JP2004027002A - Wood flour resin composition, flooring, and decorative flooring - Google Patents

Wood flour resin composition, flooring, and decorative flooring Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wood flour-filled wood flour resin composition, to provide a flooring obtained by molding the resin composition, to provide a decorative flooring made from the flooring, and to provide a wood flour resin composition with high dimentional precision and causing small expansion and shrinkage. <P>SOLUTION: The wood flour resin composition comprises a thermoplastic resin, wood flour, and a scaly inorganic filler having an aspect ratio of 10 or larger. The scaly inorganic filler having an aspect ratio of 10 or larger enables a molding obtained by molding the resin composition to have performances such a high dimensional accuracy, a low expansion, and a low shrinkage. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、木粉を充填した木粉樹脂組成物、この木粉樹脂組成物を成形して得た床材、この床材から作製した化粧床材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
床材など建材の材料として、熱可塑性樹脂に木粉を混合した木粉樹脂組成物が従来から提供されている。この木粉樹脂組成物はポリ塩化ビニル樹脂やABS樹脂などに木粉を配合して調製されるものであり、異型成形などで木目模様を付けて木質感を付与したり、あるいは木粉の充填量を50質量%程度にして木粉で木質感を付与したりすることが行なわれている。
【0003】
そして最近では、木粉を高充填した木粉樹脂組成物を用いることが、木質感の表現、製材くずなど木材資源の有効利用といった環境配慮、フィラーとして安価な木粉を使用することによるコストの低廉化、切削や釘打ちの容易さなどの観点から、推進されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、木粉を高充填した木粉樹脂組成物から得られた成形品は、木粉を樹脂で固めたものであるにもかかわらず、建材の用途では熱や水分が作用し易い部位、例えば床材としてはあまり用いられていない。これは、樹脂と木粉を混合していることによって、樹脂と木材の双方の性能を併せて持っているために、熱による膨張・収縮が木材より大きく、且つ水分による膨張・収縮が樹脂より大きいという特性があり、高寸法精度、低膨張・低収縮性能が必要な用途に使用することが難しいからである。
【0005】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、寸法精度が高く、膨張・収縮が小さい木粉樹脂組成物、床材、化粧床材を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係る木粉樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、木粉と、アスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーとを含有して成ることを特徴とするものである。
【0007】
また請求項2の発明は、請求項1において、熱可塑性樹脂として、ポリプロピレンとポリエチレンの少なくとも一方を用いることを特徴とするものである。
【0008】
また請求項3の発明は、請求項1又は2において、マレイン酸変性した熱可塑性樹脂を組成物全量に対して1〜5質量%含有して成ることを特徴とするものである。
【0009】
また請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、鱗片状の無機フィラーの含有量が組成物全量に対して30〜70質量%であることを特徴とするものである。
【0010】
また請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれかにおいて、鱗片状の無機フィラーとしてマイカ、アルミナ、タルクから選ばれるものを用いることを特徴とするものである。
【0011】
また請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれかにおいて、熱可塑性樹脂と木粉と鱗片状の無機フィラーを混練する際に加熱・脱気がされていることを特徴とするものである。
【0012】
本発明の請求項7に係る床材は、請求項1乃至6のいずれかに記載の木粉樹脂組成物が成形されたものであることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の請求項8に係る化粧床材は、請求項7の床材の上面に化粧シートを積層すると共に床材の側端部にあいじゃくり形状のサネ部を設けて形成され、床材の下面を床下地に粘着テープによって貼着される接着面として形成して成ることを特徴とするものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
まず請求項1乃至7の発明について説明する。
【0015】
本発明において、熱可塑性樹脂としては特に制限されるものではないが、環境面よりオレフィン樹脂を用いるのが好ましく、なかでもポリプロピレン、ポリエチレンが性能やコスト面などからより好ましい。ポリプロピレンとポリエチレンは一方を単独で用いる他、両者を併用することもできる。
【0016】
