｍ×幅１２．７ｍｍ×厚さ６．２ｍｍ）および引張強度測定用の試験片（ＪＩＳ−１号型ダンベル：厚さ３．２ｍｍ）をそれぞれ作製した。
また、株式会社神藤金属工業所の圧縮成形機を使用して、所定の温度〔３３０℃（実施例および参考例）または２７０℃（比較例）〕およびプレス圧力１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で、平衡吸水率評価用のプレスシート（５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．２ｍｍ）を作製した。
【００３２】
熱伝導率の測定：
上記で作製した試験片を用いて、熱伝導率測定装置（ＤＹＮＡＴＥＣＨ製）を使用して、５０℃における熱伝導率を測定した。
【００３３】
荷重たわみ温度の測定：
上記で作製した試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ７２０７に準じて、加重ひずみ温度測定機（株式会社東洋精機製作所製）を使用して、１８．６ｋｇｆの加重下で加重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を測定し、耐熱性の指標とした。
【００３４】
平衡吸水率の測定：
上記の方法で作製した試験片（プレスシート）を減圧下にて５日間乾燥し、秤量した（重量Ｗ０）後、２３℃の水中に１０日間浸漬し、秤量した（重量Ｗ１）。以下の式に従って、平衡吸水率を算出した。
平衡吸水率（％）＝（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０×１００
【００３５】
バーフロー流動長の測定：
実施例、参考例または比較例で得られたポリアミド組成物のペレットを用いて、日精樹脂工業株式会社製の８０トン射出成形機を使用して、所定のシリンダー温度〔３２０℃（実施例および参考例）または２７０℃（比較例）〕および所定の金型温度〔１５０℃（実施例および参考例）または８０℃（比較例）〕の条件下、７５０ｋｇ／ｃｍ２の射出圧力で、４０ｍｍ（横）×２００ｍｍ（縦）×０．５ｍｍ（幅）の大きさを有する金型内に射出成形を行い、その流動長を測定した。
【００３６】
引張強度の測定：
上記で作製した試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１３に準じて、オートグラフ（株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃における引張降伏強度を測定した。
【００３７】
以下の実施例、参考例および比較例では、下記のポリアミド、熱伝導性フィラー、可塑剤を使用した。
【００３８】
〔ポリアミド〕
ＰＡ９ＭＴ：
テレフタル酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（１，９−ノナンジアミン単位：２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比が８０／２０）とからなるポリアミド〔（株）クラレ製、ジェネスタＮ１０００Ａ（商品名）〕。
ＰＡ６Ｔ：
特開平７−２２８７７６号公報の比較例１に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単位、イソフタル酸単位および１，６−へキサンジアミン単位からなるポリアミド
ＰＡ６６： 旭化成製ナイロン６６、「レオナ１３００Ｓ」
【００３９】
〔熱伝導性フィラー〕
熱伝導フィラー（ＩＩ−１）： 日本軽金属製アルミナ、「ＬＳ１３０」
熱伝導フィラー（ＩＩ−２）： 神島化学工業製酸化マグネシウム、「ＳＬ」
【００４０】
〔可塑剤〕
共栄社化学製アミド系可塑剤、「ライトアマイドＷＨ−２１５」
【００４１】
実施例１〜６
ＰＡ９ＭＴ、熱伝導性フィラーおよび可塑剤を表１に示す割合で予備混合した後、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ４４Ｃ」）に供給してシリンダー温度３３０℃の条件下に溶融混練して押し出し、冷却、切断してポリアミド組成物のペレットを得た。
得られたポリアミド組成物を使用して所定形状の試験片を前記した方法で作製し、熱伝導率、荷重たわみ温度、平衡吸水率、および引張強度の測定を行った。また、得られたポリアミド組成物を使用して、バーフロー流動長を測定した。結果を表１に示す。
【００４２】
参考例１
ＰＡ９ＭＴを単独で使用して所定形状の試験片を前記した方法で作製し、熱伝導率、荷重たわみ温度、平衡吸水率および引張強度の測定を行った。また、ＰＡ９ＭＴを単独で使用して、バーフロー流動長を測定した。結果を表１に示す。
【００４３】
比較例１〜４
ＰＡ６６またはＰＡ６Ｔと熱伝導性フィラーを下記の表１に示す割合で予備混合した後、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ４４Ｃ」）に供給してシリンダー温度２７０℃の条件下に溶融混練して押し出し、冷却、切断してポリアミド組成物のペレットを得た。
得られたポリアミド組成物を使用して所定形状の試験片を前記した方法で作製し、熱伝導率、荷重たわみ温度、平衡吸水率、および引張強度の測定を行った。また、得られたポリアミド組成物を使用して、バーフロー流動長を測定した。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
【発明の効果】
本発明によれば、極めて優れた熱伝導性を有し、かつ耐熱性、低吸水性、成形性等の諸特性に優れるポリアミド組成物が提供される。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polyamide composition and a molded article comprising the same. The polyamide composition of the present invention has extremely excellent thermal conductivity and excellent properties such as heat resistance, low water absorption, moldability, etc., and is used for heat radiation of automobile parts, electric / electronic parts, industrial parts, etc. Useful as a material.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the diversification of motor parts in the field of automobiles and the high integration of semiconductor devices in the field of electric and electronic devices, measures against heat generation have become extremely important issues. In these fields, polymer materials with excellent electrical insulation are used in place of metals, and the ratio of these materials is higher, and they are more excellent in thermal conductivity and have various properties such as heat resistance, low water absorption, and moldability. There is a growing demand for superior polymer materials.
