JP2004034656A

JP2004034656A - Embossed carrier tape, and method and apparatus for manufacturing the same

Info

Publication number: JP2004034656A
Application number: JP2002198693A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Kanbe; 神戸　広樹
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-07-08
Filing date: 2002-07-08
Publication date: 2004-02-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an embossed carrier tape having an embossed part formed in a resin sheet whose wall thickness distribution is uniform and capable of ensuring the strength of the embossed part especially in a deep drawing product, and to provide a method and an apparatus for manufacturing the same. <P>SOLUTION: A heated resin sheet A is fed between a mold 3 equipped with a stripper plate having an opening part and a draw punch arranged at the opening part, and an air box 5 having an opening at a position facing the mold 3. The resin sheet A is pinched by the mold 3 and the air box 5 so that the resin sheet A closes the opening. The pressure difference is applied to a surface and a rear face of the resin sheet A, and the resin sheet A is swelled. After the draw punch is moved down to a predetermined depth, the reverse pressure difference to the case of swelling of the resin sheet A is applied thereto, the resin sheet A is closely adhered to the draw punch, and the embossed part is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子部品、半導体デバイス、コネクタなどの接続部品、ＣＣＤカメラ等の各種モジュール、機構部品、携帯電話や電子機器の筐体等の部品を収納するエンボス部が多数一定間隔で形成される部品搬送用のエンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造方法及びその製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、エンボスキャリアテープは、コンデンサーに代表される電子部品や半導体デバイスの表面実装工程に使用されてきたが、近年電子部品の電装部品や筐体の組み立て工程にも広く用いられるようになり、エンボス部の絞りがより深い形状や、収納する部品に合わせた異形など複雑な形状が求められるようになってきている。
【０００３】
従来のエンボスキャリアテープは、長尺の樹脂シートを加熱して公知の成形方法であるプレス成形法や圧空成形法あるいは真空成形法等の製造方法を用いて形成されていた。図９（ａ）はプレス成形法の一例を示し、加熱された樹脂シートは、雄型１５のドローパンチ１５ａが雌型１６内に挿入されることによって、図９（ｄ）に示すように、エンボス部１７が樹脂シートに形成される。図９（ｂ）は凹型圧空成形法の一例を示し、凹型金型１８とエアボックス１９とから構成され、加熱された樹脂シートは、エアボックス１９の貫通穴１９ａから加圧することで、凹型金型１８の内面に密着してエンボス部２０が形成される。また、図９（ｃ）は、真空成形法の一例を示し、凹型金型１８の開口を閉鎖する樹脂シートを、貫通穴１８ａから凹型金型１８内を減圧することによって、樹脂シートにエンボス部２０が形成される。
【０００４】
因みに、エンボスキャリアテープのプレス成形法による成形としては、特開平５−１３１５３３号公報に、圧空成形法は特開平５−１２４６２６号公報に、真空成形法は特開昭６３−２５１１９号公報に開示され、それぞれの成形法等の提案がなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の成形方法には、次のような問題があった。先ず、プレス成形では、図９（ａ），（ｄ）に示したように、ドローパンチ１５ａが樹脂シートと最初に接触するエンボス底面１７ｃが最も肉厚となり、エンボス部１７を深絞りする場合、側壁１７ｂはエンボス開口部１７ａから引き伸ばされて極端に薄肉化し、強度が低下する欠点がある。このような欠点を回避するには肉厚の樹脂シートを使用する必要があった。
【０００６】
また、この成形法では、異形状製品を成形する場合、ドローパンチ、ダイとも異形状とする必要があり、成形金型コストが高く、成型金型設計の難易度も高くなる欠点があった。また、凸型圧空成形の場合、樹脂シートの肉厚分布はプレス成形と同様に、深絞りでエンボス部の側壁の肉厚が薄肉化する欠点があった。従来のプレス成形、凸型成形では、ドローパンチの先端をＲ形状またはＣ面形状とすることで底面に集中しやすい肉厚を（ドローパンチ先端でシートを滑らせることによって）側面に逃がし、偏肉を改善する方法もある。ただし、その効果は小さく、逆にＲ形状またはＣ面形状がエンボス内面に転写されて、エンボス部を設計通りの寸法に精密に成形できないという欠点があり、ドローパンチ先端をシャープな形状とすることができ、エンボス部をより精密に形成することができる技術の確立が望まれていた。
【０００７】
一方、図９（ｂ）の凹型圧空成形では、加熱された樹脂シートが貫通穴１９ａからの加圧、または図９（ｃ）の凹型真空成形では、貫通穴１８からの真空による減圧によって、成形金型１８内に自由膨張させて金型内面に密着させて、エンボス部２０を形成していた。これらの成形法によるエンボス部２０は、図９（ｅ）に示したように、成形金型１８に最初に接触するエンボス底面２０ｃとエンボス開口部２０ａとが最も肉厚となり、底面コーナー部２０ｂの側壁部近傍の樹脂シートが引き伸ばされて最も薄肉となる欠点があった。
【０００８】
そのため、エンボス部を深絞りすると底面とコーナー部がさらに薄肉化し、強度が低下する欠点があった。このような成形法によるエンボスキャリアテープでは、電装部品や筐体の機構部品等の重い部品を収納するものとしては好ましくない。さらに、図９（ｂ），（ｃ）のような凹型成形金型を用いる場合、エンボス部の外形寸法は成形金型の寸法が精度良く転写されるが、エンボス部の内寸法は寸法を規制するものがないので、精度良く成形するのが困難であった。エンボス部の内寸法を目標通りに作り出すためには、各部のシート厚みと収縮率の予測が不可欠であり、特に異形状製品の場合、成形型設計の難易度が高く、困難を伴う欠点があった。
【０００９】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、樹脂シートに形成したエンボス部の肉厚分布が均一であり、特に深絞りの製品でエンボス部の強度が確保できるとともに、異形状のエンボス部を容易に成形でき、金型設計も容易なエンボスキャリアテープ、その製造方法及びその製造装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するためになされ、請求項１の発明は、加熱した樹脂シートを間欠的に成形金型に送り、部品収納用のエンボス部を形成するエンボスキャリアテープの製造方法であって、加熱された樹脂シートが、開口部を設けたストリッパープレートと前記開口部に配置されたドローパンチとを備える成形金型と、前記成形金型と相対する位置に開口を設けたエアボックスとの間に送り込まれて前記樹脂シートにより前記開口を閉鎖するように前記成形金型と前記エアボックスとに挟持され、前記挟持された樹脂シートの裏面と表面とに圧力差を与えて膨出させた後、前記ドローパンチを所定の深さまで移動させ、前記樹脂シートを膨出させたときとは逆の圧力差を与えて樹脂シートを前記ドローパンチに密着させてエンボス部を形成することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法である。
【００１１】
請求項１の発明では、上記のとおり、加熱された樹脂シートの裏面と表面との圧力差を与えて膨出させ、ドローパンチを所定の深さまで移動させた後、樹脂シートの裏面と表面とに逆の圧力差を生じさせて、樹脂シートをドローパンチに密着させてエンボス部を形成する製造方法であり、先ず圧力差により樹脂シートに均等に力を加えてドローパンチを取り囲むように自由膨張させる。このとき樹脂シートは、金型と接触して急激に延伸されていないので、均一な厚みとなり、次に圧力差を逆にしたときにドローパンチの形状に沿って僅かに部分的に延伸されるだけなので、金型が樹脂シートに直接接触しこれを大きく延伸させて成形する従来の成形方法に比べて、局部的に強く引き延ばされる量が少なくその結果偏肉も少なくなり、エンボス部の樹脂シートの肉厚がほぼ均一になり、成形品の深絞り部や鋭角な部分であっても極端に肉厚が薄くなることがない作用を有する。なお、樹脂シートを加熱する際に成形部分を選択的に加熱するとよい。
【００１２】
また、請求項２の発明は、加熱した樹脂シートを間欠的に成形金型に送り、部品収納用のエンボス部を形成するエンボスキャリアテープの製造方法であって、樹脂シートを加熱する工程と、前記加熱した樹脂シートを、開口部に設けたストリッパープレートと前記開口部に配置されるドローパンチとを備える成形金型と、前記成形金型のストリッパープレートが相対する位置に開口を有するエアボックスとの間に前記開口を閉鎖するように挟持する工程と、前記挟持した樹脂シートの裏面と表面とに圧力差を生じさせて前記エアボックス内に樹脂シートを膨出させる加圧及び／又は減圧工程と、前記ドローパンチを所定の深さまで移動させる工程と、前記移動したドローパンチの先端部に樹脂シートを密着させてエンボス部を形成する加圧及び／又は減圧工程と、前記ドローパンチを前記エンボス部から離型する工程と、前記離型工程の後、前記樹脂シートの挟持状態を解除して樹脂シートを一定間隔移動させる工程とからなることを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法である。