また木粉としては、製材工場から排出されるおが屑や、廃木材の粉砕物など任意のものを用いることができるものであり、粒度が16〜100メッシュ程度のものを用いるのが好ましい。木粉の配合量は特に制限されるものではないが、木粉の含有率が木粉樹脂組成物の全量に対して5〜30質量%程度になるように、高充填するのが好ましい。
【0017】
また本発明において無機フィラーとしては、アスペクトが10以上の鱗片状のものを用いるものである。無機フィラーはマイカ、アルミナ、タルクを用いるのが好ましく、これらのうち一種を単独で用いる他、二種以上を併用することもできる。このようなアスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーを配合して木粉樹脂組成物を調製することによって、この木粉樹脂組成物を成形して得られる成形品の高寸法精度や低膨張・低収縮の性能を得ることができるものである。鱗片状無機フィラーのアスペクト比は大きいほうが良好な性能を得ることができるが、大き過ぎると均一な混合が困難になるので、鱗片状無機フィラーのアスペクト比は100以下であることが望ましい。また鱗片状無機フィラーの配合量は、木粉樹脂組成物の全量に対して30〜70質量%の範囲が好ましい。鱗片状無機フィラーの配合量が30質量%未満であると、高寸法精度や低膨張・低収縮の性能を十分に得ることができない。逆に鱗片状無機フィラーの配合量が70質量%を超えると、成形して得られた成形品が脆くなり、割れ・欠けが発生し易くなる。尚、本発明においてアスペクト比は鱗片状粒子の直径を厚みで除した値であり、粒度分布のあるものについては重量平均直径と平均厚みを用いて算出した値である。
【0018】
そして熱可塑性樹脂に木粉と鱗片状無機フィラーを配合して混練することによって、木粉樹脂組成物を得ることができるものである。ここで、熱可塑性樹脂に対する木粉や鱗片状無機フィラーの相溶化を高める相溶化剤をさらに配合するのが好ましい。このように相溶化剤を配合することによって、熱可塑性樹脂に対して木粉や鱗片状無機フィラーを均一に分散させることができ、鱗片状無機フィラーや木粉を配合することによる性能向上の効果を高く得ることができるものである。この相溶化剤としては、木粉樹脂組成物に用いる熱可塑性樹脂のマレイン酸変性物を用いることができる。例えば木粉樹脂組成物に用いる熱可塑性樹脂がポリプロピレンの場合は、マレイン酸変性ポリプロピレンを用いることができる。この相溶化剤の配合量は、木粉樹脂組成物の全量に対して1〜5質量%の範囲が好ましい。相溶化剤の配合量が1質量%未満であると、相溶化剤を配合したことによる効果を十分に得ることができない。逆に相溶化剤の配合量が5質量%を超えると、逆に成形品の強度が低下するおそれがある。
【0019】
木粉樹脂組成物を調製する方法は特に制限されないものであり、例えば通常の混練機、混練と押出しを同時に行なう装置、剪断発熱により樹脂と木粉や鱗片状無機フィラーを一体化する方法など、樹脂と木粉や鱗片状無機フィラーを混合して混練する方法の一般が適用可能である。ここで、このように樹脂と木粉や鱗片状無機フィラーを混練して木粉樹脂組成物を調製する際に、加熱・脱気を行なうと、樹脂や木粉や鱗片状無機フィラーに含有される揮発性有機化合物(VOC)を除去することができ、成形して得られた成形品のVOCを厚生省の指針値以下にすることが可能になるものである。加熱・脱気の条件は、VOCを除去することができればよく特に制限されるものではないが、加熱を180〜210℃、脱気を0.1Pa以下の条件に設定して、2〜3分間行なうのが好ましい。
【0020】
そしてこの木粉樹脂組成物を成形することによって、床材を得ることができるものである。成形の方法は特に限定されるものではなく、例えば、押出し成形、射出成形、カレンダー成形、圧縮成形など熱可塑性樹脂の成形に適用される任意の方法で行なうことができる。これらの方法のなかでも、押出し成形の方法を用いると、押出し方向に樹脂や木粉や鱗片状無機フィラーが配向するので、木粉樹脂組成物の特性をより高く発揮させることが可能になる。
【0021】
このようにして得られた床材は、樹脂と木粉からなるものであるが、アスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーが配合してあるので、寸法精度を高く得ることができると共に、熱や水分の影響による膨張や収縮を抑制することができるものであり、熱や水分が作用し易い床の部位に問題無く使用することができるものである。
【0022】
次に、上記の請求項1乃至7の発明を、実施例によって具体的に説明する。
【0023】
(実施例1)
ポリプロピレン37質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉(45メッシュのベイツガ木粉)10質量%、マイカ(アスペクト比90)50質量%の配合を、混練押出し機によって混練しつつ押出し成形することによって、厚み約1.3mmの板状に成形した。
【0024】
(実施例2)
ポリプロピレン37質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉(45メッシュのベイツガ木粉)30質量%、マイカ(アスペクト比90)30質量%の配合を、混練押出し機によって混練しつつ押出し成形することによって、厚み約1.3mmの板状に成形した。
【0025】
(実施例3)
ポリプロピレン27質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉(MDFのサイディングかす)10質量%、マイカ(アスペクト比10〜20)60質量%の配合を、混練押出し機によって混練しつつ押出し成形することによって、厚み約1.3mmの板状に成形した。
【0026】
(実施例4)
ポリプロピレン57質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉(45メッシュのベイツガ木粉)10質量%、マイカ(アスペクト比20)30質量%の配合をニーダーで混練し、得られた木粉樹脂組成物をプレス成形することによって、厚み2mmの板状に成形した。
【0027】
(比較例1)
ポリプロピレン37質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉(45メッシュのベイツガ木粉)60質量%の配合を、混練押出し機によって混練しつつ押出し成形することによって、厚み約1.3mmの板状に成形した。
【0028】
(比較例2)