In general, since the thermal conductivity of a polymer material is low, several compositions in which an inorganic filler having excellent thermal conductivity is mixed with a polymer material have been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-86246). However, in the compositions described in the above-mentioned publications, moldability and strength are often impaired. Further, various properties such as heat resistance and low water absorption are still insufficient.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a polymer material having extremely excellent thermal conductivity and excellent in various properties such as heat resistance, low water absorption, and moldability.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, a polyamide composition in which a specific semi-aromatic polyamide, a specific heat conductive filler, and a plasticizer as necessary are further blended, is extremely excellent. The present invention has been found to have excellent thermal conductivity and excellent properties such as heat resistance, low water absorption and moldability, and has completed the present invention.
[0005]
That is, the present invention provides a dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and 60 to 100 mol of a 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. % Of a diamine unit (b) and a polyamide composition comprising a thermally conductive filler (II),
Provided is a polyamide composition wherein the weight of the polyamide (I) / the weight of the thermally conductive filler (II) = 90/10 to 5/95.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The dicarboxylic acid unit (a) constituting the polyamide (I) used in the present invention contains 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit. When the content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is less than 60 mol%, the heat resistance of the obtained polyamide composition is reduced. The content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably in the range of 75 to 100 mol%, more preferably in the range of 90 to 100 mol%.
[0007]
The dicarboxylic acid unit (a) may contain another dicarboxylic acid unit other than the terephthalic acid unit as long as it is 40 mol% or less. Such other dicarboxylic acid units include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3- Aliphatic dicarboxylic acids such as diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6- Naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, 4,4'-oxydibenzo Acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4'-dicarboxylic acid, 4, '- biphenyl can be mentioned units derived from aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acids, it can be used one or two or more of them. Among these, a unit derived from an aromatic dicarboxylic acid is preferred. The content of these other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 25 mol% or less, more preferably 10 mol% or less. Further, a unit derived from a polycarboxylic acid such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid may be contained within a range in which melt molding is possible.
[0008]
The diamine unit (b) constituting the polyamide (I) used in the present invention contains 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. When a polyamide containing 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the above ratio is used, toughness, slidability, heat resistance, moldability, low water absorption, and light weight are obtained. And a polyamide composition excellent in the above is obtained.
The content of the 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the diamine unit (b) is preferably 75 to 100 mol%, and is preferably 90 to 100 mol%. Is more preferable. When 1,9-nonanediamine unit and 2-methyl-1,8-octanediamine unit are used together, the molar ratio of 1,9-nonanediamine unit: 2-methyl-1,8-octanediamine unit is 90: The ratio is preferably from 10 to 50:50, and more preferably from 70:30 to 50:50.
