JP2004040123A - Electronic equipment - Google Patents

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石川　賢一
Katsumi Kuno
久野　勝美
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain electronic equipment that can be easily disassembled or assembled in spite of the fact that a circulation path runs between a first chassis and a second one. <P>SOLUTION: The electronic equipment (1) includes a first chassis (4) housing a heat releasing element (12), the rear (21), and a second chassis (17) rotatably supported by the first chassis via a hinge unit (24). The first chassis includes a heat receiving section (31) thermally connected to the heat releasing element. The second chassis includes a heat radiating section (32) that can be removed from the rear. A circulation path (33) is arranged such that it runs between the first chassis and the second one. The circulation path circulates refrigerant between the heat receiving section and the heat radiating section, thereby transmitting heat from the heat releasing element conducted to the heat receiving section to the heat radiating section. The path (33) passes behind the hinge unit. Openings (60a, 60b) are formed at the position in the rear of the second chassis which corresponds to the circulation path. These openings are covered by a removable cover (61). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

　本発明は、例えば発熱する半導体パッケージを液状の冷媒を用いて冷却するようにした、いわゆる液冷式の電子機器に関する。 The present invention relates to a so-called liquid-cooled electronic device in which, for example, a semiconductor package that generates heat is cooled using a liquid refrigerant.

　ポータブルコンピュータのような電子機器は、文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情報を処理するためのMPU(Micro Processing Unit)を装備している。この種のMPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、動作中の発熱量もこれに比例して急速に増加する傾向にある。 Electronic devices such as portable computers are equipped with MPUs (Micro Processing Units) for processing versatile multimedia information such as text, audio and images. The power consumption of this type of MPU is steadily increasing as the processing speed is increased and the function is increased, and the amount of heat generated during operation tends to increase rapidly in proportion thereto.

　そのため、MPUの安定した動作を保証するためには、MPUの放熱性を高める必要があり、それ故、ヒートシンクやヒートパイプのような様々な放熱・冷却手段が必要不可欠な存在となる。 Therefore, in order to guarantee the stable operation of the MPU, it is necessary to enhance the heat dissipation of the MPU. Therefore, various heat dissipation and cooling means such as a heat sink and a heat pipe are indispensable.

　従来、発熱量の大きなMPUを搭載したポータブルコンピュータにあっては、MPUが実装された回路基板上にヒートシンクを設置し、このヒートシンクとMPUとをヒートパイプや伝熱シートを介して熱的に接続するとともに、このヒートシンクに電動ファンを介して冷却風を強制的に送風する構成が採用されている。 Conventionally, in a portable computer equipped with an MPU that generates a large amount of heat, a heat sink is installed on the circuit board on which the MPU is mounted, and this heat sink is thermally connected to the MPU through a heat pipe or heat transfer sheet. In addition, a configuration is adopted in which cooling air is forcibly sent to the heat sink via an electric fan.

　この従来の冷却方式の場合、空気がMPUの熱を奪う媒体となるので、MPUの冷却性能の多くは、電動ファンの送風能力に依存することになる。ところが、MPUの冷却性能を高めることを意図して冷却風の流量を増やすと、電動ファンの回転数が増大し、大きな騒音を発するといった問題が生じてくる。 In the case of this conventional cooling method, since air serves as a medium for removing heat from the MPU, much of the cooling performance of the MPU depends on the blowing capacity of the electric fan. However, if the flow rate of the cooling air is increased in order to enhance the cooling performance of the MPU, there arises a problem that the number of revolutions of the electric fan increases and loud noise is generated.

　しかも、ポータブルコンピュータでは、MPUや電動ファン等を収容する筐体が薄くコンパクトに設計されているので、この筐体の内部に送風能力に優れた大きな電動ファンを収容するスペースや理想的な送風経路を確保することができない。 In addition, in the case of portable computers, the housing that houses the MPU and electric fan is designed to be thin and compact. Can not be secured.

　近い将来、ポータブルコンピュータ用のMPUは、更なる消費電力の増加が予想され、それに伴いMPUの発熱量も飛躍的な増加が見込まれる。したがって、従来の強制空冷による冷却方式では、MPUの冷却性能が不足したり限界に達することが懸念される。 、 In the near future, the power consumption of MPUs for portable computers is expected to increase further, and the heat generated by the MPUs is expected to increase dramatically. Therefore, with the conventional cooling method using forced air cooling, there is a concern that the cooling performance of the MPU will be insufficient or reach its limit.

　この対策として、例えば空気よりも遥かに高い比熱を有する液体を熱伝導媒体として利用し、MPUの冷却効率を改善しようとする、いわゆる液冷による冷却方式が試されている。（例えば特許文献１および特許文献２参照）
特開平７−１４２８８６号公報 特開平６−２６６４７４号公報　特許文献１に開示された冷却方式では、筐体の内部にMPUに熱的に接続された受熱ヘッダを設置するとともに、この筐体に支持されたディスプレイハウジングの内部に放熱ヘッダを設置し、これら受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間を冷媒液が流れる循環パイプで接続している。 As a countermeasure, for example, a so-called liquid cooling cooling method has been tried in which a liquid having a specific heat much higher than that of air is used as a heat transfer medium to improve the cooling efficiency of the MPU. (See, for example, Patent Documents 1 and 2)
JP-A-7-142886 In the cooling method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-266474, a heat receiving header thermally connected to an MPU is installed inside a housing, and inside a display housing supported by the housing. A heat radiating header is provided, and the heat receiving header and the heat radiating header are connected by a circulation pipe through which the coolant flows.

　この冷却方式によると、受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間で冷媒液を循環させることで、受熱ヘッダに伝えられたMPUの熱を冷媒液を介して放熱ヘッダに運び、ここでディスプレイハウジングへの熱伝導による拡散により空気中に放出するようになっている。そのため、放熱ヘッダは、ディスプレイハウジングに熱的に接続されているとともに、このディスプレイハウジング自体が熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。 According to this cooling method, the coolant liquid is circulated between the heat receiving header and the heat radiating header, so that the heat of the MPU transmitted to the heat receiving header is carried to the heat radiating header via the coolant liquid, and the heat to the display housing is here. Release into the air by diffusion by conduction. Therefore, the heat dissipation header is thermally connected to the display housing, and the display housing itself is made of a metal material having excellent heat conductivity.

　したがって、液冷による冷却方式は、MPUの熱を積極的にディスプレイハウジングに輸送できるとともに、このディスプレイハウジングの隅々まで広く拡散させることができ、MPUを効率良く冷却することができる。 Therefore, the cooling method using liquid cooling can actively transport the heat of the MPU to the display housing, and can diffuse the heat to the corners of the display housing, and can efficiently cool the MPU.

　上記液冷による冷却方式では、ディスプレイハウジングの内部の放熱ヘッダと、筐体の内部の受熱ヘッダとの間が循環パイプを介して接続されている。このため、例えばディスプレイハウジングの内部に収容されている液晶表示パネルのメンテナンスを実施するに当たって、ディスプレイハウジングを筐体から取り外す必要が生じた時に、MPUに熱的に接続された受熱ヘッダを筐体から一時的に取り出さなくてはならない。 In the cooling method using the liquid cooling, the heat dissipation header inside the display housing and the heat receiving header inside the housing are connected via a circulation pipe. For this reason, for example, when performing maintenance on the liquid crystal display panel housed inside the display housing, when it becomes necessary to remove the display housing from the housing, the heat receiving header thermally connected to the MPU is removed from the housing. You have to remove it temporarily.

　多くの場合、放熱を必要とするMPUの周辺を不必要に分解することは、MPUを破損させる原因となり得る。それとともに、受熱ヘッダの組み込み時にMPUとの位置関係が不適切となる可能性があり、熱接続の信頼性を維持するといった面で好ましくないものとなる。 場合 In many cases, unnecessary disassembly around the MPU that requires heat dissipation can cause damage to the MPU. At the same time, the positional relationship with the MPU may be inappropriate when the heat receiving header is incorporated, which is not preferable in terms of maintaining the reliability of the thermal connection.

　しかも、MPUが回路基板の裏面のようなアクセスし難い場所に実装されている場合には、筐体を分解して回路基板を取り出すといった、面倒で手間のかかる大掛かりな作業を必要とするといった不具合がある。 In addition, when the MPU is mounted in a hard-to-access place such as the back of the circuit board, it requires a troublesome and laborious large-scale operation such as disassembling the housing and removing the circuit board. There is.

　本発明の目的は、循環経路が第１の筐体と第２の筐体との間に跨るにも拘わらず、分解・組立を容易に行える電子機器を得ることにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device that can be easily disassembled and assembled even though a circulation path extends between the first housing and the second housing.

　上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、　
　発熱体を内蔵する第１の筐体と、　
　背面を有するとともに、上記第１の筐体にヒンジ装置を介して回動可能に支持された第２の筐体と、　
　上記第１の筐体の内部に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、　
　上記第２の筐体の内部に設けられ、上記発熱体の熱を放出するとともに、上記背面から取り出し可能な放熱部と、　
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨るとともに、上記ヒンジ装置の後方を通して配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、　
　上記第２の筐体の背面に形成され、上記循環経路に対応する位置に開口する開口部と、
　上記開口部を取り外し可能に覆う蓋体と、を具備したことを特徴としている。 In order to achieve the above object, an electronic device according to one embodiment of the present invention includes:
A first housing containing a heating element,
A second housing having a back surface and rotatably supported by the first housing via a hinge device;
A heat receiving unit provided inside the first housing and thermally connected to the heating element;
A heat radiating unit provided inside the second housing and radiating heat of the heating element, and capable of being taken out from the back surface;
The heat receiving portion is disposed between the first housing and the second housing, and is disposed behind the hinge device, and circulates a refrigerant between the heat receiving portion and the heat radiating portion. A circulation path for transporting the transmitted heat of the heating element to the radiator,
An opening formed on the back surface of the second housing and opening at a position corresponding to the circulation path;
And a lid that removably covers the opening.

　本発明によれば、冷媒を循環させる循環経路が第１の筐体と第２の筐体との間に跨るにも拘わらず、電子機器の分解・組立作業を容易に行うことができる。 According to the present invention, it is possible to easily perform the disassembly and assembly work of the electronic device, even though the circulation path for circulating the refrigerant extends between the first housing and the second housing.

　以下本発明の第１の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１２にもとづいて説明する。 Hereinafter, a description will be given based on FIGS. 1 to 12 in which the first embodiment of the present invention is applied to a portable computer.

　図１および図２に示すように、ポータブルコンピュータ１は、機器本体としてのコンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the portable computer 1 includes a computer main body 2 as an apparatus main body, and a display unit 3 supported by the computer main body 2.

　コンピュータ本体２は、合成樹脂製の第１の筐体４を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、左右の側壁４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅを有する中空の箱状をなしている。筐体４は、底壁４ａを有するベース５と、上壁４ｂを有するトップカバー６とに分割されている。トップカバー６は、ベース５に取り外し可能に被せられており、このトップカバー６をベース５から取り外すことで、筐体４が上向きに開放されるようになっている。 The computer body 2 has a first housing 4 made of synthetic resin. The housing 4 has a hollow box shape having a bottom wall 4a, an upper wall 4b, left and right side walls 4c, a front wall 4d, and a rear wall 4e. The housing 4 is divided into a base 5 having a bottom wall 4a and a top cover 6 having an upper wall 4b. The top cover 6 is detachably mounted on the base 5, and the housing 4 is opened upward by removing the top cover 6 from the base 5.

　筐体４の上壁４ｂの後端部には、上向きに張り出す中空の凸部８が形成されている。凸部８は、キーボード９の後方において、筐体４の幅方向に延びており、この凸部６の両端部に一対のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂが形成されている。ディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂは、凸部８の前方、上方および後方に連続して開放するような窪みにて構成され、これらディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂの底は、図３に見られるように、上壁４ｂよりも下方に位置されている。 中空 At the rear end of the upper wall 4b of the housing 4, a hollow convex portion 8 that protrudes upward is formed. The protrusion 8 extends in the width direction of the housing 4 behind the keyboard 9, and a pair of display support portions 10 a and 10 b is formed at both ends of the protrusion 6. The display support portions 10a and 10b are formed by depressions that are continuously opened forward, upward and rearward of the convex portion 8, and the bottoms of the display support portions 10a and 10b are, as shown in FIG. It is located below the upper wall 4b.

　図２および図３に示すように、筐体４の内部には、回路基板１１が収容されている。回路基板１１は、筐体４の底壁４ａにねじ止めされており、この回路基板１１の上面の左端部に発熱体としての半導体パッケージ１２が実装されている。 回路 As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 11 is housed inside the housing 4. The circuit board 11 is screwed to the bottom wall 4 a of the housing 4, and a semiconductor package 12 as a heating element is mounted on the left end of the upper surface of the circuit board 11.