ポリプロピレン57質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉(45メッシュのベイツガ木粉)10質量%、球状炭酸カルシウム(アスペクト比約1)30質量%の配合をニーダーで混練し、得られた木粉樹脂組成物をプレス成形することによって、厚み2mmの板状に成形した。
【0029】
上記のようにして実施例1〜4及び比較例1〜2で得た板状成形品について、歪ゲージを用いて熱膨張係数を計測した。また実施例1〜3及び比較例1については吸湿時の膨潤率と曲げ強度を測定した。ここで、吸湿は80℃、90%RHの雰囲気に試験片を平衡状態になるまで放置することによって行ない、また曲げ強度の測定はJIS A 7201に準拠して行なった。結果を表1に示す。尚、表1においてLは押出し成形時の押出し方向と平行な方向、Wは押出し方向と垂直な方向を意味する。
【0030】
【表1】

Figure 2004027002
【0031】
次に、請求項8の発明について説明する。
【0032】
床をリフォームする際に使用される化粧床材としては、合板を基材とするものが一般的であるが、強度や製造上の制約などから厚みに制限があり、3mm以下の厚みに形成することは困難である。このため、既存の床をそのまま残してその上に化粧床材を貼る工法で施工をすると、ドアの下端との隙間の確保、収納部のレールの突出高さの確保、窓枠との取り合い、壁際の幅木の処理などが必要になり、施工が大掛かりになってしまう。
【0033】
そこで請求項8の発明では、上記の木粉樹脂組成物を成形して得た床材1を基材とし、この床材1の上面に化粧シート2を積層して化粧床材Aを作製するようにしている。上記の組成の木粉樹脂組成物を成形して得た床材1は、強度が高く、低膨張・低収縮であるため、薄い厚みに形成することができる。このため、化粧床材Aは化粧シート2の厚みを含めても0.5〜2mm程度の薄い厚みに作製することができるものであり、床をリフォームするにあたって既存の床をそのまま残してその上に化粧床材Aを貼る工法で施工をしても、ドアの下端との隙間の確保などの大掛かりな施工を必要とすることがなくなり、床のリフォームの施工を安価に行なうことができるものである。また床材1は木粉樹脂組成物を押出し成形して長尺に形成することができるので、化粧床材Aも長尺に作製することができ、継ぎ目のない床を形成すること可能になり、しかも厚みが0.5〜2mm程度のものはロール状に巻くことが可能であり、運搬上の問題もなくなるものである。例えば、ポリプロピレン37質量%、マレイン酸変性ポリプロピレン3質量%、木粉10質量%、マイカ50質量%の配合の木粉樹脂組成物を成形して作製した1.3mm厚の床材1の上面に厚み150μmのポリプロピレン印刷フィルムを湿気硬化型ホットメルト接着剤で積層した、厚み1.5mmの化粧床材Aを用いることができる。
【0034】
図1及び図2は化粧床材Aの実施の形態の一例を示すものであり、上記の床材1の上面に化粧シート2を積層してある。化粧シート2としてはポリプロピレン印刷シート等の樹脂シートや、つき板単板シート等の木質シートなどを用いることができる。また矩形に形成される床材1の四辺の各側端部にはあいじゃくり形状のサネ部3が設けてある。すなわち、床材1の四辺のうち隣合う二辺の側端部には上部にサネ突部3aを突設すると共に、床材1の他の隣合う二辺の側端部には上部にサネ凹部3bが凹設してある。そして化粧床材Aを既設の床の上に貼る際に、隣り合う一方の化粧床材Aのサネ凹部3bに他方の化粧床材Aのサネ突部3aをはめ込むことによって、隣合う化粧床材Aの接続を行なうことができるものである。あいじゃくり形状のサネ部3は上記のように単純な構造であるので、樹脂と木粉の複合材で薄い厚みに形成した床材1に対しても、割れ欠けなく切削等の加工で容易に形成することができるものである。
【0035】
ここで、床材1のサネ突部3aより下側に位置する下部側面4aは外方へ向けて下り傾斜する傾斜面に形成してあり、サネ突部3aの下側の下部側面4aは下部が側方へ突出するようにしてある。また床材1のサネ凹部3bより下側に位置する下部側面4bは鉛直面に形成してある。従って隣り合う化粧床材Aにおいてサネ凹部3bにサネ突部3aをはめ込んで接続を行なうと、図3に示すように、一方の化粧床材Aの下部側面4bに対して他方の化粧床材Aの下部側面4aはその下端部が突き当たり、一方の化粧床材Aの下部側面4bと他方の化粧床材Aの下部側面4aの上部間には隙間7が形成される。このものにあって、熱や水分の作用で化粧床材Aに伸びが発生した際に、上記の下部側面4aの変形を隙間7で吸収し、隣合う化粧床材Aの突き当たりを緩和することができ、隣り合う化粧床材Aの端部同士の突き当たりによって突き上がりが発生することを防止することができるものである。
【0036】
また、化粧床材Aを既設の床に貼り付けるにあたっては、下地となる床面5に粘着テープ6で化粧床材Aを固定するのがよい。このように粘着テープ6を用いれば、接着剤を使用する必要がなくなり、施工を簡便に実施することができると共に、施工時の溶剤の揮散などによる作業環境の悪化を回避することができるものである。
【0037】
ここで下地となる床面5に粘着テープ6を先貼りしておき、この粘着テープ6に化粧床材Aの下面を貼着させることによって、化粧床材Aを固定する施工を行なうことができる。このとき、図4(a)に示すように、矩形に形成される化粧床材Aの長手辺の両端縁の位置に合わせて端部用粘着テープ6aを床面に先貼りすると共に、化粧床材Aの幅方向の中央部の位置に合わせて中央部用粘着テープ6bを床面に先貼りし、化粧床材Aの両端縁と中央部をそれぞれ端部用粘着テープ6aと中央部用粘着テープ6bに貼り付けることによって、化粧床材Aの両端縁と中央部をそれぞれ固定することができ、化粧床材Aに熱や温度による伸縮が発生しても、浮き上がりが生じることを防ぐことができるものである。端部用粘着テープ6aは隣合う化粧床材4の長手辺の端縁間に跨るように貼り付けられるものである。図4(a)の実施の形態では、端部用粘着テープ6aと中央部用粘着テープ6bはそれぞれ長尺ものを床面5に先貼りするようにしたが、図4(b)の実施の形態では、中央部用粘着テープ6bを短尺に形成し、化粧床材Aの短手辺の端縁の部分に合う位置において床面5に先貼りしてあり、化粧床材Aの短手辺の端縁部のみが中央部用貼着テープ6bに貼着されるようにしてある。この中央部用粘着テープ6bは隣合う化粧床材4の短手辺の端縁間に跨るように貼り付けられるものである。
【0038】