[0009]
The diamine unit (b) may contain other diamine units other than the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit as long as it is 40 mol% or less. Examples of such other diamine units include ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,12-dodecanediamine, and 3-diamine. Such as methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, and 5-methyl-1,9-nonanediamine Aliphatic diamines; alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, Aromatics such as 4,4'-diaminodiphenyl ether Can be mentioned units derived from amine, it is possible to use one or more of these. The content of these other diamine units in the diamine unit (b) is preferably 25 mol% or less, more preferably 10 mol% or less.
[0010]
In the polyamide (I) used in the present invention, it is preferable that 10% or more of the terminal groups of the molecular chain are blocked by a terminal blocking agent. The rate at which the terminal groups of the molecular chains are blocked by the terminal blocking agent (terminal blocking rate) is more preferably 40% or more, and further preferably 60% or more. When a polyamide having a terminal blocking rate of 10% or more is used, a polyamide composition having more excellent properties such as melt stability and hot water resistance can be obtained.
[0011]
The end capping rate of the polyamide (I) is determined by measuring the number of carboxyl group ends, amino group ends, and the number of end groups blocked by the end capping agent, respectively, in the polyamide, and calculating according to the following formula (1). Can be. The number of each terminal group is preferably obtained from the integrated value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity.
[0012]
Terminal blocking rate (%) = [(AB) / A] × 100 (1)
[Wherein A represents the total number of terminal groups in the molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and B represents the total number of carboxyl and amino groups remaining unsealed. Represents ]
[0013]
The terminal blocking agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at a polyamide terminal. Carboxylic acids or monoamines are preferred, and monocarboxylic acids are more preferred from the viewpoint of easy handling. In addition, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can also be used as terminal blocking agents.
[0014]
The monocarboxylic acid used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group, and for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid Aliphatic monocarboxylic acids such as acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid And aromatic monocarboxylic acids such as β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid; and arbitrary mixtures thereof. Among them, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin Acids and benzoic acid are preferred.
[0015]
The monoamine used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearyl Aliphatic monoamines such as amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; alicyclic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine; arbitrary mixtures thereof; Can be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferred from the viewpoints of reactivity, boiling point, stability of a sealed terminal, and price.
[0016]
The polyamide (I) used in the present invention can be produced by any method known as a method for producing a crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, and the like.
[0017]
In producing the polyamide (I), for example, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, a salt or ester thereof, or the like can be added as a catalyst in addition to the terminal blocking agent. Examples of the above salts or esters include phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid and metals such as potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium, and antimony. Salt; ammonium salt of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid; ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester, decyl ester of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid , Stearyl ester, phenyl ester and the like.
[0018]
The polyamide (I) used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] of 0.6 to 2.0 dl / g, measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C., and 0.7 to 1.0 dl / g. It is more preferably 9 dl / g, and further preferably 0.8 to 1.8 dl / g. When a polyamide having an intrinsic viscosity of less than 0.6 dl / g is used, the mechanical properties of the resulting polyamide composition are reduced. When a polyamide having a limiting viscosity of more than 2.0 dl / g is used, the fluidity of the obtained polyamide composition is reduced. , Moldability tends to deteriorate.
[0019]
Next, the heat conductive filler (II) used in the present invention is not particularly limited, and any heat conductive filler can be used as long as it improves the heat conductivity of the polymer material by being blended with the polymer material. A conductive filler can be used. It is preferable to use a thermally conductive filler having a thermal conductivity of 5 W / m · ° C. or more at room temperature because the thermal conductivity of the polyamide composition becomes excellent. More preferably, a thermally conductive filler having a thermal conductivity of 20 W / m · ° C. or more is used.
[0020]
Examples of the heat conductive filler (II) as described above include metal powders such as gold, silver, copper, iron, and aluminum; metal oxides such as alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, and titanium oxide; boron nitride; Metal nitrides such as aluminum; carbon compounds such as carbon fiber and graphite; inorganic needle-like substances such as calcium silicate whiskers and aluminum borate whiskers. Among these, alumina, magnesium oxide, boron nitride, and aluminum nitride are preferred as the thermally conductive filler (II) because the polyamide composition has excellent thermal conductivity. As the thermally conductive filler (II), one or more of those described above can be used. Further, the surface of the above-mentioned heat conductive filler may be modified with a surface treating agent to improve affinity with a resin or water resistance, and used as the heat conductive filler (II).