【００１３】
請求項２の発明では、上記各工程よりなる製造方法であり、樹脂シートが加熱されて成形金型に送り込まれ、加熱された樹脂シートを、その裏面と表面との圧力差によって、加熱した樹脂シートを膨出させて、所定の深さまでドローパンチを突出させ、逆の圧力差を発生させて、膨出した樹脂シートをドローパンチに密着させてエンボス部を形成する各工程の後、エンボス部からドローパンチを離型した後、樹脂シートの挟み込みを解除して樹脂シートを一定間隔移動させて、長尺の樹脂シートにエンボス部を連続的に形成する工程からなり、樹脂シートの表裏に圧力差を与えて均等な樹脂シートの膨出と密着とを行って、樹脂シートに局部的な圧縮力や引き伸ばし力が加わらないので、エンボス部の肉厚を均一にすることができる作用を有する。また、従来と同等の肉厚のエンボス部を形成する場合、局部的に薄くなり、強度が低下することがなく、従来よりも薄い樹脂シートを利用して成形することができる作用を有する。また、成形金型によるエンボス部を形成した後の樹脂シートの冷却は自然冷却であってもよいし、成形金型等による強制冷却工程を行ってもよい。また、樹脂シートのエンボス部と同時又は形成後に強制冷却すれば、高速にエンボス部を形成できる作用を有する。
【００１４】
また、請求項３の発明は、前記請求項１又は２に記載したエンボスキャリアテープの製造方法によって、長尺の樹脂シートに所定の間隔でエンボス部を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテープである。
【００１５】
請求項３の発明では、長尺の樹脂シートにエンボス部が所定の間隔で形成されており、エンボス部がドローパンチに樹脂シートを密着させて形成したものであり、電子部品等が収納されるエンボス部の相対する壁面の内寸法の精度が良好である作用を有する。
【００１６】
また、請求項４の発明は、前記エンボス部の側壁部の最大肉厚と最小肉厚との差が、前記樹脂シートの肉厚の５％以上５０％以下であることを特徴とする請求項３に記載のエンボスキャリアテープである。
【００１７】
請求項４の発明では、エンボス部の側壁部がその最大肉厚と最小肉厚との差が、樹脂シートの肉厚の５％以上５０％以下であるエンボスキャリアテープであり、従来の製造方法によるエンボスキャリアテープに比較してエンボス部の肉厚の分布が均一であり、肉厚が局部的に薄くなることがなく、エンボス部を形成できる作用を有し、半導体デバイス等の電子部品のみならず比較的重量の重い機構部品や筐体等を収納するエンボスキャリアテープとして利用することができる作用を有する。
【００１８】
また、請求項５の発明は、長尺の樹脂シートを間欠的に成形金型に送り、部品収納用のエンボス部を形成するエンボスキャリアテープの製造装置であって、前記製造装置が、供給された樹脂シートを加熱する加熱装置と、前記加熱された樹脂シートを成形するための成形装置と、前記成形装置を駆動させて前記樹脂シートを挟持して樹脂シートの裏面と表面とに圧力差を生じさせる加圧及び／又は減圧手段と、前記加圧及び／又は減圧手段を制御する加圧及び／又は減圧制御手段と、前記成形装置でエンボス部を成形した樹脂シートを一定間隔移動させる送り装置とからなり、前記成形装置が、先端部に貫通穴が設けられ外部に連通しているドローパンチと前記ドローパンチが挿入される開口部を備えるストリッパープレートとからなる成形金型と、前記成形金型のドローパンチと相対する位置に開口が設けられ、外部と連通する少なくとも一個の貫通穴を設けたエアボックスとを備え、前記加圧及び／又は減圧制御手段が、前記加圧及び／又は減圧手段を制御して、前記成形金型と前記エアボックスとで挟持した前記加熱された樹脂シートの裏面と表面とに圧力差を生じさせて樹脂シートを膨出させ、所定の深さまで移動した前記ドローパンチに、前記樹脂シートの膨出時と逆の圧力差を生じさせて樹脂シートを密着させる制御手段であることを特徴とするエンボスキャリアテープの製造装置である。
【００１９】
請求項５の発明では、上記のような構成要素を含む製造装置であり、加熱された樹脂シートを成形金型とエアボックスとで挟持して、成形金型とエアボックスとに接続されている加圧装置や減圧装置を加圧及び／又は減圧制御手段によって制御して、樹脂シートの表面と裏面とに圧力差を与え、エアボックス内に樹脂シートを膨出させ、エアボックス内にドローパンチを所定の深さまで移動（降下又は上昇、若しくは左右方向の移動を含む）させてドローパンチの先端部に、膨出時とは逆の圧力差を樹脂シートの表面と裏面とに与えて、ドローパンチの先端部に膨出した樹脂を密着させてエンボス部を形成している。そのためエンボス部の形成する際に、膨出した樹脂シートに局部的に強い圧力が加わらないように製造することができ、樹脂シートが局部的に極端な引き伸ばしや圧縮が生じないので、エンボス部の肉厚が均一となり、局部的にエンボス部の強度が低下しないようにすることができる。
【００２０】
その後、前記加圧及び／又は減圧制御手段により前記加圧及び／又は減圧手段を制御して前記ドローパンチの先端部に樹脂シートを密着させてエンボス部を形成して、前記ドローパンチをエンボス部から移動させて離型して、前記樹脂シートの挟持状態を解除し、前記送り装置によって、長尺の樹脂シートを一定間隔移動させて樹脂シートに連続的にエンボス部を一定間隔で形成することができるエンボスキャリアテープの製造装置である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るエンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造方法及びその製造装置の実施形態について、図面を参照して説明する。図１はエンボスキャリアテープの製造方法及び製造装置の実施形態を説明するための図である。図２（ａ）は本実施形態における成形装置の樹脂シートの流れ方向に対する鉛直面の断面図、図２（ｂ）はその成形装置の長手方向断面図である。図３（ａ）〜（ｇ）はエンボスキャリアテープの製造方法を説明するための模式図である。図４はエンボスキャリアテープの下流への送りを説明するための模式図である。図５（ａ）〜（ｇ），図６（ａ）〜（ｇ）は他の実施形態を製造方法を説明するための模式図である。図７はエンボスキャリアテープの断面図である。図８はリールに巻き回されたエンボスキャリアテープを示す斜視図である。
【００２２】
本実施形態のエンボスキャリアテープの製造装置は、図１に示したように、樹脂シートＡを加熱する加熱装置１と、エンボス部を形成するための成形金型３とエアボックス５とを備える成形装置２と、成形装置２に樹脂シートＡの裏面と表面とに圧力差を発生させるための加圧装置６及び／又は減圧装置７，８と、樹脂シートＡに送り穴やエンボス部のセンター穴を穿孔する打抜装置９と、エンボス加工された樹脂シートＡを下流へと移動させる送り装置１０とから構成されている。
【００２３】
加熱装置１は、ヒータを用いて樹脂シートＡの軟化点付近の温度まで加熱したアルミ製の加熱ブロックを、樹脂シートＡ側に移動させて直接樹脂シートＡに接触させて加熱したり、あるいは加熱ブロックからの輻射熱によって間接的に加熱する装置である。その他には、遠赤外線やホットエアーによる熱を利用する加熱する装置であってもよい。加熱装置１による樹脂シートＡの加熱は、樹脂シートＡの剛性を保つために、エンボス成形部以外への加熱を防ぐのが望ましい。また、樹脂シートの加熱領域は、エアボックス開口部と同じ形状か、これより若干大きくするのが好ましい。この領域以外の部分への加熱を防ぐため、遮蔽等の手段をとる。例えば、格子状のプレート等で遮蔽してエンボス形成部分だけを加熱するとよい。また、エンボス部を形成する際、そのコーナー部分等の伸縮の著しい部分の温度を、周囲より多少低めに設定するように温度勾配を与えて成形してもよい。
【００２４】
成形装置２は、シリンダーやモーター等の駆動機構によって、上下動可能に成形金型３と、成形金型３と相対するように設けたエアボックス５とが設けられている。成形金型３は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、先端部を凸状に形成したドローパンチ３ａとドローパンチ３ａの周縁を取り囲むストリッパープレート４とを備えている。成形装置２には、ドローパンチ３ａとストリッパープレート４とからなる成形金型３がエアボックス５の開口に相対するように設けられて固定されて、ドローパンチ３ａとストリッパープレート４とを組み立てるためのダイセットとが備えられている。なお、図２（ｂ）では、ドローパンチ３ａの凸部が三箇所設けられて、同時に三個のエンボス部が形成できる実施形態を示したが、この実施形態に限定するものではない。
【００２５】
ドローパンチ３ａは中空部３ｄが形成され、ドローパンチ３ａの先端部３ｂの側壁のそれぞれが先端に向かって先細りになるように僅かな傾斜が与えられている。また、ドローパンチ３ａの先端部３ｂが挿入されるストリッパープレート４の開口部４ａの内壁面は、傾斜角度θと略平行になるようにテーパー状になっている。また、ドローパンチ３ａの先端部３ｂは、エンボス部とほぼ同一形状に加工され、この部分に加熱された樹脂シートＡが密着することでエンボス部が形成される。
【００２６】
また、ドローパンチ３ａの先端部３ｂには、外部からドローパンチ３ａの中空部３ｄに連通する微小な貫通穴３ｃが１個又は複数個設けられ、ドローパンチ３ａの中空部３ｄは成形金型３の外部へと連通している。この貫通穴３ｃと中空部３ｄは、樹脂シートＡにエンボス部を形成する際の樹脂シートＡとドローパンチ３ａとの間に貯まった空気を外部に排気する通気路となる。
【００２７】
さらに、成形金型３には、ドローパンチ３ａの中空部３ｄ等が開閉弁Ｖ_１を介して連通する減圧装置７又は加圧装置が接続されている。開閉弁Ｖ_１は３方向切替弁等であってもよい。無論、排気は、強制排気であっても、自然排気であってもよく、実施形態に限定するものではない。
【００２８】
一方、ストリッパープレート４は、図２に示すように、中央に開口部４ａを有する枠状のプレートであり、先に説明したように上下動可能に成形装置２の成形金型３のダイセットに取り付けられている。ストリッパープレート４の開口部４ａの形状は、ドローパンチ３ａが降下して開口部４ａから突出したときの下降限形状と略同一形状に形成されている。ドローパンチ３ａが開口部４ａに挿入されて所定の位置に達した状態で、ドローパンチ３ａの周縁と開口部４ａとにはクリアランス（後述する間隙１１）が設けられ、このクリアランスの寸法は、０．０５〜１ｍｍに設定されている。圧空成形時、微小の貫通穴３ｃから空気が排気されると共に、ストリッパープレート４の開口部４ａの全内周面に形成されたクリアランスからも空気が排気される。