また図5の実施の形態では、図5(a)のように化粧床材Aの下面にその長手辺の両端縁に沿って端部用粘着テープ6aを貼り付け、図5(b)のように化粧床材Aの短手辺の端縁の部分に合う位置において床面5に短尺の中央部用粘着テープ6bを先貼りしてある。そして端部粘着用テープ6aで化粧床材Aの長手辺の両端縁を床面5に貼着すると共に化粧床材Aの短手辺の端縁を中央部用粘着テープ6bに貼着することによって、化粧床材Aを床面5に貼り付けるようにしてある。このようにして化粧床材Aの両端縁と中央部をそれぞれ固定することができ、化粧床材Aに熱や温度による伸縮が発生しても、浮き上がりが生じることを防ぐことができるものである。
【0039】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1に係る木粉樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、木粉と、アスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーとを含有するので、アスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーによって、木粉樹脂組成物を成形して得られる成形品の高寸法精度及び低膨張・低収縮の性能を得ることができるものである。
【0040】
また請求項2の発明は、請求項1において、熱可塑性樹脂として、ポリプロピレンとポリエチレンの少なくとも一方を用いるようにしたので、ポリ塩化ビニルなどに比べて環境面において好ましいものである。
【0041】
また請求項3の発明は、請求項1又は2において、マレイン酸変性した熱可塑性樹脂を組成物全量に対して1〜5質量%含有するので、マレイン酸変性した熱可塑性樹脂が相溶化剤として作用し、熱可塑性樹脂と木粉や鱗片状無機フィラーを均一に分散させることができ、鱗片状無機フィラーや木粉を配合することによる性能向上の効果を高く得ることができるものである。
【0042】
また請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、鱗片状の無機フィラーの含有量が組成物全量に対して30〜70質量%であるので、鱗片状の無機フィラーの配合による効果を高く得ることができるものである。
【0043】
また請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれかにおいて、鱗片状の無機フィラーとしてマイカ、アルミナ、タルクから選ばれるものを用いるので、鱗片状の無機フィラーの配合による効果を高く得ることができるものである。
【0044】
また請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれかにおいて、熱可塑性樹脂と木粉と鱗片状の無機フィラーを混練する際に加熱・脱気がされていることを特徴とするので、樹脂や木粉や鱗片状無機フィラーに含有されるVOCを除去することができるものである。
【0045】
本発明の請求項7に係る床材は、請求項1乃至6のいずれかに記載の木粉樹脂組成物が成形されたものであるので、アスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーによって、高寸法精度及び低膨張・低収縮の性能を得ることができるものであり、熱や水分が作用し易い床の部位に問題無く使用することができるものである。
【0046】
本発明の請求項8に係る化粧床材は、請求項7の床材の上面に化粧シートを積層すると共に床材の側端部にあいじゃくり形状のサネ部を設けて形成され、床材の下面を床下地に粘着テープによって貼着される接着面として形成してあるので、床材は強度が高く、低膨張・低収縮であって、薄い厚みに形成することができるものであり、床をリフォームするにあたって既存の床をそのまま残してその上に化粧床材を貼る工法で施工をしても、ドアの下端との隙間の確保などの大掛かりな施工を必要とすることがなくなり、床のリフォームの施工を安価に行なうことができるものである。また粘着テープを用いて接着剤を使用する必要なく取付施工を簡便に実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の化粧床材の実施の形態の一例を示すものであり、(a)は平面図、(b)は底面図である。
【図2】同上の図1(a)のX−X線断面図である。
【図3】同上の化粧床材の接続部分を示す正面図である。
【図4】同上の化粧床材の施工の一例を示すものであり、(a),(b)はそれぞれ床面の平面図である。
【図5】同上の化粧床材の施工の他の一例を示すものであり、(a)は化粧床材の底面図、(b)は床面の平面図である。
【符号の説明】
1 床材
2 化粧シート
3 サネ部
3a サネ突部
3b サネ凹部
4a 下部側面
4b 下部側面
5 床面
6 粘着テープ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wood flour resin composition filled with wood flour, a flooring obtained by molding the wood flour resin composition, and a decorative flooring made from the flooring.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND ART Wood powder resin compositions in which wood powder is mixed with a thermoplastic resin have been conventionally provided as materials for building materials such as flooring materials. This wood flour resin composition is prepared by blending wood flour with polyvinyl chloride resin, ABS resin, etc., and imparting a woody texture by giving a wood grain pattern by irregular molding or filling wood flour. It has been practiced to give a woody feeling with wood flour at an amount of about 50% by mass.