　半導体パッケージ１２は、ポータブルコンピュータ１の中枢となるMPU(Micro Processing Unit)を構成するものである。図７に最も良く示されるように、半導体パッケージ１２は、矩形状のベース基板１３と、このベース基板１３にフリップチップ接続されたICチップ１４とを有し、このベース基板１３が多数の半田ボール１５を介して回路基板１１の上面に半田付けされている。そして、この種の半導体パッケージ１２は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の消費電力が増加しており、それに伴いICチップ１４の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなっている。 The semiconductor package 12 constitutes a central processing unit (MPU) (Micro Processing Unit) of the portable computer 1. As best shown in FIG. 7, the semiconductor package 12 has a rectangular base substrate 13 and an IC chip 14 which is flip-chip connected to the base substrate 13, and the base substrate 13 has a large number of solder balls. 15 is soldered to the upper surface of the circuit board 11. The power consumption during operation of this type of semiconductor package 12 is increasing as the processing speed is increased and the functions are increased, and the heat generation of the IC chip 14 is so large that cooling is required. It has become something.

　ディスプレイユニット３は、第２の筐体としてのディスプレイハウジング１７と、このディスプレイハウジング１７の内部に収容された液晶表示パネル１８とを備えている。ディスプレイハウジング１７は、例えば合成樹脂材料にて構成され、表示用の開口部１９が開口された前面２０と、この前面２０と向かい合う背面２１とを有する偏平な箱状をなしている。液晶表示パネル１８は、文字や画像等を表示する表示画面（図示せず）を有し、この表示画面は、ディスプレイハウジング１７の開口部１９を通じて外方に露出されている。 The display unit 3 includes a display housing 17 as a second housing, and a liquid crystal display panel 18 housed inside the display housing 17. The display housing 17 is made of, for example, a synthetic resin material, and has a flat box shape having a front surface 20 having an opening 19 for display and a back surface 21 facing the front surface 20. The liquid crystal display panel 18 has a display screen (not shown) for displaying characters, images and the like, and this display screen is exposed to the outside through an opening 19 of the display housing 17.

　図１や図２に示すように、ディスプレイハウジング１７は、その一端部から突出する一対の脚部２３ａ，２３ｂを有している。脚部２３ａ，２３ｂは、ディスプレイハウジング１７の内部に連なる中空状をなしており、このディスプレイハウジング１７の幅方向に互いに離間して配置されている。そして、脚部２３ａ，２３ｂは、筐体４のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂに挿入されており、その右側の脚部２３ａがヒンジ装置２４を介して筐体４に支持されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the display housing 17 has a pair of legs 23a and 23b protruding from one end thereof. The legs 23a and 23b are formed in a hollow shape that is continuous with the inside of the display housing 17, and are disposed apart from each other in the width direction of the display housing 17. The legs 23a and 23b are inserted into the display supporting portions 10a and 10b of the housing 4, and the right leg 23a is supported by the housing 4 via the hinge device 24.

　ヒンジ装置２４は、第１のブラケット２５、第２のブラケット２６およびヒンジ軸２７を備えている。図４に示すように、第１のブラケット２５は、筐体４の底壁４ａから上向きに延びる複数のボス部２８の上端にねじ止めされており、この第１のブラケット２５の前端部がディスプレイ支持部１０ａの右側方において凸部８の内側に導かれている。第２のブラケット２６は、ディスプレイハウジング１７の前面２０の右端部内面にねじ止めされている。この第２のブラケット２６の一端部は、右側の脚部２３ａの内側に導かれている。 The hinge device 24 includes a first bracket 25, a second bracket 26, and a hinge shaft 27. As shown in FIG. 4, the first bracket 25 is screwed to the upper ends of a plurality of bosses 28 extending upward from the bottom wall 4a of the housing 4, and the front end of the first bracket 25 is connected to the display. It is guided to the inside of the convex portion 8 on the right side of the support portion 10a. The second bracket 26 is screwed to the inner surface of the right end of the front surface 20 of the display housing 17. One end of the second bracket 26 is guided inside the right leg 23a.

　ヒンジ軸２７は、第１のブラケット２５の前端部と第２のブラケット２６の一端部との間に跨っており、脚部２３ａの側面およびディスプレイ支持部１０ａの側面を貫通している。このため、ヒンジ軸２７は、筐体４やディスプレイハウジング１７の幅方向に沿って水平に配置されている。 The hinge shaft 27 extends between the front end of the first bracket 25 and one end of the second bracket 26, and penetrates the side of the leg 23a and the side of the display support 10a. For this reason, the hinge shaft 27 is horizontally arranged along the width direction of the housing 4 and the display housing 17.

　ヒンジ軸２７の一端部は、第１のブラケット２５の前端部に回動可能に連結されている。このヒンジ軸２７と第１のブラケット２５との連結部分には、ヒンジ軸２７の自由な回動を制限するばね座金（図示せず）が組み込まれている。また、ヒンジ軸２７の他端は、第２のブラケット２６の一端部に固定されている。 一端 One end of the hinge shaft 27 is rotatably connected to the front end of the first bracket 25. A spring washer (not shown) for restricting free rotation of the hinge shaft 27 is incorporated in a connecting portion between the hinge shaft 27 and the first bracket 25. The other end of the hinge shaft 27 is fixed to one end of the second bracket 26.

　このため、ディスプレイユニット３は、ヒンジ軸２７の軸回り方向に回動可能に筐体４に支持されており、このヒンジ軸２７を中心に上記キーボード９を覆うように倒される閉じ位置と、キーボード９や表示画面を露出させる開き位置とに亘って回動し得るようになっている。 For this reason, the display unit 3 is supported by the housing 4 so as to be rotatable around the hinge shaft 27, and the display unit 3 is closed around the hinge shaft 27 so as to cover the keyboard 9, 9 and an open position for exposing the display screen.

　図２に示すように、ポータブルコンピュータ１には、半導体パッケージ１２のICチップ１４を強制的に冷却する液冷式の冷却装置３０が一体的に組み込まれている。冷却装置３０は、受熱部としての受熱ヘッド３１、放熱部としての放熱器３２およびこれら受熱ヘッド３１と放熱器３２とを接続する循環経路３３を備えている。 (2) As shown in FIG. 2, the portable computer 1 integrally incorporates a liquid cooling type cooling device 30 for forcibly cooling the IC chip 14 of the semiconductor package 12. The cooling device 30 includes a heat receiving head 31 as a heat receiving unit, a radiator 32 as a heat radiating unit, and a circulation path 33 connecting the heat receiving head 31 and the radiator 32.

　図７や図８に見られるように、受熱ヘッド３１は、偏平な箱状をなす熱伝導ケース３４を有している。熱伝導ケース３４は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、半導体パッケージ１２よりも大きな偏平形状を有している。 As shown in FIGS. 7 and 8, the heat receiving head 31 has a flat box-shaped heat conducting case 34. The heat conductive case 34 is made of a metal material having excellent heat conductivity such as an aluminum alloy, for example, and has a flattened shape larger than that of the semiconductor package 12.

　熱伝導ケース３４の内部には、互いに平行をなす複数のガイド壁３５が形成されている。これらガイド壁３５は、熱伝導ケース３４の内部を複数の冷媒通路３６に区画している。また、熱伝導ケース３４は、冷媒入口３７と冷媒出口３８とを有している。冷媒入口３７は、冷媒通路３６の上流端に連なるとともに、冷媒出口３８は、冷媒通路３６の下流端に連なっている。 ガ イ ド A plurality of parallel guide walls 35 are formed inside the heat conductive case 34. These guide walls 35 partition the inside of the heat conductive case 34 into a plurality of refrigerant passages 36. The heat conduction case 34 has a refrigerant inlet 37 and a refrigerant outlet 38. The refrigerant inlet 37 is connected to the upstream end of the refrigerant passage 36, and the refrigerant outlet 38 is connected to the downstream end of the refrigerant passage 36.

　このような受熱ヘッド３１は、筐体４の内部に収容されており、その熱伝導ケース３４の四つの角部がねじ３９を介して回路基板１１の上面の左端部に支持されている。受熱ヘッド３１の熱伝導ケース３４は、半導体パッケージ１２を間に挟んで回路基板１１と向かい合っており、この熱伝導ケース３４の下面の中央部と半導体パッケージ１２のICチップ１４との間に伝熱シート４０が介在されている。 Such a heat receiving head 31 is housed inside the housing 4, and four corners of the heat conductive case 34 are supported on the left end of the upper surface of the circuit board 11 via screws 39. The heat conductive case 34 of the heat receiving head 31 faces the circuit board 11 with the semiconductor package 12 interposed therebetween, and heat transfer is performed between the central portion of the lower surface of the heat conductive case 34 and the IC chip 14 of the semiconductor package 12. The sheet 40 is interposed.

　熱伝導ケース３４は、板ばね４１を介してICチップ１４に押し付けられており、これにより、伝熱シート４０がICチップ１４と熱伝導ケース３４との間で挟み込まれている。このため、熱伝導ケース３４は、伝熱シート４０を介してICチップ１４に熱的に接続されている。 (4) The heat conductive case 34 is pressed against the IC chip 14 via the leaf spring 41, whereby the heat transfer sheet 40 is sandwiched between the IC chip 14 and the heat conductive case 34. Therefore, the heat conductive case 34 is thermally connected to the IC chip 14 via the heat transfer sheet 40.

　図２および図３に示すように、上記放熱器３２は、ディスプレイハウジング１７の内部に収容されている。この放熱器３２は、平坦な第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂを有している。これら放熱板４３ａ，４３ｂは、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、上記液晶表示パネル１８と略同じ大きさを有している。 放熱 As shown in FIGS. 2 and 3, the radiator 32 is housed inside the display housing 17. The radiator 32 has flat first and second heat radiating plates 43a and 43b. The heat radiating plates 43a and 43b are made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy, for example, and have substantially the same size as the liquid crystal display panel 18.

　図９に最も良く示されるように、第１の放熱板４３ａと第２の放熱板４３ｂとは、互いに重ね合わされており、その第２の放熱板４３ｂには、第１の放熱板４３ａとの合面に開口する凹所４４が形成されている。凹所４４は、第２の放熱板４３ｂの略全面に亘って蛇行状に形成されており、第１の放熱板４３ａの合面との間に放熱通路４５を構成している。放熱通路４５は、冷媒入口４６と冷媒出口４７とを有している。冷媒入口４６は、ディスプレイハウジング１７の左側の脚部２３ｂと向かい合う位置に設置されているとともに、冷媒出口４７は、ディスプレイハウジング１７の右側の脚部２３ａと向かい合う位置に設置されている。このため、冷媒入口４６と冷媒出口４７とは、ディスプレイハウジング１７の幅方向に互いに離れている。 As best shown in FIG. 9, the first heat radiating plate 43a and the second heat radiating plate 43b are overlapped with each other, and the second heat radiating plate 43b has the same shape as the first heat radiating plate 43a. A recess 44 is formed on the mating surface. The concave portion 44 is formed in a meandering shape over substantially the entire surface of the second heat radiating plate 43b, and forms a heat radiating passage 45 between the concave portion 44 and the mating surface of the first heat radiating plate 43a. The heat radiation passage 45 has a refrigerant inlet 46 and a refrigerant outlet 47. The coolant inlet 46 is installed at a position facing the left leg 23b of the display housing 17, and the coolant outlet 47 is installed at a position facing the right leg 23a of the display housing 17. Therefore, the coolant inlet 46 and the coolant outlet 47 are separated from each other in the width direction of the display housing 17.

　循環経路３３は、第１の管路５０と第２の管路５１とを備えている。第１および第２の管路５０，５１は、例えばステンレスのような金属製の丸パイプにて構成されている。 The circulation path 33 includes a first pipe 50 and a second pipe 51. The first and second conduits 50 and 51 are each formed of a round pipe made of metal such as stainless steel.

　第１の管路５０は、受熱ヘッド３１の冷媒出口３８と放熱器３２の冷媒入口４６とを接続するためのものである。第１の管路５０は、筐体４の内部において左側のディスプレイ支持部１０ｂに向けて延びている。この第１の管路５０の先端は、ディスプレイ支持部１０ｂの前面および左側の脚部２３ｂの前面を貫通して脚部２３ａの内側に導入され、ここからディスプレイハウジング１７の内部に導かれている。 The first conduit 50 connects the refrigerant outlet 38 of the heat receiving head 31 and the refrigerant inlet 46 of the radiator 32. The first conduit 50 extends inside the housing 4 toward the left display support portion 10b. The distal end of the first conduit 50 penetrates through the front surface of the display support portion 10b and the front surface of the left leg portion 23b, is introduced into the leg portion 23a, and is guided from here to the inside of the display housing 17. .

　第２の管路５１は、受熱ヘッド３１の冷媒入口３７と放熱器３２の冷媒出口４７とを接続するためのものである。この第２の管路５１は、筐体４の内部において、その前壁４ｄに沿って右側に導かれた後、右側のディスプレイ支持部１０ａに向けて延びている。そして、第２の管路５１の先端は、ディスプレイ支持部１０ａの前面および右側の脚部２３ａの前面を貫通して脚部２３ｂの内側に導入され、ここからディスプレイハウジング１７の内部に導かれている。 The second conduit 51 connects the refrigerant inlet 37 of the heat receiving head 31 and the refrigerant outlet 47 of the radiator 32. The second conduit 51 is guided rightward along the front wall 4d inside the housing 4 and then extends toward the right display support portion 10a. Then, the tip of the second conduit 51 penetrates through the front surface of the display support portion 10a and the front surface of the right leg portion 23a, is introduced into the leg portion 23b, and is guided into the display housing 17 from here. I have.