【００２９】
エアボックス５は底面とこれを囲繞する４つの側壁とによる開口部５ａが形成され、この開口部５ａは成形金型３のドローパンチ３ａの先端部３ｂに相対する位置に配置されるように、成形金型３とエアボックス５とが組み込まれている。加熱された樹脂シートＡが、エアボックス５の開口部５ａを区画する側壁上面部５ｂと成形金型３のストリッパープレート４との間に挿入され、成形金型３とエアボックス５とで樹脂シートＡを挟持した際、開口部５ａが樹脂シートＡで閉鎖され、エアボックス５内は密封された状態となる。なお、図２（ｂ）にはドローパンチ３ａの凸部に対応して三箇所の開口部５ａが形成されているが、この実施形態に限定するものではない。
【００３０】
また、エアボックス５の底面又は側壁には、１個又は複数個の貫通穴５ｃが形成され、貫通穴５ｃに接続された配管が開閉弁Ｖ_２を介して加圧装置６及び／又は減圧装置８に連通していて密封されたエアボックス５内を加圧したり、減圧したりすることができる。なお、開閉弁Ｖ_２は、３方向切替弁等が用いられる。
【００３１】
加圧装置６にはコンプレサーを、減圧装置７，８には真空発生器や真空ポンプを使用することができる。これらの装置を使用して、成形金型３とエアボックス５とに挟持された樹脂シートＡの裏面と表面とに圧力差が大気圧＋２０ｋＰａ〜＋２００ｋＰａ、又は大気圧−２０ｋＰａ〜−２００ｋＰａとなるように設定することができる。この圧力差は、＋３０ｋＰａ〜＋１００ｋＰａ、又は大気圧−３０ｋＰａ〜−１００ｋＰａがより好ましい。
【００３２】
打抜装置９は、エンボス部が形成された樹脂シートＡの長手方向の周縁の片側又は両側に送り穴を一定間隔で打ち抜く装置であり、この装置には、一定間隔にパンチが設けられた上金型９ａと下金型９ｂのダイとが設けられている。樹脂シートＡが打抜装置９に送り込まれると、打抜装置９が作動して樹脂シートＡに送り穴が形成される。このとき必要に応じて、樹脂シートＡにはエンボス部の底面に部品確認用のセンターホールを設けてもよい。
【００３３】
送り装置１０は、樹脂シートＡを把持して直線移動可能なアクチュエータが設けられ、樹脂シートＡを一定間隔で移動させることが可能であって、長尺の樹脂シートＡに連続的にエンボス部を形成する装置であり、加熱された樹脂シートＡを成形金型３に供給したり、エンボス部を成形した樹脂シートＡを成形金型３から下流へと移動させるためのものである。
【００３４】
次に、前記した製造装置を使用したエンボスキャリアテープの製造方法について、製造方法を模式的に示した図３〜図６等を参照して説明する。なお、本実施形態のエンボスキャリアテープの樹脂シートＡは、一般に使用されている０．２〜０．６ｍｍの厚さのものであり、必要な幅に切り出してそれぞれを接続し、長尺としたものである。
【００３５】
先ず、図１〜図４を参照して、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態について説明する。樹脂シートＡは、成形工程に際して加熱装置１により加熱される（図３（ａ））。加熱された樹脂シートＡは、送り装置１０によって成形装置２へと供給される（図３（ｂ））。樹脂シートＡが成形金型３とエアボックス５との間に供給されると、成形装置２のエアボックス５が上昇し、ストリッパープレート４とエアボックス５とで軟化した樹脂シートＡが挟持され、エアボックス５の開口部５ａが樹脂シートＡにより閉鎖されてエアボックス５が密封状態となる（図３（ｃ））。
【００３６】
次に、樹脂シートＡで開口部５ａを密封した状態でエアボックス５に設けられた貫通穴５ｃと加圧装置６への通路を開閉弁Ｖ_２にて閉じて減圧装置８とを連通して減圧装置８により、エアボックス５内の気圧を大気よりも３０ｋＰａ減圧し、樹脂シートＡの表面と裏面とに圧力差を発生させて、樹脂シートＡをエアボックス５内に膨出させる（図３（ｄ））。この時、樹脂シートＡの膨出量は、ドローパンチ３ａの成形に関与する先端部分３ｂの表面積を超えないように調整される。
【００３７】
続いて、ドローパンチ３ａをエンボス部の設定値となる所定の深さまで降下さる（図３（ｅ））。続いて、開閉弁Ｖ_２を作動させて、減圧装置８を閉じ、加圧装置６を開くようにし、貫通穴５ｃを通してエアボックス５内と加圧装置６との通気路を確保し、エアボックス５内に大気よりも５０ｋＰａ加圧した空気を供給して、膨出した樹脂シートＡをドローパンチ３ａの先端部３ｂに密着させる（図３（ｆ））。
【００３８】
図３（ｆ）に示す樹脂シートの密着工程では、樹脂シートＡとドローパンチ３ａとの間に挟まれた空気がドローパンチ３ａの貫通穴３ｃとドローパンチ３ａとストリッパープレート４の開口部４ａとの間隙１１とから排気され、ドローパンチ３ａの先端部３ｂの外観形状が樹脂シートＡに精度良く転写され、樹脂シートＡにエンボス部１２が形成される。
【００３９】
なお、排気が不十分であると、滞留したガスによりドローパンチ３ａに樹脂シートＡが密着できなかったり、エンボス部１１が部分的に樹脂ヤケを起こしたり、若しくは部分的に変形したりして、寸法誤差が大きくなったりする問題が生じる。間隙１１はドローパンチ３ａの先端部全周に渡って均等に空気が排気されるように形成するとよい。
【００４０】
また、上記実施形態において、ドローパンチ３ａに冷却回路を設けて、この冷却回路に一定温度の冷却水（例えば、２０℃）を供給してドローパンチ３ａが冷却されて、加工精度の再現性が良好となる。また、加熱により軟化した樹脂シートＡは、ドローパンチ３ａの先端部の周縁に密着することで冷却固化され、エンボス部１２の離型性が良好となる。
【００４１】
このようにして、エンボス部１２が形成された後、成形装置２に設けられたシリンダーやモーター等の駆動機構によって、ドローパンチ３ａを樹脂シートＡに形成したエンボス部１２から離れる方向（図では上方）に移動させる。このとき、エンボス部１２の周囲の樹脂シートＡは、ストリッパープレート４とエアボックス５とに挟持されているので、ドローパンチ３ａの先端部３ｂがエンボス部１２から容易に離型される（図３（ｇ））。なお、成形完了後、エンボス部からドローパンチを引き抜く際に、離型を良くするためにシートの上下面に圧力差を生じさせても良い。たとえば、エアボックス内を減圧すれば、よりスムーズにドローパンチを引き抜くことができる。
【００４２】
引き続いて、図４に示すように、エアボックス５を降下させてエアボックス５を樹脂シートＡから離間させて、樹脂シートＡをフリーな状態とし、送り装置１０にて樹脂シートＡを一定間隔下流側に移動させる。送り装置１０が駆動すると、上流側では、加熱前の樹脂シートＡが加熱装置１に送り込まれるとともに、成形装置２に新たに加熱された樹脂シートＡが送り込まれ、下流側では二点鎖線で示したエンボス部１２が打抜装置９に送り込まれて送り穴が形成される。このような製造工程を経て、本発明のエンボスキャリアテープが形成される。
【００４３】
また、上記樹脂シートＡの膨出とドローパンチ３ａへの密着は、樹脂シートＡの表面と裏面との圧力差を調整することで行われる。具体的には、成形装置２に接続されている加圧装置６及び／又は減圧装置７，８による空気圧の制御によって行われるが、通常、加圧装置６及び／又は減圧装置７，８を動作状態として、開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２を操作して行われる。開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２の制御は、加圧及び／又は減圧制御手段（図示なし）で制御することができる。開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２は３方向切替弁等を含む制御弁であり、開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２が一個の方向制御弁で構成することもできる。開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２は電磁弁等で構成され、電磁弁等を加圧及び／又は減圧制御手段によって切り替え制御することにより、開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２の制御ができる。このように開閉弁Ｖ_１，Ｖ_２の制御が加圧及び／又は減圧制御手段に行われることによって、樹脂シートＡの膨出とドローパンチ３ａへの密着とが制御することができる。従って、樹脂シートＡの膨出と密着とを行う空気圧の手順は、加圧及び／又は減圧制御手段により任意に実行することができる。
【００４４】
なお、成形装置２の成形金型３とエアボックス５の各部は、油圧あるいは空気圧制御機器に連動させて、その動作をリミッタスイッチ等で検出したり、或いはタイマや遅延回路等により計時して、一連の連続した動作をシーケンス制御によって容易に制御することができる。例えば、樹脂シートＡの膨出量は、加圧及び／又は減圧制御手段に基づいて、加圧又は減圧する時間を設定することで容易に調整することができ、樹脂シートの膨出後のドローパンチ３ａの降下の動作のタイミングも容易に制御することができる。
【００４５】
次に、本発明に係るエンボスキャリアテープの製造方法の他の実施形態について、図５及び図１を参照して説明する。なお、本実施形態の製造装置は、上記実施形態とは成形金型３の構造と樹脂シートの膨出及び密着方法とが異なっている。本実施形態の成形金型３は、ドローパンチ３ａがストリッパープレート１４に収納されるように構成され、ストリッパープレート１４の側壁に貫通穴１４ａが設けられ減圧装置７に連通している。
【００４６】
先ず、樹脂シートＡは加熱装置１にて加熱され（図５（ａ））、加熱された樹脂シートＡは成形装置２に送り込まれて（図５（ｂ））、成形金型３とエアボックス５とに挟持される（図５（ｃ））。ドローパンチ３ａに接続された加圧装置（図示なし）から大気よりも３０ｋＰａ加圧された空気が貫通穴１４ａ及びドローパンチ３ａの中空部３ｄを通して貫通穴３ｃから樹脂シートＡの表面側に供給され、樹脂シートＡは膨出する（図５（ｄ））。この時、図５（ｅ）に示すように、樹脂シートＡが膨出した後、ドローパンチ３ａがエンボス部の設定値となる所定の深さまで降下する。その後、図５（ｆ）に示すように、ドローパンチ３ａの中空部３ｄ及び貫通穴１４ａから減圧装置７によって、大気より１００ｋＰａ減圧（真空）すると、樹脂シートＡはドローパンチ３ａの先端部３ｂに密着する。その後、図５（ｇ）に示すように、ドローパンチ３ａを上昇させることによって、ドローパンチ３ａがエンボス部１２から離型する。次いで、先に図４で説明したように、エアボックス５が降下し、送り装置１０が作動することにより、樹脂シートＡが一定間隔下流に送られて、キャリアテープが製造される。なお、この実施形態の製造装置には、成形金型３に減圧装置７に加えて加圧装置が接続される。