[0003]
Recently, the use of wood powder resin compositions highly filled with wood flour has resulted in environmental considerations such as expression of wood texture, effective use of wood resources such as sawn timber, and cost reduction due to the use of inexpensive wood flour as a filler. It is promoted from the viewpoints of cost reduction, ease of cutting and nailing.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, a molded product obtained from a wood powder resin composition highly filled with wood flour is a material in which heat and moisture are apt to act in building material applications, even though the wood flour is hardened with a resin, for example, Not widely used as flooring. This is because the resin and wood powder are mixed, so that both the performance of the resin and the wood are combined, so the expansion and contraction by heat is greater than that of the wood, and the expansion and contraction by moisture is greater than that of the resin. This is because it has a property of being large, and it is difficult to use it for applications requiring high dimensional accuracy and low expansion / shrinkage performance.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a wood powder resin composition, a floor material, and a decorative floor material having high dimensional accuracy and small expansion and contraction.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The wood flour resin composition according to claim 1 of the present invention comprises a thermoplastic resin, wood flour, and a flaky inorganic filler having an aspect ratio of 10 or more.
[0007]
The invention of claim 2 is characterized in that, in claim 1, at least one of polypropylene and polyethylene is used as the thermoplastic resin.
[0008]
The invention of claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the composition contains a maleic acid-modified thermoplastic resin in an amount of 1 to 5% by mass based on the total amount of the composition.
[0009]
A fourth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to third aspects, the content of the flaky inorganic filler is 30 to 70% by mass based on the total amount of the composition.
[0010]
The invention of claim 5 is characterized in that in any one of claims 1 to 4, a scaly inorganic filler selected from mica, alumina and talc is used.
[0011]
The invention of claim 6 is characterized in that, in any one of claims 1 to 5, heating and degassing are performed when kneading the thermoplastic resin, the wood flour and the scaly inorganic filler. is there.
[0012]
A flooring material according to a seventh aspect of the present invention is characterized in that the wood powder resin composition according to any one of the first to sixth aspects is molded.
[0013]
The decorative flooring according to claim 8 of the present invention is formed by laminating a decorative sheet on the upper surface of the flooring according to claim 7 and providing a jagged-shaped salient portion at a side end of the flooring. Is formed as an adhesive surface that is adhered to a floor substrate with an adhesive tape.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, the first to seventh aspects of the invention will be described.
[0015]
In the present invention, the thermoplastic resin is not particularly limited, but it is preferable to use an olefin resin from the environmental point of view, and among them, polypropylene and polyethylene are more preferable in terms of performance and cost. One of polypropylene and polyethylene may be used alone, or both may be used in combination.
[0016]
As the wood flour, any material such as sawdust discharged from a sawmill and pulverized waste wood can be used. It is preferable to use wood flour having a particle size of about 16 to 100 mesh. The blending amount of the wood flour is not particularly limited, but it is preferable to highly fill the wood flour so that the content of the wood flour is about 5 to 30% by mass based on the total amount of the wood flour resin composition.
[0017]
In the present invention, as the inorganic filler, a scaly one having an aspect of 10 or more is used. As the inorganic filler, mica, alumina, and talc are preferably used. Among them, one kind may be used alone, and two or more kinds may be used in combination. By preparing a wood flour resin composition by mixing such a scale-like inorganic filler having an aspect ratio of 10 or more, high dimensional accuracy and low expansion of a molded product obtained by molding the wood flour resin composition are obtained. -Low shrinkage performance can be obtained. The better the aspect ratio of the flaky inorganic filler is, the better the performance can be obtained. However, if the aspect ratio is too large, uniform mixing becomes difficult. Therefore, the aspect ratio of the flaky inorganic filler is desirably 100 or less. The amount of the flaky inorganic filler is preferably in the range of 30 to 70% by mass based on the total amount of the wood powder resin composition. If the amount of the flaky inorganic filler is less than 30% by mass, high dimensional accuracy and low expansion / shrinkage performance cannot be sufficiently obtained. Conversely, if the amount of the flaky inorganic filler exceeds 70% by mass, the molded article obtained by molding becomes brittle, and cracks and chips tend to occur. In the present invention, the aspect ratio is a value obtained by dividing the diameter of the flaky particles by the thickness, and for those having a particle size distribution, is a value calculated using the weight average diameter and the average thickness.
[0018]
Then, a wood flour resin composition can be obtained by mixing and kneading the wood flour and the flaky inorganic filler with the thermoplastic resin. Here, it is preferable to further add a compatibilizer that enhances the compatibility of the wood powder and the flaky inorganic filler with the thermoplastic resin. By blending the compatibilizing agent in this manner, wood powder and flaky inorganic filler can be uniformly dispersed in the thermoplastic resin, and the effect of improving performance by blending the flaky inorganic filler and wood flour can be obtained. Is high. As the compatibilizer, a maleic acid-modified thermoplastic resin used for the wood flour resin composition can be used. For example, when the thermoplastic resin used for the wood flour resin composition is polypropylene, maleic acid-modified polypropylene can be used. The amount of the compatibilizer is preferably in the range of 1 to 5% by mass based on the total amount of the wood flour resin composition. If the amount of the compatibilizer is less than 1% by mass, the effect of the incorporation of the compatibilizer cannot be sufficiently obtained. Conversely, if the amount of the compatibilizer exceeds 5% by mass, the strength of the molded article may be reduced.
[0019]
The method of preparing the wood flour resin composition is not particularly limited, for example, a normal kneader, a device that simultaneously performs kneading and extrusion, a method of integrating the resin with wood flour or scaly inorganic filler by shearing heat, A general method of mixing and kneading a resin with wood flour or a scaly inorganic filler is applicable. Here, when preparing a wood flour resin composition by kneading the resin and wood flour or flaky inorganic filler in this way, when heating and degassing, contained in the resin or wood flour or flaky inorganic filler The volatile organic compound (VOC) can be removed, and the VOC of the molded product obtained by molding can be reduced to a value less than the guideline of the Ministry of Health and Welfare. The conditions of heating and degassing are not particularly limited as long as VOCs can be removed, but heating is set to 180 to 210 ° C., degassing is set to 0.1 Pa or less, and is performed for 2 to 3 minutes. It is preferred to do so.