　このため、受熱ヘッド３１の冷媒通路３６と放熱器３２の放熱通路４５とは、第１および第２の管路５０，５１を介して接続されており、これら通路３６，４５、第１および第２の管路５０，５１を水、あるいはフロロカーボンのような液状の冷媒が循環するようになっている。 For this reason, the refrigerant passage 36 of the heat receiving head 31 and the heat radiation passage 45 of the radiator 32 are connected via the first and second conduits 50, 51, and these passages 36, 45, the first and second conduits are connected. Water or a liquid refrigerant such as fluorocarbon circulates through the second conduits 50 and 51.

　図２、図３および図５に示すように、第１および第２の管路５０，５１のうち、ディスプレイハウジング１７の脚部２３ａ，２３ｂに導入された部分は、夫々柔軟性を有する伸縮可能なベローズ管５２にて構成されている。ベローズ管５２は、ヒンジ軸２７を中心に円弧状に彎曲されており、特に右側の脚部２３ａの内側を通る第２の管路５１のベローズ管５２は、ヒンジ軸２７の後方を通して配管されている。 As shown in FIGS. 2, 3 and 5, portions of the first and second conduits 50 and 51 which are introduced into the legs 23a and 23b of the display housing 17 are flexible and extendable. The bellows tube 52 is used. The bellows tube 52 is curved in an arc shape around the hinge shaft 27, and in particular, the bellows tube 52 of the second conduit 51 passing inside the right leg 23 a is piped through the rear of the hinge shaft 27. I have.

　そのため、第１および第２の管路５０，５１のベローズ管５２は、ヒンジ軸２７の軸回り方向に自由に変形し得るようになっており、ディスプレイユニット３を閉じ位置と開き位置とに亘って回動させた時には、この回動に追従して滑らかに変位し、このディスプレイユニット３の回動時に第１および第２の管路５０，５１に加わる曲げを吸収する。 For this reason, the bellows tubes 52 of the first and second conduits 50 and 51 can be freely deformed in the direction around the hinge shaft 27, and move the display unit 3 between the closed position and the open position. When the display unit 3 is rotated, it is smoothly displaced following the rotation, and absorbs the bending applied to the first and second conduits 50 and 51 when the display unit 3 is rotated.

　図１や図３に示すように、ディスプレイハウジング１７は、その背面２１に開口する装着口５４を有している。装着口５４は、液晶表示パネル１８の背後に位置し、上記放熱器３２がきっちりと嵌まり合うような大きさを有している。放熱器３２の第１の放熱板４３ａは、ディスプレイハウジング１７の脚部２３ａ，２３ｂに隣接された下縁部と、この下縁部の反対側に位置された上縁部とを有している。第１の放熱板４３ａの上縁部には、一対の係止爪５５ａ，５５ｂが形成されており、これら係止爪５５ａ，５５ｂは、ディスプレイハウジング１７の幅方向に互いに離間して配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the display housing 17 has a mounting opening 54 opened on the back surface 21. The mounting opening 54 is located behind the liquid crystal display panel 18 and has a size such that the radiator 32 fits tightly. The first radiator plate 43a of the radiator 32 has a lower edge portion adjacent to the legs 23a and 23b of the display housing 17, and an upper edge portion opposite to the lower edge portion. . A pair of locking claws 55a, 55b are formed on the upper edge of the first heat sink 43a, and the locking claws 55a, 55b are arranged apart from each other in the width direction of the display housing 17. I have.

　放熱器３２は、ディスプレイハウジング１７の背面２１の方向から装着口５４に取り出し可能に嵌め込まれている。この際、放熱器３２は、係止爪５５ａ，５５ｂを装着口５４の開口縁部に取り外し可能に引っ掛けるとともに、第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂの下縁部の二個所をねじ５６を介してディスプレイハウジング１７の内面に締め付けることで、ディスプレイハウジング１７に取り外し可能に固定されている。このため、放熱器３２は、ディスプレイハウジング１７に熱的に接続されている。 (4) The radiator 32 is detachably fitted into the mounting opening 54 from the direction of the back surface 21 of the display housing 17. At this time, the radiator 32 detachably hooks the locking claws 55a and 55b on the opening edge of the mounting port 54, and attaches two lower edges of the first and second heat radiation plates 43a and 43b to the screws 56. And is detachably fixed to the display housing 17 by being fastened to the inner surface of the display housing 17 through the. Therefore, the radiator 32 is thermally connected to the display housing 17.

　図３に示すように、放熱器３２の第１の放熱板４３ａは、第２の放熱板４３ｂとは反対側の面が合成樹脂製の薄板状のカバー５７で覆われている。カバー５７は、放熱器３２をディスプレイハウジング１７に固定した時に、装着口５４を通じてディスプレイハウジング１７の外方に露出されるとともに、このディスプレイハウジング１７の背面２１と同一面上に位置されている。 (3) As shown in FIG. 3, the first radiator plate 43a of the radiator 32 has a surface opposite to the second radiator plate 43b covered with a thin cover 57 made of synthetic resin. When the radiator 32 is fixed to the display housing 17, the cover 57 is exposed to the outside of the display housing 17 through the mounting port 54 and is located on the same plane as the back surface 21 of the display housing 17.

　図１に示すように、ディスプレイハウジング１７の背面２１は、脚部２３ａ，２３ｂに対応する位置に一対の開口部６０ａ，６０ｂを有している。開口部６０ａ，６０ｂは、第１および第２の管路５０，５１のベローズ管５２の挿通経路上に位置されている。これら開口部６０ａ，６０ｂは、一端が脚部２３ａ，２３ｂの先端にまで回り込むとともに、他端が装着口５４に連なっており、上記ベローズ管５２を取り出すに充分な大きさを有している。 As shown in FIG. 1, the rear surface 21 of the display housing 17 has a pair of openings 60a and 60b at positions corresponding to the legs 23a and 23b. The openings 60a and 60b are located on the passage of the bellows tube 52 of the first and second conduits 50 and 51. One end of each of the openings 60a, 60b goes around the tip of the leg 23a, 23b, and the other end is connected to the mounting opening 54, and is large enough to take out the bellows tube 52.

　開口部６０ａ，６０ｂは、夫々取り外し可能な合成樹脂製の蓋体６１によって覆われている。蓋体６１は、開口部６０ａ，６０ｂにきっちりと嵌まり込んでおり、その一端の係止爪６２が上記放熱器３２に引っ掛かっているとともに、他端がねじ６３を介して脚部２３ａ，２３ｂの先端に締め付け固定されている。 (4) The openings 60a and 60b are covered with removable lids 61 made of synthetic resin. The lid 61 is tightly fitted into the openings 60a and 60b, and the locking claw 62 at one end is hooked on the radiator 32, and the other end is connected to the legs 23a and 23b via the screw 63. It is fastened and fixed to the tip of the.

　そのため、図６に示すように、ねじ６３を弛めた後、係止爪６２と放熱器３２との係合を解除すれば、蓋体６１を取り外して開口部６０ａ，６０ｂを開放することができ、これら開口部６０ａ，６０ｂを通じて脚部２３ａ，２３ｂの内側に挿通されたベローズ管５２をディスプレイハウジング１７の背面２１の方向に露出させることができる。 For this reason, as shown in FIG. 6, if the engagement between the locking claw 62 and the radiator 32 is released after the screw 63 is loosened, the lid 61 can be removed to open the openings 60a and 60b. The bellows tube 52 inserted into the inside of the legs 23a and 23b can be exposed in the direction of the back surface 21 of the display housing 17 through the openings 60a and 60b.

　図２や図１０に示すように、上記冷却装置３０は、第１の管路５０の途中に中間冷却ユニット７０を備えている。中間冷却ユニット７０は、上記放熱器３２とは分離された別の部品であり、筐体４の内部に収容されている。中間冷却ユニット７０は、回路基板１１の左端部の上面にねじ止めされた本体７１を有している。 As shown in FIGS. 2 and 10, the cooling device 30 includes an intermediate cooling unit 70 in the middle of the first conduit 50. The intermediate cooling unit 70 is another component separated from the radiator 32, and is housed inside the housing 4. The intermediate cooling unit 70 has a main body 71 screwed to the upper surface of the left end of the circuit board 11.

　本体７１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この本体７１は、下向きに開放された第１の凹部７２を有し、この第１の凹部７２の開口端は、底板７３によって塞がれている。底板７３は、第１の凹部７２と協働して冷媒通路７４を構成しており、この冷媒通路７４は筐体４の奥行き方向に延びている。 The main body 71 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy. The main body 71 has a first concave portion 72 opened downward, and an open end of the first concave portion 72 is closed by a bottom plate 73. The bottom plate 73 forms a refrigerant passage 74 in cooperation with the first recess 72, and the refrigerant passage 74 extends in the depth direction of the housing 4.

　中間冷却ユニット７０の本体７１には、ポンプ７６とアキュームレータ７７とが一体に組み込まれている。ポンプ７６の吸い込み端は、第１の管路５０の上流部分を介して受熱ヘッド３１の冷媒出口３８に連なっているとともに、ポンプ７６の吐出端は、アキュームレータ７７を介して冷媒通路７４に連なっている。そして、このポンプ７６は、ポータブルコンピュータ１の電源投入時に駆動され、このポンプ７６から送り出された冷媒がアキュームレータ７７に供給されるようになっている。 ポ ン プ A pump 76 and an accumulator 77 are integrated into the main body 71 of the intermediate cooling unit 70. The suction end of the pump 76 is connected to the refrigerant outlet 38 of the heat receiving head 31 via an upstream portion of the first conduit 50, and the discharge end of the pump 76 is connected to the refrigerant passage 74 via an accumulator 77. I have. The pump 76 is driven when the portable computer 1 is turned on, and the refrigerant sent from the pump 76 is supplied to the accumulator 77.

　アキュームレータ７７は、ポンプ７６から吐出された冷媒を貯える蓄圧室７８を有している。蓄圧室７８は、本体７１の一側部に形成されており、この蓄圧室７８の周壁の一部は、弾性変形が可能なダイヤフラム７９にて構成されている。 The accumulator 77 has a pressure accumulating chamber 78 for storing the refrigerant discharged from the pump 76. The accumulator 78 is formed on one side of the main body 71, and a part of the peripheral wall of the accumulator 78 is constituted by a diaphragm 79 that can be elastically deformed.

　そのため、ポンプ７６から吐出された冷媒が蓄圧室７８に供給されると、ダイヤフラム７９が冷媒の吐出圧に応じて弾性変形し、蓄圧室７８の容量が変化する。これにより、ポンプ７６の駆動に伴う冷媒の脈動が吸収され、吐出圧が一定に調整された冷媒が本体７１の連通口８０を介して冷媒通路７４に供給されるようになっている。 Therefore, when the refrigerant discharged from the pump 76 is supplied to the pressure accumulating chamber 78, the diaphragm 79 elastically deforms according to the discharge pressure of the refrigerant, and the capacity of the pressure accumulating chamber 78 changes. Thereby, the pulsation of the refrigerant accompanying the driving of the pump 76 is absorbed, and the refrigerant whose discharge pressure is adjusted to be constant is supplied to the refrigerant passage 74 through the communication port 80 of the main body 71.

　また、本体７１は、冷媒出口８１を有している。この冷媒出口８１は、第１の管路５０の下流部分を介して放熱器３２の冷媒入口４６に接続されている。 本体 Moreover, the main body 71 has a refrigerant outlet 81. The refrigerant outlet 81 is connected to the refrigerant inlet 46 of the radiator 32 via a downstream portion of the first conduit 50.

　したがって、ポンプ７６から冷媒通路７４に供給された冷媒は、第１の管路５０の下流部分を通じて放熱器３２に導かれた後、第２の管路５１を介して受熱ヘッド３１に戻され、ここから第１の管路５０の上流部分を介してポンプ７６の吸い込み端に送り込まれる。よって、冷媒は、受熱ヘッド３１と放熱器３２との間で強制的に循環されるようになっている。 Therefore, the refrigerant supplied to the refrigerant passage 74 from the pump 76 is guided to the radiator 32 through the downstream portion of the first conduit 50, and then returned to the heat receiving head 31 via the second conduit 51, From here, it is fed into the suction end of the pump 76 via the upstream part of the first conduit 50. Therefore, the refrigerant is forcibly circulated between the heat receiving head 31 and the radiator 32.

　図１０に示すように、本体７１は、上向きに開放された第２の凹部８３を有している。第２の凹部８３の開口端は、天板８４に閉じられている。天板８４は、第２の凹部８３と協働して冷却風通路８５を構成している。冷却風通路８５は、本体７１を間に挟んで冷媒通路７４と向かい合っており、この冷媒通路７４と熱的に接続されている。 本体 As shown in FIG. 10, the main body 71 has a second concave portion 83 opened upward. The open end of the second recess 83 is closed by the top plate 84. The top plate 84 forms a cooling air passage 85 in cooperation with the second concave portion 83. The cooling air passage 85 faces the refrigerant passage 74 with the main body 71 interposed therebetween, and is thermally connected to the refrigerant passage 74.