【００４７】
続いて、本発明の他の実施形態について、図６及び図１を参照して説明する。本実施形態は、図５の成形装置と同一であるが、樹脂シートの膨出及び密着方法が異なっている。樹脂シートＡは、先に説明したように、加熱装置１により加熱されて成型装置２に供給され、成型金型３とエアボックス５とに挟持される（図６（ａ）〜（ｃ））。先ず、エアボックス５の貫通穴５ｃから開閉弁Ｖ_２を介して減圧装置８に接続して、エアボックス５内を大気よりも５０ｋＰａ減圧して樹脂シートＡを膨出させる。このとき、樹脂シートＡの表面側が貫通穴１４ａや貫通穴３ｃを通して外部と連通している（図６（ｄ））。続いて、ドローパンチ３ａをエンボス部の設定値となる所定の深さまで降下させる（図６（ｅ））。ドローパンチ３ａの中空部３ｄ及び貫通穴１４ａを減圧装置７に接続して、樹脂シートＡの表面側を大気圧よりも５０ｋＰａ減圧させて樹脂シートＡをドローパンチ３ａに密着させ、エンボス部１２を形成する（図６（ｆ））。その後、ドローパンチ３ａを上昇させてエンボス部１２をドローパンチ３ａから離型する（図６（ｇ））。引き続いて成形金型３を上昇させて、エアボックス５を降下させて樹脂シートＡをフリーの状態とし、送り装置１０にて樹脂シートＡを一定間隔移動させてキャリアテープを製造する。
【００４８】
この製造方法では、樹脂シートＡの膨出と密着とが減圧工程で行われており、ドローパンチ３ａとエアボックス５との両方の減圧工程を、一つの減圧装置の開閉弁等の方向切替弁を操作することによって、エンボス部を形成することができる利点がある。また、減圧させる部分は連続的に減圧装置に接続し、加圧装置による圧力と加圧時間とを、成形装置の駆動機器に取り付けられたセンサーやタイマーにて制御してもよい。
【００４９】
また、図示しないが、上記実施形態とは逆に、ドローパンチを介して樹脂シートを加圧して膨出させ、次にエアボックス内を加圧して、膨出した樹脂シートをドローパンチに密着させてエンボス部を形成してもよい。この場合は、成型装置に加圧装置を一個設けるのみで、切替弁を操作することで、エンボスキャリアテープを製造することができる。
【００５０】
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、上記実施形態に限ることなく、加熱した樹脂シートを密封系の中で樹脂シートの表面と裏面とに圧力差を発生させて膨出させ、次に膨出した樹脂シートの表面と裏面とに逆の圧力差を生じさせて、ドローパンチの先端部に樹脂シートを密着させてエンボス部を形成する方法であり、樹脂シートの表裏に圧力差を発生させる機構及びその制御方法は任意である。
【００５１】
図７は、本実施形態のエンボスキャリアテープの断面図であり、エンボス部１２の底面部１２ａの肉厚と、側壁部１２ｂの肉厚と、シート部１２ｄの肉厚とが略均一である。すなわち、本発明の製造方法では、樹脂シートを軟化させて樹脂シートの表裏に加えた圧力差を生じさせて、樹脂シートを均一に膨張させ、膨出した樹脂シートの表裏に逆の圧力差を生じさせて、ドローパンチの先端部に密着させてエンボス部を形成しているので、エンボス部１２の厚みが何れの場所も均一なものとなり、局部的に樹脂シートの展開率が大きくなる部分がなく、深絞りや異形形状であってもエンボス部の肉厚が均一となり、その強度も均一なものとなる。また、エンボス部１２の相対する壁面の内部寸法は、ドローパンチの先端部の寸法によって、規制されるので寸法精度の良いエンボスキャリアテープが形成される。
【００５２】
さらに、ドローパンチの先端部が最初に樹脂シートに接触する角部がシャープエッジであっても高い精度で転写され、成型される成形品のポッケト形状もシャープなものとなるし、さらに、ドローパンチに摩擦係数を小さくするコーティング材を被覆することによって、成形品の肉厚を一層均一なものとすることができる。無論、高い精度を要求しない成形品であれば、ドローパンチ先端の角を微少なＲ仕上げとしたり、摩擦係数の小さな材料をドローパンチにコーティングして、樹脂シートとの滑りを良好なものとし、ポケット形状の側壁の肉厚をより厚くすることができる。
【００５３】
【実施例】
本発明の実施例について説明する。本実施例では、エンボスキャリアテープの樹脂シートがポリエチレン樹脂からなり、幅寸法５６ｍｍで、その肉厚が０．４ｍｍのものを用い、上記実施形態の製造方法にて、樹脂シートにエンボス部を形成した。このエンボス部は、その開口部が１０ｍｍ×４０ｍｍで、深さが１５ｍｍになるように成形した。得られたエンボスキャリアテープのエンボス部の側壁（図７の側壁部１２ｂを参照）の肉厚を、以下に示す部分を測定した。この厚さの測定では、１つのエンボス部の側壁の４辺に対して、それぞれの底面部、中間部、開口部の近傍の肉厚を測定した。これらの部分を１０回（Ｎ＝１０）測定して、エンボス部の最大寸法と最小寸法との確認を行った。その測定結果に基づいて、最大寸法と最小寸法との差と、樹脂シートの肉厚の寸法との比を求めて、その演算結果を表１に示した。
【００５４】
一方、従来例は、上記実施例と同一の寸法の樹脂シートを用い、この樹脂シートからの同一寸法のエンボス部を、従来のプレス成形法によって成形し、得られたエンボスキャリアテープのエンボス部の寸法を同様に測定して、最大寸法と最小寸法との確認を行った。同様に最大寸法と最小寸法との差と、樹脂シートの肉厚の寸法との比を求めてその結果を表１に示した。
【００５５】
【表１】

【００５６】
【発明の効果】
上述のように、本発明によれば、エンボス部を成形するに際して、樹脂を膨出させて形成しており、成形時に局部的に不均一に圧力が加わることがなく、エンボス部の肉厚が均一となる利点があり、また、より薄い樹脂シートを用いてエンボスキャリアテープを製造したとしても、従来と同等の強度を有するエンボスキャリアテープが製造できる利点がある。
【００５７】
また、本発明によれば、膨出した樹脂シートを密着させて成形しており、凹部内壁面間の寸法の精度が良好となる利点があり、シャープな形状も精度よく成形できる利点がある。
【００５８】
また、本発明によれば、エンボス部の内寸法の精度が良好である利点があり、しかも必要な強度を容易に得ることができるので、電子部品以外の機構部品や筐体等の部品を収納することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエンボスキャリアテープ、その製造方法及び製造装置の実施形態を説明する図である。
【図２】（ａ）は本実施形態における成形装置の樹脂シートの流れ方向に対する鉛直面の断面図、（ｂ）はその成形装置の長手方向の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）はエンボスキャリアテープの製造方法を説明する模式図である。
【図４】本実施形態におけるエンボスキャリアテープの下流への送りを説明する模式図である。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は他の実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図６】（ａ）〜（ｇ）は他の実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図７】本実施形態のエンボスキャリアテープの断面図である。
【図８】本発明のリールに巻き回されたエンボスキャリアテープを示す斜視図である。
【図９】従来のエンボスキャリアテープの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１　加熱装置
２　成型装置
３　成形金型
３ａ　ドローパンチ
３ｂ　先端部
３ｃ　貫通穴
３ｄ　中空部
４，１４　ストリッパープレート
４ａ　開口部
５　エアボックス
５ａ　開口部
５ｂ　側壁上端面
５ｃ　貫通穴
６，８　加圧装置
７　減圧装置
９　打抜装置
１０　送り装置
１１　クリアランス
１２　エンボス部
１３　シール材
Ｖ_１，Ｖ_２　開閉弁[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
According to the present invention, a large number of embossed portions for accommodating various electronic components, semiconductor devices, connectors such as connectors, various modules such as CCD cameras, mechanical components, and components such as housings of mobile phones and electronic devices are formed at a constant interval. The present invention relates to an embossed carrier tape for conveying components, a method of manufacturing the embossed carrier tape, and an apparatus for manufacturing the embossed carrier tape.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, embossed carrier tapes have been used in the surface mounting process of electronic components and semiconductor devices typified by capacitors.In recent years, embossed carrier tapes have been widely used in the process of assembling electronic components and housings of electronic components. Complex shapes such as a deeper shape of the diaphragm of the part and an irregular shape according to the parts to be stored are required.