[0021]
The average particle size of the thermally conductive filler (II) is preferably in the range of 1 to 100 μm, and more preferably in the range of 3 to 80 μm, because the mechanical performance and moldability of the polyamide composition are excellent. More preferably, it is more preferably in the range of 5 to 60 μm. When the thermally conductive filler (II) having an average particle diameter in the range of 1 to 30 μm and the average particle diameter in the range of 30 to 100 μm are used together, the moldability of the polyamide composition is reduced. It will be even better.
[0022]
In the polyamide composition of the present invention, the ratio of the weight of the polyamide (I) to the weight of the thermally conductive filler (II) is the former / the latter = 90/10 to 5/95. When the content of the thermally conductive filler (II) is less than the above range, the resulting polyamide composition has insufficient thermal conductivity. On the other hand, when the content of the thermally conductive filler (II) exceeds the above range, the moldability of the polyamide composition decreases. The ratio of the weight of the polyamide (I) to the weight of the thermally conductive filler (II) is preferably the former / the latter = 80/20 to 10/90, and the former / the latter = 70/30 to 20/80. Is more preferable.
[0023]
The polyamide composition of the present invention may further contain a plasticizer (III). Examples of the plasticizer (III) include esters such as stearic acid ester, lauric acid ester, palmitic acid ester, capric acid ester, oleic acid ester, behenic acid ester, adipic acid ester, phthalic acid ester and trimellitic acid ester. Plasticizers: lauric amide, palmitic amide, stearic amide, oleic amide, erucic amide, methylenebisstearic amide, methylenebislauric amide, methylenebisoleic amide, ethylenebisstearic amide, ethylenebiscaprin Amide plasticizers such as acid amide, ethylene bis lauric amide, ethylene bis oleic amide, ethylene bis palmitic amide; xylylene bis stearyl urea, hexamethylene bis stearyl urea, diphene It may be used such as urea-based plasticizers such as Methane bis lauryl urea. By using a plasticizer, the dispersibility of the thermally conductive filler is improved, and not only the moldability of the polyamide composition is improved, but also the mechanical properties of a molded article obtained from the composition are more excellent.
The amide-based plasticizers described above are preferred because the mechanical properties and moldability of the polyamide composition are excellent, and among them, the amide-based plasticizer having a melting point of 100 ° C. or more is more preferred. As the plasticizer (III), one or more of the above-mentioned plasticizers can be used.
[0024]
The content of the plasticizer (III) is within a range where the weight of the plasticizer (III) / [total weight of the polyamide (I), the thermally conductive filler (II), and the plasticizer (III)] is 0.1 or less. It is preferable that When the content of the plasticizer (III) is more than the above range, bleed out of the plasticizer occurs, and the mechanical performance of the polyamide composition decreases.
The content of the plasticizer (III) is such that the weight of the plasticizer (III) / [total weight of the polyamide (I), the thermally conductive filler (II) and the plasticizer (III)] is 0.005 to 0.07. It is preferably within the range, more preferably within the range of 0.01 to 0.05.
[0025]
If necessary, the polyamide composition of the present invention may contain a fibrous filler such as glass fiber, boron fiber, aramid fiber, and liquid crystal polyester fiber. When these fibrous fillers are contained in a proportion of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the polyamide (I), the thermally conductive filler (II) and the plasticizer (III), the mechanical properties and A polyamide composition having a better balance of moldability is obtained.
[0026]
Further, in addition to the above-mentioned fibrous filler, the polyamide composition of the present invention may further contain, if necessary, a powdery filler such as talc, mica, kaolin, clay, calcium carbonate, silica, aluminum borate, and montmorillonite. Further, conventionally known copper-based stabilizers, hindered phenol-based antioxidants, hindered amine-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, thio-based antioxidants, coloring agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers , Additives such as antistatic agents, lubricants, crystal nucleating agents, and flame retardants; aliphatic polyamides such as PA612 and PA12; other polymers such as PPS (polyphenylene sulfide), PPE (polyphenylene ether), and LCP (liquid crystal polymer) Can also be contained.