　冷却風通路８５は、筐体４の幅方向に沿って延びている。この冷却風通路８５は、冷却風出口８６を有している。冷却風出口８６は、筐体４の左側の側壁４ｃに開口された排気口８７に連なっている。また、第２の凹部８３の底には、複数の放熱フィン８８が一体に突設されている。これら放熱フィン８８は、冷却風通路８５に臨むとともに、この冷却風通路８５の通路方向に沿って直線状に延びている。 The cooling air passage 85 extends along the width direction of the housing 4. The cooling air passage 85 has a cooling air outlet 86. The cooling air outlet 86 is connected to an exhaust port 87 opened on the left side wall 4 c of the housing 4. A plurality of radiating fins 88 are integrally provided at the bottom of the second concave portion 83 so as to protrude. The radiation fins 88 face the cooling air passage 85 and extend linearly along the direction of the cooling air passage 85.

　図２に示すように、本体７１の右端部には、電動ファン９０が一体的に組み込まれている。電動ファン９０は、冷却風通路８５の冷却風出口８６とは反対側に位置されており、この冷却風通路８５に冷却風を送風するようになっている。そして、本実施の形態の場合、電動ファン９０は、半導体パッケージ１２の温度およびディスプレイハウジング１７の温度が予め決められた規定値を上回った時に駆動されるようになっている。そのため、半導体パッケージ１２に熱的に接続された受熱ヘッド３１およびディスプレイハウジング１７の放熱器３２には、夫々温度センサ９１ａ，９１ｂが配置されており、電動ファン９０は、温度センサ９１ａ，９１ｂからの温度信号に基づいて駆動される。 電動 As shown in FIG. 2, an electric fan 90 is integrally incorporated at the right end of the main body 71. The electric fan 90 is located on the side of the cooling air passage 85 opposite to the cooling air outlet 86, and sends the cooling air to the cooling air passage 85. In the case of the present embodiment, the electric fan 90 is driven when the temperature of the semiconductor package 12 and the temperature of the display housing 17 exceed a predetermined value. Therefore, the heat receiving head 31 thermally connected to the semiconductor package 12 and the radiator 32 of the display housing 17 are provided with temperature sensors 91a and 91b, respectively, and the electric fan 90 is connected to the temperature sensors 91a and 91b. Driven based on the temperature signal.

　次に、半導体パッケージ１２を冷却する際のポータブルコンピュータ１の動作について、図１１を加えて説明する。 Next, the operation of the portable computer 1 when cooling the semiconductor package 12 will be described with reference to FIG.

　図１１に示すように、ステップS1においてポータブルコンピュータ１の電源を投入すると、ステップS2にて冷却装置３０のポンプ７６が駆動し、冷媒が受熱ヘッド３１と放熱器３２との間で循環を開始する。 As shown in FIG. 11, when the portable computer 1 is turned on in step S1, the pump 76 of the cooling device 30 is driven in step S2, and the refrigerant starts circulating between the heat receiving head 31 and the radiator 32. .

　ポータブルコンピュータ１の動作に伴い半導体パッケージ１２のICチップ１４が発熱すると、このICチップ１４の熱は伝熱シート４０を介して受熱ヘッド３１の熱伝導ケース３４に伝えられる。この熱伝導ケース３４は、冷媒が流れる冷媒通路３６を有するので、熱伝導ケース３４に伝えられたICチップ１４の熱は、熱伝導ケース３４から冷媒通路３６を流れる冷媒に移される。ここでの熱交換により加熱された冷媒は、第１の管路５０の上流部分、中間冷却ユニット７０の冷媒通路７４および第１の管路５０の下流部分を経てディスプレイユニット３の放熱器３２に導かれ、この冷媒の流れに乗じてICチップ１４の熱が放熱器３２に輸送される。 When the IC chip 14 of the semiconductor package 12 generates heat with the operation of the portable computer 1, the heat of the IC chip 14 is transmitted to the heat conducting case 34 of the heat receiving head 31 via the heat transfer sheet 40. Since the heat conduction case 34 has the refrigerant passage 36 through which the refrigerant flows, the heat of the IC chip 14 transmitted to the heat conduction case 34 is transferred from the heat conduction case 34 to the refrigerant flowing through the refrigerant passage 36. The refrigerant heated by the heat exchange here passes through the upstream part of the first conduit 50, the refrigerant passage 74 of the intermediate cooling unit 70 and the downstream part of the first conduit 50 to the radiator 32 of the display unit 3. The heat of the IC chip 14 is transported to the radiator 32 by being guided and multiplied by the flow of the refrigerant.

　放熱器３２に導かれた冷媒は、蛇行状に屈曲された放熱通路４５を流れるので、この流れの過程で冷媒に取り込まれた熱が第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂに伝えられる。第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂは、ディスプレイハウジング１７に熱的に接続されているので、これら放熱板４３ａ，４３ｂに伝えられた熱の一部は、ディスプレイハウジング１７への熱伝達により拡散され、このディスプレイハウジング１７の表面から大気中に放出される。 (4) Since the refrigerant guided to the radiator 32 flows through the radiating passage 45 bent in a meandering shape, heat taken into the refrigerant in the course of this flow is transmitted to the first and second radiating plates 43a and 43b. Since the first and second heat radiating plates 43a and 43b are thermally connected to the display housing 17, a part of the heat transmitted to these heat radiating plates 43a and 43b is transmitted by the heat to the display housing 17. It is diffused and released from the surface of the display housing 17 into the atmosphere.

　それとともに、第１の放熱板４３ａを覆うカバー５７は、ディスプレイハウジング１７の背面２１の装着口５４を通じてディスプレイハウジング１７の外方に露出されているので、第１の放熱板４３ａに伝えられた熱の多くは、カバー５７の表面から大気中に放出される。 At the same time, the cover 57 that covers the first heat radiating plate 43a is exposed to the outside of the display housing 17 through the mounting opening 54 on the back surface 21 of the display housing 17, so that the heat transmitted to the first heat radiating plate 43a is Is released from the surface of the cover 57 into the atmosphere.

　放熱器３２での熱交換により冷却された冷媒は、第２の管路５２を介してポンプ７６の吸い込み端に戻され、このポンプ７６で加圧された後、再びアキュームレータ７７を介して受熱ヘッド３１の冷媒通路３６に供給される。 The refrigerant cooled by the heat exchange in the radiator 32 is returned to the suction end of the pump 76 via the second conduit 52, is pressurized by the pump 76, and is again heated via the accumulator 77. 31 is supplied to the refrigerant passage 36.

　ポータブルコンピュータ１の電源が投入されている状態では、温度センサ９１ａ，９１ｂにより半導体パッケージ１２や放熱器３２を内蔵したディスプレイハウジング１７の温度が監視されている。すなわち、ステップS3においては、半導体パッケージ１２の温度がチェックされており、この半導体パッケージ１２の温度が規定値を上回ると、ステップS4に進み、中間冷却ユニット７０の電動ファン９０が駆動を開始する。 When the power of the portable computer 1 is turned on, the temperature of the display housing 17 including the semiconductor package 12 and the radiator 32 is monitored by the temperature sensors 91a and 91b. That is, in step S3, the temperature of the semiconductor package 12 is checked. If the temperature of the semiconductor package 12 exceeds a specified value, the process proceeds to step S4, and the electric fan 90 of the intermediate cooling unit 70 starts driving.

　電動ファン９０が駆動されると、筐体４内の空気が冷却風となって冷却風通路８５に送風される。冷却風通路８５は、本体７１の冷媒通路７４に熱的に接続されているので、冷媒通路７４を流れる冷媒の熱の一部は、本体７１を介して冷却風通路８５に伝わるとともに、この冷却風通路８５を流れる冷却風に乗じて持ち去られ、冷却風と共に排気口８７から筐体４の外方に放出される。そのため、受熱ヘッド３１での熱交換により加熱された冷媒は、放熱器３２に至る以前に強制的に空冷されることになり、放熱器３２に送り込まれる冷媒の温度が低く抑えられる。 (4) When the electric fan 90 is driven, the air in the housing 4 becomes cooling air and is sent to the cooling air passage 85. Since the cooling air passage 85 is thermally connected to the refrigerant passage 74 of the main body 71, part of the heat of the refrigerant flowing through the refrigerant passage 74 is transmitted to the cooling air passage 85 via the main body 71 and It is carried away by the cooling air flowing through the air passage 85, and is discharged from the exhaust port 87 to the outside of the housing 4 together with the cooling air. Therefore, the refrigerant heated by the heat exchange in the heat receiving head 31 is forcibly air-cooled before reaching the radiator 32, and the temperature of the refrigerant sent to the radiator 32 is suppressed to a low temperature.

　ステップS3においてチェックされた半導体パッケージ１２の温度が規定値を下回る場合には、ステップS5に進み、ここでディスプレイハウジング１７の温度がチェックされる。この際、冷媒を圧送するポンプ７６は、ポータブルコンピュータ１の電源が投入されている限り駆動し続けるので、この期間中は、半導体パッケージ１２の熱が継続してディスプレイハウジング１７に輸送されている。 If the temperature of the semiconductor package 12 checked in step S3 is lower than the specified value, the process proceeds to step S5, where the temperature of the display housing 17 is checked. At this time, the pump 76 for pumping the refrigerant continues to be driven as long as the portable computer 1 is turned on. During this period, the heat of the semiconductor package 12 is continuously transferred to the display housing 17.

　そのため、半導体パッケージ１２の温度が規定値に達していなくとも、ディスプレイハウジング１７の温度が規定値を上回ると、再びステップS4に移行し、電動ファン９０が駆動を開始する。 Therefore, even if the temperature of the semiconductor package 12 does not reach the specified value, if the temperature of the display housing 17 exceeds the specified value, the process returns to step S4, and the electric fan 90 starts driving.

　この結果、冷媒通路７４を流れる冷媒の熱の一部が冷却風通路８５を流れる冷却風の流れに乗じて持ち去られので、放熱器３２に送り込まれる冷媒の温度が下がり、この放熱器３２からディスプレイハウジング１７に伝えられる熱量が少なくなる。 As a result, part of the heat of the refrigerant flowing through the refrigerant passage 74 is carried away by multiplying by the flow of the cooling air flowing through the cooling air passage 85, so that the temperature of the refrigerant sent to the radiator 32 decreases, and the display from the radiator 32 The amount of heat transferred to the housing 17 is reduced.

　電動ファン９０が駆動を開始した以降も、ステップS6およびS7で半導体パッケージ１２やディスプレイハウジング１７の温度が継続してチェックされる。すなわち、ステップS6およびS7においては、電動ファン９０の駆動時における半導体パッケージ１２およびディスプレイハウジング１７の温度をチェックしており、ここで半導体パッケージ１２およびディスプレイハウジング１７の温度が依然として規定値を上回っている場合に、ステップS8に移行する。このステップS8では、半導体パッケージ１２の処理速度を一時的に低下させ、この半導体パッケージ１２の消費電力を低減させることでICチップ１４の発熱量を抑える。 (4) Even after the electric fan 90 starts driving, the temperatures of the semiconductor package 12 and the display housing 17 are continuously checked in steps S6 and S7. That is, in steps S6 and S7, the temperatures of the semiconductor package 12 and the display housing 17 when the electric fan 90 is driven are checked, and the temperatures of the semiconductor package 12 and the display housing 17 still exceed the specified values. In this case, the process proceeds to step S8. In step S8, the processing speed of the semiconductor package 12 is temporarily reduced, and the heat consumption of the IC chip 14 is suppressed by reducing the power consumption of the semiconductor package 12.

　このようなポータブルコンピュータ１によれば、筐体４の受熱ヘッド３１とディスプレイユニット３の放熱器３２との間で冷媒を強制的に循環させているので、半導体パッケージ１２の熱を冷媒の流れに乗じて効率良くディスプレイハウジング１７に伝えて、このディスプレイハウジング１７からの自然空冷による拡散により大気中に放出することができる。 According to such a portable computer 1, since the refrigerant is forcibly circulated between the heat receiving head 31 of the housing 4 and the radiator 32 of the display unit 3, the heat of the semiconductor package 12 is converted into the flow of the refrigerant. The product can be multiplied and transmitted to the display housing 17 efficiently, and can be released into the atmosphere by diffusion from the display housing 17 by natural air cooling.

　このため、従来一般的な強制空冷との比較において、半導体パッケージ１２の放熱性を高めることができ、発熱量の増大にも無理なく対応できる。 (4) For this reason, compared with the conventional general forced air cooling, the heat dissipation of the semiconductor package 12 can be improved, and the increase in the amount of heat generated can be easily handled.

　一方、上記構成のポータブルコンピュータ１において、液晶表示パネル１８の交換等のメンテナンスのためにディスプレイユニット３を筐体４から取り外すには、まず、図５に示すように、ディスプレイユニット３を閉じ位置に回動させ、蓋体６１を止めているねじ６３をディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂの後方に露出させる。 On the other hand, in the portable computer 1 having the above configuration, to remove the display unit 3 from the housing 4 for maintenance such as replacement of the liquid crystal display panel 18, first, as shown in FIG. By rotating, the screw 63 fixing the lid 61 is exposed to the rear of the display supporting portions 10a and 10b.