[0003]
A conventional embossed carrier tape is formed by heating a long resin sheet and using a known molding method such as a press molding method, a pressure molding method, or a vacuum molding method. FIG. 9A shows an example of the press molding method. The heated resin sheet is inserted into the female die 16 by inserting the draw punch 15a of the male die 15 as shown in FIG. An embossed portion 17 is formed on the resin sheet. FIG. 9 (b) shows an example of a concave pressure air forming method, which is composed of a concave mold 18 and an air box 19, and a heated resin sheet is pressed from a through hole 19a of the air box 19 to form a concave mold. An embossed portion 20 is formed in close contact with the inner surface of the mold 18. FIG. 9C shows an example of a vacuum forming method, in which the resin sheet for closing the opening of the concave mold 18 is depressurized in the concave mold 18 through the through-hole 18a to form an embossed portion on the resin sheet. 20 are formed.
[0004]
Incidentally, the molding of the embossed carrier tape by the press molding method is disclosed in JP-A-5-131533, the compressed air molding method is disclosed in JP-A-5-124626, and the vacuum molding method is disclosed in JP-A-63-25119. Then, proposals of respective molding methods and the like have been made.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Such a conventional molding method has the following problems. First, in the press molding, as shown in FIGS. 9A and 9D, when the embossed bottom surface 17c where the draw punch 15a first contacts the resin sheet becomes the thickest, and when the embossed portion 17 is deep drawn, The side wall 17b is stretched from the embossed opening 17a to be extremely thin and has a disadvantage in that the strength is reduced. To avoid such disadvantages, it was necessary to use a thick resin sheet.
[0006]
In addition, this molding method has a drawback that when a product having a different shape is formed, both the draw punch and the die need to have different shapes, so that the cost of the molding die is high and the difficulty in designing the molding die is also high. Further, in the case of the convex pressure forming, the thickness distribution of the resin sheet has a drawback that the thickness of the side wall of the embossed portion is reduced by deep drawing as in the case of press forming. In conventional press molding and convex molding, the thickness of the bottom of the draw punch, which tends to concentrate on the bottom surface by making the tip of the draw punch into an R shape or a C surface shape, is released to the side surface (by sliding the sheet at the tip of the draw punch). There are ways to improve meat. However, the effect is small, and conversely, the R shape or C surface shape is transferred to the inner surface of the emboss, and there is a drawback that the embossed part cannot be precisely formed to the designed size. Therefore, it has been desired to establish a technique capable of forming the embossed portion more precisely.
[0007]
On the other hand, in the concave air pressure forming of FIG. 9B, the heated resin sheet is formed by pressurizing the through-hole 19a, or in the concave vacuum forming of FIG. The embossed portion 20 was formed by freely expanding in the mold 18 and closely contacting the inner surface of the mold. As shown in FIG. 9 (e), the embossed portion 20 formed by these molding methods has the largest thickness between the embossed bottom surface 20c and the embossed opening 20a which first come into contact with the molding die 18 and the bottom corner portion 20b. There is a drawback that the resin sheet in the vicinity of the side wall is stretched and becomes thinnest.
[0008]
Therefore, when the embossed portion is deeply drawn, the bottom surface and the corner portion are further thinned, and there is a disadvantage that the strength is reduced. An embossed carrier tape formed by such a molding method is not preferable for storing heavy components such as electrical components and mechanical components of a housing. Further, when a concave mold as shown in FIGS. 9B and 9C is used, the outer dimensions of the embossed portion are accurately transferred to the dimensions of the mold, but the inner dimensions of the embossed portion are regulated. Because there is nothing to do, it was difficult to mold with high accuracy. Predicting the sheet thickness and shrinkage of each part is indispensable in order to produce the internal dimensions of the embossed part as intended.Especially in the case of products with irregular shapes, the design of the mold is very difficult, and there are drawbacks with difficulties. Was.
[0009]
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a uniform thickness distribution of embossed portions formed on a resin sheet. It is an object of the present invention to provide an embossed carrier tape that can easily form an embossed portion and that can be easily designed for a mold, a method for manufacturing the same, and a device for manufacturing the same.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to achieve the above object, and the invention of claim 1 is a method of manufacturing an embossed carrier tape for intermittently feeding a heated resin sheet to a molding die and forming an embossed portion for storing parts. A heated resin sheet is provided with a forming die including a stripper plate provided with an opening and a draw punch disposed in the opening, and an air box provided with an opening at a position opposed to the forming die. The resin sheet is sandwiched between the molding die and the air box so as to close the opening by the resin sheet, and swells by applying a pressure difference between the back surface and the front surface of the sandwiched resin sheet. After that, the draw punch is moved to a predetermined depth, and the resin sheet is brought into close contact with the draw punch by applying a pressure difference opposite to that when the resin sheet is expanded, thereby forming an embossed portion. Is embossed carrier tape manufacturing method, which comprises forming.
[0011]
According to the invention of claim 1, as described above, the heated resin sheet is expanded by applying a pressure difference between the back surface and the front surface and moving the draw punch to a predetermined depth. This is a manufacturing method in which a resin sheet is brought into close contact with a draw punch to form an embossed portion by generating an opposite pressure difference.First, a force is applied evenly to the resin sheet by the pressure difference to freely expand so as to surround the draw punch. Let it. At this time, since the resin sheet is not rapidly stretched in contact with the mold, it has a uniform thickness, and is then slightly partially stretched along the shape of the draw punch when the pressure difference is reversed. Therefore, compared to the conventional molding method in which the mold directly contacts the resin sheet and stretches it greatly, the amount of locally stretched is less, resulting in less uneven thickness, and the resin in the embossed portion The thickness of the sheet becomes substantially uniform, and it has an effect that the thickness does not become extremely thin even in a deep drawn portion or an acute portion of a molded product. In addition, when heating a resin sheet, it is good to heat a molding part selectively.
[0012]
The invention according to claim 2 is a method for manufacturing an embossed carrier tape in which a heated resin sheet is intermittently sent to a molding die to form an embossed portion for accommodating parts, and wherein a step of heating the resin sheet, The heated resin sheet, a molding die including a stripper plate provided in an opening and a draw punch disposed in the opening, and an air box having an opening at a position where the stripper plate of the molding die faces. And a pressurizing and / or depressurizing step of causing a pressure difference between a back surface and a front surface of the sandwiched resin sheet to swell the resin sheet in the air box. Moving the draw punch to a predetermined depth, and applying pressure and pressure to form an embossed portion by bringing a resin sheet into close contact with the tip of the moved draw punch. And / or a pressure reducing step, a step of releasing the draw punch from the embossed portion, and a step of releasing the sandwiched state of the resin sheet and moving the resin sheet at a constant interval after the release step. This is a method for producing an embossed carrier tape.
[0013]
The invention according to claim 2 is a manufacturing method comprising the above steps, wherein the resin sheet is heated and fed into a molding die, and the heated resin sheet is heated by a pressure difference between the back surface and the front surface. After each step of swelling the sheet, projecting the draw punch to a predetermined depth, generating a reverse pressure difference, and bringing the swelled resin sheet into close contact with the draw punch to form an embossed portion, the embossed portion is formed. After the release punch is released from the mold, the resin sheet is released, and the resin sheet is moved at a constant interval to form the embossed portion continuously on the long resin sheet. By giving a difference, the resin sheet is evenly swelled and adhered, and no local compressive or stretching force is applied to the resin sheet, so that the thickness of the embossed portion can be made uniform. That. Further, when an embossed portion having the same thickness as that of the related art is formed, the embossed portion is locally thinned, the strength is not reduced, and the resin sheet can be formed using a thinner resin sheet than before. The cooling of the resin sheet after the embossed portion is formed by the molding die may be natural cooling, or a forced cooling step using a molding die or the like may be performed. In addition, if forced cooling is performed at the same time as or after forming the embossed portion of the resin sheet, the embossed portion can be formed at a high speed.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an embossed carrier tape characterized in that embossed portions are provided at predetermined intervals on a long resin sheet by the method for producing an embossed carrier tape according to the first or second aspect. is there.
[0015]
According to the third aspect of the present invention, the embossed portions are formed on the long resin sheet at predetermined intervals, and the embossed portions are formed by closely adhering the resin sheet to the draw punch, and electronic components and the like are stored therein. This has the effect that the accuracy of the inner dimensions of the opposing wall surfaces of the embossed portion is good.