[0020]
By molding this wood flour resin composition, a floor material can be obtained. The molding method is not particularly limited. For example, extrusion molding, injection molding, calender molding, compression molding, or any other method applicable to the molding of thermoplastic resins can be used. Among these methods, when the extrusion molding method is used, the resin, the wood powder, and the flaky inorganic filler are oriented in the extrusion direction, so that the properties of the wood powder resin composition can be further enhanced.
[0021]
The flooring material obtained in this way is made of resin and wood flour, but the aspect ratio is 10 or more, and a scale-like inorganic filler is blended. It can suppress expansion and shrinkage due to the influence of heat and moisture, and can be used without problems in a floor portion where heat and moisture easily act.
[0022]
Next, the above-described claims 1 to 7 will be specifically described with reference to examples.
[0023]
(Example 1)
A mixture of 37% by mass of polypropylene, 3% by mass of maleic acid-modified polypropylene, 10% by mass of wood flour (45-mesh bait moth wood flour), and 50% by mass of mica (aspect ratio 90) is extruded while being kneaded by a kneading extruder. Thereby, it was formed into a plate having a thickness of about 1.3 mm.
[0024]
(Example 2)
A mixture of 37% by mass of polypropylene, 3% by mass of maleic acid-modified polypropylene, 30% by mass of wood flour (45-mesh bait moth wood flour) and 30% by mass of mica (aspect ratio 90) is extruded while being kneaded by a kneading extruder. Thereby, it was formed into a plate having a thickness of about 1.3 mm.
[0025]
(Example 3)
A mixture of 27% by mass of polypropylene, 3% by mass of maleic acid-modified polypropylene, 10% by mass of wood flour (MDF siding residue), and 60% by mass of mica (aspect ratio 10 to 20) is extruded while being kneaded by a kneading extruder. Thereby, it was formed into a plate having a thickness of about 1.3 mm.
[0026]
(Example 4)
Wood powder resin obtained by kneading a mixture of 57% by weight of polypropylene, 3% by weight of maleic acid-modified polypropylene, 10% by weight of wood flour (45-mesh bait moth wood flour), and 30% by weight of mica (aspect ratio 20) by a kneader. The composition was press-molded to form a plate having a thickness of 2 mm.
[0027]
(Comparative Example 1)
A mixture of 37% by mass of polypropylene, 3% by mass of maleic acid-modified polypropylene, and 60% by mass of wood flour (45-mesh Bleedingwood wood flour) is extruded while being kneaded by a kneading extruder to obtain a plate having a thickness of about 1.3 mm. Molded into a shape.
[0028]
(Comparative Example 2)
A mixture of 57% by mass of polypropylene, 3% by mass of maleic acid-modified polypropylene, 10% by mass of wood flour (45-mesh Bleedingwood wood flour), and 30% by mass of spherical calcium carbonate (approximately 1 in aspect ratio) was kneaded with a kneader to obtain a mixture. The wood powder resin composition was formed into a plate having a thickness of 2 mm by press molding.
[0029]
With respect to the plate-like molded products obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 as described above, the coefficient of thermal expansion was measured using a strain gauge. In Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, the swelling ratio and the bending strength at the time of moisture absorption were measured. Here, the moisture absorption was performed by leaving the test piece in an atmosphere of 80 ° C. and 90% RH until it reached an equilibrium state, and the bending strength was measured in accordance with JIS A 7201. Table 1 shows the results. In Table 1, L means a direction parallel to the extrusion direction during extrusion molding, and W means a direction perpendicular to the extrusion direction.
[0030]
[Table 1]
Figure 2004027002
[0031]
Next, the invention of claim 8 will be described.
[0032]
As a decorative flooring material used when renovating the floor, a plywood-based material is generally used, but the thickness is limited due to strength and manufacturing restrictions, and is formed to a thickness of 3 mm or less. It is difficult. For this reason, if the construction is carried out by leaving the existing floor as it is and applying a decorative floor material on it, securing the gap with the lower end of the door, securing the protruding height of the rail of the storage section, engaging with the window frame, Processing of skirting boards near the walls is required, and the construction becomes large-scale.
[0033]
Thus, in the invention of claim 8, a flooring 1 obtained by molding the wood powder resin composition is used as a base material, and a decorative sheet 2 is laminated on the upper surface of the flooring 1 to produce a decorative flooring A. Like that. The flooring material 1 obtained by molding the wood powder resin composition having the above composition has high strength and low expansion and low shrinkage, so that it can be formed with a small thickness. For this reason, the decorative floor material A can be manufactured to a thin thickness of about 0.5 to 2 mm including the thickness of the decorative sheet 2, and when the floor is reformed, the existing floor is left as it is. Even if construction is performed by applying the decorative floor material A to the floor, large-scale construction, such as securing a gap with the lower end of the door, is not required, and floor renovation can be performed at low cost. is there. Moreover, since the flooring 1 can be formed into a long shape by extruding the wood powder resin composition, the decorative flooring A can also be manufactured in a long length, and a seamless floor can be formed. In addition, those having a thickness of about 0.5 to 2 mm can be wound into a roll, and there is no problem in transportation. For example, on a top surface of a 1.3 mm-thick flooring material 1 produced by molding a wood powder resin composition containing 37% by weight of polypropylene, 3% by weight of maleic acid-modified polypropylene, 10% by weight of wood flour, and 50% by weight of mica. A decorative flooring material A having a thickness of 1.5 mm, in which a 150-μm-thick polypropylene printed film is laminated with a moisture-curable hot melt adhesive, can be used.