　そして、ねじ６３を弛めた後、係止爪６２と放熱器３２との係合を解除し、蓋体６１を取り外して開口部６０ａ，６０ｂを開放する。これにより、開口部６０ａ，６０ｂを通じて脚部２３ａ，２３ｂの内側に挿通されたベローズ管５２がディスプレイハウジング１７の背面２１の方向に露出される。 Then, after the screws 63 are loosened, the engagement between the locking claws 62 and the radiator 32 is released, the lid 61 is removed, and the openings 60a and 60b are opened. As a result, the bellows tube 52 inserted through the openings 60a, 60b inside the legs 23a, 23b is exposed in the direction of the back surface 21 of the display housing 17.

　次に、第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂを止めているねじ５６を弛めて放熱器３２とディスプレイハウジング１７との固定を解除するとともに、係止爪５５ａ，５５ｂを装着口５４の開口縁部から離脱させ、この放熱器３２を装着口５４からディスプレイハウジング１７の背面２１の方向に取り出す。この放熱器３２の取り出し作業は、ディスプレイユニット３が閉じ位置あるいは開き位置のいずれの位置に回動されていても実施できる。 Next, the fixing of the radiator 32 and the display housing 17 is released by loosening the screw 56 for fixing the first and second radiating plates 43a and 43b, and the locking claws 55a and 55b are attached to the mounting opening 54. The radiator 32 is removed from the opening edge, and is taken out from the mounting port 54 in the direction of the back surface 21 of the display housing 17. The removal operation of the radiator 32 can be performed regardless of whether the display unit 3 is turned to the closed position or the open position.

　開口部６０ａ，６０ｂは、装着口５４に連なるので、放熱器３２を装着口５４から取り出すと同時に、この放熱器３２に連なる第１および第２の管路５０，５１を開口部６０ａ，６０ｂから脚部２３ａ，２３ｂの後方に引き出す。この際、第２の管路５１は、水平なヒンジ軸２７の後方を通して配管されているので、第２の管路５１を脚部２３ａから引き出す際に、ヒンジ軸２７が邪魔となることはない。 Since the openings 60a and 60b are connected to the mounting port 54, the radiator 32 is taken out from the mounting port 54, and at the same time, the first and second conduits 50 and 51 connected to the radiator 32 are connected to the openings 60a and 60b. Pull it out behind the legs 23a and 23b. At this time, since the second conduit 51 is piped behind the horizontal hinge shaft 27, the hinge shaft 27 does not hinder the second conduit 51 from being pulled out from the leg 23a. .

　そのため、図１２に示すように、放熱器３２に第１および第２の管路５０，５１を接続したままの状態で、放熱器３２をディスプレイハウジング１７の後方に引き出すことができる。 Therefore, as shown in FIG. 12, the radiator 32 can be pulled out to the rear of the display housing 17 with the first and second conduits 50 and 51 connected to the radiator 32.

　次に、筐体４のトップカバー６をベース５から取り外し、このベース５に固定されているヒンジ装置２４の第１のブラケット２５を露出させる。 Next, the top cover 6 of the housing 4 is removed from the base 5, and the first bracket 25 of the hinge device 24 fixed to the base 5 is exposed.

　最後に第１のブラケット２５とボス部２８とのねじ止めを解除し、ディスプレイユニット３をヒンジ装置２４と共にベース５の上方に取り出す。このことにより、ディスプレイユニット３を筐体４から分離させることができる。 Finally, the screws between the first bracket 25 and the boss 28 are released, and the display unit 3 is taken out together with the hinge device 24 above the base 5. Thus, the display unit 3 can be separated from the housing 4.

　ディスプレイユニット３を筐体４に組み付けるには、トップカバー６をベース５に被せる以前にヒンジ装置２４の第１のブラケット２５をボス部２８にねじ止めする。この状態でベース５にトップカバー６を被せ、このトップカバー６で第１のブラケット２５を覆い隠す。 To assemble the display unit 3 to the housing 4, the first bracket 25 of the hinge device 24 is screwed to the boss 28 before the top cover 6 is put on the base 5. In this state, the top cover 6 is put on the base 5, and the first bracket 25 is covered with the top cover 6.

　次に、放熱器３２をディスプレイハウジング１７の背面２１の装着口５４に嵌め込み、その係止爪５５ａ，５５ｂを装着口５４の開口縁部に引っ掛けるとともに、ねじ５６を介して第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂをディスプレイハウジング１７に締め付け固定する。引き続いて、放熱器３２に連なる第１および第２の管路５０，５１を、開口部６０ａ，６０ｂから脚部２３ａ，２３ｂの内部に挿入する。 Next, the radiator 32 is fitted into the mounting opening 54 on the back surface 21 of the display housing 17, and its locking claws 55 a and 55 b are hooked on the opening edges of the mounting opening 54, and the first and second screws 56 are used. The heat sinks 43a and 43b are fastened and fixed to the display housing 17. Subsequently, the first and second conduits 50 and 51 connected to the radiator 32 are inserted into the legs 23a and 23b from the openings 60a and 60b.

　最後に、開口部６０ａ，６０ｂに蓋体６１を嵌め込み、この蓋体６１の一端の係止爪６２を放熱器３２に引っ掛けるとともに、蓋体６１の他端をねじ６３を介して脚部２３ａ，２３ｂに締め付け固定する。このことにより、筐体４とディスプレイユニット３とが回動可能に連結されるとともに、ディスプレイハウジング１７への放熱器３２の組み込みが完了する。 Finally, the lid 61 is fitted into the openings 60a and 60b, and the locking claw 62 at one end of the lid 61 is hooked on the radiator 32, and the other end of the lid 61 is connected to the legs 23a, 23b. Thereby, the housing 4 and the display unit 3 are rotatably connected, and the incorporation of the radiator 32 into the display housing 17 is completed.

　このような構成によれば、ディスプレイハウジング１７の内部に収容された放熱器３２は、第１および第２の管路５０，５１と共にディスプレイハウジング１７の背面２１から取り出し可能であるので、この放熱器３２を取り出した状態でディスプレイユニット３を筐体４に対し着脱することができる。 According to such a configuration, the radiator 32 housed inside the display housing 17 can be taken out from the back surface 21 of the display housing 17 together with the first and second conduits 50 and 51, and thus the radiator 32 The display unit 3 can be attached to and detached from the housing 4 with the 32 taken out.

　このため、ディスプレイユニット３を筐体４に着脱する際に、受熱ヘッド３１と半導体パッケージ１２との熱的な接続を解除したり、再度熱的に接続する必要はなく、この受熱ヘッド３１回りの分解・組み立て作業が不要となる。 Therefore, when the display unit 3 is attached to and detached from the housing 4, there is no need to release the thermal connection between the heat receiving head 31 and the semiconductor package 12 or to thermally connect the semiconductor package 12 again. Disassembly and assembly work is not required.

　よって、精密な半導体パッケージ１２に無理な力が加わったり、この半導体パッケージ１２と受熱ヘッド３１との位置関係が変動することはなく、熱伝達の信頼性を良好に維持することができる。 Accordingly, no excessive force is applied to the precise semiconductor package 12 and the positional relationship between the semiconductor package 12 and the heat receiving head 31 does not change, so that the reliability of heat transfer can be maintained satisfactorily.

　また、第２の管路５１のベローズ管５２は、脚部２３ａの内側においてヒンジ軸２７の後方を通して配管されているので、図５に見られるように、ディスプレイユニット３が閉じ位置に回動された時のベローズ管５２の曲率を小さく抑えることができる。このため、ディスプレイユニット３を回動させた時に、ベローズ管５２に無理な曲げが作用し難くなり、ベローズ管５２の耐久性が向上するといった利点もある。 Further, since the bellows pipe 52 of the second pipe 51 is piped inside the leg 23a behind the hinge shaft 27, as shown in FIG. 5, the display unit 3 is turned to the closed position. In this case, the curvature of the bellows tube 52 can be kept small. For this reason, when the display unit 3 is rotated, the bellows tube 52 is hardly subjected to excessive bending, and there is an advantage that the durability of the bellows tube 52 is improved.

　なお、上記第１の実施の形態においては、半導体パッケージの温度やディスプレイハウジングの表面温度が規定値を上回った時に電動ファンを駆動させるようにしたが、本発明はこれに特定されるものではなく、例えば温度センサからの温度信号に基づいて電動ファンによる冷却風の風量やポンプによる冷媒の流量を増減調整するようにしても良い。 In the first embodiment, the electric fan is driven when the temperature of the semiconductor package or the surface temperature of the display housing exceeds a specified value. However, the present invention is not limited to this. For example, the flow rate of the cooling air by the electric fan or the flow rate of the refrigerant by the pump may be increased or decreased based on a temperature signal from a temperature sensor.

　さらに、上記ポンプやアキュームレータにしても必ずしも中間冷却ユニットと一体化する必要はなく、これらポンプやアキュームレータを第２の管路の途中に設置しても良い。この構成によれば、ポンプやアキュームレータには、放熱器で冷却された冷媒が導かれるので、ポンプやアキュームレータに対する熱影響を少なく抑えることができ、作動の信頼性が向上する。 に し て も Furthermore, the pump and the accumulator do not necessarily have to be integrated with the intermediate cooling unit, and these pumps and the accumulator may be installed in the middle of the second pipeline. According to this configuration, since the refrigerant cooled by the radiator is guided to the pump and the accumulator, the influence of heat on the pump and the accumulator can be reduced, and the operation reliability is improved.

　また、本発明は、上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１３に本発明の第２の実施の形態を示す。 The present invention is not limited to the first embodiment, and FIG. 13 shows a second embodiment of the present invention.

　この第２の実施の形態では、脚部２３ａ，２３ｂの開口部６０ａ，６０ｂを覆う蓋体６１が連結パネル１００を介して一体に連結されている点が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は、第１の実施の形態と同様である。 The second embodiment is different from the first embodiment in that a lid 61 covering the openings 60a and 60b of the legs 23a and 23b is integrally connected via a connection panel 100. The other basic configuration of the portable computer 1 is the same as that of the first embodiment.

　連結パネル１００は、ディスプレイハウジング１７の幅方向に延びる細長い板状をなしており、ディスプレイハウジング１７の装着口５４の脚部２３ａ，２３ｂ側の端部に取り外し可能に嵌め込まれている。そして、この連結パネル１００は、装着口５４に嵌め込んだ時に、ディスプレイハウジング１７の背面２１や放熱器３２のカバー５７と同一面上に位置されている。 The connection panel 100 has an elongated plate shape extending in the width direction of the display housing 17, and is detachably fitted to an end of the mounting opening 54 of the display housing 17 on the side of the legs 23 a and 23 b. When the connection panel 100 is fitted into the mounting opening 54, the connection panel 100 is located on the same plane as the back surface 21 of the display housing 17 and the cover 57 of the radiator 32.

　図１４は、本発明の第３の実施の形態を開示している。 FIG. 14 discloses a third embodiment of the present invention.

　この第３の実施の形態は、上記第２の実施の形態をさらに発展させたもので、上記脚部２３ａ，２３ｂを連結する連結パネル１１０が装着口５４を全体的に覆うような大きさを有している。この連結パネル１１０は、装着口５４に取り外し可能に嵌合されており、ディスプレイハウジング１７に支持された放熱器３２の第１の放熱板４３ａに重ね合わされている。 The third embodiment is a further development of the second embodiment, and has a size such that the connection panel 110 that connects the legs 23a and 23b covers the mounting opening 54 as a whole. Have. The connection panel 110 is detachably fitted to the mounting opening 54 and is superimposed on the first radiator plate 43a of the radiator 32 supported by the display housing 17.

　そのため、本実施の形態の場合は、放熱器３２からカバー５７が省かれており、連結パネル１１０が放熱器３２のカバーとしての機能を兼ねている。 Therefore, in the case of the present embodiment, the cover 57 is omitted from the radiator 32, and the connection panel 110 also functions as a cover of the radiator 32.

　また、図１５ないし図１７は、本発明の第４の実施の形態を開示している。 FIGS. 15 to 17 disclose a fourth embodiment of the present invention.

　この第４の実施の形態は、主に半導体パッケージ１２を冷却する冷却装置１２０の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第４の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。 The fourth embodiment differs from the first embodiment mainly in the configuration of a cooling device 120 for cooling the semiconductor package 12, and the other basic configuration of the portable computer 1 is the same as that of the first embodiment. This is the same as in the first embodiment. Therefore, in the fourth embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

　図１５に示すように、筐体４の後端に位置された中空の凸部８は、その両端が筐体４の側壁４ｃよりも幅方向に沿う内側に位置されている。このため、筐体４の後端部には、凸部８の両端面と上壁４ｂの上面とで規定される一対のディスプレイ支持部１２１ａ，１２１ｂが形成されている。 As shown in FIG. 15, the hollow projection 8 located at the rear end of the housing 4 has both ends located inside the side wall 4 c of the housing 4 along the width direction. For this reason, a pair of display support portions 121a and 121b defined by both end surfaces of the convex portion 8 and the upper surface of the upper wall 4b are formed at the rear end of the housing 4.