[0016]
The invention according to claim 4 is characterized in that the difference between the maximum thickness and the minimum thickness of the side wall of the embossed portion is 5% or more and 50% or less of the thickness of the resin sheet. 3. The embossed carrier tape according to item 3.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an embossed carrier tape in which the difference between the maximum thickness and the minimum thickness of the side wall portion of the embossed portion is 5% to 50% of the thickness of the resin sheet. The distribution of the thickness of the embossed portion is more uniform than that of the embossed carrier tape, and the thickness is not locally reduced. It has an effect that it can be used as an embossed carrier tape for accommodating relatively heavy mechanical parts and a housing.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an embossed carrier tape manufacturing apparatus for intermittently feeding a long resin sheet to a molding die to form an embossed portion for storing components, wherein the manufacturing apparatus is supplied. A heating device for heating the heated resin sheet, a molding device for molding the heated resin sheet, and a pressure difference between the back surface and the front surface of the resin sheet by driving the molding device to sandwich the resin sheet. Pressurizing and / or depressurizing means to be generated, pressurizing and / or depressurizing control means for controlling the pressurizing and / or depressurizing means, and a feeding device for moving a resin sheet having an embossed portion molded by the molding device at a constant interval. Wherein the forming apparatus comprises a draw punch provided with a through hole at a tip end and communicating with the outside, and a stripper plate having an opening into which the draw punch is inserted. A mold, and an air box provided with an opening at a position facing the draw punch of the molding die and having at least one through hole communicating with the outside, wherein the pressurizing and / or depressurizing control means includes: By controlling the pressurizing and / or depressurizing means, a pressure difference is generated between the back surface and the front surface of the heated resin sheet sandwiched between the molding die and the air box, so that the resin sheet swells. An embossed carrier tape manufacturing apparatus, characterized in that it is a control means for causing a pressure difference opposite to that at the time of expansion of the resin sheet to the draw punch moved to a depth of the resin sheet to bring the resin sheet into close contact with the draw punch.
[0019]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a manufacturing apparatus including the above components, wherein a heated resin sheet is sandwiched between a molding die and an air box and connected to the molding die and the air box. A pressurizing device and a depressurizing device are controlled by a pressurizing and / or depressurizing control means to apply a pressure difference between the front and back surfaces of the resin sheet, to expand the resin sheet in the air box, and to draw a punch in the air box. To a predetermined depth (including lowering or raising, or moving in the left and right direction), and apply a pressure difference opposite to that at the time of swelling to the front and back surfaces of the resin sheet at the tip of the draw punch, thereby An embossed portion is formed by bringing the swelled resin into close contact with the tip of the punch. Therefore, when the embossed portion is formed, it can be manufactured so that a strong pressure is not locally applied to the swollen resin sheet, and the resin sheet does not locally undergo extreme stretching or compression. The thickness becomes uniform, and the strength of the embossed portion can be prevented from being locally reduced.
[0020]
Thereafter, the pressurizing and / or depressurizing means is controlled by the pressurizing and / or depressurizing control means so that a resin sheet is brought into close contact with the tip of the draw punch to form an embossed portion. To release the sandwiched state of the resin sheet, and to move the long resin sheet at a constant interval by the feeding device to form an embossed portion on the resin sheet continuously at a constant interval. This is an apparatus for manufacturing an embossed carrier tape.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of an embossed carrier tape, an embossed carrier tape manufacturing method, and an apparatus for manufacturing the embossed carrier tape according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for describing an embodiment of a method and an apparatus for manufacturing an embossed carrier tape. FIG. 2A is a cross-sectional view of a vertical plane with respect to the flow direction of the resin sheet of the molding apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2B is a longitudinal sectional view of the molding apparatus. FIGS. 3A to 3G are schematic diagrams for explaining a method of manufacturing an embossed carrier tape. FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the downstream feeding of the embossed carrier tape. FIGS. 5A to 5G and FIGS. 6A to 6G are schematic views for explaining a method of manufacturing another embodiment. FIG. 7 is a sectional view of the embossed carrier tape. FIG. 8 is a perspective view showing an embossed carrier tape wound on a reel.
[0022]
As shown in FIG. 1, the apparatus for manufacturing an embossed carrier tape according to the present embodiment includes a heating device 1 for heating a resin sheet A, a molding die 3 for forming an embossed portion, and an air box 5. Device 2, a pressurizing device 6 and / or a depressurizing device 7, 8 for generating a pressure difference between the back surface and the front surface of the resin sheet A in the molding device 2, and a feed hole or an embossed center hole in the resin sheet A And a feeder 10 for moving the embossed resin sheet A downstream.
[0023]
The heating device 1 moves an aluminum heating block heated to a temperature near the softening point of the resin sheet A using a heater to the resin sheet A side and directly contacts the resin sheet A for heating or heating. This device is indirectly heated by radiant heat from the block. In addition, a heating device using heat by far infrared rays or hot air may be used. The heating of the resin sheet A by the heating device 1 desirably prevents heating to parts other than the embossed portion in order to maintain the rigidity of the resin sheet A. Further, it is preferable that the heating area of the resin sheet has the same shape as or slightly larger than the air box opening. In order to prevent heating to a portion other than this region, measures such as shielding are taken. For example, it is preferable to heat only the embossed portion by shielding with a grid plate or the like. Further, when forming the embossed portion, it may be formed by giving a temperature gradient so that the temperature of a portion where the expansion and contraction is remarkable, such as a corner portion, is set slightly lower than the surroundings.
[0024]
The molding apparatus 2 includes a molding die 3 that can be moved up and down by a driving mechanism such as a cylinder or a motor, and an air box 5 that is provided to face the molding die 3. As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the molding die 3 includes a draw punch 3a having a protruding tip and a stripper plate 4 surrounding the periphery of the draw punch 3a. A molding die 3 including a draw punch 3a and a stripper plate 4 is provided in the molding device 2 so as to face the opening of the air box 5, and is fixed. A die set is provided. Although FIG. 2B shows an embodiment in which three projections of the draw punch 3a are provided and three embossed portions can be formed at the same time, the present invention is not limited to this embodiment.
[0025]
The draw punch 3a has a hollow portion 3d, and is slightly inclined so that each of the side walls of the tip 3b of the draw punch 3a is tapered toward the tip. The inner wall surface of the opening 4a of the stripper plate 4 into which the tip 3b of the draw punch 3a is inserted is tapered so as to be substantially parallel to the inclination angle θ. Further, the tip 3b of the draw punch 3a is processed into substantially the same shape as the embossed portion, and the heated resin sheet A is brought into close contact with this portion to form the embossed portion.
[0026]
The tip 3b of the draw punch 3a is provided with one or a plurality of minute through holes 3c communicating with the hollow 3d of the draw punch 3a from outside. The hollow 3d of the draw punch 3a is Communicates with the outside. The through hole 3c and the hollow portion 3d serve as an air passage for exhausting air stored between the resin sheet A and the draw punch 3a when forming the embossed portion on the resin sheet A to the outside.
[0027]
Further, in the molding die 3, a hollow portion 3d of the draw punch 3a is provided with an on-off valve V. ₁ Is connected to the pressure reducing device 7 or the pressurizing device that communicates with each other. On-off valve V ₁ May be a three-way switching valve or the like. Of course, the exhaust may be a forced exhaust or a natural exhaust, and is not limited to the embodiment.
[0028]
On the other hand, as shown in FIG. 2, the stripper plate 4 is a frame-shaped plate having an opening 4a in the center, and can be moved up and down to the die set of the molding die 3 of the molding device 2 as described above. Installed. The shape of the opening 4a of the stripper plate 4 is substantially the same as the lower limit shape when the draw punch 3a descends and projects from the opening 4a. When the draw punch 3a is inserted into the opening 4a and reaches a predetermined position, a clearance (a gap 11 to be described later) is provided between the peripheral edge of the draw punch 3a and the opening 4a. .05 to 1 mm. At the time of air pressure molding, air is exhausted from the minute through holes 3c and air is also exhausted from the clearance formed on the entire inner peripheral surface of the opening 4a of the stripper plate 4.
[0029]
The air box 5 has an opening 5a formed by a bottom surface and four side walls surrounding the bottom, and the opening 5a is disposed at a position facing the tip 3b of the draw punch 3a of the molding die 3. The molding die 3 and the air box 5 are incorporated. The heated resin sheet A is inserted between the upper surface 5b of the side wall defining the opening 5a of the air box 5 and the stripper plate 4 of the molding die 3, and the resin sheet A is formed between the molding die 3 and the air box 5. When A is sandwiched, the opening 5a is closed by the resin sheet A, and the inside of the air box 5 is in a sealed state. In FIG. 2B, three openings 5a are formed corresponding to the projections of the draw punch 3a, but the present invention is not limited to this embodiment.
[0030]
One or more through-holes 5c are formed in the bottom surface or the side wall of the air box 5, and the pipe connected to the through-hole 5c is an on-off valve V. ₂ The inside of the sealed air box 5 which is communicated with the pressurizing device 6 and / or the depressurizing device 8 through the pressure can be pressurized or depressurized. The on-off valve V ₂ Uses a three-way switching valve or the like.
[0031]
A compressor can be used for the pressurizing device 6, and a vacuum generator or a vacuum pump can be used for the depressurizing devices 7 and 8. Using these devices, the pressure difference between the back surface and the front surface of the resin sheet A sandwiched between the molding die 3 and the air box 5 is set to the atmospheric pressure +20 kPa to +200 kPa, or the atmospheric pressure −20 kPa to −200 kPa. Can be set to This pressure difference is more preferably +30 kPa to +100 kPa or atmospheric pressure -30 kPa to -100 kPa.
[0032]
The punching device 9 is a device that punches out feed holes at regular intervals on one or both sides of a longitudinal edge of the resin sheet A on which the embossed portion is formed. This device is provided with punches at regular intervals. A die 9a and a die for the lower die 9b are provided. When the resin sheet A is fed into the punching device 9, the punching device 9 operates to form a perforation in the resin sheet A. At this time, if necessary, the resin sheet A may be provided with a center hole for component confirmation on the bottom surface of the embossed portion.