[0027]
The polyamide composition of the present invention is produced by uniformly mixing the polyamide (I), the thermally conductive filler (II), and if necessary, the plasticizer (III) and other components by a method such as melt kneading. Can be. Melt kneading can be performed using a kneading machine such as a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, and a Banbury mixer. The type of the apparatus to be used and the conditions for melt-kneading are not particularly limited, but the polyamide composition of the present invention can be obtained by kneading at a temperature in the range of about 280 to 350 ° C. for 1 to 30 minutes.
[0028]
The polyamide composition of the present invention can be generally used as a thermoplastic composition such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calender molding, and cast molding, depending on the type, use, shape, and the like of the intended molded article. Depending on the molding method used, various molded products can be obtained. Further, a molding method obtained by combining the above-mentioned molding methods can be adopted.
Furthermore, the polyamide composition of the present invention can be formed into a composite with another polymer. Further, the polyamide composition of the present invention can be compounded with a molded article or cloth made of metal.
[0029]
The polyamide composition of the present invention has extremely excellent thermal conductivity, and further has excellent properties such as heat resistance, low water absorption, and moldability. Therefore, the polyamide composition is used in automobile parts, electric / electronic parts, industrial parts, and OA equipment. In the fields of optical devices, building materials, etc., it can be used as a heat-radiating material for sealing materials, packages, housings and the like.
[0030]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
In the following examples and comparative examples, preparation of test pieces and measurement of thermal conductivity, deflection temperature under load, equilibrium water absorption, bar flow length and tensile strength were performed by the following methods.
[0031]
Preparation of test piece:
Using an 80-ton injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., a predetermined cylinder temperature [330 ° C. (Example and Reference Example) or 270 ° C. (Comparative Example)] and a predetermined mold temperature [150 ° C. Example and Reference Example) or 80 ° C. (Comparative Example)], a test piece for measuring thermal conductivity (dimensions: diameter 40 mm × thickness 3 mm), a test piece for measuring deflection temperature under load (dimensions: length) 128 mm x 12.7 mm x 6.2 mm in thickness) and a test piece for measuring tensile strength (JIS-1 type dumbbell: 3.2 mm in thickness) were prepared.
Further, using a compression molding machine of Shinto Metal Industry Co., Ltd., at a predetermined temperature [330 ° C. (Example and Reference Example) or 270 ° C. (Comparative Example)] and a press pressure of 100 kg / cm 2 , A press sheet (50 mm × 50 mm × 0.2 mm) for evaluating the equilibrium water absorption was prepared.
[0032]
Measurement of thermal conductivity:
Using the test piece prepared above, the thermal conductivity at 50 ° C. was measured using a thermal conductivity measuring device (manufactured by DYNATECH).
[0033]
Measurement of deflection temperature under load:
Using the test piece prepared above, the weight deflection temperature (DTUL) was measured under a load of 18.6 kgf using a weight strain temperature measuring device (manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.) in accordance with JIS K7207. , And an index of heat resistance.
[0034]
Measurement of equilibrium water absorption:
The test piece (press sheet) produced by the above method was dried under reduced pressure for 5 days, weighed (weight W 0 ), immersed in water at 23 ° C for 10 days, and weighed (weight W 1 ). The equilibrium water absorption was calculated according to the following equation.
Equilibrium water absorption (%) = (W 1 −W 0 ) / W 0 × 100
[0035]
Bar flow flow length measurement:
Using the pellets of the polyamide composition obtained in Examples, Reference Examples or Comparative Examples, using an 80-ton injection molding machine manufactured by Nissei Plastics Industry Co., Ltd., a predetermined cylinder temperature [320 ° C. (Examples and References) Example) or 270 ° C. (Comparative Example)] and a predetermined mold temperature [150 ° C. (Example and Reference Example) or 80 ° C. (Comparative Example)] at an injection pressure of 750 kg / cm 2 and 40 mm (horizontal). ) × 200 mm (longitudinal) × 0.5 mm (width) Injection molding was performed in a metal mold having a size of, and the flow length was measured.
[0036]
Measurement of tensile strength:
Using the test piece prepared above, the tensile yield strength at 23 ° C. was measured using an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation) according to JIS K7113.
[0037]
In the following Examples, Reference Examples and Comparative Examples, the following polyamides, heat conductive fillers, and plasticizers were used.