　ディスプレイハウジング１７の脚部２３ａ，２３ｂは、ディスプレイ支持部１２１ａ，１２１ｂに向けて導かれており、これら脚部２３ａ，２３ｂの間に凸部８が位置されている。そのため、脚部２３ａ，２３ｂは、凸部８の両端面と向かい合う側面を有している。 (4) The legs 23a and 23b of the display housing 17 are guided toward the display supporting portions 121a and 121b, and the projection 8 is located between the legs 23a and 23b. Therefore, the leg portions 23a and 23b have side surfaces facing the both end surfaces of the convex portion 8.

　ヒンジ装置２４のヒンジ軸２７は、凸部８の右端面と右側の脚部２３ａの側面を貫通して水平に延びている。ヒンジ装置２４とは反対側に位置された左側の脚部２３ｂは、その側面から凸部８の左端面に向けて突出する円筒状のガイド１２２を有している。ガイド１２２は、凸部８の左端面を回動可能に貫通して凸部８の内部に開口されている。そのため、筐体４の内部とディスプレイハウジング１７の内部とは、ガイド１２２および左側の脚部２３ｂを介して互いに連通されている。 The hinge shaft 27 of the hinge device 24 extends horizontally through the right end surface of the projection 8 and the side surface of the right leg 23a. The left leg 23b located on the side opposite to the hinge device 24 has a cylindrical guide 122 protruding from the side surface toward the left end surface of the projection 8. The guide 122 is rotatably penetrated through the left end surface of the projection 8 and is opened inside the projection 8. Therefore, the inside of the housing 4 and the inside of the display housing 17 are communicated with each other via the guide 122 and the left leg 23b.

　半導体パッケージ１２を冷却するための冷却装置１２０は、筐体４の内部に収容された受熱ヘッド３１と、ディスプレイハウジング１７の内部に収容された放熱器１２３と、これら受熱ヘッド３１と放熱器１２３とを接続する循環経路１２４とを備えている。 The cooling device 120 for cooling the semiconductor package 12 includes a heat receiving head 31 housed inside the housing 4, a radiator 123 housed inside the display housing 17, a heat receiving head 31 and a radiator 123. And a circulation path 124 for connecting

　放熱器１２３は、平坦な放熱板１２５と、蛇行状に屈曲された放熱パイプ１２６とを備えている。放熱板１２５は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この放熱板１２５は、液晶表示パネル１８の背後において、ディスプレイハウジング１７の内面にねじ止めあるいは接着等の手段により固定され、このディスプレイハウジング１７に対し熱的に接続されている。 The radiator 123 includes a flat radiator plate 125 and a radiator pipe 126 bent in a meandering shape. The radiator plate 125 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as an aluminum alloy. The radiator plate 125 is fixed to the inner surface of the display housing 17 behind the liquid crystal display panel 18 by means of screws or adhesive, and is thermally connected to the display housing 17.

　放熱パイプ１２６は、例えば熱伝導性に優れたアルミニウム合金あるいは銅系の金属材料にて構成されている。この放熱パイプ１２６は、放熱板１２５に接着又は半田付け等の手段により固定され、この放熱板１２５に熱的に接続されている。放熱パイプ１２６は、冷媒入口１２７と冷媒出口１２８とを備えている。冷媒入口１２７および冷媒出口１２８は、放熱器１２３の左端部に位置されている。 The heat dissipation pipe 126 is made of, for example, an aluminum alloy or a copper-based metal material having excellent thermal conductivity. The heat radiating pipe 126 is fixed to the heat radiating plate 125 by means such as bonding or soldering, and is thermally connected to the heat radiating plate 125. The radiating pipe 126 has a refrigerant inlet 127 and a refrigerant outlet 128. The refrigerant inlet 127 and the refrigerant outlet 128 are located at the left end of the radiator 123.

　循環経路１２４は、第１の管路１３０と第２の管路１３１とを備えている。これら管路１３０，１３１は、例えばシリコン樹脂のような柔軟性を有する材料にて構成されている。 The circulation path 124 includes a first pipe 130 and a second pipe 131. These conduits 130 and 131 are made of a flexible material such as silicone resin.

　第１の管路１３０は、受熱ヘッド３１の冷媒出口３８と放熱パイプ１２６の冷媒入口１２７とを接続するためのもので、筐体４の内部を凸部８の左端部に向けて導かれた後、この凸部８の内部からガイド１２２および左側の脚部２３ｂの内部を通してディスプレイハウジング１７の内部の左端部に導かれている。 The first conduit 130 connects the refrigerant outlet 38 of the heat receiving head 31 and the refrigerant inlet 127 of the heat radiating pipe 126, and is guided inside the housing 4 toward the left end of the projection 8. Thereafter, the inside of the projection 8 is guided to the left end inside the display housing 17 through the guide 122 and the inside of the left leg 23b.

　第２の管路１３１は、放熱パイプ１２６の冷媒出口１２８と受熱ヘッド３１の冷媒入口３７とを接続するためのもので、筐体４の内部を凸部８の左端部に向けて導かれた後、この凸部８の内部からガイド１２２および左側の脚部２３ａの内部を通してディスプレイハウジング１７の内部の左端部に導かれている。 The second conduit 131 connects the refrigerant outlet 128 of the heat radiation pipe 126 to the refrigerant inlet 37 of the heat receiving head 31, and is guided inside the housing 4 toward the left end of the convex portion 8. Thereafter, the inside of the projection 8 is guided to the left end inside the display housing 17 through the guide 122 and the inside of the left leg 23a.

　このため、受熱ヘッド３１の冷媒通路３６と放熱器１２３の放熱パイプ１２６とは、第１および第２の管路１３０，１３１を介して接続されており、これら冷媒通路３６、放熱パイプ１２６、第１および第２の管路１３０，１３１を液状の冷媒が循環するようになっている。 For this reason, the refrigerant passage 36 of the heat receiving head 31 and the heat radiation pipe 126 of the radiator 123 are connected via the first and second conduits 130 and 131, and the refrigerant passage 36, the heat radiation pipe 126, A liquid refrigerant circulates through the first and second conduits 130, 131.

　第２の管路１３１の途中には、ポンプ１３２が設置されている。ポータブルコンピュータ１の電源投入に追従してポンプ１３２が駆動されると、このポンプ１３２から送り出された冷媒は、受熱ヘッド３１から第１の管路１３０を介して放熱器１２３の放熱パイプ１２６に導かれた後、第２の管路１３１を通じてポンプ１３２に戻される。 ポ ン プ A pump 132 is provided in the middle of the second conduit 131. When the pump 132 is driven following the power-on of the portable computer 1, the refrigerant sent from the pump 132 is guided from the heat receiving head 31 to the heat radiating pipe 126 of the radiator 123 via the first pipe 130. After that, it is returned to the pump 132 through the second pipe 131.

　図１５に示すように、第１および第２の管路１３０，１３１は、筐体４の凸部８とディスプレイハウジング１７の脚部２３ａとに跨る中間部１３０ａ，１３１ａを有している。中間部１３０ａ，１３１ａは、ヒンジ軸２７の軸線X1に沿って水平に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。 As shown in FIG. 15, the first and second conduits 130 and 131 have intermediate portions 130a and 131a that straddle the projection 8 of the housing 4 and the leg 23a of the display housing 17. The intermediate portions 130a and 131a extend horizontally along the axis X1 of the hinge shaft 27, and are arranged in parallel with an interval therebetween.

　第１および第２の管路１３０，１３１の中間部１３０ａ，１３１ａには、これら中間部１３０ａ，１３１ａの配置間隔を一定に保つホルダ１３４が取り付けられている。ホルダ１３４は、熱を伝え難い材料にて構成されている。図１６に示すように、ホルダ１３４は、第１の管路１３０の中間部１３０ａが軸回り方向に回動可能に貫通する第１のサポート管１３５ａと、第２の管路１３１の中間部１３１ａが軸回り方向に回動可能に貫通する第２のサポート管１３５ｂとを有している。これらサポート管１３５ａ，１３５ｂは、一対の支柱１３６を介して互いに結合されている。支柱１３６は、サポート管１３５ａ，１３５ｂの径方向に延びており、これらサポート管１３５ａ，１３５ｂの両端部間に介在されている。 ホ ル ダ A holder 134 is attached to the intermediate portions 130a and 131a of the first and second conduits 130 and 131 to keep the arrangement interval of the intermediate portions 130a and 131a constant. The holder 134 is made of a material that does not easily transmit heat. As shown in FIG. 16, the holder 134 includes a first support pipe 135 a through which an intermediate portion 130 a of the first conduit 130 rotatably extends around the axis, and an intermediate portion 131 a of the second conduit 131. Has a second support tube 135b that penetrates rotatably around the axis. These support tubes 135a and 135b are connected to each other via a pair of columns 136. The support 136 extends in the radial direction of the support tubes 135a and 135b, and is interposed between both ends of the support tubes 135a and 135b.

　そのため、サポート管１３５ａ，１３５ｂは、互いに間隔を存して平行に配置されており、これらサポート管１３５ａ，１３５ｂの間に断熱用の隙間１３７が形成されている。 Therefore, the support tubes 135a and 135b are arranged in parallel with an interval therebetween, and a gap 137 for heat insulation is formed between the support tubes 135a and 135b.

　図１５に示すように、第１および第２の管路１３０，１３１は、筐体４の内部において分割されているとともに、その分割端が管継手１４０を介して取り外し可能に連結されている。図１７に示すように、管継手１４０は、着脱可能な第１および第２の継手部１４１，１４２を有している。第１の継手部１４１は、第１および第２の管路１３０，１３１の一方の分割端１４３に接続され、第２の継手部１４２は、第１および第２の管路１３０，１３１の他方の分割端１４４に接続されている。 As shown in FIG. 15, the first and second conduits 130 and 131 are divided inside the housing 4, and their divided ends are detachably connected via a pipe joint 140. As shown in FIG. 17, the pipe joint 140 has first and second joint portions 141 and 142 which can be attached and detached. The first joint part 141 is connected to one of the divided ends 143 of the first and second conduits 130 and 131, and the second joint part 142 is connected to the other of the first and second conduits 130 and 131. Is connected to the divided end 144 of the.

　第１の継手部１４１は、中空筒状のボデー１４５を有している。このボデー１４５の内部には、第１および第２の管路１３０，１３１の一方の分割端１４３に連なる冷媒流路１４６が形成されている。冷媒流路１４６は、ボデー１４５の先端に開口された弁孔１４７に連なっている。ボデー１４５の先端には、弁孔１４７の開口縁部からボデー１４５の外方に突出する一対の押圧棒１４８が配置されている。 The first joint part 141 has a hollow cylindrical body 145. Inside the body 145, a refrigerant flow path 146 is formed which is continuous with one of the divided ends 143 of the first and second conduits 130 and 131. The coolant channel 146 is connected to a valve hole 147 opened at the tip of the body 145. A pair of pressing rods 148 protruding outward from the body 145 from the opening edge of the valve hole 147 are disposed at the tip of the body 145.

　冷媒通路１４６の内部には、閉止手段としてのボール状の弁体１４９が収容されている。弁体１４９は、弁孔１４７に近づいたり遠ざかる方向に移動可能にボデー１４５に支持されているとともに、常にスプリング１５０を介して弁孔１４７に向けて押圧されている。そのため、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とが分離された状態では、弁体１４９が弁孔１４７の開口縁部に密着し、この弁孔１４７を閉止している。 ボ ー ル A ball-shaped valve element 149 as a closing means is accommodated in the refrigerant passage 146. The valve body 149 is supported by the body 145 so as to be movable in a direction approaching or moving away from the valve hole 147, and is constantly pressed toward the valve hole 147 via the spring 150. Therefore, when the first joint portion 141 and the second joint portion 142 are separated from each other, the valve body 149 is in close contact with the opening edge of the valve hole 147 and closes the valve hole 147.

　第２の継手部１４２は、ボデー１５２を有している。ボデー１５２の内部には、第１および第２の管路１３０，１３１の他方の分割端１４４に連なる冷媒流路１５３が形成されている。冷媒流路１５３は、ボデー１５２の先端面に開口された嵌合孔１５４に連なっており、この嵌合孔１５４を通じて冷媒流路１５３の前半部分に第１の継手部１４１のボデー１４５が取り外し可能に嵌合されるようになっている。 The second joint 142 has a body 152. Inside the body 152, a refrigerant flow path 153 is formed which is connected to the other divided end 144 of the first and second conduits 130 and 131. The coolant passage 153 is connected to a fitting hole 154 opened at the tip end surface of the body 152, and the body 145 of the first joint portion 141 can be removed through the fitting hole 154 to the first half of the coolant passage 153. To be fitted.