[0033]
The feeder 10 is provided with an actuator that can linearly move the resin sheet A while gripping the resin sheet A, and can move the resin sheet A at a constant interval. This is a device for forming and supplying the heated resin sheet A to the molding die 3 and moving the resin sheet A having the embossed portion downstream from the molding die 3.
[0034]
Next, a method of manufacturing an embossed carrier tape using the above-described manufacturing apparatus will be described with reference to FIGS. In addition, the resin sheet A of the embossed carrier tape of the present embodiment has a thickness of 0.2 to 0.6 mm which is generally used, and is cut out to a required width and connected to each other to make it long. Things.
[0035]
First, an embodiment of a method for manufacturing an embossed carrier tape of the present invention will be described with reference to FIGS. The resin sheet A is heated by the heating device 1 during the molding step (FIG. 3A). The heated resin sheet A is supplied to the molding device 2 by the feeding device 10 (FIG. 3B). When the resin sheet A is supplied between the molding die 3 and the air box 5, the air box 5 of the molding device 2 rises, and the softened resin sheet A is sandwiched between the stripper plate 4 and the air box 5, The opening 5a of the air box 5 is closed by the resin sheet A, and the air box 5 is sealed (FIG. 3C).
[0036]
Next, with the opening 5a sealed with the resin sheet A, the opening and closing valve V ₂ The pressure in the air box 5 is reduced by 30 kPa from the atmospheric pressure by the pressure reducing device 8 to generate a pressure difference between the front surface and the back surface of the resin sheet A. Is bulged into the air box 5 (FIG. 3D). At this time, the amount of swelling of the resin sheet A is adjusted so as not to exceed the surface area of the tip portion 3b involved in forming the draw punch 3a.
[0037]
Subsequently, the draw punch 3a is lowered to a predetermined depth that is a set value of the embossed portion (FIG. 3E). Subsequently, the on-off valve V ₂ , The pressure reducing device 8 is closed and the pressurizing device 6 is opened, a ventilation path between the air box 5 and the pressurizing device 6 is secured through the through hole 5c, and 50 kPa higher than the atmosphere in the air box 5. By supplying pressurized air, the swelled resin sheet A is brought into close contact with the tip 3b of the draw punch 3a (FIG. 3 (f)).
[0038]
In the resin sheet close contact step shown in FIG. 3 (f), air sandwiched between the resin sheet A and the draw punch 3a causes the through hole 3c of the draw punch 3a, the draw punch 3a, and the opening 4a of the stripper plate 4 to move. The outer shape of the tip 3b of the draw punch 3a is accurately transferred to the resin sheet A, and the embossed portion 12 is formed on the resin sheet A.
[0039]
If the exhaust is insufficient, the retained gas cannot adhere the resin sheet A to the draw punch 3a, the embossed portion 11 partially burns the resin, or partially deforms, There is a problem that the dimensional error increases. The gap 11 is preferably formed such that air is uniformly exhausted over the entire periphery of the leading end of the draw punch 3a.
[0040]
Further, in the above embodiment, a cooling circuit is provided in the draw punch 3a, and cooling water (for example, 20 ° C.) at a constant temperature is supplied to the cooling circuit to cool the draw punch 3a, and the reproducibility of processing accuracy is improved. It will be good. Also, the resin sheet A softened by heating is cooled and solidified by closely contacting the periphery of the leading end of the draw punch 3a, and the releasability of the embossed portion 12 is improved.
[0041]
After the embossed portion 12 is formed in this manner, the draw punch 3a is moved away from the embossed portion 12 formed on the resin sheet A by a driving mechanism such as a cylinder or a motor provided in the molding apparatus 2 (in the figure, upward). ). At this time, since the resin sheet A around the embossed portion 12 is sandwiched between the stripper plate 4 and the air box 5, the tip 3b of the draw punch 3a is easily released from the embossed portion 12 (FIG. 3). (G)). When the draw punch is pulled out from the embossed portion after the completion of the molding, a pressure difference may be generated between the upper and lower surfaces of the sheet in order to improve the mold release. For example, if the pressure in the air box is reduced, the draw punch can be more smoothly pulled out.
[0042]
Subsequently, as shown in FIG. 4, the air box 5 is lowered to separate the air box 5 from the resin sheet A so that the resin sheet A is in a free state. Move to the side. When the feeding device 10 is driven, the resin sheet A before heating is fed to the heating device 1 on the upstream side, and the newly heated resin sheet A is fed to the molding device 2 on the upstream side, and is indicated by a two-dot chain line on the downstream side. The embossed portion 12 is fed into the punching device 9 to form a perforation. Through such a manufacturing process, the embossed carrier tape of the present invention is formed.
[0043]
Further, the swelling of the resin sheet A and the close contact with the draw punch 3a are performed by adjusting the pressure difference between the front surface and the back surface of the resin sheet A. More specifically, the control is performed by controlling the air pressure by the pressurizing device 6 and / or the depressurizing devices 7 and 8 connected to the molding device 2. Usually, the pressurizing device 6 and / or the depressurizing devices 7 and 8 operate. As the state, the on-off valve V ₁ , V ₂ The operation is performed. On-off valve V ₁ , V ₂ Can be controlled by pressurizing and / or depressurizing control means (not shown). On-off valve V ₁ , V ₂ Is a control valve including a three-way switching valve and the like. ₁ , V ₂ Can be constituted by one directional control valve. On-off valve V ₁ , V ₂ Is constituted by an electromagnetic valve or the like, and is controlled by switching the electromagnetic valve or the like by pressurizing and / or depressurizing control means, so that the on-off valve ₁ , V ₂ Can be controlled. Thus, the on-off valve V ₁ , V ₂ Is performed by the pressurizing and / or depressurizing control means, the swelling of the resin sheet A and the close contact with the draw punch 3a can be controlled. Therefore, the pneumatic procedure for swelling and adhering the resin sheet A can be arbitrarily executed by the pressurizing and / or depressurizing control means.
[0044]
In addition, each part of the molding die 3 and the air box 5 of the molding device 2 is linked with a hydraulic or pneumatic control device, and the operation is detected by a limiter switch or the like, or timed by a timer, a delay circuit, or the like. A series of continuous operations can be easily controlled by sequence control. For example, the amount of swelling of the resin sheet A can be easily adjusted by setting the time of pressurizing or depressurizing based on the pressurizing and / or depressurizing control means. The timing of the lowering operation of the punch 3a can also be easily controlled.
[0045]
Next, another embodiment of the method for manufacturing an embossed carrier tape according to the present invention will be described with reference to FIGS. The manufacturing apparatus according to the present embodiment is different from the above-described embodiment in the structure of the molding die 3 and the method of expanding and bonding the resin sheet. The molding die 3 of the present embodiment is configured so that the draw punch 3a is housed in the stripper plate 14, and a through hole 14a is provided in a side wall of the stripper plate 14 and communicates with the pressure reducing device 7.
[0046]
First, the resin sheet A is heated by the heating device 1 (FIG. 5A), and the heated resin sheet A is sent to the molding device 2 (FIG. 5B), and the molding die 3 and the air box are formed. 5 (FIG. 5C). A pressurized device (not shown) connected to the draw punch 3a supplies air pressurized by 30 kPa from the atmosphere to the front side of the resin sheet A from the through hole 3c through the through hole 14a and the hollow portion 3d of the draw punch 3a. Then, the resin sheet A swells (FIG. 5D). At this time, as shown in FIG. 5 (e), after the resin sheet A swells, the draw punch 3a descends to a predetermined depth at which the embossed portion is set. Thereafter, as shown in FIG. 5 (f), when the pressure is reduced from the atmosphere by 100 kPa (vacuum) from the hollow portion 3d and the through hole 14a of the draw punch 3a by the pressure reducing device 7, the resin sheet A is moved to the tip 3b of the draw punch 3a. In close contact. Thereafter, as shown in FIG. 5 (g), the draw punch 3a is lifted to release the draw punch 3a from the embossed portion 12. Next, as described above with reference to FIG. 4, the air box 5 is lowered and the feeding device 10 is operated, whereby the resin sheet A is sent downstream at a predetermined interval, and a carrier tape is manufactured. In addition, to the manufacturing apparatus of this embodiment, a pressurizing device is connected to the molding die 3 in addition to the pressure reducing device 7.
[0047]
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This embodiment is the same as the molding apparatus of FIG. 5, but differs in the method of swelling and adhering the resin sheet. As described above, the resin sheet A is heated by the heating device 1 and supplied to the molding device 2, and is sandwiched between the molding die 3 and the air box 5 (FIGS. 6A to 6C). . First, the on-off valve V is inserted through the through hole 5c of the air box 5. ₂ To reduce the pressure inside the air box 5 by 50 kPa from the atmospheric pressure, thereby expanding the resin sheet A. At this time, the front side of the resin sheet A communicates with the outside through the through holes 14a and the through holes 3c (FIG. 6D). Subsequently, the draw punch 3a is lowered to a predetermined depth that is a set value of the embossed portion (FIG. 6E). The hollow portion 3d and the through hole 14a of the draw punch 3a are connected to the pressure reducing device 7, and the surface side of the resin sheet A is reduced by 50 kPa from the atmospheric pressure to bring the resin sheet A into close contact with the draw punch 3a. It is formed (FIG. 6F). Thereafter, the draw punch 3a is raised to release the embossed portion 12 from the draw punch 3a (FIG. 6 (g)). Subsequently, the molding die 3 is raised, the air box 5 is lowered to make the resin sheet A free, and the feeding device 10 moves the resin sheet A at a constant interval to manufacture a carrier tape.