[0038]
〔polyamide〕
PA9MT :
Terephthalic acid units, 1,9-nonanediamine units and 2-methyl-1,8-octanediamine units (the molar ratio of 1,9-nonanediamine units: 2-methyl-1,8-octanediamine units is 80/20) [Genestar N1000A (trade name) manufactured by Kuraray Co., Ltd.]
PA6T :
Polyamide comprising terephthalic acid unit, isophthalic acid unit and 1,6-hexanediamine unit prepared according to the method described in Comparative Example 1 of JP-A-7-228776
PA66 : Asahi Kasei Nylon 66, "Leona 1300S"
[0039]
(Thermal conductive filler)
Thermal conductive filler (II-1): Nippon Light Metal alumina, "LS130"
Thermal conductive filler (II-2): Magnesium oxide manufactured by Kamishima Chemical Industries, "SL"
[0040]
(Plasticizer)
Kyoeisha Chemical amide plasticizer, "Light Amide WH-215"
[0041]
Examples 1 to 6
PA9MT, a thermally conductive filler and a plasticizer were preliminarily mixed at the ratios shown in Table 1, and then supplied to a twin-screw extruder ("TEX44C" manufactured by Nippon Steel Works Co., Ltd.) and melt-kneaded at a cylinder temperature of 330 ° C. The mixture was extruded, cooled and cut to obtain pellets of the polyamide composition.
Using the obtained polyamide composition, a test piece having a predetermined shape was prepared by the method described above, and the thermal conductivity, the deflection temperature under load, the equilibrium water absorption, and the tensile strength were measured. Further, the bar flow flow length was measured using the obtained polyamide composition. Table 1 shows the results.
[0042]
Reference Example 1
Using PA9MT alone, a test piece having a predetermined shape was prepared by the method described above, and the thermal conductivity, the deflection temperature under load, the equilibrium water absorption, and the tensile strength were measured. The bar flow length was measured using PA9MT alone. Table 1 shows the results.
[0043]
Comparative Examples 1-4
PA66 or PA6T and the thermally conductive filler were premixed in the proportions shown in Table 1 below, and then supplied to a twin-screw extruder (“TEX44C” manufactured by Nippon Steel Works, Ltd.) and melted at a cylinder temperature of 270 ° C. The mixture was extruded, cooled, and cut to obtain pellets of the polyamide composition.
Using the obtained polyamide composition, a test piece having a predetermined shape was prepared by the method described above, and the thermal conductivity, the deflection temperature under load, the equilibrium water absorption, and the tensile strength were measured. Further, the bar flow flow length was measured using the obtained polyamide composition. Table 1 shows the results.
[0044]
[Table 1]
【The invention's effect】
According to the present invention, there is provided a polyamide composition having extremely excellent thermal conductivity and having excellent properties such as heat resistance, low water absorption, and moldability.
Claims (8)
ポリアミド（Ｉ）の重量／熱伝導性フィラー（ＩＩ）の重量＝９０／１０〜５／９５であることを特徴とするポリアミド組成物。A dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and a diamine unit containing 60 to 100 mol% of a 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit ( b) a polyamide composition comprising a polyamide (I) comprising: and a thermally conductive filler (II);
A polyamide composition, wherein the weight of the polyamide (I) / the weight of the thermally conductive filler (II) = 90/10 to 5/95.
可塑剤（ＩＩＩ）の重量／〔ポリアミド（Ｉ）、熱伝導性フィラー（ＩＩ）および可塑剤（ＩＩＩ）の合計重量〕が０．１以下であるポリアミド組成物。The polyamide composition according to claim 1, further comprising a plasticizer (III),
A polyamide composition wherein the weight of plasticizer (III) / [total weight of polyamide (I), thermally conductive filler (II) and plasticizer (III)] is 0.1 or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002216638A JP2004059638A (en) | 2002-07-25 | 2002-07-25 | Polyamide composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002216638A JP2004059638A (en) | 2002-07-25 | 2002-07-25 | Polyamide composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004059638A true JP2004059638A (en) | 2004-02-26 |
| JP2004059638A5 JP2004059638A5 (en) | 2005-06-23 |
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ID=31938345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002216638A Pending JP2004059638A (en) | 2002-07-25 | 2002-07-25 | Polyamide composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004059638A (en) |
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