　冷媒流路１５３の途中には、押圧突起１５５と、弁孔１５６が開口された仕切り壁１５７とが設置されている。押圧突起１５５は、冷媒流路１５３の中央部に位置されているとともに、嵌合孔１５４に向かって延びている。仕切り壁１５７は、押圧突起１５５よりも冷媒流路１５３の終端側に位置され、この仕切り壁１５７と冷媒流路１５３の終端との間には、閉止手段としてのボール状の弁体１５８が収容されている。弁体１５８は、弁孔１５６に近づいたり遠ざかる方向に移動可能にボデー１５２に支持されているとともに、常にスプリング１５９を介して弁孔１５６に向けて押圧されている。そのため、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とが分離された状態では、弁体１５８が弁孔１５６の開口縁部に密着し、この弁孔１５６を閉止している。 押 圧 A pressure projection 155 and a partition wall 157 having a valve hole 156 are provided in the middle of the coolant channel 153. The pressing protrusion 155 is located at the center of the coolant channel 153 and extends toward the fitting hole 154. The partition wall 157 is located closer to the end of the coolant channel 153 than the pressing protrusion 155, and a ball-shaped valve body 158 as a closing means is housed between the partition wall 157 and the end of the coolant channel 153. Have been. The valve body 158 is supported by the body 152 so as to be movable in a direction approaching or moving away from the valve hole 156, and is constantly pressed toward the valve hole 156 via a spring 159. Therefore, when the first joint portion 141 and the second joint portion 142 are separated from each other, the valve body 158 is in close contact with the opening edge of the valve hole 156, and the valve hole 156 is closed.

　図１７の（Ａ）に示すように、管継手１４０の第１の継手部１４１を第２の継手部１４２の嵌合孔１５４に嵌め込むと、第２の継手部１４２の押圧突起１５５が第１の継手部１４１の弁孔１４７に入り込み、弁体１４９に突き当たる。これにより、弁体１４９がスプリング１５０の付勢力に抗して弁孔１４７の開口縁部から遠ざかる方向に押し込まれ、弁孔１４７が開かれる。 As shown in FIG. 17A, when the first joint 141 of the pipe joint 140 is fitted into the fitting hole 154 of the second joint 142, the pressing projection 155 of the second joint 142 is moved to the second position. 1 enters the valve hole 147 of the joint portion 141 and hits the valve body 149. As a result, the valve element 149 is pushed in a direction away from the opening edge of the valve hole 147 against the urging force of the spring 150, and the valve hole 147 is opened.

　また、第１の継手部１４１の先端の押圧棒１４８が押圧突起１５５の周囲を通って第２の継手部１４２の弁孔１５６に入り込み、弁体１５８に突き当たる。これにより、弁体１５８がスプリング１５９の付勢力に抗して弁孔１５６の開口縁部から遠ざかる方向に押し込まれ、弁孔１５６が開かれる。 押 圧 Further, the pressing rod 148 at the end of the first joint 141 passes through the periphery of the pressing protrusion 155 and enters the valve hole 156 of the second joint 142, and hits the valve body 158. As a result, the valve body 158 is pushed in a direction away from the opening edge of the valve hole 156 against the urging force of the spring 159, and the valve hole 156 is opened.

　このため、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを互いに連結した状態では、これら継手部１４１，１４２の内部の冷媒流路１４６，１５３が弁孔１４７、１５６を介して連通するようになっている。 Therefore, in a state where the first joint 141 and the second joint 142 are connected to each other, the refrigerant channels 146 and 153 inside the joints 141 and 142 communicate with each other through the valve holes 147 and 156. It has become.

　図１７の（Ｂ）に示すように、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを互いに分離させると、押圧突起１５５による弁体１４９の押圧が解除されるとともに、押圧棒１４８による弁体１５８の押圧が解除される。そのため、弁体１４９，１５８がスプリング１５０，１５９によって弁孔１４７、１５６の開口縁部に押し付けられ、これら弁孔１４７，１５６が閉止される。よって、第１および第２の管路１３０，１３１の分割端１４３，１４４が自動的に閉じられ、冷媒の漏洩が阻止される。 As shown in FIG. 17B, when the first joint portion 141 and the second joint portion 142 are separated from each other, the pressing of the valve element 149 by the pressing protrusion 155 is released, and the pressing rod 148 The pressing of the valve body 158 is released. Therefore, the valve bodies 149 and 158 are pressed against the opening edges of the valve holes 147 and 156 by the springs 150 and 159, and the valve holes 147 and 156 are closed. Therefore, the divided ends 143 and 144 of the first and second conduits 130 and 131 are automatically closed, and leakage of the refrigerant is prevented.

　このような構成のポータブルコンピュータ１において、半導体パッケージ１２のICチップ１４が発熱すると、このICチップ１４の熱は、伝熱シート４０を介して受熱ヘッド３１の熱伝導ケース３４に伝えられる。この熱伝導ケース３４の冷媒通路３６には、冷媒が供給されているので、熱伝導ケース３４に伝えられたICチップ１４の熱は、熱伝導ケース３４から冷媒通路３６を流れる冷媒に移される。ここでの熱交換により加熱された冷媒は、第１の管路１３０を介してディスプレイユニット３の放熱器１２３に導かれ、この冷媒の流れに乗じてICチップ１４の熱が放熱器１２３に輸送される。 In the portable computer 1 having such a configuration, when the IC chip 14 of the semiconductor package 12 generates heat, the heat of the IC chip 14 is transmitted to the heat conductive case 34 of the heat receiving head 31 via the heat transfer sheet 40. Since the refrigerant is supplied to the refrigerant passage 36 of the heat conduction case 34, the heat of the IC chip 14 transmitted to the heat conduction case 34 is transferred from the heat conduction case 34 to the refrigerant flowing through the refrigerant passage 36. The refrigerant heated by the heat exchange here is guided to the radiator 123 of the display unit 3 through the first conduit 130, and the heat of the IC chip 14 is transported to the radiator 123 by multiplying the flow of the refrigerant. Is done.

　放熱器１２３に導かれた冷媒は、蛇行状に屈曲された放熱パイプ１２６に沿って流れるので、この流れの過程で冷媒に取り込まれた熱が放熱パイプ１２６に伝わるとともに、ここから放熱板１２５への熱伝導により拡散される。放熱板１２５は、ディスプレイハウジング１７に熱的に接続されているので、放熱板１２５に逃された熱は、ディスプレイハウジング１７への熱伝達により拡散され、このディスプレイハウジング１７の表面から大気中に放出される。 Since the refrigerant guided to the radiator 123 flows along the radiating pipe 126 bent in a meandering shape, the heat taken in by the refrigerant in the process of this flow is transmitted to the radiating pipe 126 and from there to the radiating plate 125. Is diffused due to the heat conduction. Since the heat radiating plate 125 is thermally connected to the display housing 17, the heat released to the heat radiating plate 125 is diffused by heat transfer to the display housing 17, and is released from the surface of the display housing 17 to the atmosphere. Is done.

　放熱パイプ１２６での熱交換により冷やされた冷媒は、第２の管路１３１を介してポンプ１３２に戻され、このポンプ１３２で加圧された後に、再び受熱ヘッド３１に供給される。 (4) The refrigerant cooled by heat exchange in the heat radiating pipe 126 is returned to the pump 132 via the second pipe 131, and after being pressurized by the pump 132, is supplied to the heat receiving head 31 again.

　ところで、受熱ヘッド３１での熱交換により加熱された冷媒が流れる第１の管路１３０と、放熱器１２３での熱交換により冷却された冷媒が流れる第２の管路１３１とは、一つのガイド１２２の内側を通して筐体４とディスプレイハウジング１７とに跨っている。 By the way, the first conduit 130 in which the refrigerant heated by the heat exchange in the heat receiving head 31 flows and the second conduit 131 in which the refrigerant cooled by the heat exchange in the radiator 123 flows are one guide. It extends over the housing 4 and the display housing 17 through the inside of 122.

　この際、第１の管路１３０の中間部１３０ａおよび第２の管路１３１の中間部１３１ａは、夫々ホルダ１３４の第１および第２のサポート管１３５ａ，１３５ｂに保持され、これら管路１３０，１３１の配置間隔がホルダ１３４によって一定に保たれているとともに、サポート管１３５ａ，１３５ｂの間に生じた隙間１３７によって第１の管路１３０と第２の管路１３１との間が熱的に遮断されている。 At this time, the intermediate portion 130a of the first conduit 130 and the intermediate portion 131a of the second conduit 131 are held by the first and second support pipes 135a and 135b of the holder 134, respectively. The arrangement intervals of the 131 are kept constant by the holder 134, and the gap between the first pipe 130 and the second pipe 131 is thermally insulated by the gap 137 formed between the support pipes 135a and 135b. Have been.

　このため、加熱された冷媒が流れる第１の通路１３０と、冷却された冷媒が流れる第２の通路１３１とが互いに隣接した状態でガイド１２２の内側を通るにも拘わらず、これら隣り合う管路１３０，１３１の間での不所望な熱交換を防止することができる。 Therefore, although the first passage 130 through which the heated refrigerant flows and the second passage 131 through which the cooled refrigerant flows pass through the inside of the guide 122 in a state where they are adjacent to each other, these adjacent pipes Undesirable heat exchange between 130 and 131 can be prevented.

　したがって、冷却装置１２０を全体的に見た時に、受熱ヘッド３１から放熱器１２３に向かう熱の輸送効率を高めることができ、半導体パッケージ１２の放熱性能を良好に維持することができる。 Therefore, when the cooling device 120 is viewed as a whole, the efficiency of heat transfer from the heat receiving head 31 to the radiator 123 can be increased, and the heat dissipation performance of the semiconductor package 12 can be maintained well.

　一方、上記構成のポータブルコンピュータ１において、液晶表示パネル１８の交換等のメンテナンスのためにディスプレイユニット３を筐体４から取り外すには、まず、筐体４のトップカバー６をベース５から取り外し、筐体４の内部に収容された第１および第２の管路１３０，１３１や管継手１４０を露出させる。そして、管継手１４０の第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを分離し、放熱器１２３と受熱ヘッド３１およびポンプ１３２との間で第１および第２の管路１３０，１３１を分割する。 On the other hand, in the portable computer 1 having the above configuration, to remove the display unit 3 from the housing 4 for maintenance such as replacement of the liquid crystal display panel 18, first remove the top cover 6 of the housing 4 from the base 5, The first and second conduits 130 and 131 and the pipe joint 140 housed inside the body 4 are exposed. Then, the first joint portion 141 and the second joint portion 142 of the pipe joint 140 are separated, and the first and second pipe lines 130 and 131 are formed between the radiator 123 and the heat receiving head 31 and the pump 132. To divide.

　このことにより、冷却装置１２０がコンピュータ本体２とディスプレイユニット３との間で二つに分断されるので、受熱ヘッド３１を筐体４に残したままの状態でこの筐体４からディスプレイユニット３を取り外したり、逆に筐体４に組み付けることができる。 As a result, the cooling device 120 is divided into two between the computer main body 2 and the display unit 3, and the display unit 3 is removed from the housing 4 while the heat receiving head 31 is left in the housing 4. It can be removed or assembled to the housing 4 on the contrary.

　このため、ディスプレイユニット３を筐体４に着脱する際に、受熱ヘッド３１と半導体パッケージ１２との熱的な接続を解除したり、再度熱的に接続する必要はなく、この受熱ヘッド３１回りの分解・組み立て作業が不要となる。よって、精密な半導体パッケージ１２に無理な力が加わったり、この半導体パッケージ１２と受熱ヘッド３１との位置関係が変動することはなく、熱伝達の信頼性を良好に維持することができる。 Therefore, when the display unit 3 is attached to and detached from the housing 4, there is no need to release the thermal connection between the heat receiving head 31 and the semiconductor package 12 or to thermally connect the semiconductor package 12 again. Disassembly and assembly work is not required. Therefore, no excessive force is applied to the precise semiconductor package 12 and the positional relationship between the semiconductor package 12 and the heat receiving head 31 does not change, and the reliability of heat transfer can be maintained satisfactorily.

　さらに、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを互いに分離させると、弁体１４９，１５８によって各継手部１４１，１４２の弁孔１４７，１５６が自動的に遮断される。このため、冷媒の漏洩を防止することができ、第１および第２の管路１３０，１３１の分割端１４３，１４４を塞ぐ格別な作業を必要としないといった利点がある。 When the first joint 141 and the second joint 142 are separated from each other, the valve holes 147 and 156 of the joints 141 and 142 are automatically closed by the valve bodies 149 and 158. Therefore, there is an advantage that leakage of the refrigerant can be prevented, and no special operation for closing the divided ends 143 and 144 of the first and second conduits 130 and 131 is required.

（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。FIG. 1A is a perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention.