[0034]
1 and 2 show an example of an embodiment of the decorative flooring A, in which a decorative sheet 2 is laminated on the upper surface of the flooring 1 described above. As the decorative sheet 2, a resin sheet such as a polypropylene print sheet, a woody sheet such as a veneer veneer sheet, or the like can be used. In addition, at each side end of the four sides of the floor material 1 formed in a rectangular shape, a jagged reed portion 3 is provided. That is, at the side edges of two adjacent sides of the four sides of the flooring material 1, the projections 3 a project upward, and at the side edges of the other two adjacent sides of the flooring material 1, the projections 3 a. A concave portion 3b is provided. When the decorative floor material A is pasted on the existing floor, the salient protrusion 3a of the other decorative floor material A is fitted into the salient recess 3b of one of the adjacent decorative floor materials A, so that the adjacent decorative floor material A A can be connected. Since the jagged-shaped resilient portion 3 has a simple structure as described above, the floor material 1 formed of a composite material of resin and wood flour with a small thickness can be easily processed by cutting or the like without cracking. It can be formed in.
[0035]
Here, the lower side surface 4a of the flooring material 1 located below the salient protrusion 3a is formed as an inclined surface that is inclined downward and outward, and the lower lower side surface 4a below the salient protrusion 3a is a lower surface. Are projected to the side. Further, a lower side surface 4b located below the recessed portion 3b of the flooring 1 is formed in a vertical plane. Therefore, when the connection is made by fitting the salient projections 3a into the salient recesses 3b in the adjacent decorative flooring material A, as shown in FIG. Has a lower end abutting, and a gap 7 is formed between the lower side surface 4b of one decorative floor material A and the upper portion of the lower side surface 4a of the other decorative floor material A. In this case, when the decorative floor material A elongates due to the action of heat or moisture, the deformation of the lower side surface 4a is absorbed by the gap 7 and the end of the adjacent decorative floor material A is reduced. Thus, it is possible to prevent the uplift from occurring due to the abutment between the ends of the adjacent decorative flooring materials A.
[0036]
When the decorative floor material A is attached to the existing floor, it is preferable to fix the decorative floor material A to the floor surface 5 serving as a base with an adhesive tape 6. By using the adhesive tape 6 in this way, it is not necessary to use an adhesive, and the construction can be performed easily, and the working environment can be prevented from deteriorating due to the evaporation of the solvent during the construction. is there.
[0037]
Here, the adhesive tape 6 is first adhered to the floor surface 5 serving as the base, and the lower surface of the decorative floor material A is adhered to the adhesive tape 6 to perform the work of fixing the decorative floor material A. . At this time, as shown in FIG. 4A, the end adhesive tape 6a is first adhered to the floor surface in accordance with the positions of both ends of the longitudinal side of the decorative floor material A formed in a rectangular shape. The adhesive tape 6b for the central portion is first adhered to the floor surface in accordance with the position of the central portion in the width direction of the material A, and both end edges and the central portion of the decorative floor material A are respectively attached to the adhesive tape 6a for the end portion and the adhesive for the central portion. By sticking to the tape 6b, both edges and the center of the decorative flooring A can be fixed respectively, and even if the decorative flooring A expands or contracts due to heat or temperature, it is possible to prevent the floating from occurring. You can do it. The end adhesive tape 6a is attached so as to straddle between the edges of the long sides of the adjacent decorative flooring material 4. In the embodiment of FIG. 4 (a), the end adhesive tape 6a and the central adhesive tape 6b are respectively long and are first adhered to the floor surface 5, but the embodiment of FIG. In the embodiment, the central portion adhesive tape 6b is formed in a short length, and is pre-applied to the floor surface 5 at a position matching the edge of the short side of the decorative floor material A. Is attached to the center adhesive tape 6b. The central adhesive tape 6b is attached so as to straddle between short edges of the adjacent decorative flooring materials 4.
[0038]
Further, in the embodiment of FIG. 5, as shown in FIG. 5 (a), an adhesive tape 6a for an end portion is attached to the lower surface of the decorative flooring material A along both ends of the long side thereof, as shown in FIG. 5 (b). A short central adhesive tape 6b is first attached to the floor surface 5 at a position corresponding to the edge of the short side of the decorative floor material A. Then, both end edges of the long side of the decorative floor material A are adhered to the floor surface 5 with the end adhesive tape 6a, and the short edge of the decorative floor material A is adhered to the central adhesive tape 6b. Thereby, the decorative floor material A is stuck on the floor surface 5. In this way, both edges and the central portion of the decorative flooring A can be fixed respectively, and even if the decorative flooring A expands or contracts due to heat or temperature, it is possible to prevent the floating from occurring. .
[0039]
【The invention's effect】
As described above, since the wood flour resin composition according to claim 1 of the present invention contains a thermoplastic resin, wood flour, and a flaky inorganic filler having an aspect ratio of 10 or more, the aspect ratio is 10 or more. By using the scaly inorganic filler of the above, it is possible to obtain high dimensional accuracy and low expansion / shrinkage performance of a molded product obtained by molding the wood powder resin composition.