[0048]
In this manufacturing method, the swelling and the close contact of the resin sheet A are performed in a pressure reducing step, and the pressure reducing steps of both the draw punch 3a and the air box 5 are performed by a direction switching valve such as an open / close valve of one pressure reducing device. There is an advantage that an embossed portion can be formed by operating. Further, the pressure reducing portion may be continuously connected to a pressure reducing device, and the pressure by the pressure device and the pressure time may be controlled by a sensor or a timer attached to the driving device of the molding device.
[0049]
Although not shown, contrary to the above-described embodiment, the resin sheet is pressed and expanded through the draw punch, and then the inside of the air box is pressed to bring the expanded resin sheet into close contact with the draw punch. Alternatively, an embossed portion may be formed. In this case, the emboss carrier tape can be manufactured by operating the switching valve only by providing one pressing device in the molding device.
[0050]
The manufacturing method of the embossed carrier tape of the present invention is not limited to the above embodiment, and the heated resin sheet is caused to swell by generating a pressure difference between the front surface and the back surface of the resin sheet in a sealing system, and then swelling. This is a method in which a reverse pressure difference is generated between the front surface and the back surface of the ejected resin sheet, and the resin sheet is brought into close contact with the leading end of the draw punch to form an embossed portion. The mechanism and its control method are arbitrary.
[0051]
FIG. 7 is a cross-sectional view of the embossed carrier tape of the present embodiment, in which the thickness of the bottom surface 12a, the thickness of the side wall 12b, and the thickness of the sheet portion 12d of the embossed portion 12 are substantially uniform. That is, in the manufacturing method of the present invention, the pressure difference applied to the front and back of the resin sheet is caused by softening the resin sheet, the resin sheet is uniformly expanded, and the opposite pressure difference is applied to the front and back of the expanded resin sheet. Since the embossed portion is formed in close contact with the tip of the draw punch to form an embossed portion, the thickness of the embossed portion 12 becomes uniform at any location, and the portion where the expansion rate of the resin sheet is locally increased is increased. In addition, even if it is a deep drawing or an irregular shape, the thickness of the embossed portion becomes uniform and its strength becomes uniform. In addition, the internal dimensions of the opposite wall surfaces of the embossed portion 12 are regulated by the dimensions of the leading end of the draw punch, so that an embossed carrier tape with high dimensional accuracy is formed.
[0052]
Furthermore, even if the tip of the draw punch first contacts the resin sheet at a sharp edge, the edge is transferred with high accuracy, and the shape of the molded product becomes sharper. By coating with a coating material that reduces the coefficient of friction, the thickness of the molded product can be made more uniform. Of course, if it is a molded product that does not require high precision, the corner of the tip of the draw punch is made a small R finish, or a material with a small coefficient of friction is coated on the draw punch, and the slip with the resin sheet is improved, The thickness of the pocket-shaped side wall can be increased.
[0053]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the resin sheet of the embossed carrier tape is made of polyethylene resin, has a width of 56 mm and a thickness of 0.4 mm, and forms the embossed portion on the resin sheet by the manufacturing method of the above embodiment. did. The embossed portion was formed so that the opening was 10 mm × 40 mm and the depth was 15 mm. The thickness of the side wall of the embossed portion of the obtained embossed carrier tape (see the side wall portion 12b in FIG. 7) was measured at the following portions. In the measurement of the thickness, the thickness of the four sides of one side wall of one embossed portion was measured near the bottom surface, the middle portion, and the vicinity of the opening. These parts were measured ten times (N = 10) to confirm the maximum and minimum dimensions of the embossed part. Based on the measurement results, the ratio of the difference between the maximum size and the minimum size to the thickness of the resin sheet was determined, and the calculation results are shown in Table 1.
[0054]
On the other hand, the conventional example uses a resin sheet having the same dimensions as the above-described embodiment, and forms an embossed portion of the same size from this resin sheet by a conventional press molding method, and obtains the embossed portion of the obtained embossed carrier tape. The dimensions were measured in the same manner to confirm the maximum and minimum dimensions. Similarly, the ratio between the difference between the maximum dimension and the minimum dimension and the thickness dimension of the resin sheet was determined, and the results are shown in Table 1.
[0055]
[Table 1]

[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when molding the embossed portion, the resin is formed by swelling, so that pressure is not locally applied unevenly at the time of molding, and the thickness of the embossed portion is reduced. There is an advantage that it is uniform, and even if an embossed carrier tape is manufactured using a thinner resin sheet, there is an advantage that an embossed carrier tape having the same strength as that of a conventional embossed carrier tape can be manufactured.
[0057]
Further, according to the present invention, the swelled resin sheet is molded in close contact with the resin sheet, which has the advantage that the dimensional accuracy between the inner wall surfaces of the concave portion is good, and that the sharp shape can be accurately molded.
[0058]
Further, according to the present invention, there is an advantage that the accuracy of the inner dimensions of the embossed portion is good, and since the required strength can be easily obtained, components such as mechanical components other than electronic components and housings are stored. There are advantages that can be.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating an embodiment of an embossed carrier tape, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 2A is a cross-sectional view of a vertical direction in a flow direction of a resin sheet of a molding apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2B is a longitudinal sectional view of the molding apparatus.
FIGS. 3A to 3G are schematic diagrams illustrating a method for manufacturing an embossed carrier tape.
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the downstream feeding of the embossed carrier tape in the present embodiment.
FIGS. 5A to 5G are schematic diagrams illustrating a manufacturing method according to another embodiment.
FIGS. 6A to 6G are schematic diagrams illustrating a manufacturing method according to another embodiment.
FIG. 7 is a sectional view of the embossed carrier tape of the present embodiment.
FIG. 8 is a perspective view showing an embossed carrier tape wound around a reel of the present invention.
FIG. 9 is a view for explaining a conventional method for manufacturing an embossed carrier tape.
[Explanation of symbols]
1 heating device
2 Molding device
3 Mold
3a Draw punch
3b Tip
3c through hole
3d hollow part
4,14 stripper plate
4a Opening
5 air box
5a Opening
5b Top wall side
5c through hole
6,8 Pressurizing device
7 Decompression device
9 punching device
10 Feeder
11 Clearance
12 Embossed part
13 Sealing material
V ₁ , V ₂ On-off valve

Claims

A method for manufacturing an embossed carrier tape in which a heated resin sheet is intermittently fed to a molding die to form an embossed portion for accommodating a component, wherein the heated resin sheet has a stripper plate provided with an opening and the opening. The molding is performed so as to be fed between a molding die having a draw punch arranged in a portion and an air box having an opening at a position opposed to the molding die, and the opening is closed by the resin sheet. After being squeezed between the mold and the air box and applying a pressure difference between the back surface and the front surface of the sandwiched resin sheet to swell, the draw punch is moved to a predetermined depth to expand the resin sheet. A method for producing an embossed carrier tape, characterized in that a resin sheet is brought into close contact with the draw punch by applying a pressure difference opposite to that when the tape is ejected to form an embossed portion.

A method for manufacturing an embossed carrier tape in which a heated resin sheet is intermittently sent to a molding die to form an embossed part for storing parts.
Heating the resin sheet;
The heated resin sheet, a molding die including a stripper plate provided at an opening and a draw punch disposed at the opening, and an air box having an opening at a position where the stripper plate of the molding die faces. Clamping the opening so as to close the opening,
A pressurizing and / or depressurizing step of causing a pressure difference between the back surface and the front surface of the sandwiched resin sheet to swell the resin sheet in the air box;
Moving the draw punch to a predetermined depth;
A pressurizing and / or depressurizing step of forming an embossed portion by bringing a resin sheet into close contact with the tip of the moved draw punch;
A step of releasing the draw punch from the embossed portion;
A step of releasing the sandwiched state of the resin sheet and moving the resin sheet at a constant interval after the release step.

3. An embossed carrier tape comprising a long resin sheet provided with embossed portions at predetermined intervals by the method for producing an embossed carrier tape according to claim 1 or 2.

The embossed carrier tape according to claim 3, wherein a difference between a maximum thickness and a minimum thickness of the side wall portion of the embossed portion is 5% or more and 50% or less of a thickness of the resin sheet.

An apparatus for manufacturing an embossed carrier tape that intermittently sends a long resin sheet to a molding die and forms an embossed portion for storing parts, wherein the manufacturing apparatus heats a supplied resin sheet. A molding apparatus for molding the heated resin sheet; and a pressurizing and / or depressurizing means for driving the molding apparatus to sandwich the resin sheet to generate a pressure difference between the back surface and the front surface of the resin sheet. And a pressurizing and / or depressurizing control means for controlling the pressurizing and / or depressurizing means, and a feeding device for moving the resin sheet on which the embossed portion has been formed by the forming device at regular intervals, wherein the forming device comprises: A forming die including a draw punch provided with a through hole at a tip end and communicating with the outside, and a stripper plate having an opening into which the draw punch is inserted; An air box provided with an opening at a position opposed to the punch and having at least one through hole communicating with the outside, wherein the pressurizing and / or depressurizing control means controls the pressurizing and / or depressurizing means Then, a pressure difference is generated between the back surface and the front surface of the heated resin sheet sandwiched between the molding die and the air box, thereby expanding the resin sheet and moving the draw punch to a predetermined depth. An emboss carrier tape manufacturing apparatus, characterized in that the control means causes a pressure difference opposite to that at the time of expansion of the resin sheet to be brought into close contact with the resin sheet.