　（Ｂ）は、ディスプレイハウジングの開口部を覆う蓋体の斜視図。
コンピュータ本体およびディスプレイユニットに液冷式の冷却装置を組み込んだ状態を概略的に示すポータブルコンピュータの断面図。 ディスプレイユニットを開き位置に回動させた状態において、ヒンジ軸に対する第２の管路の挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面図。 コンピュータ本体とディスプレイユニットとの連結部分を示すポータブルコンピュータの断面図。 ディスプレイユニットを閉じ位置に回動させた状態において、ヒンジ軸に対する第２の管路の挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面図。 ディスプレイハウジングから蓋体を取り外した状態を示すポータブルコンピュータの断面図。 受熱ヘッドと半導体パッケージとの位置関係を示す断面図。 熱伝導ケースの内部の冷媒通路を示す受熱ヘッドの断面図。 放熱器の断面図。 冷媒通路と冷却風通路との位置関係を示す中間冷却ユニットの断面図。 電動ファンの制御系統を示すフローチャート ディスプレイハウジングから放熱器および第２の管路を取り外した状態を示すポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第２の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第３の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第４の実施の形態において、コンピュータ本体およびディスプレイユニットに液冷式の冷却装置を組み込んだ状態を概略的に示すポータブルコンピュータの断面図。 第１および第２の管路の配置間隔を一定に保つホルダの斜視図。 （Ａ）は、第１の継手部と第２の継手部とを互いに連結した状態を示す管継手の断面図。 (B) is a perspective view of a lid which covers an opening of a display housing.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a portable computer schematically showing a state where a liquid-cooling type cooling device is incorporated in a computer main body and a display unit. FIG. 9 is an exemplary cross-sectional view of the portable computer illustrating an insertion path of the second conduit with respect to the hinge shaft when the display unit is rotated to the open position; FIG. 2 is an exemplary cross-sectional view of a portable computer showing a connection portion between a computer main body and a display unit. FIG. 13 is an exemplary cross-sectional view of the portable computer illustrating an insertion path of the second conduit with respect to the hinge shaft when the display unit is rotated to the closed position; FIG. 4 is an exemplary sectional view of the portable computer in a state where a lid is removed from a display housing; Sectional drawing which shows the positional relationship between a heat receiving head and a semiconductor package. FIG. 4 is a cross-sectional view of the heat receiving head showing a refrigerant passage inside the heat conductive case. Sectional drawing of a radiator. Sectional drawing of the intermediate cooling unit which shows the positional relationship between a refrigerant passage and a cooling air passage. Flow chart showing control system of electric fan Sectional drawing of the portable computer which shows the state which removed the radiator and the 2nd conduit from the display housing. FIG. 9 is an exemplary perspective view of a portable computer according to a second embodiment of the present invention. FIG. 13 is an exemplary perspective view of a portable computer according to a third embodiment of the invention. FIG. 14 is a cross-sectional view of a portable computer schematically showing a state in which a liquid-cooling type cooling device is incorporated in a computer main body and a display unit in a fourth embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a holder that keeps the arrangement intervals of the first and second conduits constant. (A) is sectional drawing of the pipe joint which shows the state which mutually connected the 1st joint part and the 2nd joint part.

　（Ｂ）は、第１の継手部と第２の継手部とを互いに分離した状態を示す管継手の断面図。 (B) is a cross-sectional view of the pipe joint showing a state where the first joint part and the second joint part are separated from each other.

符号の説明Explanation of reference numerals

　２…機器本体（コンピュータ本体）、３…ディスプレイユニット、４…第１の筐体（筐体）、８…凸部、１２…発熱体（半導体パッケージ）、１７…第２の筐体（ディスプレイハウジング）、２１…背面、２３ａ，２３ｂ…脚部、２４…ヒンジ装置、３０、１２０…冷却装置、３１…受熱部（受熱ヘッド）、３２、１２３…放熱部（放熱器）、３３、１２４…循環経路、６０ａ，６０ｂ…開口部、６１…蓋体、１４０…管継手、１４１…第１の継手部、１４２…第２の継手部、１４９、１５８…閉止手段（弁体）。 2. Device main body (computer main body), 3 ... Display unit, 4 ... First housing (housing), 8 ... Convex part, 12 ... Heating element (semiconductor package), 17 ... Second housing (display housing) ), 21: back surface, 23a, 23b: leg portion, 24: hinge device, 30, 120: cooling device, 31: heat receiving portion (heat receiving head), 32, 123: heat radiating portion (radiator), 33, 124: circulation Path, 60a, 60b: Opening, 61: Lid, 140: Pipe joint, 141: First joint, 142 ... Second joint, 149, 158: Closing means (valve).

Claims (12)

　発熱体を内蔵する第１の筐体と、
　背面を有するとともに、上記第１の筐体にヒンジ装置を介して回動可能に支持された第２の筐体と、
　上記第１の筐体の内部に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記第２の筐体の内部に設けられ、上記発熱体の熱を放出するとともに、上記背面から取り出し可能な放熱部と、
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨るとともに、上記ヒンジ装置の後方を通して配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、
　上記第２の筐体の背面に形成され、上記循環経路に対応する位置に開口する開口部と、
　上記開口部を取り外し可能に覆う蓋体と、を具備したことを特徴とする電子機器。 A first housing containing a heating element,
A second housing having a back surface and rotatably supported by the first housing via a hinge device;
A heat receiving unit provided inside the first housing and thermally connected to the heating element;
A heat radiating unit provided inside the second housing, for releasing the heat of the heating element, and capable of being taken out from the back surface;
The heat receiving portion is disposed between the first housing and the second housing, and is disposed behind the hinge device, and circulates a refrigerant between the heat receiving portion and the heat radiating portion. A circulation path for transporting the transmitted heat of the heating element to the radiator,
An opening formed on the back surface of the second housing and opening at a position corresponding to the circulation path;
An electronic device, comprising: a lid that removably covers the opening. 　請求項１の記載において、上記循環経路は、少なくとも上記ヒンジ装置の後方を通る部分が可撓性を有することを特徴とする電子機器。 電子 The electronic device according to claim 1, wherein at least a portion of the circulation path passing behind the hinge device has flexibility. 　請求項１又は請求項２の記載において、上記放熱部は、熱伝導性を有する放熱板と、この放熱板に形成され、上記受熱部で加熱された冷媒が導かれる放熱通路とを含み、上記第２の筐体の背面は、上記放熱板に対応する位置に上記開口部に連なる装着口を有することを特徴とする電子機器。 In the first or second aspect, the heat radiating portion includes a heat radiating plate having thermal conductivity, and a heat radiating passage formed in the heat radiating plate and through which the refrigerant heated by the heat receiving portion is guided. An electronic device, wherein a rear surface of the second housing has a mounting opening connected to the opening at a position corresponding to the heat sink. 　請求項３の記載において、上記放熱板は、この放熱板よりも熱伝導性の低い表層によって覆われているとともに、この表層が上記装着口を通じて上記第２の筐体の外方に露出されていることを特徴とする電子機器。 The heat sink according to claim 3, wherein the heat sink is covered with a surface layer having lower thermal conductivity than the heat sink, and the surface layer is exposed to the outside of the second housing through the mounting opening. An electronic device characterized by the following. 　請求項３の記載において、上記蓋体は、上記装着口を開閉するとともに、上記放熱部を覆い隠すカバー部を一体に備えていることを特徴とする電子機器。 4. The electronic device according to claim 3, wherein the lid is integrally provided with a cover that opens and closes the mounting opening and covers the heat radiation unit. 　発熱体を内蔵する第１の筐体と、
　上記第１の筐体に支持された第２の筐体と、
　上記第１の筐体に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記第２の筐体に設けられ、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、を具備し、
　上記循環経路は、その途中で分割されているとともに、この循環経路の分割端が管継手を介して取り外し可能に連結され、この管継手は、上記循環経路の一方の分割端に連結された第１の継手部と、他方の分割端に連結された第２の継手部とを有し、これら第１および第２の継手部は、互いに分離可能に連結されているとともに、分離された時に上記循環経路の分割端を閉止する閉止手段を備えていることを特徴とする電子機器。 A first housing containing a heating element,
A second housing supported by the first housing,
A heat receiving unit provided in the first housing and thermally connected to the heating element;
A heat radiating unit provided in the second housing and configured to release heat of the heating element;
The heat of the heating element, which is disposed across the first housing and the second housing and is transmitted to the heat receiving unit by circulating a refrigerant between the heat receiving unit and the heat radiating unit. And a circulation path for transporting the heat to the heat radiating section,
The circulation path is divided in the middle, and the divided end of the circulation path is detachably connected via a pipe joint, and the pipe joint is connected to one of the divided ends of the circulation path. 1 joint part and a second joint part connected to the other split end. The first and second joint parts are separably connected to each other, and are separated when separated. An electronic device comprising a closing unit for closing a divided end of a circulation path. 　請求項６の記載において、上記第２の筐体は、上記第１の筐体に支持された第１および第２の脚部を有し、上記循環経路は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第１の管路と、上記放熱部で冷やされた冷媒を上記受熱部に戻す第２の管路とを有し、上記第１の管路は、上記第１の脚部の内側を通して配置されているとともに、上記第２の管路は、上記第２の脚部の内側を通して配置されていることを特徴とする電子機器。 7. The device according to claim 6, wherein the second housing has first and second legs supported by the first housing, and the circulation path is a refrigerant heated by the heat receiving unit. And a second pipe for returning the refrigerant cooled in the heat radiating section to the heat receiving section, wherein the first pipe is connected to the first leg. An electronic device, wherein the second conduit is disposed through the inside of the second leg, and the second conduit is disposed through the inside of the second leg. 　上向きに張り出す凸部を有するとともに、発熱体を内蔵する機器本体と、
　上記凸部に回動可能に支持される脚部を有するディスプレイユニットと、
　上記機器本体内に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記ディスプレイユニット内に設けられ、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
　上記機器本体と上記ディスプレイユニットとの間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、を具備し、
　上記循環経路は、上記凸部の内部および上記脚部の内部を通して上記機器本体と上記ディスプレイユニットとの間に跨るとともに、上記脚部は、上記循環経路に対応する位置にこの循環経路を露出させるための開口部を有し、この開口部は取り外し可能な蓋体で覆われていることを特徴とする電子機器。 A device body that has a convex portion that protrudes upward and has a built-in heating element,
A display unit having a leg rotatably supported by the projection,
A heat receiving unit provided in the device main body and thermally connected to the heating element;
A radiator provided in the display unit to release heat of the heating element;
Arranged between the device body and the display unit, and transporting the heat of the heating element transmitted to the heat receiving unit to the heat radiating unit by circulating a refrigerant between the heat receiving unit and the heat radiating unit. And a circulation path,
The circulation path extends between the device body and the display unit through the inside of the projection and the inside of the leg, and the leg exposes the circulation path at a position corresponding to the circulation path. An electronic device, comprising: an opening for receiving an image, the opening being covered with a removable lid. 　請求項８の記載において、上記ディスプレイユニットは、その背面に上記放熱部に対応する大きさの装着口を有し、上記開口部は上記装着口に連なっていることを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 8, wherein the display unit has a mounting opening on a rear surface thereof, the mounting opening having a size corresponding to the heat radiation unit, and the opening is connected to the mounting opening. 　上向きに張り出す凸部を有するとともに、発熱体を内蔵する第１の筐体と、
　背面を有するとともに、上記凸部に回動可能に支持される脚部を有する第２の筐体と、
　上記第１の筐体内に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記第２の筐体内に設けられ、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、を具備し、
　上記循環経路は、上記凸部の内部および上記脚部の内部を通して上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨るとともに、上記第２の筐体の背面に上記循環経路を露出させるための開口部を形成し、この開口部は取り外し可能な蓋体で覆われていることを特徴とする電子機器。 A first housing having a protrusion protruding upward and incorporating a heating element;
A second housing having a back surface and having legs rotatably supported by the projections;
A heat receiving unit provided in the first housing and thermally connected to the heating element;
A radiator provided in the second housing and configured to release heat of the heating element;
The heat of the heating element, which is disposed across the first housing and the second housing and is transmitted to the heat receiving unit by circulating a refrigerant between the heat receiving unit and the heat radiating unit. And a circulation path for transporting the heat to the heat radiating section,
The circulation path extends between the first housing and the second housing through the inside of the projection and the inside of the leg, and the circulation path is provided on the back surface of the second housing. An electronic device, wherein an opening for exposing is formed, and the opening is covered with a removable lid. 　請求項１０の記載において、上記放熱部は、上記第２の筐体の背面から取り出し可能に上記第２の筐体に支持されていることを特徴とする電子機器。 11. The electronic device according to claim 10, wherein the heat radiating portion is supported by the second housing so as to be able to be taken out from a back surface of the second housing. 　請求項１０の記載において、上記脚部は、上記第２の筐体の幅方向に互いに離間するように一対設けられているとともに、上記循環経路は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第１の管路と、上記放熱部で冷やされた冷媒を上記受熱部に戻す第２の管路とを有し、上記第１の管路は上記一方の脚部の内側を通して配置され、上記第２の管路は上記他方の脚部の内側を通して配置されていることを特徴とする電子機器。 11. The device according to claim 10, wherein the leg portion is provided in a pair so as to be separated from each other in a width direction of the second housing, and the circulation path is configured to radiate the refrigerant heated by the heat receiving portion to the heat radiation portion. A first conduit for guiding the refrigerant cooled by the heat radiating unit to the heat receiving unit, and the first conduit is disposed through the inside of the one leg. The electronic device, wherein the second conduit is disposed inside the other leg.
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