[0040]
In the invention of claim 2, since at least one of polypropylene and polyethylene is used as the thermoplastic resin, the invention is more environmentally preferable than polyvinyl chloride or the like.
[0041]
The invention of claim 3 according to claim 1 or 2, wherein the maleic acid-modified thermoplastic resin is contained in an amount of 1 to 5% by mass based on the total amount of the composition, so that the maleic acid-modified thermoplastic resin is used as a compatibilizer. It can act to uniformly disperse the thermoplastic resin and the wood flour or flaky inorganic filler, and can highly enhance the effect of improving the performance by blending the flaky inorganic filler or wood flour.
[0042]
The invention according to claim 4 is the method according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the flaky inorganic filler is 30 to 70% by mass based on the total amount of the composition. It is possible to obtain a high effect.
[0043]
According to the invention of claim 5, in any one of claims 1 to 4, a scaly inorganic filler selected from mica, alumina, and talc is used, so that the effect of blending the scaly inorganic filler can be enhanced. Can be done.
[0044]
The invention of claim 6 is characterized in that, in any one of claims 1 to 5, heating and degassing are performed when kneading the thermoplastic resin, wood flour, and flaky inorganic filler, It can remove VOCs contained in resin, wood flour, and flaky inorganic filler.
[0045]
Since the flooring material according to claim 7 of the present invention is formed by molding the wood flour resin composition according to any one of claims 1 to 6, the aspect ratio is 10 or more of scaly inorganic filler. The present invention can provide high dimensional accuracy and low expansion / shrinkage performance, and can be used without problems in a floor area where heat or moisture easily acts.
[0046]
The decorative flooring according to claim 8 of the present invention is formed by laminating a decorative sheet on the upper surface of the flooring according to claim 7 and providing a jagged-shaped salient portion at a side end of the flooring. Since the lower surface of the floor material is formed as an adhesive surface adhered to the floor substrate by an adhesive tape, the floor material has high strength, low expansion and low shrinkage, and can be formed to a thin thickness, When renovating the floor, even if the existing floor is left as it is and construction is performed by sticking a decorative floor material on it, large-scale construction such as securing a gap with the lower end of the door is not required, and the floor is not required. Can be performed at a low cost. Further, the mounting work can be easily carried out using an adhesive tape without using an adhesive.
[Brief description of the drawings]
1 shows an example of an embodiment of a decorative flooring material of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is a bottom view.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.
FIG. 3 is a front view showing a connection portion of the decorative floor material according to the first embodiment.
FIG. 4 shows an example of construction of the decorative floor material of the above, and (a) and (b) are plan views of the floor surface, respectively.
5A and 5B show another example of construction of the decorative flooring according to the embodiment, wherein FIG. 5A is a bottom view of the decorative flooring and FIG. 5B is a plan view of the floor.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Floor material 2 Decorative sheet 3 Sane part 3a Sane protrusion 3b Sane concave part 4a Lower side surface 4b Lower side surface 5 Floor surface 6 Adhesive tape

Claims (8)

熱可塑性樹脂と、木粉と、アスペクト比が10以上の鱗片状の無機フィラーとを含有して成ることを特徴とする木粉樹脂組成物。A wood flour resin composition comprising a thermoplastic resin, wood flour, and a flaky inorganic filler having an aspect ratio of 10 or more. 熱可塑性樹脂として、ポリプロピレンとポリエチレンの少なくとも一方を用いることを特徴とする請求項1に記載の木粉樹脂組成物。The wood powder resin composition according to claim 1, wherein at least one of polypropylene and polyethylene is used as the thermoplastic resin. マレイン酸変性した熱可塑性樹脂を組成物全量に対して1〜5質量%含有して成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の木粉樹脂組成物。The wood flour resin composition according to claim 1, comprising a maleic acid-modified thermoplastic resin in an amount of 1 to 5% by mass based on the total amount of the composition. 鱗片状の無機フィラーの含有量が組成物全量に対して30〜70質量%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の木粉樹脂組成物。The wood flour resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the scaly inorganic filler is 30 to 70% by mass based on the total amount of the composition. 鱗片状の無機フィラーとしてマイカ、アルミナ、タルクから選ばれるものを用いることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の木粉樹脂組成物。The wood flour resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein a scaly inorganic filler selected from mica, alumina and talc is used. 熱可塑性樹脂と木粉と鱗片状の無機フィラーを混練する際に加熱・脱気がされていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の木粉樹脂組成物。The wood flour resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the wood flour resin composition is heated and degassed when kneading the thermoplastic resin, the wood flour, and the scaly inorganic filler. 請求項1乃至6のいずれかに記載の木粉樹脂組成物が成形されたものであることを特徴とする床材。A flooring comprising the wood flour resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項7の床材の上面に化粧シートを積層すると共に床材の側端部にあいじゃくり形状のサネ部を設けて形成され、床材の下面を床下地に粘着テープによって貼着される接着面として形成して成ることを特徴とする化粧床材。The decorative sheet is laminated on the upper surface of the floor material according to claim 7, and a flap-shaped salient portion is provided at a side end of the floor material, and the lower surface of the floor material is adhered to the floor substrate with an adhesive tape. A decorative flooring material formed as an adhesive surface.
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